CH494475A - Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls mit einer integrierten Halbleiterschaltanordnung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls mit einer integrierten Halbleiterschaltanordnung

Info

Publication number
CH494475A
CH494475A CH116865A CH116865A CH494475A CH 494475 A CH494475 A CH 494475A CH 116865 A CH116865 A CH 116865A CH 116865 A CH116865 A CH 116865A CH 494475 A CH494475 A CH 494475A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
soldered
insulating plate
switching arrangement
plate
semiconductor switching
Prior art date
Application number
CH116865A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Peter Sandbank Carl
Original Assignee
Itt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Itt filed Critical Itt
Publication of CH494475A publication Critical patent/CH494475A/de

Links

Classifications

    • H10W90/00—
    • H10W70/60—
    • H10W70/611—
    • H10W72/00—
    • H10W72/90—
    • H10W90/701—

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
CH116865A 1964-01-31 1965-01-26 Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls mit einer integrierten Halbleiterschaltanordnung CH494475A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB4215/64A GB1048214A (en) 1964-01-31 1964-01-31 Improvements in or relating to semiconductor devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH494475A true CH494475A (de) 1970-07-31

Family

ID=9772919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH116865A CH494475A (de) 1964-01-31 1965-01-26 Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls mit einer integrierten Halbleiterschaltanordnung

Country Status (5)

Country Link
BE (1) BE659092A (cg-RX-API-DMAC10.html)
CH (1) CH494475A (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE1244889B (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1048214A (cg-RX-API-DMAC10.html)
NL (1) NL6501144A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Also Published As

Publication number Publication date
BE659092A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1965-08-02
DE1244889B (de) 1967-07-20
GB1048214A (en) 1966-11-16
NL6501144A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1965-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3887801T2 (de) Mit einer Wärmeabfuhrvorrichtung versehene gedruckte Schaltung.
DE3824008A1 (de) Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung
DE1640457C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE2644283C3 (de) Verfahren zum Herstellen eines thermoelektrischen Bausteins
DE4000089C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE3042085A1 (de) Halbleiterplaettchen-montageaufbau und verfahren zu seiner herstellung
DE3201802A1 (de) Bondverfahren fuer elektronische bauelemente
DE1665882A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verdrahtung und Drahtverbindungen fuer elektrische Bauelemente
DE69030223T2 (de) Gestapeltes Mehrschichtsubstrat zum Montieren integrierter Schaltungen
DE3780564T2 (de) Oberflaechenmontierungsdiode.
EP0209767A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterelementen
EP0552195B1 (de) Eine hybride halbleiterstruktur
DE1766879B1 (de) Elektronischer baustein
DE1286642B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
EP0769214B1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden verbindung
DE3930858A1 (de) Modulaufbau
DE4201931C1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE3137570A1 (de) Verfahren zum direkten verbinden von kupferteilen mit oxidkeramiksubstraten
DE2615758A1 (de) Verfahren zur herstellung einer anordnung fuer das packen monolithisch integrierter schaltungen
DE19715926A1 (de) Herstellungsverfahren für externen Anschluß für Kugelgitterarray-Bauteil
DE2528000A1 (de) Verfahren zur herstellung einer loetflaeche relativ grosser abmessungen
DE1812130B2 (de) Verfahren zum herstellen einer halbleiter- oder dickfilmanordnung
CH494475A (de) Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsmoduls mit einer integrierten Halbleiterschaltanordnung
DE1952499A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
DE2550512A1 (de) Verfahren zur herstellung einer metallisierung auf einem substrat

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased