JPWO2018135176A1 - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

主面部に貫通孔を有する端子部と、端子部の主面部を露出させる開口が設けられたケース部と、を備え、開口は、端子部の主面部の角に対応する角部を有し、ケース部は、開口の周囲において、角部を構成する２つの辺にわたって、樹脂の厚みが隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなった肉厚部を有する、半導体装置を提供する。さらに、ケース部には、角部から外側に延びたスリット部が形成されてもよい。スリット部は、ケース部の上面方向から見た外形の少なくとも一部が曲線で形成されてよい。

Description

本発明は、半導体装置に関する。

従来、半導体チップ等を収容する半導体装置において、端子部と、端子部の主面部を露出する開口を有する樹脂ケース部と、端子部を固定するために端子部の下側に挿入されるナットグローブとを備える半導体装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 国際公開第２０１３／０１５０３１号

解決しようとする課題

半導体装置においては、端子部をナットグローブに組み付けるときに、締め付けトルクを受けた端子部が傾いたり移動したりして周囲の樹脂ケースに力を加える場合がある。したがって、端子部の周りのケース部の強度を高めて、ケース部の破損を未然に防ぐことが望ましい。

一般的開示

本発明の第１の態様においては、半導体装置を提供する。半導体装置は、端子部と、ケース部とを備えてよい。端子部は、主面部に貫通孔が形成されてよい。ケース部は、開口が設けられてよい。開口は、端子部の主面部を露出させてよい。開口は、角部を有してよい。角部は、端子部の主面部の角に対応してよい。ケース部は、開口の周囲において、肉厚部を有してよい。肉厚部は、角部を構成する２つの辺にわたって、樹脂の厚みが、隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなっていてよい。

ケース部は、底部、蓋部、および挿入部を備えてよい。底部は、半導体チップが載置されてよい。底部は、端子部が固定されてよい。蓋部は、底部の少なくとも一部を覆ってよい。端子部の主面部を露出させる開口が設けられてよい。挿入部は、蓋部の開口において、端子部の主面部と底部との間に挿入されてよい。挿入部は、嵌合面を有してよい。嵌合面は、端子部の貫通孔と対向する位置に窪みが設けられてよい。蓋部は、肉厚部を有してよい。肉厚部は、角部を構成する２つの辺にわたって樹脂の厚みが、隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなっていてよい。

開口には、４つの角部が設けられてよい。それぞれの角部において肉厚部が形成されてよい。

ケース部には、スリット部が形成されてよい。スリット部は、角部から外側に延びてよい。スリット部は、ケース部の上面方向から見た外形の少なくとも一部が曲線で形成されてよい。

スリット部と開口の辺の接続部分が、上面方向から見て曲線で形成されてよい。

スリット部の中心線が、対応する角部の中心線に対して時計まわり側に偏っていてよい。

端子部は、一対の側面部を有してよい。側面部は、主面部からケース部の底部に向かって延伸してよい。蓋部は、突出部を有してよい。突出部は、端子部の側面部に対向するように設けられてよい。突出部は、ケース部の底部に向かって延びてよい。

突出部は、側面部の中心線よりも、角部に偏った位置に形成されてよい。

突出部が形成された側の角部において、ケース部には、スリット部が形成されてよい。突出部が形成されていない側の角部において、ケース部には、スリット部が形成されてよい。スリット部は、角部から外側に延びてよい。

端子部は、一対の側面部を有してよい。側面部は、主面部からケース部の底部に向かって延伸してよい。肉厚部は、端子部の端面に対向する部分が側面部の平坦面に対向する部分に比べて厚くてよい。

端子部は、一対の側面部および一対の足部を有してよい。側面部は、主面部からケース部の底部に向かって延伸してよい。一対の足部は、それぞれの側面部と連結されてよい。一対の足部は、ケース部の底部に接続されてよい。ケース部の上面方向から見たときの一対の足部が底部に固定される２つの接続点を結ぶ線の位置と、貫通孔の位置とがずれていてよい。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本発明の一実施形態に係る半導体装置１００の概要を示す斜視図である。 ケース部１０の底部１６と、主端子６０の概要を示す斜視図である。 蓋部２４の概要を示す斜視図である。 挿入部５０の概要を示す斜視図である。 半導体装置１００の上面図である。 半導体装置１００の上面の要部拡大図である。 半導体装置１００の底面図である。 半導体装置１００の断面図である。 突出部９２を備える半導体装置１００の変形例の底面図である。 半導体装置１００の要部拡大図である。 スリット部８２が偏心した半導体装置１００の変形例を示す図である。 スリット部８２と辺の接続部８７が曲線で形成されている半導体装置１００の変形例を示す図である。 主端子６０との位置関係に応じて肉厚部８４の厚みを変えた半導体装置１００の変形例を示す図である。 スリット部８２を有しない半導体装置１００の変形例を示す図である。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置１００の概要を示す斜視図である。半導体装置１００は、半導体チップ等の電子回路を内部に収容する。本例の半導体装置１００は、ケース部１０、複数の主端子６０および複数の制御端子４０を備える。主端子６０は、端子部の一例である。

ケース部１０は、半導体チップ等の電子回路を内部に収容する。一例として、ケース部１０は、電子回路が載置される基板を有する底部と、蓋部２４と、挿入部５０とを有する。蓋部２４は、接着等により底部に固定され、底部の少なくとも一部を覆う。蓋部２４により覆われる底部には、半導体チップ等の電子回路が載置される。蓋部２４は、樹脂等の絶縁材料で形成される。蓋部２４の角部には、外部に半導体装置１００を固定するためのねじ穴等の貫通孔１４が設けられる。

本明細書においてはケース部１０のおもて面と平行な面をＸＹ面とする。また、ケース部１０のおもて面の長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向とする。但し、短手方向がＸ方向であり、長手方向がＹ方向であってもよい。また、ＸＹ面と垂直な方向をＺ方向とする。本明細書では、Ｚ方向を高さ方向と称する場合がある。また、ケース部１０の底部から、蓋部２４のおもて面に向かう方向を上、蓋部２４のおもて面から底部に向かう方向を下と称する場合がある。ただし上下の方向は重力方向とは必ずしも一致しない。また、各図に示したＸＹＺ座標軸において、矢印を付した側をプラス側、逆側をマイナス側とする。

主端子６０は、蓋部２４に覆われた電子回路と電気的に接続される。主端子６０は、導電材料で形成される。例えばそれぞれの主端子６０は、ＩＧＢＴ等のパワーデバイスに流れる大電流の電流経路となる。主端子６０の主面部３０の少なくとも一部は、ケース部１０のおもて面に露出する。本例の主端子６０は、板形状を有する。

主端子６０の主面部３０は、蓋部２４のおもて面において露出しており、かつ、蓋部２４のおもて面とほぼ平行な面を有する。主端子６０の主面部３０には、貫通孔３１が形成される。貫通孔３１にねじ等が挿入されることで、半導体装置１００は、外部のバスバー等に固定される。主端子６０は、主面部３０からケース部１０の底部に向かって延伸する一対の側面部を更に有する。主端子６０の側面部は、ケース部１０の底部に設けられた電子回路と電気的に接続される。

蓋部２４には、主端子６０の一部を露出させるための開口が設けられる。本例において当該開口は、蓋部２４のおもて面においてＸ方向に延伸する溝であり、主端子６０の主面部３０を露出させる。開口は、蓋部２４のおもて面の、Ｙ方向における中央に設けられる。ケース部１０は、主端子６０の主面部３０の４つの角に対応する角部において、ケース部１０の厚みが厚くなった肉厚部を備える。また、ケース部１０は、角部から外側に延びるスリット部８２を備えてよい。肉厚部およびスリット部８２の詳細については、後述する。

挿入部５０は、ケース部１０の側面方向から当該開口に挿入されて、主端子６０の主面部３０と対向するように設けられる。本例において挿入部５０は、主面部３０の下側に配置される。挿入部５０は、嵌合面を有してよい。嵌合面は、主面部３０の貫通孔３１と対向する位置に窪みが設けられてよい。窪みにナット等を設けることで、貫通孔３１を通過したねじ等を当該窪みに締結できる。

蓋部２４は、おもて面において主端子配置部１２を有する。主端子配置部１２は、蓋部２４のおもて面において、上方向に突出して設けられる。主端子６０の主面部３０は、主端子配置部１２のおもて面に露出する。但し、主端子配置部１２にも、挿入部５０を挿入するための開口が設けられる。

制御端子４０は、幅が主端子６０より小さい線形状を有する。制御端子４０の一つの端部は、蓋部２４のおもて面において露出する。制御端子４０の他方の端部は、ケース部１０の底部に載置された電子回路に電気的に接続される。蓋部２４は、制御端子４０の先端以外を囲む制御端子配置部１３を有する。

図２は、ケース部１０の底部１６と、主端子６０の概要を示す斜視図である。底部１６は、基板２０および電子回路２２を有する。基板２０は、銅板等の金属板と、金属板のおもて面を覆う絶縁層とを有する。絶縁層の金属板側にさらに金属層を有してもよい。電子回路２２は、絶縁層上に設けられる。電子回路２２は、主端子６０および制御端子４０と接続するパッドを有してよい。

半導体装置１００は、複数の主端子６０を備えてよい。図２の例では、３個の主端子６０が、挿入部５０の挿入方向（本例ではＸ方向）に沿って配列されている。それぞれの主端子６０は、主面部３０、側面部３５および足部３２を有する。主面部３０は、ＸＹ面と平行に配置される。

側面部３５は、主面部３０のＹ方向における両端から、底部１６に向かって延伸して設けられる。それぞれの側面部３５は、ＸＺ面と平行に配置される。主面部３０のＸ方向における両端および側面部３５のＸ方向における両端は、主端子６０の端面３７を形成する。足部３２は、側面部３５の底部１６側の端辺に連結され、底部１６と接続される。ケース部１０の上面方向（Ｚ方向）から見たときの一対の足部３２が底部１６に固定される２つの接続点を結ぶ線の位置と、貫通孔３１の位置とがずれている。

したがって、本例の主端子６０は、貫通孔３１を通過したねじ等を当該窪みに締結するときに、主端子６０に締め付けトルクが加わるたびに、主端子６０が位置を変えやすい。それゆえ、主端子６０の角の部分が、蓋部２４の開口の角部を含む領域に、ぶつかったり擦れたりする場合にも、ケース部１０が損傷を受けないように、角部の周囲におけるケース部１０の強度を高めることが望ましい。

なお、足部３２は、印加される力に応じて主端子６０を傾かせることができるように、弾性を有する。例えば足部３２は、主端子６０を、ＸＺ面内で傾かせることができるように支持する。また足部３２は、主端子６０を、更にＹＺ面内で傾かせることができるように支持してもよい。

本例の足部３２は、延伸部３３および固定部３４を有する。延伸部３３は、側面部３５の底部１６側の端辺の一部に連結され、Ｘ方向に沿って延伸して設けられる。一例として延伸部３３は、それぞれの側面部３５の外側に設けられ、側面部３５の底部１６側の端辺のＸ方向における一端から、当該端辺のＸ方向における他端に向けて延伸する。延伸部３３は、ＸＹ面と平行な板形状を有する。

固定部３４は、延伸部３３の端部のうち、側面部３５と接続される端部とは逆側の端部に設けられる。固定部３４は、延伸部３３の当該端部から底部１６に向かって延伸して設けられる。固定部３４の下端は、半田等により電子回路２２に固定される。

図３は、蓋部２４の概要を示す斜視図である。蓋部２４は、おもて面に開口２５を有する。開口２５は、蓋部２４のおもて面のＸ方向の一端から、他端に向けて延伸して形成される。開口２５は、主端子６０の主面部３０を露出するための端子用開口２３を含む。蓋部２４のおもて面には、開口２５のＹ方向における両側に、主端子配置部１２が設けられる。主端子配置部１２は、それぞれの主端子６０と対応する位置に設けられる。主端子６０は、対応する主端子配置部１２に設けられた端子用開口２３において露出する。

蓋部２４は、Ｚ方向における上側から、底部１６に被せるように組み立てられる。このとき、それぞれの主端子６０は、主端子配置部１２の端子用開口２３の内壁に沿って、端子用開口２３に挿入される。したがって、主端子６０は、主端子配置部１２の端子用開口２３の内壁を基準面として位置決めされてよい。また、制御端子４０も、制御端子配置部１３の開口の側壁に沿って、当該開口に挿入される。

それぞれの主端子配置部１２は、ＸＹ面と平行な天井部を有する。また、Ｘ方向において隣接する主端子配置部１２の間には、連結部２８が設けられる。連結部２８は、Ｚ方向における厚みが、主端子配置部１２の天井部の厚みより大きい。連結部２８は、開口２５に露出する端面対向部２７を有する。端面対向部２７は、主端子６０の端面３７と対向する面を有する。本例において端面対向部２７および主端子６０の端面３７は、ＹＺ面と平行である。端面対向部２７は、Ｚ方向に長手を有する。

なお、Ｘ方向において最も奥側に配置される主端子配置部１２には、連結部２８に代えて終端部２９が設けられる。終端部２９も、連結部２８と同様に、開口２５に露出する端面対向部２７を有する。

本例では、蓋部２４の端子用開口２３は、一つの主端子６０毎に４つの角部を有する。角部は、主面部３０の４つの角の部分に対応している。角部は、端子用開口２３のＸ方向の辺とＹ方向の辺とで構成される。ケース部１０の蓋部２４は、開口２５の周辺において、肉厚部８４を有する。

肉厚部８４は、角部を構成する２つの辺にわたって樹脂の厚みが、隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなった部分である。ここで、厚みとは、ケース部１０の上面から底部に向かう方向における厚みを意味する。本例では、Ｚ方向の厚みを意味する。また、図３に示されるように、角部において角部から外側に延びたスリット部８２は、蓋部２４の上面から底部に向かって貫通してよい。

図４は、挿入部５０の概要を示す斜視図である。挿入部５０は、蓋部２４のおもて面に設けた開口２５と、Ｙ方向において同一の幅を有し、Ｘ方向において同一の長さを有する。挿入部５０は、Ｘ方向に沿って開口２５に挿入される。挿入部５０は、主端子６０の主面部３０と、底部１６の間に挿入される。

挿入部５０は、それぞれの主端子６０の主面部３０と対向する主面対向部５５を有する。それぞれの主面対向部５５は、挿入部５０のおもて面において、Ｚ方向に突出する。それぞれの主面対向部５５のおもて面５３には、窪み５２が設けられる。

窪み５２は、主端子６０の貫通孔３１と対向する位置に設けられる。一例として窪み５２は、主面対向部５５のおもて面５３の中央に設けられる。窪み５２は、貫通孔３１より大きい直径を有してよい。窪み５２の内部にはナット等が配置される。貫通孔３１を通過したねじ等が、窪み５２の内部のナット等に締結する。ねじ等を締結することで、主端子６０の主面部３０は、主面対向部５５に押し付けられる。したがって、挿入部５０は、ナットグローブとして機能する。

また、挿入部５０は、蓋部２４と嵌合することで、挿入部５０を蓋部２４に固定するロック部５１を有してよい。ロック部５１は、一例において、挿入部５０のうち、最後に開口２５に挿入される側の端部に設けられてよい。本例のロック部５１はＹ方向に突出している。ロック部５１は、蓋部２４に設けられる窪みと嵌合する。挿入部５０は、開口２５に挿入された状態で、接着剤等で蓋部２４に固定されてもよい。

図５は、半導体装置１００の上面図である。図６は、半導体装置１００の上面の要部拡大図である。図６は、半導体装置１００の一つの主端子配置部１２の領域を拡大して示している。図５および図６において、肉厚部８４の部分には、ハッチングを施している。蓋部２４は、肉厚部８４を有する。肉厚部８４は、樹脂の厚みが、隣接する角部８１の間の中央部８５と比べて厚くなっている。図６に示されるように、端子用開口２３の第１辺１７および第２辺１８の２つの辺にわたって、肉厚部８４が形成されている。

肉厚部８４は、一つあたり、第１辺１７および第２辺１８のそれぞれの全長の１／１０以上、１／３以下の範囲に形成されてよい。第１辺１７と第２辺１８とは、互いに異なる方向に延伸してよい。本例では、第１辺１７は、Ｘ方向に延伸し、第２辺１８は、Ｙ方向に延伸している。本例では、主端子６０の主面部３０は、矩形であり、第１辺１７および第２辺１８は、主面部の矩形の辺に対応する。

本例では、一つの半導体装置１００あたり、３個の主端子６０が、挿入部５０の挿入方向（本例ではＸ方向）に沿って配列されている。端子用開口２３は、１つの主面部３０毎に、それぞれ４つの角部８１を有する。角部８１は、端子用開口２３の第１辺１７と第２辺１８とを仮想的に延伸した場合の交点であってよい。各角部８１に、肉厚部８４が形成されている。

図７は、半導体装置１００の底面図である。主端子配置部１２の間の連結部２８は、Ｚ方向における厚みが中央部８５より厚い。したがって、連結部２８は、Ｘ方向の両端においてそれぞれ肉厚部８４と一体的に連結してよい。この場合、２つの肉厚部８４と連結部２８とが連結されて、Ｚ方向における厚みが中央部８５に比べて厚い領域を形成する。

図８は、半導体装置１００の断面図である。図８は、図５のＡ‐A´線に沿った断面図を示している。図８においては、主端子６０の配置例を点線で示している。主端子６０とケース部１０の端子用開口２３との間には、部品の公差およびケース部１０の組み立て性を考慮して、クリアランスが存在する。また、足部３２を経て底部１６に固定される主端子６０は、機械的外力により端子変形が生じやすい。したがって、主端子６０に締め付けトルクが加わるたびに、主端子６０がケース部１０内で傾いたり、位置を変えたりするので、主端子６０の主面部３０の角３８が蓋部２４に押し付けられる。これによりケース部１０に負担がかかる。

しかしながら、本例によれば、ケース部１０は、開口２５の周囲において、隣接する角部８１の間の中央部８５と比べてＺ方向の樹脂の厚みが厚くなった肉厚部８４を有する。肉厚部８４は、ケース部１０を高強度化する梁として機能する。したがって、本例によれば、ケース部１０へ大きな力が印加されやすい角部８１において肉厚部８４を有するので、ケース部１０の破損を未然に防止することができる。ケース部１０が破損されることなく、ケース部１０によって主端子６０の位置および方向を規定することができるので、主端子６０の寸法位置精度を高く維持することができる。

図９は、突出部９２を備える半導体装置１００の変形例の底面図である。図９において、参考のために、主端子６０の配置例を点線で示している。突出部９２は、主端子配置部１２の開口に主端子６０が挿入された場合に、主端子６０の側面部３５に沿うように配置される。蓋部２４は、主端子６０の側面部３５に対向するように設けられて、ケース部１０の底部１６に向かって延びる突出部９２を有する。本例では、突出部９２は、側面部３５のＸ方向における中心線から角部８１に偏った位置に形成されている。但し、突出部９２が、側面部３５のＸ方向における中心線から偏らない位置に形成されていてもよい。

本例では、肉厚部８４と突出部９２は連結しており、樹脂の厚みが中央部８５に比べて厚い領域を構成している。但し、この場合に限られず、肉厚部８４と突出部９２との間に、樹脂の厚みが肉厚部８４と突出部９２より薄い領域が形成されていてもよい。

本例では、すべての角部８１に隣接して突出部９２が設けられている。但し、この場合に限られない。一つの主端子６０に対応してＸ方向に沿って隣接する２つの角部８１のうち一方に突出部９２が設けられてもよい。突出部９２が形成された側の角部８１において、ケース部１０に、角部８１から外側に延びたスリット部８２が形成されてもよい。

突出部９２も、樹脂のＺ方向の厚みが中央部８５より厚いので、突出部９２を設けることによって、角部８１の強度を高めることに寄与する。スリット部８２は、角部８１に局所的に力が加わることを防止する。したがって、突出部９２が形成された側の角部８１において、肉厚部８４、突出部９２、およびスリット部８２の効果によって、特定の角部８１における破損防止効果を集中的に高めることができる。

一方、突出部９２が形成されていない側の角部８１において、ケース部１０に、角部から外側に延びたスリット部８２が形成されてもよい。突出部９２が形成された側の角部８１は、肉厚部８４および突出部９２の効果によって、角部８１の強度を高める。一方、突出部９２が形成されていない側の角部８１においては、スリット部８２を形成して、角部８１に局所的に力が加わることを防止することで、ケース部１０の損傷等を防止することができる。

図１０は、半導体装置１００の要部拡大図である。特に、図１０は、ケース部１０の蓋部２４における主端子配置部１２を示している。蓋部２４に設けられた端子用開口２３は、主端子６０の主面部３０を露出させる。端子用開口２３は、主面部３０の角３８に対応する角部８１を有する。ケース部１０の蓋部２４には、角部８１から外側に延びたスリット部８２が形成されている。スリット部８２は、Ｒ形状に加工された凹部であってよい。スリット部８２は、ケース部１０の上面方向から見た外形の少なくも一部が曲線８６で形成されている。本例では、曲線８６は、円または円弧であってよい。スリット部８２の曲率半径Ｒは、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下でよい。

スリット部８２は、角部８１から外側に延びているので、主端子６０の角３８は、スリット部８２の内部空間に位置することができる。したがって、単に、端子用開口２３の内壁に丸みをつける面取りがなされている場合と比べて、主端子６０の角３８が端子用開口２３の内壁と干渉しづらい。

端子用開口２３の外形が鋭角的に変化する場所に応力が集中しやすい。本例によれば、ケース部１０の上面方向から見たスリット部８２の外形の少なくも一部が曲線８６で形成されているので、端子用開口２３の外形が鋭角的に変化する場所を少なくすることができる。したがって、締め付けトルクに起因する主端子６０の動きによって、蓋部２４に力が加わる場合にも、応力を分散することができるので、蓋部２４の破損が生じない。

図１１は、スリット部８２が偏心した半導体装置１００の変形例を示す図である。図１１において、蓋部２４には、角部８１から外側に延びたスリット部８２が形成されている。スリット部８２の中心線であるスリット部中心線９４が、対応する角部８１の中心線９３に対して時計まわり側に偏っている。角部８１の中心線９３は、角部８１の角の二等分線である。スリット部中心線９４は、角部８１を通る線であって、ケース部１０の上面方向（Ｚ＋方向）から見た場合におけるスリット部８２の面積を二等分する線である。時計まわり側とは、Ｚ＋方向からみたときに、時計の針が進む方向を意味する。スリット部８２の中心線が角部８１の中心線９３に対して、偏心していることを除いて、図１１に示される構造は、図１０の場合と同様である。したがって、繰り返しの説明を省略する。

主端子６０の貫通孔３１にボルト等を挿入して締め付ける場合には、ボルトを時計まわりに回転するように締める動作に伴って、主端子６０も、時計まわりに回転しやすい。スリット部８２の中心線が、対応する角部８１の中心線９３に対して時計まわり側に偏っていることで、スリット部８２は、時計まわりに回転した主端子６０の角部８１の逃げ溝として機能する。したがって、主端子６０が蓋部２４を強く押圧することを予め防止することができる。

図１２は、スリット部８２と辺の接続部８７が曲線で形成されている半導体装置１００の変形例を示す図である。図１０および図１１に示した例では、スリット部８２と、端子用開口２３の辺とは、必ずしも滑らかには接続されていない。本例では、スリット部８２と辺の接続部８７が、ケース部１０の上面方向から見て曲線で形成されている。

本例では、スリット部８２は、円または円弧である曲線８６で形成されてよい。曲線８６と、直線である辺との間を接続部８７の曲線が接続している。特に、曲線８６と接続部８７の曲線とは滑らかな曲線を形成してよい。接続部８７を除いて、図１２に示される構造は、図１０および図１１の場合と同様である。したがって、繰り返しの説明を省略する。

本例によれば、接続部８７が、ケース部１０の上面方向から見て曲線で形成されているので、ケース部１０の上面方向から見て端子用開口２３の外形が鋭角的に変化する場所を少なくすることができる。さらに、曲線８６と接続部８７の曲線とは滑らかな曲線を形成することによって、尖った点が生じないので、局所的に応力が生じることを防止することができる。

図１３は、主端子６０との位置関係に応じて肉厚部８４の厚みを変えた半導体装置１００の変形例を示す図である。主端子６０は、主面部３０から延伸する一対の側面部３５を備える。角部８１に形成された肉厚部８４は、主端子６０との位置関係に応じて、肉厚部８４ａと肉厚部８４ｂとに大別される。肉厚部８４ａは、主端子６０の側面部３５の平坦面３６と対向する。一方、肉厚部８４ｂは、主端子６０の端面３７と対向する。本例において主端子６０の端面３７とは、板形状の端子の厚み方向に沿った面を指す。

本例では、肉厚部８４ｂが肉厚部８４ａに比べて厚い。主端子６０の端面３７の面積は、主端子６０の側面部３５の平坦面３６の面積に比べて小さい。したがって、締め付けトルクを受けた主端子６０が蓋部２４を押圧するときにも、主端子６０の端面３７によって押圧される部分の方が、主端子６０の側面部３５の平坦面３６によって押圧される部分より高い圧力を受ける。本例によれば、主端子６０の端面３７によって押圧される部分である肉厚部８４ｂを、肉厚部８４ａに比べて厚くしているので、受ける圧力の強さに応じて、蓋部２４の強度を高めることができる。

図１４は、スリット部８２を有しない半導体装置１００の変形例を示す図である。上述した例では、スリット部８２と肉厚部８４とを共に備える半導体装置１００が説明されたが、本発明は、この場合に限られない。スリット部８２と肉厚部８４の少なくともどちらか一方を備える構成であってもよい。図１４に示される例では、肉厚部８４を備える一方、スリット部８２を有しない。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。

１０・・・ケース部、１２・・・主端子配置部、１３・・・制御端子配置部、１４・・・貫通孔、１６・・・底部、１７・・・第１辺、１８・・・第２辺、２０・・・基板、２２・・・電子回路、２３・・・端子用開口、２４・・・蓋部、２５・・・開口、２７・・・端面対向部、２８・・・連結部、２９・・・終端部、３０・・・主面部、３１・・・貫通孔、３２・・・足部、３３・・・延伸部、３４・・・固定部、３５・・・側面部、３６・・・平坦面、３７・・・端面、３８・・・角、４０・・・制御端子、５０・・・挿入部、５１・・・ロック部、５２・・・窪み、５３・・・おもて面、５５・・・主面対向部、６０・・・主端子、８１・・・角部、８２・・・スリット部、８４・・・肉厚部、８５・・・中央部、８６・・・曲線、８７・・・接続部、９２・・・突出部、９３・・・中心線、９４・・・スリット部中心線、１００・・・半導体装置

Claims (12)

1. 主面部に貫通孔が形成された端子部と、
   前記端子部の前記主面部を露出させる開口が設けられたケース部と、を備え、
   前記開口は、前記端子部の前記主面部の角に対応する角部を有し、
   前記ケース部は、前記開口の周囲において、前記角部を構成する２つの辺にわたって、樹脂の厚みが、隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなった肉厚部を有する、
   半導体装置。
2. 前記ケース部は、
   半導体チップが載置され、前記端子部が固定される底部と、
   前記底部の少なくとも一部を覆い、かつ、前記端子部の前記主面部を露出させる前記開口が設けられた蓋部と、
   前記蓋部の前記開口において、前記端子部の前記主面部と前記底部との間に挿入され、前記端子部の前記貫通孔と対向する位置に窪みが設けられた嵌合面を有する挿入部と、を備え、
   前記蓋部は、前記角部を構成する２つの辺にわたって樹脂の厚みが、隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなった前記肉厚部を有する、
   請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記開口には、４つの前記角部が設けられ、それぞれの角部において前記肉厚部が形成される、
   請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 前記ケース部には、前記角部から外側に延びたスリット部が形成されており、
   前記スリット部は、前記ケース部の上面方向から見た外形の少なくとも一部が曲線で形成されている、
   請求項１から３の何れか１項に記載の半導体装置。
5. 前記スリット部と前記開口の辺の接続部分が、前記上面方向から見て曲線で形成されている、請求項４に記載の半導体装置。
6. 前記スリット部の中心線が、対応する前記角部の中心線に対して時計まわり側に偏っている、
   請求項４または５に記載の半導体装置。
7. 端子部は、主面部から前記ケース部の底部に向かって延伸する一対の側面部を有し、
   前記蓋部は、前記端子部の側面部に対向するように設けられて、前記ケース部の底部に向かって延びる突出部を有する、
   請求項２に記載の半導体装置。
8. 前記突出部は、前記側面部の中心線よりも、前記角部に偏った位置に形成されている、
   請求項７に記載の半導体装置。
9. 前記突出部が形成された側の角部において、前記ケース部には、前記角部から外側に延びたスリット部が形成されている、
   請求項８に記載の半導体装置。
10. 前記突出部が形成されていない側の角部において、前記ケース部には、前記角部から外側に延びたスリット部が形成されている、
    請求項8に記載の半導体装置。
11. 前記端子部は、前記主面部から前記ケース部の前記底部に向かって延伸する一対の側面部を有し、
    前記肉厚部は、前記端子部の端面に対向する部分が、前記側面部の平坦面に対向する部分に比べて厚い、
    請求項２に記載の半導体装置。
12. 前記端子部は、
    前記主面部から前記ケース部の前記底部に向かって延伸する一対の側面部と、
    それぞれの側面部と連結され、かつ、前記ケース部の前記底部に接続される一対の足部とを有し、
    前記ケース部の上面方向から見たときの前記一対の足部が前記底部に固定される２つの接続点を結ぶ線の位置と、前記貫通孔の位置とがずれている、
    請求項２に記載の半導体装置。

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