WO2024122070A1 - 推定値表示装置、方法、及びプログラム - Google Patents

推定値表示装置、方法、及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
WO2024122070A1
WO2024122070A1 PCT/JP2022/045568 JP2022045568W WO2024122070A1 WO 2024122070 A1 WO2024122070 A1 WO 2024122070A1 JP 2022045568 W JP2022045568 W JP 2022045568W WO 2024122070 A1 WO2024122070 A1 WO 2024122070A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
values
product
parameters
parameter
estimated value
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/045568
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
敬太 阿部
充紀 中田
Original Assignee
株式会社レゾナック
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社レゾナック filed Critical 株式会社レゾナック
Priority to PCT/JP2022/045568 priority Critical patent/WO2024122070A1/ja
Publication of WO2024122070A1 publication Critical patent/WO2024122070A1/ja

Links

Definitions

  • the present disclosure relates to an estimated value display device, an estimated value display method, and an estimated value display program.
  • Patent Document 1 For example, a method for selecting a material for a panel used in manufacturing a semiconductor package has been proposed, which selects a material that can be used to manufacture a panel with a sufficiently small amount of warping (see Patent Document 1).
  • the method described in Patent Document 1 relates to a method for selecting a material for a panel that includes a back coating layer, a number of semiconductor elements, a sealing layer, and an insulating layer.
  • a virtual model of the panel is constructed using structural analysis software, into which the properties of the materials that make up the back coating layer, the sealing layer, and the insulating layer are input.
  • This method also calculates the amount of warping of the virtual model, and grasps, by structural analysis, the properties of the materials that make up the back coating layer, the sealing layer, and the insulating layer that affect the amount of warping of the panel. Then, based on the grasped information, this method newly selects at least one of the materials that make up the back coating layer, the sealing layer, and the insulating layer so that the amount of warping of the virtual model is reduced.
  • the parameters include the board thickness, board size, size of the chip mounted on the board, type of material used, number of build-up layers, etc.
  • the present disclosure has been made in consideration of the above points, and aims to provide an estimated value display device, method, and program that can shorten calculation time and timely display trends in phenomena occurring in products in response to changes in parameter values.
  • the estimated value display device includes a reception unit that receives a range of values of one or more parameters that affect a phenomenon occurring in a product for one or more materials selected from a plurality of materials registered in advance as candidates for materials to be used in the product, a calculation unit that inputs a plurality of values included in the range received by the reception unit as explanatory variables into a statistical model created based on the results of a simulation or experiment of values indicating a phenomenon occurring in the product when each value of the plurality of parameters that affect the phenomenon occurring in the product is changed, with some of the plurality of parameters as explanatory variables and the results as objective variables, to calculate an estimated value indicating the phenomenon occurring in the product corresponding to each of the plurality of values, and a display control unit that controls the display device to display an image in which the estimated value calculated by the calculation unit is associated with each of the plurality of values.
  • the one or more parameters may be parameters selected from the multiple parameters as explanatory variables of the statistical model. This allows a simple statistical model to be generated, and even when multiple parameter values are set to confirm the tendency of a phenomenon, the calculation time for calculating an estimated value of the phenomenon can be shortened.
  • the reception unit may also display a reception screen including a designation area for receiving the range of values for each of the one or more parameters, and receive the range of values.
  • the reception unit may also display the reception screen further including a selection area for selecting the one or more materials from the plurality of pre-registered materials. This allows the user to check an image showing the tendency of a phenomenon by simply inputting the minimum necessary information into the reception screen.
  • the receiving unit may receive a range of values for each of the first and second parameters, the calculation unit may calculate the estimated value corresponding to each of the multiple values for the first parameter for each of the multiple values for the second parameter, and the display control unit may create and display an image in which the estimated value corresponds to each of the multiple values for the first parameter for each of the multiple values for the second parameter. This makes it possible to check the tendency of the phenomenon for the first parameter in combination with the tendency of the phenomenon for the second parameter.
  • the reception unit may also display a reception screen including a display component for specifying one of the multiple values for the second parameter, and receive the value of the second parameter specified by operating the display component, and the display control unit may switch between and display multiple images created for each of the multiple values for the second parameter depending on the value of the second parameter received by the reception unit. This makes it easier to check the tendency of a phenomenon for the second parameter.
  • the estimated value display device may also include a creation unit that creates the statistical model based on the results of a simulation or experiment of values indicating a phenomenon occurring in the product, using some of the multiple parameters as explanatory variables and the results as objective variables.
  • the phenomenon may be warpage of the product, stress of the product, or solder life in the product.
  • the estimated value display method is a method in which a reception unit receives a range of values of one or more parameters that affect a phenomenon occurring in a product for one or more materials selected from a plurality of materials registered in advance as candidates for materials to be used in the product, a calculation unit inputs a plurality of values included in the range received by the reception unit as explanatory variables into a statistical model created using a result of a simulation or experiment of values indicating a phenomenon occurring in the product when each value of the plurality of parameters that affects the phenomenon occurring in the product is changed, with some of the plurality of parameters as explanatory variables and the result as a target variable, and calculates an estimated value of a value indicating the phenomenon occurring in the product corresponding to each of the plurality of values, and a display control unit controls the display device to display an image in which the estimated value calculated by the calculation unit is associated with each of the plurality of values.
  • the estimated value display program is a program for causing a computer to function as: a reception unit that receives a range of values of one or more parameters that affect a phenomenon occurring in a product for one or more materials selected from a plurality of materials registered in advance as candidates for materials to be used in the product; a calculation unit that inputs a plurality of values included in the range received by the reception unit as explanatory variables into a statistical model created based on the results of a simulation or experiment of values indicating a phenomenon occurring in the product when each value of the plurality of parameters that affect the phenomenon occurring in the product is changed, with some of the plurality of parameters as explanatory variables and the results as a target variable, to calculate an estimated value of a value indicating a phenomenon occurring in the product that corresponds to each of the plurality of values; and a display control unit that controls a display device to display an image in which the estimated value calculated by the calculation unit is associated with each of the plurality of values.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a hardware configuration of an estimated value display device according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a block diagram showing an example of a functional configuration of the estimated value display device according to the present embodiment.
  • FIG. FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a simulation result.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the creation of a statistical model.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a reception display screen.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a material DB.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a reception display screen.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining switching of graph display.
  • 13 is a flowchart showing the flow of a creation process.
  • 13 is a flowchart showing the flow of a display process.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a graph display in Modification 3.
  • FIG. 13 is a block diagram showing a schematic configuration of an estimated value display system according to a fifth modified example
  • FIG. 1 is a block diagram showing the hardware configuration of an estimated value display device 10 according to this embodiment.
  • the estimated value display device 10 has a CPU (Central Processing Unit) 12, a memory 14, a storage device 16, an input device 18, an output device 20, a storage medium reading device 22, and a communication I/F (Interface) 24.
  • Each component is connected to each other so as to be able to communicate with each other via a bus 26.
  • the storage device 16 stores an estimated value display program for executing the creation process and display process described below.
  • the CPU 12 is a central processing unit, and executes various programs and controls each component. That is, the CPU 12 reads the program from the storage device 16 and executes the program using the memory 14 as a working area. The CPU 12 controls each of the components and performs various calculation processes according to the program stored in the storage device 16.
  • Memory 14 is made up of RAM (Random Access Memory) and serves as a working area to temporarily store programs and data.
  • Storage device 16 is made up of ROM (Read Only Memory), HDD (Hard Disk Drive), SSD (Solid State Drive), etc., and stores various programs including the operating system and various data.
  • the input device 18 is a device for performing various inputs, such as a keyboard or a mouse.
  • the output device 20 is a device for outputting various information, such as a display or a printer.
  • a touch panel display may be used as the output device 20 to function as the input device 18.
  • the storage medium reader 22 reads data stored in various storage media such as CD (Compact Disc)-ROM, DVD (Digital Versatile Disc)-ROM, Blu-ray Disc, and USB (Universal Serial Bus) memory, and writes data to the storage media.
  • the communication I/F 24 is an interface for communicating with other devices, and uses standards such as Ethernet (registered trademark), FDDI, or Wi-Fi (registered trademark).
  • the target product is a semiconductor package
  • the warpage tendency of the semiconductor package substrate is estimated and displayed as a phenomenon occurring in the product.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the estimated value display device 10.
  • the estimated value display device 10 includes, as its functional configuration, a creation unit 32, a reception unit 34, a calculation unit 36, and a display control unit 38.
  • a statistical model 40 and a material DB (database) 42 are stored in a predetermined memory area of the estimated value display device 10.
  • Each functional configuration is realized by the CPU 12 reading out an estimated value display program stored in the storage device 16, expanding it in the memory 14, and executing it.
  • the creation unit 32 obtains the results of simulating the warpage of the semiconductor package substrate using simulation software.
  • An example of the simulation results is shown in FIG. 3.
  • the simulation results include the values of each parameter set in each of a plurality of patterns in which different values are set for each parameter that affects the warpage of the semiconductor package substrate, and the amount of warpage simulated for that pattern.
  • Parameter 1, parameter 2, parameter 3, etc. in FIG. 3 are the thickness of the substrate, the size of the substrate, the size of the chip mounted on the substrate, the type of material used, the number of build-up layers, the Young's modulus of the material, the thermal expansion coefficient, etc.
  • the creation unit 32 selects parameters that will be explanatory variables of the statistical model 40 to be created from the parameters included in the acquired simulation results.
  • the creation unit 32 selects parameters specified by the user, for example. As shown in FIG. 4, the creation unit 32 creates the statistical model 40 by using the selected parameters included in the simulation results as explanatory variables and the amount of warping included in the simulation results as a target variable.
  • the statistical model 40 may be a machine learning model using multiple regression analysis, deep neural network, etc. More specifically, the creation unit 32 repeatedly updates the weights of the statistical model 40 until a termination condition is satisfied so as to minimize the error between the estimated value calculated by inputting x1 , x2 , ... into the statistical model 40 and the amount of warping y included in the simulation result.
  • the termination condition may be when the number of weight updates reaches a predetermined number, when the error becomes equal to or less than a predetermined value, when the error converges, or the like.
  • the creation unit 32 stores the created statistical model 40 in a predetermined storage area of the estimated value display device 10.
  • the reception unit 34 receives designated information for checking the warpage tendency of the semiconductor package substrate. Specifically, the reception unit 34 displays a reception display screen 50 as shown in FIG. 5 on the display to receive the designated information.
  • the reception display screen 50 in the example of FIG. 5 includes a first designation area 52, a second designation area 54, a slide bar 56, a material selection area 58, a display button 60, a save button 62, and a display area 64.
  • the tendency of the amount of warping is displayed as a graph with the value of the specified first parameter on the X-axis and the amount of warping on the Y-axis. Also, in this embodiment, multiple graphs showing the tendency of the amount of warping are created for each value of the specified second parameter.
  • the first specification area 52 is an area for specifying the first parameter
  • the second specification area 54 is an area for specifying the second parameter.
  • the first specification area 52 includes an input area 52A for inputting the parameter name, an input area 52B for inputting the minimum value of the parameter value range, and an input area 52C for inputting the maximum value of the range.
  • the first specification area 52 also includes an input area 52D for inputting how many points the value should take within the specified range.
  • the second specification area 54 includes input areas 54A, 54B, 54C, and 54D.
  • Each input area may be a text box for directly inputting the specified content, or a pull-down menu for selecting the specified content from predetermined options.
  • the number of points the value should take within the specified range is not limited to being specified by the user on the reception display screen 50. For example, a predetermined number of points may be taken. In this case, input areas 52D and 54D may be omitted.
  • the slide bar 56 is a display component for specifying the value of the second parameter that corresponds to one of the points in the specified range.
  • the reception unit 34 sets the scale of the slide bar 56 to 60, 80, and 100, as shown in FIG. 5.
  • the value of the second parameter is specified by aligning the marker of the slide bar 56 with one of the scales.
  • the material selection area 58 is an area for selecting a material for which one wishes to check the tendency of the amount of warpage of the board from among the materials preregistered in the material DB 42.
  • the names of the preregistered materials are displayed in a list, and a check box is provided corresponding to each material name. Checking a check box selects the material corresponding to that check box. Either one or multiple materials may be selected.
  • FIG. 6 shows an example of material DB 42.
  • material DB 42 stores, for each material, the "material name" of the material and physical property values such as "Young's modulus” and "coefficient of thermal expansion" in association with each other. Note that instead of or in addition to the material name, the product model name and number of the material, a unique identification number, etc. may be used.
  • the display button 60 is a button selected when displaying the above-mentioned graph based on the specified information specified in the first specification area 52, the second specification area 54, the slide bar 56, and the material selection area 58.
  • the save button 62 is a button selected when saving at least one of the data of the estimated value of the warpage calculated by the calculation unit 36 described later and the image of the graph generated by the display control unit 38 described later in a specified memory area. When saving the data, it may be possible to select whether to save the estimated value data, the image of the graph, or both. In addition, a button may be provided for outputting the data of the estimated value of the warpage in a csv (Comma Separated Values) file or the like.
  • the display area 64 is an area where a graph based on the specified information specified in the first specification area 52, the second specification area 54, the slide bar 56, and the material selection area 58 is displayed.
  • the calculation unit 36 inputs, as explanatory variables, multiple values for each of the first and second parameters included in the specified information received by the reception unit 34 into the statistical model 40 created by the creation unit 32.
  • the thickness of the substrate is specified as the first parameter
  • the minimum value of 800 ⁇ m and the maximum value of 1600 ⁇ m are specified as the value range
  • five values are specified within the range.
  • the calculation unit 36 inputs 800, 1000, 1200, 1400, and 1600 into the statistical model 40 as multiple values for the first parameter.
  • the calculation unit 36 inputs 60, 80, and 100 into the statistical model 40 as multiple values for the second parameter.
  • the calculation unit 36 also sets values of other parameters that are included as explanatory variables of the statistical model 40 and that are not specified as the first parameter or the second parameter.
  • the values of the other parameters may be set by accepting a fixed value designated by the user, or may be set to a predetermined value.
  • the calculation unit 36 retrieves the physical property values of the selected material from the material DB 42 and sets them as the values of the other parameters.
  • the calculation unit 36 calculates an estimated value of the amount of warpage of the board corresponding to each of the multiple values for each of the first parameter and the second parameter by acquiring the output of the statistical model 40. Specifically, the calculation unit 36 calculates an estimated value corresponding to each of the multiple values for the first parameter for each of the multiple values for the second parameter.
  • the display control unit 38 creates an image in which the estimated value of the amount of warping calculated by the calculation unit 36 corresponds to each of the multiple values of the first parameter for each of the multiple values of the second parameter. Specifically, the display control unit 38 creates a graph for each value of the second parameter, with the multiple values of the first parameter on the X-axis and the estimated value of the amount of warping on the Y-axis. Then, the display control unit 38 displays, among the created graphs, the graph corresponding to the value of the second parameter specified by the slide bar 56 in the display area 64 of the reception display screen 50 as shown in FIG. 7. Each time the value of the second parameter specified by the slide bar 56 is changed, the display control unit 38 switches the graph displayed in the display area 64 as shown in FIG. 8. Note that the display area 64 is not limited to being displayed within the reception display screen 50, and may be displayed in a separate window superimposed on the reception display screen 50.
  • FIG. 9 is a flowchart showing the flow of the creation process executed by the CPU 12 of the estimated value display device 10.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the flow of the display process executed by the CPU 12 of the estimated value display device 10.
  • the CPU 12 reads out an estimated value display program from the storage device 16, expands it into the memory 14, and executes it, causing the CPU 12 to function as each functional component of the estimated value display device 10, and the creation process shown in FIG. 9 and the display process shown in FIG. 10 are executed.
  • the creation process and the display process are examples of the estimated value display method of the present disclosure.
  • step S10 the creation unit 32 obtains the results of a simulation of the warpage of the semiconductor package substrate using simulation software.
  • the creation unit 32 selects parameters that will be explanatory variables of the statistical model 40 to be created from the parameters included in the obtained simulation results.
  • step S14 the creation unit 32 creates the statistical model 40 by using the selected parameters included in the simulation results as explanatory variables and the amount of warpage included in the simulation results as the objective variable. Then, the creation unit 32 stores the created statistical model 40 in a specified storage area of the estimate value display device 10, and the creation process ends.
  • step S20 the reception unit 34 displays the reception display screen 50 as shown in FIG. 5 and receives the specified information.
  • step S22 the calculation unit 36 determines whether the display button 60 on the reception display screen 50 has been selected, thereby determining whether a command to display a graph has been issued. If a command to display a graph has been issued, the process proceeds to step S24; if not, the determination in this step is repeated.
  • step S24 the calculation unit 36 inputs, as explanatory variables, multiple values for each of the first and second parameters included in the specification information received in step S20 into the statistical model 40 created by the creation unit 32.
  • the calculation unit 36 also sets values for other parameters that are included as explanatory variables of the statistical model 40 and are not specified as the first and second parameters.
  • the calculation unit 36 then obtains the output of the statistical model 40 to calculate an estimated value of the amount of warpage of the board that corresponds to each of the multiple values for each of the first and second parameters.
  • step S26 the display control unit 38 creates a graph for each value of the second parameter, with multiple values of the first parameter on the X-axis and the estimated amount of warping on the Y-axis. Then, the display control unit 38 displays, from among the created graphs, the graph that corresponds to the value of the second parameter specified by the slide bar 56 in the display area 64 of the reception display screen 50.
  • step S28 the display control unit 38 determines whether the designated value of the second parameter has been changed by operating the slide bar 56 on the reception display screen 50. If the designated value of the second parameter has been changed, the process proceeds to step S30, and if it has not been changed, the process proceeds to step S32.
  • step S30 the display control unit 38 switches the graph displayed in the display area 64 to a graph corresponding to the value of the second parameter specified by the slide bar 56, and returns to step S28.
  • step S32 the display control unit 38 determines whether or not to end the display of the reception display screen 50 by determining whether or not a command to end the display has been received. If the display is not to be ended, the process returns to step S20, and if the display is to be ended, the display process ends.
  • the estimated value display device accepts the range of values of one or more parameters that affect the warpage of the semiconductor package substrate for one or more materials selected from a plurality of materials registered in advance as candidates for materials used in the semiconductor package.
  • the estimated value display device also holds a statistical model created with some of the plurality of parameters as explanatory variables and the warpage as the objective variable based on the simulation results of the amount of warpage of the substrate when each of the values of the plurality of parameters that affect the warpage of the substrate is changed.
  • the estimated value display device then inputs a plurality of values included in the accepted range as explanatory variables, calculates an estimated value of the amount of warpage corresponding to each of the plurality of values, and controls the display device to display a graph in which the estimated value corresponds to each of the plurality of values. This makes it possible to shorten the calculation time and display the trend of the amount of warpage in response to changes in the parameter value in a timely manner.
  • the user can check the graph showing the trend of the amount of warpage for the parameter by simply inputting the minimum specified information including the range of the parameter value for which the user wants to check the trend of the amount of warpage.
  • a graph showing the tendency of warpage of a semiconductor package substrate is displayed as a phenomenon occurring in a product, but the present invention is not limited to this.
  • a graph showing the tendency of the solder life in the semiconductor package substrate, the stress of the semiconductor package substrate, etc. may be displayed.
  • a statistical model is created in advance using some of the multiple parameters that affect the solder life or stress as explanatory variables based on the simulation result of the solder life or stress.
  • designated information including the range of parameters that affect the solder life or stress is received and input into the statistical model. Then, an estimated value of the solder life or stress for each of the multiple values in the range is calculated, and a graph showing these tendencies is displayed.
  • ⁇ Modification 3> multiple values of other parameters are set depending on the range of the specified parameter value.
  • the size of the chip to be mounted on the substrate varies depending on the size of the substrate. Therefore, when the substrate size is specified as the first parameter, a first value is set as the chip size within the specified value range below a predetermined value, and a second value larger than the first value is set within the specified value range above the predetermined value.
  • the range below the predetermined value and the range above the predetermined value are clearly indicated, and information on other parameters for which different values are set within each range is displayed.
  • FIG. 11 shows an example of a graph display in variant 3.
  • the X-axis represents the board size specified as the first parameter, with a range of 60 to 100 mm specified.
  • the chip size is set to 25 mm
  • the chip size is set to 50 mm.
  • ⁇ Modification 4> a case where a statistical model is created based on the results of simulating the amount of warpage using simulation software has been described, but the present invention is not limited to this.
  • a statistical model may be created based on the amount of warpage obtained by experiment for each pattern in which the values of multiple parameters that affect the phenomenon occurring in the product are changed.
  • ⁇ Modification 5> a configuration in which the estimated value display device functions alone has been described, but in the fifth modification, an estimated value display system 100 including an estimated value display server 110A and a person in charge terminal 110B will be described as shown in Fig. 12.
  • the estimated value display server 110A and the person in charge terminal 110B are connected via a network.
  • the number of the estimated value display servers 110A and the person in charge terminals 110B included in the estimated value display system 100 is not limited to the example in Fig. 12.
  • points common to the above embodiment are represented by symbols having the same numerical portion, and mainly points different from the above embodiment are described, and detailed description of common functions is omitted.
  • the estimated value display server 110A functionally includes a creation unit 32A, a calculation unit 36A, and a registration unit 46.
  • a statistical model 40, a material DB 42, and a report DB 44 are stored in a specified memory area of the estimated value display server 110A.
  • the calculation unit 36A receives the specified information input via the reception display screen 50 from the person in charge terminal 110B.
  • the calculation unit 36A calculates an estimate of the phenomenon occurring in the product for each of multiple values in the specified parameter range, and transmits the estimate to the person in charge terminal 110B.
  • the registration unit 46 receives a report (details will be described later) from the person in charge terminal 110B, and registers the received report in the report DB 44.
  • the staff terminal 110B is an information processing terminal such as a personal computer, tablet terminal, or smartphone held by the staff. Functionally, the staff terminal 110B includes a reception unit 34B and a display control unit 38B.
  • the reception unit 34B transmits the specified information input via the reception display screen 50 to the estimated value display server 110A.
  • the reception unit 34B also receives a customer ID, which is identification information for the customer, and creates a report linked to the customer ID when the display of the reception display screen 50 is terminated.
  • the reception unit 34B includes the specified information and the estimated value in the report. Furthermore, when a material is selected from a plurality of materials, the reception unit 34B may receive information on the selected material and include it in the report. Furthermore, the reception unit 34B may receive various information such as the customer's requests and include it in the report.
  • the reception unit 34B transmits the created report to the estimated value display server 110A.
  • Variation 5 allows multiple personnel to use the services provided by the estimated value display system 100 via their own personnel terminals 110B, and reduces the processing load on each personnel terminal 110B.
  • reports stored in the report DB 44 of the estimated value display server 110A can be shared and effectively utilized by each personnel.
  • processors in this case include dedicated electrical circuits that are processors having a circuit configuration specially designed to execute specific processing, such as PLDs (Programmable Logic Devices) whose circuit configuration can be changed after manufacture, such as FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays), and ASICs (Application Specific Integrated Circuits).
  • PLDs Programmable Logic Devices
  • FPGAs Field-Programmable Gate Arrays
  • ASICs Application Specific Integrated Circuits
  • the estimated value display processing may be executed by one of these various processors, or may be executed by a combination of two or more processors of the same or different types (e.g., multiple FPGAs, and a combination of a CPU and an FPGA).
  • the hardware structure of these various processors is, more specifically, an electrical circuit that combines circuit elements such as semiconductor elements.
  • the estimated value display program is described as being pre-stored (installed) in a storage device, but this is not limiting.
  • the program may be provided in a form stored in a storage medium such as a CD-ROM, DVD-ROM, or USB memory.
  • the program may also be downloaded from an external device via a network.
  • Estimated value display device 10
  • CPU 14
  • Memory 16
  • Storage device 18
  • Input device 20
  • Output device 22
  • Storage medium reading device 24
  • Communication I/F 26 Bus
  • 32 32A Creation unit 34, 34B Reception unit 36, 36A Calculation unit 38, 38B
  • Statistical model 42
  • Registration unit 50
  • Reception display screen 52
  • First designation area 52A, 52B, 52C, 52D Input area
  • Second designation area 54A, 54B, 54C, 54D
  • Slide bar 58
  • Material selection area 60
  • Display button 62
  • Save button 64
  • Display area 100
  • Estimated value display system 110A Estimated value display server 110B Person in charge terminal

Landscapes

  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

受付部（３４）が、製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付け、算出部（３６）が、製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、複数のパラメータの一部を説明変数とし、結果を目的変数として作成された統計モデルに、受け付けられた範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、複数の値の各々に対応する、製品に生じる現象を示す値の推定値を算出し、表示制御部（３８）が、算出された推定値を複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する。

Description

推定値表示装置、方法、及びプログラム
　本開示は、推定値表示装置、推定値表示方法、及び推定値表示プログラムに関する。
　従来、製品の製造に使用する材料を選択する場合等に、製品の設計及び使用される材料の物性に応じてその製品に生じる現象をシミュレーションにより確認することが行われている。
　例えば、半導体パッケージの製造に用いられるパネルの材料の選定方法であって、反り量が十分に小さいパネルを製造できる材料を選定する方法が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の方法は、裏面コート層と、多数の半導体素子と、封止層と、絶縁層とを備えるパネルの材料の選定方法に関する。この方法は、裏面コート層、封止層及び絶縁層を構成する材料の特性が入力されたパネルの仮想モデルを、構造解析ソフトウェアを使用して構築する。また、この方法は、仮想モデルの反り量を算出し、裏面コート層、封止層及び絶縁層を構成する材料のうち、パネルの反り量に影響を及ぼす材料の特性を構造解析によって把握する。そして、この方法は、把握された情報に基づき、仮想モデルの反り量が低減されるように、裏面コート層、封止層及び絶縁層を構成する材料のうち、少なくとも一つを新たに選定する。
特開２０２０－３８９２４号公報
　製品に生じる現象には、その製品に関する様々なパラメータが影響するため、各パラメータに値を設定して現象のシミュレーションが行われる。製品がパッケージ基板の場合、基板の厚さ、基板のサイズ、基板上に実装したチップのサイズ、使用する材料の種類、ビルドアップ層の層数等がパラメータとなる。
　製品に生じる現象を確認する場合、各パラメータについて特定の値を設定した単一のパターンについて確認する場合よりも、各パラメータに複数の異なる値を設定した複数のパターンについて、現象の傾向を確認する場合が多い。この場合、パラメータの種類は多く存在するため、各パラメータの値の組み合わせ爆発により、大量のパターンの各々についてシミュレーションを行うことになる。そのため、傾向を確認するためのシミュレーション結果の提示までに時間を要することになる。例えば、顧客とのやり取りで現象の傾向の評価を行う場合に、シミュレーション結果をタイムリーに顧客に提供することができない。
　本開示は、上記の点に鑑みてなされたものであり、パラメータの値の変化に対する製品に生じる現象の傾向を、計算時間を短縮してタイムリーに表示することができる推定値表示装置、方法、及びプログラムを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本開示に係る推定値表示装置は、製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、前記製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付ける受付部と、前記製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として作成された統計モデルに、前記受付部で受け付けた前記範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、前記複数の値の各々に対応する、前記製品に生じる現象を示す推定値を算出する算出部と、前記算出部で算出された前記推定値を前記複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する表示制御部と、を含んで構成される。これにより、パラメータの値の変化に対する製品に生じる現象の傾向を、計算時間を短縮してタイムリーに表示することができる。
　また、前記１以上のパラメータは、前記統計モデルの説明変数として前記複数のパラメータから選択されたパラメータとしてよい。これにより、簡易な統計モデルを生成することができ、現象の傾向を確認するために、パラメータの値を複数設定した場合でも、現象の推定値算出のための計算時間を短縮することができる。
　また、前記受付部は、前記１以上のパラメータの各々について、前記値の範囲を受け付けるための指定領域を含む受付画面を表示して、前記値の範囲を受け付けてもよい。また、前記受付部は、前記予め登録された複数の材料から、前記１以上の材料を選択するための選択領域をさらに含む前記受付画面を表示してもよい。これにより、ユーザは、必要最小限の情報を受付画面に入力するだけで、現象の傾向を示す画像を確認することができる。
　また、前記受付部は、第１パラメータ及び第２パラメータの各々についての値の範囲を受け付け、前記算出部は、前記第２パラメータについての前記複数の値毎に、前記第１パラメータについての前記複数の値の各々に対応する前記推定値を算出し、前記表示制御部は、前記第２パラメータについての前記複数の値毎に、前記推定値を前記第１パラメータについての前記複数の値の各々に対応付けた画像を作成して表示してもよい。これにより、第１パラメータに対する現象の傾向と、第２パラメータに対する現象の傾向とを組み合わせて確認することができる。
　また、前記受付部は、前記第２パラメータについての前記複数の値のいずれかを指定するための表示部品を含む受付画面を表示し、前記表示部品を操作することにより指定された前記第２パラメータの値を受け付け、前記表示制御部は、前記第２パラメータについての前記複数の値毎に作成した複数の画像を、前記受付部で受け付けた前記第２パラメータの値に応じて切り替えて表示してもよい。これにより、第２パラメータに対する現象の傾向の確認が容易になる。
　また、本開示に係る推定値表示装置は、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として前記統計モデルを作成する作成部を含んで構成されてもよい。
　また、前記製品が半導体パッケージの場合、前記現象は、前記製品の反り、前記製品の応力、又は前記製品におけるはんだの寿命としてよい。
　また、本開示に係る推定値表示方法は、受付部が、製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、前記製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付け、算出部が、前記製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として作成された統計モデルに、前記受付部で受け付けた前記範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、前記複数の値の各々に対応する、前記製品に生じる現象を示す値の推定値を算出し、表示制御部が、前記算出部で算出された前記推定値を前記複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する方法である。
　また、本開示に係る推定値表示プログラムは、コンピュータを、製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、前記製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付ける受付部、前記製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として作成された統計モデルに、前記受付部で受け付けた前記範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、前記複数の値の各々に対応する、前記製品に生じる現象を示す値の推定値を算出する算出部、及び、前記算出部で算出された前記推定値を前記複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する表示制御部として機能させるためのプログラムである。
本実施形態に係る推定値表示装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 本実施形態に係る推定値表示装置の機能構成の例を示すブロック図である。 シミュレーション結果の一例を示す図である。 統計モデルの作成を説明するための図である。 受付表示画面の一例を示す図である。 材料ＤＢの一例を示す図である。 受付表示画面の一例を示す図である。 グラフの表示の切り替えを説明するための図である。 作成処理の流れを示すフローチャートである。 表示処理の流れを示すフローチャートである。 変形例３におけるグラフの表示の一例を示す図である。 変形例５に係る推定値表示システムの概略構成を示すブロック図である。
　以下、本実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。
　図１は、本実施形態に係る推定値表示装置１０のハードウェア構成を示すブロック図である。図１に示すように、推定値表示装置１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１２、メモリ１４、記憶装置１６、入力装置１８、出力装置２０、記憶媒体読取装置２２、及び通信Ｉ／Ｆ（Interface）２４を有する。各構成は、バス２６を介して相互に通信可能に接続されている。
　記憶装置１６には、後述する作成処理及び表示処理を実行するための推定値表示プログラムが格納されている。ＣＰＵ１２は、中央演算処理ユニットであり、各種プログラムを実行したり、各構成を制御したりする。すなわち、ＣＰＵ１２は、記憶装置１６からプログラムを読み出し、メモリ１４を作業領域としてプログラムを実行する。ＣＰＵ１２は、記憶装置１６に記憶されているプログラムに従って、上記各構成の制御及び各種の演算処理を行う。
　メモリ１４は、ＲＡＭ（Random Access Memory）により構成され、作業領域として一時的にプログラム及びデータを記憶する。記憶装置１６は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等により構成され、オペレーティングシステムを含む各種プログラム及び各種データを格納する。
　入力装置１８は、例えば、キーボード、マウス等の、各種の入力を行うための装置である。出力装置２０は、例えば、ディスプレイ、プリンタ等の、各種の情報を出力するための装置である。出力装置２０として、タッチパネルディスプレイを採用することにより、入力装置１８として機能させてもよい。
　記憶媒体読取装置２２は、ＣＤ（Compact Disc）－ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）－ＲＯＭ、ブルーレイディスク、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の各種の記憶媒体に記憶されたデータの読み込み、記憶媒体に対するデータの書き込みなどを行う。通信Ｉ／Ｆ２４は、他の機器と通信するためのインタフェースであり、イーサネット（登録商標）、ＦＤＤＩ又はＷｉ－Ｆｉ（登録商標）等の規格が用いられる。
　次に、本実施形態に係る推定値表示装置１０の機能構成について説明する。以下の実施形態では、対象の製品が半導体パッケージであり、製品に生じる現象として、半導体パッケージ基板の反りの傾向を推定して表示する場合を例に説明する。
　図２は、推定値表示装置１０の機能構成の例を示すブロック図である。図２に示すように、推定値表示装置１０は、機能構成として、作成部３２と、受付部３４と、算出部３６と、表示制御部３８とを含む。また、推定値表示装置１０の所定の記憶領域には、統計モデル４０と、材料ＤＢ（database）４２とが記憶される。各機能構成は、ＣＰＵ１２が記憶装置１６に記憶された推定値表示プログラムを読み出し、メモリ１４に展開して実行することにより実現される。
　作成部３２は、半導体パッケージ基板の反りについて、シミュレーションソフトウェアを用いてシミュレーションした結果を取得する。図３に、シミュレーション結果の一例を示す。シミュレーション結果には、半導体パッケージ基板の反りに影響を与える各パラメータの値として異なる複数の値を設定した複数のパターンの各パターンで設定されている各パラメータの値と、そのパターンについてシミュレーションされた反り量とが含まれる。図３におけるパラメータ１、パラメータ２、パラメータ３等は、基板の厚さ、基板のサイズ、基板上に実装したチップのサイズ、使用する材料の種類、ビルドアップ層の層数、材料のヤング率、熱膨張率等である。
　作成部３２は、取得したシミュレーション結果に含まれるパラメータから、作成する統計モデル４０の説明変数となるパラメータを選択する。作成部３２は、例えば、ユーザにより指定されたパラメータを選択する。作成部３２は、図４に示すように、シミュレーション結果に含まれる、選択したパラメータを説明変数とし、シミュレーション結果に含まれる反り量を目的変数として、統計モデル４０を作成する。
　具体的には、作成部３２は、説明変数として選択したパラメータの各値をｘ１、ｘ２、・・・、反り量をｙとし、ｙ＝ｆ（ｘ１，ｘ２，・・・）となる関数ｆを統計モデル４０として作成する。統計モデル４０は、重回帰分析、ディープニューラルネットワーク等を用いた機械学習モデルとしてよい。より具体的には、作成部３２は、ｘ１、ｘ２、・・・を統計モデル４０に入力して算出される推定値と、シミュレーション結果に含まれる反り量ｙとの誤差を最小化するように、統計モデル４０の重みを、終了条件を満たすまで更新することを繰り返す。終了条件は、重みの更新回数が所定回数に達した場合、誤差が所定値以下となった場合、誤差が収束した場合等としてよい。作成部３２は、作成した統計モデル４０を推定値表示装置１０の所定の記憶領域に記憶する。
　受付部３４は、半導体パッケージ基板の反りの傾向を確認するための指定情報を受け付ける。具体的には、受付部３４は、図５に示すような受付表示画面５０を、ディスプレイに表示して、指定情報を受け付ける。図５の例の受付表示画面５０には、第１指定領域５２と、第２指定領域５４と、スライドバー５６と、材料選択領域５８と、表示ボタン６０と、保存ボタン６２と、表示領域６４とが含まれる。
　後述するように、本実施形態では、反り量の傾向を、指定された第１パラメータの値をＸ軸、反り量をＹ軸に取ったグラフとして表示する。また、本実施形態では、反り量の傾向を示すグラフは、指定された第２パラメータの値毎に複数作成される。第１指定領域５２は、第１パラメータを指定するための領域であり、第２指定領域５４は、第２パラメータを指定するための領域である。
　第１指定領域５２は、パラメータ名を入力するための入力領域５２Ａ、パラメータの値の範囲の最小値を入力するための入力領域５２Ｂ、範囲の最大値を入力するための入力領域５２Ｃを含む。また、第１指定領域５２は、指定された範囲内で値を何点とるかを入力するための入力領域５２Ｄを含む。第２指定領域５４も同様に、入力領域５４Ａ、入力領域５４Ｂ、入力領域５４Ｃ、及び入力領域５４Ｄを含む。各入力領域は、指定内容を直接入力するためのテキストボックス、予め定めた選択肢から指定内容を選択するためのプルダウンメニュー等としてよい。なお、指定された範囲内で値を何点とるかは、受付表示画面５０でユーザから指定する場合に限定されない。例えば、予め定めた点数を取るようにしてもよい。この場合、入力領域５２Ｄ及び入力領域５４Ｄは省略してよい。
　スライドバー５６は、指定された範囲のいずれかの点に相当する第２パラメータの値を指定するための表示部品である。例えば、第２パラメータとして基板のサイズが指定され、値の範囲として、最小値６０ｍｍ及び最大値１００ｍｍが指定され、範囲内で３点の値をとることが指定されたとする。この場合、受付部３４は、図５に示すように、スライドバー５６の目盛りとして、６０、８０、及び１００を設定する。スライドバー５６のマーカをいずれかの目盛りに合わせることにより、第２パラメータの値が指定される。
　材料選択領域５８は、材料ＤＢ４２に予め登録されている材料のうち、基板の反り量の傾向を確認したい材料を選択するための領域である。図５の例では、予め登録されている材料の材料名が一覧で表示されると共に、各材料名に対応付けてチェックボックスが設けられている。チェックボックスがチェックされることにより、そのチェックボックスに対応する材料が選択される。選択される材料は１つでも複数でもよい。
　ここで、図６に、材料ＤＢ４２の一例を示す。図６の例では、材料ＤＢ４２には、各材料について、その材料の「材料名」と、「ヤング率」、「熱膨張率」等の物性値とが対応付けて記憶されている。なお、材料名に変えて、又は材料名と共に、材料の製品型番名と番号、ユニークな識別番号等を用いてもよい。
　表示ボタン６０は、第１指定領域５２、第２指定領域５４、スライドバー５６、及び材料選択領域５８で指定された指定情報に基づいて、上述のグラフを表示する際に選択されるボタンである。保存ボタン６２は、後述する算出部３６で算出された反り量の推定値、及び後述する表示制御部３８で生成されたグラフの画像の少なくとも一方のデータを所定の記憶領域に保存する際に選択されるボタンである。データの保存の際に、推定値のデータを保存するか、グラフの画像を保存するか、又は両方を保存するかを選択可能にしてもよい。また、反り量の推定値のデータをｃｓｖ（Comma Separated Values）ファイル等で出力するためのボタンを設けてもよい。表示領域６４は、第１指定領域５２、第２指定領域５４、スライドバー５６、及び材料選択領域５８で指定された指定情報に基づくグラフが表示される領域である。
　算出部３６は、受付表示画面５０において、表示ボタン６０が選択されると、作成部３２により作成された統計モデル４０に、受付部３４で受け付けた指定情報に含まれる第１パラメータ及び第２パラメータの各々についての複数の値を説明変数として入力する。例えば、第１パラメータとして基板の厚さが指定され、値の範囲として、最小値８００μｍ及び最大値１６００μｍが指定され、範囲内で５点の値をとることが指定されたとする。この場合、算出部３６は、第１パラメータについての複数の値として、８００、１０００、１２００、１４００、及び１６００を統計モデル４０に入力する。また、第２パラメータについて、スライドバー５６の説明で用いた例と同様の例の場合、算出部３６は、第２パラメータについての複数の値として、６０、８０、及び１００を統計モデル４０に入力する。
　また、算出部３６は、統計モデル４０の説明変数として含まれ、かつ第１パラメータ及び第２パラメータとして指定されていない他のパラメータの値を設定する。他のパラメータの値の設定は、ユーザから固定値の指定を受け付けてもよいし、予め定めた値を設定してもよい。また、他のパラメータとして材料の物性値が含まれる場合には、算出部３６は、選択された材料についての物性値を材料ＤＢ４２から取得して、他のパラメータの値として設定する。
　そして、算出部３６は、統計モデル４０の出力を取得することにより、第１パラメータ及び第２パラメータの各々についての複数の値の各々に対応する、基板の反り量の推定値を算出する。具体的には、算出部３６は、第２のパラメータについての複数の値毎に、第１パラメータについての複数の値の各々に対応する推定値を算出する。
　表示制御部３８は、第２のパラメータについての複数の値毎に、算出部３６で算出された反り量の推定値を、第１パラメータについての複数の値の各々に対応付けた画像を作成する。具体的には、表示制御部３８は、Ｘ軸に第１パラメータの複数の値をとり、Ｙ軸に反り量の推定値をとったグラフを、第２パラメータの値毎に作成する。そして、表示制御部３８は、作成したグラフのうち、スライドバー５６で指定されている第２パラメータの値に対応するグラフを、図７に示すように受付表示画面５０の表示領域６４に表示する。表示制御部３８は、スライドバー５６で第２パラメータの値の指定が変更される都度、図８に示すように、表示領域６４に表示するグラフを切り替える。なお、表示領域６４は、受付表示画面５０内に表示する場合に限定されず、受付表示画面５０上に重畳した別ウィンドウで表示してもよい。
　次に、本実施形態に係る推定値表示装置１０の作用について説明する。
　図９は、推定値表示装置１０のＣＰＵ１２により実行される作成処理の流れを示すフローチャートである。また、図１０は、推定値表示装置１０のＣＰＵ１２により実行される表示処理の流れを示すフローチャートである。ＣＰＵ１２が記憶装置１６から推定値表示プログラムを読み出して、メモリ１４に展開して実行することにより、ＣＰＵ１２が推定値表示装置１０の各機能構成として機能し、図９に示す作成処理、及び図１０に示す表示処理が実行される。なお、作成処理及び表示処理は、本開示の推定値表示方法の一例である。
　まず、図９に示す作成処理について説明する。
　ステップＳ１０で、作成部３２が、半導体パッケージ基板の反りについて、シミュレーションソフトウェアを用いてシミュレーションした結果を取得する。次に、ステップＳ１２で、作成部３２が、取得したシミュレーション結果に含まれるパラメータから、作成する統計モデル４０の説明変数となるパラメータを選択する。次に、ステップＳ１４で、作成部３２が、シミュレーション結果に含まれる、選択したパラメータを説明変数とし、シミュレーション結果に含まれる反り量を目的変数として、統計モデル４０を作成する。そして、作成部３２が、作成した統計モデル４０を推定値表示装置１０の所定の記憶領域に記憶して、作成処理は終了する。
　次に、図１０に示す表示処理について説明する。
　ステップＳ２０で、受付部３４が、図５に示すような受付表示画面５０を表示して、指定情報を受け付ける。次に、ステップＳ２２で、算出部３６が、受付表示画面５０の表示ボタン６０が選択されたか否かを判定することにより、グラフの表示が指示されたか否かを判定する。グラフの表示が指示された場合には、ステップＳ２４へ移行し、指示されていない場合には、本ステップの判定を繰り返す。
　ステップＳ２４では、算出部３６が、作成部３２により作成された統計モデル４０に、上記ステップＳ２０で受け付けられた指定情報に含まれる第１パラメータ及び第２パラメータの各々についての複数の値を説明変数として入力する。また、算出部３６が、統計モデル４０の説明変数として含まれ、かつ第１パラメータ及び第２パラメータとして指定されていない他のパラメータの値を設定する。そして、算出部３６が、統計モデル４０の出力を取得することにより、第１パラメータ及び第２パラメータの各々についての複数の値の各々に対応する、基板の反り量の推定値を算出する。
　次に、ステップＳ２６で、表示制御部３８が、Ｘ軸に第１パラメータの複数の値をとり、Ｙ軸に反り量の推定値をとったグラフを、第２パラメータの値毎に作成する。そして、表示制御部３８が、作成したグラフのうち、スライドバー５６で指定されている第２パラメータの値に対応するグラフを受付表示画面５０の表示領域６４に表示する。
　次に、ステップＳ２８で、表示制御部３８が、受付表示画面５０のスライドバー５６が操作されることにより、第２パラメータの値の指定が変更されたか否かを判定する。第２パラメータの値の指定が変更された場合には、ステップＳ３０へ移行し、変更されていない場合には、ステップＳ３２へ移行する。
　ステップＳ３０では、表示制御部３８が、表示領域６４に表示するグラフを、スライドバー５６で指定されている第２パラメータの値に対応するグラフに切り替えて、ステップＳ２８に戻る。一方、ステップＳ３２では、表示制御部３８が、表示終了のコマンドを受け付けたか否か等を判定することにより、受付表示画面５０の表示を終了するか否かを判定する。表示を終了しない場合には、ステップＳ２０に戻り、表示を終了する場合には、表示処理は終了する。
　以上説明したように、本実施形態に係る推定値表示装置は、半導体パッケージに使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、半導体パッケージ基板の反りに影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付ける。また、推定値表示装置は、基板の反りに影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、基板の反り量のシミュレーション結果に基づいて、複数のパラメータの一部を説明変数とし、反り量を目的変数として作成された統計モデルを保持する。そして、推定値表示装置は、受け付けた範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、複数の値の各々に対応する反り量の推定値を算出し、推定値を複数の値の各々に対応付けたグラフを表示装置に表示するように制御する。これにより、パラメータの値の変化に対する反り量の傾向を、計算時間を短縮してタイムリーに表示することができる。ユーザは、反り量の傾向を確認したい対象のパラメータの値の範囲を含む最小限の指定情報を入力するだけで、そのパラメータに対する反り量の傾向を示すグラフを確認することができる。
＜変形例１＞
　上記実施形態では、製品に生じる現象として、半導体パッケージ基板の反りの傾向を示すグラフを表示する場合について説明したが、これに限定されない。変形例１では、半導体パッケージ基板中のはんだの寿命、半導体パッケージ基板の応力等の傾向を示すグラフを表示するようにしてもよい。この場合、はんだの寿命又は応力についてのシミュレーション結果に基づいて、はんだの寿命又は応力に影響を与える複数のパラメータの一部を説明変数とした統計モデルを作成しておく。受付表示画面において、はんだの寿命又は応力に影響を与えるパラメータの範囲を含む指定情報を受け付けて統計モデルに入力する。そして、その範囲の複数の値の各々に対する、はんだの寿命又は応力の推定値を算出して、これらの傾向を示すグラフを表示すればよい。
＜変形例２＞
　上記実施形態では、第１パラメータ及び第２パラメータを指定する場合について説明したが、第２パラメータの指定は必須ではない。また、第２パラメータとして２つ以上のパラメータを指定してもよい。この場合、いずれかの第２パラメータについて指定された範囲の複数の値毎のグラフを作成する際に、他の第２パラメータの値は固定するようにすればよい。
＜変形例３＞
　変形例３では、指定されたパラメータの値の範囲によって、他のパラメータの値が複数設定される。例えば、基板上に載置されるチップのサイズは、基板のサイズに応じて異なるサイズとなる。そのため、第１パラメータとして基板のサイズが指定された場合、指定された値の範囲のうち、所定値以下の範囲では、チップサイズとして第１の値が設定され、所定値を超える範囲では、第１の値より大きい第２の値が設定される。この場合、第１のパラメータの値をＸ軸に取ったグラフにおいて、所定値以下の範囲と所定値を超える範囲とを明示すると共に、各範囲で異なる値が設定された他のパラメータの情報を表示する。
　図１１に、変形例３におけるグラフの表示例を示す。図１１の例では、Ｘ軸は、第１パラメータとして指定された基板のサイズであり、６０～１００mmの範囲が指定されている。そのうち、６０～７０ｍｍの範囲（図１１中の範囲Ａ）では、チップサイズが２５ｍｍに設定されており、８０～１００ｍｍの範囲（図１１中の範囲Ｂ）では、チップサイズが５０ｍｍに設定されていることを表している。
＜変形例４＞
　上記実施形態では、シミュレーションソフトウェアによる反り量のシミュレーション結果に基づいて、統計モデルを作成する場合について説明したが、これに限定されない。変形例４として、製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した各パターンについて、実験により取得した反り量に基づいて、統計モデルを作成してもよい。
＜変形例５＞
　上記実施形態では、推定値表示装置単体で機能する構成について説明したが、変形例５では、図１２に示すように、推定値表示サーバ１１０Ａと、担当者端末１１０Ｂとを含む推定値表示システム１００について説明する。推定値表示サーバ１１０Ａと、担当者端末１１０Ｂとは、ネットワークを介して接続される。なお、推定値表示システム１００に含まれる推定値表示サーバ１１０Ａ及び担当者端末１１０Ｂの各々の数は図１２の例に限定されない。また、変形例５において、上記実施形態と共通する点については、数字部分が共通する符号を用いて表し、主に、上記実施形態と異なる点を説明し、共通する機能については詳細な説明を省略する。
　推定値表示サーバ１１０Ａは、機能的には、作成部３２Ａと、算出部３６Ａと、登録部４６とを含む。また、推定値表示サーバ１１０Ａの所定の記憶領域には、統計モデル４０と、材料ＤＢ４２と、レポートＤＢ４４とが記憶される。
　算出部３６Ａは、受付表示画面５０を介して入力される指定情報を、担当者端末１１０Ｂから受信する。算出部３６Ａは、指定されたパラメータの範囲における複数の値の各々に対する、製品に生じる現象についての推定値を算出し、推定値を担当者端末１１０Ｂへ送信する。登録部４６は、レポート（詳細は後述）を担当者端末１１０Ｂから受信し、受信したレポートをレポートＤＢ４４に登録する。
　担当者端末１１０Ｂは、担当者が保持するパーソナルコンピュータ、タブレット端末、スマートフォン等の情報処理端末である。担当者端末１１０Ｂは、機能的には、受付部３４Ｂと、表示制御部３８Ｂとを含む。
　受付部３４Ｂは、受付表示画面５０を介して入力された指定情報を推定値表示サーバ１１０Ａへ送信する。また、受付部３４Ｂは、顧客の識別情報である顧客ＩＤを受け付け、受付表示画面５０の表示を終了する際に、顧客ＩＤと紐づけたレポートを作成する。受付部３４Ｂは、レポートに、指定情報及び推定値を含める。また、複数の材料から何れかの材料が選択された場合には、受付部３４Ｂは、選択された材料の情報を受け付け、レポートに含めるようにしてもよい。また、受付部３４Ｂは、顧客の要望等の各種情報を受け付け、レポートに含めるようにしてもよい。受付部３４Ｂは、作成したレポートを推定値表示サーバ１１０Ａへ送信する。
　変形例５によれば、推定値表示システム１００が提供するサービスを複数の担当者が各自の担当者端末１１０Ｂを介して利用できると共に、各担当者端末１１０Ｂでの処理を軽減することができる。また、推定値表示サーバ１１０ＡのレポートＤＢ４４に記憶されたレポートを各担当者で共有し、有効活用することができる。
　また、上記実施形態でＣＰＵがソフトウェア（プログラム）を読み込んで実行した処理を、ＣＰＵ以外の各種のプロセッサが実行してもよい。この場合のプロセッサとしては、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の製造後に回路構成を変更可能なＰＬＤ（Programmable Logic Device）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が例示される。また、推定値表示処理を、これらの各種のプロセッサのうちの１つで実行してもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡ、及びＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で実行してもよい。また、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。
　また、上記実施形態では、推定値表示プログラムが記憶装置に予め記憶（インストール）されている態様を説明したが、これに限定されない。プログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等の記憶媒体に記憶された形態で提供されてもよい。また、プログラムは、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。
１０  推定値表示装置
１２  ＣＰＵ
１４  メモリ
１６  記憶装置
１８  入力装置
２０  出力装置
２２  記憶媒体読取装置
２４  通信Ｉ／Ｆ
２６  バス
３２、３２Ａ      作成部
３４、３４Ｂ      受付部
３６、３６Ａ      算出部
３８、３８Ｂ      表示制御部
４０  統計モデル
４２  材料ＤＢ
４４  レポートＤＢ
４６  登録部
５０  受付表示画面
５２  第１指定領域
５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ      入力領域
５４  第２指定領域
５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄ      入力領域
５６  スライドバー
５８  材料選択領域
６０  表示ボタン
６２  保存ボタン
６４  表示領域
１００      推定値表示システム
１１０Ａ    推定値表示サーバ
１１０Ｂ    担当者端末

Claims (10)

  1. 　製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、前記製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付ける受付部と、
    　前記製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として作成された統計モデルに、前記受付部で受け付けた前記範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、前記複数の値の各々に対応する、前記製品に生じる現象を示す値の推定値を算出する算出部と、
    　前記算出部で算出された前記推定値を前記複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する表示制御部と、
    　を含む推定値表示装置。
  2. 　前記１以上のパラメータは、前記統計モデルの説明変数として前記複数のパラメータから選択されたパラメータである請求項１に記載の推定値表示装置。
  3. 　前記受付部は、前記１以上のパラメータの各々について、前記値の範囲を受け付けるための指定領域を含む受付画面を表示して、前記値の範囲を受け付ける請求項１又は請求項２に記載の推定値表示装置。
  4. 　前記受付部は、前記予め登録された複数の材料から、前記１以上の材料を選択するための選択領域をさらに含む前記受付画面を表示する請求項３に記載の推定値表示装置。
  5. 　前記受付部は、第１パラメータ及び第２パラメータの各々についての値の範囲を受け付け、
    　前記算出部は、前記第２パラメータについての前記複数の値毎に、前記第１パラメータについての前記複数の値の各々に対応する前記推定値を算出し、
    　前記表示制御部は、前記第２パラメータについての前記複数の値毎に、前記推定値を前記第１パラメータについての前記複数の値の各々に対応付けた画像を作成して表示する
    　請求項１又は請求項２に記載の推定値表示装置。
  6. 　前記受付部は、前記第２パラメータについての前記複数の値のいずれかを指定するための表示部品を含む受付画面を表示し、前記表示部品を操作することにより指定された前記第２パラメータの値を受け付け、
    　前記表示制御部は、前記第２パラメータについての前記複数の値毎に作成した複数の画像を、前記受付部で受け付けた前記第２パラメータの値に応じて切り替えて表示する
    　請求項５に記載の推定値表示装置。
  7. 　前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として前記統計モデルを作成する作成部を含む請求項１又は請求項２に記載の推定値表示装置。
  8. 　前記製品が半導体パッケージの場合、前記現象は、前記製品の反り、前記製品の応力、又は前記製品におけるはんだの寿命である請求項１又は請求項２に記載の推定値表示装置。
  9. 　受付部が、製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、前記製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付け、
    　算出部が、前記製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として作成された統計モデルに、前記受付部で受け付けた前記範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、前記複数の値の各々に対応する、前記製品に生じる現象を示す値の推定値を算出し、
    　表示制御部が、前記算出部で算出された前記推定値を前記複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する
    　推定値表示方法。
  10. 　コンピュータを、
    　製品に使用される材料の候補として予め登録された複数の材料から選択された１以上の材料について、前記製品に生じる現象に影響を与える１以上のパラメータの値の範囲を受け付ける受付部、
    　前記製品に生じる現象に影響を与える複数のパラメータの各々の値を変更した場合における、前記製品に生じる現象を示す値のシミュレーション又は実験による結果に基づいて、前記複数のパラメータの一部を説明変数とし、前記結果を目的変数として作成された統計モデルに、前記受付部で受け付けた前記範囲に含まれる複数の値を説明変数として入力して、前記複数の値の各々に対応する、前記製品に生じる現象を示す値の推定値を算出する算出部、及び、
    　前記算出部で算出された前記推定値を前記複数の値の各々に対応付けた画像を表示装置に表示するように制御する表示制御部
    　として機能させるための推定値表示プログラム。
PCT/JP2022/045568 2022-12-09 2022-12-09 推定値表示装置、方法、及びプログラム WO2024122070A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/045568 WO2024122070A1 (ja) 2022-12-09 2022-12-09 推定値表示装置、方法、及びプログラム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/045568 WO2024122070A1 (ja) 2022-12-09 2022-12-09 推定値表示装置、方法、及びプログラム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024122070A1 true WO2024122070A1 (ja) 2024-06-13

Family

ID=91378987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/045568 WO2024122070A1 (ja) 2022-12-09 2022-12-09 推定値表示装置、方法、及びプログラム

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024122070A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07333076A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Nec Corp 半導体パッケージ設計用応力解析システムおよびその方法
JPH09128199A (ja) * 1995-10-31 1997-05-16 Hitachi Ltd グラフ表示における表示と非表示の切替方法
JP2005056873A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Hitachi Ltd 半導体パワーモジュール
JP2019148496A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 株式会社島津製作所 材料試験機
JP2020038924A (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 日立化成株式会社 材料の選定方法及びパネルの製造方法
JP2022061399A (ja) * 2020-10-06 2022-04-18 昭和電工マテリアルズ株式会社 実装物と熱硬化性接着剤との組み合わせ、半導体装置、熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法、はんだ寿命の推定方法及び熱硬化性接着剤の製造方法
JP2022109489A (ja) * 2021-01-15 2022-07-28 昭和電工マテリアルズ株式会社 プリプレグ、半導体パッケージ用の基板材料、及び、半導体パッケージ用の基板材料を製造する方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07333076A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Nec Corp 半導体パッケージ設計用応力解析システムおよびその方法
JPH09128199A (ja) * 1995-10-31 1997-05-16 Hitachi Ltd グラフ表示における表示と非表示の切替方法
JP2005056873A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Hitachi Ltd 半導体パワーモジュール
JP2019148496A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 株式会社島津製作所 材料試験機
JP2020038924A (ja) * 2018-09-05 2020-03-12 日立化成株式会社 材料の選定方法及びパネルの製造方法
JP2022061399A (ja) * 2020-10-06 2022-04-18 昭和電工マテリアルズ株式会社 実装物と熱硬化性接着剤との組み合わせ、半導体装置、熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法、はんだ寿命の推定方法及び熱硬化性接着剤の製造方法
JP2022109489A (ja) * 2021-01-15 2022-07-28 昭和電工マテリアルズ株式会社 プリプレグ、半導体パッケージ用の基板材料、及び、半導体パッケージ用の基板材料を製造する方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4464665B2 (ja) 高速チップ管理システム
US7487477B2 (en) Parametric-based semiconductor design
CN107957712B (zh) 测试过程控制系统的工程工具和方法
JP2010506336A (ja) 電子設計自動化における特性
JP2006344200A (ja) 製品設計パラメータ決定方法およびその支援システム
JP6094593B2 (ja) 情報システム構築装置、情報システム構築方法および情報システム構築プログラム
WO2020095362A1 (ja) 設計支援装置、設計支援方法および機械学習装置
WO2014061229A1 (ja) 情報システム構築支援装置、情報システム構築支援方法および情報システム構築支援プログラム
US8321817B2 (en) Model-based fill
WO2024122070A1 (ja) 推定値表示装置、方法、及びプログラム
WO2020137566A1 (ja) テスト環境決定装置及びテスト環境決定方法
US20190146457A1 (en) System and method for finite element analysis of parts having variable spatial density graded regions produced via 3d printers
JP4245134B2 (ja) 実装工程シミュレーション装置および実装工程シミュレーション方法
JP5775803B2 (ja) 製造ラインシミュレーションモデル構築方法、製造ラインシミュレーションモデル構築装置、及び製造ラインシミュレーションモデル構築プログラム
US11402427B2 (en) Information processing system and information processing method
WO2023181307A1 (ja) 材料選択支援装置、方法、及びプログラム
CN115114348A (zh) 一种参数质量管理方法及相关装置和介质程序产品
WO2016199383A1 (ja) サービス設計支援装置、方法、およびプログラム記録媒体
CN115812207A (zh) 产生半导体制造设备的数字孪生体
KR101182015B1 (ko) 아키텍쳐 설계 시스템 및 이를 이용한 아키텍쳐 설계 방법
JP5726574B2 (ja) 素子解析システム、素子解析方法及び素子解析プログラム
JP2016085678A (ja) 熱解析方法、熱解析装置及びプログラム
JP7480844B2 (ja) 需要予測装置、需要予測方法、及び需要予測プログラム
WO2009081696A1 (ja) データ解析装置、データ解析方法、およびプログラム
JP5328455B2 (ja) 設計支援システム及び設計支援方法