AT264594B - Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten auf Halbleiterbauelementen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten auf Halbleiterbauelementen

Info

Publication number
AT264594B
AT264594B AT47467A AT47467A AT264594B AT 264594 B AT264594 B AT 264594B AT 47467 A AT47467 A AT 47467A AT 47467 A AT47467 A AT 47467A AT 264594 B AT264594 B AT 264594B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
semiconductor components
metal contacts
producing metal
producing
contacts
Prior art date
Application number
AT47467A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of AT264594B publication Critical patent/AT264594B/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • H10W20/40—
    • H10W72/20—

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
AT47467A 1966-01-19 1967-01-17 Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten auf Halbleiterbauelementen AT264594B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1966S0101518 DE1514668B2 (de) 1966-01-19 1966-01-19 Verfahren zum herstellen von chrom- silber-kontakten auf halbleiterbauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT264594B true AT264594B (de) 1968-09-10

Family

ID=7523808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT47467A AT264594B (de) 1966-01-19 1967-01-17 Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten auf Halbleiterbauelementen

Country Status (7)

Country Link
AT (1) AT264594B (de)
CH (1) CH468720A (de)
DE (1) DE1514668B2 (de)
FR (1) FR1508570A (de)
GB (1) GB1166202A (de)
NL (1) NL6615306A (de)
SE (1) SE331856B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3001613A1 (de) * 1980-01-17 1981-07-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum einbau einer halbleitervorrichtung in ein gehaeuse

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2602329B2 (ja) * 1988-07-06 1997-04-23 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 金属層で基板を被覆する方法
US5429843A (en) * 1991-11-21 1995-07-04 Nisshin Steel Co., Ltd. Vapor deposition for formation of plating layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3001613A1 (de) * 1980-01-17 1981-07-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum einbau einer halbleitervorrichtung in ein gehaeuse

Also Published As

Publication number Publication date
FR1508570A (fr) 1968-01-05
GB1166202A (en) 1969-10-08
DE1514668A1 (de) 1969-07-03
SE331856B (de) 1971-01-18
CH468720A (de) 1969-02-15
NL6615306A (de) 1967-07-20
DE1514668B2 (de) 1977-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT254948B (de) Verfahren zum Kontaktieren vereinzelter Halbleiteranordnungen
CH407338A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen
CH480168A (de) Verfahren zum Verformen von Faserplatten
CH450862A (de) Verfahren zum Aluminisieren von Metallteilen
AT278906B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit Kontakten
CH498493A (de) Verfahren zum Herstellen monolithischer Halbleiteranordnungen
CH445121A (de) Verfahren zum Herstellen von Polylaurinlactam
CH424890A (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CH491163A (de) Verfahren zum Stabilisieren von Polyacetalen
CH445649A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungen
CH495297A (de) Glaslot und Verfahren zum Herstellen dieses Glaslots
AT258364B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen
CH480438A (de) Verfahren zum Zulegieren reaktionsfreudiger Legierungsbestandteile
CH490482A (de) Verfahren zum Desodorieren von Fetten
AT266220B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen auf magnetischer Unterlage
AT262381B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungen
AT254947B (de) Verfahren zum Serienfertigen von Halbleiterbauelementen
CH424891A (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CH468855A (de) Verfahren zum Tiefziehen
CH444828A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
AT264594B (de) Verfahren zum Herstellen von Metallkontakten auf Halbleiterbauelementen
DE1911335B2 (de) Verfahren zum herstellen von volumeneffekt halbleiter bauelementen
CH446537A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
CH528148A (de) Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung
CH476782A (de) Verfahren zum Polymerisieren von B-Lactonen