CH692162A5 - Procédé de mesure pour détecter un court-circuit entre des spires d'une bobine intégrée sur une puce, et structure de circuit intégré adaptée à un tel procédé de mesure. - Google Patents

Description

La présente invention concerne un procédé de mesure de circuit intégré sur puce et, plus particulièrement, un procédé de mesure pour détecter un court-circuit entre deux spires d'une bobine intégrée sur une puce, ainsi qu'une structure de circuit intégré adaptée à un tel procédé de mesure.

On utilise couramment des bobines dans des structures de circuit intégré. A titre d'exemple, le document WO 88/00 785 décrit, en référence à la fig. 1, un dispositif de transpondeur 1 formé dans un substrat 2 et comprenant essentiellement une bobine 5 constituée de plusieurs spires 6. A titre illustratif, cette structure comprend en outre divers circuits intégrés 3, 4.

Un problème rencontré dans de telles structures réside dans le fait que des courts-circuits peuvent se produire entre deux spires d'une telle bobine lors d'une étape ultérieure de la filière de fabrication des structures intégrées. Ceci peut perturber notablement le fonctionnement de la bobine, et peut être particulièrement gênant dans le cas où le nombre de spires de bobine ou l'inductance de la bobine sont des paramètres importants pour certaines applications, telle que l'utilisation de la bobine comme antenne d'un transpondeur.

Un objet de la présente invention est de prévoir un procédé de mesure pour détecter un court-circuit entre deux spires d'une bobine intégrée sur une puce pour éviter un fonctionnement perturbé de ladite bobine.

Un autre objet de la présente invention est de prévoir un procédé de mesure qui réponde aux critères traditionnels en industrie, de coût, de simplicité et de rapidité d'exécution.

Ces objets, ainsi que d'autres, sont atteints par le procédé de mesure selon la revendication 1.

Un avantage de la présente invention est de fournir un procédé de mesure qui ne nécessite pas le recours à des équipements spécifiques, ce qui rend ce procédé peu coûteux.

Un autre avantage de la présente invention est de fournir un procédé basé essentiellement sur deux mesures de résistance, ce qui rend ce procédé simple et rapide.

Un autre avantage de la présente invention est de fournir un procédé qui ne dépend pas de paramètres variables de type technologique ou environnemental, ce qui rend ce procédé de mesure particulièrement fiable et précis.

Un autre objet de la présente invention est de prévoir une structure de circuit intégré adaptée au procédé de mesure selon la présente invention.

Un autre objet de la présente invention est de prévoir une telle structure de circuit intégré qui réponde aux critères traditionnels en industrie, de coût, de simplicité et de rapidité d'exécution.

Ces objets, ainsi que d'autres, sont atteints par la structure selon la revendication 2.

Un avantage de la présente invention est de fournir une structure de circuit intégré de même complexité que des structures classiques, qui ne nécessitent pas d'étape de fabrication supplémentaire.

Les objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description détaillée d'un mode de réalisation préféré de l'invention, donné à titre d'exemple uniquement, en relation avec les figures jointes, parmi lesquelles:

la fig. 1 déjà citée représente une structure classique de circuit intégré comprenant une bobine à spires multiples, et la fig. 2 représente un exemple de structure de circuit intégré adaptée à la mise en Öuvre du procédé de mesure selon la présente invention.

Une structure de circuit intégré 7 représentée en fig. 2 est proche de la structure de circuit intégré décrite ci-dessus en relation avec la fig. 1. Ainsi, par souci de simplicité, les composants représentés en fig. 2, et désignés par les mêmes références que ceux représentés en fig. 1 sont sensiblement identiques à ceux désignés en fig. 1.

La structure de circuit intégré 7 formée de façon monolithique dans un substrat 2 est constituée de différents éléments de circuit intégré 3, 4 et d'une bobine d'antenne 5 formée par plusieurs spires conductrices 6.

La structure de circuit intégré 7 comprend en outre des plots de contact 10, 11, 12, 13, 12 min et 13 min formés sur les spires 6 de la bobine 5, de telle sorte que les plots de contact 10, 13 et 13 min sont situés respectivement à proximité des plots de contact 11, 12 et 12 min , comme cela est représenté en fig. 2. L'homme de l'art notera que ces plots de contact peuvent être aisément réalisés par des procédés de fabrication connus dans la technique, qui n'occasionnent pas de difficultés particulières relativement à la structure de la bobine 5, et à sa réalisation.

Les plots de contact 10, 11, 12, 13, 12 min et 13 min sont destinés à réaliser le contact entre la bobine 5 et chacune des quatre pointes d'une machine de mesure communément utilisée pour réaliser des mesures de paramètres électriques sur des structures de circuit intégré.

Le fonctionnement d'une telle machine de test est supposé connu par l'homme de l'art, et ne sera donc pas abordé de façon détaillée dans le cadre de la description suivante. Pour l'essentiel, le principe de fonctionnement d'une telle machine est le suivant. Un courant est fourni localement à la bobine 5, par la pointe posée sur le plot de contact 10. Ce courant est reçu par une deuxième pointe posée sur le plot de contact 13. Ainsi, ledit courant traverse un certain nombre de spires, ce nombre étant prédéterminé et égal au nombre de spires de bobine comprise entre les plots de contact 10 et 13. Simultanément, les troisième et quatrième pointes posées sur les plots de contact 11 et 12 sont situées par définition à proximité des pointes 10 et 13, respectivement, et sont destinées à mesurer la tension entre les pointes 11 et 12, ladite mesure étant réalisée par un appareil de mesure de tension à haute impédance. Comme les pointes 10 et 13 sont respectivement au voisinage des pointes 11 et 12, on connaît ainsi le courant et la tension aux bornes du nombre prédéterminé de spires de bobine, et on connaît donc la résistance d'un nombre prédéterminé de spires. Un avantage d'une mesure de résistance sur une telle machine de test est de fournir des mesures de résistance indépendantes des contacts entres les pointes de ladite machine et les plots de contacts respectifs.

A titre d'exemple, la fig. 2 représente les plots de contact 10, 11, 12, 13, 12 min et 13 min correspondant à deux mesures de résistance différentes: une première mesure de résistance R1 de l'ensemble de la bobine 5, et une seconde mesure de résistance R2 d'une partie de la bobine 5. Il va de soi que le choix des nombres de spires mesurées lors de la seconde mesure, comme cela est représenté en fig. 2, est purement illustratif, et n'est donné qu'à titre d'exemple.

Lorsqu'il ne se produit aucun court-circuit entre deux spires, la valeur du rapport R1/R2 entre les deux mesures de résistance R1 et R2 précédemment mesurées est égale à une constante C. En outre, la constante C peut être préalablement calculée à partir d'un ensemble de mesures de résistances sur d'autres dispositifs comprenant une bobine de même géométrie, ou bien la constante C peut être déterminée de façon théorique selon la géométrie de la bobine.

Par contre, s'il se produit un court-circuit entre au moins deux spires de la bobine, la valeur du rapport R1/R2 entre les deux mesures de résistance R1 et R2 diffère notablement de ladite constante C. En effet, si un court-circuit se produit entre deux spires de la bobine 5, la partie de bobine comprenant ces deux spires court-circuitées a une résistance nettement inférieure à la résistance de la même partie de bobine ne comprenant aucune spire court-circuitée.

On peut ainsi détecter par une série de deux mesures sur une bobine d'une structure de circuit intégré adaptée, c'est-à-dire du type représentée en fig. 2, si au moins deux spires sont court-circuitées dans ladite bobine.

Il va de soi pour l'homme de l'art que la description détaillée ci-dessus peut subir diverses modifications sans sortir du cadre de la présente invention.

Claims (2)

1. Procédé de mesure sur une structure intégrée de puce (1) comprenant au moins une bobine (5) ayant plusieurs spires (6), caractérisé en ce qu il comprend les étapes suivantes consistant à: - mesurer les résistances aux bornes de première et seconde parties de la bobine (5), correspondant à deux nombres différents de spires de bobine; - calculer le rapport entre les résistances mesurées aux bornes des première et seconde parties de la bobine (5); - comparer ce rapport à une constante mesurée à partir d'un échantillon de mesures de résistance sur des bobines de même géométrie; et - déterminer la présence ou l'absence d'un court-circuit entre au moins deux spires d'une des parties de la bobine (5), quand le rapport est différent ou égal à ladite constante, respectivement.

2. Structure de circuit intégré comprenant au moins une bobine (5) ayant plusieurs spires (6), caractérisée en ce que la bobine (5) est pourvue en outre de plots de contact (10, 11, 12, 13, 12 min , 13 min ) formés d'un seul bloc avec les spires (6), et propres à permettre la mise en Öuvre du procédé de mesure selon la revendication 1.