ATE233330T1 - Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer - Google Patents

Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer

Info

Publication number
ATE233330T1
ATE233330T1 AT00962386T AT00962386T ATE233330T1 AT E233330 T1 ATE233330 T1 AT E233330T1 AT 00962386 T AT00962386 T AT 00962386T AT 00962386 T AT00962386 T AT 00962386T AT E233330 T1 ATE233330 T1 AT E233330T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
copper
deposition
galvanizing solution
electroplatical
galvanic deposition
Prior art date
Application number
AT00962386T
Other languages
English (en)
Inventor
Jung-Chih Hu
Wu-Chun Gau
Ting-Chang Chang
Ming-Shiann Feng
Chun-Lin Cheng
You-Shin Lin
Ying-Hao Li
Lih-Juann Chen
Original Assignee
Merck Patent Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Merck Patent Gmbh filed Critical Merck Patent Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of ATE233330T1 publication Critical patent/ATE233330T1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
AT00962386T 1999-09-01 2000-08-25 Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer ATE233330T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19941605A DE19941605A1 (de) 1999-09-01 1999-09-01 Galvanisierungslösung für die galvanische Abscheidung von Kupfer
PCT/EP2000/008312 WO2001016403A1 (de) 1999-09-01 2000-08-25 Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE233330T1 true ATE233330T1 (de) 2003-03-15

Family

ID=7920396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT00962386T ATE233330T1 (de) 1999-09-01 2000-08-25 Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6858123B1 (de)
EP (1) EP1218569B1 (de)
JP (1) JP4416979B2 (de)
KR (1) KR100737511B1 (de)
AT (1) ATE233330T1 (de)
AU (1) AU7413600A (de)
DE (2) DE19941605A1 (de)
MY (1) MY124024A (de)
TW (1) TWI230208B (de)
WO (1) WO2001016403A1 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1308541A1 (de) * 2001-10-04 2003-05-07 Shipley Company LLC Beschichtungsbad und Methode zur Abscheidung einer Metallschicht auf einem Substrat
US20050095854A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Uzoh Cyprian E. Methods for depositing high yield and low defect density conductive films in damascene structures
JP4540981B2 (ja) * 2003-12-25 2010-09-08 株式会社荏原製作所 めっき方法
DE102006060205B3 (de) * 2006-12-18 2008-04-17 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen und Leiterbahnen
CN101636527B (zh) * 2007-03-15 2011-11-09 日矿金属株式会社 铜电解液和使用该铜电解液得到的两层挠性基板
JP4682285B2 (ja) * 2007-08-30 2011-05-11 日立電線株式会社 配線及び層間接続ビアの形成方法
US8110500B2 (en) 2008-10-21 2012-02-07 International Business Machines Corporation Mitigation of plating stub resonance by controlling surface roughness
KR101585200B1 (ko) * 2014-09-04 2016-01-15 한국생산기술연구원 동도금액 조성물 및 이를 이용한 동도금 방법
CN115787007A (zh) * 2022-11-03 2023-03-14 厦门大学 一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用
CN116682785B (zh) * 2023-08-03 2023-12-29 上海电子信息职业技术学院 一种采用葡萄糖实现tsv完全填充方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5757882A (en) * 1980-09-25 1982-04-07 Nippon Mining Co Ltd Black or blue rhodium coated articles, production thereof and plating bath used therefor
DE3619385A1 (de) 1986-06-09 1987-12-10 Elektro Brite Gmbh Saures sulfathaltiges bad fuer die galvanische abscheidung von zn-fe-legierungen
US5051154A (en) 1988-08-23 1991-09-24 Shipley Company Inc. Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power
US5174886A (en) * 1991-02-22 1992-12-29 Mcgean-Rohco, Inc. High-throw acid copper plating using inert electrolyte
GB2266894A (en) * 1992-05-15 1993-11-17 Zinex Corp Modified tin brightener for tin-zinc alloy electroplating bath

Also Published As

Publication number Publication date
AU7413600A (en) 2001-03-26
US6858123B1 (en) 2005-02-22
JP4416979B2 (ja) 2010-02-17
KR20020029933A (ko) 2002-04-20
EP1218569B1 (de) 2003-02-26
WO2001016403A1 (de) 2001-03-08
KR100737511B1 (ko) 2007-07-09
EP1218569A1 (de) 2002-07-03
DE50001349D1 (de) 2003-04-03
TWI230208B (en) 2005-04-01
DE19941605A1 (de) 2001-03-15
MY124024A (en) 2006-06-30
JP2003508630A (ja) 2003-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69400952D1 (de) Alkalisches Bad für die galvanische Abscheidung von Zink-Nickel-Legierungen
DE50204719D1 (de) Verfahren zum bereitstellen von leistungsmerkmalen für alternativ-verbindungen von primär-verbindungen
MX338829B (es) Metodo para preparar 3-halo-4,5-dihidro-1h-pirazoles.
ATE233330T1 (de) Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer
MY136789A (en) Metalloproteinase inhibitors
DE60141250D1 (de) Korrosionsbeständiges bauteil für anlage zur behandlung von halbleitern und verfahren zu seiner herstellung
DE69926714D1 (de) Reduzierung des Ressourcenverbrauches durch ACD Systemen
DE60204756D1 (de) Richtungsübereinstimmung von flachseilen für aufzüge
ATE299139T1 (de) Ccr5 antagonisten verwendbar für die behandlung von aids
PT1307455E (pt) Inibidores de adesao celular mediada por (alfa)l (beta)2
DE50301171D1 (de) Verfahren zur chargenweise Beschichtung von Sägedraht
DE59813952D1 (de) Beschichtung von metalloberflächen insbesondere für die mikroelektronik
DE60220939D1 (de) Verfahren zur schrittweisen zuführung von silizium um die abschmelzrate von polykristallinem silizium zu erhöhen
DE69910113D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Stickstofftrifluorid durch Gas-Feststoffreaktion
DE69930027D1 (de) Metallisierungsverfahren für Halbleiter
PT1109818E (pt) Processo de fabrico e aplicacao de fosfoepoxidos
DE50213678D1 (de) Anlage zur Verwertung von Brauchwasser
TR200001819T2 (tr) COPD tedavi yöntemi.
ATE401299T1 (de) Verfahren für die herstellung von hydroxyethylaminen
ATE391507T1 (de) S-methyl-dihydro-ziprasidone für die behandlung von schizophrenie
ATE277914T1 (de) Verfahren zur herstellung von 1,4,7,10- tetraazacyclododecan
FI972605A0 (fi) Myrsyraloesning med saenkt korroderande verkan
DE60039164D1 (de) Suspensionen von acetoacetylaryliden in pigmentanwendungen
TR200200350T2 (tr) Bir küvet taşıyıcı ve küvet taşıyıcı içine yerleştirilmiş küvet gövdesinin montajı için yöntem
BR9710900A (pt) Um processo e uma composição para detergentes

Legal Events

Date Code Title Description
EEIH Change in the person of patent owner
REN Ceased due to non-payment of the annual fee