BR112013000039B1 - Método e aparelho para produção de um wafer - Google Patents

Abstract

método e aparelho para fazer um wafer de baixa densidade. a presente invenção refere-se á produção de wafers e mais particularmente ao uso de um sistema de aeração de massa mole para obter wafers com uma densidade efetiva de no máximo 0,16 g/cm³, e com resistência suficiente para ser capaz de removê-los das placas de cozimento de wafer.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÉTODO E APARELHO PARA PRODUÇÃO DE UM WAFER".

CAMPO TÉCNICO DA INVENÇÃO

[001] A presente invenção se refere à produção de wafers e, mais particularmente, a um método para aerar a massa mole para manter uma estrutura aerada de wafers durante sua produção.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

[002] Em International Journal of Food Science and Technology 41, p. 569-576 (2006), Ismail S. Dogan define um wafer como alimentos cozidos de baixa umidade sendo formados a partir de uma massa mole e cozidos entre placas quentes. É ainda descrito que a qualidade de folha de wafer é principal mente controlada por propriedade da farinha, nível de água e temperatura, ação de misturação, tempo de cozimento e temperatura. A qualidade do wafer é um resultado de atributos da massa mole tal como densidade, viscosidade, tempo de retenção e temperatura, e por propriedades do wafer tais como peso, cor de superfície, fragilidade e conteúdo de umidade. O estudo conclui que os wafers têm pouco em comum com outros tipos de biscoitos quanto à fórmula e processamento, e que o nível de água e o conteúdo de glúten são importantes para obter uma folha de wafer de alta qualidade.

[003] Duncan Manley descreve no livro "Technology of biscuits, crackers and cookies" (p. 296, 3rd Ed., Woodhhead Pub. Ltd.) que a criação de células de gás em amido gelatinoso é mais importante na fabricação de wafer. Embora sejam incluídas bolhas de ar durante a misturação da massa mole, a maior parte destas flutua para fora da massa mola antes que ela seja depositada nas placas. Se as condições são tais que é permitido tempo insuficiente para as bolhas deixarem a massa mole podería ser que a densidade da massa mole mudasse durante o uso, e isto afetaria os pesos da folha cozida em termos de fornecer textura variável e descontrolada. Além disso, ele ainda estabelece que a aeração química é normalmente obtida com bicarbonato e sódio ou bicarbonato de amônio ou uma mistura dos dois. O bicarbonato de amônio é particularmente eficaz. A experiência mostrou que atenção à combinação de consistência de massa mole e o nível do bicarbonato de amônio é a melhor maneira de controlar a distribuição de massa mole e o peso da folha de wafer. Aumentar a quantidade destes produtos químicos de aeração aumenta a aeração, mas novamente a textura do wafer será não processável acima de certo nível, na medida em que o sabor estranho desagradável e distinto dados a estes produtos químicos se torna desagradável e intragável para um produto alimentício. O uso de fermento como um método de aeração pela criação de dióxido de carbono na massa mole durante a fermentação está mergulhado na tradição. O tempo de descanso da massa mole e temperaturas adequadas para permitir a multiplicação do fermento não são normalmente muito práticos em sistemas de manipulação de massa mole e misturação modernos, especialmente ao produzir wafer em uma escala industrial. O fermento é agora raramente usado em receitas de massa mole.

[004] Sabe-se que adicionar água à massa de wafer reduzirá a densidade efetiva de uma folha de wafer. No processo de cozinhar qualquer wafer a partir de qualquer massa mole à base de água, quando a massa mole é aquecida a água se torna vapor, o vapor forma bolhas na mistura e estas bolhas então formam cavidades/células na estrutura do wafer. Quanto mais água existe em uma massa mole, mais vapor é gerado, e o vapor gera mais cavidades/células no wafer final resultando na massa mole tendo uma densidade reduzida. As camadas externas o wafer são também mais finas o que dá ao wafer uma textura mais leve. Wafers de baixa densidade fornecem uma leveza e crocância a alguns produtos de wafer, o que é desejável para o consumidor.

[005] No entanto, existe um limite inferior para a densidade efetiva de wafer terminado que este método apresenta. Quanto mais água é adicionada, a estrutura das cavidades/células que são geradas se torna menos uniforme por todo o wafer quando o processo da formação das células pelo vapor não está bem regulada ou controlada. Um wafer feito de tal maneira é frágil devido à estrutura de célula irregular e células grandes que se estendem através do wafer.

[006] Adicionalmente, quanto mais água é adicionada à mistura de massas mole, é mais difícil controlar o processo e cozinhar wafers de qualidade consistente. Outra complicação adicionada é quem, se mais água é adicionada na massa mole, então a viscosidade da massa mole diminui e torna difícil manusear e depositar um líquido de baixa viscosidade nas placas de cozimento. Gotejamento indesejado da massa mole ocorrerá no ponto de deposição causando desperdício e incêndio no forno.

[007] O resultado destes métodos de produzir wafer muito leves, através de uso de alta diluição ou alta adição de produtos químicos de aeração, é um conteúdo não homogêneo de cavidades/células que reduz a robustez e causa ruptura quando submetido à manipulação adicional, tal como a simples remoção da placa de cozimento.

[008] A aeração por estes métodos bem conhecidos, portanto tem seus limites antes que a qualidade do wafer em termos de textura e sabor seja comprometida, e também se torne muito frágil no processo industrial, tal como a remoção simples da placa de cozimento. Wafers de baixa densidade, de densidade <0,16 g/cm3, portanto não são conhecidos na tecnologia existente.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[009] Consequentemente, um aspecto da invenção se refere a um método para a produção de um wafer, o método compreende as etapas de: (i) fornecer uma mistura de massa mole compreendendo pelo menos farinha e água; (ii) submeter a mistura de massa mole a um tratamento de aeração obtendo uma mistura de massa mole aerada; (iii) submeter opcionalmente a mistura de massa mole aerada à misturação; (iv) cozinhar a mistura de massa mole misturada e aerada para obter um wafer; em que o tratamento de aeração na etapa (ii) é à jusante de qualquer bombeamento direto do método.

[0010] Outro aspecto da presente invenção se refere a um aparelho para a produção de um wafer que compreende: (i) um recipiente de armazenamento compreendendo uma mistura de massa mole; (ii) um dispositivo de aeração responsável por um tratamento de aeração; (iii) uma bomba de alimentação de massa mole para fornecer uma mistura de massa mole do recipiente de armazenamento para o dispositivo de aeração; (iv) um depositante de massa mole para depositar a mistura de massa mole aerada em uma superfície de cozimento aquecida. [0011] Ainda outro aspecto da presente invenção é fornecer um wafer tendo: (i) uma força de ruptura de pelo menos 1 N; (ii) uma densidade efetiva de no máximo 0,16 g/cm3 quando medida em 20Ό.

BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS

[0012] A Figura 1 mostra um exemplo esquemático de um aparelho para produzir um wafer de baixa densidade efetiva.

[0013] A presente invenção será agora descrita em mais detalhe a seguir.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO

[0014] Como mencionado, é de interesse fornecer um método para obter um wafer robusto, e wafers como tal, que não se quebram quando submetidas a manuseio adicional, tal como a remoção simples da placa de cozimento, mesmo em baixas densidades, e que também não sofrem de sabor estranho distinto causado pelos produtos químicos de aeração adicionados ou uso aumentado de fermento na receita.

[0015] Para abaixar a densidade efetiva de um wafer, será necessário reduzir a quantidade de farinha depositada na placa enquanto mantém o formato de wafer completo no molde de cozimento. Uma tecnologia atual soluciona este problema adicionando mais água à mistura de massa mole (diluindo a massa mole), aumentando a concentração dos agentes químicos de fermentação, tal como bicarbonato de sódio ou bicarbonato de amônio, ou usando fermento ou por qualquer combinação destes.

[0016] A tecnologia convencional mostra uma estrutura aerada no wafer, em que a aeração é criada usando o momento de cozimento, isto é, uma vez que a massa mole atinge sua superfície de cozimento aquecida. Isto é obtido pelo vapor gerado dentro do molde de cozimento. Alternativamente, a aeração é obtida por agentes químicos de fermentação, a ação dos quais é causada pelo calor da placa de cozimento ou fermento, ambos os quais fermentam o wafer com diferentes sabores estranhos. Além disso, acredita-se que o vapor gerado da água adicionada e da alta pressão entre as placas de cozimento, no momento de cozimento, destrói quaisquer bolhas existentes na massa mole de wafer.

[0017] Os inventores da presente invenção descobriram surpreendentemente que a pré-existência de bolhas na massa mole de wafer leva à formação de uma distribuição mais homogênea de cavidade/célula e/ou mais tamanho homogêneo das cavidades/células no wafer. O efeito da distribuição mais homogênea e/ou tamanho das cavidades/células no wafer cozido torna o wafer mais forte comparado com um wafer cozido convencionalmente com a mesma densidade efetiva. Isto permite que se faça wafers completos de uma densidade efetiva menor do que antes, e ainda ser capaz de removê-los das placas de cozimento de wafer.

[0018] A estrutura celular pode ser ainda reforçada usando estabilizadores conhecidos tais como amido, amido modificado, gomas tais como uma goma de alfarroba, goma guar, goma de acácia, tragacanta, xantana, karaya, gelana, alcatrão, derivados de celulose e celulose, pectina ou gelatina, maltodextrinas, agentes gelificantes, tais como alginatos ou carragenina, proteínas ou fontes de proteínas, tais como albuminas, caseína, caseinatos, leite em pó ou pó de soro de leite. [0019] No entanto, na prática é muito difícil usar o efeito benéfico de bolhas na massa mole. Isto é porque em equipamento de cozimento convencional, uma bomba de deposição do tipo lóbulo é colocada na extremidade da linha, e este tipo de bomba é encontrado para destruir as bolhas na massa mole aerada. Assim tendo o tratamento de aeração na etapa (ii) à jusante de qualquer bombeamento direto, tal como a bomba de deposição do tipo lóbulo ou impulsor, pode ser possível evitar que as bolhas introduzidas na massa mole de wafer sejam destruídas durante a deposição. Por bombeamento direto entende-se bombeamento por uma bomba de lóbulo ou bomba impulsora ou bomba de cavidade progressiva ou bomba de diafragma ou bomba peristáltica ou bomba de engrenagem.

[0020] O segundo problema que impede a inclusão de aeração em massa mole de wafer antes do cozimento é que, em equipamento de cozimento de wafer mais convencional, as placas de cozimento de wafer estão se movendo individualmente, com espaços entre elas, de modo que a deposição tem que ser intermitente (começas no início da placa, parar no fim da placa). Para evitar depositar massa mole entre as placas, a bomba de deposição tem que funcionar de modo intermitente. Para manter a aeração consistente, no entanto, a pressão do sistema deve permanecer constante o que exige que as bombas funcionem continuamente. Portanto uma solução para isto é exigida onde a aeração da massa mole é contínua, ainda a deposição da massa mole aerada pode ser iniciada e interrompida em uma maneira controlada. Enquanto massas moles mais diluídas também gotejarão entre as placas causando desperdício e incêndios no forno, a aeração da massa mole aumenta a viscosidade da massa mole, removendo esta questão. [0021] Em uma modalidade preferida da presente invenção, o método é um forno de cozimento de wafer convencional de placas móveis.

[0022] Para controlar o processo de deposição na placa de cozimento, de modo que a massa mole pode ser somente depositada nas placas de cozimento e não entre, um acumulador de pistão pode ser introduzido.

[0023] Este acumulador de pistão funciona como um sistema tampão que introduz rupturas na deposição de massa mole aerada nas placas de cozimento quentes, enquanto as bombas (por exemplo, bomba de deposição, bomba de massa mole, etc.) bombeia continuamente a massa mole. O uso de um acumulador de pistão resulta em um processo de bombeamento que é mantido contínuo embora a deposição seja intermitente, desse modo mantendo a aeração da massa mole.

[0024] A presente invenção se refere a um método para a produção de um wafer, o método compreende as etapas de: (i) fornecer uma mistura de massa mole compreendendo pelo menos farinha e água; (ii) submeter a mistura de massa mole em um tratamento de aeração obtendo uma mistura de massa mole aerada; (iii) submeter opcionalmente a mistura de massa mole aerada para misturação; (iv) alimentar a mistura de massa mole misturada e aerada para uma superfície de cozimento aquecida através de um depositante de massa mole; e (v) cozinhar a mistura de massa mole misturada e aerada para obter um wafer; em que o tratamento de aeração na etapa (ii) está à jusante de qualquer bombeamento direto do método.

[0025] Em outra modalidade da presente invenção, o tratamento de aeração é feito logo antes da massa mole atingir o depositante de massa mole, tal como 5 minutos antes da deposição na superfície de cozimento aquecida, tal como no intervalo de 5 segundos a 4 minutos antes, de preferência 2 minutos antes, tal como no intervalo de 10-60 segundos antes, de preferência 60 segundos antes, mais preferivelmente 30 segundos antes, e mais preferivelmente 15 segundos antes de depositar na superfície de cozimento aquecida. Em uma modalidade da presente invenção, o tratamento de aeração pode formar parte da deposição de massa mole.

[0026] Como mencionado, o bombeamento direto da espuma ou massa mole aerada destruirá as cavidades/células na massa mole e, portanto no wafer, ou pelo menos causar distribuição não homogênea indesejável - em termos de qualidade de massa mole consistente - de distribuição de tamanho das cavidades/células na massa mole e, portanto no wafer. Portanto, em ainda outra modalidade da presente invenção, o método não envolve qualquer bombeamento direto da mistura de massa mole aerada e/ou qualquer bombeamento direto da espuma primária aerada.

[0027] Em ainda outra modalidade da presente invenção, o tratamento de aeração envolve a preparação de uma espuma primária. [0028] Em uma modalidade da presente invenção, o tratamento de aeração envolve o uso de um meio para misturador de alto cisalhamento com um agente de aeração.

[0029] Em uma modalidade preferida da presente invenção, a espuma primária compreende um agente de formação de espuma e água. Em uma modalidade preferida, o agente de formação de espuma é selecionado do grupo que consiste de uma composição de leite contendo proteína, tal como caseinato de sódio ou HYFOAMA, celulose, proteínas de trigo e albuminas.

[0030] Em uma modalidade da presente invenção, a espuma primária pode ser preparada bombeando um agente de formação de espuma e água através de uma cabeça de misturação "Mondomix". A fase líquida (agente de formação de espuma e água) e uma fase de gás se unem na entrada da cabeça de misturação e são homogeneizadas com controle de fluxo preciso sob pressão controlada. A cabeça de misturação Mondomix é o padrão mundial, e consiste de um rotor e estator encaixados com pinos de engate mútuo, que fornecem, diferente de outros sistemas disponíveis, desvio constante para o produto. Isto resulta em controle de temperatura melhor e distribuição de tamanho de bolha controlável.

[0031] De preferência, a espuma primária tem um excedente e espuma acima de 100%, tal como acima 150%, por exemplo, acima de 200%, tal como acima de 300%, por exemplo 400%, tal como acima 600%, por exemplo acima de 800%, tal como acima de 1000%.

[0032] No contexto presente, o termo "excedente" se refere ao aumento de volume, da mudança de fase do líquido para espuma e é definido na fórmula seguinte: Desvio (%) = ((volume depois da aeração - volume antes de aeração)/volume antes de aeração)*100 [0033] Em ainda outra modalidade da presente invenção, o gás se unindo à fase líquida na entrada da cabeça de misturação Mondomix é selecionado do grupo que consiste de hélio, nitrogênio, dióxido de carbono, ar e argônio.

[0034] A presente invenção é ilustrada com referência ao desenho anexo em que a Figura 1 representa um aparelho para a produção de um wafer de baixa densidade. Referindo-se ao desenho, um tanque de armazenamento (10) para uma mistura de massa mole é fornecido com uma bomba de alimentação (11). Um recipiente de armazenamento (12) para uma solução de um ou mais agentes de formação de espuma pode ser fornecida com uma bomba de dosagem (13) adaptada para funcionar ao mesmo tempo em que a bomba de alimentação (11). A solução pode ser bombeada através de uma cabeça de misturação Mondomix (14) e uma válvula de aperto (15) pode ser usada para regular a contra pressão na cabeça de misturação Mondomix (14). A espuma produzida pode ser passada através de um bocal de injeção (17) no tubo de alimentação de massa mole (19) para transportar a mistura de massa mole. À jusante do bocal de injeção (17) no tubo de alimentação de massa mole (19) pode estar um misturador estático em linha (18) para misturar a espuma primária com a mistura de massa mole para formar a massa mole aerada. À jusante do misturador estático em linha (18), o tubo de alimentação de massa mole (19) leva a um braço de massa mole (21), posicionado para depositar massa mole em uma superfície de cozimento aquecida (não representada). O aparelho pode ainda compreender um acumulador de pistão (20) para controlar a deposição de massa mole na superfície de cozimento aquecida. [0035] Um aspecto da presente invenção se refere a um aparelho para a produção de um wafer que compreende: (i) um recipiente de armazenamento compreendendo uma mistura de massa mole; (ii) um dispositivo de aeração responsável para um tratamento de aeração; (iii) uma bomba de alimentação de massa mole para fornecer a mistura de massa mole do recipiente de armazenamento para o dispositivo de aeração; (iv) um depositante de massa mole para depositar a mistura de massa mole aerada em uma superfície de cozimento aquecida. [0036] Em uma modalidade, o fluxo de massa mole através do sistema total pode ser acionado por bombas à montante no tratamento de aeração.

[0037] Em uma modalidade adicional da presente invenção o fluxo de massa mole através do depositant4e pode ser controlado (parado e iniciado) por um sistema de acumulador.

[0038] Em uma modalidade adicional da presente invenção, o fluxo de massa mole através do sistema pode ser acionado por bombas à montante para o tratamento de aeração e o fluxo de massa mole através do depositante pode ser controlado (parado e iniciado) por um sistema de acumulador.

[0039] Os inventores da presente invenção verificaram que a misturação da massa mole aerada antes da deposição nas placas quentes oferece vantagens adicionais porque é fornecida uma distribuição melhor e mais homogênea das cavidades/células na massa mole aerada. Desta maneira, o wafer produzido usando misturação da massa mole aerada pode fornecer um wafer muito mais forte que pode ter uma densidade efetiva muito menor.

[0040] Em uma modalidade da presente invenção, o método ainda compreende misturar a espuma primária e a massa mole.

[0041] Em outra modalidade da presente invenção, o aparelho ainda compreende a misturação da mistura de massa mole-espuma e a misturação é fornecida por um dispositivo de misturação em linha. O dispositivo de misturação em linha deve misturar gentilmente na espuma primária para formar uma massa mole homogênea. Em uma modalidade específica da presente invenção, o dispositivo de misturação em linha é um misturador estático. Exemplos de misturadores estáticos e a função de tais misturadores estáticos podem ser encontrados em EP 2 105 051.

[0042] De preferência, o misturador estático pode estar localizado à jusante do acumulador de pistão.

[0043] Em ainda outra modalidade da presente invenção, o aparelho ainda compreende um recipiente de armazenamento para ingredientes de massa mole adicionais.

[0044] Em outra modalidade da presente invenção, o aparelho compreende uma bomba de dosagem para alimentar os ingredientes adicionais.

[0045] Em outra modalidade da presente invenção, o aparelho compreende uma bomba de dosagem para alimentar ingredientes adicionais na mistura de massa mole ou na mistura de massa mole aerada.

[0046] Em ainda outra modalidade da presente invenção, o dispositivo de aeração pode ser compreender uma cabeça de misturação Mondomix.

[0047] Em ainda outra modalidade da presente invenção uma válvula de aperto pode estar localizada antes da fase de misturação, pós-aeração do agente de areação para manter a pressão.

[0048] Em outra modalidade da presente invenção, a superfície de cozimento aquecido é um molde de cozimento de wafer compreendendo duas placas travadas em posição para restringir a massa mole durante o tempo de cozimento.

[0049] A qualidade de folhas de wafer pode ser controlada por propriedade de farinha, relação de água e farinha na massa mole e a temperatura da massa mole, ação de misturação, tempo de cozimento e temperatura. A qualidade pode ser julgada por atributos da massa mole tal como a densidade efetiva, viscosidade, tempo de retenção e temperatura, e por propriedades do wafer tais como peso, cor de superfície, fragilidade, força de ruptura e conteúdo de umidade.

[0050] Os inventores da presente invenção descobriram surpreendentemente que a pré-existência de bolhas na massa mole de wafer leva à formação de uma distribuição mais homogênea de cavidade/célula e/ou mais tamanho homogêneo das cavidades/células no wafer. O efeito da distribuição mais homogênea e/ou tamanho das cavidades/células no wafer cozido torna o wafer mais forte comparado com um wafer cozido convencionalmente com a mesma densidade efetiva. Isto permite que se faça wafers completos de uma densidade efetiva menor do que antes, e ainda ser capaz de removê-los das placas de cozimento de wafer.

[0051] Um aspecto da presente invenção é fornecer um wafer tendo: (i) uma força de ruptura de pelo menos 1 N; (ii) uma densidade efetiva de no máximo 0,16 g/cm3 quando medida em 20“C.

[0052] O termo força de ruptura deve ser entendido no contexto da presente invenção como a força exigida para romper o wafer e é medida por um teste de curvatura de 3 pontos como detalhado abaixo. O teste de ruptura de curvatura de 3 pontos é realizado com um TA.HD Plus Texture Analyser from Stable Micro Systems (http://www.stabelmicrosystems.com/), usando um equipamento de curvatura de 3 pontos e software Exponent para acionar este equipamento como suprido por esta empresa. A força é aplicada ao centro de um wafer suspenso em dois pontos afastados 10 cm em suportes tendo cilindros horizontais de 1 cm de diâmetro. O tamanho da peça de wafer é 20 cm por 8 cm. E é colocada uniformemente sobre os suportes. A sonda também tem um cilindro horizontal de 1 cm de diâmetro. Uma velocidade testada da sonda de 1,00 mm/segundo é usada junto com uma célula de carga de 50 kg (também fornecida por Stable Micro Systems).

[0053] A força de ruptura se refere à rigidez do wafer que governa a capacidade de processamento.

[0054] No contexto da presente invenção, o termo "densidade efetiva (peff)" se refere ao peso da amostra dividida pelo "volume envolvente de amostra". O volume envolvente da amostra se relaciona ao volume definido essencialmente pelas superfícies externas da amostra e inclui qualquer porosidade dentro da amostra.

[0055] Em uma modalidade da presente invenção, o wafer tem uma força de ruptura de pelo menos 1 N, tal como na faixa de 1-4 N, de preferência na faixa de 2-4 N, e/ou uma densidade efetiva de pelo menos 0,16 g/cm3, tal como na faixa de 0,08-0,15 g/cm3, de preferência na faixa de 0,12-0,15 g/cm3.

[0056] Em outra modalidade da presente invenção, o wafer tem uma distribuição homogênea de bolhas/cavidades.

[0057] Em ainda outra modalidade da presente invenção, o wafer tem um tamanho homogêneo de bolhas/cavidades.

[0058] Deve ser notado que as modalidades e aspectos descritos no contexto de um dos aspectos da presente invenção também se aplicam a outros aspectos da invenção.

[0059] Todas as referências de patente e não patente citadas no presente pedido, são incorporados por referência em sua totalidade. [0060] A invenção será agora descrita em detalhes adicionais nos exemplos não limitantes seguintes.

EXEMPLOS

[0061] Os Exemplos seguintes são fornecidos para propósitos ilustrativos somente e não devem ser considerados de nenhuma maneira limitantes ao escopo da presente invenção.

[0062] A pessoa versada na técnica reconhecería facilmente que mudanças e modificações podem ser feitas com respeito aos exemplos que ainda estão dentro do escopo das reivindicações. Isto é, o especialista reconhecerá muitas variações nestes exemplos para cobrir uma ampla faixa de fórmulas, ingredientes, processamento e misturas para ajustar racionalmente os níveis que ocorrem naturalmente dos compostos da invenção para uma variedade de aplicações.

Exemplo 1 [0063] Uma espuma primária é criada bombeando uma solução de 1% de caseinato de sódio (agente de formação) em água através de uma cabeça de misturação Mondomix. Um excesso de espuma primária de 300% é criado. Uma válvula de aperto é usada para regular a contra pressão na cabeça de misturação Mondomix. A massa mole de wafer convencional é bombeada como feito convencionalmente pela bomba de massa mole na direção do tratamento de aeração e depositante de massa mole. Antes que a massa mole atinja o depositante de massa mole, a espuma primária é injetada no fluxo da massa mole. A massa mole e a espuma primária então passam através de um misturador estático, produzindo uma massa mole aerada homogênea. A massa mole aerada então passa através do depositante para as placas de wafer.

Wafers robustos com uma densidade efetiva na faixa de 0,08 g/cm3 a 0,16 g/cm3 são sucessivamente cozido.

Exemplo 2 [0064] Uma espuma primária é criada bombeando uma solução de 1% de HYFOAMA (agente de formação de espuma) em água através de um misturador Mondomix em linha. O gás de aeração é injetado no fluxo de solução imediatamente antes do misturador. Um excesso de espuma primária de 300% é criado. Uma válvula de aperto é usada para regular a contra pressão no misturador. A massa mole de wafer convencional é bombeada como feito convencionalmente pela bomba de massa mole para o tratamento de aeração e o depositante de massa mole. Antes que a massa mole atinja o depositante de massa mole - a massa mole e a espuma primária então passam através de um misturador estático, produzindo uma massa mole aerada homogênea. A massa mole aerada então passa através do depositante para as placas de wafer.

Wafers robustos com uma densidade efetiva na faixa de 0,08 g/cm3 a 0,16 g/cm3 são sucessivamente cozido.

Exemplo 3 Método Convencional 1: [0065] Sabe-se que adicionar água extra em uma mistura de massa mole de wafer reduzirá a densidade efetiva de um wafer. No processo de cozinhar qualquer wafer a massa mole baseada em wafer, quando a massa mole é aquecida, a água se transforma em vapor, o vapor forma bolhas na mistura e estas bolhas então formam as células na estrutura de wafer. Quando mais água existe em uma massa mole, mais vapor é gerado, e o vapor gera mais bolhas/células no wafer final resultando na massa mole tendo uma densidade efetiva reduzida. Este método pode fazer wafers com uma densidade efetiva em torno de 0,18 g/cm3 que são robustos o bastante para serem processados.

Exemplo 4 Método Convencional 2: [0066] A fim de reduzir a densidade efetiva de um wafer é conhecido por adicionar fermento em pó em uma massa mole de wafer. Quando o fermento em pó é aquecido na presença de água, o gás é gerado quimicamente que forma bolhas na massa mole. Estas bolhas formam a estrutura celular no wafer. Adicionar mais fermento em pó aumenta a quantidade de gás gerado, e portanto, reduz a densidade efetiva final do wafer. No entanto, existe um limite para a quantidade de fermento em pó que pode ser adicionado, como um excesso de fermento em pó leva a um sabor estranho distinto no wafer. Isto leva a alguma densidade efetiva que usando o Método Convencional 1 mas causa sabores estranhos no wafer acima de 0,6% da receita de massa mole.

REIVINDICAÇÕES

Claims (12)

1. Método para produção de uma wafer, caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: (i) fornecer uma mistura de massa mole que compreende pelo menos farinha e água; (ii) submeter a mistura de massa mole a um tratamento de aeração, (iii) submeter opcionalmente a mistura de massa mole aerada a mistura; (iv) alimentar a mistura de massa mole misturada e areada a uma superfície de cozimento aquecida através de um depositante de massa mole; e (v) cozinhar a mistura de massa mole misturada e areada para obter um wafer, sendo que o tratamento de aeração na etapa (ii) envolve a preparação de uma espuma primária seguida por injeção da espuma na mistura de massa mole obtendo uma mistura de massa areada; e sendo que o tratamento de aeração na etapa (ii) é a jusante de qualquer bombeamento do método realizado por uma bomba de deposição do tipo lóbulo, ou bomba impulsor, ou bomba de cavidade progressiva, ou bomba de diafragma, ou bomba peristáltica, ou bomba de engrenagem.

2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o tratamento de aeração é feito logo antes da massa mole atingir o depositante de massa mole ou o tratamento de aeração forma parte da deposição de massa mole.

3. Método, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a espuma primária é obtida bombeando um agente de formação de espuma e água através de uma cabeça misturadora, que consiste de um rotor e um estator ambos encaixados com pinos de engate mútuo.

4. Método, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que o agente de formação de espuma é selecionado do grupo que consiste em uma composição de leite contendo proteína, tal como caseinato de sódio, proteínas de trigo, albuminas e celulose.

5. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que a espuma primária apresenta um excedente de espuma acima de 200%, tal como acima de 300%, por exemplo, acima de 400%.

6. Aparelho para produção de uma wafer, caracterizado pelo fato de que compreende: (i) um recipiente de armazenamento, que compreende uma mistura de massa mole; (ii) um dispositivo de aeração responsável por um tratamento de aeração; (iii) uma bomba de alimentação de massa mole para fornecer uma mistura de massa mole do recipiente de armazenamento para o dispositivo de aeração; (iv) um depositador de massa para depositar a mistura de massa mole aerada sobre uma superfície de cozimento aquecida.

7. Aparelho, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que compreende ainda um dispositivo de misturação em linha.

8. Aparelho, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que o dispositivo de misturação em linha está localizado à jusante do dispositivo de aeração.

9. Aparelho, de acordo com qualquer uma das reivindicações 6 a 8, caracterizado pelo fato de que compreende ainda um recipiente de armazenamento para ingredientes de massa adicionais.

10. Aparelho, de acordo com qualquer uma das reivindicações 6 a 9, caracterizado pelo fato de que o aparelho compreende uma bomba de dosagem para alimentar os ingredientes adicionais na mistura de massa mole ou na mistura de massa aerada.

11. Aparelho, de acordo com qualquer uma das reivindicações 6 a 10, caracterizado pelo fato de que o dispositivo de aeração compreende uma cabeça de misturação, que consiste de um rotor e um estator ambos encaixados com pinos de engate mútuo.

12. Wafer, caracterizado pelo fato de que é obtenível pelo método, como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 5, e que apresenta: (i) uma força de ruptura de pelo menos 1; e (ii) uma densidade efetiva de, no máximo, 0,16 g/cm3, quando medida a 20*C.