CN100416405C - 光源装置以及投影型显示装置 - Google Patents

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Abstract

随着LED光源的高辉度化从LED光源产生的热增加，如果LED光源的温度上升则发光效率降低。为此，本发明提供一种光源装置，该光源装置具备：具有一对电极并通过从该电极供给电力而射出光的固体光源；吸收由该固体光源产生的热的液态介质；以及在内部形成了上述液态介质流动的流路的安装部，该安装部具有形成上述流路的一部分的基座和形成上述流路的剩余部分并载置上述固体光源的载置部；其中，上述载置部由金属材料形成，至少从载置上述固体光源处的上述载置部的外表面到上述流路为止的壁厚比从上述基座的外表面到上述流路为止的壁厚薄。此外，本发明还可以用于使用上述光源装置的投影型显示装置。

Description

光源装置以及投影型显示装置
技术领域
本发明涉及光源装置以及投影型显示装置。
本申请对于2004年1月13日申请的日本国专利申请第2004-5411号、2004年1月15日申请的日本国专利申请第2004-7903号、2004年11月15日申请的日本国专利申请第2004-330534号主张优先权，在此引用其内容。
背景技术
近年来投影机(投影型显示装置)正在逐步地实现小型化、高辉度化、长寿命化及廉价化等。例如，对小型化而言，液晶面板(光调制元件)的尺寸从对角1.3英寸变为0.5英寸，实现了面积比约1/6强的小型化。
另一方面，提出了通过作为投影机的光源使用固体光源的发光二极管(Light Emitting Diode：LED)光源而实现小型化的方案。
LED光源作为投影机用光源具有包括电源在内小型、可瞬间点亮/熄灭、色再现性广且寿命长等的优点。此外，由于不含有水银等的有害物质，所以从环保的角度考虑也是优选的光源。
但是，为了将LED光源用作投影机用光源，由于其作为光源的亮度不够，所以需要确保至少放电型光源灯水平的亮度(高辉度化、低广度化)。在此，所谓的广度(通量照度比，etendue，聚光本领)指的是用面积和立体角的积所表示的可有效利用的光束存在的空间的展开度的数值，是光学性固有量。如前面所述，由于实现液晶面板的小型化使液晶面板的广度逐渐变小，所以需要使光源的广度为同等或同等以下。
但是，随着LED光源的高辉度化从LED光源产生的热增加，由于如果LED光源的温度上升则发光效率降低，因此需要对发热采取一些措施。在一般采用的通过风扇进行的强制空冷的方式中，往往存在冷却效率不充分或风扇噪音的问题。因此，提出了使用液体对LED光源进行强制冷却的方法。如果采用液体冷却的方法，则也可能对强制空冷方式的噪音的消除有效(例如，参照特开平06-005923号公报、特开平07-099372号公报)。
在特开平06-005923号公报的LED光源中，通过在LED的周围流过液体氮等的冷却物质，使LED与冷却物质直接接触而进行强制冷却。但是，由于需要绝热外壳等而使LED光源的结构变得复杂而制作不现实，所以存在难以确保至少放电型光源灯水平的亮度的问题。
在特开平07-099372号公报的LED光源中，在LED芯片(发光芯片)的周围封入绝缘惰性液体而对LED芯片进行冷却。但是，没有设置对绝缘惰性液体积极地进行冷却的装置，所以存在着冷却效果差难于长时间冷却LED芯片、难以确保至少放电型光源灯水平的亮度的问题。
发明内容
为达到上述目的，本发明的光源装置具备：具有一对电极并通过从该电极供给电力而射出光的固体光源；吸收由该固体光源产生的热的液态介质(媒体)；以及在内部形成了上述液态介质流动的流路的安装部，该安装部具有形成上述流路的一部分的基座和形成上述流路的剩余部分并载置上述固体光源的载置部；其中，上述载置部由金属材料形成，至少从载置上述固体光源处的上述载置部的外表面到流路为止的壁厚比从基座的外表面到流路为止的壁厚薄。
即，在本发明的光源装置中，由于将介于固体光源和液态介质之间的载置部用热传导率高的金属材料形成，所以可以有效地将固体光源所产生的热传递到液态介质中。同时由于至少从载置上述固体光源处的载置部的外表面到流路为止的壁厚比从基座的外表面到流路为止的壁厚薄，所以可以进一步有效地将固体光源所产生的热传递到液态介质中，从而可以有效地对固体光源进行冷却。另外，在液态介质的温度比外部气体的低时，通过使从基座的外表面到流路为止的壁厚比从载置部的外表面到流路为止的壁厚充分地厚，可以使外部的热难于向液态介质传递而防止液态介质的温度上升，可以提高固体光源的冷却效率。其结果，可以提高向固体光源输入的电力、使可从固体光源射出的光量增大而实现高辉度化。相反地，在液态介质的温度比外部气体高时，由于通过在基座上设置冷却片等将液态介质的热经由冷却片散发，因此可以防止液态介质的温度上升，从而可以提高固体光源的冷却效率。
此外，由于即使减小固体光源的面积来减小广度而实现光源装置的小型化也可以提高输入电力，所以可以维持高辉度。
为了实现上述结构，更具体地是，优选地安装部通过焊接基座和载置部而形成。
根据这样的结构，由于可以提高基座和载置部的接合强度，因此可以提高液态介质的压力而增大在流路流动的液态介质的流量和流速。当增大液态介质的流量和流速时，可以增加可从固体光源吸收的热量，从而可以更有效地冷却固体光源。
为实现上述结构，更具体地是，优选地载置部由具有导电性的材料形成并且其是向固体光源供给电力的一方的电极。
根据这样的结构，由于载置部兼用作向固体光源供给电力的一方的电极，因此可以使固体光源和载置部的间隔缩窄为一方的电极的厚度大小。因此，更易于使固体光源所产生的热向液态介质传递，可以更易于冷却固体光源。
为实现上述结构，更具体地是，优选地使流路的截面面积中的至少配置有固体光源的区域的截面面积比其它区域的截面面积小。
根据这样的结构，可以加快在配置有固体光源的区域流动的液态介质的流速。当液态介质的流速比指定的流速快时，液态介质的流动从层流流动变为紊流流动。与层流流动不同的是，在紊流流动中相对于流动的主流方向在垂直方向上液态介质也移动。因此，液态介质将在与安装部的接触面吸收的热传递到流路的中央部，并且在中央部流动的温度低的液态介质移动到与安装部的接触面上并吸收新的热。即，通过使液态介质的流速加快而形成紊流流动可以更有效地吸收来自固体光源的热。
此外，即使液态介质的流动仍为层流，如果使其流速加快，则可以提高液态介质的热传递能力，从而可以提高固体光源的冷却效率。
为实现上述结构，更具体地是，优选地还具有至少在配置有上述固体光源的区域的上述流路上配置的将上述流路分割成至少2个的壁部。
根据这样的结构，可以通过配置壁部来堵塞流路的一部分而使流路的截面面积变小，使液态介质的流速加快，从而可以提高固体光源的冷却效率。
此外，通过配置壁部可以增大与液态介质的接触面积、即增大热传导面积、而使更多的热从固体光源传递到液态介质中，从而可以提高固体光源的冷却效率。
为实现上述结构，更具体地是，优选地还具有至少在配置有上述固体光源的区域的上述流路上所配置的使上述液态介质的流路变得紊乱的紊流化装置。
根据这种结构，通过配置紊流化装置，可以使液态介质的流动紊流化而增加主流方向之外的方向的流速成分的比率。因此，提高了液态介质的热传递能力，从而提高固体光源的冷却能力。
此外，通过配置紊流化装置，可以增加与液态介质的接触面积，增加从固体光源向液态介质传递的热量，从而可以提高固体光源的冷却效率。
为实现上述结构，更具体地是，优选地还具有与安装部连接且形成在流路流动的液态介质的循环流路的循环部，在循环部中配置使液态介质循环的循环装置和将液态介质的热散发到外部的散热装置。
根据该结构，通过循环装置可以使液态介质在安装部和散热装置之间循环而持续地冷却固体光源。即，通过液态介质在安装部中吸收固体光源产生的热，吸收热的液态介质在散热装置中将吸收的热散发到外部，再次在安装部中吸收热而可以持续地冷却固体光源。
本发明的投影型显示装置的特征在于，具备上述本发明的光源装置、调制来自光源装置的光的光调制装置和投影由光调制装置调制的光的投影装置。
即，本发明的投影型显示装置通过具备上述本发明的光源装置，可以减小投影型显示装置的大小并且可以使显示的图像的亮度得以提高。
为达到上述目的，本发明的光源装置的特征在于，具有：射出光的固体光源；安装固体光源的安装部；吸收在固体光源中产生的热的液态介质；将液态介质的热向外部散发的散热装置；使液态介质在安装部和散热装置之间循环的循环装置；以及具备安装部、热装置和循环装置的形成使液态介质在其内部流动的循环流路的循环部；其中，在安装部形成有形成循环流路的一部分的安装部流路，安装部被形成为可在循环部上自由地装卸。
即，本发明的光源装置，由于安装部被形成为可在循环部上自由地装卸，因此可以将安装部从循环部取下来安装固体光源，进而，透镜等的光学系统的安装也可以从循环部取下来进行，从而易于制造安装部。进而，在将本发明的光源装置用于其它的装置例如投影型显示装置等的显示装置时，可以将安装部和循环部分别地组装到显示装置上，随后使安装部和循环部接合而完成光源装置。即，通过将安装部和循环部分别地组装，可以增大避免与显示装置干扰的可能性。此外，固体光源与显示装置的电源电路的连接作为安装部来进行也更易于确保操作空间而可以使其容易地进行。
此外，由于在安装部上形成作为循环流路的一部分的安装部流路，所以可以将固体光源和安装部流路作为组件进行处理。例如，在安装部流路上形成对应固体光源的发热量增大热交换面积的结构时，由于固体光源和安装部流路成组，因此即使更换固体光源和安装部流路的组，特别是不必进行光源装置的其它的部件的改变而可以维持固体光源的冷却性能。
此外，通过循环装置，可以使液态介质在安装部和散热装置之间循环而持续地冷却固体光源。即，通过液态介质在安装部中吸收固体光源产生的热，吸收热的液态介质在散热装置中将吸收的热散发到外部，再次在安装部中吸收热，而可以持续地冷却固体光源。其结果，可以增加向固体光源输入的电力，增加可从固体光源射出的光量。
此外，由于即使减小固体光源的面积来减小广度而实现光源装置的小型化也可以冷却固体光源，由于可以提高输入电力，所以可以维持高辉度。
为了实现上述结构，更具体地是，优选地在安装部和循环部上设置相互接合保持的接合部。
根据这样的结构，在将安装部安装到循环部上时，可以通过接合部接合保持来安装，在将安装部从循环部取下时，可以通过解除在结合部的接合而取下，因此可以容易地进行装卸。
为实现上述结构，更具体地是，也可以在散热装置和循环装置上形成构成循环流路的一部分的流路并且设置与彼此或与循环部或与安装部接合保持的接合部，散热装置和循环装置被形成为分别地可在循环部上自由地装卸。
根据这样的结构，由于散热装置和循环装置被形成为分别单独地在循环部上自由地装卸，因此在散热装置和循环装置中也易于避免与上述显示装置的干扰，而可以使组装性得以提高。
此外，在一次性地组装到显示装置后，可以将散热装置、循环装置分别地作为个体取出。因此，与多个装置形成一体的情况不同，可以将散热装置和循环装置单个地更换，从而可以容易地进行光源装置的维护管理、维修。
由于可以将散热装置和循环装置作为单独的部件进行处理，因此通过统一接合部的形状，不仅可以使用专用设计的散热装置或循环装置，还可以使用其它的散热装置或循环装置。
为实现上述结构，更具体地是，也可以是循环部至少被分割成2个，在被分割的循环部的1个上具备多个散热装置，在被分割的循环部上设置相互接合保持的接合部。
为实现上述结构，更具体地是，也可以是循环部至少被分割成2个，在被分割的循环部的1个上具备多个循环装置，在被分割的循环部上设置相互接合保持的接合部。
为实现上述结构，更具体地是，也可以是循环部至少被分割成2个，在被分割的循环部的1个上具备至少1个散热装置和至少1个循环装置，在被分割的循环部上设置相互接合保持的接合部。
根据这样的结构，由于循环部被分割成至少2个，因此易于避免与上述显示装置的干扰，而可以使向显示装置上的循环部的组装性得以提高。
此外，由于在被分割的循环部的1个上具有多个上述装置(多个散热装置的型件，多个循环装置的型件，1个或1个以上的散热装置和1个或1个以上的循环装置的型件)，因此可以一次性地把多个上述装置组装到显示装置上。因此，与将散热装置或循环装置分别地组装时相比可以减少这些散热装置、循环装置的组装次数。
为实现上述结构，更具体地是，优选地循环部具有挠性。
根据上述结构，例如，在将本发明的光源装置组装到上述显示装置时，首先，先将安装部等组装到显示装置内，然后将具有挠性的循环部组装到显示装置内部。此时，由于循环部具有挠性，因此易于避免与显示装置的干扰，且即使复杂地缠绕、弯折循环部也可容易地进行配置，因此可以容易地组装光源装置。
本发明的投影型显示装置的特征在于，具备上述本发明的光源装置、调制来自光源装置的光的光调制装置和投影由光调制装置调制的光的投影装置。
即，本发明的投影型显示装置通过具备上述本发明的光源装置，可以减小投影型显示装置的大小并且可以使显示的图像的亮度得以提高。
附图说明
图1是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的概要图。
图2是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的安装部的平面图。
图3是图2的A-A’线的按箭头方向看的剖面图。
图4是图3的B-B’线的按箭头方向看的剖面图。
图5是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的安装部的侧视图。
图6是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的安装部的基座的平面图。
图7是图6的C-C’线的按箭头方向看的剖面图。
图8是图7的D-D’线的按箭头方向看的剖面图。
图9是表示本发明的第1方式的实施例1的光源装置的基座的变形例的平面图。
图10是表示本发明的第1方式的实施例1的光源装置的基座的变形例的平面图。
图11是表示本发明的第1方式的实施例1的光源装置的基座的变形例的平面图。
图12是表示本发明的第1方式的实施例1的光源装置的基座的变形例的平面图。
图13A～13D是表示本发明的第1方式的实施例1的光源装置的安装部的制造工序的图。
图14A～14C是表示本发明的第1方式的实施例1的光源装置的安装部的制造工序的图。
图15是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的变形例。
图16A是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的变形例。
图16B是图16A的F-F’线的按箭头方向看的剖面图。
图17A是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的变形例。
图17B是图17A的G-G’线的按箭头方向看的剖面图。
图18是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的变形例。
图19是本发明的第1方式的实施例1的光源装置的变形例。
图20是本发明的第1方式的实施例2的安装部的平面图。
图21是图20的E-E’线的按箭头方向看的剖面图。
图22是本发明的第1方式的实施例2的安装部的基座的平面图。
图23是表示本发明的第1方式的实施例2的基座的变形例的平面图。
图24是表示本发明的第1方式的实施例2的基座的变形例的平面图。
图25是表示本发明的第1方式的实施例2的基座的变形例的平面图。
图26是表示本发明的第1方式的实施例2的基座的变形例的平面图。
图27是表示本发明的第1方式的实施例2的基座的变形例的平面图。
图28是使用本发明的第1方式的光源装置的投影型显示装置的概要结构图。
图29是具备本发明的第2方式的光源装置的投影型显示装置的说明图。
图30是本发明的第2方式的实施例1的光源装置的概要图。
图31是本发明的第2方式的实施例1的光源装置的安装部的平面图。
图32是图31的A-A’线的按箭头方向看的剖面图。
图33是图32的B-B’线的按箭头方向看的剖面图。
图34是本发明的第2方式的实施例1的光源装置的安装部的侧视图。
图35是本发明的第2方式的实施例1的光源装置的安装部的基座的平面图。
图36是图35的C-C’线的按箭头方向看的剖面图。
图37是图36的D-D’线的按箭头方向看的剖面图。
图38是本发明的第2方式的实施例1的光源装置的循环部的法兰盘的侧视图。
图39是本发明的第2方式的实施例2的光源装置的概要图。
图40是本发明的第2方式的实施例3的光源装置的概要图。
图41是本发明的第2方式的实施例4的光源装置的概要图。
图42是本发明的第2方式的实施例5的光源装置的概要图。
具体实施方式
第1方式.
光源装置(实施例1).
以下参照图1至图14对作为本发明的第1方式的实施例1的光源装置进行说明。
图1是本发明的第1方式的光源装置的概要图。
如图1所示，光源装置10由射出光的光源部20、载置光源部20的安装部(光源安装部)30、与安装部30连接的与安装部30一并形成液体(液态介质)L流动的循环流路C的循环部50、使液体L循环的循环泵(循环装置)55和冷却液体L的冷却片(散热装置)56概要地构成。
图2是光源装置的安装部的平面图。图3是图2的A-A’线的按箭头方向看的剖面图。图4是图3的B-B’线的按箭头方向看的剖面图。
如图2至图4所示，光源部20具有射出光的LED芯片(固体光源)21、将向侧方射出的光反射到被照明区域的反射部22和使射出的光向被照明区域聚光或平行光化的透镜23。
LED芯片21配置成与后述的载置板31上的大致中央直接接触。向LED芯片21的电力供给是由直接接触的载置板31和与载置板31绝缘的端子部(未图示)进行的。
反射部22与LED芯片21配置在相同表面上，并且平面看形成为以LED芯片21为中心的圆环形状。在与反射部22的LED芯片21相对的面上形成有面向外侧且向被照明区域侧倾斜的反射面22a。
透镜23配置在反射部22上，并且透镜23的上部形成为凸状以便使从LED芯片21射出的光在被照明区域上聚光或平行光化。此外，透镜23由具有不会损耗从LED芯片21射出的光而使其透过的光学作用的材料，例如玻璃、丙烯酸树脂或聚碳酸酯等形成。
图5是光源装置的安装部的侧视图。
如图2至图5所示，安装部30具有载置光源部20的载置板(载置部、电极)31、与载置板31一并形成循环流路C的一部分的安装部流路(流路)30c的基座33和用于与后述的循环部50连接的法兰盘39。
载置板31由热传导率高且具有导电性的材料例如Cu或Al这样的金属材料形成，形成为与基座33的平面看的形状相同的形状。此外，载置板的板厚形成为比基座33的侧壁和底面的厚度薄。
此外，在法兰盘39上形成用于把在与后述的循环部50接合时使用的螺栓等的接合部件插入的孔39a。
图6是安装部的基座的平面图。图7是图6的C-C’线的按箭头方向看的剖面图。图8是图7的D-D’线的按箭头方向看的剖面图。
如图6至图8所示，基座33形成为由相对的侧壁33s和底面33b构成的コ字形。在底面33b的上表面的大致中央形成缩流部34，该缩流部34横跨两侧壁33s地形成且呈向上变窄的梯形形状。缩流部34的高度比侧壁33s低，在缩流部34和载置板31之间也形成安装部流路30c。在缩流部34的上表面，分割安装部流路30c的3个壁部35平行(在图6中为左右方向)且等间隔地排列在侧壁33s上。壁部35，其上端形成为与侧壁33s的上端位于相同位置，通过与载置板31相接触而将安装部流路30c分割成具有4个相同的截面面积的小流路30s(参照图4和图5)。此外，没有必要一定要使载置板31和壁部35相接触，例如也可以使小流路30s的上部开放。
图9至图12是表示本实施例的基座的变形例的平面图。
此外，基座33的壁部35的形状和配置既可以形成为如上述那样地将安装部流路30c平行地等分割而进行配置，也可以如图9所示，只有壁部35的配置间隔被配置成从中央向侧壁33s(在图9中为上下方向)变窄，并且壁部35的厚度也变薄地形成。在这种情况下，可以增加配置LED芯片21的中央部的液体L的流量，可以提高热的传导能力。此外，如图10所示，可以将从一方的侧壁33s向另一方的侧壁33s(在图10中为上下方向)延伸的侧壁35相互不同地配置以使小流路30s沿横向蜿蜒地配置；也可以如图11所示，配置壁部35以使小流路30s沿纵向(在图11中为左右方向)蜿蜒地配置；还可以如图12所示，配置壁部35以使多条小流路30s沿纵向(在图12中为左右方向)蜿蜒地配置。在这些配置的情况下，可以积极地使壁部35与液体L的接触面积增加，从而可以使从LED芯片21向液体L传递的热的移动量增大。
如图1所示，循环部50具有形成管状部流路50c的管状部51和配置在管状部51的两端的用于与安装部30连接的法兰盘52。
在管状部51上配置有使液体L循环的循环泵55和使液体L冷却的冷却片56。此外，管状部51可以是如刚性高的金属制成的管等的不能改变其路径的部件，也可以是如波纹状的管等的可自由改变路径的部件。
在法兰盘52上形成有插入在与上述的安装部30接合时使用的螺栓等的接合部件的孔(未图示)。
此外，循环泵55和冷却片56的配置关系以及液体L的循环方向可以是图1所示的关系，也可以是除此之外的关系，对此并不特别地加以限定。
液体L从相对于形成循环流路内壁的部件具有非腐蚀性的液体中选定。进而优选蒸气压小、凝固点低、热稳定性优良且热传导率高的液体。如果例举可用于本发明的液体的话，可以举出一般所使用的联苯基二苯基醚类、烷基苯类、烷基联苯类、三芳基二甲烷类、烷基萘类、氢化三联苯类、二芳基烷烃类等的有机液态介质。此外，也可以应用有机硅类、氟类的各种液体。考虑光源装置的用途、要求性能和环保性等从其中选定所需液体。
冷却片56由例如Fe、Cu、Al、Mg等的金属或包含它们的热传导性优良的材料形成。如图1所示，在冷却片56上安装多个片(翅片)以增大表面积，从而提高向外部的散热能力。在本实施例中，虽然冷却片56采用适当的方法固定在循环部50的一部分上以不损耗来自循环流路C的热传导，但也可以在多处设置多个冷却片56。此外，冷却片56可以与循环部50分别地形成，也可以与循环部50一体地形成。此外，如果仅通过在片之间流动的空气的自然对流进行的散热不充分的话，则通过在外部设置电动空冷风扇强制地进行空气对流，可以进一步地提高散热能力。
另外，在本实施例中，虽然对设置用于促进冷却的冷却片56的结构进行了说明，但也可以根据光源装置10的用途和使用环境而应用不设置冷却片56的结构。
下面，对安装部30的制造方法进行说明。
图13A～D和图14A～C是表示安装部的制造工序的图。
首先，如图13A所示，使用铸造、切削、磨削加工等的众知的方法形成基座33，随后如图13B所示，在侧壁33s和壁部35的上端面上配置焊接用的焊料S。
随后，如图13C所示，将载置板31虚置在基座33上，如图13D所示，从载置板31侧施加热并且进行按压而使得加热融合，如图14A所示，将载置板31与基座33焊接。
接下来，如图14B所示，在载置板31和基座33的两端配置法兰盘39，并以粘接或焊接等的众知的方法固定而完成安装部30。在法兰盘39上形成可贯通载置板31和基座33的贯通孔，使法兰盘39的一方的面与载置板31和基座33的端部相一致地配置。随后，如图14C所示，在载置板31上配置光源部20。
另外，安装部30的制造可以用上述方法，也可以用其它方法制造，对此并不特别地加以限定。
例如，也可以将缩流部34和基座33分体形成、通过点焊等焊接到基座33上。另外，在将缩流部34和基座33分体形成时，也可以将缩流部34用与基座33不同的材料形成，例如除金属之外还可以用树脂等形成。这样，通过将缩流部34用树脂形成可以进一步降低光源装置10的制造成本。另外，在缩流部34由树脂形成时，可以通过粘结剂等将缩流部34固定在基座33上。此时，通过预先在基座33上形成与缩流部34的形状对应的凹部，可以容易地进行缩流部34的定位。
此外，也可以在载置板31侧形成槽部，通过使该槽形成面与上表面形成为平面的基座连接而形成小流路30s。
下面，对由上述结构形成的光源装置10的作用进行说明。
首先，对来自光源部20的光的射出进行说明。
如果从载置板31和端子部向LED芯片21供给电力后，从LED芯片21向周围射出光。向上方射出的光在透镜23内传播且向被照明区域聚光或被平行光化而射出。此外，向侧方射出的入射到反射部22的光被向透镜23反射，并向被照明区域聚光或被平行光化而射出。
下面，说明光源部20的冷却。
液体L通过循环泵55在循环流路C内循环而流入安装部流路30c。流入安装部流路30c的液体L，当接近安装部30的中央部时，由于因缩流部34使流路截面面积变小因此其流速加快。随后，当液体L流入被壁部35分割的小流路30s中时，流路截面面积变得更小而流速进一步地增加。流速增加的液体L的流动从层流流动变为紊流流动，通过变为紊流流动而增加向流动的主流方向以外的方向的流速成分的比率。
另一方面，在LED芯片21中产生的热传递到直接接触的载置板31，并经由载置板31传递到壁部35上。变为紊流流动的液体L通过从载置板31和壁部35吸收热来冷却LED芯片21。在此，从载置板31和壁部35吸收热的是与载置板31和壁部35直接接触的液体L。吸收该热的液体L通过向流动的主流方向之外的方向的流速成分混入液体L的流体中，相反地未吸收热的液体L被向载置板31和壁部35附近输送以吸收载置板31和壁部35的热。
吸收热而温度上升的液体L从小流路30s和缩流部34流出，其流速变慢并从安装部流路30c流入循环部流路50c。流入循环部流路50c的液体L流入到循环泵55中，被升压且向冷却片56加压输送。流入到配置冷却片56的区域的液体L的热经由管状部51被传递到冷却片56。被传递到冷却片56的热被散热到外部的例如空气中以冷却液体L。被冷却的液体L再次流入安装部流路30c以冷却LED芯片21。
根据上述结构，由于介于LED芯片21和液体L之间的载置板31由例如Cu或Al这样的热传导率高的金属材料形成，因此可以有效地将LED芯片21产生的热传递到液体L中。此外，同时由于载置板31的壁厚薄，因此可以进一步有效地将LED芯片21产生的热传递到液体L中，从而可以有效地冷却LED芯片21。其结果，可以提高向LED芯片21输入的电力，可以使LED芯片21可射出的光量增大从而实现高辉度化。此外，即使减小LED芯片21的面积而减小广度并且实现光源装置的小型化，由于可以增大输入电力，所以可以维持高辉度。
由于载置板31兼用作向LED芯片21供给电力的一方的电极，因此可以使LED芯片21直接与载置板31接触，可以使LED芯片21和载置板31的间隔仅为一方的电极的厚度大小。因此，更易于使LED芯片21所产生的热向液体L传递，可以更易于冷却LED芯片21。
由于通过缩流部34和壁部35使安装部流路30c的截面面积变小，因此可以使在该区域流动的液体L的流速增加而使其成为紊流流动。如上所述，由于紊流流动的热传递能力比层流流动高，因此可以更有效地吸收LED芯片21的热。
此外，即使液体L的流动仍为层流，如果增大其流速(如果增加流量)的话也可以提高液态介质的热传递能力，从而可以使LED芯片21的冷却效率得以提高。
通过将壁部35配置在安装部流路30c中可以增加LED芯片21和液体L的传热意义上的接触面积即热传导面积，从而可以使更多的热从LED芯片21传递到液体L中而提高LED芯片21的冷却效率。
利用循环部50和循环泵55可以使液体L在安装部30和冷却片56之间循环而持续地冷却LED芯片21。即，通过液体L在安装部30吸收由LED芯片21产生的热，吸收热的液体L在冷却片56中将吸收的热散发到外部，再次在安装部30中吸收热，而可持续地冷却LED芯片21。
通过将载置板31和基座33用焊接连接可以提高载置板31和基座33的连接强度，可以提高液体L的压力而增大在安装部流路30c中流动的液体L的流量和流速。当液体L的流量和流速增大后，则可以增加从LED芯片21吸收的热量，从而可以更有效地冷却LED芯片21。
图15至图19是表示本实施例的光源装置10的变形例的图。
例如，在图15所示的变形例中，只有从载置LED芯片(固体光源)21处的载置板31的外表面到安装部流路30c为止的壁厚形成得较薄。通过具有这样的结构，由于载置板31上的未载置LED芯片21处的壁厚相对较厚，因此可以使包围LED芯片21的载置区域的载置板31的区域的热容量变大，可以使热向周围扩散。因此，可以更有效地进行LED芯片21的冷却。此外，在形成缩流部34增大液体L的流速时，同时施加到载置板31上的压力也增大。如上所述，通过使未载置LED芯片21处的壁厚相对较厚而提高载置板31的刚性，所以即使在向载置板31施加的压力增大的情况下也可以防止载置板31破损。
此外，在图16A、B所示的变形例中，与包括载置LED芯片(固体光源)21处和形成用于向光源装置10供给电力的电源焊盘41的区域的区域对应地形成有缩流部34。例如，在电源焊盘由细金属布线形成时，由于流过大电流使电源焊盘41自身发热，由此有可能导致电源焊盘熔融而断开。因此，如本变形例，通过减小与形成电源焊盘41的区域对应的安装部流路30c的截面面积可以有效地使电源焊盘41处的热传到液体L中。因此，可以防止电源焊盘41的温度上升而防止电源焊盘41断开。
此外，在图17A、B所示的变形例中，挖空缩流部34的内部进而在该部位上形成多个冷却片42。例如，在液体L的温度比外部气体高时，由于通过设置上述的冷却片42增大散热面积，因此可以有效地将液体L的热经由基座30散发，从而可以提高光源装置10的冷却效率。另外，相反地，在液体L的温度比外部气体低时，由于以足够的壁厚形成基座30使来自外部的热难以经由基座向液体L传递，可以提高液体L的保温效果而提高光源装置10的冷却效率。
此外，在图18所示的变形例中，在缩流部34的内部配置有温度传感器43。由于通过这样地在缩流部34上配置温度传感器43而可以在LED芯片21附近测量LED芯片21的温度，因此可以正确地测量LED芯片21的温度，并且由于没有必要确保另外地配置温度传感器43的空间因此不会使得光源装置10大型化而可以配置温度传感器43。另外，可以使温度传感器43的测量结果反馈到供给LED芯片21的电力量上，或反馈到循环泵55而可以用于液体L的流速控制。
另外，在本实施例中，通过由缩流部34使配置LED芯片21的区域的安装部流路30c的截面面积变小而使液体L的流速增加。但是，例如，如图19的平面图所示，也可以在宽度方向上使安装部流路30c变窄，由此使液体L的流速增加。
实施例2.
下面，参照图20至图27对本发明的第1方式的实施例2进行说明。
虽然本实施例的光源装置的基本结构与实施例1相同，但与实施例1在安装部的结构上不同。因此，在本实施例中，参照图20和图27仅对安装部周边进行说明，而省略对循环部等的说明。
图20是本实施例的安装部的平面图。图21是图20的E-E’线的按箭头方向看的剖面图。图22是本实施例的安装部的基座的平面图。
如图20和21所示，安装部60具有载置光源部20的载置板31、与载置板31一并形成循环流路的一部分的安装部流路(流路)60c的基座63和用于与后述的循环部连接的法兰盘39。
如图20至图22所示，基座63由侧壁33s和底面33b形成コ字形，在底面33b的上表面的大致中央形成呈向上变窄的梯形形状的缩流部34。缩流部34的高度比侧壁33s低，在缩流部34和载置板31之间也形成安装部流路60c。
如图22所示，在缩流部34的上表面，多个六棱柱形状的柱状部(紊流装置)65直立(沿垂直于图面的正面方向延伸)地配置。柱状部65的上端面形成为与侧壁33s的上端位于相同位置。
此外，柱状部65在相对侧壁33s大致垂直(在图22中为上下方向)的直线上等间隔地并列配置，并且该柱状部65的列在液体L的主流方向(在图22中为左右方向)等间隔地并列配置。进而，将相邻列的柱状部65相互不同地配置以使得其不在主流方向上排列成一列。
图23至图27是表示本实施例的基座的变形例的平面图。
另外，基座63的柱状部65的形状和配置可以是如上述那样的形状和配置，也可以如图23所示，将柱状部65在主流方向的直线上等间隔地配置，并且该柱状部65的列相对于侧壁33s在垂直方向等间隔地配置，也可以如图24所示，将柱状部65的并列的列相对主流方向倾斜地排列配置。通过采取这样的配置可以提高液体L的紊流性而可以提高热的传递能力。此外，如图25至图27所示，柱状部65的形状也可以为四边形、菱形或圆形，对此并不特别地加以限定。
下面，对由上述结构形成的光源装置的作用特别是对光源部20的冷却进行说明。由于来自光源部20的光的射出与实施例1相同，所以省略其说明。
当液体L流入安装部流路60c而接近安装部60的中央部时，则由于因缩流部34使流路截面面积变小因此其流速加快。当流入缩流部34的上表面和载置板31之间时，则因柱状部65使液体L的流动紊乱而成为紊流流动。即，在与柱状部65撞击的路径上流动的液体L在柱状部65的周围迂回流动，而且如果液体L的流速比指定的流速快，则液体L边在柱状部65的下游侧形成漩涡边向前流动。通过使液体L在柱状部65的周围迂回流动而增加向流动的主流方向以外的方向的流速成分。此外，通过在柱状部65的下游侧形成的漩涡也可以增加向主流方向以外的方向的流速成分。
另一方面，在LED芯片21上产生的热传递到直接接触的载置板31，并经由载置板31传递到柱状部65上。成为紊流流动而热的传递能力提高的液体L通过从载置板31和柱状部65吸收热来冷却LED芯片21，并从安装部60流出。
关于液体L从安装部60流出后的作用，由于其与实施例1相同，因此省略其说明。
根据上述的结构，通过在缩流部34的上表面形成柱状部65可以使在该区域流动的液体L成为紊流流动。如上所述，由于紊流流动的热传递能力比层流流动高，因此可以更有效地吸收LED芯片21的热。
此外，通过将柱状部65配置在安装部流路60c中，可以增加LED芯片21和液体L的传热意义上的接触面积即热传导面积，从而可以使更多的热从LED芯片21传递到液体L中，而提高LED芯片21的冷却效率。
投影型显示装置。
图28是具备本实施例的光源装置的投影机400(投影型显示装置)的说明图。图中符号412、413、414表示本实施例的光源装置；422、423、424表示液晶光阀(光调制装置)；425表示十字分色棱镜(色光合成装置)；426表示投影透镜(投影装置)。
图28的投影机400具备本实施例那样地构成的3个光源装置412、413、414。在各光源装置412、413、414中分别采用发光为红(R)、绿(G)、蓝(B)的LED。另外，也可以在各光源装置的后方配置杆式透镜或蝇眼透镜而作为使光源光的照度分布均匀化的均匀照明系统。
来自红色光源装置412的光束透过重叠透镜435R被反射镜417反射而入射到红色光用液晶光阀422上。此外，来自绿色光源装置413的光束透过重叠透镜435G而入射到绿色光用液晶光阀423上。此外，来自蓝色光源装置414的光束透过重叠透镜435B被反射镜416反射而入射到蓝色光用液晶光阀424上。另外，来自各光源的光束通过经由重叠透镜而被重叠在液晶光阀的显示区域，使液晶光阀被均匀地照明。
此外，在各液晶光阀的入射侧和出射侧配置有偏振板(未图示)。并且，仅使来自各光源的光束中的指定方向的直线偏振光透过入射侧偏振板而入射到各液晶光阀上。此外，也可以在入射侧偏振板的前级设置偏振变换装置(未图示)。此时，可以使被入射侧偏振板反射的光束再循环并入射到各液晶光阀上，由此可以提高光的利用效率。
由各液晶光阀422、423、424调制的3种色光入射到十字分色棱镜425上。该棱镜由4个直角棱镜粘合而形成，在其内表面上呈十字形地配置了反射红色光的电介质多层膜和反射蓝色光的电介质多层膜。通过这些电介质多层膜合成3种色光以形成表现彩色图像的光。随后，通过作为投影光学系统的投影透镜426将合成的光投影到投影屏幕427上以显示被放大的图像。
由于在上述的本实施例的光源装置中可以有效地冷却LED，因此可以增加输入电流使其高辉度化。因此，通过具备上述的光源装置，可以提供明亮的显示质量优良的投影机。
另外，本发明的技术范围不限于上述实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内可进行各种变更。
例如，虽然在本实施例中采用LED芯片作为固体光源，但也可以采用半导体激光器等作为固体光源。此外，在本实施例中将冷却片用作冷却装置，但也可以作为冷却装置采用珀耳帖元件(Peltier element)等。进而，在上述的投影机中将液晶光阀用作光调制装置，但也可以采用数字微反射镜装置(DMD、注册商标)等作为光调制装置。
第2方式.
实施例1.
下面，参照图29至图38说明本发明的第2方式的实施例1的投影型显示装置。
图29是具备本实施例的光源装置的投影型显示装置500的说明图。图中符号512、513、514表示本实施例的光源装置；522、523、524表示液晶光阀(光调制装置)；525表示十字分色棱镜(色光合成装置)；526表示投影透镜(投影装置)。
图29的投影型显示装置500具备如本实施例那样地构成的3个光源装置512、513和514。在各光源装置512、513、514中分别采用发光为红(R)、绿(G)、蓝(B)的LED。另外，也可以在各光源装置的前级配置杆式透镜或蝇眼透镜而作为使光源光的照度分布均匀化的均匀照明系统。
来自红色光源装置512的光束透过重叠透镜535R被反射镜517反射而入射到红色光用液晶光阀522上。此外，来自绿色光源装置513的光束透过重叠透镜535G而入射到绿色光用液晶光阀523上。
此外，来自蓝色光源装置514的光束透过重叠透镜535B并被反射镜516反射而入射到蓝色光用液晶光阀524上。另外，来自各光源的光束经由重叠透镜而重叠在液晶光阀的显示区域，使液晶光阀被均匀地照明。
此外，在各液晶光阀的入射侧和出射侧上配置有偏振板(未图示)。并且，仅使来自各光源的光束中的指定方向的直线偏振光透过入射侧偏振板而入射到各液晶光阀上。此外，也可以在入射侧偏振板的后级设置偏振变换装置(未图示)。此时，可以使被入射侧偏振板反射的光束再循环并入射到各液晶光阀上，由此可以提高光的利用效率。
由各液晶光阀522、523、524调制的3种色光入射到十字分色棱镜525中。该棱镜由4个直角棱镜粘合而形成，在其内表面上呈十字形地配置反射红色光的电介质多层膜和反射蓝色光的电介质多层膜。通过这些电介质多层膜合成3种色光以形成表现彩色图像的光。随后，通过作为投影光学系统的投影透镜526将合成的光投影到投影屏幕527上以显示被放大的图像。
下面，对本发明的第2方式的光源装置的结构进行说明。
图30是本发明的第2方式的光源装置的概要图。
由于光源装置512、513和514仅在分别射出R、G、B的各色光的LED芯片(固体光源)121r、121g、121b上不同，因此在此对射出R色光的光源装置512进行说明而省略对射出G和B色光的光源装置513、514的说明。
如图30所示，光源装置512由射出R色光的光源部120r、载置光源部120r的安装部(光源安装部)130、连接于安装部130上且与安装部130一并形成液体(液态介质)L流动的循环流路C的循环部150、使液体L循环的循环泵(循环装置)155和将液体L的热向外部散发的冷却片(散热装置)156概要构成。
图31是光源装置的安装部的平面图。图32是图31的A-A’线的按箭头方向看的剖面图。图33是图32的B-B’线的按箭头方向看的剖面图。
如图31至图33所示，光源部120r具有射出R色光的LED芯片121r、将向侧方射出的光反射到被照明区域的反射部122和将被射出的光向被照明区域聚光或平行光化的透镜123。
LED芯片121r配置成与后述的载置板131上的大致中央直接接触。通过与LED芯片121r直接接触的载置板131和与载置板131绝缘的端子部(未图示)向LED芯片121r供给电力。
反射部122与LED芯片121r配置在相同表面上，并且平面看形成为以LED芯片121r为中心的圆环形状。在与反射部122的LED芯片121r相对的面上形成有面向外侧且向被照明区域侧倾斜的反射面122a。
透镜123配置在反射部122上，同时透镜123的上部形成为凸状以便将从LED芯片121r射出的光向被照明区域聚光或平行光化。此外，透镜123由具有不会损耗从LED芯片121r射出的光而使其透过的光学作用的材料形成，例如采用玻璃、丙烯酸树脂或聚碳酸酯等。
图34是光源装置的安装部的侧视图。
如图31至图34所示，安装部130具有载置光源部120的载置板131、与载置板131一并形成循环流路C的一部分的安装部流路130c的基座133和用于与后述的循环部150连接的法兰盘(接合部)139。
载置板131由热传导率高且具有导电性的材料例如Cu或Al这样的金属材料形成，形成为与基座133的平面看的形状相同的形状。此外，使载置板131的板厚比基座133的侧壁和底面的厚度薄。
此外，在法兰盘139上形成用于插入在与后述的循环部150连接时使用的螺栓等的接合部件的孔139a。另外，接合部件可以是上述的螺栓，也可以是铆钉，也可以在后述的循环部150的法兰盘152上形成螺钉孔且通过螺钉使其螺合，可以采用其它的各种接合方法。
图35是安装部的基座的平面图。图36是图35的C-C’线的按箭头方向看的剖面图。图37是图36的D-D’线的按箭头方向看的剖面图。
如图35至图37所示，基座133形成为由相对的侧壁133s和底面133b构成的コ字形。在底面133b的上表面的大致中央形成缩流部134，该缩流部134横跨两侧壁133s地形成，同时呈向上变窄的梯形形状。
缩流部134的高度比侧壁133s低，在缩流部134和载置板131之间也形成安装部流路130c。在缩流部134的上表面，分割安装部流路130c的3个壁部135与侧壁133s平行(在图35中为左右方向)且等间隔地排列。壁部135的上端形成为与侧壁133s的上端位于相同位置，通过与载置板131接触而将安装部流路130c分割成具有4个相同的截面面积的小流路130s(参照图33和图34)。
图38是从侧面看到的循环部的法兰盘的图。
如图30所示，循环部150具有形成管状部流路150c的管状部151和配置在管状部151的两端的用于与安装部130连接的法兰盘(接合部)152。
在管状部151上配置有使液体L循环的循环泵155和使液体L冷却的冷却片156。此外，管状部151可以是波纹状的管或由具有挠性的材料形成的管等的可自由改变路径的部件。另外，管状流路和管状部的形状可以是圆筒状也可以是方形，对其形状并不特别地加以限定。
在法兰盘152上形成插入用于在与上述的安装部130接合时的上述接合部件的孔152a。
另外，如图30所示，可以在安装部130的法兰盘139和循环部152之间不夹置任何部件，也可以夹置密封垫等的液体的泄漏防止部件而接合。
另外，循环泵155和冷却片156的配置关系和液体L的循环方向可以为图30所示的关系，也可以为其它的关系，对此并不特别地加以限定。
液体L从对于光源装置512、513和514所具备的部件具有非腐蚀性的液体中选定。进而优选蒸气压小、凝固点低、热稳定性优良且热传导率高的液体。如果例举可用于本发明的液体的话，可以举出一般所使用的联苯基二苯基醚类、烷基苯类、烷基联苯类、三芳基二甲烷类、烷基萘类、氢化三联苯类、二芳基烷烃类等的有机液态介质。此外，也可以应用有机硅类、氟类的各种液体。考虑光源装置的用途、要求性能和环保性等从其中选定所需液体。
冷却片156由例如Fe、Cu、Al、Mg等的金属或包含它们的热传导性优良的材料形成。如图30所示，在冷却片156上安装多个散热片(翅片)增大表面积而提高向外部的散热能力。在本实施例中，冷却片156使用适当的方法固定在循环部150的一部分上以不损耗来自循环流路C的热传导。此外，可以将冷却片156与循环部150分别地形成，也可以将其和循环部150一体地形成。此外，如果仅通过在片之间流动的空气的自然对流进行的散热不充分的话，则可以通过在外部设置电动空冷风扇强制地进行空气对流，从而可以进一步地提高散热能力。
另外，在本实施例中，以设置用于促进冷却的冷却片156的结构进行说明，但也可以根据光源装置的用途和使用环境而形成与不设置冷却片156的结构对应的结构。
下面，对上述结构所形成的光源装置512、513、514的作用进行说明。另外，由于光源装置512、513、514的作用全部相同，因此对光源装置512进行说明而省略对光源装置513、514的说明。
首先，对来自光源部120的光的射出进行说明。
当从载置板131和端子部向LED芯片121r供给电力时，从LED芯片121r向周围射出R色光。向上方射出的光在透镜123内传播且向被照明区域聚光或被平行光化而射出。此外，向侧方射出的入射到反射部122上的光被向透镜123反射，且向被照明区域聚光或被平行光化而射出。
下面，说明光源部120的冷却。
液体L通过循环泵155在循环流路C内循环而流入安装部流路130c。流入安装部流路130c的液体L，当流入被壁部135分割的小流路130s中时，由于流路截面面积变小而使流速增加而使其从层流流动变为紊流流动。
另一方面，在LED芯片121r产生的热传递到直接接触的载置板131，同时经由载置板131传递到壁部135上。成为紊流流动的液体L通过从载置板131和壁部135吸收热来冷却LED芯片121r。
吸收热而温度上升的液体L从小流路130s和缩流部134流出，其流速变慢并从安装部流路130c流入循环部流路150c。流入循环部流路150c的液体L流入到循环泵155中，被升压并被向冷却片156加压输送。流入到配置冷却片156的区域的液体L的热经由管状部151被传递到冷却片156。被传递到冷却片156的热被散发到外部的例如空气中以冷却液体L。被冷却的液体L再次流入安装部流路130c以冷却LED芯片121r。
根据上述结构，由于使安装部130在循环部150上可自由装卸，所以可以从循环部150取下安装部130而安装LED芯片121r、121g、121b，进而，也可以从循环部150取下而进行透镜123等的光学系统的安装，从而可以使安装部130的制作变得容易。
进而，在将本发明的光源装置512、513和514用于投影型显示装置500时，可以将安装部130与循环部150分别地组装到投影型显示装置500上，并使该安装部130和循环部150接合而完成光源装置512、513和514。即，通过将安装部130和循环部150分别地组装可以增大避免与投影型显示装置500的干扰的可能性。此外，作为安装部130进行LED芯片121r、121g、121b与投影型显示装置500的电源电路的连接也易于确保操作空间而可以容易地进行。
此外，在将本发明的光源装置512、513和514组装到投影型显示装置500上时，首先，预先将安装部130等安装到投影型显示装置500内，然后，将具有挠性的循环部150安装到投影型显示装置500的内。此时，由于循环部150具有挠性，因此易于避免与投影型显示装置500的干扰，而且即使复杂地缠绕、弯折循环部也易于进行配置，从而可以容易地组装光源装置512、513和514。
此外，由于在安装部130上形成作为循环流路C的一部分的安装部流路130c，因此可以将LED芯片121r、121g、121b与安装部流路130c作为组件进行处理。例如，在安装部流路130c上形成增大热交换面积的壁部135时，由于LED芯片121r、121g、121b和安装部流路130c成为一组，因此可以无须特别地注意而可以维持LED芯片121r、121g、121b的冷却性能。
此外，通过循环泵155可以使液体L在安装部130和冷却片156之间循环而持续地冷却LED芯片121r、121g、121b。其结果，可以持续地增加可向LED芯片121r、121g、121b输入的电力、从而可以使可从LED芯片121r、121g、121b射出的光量持续地增加。
此外，由于即使减小LED芯片121r、121g、121b的面积而减小广度并且实现光源装置512、513、514的小型化，也可以对LED芯片121r、121g、121b进行冷却，因此可以增大输入电力，从而可以维持高辉度。
因此，通过具备上述的光源装置512、513、514，可以提供明亮的显示质量优良的投影型显示装置500。
实施例2.
下面，参照图39对本发明的第2方式的实施例2进行说明。
本实施例的投影型显示装置的基本结构与实施例1相同，但与实施例1在光源装置上不同。因此，在本实施例中，参照图39仅对光源装置周边进行说明而省略对液晶光阀等的说明。
图39是表示本发明的第2方式的投影型显示装置的光源装置的概要图。
由于光源装置612、613和614仅在分别射出R、G、B的各色光的LED芯片121r、121g、121b上不同，所以在此对射出R色光的光源装置612进行说明而省略对射出G和B色光的光源装置613、614的说明。此外，在光源装置612中，对与实施例1的光源装置512相同的构成要素附加相同符号而省略其说明。
如图39所示，光源装置612由射出R色光的光源部120r、载置光源部120r的安装部130、形成液体L循环的循环流路C的循环部160、使液体L循环的循环泵(循环装置)165、将液体L的热向外部散发的散热部(散热装置)166和吸收液体L的热的冷却部167概要构成。
如图39所示，循环部160具有形成了管状部流路160c的管状部161和配置在管状部161的两端的法兰盘152。管状部161可以是波纹状的管或由具有挠性的材料形成的管等的可自由改变路径的部件。
在循环泵165上形成构成循环流路C的一部分的流路，在流路的两端配置法兰盘152。
在散热部166上形成由例如Fe、Cu、Al、Mg等的金属或包含它们的热传导性优良的材料形成的冷却片166a。如图39所示，在冷却片166a上安装多个片(翅片)增大表面积以提高向外部的散热能力。此外，在散热部166上形成构成循环流路C的一部分的流路，在流路的两端配置法兰盘152。
冷却部167具备比周围温度低的低热源(未图示)，通过使用低热源可以强制地从液体L吸收热。作为低热源可以使用例如液体氮等的低温物质或珀耳帖元件等的热传递装置。在冷却部167上形成构成循环流路C的一部分的流路，在流路的两端配置法兰盘152。
如图39所示，安装部130、循环泵165、冷却片166和冷却部167将循环部160夹置于其间并接合而形成循环流路C。此外，它们的配置，如图39所示，可以从安装部130开始顺时针地按照循环部160、冷却片166、循环部160、循环泵165、循环部160、冷却部167、循环部160的顺序配置，也可以适宜地省略循环部160，还可以改变安装部130、循环泵165、冷却片166和冷却部167的配置顺序。
此外，在各个接合面上为了防止液体L泄漏而配置有密封垫169。此外，也可以如上述地使用密封垫169，也可以不使用。
下面，对上述结构所形成的光源装置612、613、614的作用进行说明。另外，由于光源装置612、613、614的作用完全相同，所以对光源装置612进行说明而省略对光源装置613、614的说明。由于来自光源部120r的光的射出与实施例1相同，因此省略其说明。
下面，对光源装置612的光源部120r的冷却进行说明。
液体L通过循环泵165在循环流路C内循环而流入安装部流路130c。流入安装部流路130c的液体L，当流入被壁部135分割的小流路130s中时，由于流路截面面积变小，从而使流速增加而使其从层流流动变为紊流流动。
另一方面，在LED芯片121r上产生的热传递到直接接触的载置板131，并经由载置板131传递到壁部135上。成为紊流流动的液体L通过从载置板131和壁部135吸收热来冷却LED芯片121r。
吸收热而温度上升的液体L从小流路130s和缩流部134流出，其流速变慢并从安装部流路130c流入循环部流路160c，并从此处流入散热部166中。
流入到散热部166中的液体L的热从液体L传递到冷却片166a而向外部的例如空气散发，液体L被冷却。温度降低的液体L经由循环流路160c流入循环泵165。
流入到循环泵165中的液体L，被升压且被向冷却部167加压输送。流入到冷却部167的液体L的热被冷却部167的低热源吸收，温度进一步地降低。随后液体L经由循环流路160c再次流入安装部130以冷却LED芯片121r。
根据上述结构，由于循环泵165和散热部166和冷却部167分别可自由地在循环部160上装卸，所以即使在循环泵165和散热部166和冷却部167上，也易于避免与投影型显示装置500的干扰而可以提高组装性。此外，由于在一次性地安装到投影型显示装置500之后可以取下循环泵165和散热部166和冷却部167，因此易于进行循环泵165和散热部166和冷却部167的更换、或光源装置612、613、614的维护管理、以及维修。
由于可以将循环泵165和散热部166和冷却部167作为单个的部件进行处理，因此通过使安装部130的法兰盘139、循环泵165、散热部166和冷却部167等的法兰盘152的形状统一，使其不但可以用于为投影型显示装置500专用所设计的循环泵165和散热部166和冷却部167，还可以用于其它的投影型显示装置使用所设计的循环泵165和散热部166和冷却部167上。
实施例3.
下面，参照图40对本发明的第2方式的实施例3进行说明。
本实施例的投影型显示装置的基本结构与实施例1相同，但与实施例1在光源装置上不同。因此，在本实施例中，使用图40仅对光源装置周边进行说明而省略对液晶光阀等的说明。
图40是表示本发明的第2方式的投影型显示装置的光源装置的概要图。
由于发光的光源装置712、713、714仅在分别射出R、G、B的各色光的LED芯片121r、121g、121b上不同，因此在此对射出R色光的光源装置712进行说明而省略对射出G和B色光的光源装置713、714的说明。此外，在光源装置712中，对与实施例1的光源装置512相同的构成要素附加相同符号而省略其说明。
如图40所示，光源装置712由射出R色光的光源部120r、载置光源部120r的安装部130、形成液体L循环的循环流路C的一部分的第1循环部170a、形成相同循环流路C的一部分的第2循环部170b、配置在第2循环部170b上且使液体L循环的循环泵(循环装置)175、配置在相同的第2循环部170b上且将液体L的热向外部散发的散热部(散热装置)176和配置在相同的第2循环部170b上且吸收液体L的热的冷却部177概要构成。
如图40所示，第1循环部170a和第2循环部170b具有形成管状部流路170c的管状部171和配置在管状部171的两端的法兰盘152。管状部171是波纹状的管或由具有挠性的材料形成的管等的可自由改变路径的部件。
在散热部176上形成由例如Fe、Cu、Al、Mg等的金属或包含它们的热传导性优良的材料形成的冷却片176a。如图40所示，冷却片176a由多个片(翅片)构成，并由此增大表面积以提高向外部的散热能力。在本实施例中，冷却片176a使用适当的方法固定在循环部170b的一部分上以不损耗来自液体L的热传导。
冷却部177具备比周围温度低的低热源(未图示)，通过使用低热源可以强制地从在内部的管状部流路170c流动的液体L吸收热。
如图40所示，循环泵175、散热部176和冷却部177，在循环泵175的上流侧配置散热部176，在循环泵175的下流侧配置冷却部177。此外，在安装部130和第2循环部170b之间配置有第1循环部170a。此外，第1循环部170a根据需要可以减少其数量，也可以使用全长度较长的部件。进而，如上述那样，可以在第2循环部170b上配置循环泵175、散热部176和冷却部177这3个部件，也可以进一步地配置其它部件，也可以追加相同的部件而使其数量增加，也可以减少部件的数量。
下面，对上述结构所形成的光源装置712、713、714的作用进行说明。此外，由于光源装置712、713、714的作用完全相同，所以对光源装置712进行说明而省略对光源装置713、714的说明。此外，由于来自光源部120r的光的射出与实施例1相同，因此省略其说明。
下面，对光源装置712的光源部120r的冷却进行说明。
液体L通过循环泵175在循环流路C内循环而流入安装部流路130c。流入安装部流路130c的液体L，当流入被壁部135分割的小流路130s中时，由于流路截面面积变小而使流速增加，使其从层流流动变为紊流流动。
另一方面，在LED芯片121r上产生的热传递到直接接触的载置板131，并经由载置板131传递到壁部135上。成为紊流流动的液体L通过从载置板131和壁部135吸收热来冷却LED芯片121r。
吸收热而温度上升的液体L从小流路130s和缩流部134流出，其流速变慢并从安装部流路130c流入循环部流路170c，并从此处流入散热部176中。
流入到散热部176中的液体L的热从液体L传递到冷却片176中，而向外部的例如空气散发，液体L被冷却。温度降低的液体L经由循环流路170c流入循环泵175。
流入到循环泵175中的液体L，被升压且被向冷却部177加压输送。流入到冷却部177的液体L的热被冷却部177的低热源吸收，温度进一步降低。随后液体L经由循环流路170c再次流入安装部130以冷却LED芯片121r。
根据上述结构，由于循环部被分割成第1循环部170a和第2循环部170b，因此在将光源装置712、713和714组装到投影型显示装置500上时，易于避免与投影型显示装置500的干扰而可以提高组装性。
此外，在第2循环部170b上集中配备循环泵175、散热部176和冷却部177，因此可以一次性地将循环泵175、散热部176和冷却部177组装到投影型显示装置500中，可以使这些循环泵175、散热部176和冷却部177的组装次数减少，从而可以提高生产性。
实施例4.
下面，参照图41对本发明的第2方式涉及的实施例4进行说明。
本实施例的投影型显示装置的基本结构与实施例1相同，但与实施例1在光源装置上不同。因此，在本实施例中，使用图41仅对光源装置周边进行说明而省略对液晶光阀等的说明。另外，对与实施例1至实施例3的光源装置相同的构成要素附加相同符号而省略其说明。
图41是表示本发明的第2方式的投影型显示装置的光源装置的概要图。
如图41所示，光源装置800由分别射出R、G、B色光的光源部120r、120g、120b；载置光源部120r、120g、120b的安装部130；形成液体L循环的循环流路C的一部分的循环部180；使液体L循环的循环泵165；将液体L的热向外部散发的散热部(散热装置)186概要构成。
由于光源部120r、120g、120b仅在分别射出R、G、B的各色光的LED芯片121r、121g、121b上不同，其它的构成要素相同，因此省略其说明。
如图41所示，循环部180具有形成了管状部流路180c的管状部181和配置在管状部181的两端的法兰盘152。管状部181是波纹状的管或由具有挠性的材料形成的管等那样的可自由改变路径的部件。
在散热部186上形成由例如Fe、Cu、Al、Mg等的金属或包含它们的热传导性优良的材料形成的冷却片186a。如图41所示，在散热部186中，在其内部形成3条大致平行的流路186c，在流路186c的两端配置总计6个法兰盘152。另外，如上述那样，散热部186，可以在1个框体内形成3条流路186c，也可以在1个框体内形成1条流路186c并具备3个该散热部。
此外，分别载置光源部120r、120g、120b的安装部130；循环泵165；散热部186，通过循环部180串联地连接。即从循环泵165向液体L的流动方向按循环部180、散热部186、循环部180、载置光源部120r的安装部130、循环部180、散热部186、循环部180、载置光源部120b的安装部130、循环部180、散热部186、循环部180、载置光源部120g的安装部130、循环部180、循环泵165的顺序连接。
下面，对上述结构所形成的光源装置800的作用进行说明。由于来自光源部120r、120g、120b的光的射出与实施例1相同，因此省略其说明。
对光源装置800的光源部120r、120g、120b的冷却进行说明。另外，由于安装部130内的冷却作用与实施例1相同，因此省略其说明。
液体L通过循环泵165被加压输送而流入到散热部186中，液体L的热从液体L传递到冷却片186中，且向外部的例如空散发，液体L被冷却。
温度降低的液体L经由循环流路180c流入载置光源部120r的安装部130。流入到安装部130中的液体L吸收来自LED芯片121r的热并流入到循环流路180c，再次流入散热部186中。液体L将从LED芯片121r吸收的热经由散热风扇86散发到外部，其温度下降，并流入到循环流路180c中，随后流入到载置光源部120b的安装部130中。
流入到安装部130中的液体L吸收来自LED芯片121b的热并流入到循环流路180c，再次流入散热部186中。液体L将从LED芯片121b吸收的热散发到外部，其温度下降，并流入到循环流路180c中，随后流入到载置光源部120g的安装部130中。流入到安装部130中的液体L吸收LED芯片121g的热并流入到循环流路180c，并流入循环泵165中，再次被加压输送到散热部186中。
根据上述结构，通过1个循环泵165和循环部180，可以使液体L沿3个LED芯片121r、121g、121b成串联地循环，可以将LED芯片121r、121g、121b产生的热输送到1个散热部186上并向外部散发。
即，可以减少对每个射出不同色光的LED芯片配备循环泵和散热部所需要的循环泵和散热部的数量，从而可以降低光源装置800和投影型显示装置的制造成本和减少制造工序。
此外，在将光源装置800组装到投影型显示装置上时，如图41所示，由于在分散的状态下将安装部130、循环泵165和散热部186组装随后组装循环部180，因此即使光源装置800的流路结构复杂也可以容易地组装到投影型显示装置上。
实施例5.
下面，参照图42对本发明的第2方式的实施例5进行说明。
本实施例的投影型显示装置的基本结构与实施例1相同，但与实施例1在光源装置上不同。因此，在本实施例中，使用图42仅对光源装置周边进行说明而省略对液晶光阀等的说明。另外，对与实施例1至实施例4的光源装置相同的构成要素附加相同符号而省略其说明。
图42是表示本发明的第2方式的投影型显示装置的光源装置的概要图。
如图42所示，光源装置900由分别射出R、G、B色光的光源部120r、120g、120b；载置光源部120r、120g、120b的安装部130；形成液体L循环的循环流路C的一部分的循环部180；同样地形成循环流路C的一部分且将1条流路分支成3条流路或将3条流路汇合成1条流路的分支汇合部(循环部)190；使液体L循环的循环泵165和将液体L的热向外部散发的散热部186概要构成。
如图42所示，分支汇合部190形成为使得形成4条管状流路180c的管状部181在一点交叉，在管状部181的前端配置有法兰盘152。另外，如上所述，4条管状部181可以在1点交叉，也可以不在1点上交叉。作为分支汇合部190，只要具有使流入1个管状流路180c的液体L分支而流入其它3条管状流路180c中，或者使流入3条管状流路180c的液体L汇合于剩下的管状流路180c中的形状即可。
此外，分别载置光源部120r、120g、120b的安装部130，通过循环部180和分支汇合部190并联地连接。即，从载置光源部120r的安装部130向液体L的流动方向按循环部180、分支汇合部190、循环泵165、分支汇合部190、循环部180、散热部186、循环部180、载置光源部120r的安装部130的顺序连接成回路。从载置光源部120g的安装部130向液体L的流动方向按循环部180、分支汇合部190、循环泵165、分支汇合部190、循环部180、散热部186、循环部180、载置光源部120g的安装部130的顺序连接成回路。从载置光源部120b的安装部130向液体L的流动方向按循环部180、分支汇合部190、循环泵165、分支汇合部190、循环部180、散热部186、循环部180、载置光源部120b的安装部130的顺序连接成回路。这3个并联回路形成为共用1个循环泵165和散热部186。
下面，对上述结构所形成的光源装置900的作用进行说明。另外，由于来自光源部120r、120g、120b的光的射出与实施例1相同，因此省略其说明。
对光源装置900的光源部120r、120g、120b的冷却进行说明。此外，由于安装部130内的冷却作用与实施例1相同，因此省略其说明。
液体L通过循环泵165被加压输送，在分支汇合部190中分支而流入到散热部186中，液体L的热从液体L传递到冷却片186中，且向外部的例如空气散发，液体L被冷却。温度降低的液体L流入载置光源部120r的安装部130。流入到安装部130中的液体L从LED芯片121r吸收热并在分支汇合部190中与在其它的流路上流动的液体L汇合，通过循环泵165再次被加压输送到散热部186中。
此外，在分支汇合部190中被分支的液体L在散热部186中被冷却，并流入载置光源部120g的安装部130。流入到安装部130中的液体L从LED芯片121g吸收热并在分支汇合部190中与在其它的流路上流动的液体L汇合，通过循环泵165再次被加压输送到散热部186中。
进而，在分支汇合部190中被分支的液体L在散热部186中被冷却，并流入载置光源部120b的安装部130。流入到安装部130中的液体L从LED芯片121b吸收热并在分支汇合部190中与在其它的流路上流动的液体L汇合，通过循环泵165再次被加压输送到散热部186中。
根据上述结构，通过1个循环泵165和循环部180和分支汇合部190，可以使液体L在3个LED芯片121r、121g、121b并列地循环，可以将LED芯片121r、121g、121b产生的热输送到1个散热部186上并向外部散发。
即，可以减少对每个射出不同色光的LED芯片配备循环泵和散热部所需要的循环泵和散热部的数量，从而可以降低光源装置900和投影型显示装置的制造成本和减少制造工序。
此外，在将光源装置900组装到投影型显示装置上时，如图42所示，由于在分散的状态下将安装部130、循环泵165和散热部186组装随后组装循环部180和分支汇合部190，因此即使光源装置900的流路结构复杂也可以容易地组装到投影型显示装置上。
另外，本发明的技术范围不限于上述实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种变更。
例如，在本实施例中采用了LED芯片作为固体光源，但也可以采用半导体激光器等作为固体光源。此外，在本实施例中，采用了冷却片作为冷却装置，但也可以采用珀耳帖元件等作为冷却装置。进而，在上述的投影机中采用液晶光阀作为光调制装置，但也可以采用数字微反射镜装置(DMD、注册商标)等作为光调制装置。
以上，对本发明的优选的实施例进行了说明，但本发明不限于这些实施例。在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行结构的追加、省略、替换和其它的变更。本发明并不被上述说明的内容所限定，而仅由附加的权利要求的范围所限定。

Claims (16)

1. 一种光源装置，具备：
具有一对电极并通过从该电极供给电力而射出光的固体光源；
吸收由该固体光源产生的热的液态介质；以及
在内部形成了上述液态介质流动的流路的安装部，该安装部具有形成上述流路的一部分的基座和形成上述流路的剩余部分并载置上述固体光源的载置部；
其中，上述载置部由金属材料形成，至少从载置上述固体光源处的上述载置部的外表面到上述流路为止的壁厚比从上述基座的外表面到上述流路为止的壁厚薄。
2. 如权利要求1所述的光源装置，其中，上述安装部通过将上述基座和上述载置部焊接而形成。
3. 如权利要求1所述的光源装置，其中，上述载置部由具有导电性的材料形成并且是向上述固体光源供给电力的一方的电极。
4. 如权利要求1所述的光源装置，其中，在上述流路的截面面积之中，至少配置有上述固体光源的区域的截面面积比其它区域的截面面积小。
5. 如权利要求1所述的光源装置，还具有至少在配置有上述固体光源的区域的上述流路上配置的壁部，该壁部将上述流路分割成至少2个部分。
6. 如权利要求1所述的光源装置，还具有至少在配置有上述固体光源的区域的上述流路上配置的、使上述液态介质的流动紊乱的紊流化装置。
7. 如权利要求1所述的光源装置，还具有与上述安装部连接并且形成在上述流路流动的上述液态介质的循环流路的循环部，
其中，在上述循环部中配置有使上述液态介质循环的循环装置和将上述液态介质的热散发到外部的散热装置。
8. 一种投影型显示装置，具备：
权利要求1所述的光源装置；
调制来自该光源装置的光的光调制装置；以及
投影由该光调制装置调制的光的投影装置。
9. 一种光源装置，具有：
射出光的固体光源；
安装上述固体光源的安装部；
吸收在上述固体光源中产生的热的液态介质；
将上述液态介质的热向外部散发的散热装置；
使上述液态介质在上述安装部和上述散热装置之间循环的循环装置；以及
具备上述安装部、上述散热装置和上述循环装置的、形成使上述液态介质在其内部流动的循环流路的循环部；
其中，在上述安装部形成有形成上述循环流路的一部分的安装部流路，上述安装部被设置成能够在上述循环部上自由地装卸。
10. 如权利要求9所述的光源装置，其中，在上述安装部和上述循环部上设置有将彼此接合保持的接合部。
11. 如权利要求9所述的光源装置，其中，在上述散热装置和上述循环装置上形成有形成上述循环流路的一部分的流路并且设置有彼此或与上述循环部或与上述安装部接合保持的接合部，上述散热装置和上述循环装置被设置成分别能够在上述循环部上自由地装卸。
12. 如权利要求9所述的光源装置，其中，上述循环部至少被分割成2个，在上述被分割的循环部的1个上具备多个上述散热装置，在上述被分割的循环部上设置有相互接合保持的接合部。
13. 如权利要求9所述的光源装置，其中，上述循环部至少被分割成2个，在上述被分割的循环部的1个上具备多个上述循环装置，在上述被分割的循环部上设置有相互接合保持的接合部。
14. 如权利要求9所述的光源装置，其中，上述循环部至少被分割成2个，在上述被分割的循环部的1个上具备至少1个上述散热装置和至少1个上述循环装置，在上述被分割的循环部上设置有相互接合保持的接合部。
15. 如权利要求9所述的光源装置，其中，上述循环部具有可弯曲性。
16. 一种投影型显示装置，具备：
权利要求9所述的光源装置；
调制来自该光源装置的光的光调制装置；以及
投影由该光调制装置调制的光的投影装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109791348A (zh) * 2016-09-29 2019-05-21 精工爱普生株式会社 波长转换装置、光源装置以及投影仪

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7198387B1 (en) * 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
JP4895075B2 (ja) * 2005-01-31 2012-03-14 ウシオ電機株式会社 放電ランプ
US20060245214A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Kim Won-Nyun Liquid crystal display having heat dissipation device
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
JP2007127398A (ja) * 2005-10-05 2007-05-24 Seiko Epson Corp 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器
TWI303302B (en) * 2005-10-18 2008-11-21 Nat Univ Tsing Hua Heat dissipation devices for led lamps
CN100464411C (zh) * 2005-10-20 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
EP1780804A1 (en) * 2005-10-25 2007-05-02 L&C Lighting Technology Corp. LED device with an active heat-dissipation device
TW200725156A (en) * 2005-12-21 2007-07-01 Premier Image Technology Corp Portable projector with heat dissipating system
KR20070091792A (ko) * 2006-03-07 2007-09-12 삼성전자주식회사 방열장치 및 이를 채용한 광학투사장치
US7862181B2 (en) * 2006-04-13 2011-01-04 Delta Electronics, Inc. Projection apparatus
US7757752B2 (en) * 2006-05-12 2010-07-20 Seiko Epson Corporation Heat exchanger, light source apparatus, and projector
KR100818745B1 (ko) * 2006-08-21 2008-04-02 주식회사 도시환경이엔지 냉각장치를 가진 발광다이오드 모듈
WO2008035493A1 (fr) * 2006-09-20 2008-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha Dispositif d'éclairage, dispositif de rétroéclairage utilisé pour un appareil d'affichage à cristaux liquides et appareil d'affichage à cristaux liquides
US7566154B2 (en) * 2006-09-25 2009-07-28 B/E Aerospace, Inc. Aircraft LED dome light having rotatably releasable housing mounted within mounting flange
US7753568B2 (en) * 2007-01-23 2010-07-13 Foxconn Technology Co., Ltd. Light-emitting diode assembly and method of fabrication
JP2008198759A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp レーザ光源、レーザ光源装置、照明装置、モニタ装置、及び画像表示装置
WO2009008166A1 (ja) * 2007-07-12 2009-01-15 Panasonic Corporation 画像表示装置
DE102007036226A1 (de) * 2007-08-02 2009-02-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Anbringungsstruktur für LEDs, LED-Baugruppe, LED-Baugruppensockel, Verfahren zum Ausbilden einer Anbringungsstruktur
US20090052187A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Weiping Li Heat-Dissipating Lighting System
FR2926926A1 (fr) * 2008-01-30 2009-07-31 Fd Eclairage Architectural Sa Source lumineuse a diodes led
GB0809650D0 (en) * 2008-05-29 2008-07-02 Integration Technology Ltd LED Device and arrangement
CN101614349A (zh) * 2008-06-24 2009-12-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管路灯
US7891838B2 (en) * 2008-06-30 2011-02-22 Bridgelux, Inc. Heat sink apparatus for solid state lights
US20090323358A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Keith Scott Track lighting system having heat sink for solid state track lights
US7901109B2 (en) * 2008-06-30 2011-03-08 Bridgelux, Inc. Heat sink apparatus for solid state lights
US8033689B2 (en) * 2008-09-19 2011-10-11 Bridgelux, Inc. Fluid pipe heat sink apparatus for solid state lights
GB2465353A (en) * 2008-11-13 2010-05-19 Tsung-Chih Hou Fluid-convection heat dissipation device
CN101769628B (zh) * 2009-01-04 2013-05-29 北京环能海臣科技有限公司 横插密排顶紧安装旋紧密封真空集热管太阳热风集热器
US8430531B2 (en) * 2009-01-08 2013-04-30 Terralux, Inc. Advanced cooling method and device for LED lighting
US8950910B2 (en) * 2009-03-26 2015-02-10 Cree, Inc. Lighting device and method of cooling lighting device
TW201100272A (en) * 2009-06-23 2011-01-01 Nat Univ Tsing Hua Water-cooling module for LED headlamp
JP4991834B2 (ja) 2009-12-17 2012-08-01 シャープ株式会社 車両用前照灯
CN102147057B (zh) * 2010-02-06 2014-06-04 顾仁法 Led双通道散热灯
JP5232815B2 (ja) 2010-02-10 2013-07-10 シャープ株式会社 車両用前照灯
US8931933B2 (en) * 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9625105B2 (en) * 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9062830B2 (en) 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
CA2796386A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Wavien, Inc. Liquid cooled led lighting device
WO2011140157A1 (en) * 2010-05-03 2011-11-10 Osram Sylvania Inc. Thermosyphon light engine and luminaire including same
US8733996B2 (en) 2010-05-17 2014-05-27 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, illuminating device, and vehicle headlamp
US20110280033A1 (en) * 2010-05-17 2011-11-17 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device, illumination device, and vehicle headlamp
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US8217557B2 (en) * 2010-08-31 2012-07-10 Micron Technology, Inc. Solid state lights with thermosiphon liquid cooling structures and methods
US9816677B2 (en) 2010-10-29 2017-11-14 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element
WO2012085669A2 (en) * 2010-12-21 2012-06-28 Derose, Anthony Fluid cooled lighting element
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
TWM421457U (en) * 2011-07-06 2012-01-21 Ceramate Technical Co Ltd Non-disposable LED lamp with laminated heat dissipation
KR101367071B1 (ko) * 2011-12-12 2014-02-25 삼성전기주식회사 히트 싱크
DE102012200486A1 (de) * 2012-01-13 2013-07-18 Osram Gmbh Leuchtstoffvorrichtung zur Umwandlung von Pumplicht
US9488359B2 (en) * 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
CN104755836A (zh) * 2012-08-22 2015-07-01 弗莱克斯-N-格特现代产品开发有限公司 用于led头灯的微通道热沉
US9057488B2 (en) 2013-02-15 2015-06-16 Wavien, Inc. Liquid-cooled LED lamp
JP6151591B2 (ja) * 2013-02-22 2017-06-21 株式会社小糸製作所 車両用灯具
US9255704B1 (en) * 2013-03-12 2016-02-09 James L. Richards Streetlight cooling system
WO2014207595A1 (en) * 2013-06-26 2014-12-31 Koninklijke Philips N.V. Modular heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
DE102014106342B4 (de) 2014-05-07 2023-07-27 HELLA GmbH & Co. KGaA Lichtmodul für einen Scheinwerfer eines Fahrzeugs
US10403792B2 (en) * 2016-03-07 2019-09-03 Rayvio Corporation Package for ultraviolet emitting devices
WO2018020644A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法
DE112017005809T5 (de) * 2016-11-17 2019-08-08 Mitsubishi Electric Corporation Licht-emissionsvorrichtung, elektronisches gerät, beleuchtungsapparat und fahrzeugscheinwerfer
CN107787164B (zh) * 2017-09-26 2019-08-27 青岛海信电器股份有限公司 一种液冷块、液冷散热系统以及激光投影机
JP7405084B2 (ja) 2018-08-27 2023-12-26 ソニーグループ株式会社 波長変換素子および光源モジュールならびに投射型表示装置
CN109535468A (zh) * 2018-10-26 2019-03-29 浙江清华柔性电子技术研究院 对光源进行处理的装置、发光装置及硅胶表面处理装置
CN113741126A (zh) * 2020-05-29 2021-12-03 中强光电股份有限公司 散热系统与投影装置
CN112856320A (zh) * 2021-01-27 2021-05-28 屈鹏 一种可利用水体流速和流量改变灯光照射强度的照明灯
TWI805113B (zh) * 2021-12-06 2023-06-11 明基電通股份有限公司 具有散熱功能之光源裝置及其投影機

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1067591A (zh) * 1992-06-22 1993-01-06 史荣 多功能光治疗仪
US5857768A (en) * 1995-10-06 1999-01-12 High End Systems, Inc. Apparatus for cooling a light beam
CN1381765A (zh) * 2001-04-16 2002-11-27 财团法人工业技术研究院 液晶投影机的冷却装置
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH563530A5 (zh) * 1973-03-22 1975-06-30 Bbc Sulzer Turbomaschinen
US4712609A (en) * 1984-11-21 1987-12-15 Iversen Arthur H Heat sink structure
CA2053055C (en) * 1990-10-11 1997-02-25 Tsukasa Mizuno Liquid cooling system for lsi packages
US5282121A (en) * 1991-04-30 1994-01-25 Vari-Lite, Inc. High intensity lighting projectors
JP3102144B2 (ja) 1992-06-16 2000-10-23 三菱化学株式会社 強制冷却発光ダイオード装置
JP3351103B2 (ja) 1993-08-02 2002-11-25 松下電器産業株式会社 半導体発光素子
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
JPH1152889A (ja) 1997-07-31 1999-02-26 Ricoh Co Ltd 画像表示装置
JPH11282361A (ja) 1998-03-27 1999-10-15 Mitsubishi Electric Corp 画像表示装置
US6055154A (en) * 1998-07-17 2000-04-25 Lucent Technologies Inc. In-board chip cooling system
JP2001042435A (ja) 1999-07-28 2001-02-16 Sony Corp プロジェクタ装置
JP3494217B2 (ja) * 2000-07-07 2004-02-09 川崎重工業株式会社 熱交換器を備えたガスタービン装置
JP3780953B2 (ja) 2002-01-31 2006-05-31 株式会社日立製作所 冷却装置付き電子回路装置
JP3991745B2 (ja) 2002-03-28 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 光学部品用筐体、およびプロジェクタ
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
KR100970720B1 (ko) * 2003-04-15 2010-07-16 삼성전자주식회사 투사형 화상표시장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1067591A (zh) * 1992-06-22 1993-01-06 史荣 多功能光治疗仪
US5857768A (en) * 1995-10-06 1999-01-12 High End Systems, Inc. Apparatus for cooling a light beam
CN1381765A (zh) * 2001-04-16 2002-11-27 财团法人工业技术研究院 液晶投影机的冷却装置
US6498355B1 (en) * 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109791348A (zh) * 2016-09-29 2019-05-21 精工爱普生株式会社 波长转换装置、光源装置以及投影仪
CN109791348B (zh) * 2016-09-29 2021-06-01 精工爱普生株式会社 波长转换装置、光源装置以及投影仪

Also Published As

Publication number Publication date
CN1652017A (zh) 2005-08-10
US7309145B2 (en) 2007-12-18
US20050168990A1 (en) 2005-08-04

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