AT141445B - Verfahren zum Anbringen von Elektroden an elektrischen Widerstandskörpern aus Halbleiterstoffen. - Google Patents

Description

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  Verfahren zum   Anbringeii   von Elektroden an elektrischen   Widerstandskörpern aus Halbleiter-   stoffen. 



   Es ist mit grossen Schwierigkeiten verknüpft, an elektrischen Widerstandskörpern aus gesinterten
Halbleiterstoffen, wie z. B. aus niederen Oxyden des Chroms, Mangans und insbesondere Urans,   Elek-   troden anzubringen, die festhaften und keine messbaren   Übergangswiderstände   zeigen. Metallelektroden, die nach den üblichen Verfahren aufgespritzt, aufgedampft, aufgestäubt sind, haben hohe Übergangswiderstände. Diese Übergangswiderstände ändern sich beim Ein-und Ausschalten des Stromes infolge der Temperaturänderungen und werden im allgemeinen mit der Zeit grösser. Damit ändern sich auch die elektrischen Eigenschaften der Widerstandskörper. Dies ist besonders bei sehr grossen Stromstärken störend. 



   Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstandskörpern aus Halbleiterstoffen, bei dem zwischen den Elektroden und den Halbleiterstoffen keine Übergangswiderstände auftreten. Es wurde beobachtet, dass die Übergangswiderstände stets dann unvermeidbar auftreten, wenn die Elektroden auf den fertig gesinterten Widerstandskörper aufgebracht werden. Sie sind jedoch vermeidbar, wenn die Elektroden auf den noch nicht gesinterten Körper aufgebracht und mit ihm zusammen der Sinterungstemperatur unterworfen werden.   Zweckmässig   wird zum Aufbringen der Elektroden eine das Elektrodenmetall enthaltende Paste benutzt. Hiefür kommen Aufschlämmungen zersätzlicher oder reduzierbarer Verbindungen des Metalls in Leim, Kollodium, Paraffin oder andern organischen Bindemitteln in Betracht.

   Vorzugsweise wird aber einfach eine   Aufschlämmung   des reinen Metalls benutzt. Die einzelnen Körner dringen dabei tief in die Poren des Halbleiterstoffes ein und geben beim Sintern eine gute und sichere Verbindung, die keine Übergangswiderstände zeigt. 



   Als besonders   zweckmässig   hat es sich erwiesen, die Widerstandskörper erst bei mässiger Temperatur vorzusintern, bis sie eine gewisse Festigkeit erlangt haben, dann die Elektrodenpaste aufzutragen und anschliessend die Körper der eigentlichen, wesentlich höher liegenden Sintertemperatur auszusetzen. 



   Die Elektroden können beispielsweise aus Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Silber, Molybdän oder Wolfram bestehen. 



   PATENT-ANSPRÜCHE   :  
1. Verfahren zum Anbringen von Elektroden an elektrischen Widerstandskörpern aus gesinterten Halbleiterstoffen, wie den niederen Oxyden des Chroms, Mangans und besonders des Urans, dadurch   gekennzeichnet, dass   vor dem Sintern auf den Presskörper aus Halbleiterstoffen eine das Elektrodenmetall vorzugsweise in metallischer Form oder in Form einer zersetzliche oder reduzierbaren Verbindung enthaltende   Aufschlämmung,   beispielsweise in einem organischen Bindemittel, aufgetragen und der Körper dann gesintert wird. 

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Claims (1)

1. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Presskörper vor dem Auftragen der Paste erst bei einer mässigen Temperatur vorgesintert wird. **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.