BE622319A - - Google Patents

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BE622319A
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/04Joining glass to metal by means of an interlayer
    • C03C27/042Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, glass-ceramic or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts
    • C03C27/046Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, glass-ceramic or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts of metals, metal oxides or metal salts only

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Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Procédé d'assemblage d'organes métalliques comportant des traversées en verre. 



   L'invention concerne un procédé d'assemblage d'organes métalliques, et des objets dont les organes sont assemblés suivant ce procédé. 



   L'assemblage hermétique d'organes qui traversent un ou plusieurs fils métalliques, électriquement isolés par une traversée,      par exemple une traversée en verre soumise à compression ou une traversée dont la matière a un coefficient de dilatation   approximati-        vement égal à celui du métal dans lequel il est introduit, et   assem-   blée à ce métal, n'est guère réalisable sans endommager cette tra-   versée. ' @   
Des objets présentant une telle constitution sont par   exemple   

 <Desc/Clms Page number 2> 

 des enveloppes métalliques pour tubes électroniques et dispositifs semi-conducteurs tels que des transistors et des diodes à cristal. 



   Ils sont constitués par une "plaque" sur laquelle est disposé un 
41 ornent   semi-conducteur   ou un système d'électrodes, plaque que des fils de connexion traversent, en passant par des traversées en verre, et par un capot Métallique ou ampoule dont le bord se trou- vant du coté ouvert est assemblé hermétiquement du coté de   l'élément   ou du système d'électrodes le long de la périphérie de la plaque. 



   Le soudage ne permet pas d'obtenir un bon assemblage des divers organes. La température élevée peut provoquer la fusion du scellement du verre ou endommager le système d'électrodes par oxy- dation ou le cristal semi-conducteur par   diffusion.   Lorsqu'on utilise, pour le soudage, des alliages à bas point de fusion, on obtient un assemblage qui ne résiste pas à des températures élevées, par   exemple   de 300 C. Le soudage usuel des divers organes ne constitue pas non plus une technique appropriée, car une traversée en verre résiste mal aux chocs de température et à un rapport irrégulier de chaleur. 



   Il est connu (par le brevet américain n    2.795.040   du   11   juin 1957) d'assembler des métaux en précipitant sur les organes, à partir d'un bain de nickelage chimique ou par vole électrolytique une couche de nickel contenant du phosphore, une couche de cobalt contenant au phosphore ou une couche d'alliage de nickel et de cobalt contenant du phosphore, en rapprochant les organes et en chauffant ensuite   l'ensemble   à une température comprise entre   800   et 1400 C dans une atmosphère protectrice jusqu'à la disparition de pratique- ment tout le phosphore. 



   Cette technique ne convient guère, elle non plus, par suite de la sensibilité de la traversée de verre aux chocs de température et le risque   d'oxydation   du système d'électrodes ou de diffusion de métaux étrangers dans le cristal semi-conducteur. De plus, par suite d'effet capillaire, la couche contenant au phosphore peut se retirer à l'endroit d'assemblage de la surface contiguë, ce qui réduit la 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 résistance à la corrosion. 



   Selon l'invention, les organes sont assemblés hermétique- ment en les recouvrant tout d'abord d'une couche exempte de phos- phore, constituée par un alliage de nickel et de cobalt, en appli- quant ensuite, à partir d'un bain de nickelage chimique, une couche de nickel contenant du phosphore sur la couche exempte de phosphore et en assemblant les organes ainsi recouverts par l'apport local de chaleur. Cet assemblage par apport local de chaleur peut s'effectuer par exemple par soudage par résistance. 



   Au cours de l'élaboration de l'invention, il s'est avéré, que, de cette manière, par l'application d'une couche de nickel-cobalt exempte de phosphore, recouverte d'une couche de nickel contenant du phosphore, à bas point de fusion, et par l'apport local de cha- leur, on obtient un excellent assemblage des divers organes, sans. endommager les travensées en verre. 11 s'est en effet avéré important que la chaleur qui est apportée lors du soudage par résj.stance n'est pas absorbée, dans une mesure importante, par le métal de base des divers organes.

   il s'est avéré qu'une couche d'un alliage de nickel   ede   cobalt, exempt de phosphore, a une grande résistance électrique et une basse conductivité thermique en combinaison avec une bonne résistance à la corrosion, comparativement au nickel ou cobalt con- tenant du phosphore, que l'on applique sur le métal de base. 



   De préférence, dans le cadre du procédé conforma à l'inven- tion, oh utilise una couche   Ni-Co   dont la composition est comprise entre les limites Ni 40%, Co 60%, et Ni   60%,   Co 40%, de préférence une couche contenant 50% de Ni et 50% de Co. L'application de la couche   Ni-Co   peut s'effectuer de manière connue à partir d'un bain galvanique. 



   Un autre avantage de l'emploi d'une couche Ni-Co dans le cadre de l'invention consiste dans le fait que le Ni-Co est à   même   de fournir une excellente adhérence au verre. Le   scellèrent   de traversées en verre que traversent des conducteurs électriques doit s'effectuer après l'application de la couche de nickel-cobalt et 

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 enduite on applique sur celle-ci la couche de nickel contenant du   phosphore.   



   Etant donné que la couche exempte de phosphore a une grande 
 EMI4.1 
 conductivité thermique, c011/r&tive!!!nt à. la matière de base usuelle des organes, et que le point de fusion de la couche de nickel con- tenant du phosphore est assez bas (environ   800 C),   l'assemblage des organes ne requiert qu'une assez petite quantité d'énergie.

Claims (1)

  1. RESUME. EMI4.2
    -.-----------..--..
    1. Procédé d'assemblage local d'organes métalliques, dans lequel ces organes sont recouverts tout d'abord d'une couche d'un alliage de nickel et de cobalt, caractérisé en ce que les organes, que traversent, par l'intermédiaire de traversées, un ou des fils métalliques isolés électriquement, sont tout d'abord recouverts par voie galvanique d'une couche d'un alliage de nickel-cobalt, exempt de phosphore, et ensuite à partir d'un bain de nickel chimique, d'une couche de nickel contenant du phosphore et qu'ils sont enfin assemblés par l'apport local de chaleur, ce procédé pouvant présen- ter en outre la particularité que l'apport local de chaleur s'effec- tue par soudage par résistance.
    2. Objets constitués par des organes assemblés suivant le procédé spécifié sous 1 et comprenant un ou plusieurs fils métalliques' isolés électriquement à l'aide de traversées.
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