CN100490058C - 两面安装装置以及电气设备的制造方法 - Google Patents

两面安装装置以及电气设备的制造方法 Download PDF

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CN100490058C CNB2006101429749A CN200610142974A CN100490058C CN 100490058 C CN100490058 C CN 100490058C CN B2006101429749 A CNB2006101429749 A CN B2006101429749A CN 200610142974 A CN200610142974 A CN 200610142974A CN 100490058 C CN100490058 C CN 100490058C
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Abstract

本发明在增加安装于基座的电子部件的数量的同时实现了在安装基座上安装有大量电子部件的电子部件安装设备的小型化。两面安装装置中具有:相互对置配置的第一压接工具(1)及第二压接工具(2),加热第一压接工具(1)及第二压接工具(2)的加热机构(1b、2b),在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间施加加压力的加压机构(7),在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间保持安装工件(11)的工件保持机构(3),在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第一压接工具(1)侧供给第一保护带(18a)的第一保护带供给机构(4),及在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第二压接工具(2)侧供给第二保护带(18b)的第二保护带供给机构(5)。

Description

两面安装装置以及电气设备的制造方法
技术领域
本发明涉及一种两面安装装置以及电气设备的制造方法,特别是涉及一种分别在安装基座的两面安装电子部件的两面安装装置以及采用该两面安装装置的电气设备的制造方法。
背景技术
例如像下述专利文献1中记述的那样公知有这样的安装装置,即,将IC、LSI、电阻元件、电容元件等电子部件安装在基板等安装基座上,从而制造电子部件安装设备。该电子部件安装设备这样制造,即,准备将电子部件经由作为各向异性导电粘接材料的ACF(各向异性导电膜:Anisotropic Conductive Film)临时固定在安装基座上的安装工具,在安装装置的头部上载置该安装工具,利用压接头向头部侧推压载置在头部上的安装工具,同时,加热各向异性导电粘接材料。
[专利文献1]日本特许第3355983号公报
但是,在所述的安装装置中并没有考虑到以下方面。
近年来,伴随着电子部件安装设备的小型化,安装基座也小型化,安装基座中的电子部件的安装空间变得狭小。因此,在所安装的电子部件的数量增加的场合,相应于所安装的电子部件的增加,有使安装基座大型化的必要,如果试图使电子部件安装设备小型化的同时增加所安装的电子部件的数量是很困难的。
发明内容
本发明是为解决所述课题而制成的,其目的是提供能够增加安装在安装基座上的电子部件的数量、并且能够达成在安装基座上安装有大量电子部件的电子部件安装设备的小型化的两面安装装置以及两面安装方法。
本发明的实施方式的第一特征为,在两面安装装置中具有:相互相向配置的第一压接工具以及第二压接工具,加热所述第一压接工具以及所述第二压接工具的加热机构,在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间施加加压力的加压机构,在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间保持安装工件的工件保持机构,在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间向所述第一压接工具侧供给第一保护带的第一保护带供给机构,及在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间向所述第二压接工具侧供给第二保护带的第二保护带供给机构。
本发明的实施方式的第二特征为,在电气设备的制造方法中具有:经由第一各向异性导电粘接材料在安装基座的表面临时固定第一电子部件,经由第二各向异性导电粘接材料在与所述安装基座的所述表面相向的背面临时固定第二电子部件的工序;与临时固定的第一电子部件相向地配置第一保护带,与临时固定的第二电子部件相向地配置第二保护带的工序;通过经由所述第一保护带和第一电子部件对所述第一各向异性导电粘接材料加压的同时加热,经由所述第二保护带和所述第二电子部件对所述第二各向异性导电粘接材料加压的同时加热,从而在所述安装基座的两面连接所述第一电子部件和所述第二电子部件的工序。
根据本发明,能够增加可安装在安装基座上的电子部件的数量,而且,可以达成在安装基座上安装有电子部件的电子部件安装设备的小型化。
附图说明
图1为示出本发明的第一实施方式的两面安装装置的概略的正视图。
图2为示出两面安装装置的概略的侧视图。
图3为示出在两面安装装置中使用的两面安装工件的一例和采用工件保持机构的两面安装工件的保持状态的侧视图。
图4为说明两面安装的步骤的流程图。
图5为示出两面安装的步骤S2的状态的正视图。
图6为示出两面安装的步骤S3、S4的状态的正视图。
图7为示出两面安装的步骤S5的状态的正视图。
图8为示出两面安装的步骤S6的状态的正视图。
图9为示出两面安装的步骤S8的状态的正视图。
图10为示出本发明的第二实施方式的两面安装装置的概略的侧视图。
图11为示出由自重抵消机构抵消自重的升降部的侧视图。
图12为示出进行对IC及ACF加压前的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。
图13为示出上压接工具经由保护带与上侧的IC接触的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。
图14为示出在上压接工具经由保护带与上侧的IC接触后继续使上压接头下降的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。
图15为示出继续使上压接头下降而使下侧的IC经由保护带与下压接工具接触的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。
附图标记说明
1...第一压接工具,1b...加热机构,2...第二压接工具,2b...加热机构,3...工件保持机构,4...第一保护带供给机构,5...第二保护带供给机构,7...加压机构,11...安装工件,12...安装基座,13a...第一各向异性导电粘接材料,13b...第二各向异性导电粘接材料,14a...第一电子部件,14b...第二电子部件,19...第一保持部,21...第一容纳箱,22...第一吸引部,26...第二保持部,28...第二容纳箱,29...第二吸引部,40...自重抵消机构
具体实施方式
以下,采用附图对本发明的实施方式进行说明。
(第一实施方式)
本发明的第一实施方式的两面安装装置A1,如图1以及图2中示出的那样,具有在上下方向上相向配置的第一压接工具1以及第二压接工具2、工件保持机构3、第一保护带供给机构4、第二保护带供给机构5。
第一压接工具1具有推压部1a和加热器1b,该推压部1a设置在与第二压接工具2相向的位置,该加热器1b为加热机构,推压部1a和加热器1b被定位安装在从加热器1b发热产生的热量传导至推压部1a的位置。
第一压接工具1可滑动地安装在沿上下方向延伸的直线导向件6上,沿直线导向件6可在上下方向移动地设置着。在第一压接工具1连接有上下运动驱动部7,该上下运动驱动部7使该第一压接工具1沿直线导向件6在上下方向移动。作为上下运动驱动部7,可以采用汽缸、油缸或者步进马达等,上下运动驱动部7与控制该上下运动驱动部7的控制器8连接。该上下运动驱动部7也作为在第一压接工具1和第二压接工具2之间施以加压力的加压机构起作用。
在第一压接工具1,经由连接杆9连接有一对构架10a、10b。构架10a、10b可滑动地安装在沿上下方向延伸的直线导向件11c上。直线导向件11c与直线导向件6平行配置,通过上下运动驱动部7的驱动使第一压接工具1上下运动时,构架10a、10b也随之一体地上下运动。
第二压接工具2具有推压部2a和加热器2b,该推压部2a设置在与第一压接工具1相向的位置,该加热器2b为加热机构,推压部2a和加热器2b被定位安装在从加热器2b发热产生的热量传导至推压部2a的位置。该第二压接工具2固定在未图示的基座上,位置固定地设置着。
工件保持机构3在第一压接工具1的推压部1a和第二压接工具2的推压部2a之间保持安装工件11。在工件保持机构3中设有这样的机构(未图示),该机构使保持的安装工件11以初始位置(受驱动前的第一压接工具1和第二压接工具2的中间位置)为中心在上下方向自由摆动。
安装工件11这样构成,即,在安装基座12的表面经由作为第一各向异性导电粘接材料的ACF13a临时固定作为第一电子部件的IC14a,在安装基座12的与表面相向的背面经由作为第二各向异性导电粘接材料的ACF13b临时固定作为第二电子部件的IC14b。
图3示出了作为安装工件11的一例的液晶显示器。该液晶显示器,在安装基座(玻璃基座)12的表面经由ACF13a临时固定IC14a,在安装基座12的背面经由ACF13b临时固定IC14b。而且,在安装基座12的表面接合有玻璃基座15,在该玻璃基板15上接合偏光板16a,在安装基座12的背面接合有偏光板16b。
由工件保持机构3保持安装工件11的方式可以采用:如图3(a)中示出的那样由作为工件保持机构3的一部分的保持台3a吸附偏光板16b的方式,或者如图3(b)中示出的那样由安装在保持台3a的工件夹持器17夹持安装工件11的方式。
第一保护带供给机构4具有第一保持轴19、第一输送辊20、第一吸气风扇22和一对导向辊23a、23b,该第一保持轴19为保持被卷绕成筒状态的第一保护带18a的第一保持部,该第一输送辊20为将第一保护带18a从筒状态拉出向供给位置进行供给的第一供给部,该第一吸气风扇22为将被供给的第一保护带18a吸入第一容纳箱21内的第一吸引部。在第一输送辊20上连接有驱动用的马达24,在第一吸气风扇22中连接有驱动用的马达25,这些马达24、25与控制器8连接。
第一保持轴19和导向辊23a安装在一侧的构架10a上,导向辊23b、第一输送辊20、第一容纳箱21和第一吸气风扇22安装在另一侧的构架10b上。由此,通过上下运动驱动部7的驱动使第一压接工具1与构架10a、10b共同上下运动时,第一保护带供给机构4也随之一体地上下运动。在导向辊23a、23b上,连接有仅使导向辊23a、23b上下运动的机构(未图示)。在第一保持轴19上设有滞扭机构(未图示),该滞扭机构向回卷所保持的第一保护带18a的方向(图1中示出的箭头A方向)付与扭矩,防止从筒状态被拉出的第一保护带18a的松弛。
第一保护带供给机构4,在第一压接工具1和第二压接工具2之间向第一压接工具1侧供给第一保护带18a。在使由工件保持机构3保持的安装工件11位于第一压接工具1和第二压接工具2之间的场合,第一保护带18a朝向第一压接工具1和安装工件11之间被供给。
第一保护带18a是由特氟纶(注册商标)形成并卷绕成辊筒的长尺寸状的带。从筒状态被拉出并向第一压接工具1和安装工件11之间被供给的第一保护带18a,在如后述的那样由第一压接工具1和第二压接工具2对位于其间的安装工件11加压时,可防止挤出的ACF13a附着在第一压接工具1的推压部1a,防止IC14a与金属制的推压部1a接触,以及作为使从第一压接工具1向安装工件11的IC14a作用的加压力均匀的缓冲材料起作用。
在第一保护带供给机构4中,通过驱动第一输送辊20而从筒状态拉出由第一保持轴19保持的第一保护带18a。从筒状态被拉出的第一保护带18a,通过一时停止第一输送辊20的驱动而一时停止在第一压接工具1和安装工具11之间,在安装工件11的加压时夹装在第一压接工具1的推压部1a和安装工件11的IC14a之间。安装工件11的加压结束后,通过朝相同方向再次驱动第一输送辊20,从而向第一容纳箱21侧输送第一保护带18a,通过了第一输送辊20的位置的第一保护带18a由第一吸气风扇22吸引并容纳在第一容纳箱21内。
第二保护带供给机构5具有第二保持轴26、第二输送辊27、第二吸气风扇29和一对导向辊30a、30b,该第二保持轴26为保持卷绕成筒状态的第二保护带18b的第二保持部,该第二输送辊27为将第二保护带18b从筒状态拉出供给至供给位置的第二供给部,该第二吸气风扇29为将被供给的第二保护带18b吸引至第二容纳箱28内的第二吸引部。在第二输送辊27上连接有驱动用的马达31,在第二吸气风扇29连接有驱动用的马达32,这些马达31、32与控制器8连接。
第二保持轴26、第二输送辊27、第二容纳箱28、第二吸气风扇29和导向辊30a、30b安装在安装有第二压接工具2的基台上。在导向辊30a、30b上,连接有仅使导向辊30a、30b上下运动的机构(未图示)。在第二保持轴26上设有滞扭机构(未图示),该滞扭机构向回卷所保持的第二保护带18b的方向(图1中示出的箭头B方向)付与扭矩,防止从筒状态被拉出的第二保护带18b的松弛。
第二保护带供给机构5,在第一压接工具1和第二压接工具2之间向第二压接工具2侧供给第二保护带18b。在使由工件保持机构3保持的安装工件11位于第一压接工具1和第二压接工具2之间的场合,向第二压接工具2和安装工件11之间供给第二保护带18b。
第二保护带18b是由特氟纶(注册商标)形成的卷绕成筒状的长尺寸状的带。从筒状态被拉出并被供给到第二压接工具2和安装工件11之间的第二保护带18b,在如后述的那样由第一压接工具1和第二压接工具对位于其间的安装工件11加压时,防止挤出的ACF13b附着在第二压接工具2的推压部2a上,防止IC14b与金属制的推压部2a接触,以及作为使从第二压接工具2向安装工件11的IC14b作用的加压力均匀的缓冲材料起作用。
在第二保护带供给机构5中,通过驱动第二输送辊27而从筒状态拉出由第二保持轴26保持的第二保护带18b。从筒状态被拉出的第二保护带18b,通过一时停止第二输送辊27的驱动而一时停止在第二压接工具2和安装工具11之间,在安装工件11加压时夹装在第二压接工具2的推压部2a和安装工件11的IC14b之间。安装工件11的加压结束后,通过朝向相同方向再次驱动第二输送辊27,向第二容纳箱28侧输送第二保护带18b,通过了第二输送辊27的位置的第二保护带18b由第二吸气风扇29吸引而被容纳在第二容纳箱28内。
基于图4中示出的流程图以及图5至图9对采用两面安装装置A1的两面安装方法进行说明。
首先,制作安装工件11,该安装工件11经由ACF13a在安装基座12的表面临时固定IC14a,以及经由ACF13b在安装基座12中与临时固定有IC14a的位置相向的背面临时固定有IC14b(S1)。
由工件保持机构3保持所制作的安装工件11并将其配置在第一压接工具1和第二压接工具2之间,并且,使IC14a与第一保护带18a相向,以及使IC14b与第二保护带18b相向(S2)。示出该步骤S2状态的正视图为图5。在该步骤S2中,第一保护带18a位于从第一压接工具1的推压部1a背离的位置,第二保护带18b位于从第二压接工具2的推压部2a背离的位置。由此,可防止来自加热器1b、2b的热量经由推压部1a、1b传导到第一、第二保护带18a、18b,防止在由第一压接工具1和第二压接工具2进行加压之前第一、第二保护带18a、18b由于热量而收缩、变形。
在第一压接工具1和第二压接工具2之间经由第一、第二保护带18a、18b配置了安装工件11后,通过使导向辊23a、23b上升从而使第一保护带18a与第一压接工具1的推压部1a抵接(S3)。而且,通过使导向辊30a、30b下降从而使第二保护带18b与第二压接工具2的推压部2a抵接(S4)。示出这些步骤S3、S4状态的正视图为图6。
步骤S3、S4结束后,驱动上下运动驱动部7,使第一压接工具1下降(S5)。此时,第一保护带供给机构4和第一保护带18a一体下降。示出第一压接工具1下降、推压部1a经由第一保护带18a下降至安装工件11的IC14a的状态的正视图为图7。
第一保护带18a与IC14a抵接时,第一保护带18a已经与推压部1a抵接,第一保护带18a和推压部1a的位置关系稳定。因此,在第一保护带18a与IC14a抵接时,不会发生由推压部1a对第一保护带18a作用张力的情况,不会因这样的张力导致第一保护带18a横向偏移以及由于与IC14抵接的第一保护带18a出现横向偏移而使得临时固定的IC14a发生位置偏移。
第一压接工具1下降,第一压接工具1的推压部1a经由第一保护带18a与IC14a抵接后,继续使第一压接工具1下降。通过使第一压接工具1继续下降,从而第一压接工具1向下推动由工件保持机构3保持的安装工件11,安装工件11与第一压接工具1一体地下降(S6)。示出下降的安装工件11经由第二保护带18b与第二压接工具2的推压部2a抵接的状态的正视图为图8。
安装工件11下降到图8中示出的位置,由第一压接工具1和第二压接工具2从上下方向夹住安装工件11的IC14a、IC14b后,继续驱动上下运动驱动部7。由此,经由IC14a对ACF13a加压的同时,加热器1b的热量经由推压部1a和IC14a传递到ACF13a,ACF13a被加压、加热。同时,经由IC14b对ACF13b加压的同时,加热器2b的热量经由推压部2a和IC14b传递到ACF13b,ACF13b被加压、加热(S7)。该步骤S7的外观与图8相同。通过该步骤S7中的加压及加热,ACF13a、13b产生热硬化反应,将临时固定的IC14a、14b安装在安装基座12上。
因此,在安装工件11中,能够在安装基座12的两面确保安装空间,即使安装在安装基座12上的电子部件(例如IC14a、14b)的数量增加的场合,也可以不加大安装基座12的尺寸地安装大量的电子部件。因此,达成安装工件11的小型化,同时,可以增大所安装的电子部件的数量。
另外,根据该安装方法,能够对用于在安装基座12的两面安装IC14a、14b的ACF13a、13b分别施加同等程度的压力和热量,可以防止加压不足或加压过度以及加热不足或加热过度。
而且,根据该安装方法,能够将安装所需时间设定成与仅在安装基座12的单面安装电子部件的场合大致相同。
由第一压接工具1和第二压接工具2对ACF13a、13b按规定时间施加压力和热后,通过驱动上下运动驱动部7使第一压接工具1与第一保护带供给机构4共同上升(S8)。随着第一压接工具1上升,经由在上下方向自由摆动的机构而保持着的安装工件11与第一压接工具1共同上升,IC14b从第二保护带18b分离。安装工件11与第一压接工具1共同上升至初始位置(图6、图7中示出的位置)后,通过停止安装工件11的上升而仅使第一压接工具1上升,第一保护带18a从IC14a分离。示出了第一、第二保护带18a、18b从IC14a、IC14b分离的状态的正视图为图9。
如图9中示出的那样,第二保护带18b从IC14b分离以及第一保护带18a从IC14a分离后,通过使导向辊23a、23b下降而使第一保护带18a从第一压接工具1的推压部1a分离(S9),以及通过使导向辊30a、30b上升而使第二保护带18b从第二压接工具2的推压部2a分离(S10)。其后,通过从第一压接工具1和第二压接工具2之间取出安装工件11(S11),一系列的安装作业结束。
从第一压接工具1和第二压接工具2之间取出安装工件11后,驱动第一、第二输送辊20、27和第一、第二吸气风扇22、29。第一保护带18a中的压接所使用过的使用过的部分,通过驱动第一输送辊20而被送入第一容纳箱21侧,送入到第一容纳箱21侧的第一保护带18a通过驱动第一吸气风扇22而被吸入到第一容纳箱21并被容纳。当驱动第一输送辊20,向第一容纳箱21侧送入第一保护带18a中的压接所使用过的使用过的部分时,随之拉出由第一保持轴19保持的第一保护带18a,第一保护带18a中的未使用的部分向第一压接工具1和第二压接工具2之间移动,为下一压接作业做准备。
在第二保护带18b中的压接所使用过的使用过的部分,通过驱动第二输送辊27而被输送到第二容纳箱28侧,通过驱动第二吸气风扇29将被送到第二容纳箱28侧的第二保护带18b吸入第二容纳箱28并对其进行容纳。当驱动第二输送辊27,向第二容纳箱28侧送入第二保护带18b中的压接所使用过的使用过的部分时,随之拉出由第二保持轴26保持的第二保护带18b,第二保护带18b中的未使用的部分向第一压接工具1和第二压接工具2之间移动,为下面的压接作业做准备。
根据该两面安装装置A1,将使用过的第一、第二保护带18a、18b向第一、第二容纳箱21、28内吸引并将其容纳,所以,不需要对使用过的第一、第二保护带18a、18b进行卷绕的机构,可将用于容纳使用过的第一、第二保护带18a、18b的装置简略化。而且,将容纳在第一、第二容纳箱21、28内的使用过的第一、第二保护带18a、18b从第一、第二容纳箱21、28取出并废弃后,不需要将第一、第二保护带18a、18b的前端部卷装在第一、第二容纳箱21、28内的卷绕轴上等操作,可以减轻将使用过的第一、第二保护带18a、18b从第一、第二容纳箱21、28取出废弃后的麻烦。
(第二实施方式)
基于图10至图15对本发明的第二实施方式的两面安装装置A2进行说明。而且,对与在第一实施方式中说明的构成要素相同的构成要素标注以相同的附图标记而省略重复的说明。
第二实施方式的两面安装装置A2的基本构成与第一实施方式的两面安装装置A1相同。第二实施方式的两面安装装置A2与第一实施方式的两面安装装置A1的不同点在于,第二实施方式的两面安装装置A2中的工件保持机构3具有抵消所保持的安装工件11的自重的自重抵消机构40。而且,作为由自重抵消机构40抵消的自重,不但有安装工件11的自重,也包含保持安装工件11并与安装工件11共同移动的部件的自重。
在构成工件保持机构3的一部分的保持台3a上连接有直动导向件41,该直动导向件41自由滑动地嵌合在导轨42上,该导轨42沿上下方向延伸并且位置固定地设置着。在保持台3a的下侧连接有汽缸43。在汽缸43中连接有未图示的电动气压调节器,从电动气压调节器向汽缸43供给的空气的压力可以自由设定成任意的压力。自重抵消机构40包含这些汽缸43、电动气压调节器和直动导向件41而构成。
图11为示出由自重抵消机构40抵消自重的升降部44的侧视图。升降部44的自重W(N)为将保持台3a的自重、直动导向件41的自重、工件夹持器17的自重及安装工件11的自重加起来计算得出的值。
图12示出了对ACF13a、13b进行加压前的状态。在升降部44上,向下作用有W(N)的力。因此,通过该W(N)的力,升降部44向下方运动。所以,向汽缸43供给规定的气压,从汽缸43作用向上的推力Fs(N)。
此时,对升降部44作用的向上的力Fk(N)为Fk(N)=Fs(N)-W(N)。如果调整向汽缸43的供给压力使得Fs(N)=W(N)的话,则变成Fk(N)=0(N),可以抵消升降部44的自重。
为方便说明而将该状态表示为自重抵消状态。在自重抵消状态下,升降部44成为既不向上也不向下运动的悬浮状态。
图13示出了这样的状态,即,第一压接工具1下降,推压部1a经由第一保护带18a与安装工件11的IC14a接触。而且,推压部1a与IC14a仅仅是接触,是没有从第一压接工具1向IC14a作用向下的力的状态。
图14为这样的状态,即,第一压接工具1的推压部1a经由第一保护带18a与IC14a接触后,继续使第一压接工具1下降的状态。此时,在安装工件11上,从第一压接工具1作用向下的力Ft(N)。而且,升降部44沿着导轨42向下方滑动。但是,升降部44整体向下方滑动的条件是满足Ft(N)>Fs(N)-W(N)=Fk(N)的场合。
图15示出了这样的状态,即,从图14中示出的状态继续使第一压接工具1下降,安装工件11的IC14b经由第二保护带18b与第二压接工具2的推压部2a接触。在该状态下,IC14a和IC14b变成由第一压接工具1和第二压接工具2夹持而被加压的状态。该加压力作用于上下的ACF13a、13b,由对ACF13a、13b作用压力和热量使ACF13a、13b发生热硬化反应,由ACF13a、13b进行的IC14a、14b的安装结束。但是,作用于ACF13a、13b的力更为严格地说,
作用于ACF13a的力为Ft(N)+Fk(N),
作用于ACF13b的力为Ft(N)-Fk(N)。
由该两式可知对压接动作时的上下的ACF13a、13b作用不同的加压力。但是,由于上下的压接条件的加压力、温度越相等越是能够在ACF13a、13b中获得均匀的热硬化反应,所以,上下的加压力越接近越好。因此,为了对上下的ACF13a、13b作用同等的力,理想的是Fk(N)≒0也就是Fs(N)≒W(N)的状态,即,升降部44自重被抵消的状态。即使在该意义上,也有设置在图10中示出的自重抵消机构40的必要。
另外,在Fk(N)≠0的场合,在图15的状态下,对安装基座12作用Fk(N)的剪切力。在Fk(N)较大的场合,有破坏安装基座12的情况,从该点出发来考虑,也需要设置使Fk(N)≒0的机构,即,自重抵消机构40。

Claims (4)

1.一种两面安装装置,其特征在于,具有:
相互相向配置的第一压接工具以及第二压接工具,
加热所述第一压接工具以及所述第二压接工具的加热机构,
在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间施加加压力的加压机构,
在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间保持安装工件的工件保持机构,
在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间向所述第一压接工具侧供给第一保护带的第一保护带供给机构,及
在所述第一压接工具与所述第二压接工具之间向所述第二压接工具侧供给第二保护带的第二保护带供给机构。
2.权利要求1中记述的两面安装装置,其特征在于,所述工件保持机构具有抵消所保持的所述安装工件的自重的自重抵消机构。
3.权利要求1或2中记述的两面安装装置,其特征在于,所述第一保护带供给机构具有:供给所述第一保护带的第一供给部,吸入被供给的所述第一保护带的第一吸引部,和容纳所吸入的所述第一保护带的第一容纳箱;
所述第二保护带供给机构具有:供给所述第二保护带的第二供给部,吸入被供给的所述第二保护带的第二吸引部,和容纳所吸入的所述第二保护带的第二容纳箱。
4.一种电气设备的制造方法,其特征在于,具有:
在安装基座的表面经由第一各向异性导电粘接材料临时固定第一电子部件、并在所述安装基座的与所述表面对置的背面经由第二各向异性导电粘接材料临时固定第二电子部件的工序,
与被临时固定的所述第一电子部件对置地配置第一保护带、并与被临时固定的所述第二电子部件相向地配置第二保护带的工序,及
通过经由所述第一保护带和所述第一电子部件对所述第一各向异性导电粘接材料进行加压且进行加热,并经由所述第二保护带和所述第二电子部件对所述第二各向异性导电粘接材料进行加压且进行加热,从而将所述第一电子部件和所述第二电子部件连接在所述安装基座的两面上的工序。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3355983B2 (ja) * 1997-03-12 2002-12-09 セイコーエプソン株式会社 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置
CN1499579A (zh) * 2002-10-25 2004-05-26 ��ʽ���������Ƽ� 半导体电路器件的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR8101449A (pt) * 1981-03-12 1981-07-07 Copia C Santos Aperfeicoamentos em cabecote para maquina de fabricar sacos plasticos
DE3869338D1 (en) * 1987-09-28 1992-04-23 Windmoeller & Hoelscher Welding together thermoplastic sheets
DE9205480U1 (de) * 1992-04-22 1993-08-19 Windmöller & Hölscher, 49525 Lengerich Vorrichtung zum Siegeln von Folienbahnen aus thermoplastischem Kunststoff
US5851845A (en) * 1995-12-18 1998-12-22 Micron Technology, Inc. Process for packaging a semiconductor die using dicing and testing
DE19850873A1 (de) * 1998-11-05 2000-05-11 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Bearbeiten eines Erzeugnisses der Halbleitertechnik
DE19962763C2 (de) * 1999-07-01 2001-07-26 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers
US6261869B1 (en) * 1999-07-30 2001-07-17 Hewlett-Packard Company Hybrid BGA and QFP chip package assembly and process for same
JP3701533B2 (ja) * 2000-01-28 2005-09-28 株式会社名機製作所 ホットプレス装置
FR2809867B1 (fr) * 2000-05-30 2003-10-24 Commissariat Energie Atomique Substrat fragilise et procede de fabrication d'un tel substrat
TW522531B (en) * 2000-10-20 2003-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device, method of manufacturing the device and mehtod of mounting the device
JP4587593B2 (ja) * 2001-04-12 2010-11-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
DE10129388B4 (de) * 2001-06-20 2008-01-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
JP3553551B2 (ja) * 2002-01-11 2004-08-11 沖電気工業株式会社 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法
CA2409909C (en) * 2002-10-25 2006-03-14 Totani Corporation Plastic film heat seal apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3355983B2 (ja) * 1997-03-12 2002-12-09 セイコーエプソン株式会社 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置
CN1499579A (zh) * 2002-10-25 2004-05-26 ��ʽ���������Ƽ� 半导体电路器件的制造方法

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