AT114527B - Vorrichtung an Elektroplattierbädern zum Verkupfern von Tiefdruckwalzen u. dgl. - Google Patents

Vorrichtung an Elektroplattierbädern zum Verkupfern von Tiefdruckwalzen u. dgl.

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AT114527B
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roller
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copper plating
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Hermann Pfanhauser
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Hermann Pfanhauser
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Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 
 EMI1.1 
 



   Bei dem derzeit immer weitere Bedeutung gewinnenden Tiefdruckverfahren werden galvanisch verkupferte Walzen für die Aufnahme der   Drucknegative   verwendet. Im Gegensatz z. B. zur elektrolytischen Herstellung von Rohren, bei denen es auf eine absolut glatte Oberfläche keineswegs ankommt, ist es bei der Herstellung von solchen Druckwalzen besonders wichtig,   Glättvorrichtungen   anzuwenden, welche das Einglätten von Unreinigkeiten völlig unmöglich machen. Die bisher zur galvanischen Verkupferung von Druckwalzen verwendeten Vorrichtungen weisen durchwegs den Mangel auf, dass durch die Art der Anordnung der Glättmittel   (Achatsteine)   zur Verdichtung des galvanisch aufgelegten Metalles die Möglichkeit besteht, dass verschiedene Unreinigkeiten (z.

   B.   Staubteilehen)   in der Kupferauflage eingeglättet werden, da die Glättmittel an der oberen Walzenhälfte angreifen. Bei einer derartigen Anordnung kommen Unreinigkeiten, welche auf   die Walzenoberfläche   auffallen und darauf haften bleiben, bei der Drehung unter das Glättmittel und werden in die Walzenoberfläche eingedrückt. 



   Gemäss vorliegender Erfindung wird dieser Übelstand dadurch vermieden, dass die Glättwerkzeuge nur an der tiefsten oder nahezu tiefsten Stelle der Walzenunterseite derart angreifen, dass ein Einglätten von Unreinigkeiten völlig unmöglich gemacht ist, weil diese Unreinigkeiten, sobald sie auf die Walzenunterseite gelangen, wieder herunterfallen und im Bade zu Boden sinken, bevor sie zu den Glättwerkzeugen gelangen. 



   In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel einer derartigen Vorrichtung dargestellt, u. zw. zeigt Fig. 1 ein galvanisches Bad samt der darauf gelagerten Walze in Draufsicht, Fig. 2 ist ein Schnitt nach Linie   Il-11   der Fig. 1, und Fig. 3 zeigt in Draufsicht einen Teil der Vorrichtung nach Fig. 2. 



   In Fig. 1 ist 1 ein Gestell, auf welchem der Elektrolytbehälter 2 angebracht ist. 4 ist ein Zylinder oder eine Walze, die verkupfert werden soll. Zu diesem Zwecke ist dieselbe an einer Achse 5 in auf dem Gestell angebrachten Lagern 6 drehbar gelagert. Auf der einen Seite befindet sich ein Stromzuführungskontakt   7,   welcher vorteilhaft als Quecksilberkontakt ausgebildet sein kann, während auf der andern Seite für den Antrieb der Walze eine Riemenscheibe 8 angebracht ist. Der Antrieb erfolgt über den Riementrieb 9 von der Riemenscheibe 10 aus. Von dieser Riemenscheibe 10 wird ferner ein ins Langsame übersetzendes Getriebe 12 angetrieben, das eine Spindel 13 mit Doppelgewinde in Drehbewegung versetzt, die an ihrem andern Ende in einem Lager 14 am Gestell 1 gelagert ist. 



   Parallel zur Achse der Walze 4 ist eine   Führungsspindel 15   angeordnet, die beidseitig in Lagern 16 am Gestell gelagert ist und eine Längsnut 17 besitzt. Die Spindel 15 dient als Führung für eine Vor-   schubvorriehtung,   die eine Hülse 18 (Fig. 2) aufweist, die mittels zweier Keile 20 (Fig. 3) an der Nutenspindel 15 geführt ist. Um die Hülse 18 ist drehbar ein Support 22 gelagert. An einem Fortsatz 2. 3 dieses Supportes 22 ist mittels Schrauben 24 (Fig. 2) ein Tragarm 25 befestigt, der aus elektrisch isolierendem und vom Elektrolyten nicht angreifbaren Baustoff (z. B. Hartgummi) besteht. Dieser Arm trägt an seinem unteren Ende besondere Vorrichtungen zur Aufnahme der Glättmittel.

   Nach dem gezeichneten Ausführungsbeispiel (Fig. 2) bestehen die Glättmittel aus einem in einer Ausnehmung 26 des Armes 25 eingesetzten Achatstein 27, der unter Zwischenlage einer als elastisches Zwischenglied wirkenden Gummiplatte 29 mittels einer Kopfschraube 30 in der Ausnehmung 26 befestigt ist. Der Support 22 besitzt 
 EMI1.2 
 ist der der Walze gegenüberliegenden Seite der   Führungsspindel 75   angeordnet, so dass es durch einfache Hebelwirkung den Achatstein 27 gegen die Walzenunterseite drückt. 

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   Zur Erzeugung der Längsbewegung des Supportes wird derselbe von einer   Gabel. 34   umfasst, der in einer damit verbundenen Hülse 35 einen der Höhe nach verstellbaren, normal durch eine Feder nach unten gedruckten Bolzen 36 mit einem Mitnehmer 37 trägt. Der Mitnehmer 37 greift in die Gewinde der Spindel 13 ein und überträgt auf diese Weise bei Drehung der Spindel 13 auf den Support eine Längsbewegung. Auf der   Spindel. M   und dem Mitnehmerbolzen 36 sind an sich bekannte Umschalteinrichtungen 38, 39 (Fig. 1 und 3) vorgesehen, welche nach Durchlaufen einer Walzenlänge eine Umkehrung der Bewegungsrichtung des Supportes bewirken. 



   Die Wirkungsweise der Vorrichtung ist folgende : Bei Antrieb der Riemenscheibe 10 wird einerseits die Walze 4 in eine verhältnismässig rasche Drehbewegung versetzt und gleichzeitig dem das Glättmittel tragenden Support eine langsame, über die   ganze Walzenlänge sich erstreckende hin-und   hergehende Längsbewegung erteilt. Hiedurch wird erzielt, dass der Achatstein in bezug auf die   Walzenoberfläche   eine Schraubenlinie mit sehr geringer Ganghöhe beschreibt. 



   Bei einer derartigen Anordnung der Glättmittel und der geschilderten Art des Antriebes werden folgende Vorteile erreicht :
Die   Glättung   der galvanischen Auflage erfolgt an dem tiefsten Punkt der Walze, so dass ein Einglätten von Staub-und Schmutzteilchen in die galvanische Auflage verhindert ist, weil solche sich beim Eintauchen in den Elektrolyten ablösen. Ein Anlaufen bzw. Oxydieren der galvanischen Auflage vor der Glättung sowie ein Eintrocknen der Kupfersulfatlösung vor der Glättung ist natürlich gleichfalls verhindert. Die im Gegensatz zu den bisher üblichen Vorrichtungen weit raschere Rotation der Walze erlaubt überdies die Anwendung höherer Stromdichten und hiedurch eine wesentliche Abkürzung des Galvanisierprozesses. 



   PATENT-ANSPRÜCHE : 
1. Vorrichtung an Elektroplattierbädern zum Verkupfern von Tiefdruckwalzen u. dgl., dadurch gekennzeichnet, dass die zum Glätten der galvanischen Auflage vorgesehenen Mittel (z. B. Achatstein) nur an der tiefsten oder nahezu tiefsten Stelle der Walzenunterseite derart angreifen, dass an dieser
Stelle ein Einglätten von Unreinigkeiten in die Kupferauflage völlig unmöglich ist.

Claims (1)

  1. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Glättmittel (27) an einem lie Walze umgreifenden Arm (25) aus Isoliermaterial befestigt ist, der mit einem Gewichtshebel derart zusammenwirkt, dass das Glättmittel (27) an die Unterseite der Walze angedrückt wird.
    3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Glättmittel an einem Trag- arm (25) mit einer elastischen Zwischenlage (29), die eine Feineinstellung des Anpressdruckes ermöglicht, lösbar befestigt ist. EMI2.1
AT114527D 1927-12-24 1927-12-24 Vorrichtung an Elektroplattierbädern zum Verkupfern von Tiefdruckwalzen u. dgl. AT114527B (de)

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