WO2025220147A1 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- WO2025220147A1 WO2025220147A1 PCT/JP2024/015246 JP2024015246W WO2025220147A1 WO 2025220147 A1 WO2025220147 A1 WO 2025220147A1 JP 2024015246 W JP2024015246 W JP 2024015246W WO 2025220147 A1 WO2025220147 A1 WO 2025220147A1
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- bottom wall
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
Definitions
- This disclosure relates to electronic devices.
- the circuit is, for example, a circuit that performs signal processing.
- the performance of the board's ground is particularly important when the board is a high-frequency circuit board that processes signals for an antenna. This is because the performance of the board's ground can affect the performance of the antenna.
- the ground pattern of the board's circuit is connected to the housing, which serves as the frame ground and houses the board.
- the configuration of an electronic device has been disclosed in which an electronic board and a cover, which is part of the housing, are connected by fastening members (see, for example, Patent Document 1).
- the electronic device disclosed in Patent Document 1 includes an electronic board and a metal cover that holds the electronic board.
- the cover has a first guide portion and a second guide portion to guide the electronic board to a position where it can be fastened with screws.
- the first guide portion protrudes from the flat portion of the cover.
- the second guide portion is inclined and spaced apart from the first guide portion, and an insertion opening for inserting the electronic board is formed between the first guide portion and the second guide portion.
- the electronic board inserted via the first guide portion and the second guide portion is fixed to the cover by screws, and the ground pattern of the electronic board is connected to the cover, which is the frame ground.
- the electronic board's ground pattern and the cover which serves as the frame ground, are connected only at the location where the screws are fastened. Therefore, with the disclosed configuration, the grounding performance of the board is ensured only at this location.
- the first guide section and second guide section are sections whose only function is to guide the electronic board to the fastening position, and are not involved in ensuring the grounding performance of the board.
- the grounding performance of the board is ensured only by the slight rotation angle before full fastening, when the screw fastening generates axial force. Therefore, there was an issue of remaining instability in ensuring the grounding performance of the board.
- the present disclosure therefore aims to provide an electronic device that is low-cost and ensures stable performance of the board's ground.
- the electronic device disclosed herein comprises a substrate having a plate surface extending in a first direction and a second direction perpendicular to the first direction and on which a circuit is formed, a bottom wall made of metal facing one plate surface of the substrate, and one or more holding portions holding a portion of the substrate on one side in the first direction, and a housing in which a portion of the substrate on the other side in the first direction is fixed to the fixing portion of the bottom wall by at least one fixing member, and the bottom wall has a hemispherical protrusion that protrudes toward the one plate surface from a portion facing the one plate surface of the substrate on the other side in the first direction of the holding portion, on one side of the fixing portion in the first direction, and abuts against a ground pattern of the circuit provided on the one plate surface.
- the holding portion is provided on the bottom wall and has a holding protrusion that protrudes from the bottom wall toward the side where the substrate is provided, and a holding extension that extends from the end of the holding protrusion toward the other side of the first direction with a gap between it and the bottom wall.
- the portion of the substrate held by the holding portion is sandwiched and held between the holding extension and the bottom wall, and the distance between the portion of the substrate that abuts the holding extension and the bottom wall is smaller than the sum of the height of the protrusion from the bottom wall and the thickness of the substrate.
- the substrate is fixed to the housing by pressure from the holding extension, the protrusion, and the fixing member, and the ground pattern is pressed against the protrusion.
- the bottom wall has a hemispherical protrusion that protrudes toward one plate surface from a portion facing one plate surface of the board on one side of the fixing portion in the first direction and on the other side of the holding portion in the first direction, and abuts against the ground pattern of the circuit provided on one plate surface.
- the portion of the board held by the holding portion is sandwiched and held between the holding extension and the bottom wall, and the distance between the abutting portion of the board and the bottom wall is less than the sum of the height of the protrusion from the bottom wall and the thickness of the board.
- the board is fixed to the housing by pressure from the holding extension, pressure from the protrusion, and pressure from the fixing member.
- the ground pattern is pressed against the protrusion.
- the reaction force of the bending stress generated in the board due to the fixing of the board at the fixing portion by the fixing member becomes a high-load contact pressure on the ground pattern of the protrusion of the housing, thereby ensuring stable grounding performance of the board. Furthermore, because high-load contact pressure is generated by at least one fixing member, stable grounding performance of the board can be ensured at low cost. Additionally, because the protrusions are hemispherical, they will not damage the ground pattern, ensuring stable ground performance for the board.
- 1 is a plan view showing an outline of an electronic device according to a first embodiment
- 2 is a cross-sectional view showing an outline of the electronic device taken along the line AA in FIG. 1.
- 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an outline of a main part of an electronic device according to a first embodiment.
- 4 is a cross-sectional view illustrating the fixing of a substrate of the electronic device according to the first embodiment.
- FIG. FIG. 2 is another plan view showing the outline of the electronic device according to the first embodiment.
- FIG. 10 is a plan view showing an outline of an electronic device of a comparative example.
- FIG. 1 is a plan view showing an outline of electronic device 100 according to embodiment 1, omitting a right-side portion of electronic device 100 that is not essential to the present disclosure.
- FIG. 2 is a cross-sectional view showing an outline of electronic device 100 cut at the A-A cross-section position in FIG. 1.
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing an outline of essential parts of electronic device 100, with protrusion 22a moved toward holding portion 21 and an enlarged view of the area surrounding holding portion 21.
- FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the fixation of substrate 1 of electronic device 100, cut at the same position as FIG. 2.
- FIG. 5 is another plan view showing an outline of electronic device 100, with antenna element 4 removed from FIG.
- FIG. 6 is a plan view showing an outline of electronic device 101 of a comparative example, with antenna element 4 and connector 7 removed and an enlarged view of the area surrounding the portion holding substrate 1.
- Electronic device 100 is, for example, a signal processing device incorporating a signal processing circuit.
- Electronic device 100 is, for example, a device mounted on a vehicle for use.
- the X direction is a first direction
- X1 is one side of the first direction
- X2 is the other side of the first direction.
- the Y direction is a second direction perpendicular to the first direction
- Y1 is one side of the second direction
- Y2 is the other side of the second direction.
- the Z direction is a third direction perpendicular to the first and second directions.
- electronic device 100 includes a substrate 1 having a circuit formed thereon and plate surfaces extending in a first direction and a second direction perpendicular to the first direction, a metal bottom wall 22 facing one plate surface 1b (not shown in FIG. 1 ) of substrate 1, and a housing 2 having one or more holding portions 21 that hold a portion of substrate 1 on one side in the first direction.
- the portion of substrate 1 on the other side in the first direction is fixed by at least one fixing member, i.e., fixing portion 22b of bottom wall 22.
- the fixing member is a screw 3.
- Bottom wall 22 is made of, for example, aluminum.
- bottom wall 22 has side walls 22c that cover portions of substrate 1 on one side and the other side in the second direction, respectively.
- the electronic device 100 shown in this embodiment further includes an antenna element 4 and a connector 7 connected to the circuit.
- the antenna element 4 is connected to the circuit of the substrate 1 by solder at the feed point 6.
- the antenna element 4 extends in the third direction and then in the first direction.
- a signal received from a radio wave by the antenna element 4 is transmitted to the circuit of the substrate 1 via the feed point 6.
- the signal processed by the circuit is output from the connector 7 to the outside of the electronic device 100.
- the configuration of the electronic device 100 is not limited to this, and it may be configured without the antenna element 4 and connector 7.
- the portion of the substrate 1 where the connector 7 is provided protrudes to one side in the first direction and has a stepped configuration, and the stepped portion of the substrate 1 is held by the holding portion 21.
- the shape of the substrate 1 is not limited to this, and may be rectangular, square, or other shapes. If the shape of the substrate 1 is rectangular or square, the end of the substrate 1 on one side in the first direction is held by the holding portion 21.
- the housing 2 has two holding portions 21.
- the number of holding portions 21 is not limited to this, and may be one or more.
- the number and arrangement of holding portions 21 and fixing portions 22b for stably fixing the board 1 to the housing 2 at low cost will be described later.
- one fixing member is provided, and the fixing member is a screw 3.
- the number of fixing members is not limited to one, and multiple fixing members may be used. As long as the substrate 1 can be stably fixed using one fixing member, a single fixing member is sufficient. Reducing the number of fixing members reduces the number of components constituting the electronic device 100, thereby reducing the cost of the electronic device 100. Reducing the number of fixing members also reduces the number of processes for fixing using fixing members, thereby improving the productivity of the electronic device 100.
- the fixing member is not limited to a screw, and other members such as clips may be used as long as they can fix the substrate 1 to the bottom wall 22. When the fixing member is a screw, the substrate 1 can be easily and stably fixed to the bottom wall 22.
- a female thread penetrating the bottom wall 22 is provided in the bottom wall 22, and the screw 3 is fastened to the bottom wall 22.
- a through-hole may be provided in the bottom wall 22, and the screw 3 may be fastened to a nut.
- the following describes the connection between the circuit ground pattern 1a of the substrate 1 and the housing 2, which serves as a frame ground supporting the substrate 1 and is a key feature of the present disclosure.
- the ground performance of the substrate 1 is particularly important when the substrate 1 is a high-frequency circuit board that processes signals for an antenna. This is because the ground performance of the substrate 1 can affect the performance of the antenna.
- the ground pattern 1a of the circuit of the substrate 1 is connected to the housing 2, which serves as a frame ground supporting the substrate 1, by a ground contact 5, as shown in FIG. 3 .
- a reliable connection between the substrate 1 and the housing 2 by the ground contact 5 is important for ensuring stable antenna performance.
- the ground pattern 1a of the circuit of the substrate 1 is pressed against a hemispherical protrusion 22a on the bottom wall 22 at the ground contact 5 with a high contact pressure. Details are described below.
- the bottom wall 22 has a hemispherical protrusion 22a that protrudes from a portion facing one plate surface 1b of the substrate 1 on one side of the fixing portion 22b in the first direction and on the other side of the holding portion 21 in the first direction toward the one plate surface 1b and abuts against a circuit ground pattern 1a (not shown in FIG. 2) provided on the one plate surface 1b.
- the holding portion 21 is provided on the bottom wall 22 and has a holding protrusion 21a that protrudes from the bottom wall 22 toward the side on which the substrate 1 is provided, and a holding extension portion 21b that extends from the end of the holding protrusion 21a toward the other side in the first direction, leaving a gap between it and the bottom wall 22.
- the portion of the substrate 1 held by the holding portion 21 (substrate holding portion 1d) is held by being sandwiched between the holding extension portion 21b and the bottom wall 22.
- the distance between the portion of the substrate 1 where the holding extension 21b abuts and the bottom wall 22 (hereinafter, this distance will be referred to as D1) is smaller than the sum of the height of the protrusion 22a from the bottom wall 22 and the thickness of the substrate 1 (hereinafter, this sum will be referred to as D2).
- the substrate 1 is fixed to the housing 2 by pressure from the holding extension 21b, pressure from the protrusion 22a, and pressure from the fixing member, screw 3.
- the ground pattern 1a is pressed against the protrusion 22a.
- D1 is smaller than D2
- one plate surface 1b of the board 1 comes into contact with the protrusion 22a, causing the board 1 to tilt as shown by the dashed line in Figure 4.
- the board 1 is fixed at the fixing portion 22b with the screw 3 in the direction of the arrow shown in Figure 4.
- Fixing the board 1 at the fixing portion 22b generates bending stress in the board 1.
- Fixing the board 1 at the fixing portion 22b with the fixing member generates a reaction force of the bending stress generated in the board 1, which becomes a high contact pressure on the ground pattern 1a of the protrusion 22a of the housing 2, thereby ensuring stable grounding performance of the board 1.
- the protrusion 22a is hemispherical, it does not damage the ground pattern 1a, ensuring stable grounding performance of the board 1.
- the holding protrusion 21a of the holding portion 21 is integrated with the bottom wall 22.
- the housing 2 shown in FIG. 2 can be formed by forming the holding portion 21 and the bottom wall 22 from a single metal plate and bending the portion of the holding protrusion 21a of the holding portion 21 on the bottom wall 22 side in a direction perpendicular to the first and second directions.
- the configuration is not limited to one in which the holding protrusion 21a of the holding portion 21 is integrated with the bottom wall 22, and the holding portion 21 and the bottom wall 22 may be separate bodies.
- the separate holding portion 21 may be fixed to the bottom wall 22 with a screw, for example.
- the holding extension 21b has a tapered surface 21b1 on the bottom wall 22 side, whose distance from the bottom wall 22 increases with increasing distance from the holding protrusion 21a. Because D1 is smaller than D2, the force of the substrate 1 lifting in the third direction is absorbed by the holding extension 21b against which the substrate 1 abuts. Because the holding extension 21b has a tapered surface 21b1, the distance between the holding extension 21b and the bottom wall 22 is not constant, so D1 is a value with a range.
- the tapered surface 21b1 can accommodate tolerances in various components, such as the thickness of the substrate 1 and the height and outer diameter of the hemispherical protrusion 22a. Because the tapered surface 21b1 accommodates the tolerances of various components, the grounding performance of the substrate 1 can be more reliably ensured.
- the corner 1e of the substrate 1 may abut anywhere on the tapered surface 21b1 as long as D1 is within the range of D1, which is smaller than D2.
- the board 1 is pushed out in the direction of the holding portion 21, allowing the board 1 to securely abut against the tapered surface 21b1.
- the holding extension 21b also prevents the board 1 from lifting up, ensuring contact pressure between the board 1 and the protrusion 22a, contributing to stabilizing the grounding performance of the board 1.
- D1 smaller than D2
- the tapered surface 21b1 absorbs the dimensional tolerances of each part, and since the board 1 is pushed out toward the tapered surface 21b1 when the screw is fastened, the board 1 can be securely fixed to the housing 2.
- the protrusion 22a is provided on a portion of the bottom wall 22 closer to the holding portion 21 than the central portion in the first direction between the fixing portion 22b and the holding portion 21.
- the protrusion 22a on a portion of the bottom wall 22 closer to the holding portion 21 than the central portion in the first direction between the fixing portion 22b and the holding portion 21, it is possible to reliably ensure a high contact pressure of the protrusion 22a against the ground pattern 1a. In this way, by changing the arrangement of the protrusion 22a to one side or the other side in the first direction, the contact pressure of the protrusion 22a at the ground contact 5 can be adjusted.
- the protrusions 22a are formed by pressing the portion of the bottom wall 22 opposite the side on which the substrate 1 is provided. By forming the protrusions 22a in this manner, the protrusions 22a can be easily formed in the desired position.
- the method for forming the protrusions 22a is not limited to this; the protrusions 22a may also be formed by joining a hemispherical metal member to the bottom wall 22.
- the substrate 1 has a connector 7 connected to a circuit on one side of the other plate surface 1c of the substrate 1 in the first direction.
- One holding portion 21 is provided on each of the bottom wall 22 on one side of the connector 7 in the second direction and on the other side of the second direction.
- One protrusion 22a is provided on each of the bottom wall 22 adjacent to each holding portion 21. In FIG. 5 , the protrusion 22a is indicated by a dotted line.
- the substrate 1 is fixed at the fixing portions 22b by a single fixing member, a screw 3.
- the distance between the fixing portion 22b and the two holding portions 21 is equal, and the fixing portion 22b and the two holding portions 21 form an isosceles triangle.
- the fixing portion 22b is indicated by a dashed line
- the isosceles triangle is indicated by a dotted line.
- the substrate 1 is fixed to the housing 2 at three fixing points.
- the three fixing points are two holding parts 21 and one fixing part 22b.
- the configuration is not limited to one in which both protrusions 22a abut against the ground pattern 1a of the board 1; depending on the circuit configuration of the board 1, it is also acceptable for either one of the two protrusions 22a to abut against the ground pattern 1a of the board 1.
- ⁇ Comparative Example> 6 is used to compare the configuration of electronic device 100 described in the present disclosure with the configuration of electronic device 101 of a comparative example. Portions of the configuration of electronic device 100 that differ from electronic device 101 are indicated by dashed lines. Electronic device 101 of the comparative example does not have holding portion 21, and ground pattern 1a (not shown in FIG. 6) and bottom wall 22 are connected by fastening with screws 3a.
- the retaining portion 21 is changed to be fastened with a screw 3a, the portion of the bottom wall 22 on the other side in the second direction will be larger by the length of the width H shown in Figure 6.
- the size of the portion of the housing 2 in the second direction can be reduced.
- the screw 3a is no longer necessary, the number of parts is reduced and the assembly labor is also reduced, which allows for lower costs for the electronic device 100 and improves the productivity of the electronic device 100.
- the bottom wall 22 has a hemispherical protrusion 22a that protrudes from a portion of the substrate 1 facing one plate surface 1b on one side of the fixing portion 22b in the first direction and on the other side of the holding portion 21 in the first direction toward the one plate surface 1b and abuts against the ground pattern 1a of the circuit provided on the one plate surface 1b, and the portion of the substrate 1 held by the holding portion 21 is sandwiched and held between the holding extension 21b and the bottom wall 22, and the distance between the abutting portion of the holding extension 21b of the substrate 1 and the bottom wall 22 is
- the distance between the protrusion 22a and the housing 2 is smaller than the sum of the height of the protrusion 22a from the bottom wall 22 and the thickness of the substrate 1.
- the substrate 1 is fixed to the housing 2 by pressure from the holding extension 21b, the protrusion 22a, and the screw 3, which serves as a fixing member.
- the ground pattern 1a is pressed against the protrusion 22a.
- the reaction force of the bending stress generated in the substrate 1 due to the fixing of the substrate 1 at the fixing portion 22b by the fixing member becomes a high contact pressure on the ground pattern 1a of the protrusion 22a of the housing 2, thereby ensuring stable grounding performance of the substrate 1.
- high contact pressure is generated by at least one fixing member, stable grounding performance of the substrate 1 can be ensured at low cost.
- the protrusion 22a is hemispherical, it will not damage the ground pattern 1a, ensuring stable grounding performance of the substrate 1.
- the holding protrusion 21a of the holding portion 21 is integrated with the bottom wall 22, the process of connecting the holding protrusion 21a to the bottom wall 22 is not required, thereby improving the productivity of the electronic device 100.
- the fixing member is a screw 3, the substrate 1 can be easily and stably fixed to the bottom wall 22.
- the holding extension 21b has a tapered surface 21b1 on the bottom wall 22 side, where the distance from the bottom wall 22 increases with increasing distance from the holding protrusion 21a, the distance between the holding extension 21b and the bottom wall 22 varies at the tapered surface 21b1, and therefore the tapered surface 21b1 can accommodate tolerances in various parts, such as the thickness of the substrate 1 and the height and outer diameter of the hemispherical protrusion 22a. Because the tapered surface 21b1 accommodates the tolerances of various parts, the grounding performance of the substrate 1 can be ensured more stably. Furthermore, by fastening the screw 3 to the fixing portion 22b, the substrate 1 is pushed in the direction of the holding portion 21, ensuring reliable contact between the substrate 1 and the tapered surface 21b1.
- the protrusion 22a is provided on the bottom wall 22 closer to the holding portion 21 than the central portion in the first direction between the fixing portion 22b and the holding portion 21, it is possible to reliably ensure a high contact pressure of the protrusion 22a against the ground pattern 1a.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
電子機器(100)は、基板(1)と、金属からなる底壁(22)及び基板(1)を保持した単数又は複数の保持部(21)を有し、基板(1)が少なくとも一つの固定部材により底壁(22)に固定された筐体(2)と、を備え、底壁(22)は、基板(1)の回路のグランドパターン(1a)に当接した半球状の突起部(22a)を有し、保持部(21)は、底壁(22)から基板(1)を設けた側に突出した保持突出部(21a)と、保持突出部(21a)の端部から底壁(22)とは隙間を空けて延出した保持延出部(21b)と、を有し、保持部(21)に保持された基板(1)の部分は、保持延出部(21b)と底壁(22)との間に挟まれて保持され、基板(1)の当接した保持延出部(21b)の部分と底壁(22)との間の距離は、突起部(22a)の高さと基板(1)の厚みとの和よりも小さく、グランドパターン(1a)は、突起部(22a)に押圧されている。
Description
本開示は、電子機器に関するものである。
電子機器には、回路が形成された基板が設けられている。回路は、例えば、信号処理を行う回路である。基板がアンテナ用の信号処理を行う高周波回路基板である場合などでは特に、基板のグランドの性能が重要視されている。基板のグランドの性能が、アンテナの性能を左右することがあるためである。このような電子機器においては、基板のグランドの性能を安定して確保するために、基板の回路のグランドパターンと基板を収容したフレームグランドである筐体とを接続している。
電子基板と筐体の一部であるカバーとを締結部材により接続した電子機器の構成が開示されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示された電子機器は、電子基板、及び電子基板を保持した金属からなるカバーを備える。ねじにより締結する位置まで電子基板を導くために、カバーは、第1ガイド部と第2ガイド部とを有している。第1ガイド部は、カバーの平板部から突出して設けられている。第2ガイド部は第1ガイド部から離間して傾斜し、電子基板が挿入される挿入口が第1ガイド部と第2ガイド部との間に形成されている。第1ガイド部と第2ガイド部とを介して挿入された電子基板は、ねじによりカバーに固定され、電子基板のグランドパターンとフレームグランドであるカバーとが接続されている。
上記特許文献1においては、ねじにより締結した箇所のみで、電子基板のグランドパターンとフレームグランドであるカバーとが接続されている。そのため、開示された構成では、この箇所でのみ基板のグランドの性能が確保されている。第1ガイド部と第2ガイド部とは、電子基板を締結位置まで誘導するための機能のみを有した部分であり、基板のグランドの性能の確保には関与していない。基板のグランドの性能は、ねじによる締結が軸力を発生する完全締結前の僅かな回転角のみで確保されている。そのため、基板のグランドの性能の確保に、不安定さが残ったままになっているという課題があった。
そこで、本開示は、低コストで、基板のグランドの性能を安定して確保した電子機器を得ることを目的としている。
本開示の電子機器は、第一方向と前記第一方向に垂直な第二方向に延出した板面を有し、回路が形成された基板と、前記基板の一方の板面に対向した金属からなる底壁、及び前記基板の前記第一方向の一方の側の部分を保持した単数又は複数の保持部を有し、前記基板の前記第一方向の他方の側の部分が少なくとも一つの固定部材により前記底壁の固定部で固定された筐体と、を備え、前記底壁は、前記固定部よりも前記第一方向の一方の側であって、前記保持部よりも前記第一方向の他方の側の前記基板の前記一方の板面に対向した部分から、前記一方の板面の方向に突出し、前記一方の板面に設けた前記回路のグランドパターンに当接した半球状の突起部を有し、前記保持部は、前記底壁に設けられ、前記底壁から前記基板を設けた側に突出した保持突出部と、前記保持突出部の端部から前記底壁とは隙間を空けて前記第一方向の他方の側の方向に延出した保持延出部と、を有し、前記保持部に保持された前記基板の部分は、前記保持延出部と前記底壁との間に挟まれて保持され、前記基板の当接した前記保持延出部の部分と前記底壁との間の距離は、前記突起部の前記底壁からの高さと前記基板の厚みとの和よりも小さく、前記基板は、前記保持延出部による押圧と、前記突起部による押圧と、前記固定部材による押圧とにより前記筐体に固定され、前記グランドパターンは、前記突起部に押圧されているものである。
本開示の電子機器によれば、底壁が、固定部よりも第一方向の一方の側であって、保持部よりも第一方向の他方の側の基板の一方の板面に対向した部分から、一方の板面の方向に突出し、一方の板面に設けた回路のグランドパターンに当接した半球状の突起部を有し、保持部に保持された基板の部分が、保持延出部と底壁との間に挟まれて保持され、基板の当接した保持延出部の部分と底壁との間の距離が、突起部の底壁からの高さと基板の厚みとの和よりも小さく、基板が、保持延出部による押圧と、突起部による押圧と、固定部材による押圧とにより筐体に固定され、グランドパターンが、突起部に押圧されているため、固定部材による基板の固定部での固定により、基板に生じた曲げ応力の反力が筐体の突起部のグランドパターンに対する高荷重の接圧になるので、基板のグランドの性能を安定して確保することができる。また、少なくとも一つの固定部材により高荷重の接圧が生じるため、低コストで、基板のグランドの性能を安定して確保することができる。また、突起部が半球状なため、グランドパターンを傷つけることがないので、基板のグランドの性能を安定して確保することができる。
以下、本開示の実施の形態による電子機器を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態1.
図1は実施の形態1による電子機器100の概略を示す平面図で、本開示の要部ではない電子機器100の右側の部分を省略して示した図、図2は図1のA-A断面位置で切断した電子機器100の概略を示す断面図、図3は電子機器100の要部の概略を模式的に示す断面図で、突起部22aを保持部21に近づけて、保持部21の周囲の部分を拡大して示した図、図4は電子機器100の基板1の固定を説明する断面図で、図2と同等の位置で切断した図、図5は電子機器100の概略を示す別の平面図で、図1からアンテナエレメント4を取り除いて、各部の配置の構成例を説明する図、図6は比較例の電子機器101の概略を示す平面図で、アンテナエレメント4及びコネクタ7を取り除いて、基板1を保持した部分の周囲を拡大して示した図である。電子機器100は、例えば、信号処理回路を内蔵した信号処理装置である。電子機器100は、例えば、車両に搭載して用いられる装置である。図において、X方向を第一方向とし、X1を第一方向の一方の側、X2を第一方向の他方の側とする。また、Y方向を第一方向に垂直な第二方向とし、Y1を第二方向の一方の側、Y2を第二方向の他方の側とする。Z方向を第一方向及び第二方向に垂直な第三方向とする。
図1は実施の形態1による電子機器100の概略を示す平面図で、本開示の要部ではない電子機器100の右側の部分を省略して示した図、図2は図1のA-A断面位置で切断した電子機器100の概略を示す断面図、図3は電子機器100の要部の概略を模式的に示す断面図で、突起部22aを保持部21に近づけて、保持部21の周囲の部分を拡大して示した図、図4は電子機器100の基板1の固定を説明する断面図で、図2と同等の位置で切断した図、図5は電子機器100の概略を示す別の平面図で、図1からアンテナエレメント4を取り除いて、各部の配置の構成例を説明する図、図6は比較例の電子機器101の概略を示す平面図で、アンテナエレメント4及びコネクタ7を取り除いて、基板1を保持した部分の周囲を拡大して示した図である。電子機器100は、例えば、信号処理回路を内蔵した信号処理装置である。電子機器100は、例えば、車両に搭載して用いられる装置である。図において、X方向を第一方向とし、X1を第一方向の一方の側、X2を第一方向の他方の側とする。また、Y方向を第一方向に垂直な第二方向とし、Y1を第二方向の一方の側、Y2を第二方向の他方の側とする。Z方向を第一方向及び第二方向に垂直な第三方向とする。
<電子機器100>
電子機器100は、図1に示すように、第一方向と第一方向に垂直な第二方向に延出した板面を有し、回路が形成された基板1と、基板1の一方の板面1b(図1では図示せず)に対向した金属からなる底壁22、及び基板1の第一方向の一方の側の部分を保持した単数又は複数の保持部21を有した筐体2と、を備える。図2に示すように、基板1の第一方向の他方の側の部分は、少なくとも一つの固定部材により、底壁22の固定部22bで固定されている。本実施の形態では、固定部材はねじ3である。底壁22は、例えば、アルミニウムにより作製される。底壁22は、図1に示すように、基板1の第二方向の一方の側と他方側のそれぞれの部分を覆う側壁22cを有する。
電子機器100は、図1に示すように、第一方向と第一方向に垂直な第二方向に延出した板面を有し、回路が形成された基板1と、基板1の一方の板面1b(図1では図示せず)に対向した金属からなる底壁22、及び基板1の第一方向の一方の側の部分を保持した単数又は複数の保持部21を有した筐体2と、を備える。図2に示すように、基板1の第一方向の他方の側の部分は、少なくとも一つの固定部材により、底壁22の固定部22bで固定されている。本実施の形態では、固定部材はねじ3である。底壁22は、例えば、アルミニウムにより作製される。底壁22は、図1に示すように、基板1の第二方向の一方の側と他方側のそれぞれの部分を覆う側壁22cを有する。
本実施の形態で示す電子機器100は、さらに、回路に接続されたアンテナエレメント4とコネクタ7とを備える。アンテナエレメント4は、給電点6ではんだにより基板1の回路に接続される。アンテナエレメント4は、第三方向に延出した後、第一方向に延出する。アンテナエレメント4で電波から受け取った信号は、給電点6を介して基板1の回路に伝達される。回路で信号処理された信号は、コネクタ7から電子機器100の外部に出力される。電子機器100の構成はこれに限るものではなく、アンテナエレメント4とコネクタ7とを有さない構成であっても構わない。本実施の形態では、基板1がコネクタ7を有しているため、基板1はコネクタ7を設けた部分が第一方向の一方の側に突出し、段差を有した構成になっており、基板1の段差の部分が保持部21により保持されている。基板1の形状はこれに限るものではなく、長方形又は正方形などの形状でも構わない。基板1の形状が長方形又は正方形である場合、基板1の第一方向の一方の側の端部が保持部21により保持される。
本実施の形態では、筐体2は、二つの保持部21を有する。保持部21の個数はこれに限るものではなく、一つでもよく、さらに多くても構わない。低コストで、安定して基板1を筐体2に固定するための保持部21と固定部22bの個数と配置については後述する。
本実施の形態では、一つの固定部材が設けられ、固定部材は、ねじ3である。固定部材の個数は一つに限るものではなく、複数であっても構わない。一つの固定部材により、安定して基板1を固定できるのであれば、固定部材は一つでも構わない。固定部材の個数を減らすことで、電子機器100を構成する部材が減るので、電子機器100を低コスト化することができる。また、固定部材の個数を減らすことで、固定部材により固定する工程が減るので、電子機器100の生産性を向上させることができる。固定部材はねじに限るものではなく、基板1を底壁22に固定できる部材であれば、クリップなどの他の部材であっても構わない。固定部材がねじである場合、基板1を底壁22に容易に安定して固定することができる。本実施の形態では、底壁22を貫通するめねじが底壁22に設けられ、ねじ3は底壁22に締結されている。底壁22に貫通孔が設けられ、ねじ3をナットと締結しても構わない。
<グランド接続>
本開示の要部である、基板1の回路のグランドパターン1aと基板1を支持したフレームグランドである筐体2との接続について説明する。基板1がアンテナ用の信号処理を行う高周波回路基板である場合などでは特に、基板1のグランドの性能が重要視されている。基板1のグランドの性能が、アンテナの性能を左右することがあるためである。電子機器100においては、基板1のグランドの性能を安定して確保するために、図3に示すように、基板1の回路のグランドパターン1aと基板1を支持したフレームグランドである筐体2とをグランド接点5で接続している。基板1と筐体2とがグランド接点5で確実に接続できていることが、アンテナの性能の安定した確保には重要である。グランドの性能を安定的して確保するために、グランド接点5において、基板1の回路のグランドパターン1aは、底壁22に設けた半球状の突起部22aに高荷重の接圧で押圧されている。以下、詳細を説明する。
本開示の要部である、基板1の回路のグランドパターン1aと基板1を支持したフレームグランドである筐体2との接続について説明する。基板1がアンテナ用の信号処理を行う高周波回路基板である場合などでは特に、基板1のグランドの性能が重要視されている。基板1のグランドの性能が、アンテナの性能を左右することがあるためである。電子機器100においては、基板1のグランドの性能を安定して確保するために、図3に示すように、基板1の回路のグランドパターン1aと基板1を支持したフレームグランドである筐体2とをグランド接点5で接続している。基板1と筐体2とがグランド接点5で確実に接続できていることが、アンテナの性能の安定した確保には重要である。グランドの性能を安定的して確保するために、グランド接点5において、基板1の回路のグランドパターン1aは、底壁22に設けた半球状の突起部22aに高荷重の接圧で押圧されている。以下、詳細を説明する。
底壁22は、図2に示すように、固定部22bよりも第一方向の一方の側であって、保持部21よりも第一方向の他方の側の基板1の一方の板面1bに対向した部分から、一方の板面1bの方向に突出し、一方の板面1bに設けた回路のグランドパターン1a(図2では図示せず)に当接した半球状の突起部22aを有する。保持部21は、底壁22に設けられ、底壁22から基板1を設けた側に突出した保持突出部21aと、保持突出部21aの端部から底壁22とは隙間を空けて第一方向の他方の側の方向に延出した保持延出部21bと、を有する。保持部21に保持された基板1の部分(基板保持部分1d)は、保持延出部21bと底壁22との間に挟まれて保持される。
図3に示すように、基板1の当接した保持延出部21bの部分と底壁22との間の距離(以下、この距離をD1と称する)は、突起部22aの底壁22からの高さと基板1の厚みとの和(以下、この和をD2と称する)よりも小さい。基板1は、保持延出部21bによる押圧と、突起部22aによる押圧と、固定部材であるねじ3による押圧とにより筐体2に固定される。グランドパターン1aは、突起部22aに押圧されている。
D1をD2よりも小さくしたため、基板1の筐体2への設置において、基板1を保持部21に差し込んだ際、基板1の一方の板面1bと突起部22aが当接することで、基板1は、図4の破線で示すように、傾いた状態になる。この状態から、基板1は、図4に示した矢印の方向にねじ3により固定部22bで固定される。基板1の固定部22bでの固定により、基板1に曲げ応力が生じる。固定部材による基板1の固定部22bでの固定により、基板1に生じた曲げ応力の反力が筐体2の突起部22aのグランドパターン1aに対する高荷重の接圧になるので、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。また、少なくとも1つの固定部材により高荷重の接圧が生じるため、低コストで、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。また、突起部22aが半球状なため、グランドパターン1aを傷つけることがないので、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。
本実施の形態では、保持部21の保持突出部21aは、底壁22に一体化されている。保持部21と底壁22とを一枚の金属からなる板材に形成し、保持部21の保持突出部21aの底壁22の側の部分を、第一方向と第二方向に垂直な方向に曲げることで、図2に示した筐体2を形成することができる。保持部21の保持突出部21aが、底壁22に一体化された構成に限るものではなく、保持部21と底壁22とが別体であっても構わない。別体である保持部21を、例えば、ねじにより底壁22に固定しても構わない。保持部21の保持突出部21aが底壁22に一体化されている場合、保持突出部21aと底壁22とを接続する工程が不要なため、電子機器100の生産性を向上させることができる。
<テーパー面21b1>
本実施の形態では、保持延出部21bは、底壁22の側の部分に、保持突出部21aから離れるに従って底壁22との間の距離が広がるテーパー面21b1を有している。D1をD2よりも小さくしたため、基板1が第三方向に浮き上がる力を基板1が当接した保持延出部21bが受け止める。保持延出部21bにテーパー面21b1を設けたことで、保持延出部21bと底壁22との間の距離が一定ではないので、D1は幅を有した値になっている。テーパー面21b1においてD1が可変可能なため、基板1の板厚、及び半球状の突起部22aの高さと外径などの各部の公差をテーパー面21b1において吸収することができる。各部の公差をテーパー面21b1が吸収するため、基板1のグランドの性能をさらに安定して確保することができる。基板1の角部1eは、D2よりも小さいD1の範囲内のテーパー面21b1であれば、どこに当接しても構わない。
本実施の形態では、保持延出部21bは、底壁22の側の部分に、保持突出部21aから離れるに従って底壁22との間の距離が広がるテーパー面21b1を有している。D1をD2よりも小さくしたため、基板1が第三方向に浮き上がる力を基板1が当接した保持延出部21bが受け止める。保持延出部21bにテーパー面21b1を設けたことで、保持延出部21bと底壁22との間の距離が一定ではないので、D1は幅を有した値になっている。テーパー面21b1においてD1が可変可能なため、基板1の板厚、及び半球状の突起部22aの高さと外径などの各部の公差をテーパー面21b1において吸収することができる。各部の公差をテーパー面21b1が吸収するため、基板1のグランドの性能をさらに安定して確保することができる。基板1の角部1eは、D2よりも小さいD1の範囲内のテーパー面21b1であれば、どこに当接しても構わない。
また、ねじ3を固定部22bに締結することで、基板1は保持部21の方向に押し出されるため、基板1とテーパー面21b1とを確実に当接することができる。また、保持延出部21bは、基板1の浮き上がりを受け止め、基板1と突起部22aとの接圧を確保し、基板1のグランドの性能の安定化に貢献している。具体的には、D1をD2よりも小さくしたため、テーパー面21b1が各部の寸法公差を吸収すると共に、ねじ締結の際に、基板1がテーパー面21b1に押し出されるので、基板1を確実に筐体2に固定することができる。
<突起部22aの配置>
突起部22aの配置について説明する。本実施の形態では、突起部22aは、固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分よりも保持部21の側の底壁22の部分に設けられている。突起部22aを保持部21に近づけるほど、図4に示した基板1の第一方向の他方の側の浮き上がりは大きくなる。基板1の第一方向の他方の側の浮き上がりが大きくなるほど、基板1に生じる曲げ応力は大きくなる。そのため、突起部22aを、固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分よりも保持部21の側の底壁22の部分に設けることで、突起部22aのグランドパターン1aに対する高荷重の接圧を確実に確保することができる。このように、突起部22aの配置を第一方向の一方の側又は他方の側に変更することで、突起部22aのグランド接点5における接圧を調整することができる。
突起部22aの配置について説明する。本実施の形態では、突起部22aは、固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分よりも保持部21の側の底壁22の部分に設けられている。突起部22aを保持部21に近づけるほど、図4に示した基板1の第一方向の他方の側の浮き上がりは大きくなる。基板1の第一方向の他方の側の浮き上がりが大きくなるほど、基板1に生じる曲げ応力は大きくなる。そのため、突起部22aを、固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分よりも保持部21の側の底壁22の部分に設けることで、突起部22aのグランドパターン1aに対する高荷重の接圧を確実に確保することができる。このように、突起部22aの配置を第一方向の一方の側又は他方の側に変更することで、突起部22aのグランド接点5における接圧を調整することができる。
突起部22aのグランド接点5における接圧が過大となり、基板1におけるはんだのクラックが心配される場合、突起部22aの配置を固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分に近づけるのが望ましい。特許文献1では、ねじの締結によりグランドの性能を確保していた。本開示の構成では、グランドの性能を確保するための設計の調整代を、特許文献1の構成よりも大きくすることができる。また、特許文献1の構成よりも製造公差を大きく設定することができる。
突起部22aを、固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分よりも固定部22bの側の底壁22の部分に設けた場合でも、突起部22aとグランドパターン1aとは当接する。しかしながら、ねじ3の締結力に起因した基板1の曲げ応力が半球状の突起部22aに伝搬しにくくなるため、突起部22aのグランド接点5における高荷重の接圧が確保できなくなるので、突起部22aの配置には配慮が必要である。
本実施の形態では、突起部22aは、底壁22の基板1を設けた側とは反対側の部分を押圧するプレス加工により形成されている。このように突起部22aを形成することで、突起部22aを所望の位置に容易に形成することができる。突起部22aの形成方法はこれに限るものではなく、半球状の金属部材を底壁22に接合することで突起部22aを形成しても構わない。
<保持部21と固定部22bの個数と配置>
低コストで、安定して基板1を筐体2に固定する保持部21と固定部22bの個数と配置について、図5を用いて説明する。本実施の形態では、基板1は、基板1の他方の板面1cの第一方向の一方の側の部分に、回路に接続されたコネクタ7を有する。保持部21は、底壁22のコネクタ7を挟んだ第二方向の一方の側及び第二方向の他方の側のそれぞれの部分に一つずつ設けられる。突起部22aは、保持部21のそれぞれに隣接した底壁22の部分に一つずつ設けられる。図5において、突起部22aは点線で示している。基板1は、一つの固定部材であるねじ3により固定部22bで固定され、固定部22bと二つの保持部21のそれぞれの間の距離は等しく、固定部22bと二つの保持部21とにより二等辺三角形が形成されている。図5において、固定部22bを破線で示し、二等辺三角形を一点鎖線で示す。
低コストで、安定して基板1を筐体2に固定する保持部21と固定部22bの個数と配置について、図5を用いて説明する。本実施の形態では、基板1は、基板1の他方の板面1cの第一方向の一方の側の部分に、回路に接続されたコネクタ7を有する。保持部21は、底壁22のコネクタ7を挟んだ第二方向の一方の側及び第二方向の他方の側のそれぞれの部分に一つずつ設けられる。突起部22aは、保持部21のそれぞれに隣接した底壁22の部分に一つずつ設けられる。図5において、突起部22aは点線で示している。基板1は、一つの固定部材であるねじ3により固定部22bで固定され、固定部22bと二つの保持部21のそれぞれの間の距離は等しく、固定部22bと二つの保持部21とにより二等辺三角形が形成されている。図5において、固定部22bを破線で示し、二等辺三角形を一点鎖線で示す。
平板状の基板1を安定して支持するための固定箇所は、最低3つである。図5に示した電子機器100の例では、3つの固定箇所で、基板1は筐体2に固定される。3つの固定箇所は、2つの保持部21と1つの固定部22bである。固定部22bと二つの保持部21のそれぞれの間の距離が等しく、固定部22bと二つの保持部21とにより二等辺三角形が形成される構成とすることで、1箇所のねじ3での固定により、2箇所の突起部22aに均等な接圧を生じさせることができる。2箇所の突起部22aに均等な接圧が生じるため、低コストで、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。
このように固定箇所を設定した理由について説明する。グランド接点5が形成される突起部22aと給電点6を基板1の長手方向の対局に配置した場合、保持部21との位置関係を考慮すると、給電点6の側にねじ3が締結される固定部22bを設定し、突起部22aの側に保持部21を設定している。基板1が小さい場合、部品の構成上、給電点6とは基板1の長手方向の対局側にコネクタ7の配置が設定され、基板1を支持する固定箇所との関係において、コネクタ7の第二方向の両側に2つの固定箇所のそれぞれの配置が設定される。
基板1の3つの固定箇所全てをねじによる締結で実施する場合、ねじを締める順序によって、基板1の姿勢及びグランド接点5における接圧が変化し、各グランド接点5で必要な接圧が確保できているかを確認する必要がある。コネクタ7の第二方向の両側の2つの固定箇所を保持部21と突起部22aにすることで、二等辺三角形の頂点にあたる固定箇所のねじ3による締結の動作のみで、必要な接圧を均等化して2つの固定箇所に同時に付与できるメリットがある。なお、2つの突起部22aの双方が基板1のグランドパターン1aに当接した構成に限るものではなく、基板1の回路構成の都合上、2つの突起部22aのいずれか1つが基板1のグランドパターン1aに当接する構成でも構わない。
<比較例>
図6を用いて、本開示で示した電子機器100の構成と比較例の電子機器101の構成を比較する。電子機器101と異なる電子機器100の構成の部分を、破線で示す。比較例の電子機器101は保持部21を有さず、ねじ3aでの締結により、グランドパターン1a(図6では図示せず)と底壁22とを接続している。
図6を用いて、本開示で示した電子機器100の構成と比較例の電子機器101の構成を比較する。電子機器101と異なる電子機器100の構成の部分を、破線で示す。比較例の電子機器101は保持部21を有さず、ねじ3aでの締結により、グランドパターン1a(図6では図示せず)と底壁22とを接続している。
保持部21をねじ3aによる締結に変更した場合、図6に示した幅Hの長さの分だけ第二方向の他方の側に底壁22の部分が大きくなる。ねじ3aによる締結から、保持部21と突起部22aによるグランド接続に変更することで、筐体2の第二方向の部分の大きさを小型化することができる。また、ねじ3aが不要になるため、部品点数が削減すると共に、組付け工数が削減されるので、電子機器100を低コスト化することができ、電子機器100の生産性を向上させることができる。
以上のように、実施の形態1による電子機器100において、底壁22が、固定部22bよりも第一方向の一方の側であって、保持部21よりも第一方向の他方の側の基板1の一方の板面1bに対向した部分から、一方の板面1bの方向に突出し、一方の板面1bに設けた回路のグランドパターン1aに当接した半球状の突起部22aを有し、保持部21に保持された基板1の部分が、保持延出部21bと底壁22との間に挟まれて保持され、基板1の当接した保持延出部21bの部分と底壁22との間の距離が、突起部22aの底壁22からの高さと基板1の厚みとの和よりも小さく、基板1が、保持延出部21bによる押圧と、突起部22aによる押圧と、固定部材であるねじ3による押圧とにより筐体2に固定され、グランドパターン1aが、突起部22aに押圧されているため、固定部材による基板1の固定部22bでの固定により、基板1に生じた曲げ応力の反力が筐体2の突起部22aのグランドパターン1aに対する高荷重の接圧になるので、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。また、少なくとも一つの固定部材により高荷重の接圧が生じるため、低コストで、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。また、突起部22aが半球状なため、グランドパターン1aを傷つけることがないので、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。
保持部21の保持突出部21aが、底壁22に一体化されている場合、保持突出部21aと底壁22とを接続する工程が不要なため、電子機器100の生産性を向上させることができる。固定部材が、ねじ3である場合、基板1を底壁22に容易に安定して固定することができる。
保持延出部21bが、底壁22の側の部分に、保持突出部21aから離れるに従って底壁22との間の距離が広がるテーパー面21b1を有している場合、テーパー面21b1において保持延出部21bと底壁22との間の距離が可変するため、基板1の板厚、及び半球状の突起部22aの高さと外径などの各部の公差をテーパー面21b1において吸収することができる。各部の公差をテーパー面21b1が吸収するため、基板1のグランドの性能をさらに安定して確保することができる。また、ねじ3を固定部22bに締結することで、基板1は保持部21の方向に押し出されるため、基板1とテーパー面21b1とを確実に当接することができる。
突起部22aが、固定部22bと保持部21との間の第一方向における中央の部分よりも保持部21の側の底壁22の部分に設けられている場合、突起部22aのグランドパターン1aに対する高荷重の接圧を確実に確保することができる。
保持部21が、底壁22のコネクタ7を挟んだ第二方向の一方の側及び第二方向の他方の側のそれぞれの部分に一つずつ設けられ、突起部22aが、保持部21のそれぞれに隣接した底壁22の部分に一つずつ設けられ、基板1が、一つの固定部材であるねじ3により固定部22bで固定され、固定部22bと二つの保持部21のそれぞれの間の距離が等しく、固定部22bと二つの保持部21とにより二等辺三角形が形成されている場合、1箇所のねじ3での固定により、2箇所の突起部22aに均等な接圧を生じさせることができるので、低コストで、基板1のグランドの性能を安定して確保することができる。
本開示は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、この明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
従って、例示されていない無数の変形例が、この明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
1 基板、1a グランドパターン、1b 一方の板面、1c 他方の板面、1d 基板保持部分、1e 角部、2 筐体、21 保持部、21a 保持突出部、21b 保持延出部、21b1 テーパー面、22 底壁、22a 突起部、22b 固定部、22c 側壁、3、3a ねじ、4 アンテナエレメント、5 グランド接点、6 給電点、7 コネクタ、100 電子機器、101 電子機器
Claims (6)
- 第一方向と前記第一方向に垂直な第二方向に延出した板面を有し、回路が形成された基板と、
前記基板の一方の板面に対向した金属からなる底壁、及び前記基板の前記第一方向の一方の側の部分を保持した単数又は複数の保持部を有し、前記基板の前記第一方向の他方の側の部分が少なくとも一つの固定部材により前記底壁の固定部で固定された筐体と、を備え、
前記底壁は、前記固定部よりも前記第一方向の一方の側であって、前記保持部よりも前記第一方向の他方の側の前記基板の前記一方の板面に対向した部分から、前記一方の板面の方向に突出し、前記一方の板面に設けた前記回路のグランドパターンに当接した半球状の突起部を有し、
前記保持部は、前記底壁に設けられ、前記底壁から前記基板を設けた側に突出した保持突出部と、前記保持突出部の端部から前記底壁とは隙間を空けて前記第一方向の他方の側の方向に延出した保持延出部と、を有し、
前記保持部に保持された前記基板の部分は、前記保持延出部と前記底壁との間に挟まれて保持され、
前記基板の当接した前記保持延出部の部分と前記底壁との間の距離は、前記突起部の前記底壁からの高さと前記基板の厚みとの和よりも小さく、
前記基板は、前記保持延出部による押圧と、前記突起部による押圧と、前記固定部材による押圧とにより、前記筐体に固定され、
前記グランドパターンは、前記突起部に押圧されている電子機器。 - 前記保持部の前記保持突出部は、前記底壁に一体化されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記固定部材は、ねじである請求項1に記載の電子機器。
- 前記保持延出部は、前記底壁の側の部分に、前記保持突出部から離れるに従って前記底壁との間の距離が広がるテーパー面を有している請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記突起部は、前記固定部と前記保持部との間の前記第一方向における中央の部分よりも前記保持部の側の前記底壁の部分に設けられている請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記基板は、前記基板の他方の板面の前記第一方向の一方の側の部分に、前記回路に接続されたコネクタを有し、
前記保持部は、前記底壁の前記コネクタを挟んだ前記第二方向の一方の側及び前記第二方向の他方の側のそれぞれの部分に一つずつ設けられ、
前記突起部は、前記保持部のそれぞれに隣接した前記底壁の部分に一つずつ設けられ、
前記基板は、一つの前記固定部材により前記固定部で固定され、
前記固定部と二つの前記保持部のそれぞれの間の距離は等しく、前記固定部と二つの前記保持部とにより二等辺三角形が形成されている請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2024/015246 WO2025220147A1 (ja) | 2024-04-17 | 2024-04-17 | 電子機器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2024/015246 WO2025220147A1 (ja) | 2024-04-17 | 2024-04-17 | 電子機器 |
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| WO2025220147A1 true WO2025220147A1 (ja) | 2025-10-23 |
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ID=97403058
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2024/015246 Pending WO2025220147A1 (ja) | 2024-04-17 | 2024-04-17 | 電子機器 |
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Citations (5)
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-
2024
- 2024-04-17 WO PCT/JP2024/015246 patent/WO2025220147A1/ja active Pending
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