WO2025004546A1 - レーザ加工機 - Google Patents

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WO2025004546A1
WO2025004546A1 PCT/JP2024/017173 JP2024017173W WO2025004546A1 WO 2025004546 A1 WO2025004546 A1 WO 2025004546A1 JP 2024017173 W JP2024017173 W JP 2024017173W WO 2025004546 A1 WO2025004546 A1 WO 2025004546A1
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WO
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laser
workpiece
image
projection
line laser
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PCT/JP2024/017173
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秀貢 河合
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Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing machine.
  • a laser processing machine supports a workpiece on a table with multiple protrusions, and a laser head placed on the table irradiates the workpiece on the table with laser light to process it.
  • the laser processing machine of Patent Document 1 is equipped with a tool for secondary processing of the workpiece that has been processed by the laser.
  • this laser processing machine may perform drilling, in which a laser beam is irradiated along a specified path to create holes in the workpiece as pilot holes for secondary processing.
  • drilling in which a laser beam is irradiated along a specified path to create holes in the workpiece as pilot holes for secondary processing.
  • the unnecessary parts cut out of the workpiece by drilling fall off the workpiece and are removed.
  • the unnecessary part cut out from the workpiece by drilling may be obstructed by the protrusion and get stuck in the hole, not falling out. Also, if a cutting error occurs, the unnecessary part cut out from the workpiece may be welded to the workpiece and not fall out. A workpiece in which the unnecessary part cut out from the workpiece does not fall out can be a cause of damage to the secondary processing tool during secondary processing.
  • the laser processing machine includes a table having a plurality of protrusions that support the workpiece by the protrusions.
  • the laser processing machine includes a laser head that irradiates the workpiece supported on the table with laser light to laser process the workpiece.
  • the laser processing machine includes a line laser that projects linear laser light onto the workpiece supported on the table.
  • the laser processing machine includes an imaging unit that images the workpiece supported on the table.
  • the line laser projects linear laser light that extends in a second direction perpendicular to the first direction of the workpiece to a plurality of projection positions in the first direction of the workpiece.
  • the imaging unit images the projection pattern of the linear laser light projected by the line laser.
  • the laser processing machine allows the user to determine whether there are any abnormalities in the workpiece based on the projection pattern that appears in the image captured by the imaging unit.
  • the laser processing machine may include a gantry that is movably disposed above the workpiece.
  • the line laser and the imaging unit may be disposed on the gantry.
  • the line laser may be capable of projecting linear laser light to a plurality of projection positions as the gantry moves.
  • the imaging unit may be capable of imaging projection patterns at a plurality of projection positions as the gantry moves. According to this aspect, the laser processing machine can align the line laser and the imaging unit to the projection position by utilizing the operation of the gantry.
  • the laser processing machine may include a gantry that is movably arranged above the workpiece.
  • the laser head may be arranged on the gantry.
  • the line laser and the imaging unit may be arranged on the laser head.
  • the line laser may be capable of projecting linear laser light to a plurality of projection positions as the gantry moves.
  • the imaging unit may be capable of imaging projection patterns at a plurality of projection positions as the gantry moves. According to this aspect, the laser processing machine can align the line laser and the imaging unit to the projection position by utilizing the operation of the gantry on which the laser head is arranged.
  • the laser processing machine may include a gantry that is movably mounted above the workpiece.
  • the laser processing machine may include a secondary processing tool that is mounted on the gantry and performs secondary processing on the laser-processed workpiece.
  • the line laser and the imaging unit may be mounted on the secondary processing tool.
  • the line laser may be capable of projecting linear laser light to multiple projection positions as the gantry moves.
  • the imaging unit may be capable of capturing images of projection patterns at multiple projection positions as the gantry moves. According to this aspect, the laser processing machine can align the line laser and the imaging unit to the projection position by utilizing the operation of the gantry on which the secondary processing tool is mounted.
  • the laser processing machine may include a transport device that transports the laser-machined workpiece in a first direction.
  • the laser processing machine may include a secondary processing tool that performs secondary processing on the workpiece transported by the transport device.
  • the line laser and the imaging unit may be provided on a transport path by the transport device.
  • the line laser may be capable of projecting linear laser light to multiple projection positions as the workpiece is transported by the transport device.
  • the imaging unit may be capable of imaging projection patterns at multiple projection positions as the workpiece is transported by the transport device. According to this aspect, the laser processing machine can align the line laser and the imaging unit to the projection position by utilizing the operation of transporting the workpiece by the transport device.
  • the laser processing machine may include a transport device that transports the laser-machined workpiece in a first direction.
  • the laser processing machine may include a secondary processing tool that performs secondary processing on the workpiece transported by the transport device.
  • the line laser and the imaging unit may be provided on the secondary processing tool.
  • the line laser may be capable of projecting linear laser light to multiple projection positions as the workpiece is transported by the transport device.
  • the imaging unit may be capable of imaging projection patterns at multiple projection positions as the workpiece is transported by the transport device. According to this aspect, the laser processing machine can align the line laser and the imaging unit to the projection position by utilizing the operation of transporting the workpiece by the transport device.
  • the imaging unit may image the workpiece at a position where the angle of the optical axis relative to the workpiece is a first angle and at a position where the angle is a second angle different from the first angle.
  • the laser processing machine can increase the possibility that, when there is an abnormality in the workpiece, the projection pattern will be abnormally captured in the image.
  • the line laser may project linear laser light at a first position where the angle of the optical axis relative to the workpiece is a first angle, and at a second position where the angle is a second angle different from the first angle.
  • the laser processing machine can increase the possibility that, when there is an abnormality in the workpiece, the projection pattern will appear abnormally in the image.
  • the laser processing machine may include an image analysis unit that analyzes the image captured by the imaging unit.
  • the image analysis unit may determine whether the projection pattern shown in the image is normal. According to this aspect, the laser processing machine allows the user to determine whether there is an abnormality in the workpiece based on the analysis results by the image analysis unit.
  • the image analysis unit may determine that there is no abnormality in the laser-machined workpiece when the projection pattern shown in the image is normal. According to this aspect, the laser processing machine can allow the user to recognize whether there is any abnormality in the workpiece based on the analysis results by the image analysis unit.
  • the laser head may be capable of performing a drilling process in which a laser beam is irradiated along a predetermined closed path to form a hole in the workpiece.
  • the image analysis unit may determine that the hole is through when the projection pattern shown in the image is normal. According to this aspect, the laser processing machine can allow the user to recognize whether the hole is through, based on the analysis results by the image analysis unit.
  • the laser head may be capable of performing a drilling process in which a laser beam is irradiated along a predetermined closed path to form a hole in the workpiece.
  • the image analysis unit may determine that no slag remains in the hole when the projection pattern shown in the image is normal. According to this aspect, the laser processing machine can allow the user to recognize whether or not slag remains in the hole based on the analysis results by the image analysis unit.
  • the image analysis unit may determine that there are no chips on the surface of the laser-machined workpiece when the projection pattern shown in the image is normal. According to this aspect, the laser processing machine can allow the user to recognize whether there are any chips on the surface of the workpiece based on the analysis results by the image analysis unit.
  • the line laser may project linear laser light at a first projection position in a first direction and at a second projection position different from the first projection position.
  • the imaging unit may image the workpiece at the first projection position and the second projection position.
  • the image analysis unit may analyze an image that is a composite of a first image captured at the first projection position and a second image captured at the second projection position. According to this aspect, the laser processing machine allows the user to determine whether there is any abnormality in the workpiece shown in the composite image based on the analysis results by the image analysis unit.
  • the line laser may project, as linear laser light, a first linear laser light extending in a first direction and a second linear laser light extending in a second direction.
  • the image analysis unit may combine the first image and the second image based on the projection pattern of the first linear laser light reflected in the image. According to this aspect, the image analysis unit can accurately combine the first image and the second image.
  • the laser processing machine may include, as the line laser, a first line laser and a second line laser arranged alongside the first line laser in the second direction.
  • the laser processing machine may include, as the imaging unit, a first imaging unit that fits the projection pattern projected by the first line laser within an angle of view, and a second imaging unit that fits the projection pattern projected by the second line laser within an angle of view.
  • the image analysis unit may analyze an image that is a composite of the first image captured by the first imaging unit and the second image captured by the second imaging unit. According to this aspect, the laser processing machine can allow the user to determine whether there are any abnormalities in a wide area in the second direction based on the analysis results by the image analysis unit.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 1 .
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 1 .
  • 4 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured by the imaging unit 142 shown in FIGS. 2 and 3.
  • FIG. 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the configuration of a line laser 141.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the configuration of a line laser 141.
  • 13 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured by the imaging unit 142 shown in FIG. 11 and FIG. 12.
  • 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 17.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 17.
  • FIG. 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • 2 is a diagram illustrating an example of the configuration of a line laser 141 and an imaging unit 142.
  • FIG. FIG. 13 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • FIG. 32 is a diagram showing an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 31 .
  • FIG. 32 is a diagram showing an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 31 .
  • FIG. 32 is a diagram showing an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 31 .
  • FIG. 32 is a diagram showing an example of a line laser unit 140 shown in FIG. 31 .
  • FIG. 11A to 11C are diagrams illustrating an example of image analysis processing by an image analysis unit 151.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the directions in the figures will be explained using the XYZ coordinate system.
  • the vertical direction is the Z direction
  • the horizontal directions are the X and Y directions.
  • the side indicated by the arrows will be referred to as the + side, and the opposite side as the - side.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to this embodiment.
  • the laser processing machine 100 is a device that performs laser processing on a plate-shaped workpiece W1.
  • the laser processing machine 100 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150.
  • the plate-shaped workpiece W1 is an example of a workpiece.
  • the table 110 is a member that supports the workpiece W1.
  • the table 110 includes a base plate 111 and multiple support plates 112.
  • the base plate 111 is a plate-shaped member.
  • the support plates 112 are plate-shaped members that have multiple protrusions 112P at their upper ends.
  • the support plates 112 are arranged side by side in the X direction, standing on the top surface of the base plate 111.
  • the table 110 supports the workpiece W1 with the protrusions 112P.
  • the laser head 120 is a device that irradiates the workpiece W1 supported on the table 110 with laser light to laser-machine the workpiece W1.
  • the laser head 120 is provided on the first gantry 101.
  • the laser head 120 shown in FIG. 1 is provided on the first gantry 101 via the first lifting section 103 and the first slider 102.
  • the laser head 120 is capable of performing drilling to form a hole by irradiating the workpiece W1 with laser light along a predetermined closed path on the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the first gantry 101 is a device that is provided above the workpiece W1 supported by the table 110 and is movable in the X direction.
  • the first gantry 101 shown in FIG. 1 is provided across the first frame F1 and the second frame F2 of the laser processing machine 100.
  • the first gantry 101 shown in FIG. 1 moves in the X direction while being guided by the X guide G1 provided on the upper surfaces of the first frame F1 and the second frame F2.
  • the first slider 102 is a device that is arranged above the workpiece W1 so as to be movable in the Y direction.
  • the first slider 102 shown in FIG. 1 is arranged from the top surface of the first gantry 101 to the surface on the -X side.
  • the first slider 102 shown in FIG. 1 moves in the Y direction while being guided by a Y guide G2 arranged on the top surface of the first gantry 101.
  • the first lifting unit 103 is a device that is provided above the workpiece W1 and is movable in the Z direction.
  • the first lifting unit 103 shown in FIG. 1 is provided on the side of the first slider 102.
  • the first lifting unit 103 shown in FIG. 1 moves in the Z direction while being guided by a Z guide G3 provided on the side of the first slider 102.
  • the laser head 120 shown in FIG. 1 is attached to the first lifting unit 103.
  • the laser head 120 shown in FIG. 1 moves in the X direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the first gantry 101 moves in the X direction.
  • the laser head 120 shown in FIG. 1 moves in the Y direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the first slider 102 moves in the Y direction.
  • the laser head 120 shown in FIG. 1 moves in the Z direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the first lifting unit 103 moves in the Z direction.
  • the secondary processing tool 130 is a tool that performs secondary processing on the laser-machined workpiece W1.
  • the secondary processing tool 130 is provided on the second gantry 104.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 1 is provided on the second gantry 104 via the second lifting section 106 and the second slider 105.
  • the second gantry 104 is a device that is provided above the workpiece W1 supported by the table 110 and is movable in the X direction.
  • the second gantry 104 shown in FIG. 1 is provided across the first frame F1 and the second frame F2 of the laser processing machine 100.
  • the second gantry 104 shown in FIG. 1 moves in the X direction while being guided by the X guide G1.
  • the second slider 105 is a device that is provided above the workpiece W1 and is movable in the Y direction.
  • the second slider 105 shown in FIG. 1 is provided across from the top surface of the second gantry 104 to the -X side surface.
  • the second slider 105 shown in FIG. 1 moves in the Y direction while being guided by a Y guide G2 provided on the top surface of the second gantry 104.
  • the second lifting unit 106 is a device that is provided above the workpiece W1 and is movable in the Z direction.
  • the second lifting unit 106 shown in FIG. 1 is provided on the side of the second slider 105.
  • the second lifting unit 106 shown in FIG. 1 moves in the Z direction while being guided by a Z guide G3 provided on the side of the second slider 105.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 1 is attached to the second lifting unit 106.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 1 moves in the X direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the second gantry 104 moves in the X direction.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 1 moves in the Y direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the second slider 105 moves in the Y direction.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 1 moves in the Z direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the second lifting unit 106 moves in the Z direction.
  • the line laser unit 140 is a device that projects linear laser light and captures an image of the projected linear laser light pattern.
  • the line laser unit 140 is provided at any position above the workpiece W1.
  • the line laser unit 140 shown in FIG. 1 is provided at a position on the support frame SF that allows the entire workpiece W1 to be captured.
  • FIGS. 2 and 3 are diagrams showing an example of the line laser unit 140 shown in FIG. 1.
  • the line laser unit 140 includes a line laser 141 and an imaging unit 142.
  • the line laser 141 is a device that projects linear laser light LL onto the plate surface BF of the workpiece W1 supported on the table 110.
  • the line laser 141 shown in Figures 2 and 3 projects linear laser light LL extending in the X direction of the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the line laser 141 is driven by a drive unit (not shown) and is arranged so that its posture can be changed.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions by changing its posture and changing the direction of the optical axis.
  • the imaging unit 142 is a device that images the plate surface BF of the workpiece W1 supported on the table 110.
  • the imaging unit 142 captures the plate surface BF of the workpiece W1 by fitting the pattern of the linear laser light LL projected by the line laser 141 within the viewing angle AV.
  • the line laser unit 140 shown in FIG. 1 is provided at a position on the support frame SF where the entire workpiece W1 can be imaged. Therefore, the imaging unit 142 shown in FIGS. 2 and 3 can capture the entire plate surface BF of the workpiece W1.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in an image captured by the imaging unit 142 shown in FIGS. 2 and 3.
  • the workpiece W1 shown in FIG. 4 has a first hole H1 and a second hole H2 formed by drilling.
  • the workpiece W1 shown in FIG. 4 has a projection pattern PP of the linear laser light LL projected by the line laser 141 shown in FIGS. 2 and 3 projected thereon.
  • the second hole H2 has slag S1 remaining and is not pierced. Normally, the slug S1 cut out from the workpiece W1 by drilling falls from the workpiece W1 and is removed. However, if the position of the protrusion 112P and the position of the hole overlap, the slug S1 may be obstructed by the protrusion 112P and get stuck in the hole, preventing it from falling. Also, if a cutting failure occurs, the slug S1 may be welded to the workpiece W1 and not fall. The second hole H2 has no slug S1 remaining and is pierced.
  • the line laser 141 shown in Figures 2 and 3 projects linear laser light LL extending in the X direction of the plate surface BF of the workpiece W1 to multiple projection positions in the Y direction of the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the Y direction in this embodiment is an example of the first direction.
  • the X direction in this embodiment is an example of the second direction.
  • control device 150 is a device that controls the laser processing machine 100.
  • the control device 150 controls the first gantry 101, the first slider 102, the first lifting unit 103, and the laser head 120, thereby controlling the laser processing operation on the workpiece W1.
  • the control device 150 controls the second gantry 104, the second slider 105, the second lifting unit 106, and the secondary processing tool 130, thereby controlling the secondary processing operation on the workpiece W1.
  • the control device 150 functions as an image analysis unit 151.
  • the image analysis unit 151 is a software module that analyzes the image captured by the imaging unit 142.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 cuts out the area in each of the multiple images in which the projection pattern PP appears (S101).
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in an image after cutout processing.
  • the image analysis unit 151 determines that, for example, a high-luminance linear portion in the image extending in the X direction of the workpiece W1 is the projection pattern PP. Then, the image analysis unit 151 cuts out a specific range of area in the Y direction of the workpiece W1, for example, based on the area in which the projection pattern PP appears.
  • the specific range of area cut out in one image is set so as not to overlap with the specific range of area cut out in another image.
  • the image analysis unit 151 synthesizes the images after the cutout processing (S102).
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in the composite image.
  • the image analysis unit 151 composites the images so that the processed images are connected in the Y direction of the workpiece W1, for example, in the order in which they were captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines whether there is an interrupted projection pattern PP in the workpiece W1 that appears in the composite image (S103). In S103, the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP is interrupted if, for example, the linear portion determined to be the projection pattern PP is not continuous.
  • the linear laser light LL when the linear laser light LL is projected so as to pass through a non-penetrating hole, the linear laser light LL is also projected onto the surface of the slag S1 remaining in the hole.
  • the position of the linear laser light LL projected onto the surface of the slag S1 in the Y direction is different from the position of the linear laser light LL projected onto the plate surface BF of the workpiece W1. Therefore, the projection pattern PP projected so as to pass through a non-penetrating hole is likely to be a pattern in which an interrupted line is visible in the hole area in the image captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP in which an interrupted line is visible in the hole area is interrupted. For example, even if the hole is not penetrating like the first hole H1 shown in FIG. 7, the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP passing through the first hole H1 is interrupted.
  • the linear laser light LL when the linear laser light LL is projected to pass through a through hole, the linear laser light LL is not projected in the hole area. Therefore, the projection pattern PP projected to pass through a through hole is likely to result in a pattern in which no lines are visible in the hole area in the image captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP in which no lines are visible in the hole area is interrupted. For example, when the hole is through like the second hole H2 shown in FIG. 7, the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP passing through the second hole H2 is interrupted.
  • the image analysis unit 151 determines whether there is a discontinuous line at the interrupted location (S104).
  • the projection pattern PP projected to pass through a non-penetrating hole is likely to become a pattern in which a broken line is seen in the hole area in the image captured by the imaging unit 142. For example, if there is a high-luminance linear pattern within a predetermined range in the direction corresponding to the Y direction of the workpiece W1 based on the position where the projection pattern PP is broken, the image analysis unit 151 determines that there is a discontinuous line at the break. For example, the projection pattern PP passing through the first hole H1 shown in FIG. 7 has a high-luminance linear pattern LP near the direction corresponding to the Y direction of the workpiece W1 based on the position where the projection pattern PP is broken.
  • the image analysis unit 151 determines that there is a discontinuous line at the break. For example, if the hole is not all the way through, such as the first hole H1 shown in FIG. 7, the image analysis unit 151 determines that there is a discontinuous line at the break in the projection pattern PP that passes through the first hole H1.
  • the projection pattern PP projected to pass through a through hole is likely to become a pattern in which no lines are visible in the hole area in the image captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines that there is no discontinuous line at the interrupted point.
  • the projection pattern PP passing through the second hole H2 shown in FIG. 7 does not have a high-luminance linear pattern LP in the vicinity in the direction corresponding to the Y direction of the workpiece W1, based on the position where the projection pattern PP is interrupted.
  • the image analysis unit 151 determines that there is no discontinuous line at the interrupted point. For example, when a hole is through like the second hole H2 shown in FIG. 7, the image analysis unit 151 determines that there is no discontinuous line at the interrupted portion for the projection pattern PP that passes through the second hole H2.
  • the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP is normal (S105) and ends the processing shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP is normal (S105) and ends the processing shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 may indicate that the projection pattern PP is normal by having an output device (not shown) output the data.
  • the output device is a device that receives data from the control device 150 and physically presents the data externally in a form that can be recognized by humans.
  • the image analysis unit 151 determines that the projection pattern PP is abnormal (S106) and ends the process shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 may indicate that the projection pattern PP is abnormal by having an output device (not shown) output the information.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment is a device that laser processes the workpiece W1.
  • the laser processing machine 100 has a table 110 that has multiple protrusions 112P and supports the workpiece W1 by the protrusions 112P.
  • the laser processing machine 100 has a laser head 120 that irradiates the workpiece W1 supported by the table 110 with laser light to laser process the workpiece W1.
  • the laser processing machine 100 has a line laser 141 that projects linear laser light LL onto the plate surface BF of the workpiece W1 supported by the table 110.
  • the laser processing machine 100 has an imaging unit 142 that images the plate surface BF of the workpiece W1 supported by the table 110.
  • the line laser 141 projects linear laser light LL extending in the X direction of the plate surface BF of the workpiece W1 to multiple projection positions in the Y direction of the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the imaging unit 142 captures an image of the plate surface BF of the workpiece W1 by capturing the projection pattern PP of the linear laser light LL projected by the line laser 141 within the viewing angle AV.
  • the laser processing machine 100 allows the user to determine whether there are any abnormalities in the workpiece W1 based on the projection pattern PP that appears in the image captured by the imaging unit 142.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment also includes an image analysis unit 151 that analyzes the image captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines whether the projection pattern PP shown in the image is normal.
  • the laser processing machine 100 allows the user to determine whether there are any abnormalities in the workpiece W1 based on the analysis results from the image analysis unit 151.
  • the line laser 141 of this embodiment projects linear laser light LL at a first projection position in the Y direction and at a second projection position different from the first projection position.
  • the imaging unit 142 images the plate surface BF of the workpiece W1 at the first projection position and the second projection position.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image obtained by combining the first image captured at the first projection position and the second image captured at the second projection position.
  • the laser processing machine 100 allows the user to determine whether there are any abnormalities in the workpiece W1 shown in the composite image based on the analysis results by the image analysis unit 151.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 8. The processing of S101 to S106 shown in FIG. 8 is the same as the processing of S101 to S106 shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 determines that there is no abnormality in the laser-machined workpiece W1 (S201), and ends the process shown in FIG. 8.
  • the image analysis unit 151 may indicate that there is no abnormality in the workpiece W1 by having an output device (not shown) output the result.
  • the image analysis unit 151 does not need to indicate that the projection pattern PP is normal in S105.
  • the image analysis unit 151 determines that there is an abnormality in the laser-machined workpiece W1 (S202), and ends the process shown in FIG. 8.
  • the image analysis unit 151 may indicate that there is an abnormality in the workpiece W1 by outputting the abnormality to an output device (not shown).
  • the image analysis unit 151 does not need to indicate that there is an abnormality in the projection pattern PP in S106.
  • the image analysis unit 151 determines that there is no abnormality in the laser-machined workpiece W1 when the projection pattern PP shown in the image is normal.
  • the laser processing machine 100 can allow the user to recognize whether there is any abnormality in the workpiece W1 based on the analysis results by the image analysis unit 151.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 9. The processing of S101 to S106 shown in FIG. 9 is the same as the processing of S101 to S106 shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 determines that the hole is through (S301) and ends the process shown in FIG. 9. In S301, the image analysis unit 151 may indicate that the hole is through by outputting the information to an output device (not shown). If the image analysis unit 151 indicates that the hole is through in S301, it is not necessary for the image analysis unit 151 to indicate that the projection pattern PP is normal in S105.
  • the image analysis unit 151 determines that the hole does not penetrate through (S302), and ends the process shown in FIG. 9. In S302, the image analysis unit 151 may indicate that the hole does not penetrate through by outputting the information to an output device (not shown). If it indicates that the hole does not penetrate through in S302, the image analysis unit 151 does not need to indicate that the projection pattern PP is abnormal in S106.
  • the laser head 120 of this embodiment is capable of performing drilling to form a hole by irradiating laser light along a predetermined closed path on the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the image analysis unit 151 in this example determines that the hole is through when the projection pattern PP shown in the image is normal.
  • the laser processing machine 100 can allow the user to recognize whether the hole is pierced or not based on the analysis results from the image analysis unit 151.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 10. The processing of S101 to S106 shown in FIG. 10 is the same as the processing of S101 to S106 shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 determines that no slag S1 remains in the hole (S401), and ends the process shown in FIG. 10.
  • the image analysis unit 151 may indicate that no slag S1 remains in the hole by having an output device (not shown) output that.
  • the image analysis unit 151 does not need to indicate that the projection pattern PP is normal in S105.
  • the image analysis unit 151 determines that slug S1 remains in the hole (S402), and ends the process shown in FIG. 10.
  • the image analysis unit 151 may indicate that slug S1 remains in the hole by outputting to an output device (not shown).
  • the image analysis unit 151 does not need to indicate that the projection pattern PP is abnormal in S106.
  • the laser head 120 of this embodiment is capable of performing drilling to form a hole by irradiating laser light along a predetermined closed path on the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the image analysis unit 151 in this example determines that no slag S1 remains in the hole when the projection pattern PP shown in the image is normal.
  • the laser processing machine 100 can allow the user to recognize whether or not any slag S1 remains in the hole based on the analysis results from the image analysis unit 151.
  • FIGS. 11 and 12 are diagrams showing an example of the configuration of the line laser 141.
  • the line laser 141 shown in FIG. 11 and FIG. 12 projects, as linear laser light LL, a first linear laser light LL1 extending in the X direction of the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the Y direction.
  • the line laser 141 is driven by a drive unit (not shown) and is arranged so that its posture can be changed.
  • the line laser 141 can project the first linear laser light LL1 to multiple projection positions by changing its posture and changing the direction of the optical axis.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured by the imaging unit 142 shown in FIGS. 11 and 12.
  • the workpiece W1 shown in FIG. 13 has a first hole H1 and a second hole H2 formed by drilling, similar to the workpiece W1 shown in FIG. 4.
  • a first projection pattern PP1 of the first linear laser light LL1 and a second projection pattern PP2 of the second linear laser light LL2 by the line laser 141 shown in FIGS. 11 and 12 are projected onto the workpiece W1 shown in FIG. 13.
  • the line laser 141 shown in Figures 11 and 12 projects a first linear laser light LL1 extending in the X direction of the plate surface BF of the workpiece W1 to multiple projection positions in the Y direction of the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the line laser 141 shown in Figures 11 and 12 also projects a second linear laser light LL2 extending in the Y direction of the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the Y direction in this embodiment is an example of the first direction.
  • the X direction in this embodiment is an example of the second direction.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 14. The processing of S103 to S106 shown in FIG. 14 is the same as the processing of S103 to S106 shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 cuts out the areas in each of the multiple images in which the first projection pattern PP1 and the second projection pattern PP2 appear (S501).
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in an image after cutout processing.
  • the image analysis unit 151 determines that, for example, a high-luminance linear portion in the image extending in the X direction of the workpiece W1 is the first projection pattern PP1. Then, the image analysis unit 151 cuts out a specific range of area in the Y direction of the workpiece W1, for example, based on the area in which the first projection pattern PP1 appears.
  • the specific range of area cut out in one image is set so as not to overlap with the specific range of area cut out in another image.
  • the image analysis unit 151 synthesizes the image after cutout processing using the second projection pattern PP2 as a landmark (S502).
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in the composite image.
  • the image analysis unit 151 composites the images so that the processed images are connected in the Y direction of the workpiece W1, for example, in the order in which they were captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines, for example, that a high-luminance linear portion extending in the Y direction of the workpiece W1 is the second projection pattern PP2.
  • the image analysis unit 151 composites the first image and the second image so that, for example, the second projection pattern PP2 shown in the first image and the second projection pattern PP2 shown in the second image are connected in a straight line.
  • the line laser 141 in this example emits the first linear laser light LL1 extending in the X direction and the second linear laser light LL2 extending in the Y direction.
  • the image analysis unit 151 in this example combines the first image and the second image based on the projection pattern PP of the second linear laser light LL2 reflected in the image.
  • the image analysis unit 151 can accurately combine the first image and the second image.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 17 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150, similar to the laser processing machine 100 shown in FIG. 1.
  • the line laser unit 140 shown in FIG. 17 is provided in the laser head 120.
  • FIGS. 18 to 20 are diagrams showing an example of the line laser unit 140 shown in FIG. 17.
  • the line laser unit 140 includes a line laser 141 and an imaging unit 142.
  • the laser head 120 moves in the X direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the first gantry 101 moves in the X direction.
  • the line laser 141 shown in FIGS. 18 to 20 can project linear laser light LL to multiple projection positions in the X direction on the plate surface BF of the workpiece W1 as the first gantry 101 moves.
  • the line laser 141 shown in FIGS. 18 to 20 projects, as linear laser light LL, a first linear laser light LL1 extending in the Y direction on the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the X direction.
  • the X direction in this embodiment is an example of the first direction.
  • the Y direction in this embodiment is an example of the second direction.
  • the laser head 120 moves in the Y direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the first slider 102 moves in the Y direction.
  • the line laser 141 can project the linear laser light LL at a first position and a second position in the Y direction of the projection position as the first slider 102 moves.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the left half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the first position in the Y direction.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the right half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the second position in the Y direction.
  • the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at multiple projection positions by moving the first gantry 101. Also, the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at a first position and a second position in the Y direction of the projection position by moving the first slider 102 at the projection position.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured at a first position in the Y direction.
  • the first projection pattern PP1 projected at the first position extends in the Y direction from the end of the workpiece W1 on the +Y side.
  • the second projection pattern PP2 extends in the X direction.
  • FIG. 22 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured at a second position in the Y direction.
  • the first projection pattern PP1 projected at the second position extends in the Y direction of the workpiece W1 from the -Y side end of the workpiece W1.
  • the second projection pattern PP2 extends in the X direction.
  • FIG. 23 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 23. The processing of S103 to S106 shown in FIG. 23 is the same as the processing of S103 to S106 shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 cuts out the areas in each of the multiple images in which the first projection pattern PP1 and the second projection pattern PP2 appear (S601).
  • FIG. 24 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in an image after cutout processing.
  • the image analysis unit 151 determines that, for example, a high-luminance linear portion in the image extending in the Y direction of the workpiece W1 is the first projection pattern PP1. Then, the image analysis unit 151 cuts out a specific range of area in the X direction of the workpiece W1, for example, based on the area in which the first projection pattern PP1 appears.
  • the specific range of area cut out in one image is set so as not to overlap with the specific range of area cut out in another image.
  • the image analysis unit 151 uses the first projection pattern PP1 as a landmark to combine the two images after cutout processing (S602).
  • FIG. 25 is a diagram showing an example of the workpiece W1 that appears in an image obtained by combining two images after cutout processing.
  • the image analysis unit 151 combines, for example, an image captured at a first position and an image captured at a second position at the same projection position in the X direction so that they are connected.
  • the image analysis unit 151 determines, for example, that a high-luminance linear portion extending in the Y direction of the workpiece W1 is the first projection pattern PP1.
  • the image analysis unit 151 combines the images so that, for example, the first projection pattern PP1 captured in one image and the first projection pattern PP1 captured in the other image are connected in a straight line.
  • the image analysis unit 151 synthesizes all the images using the second projection pattern PP2 as a landmark (S603).
  • FIG. 26 is a diagram showing an example of the workpiece W1 that appears in the combined image.
  • the image analysis unit 151 combines the images so that the combined images are connected in the direction corresponding to the X direction of the workpiece W1, for example, in the order in which they were captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines, for example, that a high-luminance linear portion extending in the direction corresponding to the X direction of the workpiece W1 is the second projection pattern PP2. Then, the image analysis unit 151 combines the images so that, for example, the second projection pattern PP2 in the first image and the second projection pattern PP2 in the second image are connected in a straight line.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment includes a first gantry 101 that is movably disposed above the workpiece W1.
  • the laser head 120 is disposed on the first gantry 101.
  • the line laser 141 and the imaging unit 142 are disposed on the laser head 120.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL at multiple projection positions as the first gantry 101 moves.
  • the imaging unit 142 can image the projection pattern PP at multiple projection positions as the first gantry 101 moves.
  • the laser processing machine 100 can align the line laser 141 and the imaging unit 142 to the projection position by utilizing the operation of the first gantry 101 on which the laser head 120 is provided.
  • FIG. 27 shows an example of the configuration of the line laser 141 and the imaging unit 142.
  • the line laser 141 shown in FIG. 27 is driven by a drive unit, not shown, and is arranged so that its posture can be changed.
  • the line laser 141 shown in FIG. 27 is driven by a drive unit, not shown, and can be moved to a first position where the angle of the optical axis with respect to the plate surface BF of the workpiece W1 is ⁇ 1.
  • the line laser 141 shown in FIG. 27 is also driven by a drive unit, not shown, and can be moved to a second position where the angle of the optical axis with respect to the plate surface BF of the workpiece W1 is ⁇ 2, which is different from ⁇ 1.
  • the imaging unit 142 shown in FIG. 27 is driven by a drive unit, not shown, and is arranged so that its posture can be changed.
  • the imaging unit 142 shown in FIG. 27 is driven by a drive unit, not shown, and can be moved to a first position where the angle of the optical axis with respect to the plate surface BF of the workpiece W1 is ⁇ 3.
  • the imaging unit 142 shown in FIG. 27 is also driven by a drive unit, not shown, and can be moved to a second position where the angle of the optical axis with respect to the plate surface BF of the workpiece W1 is ⁇ 2, which is different from ⁇ 1.
  • the projection pattern PP shown in the image captured by the imaging unit 142 may appear normal due to the relationship between the angle of the optical axis of the line laser 141 and the angle of the optical axis of the imaging unit 142.
  • the line laser 141 shown in FIG. 27 projects linear laser light LL at a first position and a second position.
  • the imaging unit 142 images the projection pattern PP of the linear laser light LL projected from the first position and the projection pattern PP of the linear laser light LL projected from the second position.
  • the imaging unit 142 may image the plate surface BF of the workpiece W1 at either the first position or the second position.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image of the projection pattern PP projected from the first position and an image of the projection pattern PP projected from the second position.
  • the projection pattern PP shown in the image captured by the imaging unit 142 appears differently when the linear laser light LL is projected from the first position and when the linear laser light LL is projected from the second position.
  • the imaging unit 142 shown in FIG. 27 images the plate surface BF of the workpiece W1 at the first position and the second position.
  • the line laser 141 may project the linear laser light LL from either the first position or the second position.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image of the projection pattern PP projected from the first position and an image of the projection pattern PP projected from the second position.
  • the projection pattern PP shown in the image captured by the imaging unit 142 appears differently when captured from the first position and when captured from the second position.
  • the imaging unit 142 in this example images the plate surface BF of the workpiece W1 at a first position where the angle of the optical axis with respect to the plate surface BF of the workpiece W1 is a first angle, and at a second position where the angle is ⁇ 2, which is different from ⁇ 1.
  • the laser processing machine 100 can increase the likelihood that the projection pattern PP will appear abnormally in the image if there is an abnormality in the workpiece W1.
  • the line laser 141 in this example projects linear laser light LL at a first position where the angle of the optical axis with respect to the plate surface BF of the workpiece W1 is ⁇ 1, and at a second position where the angle is ⁇ 2, which is different from ⁇ 1.
  • the laser processing machine 100 can increase the likelihood that the projection pattern PP will appear abnormally in the image if there is an abnormality in the workpiece W1.
  • FIG. 28 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 28 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150, similar to the laser processing machine 100 shown in FIG. 1.
  • the line laser unit 140 shown in FIG. 28 is provided on the secondary processing tool 130.
  • the line laser unit 140 shown in FIG. 28 includes a line laser 141 and an imaging unit 142, similar to the line laser unit 140 shown in FIGS. 18 to 20.
  • the secondary processing tool 130 moves in the X direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the second gantry 104 moves in the X direction.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions in the X direction on the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the line laser 141 projects, for example, a first linear laser light LL1 extending in the Y direction on the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the X direction as linear laser light LL.
  • the X direction in this embodiment is an example of the first direction.
  • the Y direction in this embodiment is an example of the second direction.
  • the secondary machining tool 130 moves in the Y direction above the workpiece W1 supported on the table 110 as the second slider 105 moves in the Y direction.
  • the line laser 141 can project the linear laser light LL at a first position and a second position in the Y direction of the projection position as the second slider 105 moves.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the left half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the first position in the Y direction.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the right half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the second position in the Y direction.
  • the imaging unit 142 can capture images of the first projection pattern PP1 and the second projection pattern PP2 at a plurality of projection positions by moving the second gantry 104. Also, the imaging unit 142 can capture images of the first projection pattern PP1 and the second projection pattern PP2 at a first position and a second position in the Y direction of the projection position by moving the second slider 105 at the projection position.
  • the image analysis unit 151 executes processing similar to that shown in FIG. 23.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment includes the second gantry 104 that is movably provided above the workpiece W1.
  • the laser processing machine 100 includes the secondary processing tool 130 that is provided on the second gantry 104 and performs secondary processing on the laser-processed workpiece W1.
  • the line laser 141 and the imaging unit 142 are provided on the secondary processing tool 130.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions by moving the second gantry 104.
  • the imaging unit 142 can image the projection pattern PP at multiple projection positions by moving the second gantry 104.
  • the laser processing machine 100 can align the line laser 141 and the imaging unit 142 to the projection position by utilizing the operation of the second gantry 104 on which the secondary processing tool 130 is provided.
  • FIG. 29 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 29 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150, similar to the laser processing machine 100 shown in FIG. 1.
  • the laser processing machine 100 according to this embodiment includes a plurality of line laser units 140.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 29 includes a first line laser unit 140A and a second line laser unit 140B as the line laser units 140.
  • the first line laser unit 140A and the second line laser unit 140B are provided on the first gantry 101.
  • the first line laser unit 140A and the second line laser unit 140B are provided side by side in the Y direction.
  • the first line laser unit 140A and the second line laser unit 140B are equipped with a line laser 141 and an imaging unit 142, similar to the line laser unit 140 shown in Figures 18 to 20.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions in the X direction on the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the line laser 141 projects, as the linear laser light LL, a first linear laser light LL1 extending in the Y direction on the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the X direction.
  • the X direction is an example of the first direction.
  • the Y direction is an example of the second direction.
  • the line laser 141 of the first line laser unit 140A is capable of projecting linear laser light LL at a first position in the Y direction of the projection position. As shown in FIG. 18, the line laser 141 of the first line laser unit 140A projects the first linear laser light LL1 onto the left half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the first position in the Y direction.
  • the line laser 141 of the first line laser unit 140A is an example of a first line laser.
  • the line laser 141 of the second line laser unit 140B is capable of projecting linear laser light LL at a second position in the Y direction of the projection position. As shown in FIG. 19, the line laser 141 of the second line laser unit 140B projects the first linear laser light LL1 onto the right half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the second position in the Y direction.
  • the line laser 141 of the second line laser unit 140B is an example of a second line laser.
  • the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at multiple projection positions by moving the first gantry 101.
  • the imaging section 142 of the first line laser unit 140A fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the first line laser unit 140A into the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an example of a first imaging section.
  • the imaging section 142 of the second line laser unit 140B accommodates the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the second line laser unit 140B within the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an example of a second imaging section.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image that is a composite of an image captured by the imaging unit 142 of the first line laser unit 140A and an image captured by the imaging unit 142 of the second line laser unit 140B.
  • the image captured by the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an image of the first projection pattern PP1 extending from the end of the workpiece W1 on the +Y side to about the middle in the Y direction, similar to the example shown in FIG. 21.
  • the image captured by the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an example of the first image.
  • the image captured by the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an image that shows the first projection pattern PP1 extending from the middle of the workpiece W1 in the Y direction to the end on the -Y side, similar to the example shown in FIG. 22.
  • the image captured by the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an example of the second image.
  • the image analysis unit 151 executes processing similar to that shown in FIG. 23.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment includes the first gantry 101 that is movably disposed above the workpiece W1.
  • the line laser 141 and the imaging unit 142 are provided on the first gantry 101.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions as the first gantry 101 moves.
  • the imaging unit 142 can image the projection pattern PP at multiple projection positions as the first gantry 101 moves.
  • the laser processing machine 100 can align the line laser 141 and the imaging unit 142 to the projection position by using the operation of the first gantry 101.
  • the laser processing machine 100 also includes, as the line laser 141, a line laser 141 of the first line laser unit 140A and a line laser 141 of the second line laser unit 140B.
  • the line laser 141 of the first line laser unit 140A and the line laser 141 of the second line laser unit 140B are arranged side by side in the Y direction.
  • the laser processing machine 100 also includes, as the imaging section 142, an imaging section 142 of the first line laser unit 140A and an imaging section 142 of the second line laser unit 140B.
  • the imaging section 142 of the first line laser unit 140A fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the first line laser unit 140A within the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the second line laser unit 140B fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the second line laser unit 140B within the angle of view AV.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image that is a composite of an image captured by the imaging unit 142 of the first line laser unit 140A and an image captured by the imaging unit 142 of the second line laser unit 140B.
  • the laser processing machine 100 allows the user to determine whether there are any abnormalities in a wide area in the Y direction based on the analysis results from the image analysis unit 151.
  • FIG. 30 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 30 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150, similar to the laser processing machine 100 shown in FIG. 1.
  • the laser processing machine 100 according to this embodiment includes a plurality of line laser units 140.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 30 includes a first line laser unit 140A and a second line laser unit 140B as the line laser units 140.
  • the first line laser unit 140A and the second line laser unit 140B are provided on the second gantry 104.
  • the first line laser unit 140A and the second line laser unit 140B are provided side by side in the Y direction.
  • the first line laser unit 140A and the second line laser unit 140B are equipped with a line laser 141 and an imaging unit 142, similar to the line laser unit 140 shown in Figures 18 to 20.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions in the X direction on the plate surface BF of the workpiece W1.
  • the line laser 141 projects, as the linear laser light LL, a first linear laser light LL1 extending in the Y direction on the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the X direction.
  • the X direction is an example of the first direction.
  • the Y direction is an example of the second direction.
  • the line laser 141 of the first line laser unit 140A is capable of projecting linear laser light LL at a first position in the Y direction of the projection position. As shown in FIG. 18, the line laser 141 of the first line laser unit 140A projects the first linear laser light LL1 onto the left half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the first position in the Y direction.
  • the line laser 141 of the first line laser unit 140A is an example of a first line laser.
  • the line laser 141 of the second line laser unit 140B is capable of projecting linear laser light LL at a second position in the Y direction of the projection position. As shown in FIG. 19, the line laser 141 of the second line laser unit 140B projects the first linear laser light LL1 onto the right half area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -X side at the second position in the Y direction.
  • the line laser 141 of the second line laser unit 140B is an example of a second line laser.
  • the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at multiple projection positions by moving the second gantry 104.
  • the imaging section 142 of the first line laser unit 140A fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the first line laser unit 140A into the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an example of a first imaging section.
  • the imaging section 142 of the second line laser unit 140B accommodates the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the second line laser unit 140B within the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an example of a second imaging section.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image that is a composite of an image captured by the imaging unit 142 of the first line laser unit 140A and an image captured by the imaging unit 142 of the second line laser unit 140B.
  • the image captured by the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an image of the first projection pattern PP1 extending from the end of the workpiece W1 on the +Y side to about the middle in the Y direction, similar to the example shown in FIG. 21.
  • the image captured by the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an example of the first image.
  • the image captured by the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an image that shows the first projection pattern PP1 extending from the middle of the workpiece W1 in the Y direction to the end on the -Y side, similar to the example shown in FIG. 22.
  • the image captured by the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an example of the second image.
  • the image analysis unit 151 executes processing similar to that shown in FIG. 23.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment includes the second gantry 104 that is movably disposed above the workpiece W1.
  • the line laser 141 and the imaging unit 142 are provided on the second gantry 104.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions as the second gantry 104 moves.
  • the imaging unit 142 can image the projection pattern PP at multiple projection positions as the second gantry 104 moves.
  • the laser processing machine 100 can align the line laser 141 and the imaging unit 142 to the projection position by using the operation of the second gantry 104.
  • FIG. 31 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 31 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150, similar to the laser processing machine 100 shown in FIG. 1.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 31 also includes a transport device 160.
  • the transport device 160 is a device that transports the laser-machined workpiece W1.
  • the transport device 160 has multiple gripping parts 161 that grip the workpiece W1.
  • the transport device 160 is provided so that it can enter the position of the workpiece W1 supported on the table 110 through an opening A1 provided in the second frame F2 and the third frame F3.
  • the transport device 160 grips the workpiece W1 supported on the table 110 with the gripping parts 161, it transports the workpiece W1 in the Y direction.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 31 is provided on the transport path of the workpiece W1 by the transport device 160.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 31 moves in the X direction while being guided by a tool guide G4 provided on the third frame F3.
  • the secondary processing tool 130 shown in FIG. 31 performs secondary processing on the workpiece W1 transported by the transport device 160.
  • the line laser unit 140 shown in Figure 31 is provided on the secondary processing tool 130.
  • FIGS. 32 to 35 are diagrams showing an example of the line laser unit 140 shown in FIG. 31.
  • the line laser unit 140 includes a line laser 141 and an imaging unit 142.
  • the line laser 141 shown in Figures 32 to 35 is capable of projecting linear laser light LL to multiple projection positions in the Y direction on the plate surface BF of the workpiece W1 as the workpiece W1 is transported in the Y direction.
  • the line laser 141 shown in Figures 32 to 35 projects, as linear laser light LL, a first linear laser light LL1 extending in the X direction on the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the Y direction.
  • the Y direction in this embodiment is an example of the first direction.
  • the X direction in this embodiment is an example of the second direction.
  • the line laser 141 can project the linear laser light LL at a first position, a second position, and a third position in the X direction of the projection position by moving the secondary processing tool 130.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the left area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -Y side at the first position in the X direction.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the central area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -Y side at the second position in the X direction.
  • the line laser 141 projects the first linear laser light LL1 onto the right area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -Y side at the third position in the X direction.
  • the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at multiple projection positions as the workpiece W1 is transported in the Y direction.
  • the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at a first position, a second position, and a third position in the X direction of the projection position as the secondary processing tool 130 moves at the projection position.
  • FIG. 36 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured at a first position in the X direction.
  • the first projection pattern PP1 projected at the first position extends in the X direction from the -X side end of the workpiece W1.
  • the second projection pattern PP2 extends in the Y direction.
  • FIG. 37 shows an example of a workpiece W1 captured in an image taken at a second position in the X direction.
  • the first projection pattern PP1 projected at the second position extends in the X direction in the middle of the workpiece W1.
  • the second projection pattern PP2 extends in the Y direction.
  • FIG. 38 is a diagram showing an example of a workpiece W1 shown in an image captured at a third position in the X direction.
  • the first projection pattern PP1 projected at the third position extends in the X direction from the end of the workpiece W1 on the +X side.
  • the second projection pattern PP2 extends in the Y direction.
  • FIG. 39 is a diagram showing an example of image analysis processing by the image analysis unit 151. After the linear laser light LL is projected and images are captured at all of the predetermined projection positions, the image analysis unit 151 executes the processing shown in FIG. 39. The processing of S103 to S106 shown in FIG. 39 is the same as the processing of S103 to S106 shown in FIG. 5.
  • the image analysis unit 151 cuts out the areas in each of the multiple images in which the first projection pattern PP1 and the second projection pattern PP2 appear (S701).
  • FIG. 40 is a diagram showing an example of the workpiece W1 shown in an image after cutout processing.
  • the image analysis unit 151 determines that, for example, a high-luminance linear portion in the image extending in the X direction of the workpiece W1 is the first projection pattern PP1. Then, the image analysis unit 151 cuts out a specific range of area in the X direction of the workpiece W1, for example, based on the area in which the first projection pattern PP1 appears.
  • the specific range of area cut out in one image is set so as not to overlap with the specific range of area cut out in another image.
  • the image analysis unit 151 uses the first projection pattern PP1 as a landmark to combine the three images after cutout processing (S702).
  • FIG. 41 is a diagram showing an example of the workpiece W1 that appears in an image obtained by combining three images after cutout processing.
  • the image analysis unit 151 combines, for example, an image captured at a first position, an image captured at a second position, and an image captured at a third position at the same projection position in the Y direction so that they are connected.
  • the image analysis unit 151 determines, for example, that a high-luminance linear portion extending in the direction corresponding to the X direction of the workpiece W1 is the first projection pattern PP1. Then, the image analysis unit 151 combines the images so that, for example, the first projection pattern PP1 captured in one image and the first projection pattern PP1 captured in the other image are connected in a straight line.
  • the image analysis unit 151 synthesizes all the images using the second projection pattern PP2 as a landmark (S703).
  • FIG. 42 is a diagram showing an example of the workpiece W1 that appears in the combined image.
  • the image analysis unit 151 combines the images so that the combined images are connected in the Y direction of the workpiece W1, for example, in the order in which they were captured by the imaging unit 142.
  • the image analysis unit 151 determines, for example, that a high-luminance linear portion extending in the Y direction of the workpiece W1 is the second projection pattern PP2. Then, the image analysis unit 151 combines the images so that the second projection pattern PP2 in the first image and the second projection pattern PP2 in the second image are connected in a straight line.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment includes a transport device 160 that transports the laser-processed workpiece W1 in the Y direction.
  • the laser processing machine 100 includes a secondary processing tool 130 that performs secondary processing on the workpiece W1 transported by the transport device 160.
  • the line laser 141 and the imaging unit 142 are provided on the secondary processing tool 130.
  • the line laser 141 can project linear laser light LL to multiple projection positions.
  • the imaging unit 142 can image the projection pattern PP at multiple projection positions.
  • the laser processing machine 100 can align the line laser 141 and the imaging unit 142 to the projection position by using the operation of transporting the workpiece W1 by the transport device 160.
  • FIG. 43 is a diagram showing an example of a laser processing machine 100 according to another embodiment.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 43 includes a table 110, a laser head 120, a secondary processing tool 130, a line laser unit 140, and a control device 150, similar to the laser processing machine 100 shown in FIG. 31.
  • the laser processing machine 100 according to this embodiment includes a plurality of line laser units 140.
  • the laser processing machine 100 shown in FIG. 43 includes a first line laser unit 140A, a second line laser unit 140B, and a third line laser unit 140C as the line laser units 140.
  • the first line laser unit 140A to the third line laser unit 140C are provided on the transport path of the workpiece W1 by the transport device 160.
  • the first line laser unit 140A to the third line laser unit 140C shown in FIG. 43 are provided in a position in the third frame F3 facing the workpiece W1 transported by the transport device 160.
  • the first line laser unit 140A, the second line laser unit 140B, and the third line laser unit 140C are provided side by side in the X direction.
  • the first line laser unit 140A to the third line laser unit 140C each include a line laser 141 and an imaging unit 142, similar to the line laser unit 140 shown in Figures 32 to 35.
  • the line laser 141 is capable of projecting linear laser light LL to multiple projection positions in the Y direction on the plate surface BF of the workpiece W1 as the workpiece W1 is transported in the Y direction.
  • the line laser 141 projects, as the linear laser light LL, a first linear laser light LL1 extending in the X direction on the plate surface BF of the workpiece W1 and a second linear laser light LL2 extending in the Y direction.
  • the Y direction in this embodiment is an example of the first direction.
  • the X direction in this embodiment is an example of the second direction.
  • the line laser 141 of the first line laser unit 140A can project linear laser light LL at a first position in the X direction of the projection position. As shown in FIG. 32, the line laser 141 of the first line laser unit 140A projects the first linear laser light LL1 onto the left area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -Y side at the first position in the X direction.
  • the line laser 141 of the second line laser unit 140B can project linear laser light LL at a second position in the X direction of the projection position. As shown in FIG. 33, the line laser 141 of the second line laser unit 140B projects the first linear laser light LL1 onto the central area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -Y side at the second position in the X direction.
  • the line laser 141 of the third line laser unit 140C can project linear laser light LL at a third position in the X direction of the projection position. As shown in FIG. 34, the line laser 141 of the third line laser unit 140C projects a first linear laser light LL1 onto the right area of the workpiece W1 when viewing the workpiece W1 from the -Y side at a first position in the X direction.
  • the imaging unit 142 can capture images of the projection pattern PP at multiple projection positions as the workpiece W1 is transported in the Y direction.
  • the imaging section 142 of the first line laser unit 140A fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the first line laser unit 140A within the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the second line laser unit 140B fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the second line laser unit 140B within the angle of view AV.
  • the imaging section 142 of the third line laser unit 140C fits the projection pattern PP projected by the line laser 141 of the third line laser unit 140C within the angle of view AV.
  • the image analysis unit 151 analyzes an image that is a composite of the images captured by the imaging units 142 of the first line laser unit 140A to the third line laser unit 140C.
  • the image captured by the imaging section 142 of the first line laser unit 140A is an image of the first projection pattern PP1 extending in the X direction from the -X side end of the workpiece W1, similar to the example shown in FIG. 36.
  • the image captured by the imaging section 142 of the second line laser unit 140B is an image of the first projection pattern PP1 extending in the X direction at the middle of the workpiece W1 in the X direction, similar to the example shown in FIG. 37.
  • the image captured by the imaging section 142 of the third line laser unit 140C is an image of the first projection pattern PP1 extending in the X direction from the end of the workpiece W1 on the +X side, similar to the example shown in FIG. 38.
  • the laser processing machine 100 of this embodiment is equipped with a transport device 160 that transports the laser-processed workpiece W1 in the Y direction.
  • the laser processing machine 100 is equipped with a secondary processing tool 130 that performs secondary processing on the workpiece W1 transported by the transport device 160.
  • the line laser 141 and the imaging unit 142 are provided on the transport path of the transport device 160.
  • the line laser 141 is capable of projecting linear laser light LL to multiple projection positions as the workpiece W1 is transported by the transport device 160.
  • the imaging unit 142 is capable of imaging the projection pattern PP at multiple projection positions as the workpiece W1 is transported by the transport device 160.
  • the laser processing machine 100 can align the line laser 141 and the imaging unit 142 to the projection position by using the operation of transporting the workpiece W1 by the transport device 160.
  • the image analysis unit 151 may determine that there are no chips on the surface of the laser-machined workpiece W1 when the projection pattern PP shown in the image is normal. According to this example, the laser processing machine 100 can allow the user to recognize whether there are any chips on the surface of the workpiece W1 based on the analysis results by the image analysis unit 151.
  • the CPU (not shown) of the control device 150 does not need to function as the image analysis unit 151.
  • the laser processing machine 100 may be equipped with a computer different from the control device 150.
  • the CPU of the computer only needs to function as the image analysis unit 151.
  • the image analysis unit 151 can execute the image analysis process shown in Figs. 8 to 10 even when the laser processing machine 100 is equipped with the line laser 141 shown in Figs. 11 and 12. In that case, the image analysis unit 151 executes the processes of S501 and S502 shown in Fig. 14 instead of the processes of S101 and S102 in the image analysis process shown in Figs. 8 to 10.
  • the laser processing machine 100 shown in Figures 17, 28 to 31, and 43 can use a line laser 141 that projects only one linear laser beam LL.
  • the laser processing machine 100 shown in Figures 28 to 31 and 43 can be equipped with an imaging unit 142 that captures images at a first position where the angle of the optical axis relative to the plate surface BF is a first angle, and at a second position where the angle is a second angle.
  • the laser processing machine 100 shown in Figures 28 to 31 and 43 can use a line laser 141 that projects linear laser light LL at a first position where the angle of the optical axis relative to the plate surface BF is a first angle, and at a second position where the angle is a second angle.
  • the laser processing machine 100 of the above embodiment laser processes a plate-shaped workpiece W1.
  • the workpiece W1 laser processed by the laser processing machine 100 is not limited to being plate-shaped.
  • the laser processing machine 100 is capable of laser processing, for example, a square pipe, a round pipe, or other workpiece W1.
  • the laser head 120 may irradiate the surface of the workpiece W1 supported by the table 110 with laser light to laser process the workpiece W1.
  • the line laser 141 may project linear laser light onto the surface of the workpiece W1 supported by the table 110.
  • the imaging unit 142 may image the surface of the workpiece W1 indicated by the table 110.
  • Laser processing machine 101 First gantry 102 First slider 103 First lifting section 104 Second gantry 105 Second slider 106 Second lifting section 110 Table 111 Base plate 112 Support plate 112P Protrusion 120 Laser head 130 Secondary processing tool 140 Line laser unit 140A First line laser unit 140B Second line laser unit 140C Third line laser unit 141 Line laser 142 Imaging section 150 Control device 160 Transport device 161 Grip section A1 Opening AV Field angle BF Plate surface F1 First frame F2 Second frame F3 Third frame G1 X guide G2 Y guide G3 Z guide G4 Tool guide H1 First hole H2 Second hole LL Linear laser light LL1 First linear laser light LL2 Second linear laser light LP Linear pattern PP Projection pattern PP1 First projection pattern PP2 Second projection pattern S1 Slug SF Support frame W1 Workpiece

Landscapes

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Abstract

【課題】スラグが落下していないワークは、二次加工において、二次加工工具を破損させる要因となり得る。 【解決手段】本発明の一態様は、ワークをレーザ加工するレーザ加工機である。レーザ加工機は、複数の突起部を有し、突起部によりワークを支持するテーブルを備える。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークにレーザ光を照射してワークをレーザ加工するレーザヘッドを備える。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークに線状レーザ光を投影するラインレーザを備える。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークを撮像する撮像部を備える。ラインレーザは、ワークの第１方向における複数の投影位置に対して、ワークの第１方向に直交する第２方向に延びる線状レーザ光を投影する。撮像部は、ラインレーザにより投影された線状レーザ光の投影パターンを撮像する。

Description

レーザ加工機
　本発明は、レーザ加工機に関する。
　特許文献１に記載されているように、レーザ加工機は、複数の突起を持つテーブルでワークを支持し、その上に配置されたレーザヘッドがテーブル上のワークにレーザ光を照射して加工する。
　特許文献１のレーザ加工機は、レーザで加工されたワークを二次加工するための工具を備えている。このレーザ加工機は、例えば、二次加工のための下穴として、所定の経路に沿ってレーザ光を照射してワークに穴を作る穴あけ加工を行うことがある。通常、穴あけ加工によってワークから切り抜かれた不要な部分は、ワークから落下して取り除かれる。
特許第６５８２５５２号公報
　突起部の位置と穴部の位置とが重なっている場合、穴あけ加工によってワークから切り抜かれた不要な部分は、突起部により阻害されて穴部に嵌まり込み落下しないことがある。また、切断不良が生じた場合、ワークから切り抜かれた不要な部分は、ワークに溶着して落下しないことがある。ワークから切り抜かれた不要な部分が落下していないワークは、二次加工において、二次加工工具を破損させる要因となり得る。
　また、レーザ加工により生じた切りくずがワークに残っている場合、切りくずは、二次加工において打痕の要因となり得る。
　本発明の一態様は、ワークをレーザ加工するレーザ加工機である。レーザ加工機は、複数の突起部を有し、突起部によりワークを支持するテーブルを備える。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークにレーザ光を照射してワークをレーザ加工するレーザヘッドを備える。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークに線状レーザ光を投影するラインレーザを備える。レーザ加工機は、テーブルに支持されたワークを撮像する撮像部を備える。ラインレーザは、ワークの第１方向における複数の投影位置に対して、ワークの第１方向に直交する第２方向に延びる線状レーザ光を投影する。撮像部は、ラインレーザにより投影された線状レーザ光の投影パターンを撮像する。
　本発明の一態様によれば、レーザ加工機は、撮像部により撮像された画像に写る投影パターンにより、ワークに異常がないかをユーザに判断させることができる。
　レーザ加工機は、ワークの上方において移動可能に設けられたガントリを備えてよい。ラインレーザ及び撮像部は、ガントリに設けられてよい。ラインレーザは、ガントリが移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であってよい。撮像部は、ガントリが移動することにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能であってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、ガントリの動作を利用して、ラインレーザと撮像部とを投影位置に位置合わせできる。
　レーザ加工機は、ワークの上方において移動可能に設けられたガントリを備えてよい。レーザヘッドは、ガントリに設けられてよい。ラインレーザ及び撮像部は、レーザヘッドに設けられてよい。ラインレーザは、ガントリが移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であってよい。撮像部は、ガントリが移動することにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能であってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、レーザヘッドが設けられたガントリの動作を利用して、ラインレーザと撮像部とを投影位置に位置合わせできる。
　レーザ加工機は、ワークの上方において移動可能に設けられたガントリを備えてよい。レーザ加工機は、ガントリに設けられ、レーザ加工されたワークを二次加工する二次加工工具を備えてよい。ラインレーザ及び撮像部は、二次加工工具に設けられてよい。ラインレーザは、ガントリが移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であってよい。撮像部は、ガントリが移動することにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能であってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、二次加工工具が設けられたガントリの動作を利用して、ラインレーザと撮像部とを投影位置に位置合わせできる。
　レーザ加工機は、レーザ加工されたワークを第１方向に向けて搬送する搬送装置を備えてよい。レーザ加工機は、搬送装置により搬送されたワークを二次加工する二次加工工具を備えてよい。ラインレーザ及び撮像部は、搬送装置による搬送経路に設けられてよい。ラインレーザは、搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であってよい。撮像部は、搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能であってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、搬送装置によりワークを搬送する動作を利用して、ラインレーザと撮像部とを投影位置に位置合わせできる。
　レーザ加工機は、レーザ加工されたワークを第１方向に向けて搬送する搬送装置を備えてよい。レーザ加工機は、搬送装置により搬送されたワークを二次加工する二次加工工具を備えてよい。ラインレーザ及び撮像部は、二次加工工具に設けられてよい。ラインレーザは、搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であってよい。撮像部は、搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能であってよい。この態様によれば、レーザ加工機は、搬送装置によりワークを搬送する動作を利用して、ラインレーザと撮像部とを投影位置に位置合わせできる。
　撮像部は、ワークに対する光軸の角度が第１角度となる位置と、第１角度とは異なる第２角度となる位置とにおいてワークを撮像してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、ワークに異常がある場合に、投影パターンが異常な状態で画像に写る可能性を高めることができる。
　ラインレーザは、ワークに対する光軸の角度が第１角度となる第１位置と、第１角度とは異なる第２角度となる第２位置とにおいて線状レーザ光を投影してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、ワークに異常がある場合に、投影パターンが異常な状態で画像に写る可能性を高めることができる。
　レーザ加工機は、撮像部により撮像された画像を解析する画像解析部を備えてよい。画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるかを判定してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、ワークに異常がないかをユーザに判断させることができる。
　画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、レーザ加工されたワークに異常がないと判定してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、ワークに異常がないかをユーザに認識させることができる。
　レーザヘッドは、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射してワークに穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能であってよい。画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、穴部が貫通していると判定してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、穴部が貫通しているかをユーザに認識させることができる。
　レーザヘッドは、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射してワークに穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能であってよい。画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、穴部にスラグが残っていないと判定してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、穴部にスラグが残っていないかをユーザに認識させることができる。
　画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、レーザ加工されたワークの表面に切りくずがないと判定してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、ワークの表面に切りくずがないかをユーザに認識させることができる。
　ラインレーザは、第１方向における第１投影位置と、第１投影位置とは異なる第２投影位置とにおいて、線状レーザ光を投影してよい。撮像部は、第１投影位置と第２投影位置とにおいて、ワークを撮像してよい。画像解析部は、第１投影位置において撮像された第１画像と、第２投影位置において撮像された第２画像とを合成した画像を解析してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、合成された画像に写るワークに異常がないかをユーザに判断させることができる。
　ラインレーザは、線状レーザ光として、第１方向に延びる第１線状レーザ光と、第２方向に延びる第２線状レーザ光とを投影してよい。画像解析部は、画像に写る第１線状レーザ光の投影パターンを基準にして、第１画像と第２画像とを合成してよい。この態様によれば、画像解析部は、第１画像と第２画像とを正確に合成できる。
　レーザ加工機は、ラインレーザとして、第１ラインレーザと、第２方向において第１ラインレーザに並んで設けられた第２ラインレーザとを備えてよい。レーザ加工機は、撮像部として、第１ラインレーザにより投影された投影パターンを画角に収める第１撮像部と、第２ラインレーザにより投影された投影パターンを画角に収める第２撮像部と、を備えてよい。画像解析部は、第１撮像部により撮像された第１画像と、第２撮像部により撮像された第２画像とを合成した画像を解析してよい。この態様によれば、レーザ加工機は、画像解析部による解析結果により、第２方向における広い領域において異常がないかをユーザに判断させることができる。
本実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。 図１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図２及び図３に示す撮像部１４２により撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 ラインレーザ１４１の構成の一例を示す図である。 ラインレーザ１４１の構成の一例を示す図である。 図１１及び図１２に示す撮像部１４２により撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。 図１７に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図１７に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図１７に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 Ｙ方向における第１位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 Ｙ方向における第２位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 切り抜き加工後の２つの画像を合成した画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 ラインレーザ１４１及び撮像部１４２の構成の一例を示す図である。 他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。 他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。 他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。 他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。 図３１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図３１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図３１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 図３１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。 Ｘ方向における第１位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 Ｘ方向における第２位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 Ｘ方向における第３位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。 切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 切り抜き加工後の３つの画像を合成した画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。 他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。
　以下、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　以下、図中の方向は、ＸＹＺ座標系を用いて説明する。このＸＹＺ座標系は、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、適宜、矢印によって指し示す側を＋側と称し、その反対側を－側と称する。
　図１は、本実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。レーザ加工機１００は、板状のワークＷ１をレーザ加工する装置である。レーザ加工機１００は、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。板状のワークＷ１は、ワークの一例である。
　テーブル１１０は、ワークＷ１を支持する部材である。テーブル１１０は、ベースプレート１１１、及び複数の支持プレート１１２を備える。ベースプレート１１１は、板状の部材である。支持プレート１１２は、上端部に複数の突起部１１２Ｐを有する板状の部材である。支持プレート１１２は、ベースプレート１１１の上面に立った状態で、Ｘ方向に並んで設けられる。テーブル１１０は、突起部１１２ＰによりワークＷ１を支持する。
　レーザヘッド１２０は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１にレーザ光を照射してワークＷ１をレーザ加工する装置である。レーザヘッド１２０は、第１ガントリ１０１に設けられる。図１に示すレーザヘッド１２０は、第１昇降部１０３及び第１スライダ１０２を介して第１ガントリ１０１に設けられている。レーザヘッド１２０は、ワークＷ１の板面ＢＦにおける所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能である。
　第１ガントリ１０１は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＸ方向に移動可能に設けられる装置である。図１に示す第１ガントリ１０１は、レーザ加工機１００の第１フレームＦ１から第２フレームＦ２にわたって設けられている。図１に示す第１ガントリ１０１は、第１フレームＦ１及び第２フレームＦ２の上面に設けられたＸガイドＧ１に案内されてＸ方向に移動する。
　第１スライダ１０２は、ワークＷ１の上方においてＹ方向に移動可能に設けられる装置である。図１に示す第１スライダ１０２は、第１ガントリ１０１の上面から－Ｘ側の面にわたって設けられている。図１に示す第１スライダ１０２は、第１ガントリ１０１の上面に設けられたＹガイドＧ２に案内されてＹ方向に移動する。
　第１昇降部１０３は、ワークＷ１の上方においてＺ方向に移動可能に設けられる装置である。図１に示す第１昇降部１０３は、第１スライダ１０２の側面に設けられている。図１に示す第１昇降部１０３は、第１スライダ１０２の側面に設けられたＺガイドＧ３に案内されてＺ方向に移動する。
　図１に示すレーザヘッド１２０は、第１昇降部１０３に取り付けられている。図１に示すレーザヘッド１２０は、第１ガントリ１０１がＸ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＸ方向に移動する。図１に示すレーザヘッド１２０は、第１スライダ１０２がＹ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＹ方向に移動する。図１に示すレーザヘッド１２０は、第１昇降部１０３がＺ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＺ方向に移動する。
　二次加工工具１３０は、レーザ加工されたワークＷ１を二次加工する工具である。二次加工工具１３０は、第２ガントリ１０４に設けられる。図１に示す二次加工工具１３０は、第２昇降部１０６及び第２スライダ１０５を介して第２ガントリ１０４に設けられている。
　第２ガントリ１０４は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＸ方向に移動可能に設けられる装置である。図１に示す第２ガントリ１０４は、レーザ加工機１００の第１フレームＦ１から第２フレームＦ２にわたって設けられている。図１に示す第２ガントリ１０４は、ＸガイドＧ１に案内されてＸ方向に移動する。
　第２スライダ１０５は、ワークＷ１の上方においてＹ方向に移動可能に設けられる装置である。図１に示す第２スライダ１０５は、第２ガントリ１０４の上面から－Ｘ側の面にわたって設けられている。図１に示す第２スライダ１０５は、第２ガントリ１０４の上面に設けられたＹガイドＧ２に案内されてＹ方向に移動する。
　第２昇降部１０６は、ワークＷ１の上方においてＺ方向に移動可能に設けられる装置である。図１に示す第２昇降部１０６は、第２スライダ１０５の側面に設けられている。図１に示す第２昇降部１０６は、第２スライダ１０５の側面に設けられたＺガイドＧ３に案内されてＺ方向に移動する。
　図１に示す二次加工工具１３０は、第２昇降部１０６に取り付けられている。図１に示す二次加工工具１３０は、第２ガントリ１０４がＸ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＸ方向に移動する。図１に示す二次加工工具１３０は、第２スライダ１０５がＹ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＹ方向に移動する。図１に示す二次加工工具１３０は、第２昇降部１０６がＺ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＺ方向に移動する。
　ラインレーザユニット１４０は、線状のレーザ光を投影すると共に、投影された線状のレーザ光のパターンを撮像する装置である。ラインレーザユニット１４０は、ワークＷ１の上方における任意の位置に設けられる。図１に示すラインレーザユニット１４０は、支持フレームＳＦにおける、ワークＷ１の全体を撮像可能な位置に設けられている。
　図２及び図３は、図１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。ラインレーザユニット１４０は、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
　ラインレーザ１４１は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の板面ＢＦに線状レーザ光ＬＬを投影する装置である。図２及び図３に示すラインレーザ１４１は、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる線状レーザ光ＬＬを投影する。ラインレーザ１４１は、図示しない駆動部により駆動され、姿勢が変化するように設けられる。ラインレーザ１４１は、姿勢が変化して光軸の向きが変化することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光ＬＬを投影可能である。
　撮像部１４２は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の板面ＢＦを撮像する装置である。撮像部１４２は、ラインレーザ１４１により投影された線状レーザ光ＬＬのパターンを画角ＡＶに収めてワークＷ１の板面ＢＦを撮像する。前述のとおり、図１に示すラインレーザユニット１４０は、支持フレームＳＦにおける、ワークＷ１の全体を撮像可能な位置に設けられている。したがって、図２及び図３に示す撮像部１４２は、ワークＷ１の板面ＢＦの全体を撮像可能である。
　図４は、図２及び図３に示す撮像部１４２により撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。図４に示すワークＷ１は、穴あけ加工により第１穴部Ｈ１及び第２穴部Ｈ２が形成されている。図４に示すワークＷ１は、図２及び図３に示すラインレーザ１４１による線状レーザ光ＬＬの投影パターンＰＰが投影されている。
　第２穴部Ｈ２は、スラグＳ１が残っており、貫通していない。通常、穴あけ加工によりワークＷ１から切り抜かれたスラグＳ１は、ワークＷ１から落下して除去される。しかし、突起部１１２Ｐの位置と穴部の位置とが重なっている場合、スラグＳ１は、突起部１１２Ｐにより阻害されて穴部に嵌まり込み落下しないことがある。また、切断不良が生じた場合、スラグＳ１は、ワークＷ１に溶着して落下しないことがある。第２穴部Ｈ２は、スラグＳ１が残っておらず、貫通している。
　図２及び図３に示すラインレーザ１４１は、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向における複数の投影位置に対して、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる線状レーザ光ＬＬを投影する。本実施形態におけるＹ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＸ方向は、第２方向の一例である。
　図１の説明に戻り、制御装置１５０は、レーザ加工機１００を制御する装置である。制御装置１５０は、第１ガントリ１０１、第１スライダ１０２、第１昇降部１０３及びレーザヘッド１２０を制御することにより、ワークＷ１に対するレーザ加工の動作を制御する。制御装置１５０は、第２ガントリ１０４、第２スライダ１０５、第２昇降部１０６及び二次加工工具１３０を制御することにより、ワークＷ１に対する二次加工の動作を制御する。
　制御装置１５０の図示しないＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）は、画像解析部１５１として機能する。画像解析部１５１は、撮像部１４２により撮像された画像を解析するソフトウェアモジュールである。
　図５は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図５に示す処理を実行する。
　まず、画像解析部１５１は、複数の各画像において、投影パターンＰＰが写る領域を切り抜き加工する（Ｓ１０１）。
　図６は、切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ１０１において、画像解析部１５１は、例えば、画像において、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が投影パターンＰＰであると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、投影パターンＰＰが写る領域を基準にして、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向において特定範囲の領域を切り抜き加工する。一の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域は、例えば、他の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域とは重複しないように設定される。
　次に、画像解析部１５１は、切り抜き加工後の画像を合成する（Ｓ１０２）。
　図７は、合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ１０２において、画像解析部１５１は、例えば、撮像部１４２により撮像された順に、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に加工後の画像が繋がるように合成する。
　次に、画像解析部１５１は、合成後の画像に写るワークＷ１において、途切れた投影パターンＰＰがあるか判定する（Ｓ１０３）。Ｓ１０３において、画像解析部１５１は、例えば、投影パターンＰＰであると判定された線状の部分が連続していなければ、投影パターンＰＰが途切れていると判定する。
　ここで、貫通していない穴部を通るように線状レーザ光ＬＬが投影された場合、線状レーザ光ＬＬは、穴部に残っているスラグＳ１の表面にも投影される。スラグＳ１の表面に投影される線状レーザ光ＬＬの位置は、Ｙ方向において、ワークＷ１の板面ＢＦに投影される線状レーザ光ＬＬの位置とは異なる。したがって、貫通していない穴部を通るように投影された投影パターンＰＰは、撮像部１４２により撮像された画像において、穴部の領域に途切れた線が見えるパターンとなる可能性が高い。穴部の領域に途切れた線が見える投影パターンＰＰについて、画像解析部１５１は、途切れていると判定する。例えば、図７に示す第１穴部Ｈ１のように穴部が貫通していなくても、画像解析部１５１は、第１穴部Ｈ１を通る投影パターンＰＰについて、途切れていると判定する。
　一方、貫通している穴部を通るように線状レーザ光ＬＬが投影された場合、線状レーザ光ＬＬは、穴部の領域において投影されない。したがって、貫通している穴部を通るように投影された投影パターンＰＰは、撮像部１４２により撮像された画像において、穴部の領域に線が見えないパターンとなる可能性が高い。穴部の領域に線が見えない投影パターンＰＰについて、画像解析部１５１は、途切れていると判定する。例えば、図７に示す第２穴部Ｈ２のように穴部が貫通している場合、画像解析部１５１は、第２穴部Ｈ２を通る投影パターンＰＰについて、途切れていると判定する。
　Ｓ１０３において途切れた投影パターンＰＰがある場合（Ｓ１０３；ＮＯ）、画像解析部１５１は、途切れた箇所において不連続な線があるか判定する（Ｓ１０４）。
　前述のとおり、貫通していない穴部を通るように投影された投影パターンＰＰは、撮像部１４２により撮像された画像において、穴部の領域に途切れた線が見えるパターンとなる可能性が高い。画像解析部１５１は、例えば、投影パターンＰＰが途切れた位置を基準にして、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向の所定範囲内に高輝度の線状のパターンがあれば、途切れた箇所において不連続な線があると判定する。例えば、図７示す第１穴部Ｈ１を通る投影パターンＰＰは、投影パターンＰＰが途切れた位置を基準にして、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向の近傍に高輝度の線状パターンＬＰがある。穴部の領域に途切れた高輝度の線状パターンＬＰが見える投影パターンＰＰについて、画像解析部１５１は、途切れた箇所において不連続な線があると判定する。例えば、図７に示す第１穴部Ｈ１のように穴部が貫通していない場合、画像解析部１５１は、第１穴部Ｈ１を通る投影パターンＰＰについて、途切れた箇所において不連続な線があると判定する。
　一方、前述のとおり、貫通している穴部を通るように投影された投影パターンＰＰは、撮像部１４２により撮像された画像において、穴部の領域に線が見えないパターンとなる可能性が高い。画像解析部１５１は、例えば、投影パターンＰＰが途切れた位置を基準にして、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向の所定範囲内に高輝度の線状のパターンがなければ、途切れた箇所において不連続な線がないと判定する。例えば、図７示す第２穴部Ｈ２を通る投影パターンＰＰは、投影パターンＰＰが途切れた位置を基準にして、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向の近傍に高輝度の線状パターンＬＰがない。穴部の領域に途切れた高輝度の線状パターンＬＰが見えない投影パターンＰＰについて、画像解析部１５１は、途切れた箇所において不連続な線がないと判定する。例えば、図７に示す第２穴部Ｈ２のように穴部が貫通している場合、画像解析部１５１は、第２穴部Ｈ２を通る投影パターンＰＰについて、途切れた箇所において不連続な線がないと判定する。
　Ｓ１０３において途切れた投影パターンＰＰがない場合（Ｓ１０３；ＮＯ）画像解析部１５１は、投影パターンＰＰが正常であると判定し（Ｓ１０５）、図５に示す処理を終了する。
　投影パターンＰＰが途切れていても、Ｓ１０４において不連続な線がない場合（Ｓ１０４；ＮＯ）、画像解析部１５１は、投影パターンＰＰが正常であると判定し（Ｓ１０５）、図５に示す処理を終了する。
　Ｓ１０５において、画像解析部１５１は、投影パターンＰＰが正常であることを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。出力装置は、制御装置１５０からデータを受け取って、人間に認識できる形で外部に物理的に提示する装置である。
　Ｓ１０４において不連続な線がある場合（Ｓ１０４；ＹＥＳ）、画像解析部１５１は、投影パターンＰＰが異常であると判定し（Ｓ１０６）、図５に示す処理を終了する。Ｓ１０６において、画像解析部１５１は、投影パターンＰＰが異常であることを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、ワークＷ１をレーザ加工する装置である。レーザ加工機１００は、複数の突起部１１２Ｐを有し、突起部１１２ＰによりワークＷ１を支持するテーブル１１０を備える。レーザ加工機１００は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１にレーザ光を照射してワークＷ１をレーザ加工するレーザヘッド１２０を備える。レーザ加工機１００は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の板面ＢＦに線状レーザ光ＬＬを投影するラインレーザ１４１を備える。レーザ加工機１００は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の板面ＢＦを撮像する撮像部１４２を備える。ラインレーザ１４１は、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向における複数の投影位置に対して、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる線状レーザ光ＬＬを投影する。撮像部１４２は、ラインレーザ１４１により投影された線状レーザ光ＬＬの投影パターンＰＰを画角ＡＶに収めてワークＷ１の板面ＢＦを撮像する。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、撮像部１４２により撮像された画像に写る投影パターンＰＰにより、ワークＷ１に異常がないかをユーザに判断させることができる。
　また、本実施形態のレーザ加工機１００は、撮像部１４２により撮像された画像を解析する画像解析部１５１を備える。画像解析部１５１は、画像に写る投影パターンＰＰが正常であるかを判定する。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、ワークＷ１に異常がないかをユーザに判断させることができる。
　また、本実施形態のラインレーザ１４１は、Ｙ方向における第１投影位置と、第１投影位置とは異なる第２投影位置とにおいて、線状レーザ光ＬＬを投影する。撮像部１４２は、第１投影位置と第２投影位置とにおいて、ワークＷ１の板面ＢＦを撮像する。画像解析部１５１は、第１投影位置において撮像された第１画像と、第２投影位置において撮像された第２画像とを合成した画像を解析する。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、合成された画像に写るワークＷ１に異常がないかをユーザに判断させることができる。
　図８は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図８に示す処理を実行する。図８に示すＳ１０１～Ｓ１０６の処理は、図５に示すＳ１０１～Ｓ１０６の処理と同様の処理である。
　Ｓ１０５の処理を実行した後、画像解析部１５１は、レーザ加工されたワークＷ１に異常がないと判定し（Ｓ２０１）、図８に示す処理を終了する。Ｓ２０１において、画像解析部１５１は、ワークＷ１に異常がないことを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。Ｓ２０１においてワークＷ１に異常がないことを提示する場合、画像解析部１５１は、Ｓ１０５において、投影パターンＰＰが正常であることを提示しなくてよい。
　Ｓ１０６の処理を実行した後、画像解析部１５１は、レーザ加工されたワークＷ１に異常があると判定し（Ｓ２０２）、図８に示す処理を終了する。Ｓ２０２において、画像解析部１５１は、ワークＷ１に異常があることを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。Ｓ２０２においてワークＷ１に異常があることを提示する場合、画像解析部１５１は、Ｓ１０６において、投影パターンＰＰが異常であることを提示しなくてよい。
　以上、この例の画像解析部１５１は、画像に写る投影パターンＰＰが正常であるときに、レーザ加工されたワークＷ１に異常がないと判定する。
　この例の形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、ワークＷ１に異常がないかをユーザに認識させることができる。
　図９は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図９に示す処理を実行する。図９に示すＳ１０１～Ｓ１０６の処理は、図５に示すＳ１０１～Ｓ１０６の処理と同様の処理である。
　Ｓ１０５の処理を実行した後、画像解析部１５１は、穴部が貫通していると判定し（Ｓ３０１）、図９に示す処理を終了する。Ｓ３０１において、画像解析部１５１は、穴部が貫通していることを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。Ｓ３０１において穴部が貫通していることを提示する場合、画像解析部１５１は、Ｓ１０５において、投影パターンＰＰが正常であることを提示しなくてよい。
　Ｓ１０６の処理を実行した後、画像解析部１５１は、穴部が貫通していないと判定し（Ｓ３０２）、図９に示す処理を終了する。Ｓ３０２において、画像解析部１５１は、穴部が貫通していないことを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。Ｓ３０２において穴部が貫通していないことを提示する場合、画像解析部１５１は、Ｓ１０６において、投影パターンＰＰが異常であることを提示しなくてよい。
　以上、本実施形態のレーザヘッド１２０は、ワークＷ１の板面ＢＦにおける所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能である。この例の画像解析部１５１は、画像に写る投影パターンＰＰが正常であるときに、穴部が貫通していると判定する。
　この例の形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、穴部が貫通しているかをユーザに認識させることができる。
　図１０は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図１０に示す処理を実行する。図１０に示すＳ１０１～Ｓ１０６の処理は、図５に示すＳ１０１～Ｓ１０６の処理と同様の処理である。
　Ｓ１０５の処理を実行した後、画像解析部１５１は、穴部にスラグＳ１が残っていないと判定し（Ｓ４０１）、図１０に示す処理を終了する。Ｓ４０１において、画像解析部１５１は、穴部にスラグＳ１が残っていないことを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。Ｓ４０１において穴部にスラグＳ１が残っていないことを提示する場合、画像解析部１５１は、Ｓ１０５において、投影パターンＰＰが正常であることを提示しなくてよい。
　Ｓ１０６の処理を実行した後、画像解析部１５１は、穴部にスラグＳ１が残っていると判定し（Ｓ４０２）、図１０に示す処理を終了する。Ｓ４０２において、画像解析部１５１は、穴部にスラグＳ１が残っていることを、図示しない出力装置に出力させることにより提示してよい。Ｓ４０２において穴部にスラグＳ１が残っていることを提示する場合、画像解析部１５１は、Ｓ１０６において、投影パターンＰＰが異常であることを提示しなくてよい。
　以上、本実施形態のレーザヘッド１２０は、ワークＷ１の板面ＢＦにおける所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射して穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能である。この例の画像解析部１５１は、画像に写る投影パターンＰＰが正常であるときに、穴部にスラグＳ１が残っていないと判定する。
　この例の形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、穴部にスラグＳ１が残っていないかをユーザに認識させることができる。
　図１１及び図１２は、ラインレーザ１４１の構成の一例を示す図である。図１１及び図１２に示すラインレーザ１４１は、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｙ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。ラインレーザ１４１は、図示しない駆動部により駆動され、姿勢が変化するように設けられる。ラインレーザ１４１は、姿勢が変化して光軸の向きが変化することにより、複数の投影位置に対して第１線状レーザ光ＬＬ１を投影可能である。
　図１３は、図１１及び図１２に示す撮像部１４２により撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。図１３に示すワークＷ１は、図４に示すワークＷ１と同様に、穴あけ加工により第１穴部Ｈ１及び第２穴部Ｈ２が形成されている。図１３に示すワークＷ１は、図１１及び図１２に示すラインレーザ１４１による第１線状レーザ光ＬＬ１の第１投影パターンＰＰ１と、第２線状レーザ光ＬＬ２の第２投影パターンＰＰ２とが投影されている。
　図１１及び図１２に示すラインレーザ１４１は、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向における複数の投影位置に対して、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。また、図１１及び図１２に示すラインレーザ１４１は、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２を投影する。本実施形態におけるＹ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＸ方向は、第２方向の一例である。
　図１４は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図１４に示す処理を実行する。図１４に示すＳ１０３～Ｓ１０６の処理は、図５に示すＳ１０３～Ｓ１０６の処理と同様の処理である。
　まず、画像解析部１５１は、複数の各画像において、第１投影パターンＰＰ１及び第２投影パターンＰＰ２が写る領域を切り抜き加工する（Ｓ５０１）。
　図１５は、切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ５０１において、画像解析部１５１は、例えば、画像において、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第１投影パターンＰＰ１であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、第１投影パターンＰＰ１が写る領域を基準にして、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向において特定範囲の領域を切り抜き加工する。一の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域は、例えば、他の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域とは重複しないように設定される。
　次に、画像解析部１５１は、第２投影パターンＰＰ２を目印にして、切り抜き加工後の画像を合成する（Ｓ５０２）。
　図１６は、合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ５０２において、画像解析部１５１は、例えば、撮像部１４２により撮像された順に、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に加工後の画像が繋がるように合成する。加工後の画像を合成するにあたり、画像解析部１５１は、例えば、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第２投影パターンＰＰ２であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、第１画像に写る第２投影パターンＰＰ２と、第２画像に写る第２投影パターンＰＰ２とが直線的に繋がるように、第１画像と第２画像とを合成する。
　以上、この例のラインレーザ１４１は、Ｘ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｙ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを照射する。この例の画像解析部１５１は、画像に写る第２線状レーザ光ＬＬ２の投影パターンＰＰを基準にして、第１画像と第２画像とを合成する。
　この例の形態によれば、画像解析部１５１は、第１画像と第２画像とを正確に合成できる。
　図１７は、他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。図１７に示すレーザ加工機１００は、図１に示すレーザ加工機１００と同様に、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。図１７に示すラインレーザユニット１４０は、レーザヘッド１２０に設けられている。
　図１８から図２０は、図１７に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。ラインレーザユニット１４０は、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
　上述のとおり、レーザヘッド１２０は、第１ガントリ１０１がＸ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＸ方向に移動する。図１８から図２０に示すラインレーザ１４１は、第１ガントリ１０１が移動することにより、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向における複数の投影位置に対して、線状レーザ光ＬＬを投影可能である。図１８から図２０に示すラインレーザ１４１は、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｘ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。本実施形態におけるＸ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＹ方向は、第２方向の一例である。
　また、上述のとおり、レーザヘッド１２０は、第１スライダ１０２がＹ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＹ方向に移動する。ラインレーザ１４１は、第１スライダ１０２が移動することにより、投影位置のＹ方向における第１位置と第２位置とにおいて線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、図１８に示すように、Ｙ方向における第１位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の左半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。また、ラインレーザ１４１は、図１９に示すように、Ｙ方向における第２位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の右半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。
　撮像部１４２は、第１ガントリ１０１が移動することにより、複数の投影位置において、投影パターンＰＰを撮像可能である。また、撮像部１４２は、投影位置において第１スライダ１０２が移動することにより、投影位置のＹ方向における第１位置と第２位置とにおいて、投影パターンＰＰを撮像可能である。
　図２１は、Ｙ方向における第１位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。第１位置において投影された第１投影パターンＰＰ１は、ワークＷ１の＋Ｙ側の端部からＹ方向に延びている。第２投影パターンＰＰ２は、Ｘ方向に延びている。
　図２２は、Ｙ方向における第２位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。第２位置において投影された第１投影パターンＰＰ１は、ワークＷ１の－Ｙ側の端部からワークＷ１のＹ方向に延びている。第２投影パターンＰＰ２は、Ｘ方向に延びている。
　図２３は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図２３に示す処理を実行する。図２３に示すＳ１０３～Ｓ１０６の処理は、図５に示すＳ１０３～Ｓ１０６の処理と同様の処理である。
　まず、画像解析部１５１は、複数の各画像において、第１投影パターンＰＰ１及び第２投影パターンＰＰ２が写る領域を切り抜き加工する（Ｓ６０１）。
　図２４は、切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ６０１において、画像解析部１５１は、例えば、画像において、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第１投影パターンＰＰ１であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、第１投影パターンＰＰ１が写る領域を基準にして、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向において特定範囲の領域を切り抜き加工する。一の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域は、例えば、他の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域とは重複しないように設定される。
　次に、画像解析部１５１は、第１投影パターンＰＰ１を目印にして、切り抜き加工後の２つの画像を合成する（Ｓ６０２）。
　図２５は、切り抜き加工後の２つの画像を合成した画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ６０２において、画像解析部１５１は、例えば、Ｘ方向における同じ投影位置における第１位置にて撮像された画像と、第２位置にて撮像された画像とが繋がるように合成する。２つの画像を合成するにあたり、画像解析部１５１は、例えば、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第１投影パターンＰＰ１であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、一方の画像に写る第１投影パターンＰＰ１と、他方の画像に写る第１投影パターンＰＰ１とが直線的に繋がるように画像を合成する。
　次に、画像解析部１５１は、第２投影パターンＰＰ２を目印にして、全ての画像を合成する（Ｓ６０３）。
　図２６は、合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ６０３において、画像解析部１５１は、例えば、撮像部１４２により撮像された順に、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向に合成後の画像が繋がるように合成する。画像を合成するにあたり、画像解析部１５１は、例えば、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第２投影パターンＰＰ２であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、第１画像に写る第２投影パターンＰＰ２と、第２画像に写る第２投影パターンＰＰ２とが直線的に繋がるように合成する。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、ワークＷ１の上方において移動可能に設けられた第１ガントリ１０１を備える。レーザヘッド１２０は、第１ガントリ１０１に設けられる。ラインレーザ１４１及び撮像部１４２は、レーザヘッド１２０に設けられる。ラインレーザ１４１は、第１ガントリ１０１が移動することにより、複数の投影位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。撮像部１４２は、第１ガントリ１０１が移動することにより、複数の投影位置における投影パターンＰＰを撮像可能である。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、レーザヘッド１２０が設けられた第１ガントリ１０１の動作を利用して、ラインレーザ１４１と撮像部１４２とを投影位置に位置合わせできる。
　図２７は、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２の構成の一例を示す図である。
　図２７に示すラインレーザ１４１は、図示しない駆動部により駆動され、姿勢が変化するように設けられる。図２７に示すラインレーザ１４１は、図示しない駆動部により駆動され、ワークＷ１の板面ＢＦに対する光軸の角度がθ１となる第１位置に移動可能である。また、図２７に示すラインレーザ１４１は、図示しない駆動部により駆動され、ワークＷ１の板面ＢＦに対する光軸の角度がθ１とは異なるθ２となる第２位置に移動可能である。
　図２７に示す撮像部１４２は、図示しない駆動部により駆動され、姿勢が変化するように設けられる。図２７に示す撮像部１４２は、図示しない駆動部により駆動され、ワークＷ１の板面ＢＦに対する光軸の角度がθ３となる第１位置に移動可能である。また、図２７に示す撮像部１４２は、図示しない駆動部により駆動され、ワークＷ１の板面ＢＦに対する光軸の角度がθ１とは異なるθ２となる第２位置に移動可能である。
　穴部にスラグＳ１が残っている場合であっても、撮像部１４２により撮像された画像に写る投影パターンＰＰは、ラインレーザ１４１の光軸の角度と、撮像部１４２の光軸の角度との関係により、正常に見えることがある。
　そこで、図２７に示すラインレーザ１４１は、第１位置及び第２位置において、線状レーザ光ＬＬを投影する。撮像部１４２は、第１位置から投影された線状レーザ光ＬＬの投影パターンＰＰと、第２位置から投影された線状レーザ光ＬＬの投影パターンＰＰとを撮像する。ラインレーザ１４１が第１位置及び第２位置において線状レーザ光ＬＬを投影する場合、撮像部１４２は、第１位置と第２位置とのいずれか一方の位置において、ワークＷ１の板面ＢＦを撮像してよい。画像解析部１５１は、第１位置から投影された投影パターンＰＰが撮像された画像と、第２位置から投影された投影パターンＰＰが撮像された画像とを解析する。撮像部１４２により撮像された画像に写る投影パターンＰＰは、第１位置から線状レーザ光ＬＬが投影されたときと、第２位置から線状レーザ光ＬＬが投影されたときとで、写り方が異なる。
　もしくは、図２７に示す撮像部１４２は、第１位置及び第２位置において、ワークＷ１の板面ＢＦを撮像する。撮像部１４２が第１位置及び第２位置においてワークＷ１の板面ＢＦを撮像する場合、ラインレーザ１４１は、第１位置と第２位置とのいずれか一方の位置から線状レーザ光ＬＬを投影してよい。画像解析部１５１は、第１位置から投影された投影パターンＰＰが撮像された画像と、第２位置から投影された投影パターンＰＰが撮像された画像とを解析する。撮像部１４２により撮像された画像に写る投影パターンＰＰは、第１位置から撮像されたときと、第２位置から撮像されたときとで、写り方が異なる。
　以上、この例の撮像部１４２は、ワークＷ１の板面ＢＦに対する光軸の角度が第１角度となる第１位置と、θ１とは異なるθ２となる第２位置とにおいてワークＷ１の板面ＢＦを撮像する。
　この例の形態によれば、レーザ加工機１００は、ワークＷ１に異常がある場合に、投影パターンＰＰが異常な状態で画像に写る可能性を高めることができる。
　また、この例のラインレーザ１４１は、ワークＷ１の板面ＢＦに対する光軸の角度がθ１となる第１位置と、θ１とは異なるθ２となる第２位置とにおいて線状レーザ光ＬＬを投影する。
　この例の形態によれば、レーザ加工機１００は、ワークＷ１に異常がある場合に、投影パターンＰＰが異常な状態で画像に写る可能性を高めることができる。
　図２８は、他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。図２８に示すレーザ加工機１００は、図１に示すレーザ加工機１００と同様に、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。図２８に示すラインレーザユニット１４０は、二次加工工具１３０に設けられている。
　図２８に示すラインレーザユニット１４０は、図１８から図２０に示すラインレーザユニット１４０と同様に、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
　上述のとおり、二次加工工具１３０は、第２ガントリ１０４がＸ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＸ方向に移動する。ラインレーザ１４１は、第２ガントリ１０４が移動することにより、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向における複数の投影位置に対して、線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、例えば、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｘ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。本実施形態におけるＸ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＹ方向は、第２方向の一例である。
　また、上述のとおり、二次加工工具１３０は、第２スライダ１０５がＹ方向に移動することにより、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の上方においてＹ方向に移動する。ラインレーザ１４１は、第２スライダ１０５が移動することにより、投影位置のＹ方向における第１位置と第２位置とにおいて線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、例えば、図１８に示すように、Ｙ方向における第１位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の左半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。また、ラインレーザ１４１は、例えば、図１９に示すように、Ｙ方向における第２位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の右半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。
　撮像部１４２は、第２ガントリ１０４が移動することにより、複数の投影位置において、第１投影パターンＰＰ１及び第２投影パターンＰＰ２を撮像可能である。また、撮像部１４２は、投影位置において第２スライダ１０５が移動することにより、投影位置のＹ方向における第１位置と第２位置とにおいて、第１投影パターンＰＰ１及び第２投影パターンＰＰ２を撮像可能である。
　画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図２３に示す処理と同様の処理を実行する。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、ワークＷ１の上方において移動可能に設けられた第２ガントリ１０４を備える。レーザ加工機１００は、第２ガントリ１０４に設けられ、レーザ加工されたワークＷ１を二次加工する二次加工工具１３０を備える。ラインレーザ１４１及び撮像部１４２は、二次加工工具１３０に設けられる。ラインレーザ１４１は、第２ガントリ１０４が移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光ＬＬを投影可能である。撮像部１４２は、第２ガントリ１０４が移動することにより、複数の投影位置における投影パターンＰＰを撮像可能である。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、二次加工工具１３０が設けられた第２ガントリ１０４の動作を利用して、ラインレーザ１４１と撮像部１４２とを投影位置に位置合わせできる。
　図２９は、他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。図２９に示すレーザ加工機１００は、図１に示すレーザ加工機１００と同様に、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。本実施形態に係るレーザ加工機１００は、複数のラインレーザユニット１４０を備える。図２９に示すレーザ加工機１００は、ラインレーザユニット１４０として、第１ラインレーザユニット１４０Ａ及び第２ラインレーザユニット１４０Ｂを備える。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａ及び第２ラインレーザユニット１４０Ｂは、第１ガントリ１０１に設けられている。第１ラインレーザユニット１４０Ａと第２ラインレーザユニット１４０Ｂとは、Ｙ方向において並んで設けられている。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａ及び第２ラインレーザユニット１４０Ｂは、図１８から図２０に示すラインレーザユニット１４０と同様に、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
　ラインレーザ１４１は、第１ガントリ１０１が移動することにより、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向における複数の投影位置に対して、線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｘ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。本実施形態におけるＸ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＹ方向は、第２方向の一例である。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、投影位置のＹ方向における第１位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、図１８に示すように、Ｙ方向における第１位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の左半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、第１ラインレーザの一例である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、投影位置のＹ方向における第２位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、図１９に示すように、Ｙ方向における第２位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の右半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、第２ラインレーザの一例である。
　撮像部１４２は、第１ガントリ１０１が移動することにより、複数の投影位置において、投影パターンＰＰを撮像可能である。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２は、第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２は、第１撮像部の一例である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２は、第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２は、第２撮像部の一例である。
　画像解析部１５１は、第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像された画像と、第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像された画像とを合成した画像を解析する。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像される画像は、図２１に示す例と同様に、ワークＷ１の＋Ｙ側の端部からＹ方向における中ほどまで延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像された画像は、第１画像の一例である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像される画像は、図２２に示す例と同様に、ワークＷ１のＹ方向における中ほどから－Ｙ側の端部まで延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像された画像は、第２画像の一例である。
　画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図２３に示す処理と同様の処理を実行する。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、ワークＷ１の上方において移動可能に設けられた第１ガントリ１０１を備える。ラインレーザ１４１及び撮像部１４２は、第１ガントリ１０１に設けられる。ラインレーザ１４１は、第１ガントリ１０１が移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光ＬＬを投影可能である。撮像部１４２は、第１ガントリ１０１が移動することにより、複数の投影位置における投影パターンＰＰを撮像可能である。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、第１ガントリ１０１の動作を利用して、ラインレーザ１４１と撮像部１４２とを投影位置に位置合わせできる。
　また、レーザ加工機１００は、ラインレーザ１４１として、第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１と、第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１とを備える。第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１と、第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１とは、Ｙ方向において並んで設けられている。レーザ加工機１００は、撮像部１４２として、第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２と、第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２とを備える。第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２は、第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２は、第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。画像解析部１５１は、第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像された画像と、第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像された画像とを合成した画像を解析する。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、Ｙ方向における広い領域において異常がないかをユーザに判断させることができる。
　図３０は、他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。図３０に示すレーザ加工機１００は、図１に示すレーザ加工機１００と同様に、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。本実施形態に係るレーザ加工機１００は、複数のラインレーザユニット１４０を備える。図３０に示すレーザ加工機１００は、ラインレーザユニット１４０として、第１ラインレーザユニット１４０Ａ及び第２ラインレーザユニット１４０Ｂを備える。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａ及び第２ラインレーザユニット１４０Ｂは、第２ガントリ１０４に設けられている。第１ラインレーザユニット１４０Ａと第２ラインレーザユニット１４０Ｂとは、Ｙ方向において並んで設けられている。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａ及び第２ラインレーザユニット１４０Ｂは、図１８から図２０に示すラインレーザユニット１４０と同様に、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
　ラインレーザ１４１は、第２ガントリ１０４が移動することにより、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向における複数の投影位置に対して、線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｘ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。本実施形態におけるＸ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＹ方向は、第２方向の一例である。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、投影位置のＹ方向における第１位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、図１８に示すように、Ｙ方向における第１位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の左半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、第１ラインレーザの一例である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、投影位置のＹ方向における第２位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、図１９に示すように、Ｙ方向における第２位置において、－Ｘ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の右半分の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、第２ラインレーザの一例である。
　撮像部１４２は、第２ガントリ１０４が移動することにより、複数の投影位置において、投影パターンＰＰを撮像可能である。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２は、第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２は、第１撮像部の一例である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２は、第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２は、第２撮像部の一例である。
　画像解析部１５１は、第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像された画像と、第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像された画像とを合成した画像を解析する。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像される画像は、図２１に示す例と同様に、ワークＷ１の＋Ｙ側の端部からＹ方向における中ほどまで延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像された画像は、第１画像の一例である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像される画像は、図２２に示す例と同様に、ワークＷ１のＹ方向における中ほどから－Ｙ側の端部まで延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像された画像は、第２画像の一例である。
　画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図２３に示す処理と同様の処理を実行する。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、ワークＷ１の上方において移動可能に設けられた第２ガントリ１０４を備える。ラインレーザ１４１及び撮像部１４２は、第２ガントリ１０４に設けられる。ラインレーザ１４１は、第２ガントリ１０４が移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光ＬＬを投影可能である。撮像部１４２は、第２ガントリ１０４が移動することにより、複数の投影位置における投影パターンＰＰを撮像可能である。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、第２ガントリ１０４の動作を利用して、ラインレーザ１４１と撮像部１４２とを投影位置に位置合わせできる。
　図３１は、他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。図３１に示すレーザ加工機１００は、図１に示すレーザ加工機１００と同様に、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。また、図３１に示すレーザ加工機１００は、搬送装置１６０を備える。
　搬送装置１６０は、レーザ加工されたワークＷ１を搬送する装置である。搬送装置１６０は、ワークＷ１を把持する複数の把持部１６１を備える。搬送装置１６０は、第２フレームＦ２及び第３フレームＦ３に設けられた開口部Ａ１を介して、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の位置へ進入可能に設けられる。搬送装置１６０は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１を把持部１６１により把持すると、ワークＷ１をＹ方向に向けて搬送する。
　図３１に示す二次加工工具１３０は、搬送装置１６０によるワークＷ１の搬送経路に設けられている。図３１に示す二次加工工具１３０は、第３フレームＦ３に設けられた工具ガイドＧ４に案内されてＸ方向に移動する。図３１に示す二次加工工具１３０は、搬送装置１６０により搬送されたワークＷ１を二次加工する。
　図３１に示すラインレーザユニット１４０は、二次加工工具１３０に設けられている。
　図３２から図３５は、図３１に示すラインレーザユニット１４０の一例を示す図である。ラインレーザユニット１４０は、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
上述のとおり、レーザ加工されたワークＷ１は、搬送装置１６０により、Ｙ方向に向けて搬送される。図３２から図３５に示すラインレーザ１４１は、ワークＷ１がＹ方向に向けて搬送されることにより、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向における複数の投影位置に対して、線状レーザ光ＬＬを投影可能である。図３２から図３５に示すラインレーザ１４１は、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｙ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。本実施形態におけるＹ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＸ方向は、第２方向の一例である。
　また、上述のとおり、二次加工工具１３０は、Ｘ方向に移動する。ラインレーザ１４１は、二次加工工具１３０が移動することにより、投影位置のＸ方向における第１位置と第２位置と第３位置とにおいて線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、図３２に示すように、Ｘ方向における第１位置において、－Ｙ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の左側の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。また、ラインレーザ１４１は、図３３に示すように、Ｘ方向における第２位置において、－Ｙ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の中央の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。また、ラインレーザ１４１は、図３４に示すように、Ｘ方向における第３位置において、－Ｙ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の右側の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。
　撮像部１４２は、ワークＷ１がＹ方向に向けて搬送されることにより、複数の投影位置において、投影パターンＰＰを撮像可能である。また、撮像部１４２は、投影位置において二次加工工具１３０が移動することにより、投影位置のＸ方向における第１位置と第２位置と第３位置とにおいて、投影パターンＰＰを撮像可能である。
　図３６は、Ｘ方向における第１位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。第１位置において投影された第１投影パターンＰＰ１は、ワークＷ１の－Ｘ側の端部からＸ方向に延びている。第２投影パターンＰＰ２は、Ｙ方向に延びている。
　図３７は、Ｘ方向における第２位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。第２位置において投影された第１投影パターンＰＰ１は、ワークＷ１の中ほどにおいてＸ方向に延びている。第２投影パターンＰＰ２は、Ｙ方向に延びている。
　図３８は、Ｘ方向における第３位置において撮像された画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。第３位置において投影された第１投影パターンＰＰ１は、ワークＷ１の＋Ｘ側の端部からＸ方向に延びている。第２投影パターンＰＰ２は、Ｙ方向に延びている。
　図３９は、画像解析部１５１による画像解析処理の一例を示す図である。画像解析部１５１は、予め定められた全ての投影位置において、線状レーザ光ＬＬが投影され、画像が撮像された後に、図３９に示す処理を実行する。図３９に示すＳ１０３～Ｓ１０６の処理は、図５に示すＳ１０３～Ｓ１０６の処理と同様の処理である。
　まず、画像解析部１５１は、複数の各画像において、第１投影パターンＰＰ１及び第２投影パターンＰＰ２が写る領域を切り抜き加工する（Ｓ７０１）。
　図４０は、切り抜き加工後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ７０１において、画像解析部１５１は、例えば、画像において、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第１投影パターンＰＰ１であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、第１投影パターンＰＰ１が写る領域を基準にして、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向において特定範囲の領域を切り抜き加工する。一の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域は、例えば、他の画像において切り抜き加工される特定範囲の領域とは重複しないように設定される。
　次に、画像解析部１５１は、第１投影パターンＰＰ１を目印にして、切り抜き加工後の３つの画像を合成する（Ｓ７０２）。
　図４１は、切り抜き加工後の３つの画像を合成した画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ７０２において、画像解析部１５１は、例えば、Ｙ方向における同じ投影位置における第１位置にて撮像された画像と、第２位置にて撮像された画像と、第３位置にて撮像された画像とが繋がるように合成する。３つの画像を合成するにあたり、画像解析部１５１は、例えば、ワークＷ１のＸ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第１投影パターンＰＰ１であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、一方の画像に写る第１投影パターンＰＰ１と、他方の画像に写る第１投影パターンＰＰ１とが直線的に繋がるように画像を合成する。
　次に、画像解析部１５１は、第２投影パターンＰＰ２を目印にして、全ての画像を合成する（Ｓ７０３）。
　図４２は、合成後の画像に写るワークＷ１の一例を示す図である。Ｓ７０３において、画像解析部１５１は、例えば、撮像部１４２により撮像された順に、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に合成後の画像が繋がるように合成する。画像を合成するにあたり、画像解析部１５１は、例えば、ワークＷ１のＹ方向にあたる方向に延びる高輝度の線状の部分が第２投影パターンＰＰ２であると判定する。そして、画像解析部１５１は、例えば、第１画像に写る第２投影パターンＰＰ２と、第２画像に写る第２投影パターンＰＰ２とが直線的に繋がるように合成する。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、レーザ加工されたワークＷ１をＹ方向に向けて搬送する搬送装置１６０を備える。レーザ加工機１００は、搬送装置１６０により搬送されたワークＷ１を二次加工する二次加工工具１３０を備える。ラインレーザ１４１及び撮像部１４２は、二次加工工具１３０に設けられる。ラインレーザ１４１は、搬送装置１６０によりワークＷ１が搬送されることにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光ＬＬを投影可能である。撮像部１４２は、搬送装置１６０によりワークＷ１が搬送されることにより、複数の投影位置における投影パターンＰＰを撮像可能である。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、搬送装置１６０によりワークＷ１を搬送する動作を利用して、ラインレーザ１４１と撮像部１４２とを投影位置に位置合わせできる。
　図４３は、他の実施形態に係るレーザ加工機１００の一例を示す図である。図４３に示すレーザ加工機１００は、図３１に示すレーザ加工機１００と同様に、テーブル１１０、レーザヘッド１２０、二次加工工具１３０、ラインレーザユニット１４０及び制御装置１５０を備える。本実施形態に係るレーザ加工機１００は、複数のラインレーザユニット１４０を備える。図４３に示すレーザ加工機１００は、ラインレーザユニット１４０として、第１ラインレーザユニット１４０Ａ、第２ラインレーザユニット１４０Ｂ及び第３ラインレーザユニット１４０Ｃを備える。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａから第３ラインレーザユニット１４０Ｃは、搬送装置１６０によるワークＷ１の搬送経路に設けられる。図４３に示す第１ラインレーザユニット１４０Ａから第３ラインレーザユニット１４０Ｃは、第３フレームＦ３における、搬送装置１６０により搬送されるワークＷ１を臨む位置に設けられている。第１ラインレーザユニット１４０Ａと第２ラインレーザユニット１４０Ｂと第３ラインレーザユニット１４０Ｃとは、Ｘ方向において並んで設けられている。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａから第３ラインレーザユニット１４０Ｃは、図３２から図３５に示すラインレーザユニット１４０と同様に、ラインレーザ１４１及び撮像部１４２を備える。
　ラインレーザ１４１は、ワークＷ１がＹ方向に向けて搬送されることにより、ワークＷ１の板面ＢＦのＹ方向における複数の投影位置に対して、線状レーザ光ＬＬを投影可能である。ラインレーザ１４１は、線状レーザ光ＬＬとして、ワークＷ１の板面ＢＦのＸ方向に延びる第１線状レーザ光ＬＬ１と、Ｙ方向に延びる第２線状レーザ光ＬＬ２とを投影する。本実施形態におけるＹ方向は、第１方向の一例である。本実施形態におけるＸ方向は、第２方向の一例である。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、投影位置のＸ方向における第１位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１は、図３２に示すように、Ｘ方向における第１位置において、－Ｙ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の左側の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、投影位置のＸ方向における第２位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１は、図３３に示すように、Ｘ方向における第２位置において、－Ｙ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の中ほどの領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。
　第３ラインレーザユニット１４０Ｃのラインレーザ１４１は、投影位置のＸ方向における第３位置において線状レーザ光ＬＬを投影可能である。第３ラインレーザユニット１４０Ｃのラインレーザ１４１は、図３４に示すように、Ｘ方向における第１位置において、－Ｙ側からワークＷ１を見て、ワークＷ１の右側の領域に第１線状レーザ光ＬＬ１を投影する。
　撮像部１４２は、ワークＷ１がＹ方向に向けて搬送されることにより、複数の投影位置において、投影パターンＰＰを撮像可能である。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２は、第１ラインレーザユニット１４０Ａのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２は、第２ラインレーザユニット１４０Ｂのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。第３ラインレーザユニット１４０Ｃの撮像部１４２は、第３ラインレーザユニット１４０Ｃのラインレーザ１４１により投影された投影パターンＰＰを画角ＡＶに収める。
　画像解析部１５１は、第１ラインレーザユニット１４０Ａから第３ラインレーザユニット１４０Ｃの撮像部１４２により撮像された画像を合成した画像を解析する。
　第１ラインレーザユニット１４０Ａの撮像部１４２により撮像される画像は、図３６に示す例と同様に、ワークＷ１の－Ｘ側の端部からＸ方向に延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。
　第２ラインレーザユニット１４０Ｂの撮像部１４２により撮像される画像は、図３７に示す例と同様に、ワークＷ１のＸ方向における中ほどにおいてＸ方向に延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。
　第３ラインレーザユニット１４０Ｃの撮像部１４２により撮像される画像は、図３８に示す例と同様に、ワークＷ１の＋Ｘ側の端部からＸ方向に延びる第１投影パターンＰＰ１が写る画像である。
　以上、本実施形態のレーザ加工機１００は、レーザ加工されたワークＷ１をＹ方向に向けて搬送する搬送装置１６０を備える。レーザ加工機１００は、搬送装置１６０により搬送されたワークＷ１を二次加工する二次加工工具１３０を備える。ラインレーザ１４１及び撮像部１４２は、搬送装置１６０による搬送経路に設けられる。ラインレーザ１４１は、搬送装置１６０によりワークＷ１が搬送されることにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光ＬＬを投影可能である。撮像部１４２は、搬送装置１６０によりワークＷ１が搬送されることにより、複数の投影位置における投影パターンＰＰを撮像可能である。
　本実施形態によれば、レーザ加工機１００は、搬送装置１６０によりワークＷ１を搬送する動作を利用して、ラインレーザ１４１と撮像部１４２とを投影位置に位置合わせできる。
　以上、本発明について実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、実施形態に記載の範囲には限定されない。本発明の技術的範囲は、実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態は、本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
　レーザ加工されたワークＷ１の表面に切りくずが残っている場合、線状レーザ光ＬＬが切りくずに投影されると、投影パターンＰＰは、直線的に見えない可能性がある。そこで、画像解析部１５１は、画像に写る投影パターンＰＰが正常であるときに、レーザ加工されたワークＷ１の表面に切りくずがないと判定してよい。この例の形態によれば、レーザ加工機１００は、画像解析部１５１による解析結果により、ワークＷ１の表面に切りくずがないかをユーザに認識させることができる。
　制御装置１５０の図示しないＣＰＵは、画像解析部１５１として機能しなくてよい。その場合、レーザ加工機１００は、制御装置１５０とは異なるコンピュータを備えてよい。コンピュータのＣＰＵは、画像解析部１５１として機能すればよい。
　画像解析部１５１は、レーザ加工機１００が図１１及び図１２に示すラインレーザ１４１を備える場合にも、図８から図１０に示す画像解析処理を実行できる。その場合、画像解析部１５１は、図８から図１０に示す画像解析処理において、Ｓ１０１、Ｓ１０２の処理に代えて、図１４に示すＳ５０１、Ｓ５０２の処理を実行すればよい。
　図１７、図２８から図３１、及び図４３に示すレーザ加工機１００は、一の線状レーザ光ＬＬのみを投影するラインレーザ１４１を適用できる。
　図２８から図３１、及び図４３に示すレーザ加工機１００は、板面ＢＦに対する光軸の角度が第１角度となる第１位置と、第２角度となる第２位置とにおいて撮像する撮像部１４２を適用できる。
　図２８から図３１、及び図４３に示すレーザ加工機１００は、板面ＢＦに対する光軸の角度が第１角度となる第１位置と、第２角度となる第２位置とにおいて線状レーザ光ＬＬを投影するラインレーザ１４１を適用できる。
　上記実施形態のレーザ加工機１００は、板状のワークＷ１をレーザ加工する。レーザ加工機１００によりレーザ加工されるワークＷ１は、板状に限られない。レーザ加工機１００は、例えば、角パイプや丸パイプ等のワークＷ１をレーザ加工することが可能である。角パイプや丸パイプ等のワークＷ１をレーザ加工する場合、レーザヘッド１２０は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の表面にレーザ光を照射してワークＷ１をレーザ加工すればよい。ラインレーザ１４１は、テーブル１１０に支持されたワークＷ１の表面に線状レーザ光を投影すればよい。撮像部１４２は、テーブル１１０に指示されたワークＷ１の表面を撮像すればよい。
　特許請求の範囲、明細書及び図面において示した装置、システム、プログラム及び方法における動作、手順、ステップ及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示していない。また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、各処理は、任意の順序で実現し得ることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明しても、この順で実施することが必須であることを意味しない。また、法令で許容される限りにおいて、日本特許出願である特願２０２３－１０７３８０の開示を援用して本文の記載の一部とする。
１００　レーザ加工機
１０１　第１ガントリ
１０２　第１スライダ
１０３　第１昇降部
１０４　第２ガントリ
１０５　第２スライダ
１０６　第２昇降部
１１０　テーブル
１１１　ベースプレート
１１２　支持プレート
１１２Ｐ　突起部
１２０　レーザヘッド
１３０　二次加工工具
１４０　ラインレーザユニット
１４０Ａ　第１ラインレーザユニット
１４０Ｂ　第２ラインレーザユニット
１４０Ｃ　第３ラインレーザユニット
１４１　ラインレーザ
１４２　撮像部
１５０　制御装置
１６０　搬送装置
１６１　把持部
Ａ１　開口部
ＡＶ　画角
ＢＦ　板面
Ｆ１　第１フレーム
Ｆ２　第２フレーム
Ｆ３　第３フレーム
Ｇ１　Ｘガイド
Ｇ２　Ｙガイド
Ｇ３　Ｚガイド
Ｇ４　工具ガイド
Ｈ１　第１穴部
Ｈ２　第２穴部
ＬＬ　線状レーザ光
ＬＬ１　第１線状レーザ光
ＬＬ２　第２線状レーザ光
ＬＰ　線状パターン
ＰＰ　投影パターン
ＰＰ１　第１投影パターン
ＰＰ２　第２投影パターン
Ｓ１　スラグ
ＳＦ　支持フレーム
Ｗ１　ワーク

Claims (16)

  1. 　ワークをレーザ加工するレーザ加工機であって、
    　複数の突起部を有し、前記突起部によりワークを支持するテーブルと、
    　前記テーブルに支持されたワークにレーザ光を照射してワークをレーザ加工するレーザヘッドと、
    　前記テーブルに支持されたワークに線状レーザ光を投影するラインレーザと、
    　前記テーブルに支持されたワークを撮像する撮像部と、を備え、
    　前記ラインレーザは、ワークの第１方向における複数の投影位置に対して、ワークの前記第１方向に直交する第２方向に延びる線状レーザ光を投影し、
    　前記撮像部は、前記ラインレーザにより投影された線状レーザ光の投影パターンを撮像する、レーザ加工機。
  2. 　ワークの上方において移動可能に設けられたガントリを備え、
    　前記ラインレーザ及び前記撮像部は、前記ガントリに設けられ、
    　前記ラインレーザは、前記ガントリが移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であり、
    　前記撮像部は、前記ガントリが移動することにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能である、請求項１に記載のレーザ加工機。
  3. 　ワークの上方において移動可能に設けられたガントリを備え、
    　前記レーザヘッドは、前記ガントリに設けられ、
    　前記ラインレーザ及び前記撮像部は、前記レーザヘッドに設けられ、
    　前記ラインレーザは、前記ガントリが移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であり、
    　前記撮像部は、前記ガントリが移動することにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能である、請求項１に記載のレーザ加工機。
  4. 　ワークの上方において移動可能に設けられたガントリと、
    　前記ガントリに設けられ、レーザ加工されたワークを二次加工する二次加工工具と、を備え、
    　前記ラインレーザ及び前記撮像部は、前記二次加工工具に設けられ、
    　前記ラインレーザは、前記ガントリが移動することにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であり、
    　前記撮像部は、前記ガントリが移動することにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能である、請求項１に記載のレーザ加工機。
  5. 　レーザ加工されたワークを前記第１方向に向けて搬送する搬送装置と、
    　前記搬送装置により搬送されたワークを二次加工する二次加工工具と、を備え、
    　前記ラインレーザ及び前記撮像部は、前記搬送装置による搬送経路に設けられ、
    　前記ラインレーザは、前記搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であり、
    　前記撮像部は、前記搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能である、請求項１に記載のレーザ加工機。
  6. 　レーザ加工されたワークを前記第１方向に向けて搬送する搬送装置と、
    　前記搬送装置により搬送されたワークを二次加工する二次加工工具と、を備え、
    　前記ラインレーザ及び前記撮像部は、前記二次加工工具に設けられ、
    　前記ラインレーザは、前記搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置に対して線状レーザ光を投影可能であり、
    　前記撮像部は、前記搬送装置によりワークが搬送されることにより、複数の投影位置における投影パターンを撮像可能である、請求項１に記載のレーザ加工機。
  7. 　前記撮像部は、ワークに対する光軸の角度が第１角度となる第１位置と、前記第１角度とは異なる第２角度となる第２位置とにおいてワークを撮像する、請求項１に記載のレーザ加工機。
  8. 　前記ラインレーザは、ワークに対する光軸の角度が第１角度となる第１位置と、前記第１角度とは異なる第２角度となる第２位置とにおいて線状レーザ光を投影する、請求項１に記載のレーザ加工機。
  9. 　前記撮像部により撮像された画像を解析する画像解析部を備え、
    　前記画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるかを判定する、請求項１に記載のレーザ加工機。
  10. 　前記画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、レーザ加工されたワークに異常がないと判定する、請求項９に記載のレーザ加工機。
  11. 　前記レーザヘッドは、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射してワークに穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能であり、
    　前記画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、前記穴部が貫通していると判定する、請求項９に記載のレーザ加工機。
  12. 　前記レーザヘッドは、所定の閉経路に沿ってレーザ光を照射してワークに穴部を形成する穴あけ加工を行うことが可能であり、
    　前記画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、前記穴部にスラグが残っていないと判定する、請求項９に記載のレーザ加工機。
  13. 　前記画像解析部は、画像に写る投影パターンが正常であるときに、レーザ加工されたワークの表面に切りくずがないと判定する、請求項９に記載のレーザ加工機。
  14. 　前記ラインレーザは、前記第１方向における第１投影位置と、前記第１投影位置とは異なる第２投影位置とにおいて、線状レーザ光を投影し、
    　前記撮像部は、前記第１投影位置と前記第２投影位置とにおいて、ワークを撮像し、
    　前記画像解析部は、前記第１投影位置において撮像された第１画像と、前記第２投影位置において撮像された第２画像とを合成した画像を解析する、請求項９に記載のレーザ加工機。
  15. 　前記ラインレーザは、線状レーザ光として、前記第２方向に延びる第１線状レーザ光と、前記第１方向に延びる第２線状レーザ光とを照射し、
    　前記画像解析部は、画像に写る前記第２線状レーザ光の投影パターンを基準にして、前記第１画像と前記第２画像とを合成する、請求項１４に記載のレーザ加工機。
  16. 　前記ラインレーザとして、第１ラインレーザと、前記第２方向において前記第１ラインレーザに並んで設けられた第２ラインレーザとを備え、
    　前記撮像部として、前記第１ラインレーザにより投影された投影パターンを画角に収める第１撮像部と、前記第２ラインレーザにより投影された投影パターンを画角に収める第２撮像部と、を備え、
    　前記画像解析部は、前記第１撮像部により撮像された第１画像と、前記第２撮像部により撮像された第２画像とを合成した画像を解析する、請求項９に記載のレーザ加工機。
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