CH339897A - Verfahren zur Herstellung von mit Aluminium überzogenem Kupferdraht - Google Patents

Description

      Ivor        Manning,        Sutton        Coldfield        (Warwickshire,    Grossbritannien), ist     als        Erfinder    genannt worden    Vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Ver  fahren zur Herstellung von mit Aluminium über  zogenem Kupferdraht nach dem     Walz-    und Ziehver  fahren.  



  Für gewisse elektrische Anwendungsgebiete ist es  erwünscht, mit Aluminium überzogenen Kupferdraht  zu verwenden. Um solche Drähte herzustellen, wurde  vorgeschlagen, ein Kupferknüppel zu     versilbern,    und  bevor er gewalzt und gezogen wird, den versilberten  Knüppel mit einer Manschette aus Aluminium zu ver  sehen. So hergestellter Draht ist nicht     immer    befrie  digend, da die     Plattierung    dazu neigt, beim     Walzen    zu  reissen. Ferner ist die für grosse     Knüppel        erforderliche     grössere Dicke der     Plattierung    unwirtschaftlich. .  



  Zweck der vorliegenden Erfindung ist die Be  schaffung eines neuen Verfahrens zur Herstellung  von     mit    Aluminium überzogenem Kupferdraht.  



  Gemäss der Erfindung umfasst das Verfahren zur  Herstellung von mit Aluminium überzogenem Kupfer  draht durch Walzen und Ziehen die Massnahmen,  einen Kupferknüppel mit einer Metallfolie zu umhül  len, die die Bildung von spröden     intermetallischen     Verbindungen während des     Walzens    verhindert, um  diese Folie herum eine Aluminiummanschette anzu  ordnen, den Zwischenraum zwischen     Folie    und Kup  fer sowie zwischen Folie und Aluminium mit einem       inerten    Gas zu füllen und das Gas abzuschliessen,  bevor man den     Walz-    und Ziehvorgang durchführt.  



  Gemäss einer beispielsweisen     Ausführungsform     des Verfahrens wird ein Kupferknüppel mit rundem  Querschnitt von 50,8 mm Durchmesser in eine Silber  folie eingeschlagen. Die Folie hat eine Dicke von  0,254 mm. Ein Aluminiumrohr, dessen Innendurch  messer wenig grösser ist als der Aussendurchmesser des       eingeschlagenen    Kupferknüppels und eine Wanddicke  von<B>3,175</B> mm aufweist, wird nun um die Silber-         folie    herum angebracht, wodurch ein mehrschichtiger  Knüppel entsteht.  



  Da die Silberfolie nur um den Kupferknüppel  geschlagen ist und die Aluminiummanschette gleitend  auf die     Folie    passt, ergeben sich von einem Ende des  mehrschichtigen Knüppels zum andern kleine luft  gefüllte Zwischenräume. Der Spalt     zwischen    den Tei  len des mehrschichtigen Knüppels wird am einen  Ende desselben durch     Argon-Lichtbogenschweissung     verschlossen und am andern Ende die Luft durch  Evakuieren entfernt. Die Zwischenräume werden  hierauf mit einem     inerten    Gas, wie Argon, gefüllt, und  das andere Ende des Knüppels ebenfalls verschlossen,  um das Gas     im    Innern einzuschliessen.  



  Der mehrschichtige Knüppel wird dann heiss und  kalt     gewalzt    und auf die     gewünschte    Drahtdicke ge  zogen. Der so erhaltene Draht hatte eine     Leitfähig-          keit,    die praktisch 90%     derjenigen    von reinem Kupfer  betrug.  



  Infolge der Silberfolie entstehen weder während  des Walzens noch während des anschliessenden An  lassens spröde     intermetallische    Verbindungen. Das  Argon verhindert die Oxydation des Kupfers und  begrenzt ausserdem die Oxydation des     Aluminiums     während des     Erhitzens.     



  In gewissen Fällen kann das     Walzen    zur Bil  dung eines Drahtes führen, bei dem der     Aluminium-          überzug    im Querschnitt nicht gleichmässig dick ist. Um  dies praktisch zu vermeiden, kann man die Alumi  niumhülse mit     im    Querschnitt sich ändernder Dicke  ausbilden und während des Walzprozesses derart mit  den     Walzen    ausrichten, dass ein Draht erhalten wird,  dessen Überzug im Querschnitt praktisch gleichmässig  dick ist.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH I Verfahren zur Herstellung von mit Aluminium überzogenem Kupferdraht durch Walzen und Ziehen, dadurch gekennzeichnet, dass man einen Kupfer knüppel mit einer Metallfolie umgibt, welche als Sperre gegen die Bildung spröder intermetallischer Verbindungen beim Walzvorgang wirkt, um die Me tallfolie eine Aluminiumhülse anordnet, die Zwischen räume zwischen Metallfolie und Kupfer einerseits so wie zwischen Metallfolie und Aluminium anderseits mit einem inerten Gas füllt und dieses Gas in den Zwischenräumen einschliesst,

   bevor man die Walz- und Ziehvorgänge durchführt. UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie aus Silber besteht. 2. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass man als inertes Gas Argon ver wendet. 3. Verfahren nach Patentanspruch I und Unter ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass man eine Aluminiumhülse verwendet, die von An fang an eine im Querschnitt wechselnde Dicke auf weist. PATENTANSPRUCH II Mit Aluminium überzogener Kupferdraht, her gestellt nach dem Verfahren des Patentanspruches I.

   UNTERANSPRÜCHE 4. Mit Aluminium überzogener Kupferdraht nach Patentanspruch 1I, hergestellt nach dem Verfahren des Unteranspruchs 1. 5. Mit Aluminium überzogener Kupferdraht nach Patentanspruch 1I, hergestellt nach dem Verfahren des Unteranspruchs 2. 6. Mit Aluminium überzogener Kupferdraht nach Patentanspruch 1I, hergestellt nach dem Verfahren des Unteranspruchs 3.