CH175254A - Aluminium-Silizium-Kupfer-Nickel-Legierung. - Google Patents

Aluminium-Silizium-Kupfer-Nickel-Legierung.

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CH175254A
CH175254A CH175254DA CH175254A CH 175254 A CH175254 A CH 175254A CH 175254D A CH175254D A CH 175254DA CH 175254 A CH175254 A CH 175254A
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    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C21/00Alloys based on aluminium
    • C22C21/02Alloys based on aluminium with silicon as the next major constituent

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Description


      Zusatzpatent    zum Hauptpatent Nr. 168498.         Aluminium-Silizium-Kupfer-Nickel-Legierung.       Die Erfindung     betrifft    eine     Aluminium-          Silizium-Kupfer-Nickel-Legierung    derjenigen  Art, die, wie im Hauptpatent Nr.

   168498       angegeben        ist,        weniger        als        6%,        aber        nicht          weniger        als        2%        Nickel,    5     bis        P        /o        Kupfer     und 5 bis 8  /o Silizium enthält.

   Die Legierung  gemäss vorliegender Erfindung ist dadurch       gekennzeichnet,        dass        sie        ausser        2-6        %        Nickel,     5-8 % Kupfer und 5-8 0% Silizium noch  mindestens ein zur Steigerung der Härte der  Aluminiumlegierung geeignetes Zusatzmetall  in einer Gesamtmenge von 0,01 bis 10%  enthält.  



  Man hat nämlich festgestellt, dass die  Härte der im Hauptpatent beschriebenen     Le-          gierung,        die        z.        B.    4     %        Nickel,    7     %        Kupfer          und    7     %        Silizium        enthält,        bei        erhöhten        Tem-          peraturen    dadurch verbessert werden kann,

         dass        man        etwa        0,01-1,0        %        eines        hoch-          schmelzenden        Metalles,    z. B. Titan,     Molybdän,     Wolfram, Mangan, Chrom oder Eisen zusetzt,  ohne dass dadurch andere nützliche Eigen  schaften der Legierungen beeinträchtigt wer  den. In manchen Fällen wird dadurch sogar    eine erhebliche Verbesserung von Eigenschäf  ten wie     Korngeflüge    und dergleichen erzielt.

    Es kann mehr als eines dieser hochschmel  zenden Metalle zugesetzt werden, wenn nur       ihre        Gesamtmenge        nicht        etwa        1%        des     Ganzen überschreitet.  



  Die Legierungen nach der Erfindung kön  nen zur Verbesserung ihrer Bruchfestigkeit  und Härte wärmebehandelt werden oder kön  nen in sonstiger Art mit Wärme behandelt  werden, um Spannungen zu beseitigen oder  Volumenveränderungen zu stabilisieren. Hierzu  können die üblichen Wärmebehandlungen und  sonstigen thermischen Verfahren benutzt wer  den. Dazu gehören sowohl die bei hoher  Temperatur durchgeführte     "Lösungswärme-          behandlung"    wie die bei tieferer Temperatur  durchgeführte     "Alterungsbehandlung",    die  gegenwärtig als vorteilhaft bei gewissen Alu  miniumlegierungen anerkannt ist.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Aluminium- Silizium-Kupfer-Nickel-Legie- rung gemäss Patentanspruch des Haupt- patentes, dadurch gekennzeichnet, dass sie ausser 2-6% Nickel,
    5-8% Kupfer und 5-8% Silizium noch mindestens ein zur Steigerung der Härte der Aluminiumlegie rung geeignetes Zusatzmetall in einer Ge- samtmenge von 0,01 bis 1% enthält. UNTERANSPRüCHE: 1.
    Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass sie 4% Nickel, 7% Kupfer und 7% Silizium enthält. 2. Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmetall in Titan besteht. 3. Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmetall in Molybdän besteht. 4. Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmetall in Mangan besteht. 5.
    Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmetall in Chrom besteht. 6. Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmetall in Wolfram besteht. 7. Legierung nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Zusatzmetall in Eisen besteht.
CH175254D 1933-01-27 1933-01-27 Aluminium-Silizium-Kupfer-Nickel-Legierung. CH175254A (de)

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