CN100447999C - 半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备 - Google Patents

半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备 Download PDF

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Abstract

一种半导体集成电路装置具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体。在最低层放置作为数字信号导体的多晶硅导体，在所述多晶硅导体顶部放置作为屏蔽导体的第一铝导体，并在其顶部放置作为模拟信号导体的第二铝导体。利用这种结构，可以优先提高模拟信号的传输质量，同时减小从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移。

Description

半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备
本申请基于2003年5月9日提交的日本专利申请No.2003-131935，该申请的内容在此一并作为参考。
技术领域
本发明涉及一种具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体的半导体集成电路装置。本发明还涉及一种使用这种半导体集成电路装置的音频设备。
背景技术
在具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体的半导体集成电路装置中，在设计导体布局时，采取减少导体之间的串扰的措施是必需的。在传统的半导体集成电路装置中，使串扰最小化的普通方法是：(1)使两个导体彼此相交的区域最小(见图3A)，(2)迂回设置导体，以使其不与其他导体相交(见图3B)，以及(3)只允许导致低阻抗电路的模拟信号导体与数字信号导体相交(见图3C)。应当注意，在图3A到3C中，由L1表示模拟信号导体，而由L2表示数字信号导体。
的确，利用采用上述一个或多个方法抵抗串扰的半导体集成电路装置，可以减少从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移，由此实现模拟信号的符合要求的传输。
但是，上述方法(1)具有增大导体较窄部分电阻的缺点，导致增大的信号衰减因数。上述方法(2)具有增大导体迂回部分电阻的缺点，导致增大的信号衰减因子，并且还具有不必要地扩大芯片尺寸的缺点。上述方法(3)具有只允许有限类型的模拟信号导体与数字信号导体相交的缺点。
在为多声道音响系统准备的音频设备(例如为5.1声道音响系统准备的家庭影院设备或电视监视器设备)中使用而设计的运算放大器IC中，采用上述方法(1)到(3)是非常困难的。其中原因在于，在这种电路中，(i)需要使模拟信号导体的电阻性分量最小化，(ii)在设计多声道模拟信号导体的布局时，不能容忍超出一定限制的迂回，以及(iii)与模拟信号导体相连的运算放大器的输入阻抗较高。结果，在上述音频设备中，当在音频信号(模拟信号)的回放期间执行数字操作(例如，控制音量)时，可能将噪声从数字信号导体转移到模拟信号导体，这在音频输出中产生了可听见的噪声。
除了已经说明的方法之外，传统上还公开并提出了一种通过将低阻抗屏蔽导体插入模拟信号导体和数字信号导体之间来减小串扰的技术(例如，参见日本专利申请待审公开No.平5-47943)。
的确，利用上述出版物公开的半导体集成电路装置，可以减少从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移，由此实现模拟信号的符合要求的传输。
但是，在具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体的普通半导体集成电路装置中，始终优先提高数字信号的传输质量以及改善响应，而不是优先提高模拟信号的传输质量。上述出版物中公开的半导体集成电路装置无一例外，这是由于其中数字信号导体由低阻抗材料铝构成，而模拟信号导体由高阻抗材料多晶硅构成。即，在包括上述出版物所公开的传统半导体集成电路装置中，在使用铝作为其材料方面，模拟信号导体永远不会优先于数字信号导体。结果，根据上述现有技术，模拟信号导体趋向于具有较高的电阻性分量，以便引起噪声的转移。缺点在于，这减小了插入屏障导体的效果，还降低了模拟信号的信号衰减因数。
不用说，在处理具有高达100[MHz]或更高频率的数字信号的情况下，没有选择，只能采用上述现有技术，从而优先提高其传输质量并改善响应。但是，在诸如为音频设备或类似使用而设计的运算放大器IC之类的半导体集成电路装置中，其中，优先提高回放声音质量所依赖的模拟信号(音频信号)的传输质量，而其中数字信号(例如，频率是1[MHz]或更小的设备操作信号)的传输质量和相关特性的重要性较小，上述出版物公开的抵抗串扰的技术并不是最适合的。
本发明的申请人曾经公开并提出了一种对于具有不同频率的信号，使用设置在不同层中的导体的技术(参见日本专利申请待审公开No.平11-238846)。但是，此出版物公开的技术首要针对使数字电路中的低频电路具有冗余，并仅仅利用深思熟虑的电路布局，有助于本发明所针对的有限范围(即，减小从数字导体到模拟导体的噪声转移)。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体集成电路装置，该装置优先提高模拟信号的传输质量，但仍然允许减小从数字导体到模拟导体的噪声转移。本发明的另一目的是提供一种使用这种半导体集成电路装置的音频设备。
为了实现上述目的，根据本发明的一方面，在具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体的半导体集成电路装置中，使模拟信号导体具有低于数字信号导体的阻抗。
在如上所述构造的半导体集成电路装置中，可取地，将屏蔽导体设置在模拟信号导体和数字信号导体之间的至少一层中。
在如上所述构造的半导体集成电路装置中，可取地，沿着模拟信号导体的整个长度平行于模拟信号导体设置屏蔽导体。
根据本发明的另一方面，一种音频设备，配有作为运算放大器IC的如上所述构造的半导体集成电路。
附图说明
通过以下结合参考附图的优选实施例的描述，本发明的这个及其它目的和特点将变得显而易见，其中：
图1是示出了实现本发明的运算放大器IC中的信号流的框图；
图2是示出了实现本发明的运算放大器IC的垂直剖面图；以及
图3A到3C是示出了减少串扰的传统方法的示意图。
具体实施方式
下面，将对如何将本发明应用于运算放大器IC的示例进行说明，其中运算放大器IC是为了在为多声道音响系统准备的音频设备中使用而设计的。图1是示出了实现本发明的运算放大器IC中的信号流的框图。如图1所示，本实施例的运算放大器IC1是集成电路，用于接收来自音频信号发生器2(例如DVD回放设备的拾取器等)的多声道音频信号(模拟信号)，然后以预定增益对其进行放大，然后将其提供给设置在下一级的音频信号再现器3(例如扬声器等)。通过从微型计算机4提供的操作信号(频率是1[MHz]或更小的数字信号)控制运算放大器IC1的增益和其它参数。
接下来，将参考图2，描述在运算放大器IC1中抵抗串扰而采取的措施。图2是示出了实现本发明的运算放大器IC的垂直剖面图，并且示出了抵抗串扰所采取的措施，其中将模拟信号导体和数字信号导体一个在另一个之上地垂直放置。在此实施例中，假设通过两层Al工艺来形成运算放大器IC1。
如图2所示，在本实施例的运算放大器IC1中，在最低层放置作为数字信号导体的多晶硅导体P，在多晶硅导体P顶部放置作为屏蔽导体的第一铝层AL1，并在其顶部放置作为模拟信号导体的第二铝层AL2。即，可以说构造本实施例的运算放大器IC1，以便在使用铝作为其材料方面，模拟信号导体优先于数字信号导体。这里，将预定电位施加于屏蔽导体AL1(例如，地电位)。
使模拟信号导体AL2的写电阻是R，数字信号的频率是f，且导体之间的寄生电容是C。则如果并未将屏蔽导体AL1设置在数字信号导体P和模拟信号导体AL2之间，噪声会按照因数R/(R+1/2πfC)从数字信号导体P转移到模拟信号导体AL2。相反，如果将低阻抗屏蔽导体AL1夹在具有如上所述结构的运算放大器IC1中的数字信号导体P和模拟信号导体AL2之间，则由屏蔽导体AL1吸收来自数字信号导体P的噪声。这切断了通过寄生电容C的噪声转移路径，从而防止噪声被转移到模拟信号导体AL2。
此外，在此实施例的运算放大器IC1中，模拟信号导体由铝导体AL2构成，因此具有低电阻性分量。这也有助于减少噪声的转移，并且还期望减小模拟信号的信号衰减因数。因此，可以说上述抵抗串扰的措施最适于类似运算放大器IC1等的半导体集成电路装置，其中优先提高回放声音质量所依赖的模拟信号(音频信号)的传输质量，而其中数字信号的传输质量和相关特性的重要性较小。
在上述实施例中，可以将屏蔽导体AL1夹在数字信号导体P和模拟信号导体AL2之间彼此相交的位置，或可以沿着其整个长度平行于模拟信号导体AL2放置屏蔽导体AL1。采用后一种结构非常有助于获得较高的屏蔽效果，由此进一步减小从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移。
上述实施例处理了运算放大器IC1由两层Al工艺构成的情况。但是可以采取任何其它工艺。特别地，本发明还可以应用于由多层Al工艺构成的半导体集成电路装置。在这种情况下，最有效的结构是：在最低层放置作为数字信号导体的多晶硅导体，在多晶硅导体顶部放置作为屏蔽导体的多个铝导体，并在其顶部放置作为模拟信号导体的铝导体。
上述实施例处理了将本发明应用于音频设备使用的运算放大器IC的情况。但是也可以将本发明应用于其它类型的目标。特别地，通常将本发明应用于于具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体的半导体集成电路装置(具体地，模拟信号的传输质量具有最高优先权，而数字信号的传输质量的重要性较低)。
如上所述，根据本发明，在具有形成在单个电路板上的模拟信号导体和数字信号导体的半导体集成电路装置中，使模拟信号导体具有低于数字信号导体的阻抗。这种结构减小了噪声向模拟信号导体的转移，还有助于改善模拟信号自身的信号衰减因数。因此，可以优先提高模拟信号的传输质量，同时减小从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移。
在如上所述构造的半导体集成电路装置中，可取地，将屏蔽导体设置在模拟信号导体和数字信号导体之间的至少一层中。按照这种结构，由屏蔽导体吸收来自数字信号导体的噪声。这切断了通过寄生电容的噪声转移路径，从而防止噪声被转移到模拟信号导体AL2。
在如上所述构造的半导体集成电路装置中，可取地，沿着模拟信号导体的整个长度平行于模拟信号导体设置屏蔽导体。利用这种结构，可以获得较高的屏蔽效果，由此进一步减小了从数字信号导体到模拟信号导体的噪声转移。
根据本发明，一种音频设备，配有作为运算放大器IC的如上所述构造的半导体集成电路。通过将本发明应用于半导体集成电路装置，可以采取最适于抵抗其中的串扰的措施，在所述半导体集成电路装置中，优先提高回放声音质量所依赖的模拟信号(音频信号)的传输质量，而数字信号的传输质量和相关特性具有较低重要性。

Claims (6)

1.一种半导体集成电路装置，用于以与从设置在所述半导体集成电路装置外部的微型计算机馈入的数字操作信号相对应的预定增益放大从设置在所述半导体集成电路装置外部的音频信号发生器馈入的多声道模拟音频信号，然后将已放大的多声道模拟音频信号馈入设置在所述半导体集成电路装置外部的音频信号再现器，所述半导体集成电路装置包括：
模拟信号导体，用作来自音频信号发生器的模拟信号输入路径和去往音频信号再现器的模拟信号输出路径；以及
数字信号导体，用作来自微型计算机的数字信号输入路径，
所述模拟信号导体和所述数字信号导体形成在单个电路板上，
其特征在于
所述模拟信号导体和所述数字信号导体彼此叠置而互不接触，
所述数字信号导体是多晶硅导体，以及
所述模拟信号导体是具有低于所述数字信号导体的阻抗的铝导体。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于
所述半导体集成电路装置是通过多层Al工艺形成的，以及
将最下层的多晶硅导体用作所述数字信号导体，将叠置在其上的多层铝导体用作屏蔽导体，以及将最上层的铝导体用作所述模拟信号导体，从而在所述模拟信号导体和所述数字信号导体之间设置多层屏蔽导体。
3.根据权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于
沿着所述模拟信号导体的整个长度平行于所述模拟信号导体放置所述屏蔽导体。
4.一种用于多声道系统的音频设备，包括：
音频信号发生器，用于产生多声道模拟音频信号；
运算放大器IC，用于以预定增益放大从音频信号发生器馈入的多声道模拟音频信号，然后将已放大的多声道模拟音频信号馈入下一级；
音频信号再现器，用于再现从运算放大器IC馈入的多声道模拟音频信号；以及
微型计算机，通过使用数字操作信号，调整运算放大器IC的增益，
其中所述运算放大器IC是用于以与从所述微型计算机馈入的数字操作信号相对应的预定增益放大从所述音频信号发生器馈入的多声道模拟音频信号、然后将已放大的多声道模拟音频信号馈入所述音频信号再现器的半导体集成电路装置，所述半导体集成电路装置包括：
模拟信号导体，用作来自音频信号发生器的模拟信号输入路径和去往音频信号再现器的模拟信号输出路径；以及
数字信号导体，用作来自微型计算机的数字信号输入路径，
所述模拟信号导体和所述数字信号导体形成在单个电路板上，
其特征在于
所述模拟信号导体和所述数字信号导体彼此叠置而互不接触，
所述数字信号导体是多晶硅导体，以及
所述模拟信号导体是具有低于所述数字信号导体的阻抗的铝导体。
5.根据权利要求4所述的音频设备，其特征在于
所述运算放大器IC是通过多层Al工艺形成的，以及
将最下层的多晶硅导体用作所述数字信号导体，将叠置在其上的多层铝导体用作屏蔽导体，以及将最上层的铝导体用作所述模拟信号导体，从而在所述模拟信号导体和所述数字信号导体之间设置多层屏蔽导体。
6.根据权利要求5所述的音频设备，其特征在于
沿着所述模拟信号导体的整个长度平行于所述模拟信号导体放置所述屏蔽导体。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100809488B1 (ko) * 2006-07-19 2008-03-03 도용진 시이트형 하이드로겔 팩의 조성물 및 그를 이용한 시이트형 하이드로겔 팩의 제조방법
KR101120508B1 (ko) 2007-08-22 2012-02-29 (주) 와이팜 간섭 현상을 줄이기 위한 레이아웃 구조
KR102662348B1 (ko) 2008-11-28 2024-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치 및 표시 장치를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811882A (en) * 1996-09-24 1998-09-22 Philips Electronics North America Corporation On-chip shielding coaxial conductors for mixed-signal IC
US6239615B1 (en) * 1998-01-21 2001-05-29 Altera Corporation High-performance interconnect
US20020113767A1 (en) * 2000-12-19 2002-08-22 Shi-Tron Lin LCD driver for layout and power savings

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194848A (ja) 1985-02-25 1986-08-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2929609B2 (ja) 1989-06-20 1999-08-03 東洋紡績株式会社 透明ガスバリアフイルムおよびその製法
JPH0547943A (ja) 1991-08-19 1993-02-26 Seiko Epson Corp 半導体集積装置
JP2633774B2 (ja) 1992-07-24 1997-07-23 松下電子工業株式会社 アナログ・デジタル回路混在型半導体装置
US5475606A (en) * 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
JPH11238846A (ja) 1998-02-20 1999-08-31 Rohm Co Ltd 半導体装置
US6694494B2 (en) * 2001-03-16 2004-02-17 Daro Semiconductors Ltd. Method of designing a multi-module single-chip circuit system
JP3631464B2 (ja) * 2001-12-27 2005-03-23 株式会社東芝 半導体装置
US7943436B2 (en) * 2002-07-29 2011-05-17 Synopsys, Inc. Integrated circuit devices and methods and apparatuses for designing integrated circuit devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811882A (en) * 1996-09-24 1998-09-22 Philips Electronics North America Corporation On-chip shielding coaxial conductors for mixed-signal IC
US6239615B1 (en) * 1998-01-21 2001-05-29 Altera Corporation High-performance interconnect
US20020113767A1 (en) * 2000-12-19 2002-08-22 Shi-Tron Lin LCD driver for layout and power savings

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Publication number Publication date
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