CH466436A - Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen

Info

Publication number
CH466436A
CH466436A CH1273067A CH1273067A CH466436A CH 466436 A CH466436 A CH 466436A CH 1273067 A CH1273067 A CH 1273067A CH 1273067 A CH1273067 A CH 1273067A CH 466436 A CH466436 A CH 466436A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
components
particular micro
contacting electrical
electrical components
semiconductor
Prior art date
Application number
CH1273067A
Other languages
English (en)
Inventor
Fritz-Werner Dr Beyerlein
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of CH466436A publication Critical patent/CH466436A/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
CH1273067A 1966-09-14 1967-09-12 Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen CH466436A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0105860 1966-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH466436A true CH466436A (de) 1968-12-15

Family

ID=7526918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1273067A CH466436A (de) 1966-09-14 1967-09-12 Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen

Country Status (7)

Country Link
AT (1) AT270752B (de)
CH (1) CH466436A (de)
DE (1) DE1564708A1 (de)
FR (1) FR1536697A (de)
GB (1) GB1148352A (de)
NL (1) NL6710083A (de)
SE (1) SE351519B (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3999955A (en) * 1975-07-15 1976-12-28 Allegheny Ludlum Industries, Inc. Strip for lead frames
JPS58108761A (ja) * 1981-12-23 1983-06-28 Toshiba Corp 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
DE1564708A1 (de) 1970-02-12
FR1536697A (fr) 1968-08-16
NL6710083A (de) 1968-03-15
GB1148352A (en) 1969-04-10
SE351519B (de) 1972-11-27
AT270752B (de) 1969-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH407338A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen
CH439501A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
CH480168A (de) Verfahren zum Verformen von Faserplatten
AT278906B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit Kontakten
AT249789B (de) Verfahren zum Verschließen der Nuten von elektrischen Maschinen
CH512317A (de) Verfahren und Vorrichtung zum Imprägnieren von Körpern, insbesondere elektrischen Wicklungen, mit härtbaren Giessharzmassen
CH446544A (de) Verfahren zum Schützen von elektrischen Kontakten
CH466436A (de) Verfahren zum Kontaktieren von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Mikrohalbleiterbauelementen
AT276729B (de) Vorrichtung zum Zentrieren von Werkstücken, insbesondere Brettern
CH443033A (de) Vorrichtung zum Waschen von Fahrzeugen, insbesondere Kraftfahrzeugen
CH444828A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
CH528148A (de) Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung
CH476782A (de) Verfahren zum Polymerisieren von B-Lactonen
CH446537A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
AT270042B (de) Verfahren zum Herstellen von Netzen
CH489911A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
CH445648A (de) Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Halbleiterbauelementes mit Gehäuse
CH496370A (de) Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Stromkreisen
AT275435B (de) Verfahren zum Trocknen von Schlamm, insbesondere Abwasserchlamm
AT264594B (de) Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten auf Halbleiterbauelementen
AT272972B (de) Elektromotor, insbesondere zum Antrieb zeithaltender Geräte
AT287274B (de) Kettensäge, insbesondere für Durchforstungsgeräte
CH474064A (de) Schaltungsanordnung zum Prüfen von elektrischen Einrichtungen
DE1303749C2 (de) Einrichtung zum entwickeln von photomaterial, insbesondere farbphotomaterial
CH490813A (de) Verfahren zum Schönen von Mosten