WO2024232129A1 - 活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板 - Google Patents

活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2024232129A1
WO2024232129A1 PCT/JP2024/001986 JP2024001986W WO2024232129A1 WO 2024232129 A1 WO2024232129 A1 WO 2024232129A1 JP 2024001986 W JP2024001986 W JP 2024001986W WO 2024232129 A1 WO2024232129 A1 WO 2024232129A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ink composition
insulating film
actinic radiation
inkjet ink
curable inkjet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2024/001986
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
朋恵 河南
亮 青山
邦夫 谷
恭平 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2025519318A priority Critical patent/JPWO2024232129A1/ja
Priority to EP24803244.3A priority patent/EP4711426A1/en
Priority to CN202480029359.3A priority patent/CN121039242A/zh
Publication of WO2024232129A1 publication Critical patent/WO2024232129A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
    • C09D11/322—Pigment inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Definitions

  • the present invention relates to an actinic radiation-curable inkjet ink composition, an insulating film forming method, an insulating film, and a printed wiring board.
  • Actinic ray curable inks containing actinic ray polymerizable compounds are known as inkjet inks.
  • actinic ray curable inks When actinic ray curable inks are irradiated with actinic rays, the actinic ray polymerizable compound is polymerized to cure and form a cured film.
  • actinic ray curable inkjet inks can be used to form insulating films on electronic components. The insulating film covers the surface of the metal parts of the electronic components through which current flows, suppressing short circuits between electrodes, etc.
  • Patent Document 1 discloses a curable composition for inkjet that contains a polyfunctional compound having two or more (meth)acryloyl groups in the molecule, a photopolymerization initiator, and a compound having a cyclic ether group, the molecular weight of the photopolymerization initiator being 500 or more and 1500 or less. Patent Document 1 states that the cured product obtained by curing the composition has good heat resistance and insulating properties after a humidification test.
  • Patent Document 2 discloses a photosensitive resin composition for inkjet use, which contains (A) a (meth)acrylic compound having a weight-average molecular weight of 500 or more, (B) a (meth)acrylic compound having a weight-average molecular weight of less than 500, (C) a phosphorus-containing flame retardant, (D) an amine-modified (meth)acrylic compound, and (E) a photopolymerization initiator.
  • Patent Document 2 states that the cured product of the above composition has excellent flame retardancy and resistance to gold plating without impairing insulation properties.
  • Actinic radiation-curable inkjet ink compositions capable of forming insulating films with excellent insulating properties are known, as disclosed in Patent Documents 1 and 2.
  • Inks used to form insulating films on electronic components are required to have high adhesion so that the insulating film does not peel off from the metal surface.
  • the insulating film formed by the actinic radiation-curable inkjet ink composition described in Patent Documents 1 and 2 does not have sufficiently high adhesion.
  • the present invention has been made in consideration of the above problems, and aims to provide an actinic radiation-curable inkjet ink composition capable of forming an insulating film that has sufficiently high adhesion to the metal surface of an electronic component and is resistant to deterioration in insulating properties in a high humidity environment, an insulating film forming method, an insulating film, and a printed wiring board.
  • an actinic radiation-curable ink-jet ink composition as set forth in the following items [1] to [13].
  • An actinic radiation-curable inkjet ink composition comprising an actinic radiation-polymerizable compound, the actinic radiation polymerizable compound includes an actinic radiation polymerizable compound having a carboxyl group and an amine-modified oligomer not having a carboxyl group, Used to form insulating films for electronic components, An actinic radiation curable inkjet ink composition.
  • another aspect of the present invention relates to the insulating film forming method according to the following items [7] and [8].
  • [7] A step of applying the actinic radiation curable inkjet ink composition according to any one of [1] to [6] to an electronic member; irradiating the applied ink-jet ink composition with actinic radiation to cure the ink-jet ink composition; having An insulating film forming method.
  • the method for forming an insulating film according to [7] further comprising a step of heating the ink-jet ink composition that has been irradiated with actinic rays.
  • Another aspect of the present invention for achieving the above object relates to an insulating film as set forth in [9] below.
  • Another aspect of the present invention for achieving the above object relates to a printed wiring board as set forth in [10] below.
  • [10] A printed wiring board having the insulating film according to [9].
  • the present invention provides an actinic radiation-curable inkjet ink composition capable of forming an insulating film that has sufficiently high adhesion to the metal surface of an electronic component and is resistant to deterioration in insulating properties in a high humidity environment, an insulating film forming method, an insulating film, and a printed wiring board.
  • Actinic ray curable inkjet ink composition contains an actinic ray polymerizable compound, and is used for forming an insulating film on an electronic member.
  • forming an insulating film on an electronic member refers to forming an insulating film that covers an exposed metal surface included in the electronic member.
  • the actinic radiation polymerizable compound includes an actinic radiation polymerizable compound having a carboxyl group and an amine-modified oligomer having no carboxyl group.
  • the actinic radiation-curable inkjet ink composition can form an insulating film that has sufficiently high adhesion to the metal surface of an electronic component, and that is resistant to deterioration in insulating properties in a high humidity environment.
  • Carboxyl groups easily interact with metals. Therefore, among the carboxyl groups contained in the polymer of the actinic radiation-polymerizable compound, those present near the metal surface covered by the insulating film can interact with the metal surface, sufficiently increasing adhesion.
  • carboxyl groups are hydrophilic, so carboxyl groups that do not interact with the metal surface (free carboxyl groups) make the insulating film more likely to absorb water. Therefore, when a voltage is applied to a metal on which an insulating film is formed in a high-humidity environment, ion migration is likely to occur, leading to poor insulation.
  • the amine-modified portion of the amine-modified oligomer reacts with the free carboxyl group, reducing the amount of free carboxyl groups.
  • This makes it possible to suppress water absorption by the insulating film due to the presence of carboxyl groups that do not interact with the metal surface. Therefore, even in a high humidity environment, the occurrence of ion migration can be suppressed, and insulation defects of the insulating film can be suppressed.
  • the term "insulating film” refers to a cured film formed by irradiating the actinic radiation-curable inkjet ink composition with actinic radiation, the cured film having an electrical resistance value of 1.0 x 10 8 ⁇ or more.
  • the electrical resistance value can be measured by a method in accordance with the electrical performance test of JIS C5012:1993.
  • the insulating film can be formed by reducing the amount of impurities (conductive substances and ionic impurities) in the ink composition.
  • the amount of impurities in the ink composition can be reduced by neutralizing the actinic radiation polymerizable compound with water and performing a filtration process, or, when the ink composition contains a pigment, by purifying the pigment (e.g., by performing a water washing process) and adjusting the pigment content.
  • Actinic ray polymerizable compound contained in the ink according to this embodiment is a compound that polymerizes and crosslinks when irradiated with actinic rays.
  • the actinic ray polymerizable compound may be a compound that further polymerizes and crosslinks when heated after being irradiated with actinic rays.
  • actinic rays include electron beams, ultraviolet rays, alpha rays, gamma rays, and X-rays. Of these, ultraviolet rays and electron beams are preferred, with ultraviolet rays being more preferred.
  • the actinic radiation polymerizable compound may be a cationic polymerizable compound or a radically polymerizable compound, but is preferably a radically polymerizable compound.
  • a radically polymerizable compound is a compound that has an ethylenically unsaturated bond capable of radical polymerization.
  • actinic radiation polymerizable compounds include actinic radiation polymerizable compounds having a carboxyl group and amine-modified oligomers having no carboxyl group.
  • Carboxylic acid polymerizable compound The carboxyl group-containing actinic ray polymerizable compound is preferably a radical polymerizable compound.
  • the ink may contain only one type of radical polymerizable compound, or two or more types of radical polymerizable compounds in combination.
  • actinic radiation polymerizable compounds having a carboxyl group examples include (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, 2-acryloyloxyethyl-phthalic acid, 2-acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, etc.
  • the radical polymerizable compounds are preferably (meth)acrylic acid and carboxyethyl (meth)acrylate.
  • (meth)acrylate means acrylate or methacrylate
  • (meth)acrylic means acrylic or methacrylic.
  • the actinic radiation polymerizable compound having a carboxyl group may be monofunctional or polyfunctional. From the viewpoint of preventing a decrease in adhesion due to cure shrinkage of the insulating film, it is preferable that the actinic radiation polymerizable compound having a carboxyl group is a compound having five or fewer functionalities.
  • the actinic radiation polymerizable compound having a carboxyl group is preferably a compound represented by general formula (1).
  • R1 represents an unsubstituted alkylene group having 1 to 6 carbon atoms
  • Q represents an oxygen atom or NR2
  • R2 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group
  • X represents a structure derived from an alcohol or an amine and containing at least one polymerizable group selected from the group consisting of a (meth)acryloyl group, an aryl group, and a vinyl group at its terminal.
  • R 1 is preferably an unsubstituted alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and from the viewpoint of further enhancing the adhesion, R 1 is preferably an unsubstituted alkylene group having 1 or 2 carbon atoms.
  • Q is preferably an oxygen atom.
  • the polymerizable group at the end of X is preferably a (meth)acryloyl group.
  • the (meth)acryloyl group is highly reactive and therefore easily polymerized and incorporated into the coating film. Therefore, a compound having a (meth)acryloyl group as a polymerizable group can fully exert the effect of improving adhesion due to the carboxyl group.
  • Examples of compounds represented by general formula (1) include the compounds shown below.
  • the actinic radiation polymerizable compound having a carboxyl group may be either a monomer or an oligomer, but is preferably a monomer.
  • the term "monomer” refers to an actinic radiation polymerizable compound that is a monomer having a molecular weight of less than 700. The molecular weight can be measured by gel permeation chromatography.
  • the content of the actinic radiation-polymerizable compound having a carboxyl group is preferably 1% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, based on the total mass of the actinic radiation-curable inkjet ink composition.
  • the content of 1% by mass or more it is possible to more sufficiently increase the adhesion of the insulating film to the metal surface.
  • oligomer refers to an actinic radiation polymerizable compound having a molecular weight of 700 to 10,000 and being a dimer or trimer or more.
  • the molecular weight of the amine-modified oligomer is preferably 800 to 5,000. The molecular weight can be measured by gel permeation chromatography.
  • the amine-modified oligomer is preferably a radically polymerizable compound.
  • examples of the amine-modified oligomer as a radically polymerizable compound include amine-modified (meth)acrylates.
  • the content of the amine-modified oligomer is preferably 10% by mass or more and 100% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more and 75% by mass or less, based on the total mass of the actinic radiation-polymerizable compound having a carboxyl group. If it is 25% by mass or more, the water absorption of the insulating film can be further suppressed, and insulation failure of the insulating film in a high-humidity environment can be further suppressed. If it is 100% by mass or less, the decrease in the content of the actinic radiation-polymerizable compound having a carboxyl group can be suppressed, and adhesion can be more sufficiently increased.
  • the actinic ray polymerizable compound may contain other actinic ray polymerizable compounds in addition to the actinic ray polymerizable compound having a carboxyl group and the amine-modified oligomer.
  • actinic radiation polymerizable compounds include radically polymerizable compounds and cationic polymerizable compounds. Of these, it is preferable that the actinic radiation polymerizable compound is a radically polymerizable compound.
  • radically polymerizable compounds examples include unsaturated carboxylic acid esters and (meth)acrylates. Of these, (meth)acrylates are preferred.
  • the (meth)acrylates may be monofunctional or polyfunctional.
  • Examples of monofunctional (meth)acrylates include isoamyl acrylate, stearyl acrylate, lauryl acrylate, octyl acrylate, decyl acrylate, isomyristyl acrylate, isostearyl acrylate, 2-ethylhexyl-diglycol acrylate, butoxyethyl acrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxypolyethylene glycol acrylate, methoxypropylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, o-phenylphenol acrylate, nonylphenol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, cumylphenoxylethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acryl
  • bifunctional (meth)acrylates include triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, bisphenol A PO adduct di(meth)acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate, polytetramethylene glycol di(meth)acrylate, and tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate.
  • trifunctional or higher (meth)acrylates examples include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, glycerin propoxy tri(meth)acrylate, and pentaerythritol ethoxy tetra(meth)acrylate.
  • the (meth)acrylate may be, for example, modified with an alkylene oxide such as ethylene oxide (EO) or propylene oxide (PO), or with caprolactone (modified (meth)acrylate).
  • modified (meth)acrylates include o-phenylphenol EO-modified (meth)acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, EO-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, EO-modified hexanediol di(meth)acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, PO-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, nonylphenol PO-modified (meth)acrylate, propoxylated neopentyl glycol di(meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, caprolactone-modified
  • Examples of cationic polymerizable compounds include epoxy compounds, vinyl ether compounds, and oxetane compounds.
  • epoxy compounds examples include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)adipate, vinylcyclohexene monoepoxide, ⁇ -caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 1-methyl-4-(2-methyloxiranyl)-7-oxabicyclo[4,1,0]heptane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3 ,4-epoxy)cyclohexanone-meta-dioxane and bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether, diglycidyl ether of 1,4-butanediol, diglycidyl ether of 1,6-hexanediol, triglycidyl ether
  • vinyl ether compounds include monovinyl ether compounds such as ethyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, cyclohexanedimethanol monovinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, isopropenyl ether-o-propylene carbonate, dodecyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, and octadecyl vinyl ether, as well as di- or trivinyl ether compounds such as ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, propylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol divinyl ether, butanediol diviny
  • oxetane compounds include 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-propyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-n-butyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-phenyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-benzyloxetane, 3-hydroxyethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxyethyl-3-ethyloxetane, 3-hydroxyethyl-3-propyloxetane, 3-hydroxyethyl These include 1,4-bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]methyl ⁇ benzene, 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane, and di[1-ethyl(3-oxetanyl)]methyl ether.
  • the content of other actinic radiation polymerizable compounds is preferably 50% by mass or more and 90% by mass or less based on the total mass of the actinic radiation curable inkjet ink composition.
  • the actinic ray curable inkjet ink composition may contain a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator is a compound that initiates polymerization and crosslinking of the actinic radiation polymerizable compound by irradiation with actinic radiation. Note that when the ink is cured by irradiation with electron beams, for example, polymerization and crosslinking of the actinic radiation polymerizable compound can be initiated without a polymerization initiator, in which case the ink does not need to contain a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator can be a radical polymerization initiator when the ink contains a radically polymerizable compound, and a cationic polymerization initiator when the ink contains a cationic polymerizable compound.
  • radical polymerization initiators include intramolecular bond cleavage type radical polymerization initiators and intramolecular hydrogen abstraction type radical polymerization initiators.
  • intramolecular bond cleavage type radical polymerization initiators include acetophenone-based initiators such as diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyl dimethyl ketal, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-(2-hydroxy-2-propyl)ketone, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, 2-methyl-2-morpholino(4-methylthiophenyl)propan-1-one, and 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone; benzoin-based initiators such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin isopropyl ether; acylphosphine oxide-based initiators such as bis-2,4,6-trimethylbenzoin diphenylphosphine oxide, benzyl,
  • intramolecular hydrogen abstraction type radical polymerization initiators include benzophenone-based initiators such as benzophenone, o-benzoylmethylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, hydroxybenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenyl sulfide, acrylated benzophenone, 3,3',4,4'-tetra(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone, and 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone; thioxanthone-based initiators such as 2-isopropylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-dichlorothioxanthone; aminobenzophenone-based initiators such as Michler's ketone and 4,4'-diethylaminobenzophenone; 10-butyl-2-ch
  • Examples of the cationic polymerization initiator include photoacid generators, such as B(C 6 F 5 ) 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , and CF 3 SO 3 ⁇ salts of aromatic onium compounds including diazonium, ammonium, iodonium , sulfonium, and phosphonium, sulfonates that generate sulfonic acid, halides that photogenerate hydrogen halide, and iron - allene complexes.
  • photoacid generators such as B(C 6 F 5 ) 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , and CF 3 SO 3 ⁇ salts of aromatic onium compounds including diazonium, ammonium, iodonium , sulfonium, and phosphonium, sulfonates that generate sulfonic acid, halides that photogenerate hydrogen halide
  • the content of the polymerization initiator is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 2% by mass or more and 8% by mass or less, based on the total mass of the actinic radiation curable inkjet ink composition.
  • the actinic ray curable inkjet ink composition may contain a gelling agent.
  • the gelling agent causes the ink to become a sol when heated and gel when it is close to room temperature. This allows the ink to be ejected from the inkjet head after being heated and turned into a sol, and then the ink can be temporarily solidified by landing on a recording medium and cooling it, improving the pinning ability of the ink. This prevents the ink from wetting and spreading, making it less likely for adjacent dots to be identical, allowing for the formation of more precise patterns.
  • the actinic radiation curable ink composition contains a gelling agent, the hydrophobicity of the insulating film formed is increased, which further suppresses water absorption by the insulating film. This further suppresses the occurrence of ion migration in a high humidity environment, and sufficiently suppresses the deterioration of insulating properties.
  • the gelling agent is preferably a compound that dissolves in the actinic radiation polymerizable compound contained in the ink at a temperature higher than the gelling temperature of the ink, and crystallizes in the ink at a temperature lower than the gelling temperature of the ink.
  • gelling temperature means the temperature at which the ink undergoes a phase transition from sol to gel and the viscosity of the ink suddenly changes when the ink, which has been solated or liquefied by heating, is cooled.
  • the solated or liquefied ink is cooled while its viscosity is measured with a rheometer (e.g., MCR300, manufactured by Anton Paar), and the temperature at which the viscosity suddenly increases can be determined as the gelling temperature of the ink.
  • a rheometer e.g., MCR300, manufactured by Anton Paar
  • the gelling agent preferably crystallizes in the ink at a temperature below the gelling temperature of the ink, forming a structure in which the radical polymerizable compound is encapsulated in a three-dimensional space formed by the gelling agent that has crystallized into a plate shape (such a structure will be referred to as a "house of cards structure” hereinafter).
  • a structure in which the radical polymerizable compound is encapsulated in a three-dimensional space formed by the gelling agent that has crystallized into a plate shape (such a structure will be referred to as a "house of cards structure" hereinafter).
  • the liquid actinic radiation polymerizable compound is retained within the space, making it more difficult for the dots formed by the ink adhering to the recording medium to wet and spread, and improving the pinning ability of the ink. This makes it more difficult for the dots formed by the ink adhering to the recording medium to coalesce with each other.
  • aliphatic ketones examples include dilignoceryl ketone, dibehenyl ketone, distearyl ketone, dieicosyl ketone, dipalmityl ketone, dilauryl ketone, dimyristyl ketone, myristyl palmityl ketone and palmityl stearyl ketone.
  • fatty esters examples include fatty acid esters of monoalcohols such as behenyl behenate, icosanoic acid ethyl ester, stearyl stearate, palmityl stearate, myristyl myristate, cetyl myristate, and oleyl palmitate; and fatty acid esters of polyhydric alcohols such as glycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, propylene glycol fatty acid esters, ethylene glycol fatty acid esters, and polyoxyethylene fatty acid esters.
  • monoalcohols such as behenyl behenate, icosanoic acid ethyl ester, stearyl stearate, palmityl stearate, myristyl myristate, cetyl myristate, and oleyl palmitate
  • fatty acid esters of polyhydric alcohols such as glycerin fatty acid esters, sorbit
  • EMALEX is a registered trademark of the company
  • Rikemal is a registered trademark of the company
  • Poem manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.
  • higher fatty acids examples include behenic acid, arachidic acid, stearic acid, palmitic acid, myristic acid, lauric acid, oleic acid, and erucic acid.
  • higher alcohols examples include stearyl alcohol and behenyl alcohol.
  • the gelling agent is preferably an aliphatic ketone, an aliphatic ester, a higher fatty acid, or a higher alcohol, and more preferably an aliphatic ketone represented by the following general formula (G1) or an aliphatic ester represented by the following general formula (G2). Only one type of gelling agent may be included, or two or more types may be included in combination.
  • R a and R b independently represent a linear hydrocarbon group having 12 to 26 carbon atoms which may have a branched chain
  • R c and R d independently represent a linear hydrocarbon group having 12 to 26 carbon atoms which may have a branched chain
  • Examples of aliphatic ketones represented by general formula (G1) include dilignoceryl ketone (carbon number: 23-24), dibehenyl ketone (carbon number: 21-22), distearyl ketone (carbon number: 17-18), dieicosyl ketone (carbon number: 19-20), dipalmityl ketone (carbon number: 15-16), dimyristyl ketone (carbon number: 13-14), dilauryl ketone (carbon number: 11-12), lauric acid ketone (carbon number: 13-14 ...
  • ketones examples include myristyl myristyl ketone (carbon number: 11-14), lauryl palmityl ketone (11-16), myristyl palmityl ketone (13-16), myristyl stearyl ketone (13-18), myristyl behenyl ketone (13-22), palmityl stearyl ketone (15-18), palmityl behenyl ketone (15-22) and stearyl behenyl ketone (17-22).
  • the number of carbon atoms in the parentheses above indicates the number of carbon atoms in each of the two hydrocarbon groups separated by the carbonyl group.
  • G1 Commercially available examples of the compound represented by general formula (G1) include 18-Pentatriacontanon and Hentriacontan-16-on (both manufactured by Alfa Aeser), and Kaowax T1 (manufactured by Kao Corporation).
  • Examples of aliphatic esters represented by general formula (G2) include behenyl behenate (carbon number: 21-22), icosanoic acid icosyl (carbon number: 19-20), stearyl stearate (carbon number: 17-18), palmityl stearate (carbon number: 17-16), lauryl stearate (carbon number: 17-12), cetyl palmitate (carbon number: 15-16), stearyl palmitate (carbon number: 15-18), myrisol, These include myristyl myristate (carbon number: 13-14), cetyl myristate (carbon number: 13-16), octyldodecyl myristate (carbon number: 13-20), stearyl oleate (carbon number: 17-18), stearyl erucate (carbon number: 21-18), stearyl linoleate (carbon number: 17-18), behenyl oleate (carbon number: 18-22), and arachidyl linoleate (carbon number:
  • aliphatic esters represented by general formula (G2) include Unistar M-2222SL,sperm Acetate, Nissan Elector WEP-2 and Nissan Elector WEP-3 (all manufactured by NOF Corporation, "Unistar” and “Nissan Elector” are registered trademarks of the company), Exepar SS and Exepar MY-M (both manufactured by Kao Corporation, “Exepar” is a registered trademark of the company), EMALEX CC-18 and EMALEX CC-10 (manufactured by Nippon Emulsion Co., Ltd., "EMALEX” is a registered trademark of the company), and Amureps PC (manufactured by Kokyu Alcohol Kogyo Co., Ltd., "Amureps” is a registered trademark of the company). These commercially available products are often mixtures of two or more types, so they may be separated and purified as necessary before being added to the ink.
  • the content of the gelling agent is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less, relative to the total mass of the ink.
  • the content is 1% by mass or more, water absorption by the insulating film can be further suppressed, and deterioration of insulating properties in high humidity environments can be further suppressed.
  • the content is 10% by mass or less, the solubility of the gelling agent in the actinic radiation polymerizable compound can be further increased.
  • the actinic ray curable inkjet ink composition according to this embodiment may further contain other components such as a colorant, a surfactant, a polymerization inhibitor, and a moisturizer, as long as the effects of the present invention are achieved.
  • the colorant may be a dye or a pigment, with pigments being preferred since they have good dispersibility in the components of the ink and are weather resistant.
  • the pigment may be selected from, for example, yellow pigments, red pigments, blue pigments, black pigments, and white pigments depending on the color of the image to be formed.
  • yellow pigments examples include Pigment Yellow (PY) 1, 3, 12, 13, 14, 17, 34, 35, 37, 55, 74, 81, 83, 93, 94, 95, 97, 108, 109, 110, 137, 138, 139, 153, 154, 155, 157, 166, 167, 168, 180, 185, and 193.
  • PY185 and PY150 are preferred from the viewpoint of further reducing the amount of impurities in the ink composition and further increasing the electrical resistance value of the insulating film.
  • red pigments examples include Pigment Red (PR) 3, 5, 19, 22, 31, 38, 43, 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 48:5, 49:1, 53:1, 57:1, 57:2, 58:4, 63:1, 81, 81:1, 81:2, 81:3, 81:4, 88, 104, 108, 112, 122, 123 , 144, 146, 149, 166, 168, 169, 170, 177, 178, 179, 184, 185, 208, 216, 226, 257, Pigment Violet (PV) 3, 19, 23, 29, 30, 37, 50, 88, Pigment Orange (PO) 13, 16, 20, 36, etc.
  • PR122 and PV19 are preferred from the viewpoint of further reducing the amount of impurities in the ink composition and further increasing the electrical resistance value of the insulating film.
  • blue pigments examples include Pigment Blue (PB) 1, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 17:1, 22, 27, 28, 29, 36, and 60.
  • PB15:3 and PB15:4 are preferred from the viewpoint of further reducing the amount of impurities in the ink composition and further increasing the electrical resistance value of the insulating film.
  • green pigments examples include C.I. Pigment Green (hereinafter simply referred to as "PG") 7, PG 26, PG 36, and PG 50.
  • black pigments examples include C.I. Pigment Black (hereinafter simply referred to as "PBk”) 7, PBk26, and PBk28.
  • the white pigment may be any pigment that imparts a white color to the cured film formed by curing the white ink.
  • white pigments include inorganic pigments such as titanium oxide, zinc oxide, calcium carbonate, barium sulfate, and aluminum hydroxide. Of these, titanium oxide is preferred.
  • the crystal form of the titanium oxide may be any of rutile, anatase, and brookite types, but from the viewpoint of making it easier to make the white pigment into a smaller particle size, the anatase type, which has a low specific gravity, is preferred, and from the viewpoint of further increasing the concealment of the image formed, the rutile type, which has a large refractive index in the visible light range, is preferred.
  • the content of the colorant is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less, relative to the total mass of the ink composition.
  • the content of the pigment is preferably 20% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less, relative to the total mass of the ink composition.
  • the ink composition may contain a pigment dispersant.
  • pigment dispersants include carboxylate esters with hydroxyl groups, salts of long-chain polyaminoamides and high molecular weight acid esters, salts of high molecular weight polycarboxylic acids, salts of long-chain polyaminoamides and polar acid esters, high molecular weight unsaturated acid esters, polymer copolymers, modified polyurethanes, modified polyacrylates, polyether ester-type anionic surfactants, naphthalenesulfonic acid formalin condensate salts, aromatic sulfonic acid formalin condensate salts, polyoxyethylene alkyl phosphate esters, polyoxyethylene nonylphenyl ether, and stearylamine acetate.
  • examples of commercially available dispersants include the Solsperse (registered trademark) series manufactured by Avecia and the PB series manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.
  • the content of the pigment dispersant is preferably 1% by mass or more and 50% by mass or less relative to the mass of the pigment.
  • surfactant examples include anionic surfactants such as dialkyl sulfosuccinates, alkyl naphthalene sulfonates, and fatty acid salts; nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl allyl ethers, acetylene glycols, and polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymers; cationic surfactants such as alkylamine salts and quaternary ammonium salts; and silicone-based and fluorine-based surfactants.
  • anionic surfactants such as dialkyl sulfosuccinates, alkyl naphthalene sulfonates, and fatty acid salts
  • nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl allyl ethers, acetylene glycols, and polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymers
  • cationic surfactants
  • silicone surfactants include Tego Rad 2250 (Evonik), KF-351A, KF-352A, KF-642 and X-22-4272 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BYK307, BYK345, BYK347 and BYK348 (BYK-Chemie ("BYK” is a registered trademark of the company)), and TSF4452 (Momentive Performance Materials).
  • fluorosurfactants include Megafac F (manufactured by DIC Corporation ("Megafac” is a registered trademark of the company)), Surflon (manufactured by AGC Sei Chemical Co., Ltd. ("Surflon” is a registered trademark of the company)), Fluorad FC (manufactured by 3M Corporation (“Fluorad” is a registered trademark of the company)), Monflor (manufactured by Imperial Chemical Industries Co., Ltd.), Zonyls (manufactured by E.I. DuPont Nemelas and Company), Licowet VPF (manufactured by Lubewerke Hoechst), and FTERGENT (manufactured by Neos Corporation (“FTERGENT” is a registered trademark of the company)).
  • Megafac F manufactured by DIC Corporation
  • Surflon manufactured by AGC Sei Chemical Co., Ltd.
  • Fluorad FC manufactured by 3M Corporation
  • Monflor manufactured by Imperial Chemical
  • the amount of surfactant contained in the ink relative to the total mass is not particularly limited as long as the effects of the present invention are achieved, but it can be, for example, 0.001% by mass or more and less than 1.0% by mass.
  • polymerization inhibitor examples include N-oxyl-based polymerization inhibitors, phenol-based polymerization inhibitors, quinone-based polymerization inhibitors, amine-based polymerization inhibitors, copper dithiocarbamate-based polymerization inhibitors, etc.
  • the polymerization inhibitor may be contained in the ink alone or in combination of two or more types.
  • N-oxyl polymerization inhibitors examples include 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-N-oxyl (TEMPO), 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl, 4-oxo-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl, and 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl.
  • TEMPO 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-N-oxyl
  • 4-oxo-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl
  • 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl examples include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidine-N-oxyl (
  • phenolic polymerization inhibitors examples include 2,6-di-tert-butylphenol, 2,4-di-tert-butylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 2,4,6-tri-tert-butylphenol, 2,6-di-t-butyl-p-cresol (butylated hydroxytoluene: BHT), 4-methoxyphenol, and 2-methoxy-4-methylphenol.
  • BHT butylated hydroxytoluene
  • quinone polymerization inhibitors examples include hydroquinone, methoxyhydroquinone, benzoquinone, 1,4-naphthoquinone, p-tert-butylcatechol, etc.
  • amine polymerization inhibitors examples include alkylated diphenylamines, N,N'-diphenyl-p-phenylenediamine, and phenothiazine.
  • copper dithiocarbamate polymerization inhibitors examples include copper dimethyldithiocarbamate, copper diethyldithiocarbamate, copper dibutyldithiocarbamate, etc.
  • the content of the polymerization inhibitor is not particularly limited as long as the effects of the present invention are achieved, but for example, it is preferably from 0.01% by mass to 1% by mass, and more preferably from 0.05% by mass to 0.5% by mass, relative to the total mass of the actinic radiation curable inkjet ink composition.
  • the viscosity of the ink composition at 40° C. is preferably 7 mPa ⁇ s or more and 15 mPa ⁇ s or less, and more preferably 8 mPa ⁇ s or more and 13 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity is in the above range, the ejection stability of the ink can be further improved.
  • the viscosity of the ink composition at 80°C is preferably 3 mPa ⁇ s or more and 20 mPa ⁇ s or less, and more preferably 7 mPa ⁇ s or more and 9 mPa ⁇ s or less.
  • the ink composition contains a gelling agent
  • the gelling temperature of the ink composition is also preferably 40°C or higher and 70°C or lower.
  • the gelling temperature of the ink composition is 40°C or higher, the ink quickly gels after landing on the recording medium, resulting in higher pinning properties.
  • the gelling temperature of the ink is 70°C or lower, the ink is less likely to gel when ejected from an inkjet head, where the ink temperature is usually around 80°C, and therefore the ink can be ejected more stably.
  • the viscosity at 40°C, the viscosity at 80°C, and the gelling temperature of the inkjet ink can be determined by measuring the temperature change of the dynamic viscoelasticity of the ink using a rheometer (e.g., a stress-controlled rheometer, Physica MCR series, manufactured by Anton Paar). Specifically, the ink is heated to 100°C and cooled to 25°C under conditions of a shear rate of 11.7 (1/s) and a cooling rate of 0.1°C/s, and a viscosity temperature change curve is obtained.
  • the viscosities at 40°C and 80°C can be determined by reading the viscosities at 40°C and 80°C, respectively, on the viscosity temperature change curve.
  • the gelling temperature can be determined as the temperature at which the viscosity becomes 200 mPa ⁇ s on the viscosity temperature change curve.
  • the ink according to this embodiment can be prepared by mixing the above-mentioned components. At this time, it is preferable to mix the components while heating them in order to increase the solubility of each component.
  • a pigment dispersion containing the pigment and the pigment dispersant may be prepared in advance, and the remaining components may be added and mixed to this.
  • the pigment can be dispersed using, for example, a ball mill, sand mill, attritor, roll mill, agitator, Henschel mixer, colloid mill, ultrasonic homogenizer, pearl mill, wet jet mill, paint shaker, etc.
  • the actinic radiation-curable inkjet ink composition according to this embodiment can be used to form an insulating film for electronic components. Therefore, the ink composition can be used, for example, as a solder resist ink for forming an insulating film on a printed wiring board, an ink for forming an insulating film on a semiconductor/IC package and an RFID antenna, an ink for a semiconductor sealant, an ink for an underfill material, an ink for a die bonding material, an ink for a black matrix of an LED or an image display device, an ink for a multilayer board prepreg, and the like.
  • a solder resist ink for forming an insulating film on a printed wiring board
  • an ink for forming an insulating film on a semiconductor/IC package and an RFID antenna an ink for a semiconductor sealant
  • an ink for an underfill material an ink for a die bonding material
  • an ink for a black matrix of an LED or an image display device an ink for
  • the insulating film forming method includes the steps of applying the actinic ray curable inkjet ink composition to a metal surface of an electronic member, and irradiating the applied ink composition with actinic rays to cure the ink composition.
  • the ejection method from the inkjet head may be either an on-demand method or a continuous method.
  • On-demand inkjet heads may be of the electro-mechanical conversion type, such as the single cavity type, double cavity type, bender type, piston type, shear mode type, and shared wall type, or of the electro-thermal conversion type, such as the thermal inkjet type and bubble jet type ("Bubble Jet" is a registered trademark of Canon Inc.).
  • the temperature of the ink when it is filled into the inkjet head is set to 40°C or higher and 100°C or lower, and it is even more preferable to set it to 40°C or higher and 90°C or lower.
  • the ink droplets are ejected from the inkjet head in a heated, solvated state, so it is preferable to set the temperature of the ink when filled into the inkjet head to the gelling temperature of the ink + 10°C or higher and the gelling temperature + 30°C or lower. If the temperature of the actinic radiation curable ink in the inkjet head is the gelling temperature + 10°C or higher, the ink is less likely to gel inside the inkjet head or on the nozzle surface, resulting in a decrease in ejection performance. On the other hand, if the temperature of the ink in the inkjet head is the gelling temperature + 30°C or lower, the components are less likely to deteriorate due to high temperatures.
  • At least one of the ink supply system such as the ink tank that constitutes the head carriage, the supply pipe, and the anterior ink tank immediately before the head, the piping with a filter, and the piezo head, can be heated by a panel heater, ribbon heater, or heated water.
  • the amount of ink droplets ejected is preferably 3.0 pL or more and 9.0 pL or less, from the viewpoint of increasing the pattern formation speed while forming finer patterns.
  • Examples of electronic components include printed wiring boards, semiconductor/IC packages, mini micro LEDs, etc.
  • Examples of the types of metals in the above metal surfaces include copper, nickel, aluminum, etc.
  • Actinic Ray Irradiation Step the ink applied to the metal surface is irradiated with actinic rays to cure the ink.
  • the actinic radiation can be selected from, for example, electron beams, ultraviolet rays, alpha rays, gamma rays, and X-rays, but is preferably ultraviolet rays or electron beams.
  • the ultraviolet rays are preferably light having a peak wavelength of 360 nm or more and 410 nm or less.
  • the ultraviolet rays are preferably irradiated from an LED light source. LEDs emit less radiant heat compared to conventional light sources (such as metal halide lamps), so by using LEDs, the ink is less likely to melt when exposed to actinic radiation, and uneven gloss is less likely to occur.
  • the insulating film forming method according to this embodiment may further include a step of heating the ink composition irradiated with actinic radiation. This can further promote the reaction between the carboxyl group of the actinic radiation-polymerizable compound having a carboxyl group that does not interact with the metal and the amine-modified site of the amine-modified oligomer. As a result, the insulating film becomes less likely to absorb water, and the insulating properties of the insulating film are less likely to deteriorate in a high-humidity environment.
  • the actinic radiation-curable inkjet ink composition contains a gelling agent
  • carrying out this process increases the fluidity of the insulating film when heated. This increases the frequency of contact between the carboxyl groups that do not interact with the metal and the amine-modified sites of the amine-modified oligomer, further promoting these reactions. As a result, the insulating film becomes even less susceptible to water absorption, and the insulating properties of the insulating film are even less likely to deteriorate in a high-humidity environment.
  • the heating temperature of the ink is not particularly limited as long as the amine-modified oligomer and the free carboxyl group can react with each other, but it is preferably 140°C or higher and 180°C or lower.
  • the heating time of the ink is preferably 30 minutes or higher and 120 minutes or lower, and more preferably 30 minutes or higher and 60 minutes or lower.
  • the insulating film according to this embodiment is formed by irradiating the actinic ray-curable inkjet ink composition with actinic rays.
  • the insulating film can be formed by the insulating film forming method described above.
  • the electrical resistance value of the insulating film is 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ or more, preferably 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ or more and 1.0 ⁇ 10 18 ⁇ or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ or more and 1.0 ⁇ 10 18 ⁇ or less, and even more preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ or more and 1.0 ⁇ 10 18 ⁇ or less.
  • the printed wiring board according to this embodiment has the insulating film described above on a substrate.
  • the substrate on which the insulating film is formed can be a base substrate with a conductive film such as copper foil formed on it.
  • Base substrates include rigid substrates and flexible substrates.
  • rigid substrates examples include paper phenolic substrates, paper epoxy substrates, glass epoxy substrates, glass polyimide substrates, Teflon (registered trademark) substrates, PPO substrates, composite substrate epoxy substrates, etc.
  • Examples of flexible substrate materials include PET film and polyimide film.
  • Amine-modified oligomer 1 (non-carboxyl group-containing, molecular weight 1000, EBECRYL80, manufactured by Daicel Allnex Corporation)
  • Amine-modified oligomer 2 (non-carboxyl group-containing, molecular weight 1600, CN371, manufactured by Sartomer Corporation)
  • the molecular weight of the above amine-modified oligomer was determined using a GPC apparatus equipped with an "HLC-8120" (manufactured by Tosoh Corporation) and a “TSKguard column + TSKgel Super HZM-M triple column” (manufactured by Tosoh Corporation) as columns, and a calibration curve determined from a standard polystyrene sample.
  • DPGDA Dipropylene glycol diacrylate
  • TMP(PO)3TA Trimethylolpropane PO modified triacrylate
  • Gelling agent Stearyl stearate (Excepar SS, manufactured by Kao Corporation)
  • Initiator 1 Polymerization initiator Initiator 1 (Omnirad 907, manufactured by IGM Resins B.V.) Initiator 2 (Omnirad 819, manufactured by IGM Resins B.V.) Initiator 3 (Speedcure ITX, manufactured by Sartomer Corporation)
  • Polymerization inhibitor Irgastab UV-10 (manufactured by BASF)
  • Preparation of pigment dispersion (Preparation of yellow pigment dispersion Y) The following materials were placed in a stainless steel beaker, heated on a hot plate at 65° C. for 1 hour while stirring and dissolving, and then cooled to room temperature, after which 15.0 parts by mass of yellow pigment PY185 (Paliotol Yellow D1155, manufactured by BASF) was added to the stainless steel beaker. The mixture in the stainless steel beaker and 200 g of zirconia beads (diameter 0.5 mm) were then placed in a glass bottle and sealed. This was dispersed in a paint shaker (5400, manufactured by Red Devil) until the desired particle size was reached, and the zirconia beads were removed to prepare yellow pigment dispersion Y.
  • PY185 Pigment Yellow D1155, manufactured by BASF
  • Pigment dispersant 1 (EFKA PX4701, manufactured by BASF) 11.2 parts by mass Pigment dispersant 2 (Solsperse 22000, manufactured by Lubrizol) 3.0 parts by mass Dispersion medium: dipropylene glycol diacrylate 70.8 parts by mass
  • Cyan pigment dispersion C was prepared in the same manner as yellow pigment dispersion Y, except that the type and amount of dispersant used and the amount of dispersion medium were changed as shown below, and the pigment added was changed to 23.0 parts by mass of cyan pigment PB15:4 (Chromofine Blue 6332JC, manufactured by Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.).
  • Pigment dispersant 1 PX4701, manufactured by BASF
  • the yellow and cyan pigments mentioned above have been subjected to a water washing process to reduce the amount of impurities (conductive substances and ionic impurities).
  • Inkjet Ink (Inkjet Ink 1) 4.67 parts by mass of the yellow pigment dispersion Y and 2.17 parts by mass of the cyan pigment dispersion C were mixed, and the following materials were added to the resulting mixture while stirring, to prepare an ink composition.
  • ⁇ Active radiation polymerizable compound Compound A-3 10.0 parts by mass Amine-modified oligomer 1 5.0 parts by mass Dipropylene glycol diacrylate (DPGDA) 45.7 parts by mass Trimethylolpropane PO-modified triacrylate (TMP(PO)3TA) 30.0 parts by mass ⁇ Polymerization initiator> Initiator 1 3.0 parts by mass Initiator 2 3.0 parts by mass Initiator 3 2.0 parts by mass ⁇ Polymerization inhibitor> Irgastab UV-10 (manufactured by BASF) 0.1 parts by mass
  • the resulting ink composition was filtered through a 3.0 ⁇ m membrane filter (manufactured by ADVANTECH) to obtain inkjet ink 1.
  • Inkjet inks 2 to 14 were obtained in the same manner as inkjet ink 1, except that the materials and amounts used were changed to obtain the ink compositions shown in Tables 1 and 2.
  • the printed pattern was irradiated with ultraviolet light using an LED lamp (Fire JetTM FJ100, manufactured by Phoseon Technology, wavelength 395 nm) at an intensity of 500 mJ/ cm2 to cure the ink layer.
  • LED lamp Fiber JetTM FJ100, manufactured by Phoseon Technology, wavelength 395 nm
  • the copper-clad laminate on which the pattern was formed was placed in an oven set at 150° C. and heated for 60 minutes to further cure the ink layer.
  • the obtained solid pattern cured product was cut into a checkerboard pattern according to the cross-cut method of JIS K5600-5-6:1999, and adhesive tape was applied.
  • the adhesive tape was peeled off, and the cured film peeled from the substrate was observed to determine the adhesion residual rate.
  • the adhesion residual rate refers to the ratio of the number of squares in which the cured film remains after the tape is peeled off to the number of squares created by the above-mentioned cuts.
  • the adhesion was evaluated according to the following evaluation criteria. ⁇ The adhesion residual rate is 100%.
  • the adhesion residual rate is 80% or more and less than 100%.
  • the adhesion residual rate is 60% or more and less than 80%.
  • the adhesion residual rate is less than 60%.
  • the electrical resistance value is 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ or more and less than 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ .
  • the electrical resistance value is 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ or more and less than 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ .
  • the electrical resistance value is less than 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ .
  • the electrical resistance value R of the solid pattern cured product obtained was measured by a method based on the electrical performance test of JIS C 5012:1993.
  • Examples 1 to 9 show that an ink composition containing an actinic radiation-polymerizable compound with a carboxyl group and an amine-modified oligomer has high adhesion to a copper substrate and prevents deterioration of insulation due to ion migration.
  • the ink composition contains a gelling agent, the deterioration of insulation properties due to ion migration is further suppressed.
  • the actinic ray-curable ink-jet ink composition of the present invention can form an insulating film that can sufficiently improve adhesion to metals and suppress deterioration of insulating properties in a high-humidity environment, and is therefore useful for electronic components (e.g., circuit boards, etc.).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

本発明は、電子部材の金属表面との密着性が十分に高められた絶縁膜を形成でき、高湿度環境下において絶縁性が低下しにくい絶縁膜を形成できる活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板に関する。上記活性線インクジェットインク組成物は、活性線重合性化合物を含む活性線硬化型インクジェットインク組成物であって、前記活性線重合性化合物は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物と、カルボキシル基を有さないアミン変性オリゴマーとを含み、電子部材用の絶縁膜を形成するために用いられる、活性線硬化型インクジェットインク組成物である。

Description

活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板
　本発明は、活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板に関する。
　インクジェットインクとして、活性線重合性化合物を含む活性線硬化型インクが知られている。活性線硬化型インクは、活性線が照射されると、活性線重合性化合物の重合により硬化して硬化膜を形成できる。活性線硬化型インクジェットインクは、印刷分野以外に、電子部材に絶縁膜を形成するために用いられ得る。上記絶縁膜は、電子部材の、電流が流れる金属部分の表面を被覆して、電極間の短絡等を抑制する。
　このような絶縁膜を形成するインクとして、例えば、特許文献１には、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、を含み、上記光重合開始剤の分子量が５００以上１５００以下であるインクジェット用硬化性組成物が開示されている。特許文献１では、上記組成物を硬化させた硬化物は耐熱性および加湿試験後の絶縁性が良好であったとされている。
　また、特許文献２には、（Ａ）重量平均分子量が５００以上の（メタ）アクリル系化合物と、（Ｂ）重量平均分子量が５００未満の（メタ）アクリル系化合物と、（Ｃ）リン含有難燃剤と、（Ｄ）アミン変性（メタ）アクリル系化合物と、（Ｅ）光重合開始剤と、を含むインクジェット用感光性樹脂組成物が開示されている。特許文献２では、上記組成物を硬化させた硬化物は、絶縁性を損なうことなく、難燃性および耐金めっき性に優れていたとされている。
特開２０１２－０８７２９８号公報 特開２０２２－０５２５９３号公報
　特許文献１および特許文献２のように、絶縁性に優れた絶縁膜を形成できる活性線硬化型インクジェットインク組成物が知られている。
　電子部材に絶縁膜を形成するインクには、絶縁膜が金属表面から剥離しないような高い密着性が要求される。しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物により形成される絶縁膜は、上記密着性が十分には高まっていなかった。
　また、高湿度環境下において、絶縁膜が形成された電子部材に電圧が印加されると、イオンマイグレーションが発生し、絶縁不良が生じてしまうことが知られている。そのため、高湿度環境下においても、絶縁性の低下を抑制できる絶縁膜を形成するためのインク組成物への要望が存在する。
　本発明は上記問題に鑑みなされたものであり、電子部材の金属表面との密着性が十分に高められた絶縁膜を形成でき、高湿度環境下において絶縁性が低下しにくい絶縁膜を形成できる活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するための本発明の一態様は、下記［１］～［１３］の活性線硬化型インクジェットインク組成物に関する。
　［１］活性線重合性化合物を含む活性線硬化型インクジェットインク組成物であって、
　前記活性線重合性化合物は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物と、カルボキシル基を有さないアミン変性オリゴマーとを含み、
　電子部材用の絶縁膜を形成するために用いられる、
　活性線硬化型インクジェットインク組成物。
　［２］ゲル化剤をさらに含む、［１］に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
　［３］前記カルボキシル基を有する重合性化合物は、一般式（１）で表される化合物である、［１］または［２］に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （一般式（１）において、Ｒ1は、炭素数１以上６以下の未置換のアルキレン基を表し、Ｑは、酸素原子またはＮＲ２を表し、Ｒ２は、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、または、置換もしくは未置換のアリール基を表し、Ｘは、末端に（メタ）アクリロイル基、アリール基、およびビニル基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基を含む、アルコールまたはアミン由来の構造を表す。）
　［４］前記一般式（１）において、Ｘは、末端に、（メタ）アクリロイル基を含む、［３］に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
　［５］前記一般式（１）において、Ｑは酸素原子を表す、［３］または［４］に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
　［６］前記一般式（１）において、Ｒ1は、炭素数１または２の無置換のアルキレン基を表す、［３］～［５］のいずれかに記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
　また、上記目的を達成するための本発明の別の態様は、下記［７］、［８］の絶縁膜形成方法に関する。
　［７］［１］～［６］のいずれかに記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物を、電子部材に付与する工程と、
　前記付与された前記インクジェットインク組成物に活性線を照射して、前記インクジェットインク組成物を硬化させる工程と、
　を有する、
　絶縁膜形成方法。
　［８］前記活性線を照射された前記インクジェットインク組成物を加熱する工程をさらに有する、［７］に記載の絶縁膜形成方法。
　また、上記目的を達成するための本発明の別の態様は、下記［９］の絶縁膜に関する。
　［９］［１］～［６］のいずれかに記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物に活性線を照射して形成された絶縁膜。
　また、上記目的を達成するための本発明の別の態様は、下記［１０］のプリント配線基板に関する。
　［１０］［９］に記載の絶縁膜を有するプリント配線基板。
　本発明によれば、電子部材の金属表面との密着性が十分に高められた絶縁膜を形成でき、高湿度環境下において絶縁性が低下しにくい絶縁膜を形成できる活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板が提供される。
　１．活性線硬化型インクジェットインク組成物
　本実施形態に係る活性線硬化型インクジェットインク組成物は、活性線重合性化合物を含み、電子部材に絶縁膜を形成するために用いられる。本明細書において「電子部材に絶縁膜を形成する」とは、電子部材に含まれる、露出した金属表面を被覆する絶縁膜を形成することをいう。
　上記活性線重合性化合物は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物と、カルボキシル基を有さないアミン変性オリゴマーとを含む。
　本発明者らは、上記活性線硬化型インクジェットインク組成物により、電子部材の金属表面との密着性が十分に高められた絶縁膜を形成でき、かつ、高湿度環境下において絶縁性が低下しにくい絶縁膜を形成できることを見出した。
　カルボキシル基は金属と相互作用しやすい。そのため、活性線重合性化合物の重合体に含まれるカルボキシル基のうち、絶縁膜が被覆する金属表面近傍に存在するカルボキシル基が、金属表面と相互作用を形成し、密着性を十分に高めることができる。
　一方で、本発明者らによれば、カルボキシル基は親水性であるため、金属表面と相互作用していないカルボキシル基（遊離のカルボキシル基）により、絶縁膜が吸水しやすくなる。そのため、高湿環境下において、絶縁膜が形成された金属に電圧が印加されると、イオンマイグレーションの発生により絶縁不良が生じやすい。
　これに対して、本実施形態では、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物に加えて、上述のアミン変性オリゴマーを用いることで、アミン変性オリゴマーのアミン変性された部位と、遊離のカルボキシル基とが反応し、遊離のカルボキシル基量を低減させることができる。これにより、金属表面と相互作用していないカルボキシル基の存在による、絶縁膜の吸水を抑制できる。そのため、高湿度環境下においても、イオンマイグレーションの発生を抑制して、絶縁膜の絶縁不良を抑制できる。
　なお、本明細書において、「絶縁膜」とは、上記活性線硬化型インクジェットインク組成物に活性線を照射して形成される硬化膜であって、電気抵抗値が１．０×１０８Ω以上の硬化膜のことをいう。上記電気抵抗値は、ＪＩＳＣ５０１２：１９９３の電気的性能試験に準じた方法により測定することができる。
　本実施形態では、上記インク組成物中の不純物（導電性物質およびイオン性不純物）量を低減させることで、上記絶縁膜を形成できる。具体的には、活性線重合性化合物の中和水洗および濾過処理を行う方法や、上記インク組成物が顔料を含むときは、顔料の精製（例えば、水洗処理など）および顔料の含有量の調整を行うことによって、インク組成物中の上記不純物量を低減できる。
　以下、上記知見に基づく本発明の活性線硬化型インクジェットインク組成物について、より詳細に説明する。
　１－１．活性線重合性化合物
　本実施形態に係るインクに含まれる活性線重合性化合物は、活性線の照射により重合および架橋する化合物である。本実施形態において、活性線重合性化合物は、活性線の照射後に加熱されることにより、さらに重合および架橋する化合物であってもよい。
　活性線の例には、電子線、紫外線、α線、γ線およびエックス線などが含まれる。これらのうち、紫外線および電子線が好ましく、紫外線がより好ましい。
　活性線重合性化合物は、カチオン重合性化合物であってもよいし、ラジカル重合性化合物であってもよいが、ラジカル重合性化合物であることが好ましい。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物である。
　上述のように、活性線重合性化合物は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物と、カルボキシル基を有さないアミン変性オリゴマーとを含む。
　１－１－１．カルボキシル基を有する活性線重合性化合物
　カルボキシル基を有する活性線重合性化合物は、ラジカル重合性化合物であることが好ましい。ラジカル重合性化合物は、インク中に１種のみ含まれてもよいし、２種以上が組み合わされて含まれてもよい。
　ラジカル重合性化合物としての、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物の例には、（メタ）アクリル酸、カルボキシルエチル（メタ）アクリレート、２－アクリロイロキシエチル-フタル酸、２－アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸などが含まれる。これらのうち、上記ラジカル重合性化合物は、（メタ）アクリル酸、カルボキシルエチル（メタ）アクリレートが好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートまたはメタアクリレートを意味し、「（メタ）アクリル」は、アクリルまたはメタクリルを意味する。
　カルボキシル基を有する活性線重合性化合物は、単官能であってもよいし多官能であってもよい。絶縁膜の硬化収縮による密着性の低下を生じにくくする観点から、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物は５官能以下の化合物であることが好ましい。
　さらに、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物は、一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　一般式（１）において、Ｒ1は、炭素数１以上６以下の未置換のアルキレン基を表し、Ｑは、酸素原子またはＮＲ２を表し、Ｒ２は、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、または、置換もしくは未置換のアリール基を表し、Ｘは、末端に、（メタ）アクリロイル基、アリール基、およびビニル基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基を含む、アルコールまたはアミン由来の構造を表す。
　一般式（１）で表される化合物は、分子内において、未置換のアルキレン基を介して２つのカルボニル基（Ｃ（＝Ｏ））を有する。これにより、２つのカルボニル基に含まれる２つの酸素原子と、金属原子とが配位結合を形成するため、絶縁膜の密着性をより十分に高めることができる。
　上記２つの酸素原子と、金属原子との配位結合をより安定にして、絶縁膜の密着性をより十分に高める観点から、Ｒ1は、炭素数１以上４以下の未置換アルキレン基であることが好ましく、上記密着性をさらに高める観点からは、Ｒ1は、炭素数１または２の未置換アルキレン基であることが好ましい。これにより、上記配位結合が形成されたとき、金属原子と、上記２つの酸素原子と、Ｒ１（アルキレン基）とで環構造が形成され、上記配位結合がより安定する。同様の観点から、Ｑは、酸素原子であることが好ましい。
　また、Ｘが末端に有する上記重合性基は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。（メタ）アクリロイル基は反応性が高いため、重合して塗膜中に取り込まれやすい。そのため、重合性基として（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、カルボキシル基による密着性の向上効果を十分に奏することができる。
　一般式（１）で表される化合物の例には、以下に示した化合物が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　カルボキシル基を有する活性線重合性化合物は、モノマーであってもよいし、オリゴマーであってもよいが、モノマーであることが好ましい。なお、本明細書において、「モノマー」とは、分子量が７００未満の単量体である活性線重合性化合物のことをいう。上記分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより測定できる。
　カルボキシル基を有する活性線重合性化合物の含有量は、活性線硬化型インクジェットインク組成物の全質量に対して、１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。１質量％以上であることで、絶縁膜の金属表面に対する密着性をより十分に高めることができる。５０質量％以下であることで、アミン変性オリゴマーの量を増加させて、絶縁膜の吸水をより抑制して、高湿環境下における絶縁不良をより抑制できる。
　１－１－２．アミン変性オリゴマー
　本実施形態において、アミン変性オリゴマーはカルボキシル基を有さない。また、本明細書において、「オリゴマー」は、分子量が７００以上１００００以下であるの２量体または３量体以上の活性線重合性化合物のことをいう。アミン変性オリゴマーの分子量は、８００以上５０００以下であることが好ましい。上記分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより測定できる。
　アミン変性オリゴマーは、ラジカル重合性化合物であることが好ましい。ラジカル重合性化合物としてのアミン変性オリゴマーの例には、アミン変性（メタ）アクリレートなどが含まれる。
　アミン変性オリゴマーの含有量は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物の全質量に対して、１０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上７５質量％以下であることがより好ましい。２５質量％以上であると、絶縁膜の吸水をより抑制して、高湿環境下における絶縁膜の絶縁不良をより抑制できる。１００質量％以下であると、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物の含有量の低下を抑制し、密着性をより十分に高められる。
　１－１－３．その他
　活性線重合性化合物は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物およびアミン変性オリゴマー以外の、他の活性線重合性化合物を含んでもよい。
　他の活性線重合性化合物の例には、ラジカル重合性化合物およびカチオン重合性化合物が含まれる。これらのうち、活性線重合性化合物は、ラジカル重合性化合物であることが好ましい。
　ラジカル重合性化合物の例には、不飽和カルボン酸エステル、および（メタ）アクリレートが含まれる。これらのうち、（メタ）アクリレートが好ましい。上記（メタ）アクリレートは、単官能であってもよいし、多官能であってもよい。
　単官能の（メタ）アクリレートの例には、イソアミルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、オクチルアクリレート、デシルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、イソステアリルアクリレート、２－エチルヘキシル－ジグリコールアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシプロピレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ｏ－フェニルフェノールアクリレート、ノニルフェノールアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、クミルフェノキシルエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレート、およびｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレートなどが含まれる。
　２官能の（メタ）アクリレートの例には、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、およびトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートなどが含まれる。
　３官能以上の（メタ）アクリレートの例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、およびペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレートなどが含まれる。
　（メタ）アクリレートは、例えば、エチレンオキサイド（ＥＯ）やプロピレンオキサイド（ＰＯ）などのアルキレンオキサイドや、カプロラクトンによって変性されたもの（変性（メタ）アクリレート）であってもよい。変性（メタ）アクリレートの例には、ｏ－フェニルフェノールＥＯ変性（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ノニルフェノールＰＯ変性（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどを含むカプロラクトン変性アクリレート、並びにカプロラクタム変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが含まれる。
　カチオン重合性化合物の例には、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物およびオキセタン化合物などが含まれる。
　上記エポキシ化合物の例には、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３′，４′－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンモノエポキサイド、ε－カプロラクトン変性３，４－エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１－メチル－４－（２－メチルオキシラニル）－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサノン－メタ－ジオキサンおよびビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル、１，４－ブタンジオールのジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、およびグリセリンのジグリシジルエーテルなどが含まれる。
　上記ビニルエーテル化合物の例には、エチルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、イソプロペニルエーテル－ｏ－プロピレンカーボネート、ドデシルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、およびオクタデシルビニルエーテルなどを含むモノビニルエーテル化合物、ならびにエチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、およびトリメチロールプロパントリビニルエーテルなどを含むジまたはトリビニルエーテル化合物などが含まれる。
　上記オキセタン化合物の例には、３－ヒドロキシメチル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－ノルマルブチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－フェニルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－ベンジルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－フェニルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－フェニルオキセタン、３－ヒドロキシブチル－３－メチルオキセタン、１，４ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタンおよびジ［１－エチル（３－オキセタニル）］メチルエーテルなどが含まれる。
　他の活性線重合性化合物の含有量は、活性線硬化型インクジェットインク組成物の全質量に対して、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。
　１－２．重合開始剤
　本実施形態において、活性線硬化型インクジェットインク組成物は重合開始剤を含んでもよい。
　重合開始剤は、活性線の照射により上記活性線重合性化合物の重合および架橋を開始させる化合物である。なお、電子線の照射によりインクを硬化させるときなど、重合開始剤なしでも上記活性線重合性化合物の重合および架橋が開始できるときは、インクは重合開始剤を含有しなくてもよい。
　重合開始剤は、インクがラジカル重合性化合物を含むときは、ラジカル重合開始剤とすることができ、インクがカチオン重合性化合物を含むときは、カチオン重合開始剤とすることができる。ラジカル重合開始剤の例には、分子内結合開裂型のラジカル重合開始剤と分子内水素引き抜き型のラジカル重合開始剤とが含まれる。
　分子内結合開裂型のラジカル重合開始剤の例には、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－メチルチオフェニル）プロパン－１－オン、および２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノンなどのアセトフェノン系の開始剤；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、およびベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン系の開始剤；ビス２，４，６－トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシドなどのアシルホスフィンオキシド系の開始剤、ベンジル、およびメチルフェニルグリオキシエステルなどが含まれる。
　分子内水素引き抜き型のラジカル重合開始剤の例には、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、および３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系の開始剤；２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントンなどのチオキサントン系の開始剤；ミヒラーケトン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノンなどのアミノベンゾフェノン系の開始剤、１０－ブチル－２－クロロアクリドン、２－エチルアンスラキノン、９，１０－フェナンスレンキノン、およびカンファーキノンなどが含まれる。
　カチオン系の重合開始剤の例には、光酸発生剤が含まれる。光酸発生剤の例には、ジアゾニウム、アンモニウム、ヨードニウム、スルホニウム、およびホスホニウムなどを含む芳香族オニウム化合物のＢ（Ｃ６Ｆ５）４ －、ＰＦ６ －、ＡｓＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＣＦ３ＳＯ３ －塩など、スルホン酸を発生するスルホン化物、ハロゲン化水素を光発生するハロゲン化物、ならびに鉄アレン錯体などが含まれる。
　重合開始剤の含有量は、活性線硬化型インクジェットインク組成物の全質量に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上８質量％以下であることがより好ましい。
　１－３．ゲル化剤
　本実施形態において、活性線硬化型インクジェットインク組成物は、ゲル化剤を含んでもよい。
　ゲル化剤は、上記インクを加熱状態ではゾル化させ、室温付近ではゲル化させる。これにより、加熱されてゾル化されたインクをインクジェットヘッドから吐出させ、かつ、記録媒体に着弾して冷却してゲル化されたインクを仮固化させて、インクのピニング性を高めることができる。これにより、インクの濡れ広がりが抑制され、隣り合うドットが同一しにくくなるため、より高精細なパターンを形成できる。
　また、活性線硬化型インク組成物がゲル化剤を含むことで、形成される絶縁膜の疎水度が高まるため、絶縁膜の吸水をより抑制できる。これにより高湿環境下におけるイオンマイグレーション発生をより抑制して、絶縁性の低下を十分に抑制できる。
　ゲル化剤は、インクのゲル化温度より高い温度で、インクに含有される活性線重合性化合物に溶解し、かつ、インクのゲル化温度以下の温度で、インク中で結晶化する化合物であることが好ましい。ここで、「ゲル化温度」とは、加熱によりゾル化または液体化した上記インクを冷却したときに、インクがゾルからゲルに相転移し、インクの粘度が急変する温度を意味する。具体的には、ゾル化または液体化したインクを、レオメータ（たとえばＡｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、ＭＣＲ３００）で粘度を測定しながら冷却していったおきに、粘度が急激に上昇した温度を、そのインクのゲル化温度とすることができる。
　ゲル化剤は、インクのゲル化温度以下の温度で、インク中で結晶化して、板状に結晶化したゲル化剤によって形成された三次元空間にラジカル重合性化合物が内包される構造を形成することが好ましい（このような構造を、以下「カードハウス構造」という。）。カードハウス構造が形成されると、液体状の活性線重合性化合物が上記空間内に保持されるため、インクが記録媒体に付着して形成されたドットがより濡れ広がりにくくなり、インクのピニング性がより高まる。これにより、インクが記録媒体に付着して形成されたドット同士が合一しにくくなる。
　結晶化によるカードハウス構造を、より形成しやすくすることができるゲル化剤の例には、脂肪族ケトン、脂肪族エステル、石油系ワックス、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス、硬化ヒマシ油、変性ワックス、高級脂肪酸、高級アルコール、ヒドロキシステアリン酸、Ｎ－置換脂肪酸アミドおよび特殊脂肪酸アミドを含む脂肪酸アミド、高級アミン、ショ糖脂肪酸のエステル、合成ワックス、ジベンジリデンソルビトール、ダイマー酸ならびにダイマージオールが含まれる。
　脂肪族ケトンの例には、ジリグノセリルケトン、ジベヘニルケトン、ジステアリルケトン、ジエイコシルケトン、ジパルミチルケトン、ジラウリルケトン、ジミリスチルケトン、ミリスチルパルミチルケトンおよびパルミチルステアリルケトンが含まれる。
　脂肪族エステルの例としては、ベヘニン酸ベヘニル、イコサン酸イコシル、ステアリン酸ステアリル、ステアリン酸パルミチル、ミリスチン酸ミリスチル、ミリスチン酸セチル、パルミチン酸オレイル等のモノアルコールの脂肪酸エステル；グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エステル、およびポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の多価アルコールの脂肪酸エステルが含まれる。
　上記脂肪族エステルの市販品の例には、ＥＭＡＬＥＸシリーズ（日本エマルジョン株式会社製（「ＥＭＡＬＥＸ」は同社の登録商標））、リケマールシリーズおよびポエムシリーズ（理研ビタミン株式会社製（「リケマール」および「ポエム」はいずれも同社の登録商標））が含まれる。
　高級脂肪酸の例には、ベヘン酸、アラキジン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸，ラウリン酸、オレイン酸、およびエルカ酸が含まれる。
　高級アルコールの例には、ステアリルアルコールおよびベヘニルアルコールが含まれる。
　これらのうち、ピニング性をより向上させる観点から、ゲル化剤は、脂肪族ケトン、脂肪族エステル、高級脂肪酸、および高級アルコールであることが好ましく、下記一般式（Ｇ１）で表される脂肪族ケトン、または下記一般式（Ｇ２）で表される脂肪族エステルであることがより好ましい。ゲル化剤は、１種のみ含まれていてもよく、２種以上が組み合わされて含まれていてもよい。
　一般式（Ｇ１）：Ｒａ－ＣＯ－Ｒｂ
　一般式（Ｇ２）：Ｒｃ－ＣＯＯ－Ｒｄ
　一般式（Ｇ１）において、ＲａおよびＲｂは、独立して炭素数１２以上２６以下の、分岐鎖を有してもよい直鎖状の炭化水素基を示し、一般式（Ｇ２）において、ＲｃおよびＲｄは、独立して炭素数１２以上２６以下の、分岐鎖を有してもよい直鎖状の炭化水素基を示す。
　一般式（Ｇ１）および（Ｇ２）において、Ｒａ～Ｒｄの炭素数が１２以上であることで、一般式（Ｇ１）および一般式（Ｇ２）で表されるゲル化剤の結晶性がより高まり、かつ、上記カードハウス構造においてより十分な空間が生じる。そのため、活性線重合性化合物（Ａ）が上記空間内に十分に内包されやすくなり、インクのピニング性が向上する。
　また、Ｒａ～Ｒｄの炭素数が２６以下であることで、一般式（Ｇ１）および一般式（Ｇ２）で表されるゲル化剤の融点が過度に上昇することを抑制することができる。これにより、ゲル化剤を含むインクのゾル化温度が高まり過ぎず、インクの加熱温度を低くして、インクを吐出させることができる。
　一般式（Ｇ１）で表される脂肪族ケトンの例には、ジリグノセリルケトン（炭素数：２３－２４）、ジベヘニルケトン（炭素数：２１－２２）、ジステアリルケトン（炭素数：１７－１８）、ジエイコシルケトン（炭素数：１９－２０）、ジパルミチルケトン（炭素数：１５－１６）、ジミリスチルケトン（炭素数：１３－１４）、ジラウリルケトン（炭素数：１１－１２）、ラウリルミリスチルケトン（炭素数：１１－１４）、ラウリルパルミチルケトン（１１－１６）、ミリスチルパルミチルケトン（１３－１６）、ミリスチルステアリルケトン（１３－１８）、ミリスチルベヘニルケトン（１３－２２）、パルミチルステアリルケトン（１５－１８）、バルミチルベヘニルケトン（１５－２２）およびステアリルベヘニルケトン（１７－２２）などが含まれる。なお、上記括弧内の炭素数は、カルボニル基で分断される２つの炭化水素基それぞれの炭素数を表す。
　一般式（Ｇ１）で表される化合物の市販品の例には、１８－Ｐｅｎｔａｔｒｉａｃｏｎｔａｎｏｎ、およびＨｅｎｔｒｉａｃｏｎｔａｎ－１６－ｏｎ（いずれもＡｌｆａ　Ａｅｓｅｒ社製）、ならびにカオーワックスＴ１（花王株式会社製）などが含まれる。
　一般式（Ｇ２）で表される脂肪族エステルの例には、ベヘニン酸ベヘニル（炭素数：２１－２２）、イコサン酸イコシル（炭素数：１９－２０）、ステアリン酸ステアリル（炭素数：１７－１８）、ステアリン酸パルミチル（炭素数：１７－１６）、ステアリン酸ラウリル（炭素数：１７－１２）、パルミチン酸セチル（炭素数：１５－１６）、パルミチン酸ステアリル（炭素数：１５－１８）、ミリスチン酸ミリスチル（炭素数：１３－１４）、ミリスチン酸セチル（炭素数：１３－１６）、ミリスチン酸オクチルドデシル（炭素数：１３－２０）、オレイン酸ステアリル（炭素数：１７－１８）、エルカ酸ステアリル（炭素数：２１－１８）、リノール酸ステアリル（炭素数：１７－１８）、オレイン酸ベヘニル（炭素数：１８－２２）およびリノール酸アラキジル（炭素数：１７－２０）などが含まれる。なお、上記括弧内の炭素数は、エステル基で分断される２つの炭化水素基それぞれの炭素数を表す。
　一般式（Ｇ２）で表される脂肪族エステルの市販品の例には、ユニスターＭ－２２２２ＳＬ、スパームアセチ、ニッサンエレクトールＷＥＰ－２およびニッサンエレクトールＷＥＰ－３（いずれも日油株式会社製、「ユニスター」および「ニッサンエレクトール」はいずれも同社の登録商標）、エキセパールＳＳおよびエキセパールＭＹ－Ｍ（いずれも花王株式会社製、「エキセパール」は同社の登録商標）、ＥＭＡＬＥＸ　ＣＣ－１８およびＥＭＡＬＥＸ　ＣＣ－１０（日本エマルジョン株式会社製、「ＥＭＡＬＥＸ」は同社の登録商標）、ならびにアムレプスＰＣ（高級アルコール工業株式会社製、「アムレプス」は同社の登録商標）などが含まれる。これらの市販品は、２種類以上の混合物であることが多いため、必要に応じて分離・精製してインクに含ませてもよい。
　ゲル化剤の含有量は、インクの全質量に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。上記含有量が１質量％以上であることで、絶縁膜の吸水をより抑制して、高湿度環境下における絶縁性の低下をより抑制できる。１０質量％以下であることで、ゲル化剤の活性線重合性化合物への溶解性をより高めることができる。
　１－４．その他
　本実施形態に係る活性線硬化型インクジェットインク組成物は、本発明の効果を奏する範囲において、着色剤、界面活性剤、重合禁止剤、および保湿剤などのその他の成分をさらに含有してもよい。
　（着色剤）
　着色剤は、染料または顔料であるが、インクの構成成分に対して良好な分散性を有し、かつ対候性に優れることから、顔料が好ましい。顔料は、形成すべき画像の色彩などに応じて、たとえば、黄（イエロー）顔料、赤色顔料、青色顔料、黒顔料および白色顔料から選択することができる。
　黄顔料の例には、Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｙｅｌｌｏｗ（ＰＹ）　１、３、１２、１３、１４、１７、３４、３５、３７、５５、７４、８１、８３、９３、９４，９５、９７、１０８、１０９、１１０、１３７、１３８、１３９、１５３、１５４、１５５、１５７、１６６、１６７、１６８、１８０、１８５、１９３などが含まれる。これらのうち、インク組成物中の不純物量をより低減して、絶縁膜の電気抵抗値をより高める観点からは、ＰＹ１８５、ＰＹ１５０が好ましい。
　赤色顔料の例には、Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｒｅｄ（ＰＲ）　３、５、１９、２２、３１、３８、４３、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、４８：５、４９：１、５３：１、５７：１、５７：２、５８：４、６３：１、８１、８１：１、８１：２、８１：３、８１：４、８８、１０４、１０８、１１２、１２２、１２３、１４４、１４６、１４９、１６６、１６８、１６９、１７０、１７７、１７８、１７９、１８４、１８５、２０８、２１６、２２６、２５７、Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ（ＰＶ）　３、１９、２３、２９、３０、３７、５０、８８、Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｏｒａｎｇｅ（ＰＯ）　１３、１６、２０、３６、などが含まれる。これらのうち、インク組成物中の不純物量をより低減して、絶縁膜の電気抵抗値をより高める観点からは、ＰＲ１２２、ＰＶ１９が好ましい。
　青色顔料の例には、Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌｕｅ（ＰＢ）　１、１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、１７：１、２２、２７、２８、２９、３６、６０などが含まれる。これらのうち、インク組成物中の不純物量をより低減して、絶縁膜の電気抵抗値をより高める観点からは、ＰＢ１５：３、ＰＢ１５：４が好ましい。
　緑顔料の例には、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｇｒｅｅｎ（以下、単に「ＰＧ」ともいう。）７、ＰＧ２６、ＰＧ３６、およびＰＧ５０などが含まれる。
　黒顔料の例には、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ（以下、単に「ＰＢｋ」ともいう。）７、ＰＢｋ２６、およびＰＢｋ２８などが含まれる。
　白色顔料は、白色インクが硬化してなる硬化膜に白色を呈させる顔料であればよい。白色顔料の例には、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、および水酸化アルミニウムなどの無機顔料が含まれる。これらのうち、酸化チタンが好ましい。
　上記酸化チタンの結晶形態は、ルチル型、アナターゼ型およびブルーカイト型のいずれでもよいが、白色顔料をより小粒径化しやすくする観点からは、比重が小さいアナターゼ型が好ましく、形成される画像の隠蔽性をより高める観点からは、可視光領域における屈折率が大きいルチル型が好ましい。
　着色剤の含有量は、インク組成物の全質量に対して０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。着色剤が顔料のとき、インク組成物中の不純物量を低減する観点から、顔料の含有量はインク組成物の全質量に対して、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。
　（顔料分散剤）
　活性線硬化型インクジェットインク組成物が顔料を含むとき、上記インク組成物は顔料分散剤を含んでもよい。
　顔料分散剤の例には、ヒドロキシ基を有するカルボン酸エステル、長鎖ポリアミノアマイドと高分子量酸エステルの塩、高分子量ポリカルボン酸の塩、長鎖ポリアミノアマイドと極性酸エステルの塩、高分子量不飽和酸エステル、高分子共重合物、変性ポリウレタン、変性ポリアクリレート、ポリエーテルエステル型アニオン系活性剤、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物塩、芳香族スルホン酸ホルマリン縮合物塩、ポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、及びステアリルアミンアセテートなどが含まれる。分散剤の市販品の例には、Ａｖｅｃｉａ社製のＳｏｌｓｐｅｒｓｅ（登録商標）シリーズや、味の素ファインテクノ社製のＰＢシリーズなどが含まれる。
　顔料分散剤の含有量は、顔料の質量に対して１質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。
　（界面活性剤）
　界面活性剤の例には、ジアルキルスルホコハク酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、および脂肪酸塩類などのアニオン性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、アセチレングリコール類およびポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類などのノニオン性界面活性剤、アルキルアミン塩類、および第四級アンモニウム塩類等のカチオン性界面活性剤、ならびにシリコーン系やフッ素系の界面活性剤などが含まれる。
　シリコーン系界面活性剤の市販品の例には、Ｔｅｇｏ　ｒａｄ　２２５０（Ｅｖｏｎｉｋ社製）、ＫＦ－３５１Ａ、ＫＦ－３５２Ａ、ＫＦ－６４２およびＸ－２２－４２７２、（信越化学工業株式会社製）、ＢＹＫ３０７、ＢＹＫ３４５、ＢＹＫ３４７およびＢＹＫ３４８（ビックケミー社製（「ＢＹＫ」は同社の登録商標））ならびにＴＳＦ４４５２（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）などが含まれる。
　フッ素系界面活性剤の市販品の例には、Ｍｅｇａｆａｃ　Ｆ（ＤＩＣ社製（「Ｍｅｇａｆａｃ」は同社の登録商標））、Ｓｕｒｆｌｏｎ（ＡＧＣセイケミカル株式会社製（「Ｓｕｒｆｌｏｎ」は同社の登録商標））、Ｆｌｕｏｒａｄ　ＦＣ（３Ｍ社製（「Ｆｌｕｏｒａｄ」は同社の登録商標））、Ｍｏｎｆｌｏｒ（インペリアル・ケミカル・インダストリー社製）、Ｚｏｎｙｌｓ（イー・アイ・デュポン・ネメラス・アンド・カンパニー社製）、Ｌｉｃｏｗｅｔ　ＶＰＦ（ルベベルケ・ヘキスト社製）、およびＦＴＥＲＧＥＮＴ（株式会社ネオス製（「ＦＴＥＲＧＥＮＴ」は同社の登録商標））などが含まれる。
　界面活性剤の、インクの全質量に対する含有量は、本発明の効果を奏する範囲において、特に限定されないが、例えば、０．００１質量％以上１．０質量％未満とすることができる。
　（重合禁止剤）
　重合禁止剤の例には、Ｎ－オキシル系重合禁止剤、フェノール系重合禁止剤、キノン系重合禁止剤、アミン系重合禁止剤、ジチオカルバミン酸銅系重合禁止剤などが含まれる。重合禁止剤は、インク中に１種のみ含まれてもよいし、２種以上が組み合わされて含まれてもよい。
　Ｎ－オキシル系重合禁止剤の例には、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－Ｎ－オキシル（ＴＥＭＰＯ）、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－ピペリジン－Ｎ－オキシル、４－オキソ－２，２，６，６－テトラメチル－ピペリジン－Ｎ－オキシル、４－メトキシ－２，２，６，６－テトラメチル－ピペリジン－Ｎ－オキシル、４－アセトキシ－２，２，６，６－テトラメチル－ピペリジン－Ｎ－オキシルなどが含まれる。Ｎ－オキシル系重合禁止剤の市販品の例には、Ｉｒｇａｓｔａｂ　ＵＶ１０（ＢＡＳＦ社製（「Ｉｒｇａｓｔａｂ」は同社の登録商標））が含まれる。
　フェノール系重合禁止剤の例には、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル４，６－ジメチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，４，６－トリ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール（ブチル化ヒドロキシトルエン：ＢＨＴ）、４－メトキシフェノール、２－メトキシ－４－メチルフェノールなどが含まれる。
　キノン系重合禁止剤の例には、ハイドロキノン、メトキシヒドロキノン、ベンゾキノン、１，４－ナフトキノン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールなどが含まれる。
　アミン系重合禁止剤の例には、アルキル化ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ′－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン、フェノチアジンなどが含まれる。
　ジチオカルバミン酸銅系重合禁止剤の例には、ジメチルジチオカルバミン酸銅、ジエチルジチオカルバミン酸銅、ジブチルジチオカルバミン酸銅などが含まれる。
　重合禁止剤の含有量は、本発明の効果を奏する範囲において、特に限定されないが、例えば、活性線硬化型インクジェットインク組成物の全質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下であることがより好ましい。
　１－５．物性
　活性線硬化型インクジェットインク組成物がゲル化剤を含まないとき、上記インク組成物の４０℃における粘度は、７ｍＰａ・ｓ以上１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、８ｍＰａ・ｓ以上１３ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。上記粘度が上記範囲にあることで、インクの射出安定性をより向上させることができる。
　上記インク組成物がゲル化剤を含むとき、インクジェットヘッドからの射出性をより高める観点からは、上記インク組成物の８０℃における粘度は３ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、７ｍＰａ・ｓ以上９ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましい。
　上記インク組成物がゲル化剤を含むとき、上記インク組成物は４０℃以上１００℃未満の温度でゾルゲル相転移することが好ましい。また、上記インク組成物のゲル化温度は、４０℃以上７０℃以下であることが好ましい。上記インク組成物のゲル化温度が４０℃以上であると、記録媒体に着弾後、インクが速やかにゲル化するため、ピニング性がより高くなる。インクのゲル化温度が７０℃以下であると、インク温度が通常８０℃程度であるインクジェットヘッドからのインクジェットインクの射出時にインクがゲル化しにくいため、より安定してインクを射出することができる。
　インクジェットインクの４０℃における粘度、８０℃における粘度およびゲル化温度は、レオメータ（例えば、ストレス制御型レオメータ　Ｐｈｙｓｉｃａ　ＭＣＲシリーズ、ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製）により、インクの動的粘弾性の温度変化を測定することにより求めることができる。具体的には、インクを１００℃に加熱し、剪断速度１１．７（１／ｓ）、降温速度０．１℃／ｓの条件で２５℃まで冷却したときの、粘度の温度変化曲線を得る。そして、４０℃における粘度と８０℃における粘度は、粘度の温度変化曲線において４０℃、８０℃における粘度をそれぞれ読み取ることにより求めることができる。ゲル化温度は、粘度の温度変化曲線において、粘度が２００ｍＰａ・ｓとなる温度として求めることができる。
　１－６．活性線硬化型インクジェットインク組成物の調製方法
　本実施形態に係るインクは、上述した各成分を混合して、調製することができる。このとき、各成分の溶解性を高めるため、加熱しながら混合することが好ましい。
　なお、顔料と顔料分散剤と、を含む顔料分散液をあらかじめ調製しておき、これに残りの成分を添加して混合してもよい。このとき、顔料の分散は、たとえばボールミル、サンドミル、アトライター、ロールミル、アジテータ、ヘンシェルミキサ、コロイドミル、超音波ホモジナイザー、パールミル、湿式ジェットミル、およびペイントシェーカー等により行うことができる。
　１－７．用途
　本実施形態に係る活性線硬化型インクジェットインク組成物は、電子部材用の絶縁膜を形成に用いることができる。そのため、上記インク組成物は、例えば、プリント配線基板に絶縁膜を形成するためのソルダーレジスト用インク、半導体・ＩＣパッケージおよびＲＦＩＤアンテナなどに絶縁膜を形成するためのインク、半導体封止剤用インク、アンダーフィル材用インク、ダイボンディング材用インク、ＬＥＤや画像表示装置のブラックマトリックス用インク、多層基板プリプレグ用インクなどとして用いることができる。
　２．絶縁膜形成方法
　本実施形態に係る絶縁膜形成方法は、上述の活性線硬化型インクジェットインク組成物を、電子部材の金属表面に付与する工程と、上記付与された上記インク組成物に活性線を照射して、上記インク組成物を硬化させる工程と、を有する、
　２－１．インクを付与する工程
　本工程では、上述の活性線硬化型インクジェットインク組成物（以下、単に「インク」とも称する。）を、インクジェット法により、電子部材の金属部分に付与する。
　インクジェットヘッドからの吐出方式は、オンデマンド方式とコンティニュアス方式のいずれでもよい。オンデマンド方式のインクジェットヘッドは、シングルキャビティー型、ダブルキャビティー型、ベンダー型、ピストン型、シェアーモード型およびシェアードウォール型などの電気－機械変換方式、ならびにサーマルインクジェット型およびバブルジェット（「バブルジェット」はキヤノン社の登録商標）型などの電気－熱変換方式などのいずれでもよい。
　インクジェットヘッドからの吐出性をより高める観点から、インクがインクジェットヘッドに充填されたときのインクの温度を、４０℃以上１００℃以下に設定することが好ましく、４０℃以上９０℃以下に設定することがより好ましい。
　特に、インクがゲル化剤を含むとき、インクの液滴は、加熱されてゾル化した状態でインクジェットヘッドから吐出されるため、インクジェットヘッドに充填されたときのインクの温度を、インクのゲル化温度＋１０℃以上、ゲル化温度＋３０℃以下に設定することが好ましい。インクジェットヘッド内の上記活性線硬化型インクの温度が、ゲル化温度＋１０℃以上であると、インクジェットヘッド内もしくはノズル表面でインクがゲル化することによる吐出性の低下が生じにくい。一方、インクジェットヘッド内のインクの温度がゲル化温度＋３０℃以下であると、高温による成分の劣化が生じにくい。
　インクの加熱方法は、特に制限されない。例えば、ヘッドキャリッジを構成するインクタンク、供給パイプおよびヘッド直前の前室インクタンクなどのインク供給系、フィルター付き配管ならびにピエゾヘッドなどの少なくともいずれかをパネルヒーター、リボンヒーターおよび保温水などによって加熱することができる。
　吐出されるインクの液滴量は、パターン形成速度を高めつつ、より精細なパターンを形成する観点から、３．０ｐＬ以上９．０ｐＬ以下であることが好ましい。
　電子部材の例には、プリント配線基板、半導体・ＩＣパッケージ、ミニマイクロＬＥＤなどが含まれる。上記金属表面の金属の種類の例には、銅、ニッケル、アルミなどが含まれる。
　２－２．活性線を照射する工程
　本工程では、上記金属表面に付与されたインクに、活性線を照射して上記インクを硬化させる。
　活性線は、たとえば電子線、紫外線、α線、γ線、およびエックス線などから選択することができるが、紫外線または電子線であることが好ましい。上記紫外線は、３６０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下にピーク波長を有する光であることが好ましい。また、上記紫外線は、ＬＥＤ光源から照射されることが好ましい。ＬＥＤは従来の光源（例えばメタルハライドランプなど）と比較して、輻射熱が少ないことから、ＬＥＤを用いることで、活性線照射時にインクが溶けにくくなり、光沢ムラなどを生じにくくなる。
　２－３．加熱する工程
　本実施形態に係る絶縁膜形成方法は、活性線を照射された上記インク組成物を加熱する工程をさらに含んでもよい。これにより、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物の、金属と相互作用していないカルボキシル基と、アミン変性オリゴマーのアミン変性された部位との反応をより促進させることができる。その結果、絶縁膜がより吸水しにくくなり、高湿環境下における絶縁膜の絶縁性の低下がより生じにくくなる。
　さらに、活性線硬化型インクジェットインク組成物がゲル化剤を含むとき、本工程を行うことで、加熱時の絶縁膜の流動性が高まる。これにより、上記金属と相互作用していないカルボキシル基と、アミン変性オリゴマーのアミン変性された部位との接触頻度が高まり、これらの反応をより促進させることができる。その結果、絶縁膜がさらに吸水しにくくなり、高湿環境下における絶縁膜の絶縁性の低下がさらに生じにくくなる。
　インクの加熱温度は、アミン変性オリゴマーと遊離のカルボキシル基が反応することができれば特に限定されないが、１４０℃以上１８０℃以下であることが好ましい。また、インクの加熱時間は、３０分以上１２０分以下であることが好ましく、３０分以上６０分以下であることがより好ましい。
　３．絶縁膜
　本実施形態に係る絶縁膜は、上述した活性線硬化型インクジェットインク組成物に活性線を照射させて形成される。上記絶縁膜は、上述した絶縁膜形成方法により形成することができる。
　絶縁膜の電気抵抗値は、１．０×１０８Ω以上であり、１．０×１０８Ω以上１．０×１０１８Ω以下であることが好ましく、１．０×１０１０Ω以上１．０×１０１８Ω以下であることがより好ましく、１．０×１０１１Ω以上１．０×１０１８Ω以下であることがさらに好ましい。
　４．プリント配線基板
　本実施形態に係るプリント配線基板は、基板上に上述した絶縁膜を有する。
　絶縁膜が形成される基板は、ベース基板に銅箔などの導電性膜が形成されたものを用いることができる。ベース基板には、リシッド基板およびフレキシブル基板が含まれる。
　リシッド基板の例には、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、テフロン（登録商標）基板、ＰＰＯ基板、複合基材エポキシ基板などが含まれる。
　フレキシブル基板の材料の例には、ＰＥＴフィルム、およびポリイミドフィルムなどが含まれる。
　以下において、実施例を参照して本発明を説明する。実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。
　１．材料の用意
　１－１．活性線重合性化合物
　（カルボキシル基を有する活性線重合性化合物）
　・カルボキシエチルアクリレート
　・下記化合物Ａ－１
　・下記化合物Ａ－２
　・下記化合物Ａ－３
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　（水酸基を有する活性線重合性化合物）
　・４－ヒドロキシブチルアクリレート
　（アミン変性オリゴマー）
　・アミン変性オリゴマー１（カルボキシル基非含有、分子量１０００、ＥＢＥＣＲＹＬ８０、ダイセルオルネクス株式会社製）
　・アミン変性オリゴマー２（カルボキシル基非含有、分子量１６００、ＣＮ３７１、サートマー社製）
　上記アミン変性オリゴマーの分子量は、「ＨＬＣ－８１２０」（東ソー株式会社製）およびカラムとして「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ＋ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｍ３連」（東ソー株式会社製）を有するＧＰＣ装置と、標準ポリスチレン試料から求められた検量線とを用いて求めた値である。
　（アミン変性モノマー）
　下記化合物を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　（その他）
　・ジプロピレングリコールジアクリレート（ＤＰＧＤＡ）
　・トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート（ＴＭＰ（ＰＯ）３ＴＡ）
　１－２．アミン化合物（重合性基なし）
　・Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ－ｐ－安息香酸エチルエステル
　１－３．ゲル化剤
　・ステアリン酸ステアリル（エキセパールＳＳ、花王株式会社製）
　１－４．重合開始剤
　・開始剤１（Ｏｍｎｉｒａｄ９０７、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）
　・開始剤２（Ｏｍｎｉｒａｄ８１９、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）
　・開始剤３（Ｓｐｅｅｄｃｕｒｅ　ＩＴＸ、サートマー社製）
　１－５．重合禁止剤
　・Ｉｒｇａｓｔａｂ　ＵＶ－１０（ＢＡＳＦ社製）
　１－６．顔料分散液の調製
　（イエロー顔料分散液Ｙの調製）
　下記材料をステンレスビーカーに入れ、６５℃のホットプレート上で加熱しながら１時間加熱撹拌溶解し、室温まで冷却した後、ステンレスビーカー内に１５．０質量部のイエロー顔料ＰＹ１８５（パリオトールイエローＤ１１５５、ＢＡＳＦ社製)を加えた。その後、ステンレスビーカー内の混合液と、２００ｇのジルコニアビーズ（直径０．５ｍｍ）とをガラス瓶に入れ、密栓した。これをペイントシェーカー（５４００、Ｒｅｄ　Ｄｅｖｉｌ社製）にて、所望の粒径になるまで分散処理した後、ジルコニアビーズを除去して、イエロー顔料分散液Ｙを調製した。
　顔料分散剤１（ＥＦＫＡ　ＰＸ４７０１、ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　１１．２質量部
　顔料分散剤２（Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ２２０００、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ社製）３．０質量部
　分散媒：ジプロピレングリコールジアクリレート　　　　　　　　　　　７０．８質量部
　（シアン顔料分散液Ｃの調製）
　用いる分散剤の種類および量、ならびに分散媒の量を下記の通りに変更し、添加する顔料を２３．０質量部のシアン顔料ＰＢ１５：４（クロモファインブルー６３３２ＪＣ、大日精化工業株式会社製）に変更した以外は、イエロー顔料分散液Ｙと同様にして、シアン顔料分散液Ｃを調製した。
　顔料分散剤１（ＰＸ４７０１、ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　　　　　　７．０質量部
　分散媒：ジプロピレングリコールジアクリレート　　　　　　　　　　　７０．０質量部
　上述した、イエロー顔料およびシアン顔料は、水洗処理が施され、不純物（導電性物質およびイオン性不純物）の量を低減させた顔料である。
　２．インクジェットインクの調製
　（インクジェットインク１）
　４．６７質量部のイエロー顔料分散液Ｙと、２．１７質量部のシアン顔料分散液Ｃとを混合し、得られた混合液を撹拌しながら下記材料を添加し、インク組成物を作製した。
　＜活性線重合性化合物＞
　・化合物Ａ－３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０．０質量部
　・アミン変性オリゴマー１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０質量部
　・ジプロピレングリコールジアクリレート（ＤＰＧＤＡ）　　　　　　　４５．７質量部
　・トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート（ＴＭＰ（ＰＯ）３ＴＡ）
　３０．０質量部
　＜重合開始剤＞
　・開始剤１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．０質量部
　・開始剤２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．０質量部
　・開始剤３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量部
　＜重合禁止剤＞
　・Ｉｒｇａｓｔａｂ　ＵＶ－１０（ＢＡＳＦ社製）　　　　　　　　　　０．１質量部
　得られたインク組成物を３．０μｍのメンブレンフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣＨ社製）で濾過して、インクジェットインク１を得た。
　用いる材料および量を、表１、２に示したようなインクの組成になるように変更した以外は、インクジェットインク１と同様にしてインクジェットインク２～１４を得た。
　３．硬化物の形成
　調製した各インクを、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置に装填した。次いで、インクジェット記録ヘッドに、液滴吐出量が６．０ｐＬとなるように電圧を印加し、プリント配線板用銅張積層板（ＦＲ－４　厚さ１．６ｍｍ、大きさ１５０ｍｍ×９５ｍｍ）上に２０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ３０μｍのベタパターン、および、ラインアンドスペースが１００μｍ、厚さ３０μｍの櫛歯状の細線パターンをそれぞれ形成した。パターン形成の際、インクジェット記録ヘッド内のインクが８０℃になるように、記録ヘッドの内蔵ヒーターで加熱した。
　印字したパターンに対して、ＬＥＤランプ（Ｆｉｒｅ　Ｊｅｔ（ＴＭ）ＦＪ１００、Ｐｈｏｓｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、波長３９５ｎｍ）を用いて、強度が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射してインク層を硬化させた。インクジェットインク３～８、およびインクジェットインク１０～１４を用いて形成したパターンについては、パターンが形成された上記銅張積層板を、１５０℃に設定したオーブンに入れ、６０分間加熱し、インク層をさらに硬化させた。
　４．評価
　（密着性）
　得られたベタパターンの硬化物に、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６：１９９９のクロスカット法に準じて、碁盤目状の切れ込みを入れ、粘着テープを貼り付けた。この粘着テープを引き剥がし、硬化膜の基板からの剥離状体を観察し、付着残留率を求めた。ここで、付着残留率は、上記切れ込みを入れて作成したマス目の数に対する、テープ剥がし後に硬化膜が残留しているマス目の数の割合のことをいう。付着残留率を基に、以下の評価基準に沿って密着性の評価を行った。
　◎　付着残留率が１００％である
　○　付着残留率が８０％以上１００％未満である
　△　付着残留率が６０％以上８０％未満である
　×　付着残留率が６０％未満である
　（イオンマイグレーション）
　得られた細線パターンの硬化物に対して、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で、絶縁抵抗測定器（ＥＣＭ－１００、Ｊ－ＲＡＳ株式会社製）を用いて直流電圧５０Ｖの電圧を印加し、５００時間放置した。その後、上記絶縁抵抗測定器の値を読み取り、硬化物の電気抵抗値（Ω）を測定した。測定された電気抵抗値に基づき、以下の基準に沿って、イオンマイグレーションの評価を行った。
　◎◎　電気抵抗値が１．０×１０１２Ω以上である
　◎　　電気抵抗値が１．０×１０１１Ω以上１．０×１０１２Ω未満である
　○　　電気抵抗値が１．０×１０１０Ω以上１．０×１０１１Ω未満である
　△　　電気抵抗値が１．０×１０８Ω以上１．０×１０１０Ω未満である
　×　　電気抵抗値が１．０×１０８Ω未満である
　（塩化物イオン含有量）
　各インクジェットインクを燃焼フラスコに投入して、インク試料を燃焼させた。発生したガスを過酸化水素水に吸収させ、この吸収液についてイオンクロマトグラフィを用いて分析し、塩化物イオン含有量［ｐｐｍ］を求めた。
　（絶縁性）
　得られたベタパターンの硬化物について、ＪＩＳＣ　５０１２：１９９３の電気的性能試験に準じた方法で、電気抵抗値Ｒを測定した。
　評価結果を表１、２にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　実施例１～９の結果から、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物と、アミン変性オリゴマーを含むインク組成物は、銅基板との密着性が高まり、イオンマイグレーションによる絶縁性の低下が抑制された。
　また、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物が、一般式（１）で表される化合物であることで、銅基板との密着性がより高まった。
　また、インク組成物がゲル化剤を含むとき、イオンマイグレーションによる絶縁性の低下がより抑制された。
　本出願は、２０２３年５月９日出願の特願２０２３－０７７１６１に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、全て本願明細書に援用される。
　本発明の活性線硬化型インクジェットインク組成物によれば、金属との密着性を十分に高め、高湿環境下における絶縁性の低下を抑制できる絶縁膜を形成できる。そのため本発明は、電子部材（例えば、回路基板など）に有用である。
 

Claims (10)

  1. 　活性線重合性化合物を含む活性線硬化型インクジェットインク組成物であって、
    　前記活性線重合性化合物は、カルボキシル基を有する活性線重合性化合物と、カルボキシル基を有さないアミン変性オリゴマーとを含み、
    　電子部材に絶縁膜を形成するために用いられる、
    　活性線硬化型インクジェットインク組成物。
  2. 　ゲル化剤をさらに含む、請求項１に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
  3. 　前記カルボキシル基を有する重合性化合物は、一般式（１）で表される化合物である、請求項１に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （一般式（１）において、Ｒ1は、炭素数１以上６以下の未置換のアルキレン基を表し、Ｑは、酸素原子またはＮＲ２を表し、Ｒ２は、水素原子、置換もしくは未置換のアルキル基、または、置換もしくは未置換のアリール基を表し、Ｘは、末端に（メタ）アクリロイル基、アリール基、およびビニル基からなる群から選択される少なくとも一つの重合性基を含む、アルコールまたはアミン由来の構造を表す。）
  4. 　前記一般式（１）において、Ｘは、末端に、（メタ）アクリロイル基を含む、請求項３に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
  5. 　前記一般式（１）において、Ｑは酸素原子を表す、請求項３に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
  6. 　前記一般式（１）において、Ｒ1は、炭素数１または２の無置換のアルキレン基を表す、請求項３に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物を、電子部材の金属表面に付与する工程と、
    　前記付与された前記インクジェットインク組成物に活性線を照射して、前記インクジェットインク組成物を硬化させる工程と、
    　を有する、
    　絶縁膜形成方法。
  8. 　前記活性線を照射された前記インクジェットインク組成物を加熱する工程をさらに有する、請求項７に記載の絶縁膜形成方法。
  9. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の活性線硬化型インクジェットインク組成物に活性線を照射し、任意に活性線の照射後に加熱して形成された絶縁膜。
  10. 　請求項９に記載の絶縁膜を有するプリント配線基板。
     
PCT/JP2024/001986 2023-05-09 2024-01-24 活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板 Ceased WO2024232129A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025519318A JPWO2024232129A1 (ja) 2023-05-09 2024-01-24
EP24803244.3A EP4711426A1 (en) 2023-05-09 2024-01-24 Active ray-curable inkjet ink composition, method for forming insulating film, insulating film, and printed wiring board
CN202480029359.3A CN121039242A (zh) 2023-05-09 2024-01-24 活性射线固化型喷墨油墨组合物、绝缘膜形成方法、绝缘膜和印刷线路板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023077161 2023-05-09
JP2023-077161 2023-05-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024232129A1 true WO2024232129A1 (ja) 2024-11-14

Family

ID=93430118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/001986 Ceased WO2024232129A1 (ja) 2023-05-09 2024-01-24 活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4711426A1 (ja)
JP (1) JPWO2024232129A1 (ja)
CN (1) CN121039242A (ja)
WO (1) WO2024232129A1 (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133417A (ja) * 1988-11-15 1990-05-22 Toagosei Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JP2003327873A (ja) * 2002-05-07 2003-11-19 Konica Minolta Holdings Inc 活性光線硬化性インクジェットインク組成物およびインクジェット記録方法
JP2010006933A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Chisso Corp インクジェット用インク
JP2012087298A (ja) 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2018188581A (ja) * 2017-05-10 2018-11-29 コニカミノルタ株式会社 活性光線硬化型インクジェットインク
JP2019061105A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2020037645A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 コニカミノルタ株式会社 レジスト用インクジェットインク
JP2022052593A (ja) 2020-09-23 2022-04-04 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2023077161A (ja) 2021-11-24 2023-06-05 住友ゴム工業株式会社 タイヤ用ゴム組成物及びタイヤ

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133417A (ja) * 1988-11-15 1990-05-22 Toagosei Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JP2003327873A (ja) * 2002-05-07 2003-11-19 Konica Minolta Holdings Inc 活性光線硬化性インクジェットインク組成物およびインクジェット記録方法
JP2010006933A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Chisso Corp インクジェット用インク
JP2012087298A (ja) 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2018188581A (ja) * 2017-05-10 2018-11-29 コニカミノルタ株式会社 活性光線硬化型インクジェットインク
JP2019061105A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2020037645A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 コニカミノルタ株式会社 レジスト用インクジェットインク
JP2022052593A (ja) 2020-09-23 2022-04-04 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2023077161A (ja) 2021-11-24 2023-06-05 住友ゴム工業株式会社 タイヤ用ゴム組成物及びタイヤ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4711426A1

Also Published As

Publication number Publication date
CN121039242A (zh) 2025-11-28
EP4711426A1 (en) 2026-03-18
JPWO2024232129A1 (ja) 2024-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6405397B2 (ja) エネルギー線硬化型インクジェットインク組成物
JP6819298B2 (ja) インクジェットインクおよび画像形成方法
JP6950257B2 (ja) 活性光線硬化型インクジェットインク
CN117460796A (zh) 活性能量射线固化型喷墨用油墨组合物
EP3569667B1 (en) Inkjet ink composition and image formation method
EP4245817B1 (en) Inkjet ink composition, recorded matter, inkjet recording method, and inkjet recording system
JP2015036241A (ja) インクジェット記録方法、及び、印刷物
WO2017056860A1 (ja) インクセット及び画像形成方法
JP2020093442A (ja) 画像形成方法
US20240417580A1 (en) Inkjet ink and method for producing cured film
JP2007231082A (ja) 紫外線硬化型インクジェット記録用インク組成物
JP7107376B2 (ja) 印刷物の製造方法
WO2024232129A1 (ja) 活性線硬化型インクジェットインク組成物、絶縁膜形成方法、絶縁膜およびプリント配線基板
JP7772081B2 (ja) 隔壁形成用インクジェットインク、及びｌｅｄデバイス
JP6627782B2 (ja) インクセットおよび画像形成方法
JP6075429B2 (ja) 紫外線硬化型インクジェット用インク組成物
WO2026004224A1 (ja) インクジェット用硬化性組成物、ソルダーレジスト及びインクジェット記録方法
JP2025058848A (ja) 金属含有基材用インクジェット用硬化性組成物、ソルダーレジスト及びインクジェット記録方法
WO2023233894A1 (ja) 活性線硬化型インクジェットレジストインク、硬化膜形成方法、硬化膜、プリント配線基板、および電子機器
US20250101247A1 (en) Curable composition for inkjet for metal-containing base material, solder resist, and inkjet recording method
JP2025041294A (ja) インクジェットインクおよび画像形成方法
WO2025220342A1 (ja) 塗膜形成方法、プリント配線板製造方法及び塗膜形成システム
JP2025041523A (ja) インクジェットインクおよび画像形成方法
WO2024134920A1 (ja) インクジェットインク組成物、記録物、インクジェット記録方法及びインクジェット記録システム
JP2026036497A (ja) インク、インクジェット記録方法及びインクジェット記録システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24803244

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2025519318

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2025519318

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP

Effective date: 20251209

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2024803244

Country of ref document: EP