AT270752B - Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Dioden-, Transistorsystemen und integrierten Systemen - Google Patents

Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Dioden-, Transistorsystemen und integrierten Systemen

Info

Publication number
AT270752B
AT270752B AT833967A AT833967A AT270752B AT 270752 B AT270752 B AT 270752B AT 833967 A AT833967 A AT 833967A AT 833967 A AT833967 A AT 833967A AT 270752 B AT270752 B AT 270752B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
systems
electrical components
transistor
contacting electrical
particular diode
Prior art date
Application number
AT833967A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of AT270752B publication Critical patent/AT270752B/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562Geometry of the lead-frame for individual devices of subclass H10D
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
AT833967A 1966-09-14 1967-09-12 Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Dioden-, Transistorsystemen und integrierten Systemen AT270752B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0105860 1966-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT270752B true AT270752B (de) 1969-05-12

Family

ID=7526918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT833967A AT270752B (de) 1966-09-14 1967-09-12 Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Dioden-, Transistorsystemen und integrierten Systemen

Country Status (7)

Country Link
AT (1) AT270752B (de)
CH (1) CH466436A (de)
DE (1) DE1564708A1 (de)
FR (1) FR1536697A (de)
GB (1) GB1148352A (de)
NL (1) NL6710083A (de)
SE (1) SE351519B (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3999955A (en) * 1975-07-15 1976-12-28 Allegheny Ludlum Industries, Inc. Strip for lead frames
JPS58108761A (ja) * 1981-12-23 1983-06-28 Toshiba Corp 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
SE351519B (de) 1972-11-27
GB1148352A (en) 1969-04-10
FR1536697A (fr) 1968-08-16
CH466436A (de) 1968-12-15
DE1564708A1 (de) 1970-02-12
NL6710083A (de) 1968-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH476395A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauelementen
CH412477A (de) Niet- und schraubenlose Verbindungseinrichtung für plattenförmige, dickwandige Körper, insbesondere Bauelemente
NL145396B (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een geintegreerde halfgeleiderinrichting en geintegreerde halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
AT320739B (de) Haltevorrichtung aus elastischem Kunststoff für mit elektrischen Zuleitungen versehene, gleichartige elektrische Kleinbauelemente, insbesondere Halbleiterbauelemente
AT310253B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitern, insbesondere Halbleiterdioden
NL141332B (nl) Geintegreerde halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke inrichting.
AT278709B (de) Einrichtung zur Durchführung chromatographischer Analysen, insbesondere von Aminosäuregemischen
CH512317A (de) Verfahren und Vorrichtung zum Imprägnieren von Körpern, insbesondere elektrischen Wicklungen, mit härtbaren Giessharzmassen
CH436167A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Waffelhülsen
CH418429A (de) Vorrichtung zur Halterung von plattenförmigen Unterbaugruppen in elektrischen Schaltungseinheiten
CH474157A (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
AT270752B (de) Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Dioden-, Transistorsystemen und integrierten Systemen
CH431727A (de) Verfahren zur Herstellung von mit ohmschen Kontakten versehenen Halbleitervorrichtungen
AT271974B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufzucht von Setzlingen, insbesondere Baumsetzlingen
CH544158A (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtung, insbesondere einer Halbleitervorrichtung
CH459512A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Einführung von Zuluft
CH427041A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen, insbesondere von Tunneldioden
CH405783A (de) Verfahren zur maschinellen Erkennung von Zeichen, insbesondere von Schriftzeichen
AT294321B (de) Vorrichtung zur Aufbewahrung und zur Entnahme von Gegenständen, insbesondere von Tabletten
CH393562A (de) Halbleitervorrichtung, insbesondere photoempfindliche Vorrichtung, und Verfahren zu deren Herstellung
CH409015A (de) Verdrahtungseinrichtung, insbesondere zum Verdrahten von Kernspeichern, und Verfahren zum Betrieb derselben
AT251649B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen, wie Transistoren und Dioden
CH425296A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Verhütung von Falschetikettierungen
CH415883A (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Stromerzeugung
CH447322A (de) Verfahren und Einrichtung zur Taktsynchronisierung, insbesondere für Fernwirkanlagen