CN100476016C - 蒸镀方法及蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

一种蒸镀方法及蒸镀装置，此蒸镀装置由一个转轴、一个加热器及供料器所构成。其中，转轴配置在基板上方的中心处，以将此基板旋转。加热器上具有一个蒸镀源，此蒸镀源在基板上的蒸镀范围为一个半径为R的圆形区域。加热器与供料器配置在基板下方，且供料器沿着供料方向提供蒸镀源至加热器上。为了避免加热器上的蒸镀源在供料方向上的位置变化，本发明的蒸镀方法以基板的中心为圆心，定义出一个半径为R的圆形轨迹，并将加热器配置于此圆形轨迹下方的任一点上，并令供料器的供料方向与圆形轨迹在该点的切线方向平行。

Description

蒸镀方法及蒸镀装置

技术领域

本发明涉及一种蒸镀方法及蒸镀装置，尤其涉及一种可以使基板中心处的膜厚均匀化的蒸镀方法及蒸镀装置。

背景技术

一般的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的技术可大致分为蒸镀(Evaporation)及溅镀(Sputtering)两种。这两种技术的共同点就是利用物理现象来进行薄膜沉积。就蒸镀而言，其原理大抵是借着对被蒸镀物体进行加热，并利用被蒸镀物在高温(接近其熔点)时所具备的饱和蒸气压，来进行薄膜的沉积。而蒸镀的过程需要在真空蒸镀机(Vacuum Evaporator)中进行，此真空蒸镀机主要由一个蒸镀室(Evaporation Chamber)及一个用以提供蒸镀所需的真空度的真空系统(Vacuum System)所构成。此外，蒸镀室内会具有一个蒸镀装置，用以执行真空蒸镀的动作。

图1表示现有的蒸镀装置的示意图。如图1所示，蒸镀装置100适于在一个基板10上蒸镀金属或是其它材质，上述基板10例如为一个玻璃基板。蒸镀装置100由一个转轴110、一个加热器120、一个供料器130及一个补正板140所构成。其中，转轴110配置于基板10上方的中心处，利用转轴110的转动可以带动此基板10以其中心为轴心旋转。加热器120配置于基板10下方，此加热器120例如为一种高温材料所制成，且与一个外界的直流电源相接，当适当的电流通过此加热器120后，因电阻效应使此加热器120产生高热。供料器130配置于加热器120上方，此供料器130沿着供料方向S提供一个蒸镀源122于加热器120上。供料器130提供蒸镀源122的方式通常是以吐出金属线的方式实现。而补正板140配置在基板10与供料器130之间，且补正板140的中央具有一个开口区域142，此开口区域142可界定出蒸镀源122在基板10上的蒸镀范围124。

图2表示现有的蒸镀装置的上视图。如图1、2所示，当加热器120将蒸镀源122加热至接近其溶点时，蒸镀源122会被蒸发并镀于基板10上。在理想的情况下，供料器130所提供的蒸镀源122会落在加热器120的一个固定点A上，且蒸镀范围124的边缘会与基板10的中心点切齐，通过基板10不断的旋转，使蒸发的蒸镀源均匀的沉积于基板10上而形成一层薄膜。但是，供料器130所提供的蒸镀源122并无法每次都落在加热器120的固定点A上，或者说，蒸镀源122会有可能会落在点B或点C上，这样一来，蒸镀范围124便会随着蒸镀源122位置的改变而有所偏差。

承上所述，如图2所示，若供料器130所提供的蒸镀源122落在加热器120的一点C上，其蒸镀范围124就会涵盖基板10的中心点。反之，若供料器130所提供的蒸镀源122落在加热器120的一点B上，其蒸镀范围124会远离基板10的中心点。由此得知，只要蒸镀源122的位置有稍微的变动，便会对基板10中心点上的膜厚产生极大的影响，造成基板10中心处的膜厚过厚或是过薄的问题，也突出显示了基板10上膜厚无法均匀化的缺点。

发明内容

为了克服现有的蒸镀装置的缺点，本发明的目的在于提供一种蒸镀方法及蒸镀装置，可改善基板上膜层厚度的均匀性。

为达到上述目的，本发明提供了一种蒸镀方法，首先，提供一个基板，以基板的中心为轴心将基板旋转。接着，以基板的中心为圆心，定义出一个圆形轨迹。接着，提供一个加热器及提供一个供料器，其中供料器沿着供料方向提供一个蒸镀源到加热器上。之后，将加热器与供料器设置于圆形轨迹上任一点的下方，并调整供料器的供料方向，以使供料器的供料方向与任一点在圆形轨迹的切线方向平行。最后，以加热器加热蒸镀源，进行蒸镀。

本发明还提供了一种蒸镀装置，适于蒸镀一个基板，此蒸镀装置由一个转轴、一个加热器及一个供料器所构成。转轴适于带动基板以其中心处为轴心旋转，且以基板的中心为圆心，定义出一个圆形轨迹。加热器配置于圆形轨迹上任一点的下方。供料器配置于加热器上方，其中供料器沿着供料方向提供一个蒸镀源到加热器上，且供料方向与任一点在圆形轨迹的切线方向平行。

本发明的蒸镀方法和装置，利用供料器的特殊摆设方式，并未对机台进行较大的修改，大大改善基板上膜层厚度的均匀性。

附图说明

图1表示现有的蒸镀装置的示意图；

图2表示现有的蒸镀装置的俯视图；

图3表示本发明的较佳实施例的蒸镀装置的示意图；

图4表示本发明的较佳实施例的蒸镀装置的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图，并以实施例详细说明本发明的蒸镀装置以及方法的原理和特点。

图3所示为本发明的蒸镀装置的示意图。如图3所示，在本实施例中，蒸镀装置200适于在一个基板20上蒸镀金属或是其它材质，上述基板20例如一个玻璃基板。蒸镀装置200主要由一个转轴210、一个加热器220、一个供料器230及一个补正板240所构成。其中，转轴110配置在基板20上方的中心处，此转轴例如可以顺时针或逆时针方向旋转，通过转轴210的转动可以带动基板20以其中心为轴心作顺时针或逆时针方向的旋转。

加热器220配置在基板20的下方，此加热器220例如为一个矩形的承载盘或是其它形状的承载盘，且加热器220通常为高温材料所制成。加热器220与一个外界的电源(图未示)相接，当适当的电流通过此加热器220后，因电阻效应使此加热器220产生高热。供料器230配置在加热器220上方，此供料器230沿着供料方向S提供一个蒸镀源222到加热器220上，蒸镀源222材料例如为铝或银，而蒸镀源222的提供例如是通过吐出金属线的方式实现。

补正板240配置在基板20与供料器230之间，且补正板240的中央具有一个开口区域242，此开口区域242例如为圆形。上述补正板240的开口区域242用以界定蒸镀源222在基板20上的蒸镀范围224，对应于开口区域242的形状，此蒸镀范围224例如为一个半径为R的圆形区域，且此蒸镀范围224的边缘会与基板20的中心处切齐。

图4表示本实施例的蒸镀装置的上视图。如图4所示，本发明的蒸镀装置以基板20的中心点为圆心定义出一个圆形轨迹300，此圆形轨迹300的半径例如与蒸镀范围224的半径相同。接着将加热器220配置于圆形轨迹300上任一点的下方，同时调整供料器230的供料方向S，使其供料方向S与该任一点在圆形轨迹300的切线方向平行。之后，就可利用加热器220加热蒸镀源222，以进行蒸镀过程。

承上所述，由于供料器230的供料方向S与圆形轨迹300的切线方向平行，当供料器230所提供的蒸镀源222未落在加热器220的固定点A上，而落在加热器220上的点B或点C时，蒸镀范围224的边缘仍会切齐于基板20的中心点。由此可知，即使蒸镀源222落在加热器220上的不同位置(固定点A、点B或点C)，蒸镀范围224的边缘仍会切齐于基板20的中心点。换句话说，蒸镀源222在加热器220上的落点位置，并不会对基板20中心处的膜厚造成很大的影响，这样一来，将可使得基板20上膜厚的均匀性大为提升。

以上所述只是本发明的蒸镀方法和装置的较佳实施例，并不构成对本发明的实质技术内容范围的限制。本发明的蒸镀方法和装置其实质技术内容广义地定义于本发明的权利要求书中，任何他人所完成的技术实体或方法，若与本发明的权利要求所定义的完全相同，或为等效的变更，均被视为涵盖于本发明的保护范围中。

Claims (11)

1.一种蒸镀方法，其特征在于，该方法至少包括：

提供一个基板，以该基板的中心为轴心将该基板旋转；

以该基板的中心为圆心，定义出一个圆形轨迹：

提供一个加热器；

提供一个供料器，其中该供料器沿着供料方向提供一个蒸镀源至该加热器上；

在该供料器与该基板之间提供一个补正板，以规范出一个蒸镀范围，其中该蒸镀范围的半径与该圆形轨迹的半径相同；

将该加热器设置在该圆形轨迹上任一点的垂直下方，并将该供料器设置在该加热器的上方，且调整该供料器的该供料方向，以使该供料器的供料方向与任一点在该圆形轨迹的切线方向平行；以及

以该加热器加热该蒸镀源，进行蒸镀。

2.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，该基板的旋转方向为顺时针方向旋转。

3.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，该基板的旋转方向为逆时针方向旋转。

4.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，该蒸镀源的材料为铝及银其中之一。

5.一种蒸镀装置，适于蒸镀一个基板，其特征在于，该蒸镀装置包括：

一个转轴，适于带动该基板以其中心处为轴心旋转，且以该基板的中心为圆心，定义出一个圆形轨迹；

一个加热器，该加热器配置在该圆形轨迹上任一点的垂直下方；以及

一个供料器，该供料器配置在该加热器上方，其中该供料器沿着供料方向提供一个蒸镀源到该加热器上，且该供料方向与该任一点在该圆形轨迹的切线方向平行；以及

一个补正板，该补正板配置在该供料器与该基板之间，其中该补正板具有一个开口区域，该开口区域适于界定该蒸镀源在该基板上的蒸镀范围，且该蒸镀范围的半径与该圆形轨迹的半径相同。

6.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，该开口区域为圆形。

7.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，该蒸镀范围的边缘切齐该基板的中心处。

8.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，该蒸镀源的材料为铝及银其中之一。

9.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，该转轴的旋转方向为顺时针方向旋转。

10.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，该转轴的旋转方向为逆时针方向旋转。

11.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，该加热器为矩形的承载盘。

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