CH353418A - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und nach diesem Verfahren hergestellte Schaltung - Google Patents

Description

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 Verfahren zur    Herstellung   gedruckter    Schaltungen   und nach diesem Verfahren    hergestellte   Schaltung Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen. 



  Bei einem    bekannten   Verfahren zur    Herstellung   gedruckter Schaltungen wird eine Metallfolie mit    einer   elektrisch isolierenden Grundplatte verbunden und nach Anbringen einer Schutzschicht auf diejenigen Teile der    Metalloberfläche,   in denen ein Leiter gebildet werden soll, wird das verbleibende Metall weggeätzt und zum    Schluss   die Schutzschicht entfernt. 



  Gemäss einem andern bekannten Verfahren zur Herstellung solcher Schaltungen, wobei nicht geätzt zu werden braucht, wird die Schaltung auf die Grundplatte aufgebracht, indem zuerst die Schaltung in Form einer Klebeschicht, z. B. mittels einer Schablone, auf die Grundplatte aufgetragen    wird.   Danach wird feinverteiltes Metall, z. B. Kupferpulver, auf    die   so bedeckte Grundplatte    aufgestaubt   oder aufgesprüht, die nichthaftenden Metallpartikel werden entfernt, und das Ganze wird gepresst. Ein Nachteil dieses Verfahrens liegt darin, dass eine derart aus Metall hergestellte Schaltung nicht genügend dick ist, um einen guten elektrischen Leiter zu bilden, und dass die Dicke der Metallschicht nicht gleichmässig ist. 



  Es sind Versuche    angestellt      wordeni,   um die genannten Nachteile zu beseitigen und eine grössere Pulvermasse an die Grundplatte zu binden,    indem   die empfangende Oberfläche der Grundplatte klebrig gemacht wurde und ein warmer, dem    Schaltungsmuster   entsprechender Stempel zum Pressen verwendet wurde. 



  Die Erfindung will ein Verfahren zur    Herstellung   gedruckter Schaltungen ' schaffen, wobei das Ätzen vermieden wird, mit dem sich    aber   eine Schaltung beliebiger Dicke herstellen lässt, die gut an der Grund- platte haftet und die gute leitende    Eigenschaften   aufweist. 



  Es hat sich gezeigt, dass sich das    obengenannte   Ziel mittels einer Grundplatte erreichen lässt, auf welcher ein Klebstoff mit einer genügend dicken Schicht von feinverteiltem Metall angeordnet ist, so dass, wenn Druck entsprechend dem Muster der Schaltung ausgeübt wird, ein metallisches Schema von solcher Dicke entsteht, dass es eine    vorzügliche   Leitfähigkeit aufweist. 



  Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass auf eine    Grundplatte   aus elektrischem Isoliermaterial eine Klebeschicht, die mindestens dem Muster der gewünschten Schaltung entspricht, aufgetragen wird, dass auf die Fläche der Grundplatte oder mindestens auf deren mit    Klebstoff   bedeckte Fläche eine Schicht aus Metallpulver aufgetragen wird, dass ein dem    Muster   der Schaltung entsprechender Druck ausgeübt wird, wobei das Metallpulver verdichtet und mit der    Klebeschicht   und der Grundplatte vereinigt wird und das nichtverdichtete    Metallpulver   entfernt und zum Schluss der    Klebstoff   durch Erwärmung gehärtet wird. 



  Es ist vorteilhaft, wenn eine dem Schaltungsmuster entsprechende oder annähernd entsprechende    Matrize   auf die mit Klebstoff bedeckte Grundplatte    gestellt   wird, welche Matrize eine solche Tiefe aufweist, dass sie beim Pressen    die   gewünschte Dicke des Metallbelages in der Schaltung erzeugt, dass die    öff-      nungen   in der Matrize mit Metallpulver gefüllt werden, wonach ein dem Schaltungsmuster entsprechender Stempel in die Matrize gesenkt und Druck ausgeübt wird. 



  Es ist    klar,   dass die Matrize nicht jedem Detail des gewünschten    Schaltungsmusters   und des Stempels 

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 zu entsprechen braucht, da der einzige Zweck der Matrize nur der ist, dafür zu sorgen, dass eine ausreichende Menge Metallpulver auf die Oberfläche des Isoliermaterials aufgebracht wird, wobei sie zugleich schädliche seitliche Druckeffekte verhüten soll, wenn der Stempel eingedrückt wird. 



  Gemäss einer zweckmässigen    Ausführungsform   des beschriebenen Verfahrens wird um die mit Klebstoff bedeckte Grundplatte ein Rahmen gestellt, der mit Metallpulver gefüllt wird, wonach ein dem Schaltungsmuster entsprechend geformter Stempel auf das Metallpulver gedrückt wird, dann der Rahmen und das nicht zusammengedrückte Metallpulver entfernt werden und das Ganze erwärmt wird, um den Klebstoff zu    härten.   



  Vorzugsweise wird    als   Metallpulver Kupferpulver, Silberpulver oder    versilbertes   Kupferpulver verwendet. Das elektrische Isoliermaterial für die Grundplatte kann eine    Kunststoffplatte,   beispielsweise aus    Polyvinylchlorid,   sein oder aus einem Material mit der Markenbezeichnung     Bakelite    bestehen. 



  Wird für die isolierende Grundplatte ein hartes Material, wie eine     Bakelite -Kunstharzplatte,   verwendet, dann kann mit Vorteil die Klebeschicht aus einem unter    Druck   kalt klebendem Mittel, wie z. B. ein nicht klebriger     Bakelit -Kunstharzlack   in der A-Stufe, ein    Ureum-Formaldehydlack   oder ein    Mel-      amin-Formaldehydlack,   bestehen:. Als Variante kann auch ein teilweise ausgehärtetes    Epoxyharz   verwendet werden, unter der Voraussetzung, dass die isolierende Oberfläche, auf welche das Metallpulver aufgetragen wird, nicht klebrig ist. 



  Nach dem Aufsetzen des Stempels wird jegliches nichtverdichtete Metallpulver z. B. durch Abstauben entfernt, und wird das aufgedrückte Schaltungsmuster zusammen mit der Lackschicht in einem Ofen    ausgehärtet.   



  Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Verfahrens beschrieben. 



  Eine Platte aus     Bakelite    wird auf einer Seite mit einem Klebstoff der aus    Harnstoff-Formaldehyd-      harz   (P 138) von der Firma    Beck,   Koller    and   Co. Ltd. bedeckt und danach teilweise ausgehärtet, indem die Platte während 20 Minuten bei einer 70  C nicht übersteigenden Temperatur erwärmt wird. 



  Die Grundplatte wird dann mit einer    Matrize   bedeckt, die etwa mit dem Muster der Schaltung übereinkommt und die so dick ist, dass nach dem Pressen die gewünschte Kupferdicke erzielt wird. Danach werden die Öffnungen in der Matrize mit    pulverförmi-      gem   Kupfer aus einem vibrierenden Trichter gefüllt, der    überschuss   mit einem    Abstreichmesser   abgestrichen und in den    Zufuhrtrichter   zurückgebracht. Dann senkt sich ein    ungeheizter   Stempel mit dem Muster der Schaltung    in   die Matrize und übt während 10 Sekunden einen Druck von 70 bis 1870    kg/cm2   aus.

   Dadurch wird das Kupferpulver zu Metall verdichtet und zum Teil in die Platte    gedrückt,   und das; Klebemittel wird in die Platte und in das Kupfer gepresst. Stempel und    Matrizen   werden dann entfernt und die Platte mit der Schaltung abgestaubt, um jegliches nichtverdichtete Metall zu entfernen. Dann wird die Platte während 1/2 Stunde auf    130    C erwärmt, um das Aushärten des Klebeharzes zu bewirken. 



  Die Tiefe der Matrize bestimmt die Dicke des Schaltungsmusters und verhütet ein seitliches Verschieben des Pulvers während des Pressens mit dem Stempel. 



  Gemäss einer Variante des Verfahrens wird ein Rahmen    verwendet,   der die erforderliche Dicke des Kupfers auf der mit einem Klebemittel versehenen Platte    gewährleistet.   Nachdem das Kupfer mit einem    Abstreichmesser   auf gleichmässige Dicke abgestrichen ist, wird ein ungeheizter Stempel mit dem Muster der Schaltung in die offene Schicht von Kupferpulver gesenkt und mit einem Druck von 70 bis 1870    kg/cm2   gepresst. Nach dem Pressen wird das    nichtgepresste   Kupferpulver entfernt und die Platte mit der Schaltung wie vorher ausgehärtet. 



  Das Verfahren eignet sich zur    automatischen   Fertigung und vermeidet jegliches Rückgewinnungsverfahren von verschwendetem Metall, da lediglich das in die Schaltung gepresste Metall gebraucht wird.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH I Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, dass auf eine Grundplatte aus elektrischem Isoliermaterial eine Klebeschicht, die mindestens dem Muster der gewünschten Schaltung entspricht, aufgetragen wird, dass auf die Fläche der Grundplatte oder mindestens auf deren mit Klebstoff bedeckte Fläche eine Schicht aus Metallpulver aufgetragen wird, dass ein dem Muster der Schaltung entsprechender Druck ausgeübt wird, wobei das Metallpulver verdichtet, mit der Klebeschicht und der Grundplatte vereinigt wird und das nichtverdichtete Metallpulver entfernt und zum Schluss der Klebstoff durch Erwärmung gehärtet wird. UNTERANSPRÜCHE 1.

   Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass eine dem Schaltungsmuster entsprechende oder annähernd entsprechende Matrize auf die mit Klebstoff bedeckte Grundplatte gestellt wird, welche Matrize eine solche Tiefe aufweist, dass sie beim Pressen die gewünschte Dicke des Metallbelages in der Schaltung erzeugt, dass die Öffnungen in der Matrize mit Metallpulver gefüllt werden, wonach ein dem Schaltungsmuster entsprechender Stempel in die Matrize gesenkt und Druck ausgeübt wird. 2.

   Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass um die mit Klebstoff bedeckte Grundplatte ein Rahmen gestellt wird, der mit Metallpulver gefüllt wird, wonach ein dem Schaltungsmuster entsprechend geformter Stempel auf das Metallpulver gedrückt wird, dann der Rahmen und das nicht zusammengedrückte Metallpulver entfernt werden und das Ganze erwärmt wird, um den Klebstoff zu härten. <Desc/Clms Page number 3> 3. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass als Metallpulver Kupferpulver, Silberpulver oder versilbertes Kupferpulver verwendet wird.. 4.

   Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Isoliermaterial der Grundplatte aus synthetischem Kunststoff hergestellt ist. 5. Verfahren nach Unteranspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebemittel ein unter dem Einfluss von Druck kalt klebendes Mittel ist. PATENTANSPRUCH II Gedruckte Schaltung, hergestellt nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I.