AT137832B

AT137832B - Drahtloser elektrischer Widerstand.

Info

Publication number: AT137832B
Authority: AT
Original assignee: Siemens Ag
Priority date: 1931-03-05
Filing date: 1932-02-29
Publication date: 1934-06-11

Description


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  Drahtloser elektrischer Widerstand. 



   Die Erfindung betrifft Widerstände, bei denen die eigentliche Widerstandsmasse als Oberflächenschicht auf Isolierträger aufgebracht ist. 



   Derartige Widerstände besitzen gegenüber kompakten Widerständen neben der   Möglichkeit   der Erzielung hoher Ohmwerte die Vorteile der grösseren mechanischen Festigkeit, die durch die Festigkeit des Isolierträgers bedingt ist, und vor allem der besseren Wärmeableitung. Weiter ist bei diesen Widerständen die Formgebung durch die Möglichkeit der Regelung der Stärke der Widerstandsschicht in weitem Masse unabhängig vom Widerstandswert. 
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 fahren, die lediglich ein Zusammensintern (Einbrennen") der Widerstandsmasse bezwecken, bekannt ist, denn diese Schichten werden, wenn sie nicht eine besondere Zusammensetzung haben, erst bei einer weit höheren Temperatur weich.

   Für eine Einlagerung, also ein Einsinken der Widerstandsteilchen in die   Oberflächenschicht   des Trägers, ist aber ein Weichwerden unbedingt notwendig. 



   Benutzt man zur Herstellung des Leiterfilms ein Verfahren, bei dem Kohle aus einer gasförmigen 
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 schon beim Entstehen in die Zwischenschicht ein, wodurch ein besonderer Arbeitsgang für die Einlagerung erübrigt wird. 



   Um bei der Erhitzung der mit einem Kohlefilm überzogenen Glasur oder Emailleschicht auf die 
Erweichungstemperatur dieser Schicht ein Verbrennen des Kohlefilms zu verhüten, ist es zweckmässig, die Erhitzung in einem luftleeren oder mit einem neutralen Gas gefüllten Gefäss vorzunehmen. Bei der Anwendung des zuerst erwähnten Verfahrens ist diese Massnahme natürlich nicht notwendig. 



   Es ist auch möglich, das neue Verfahren mit dem bekannten Verfahren, bei dem die Erhitzung der Tragkörper in einem luftleeren oder mit einem neutralen Gas gefüllten Gefäss erfolgt und bei dem dann in dieses Gefäss eine im Verhältnis zum Gefässinhalt geringe Menge einer gasförmigen Kohlenstoffverbindung eingebracht wird, zu vereinigen und so nicht nur ausserordentlich fest an der Unterlage haftende und gegen Beschädigungen geschützte Kohleschichten zu erhalten, sondern ausserdem die Stärke der Kohleschicht genau dosieren, also eine Massenanfertigung vornehmen zu können. 



   Der fertige Widerstand wird vorteilhaft zur Erzielung einer guten Kontaktgabe an den Anschlussstellen vor Aufbringung von Anschlussstellen, Anschlusskappen oder sonstigen   Anschlussmitteln   mit Graphit überzogen. Dadurch wird eine gute Verbindung zwischen dem Widerstandsfilm und dem Anschlussteil hergestellt. 



   Der Ohmwert des fertigen Widerstandes kann   natürlich   in bekannter Weise weiter dadurch erhöht werden, dass durch Wendel-oder sonstige Unterteilungslinien der Widerstandsweg   künstlich   verlängert wird. 



   Es ist selbstverständlich, dass die Erfindung auch bei der Herstellung von veränderbaren Widerständen benutzt werden kann. 



   Es braucht auch nicht ein besonderer Isolierkörper verwendet zu werden, denn es ist an sich natürlich möglich, einen andern Zwecken dienenden Isolierträger mit der Widerstandsmasse gemäss der Erfindung zu überziehen. 



   PATENT-ANSPRÜCHE :
1. Drahtloser Leiterwiderstand, bestehend aus einem isolierenden Tragkörper mit einer als Widerstand dienenden   Oberflächenschicht,   dadurch gekennzeichnet, dass diese aus einer Glasur besteht, der Leiter-oder Halbleiterteilehen eingelagert sind.

Claims

2. Widerstand nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Oberflächenschicht aus einer mit Leiter-oder Halbleiterteilchen durchsetzten Glasemailleglasur.

3. Widerstand nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch eine Graphitschicht zwischen Widerstandsschicht und Anschlussteil.

4. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerständen mit den Merkmalen des Anspruches 1 oder 2, wobei auf die leichter schmelzende Glasur oder Emailleschicht eines isolierenden Tragkörpers aus schwer schmelzendem keramischem Material eine dünne Halbleiter-oder Leiterschicht aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass während oder nach der Aufbringung der Widerstandsschicht der Tragkörper auf die Erweichungstemperatur seiner Oberflächenschicht, vorzugsweise in einem luftleeren oder mit einem neutralen Gas gefüllten Gefäss, erhitzt wird, wobei sich die Haltleiter-oder Leiterteilehen in die erweichte Oberflächenschicht einlagern.

5. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem in das luftleere oder mit neutralem Gas gefüllte Gefäss in an sich bekannter Weise eine gasförmige Kohlenstoffverbindung eingebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Tragkörper mit einer bei der Zersetzungstemperatur der verwendeten gasförmigen Kohlenstoffverbindung erweichenden Glasur oder Emailleschicht überzogen wird.