BE1007552A3 - E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied. - Google Patents

E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied. Download PDF

Info

Publication number
BE1007552A3
BE1007552A3 BE9301007A BE9301007A BE1007552A3 BE 1007552 A3 BE1007552 A3 BE 1007552A3 BE 9301007 A BE9301007 A BE 9301007A BE 9301007 A BE9301007 A BE 9301007A BE 1007552 A3 BE1007552 A3 BE 1007552A3
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
pattern
exposure
area
grid
substrate
Prior art date
Application number
BE9301007A
Other languages
English (en)
Inventor
Helleputte Henri R J R Van
Martinus J Verheijen
Johannes J M Binsma
Original Assignee
Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics Nv filed Critical Philips Electronics Nv
Priority to BE9301007A priority Critical patent/BE1007552A3/nl
Priority to EP94202723A priority patent/EP0645797A1/en
Priority to JP23176294A priority patent/JPH07176474A/ja
Application granted granted Critical
Publication of BE1007552A3 publication Critical patent/BE1007552A3/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31769Proximity effect correction
    • H01J2237/31771Proximity effect correction using multiple exposure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon, in het bijzonder een rooster voor halfgeleiderlasers, op het substraat van een geïntegreerd circuit door middel van e-beam lithografie. De nadelige effecten van het bekende ''proximity-effect'' worden voorkomen door extra belichting van het substraat in gebieden naast het te gebied met het te schrijven patroon. Deze extra belichting kan plaats vinden met een aanmerkelijk kleinere resolutie dan binnen het patroon, waardoor een aanzienlijke tijdwinst geboekt wordt t.o.v. gebruikelijke wijzen van ''ghost-exposure''. Bovendien kan op deze wijze het proximity-effect benut worden om de duty-cycle van het rooster de voor lasergebruik gewenste longitudinale variatie te geven.

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied. 
 EMI1.1 
 



  De uitvinding betreft een voor het vervaardigen van een patroon in een patroongebied op het substraat van een gemtegreerd circuit door middel van schrijven met een bundel van elektrisch geladen deeltjes, waarin het gewenste patroon wordt gevormd door de bundel met een gegeven doorsnede in het patroongebied over het substraat langs gewenste contouren te bewegen, en waarin een extra belichting van het substraat wordt uitgevoerd op andere plaatsen dan de gewenste contouren van het patroon. 



  Tevens betreft de uitvinding een gemtegreerd circuit vervaardigd volgens deze werkwijze. 



  Een dergelijke werkwijze is beschreven in het Amerikaanse octrooi No. 4 463 265. 



  Bij het schrijven van patronen op een gemtegreerd circuit door middel van een bundel geladen deeltjes (b. met elektronen, verder te noemen"e-beam lithografie") treedt het probleem op dat de kleinst haalbare structuurafmeting (de resolutie) van het te schrijven patroon afhankelijk is van de aard van het te schrijven patroon en daardoor variabel over het patroongebied. Dit wordt veroorzaakt door een verschijnsel dat"proximity wordt. Dit effect ontstaat doordat elektronen die door de foto-resistlaag gedrongen zijn in het daaronder liggende substraat verstrooid worden en daardoor weer terugkeren in de fotoresistlaag, echter in het algemeen op een plaats naast de invalsplaats van de primaire bundel. Daardoor wordt de achtergrondbelichting van het te schrijven patroon verhoogd, en wel evenredig met de dichtheid van de in die omgeving te schrijven gewenste patronen.

   Het genoemde US-octrooischrift bevat (i. kolom 1 en in kolom 2 tot regel 56) een duidelijke uiteenzetting van de wijze waarop het proximity-effect de resolutie van het met e-beam lithografie te schrijven patroon beïnvloedt. In dat document zijn ook methoden voorgesteld (kolom 2, regel 57 tot kolom 3, regel 20) waarmee het probleem van de resolutiebeperking bestreden kan worden. Elk van deze methoden heeft zijn eigen nadelen zoals 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 eveneens in het genoemde US-octrooischrift beschreven (kolom 3, regels 21-64). 



   In het genoemde US-octrooischrift wordt ter oplossing van dit probleem voorgesteld om een extra belichting van het substraat uit te voeren binnen het gebied waar ook het gewenste patroon wordt geschreven, maar niet samenvallend met de te schrijven lijnen van het patroon. Hiertoe wordt een complementair veld patroon ("reverse field pattern") gedefinieerd, zijnde het gebied van de resist tussen de structuren van het te schrijven patroon, dat niet beschreven is door de primaire elektronenbundel. Behalve de belichting van het gewenste patroon wordt ook een extra belichting van het substraat met fotoresist uitgevoerd doordat het complementaire veld patroon wordt belicht. Dit gebeurt met een bundel waarvan de intensiteit en/of de doorsnede aangepast is aan deze extra belichting. 



   De in dit US-octrooischrift beschreven extra belichting volgt veelal dezelfde contouren als die van het gewenste patroon ; dit betekent dat de extra belichting zoals in dit US-octrooischrift voorgesteld veel schrijftijd bij de vervaardiging van deze patronen kosten. Bovendien is het patroon van de extra belichting anders bij elk ander patroonontwerp. De uitvinding beoogt dit bezwaar te ondervangen en heeft zieh ten doel gesteld de   nadelige   gevolgen van het proximity-effect bij e-beam lithografie te beperken met een methode die minder schrijftijd nodig heeft dan de bekende methode, en waarin de extra belichting minder aanpassing behoeft aan het patroonontwerp. 



   Daartoe is de uitvinding gekenmerkt doordat de extra belichting wordt uitgevoerd in een gebied dat ligt buiten het patroongebied maar daaraan naburig is, welke extra belichting wordt uitgevoerd met een veel grotere bundelstroom dan de belichting in het patroongebied, en dat de het schrijfpatroon in het naburige gebied een veel grotere minimale structuurafmetingen vertoont dan het patroongebied. 



   Tijdens het schrijven van het gewenste patroon wordt binnen het patroongebied een zekere hoeveelheid elektrische lading gebracht die door het proximity-effect buiten het op dat moment te schrijven patroonelement valt. Deze lading is niet homogeen over het patroongebied verdeeld, waardoor patroonelementen aan de buitengrenzen van het patroongebied een andere afmeting krijgen dan de elementen in het midden. De uitvinding berust op het inzicht dat de achtergrondbelichting (door het 
 EMI2.1 
 proximity-effect) voor niet al te grote patroongebieden geëgaliseerd kan worden door 0 naast het patroongebied lading in het substraat te injecteren. Bij de gebruikelijke 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 inrichtingen voor e-beam lithografie is de elektronenbron ingesteld op een vaste (optimale) helderheid. Vergroting van de bundelstroom vindt dan plaats door de bundeldiameter te vergroten.

   Doordat in het naburig gebied geen bepaalde structuurgrootte vereist is, kan in dat gebied gewerkt worden met een bundeldiameter en een stapgrootte die vele malen groter zijn dan die in het patroongebied, waardoor de beoogde tijdwinst wordt gerealiseerd. 



   De lading in het naburig gebied kan volgens een willekeurig patroon in dat gebied worden geinjecteerd, zolang de ladingsverdeling maar een zekere mate van uniformiteit bezit. 



   Een voordelige uitvoeringsvorm van de uitvinding heeft het kenmerk dat het naburige gebied homogeen belicht wordt. Bij puntvormige ladingsverdeling bestaat het gevaar dat na ontwikkeling tussengebiedjes met restanten fotoresist overblijven, die een verstoring van het verdere verwerkingsproces van de circuits kunnen vormen. Dit gevaar wordt door homogene belichting vermeden. 



   Een voorkeursuitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding is daardoor gekenmerkt dat het te schrijven patroon een lijnenrooster vormt bestaande uit evenwijdige lijnen, dat het naburige gebied wordt belicht in blokken waarvan de belichting varieert in een richting dwars op de lijnrichting, van welke blokken de afmeting dwars op de lijnrichting veel groter is dan de periode van het rooster. De roosterlijnen die zieh onmiddellijk ter zijde van een bepaald blok bevinden, worden het sterkst bemvloed door de achtergrondbelichting die door het betreffende blok wordt veroorzaakt. Door per blok een variërende ladingsdosis te injecteren, zal   bereikt   worden dat de lijnbreedte van de lijnen in het rooster gevarieerd wordt.

   In plaats van de effecten van het proximity-effect zoveel mogelijk te niet te doen of te neutraliseren, wordt in deze uitvoeringsvorm het proximity-effect juist toegepast om de variabele duty-cycle van het rooster te realiseren.   (Onder"duty-cycle   is te verstaan de verhouding van de lijnbreedte in het rooster t. o. v. de periode van het rooster. ) Dit zou anders slechts mogelijk zijn door te schrijven met een bundeldiameter die vele malen kleiner is dan de lijnbreedte, waardoor de schrijftijd vele malen langer zou worden. Met deze voorkeursuitvoeringsvorm kan dus onder behoud van het voordeel van tijdwinst een rooster met een variabele duty-cycle gefabriceerd worden. 



   De uitvinding zal worden beschreven aan de hand van de figuren ; daarbij 

 <Desc/Clms Page number 4> 

 toont :
Figuur   1 :   een gedeelte van een rooster gevormd door e-beam lithografie, ter illustratie van het proximity-effect ;
Figuur 2 : een gedeelte van een rooster gevormd door e-beam lithografie, waarbij schematisch zijn aangegeven de doses die in het naburig gebied zijn gemjecteerd. 



   In figuur 1 wordt een deel 1-2 van een rooster getoond dat geschreven kan worden door een fotoresistlaag op een substraat met een elektronenbundel te belichten. Dit soort roosters kan in halfgeleiderlasers worden toegepast. In dit rooster zijn de   rechthoekige   contouren 1-4 de belichte gedeelten van het substraat terwijl de tussenruimten 1-6 niet door elektronen belicht zijn. Door het proximity-effect ontstaan nu geen lijnen met een   rechthoekige   vorm, maar zouden lijnen ontstaan zoals in figuur 1 zijn weergeven met gearceerde oppervlakken 1-8.

   Dit effect is in het algemeen ongewenst, in het bijzonder bij gebruik van het rooster in halfgeleiderlasers. een denkbare oplossing voor het probleem van lijnvervorming bij het vervaardigen van zulke roosters zou gevonden kunnen worden in het verlengen van de te schrijven lijnen tot het proximity-effect van de uiteinden geen invloed meer vertoont op het gewenste gebied. 



  Hierbij is te denken aan een breedte van het gewenste gebied van ongeveer 5   item,   waarbij de lijnen aan elk van de uiteinden met ongeveer 10   zm   verlengd zouden moeten worden. Na het ontwikkelen van het aldus geschreven rooster zouden de door verlenging ontstane gebieden moeten worden verwijderd, zodat een onvervormd lijnenpatroon over blijft. Deze werkwijze is echter tijdrovend (dus kostbaar) doordat de schrijftijd in evenredigheid met de te schrijven lijnlengte wordt verlengd. In het gegeven getallenvoorbeeld komt dit neer op een verlenging van vijf maal. Daarom is het voordelig de werkwijze volgens de uitvinding toe te passen, zoals deze nader aan de hand van figuur 2 wordt toegelicht. 



   In figuur 2 is een rooster 2-2 weergeven, samen met naburige gebieden 2-4 en 2-6. Dit rooster heeft in longitudinale richting een lengte h van 400   film,   met 2000 lijnen. Hieruit volgt een periode van het rooster van 200 nm. In de naburige gebieden 2-2 en 2-4 wordt overeenkomstig de uitvinding extra lading gemjecteerd. Deze extra ladinginjectie dient twee doelen. Het eerste doel is het bestrijden van de lijnvervorming, zoals reeds beschreven aan de hand van figuur 1. Het tweede doel is het 

 <Desc/Clms Page number 5> 

 bewerkstelligen van een variatie van de duty-cycle langs het rooster, zoals dit vaak gewenst is bij toepassing van deze roosters in halfgeleiderlasers. (Zie hiervoor b. v. het artikel HA New DFB-laser Diode with Reduced Spatial Hole Burning" door G. 



  Mortier   e. a., in Photonics   Technology Letters, Vol. 2, No. 6, pp. 388-390.)
Bij het vervaardigen van het rooster worden eerst de lijnen in het gebied 2-2 geschreven, b. v. met een duty-cycle van 1 : 1. Dit gebied heeft een breedte   b1   van 5   pm.   In de naburige gebieden 2-4 en 2-6 (met een breedte b2 van 10   pm)   wordt lading gemjecteerd voor de bovengenoemde doeleinden. Deze ladinginjectie kan homogeen plaats vinden, of op elke andere wijze waarbij de lading min of meer uniform over de naburige gebieden 2-4 en 2-6 wordt verdeeld.

   In het laatste geval kan de bundeldiameter (en daarmee de bundelstroom, bij constante helderheid van de elektronenbron) sterk vergroot worden ; als daarbij ook de stapgrootte van het schrijfproces in deze naburige gebieden sterk vergroot wordt, wordt bij het schrijven van het rooster een belangrijke tijdwinst geboekt. Zonder verlies van de voordelen van deze wijze van belichten kan nu de belichting in de naburige gebieden met grote stappen gevarieerd worden om aldus een rooster met variabele duty-cycle te verkrijgen. In figuur 2 is een voorbeeld gegeven van longitudinale dosisvariatie variërend van 100% (de dosis die nodig is om een dutycycle van 1 : 1 te verkrijgen) met stappen van   20%   tot 140%, waarbij met deze laatste dosis een duty-cycle van 3 : 1 verkregen wordt.

   Welke dosisvariatie nodig is om een bepaalde duty-cycle te verkrijgen hangt af van het gewenste rooster ; deze dosisvariatie is gemakkelijk door enig experimenteren (b. v. met computersimulatie) vast te stellen. 



   De variatie van de belichting is bij gebruikelijke e-beam lithografie machine slechts met een beperkt aantal discrete stappen mogelijk. Met zo'n machine kan de belichting volgens dit uitvoeringsvoorbeeld gerealiseerd worden door de naburige gebieden 2-2 en 2-4 eerst geheel te voorzien van een dosis van 100%. Daarna worden de gebieden 2-42 en 2-44 opnieuw beschreven met een dosis van 20%, waarna de gebieden 2-44 nogmaals worden beschreven met een dosis van 20%. (Het is ook mogelijk om de herbelichting uit te voeren met een elementaire belichtingsdosis van
1%. In de belichtingmachine zijn dan b. v. 3 bits beschikbaar voor codering van de dosis, waarmee dus 8 doses vastgelegd kunnen worden.

   Deze doses worden dan gesteld op 20,   21,     22,.... 28 maal   de elementaire dosis, zodat door additionele combinatie 256 verschillende doses kunnen worden samengesteld.) Deze wijze van herhaald belichten is mogelijk doordat in de naburige gebieden de vereiste reproduceerbaarheid van de positie 

 <Desc/Clms Page number 6> 

 van de elektronenbundel veel kleiner is dan binnen het rooster : bij een roosterperiode van 200 nm is een plaatsonzekerheid bij herbelichting van 50 nm binnen het rooster ontoelaatbaar, terwijl deze onzekerheid binnen het naburig gebied geen enkel gevolg heeft voor de lijnvorm of de duty-cycle binnen het rooster.

Claims (5)

  1. CONCLUSIES : 1. Werkwijze voor het vervaardigen van een patroon in een patroongebied op het substraat van een gemtegreerd circuit door middel van schrijven met een bundel van elektrisch geladen deeltjes, waarin het gewenste patroon wordt gevormd door de bundel met een gegeven doorsnede in het patroongebied over het substraat langs gewenste contouren te bewegen, en waarin een extra belichting van het substraat wordt uitgevoerd op andere plaatsen dan de gewenste contouren van het patroon, met het kenmerk dat de extra belichting wordt uitgevoerd in een gebied dat ligt buiten het patroongebied maar daaraan naburig is, welke extra belichting wordt uitgevoerd met een veel grotere bundelstroom dan de belichting in het patroongebied, en dat de het schrijfpatroon in het naburige gebied een veel grotere minimale structuurafmetingen vertoont dan het patroongebied.
  2. 2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het naburige gebied direct aangrenzend is aan het patroongebied.
  3. 3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het naburige gebied homogeen belicht wordt.
  4. 4. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het te schrijven patroon een lijnenrooster vormt bestaande uit evenwijdige lijnen, dat het naburige gebied wordt belicht in blokken waarvan de belichting varieert in een richting dwars op de lijnrichting, van welke blokken de afmeting dwars op de lijnrichting veel groter is dan de periode van het rooster.
  5. 5. Halfgeleiderlaser uitgevoerd met een substraat met een patroongebied dat een lijnrooster vormt, welk rooster is voortgebracht met een werkwijze volgens een der conclusies 1 t. m. 4.
BE9301007A 1993-09-27 1993-09-27 E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied. BE1007552A3 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE9301007A BE1007552A3 (nl) 1993-09-27 1993-09-27 E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied.
EP94202723A EP0645797A1 (en) 1993-09-27 1994-09-22 Electron beam lithography with background exposure in a neighbouring region
JP23176294A JPH07176474A (ja) 1993-09-27 1994-09-27 パターン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE9301007A BE1007552A3 (nl) 1993-09-27 1993-09-27 E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE1007552A3 true BE1007552A3 (nl) 1995-08-01

Family

ID=3887366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE9301007A BE1007552A3 (nl) 1993-09-27 1993-09-27 E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied.

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0645797A1 (nl)
JP (1) JPH07176474A (nl)
BE (1) BE1007552A3 (nl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5589908B2 (ja) * 2011-03-11 2014-09-17 三菱電機株式会社 分布帰還型半導体レーザの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463265A (en) * 1982-06-17 1984-07-31 Hewlett-Packard Company Electron beam proximity effect correction by reverse field pattern exposure
EP0178156A2 (en) * 1984-10-09 1986-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of drawing a desired pattern on a target through exposure thereof with an electron beam
JPH01208886A (ja) * 1988-02-16 1989-08-22 Nec Corp 半導体レーザ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463265A (en) * 1982-06-17 1984-07-31 Hewlett-Packard Company Electron beam proximity effect correction by reverse field pattern exposure
EP0178156A2 (en) * 1984-10-09 1986-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of drawing a desired pattern on a target through exposure thereof with an electron beam
JPH01208886A (ja) * 1988-02-16 1989-08-22 Nec Corp 半導体レーザ装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 13, no. 513 (E - 847) 16 November 1989 (1989-11-16) *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0645797A1 (en) 1995-03-29
JPH07176474A (ja) 1995-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100463489B1 (ko) 분해성이 적은 스캐터링 막대를 이용하는, 중간-피치의 피쳐를 위한 광학적 근접 정정 방법
KR100327343B1 (ko) 전자빔 리소그래피시 재산란된 전자빔에 의한 선폭변화를보정하는 방법 및 이를 기록한 기록매체
KR100731233B1 (ko) 마스크 패턴 데이터 생성 방법, 포토마스크의 제조 방법,및 반도체 디바이스의 제조 방법
DE19524865C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer magnetooptischen Masterplatte
JP2007043078A (ja) 描画装置及び描画方法
DE112004001942T5 (de) Kombinierte Musterung mit Gräben
BE1007552A3 (nl) E-beam lithografie met achtergrondbelichting in naburig gebied.
AT526413A2 (de) Verfahren und System zum Bestimmen einer Belichtung mit Strahlen geladener Teilchen für eine lokale Musterdichte
JP4316026B2 (ja) マスクパターンの作製方法及びフォトマスク
GB2115976A (en) Charged particle beam apparatus
JP2002313693A (ja) マスクパターンの作成方法
KR100264191B1 (ko) 하전 입자빔을 사용하는 패턴 드로잉 방법 및 장치
TW201142907A (en) Method and system for fracturing a pattern using charged particle beam lithography with multiple exposure passes
DE19700720A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines kohärenten Lichtbündels
JP2003218014A (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
US6841318B2 (en) Levenson phase shift mask and method for forming fine pattern by using the same
Liu et al. Model-based proximity effect correction for electron-beam direct-write lithography
JP2907527B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置および露光方法
JP2013527982A (ja) コントラストパターンの挿入によるライン端部の補正を有する電子ビームリソグラフィ法
DE4331979C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Streukörpers zum Einsatz in einem optischen Resonator, Vorrichtung zur Erzeugung einer vorgebbaren Lichtverteilung mit dem Streukörper
JP2862825B2 (ja) 荷電粒子線描画装置
JPH06275482A (ja) 半導体装置の製造方法
DE10048151B4 (de) Verfahren zum lithographischen Strukturieren einer Photoresistschicht
Galler et al. Geometrically induced dose correction method for e-beam lithography applications
JP2768670B2 (ja) パターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
RE Patent lapsed

Owner name: PHILIPS ELECTRONICS N.V.

Effective date: 19950930