CN100410402C - Cu-TiB2纳米弥散合金的制备方法 - Google Patents
Cu-TiB2纳米弥散合金的制备方法 Download PDFInfo
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN102560163A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-07-11 | 广东新劲刚超硬材料有限公司 | 一种采用超声分散制备弥散强化铜的方法 |
Families Citing this family (15)
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---|---|---|---|---|
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CN103540829B (zh) * | 2013-10-29 | 2015-10-28 | 大连理工大学 | 原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法和设备 |
CN107043899A (zh) * | 2017-02-07 | 2017-08-15 | 西安理工大学 | 一种TiB/TiB2混杂增强Cu基复合材料及其制备方法 |
CN107675011B (zh) * | 2017-09-06 | 2019-04-02 | 西安理工大学 | 一种TiB2/Cu材料的制备方法 |
CN108080626B (zh) * | 2018-01-04 | 2020-02-14 | 北京理工大学 | 一种球形雾化镁锑合金粉体及其制备方法 |
CN109351916B (zh) * | 2018-07-31 | 2021-03-12 | 湖南人文科技学院 | 一种高硼合金的制备方法 |
CN110528035A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-03 | 江苏师范大学 | 一种用于提高小型edm电极性能的掩模式射流电沉积装置及其方法 |
CN110814305B (zh) * | 2019-11-07 | 2021-06-15 | 中南大学 | 一种Cu-Fe复合材料双熔体混合铸造装备与工艺 |
CN114892038B (zh) * | 2020-06-16 | 2023-09-15 | 中山火炬职业技术学院 | 一种流动性优异的高球形度Cr基合金-TiB2微纳米粉体及其制备方法 |
CN113278842B (zh) * | 2021-04-30 | 2022-04-12 | 西安理工大学 | 一种二硼化钛铜基球形复合材料粉末的制备方法 |
CN114318025B (zh) * | 2021-12-23 | 2022-06-21 | 中南大学 | 一种双金属液相原位熔炼装置 |
CN114427046B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-08-01 | 中南大学 | 一种合金的短流程制备装置和制备方法 |
CN114752810B (zh) * | 2022-03-24 | 2023-04-11 | 江苏恒盈电子科技有限公司 | 一种线路板用高强度半导体引线框架及其制备方法 |
CN115947602B (zh) * | 2022-10-10 | 2023-11-07 | 中南大学 | 一种ZrB2基金属陶瓷惰性阳极及其制备方法和应用 |
CN115747557A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-03-07 | 西安理工大学 | HfB2/Cu-(Hf)铜基复合材料及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6465235A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-10 | Fukuda Metal Foil Powder | Production of high hardness composite copper alloy |
US5217747A (en) * | 1990-02-26 | 1993-06-08 | Noranda Inc. | Reactive spray forming process |
CN2258500Y (zh) * | 1995-11-23 | 1997-07-30 | 中南工业大学 | 一种制备金属基复合材料的喷射沉积装置 |
CN1250108A (zh) * | 1999-08-26 | 2000-04-12 | 张曰林 | 陶瓷增强铜合金及其制取方法 |
CN1330164A (zh) * | 2000-06-27 | 2002-01-09 | 北京科技大学 | 一种原位合金化与反应颗粒增强金属基复合材料制备方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6465235A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-10 | Fukuda Metal Foil Powder | Production of high hardness composite copper alloy |
US5217747A (en) * | 1990-02-26 | 1993-06-08 | Noranda Inc. | Reactive spray forming process |
CN2258500Y (zh) * | 1995-11-23 | 1997-07-30 | 中南工业大学 | 一种制备金属基复合材料的喷射沉积装置 |
CN1250108A (zh) * | 1999-08-26 | 2000-04-12 | 张曰林 | 陶瓷增强铜合金及其制取方法 |
CN1330164A (zh) * | 2000-06-27 | 2002-01-09 | 北京科技大学 | 一种原位合金化与反应颗粒增强金属基复合材料制备方法 |
Non-Patent Citations (8)
Title |
---|
Liquid-metal mixing process tailors MMC microstructures. Arthur K.Lee, Luis E.Sanchez-Caldera, S.TurkerOktay,NamP.Suh.Advanced materials & processes,No.8. 1992 |
Liquid-metal mixing process tailors MMC microstructures. Arthur K.Lee, Luis E.Sanchez-Caldera, S.TurkerOktay,NamP.Suh.Advanced materials & processes,No.8. 1992 * |
Microstructure and properties of titanium boridedispersedCualloys fabricated by spray forming. JongsangLee,J.Y.Jung,Eon-SikLee,W.J.Park,S.Ahn,NackJ.Kim.Materials Science and Engineering,No.A277. 2000 |
Microstructure and properties of titanium boridedispersedCualloys fabricated by spray forming. JongsangLee,J.Y.Jung,Eon-SikLee,W.J.Park,S.Ahn,NackJ.Kim.Materials Science and Engineering,No.A277. 2000 * |
TiB2/Cu金属基复合材料的研究. 郭明星,汪明朴,李周,程建奕.材料导报,第18卷第8期. 2004 |
TiB2/Cu金属基复合材料的研究. 郭明星,汪明朴,李周,程建奕.材料导报,第18卷第8期. 2004 * |
原位复合法制备纳米粒子弥散强化铜合金研究进展. 郭明星,汪明朴,李周,曹玲飞,程建奕.机械工程材料,第29卷第4期. 2005 |
原位复合法制备纳米粒子弥散强化铜合金研究进展. 郭明星,汪明朴,李周,曹玲飞,程建奕.机械工程材料,第29卷第4期. 2005 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102560163A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-07-11 | 广东新劲刚超硬材料有限公司 | 一种采用超声分散制备弥散强化铜的方法 |
CN102560163B (zh) * | 2012-01-12 | 2013-07-31 | 广东新劲刚新材料科技股份有限公司 | 一种采用超声分散制备弥散强化铜的方法 |
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