BR112017014026B1

BR112017014026B1 - método de lingotamento contínuo de placas

Info

Publication number: BR112017014026B1
Application number: BR112017014026-8A
Authority: BR
Inventors: Toshihiko Murakami; Hiroyuki YOTSUHASHI; Shin TAKAYA
Original assignee: Nippon Steel Corporation
Priority date: 2015-01-15
Filing date: 2016-01-07
Publication date: 2021-02-02
Also published as: CN107206474A; EP3246112A1; US20180015533A1; BR112017014026A2; WO2016114208A1; CA2973071C; JPWO2016114208A1; JP6369571B2; TWI586459B; KR101948457B1; US10118218B2; TW201636129A; EP3246112A4; CA2973071A1; EP3246112B1; CN107206474B; KR20170093950A

Abstract

O objetivo principal da presente invenção é fornecer um método de lingotamento contínuo de acordo com o qual possa ser produzida uma placa que seja difícil de aparecerem fraturas no processo desde o resfriamento secundário até o desbaste; e a presente invenção é um método para lingotar continuamente uma placa, compreendendo uma primeira etapa de resfriamento a água.

Description

Campo técnico

[001] A presente invenção refere-se a métodos para lingotamento contínuo de placas, e especificamente refere-se a um método para lin- gotamento contínuo de uma placa usando uma máquina de lingota- mento contínuo do tipo curvado ou de dobramento vertical.

Técnica antecedente

[002] No lingotamento contínuo, o aço fundido é derramado de uma panela para uma panela intermediária e, além disso, esse aço fundido é derramado em um molde. Uma concha solidificada se forma ao longo da parte circunferencial externa do aço fundido no molde, e uma placa lingotada nesse estado (a concha solidificada e o aço fundido dentro da concha solidificada) é retirada sob o molde. Depois disto, a placa lingotada á solidificada até o seu interior por resfriamento secundário em uma zona de pulverização. A placa lingotada obtida como descrito acima é cortada em tamanhos adequados. Se necessário, a placa lingotada é ajustada para a temperatura adequada pelo reaquecimento de blocos, e depois disto, é executado o desbaste na mesma.

[003] Aparecem fraturas nas superfícies da placa lingotada no reaquecimento de desbaste de acordo com as condições de resfriamento para a placa lingotada. Portanto, métodos de resfriamento de placas lingotadas são concebidos para evitar tais fraturas. Por exemplo, com o propósito de refinar a estrutura da camada externa de uma placa lingotada, a placa lingotada é resfriada (resfriamento terciário) após ser cortada, usando-se um resfriador de blocos que é um dispositivo de resfriamento fora de uma máquina de lingotamen- to contínuo.

[004] A Literatura de Patente 1 descreve que, após ser cortado nos comprimentos prescritos, o bloco lingotado por um lingotamento contínuo é resfriado desde a faixa de temperaturas imediatamente acima do ponto Ar3 usando-se o resfriador de blocos. De acordo com a Literatura de Patente 1, o bloco é resfriado controlando-se a densidade da quantidade de água da superfície superior do bloco que é colocado horizontalmente para 5 x io-4 a 4 x 10-3 m3/sm2 (= 30 a 240 l/min/m2), e a densidade da quantidade de água das suas superfícies laterais e da sua superfície inferior, de modo que as fraturas que aparecem no momento do resfriamento do bloco possam ser evitadas.

[005] A Literatura de Patente 2 descreve que quando se resfria um bloco a uma temperatura imediatamente acima do ponto Ar3 usando-se um resfriador de blocos, a velocidade de transferência do bloco é feita ser 3 a 10 m/min. De acordo com a Literatura de Patente 2, o bloco é resfriado de uma maneira que o lado inferior do bloco seja resfriado uniformemente.

[006] Cada método das Literaturas de Patente 1 e 2 é destinado à existência de uma estrutura em que os grãos Y são refinados na camada externa do bloco no momento em que o reaquecimento do bloco é executado.

[007] Por outro lado, na Literatura de Patente 3, o resfriamento secundário do resfriamento rápido da placa lingotada é executado, e com isso a estrutura da camada externa da placa lingotada é reformada para aquela de alta ductilidade a quente, para obter a placa lingota- da que não tem fraturas nas superfícies.

[008] JP2007222920 descreve um método de fundição contínua no qual a placa de fundição contínua é resfriada no momento do desenho vertical no lingotador contínuo do tipo vertical e de flexão. No res-friamento na parte vertical A do desenho, um padrão de resfriamento para resfriar rapidamente a placa fundida para uma faixa de estrutura α e depois reaquecê-la para uma faixa de estrutura y é aplicado na parte de canto da placa fundida posicionada no exterior da parte de dobra na parte de canto da placa fundida contínua, e a parte de canto é feita para causar a transformação Y-α e assim, a estrutura da parte de canto é feita fina.

[009] JP2014208378 descreve um método de fundição contínua onde um aço fundido é carregado em um molde de fundição e uma placa de fundição é retirada diretamente do molde de fundição, antes que uma placa de fundição atinja o ponto de correção da dobra a partir da parte inferior direta do molde de fundição, um ciclo de resfriamento de uma camada superficial parte da placa de fundição a uma temperatura inferior a um ponto Ar3 e superior a um ponto Ar3 do aço fundido e recuperando o calor da placa de fundição a uma temperatura igual ou superior a um ponto Ar3 é repetido duas ou mais vezes, e então o calor da placa de fundição é recuperado a uma temperatura igual ou superior a um ponto Ar3 do aço fundido.

Lista de citações Literatura de Patente

[0010] Literatura de Patente 1: JP H10-1719a

[0011] Literatura de Patente 2: JP2005-40837a

[0012] Literatura de Patente 3: JP 2002-307149A

Sumário da Invenção Problema Técnico

[0013] Há um caso em que aparecem fraturas na recuperação de uma placa lingotada, e aparecem fraturas no desbaste qualquer que seja o método empregado, das Literaturas de Patente 1 e 2. É considerado que isto é causado por: parte de uma placa lingotada se torna martensita quando a placa lingotada é resfriada rapidamente, para expandir na recuperação; e estresse térmico é gerado entre a camada externa e o interior da placa lingotada no reaquecimento do bloco.

[0014] Nos últimos anos, foram propostos métodos para reduzir extremamente a capacidade de resfriamento do resfriamento terciário. Entretanto, nenhum método pode alcançar efeito suficiente.

[0015] Em adição, partes de canto de uma placa lingotada enco lhem no resfriamento em duas direções que são a direção da largura (direção dos lados longos) e a direção da espessura (direção do lado curto) da placa lingotada. Portanto, de acordo com o método da Litera-tura de Patente 3, fraturas nas partes de canto tendem a aumentar quando é executado o resfriamento rápido de modo a reformar as estruturas das superfícies dos lados longos da placa lingotada.

[0016] Um objetivo da presente invenção é fornecer um método de lingotamento contínuo de acordo com o qual possa ser produzida uma placa que seja difícil de a fratura de superfície aparecer no processo a partir do resfriamento secundário para desbaste.

Solução para o problema

[0017] Os inventores dividiram o resfriamento para reformar a es trutura de uma placa no resfriamento secundário no resfriamento apenas para reformar a estrutura das partes de canto da placa (que são, na presente invenção, regiões de até 20 mm a partir dos vértices e dos lados da placa. Daqui em diante o mesmo será aplicado)(primeira etapa de resfriamento a água) e o resfriamento para reformar a estrutura da porção diferente das partes de canto da placa (segunda etapa de resfriamento a água). Após o fim da primeira etapa de resfriamento a água para resfriar a placa de modo que a temperatura da superfície das partes de canto da placa estivesse abaixo do ponto Ar3, foi executada a etapa de recuperação de recuperar todas as superfícies dos lados longos da placa incluindo as partes de canto até a temperatura do ponto Ar3 ou acima. Após o fim da primeira etapa de resfriamento a água de resfriar a placa de modo que a temperatura da superfície das partes de canto da placa estivesse abaixo do ponto Ar3, foi executada a etapa de recuperação de recuperar todas as superfícies dos lados longos da placa incluindo as partes de canto até a temperatura do ponto Ar3 ou acima. Após a etapa de recuperação ser executada, foi executada a segunda etapa de resfriamento a água de resfriar todas as superfícies dos lados longos da placa incluindo as partes de canto abaixo do ponto Ar3. Após o término da segunda etapa de resfriamento a água, a temperatura das partes de canto da placa foi mantida abaixo do ponto Ar3, e também a porção diferente das partes de canto da placa foi recuperada até o ponto Ar3 ou acima. Como resultado, foi obtida a placa em que as estruturas de todas as superfícies inclusive as partes de canto foram reformadas, o que tornou possível evitar as fraturas de superfície no processo desde o resfriamento secundário até o desbaste. A presente invenção foi completada com base na descoberta acima. Daqui em diante será descrita a presente invenção. Na descrição abaixo, "ponto Ar3 até 900°C" significa "não menos que o ponto Ar3 e menos de 900°C". Também "X a Y", que indica faixas numéricas, significa "não menos que X e não mais que Y" a menos que especificado de forma diferente.

[0018] A essência da presente invenção é um método para lingotar continuamente uma placa usando uma máquina de lingotamento contínuo do tipo curvado ou do tipo de dobramento vertical, o método compreendendo: a etapa de resfriar a placa imediatamente sob um molde em uma zona de resfriamento secundário, a placa sendo retirada do molde, a etapa também compreendendo: uma primeira etapa de resfriamento a água, uma primeira etapa de recuperação após a primeira etapa de resfriamento a água, uma segunda etapa de resfriamento a água após a primeira etapa de recuperação, e uma segunda etapa de recuperação após a segunda etapa de resfriamento a água, em que a primeira etapa de resfriamento a água é a etapa de resfriar a placa cuja temperatura de superfície é não menos que 1000°C, pelo fornecimento de água de resfriamento a amplas superfí- cies da placa, incluindo que apenas a temperatura da superfície de uma parte de canto está abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície de uma porção da placa diferente da parte de canto é mantida a não menos que o ponto A^as partes de canto sendo uma região de até 20 mm a partir do vértice e das bordas da placa, a primeira etapa de recuperação é a etapa de recuperar a placa incluindo que a temperatura da superfície de toda a placa inclusive as partes de canto seja não menos que o ponto Ar3, a segunda etapa de resfriamento a água é a etapa de resfriar a placa cuja temperatura da superfície é o ponto Ar3 até 900°C, pelo fornecimento de água de resfriamento a amplas superfícies da placa, incluindo que a temperatura de superfície de toda a placa inclusive das partes de canto, esteja abaixo do ponto Ar3, e a segunda etapa de recuperação seja uma etapa de recuperar a placa incluindo que a temperatura da superfície da parte de canto seja mantida abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície da porção da placa diferente da parte de canto seja não menos que o ponto Ar3.

[0019] Aqui, "placa" na presente invenção significa uma placa lin- gotada de não menos de 200 mm de espessura, que tenha uma grande seção transversal. A placa na presente invenção inclui o que é chamado de "placa (placa lingotada" e "bloco (bloco lingotado)". Além disso, "não menos que 1000°C", que é a temperatura da superfície da placa quando é iniciado o resfriamento de acordo com o primeiro resfriamento a água, e "ponto Ar3 até 900°C", que é a temperatura da superfície da placa quando é iniciado o resfriamento de acordo com o segundo resfriamento a água, indica a temperatura em regiões de 10 mm de profundidade a partir das superfícies, no centro da placa na direção da largura. "Temperatura da superfície" da parte de canto da placa e aquela da porção diferente da parte de canto, que são contro- ladas para serem ou menores que o ponto Ar3 ou não menos que o ponto Ar3 de acordo com o resfriamento e a recuperação também indicam temperaturas em regiões de 10 mm de profundidade a partir das superfícies da placa. Essas temperaturas de superfície podem ser ob-tidas, por exemplo, pelo cálculo da análise de transferência de calor. "Superfícies amplas" se refere a superfícies que não incluam os lados curtos dos lados longos (lados na direção da largura da placa) e os lados curtos (lados na direção da espessura da placa) que definem a seção transversal obtida cortando-se a placa através de um local para o qual a direção longitudinal da placa é a direção de uma linha normal. Em outras palavras, superfícies amplas se referem às superfícies de topo e de fundo da placa. "Primeira etapa de resfriamento a água" e "segunda etapa de resfriamento a água" nesta invenção são etapas de resfriamento a água por todas as superfícies amplas da placa incluindo as partes de canto, a partir dos lados da superfície de topo e de fundo da placa, pelo fornecimento de água de resfriamento a todas as superfícies amplas da placa em um caso em que a placa é uma placa lingo- tada, e fornecendo água de resfriamento à porção das superfícies amplas diferentes das partes de canto em um caso em que a placa é um bloco.

[0020] Uma estrutura em que as bordas dos grãos Y são indefini das pode ser formada apenas na camada externa (em relação a uma região de 5 a 10 mm na espessura a partir da superfície da camada externa da placa. Daqui em diante a mesma será referida aqui) da parte de canto da placa pela recuperação da parte de canto, que são resfriadas até uma temperatura abaixo do ponto Ar3 na primeira etapa de resfriamento a água, até a temperatura do ponto Ar3 ou mais na primeira etapa de recuperação onde são usados o calor sensível e o calor latente do aço fundido não solidificado que existe dentro da placa. Essa estrutura é uma estrutura mista de ferrita e perlita. Mais especifi- camente, esta é uma estrutura de solidificação onde a ferrita é gerada granularmente entre as bordas dos grãos Y quando a placa é resfriada desde uma temperatura mais alta até uma temperatura mais baixa que o ponto Ar3. Essa estrutura tem ductilidade a quente. Aqui a temperatura tem que ser aumentada novamente até o ponto Ar3 mais uma vez que foi diminuída para menos que o ponto Ar3 para formar a estrutura em que as bordas dos grãos y são indefinidas. Nessa invenção, a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa em cada uma entre a primeira etapa de resfriamento e a primeira etapa de recuperação é o ponto Ar3 ou mais. Assim, a estrutura em que as bordas dos grãos y são indefinidas não se forma na porção diferente da porção de canto da placa mesmo através da primeira etapa de resfriamento a água e da primeira etapa de recuperação.

[0021] A seguir a estrutura onde as bordas dos grãos y são indefi nidas, que é a mesma estrutura formada na parte de canto da placa, pode ser formada na camada externa da porção diferente da parte de canto da placa pela recuperação da porção diferente da parte de canto, que é resfriada até uma temperatura abaixo do ponto Ar3 na segunda etapa de resfriamento a água, até a temperatura do ponto Ar3 ou mais na segunda etapa de recuperação em que são usados o calor sensível e o calor latente do aço fundido não solidificado que existe dentro da placa. Por outro lado, a temperatura da parte de canto da placa, em que a estrutura onde as bordas dos grãos y são indefinidas é formada na primeira etapa de resfriamento a água e na primeira etapa de recuperação, aumenta de acordo com a recuperação na segunda etapa de recuperação após o resfriamento na segunda etapa de resfriamento a água. Entretanto, a temperatura é mantida abaixo do ponto Ar3. A estrutura em que as bordas dos grãos y são indefinidas, que é formada uma vez, é também resfriada bidimensionalmente sem alcançar a temperatura do ponto Ar3 ou mais. Assim, uma estrutura transformada reversa (estrutura refinada pela recristalização de uma estrutura em que a transformação de Y -> α (ferrita) + P (perlita) é exe-cutada) não é formada. Portanto, a estrutura é mantida mesmo através da segunda etapa de resfriamento a água e da segunda etapa de re-cuperação. Assim, a placa em que a estrutura da camada externa da parte de canto e a da porção diferente da parte de canto são reformadas pode ser produzida passando-se através das quatro etapas descritas acima. É possível evitar a fratura de superfície no processo a partir do resfriamento secundário até o desbaste pela reforma da estrutura de toda a camada externa da placa.

[0022] Na presente invenção descrita acima, preferivelmente, a densidade de fluxo da água de resfriamento fornecida à placa na primeira etapa de resfriamento a água é de 170 a 290 l/min/m2, e o tempo para fornecimento da água de resfriamento à placa na primeira etapa de resfriamento a água é 0,95 a 4,0 minutos.

[0023] Na presente invenção descrita acima, preferivelmente, a densidade de fluxo da água de resfriamento fornecida à placa na segunda etapa de resfriamento a água é de 170 a 290 l/min/m2, e o tempo para fornecimento da água de resfriamento à placa na segunda etapa de resfriamento a água é 0,95 a 4,0 minutos.

[0024] Na presente invenção, "densidade de fluxo da água de res friamento" refere-se à densidade de fluxo da água de resfriamento for-necida às superfícies de topo e de fundo da placa, que é a quantidade de água fornecida à placa por unidade de superfície e por unidade de tempo. "Tempo para fornecimento da água de resfriamento" refere-se ao tempo (tempo de resfriamento) pelo qual a água de resfriamento é fornecida às superfícies de topo e de fundo da placa.

[0025] A densidade de fluxo e o tempo para fornecimento da água de resfriamento na primeira etapa de resfriamento a água e na segunda etapa de resfriamento a água dentro das faixas acima tornam fácil formar a estrutura em que as bordas dos grãos Y são indefinidas na camada externa da parte de canto e na da porção diferente da parte de canto pelo resfriamento com menor quantidade de água de resfriamento que as quantidades convencionais. Com isto é possível evitar as fraturas de superfície no processo desde o resfriamento secundário até o desbaste mesmo se a quantidade de água de resfriamento usada na zona de resfriamento secundário for menor que as quantidades convencionais. Aqui, na direção longitudinal da placa, a porção para executar o resfriamento a água na segunda etapa de resfriamento a água é posterior na direção de movimentação da placa comparado com a porção para executar o resfriamento a água na primeira etapa de resfriamento a água, e assim a porção anterior é de baixa temperatura. Portanto, é possível resfriar a porção diferente da porção de canto da placa para uma temperatura abaixo do ponto Ar3 mesmo se a quantidade de água de resfriamento usada for menor que na segunda etapa de resfriamento, comparada com a da primeira etapa de resfriamento a água.

[0026] Na presente invenção descrita acima, preferivelmente, o tempo para recuperação da placa na primeira etapa de recuperação é de não menos de 2 minutos.

[0027] Na presente invenção descrita acima, preferivelmente, o tempo para recuperar a placa na segunda etapa de recuperação é de não menos de 2 minutos.

[0028] Na primeira etapa de recuperação, por exemplo, o tempo para recuperar a placa é de 2 minutos ou mais, o que torna fácil a re-cuperação da camada externa da placa substancialmente através de todas as superfícies da placa na direção da largura, para a temperatura do ponto Ar3 ou maior. Na segunda etapa de recuperação, por exemplo, o tempo para recuperar a placa é 2 minutos ou mais, o que torna fácil recuperar a camada externa da porção diferente da parte de canto da placa, para a temperatura do ponto Ar3 ou maior. A estrutura em que as bordas os grãos Y indefinidas pode ser formada pela recuperação até a temperatura do ponto Ar3 ou maior após resfriar até uma temperatura abaixo do ponto Ar3. Assim, a configuração evita a fratura de superfície no processo desde o resfriamento secundário até o desbaste.

[0029] A Figura 1 descreve um exemplo da relação entre o tempo de passagem e a temperatura da superfície e do interior da placa, que é resfriada a água. A temperatura da superfície foi a temperatura medida com um par termelétrico disposto na superfície da placa. A temperatura interna foi a temperatura medida com um par termelétrico disposto em uma porção com 22 mm de profundidade a partir da superfície da placa. Nesse exemplo, o ponto Ar3 foi de 850oC (1123 K). Deve ser visto que a temperatura da superfície da placa foi recuperada até o ponto Ar3 ou acima entre o tempo em que o resfriamento a água foi interrompido (mostrado pela linha tracejada-pontilhada T0) e o tempo quando 2 minutos se passaram (mostrado pela linha tracejada- pontilhada T2), e quando 3 minutos se passaram (mostrado pela linha tracejada-pontilhada T3).

[0030] Por outro lado, como mostrado na Figura 1, o efeito da re cuperação até o ponto Ar3 ou acima não foi mais obtido mesmo se o tempo de recuperação for maior que 3 minutos. Portanto, preferivel-mente, o tempo de recuperação é, por exemplo, 2 a 3 minutos.

Efeitos Vantajosos da Invenção

[0031] De acordo com a presente invenção, a placa, em quase to das as superfícies das quais a estrutura de alta ductilidade a quente é formada, pode ser produzida enquanto a fratura na parte de canto da placa é restrita. Assim, pode ser evitado o aparecimento de fraturas nas superfícies da placa no processo desde o resfriamento secundário até o desbaste (por exemplo, a segunda etapa de resfriamento, a eta- pa de recuperação, a etapa de aquecimento do bloco, e a etapa de desbaste).

Breve Descrição dos Desenhos

[0032] A Figura 1 descreve um exemplo da relação entre o tempo de passagem e a temperatura da superfície e do interior de uma placa, que é resfriada a água.

[0033] A Figura 2 é uma vista explicativa do método para lingota- mento contínuo de uma placa na presente invenção.

[0034] A Figura 3 descreve uma região que inclui posições onde suas estruturas foram observadas em uma seção transversal da placa.

[0035] A Figura 4 é uma vista explicativa de uma seção transversal de uma parte de canto no qual foi executado o método de lingotamen- to contínuo do exemplo comparativo 1.

[0036] A Figura 5 é uma vista explicativa de uma seção transversal da parte central da placa na qual foi executado o método de lingota- mento contínuo do exemplo comparativo 6.

[0037] A Figura 6 é uma vista explicativa de uma seção transversal de uma parte de canto da placa na qual foi executado o método de lin- gotamento contínuo do exemplo comparativo 6.

[0038] A Figura 7 é uma vista explicativa de uma seção transversal de uma parte de canto da placa na qual foi executado o método de lin- gotamento contínuo do exemplo 1.

Descrição de Modalidades

[0039] Daqui em diante serão descritas modalidades da presente invenção. As modalidades descritas abaixo são exemplos da presente invenção, e a presente invenção não é limitada pelas mesmas. Nessa invenção são especificamente identificadas configurações no resfria-mento e na recuperação em uma zona de resfriamento secundário em que a placa retirada sob um molde é resfriada.

[0040] A Figura 2 é uma vista explicativa do método para lingotar continuamente uma placa na presente invenção. Como mostrado na Figura 2, a presente invenção inclui uma primeira etapa de resfriamento a água (S1), uma primeira etapa de recuperação (S2), uma segunda etapa de resfriamento a água (S3), e uma segunda etapa de recuperação (S4). S1 a S4 são etapas incluídas na zona de resfriamento secundário. <Primeira etapa de resfriamento a água (S1)>

[0041] A primeira etapa de resfriamento a água (daqui em diante pode ser referida como "S1") é uma etapa de resfriar a placa pelo for-necimento de água de resfriamento às superfícies amplas da placa, cuja temperatura de superfície é 1000°C ou mais, de modo que apenas a temperatura da superfície da parte de canto da placa esteja abaixo do ponto Ar3, e aquela da porção da placa diferente da parte de canto é mantida no ponto Ar3 ou acima.

[0042] Como descrito acima, na presente invenção, a estrutura da parte de canto da placa e a estrutura da porção diferente da parte de canto da placa são reformadas individualmente. Após a estrutura da parte de canto da placa ser reformada, a porção diferente da parte de canto da placa reformada. S1 é uma etapa para execução do resfriamento necessário para reformar apenas a estrutura da parte de canto da placa. Aqui, para reformar a estrutura nessa invenção, a porção desejada para reformar sua estrutura tem que ser resfriada uma vez até uma temperatura abaixo do ponto Ar3. Uma vez que S1 é uma etapa para execução do resfriamento necessário para reformar a parte de canto da placa, a porção a ser resfriada até uma temperatura abaixo do ponto Ar3 em S1 é a parte de canto da placa apenas, e a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa é mantida na temperatura do ponto Ar3 ou maior. Isto é, em S1, a placa é resfriada fornecendo-se água de resfriamento à placa de modo que a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa seja mantida no ponto Ar3 ou acima, e a temperatura da superfície da parte de canto da placa esteja abaixo do ponto Ar3.

[0043] Embora a porção diferente da parte de canto da placa te nha apenas uma superfície, a parte de canto da placa tem pelo menos duas superfícies. Assim, a parte de canto da placa é mais fácil de ser resfriada e mais difícil de ser recuperada que a porção diferente da parte de canto da placa. Uma vez que a parte de canto da placa é mais fácil de ser resfriada que a parte diferente da parte de canto da placa, a placa pode ser resfriada usando-se uma quantidade menor de água de resfriamento menor que as quantidades convencionais de modo que apenas a temperatura da superfície da parte de canto da placa esteja abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa seja mantida no ponto Ar3 ou maior.

[0044] Na presente invenção a configuração de S1 não é limitada desde que a placa possa ser resfriada de modo que apenas a temperatura da superfície da parte de canto da laca esteja abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa seja mantida no ponto Ar3 ou maior. Tal resfriamento é facilmente executado, por exemplo, fornecendo-se água de resfriamento de 170 a 290 l/min/m2 de densidade de fluxo à placa por 0,95 a 4,0 minutos. Assim, preferivelmente, a densidade de fluxo da água de resfriamento fornecida à placa em S1 é 170 a 290 l/min/m2, e o tempo de fornecimento de água de resfriamento à placa em S1 é 0,95 a 4,0 minutos. <Primeira etapa de recuperação (S2)>

[0045] A primeira etapa de recuperação (daqui em diante pode ser referida como "S2") é uma etapa executada após S1, e é a etapa de executar a recuperação necessária para reformar apenas a estrutura da parte de canto da placa. Especificamente, S2 é uma etapa de recu- peração da placa de modo que a temperatura da superfície da placa incluindo as partes de canto seja o ponto Ar3 ou maior. Como descrito acima, a parte de canto da placa é resfriada de modo que sua temperatura de superfície esteja abaixo do ponto Ar3 em S1. Assim, a estrutura em que as bordas dos grãos Y são indefinidas pode ser formada na camada externa da parte de canto da placa pela recuperação da placa em S2 de modo que a temperatura de toda a superfície incluindo a parte de canto da placa seja o ponto Ar3 ou maior. Essa estrutura tem ductilidade a quente. É notado que, em S2, mesmo a temperatura de superfície da porção diferente da parte de canto da placa é o ponto Ar3 ou maior. Entretanto, a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa é o ponto Ar3 ou maior já em S1. Portanto, a estrutura em que as bordas dos grãos y são indefinidas não é formada na porção diferente da parte de canto da placa mesmo quando S2 é executada.

[0046] Na presente invenção, a configuração de S2 não é limitada desde que a placa possa ser recuperada de modo que a temperatura de toda a superfície da placa incluindo a parte de canto seja o ponto Ar3 ou maior. Tal recuperação é facilmente executada, por exemplo, fazendo-se o tempo para recuperação da placa ser pelo menos 2 minutos ou mais, e preferivelmente 2 a 3 minutos. No exemplo mostrado na Figura 1, a temperatura da superfície da placa foi recuperada até o ponto Ar3 ou maior entre o tempo em que 2 minutos se passaram e o momento em que o resfriamento a água foi interrompido, e o tempo em que 3 minutos se passaram e o momento em que o resfriamento a água foi interrompido. Os inventores confirmaram que é possível recuperar a placa até a temperatura do ponto Ar3 ou maior pela recuperação da placa por 2 minutos. <Segunda etapa de resfriamento a água (S3)>

[0047] A segunda etapa de resfriamento a água (daqui em diante pode ser referida como "S3") é uma etapa de resfriar a placa pelo for-necimento de água de resfriamento às superfícies amplas da placa, cuja temperatura da superfície é o ponto Ar3 até 900°C, de modo que toda a temperatura da superfície da placa incluindo as partes de canto esteja abaixo do ponto Ar3.

[0048] S3 é uma etapa de execução do resfriamento necessário para reformar a estrutura da porção diferente da parte de canto da placa. Como descrito acima, para reformar a estrutura nesta invenção, a porção cuja estrutura se deseja reformar tem que ser resfriada uma vez até uma temperatura abaixo do ponto Ar3. Em S3, a placa é resfriada de modo que a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa esteja abaixo do ponto Ar3. Aqui, como descrito acima, uma vez que a parte de canto da placa é mais fácil de ser resfriada que a porção diferente da parte de canto da placa, a temperatura da superfície da parte de canto da placa é menor que a da porção diferente da parte de canto da placa. Portanto, se a placa for resfriada de modo que a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa esteja abaixo do ponto Ar3, a parte de canto da placa está também abaixo do ponto Ar3. Assim, S3 pode ser expressa por uma etapa de resfriar a placa de modo que a temperatura de toda a superfície da placa incluindo a parte de canto esteja abaixo do ponto Ar3.

[0049] Na presente invenção, a configuração de S3 não é limitada desde que a placa possa ser resfriada de modo que a temperatura de toda a superfície da placa incluindo a parte de canto esteja abaixo do ponto Ar3. Tal resfriamento pode ser facilmente executado, por exemplo, fornecendo-se água de resfriamento com densidade de fluxo de 170 a 290 l/min/m2 à placa por 0,95 a 4,0 minutos. Assim, preferivelmente, a densidade de fluxo da água de resfriamento fornecida à placa em S3 é de 170 a 290 l/min/m2, e o tempo para fornecer a água de resfriamento à placa em S3 é 0,95 a 4,0 minutos. É notado que a tem-peratura de superfície da placa resfriada em S3 é menor que a resfriada em S1. Portanto, é possível resfriar a porção diferente da parte de canto e a porção da parte de canto da placa, até uma temperatura menor que aquela da S1 mesmo se a densidade de fluxo de água de resfriamento e o tempo de fornecimento da água de resfriamento forem os mesmos que em S1. <Segunda etapa de recuperação (S4)>

[0050] A segunda etapa de recuperação (daqui em diante pode ser referida como "S4") é uma etapa executada após S3, e é uma etapa de executar a recuperação necessária para reformar a estrutura da porção diferente da parte de canto da placa. Especificamente, S4 é uma etapa de recuperar a placa de modo que a temperatura da superfície das partes de canto seja mantida abaixo do ponto Ar3, e que a temperatura da porção diferente da parte de canto seja o ponto Ar3 ou maior. Como descrito acima, a porção diferente da porção de canto (e a porção de canto) da placa é resfriada de modo que a temperatura de sua superfície esteja abaixo do ponto Ar3 em S3. Assim, a estrutura em que as bordas dos grãos Y são indefinidas pode ser formada na camada externa da porção diferente da parte de canto da placa pela recuperação da placa em S4 de modo que a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa seja o ponto Ar3 ou maior. Essa estrutura tem ductilidade a quente. As camadas externas de todas as superfícies amplas da placa incluindo a parte de canto são reformadas para ter a estrutura em que as bordas dos grãos y são indefinidas na placa através de S1 a S4.

[0051] Em S4, a temperatura da superfície da parte de canto da placa é mantida abaixo do ponto Ar3. Isto é porque não há necessidade de a temperatura da superfície da parte de canto ser o ponto Ar3 ou maior em S4 uma vez que a estrutura da parte de canto da placa foi completamente reformada em S1 e S2, etc. A temperatura da superfície da parte de canto da placa após ser resfriada em S3 é menor que em S1, e a parte de canto da placa é difícil de ser recuperada. Assim, em S4, a temperatura da superfície da parte de canto pode ser facilmente mantida abaixo do ponto Ar3.

[0052] Na presente invenção, a configuração de S4 não é limitada desde que a placa possa ser recuperada de modo que a temperatura da superfície da parte de canto seja mantida abaixo do ponto Ar3 e que a da porção diferente da parte de canto seja o ponto Ar3 ou maior. Tal recuperação pode ser facilmente executada, por exemplo, fazendo-se o tempo para recuperação da placa ser pelo menos 2 minutos ou mais, e preferivelmente ser de 2 a 3 minutos.

[0053] De acordo com a presente invenção incluindo S1 a S4, a parte de canto e a porção diferente da porção de canto da placa podem ser reformadas individualmente, e fraturas em toda a camada externa da placa incluindo a parte de canto podem ser evitadas. Após S4 terminar, a estrutura de alta ductilidade a quente se forma em quase toda a camada externa da placa. Com isso, o estresse térmico que pode ser gerado entre a camada externa e o interior da placa pode ser reduzido. Como resultado, a fratura de superfície da placa pode ser restrita não apenas no resfriamento nas primeira e segunda etapas de resfriamento a água mas também na recuperação nas primeira e segunda etapas de recuperação, recuperação após o resfriamento secundário, reaquecimento do bloco e desbaste. Isto é, de acordo com a presente invenção, a fratura de superfície pode ser tornada difícil de aparecer no processo desde o resfriamento secundário até o desbaste.

[0054] É considerado que apenas partes extremas da placa são resfriadas, e apenas uma porção diferente das partes extremas é resfriada como métodos para reformar a estrutura da parte de canto indi-vidualmente a partir da porção diferente da parte de canto, sem usar a presente invenção. Entretanto, é difícil executar realmente tal resfria-mento. Por exemplo, é considerado que a disposição de pulverizadores é feita de modo que a água de resfriamento não respingue direta- mente nas partes extremas da placa. Entretanto, os cilindros para apoiar a placa são fornecidos imediatamente sob o molde e, portanto, a água de resfriamento pulverizada na placa é fornecida à parte de canto através desses cilindros. A parte de canto é resfriada a partir das superfícies amplas onde a água de resfriamento é fornecida, e das superfícies laterais das superfícies amplas, e assim é fácil de ser super- resfriada e difícil de ser recuperada. Exemplos

[0055] A presente invenção será também descrita em relação a exemplos.

[0056] Para confirmar os efeitos da presente invenção, um teste de resfriamento da placa foi feito usando-se uma máquina de lingota- mento para produção em larga escala, para examinar a relação entre as condições de resfriamento (densidade de fluxo e tempo de resfriamento), e a estrutura da camada externa da placa. Como exemplos, (exemplos desta invenção), foram executados o resfriamento a água na primeira etapa de resfriamento a água, a recuperação na primeira etapa de recuperação, o resfriamento a água na segunda etapa de resfriamento a água, e a recuperação na segunda etapa de recuperação. Em adição, como exemplos comparativos das técnicas convencionais, foi executado o resfriamento em uma etapa de resfriamento contínuo, que não foi dividida em duas séries de resfriamentos, e após isto, foi executada uma etapa de recuperação. Em todas as etapas de resfriamento, a água de resfriamento foi pulverizada a partir de bocais de pulverização para as superfícies de lados longos e para as superfícies de lados curtos da placa, para resfriar a placa.

[0057] Especificamente, foi executado um teste de resfriamento quando o lingotamento contínuo foi executado a uma velocidade de lingotamento de 0,6 a 0,8 m/min para obter uma placa de 0,15 a 0,23% em peso de teor de carbono, 435 mm de largura e 315 mm de espes- sura. Em cada exemplo, a densidade de fluxo de água de pulverização em cada uma entre as primeira e segunda etapas de resfriamento foi de 170 a 290 l/min/m2, e o tempo de fornecimento de água de resfriamento à placa (tempo de resfriamento) em cada uma entre a primeira etapa de resfriamento a água e a segunda etapa de resfriamento a água foi de 0,95 a 3,7 minutos. Em alguns exemplos comparativos, os tamanhos das placas foram 650 mm de largura e 300 mm de espessura. A Tabela 1 mostra as condições de teste e os resultados do aparecimento ou não de fraturas dos exemplos. A Tabela 2 mostra as condições de teste e os resultados do aparecimento ou não de fraturas dos exemplos comparativos. Em cada teste, foi determinado se as fraturas apareceram ou não cortando-se uma amostra da placa, decapando-se a mesma para remover a carepa, e inspecionando-se visualmente se as fraturas apareceram ou não. Especificamente, em um caso em que fraturas foram observadas visualmente, as fraturas foram determinadas como "aparece". Em um caso em que nenhuma fratura foi observada visualmente, as fraturas foram determinadas como "nenhuma". Na Tabela 2, "-" indica que as etapas correspondentes às caixas indicadas por "-" não foram executadas. [Tabela 1]

[Tabela 2]

[0058] Foi confirmado que em todos os exemplos, a velocidade de resfriamento das superfícies da placa foi 1,0 a 3,0°C/s por análise de transferência de calor e medição da temperatura da superfície da placa.

[0059] A placa obtida foi cortada ao longo de um plano para o qual a direção longitudinal era a direção da linha normal, e a estrutura da seção transversal foi observada com um microscópio ótico. A Figura 3 descreve uma região que inclui as posições onde as estruturas foram observadas na seção transversal. Foram observadas uma parte de canto Fcanto, e Fcentro, que foi a parte central de uma placa 1 na direção da largura, e foi uma região adjacente a uma superfície ampla da placa 1 (daqui em diante referida simplesmente como "parte central.

[0060] As Figuras 4 a 7 mostram fotografias de seções transver sais da placa. A Figura 4 é uma fotografia de uma parte de canto da placa na qual os métodos de lingotamento contínuo do exemplo comparativo 1 foi executado. A Figura 5 é uma fotografia da parte central da seção transversal da placa após a primeira etapa de resfriamento a água e a primeira etapa de recuperação serem executadas quando o método de lingotamento contínuo do exemplo comparativo 6 foi executado. A Figura 7 é uma fotografia da parte central da seção transversal da placa após a segunda etapa de recuperação ter sido executada quando o método de lingotamento contínuo do exemplo 1 foi executado.

[0061] Como mostrado na Figura 4, uma estrutura em que as bor das dos grãos Y eram indefinidas foi formada na parte de canto da placa do exemplo comparativo 1. É considerado que isto foi porque no exemplo comparativo 1 onde a densidade de fluxo no resfriamento foi alta, a parte de canto super-resfriada não foi capaz de alcançar a temperatura do ponto Ar3 ou maior na etapa de recuperação a seguir, de modo que a estrutura não foi capaz de ser reformada para aquela em que as bordas do grão y foram indefinidas foi formada na parte central da placa do exemplo comparativo 6. É considerado que isto foi porque no exemplo comparativo 6 onde a densidade de fluxo no resfriamento foi baixa, a parte central não foi resfriada suficientemente, e a temperatura da camada externa da parte central da placa não caiu abaixo do ponto Ar3.

[0062] Por outro lado, a estrutura em que as bordas dos grãos y estavam indefinidas foi formada na parte de canto da placa do exemplo comparativo 6. É considerado que isto foi porque a temperatura da parte de canto caiu abaixo do ponto Ar3 uma vez que a parte de canto foi resfriada mais fortemente em comparação com outra porção, e sua estrutura foi reformada na recuperação seguinte, de modo que a estrutura em que as bordas dos grãos Y estavam indefinidas foi formada. A razão porque a parte de canto foi resfriada mais fortemente em comparação com outra parte é considerada ser, por exemplo, que quase toda a água de resfriamento fornecida às superfícies do lado longo da placa se moveu ao longo dos cilindros para a parte de canto, para resfriar a parte de canto e, em adição, a parte de canto foi também resfriada pela água de resfriamento pulverizada para as superfícies dos lados curtos da placa. Por outro lado, como mostrado na Figura 7, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas foi formada na parte central da placa do exemplo 1 após a segunda etapa de recuperação. A descrição é omitida, mas a mesma estrutura foi formada na parte de canto da placa do exemplo 1 após a segunda etapa de recuperação.

[0063] Embora fraturas apareçam na parte de canto quando a pla ca do exemplo comparativo 1 foi resfriada na primeira etapa de resfri-amento a água, nenhuma fratura apareceu em toda a superfície da placa do exemplo 1 desde o início da primeira etapa de resfriamento a água até o fim da segunda etapa de recuperação.

[0064] Em adição, como mostrado na Tabela 1, nenhuma fratura apareceu na parte de canto e na parte central (isto é, por todas as su-perfícies. Daqui em diante o mesmo será aplicado) em todos os exem-plos, inclusive no exemplo 1. É considerado que isto foi porque a es-trutura em que as bordas dos grãos y estavam indefinidas foi capaz de ser formada na camada externa da parte de canto e da parte central da placa reformando-se individualmente a estrutura da porção diferente da parte de canto da placa, e a formação dessas estruturas tornou possível evitar o aparecimento de fraturas.

[0065] Em contraste, como mostrado na Tabela 2, as fraturas apa receram na parte de canto e na parte central da placa em todos os exemplos comparativos, aos quais a presente invenção não foi aplicada. Especificamente, apareceram fraturas na parte de canto e na parte central nos exemplos comparativos 1 a 6 e 15 a 16, onde foi executada apenas uma etapa de resfriamento, que não foi dividida em duas etapas de resfriamento.

[0066] Mais especificamente o resfriamento foi executado em cada um dos exemplos comparativos 1 a 5 e 15 sob condições de resfriamento de permitir que fraturas na parte central fossem evitadas (condição em que a densidade de fluxo foi maior que a dos exemplos). Se o resfriamento foi executado sob as condições de resfriamento de permitir que as fraturas na parte central fossem evitadas como nas técnicas convencionais, a parte de canto foi super-resfriada, e assim a temperatura da superfície da parte de canto não foi o ponto Ar3 ou maior mesmo a etapa de recuperação sendo executada. Portanto, em cada exemplo comparativo 1 a 5 e 15 a estrutura em que as bordas dos grãos Y não foram definidas não foi capaz de ser formada na camada externa da parte de canto, e como resultado apareceram fraturas na parte de canto.

[0067] Em cada exemplo comparativo 6 e 16, um resfriamento de modo que apenas a temperatura da superfície da parte de canto estava abaixo do ponto Ar3 na primeira etapa de resfriamento a água foi capaz de ser executado; e na primeira etapa de recuperação a seguir, a placa foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície de toda a placa incluindo a parte de canto foi o ponto Ar3 ou maior. Como resultado, em cada um desses exemplos comparativos, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas foi capaz de ser formada na camada externa da parte de canto, e assim nenhuma fratura apareceu na parte de canto. Entretanto, em cada exemplo comparativo 6 e 16, nenhuma segunda etapa de resfriamento a água ou segunda etapa de recuperação foi executada. Assim, a estrutura em que as bordas dos grãos Y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte central. Como resultado, apareceram fraturas na parte central.

[0068] Em cada exemplo comparativo 7 a 10, a placa foi capaz de ser resfriada de modo que apenas a temperatura da superfície da parte de canto estivesse abaixo do ponto Ar3 na primeira etapa de resfriamento a água, e, na primeira etapa de recuperação a seguir, a placa foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície de toda a placa incluindo a parte de canto fosse o ponto Ar3 ou maior. Como resultado, em cada exemplo comparativo 7 a 10, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas foi capaz de ser formada na camada externa da parte de canto, e assim nenhuma fratura apareceu na parte de canto.

[0069] Entretanto, no exemplo comparativo 7, a placa não foi capaz de ser resfriada de modo que a temperatura da superfície da parte central não estivesse abaixo do ponto Ar3 na segunda etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 7, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte central. Assim, apareceram fraturas na parte central.

[0070] No exemplo comparativo 8, a placa não foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície da parte central não foi o ponto Ar3 ou maior na segunda etapa de recuperação porque a parte central foi muito resfriada na segunda etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 8, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas foi capaz de ser formada na parte central. Assim, apareceram fraturas na parte central.

[0071] No exemplo comparativo 9, a placa não foi capaz de ser resfriada de modo que a temperatura da superfície da parte central não estivesse abaixo do ponto Ar3 na segunda etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 9, a estrutura em que as bordas dos grãos Y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte central. Assim, apareceram fraturas na parte central.

[0072] No exemplo comparativo 10, a placa não foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície da parte central não foi o ponto Ar3 ou maior na segunda etapa de recuperação porque a parte central foi muito resfriada na segunda etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 10, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte central. Assim, apareceram fraturas na parte central.

[0073] Em cada exemplo comparativo 11 a 14 a placa foi capaz de ser resfriada de modo que a temperatura da superfície de toda a placa incluindo a parte de canto estivesse abaixo do ponto Ar3 na segunda etapa de resfriamento a água, e na segunda etapa de recuperação a seguir, a placa foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da parte de canto fosse mantida abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície da parte central fosse o ponto Ar3 ou maior. Como resultado, em cada exemplo comparativo 11 a 14, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas foi capaz de ser formada na camada externa da parte central, e assim nenhuma fratura apareceu na parte central.

[0074] Entretanto, no exemplo comparativo 11, a placa não foi ca paz de ser resfriada de modo que a temperatura da superfície da parte de canto não estivesse abaixo do ponto Ar3 na primeira etapa de res-friamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 11, a es-trutura em que as bordas dos grãos y não estavam definidas não foi capaz de ser formada na parte de canto. Assim, apareceram fraturas na parte de canto.

[0075] No exemplo comparativo 12, a placa não foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície da parte de canto não fosse o ponto Ar3 ou maior na primeira etapa de recuperação porque a parte de canto foi muito resfriada na primeira etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 12, a estrutura em que as bordas dos grãos Y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte de canto. Assim, apareceram fraturas na parte de canto.

[0076] No exemplo comparativo 13, a placa não foi capaz de ser resfriada de modo que a temperatura da superfície da parte de canto não estivesse abaixo do ponto Ar3 na primeira etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 13, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte de canto. Assim, apareceram fraturas na parte de canto.

[0077] No exemplo comparativo 14, a placa não foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície da parte de canto não fosse o ponto Ar3 ou maior na primeira etapa de recuperação porque a parte central foi muito resfriada na primeira etapa de resfriamento a água. Como resultado, no exemplo comparativo 14, a estrutura em que as bordas dos grãos y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte central. Assim, apareceram fraturas na parte de canto.

[0078] Em cada exemplo comparativo 17 a 20, a placa foi capaz de ser resfriada de modo que a temperatura da superfície de toda a placa incluindo a parte de canto estivesse abaixo do ponto Ar3 na primeira etapa de resfriamento a água. Entretanto, em cada exemplo comparativo 17 a 20, a placa não foi capaz de ser recuperada de modo que a temperatura da superfície da parte de canto não fosse o pon- to Ar3 ou maior na primeira etapa de recuperação porque a parte de canto foi muito resfriada na primeira etapa de resfriamento a água. Como resultado, em cada exemplo comparativo 17 a 20, a estrutura em que as bordas dos grãos Y não foram definidas não foi capaz de ser formada na parte de canto. Assim, apareceram fraturas na parte de canto. Lista de Sinais de Referência 1 ... placa

Claims

1. Método para lingotamento contínuo de uma placa usando-se uma máquina de lingotamento contínuo do tipo curvo ou do tipo de dobramento vertical, o método caracterizado pelo fato de que com-preende: a etapa de resfriar a placa imediatamente abaixo do molde em uma zona de resfriamento secundário, a placa sendo retirada do molde, a etapa também compreendendo: uma primeira etapa de resfriamento a água (S1), uma primeira etapa de recuperação (S2) após a primeira etapa de resfriamento a água (S1), uma segunda etapa de resfriamento a água (S3) após a primeira etapa de recuperação (S2), e uma segunda etapa de recuperação (S4) após a segunda etapa de resfriamento a água (S3), em que a primeira etapa de resfriamento a água (S1) é uma etapa de resfriar a placa cuja temperatura de superfície é de não menos que 1000°C fornecendo-se água de resfriamento às superfícies amplas da placa, incluindo que apenas a temperatura da superfície de uma parte de canto está abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície de uma porção diferente da porção de canto da placa é mantida a não menos que o ponto Ar3, a parte de canto sendo uma região de até 20 mm a partir do vértice e das bordas da placa, a primeira etapa de recuperação (S2) é uma etapa de recuperar a placa incluindo que a temperatura da superfície de toda a placa incluindo a parte de canto é de não menos que o ponto Ar3, a segunda etapa de resfriamento a água (S3) é uma etapa de resfriar a placa cuja temperatura de superfície é o ponto Ar3 até 900°C, fornecendo-se a água de resfriamento às superfícies amplas da placa, incluindo que a temperatura da superfície de toda a placa incluindo a parte de canto esteja abaixo do ponto Ar3, e a segunda etapa de recuperação (S4) é uma etapa de re- cuperar a placa incluindo que a temperatura da superfície da parte de canto seja mantida abaixo do ponto Ar3, e a temperatura da superfície da porção diferente da parte de canto da placa seja não menos que o ponto Ar3.

2. Método de lingotamento contínuo de uma placa de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a densidade de fluxo da água de resfriamento fornecida à placa na primeira etapa de resfriamento a água (S1) é 170 a 290 l/min/m2, e o tempo para fornecer a água de resfriamento à placa na primeira etapa de resfriamento a água (S1) é 0,95 a 4,0 minutos.

3. Método de lingotamento contínuo de uma placa de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a densidade de fluxo da água de resfriamento fornecida à placa na segunda etapa de resfriamento a água (S3) é 170 a 290 l/min/m2, e o tempo para fornecer a água de resfriamento à placa na segunda etapa de resfriamento a água (S3) é 0,95 a 4,0 minutos.

4. Método de lingotamento contínuo de uma placa de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que o tempo para recuperação da placa na primeira etapa de recuperação (S2) é de não menos que 2 minutos.

5. Método de lingotamento contínuo de uma placa de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o tempo para recuperação da placa na segunda etapa de recuperação (S4) é de não menos que 2 minutos.