CN100460569C - 上覆导电层溶液 - Google Patents
上覆导电层溶液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100460569C CN100460569C CNB200510122466XA CN200510122466A CN100460569C CN 100460569 C CN100460569 C CN 100460569C CN B200510122466X A CNB200510122466X A CN B200510122466XA CN 200510122466 A CN200510122466 A CN 200510122466A CN 100460569 C CN100460569 C CN 100460569C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solution
- pure water
- conductive coating
- plating conductive
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明是涉及塑料电镀的一种上覆导电层溶液。上覆导电层溶液,1/溶液的组成:A:柠檬酸钠20g/L,碱式碳酸铜8g/L,B:氢氧化钠40g/L,甘油20mL/L,2/操作条件:原料及操作条件A工艺范围70-150ml/L,B工艺范围150-450ml/L,温度45-65℃,时间2-10min;3/溶液的配置:(1)在槽中注入1/2体积的纯水;(2)在搅拌下先加入B;(3)充分搅拌后加入A;(4)补加纯水至刻度后,加热至作业温度即可。上覆导电层溶液较为温和,易被生物分解,废水处理容易;电导层薄而均匀,溶液稳定性高,没有寿命限制,无需定期清槽处理;配制成本低廉,能满足“区域电镀件”和“无镍电镀品”的要求。
Description
技术领域
本发明是涉及塑料电镀的一种上覆导电层溶液。
背景技术
传统的塑料电镀工艺包括表面除油、粗化、活化、化学镀和电镀等工序,其中常见的化学镀是化学镍和化学铜,它们存在以下问题:
1.化学镀铜溶液存在致癌物质甲醛,污染环境。
2.还原剂性能较强,容易造成溶液的不稳定。
3.化学镀过程中,由于氢气的产生易出现针孔,影响镀件的表面质量。
4.溶液控制范围严格,容易造成挂具或阻镀区上镀的问题,影响连续自动化生产。
5.化学镍溶液的稳定剂成分含有铅,各国已开始禁止使用。
由Atotech公司推出了不需要化学镀而直接金属化的新工艺—Futuron工艺,在专利活化剂中沉积Pb—Sn胶体复合层后,在专利的溶液中将Sn 2+置换成Cu,继而加工生产。因其保密,其成分不祥,该材料虽然可以订购,但价格昂贵,工作液每升达60元。
发明内容
本发明的目的在于弥补现有技术的不足,而提供一种以Cu 2+盐为主体,加入适量络合剂和添加剂的上覆导电层溶液。
可采取以下技术方案实现目的。
上覆导电层溶液,
1/溶液的组成:
A:柠檬酸钠20g/L,碱式碳酸铜8g/L
B:氢氧化钠40g/L,甘油20mL/L
2/操作条件:原料及操作条件
A工艺范围70-150ml/L,B工艺范围150-450ml/L
温度45-65℃,时间2-10min;
3/溶液的配置:
(1)在槽中注入1/2体积的纯水;
(2)在搅拌下先加入B;
(3)充分搅拌后加入A;
(4)补加纯水至刻度后,加热至作业温度即可。
4/使用的设备:
聚乙烯或硬质PVC之类耐腐蚀材料的镀槽,不锈钢或聚四氟的加热器,过滤机。
5/添加剂的作用和补充:
(1)消耗主要为带出损失,每处理一平方米镀件材料消耗量分别为:A 20ml,B 80ml。根据化验量应及时补充。
(2)蒸发损失必须用纯水补充。
6/操作要点:
(1)溶液呈碱性,应避免长时间与皮肤直接接触;
(2)长时间不生产时,要用盖子将镀槽盖好;
(3)避免溶液受铬酸污染。
7/分析方法:
(1)A
试剂:
KI/KSCN溶液(50g/L KI+200g/L KSCN)
5M H2SO4(280ml/L H2SO4)
1%淀粉溶液
0.1N硫代硫酸钠标准溶液(24.818g/LNa2S2O3·5H2O)
步骤:
1.抽取25mL样本于250mL三角瓶中
2.加入25mL纯水后再加入20mL5M的硫酸搅拌均匀
3.加入10mL KI/KSCN溶液和3mL淀粉溶液后立即用0.1N硫代硫酸钠滴定至蓝色消失
计算:A含量(mL/L)=0.1N硫代硫酸钠滴定毫升数×22.36
(2)B
试剂:
0.5NHCl标准溶液
0.1MBaCl2溶液(208g/L BaCl2)
步骤:
1.抽取5.0mL样本于100mL烧杯中
2.加45mL纯水
3.用0.5NHCl滴定至pH值达到11(pH计量度)
计算:B含量(mL/L)=0.5NHCl滴定毫升数×31.1
本技术相对现有技术具有如下优点和效果:
1、本上覆导电层溶液是一种含有铜盐络合剂的碱性溶液,这种络合剂的特点较为温和,易被生物分解,废水处理容易。
2、经本溶液上覆的电导层薄而均匀,有利于以后电镀时在短时间内形成均匀完整的和外观良好的电镀层。特别是用于汽车和电子部件等塑料制品的装饰性电镀。
3、没有寿命限制,溶液稳定性高,较国外同类产品无碳酸盐沉积,无需定期清槽处理。
4、操作范围宽广,配制成本低廉,工作液每升2.2元。
5、能满足厂家要求“区域电镀件”和“无镍电镀品”的要求。
结合实施方式对技术方案作详细叙述。
实施例1、上覆导电层溶液,
1/溶液的组成:
A:柠檬酸钠20g/L,碱式碳酸铜8g/L
B:氢氧化钠40g/L,甘油20mL/L
2/操作条件:
原料及操作条件
A工艺范围70-150ml/L,B工艺范围150-450ml/L
温度45-65℃,时间2-10min
3/溶液的配置:
(1)在槽中注入1/2体积的纯水,
(2)在搅拌下先加入B,
(3)充分搅拌后加入A,
(4)补加纯水至刻度后,加热至作业温度即可。
实施例2、上覆导电层溶液,在实施例1的基础上,所使用的设备:聚乙烯或硬质PVC之类耐腐蚀材料的镀槽,不锈钢或聚四氟的加热器,搅拌器。
实施例3、上覆导电层溶液,在实施例1的基础上,
1/溶液的组成:
A:柠檬酸钠20g/L,碱式碳酸铜8g/L,用量100ml/L
B:氢氧化钠40g/L,甘油20mL/L,用量300ml/L
纯水用量600ml/L
2/操作条件:温度50℃时间5min。能获较佳效果。
应用例:工件采用马耳他摩托罗拉手机标牌,其材质为电镀级ABS。
1、脱脂和粗化
将上挂好在制具上的镀件浸渍于脱脂剂中50℃,5min水洗后浸渍于下面的粗化液中。
CrO3 400g/L
H2SO4(98%) 400g/L
温度 65℃
时间 5min
水洗以后浸渍于下面的还原剂中,除去树脂表面上附着的铬,然后充分水洗。
HCl(98%) 20mL/L
盐酸氢胺 50g/L
温度 室温
时间 1min
2、预浸和活化
将上述处理后工件浸渍于下面的预浸液中预浸处理。
HCl(35%) 300mL/L
温度 室温
时间 1min
然后浸渍于下面的催化液中催化处理。
PdCl2 1g/L
SnCl2·2H2O 60g/L
盐酸 300g/L
温度 45℃
时间 5min
3、上覆导电层
经上述处理后的工件浸渍于AB混合剂中处理后水洗。
A 90mL/L
B 350mL/L
温度 55℃
时间 5min
4、将活化后的工件电镀焦磷酸铜后充分水洗。
K4P2O7 250g/L
Cu2P2O7·H2O 70g/L
NH4·OH 3mL/L
光亮剂 适量
Ph=8.5
温度 55℃
时间 5min
电流密度 2A/dm2
5、将活化后该工件再进行电镀镍。
NiSO4·6H2O 270g/L
NiCl2·6H2O 60g/L
H3BO3 45g/L
光亮剂 适量
Ph=4.2
温度 60℃
时间 5min
电流密度 3A/dm2
6、将上述工件再进行镀铬。
CrO3 250g/L
H2SO4 1.2g/L
光亮剂 适量
温度 45℃
时间 1.5min
电流密度 20A/dm2
7、将工件充分水洗后烘干、下挂。
经外观检验工件高低电流区域都能形成致密的光亮电镀层且乌亮面层次分明。不会发生凹痕或者粗糙等不良现象,产品合格率维持在95%以上。
Claims (3)
1.一种上覆导电层溶液,其特征在于:
1/溶液的组成:
A:柠檬酸钠 20g/L,碱式碳酸铜 8g/L
B:氢氧化钠 40g/L,甘油 20mL/L
2/操作条件:
原料及操作条件
A:工艺范围70-150ml/L,B工艺范围150-450ml/L
温度45-65℃,时间2-10min
3/溶液的配置:
(1)在槽中注入1/2体积的纯水,
(2)在搅拌下先加入B,
(3)充分搅拌后加入A,
(4)补加纯水至刻度后,加热至作业温度即可。
2.根据权利要求1所述的上覆导电层溶液,其特征在于所使用设备:聚乙烯或硬质PVC的镀槽,不锈钢或聚四氟的加热器,过滤机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB200510122466XA CN100460569C (zh) | 2005-12-20 | 2005-12-20 | 上覆导电层溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB200510122466XA CN100460569C (zh) | 2005-12-20 | 2005-12-20 | 上覆导电层溶液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1807698A CN1807698A (zh) | 2006-07-26 |
CN100460569C true CN100460569C (zh) | 2009-02-11 |
Family
ID=36839788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB200510122466XA Active CN100460569C (zh) | 2005-12-20 | 2005-12-20 | 上覆导电层溶液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100460569C (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1523138A (zh) * | 2003-02-19 | 2004-08-25 | 宏达国际电子股份有限公司 | 塑料表面电镀制作工艺 |
-
2005
- 2005-12-20 CN CNB200510122466XA patent/CN100460569C/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1523138A (zh) * | 2003-02-19 | 2004-08-25 | 宏达国际电子股份有限公司 | 塑料表面电镀制作工艺 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
无氰碱性镀铜. 周卫铭,郭忠诚,龙晋铭,曹梅.电镀与涂饰,第23卷第6期. 2004 |
无氰碱性镀铜. 周卫铭,郭忠诚,龙晋铭,曹梅.电镀与涂饰,第23卷第6期. 2004 * |
无氰碱性镀铜工艺. 张梅生,张炳乾.材料保护,第2期. 2004 |
无氰碱性镀铜工艺. 张梅生,张炳乾.材料保护,第2期. 2004 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1807698A (zh) | 2006-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Ghosh | Electroless copper deposition: A critical review | |
CN102080241B (zh) | 一种低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法 | |
CN1329554C (zh) | 非金属基材表面化学镀覆金属的方法及其采用的前处理体系 | |
CN101298200B (zh) | 一种镁合金复合材料及其制备方法 | |
CN104321470B (zh) | 铜‑镍合金的电镀液以及镀覆方法 | |
CN102286735A (zh) | 一种化学镀镍溶液 | |
CN101220491B (zh) | 一种塑料零件局部电镀的方法 | |
CN100387757C (zh) | 一种镁及镁合金电镀方法 | |
CN104862676A (zh) | 一种氧化石墨烯镍磷复合镀液及其制备方法和应用 | |
JP4468295B2 (ja) | めっき樹脂成形体 | |
CN103572268B (zh) | 一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法 | |
JP2010121194A (ja) | 多孔質めっき皮膜形成用添加剤及び多孔質めっき皮膜の形成方法 | |
CN110117783A (zh) | 一种铝合金化学镀镍混合金属活化的方法 | |
CN101619448A (zh) | 一种用于铝合金表面化学镀镍磷合金层的预处理溶液 | |
CN101575720B (zh) | 一种无镍黑色锡钴合金镀液及利用该镀液进行电镀的工艺 | |
JPS62109991A (ja) | 電気めつき液 | |
CN101289757B (zh) | 一种塑胶电镀铬的方法 | |
CN102383154A (zh) | 一种无氰镀金电镀液 | |
CN100460569C (zh) | 上覆导电层溶液 | |
Yang et al. | Preparation and conductive property of Cu coatings and Cu-graphene composite coatings on ABS substrate | |
CN101608324A (zh) | 一种电镀液及使用该电镀液的电镀方法 | |
CN100552093C (zh) | 塑料电镀专用活化剂及电镀工艺 | |
Rudnik et al. | Comparative studies on the electroless deposition of Ni–P, Co–P and their composites with SiC particles | |
CN103806032A (zh) | 一种钢丝表面无氰一步快速镀铜工艺 | |
CN205556812U (zh) | 一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: JIHUA 3522 HARNESS ORNAMENT CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: TIANJIN SANWUERER FACATORY |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: No. 118 Wan Dong Road, Hedong District, Tianjin Patentee after: Jihua 3522 Appliances & Decorations Co., Ltd. Address before: No. 118 Wan Dong Road, Hedong District, Tianjin Patentee before: Tianjin 3522 Plant |