BR112018011083A2 - método de resfriamento secundário e dispositivo de resfriamento secundário para fundir placa continuamente - Google Patents

método de resfriamento secundário e dispositivo de resfriamento secundário para fundir placa continuamente

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Funagane Hitoshi
Hayashi Satoru
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Abstract

a presente invenção é um método de resfriamento secundário e um dispositivo de resfriamento secundário para uma placa fundida submetida à fusão por um maquinário de fundição contínua, e é caracterizado por o maquinário de fundição contínua ter, em uma zona de resfriamento secundária embaixo de um molde, uma pluralidade de pares de rolos de apoio para apoiar a placa fundida de ambos os lados na direção de espessura da placa fundida, um dispositivo de resfriamento é disposto entre rolos de apoio adjacentes ao longo da direção de fundição do maquinário de fundição contínua, sendo que o dispositivo de resfriamento é dotado de um tubo refrigerante para fornecer um refrigerante e uma placa guia refrigerante em formato de placa plana para espalhar o refrigerante na chapa fundida, em que o refrigerante é fornecido para um vão entre a superfície da chapa fundida e a placa guia de refrigerante de uma porta de fornecimento de refrigerante fornecida na placa guia de refrigerante em um estado em que a placa guia de refrigerante é disposta paralela à superfície da chapa fundida em um intervalo da mesma na direção perpendicular à superfície da chapa fundida, e a chapa fundida é arrefecida primariamente pelo refrigerante em uma região de ebulição de transição.
BR112018011083-3A 2016-01-29 2017-01-27 Método de resfriamento secundário e dispositivo de resfriamento secundário para fundição de produto em maquinário de lingotamento contínuo BR112018011083B1 (pt)

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