AT201679B - Verfahren zur photomechanischen Herstellung von Rastern für Elektronenröhren - Google Patents

Description

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  Verfahren zur photomechanischen Herstellung von Rastern für Elektronenröhren 
Die Erfindung betrifft ein photomechanisches Verfahren zur Herstellung von Rastern für Elektronenröhren, insbesondere   für Bildröhren   im technischen Fernsehen. 



   Es ist ein Verfahren zur Herstellung von Rastern für Elektronenröhren bekannt, bei dem das Liniennetz in einen gläsernen Träger eingeritzt wird und die Linien mit Palladium   ausgefüllt   werden. Nach elektrolytischer Auftragung einer Kupferschicht von der notwendigen Stärke wird der Rasten   abgeschält,   da die Adhäsion zwischen Palladium und Kupfer verhältnismässig gering ist. 



     Cemäss   einem andern Verfahren wird auf eine vernickelte Kupferplatte eine Schicht von Bakelit mit Biochromatgummi aufgetragen. Auf diese Schicht wird von einem Positiv die negative Matrize des Rasters kopiert, dann gewaschen und verkupfert, bis ein Raster von der gewünschten Stärke erzielt wird. Der Raster   wird dann   vom Träger abgezogen (siehe Process Engr. Month., 1950, Bd. 57, S. 358 und 361-363). 



   Diese bekannten Verfahren zur Herstellung von Rastern sind mit vielen Nachteilen behaftet, da sich im ersten Falle die Matrize mit dem eingeritzten Liniensatz bid abnutzt, und im zweiten Falle das Abziehen des Rasters vom Träger sehr schwierig ist, so dass der Raster leicht zerstört wird. 



   Das   erfindungsgemässe   Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Glasträger versilbert und mit einer bichromatisierten Kolloidschicht versehen wird, auf welche die negative Matrize des Rasters kopiert wird, welche dann entwickelt und vorteilhafterweise im Dampf eines   Atzmittels geätzt wird,   worauf dann nach Beseitigung der überreste der empfindlichen Schicht eine Kupferschicht von der notwendigen Stärke aufgetragen und der Raster vom Träger abgezogen wird. 
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 beim photo-0, 01 mm ist, mit Abständen, die kleiner als   0, 03 mm     sind, ermöglicht. 



  Das erfindungsgemässe Herstellungsverfahren   wird im weiteren durch zwei Beispiel beschrieben :   Beispiel l : Der   Raster für eine Elektronenröhre mit Abmessungen von 25X25 mm, bzw. 40X40 mm und mit 16-20 Linien je Millimeter wird folgendermassen hergestellt:
Ein   reines Glasplättchen   wird mit einer Trennschicht aus Nitrozellulose oder Kollodium u. dgl. versehen, welche Schicht versilbert wird. Auf das   Silber wird   eine bichromatische   Kolloidschtcht,   z.   B.   aus einer empfindlichen Leim- oder Eiweissemulsion aufgetragen, auf welche die negative Rastermatrize kopiert wird. Nach Entwicklung wird das Silber in Joddampf geätzt, so dass ein silbernes Liniennetz auf der Glasplatte entsteht. 



  Die   übrigbleibende   empfindliche Emulsion wird mit Lauge weggewaschen und die Platte in einem elektrolytischen Bad verkupfert. Es wird dabei eine Kupferschicht mit einer Stärke von 0, 005 mm aufgetragen. Dann wird der Raster vom Träger abgezogen und die Trennschicht wird in einem Lösemittel beseitigt. 



   Beispiel 2 : Ein reines   Glasplättchen wird che   misch oder durch Verdampfen von Silber im Vakuum versilbert. Auf das Silber wird wieder eine empfindliche bichromatische Kolloidschicht aufgetragen, auf welche die negative Rastermatrize kopiert und dann entwickelt wird. Durch Atzung der Silberschicht in Joddampf wird das   überflüssige   Silber beseitigt und die empfindliche Emulsion mit Lauge weggewaschen. Das zur Verkupferung angewendete elektrolytische Bad muss eine höhere Temperatur oder eine gewisse Konzentration von   HSO besitzen bzw. spezieJIe Bei-   mengungen enthalten, damit sich nach Erreichung einer genügend starken Kupferschicht der Raster von selbst oder bei geringer mechanischer Einwirkung abschält.

   Der Rand des Rasters kann mit einer stärkeren oder breiteren Kupferschicht versehen werden, um eine genügend mechanische Festigkeit zu erzielen. 

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Claims (1)

1. PATENTANSPRÜCHE : 1. Verfahren zur photomechanischen Herstellung von Rastern für Elektronenröhren, dadurch gekennzeichnet, dass ein Glasträger versilbert und <Desc/Clms Page number 2> mit einer bichiomatischcn Kolloidschicht versehen wird, welche dann entwickelt und vorteilhafterweise im Dampf eines Ätzmittels geätzt wird, l, worauf dann nach Beseitigung der überreste der empfindlichen Schicht eine Kupferschicht von der notwendigen Stärke aufgetragen und der Raster vom Träger abgezogen wird.

   2. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass der Glasträger vor der Versil- berung mit einer Trennschichtbasis aus Nitrozellulose, Kollodium u. dgl. versehen wird.

   3. Verfahren nach Anspruch l oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Silberraster in einem speziellen Bad galvanisch eine Kupferschicht mit verringerter Adhäsion aufgetragen wird.

   4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Rand des Rasters zwecks Steigerung der mechanischen Festigkeit mit einem breiteren Streifen der Kupferschicht versehen wird.