WO2024116879A1 - 発光装置およびその製造方法、ならびに電子機器 - Google Patents

Abstract

狭額縁化が可能な発光装置を提供する。　発光装置は、発光領域に設けられた複数の発光素子と、発光領域の周辺に設けられた遮光層と、発光領域を囲む第１壁部とを備える。第１壁部の少なくとも一部が、遮光層上に位置している。

Description

発光装置およびその製造方法、ならびに電子機器

　本開示は、発光装置およびその製造方法、ならびに電子機器に関する。

　複数の発光素子を発光領域に含む発光装置は、広く普及している。この種の発光装置の一つとして、発光領域を囲むようにシール樹脂が設けられた発光装置がある。近年では、発光装置の狭額縁化が要求されている。この要求に応えるために、上記構成の発光装置では、シール樹脂の線幅を細くすることが検討されている。

　しかしながら、シール樹脂の線幅を細くすると、枠状のシール樹脂の内側に塗布された充填剤の圧力によりシール樹脂の枠が決壊し、充填剤が流出する虞がある。このような充填剤の流出を抑制するために、特許文献１では、シール樹脂に代えて、有効画素領域を囲む壁部を設けることが提案されている。

国際公開第２０２０／１００８６２号パンフレット

　しかしながら、特許文献１に記載の技術では、複数の発光素子を覆う保護層上に壁部が設けられているため、発光装置を狭額縁化できないことがある。

　本開示の目的は、狭額縁化が可能な発光装置およびその製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。

　上述の課題を解決するために、本開示に係る発光装置は、
　発光領域に設けられた複数の発光素子と、
　発光領域の周辺に設けられた遮光層と、
　発光領域を囲む第１壁部と
　を備え、
　第１壁部の少なくとも一部が、遮光層上に位置している。

　本開示に係る電子機器は、上記の発光装置を備える。

　本開示に係る発光装置の製造方法は、
　複数の発光素子を含む発光領域の周辺に遮光層を形成することと、
　リソグラフ技術により、発光領域を囲む第１壁部を形成することと
　を備え、
　第１壁部の少なくとも一部は、遮光層上に位置する。

図１は、一実施形態に係る表示装置の平面図である。 図２は、有効画素領域の一部を拡大して表す平面図である。 図３は、図１のIII－III線に沿った断面図である。 図４は、変形例に係る表示装置の断面図である。 図５は、変形例に係る表示装置の断面図である。 図６は、変形例に係る表示装置の断面図である。 図７は、変形例に係る表示装置の断面図である。 図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃはそれぞれ、発光部の中心を通る法線ＬＮと、レンズ部材の中心を通る法線ＬＮ’と、波長選択部の中心を通る法線ＬＮ”との関係を説明するための概念図である。 図９は、発光部の中心を通る法線ＬＮと、レンズ部材の中心を通る法線ＬＮ’と、波長選択部の中心を通る法線ＬＮ”との関係を説明するための概念図である。 図１０Ａ、図１０Ｂはそれぞれ、発光部の中心を通る法線ＬＮと、レンズ部材の中心を通る法線ＬＮ’と、波長選択部の中心を通る法線ＬＮ”との関係を説明するための概念図である。 図１１は、発光部の中心を通る法線ＬＮと、レンズ部材の中心を通る法線ＬＮ’と、波長選択部の中心を通る法線ＬＮ”との関係を説明するための概念図である。 図１２Ａは、共振器構造の第１例を説明するための模式的な断面図である。図１２Ｂは、共振器構造の第２例を説明するための模式的な断面図である。 図１３Ａは、共振器構造の第３例を説明するための模式的な断面図である。図１３Ｂは、共振器構造の第４例を説明するための模式的な断面図である。 図１４Ａは、共振器構造の第５例を説明するための模式的な断面図である。図１４Ｂは、共振器構造の第６例を説明するための模式的な断面図である。 図１５は、共振器構造の第７例を説明するための模式的な断面図である 図１６Ａは、デジタルスチルカメラの正面図である。図１６Ｂは、デジタルスチルカメラの背面図である。 図１７は、ヘッドマウントディスプレイの斜視図である。 図１８は、テレビジョン装置の斜視図である。 図１９は、シースルーヘッドマウントディスプレイの斜視図である。 図２０は、スマートフォンの斜視図である。 図２１Ａは、乗物の後方から前方にかけての乗物の内部の様子を示す図である。図２１Ｂは、乗物の斜め後方から斜め前方にかけての乗物の内部の様子を示す図である。

　本開示の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
　１　本開示に係る発光装置の全般に関する説明
　２　一実施形態（表示装置の例）
　３　変形例
　４　発光部、レンズ部材、波長選択部のそれぞれの中心を通る法線の関係
　５　共振器構造の例
　６　応用例（電子機器の例）

＜１　本開示に係る発光装置の全般に関する説明＞
　本開示に係る発光装置は、表示装置、照明装置またはこれら以外の装置であってもよい。表示装置は、ＯＬＥＤ(Organic Light Emitting Diode)表示装置であってもよい。発光装置が表示装置である場合、発光領域は、有効画素領域であってもよい。

　発光装置は、複数の発光素子の上方に設けられた複数のレンズをさらに備えることが好ましい。発光装置は、遮光層と第１壁部の間に設けられた第１保護層をさらに備えることが好ましい。発光装置は、複数の発光素子を覆う第２保護層をさらに備えることが好ましい。この場合、発光装置は、第２保護層の側面を覆う第２壁部をさらに備えることが好ましい。

　発光装置が複数のレンズと第１保護層をさらに備える場合、複数のレンズと第１保護層が、同一の材料により構成されていることが好ましく、複数のレンズと第１保護層と第１壁部が、同一の材料により構成されていることがより好ましい。上記同一の材料は、無機材料または有機材料を含んでいてもよい。

　発光装置が複数のレンズと第１保護層と第２壁部をさらに備える場合、複数のレンズと第１保護層と第２壁部が、同一の材料により構成されていることがより好ましく、複数のレンズと第１保護層と第１壁部と第２壁部が、同一の材料により構成されていることがより好ましい。上記同一の材料は、無機材料または有機材料を含んでいてもよい。

　本開示において、「部材ａがＸを含む」とは、部材ａがＸを主成分として含むこと、部材ａが実質的にＸからなること、または部材ａがＸからなることを表してもよい。ここで、「部材ａがＸを主成分として含む」とは、部材ａにおけるＸの含有量が、５０質量％以上１００質量％以下、６０質量％以上１００質量％以下、７０質量％以上１００質量％以下、８０質量％以上１００質量％以下、９０質量％以上１００質量％以下、９５質量％以上１００質量％以下または９９質量％以上１００質量％以下であることを表してもよい。

　本開示において、「対象物Ｂが対象物Ａ上に位置している」、「対象物Ｂが対象物Ａ上設けられている」および「対象物Ａ上に設けられた対象物Ｂ」等の表現にて「対象物Ａ上」とは、対象物Ａと対象物Ｂとの相対的な位置関係を示すものであり、対象物Ｂが対象物Ｃを間に挟まずに直接対象物Ａの上に位置している状態のみならず、対象物Ｂが対象物Ｃを間に挟んで対象物Ａの上に位置している状態も含む概念である。例えば、「第１壁部が遮光層上に位置している」という表現は、第１壁部が第１保護層等の他の層を間に挟まずに遮光層上に直接位置している状態のみならず、第１壁部が第１保護層等の他の層を間に挟んで遮光層上に位置している状態も含む概念である。

＜２　一実施形態＞
［表示装置１０１の構成］
　図１は、一実施形態に係る表示装置１０１の平面図である。表示装置１０１は、有効画素領域ＲＥ１と、有効画素領域ＲＥ１の周辺に設けられた周辺領域ＲＥ２とを有する。有効画素領域ＲＥ１は、特許請求の範囲における発光領域の一例である。

　図２は、有効画素領域ＲＥ１の一部を拡大して表す平面図である。複数の副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂが、有効画素領域ＲＥ１内に規定の配置パターンで２次元配置されている。図２では、規定の配置パターンがストライプ配列である例が示されている。規定の配置パターンは、ストライプ配列に限定されるものではなく、モザイク配列、正方配列、デルタ配列またはこれら以外の配列であってもよい。パッド部１０１Ａおよび映像表示用のドライバ（図示せず）等が、周辺領域ＲＥ２に設けられている。図示しないフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）が、パッド部１０１Ａに接続されてもよい。

　副画素１０Ｒは、赤色光（第１光）を発光することができる。副画素１０Ｇは、緑色光（第２光）を発光することができる。副画素１０Ｂは、青色光（第３光）を発光することができる。図２中にて記号「Ｒ」、「Ｇ」、「Ｂ」が付された区画はそれぞれ、副画素１０Ｒ、副画素１０Ｇ、副画素１０Ｂを表している。

　以下の説明において、副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂを特に区別せず総称する場合には、副画素１０ということがある。１画素（１ピクセル）１０Ｐｘは、例えば、隣接する複数の副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにより構成されている。但し、１画素１０Ｐｘの構成はこの例に限定されるものではなく、例えば、１画素１０Ｐｘが、隣接する複数の副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ、１０Ｂにより構成されていてもよい。

　副画素１０の形状例としては、平面視において長方形状等の四角形状または六角形状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。本明細書において、長方形状には、正方形状も含まれるものとする。なお、図２では、副画素１０が平面視において四角形状を有する例が示されている。副画素１０のサイズの上限値は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、さらにより好ましくは５μｍ以下、４μｍ以下または３．５μｍ以下である。副画素１０のサイズの下限値は、例えば１μｍ以上である。

　表示装置１０１は、発光装置の一例である。表示装置１０１は、トップエミッション方式のＯＬＥＤ表示装置であってもよい。表示装置１０１は、マイクロディスプレイであってもよい。表示装置１０１は、ＶＲ（Virtual Reality）装置、ＭＲ（Mixed Reality）装置、ＡＲ（Augmented Reality）装置等のアイウェアデバイスに備えられてもよいし、電子ビューファインダ（Electronic View Finder：ＥＶＦ）または小型プロジェクタ等に備えられてもよい。

　図３は、図１のIII－III線に沿った断面図である。表示装置１０１は、駆動基板１１と、複数の発光素子１２Ｗと、絶縁層１３と、保護層１４と、保護層１５と、平坦化層１６と、カラーフィルタ１７と、レンズアレイ１８と、低屈折率層１９と、充填剤層２０と、カバー層２１と、コンタクト電極１２４と、遮光層１７ＢＫと、保護層１８２と、壁部１８３、壁部１８４とを備える。保護層１８２は、特許請求の範囲における第１保護層の一例である。保護層１４は、特許請求の範囲における第２保護層の一例である。壁部１８３は、特許請求の範囲における第１壁部の一例である。壁部１８４は、特許請求の範囲における第２壁部の一例である。

　本明細書において、表示装置１０１を構成する各層の両面のうち、表示装置１０１のトップ側（表示面側）となる面を第１面といい、表示装置１０１のボトム側（表示面とは反対側）となる面を第２面ということがある。本明細書において、第１面の周縁部とは、第１面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいい、第２面の周縁部とは、第２面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。本明細書において、平面視とは、第１面に垂直な方向から対象物が見られたときの平面視を意味する。

（駆動基板１１）
　駆動基板１１は、いわゆるバックプレーンであり、複数の発光素子１２Ｗを駆動することができる。駆動基板１１は、例えば、基板と、絶縁層とを順に備える。

　複数の駆動回路（図示せず）および複数の配線（図示せず）等が、基板の第１面に設けられていてもよい。基板は、例えば、トランジスタ等の形成が容易な半導体基板であってもよいし、水分および酸素の透過性が低いガラス基板または樹脂基板であってもよい。半導体基板は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン等を含む。ガラス基板は、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、フォルステライト、鉛ガラスまたは石英ガラス等を含む。樹脂基板は、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラートおよびポリエチレンナフタレート等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

　絶縁層は、基板の第１面上に設けられ、複数の駆動回路および複数の配線等を覆い平坦化してもよい。絶縁層は、基板の第１面上に設けられた複数の駆動回路および複数の配線等と、複数の発光素子１２Ｗの間を絶縁してもよい。配線は、パッド部１０１Ａに接続されていてもよい。

　絶縁層は、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよし、これらの積層体であってもよい。有機絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂およびノボラック系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。無機絶縁層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

　絶縁層は、複数のコンタクト部（図示せず）を内部に備える。有効画素領域ＲＥ１に設けられた複数のコンタクト部は、発光素子と配線とを電気的に接続する。周辺領域ＲＥ２に設けられた複数のコンタクト部は、コンタクト電極と配線とを電気的に接続する。コンタクト部は、例えば、銅（Ｃｕ）およびチタン（Ｔｉ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む。

（発光素子１２Ｗ）
　発光素子１２Ｗは、駆動回路等の制御に基づき、白色光を発光することができる。発光素子１２Ｗは、ＯＬＥＤ素子である。ＯＬＥＤ素子は、Ｍｉｃｒｏ－ＯＬＥＤ（Ｍ－ＯＬＥＤ）素子であってもよい。発光素子１２Ｗは、各色の副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂに含まれる。

　複数の発光素子１２Ｗは、規定の配置パターンで駆動基板１１の第１面上に２次元配置されている。規定の配置パターンは、複数の副画素１０の規定の配置パターンとして説明したとおりである。発光素子１２Ｗは、第１電極１２１と、ＯＬＥＤ層１２２と、第２電極１２３とを駆動基板１１の第１面上に順に備える。

（第１電極１２１）
　第１電極１２１は、ＯＬＥＤ層１２２の第２面側に設けられている。第１電極１２１は、有効画素領域ＲＥ１内において複数の発光素子１２Ｗで個別に設けられている個別電極である。すなわち、第１電極１２１は、有効画素領域ＲＥ１内において、駆動基板１１の第１面の面内方向に隣接する発光素子１２Ｗの間で分断されている。第１電極１２１は、アノードである。第１電極１２１と第２電極１２３の間に電圧が加えられると、第１電極１２１からＯＬＥＤ層１２２にホールが注入される。

　第１電極１２１は、例えば、金属層により構成されてもよいし、金属層と透明導電性酸化物層により構成されてもよい。第１電極１２１が金属層と透明導電性酸化物層により構成されている場合には、高い仕事関数を有する層をＯＬＥＤ層１２２に隣接させる観点からすると、透明導電性酸化物層がＯＬＥＤ層１２２側に設けられることが好ましい。

　金属層は、ＯＬＥＤ層１２２で発光された光を反射する反射層としての機能も有している。金属層は、例えば、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）および銀（Ａｇ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、アルミニウム合金または銀合金が挙げられる。アルミニウム合金の具体例としては、例えば、ＡｌＮｄまたはＡｌＣｕが挙げられる。

　下地層（図示せず）が、金属層の第２面側に隣接して設けられていてもよい。下地層は、金属層の成膜時に、金属層の結晶配向性を向上させることができてもよい。下地層は、例えば、チタン（Ｔｉ）およびタンタル（Ｔａ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素を含む。下地層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。

　透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物は、例えば、インジウムを含む透明導電性酸化物（以下「インジウム系透明導電性酸化物」という。）、錫を含む透明導電性酸化物（以下「錫系透明導電性酸化物」という。）および亜鉛を含む透明導電性酸化物（以下「亜鉛系透明導電性酸化物」という。）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

　インジウム系透明導電性酸化物は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムガリウム（ＩＧＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）またはフッ素ドープ酸化インジウム（ＩＦＯ）を含む。これらの透明導電性酸化物のうちでも酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が特に好ましい。酸化インジウム錫（ＩＴＯ）は、仕事関数的にＯＬＥＤ層１２２へのホール注入障壁が特に低いため、表示装置１０１の駆動電圧を特に低電圧化することができるからである。錫系透明導電性酸化物は、例えば、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）またはフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）を含む。亜鉛系透明導電性酸化物は、例えば、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ホウ素ドープ酸化亜鉛またはガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）を含む。

（ＯＬＥＤ層１２２）
　ＯＬＥＤ層１２２は、白色光を発光することができる。ＯＬＥＤ層１２２は、複数の第１電極１２１と１つの第２電極１２３の間に設けられている。ＯＬＥＤ層１２２は、有効画素領域ＲＥ１内において、駆動基板１１の第１面の面内方向に隣接する発光素子１２Ｗ間で繋がり、有効画素領域ＲＥ１内において複数の発光素子１２Ｗで共通の層である。

　ＯＬＥＤ層１２２は、有機発光層を含む積層体により構成されてもよく、その場合、積層体のうちの一部の層（例えば電子注入層）は無機層であってもよい。ＯＬＥＤ層１２２は、単層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層であってもよいし、２層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層（タンデム構造）であってもよいし、これら以外の構造のＯＬＥＤ層であってもよい。単層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層は、例えば、第１電極１２１から第２電極１２３に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、発光分離層、青色発光層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。２層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層は、例えば、第１電極１２１から第２電極１２３に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層、電荷発生層、正孔輸送層、黄色発光層、電子輸送層と、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。

　正孔注入層は、各発光層への正孔注入効率を高めると共に、リークを抑制することができる。正孔輸送層は、各発光層への正孔輸送効率を高めることができる。電子注入層は、各発光層への電子注入効率を高めることができる。電子輸送層は、各発光層への電子輸送効率を高めることができる。発光分離層は、各発光層へのキャリアの注入を調整するための層であり、発光分離層を介して各発光層に電子やホールが注入されることにより各色の発光バランスが調整される。電荷発生層は、当該電荷発生層を挟むように設けられた２つの発光層に電子と正孔をそれぞれ供給することができる。

　赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、黄色発光層はそれぞれ、電界をかけることにより、第１電極１２１または電荷発生層から注入された正孔と第２電極１２３または電荷発生層から注入された電子との再結合が起こり、赤色光、緑色光、青色光、黄色光を発光することができる。

（第２電極１２３）
　第２電極１２３は、ＯＬＥＤ層１２２の第１面側に設けられている。第２電極１２３は、有効画素領域ＲＥ１内において、駆動基板１１の第１面の面内方向に隣接する発光素子１２Ｗ間で繋がり、有効画素領域ＲＥ１内において複数の発光素子１２Ｗで共通の電極である。第２電極１２３は、有効画素領域ＲＥ１から周辺領域ＲＥ２まで延設されている。第２電極１２３の第２面の周縁部は、コンタクト電極１２４の第１面に接続されている。

　第２電極１２３は、カソードである。第１電極１２１と第２電極１２３の間に電圧が加えられると、第２電極１２３からＯＬＥＤ層１２２に電子が注入される。第２電極１２３は、ＯＬＥＤ層１２２から発せられる白色光に対して透光性を有している。第２電極１２３は、可視光に対して透明性を有する透明電極であることが好ましい。本明細書において、可視光とは、３６０ｎｍ以上８３０ｎｍの波長域の光をいう。

　第２電極１２３は、できるだけ透光性が高く、かつ仕事関数が小さい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。第２電極１２３は、例えば、金属層および透明導電性酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、第２電極１２３は、金属層もしくは透明導電性酸化物層の単層膜、または金属層と透明導電性酸化物層の積層膜により構成されている。第２電極１２３が積層膜により構成されている場合、金属層がＯＬＥＤ層１２２側に設けられてもよいし、透明導電性酸化物層がＯＬＥＤ層１２２側に設けられてもよいが、低い仕事関数を有する層をＯＬＥＤ層１２２に隣接させる観点からすると、金属層がＯＬＥＤ層１２２側に設けられていることが好ましい。

　金属層は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、カルシウム（Ｃａ）およびナトリウム（Ｎａ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、ＭｇＡｇ合金、ＭｇＡｌ合金またはＡｌＬｉ合金等が挙げられる。透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。当該透明導電性酸化物としては、上記の第１電極１２１の透明導電性酸化物と同様の材料を例示することができる。

（コンタクト電極１２４）
　コンタクト電極１２４は、周辺領域ＲＥ２における駆動基板１１の第１面上に設けられている。コンタクト電極１２４は、第２電極１２３と駆動基板１１内の配線とを接続する補助電極である。コンタクト電極１２４の第１面は、第２電極１２３の第２面の周縁部に電気的に接続されている。一方、コンタクト電極１２４の第２面は、複数のコンタクト部等を介して配線に接続されている。

　コンタクト電極１２４は、平面視において、有効画素領域ＲＥ１の外周全体を囲む閉ループ状を有していてもよいし、有効画素領域ＲＥ１の外周を部分的に囲む、部分的に分断されたループ状を有していてもよい。

　コンタクト電極１２４は、例えば、金属層および金属酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には例えば、コンタクト電極１２４は、金属層もしくは金属酸化物層の単層膜、または金属層と金属酸化物層の積層膜により構成されている。コンタクト電極１２４は、上記の第１電極１２１と同様の構成を有していることが好ましい。この場合、第１電極１２１とコンタクト電極１２４を同一工程にて形成することができるので、表示装置１０１の製造工程を簡略化することができる。

　コンタクト電極１２４に含まれる材料としては、上記の第１電極１２１と同様の材料を例示することができる。具体的には、コンタクト電極１２４の金属層に含まれる材料としては、上記の第１電極１２１の金属層と同様の材料を例示することができ、コンタクト電極１２４の金属酸化物層に含まれる材料としては、上記の第１電極１２１の金属酸化物層と同様の材料を例示することができる。

　下地層（図示せず）が、金属層の第２面側に隣接して設けられていてもよい。下地層に含まれる材料としては、上記の第１電極１２１の下地層と同様の材料を例示することができる。

（絶縁層１３）
　絶縁層１３は、駆動基板１１の第１面のうち、離隔された第１電極１２１の間の部分に設けられている。絶縁層１３は、駆動基板１１の第１面の面内方向に隣接する第１電極１２１の間を絶縁することができる。絶縁層１３は、複数の第１開口を有する。複数の第１開口はそれぞれ、各発光素子１２Ｗに対応して設けられている。複数の第１開口がそれぞれ、各第１電極１２１の第１面（ＯＬＥＤ層１２２側の面）上に設けられていてもよい。第１開口を介して、第１電極１２１とＯＬＥＤ層１２２とが接触する。

　絶縁層１３は、駆動基板１１の第１面のうち、第１電極１２１とコンタクト電極１２４の間にも設けられている。絶縁層１３は、第１電極１２１とコンタクト電極１２４の間を絶縁することができる。絶縁層１３は、第２開口を有する。第２開口は、コンタクト電極１２４に対応して設けられている。第２開口が、コンタクト電極１２４の第１面（第２電極１２３の周縁部に接続される側の面）上に設けられていてもよい。第２開口を介して、コンタクト電極１２４と第２電極１２３の周縁部とが接触する。第２開口は、コンタクト電極１２４と同様のルーブ状を有していてもよい。

　絶縁層１３は、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよいし、これらの積層体であってもよい。有機絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂およびノボラック系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。無機絶縁層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（保護層１４）
　保護層１４は、第２電極１２３の第１面上およびコンタクト部の第１面上に設けられ、複数の発光素子１２Ｗを覆っている。保護層１４は、発光素子１２Ｗから発せられる白色光に対して透光性を有している。保護層１４は、可視光に対して透明性を有することが好ましい。保護層１４は、複数の発光素子１２Ｗ等を保護することができる。例えば、保護層１４は、複数の発光素子１２Ｗを外気と遮断し、外部環境から複数の発光素子１２Ｗ内部への水分浸入を抑制することができる。また、第２電極１２３が金属層により構成されている場合には、保護層１４は、この金属層の酸化を抑制する機能を有していてもよい。

　保護層１４は、例えば、吸湿性が低い無機材料または高分子樹脂を含む。保護層１４は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。保護層１４の厚さを厚くする場合には、多層構造とすることが好ましい。保護層１４における内部応力を緩和するためである。無機材料は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）、酸化チタン（ＴｉＯ_ｘ）および酸化アルミニウム（ＡｌＯ_ｘ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。高分子樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。高分子樹脂は、具体的には例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック系樹脂、エポキシ系樹脂、ノルボルネン系樹脂およびパリレン系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（保護層１５）
　保護層１５は、保護層１４の第１面上に設けられている。保護層１５は、発光素子１２Ｗから発せられる各光に対して透光性を有している。保護層１５は、可視光に対して透明性を有することが好ましい。保護層１５は、複数の発光素子１２Ｗ等を保護することができる。例えば、保護層１５は、発光素子１２Ｗを外気と遮断し、外部環境から発光素子１２Ｗ内部への水分浸入を抑制することができる。

　保護層１５は、単分子層の堆積物により構成されていることが好ましい。より具体的には例えば、保護層１５は、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）層により構成されていることが好ましい。保護層１５が、単分子層の堆積物により構成されていると、保護層１５による水分浸入の抑制効果を向上させることができる。保護層１５は、例えば、金属酸化物を含む。当該金属酸化物は、例えば、酸化アルミニウム（ＡｌＯ_ｘ）または酸化チタン（ＴｉＯ_ｘ）を含む。

（平坦化層１６）
　平坦化層１６は、保護層１５の第１面上に設けられている。平坦化層１６は、平坦な第１の面を有している。平坦化層１６は、保護層１５の第１面の凹凸を埋め、平坦な第１面を保護層１５の上方に形成することができる。平坦化層１６は、例えば、無機材料または高分子樹脂を含む。無機材料としては、保護層１４の無機材料と同様の材料を例示することができる。高分子樹脂としては、保護層１４の高分子樹脂と同様の材料を例示することができる。

（カラーフィルタ１７）
　カラーフィルタ１７は、複数の発光素子１２Ｗの上方に設けられている。より具体的には、カラーフィルタ１７は、有効画素領域ＲＥ１における平坦化層１６の第１面上に設けられている。カラーフィルタ１７は、例えば、オンチップカラーフィルタ（On Chip Color Filter：ＯＣＣＦ）である。カラーフィルタ１７は、例えば、複数の赤色フィルタ部１７ＦＲと、複数の緑色フィルタ部１７ＦＧと、複数の青色フィルタ部１７ＦＢとを備える。なお、以下の説明において、赤色フィルタ部１７ＦＲ、緑色フィルタ部１７ＦＧ、青色フィルタ部１７ＦＢを特に区別せず総称する場合には、フィルタ部１７Ｆということがある。

　複数のフィルタ部１７Ｆは、規定の配置パターンで平坦化層１６の第１面上に２次元配置されている。規定の配置パターンは、複数の副画素１０の規定の配置パターンとして説明したとおりである。各フィルタ部１７Ｆは、発光素子１２Ｗの上方に設けられている。副画素１０Ｒは、発光素子１２Ｗと当該発光素子１２Ｗの上方に設けられた赤色フィルタ部１７ＦＲとにより構成される。副画素１０Ｇは、発光素子１２Ｗと当該発光素子１２Ｗの上方に設けられた緑色フィルタ部１７ＦＧとにより構成される。副画素１０Ｂは、発光素子１２Ｗと当該発光素子１２Ｗの上方に設けられた青色フィルタ部１７ＦＢとにより構成される。

　赤色フィルタ部１７ＦＲは、発光素子１２Ｗから出射された白色光のうち赤色光を透過するのに対して、赤色光以外の光を吸収することができる。緑色フィルタ部１７ＦＧは、発光素子１２Ｗから出射された白色光のうち緑色光を透過するのに対して、緑色光以外の光を吸収することができる。青色フィルタ部１７ＦＢは、発光素子１２Ｗから出射された白色光のうち青色光を透過するのに対して、青色光以外の光を吸収することができる。

　赤色フィルタ部１７ＦＲは、例えば、赤色のカラーレジストを含む。緑色フィルタ部１７ＦＧは、例えば、緑色のカラーレジストを含む。青色フィルタ部１７ＦＢは、例えば、青色のカラーレジストを含む。

（レンズアレイ１８）
　レンズアレイ１８は、カラーフィルタ１７の第１面上に設けられている。平坦化層が、カラーフィルタ１７とレンズアレイ１８の間に備えられていてもよい。レンズアレイ１８は、複数のレンズ１８１を含む。レンズ１８１は、発光素子１２Ｗから上方に出射された光を正面方向に集光することができる。複数のレンズ１８１は、いわゆるオンチップマイクロレンズ（On Chip Microlens：ＯＣＬ）であり、規定の配置パターンでカラーフィルタ１７の第１面上に２次元配置されている。

　１つのレンズ１８１が、１つの発光素子１２Ｗの上方に設けられていてもよいし、２つ以上のレンズ１８１が、１つの発光素子１２Ｗの上方に設けられていてもよい。図３では、１つのレンズ１８１が１つの発光素子１２Ｗの上方に設けられる例が示されている。レンズ１８１は、発光素子１２Ｗから入射した光を出射する出射面側に曲面を有していてもよい。当該曲面は、発光素子１２Ｗから遠ざかる方向に突出した凸状の湾曲面であることが好ましいが、凸状の湾曲面に限定されるものではない。湾曲面としては、例えば、略放物面状、略半球面状および略半楕円面状等が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。

　レンズアレイ１８は、例えば、可視光に対して透明な無機材料または有機材料を含む。無機材料は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）を含む。有機材料は、高分子樹脂であってもよい。有機材料は、例えば、紫外線硬化樹脂を含む。

（遮光層１７ＢＫ）
　遮光層１７ＢＫは、周辺領域ＲＥ２における平坦化層１６の第１面上に設けられている。遮光層１７ＢＫは、コンタクト電極１２４の上方に位置し、コンタクト電極１２４の上方を覆っていることが好ましい。遮光層１７ＢＫは、周辺領域ＲＥ２に入射する外光（可視光）を吸収し、遮光することができる。これにより、コンタクト電極１２４等での外光の反射を抑制することができる。
　遮光層１７ＢＫは、平面視において、有効画素領域ＲＥ１の外周全体を囲む閉ループ状を有していてもよいし、有効画素領域ＲＥ１の外周を部分的に囲む、部分的に分断されたループ状を有していてもよい。

　遮光層１７ＢＫは、赤色フィルタ部１７ＦＲと青色フィルタ部１７ＦＢとを備えることが好ましい。遮光層１７ＢＫがこのような構成を有することで、カラーフィルタ１７と遮光層１７ＢＫを同一工程にて形成することができる。図３では、青色フィルタ部１７ＦＢが赤色フィルタ部１７ＦＲの第１面上に設けられている例が示されているが、赤色フィルタ部１７ＦＲが青色フィルタ部１７ＦＢの第１面上に設けられていてもよい。

　遮光層１７ＢＫは、上記構成に限定されるものではなく、例えば、黒色の光吸収材料を含む遮光層１７ＢＫであってもよい。黒色の光吸収材料は、例えば、黒色の樹脂材料および黒色の金属含有材料からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。黒色の樹脂材料は、例えば、カーボンブラック等の炭素材料を含む。黒色の樹脂材料は、例えば、黒色のカラーレジストを含んでもよい。黒色の金属含有材料は、例えば、窒化チタン（ＴｉＮ_ｘ）等を含む。

（保護層１８２）
　保護層１８２は、遮光層１７ＢＫの第１面上に設けられている。保護層１８２は、透光性を有していてもよい。保護層１８２は、遮光層１７ＢＫ等を保護することができる。例えば、保護層１８２は、外部環境から遮光層１７ＢＫ等への水分浸入を抑制することができる。保護層１８２は、レンズアレイ１８と同一の材料により構成されていることが好ましい。保護層１８２がレンズアレイ１８と同一の材料により構成されていることで、レンズアレイ１８と保護層１８２とを同一工程にて作製することができる。上記同一の材料は、無機材料または有機材料を含んでいてもよい。無機材料および有機材料は、レンズアレイ１８の材料として説明したとおりである。保護層１８２は、レンズアレイ１８と一体に構成されていてもよいし、レンズアレイ１８とは別体として構成されていてもよい。

（壁部１８３）
　壁部１８３は、保護層１８２の第１面上に設けられている。壁部１８３は、保護層１８２と一体に構成されていてもよい。壁部１８３の少なくとも一部が、遮光層１７ＢＫの上方に位置している。すなわち、図３に示されるように、壁部１８３の一部が、遮光層１７ＢＫの上方に位置していてもよいし、図４に示されるように、壁部１８３の全部が、遮光層１７ＢＫの上方に位置していてもよい。表示装置１０１の狭額縁化の観点からすると、図４に示されるように、壁部１８３の全部が、遮光層１７ＢＫの上方に位置していることが好ましい。

　壁部１８３は、カバー層２１を支持し、駆動基板１１とカバー層２１との間の距離、より具体的には、レンズアレイ１８とカバー層２１との距離を調整することができる。壁部１８３は、充填剤層２０を形成するための充填剤が塗布される塗布領域を設定することができる。

　壁部１８３は、有効画素領域ＲＥ１を囲む。壁部１８３は、平面視において閉ループ状を有していることが好ましい。壁部１８３が閉ループ状を有していることで、表示装置１０１の製造工程において、充填剤の塗布領域を設定することができる。

　壁部１８３の断面形状は、多角形状（図３、図４参照）、階段状（図５参照）またはこれら以外の所望の形状であってもよい。ここで、壁部１８３の断面形状とは、壁部１８３の延設方向に垂直な面で壁部１８３を切断して得られる断面の形状を表す。多角形状は、四角形状、五角形状またはこれら以外の形状であってもよい。四角形状は、長方形状、台形状またはこれら以外の形状であってもよい。台形状は、逆台形状であってもよい。

　階段状は、図５に示されるように、壁部１８３の頂部から底部に向かって下降する階段状であってもよい。ここで、壁部１８３の頂部とは、表示装置１０１のトップ側（表示面側）となる部分を表し、壁部１８３の底部とは、表示装置１０１のボトム側（表示面とは反対側）となる部分を表す。階段状の形状は、壁部１８３の内周面または外周面に設けられていてもよいし、壁部１８３の内周面および外周面の両側面に設けられていてもよい。本実施形態では、後述するように、フォトリソグラフィ技術を用いて薄膜をパターニングすることにより壁部１８３を形成するため、壁部１８３の断面形状を所望の形状にすることができる。

　壁部１８３の頂部は、平面状を有していてもよい。壁部１８３の底部は、平面状を有していてもよい。壁部１８３の頂部の幅は、図４、図５に示されるように、壁部１８３の底部の幅に比べて狭いことが好ましい。これにより、壁部１８３とカバー層２１の接触面積を低減することができる。カバー層２１と壁部１８３の接触面積が大きいと、駆動基板１１とカバー層２１の貼り合わせから、充填剤の硬化までの間に、カバー層２１の位置合わせを行うことが困難となる虞がある。

　頂部の幅を底部の幅に比べて狭くすることが可能な壁部１８３としては、例えば、内周面または外周面に傾斜面を含む壁部１８３（図４参照）、内周面および外周面の両周面に傾斜面を含む壁部１８３、階段状の内周面または階段状の外周面を有する壁部１８３（図５参照）、階段状の内周面および階段状の外周面を有する壁部１８３等が挙げられるが、これら形状の壁部１８３に限定されるものではない。

　内周面および外周面に含まれる傾斜面は、壁部１８３の底部から頂部に向かって、壁部１８３の幅が狭くなるように傾斜した傾斜面である。内周面に含まれる傾斜面は、内周面の下端から上端までの一部の高さ範囲に設けられていてもよいし、内周面の下端から上端までの全高さ範囲に設けられていてもよい。外周面に含まれる傾斜面も同様に、外周面の下端から上端までの一部の高さ範囲に設けられていてもよいし、外周面の下端から上端までの全高さ範囲に設けられていてもよい。傾斜面が一部の高さ範囲に設けられる場合、図４に示されるように、傾斜面が規定の高さ以上の範囲に設けられていてもよい。内周面および外周面における階段状は、図５に示されるように、壁部１８３の頂部から底部に向かって下降する階段状である。

　壁部１８３は、レンズアレイ１８と同一の材料により構成されていることが好ましい。壁部１８３がこのように構成されていることで、壁部１８３とレンズアレイ１８とを同一工程にて作製することができる。壁部１８３および保護層１８２が、レンズアレイ１８と同一の材料により構成されていることがより好ましい。壁部１８３および保護層１８２がこのように構成されていることで、壁部１８３と保護層１８２とレンズアレイ１８とを同一工程にて作製することができる。上記同一の材料は、無機材料または有機材料を含んでいてもよい。無機材料および有機材料は、レンズアレイ１８の材料として説明したとおりである。

　壁部１８３の高さＨは、低屈折率層１９と充填剤層２０の厚みの合計により決められる。壁部１８３の高さＨは、壁部１８３の幅Ｗに比べて大きいことが好ましい。壁部１８３の高さＨが壁部１８３の幅Ｗに比べて大きいと、表示装置１０１の製造工程において、壁部１８３が倒れたり、壁部１８３の内側に塗布された充填剤の圧力により壁部１８３が破損したりするなどの不具合の発生を抑制することができる。壁部１８３の高さＨは、好ましくは３μｍ以下である。一実施形態に係る表示装置１０１では、壁部１８３が遮光層１７ＢＫの上方に設けられているため、壁部１８３の高さＨおよび壁部１８３の幅Ｗを小さくすることができる。

（壁部１８４）
　壁部１８４は、保護層１８２の第２面の周縁部に設けられている。壁部１８４は、保護層１８２と一体に構成されていてもよい。壁部１８３は、表示装置１０１の側面を保護することができる。壁部１８４は、保護層１８２の第２面の周縁部から駆動基板１１の第１面に向かって延設されている。壁部１８４の先端は、駆動基板１１の第１面に接していてもよい。壁部１８４は、保護層１４の側面、保護層１５の側面、平坦化層１６の側面および遮光層１７ＢＫの側面を覆っていることが好ましい。このように壁部１８４が保護層１４の側面、保護層１５の側面、平坦化層１６の側面および遮光層１７ＢＫの側面を覆っていることで、表示装置１０１の側面を保護することができる。例えば、表示装置１０１の側面から内部への水分等の侵入を抑制することができる。また、保護層１４、保護層１５、平坦化層１６および遮光層１７ＢＫに作用する応力の影響により、これらの層間に剥がれが発生するのを抑制することができる。

　壁部１８４は、有効画素領域ＲＥ１を囲む。壁部１８４は、平面視において閉ループ状を有していることが好ましい。壁部１８４は、レンズアレイ１８と同一の材料により構成されていることが好ましい。壁部１８４がこのように構成されていることで、壁部１８３とレンズアレイ１８とを同一工程にて作製することができる。壁部１８４、壁部１８３および保護層１８２が、レンズアレイ１８と同一の材料により構成されていることがより好ましい。壁部１８４、壁部１８３および保護層１８２がこのように構成されていることで、壁部１８４、壁部１８３と保護層１８２とレンズアレイ１８とを同一工程にて作製することができる。上記同一の材料は、無機材料または有機材料を含んでいてもよい。無機材料および有機材料は、レンズアレイ１８の材料として説明したとおりである。

（低屈折率層１９）
　低屈折率層１９は、レンズアレイ１８の第１面上に設けられ、複数のレンズ１８１の出射面を覆っている。低屈折率層１９は、保護層１８２の第１面上に設けられていてもよい。低屈折率層１９は、レンズアレイの集光機能を調整することができる。低屈折率層１９は、平坦化層も兼ねていることが好ましい。当該平坦化層は、レンズアレイ１８の第１面の凹凸を埋め、平坦な第１面をレンズアレイ１８の上方に形成することができる。低屈折率層１９が平坦化層を兼ねていることで、表示装置１０１の製造工程において、低屈折率層１９の第１面上に塗布された充填剤の広がり性を改善することができる。

　低屈折率層１９の屈折率は、レンズアレイ１８の屈折率に比べて低い。低屈折率層１９の屈折率がレンズアレイ１８の屈折率に比べて低いことで、発光素子１２Ｗから上方に出射された光をレンズ１８１と低屈折率層１９の界面で屈折し正面方向に集光することができる。低屈折率層１９の屈折率を調整することで、レンズアレイに所望の集光機能を付与することができる。低屈折率層１９の屈折率は、好ましくは１．３以上１．４以下である。低屈折率層１９は、例えば、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（充填剤層２０）
　充填剤層２０は、壁部１８３の内側に設けられている。より具体的には、充填剤層２０は、低屈折率層１９、カバー層２１および壁部１８３で囲まれる空間に充填されている。充填剤層２０は、カラーフィルタ１７から出射される各色の光に対して透光性を有している。充填剤層２０は、可視光に対して透明性を有することが好ましい。充填剤層２０は、低屈折率層１９とカバー層２１を接着する接着層としての機能を有していることが好ましい。

　充填剤層２０は、例えば、硬化性樹脂を含む。硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。なお、充填剤層２０は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂以外の種類の硬化性樹脂を含んでもよい。

（カバー層２１）
　カバー層２１は、充填剤層２０の第１面上に設けられている。カバー層２１の第２面の周縁部は、壁部１８３により支持されている。カバー層２１は、複数の発光素子１２Ｗ等の各部材が設けられた駆動基板１１の第１面を封止する。カバー層２１は、カラーフィルタ１７から出射される各色の光に対して透光性を有している。カバー層２１は、可視光に対して透明性を有することが好ましい。カバー層２１は、例えば、ガラス基板である。

［表示装置１０１の製造方法］
　以下、一実施形態に係る表示装置１０１の製造方法の一例について説明する。

（第１電極１２１およびコンタクト電極１２４の形成工程）
　まず、例えばスパッタリング法により、金属層、金属酸化物層を駆動基板１１の第１面上に順次形成した後、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて金属層および金属酸化物層をパターニングする。これにより、複数の第１電極１２１およびコンタクト電極１２４が駆動基板１１の第１面上に形成される。

（絶縁層１３の形成工程）
　次に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、複数の第１電極１２１およびコンタクト電極１２４を覆うように駆動基板１１の第１面上に絶縁層１３を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術により、複数の第１開口および第２開口を絶縁層１３に形成する。複数の第１開口および第２開口は、上述したとおりである。

（ＯＬＥＤ層１２２の形成工程）
　次に、例えば蒸着法により、正孔輸送層、赤色発光層、発光分離層、青色発光層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層を複数の第１電極１２１の第１面および駆動基板１１の第１面上にこの順序で積層することにより、ＯＬＥＤ層１２２を形成する。

（第２電極１２３の形成工程）
　次に、例えば蒸着法またはスパッタリング法により、第２電極１２３をＯＬＥＤ層１２２の第１面上およびコンタクト電極１２４の第１面上に形成する。これにより、駆動基板１１の第１面上に複数の発光素子１２Ｗが形成されると共に、第２電極１２３の第２面の周縁部がコンタクト電極１２４に接続される。

（保護層１４の形成工程）
　次に、例えばＣＶＤ法または蒸着法により、保護層１４を第２電極１２３の第１面上に形成する。

（保護層１５の形成工程）
　次に、例えば原子層堆積（Atomic Layer Deposition：ＡＬＤ）により、保護層１５を保護層１４の第１面上に形成する。

（平坦化層１６の形成工程）
　次に、例えばＣＶＤ法または蒸着法により、平坦化層１６を保護層１５の第１面上に形成する。

（カラーフィルタ１７および遮光層１７ＢＫの形成工程）
　次に、平坦化層１６の第１面上に緑色フィルタ部形成用の着色組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を照射しパターン露光した後、現像することにより、緑色フィルタ部１７ＦＧを形成する。次に、平坦化層１６の第１面上に赤色フィルタ部形成用の着色組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を照射しパターン露光した後、現像することにより、赤色フィルタ部１７ＦＲを形成する。次に、平坦化層１６の第１面上に青色フィルタ部形成用の着色組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を照射しパターン露光した後、現像することにより、青色フィルタ部１７ＦＢを形成する。これにより、平坦化層１６の第１面上にカラーフィルタ１７および遮光層１７ＢＫが形成される。

（レンズアレイ１８、保護層１８２、壁部１８３および壁部１８４の形成工程）
　次に、カラーフィルタ１７の第１の面上および遮光層１７ＢＫの第１面上にレンズ材を塗布すると共に、保護層１４の側面、保護層１５の側面、平坦化層１６の側面および遮光層１７ＢＫの側面をレンズ材で覆った後、レンズ材を硬化することにより、レンズ材層を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術によりレンズ材層を加工することにより、複数の構造体、保護層１８２、壁部１８３および壁部１８４を形成する。次に、複数の構造体をリフロー、硬化することにより、複数のレンズ１８１を形成する。

（低屈折率層１９の形成工程）
　次に、レンズアレイ１８の第１面上および保護層１８２の第１面上に硬化性樹脂を塗布する。硬化性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。次に、例えば、熱処理および紫外線照射処理の少なくとも一方の処理により硬化性樹脂を硬化し、低屈折率層１９を形成する。

（封止工程）
　次に、例えばＯＤＦ（One Drop Fill）法により、以下のようにして駆動基板１１とカバー層２１とを貼り合せる。低屈折率層１９の第１面に充填剤を塗布し、カバー層２１を充填剤上および壁部１８３上に載置する。載置後、例えば充填剤に熱を加えるか、または充填剤に紫外線を照射し、充填剤を硬化させることにより、充填剤を介して駆動基板１１とカバー層２１とを貼り合せる。これにより、表示装置１０１が封止される。なお、充填剤が熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂の両方を含む場合には、充填剤に紫外線を照射し仮硬化させた後、充填剤に熱を加えて本硬化させるようにしてもよい。

［作用効果］
　一実施形態に係る表示装置１０１では、壁部１８３の少なくとも一部が、遮光層１７ＢＫの上方に位置している。したがって、一実施形態に係る表示装置１０１では、遮光層１７ＢＫの形成領域の外側に壁部１８３が設けられる表示装置に比べて額縁化することができる。したがって、表示装置１０１を小型化することができる。

　レンズアレイ１８とカバー層２１を充填剤層２０で貼り合わせる表示装置（以下、「参考例に係る表示装置」という。）では、充填剤層２０とレンズアレイ１８の屈折率の関係、充填剤層２０とレンズアレイ１８の密着性、および充填剤層２０とカバー層２１の密着性を考慮して充填剤層２０の構成材料を選択する必要がある。このため、充填剤層２０の材料の選択幅が狭くなる虞がある。
　一方、一実施形態に係る表示装置１０１では、低屈折率層１９がレンズアレイ１８の第１面（出射面）上に設けられているため、充填剤層２０の構成材料の選択に際しては、充填剤層２０と低屈折率層１９の密着性、および充填剤層２０とカバー層２１の密着性を主として考慮すればよくなる。したがって、参考例に係る表示装置に比べて、充填剤層２０の材料の選択幅を広げることができる。

　一実施形態に係る表示装置１０１の製造方法では、フォトリソグラフィ技術を用いて壁部１８３を形成するため、壁部１８３の幅を容易に所望の幅に設定することができる。また、壁部１８３の幅や壁部１８３の断面形状のばらつきを抑制することができる。

　一実施形態に係る表示装置１０１の製造方法では、レンズアレイ１８、保護層１８２および壁部１８３を同一工程にて形成することが好ましい。このようにレンズアレイ１８、保護層１８２および壁部１８３を同一工程にて形成することで、表示装置１０１の製造に要する工程数および加工作業を削減することができる。工程数および加工作業の削減の観点からすると、レンズアレイ１８、保護層１８２、壁部１８３および壁部１８４を同一工程にて形成することがより好ましい。

＜３　変形例＞
（変形例１）
　上記の一実施形態では、表示装置１０１がカバー層２１を備える例（図３参照）について説明したが、図６に示されるように、表示装置１０１がガラス基板等のカバー層２１を備えていなくてもよい。この場合、表示装置１０１は、充填剤層２０に代えてハードコート層２２を備えることが好ましい。表示装置１０１が充填剤層２０に代えてハードコート層２２を備えることで、表示装置１０１の耐擦傷性や耐候性等の特性を向上させることができる。

　ハードコート層２２は、例えば、紫外線硬化性樹脂を含む。紫外線硬化性樹脂は、例えば、ラジカル重合型の紫外線硬化性樹脂およびカチオン重合型の紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。紫外線硬化性樹脂は、必要に応じて、添加剤を含んでもよい。添加剤は、例えば、増感剤、フィラー、安定剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、消泡剤および粘度調整剤等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。紫外線硬化性樹脂は、具体的には例えば、アクリル系の紫外線硬化性樹脂を含んでもよい。

　ハードコート層２２の表面の鉛筆硬度は、表示装置１０１の耐擦傷性や耐候性等の特性向上の観点から、好ましくは４Ｈ以上、より好ましくは５Ｈ以上、さらにより好ましくは６Ｈ以上である。ハードコート層２２の表面の鉛筆硬度は、JIS K5600-5-4に準拠して測定される。当該測定は、温度２３±１℃、相対湿度５０±５％の雰囲気中にて行われる。

　変形例１に係る表示装置１０１は、ガラス基板等のカバー層２１を備えていないため、表示装置１０１を薄型化することができる。また、表示装置１０１の材料コストの削減、および表示装置１０１の製造プロセスタクトの低減も可能である。

　図７に示されるように、表示装置１０１が、ハードコート層２２の第１面上に光学素子２３をさらに備えてもよい。光学素子２３は、例えば、偏光板または偏光フィルムである。

（変形例２）
　上記の一実施形態では、発光素子１２ＷがＯＬＥＤ素子である例について説明したが、発光素子はこの例に限定されるものではなく、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode（発光ダイオード））、無機エレクトロルミネッセンス（Inorganic Electro-Luminescence：ＩＥＬ）素子または半導体レーザー素子等の自発光型の発光素子等であってもよい。２種以上の発光素子が表示装置に備えられてもよい。

（変形例３）
　上記の一実施形態では、発光装置が表示装置１０１である例について説明したが、発光装置は表示装置に限定されるものではなく、照明装置等であってもよい。

（変形例４）
　上記の一実施形態では、表示装置１０１が、白色光を発光することができる複数の発光素子１２Ｗとカラーフィルタ１７とを備え、これらの組み合わせによりカラー画像を表示することができる例について説明したが、表示装置１０１のカラー化の方式はこれに限定されるものではない。例えば、表示装置１０１が、複数の発光素子１２Ｗに代えて、赤色光を発光することができる複数の発光素子と、緑色光を発光することができる複数の発光素子と、青色光を発光することができる複数の発光素子を備えてもよい。この場合、カラーフィルタは備えられていてもよいし、備えられていなくてもよい。

（変形例５）
　上記の実施形態において、光取出し効率の向上および／または色純度の向上の観点から、発光素子１２Ｗが共振器構造を有していてもよい。本明細書において「および／または」とは、少なくとも一方を意味し、例えば、「Ｘおよび／またはＹ」の場合、Ｘのみ、Ｙのみ、ＸおよびＹの三通りを意味するものである。

　第１電極１２１が反射層としての機能を有する反射電極である場合、第１電極１２１と第２電極１２３とにより共振器構造が構成されてもよい。この場合、第１電極１２１と第２電極１２３との間の光学的距離は、ＯＬＥＤ層１２２の厚さにより設定されていてもよいし、第１電極１２１の材料の選択により設定されてもよいし、これらの組み合わせにより設定されてもよい。

　第１電極１２１が透明電極である場合、当該透明電極の下方に反射層を備え、当該反射層と第２電極１２３とにより共振器構造が構成されてもよい。この場合、反射層と第２電極１２３との間の光学的距離は、ＯＬＥＤ層１２２の厚さにより設定されていてもよいし、反射層の材料の選択により設定されてもよいし、第１電極１２１（透明電極）と反射層との間に設けられた絶縁層の厚さにより設定されてもよいし、これらの２以上の組み合わせにより設定されてもよい。

（変形例６）
　上記の一実施形態では、カラーフィルタ１７が備えられる例について説明したが、カラーフィルタ１７に代えて量子ドット層が備えられてもよいし、カラーフィルタ１７と共に量子ドット層が備えられてもよい。量子ドット層は、量子ドット（半導体粒子）を含み、複数の発光素子から出射された光の色を変換することができる。複数の発光素子としては、複数の発光素子１２Ｗに代えて、青色光を発光することができる複数の発光素子が備えられてもよい。

（変形例７）
　上記の一実施形態では、第１電極１２１がアノードであり、第２電極１２３がカソードである例について説明したが、第１電極１２１がカソードであり、第２電極１２３がアノードであってもよい。

（変形例８）
　上記の一実施形態では、第１電極１２１が個別電極であり、第２電極１２３が共通電極である例について説明したが、第１電極１２１が共通電極であり、第２電極１２３が個別電極であってもよい。

（変形例９）
　上記の一実施形態では、レンズアレイ１８、保護層１８２、壁部１８３および壁部１８４を同一工程にて形成する例について説明したが、表示装置１０１の製造方法はこの例に限定されるものではない。例えば、次のようにして表示装置１０１を製造してもよい。まず、カラーフィルタ１７の形成後に、壁部１８４を予め形成する。次に、カラーフィルタ１７の第１の面上および遮光層１７ＢＫの第１面上にレンズ材を塗布し、硬化することにより、レンズ材層を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術によりレンズ材層を加工することにより、複数の構造体、保護層１８２および壁部１８３を形成する。これ以降の工程は、上記の一実施形態に係る表示装置１０１の製造方法と同様である。

（その他の変形例）
　以上、本開示の一実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本開示は、上記の一実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

　例えば、上記の一実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

　上記の一実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

　上記の一実施形態およびその変形例に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　発光領域に設けられた複数の発光素子と、
　前記発光領域の周辺に設けられた遮光層と、
　前記発光領域を囲む第１壁部と
　を備え、
　前記第１壁部の少なくとも一部が、前記遮光層上に位置している、
　発光装置。
（２）
　前記複数の発光素子の上方に設けられた複数のレンズをさらに備え、
　前記第１壁部は、前記複数のレンズと同一の材料により構成されている、
　（１）に記載の発光装置。
（３）
　前記同一の材料は、無機材料または有機材料を含む、
　（２）に記載の発光装置。
（４）
　前記遮光層と前記第１壁部の間に設けられた第１保護層をさらに備え、
　前記第１保護層は、前記複数のレンズと同一の材料により構成されている、
　（２）または（３）に記載の発光装置。
（５）
　前記複数の発光素子を覆う第２保護層と、
　前記第２保護層の側面を覆う第２壁部と
　をさらに備え、
　前記第２壁部は、前記複数のレンズと同一の材料により構成されている、
　（４）に記載の発光装置。
（６）
　前記第１壁部と前記第２壁部は、前記第１保護層と一体に構成されている、
　（５）に記載の発光装置。
（７）
　前記複数のレンズを覆う低屈折率層をさらに備え、
　前記低屈折率層の屈折率は、前記複数のレンズの屈折率に比べて低い、
　（２）から（６）のいずれか１項に記載の発光装置。
（８）
　前記低屈折率層上に設けられたハードコート層をさらに備える、
　（７）に記載の発光装置。
（９）
　前記第１壁部の内側に設けられた充填剤層と、
　前記充填剤層上に設けられたカバー層と
　をさらに備える、
　（１）から（７）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１０）
　前記第１壁部の全部が、前記遮光層上に位置している、
　（１）から（９）のいずれか１項に記載の発光装置を備える発光装置。
（１１）
　前記複数の発光素子は、複数のＯＬＥＤ素子を含む、
　（１）から（１０）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１２）
　（１）から（１１）のいずれか１項に記載の発光装置を備える電子機器。
（１３）
　複数の発光素子を含む発光領域の周辺に遮光層を形成することと、
　リソグラフ技術により、前記発光領域を囲む第１壁部を形成することと
　を備え、
　前記第１壁部の少なくとも一部は、前記遮光層上に位置する、
　発光装置の製造方法。

＜４　発光部、レンズ部材、波長選択部のそれぞれの中心を通る法線の関係＞
　以下、発光部の中心を通る法線ＬＮと、レンズ部材の中心を通る法線ＬＮ’と、波長選択部の中心を通る法線ＬＮ”との関係を説明する。ここで、発光部は、例えば、発光素子１２Ｗである。レンズ部材は、例えば、レンズアレイ１８のレンズ１８１である。波長選択部は、例えば、フィルタ部１７Ｆである。

　なお、発光部が出射する光に対応して、波長選択部の大きさを、適宜、変えてもよいし、隣接する発光部の波長選択部の間に光吸収部（例えば、ブラックマトリクス部）が設けられている場合、発光部が出射する光に対応して、光吸収部の大きさを、適宜、変えてもよい。また、波長選択部の大きさを、発光部の中心を通る法線と波長選択部の中心を通る法線との間の距離（オフセット量）ｄ_０に応じて、適宜、変えてもよい。波長選択部の平面形状は、レンズ部材の平面形状と同じであってもよいし、相似であってもよいし、異なっていてもよい。

　以下、図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃ、図９を参照して、発光部５１と、波長選択部５２、レンズ部材５３が、この順序で配置されている場合の各部の中心を通る法線の関係について説明する。

　図８Ａに示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致していてもよい。すなわち、Ｄ_０＝０、ｄ_０＝０であってもよい。但し、Ｄ_０は、発光部５１の中心を通る法線ＬＮとレンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’との間の距離（オフセット量）を表し、ｄ_０は、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”との間の距離（オフセット量）を表す。

　図８Ｂに示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”とは、一致しているが、発光部５１の中心を通る法線ＬＮおよび波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致していない構成としてもよい。すなわち、Ｄ_０＞０、ｄ_０＝０であってもよい。

　図８Ｃに示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”およびレンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致しておらず、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致している構成としてもよい。すなわち、Ｄ_０＞０、ｄ_０＞０、Ｄ_０＝ｄ_０であってもよい。

　図９に示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とがいずれも、一致していない構成としてもよい。すなわち、Ｄ_０＞０、ｄ_０＞０、Ｄ_０≠ｄ_０であってもよい。ここで、発光部５１の中心とレンズ部材５３の中心（図９において黒丸で示される位置）とを結ぶ直線ＬＬ上に、波長選択部５２の中心（図９において黒四角で示される位置）が位置することが好ましい。具体的には、発光部５１の中心と波長選択部５２の中心との間の、厚さ方向（図９中、垂直方向）における距離をＬＬ_１、波長選択部５２の中心とレンズ部材５３の中心との間の、厚さ方向における距離をＬＬ_２としたとき、
　　Ｄ_０＞ｄ_０＞０
であり、製造上のバラツキを考慮した上で、
　　ｄ_０：Ｄ_０＝ＬＬ_１：（ＬＬ_１＋ＬＬ_２）
を満足することが好ましい。
　ここで、厚さ方向とは、発光部５１、波長選択部５２、レンズ部材５３の厚さ方向を表す。

　以下、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１１を参照して、発光部５１と、レンズ部材５３、波長選択部５２が、この順序で配置されている場合の各部の中心を通る法線の関係について説明する。

　図１０Ａに示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致している構成としてもよい。すなわち、Ｄ_０＞０、ｄ_０＝０であってもよい。

　図１０Ｂに示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”およびレンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致しておらず、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とは、一致している構成としてもよい。すなわち、Ｄ_０＞０、ｄ_０＞０、Ｄ_０＝ｄ_０であってもよい。

　図１１に示されるように、発光部５１の中心を通る法線ＬＮと、波長選択部５２の中心を通る法線ＬＮ”と、レンズ部材５３の中心を通る法線ＬＮ’とがいずれも、一致していない構成としてもよい。ここで、発光部５１の中心と波長選択部５２の中心（図１１において黒四角で示される位置）とを結ぶ直線ＬＬ上に、レンズ部材５３の中心（図１１において黒丸で示される位置）が位置することが好ましい。具体的には、発光部５１の中心とレンズ部材５３の中心との間の、厚さ方向（図１１中、垂直方向）における距離をＬＬ_２、レンズ部材５３の中心と波長選択部５２の中心との間の、厚さ方向における距離をＬＬ_１としたとき、
　　ｄ_０＞Ｄ_０＞０
であり、製造上のバラツキを考慮した上で、
　　Ｄ_０：ｄ_０＝ＬＬ_２：（ＬＬ_１＋ＬＬ_２）
を満足することが好ましい。
　ここで、厚さ方向とは、発光部５１、波長選択部５２、レンズ部材５３の厚さ方向を表す。

＜５　共振器構造の例＞
　上述した本開示に係る表示装置に用いられる画素は、発光素子で発生した光を共振させる共振器構造を備えている構成とすることができる。以下、図面を参照しながら、共振器構造について説明する。また、以下の説明において、各層の第１面を上面ということがある。

（共振器構造：第１例）
　図１２Ａは、共振器構造の第１例を説明するための模式的な断面図である。以下の説明において、副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応して設けられた発光素子を特に区別せず総称する場合には、発光素子１２ということがある。副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応して設けられた発光素子を区別する場合には、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂということがある。ＯＬＥＤ層１２２のうち副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応する部分を、ＯＬＥＤ層１２２_Ｒ、ＯＬＥＤ層１２２_Ｇ、ＯＬＥＤ層１２２_Ｂということがある。発光素子は、一実施形態における発光素子１２Ｗである。

　第１例において、第１電極１２１は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されている。第２電極１２３においても同様である。

　発光素子１２の第１電極１２１の下に、光学調整層７２を挟んだ状態で、反射板７１が配されている。反射板７１と第２電極１２３との間にＯＬＥＤ層１２２が発生する光を共振させる共振器構造が形成される。以下の説明において、副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応して設けられた光学調整層７２を、光学調整層７２_Ｒ、７２_Ｇ、７２_Ｂということがある。

　反射板７１は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されている。光学調整層７２の膜厚は、画素が表示すべき色に応じて異なっている。光学調整層７２_Ｒ、７２_Ｇ、７２_Ｂが異なる膜厚を有することにより、表示すべき色に応じた光の波長に最適な共振を生ずる光学的距離を設定することができる。

　図１２Ａに示す例では、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂにおける反射板７１の上面は揃うように配置されている。上述したように、光学調整層７２の膜厚は、画素が表示すべき色に応じて異なっているので、第２電極１２３の上面の位置は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて相違する。

　反射板７１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属、あるいは、これらを主成分とする合金を用いて形成することができる。

　光学調整層７２は、シリコン窒化物（ＳｉＮ_ｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯ_ｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）等の無機絶縁材料や、アクリル系樹脂やポリイミド系樹脂等といった有機樹脂材料を用いて構成することができる。光学調整層７２は単層でも良いし、これら複数の材料の積層膜であってもよい。また、発光素子１２の種類に応じて積層数が異なっても良い。

　第１電極１２１は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）等の透明導電材料を用いて形成することができる。

　第２電極１２３は、半透過反射膜として機能する必要がある。第２電極１２３は、マグネシウム（Ｍｇ）や銀（Ａｇ）、またはこれらを主成分とするマグネシウム銀合金（ＭｇＡｇ）、さらには、アルカリ金属やアルカリ土類金属を含んだ合金等を用いて形成することができる。

（共振器構造：第２例）
　図１２Ｂは、共振器構造の第２例を説明するための模式的な断面図である。

　第２例においても、第１電極１２１や第２電極１２３は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されている。

　そして、第２例においても、発光素子１２の第１電極１２１の下に、光学調整層７２を挟んだ状態で、反射板７１が配される。反射板７１と第２電極１２３との間にＯＬＥＤ層１２２が発生する光を共振させる共振器構造が形成される。第１例と同様に、反射板７１は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されており、光学調整層７２の膜厚は、画素が表示すべき色に応じて異なっている。

　図１２Ａに示す第１例においては、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂにおける反射板７１の上面は揃うように配置され、第２電極１２３の上面の位置は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて相違していた。

　これに対し、図１２Ｂに示す第２例において、第２電極１２３の上面は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂで揃うように配置されている。第２電極１２３の上面を揃えるために、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂにおいて反射板７１の上面は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて異なるように配置されている。このため、反射板７１の下面（換言すれば、下地層（絶縁層）７３の上面）は、発光素子１２の種類に応じた階段形状となる。

　反射板７１、光学調整層７２、第１電極１２１および第２電極１２３を構成する材料等については、第１例において説明した内容と同様であるので、説明を省略する。

（共振器構造：第３例）
　図１３Ａは、共振器構造の第３例を説明するための模式的な断面図である。以下の説明において、副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応して設けられた反射板７１を、反射板７１_Ｒ、７１_Ｇ、７１_Ｂということがある。

　第３例においても、第１電極１２１や第２電極１２３は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されている。

　そして、第３例においても、発光素子１２の第１電極１２１の下に、光学調整層７２を挟んだ状態で、反射板７１が配される。反射板７１と第２電極１２３との間に、ＯＬＥＤ層１２２が発生する光を共振させる共振器構造が形成される。第１例や第２例と同様に、光学調整層７２の膜厚は、画素が表示すべき色に応じて異なっている。そして、第２例と同様に、第２電極１２３の上面の位置は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂで揃うように配置されている。

　図１２Ｂに示す第２例にあっては、第２電極１２３の上面を揃えるために、反射板７１の下面は、発光素子１２の種類に応じた階段形状であった。

　これに対し、図１３Ａに示す第３例において、反射板７１の膜厚は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて異なるように設定されている。より具体的には、反射板７１_Ｒ、７１_Ｇ、７１_Ｂの下面が揃うように膜厚が設定されている。

　反射板７１、光学調整層７２、第１電極１２１および第２電極１２３を構成する材料等については、第１例において説明した内容と同様であるので、説明を省略する。

（共振器構造：第４例）
　図１３Ｂは、共振器構造の第４例を説明するための模式的な断面図である。以下の説明において、副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応して設けられた第１電極１２１を、第１電極１２１_Ｒ、１２１_Ｇ、１２１_Ｂということがある。

　図１２Ａに示す第１例において、各発光素子１２の第１電極１２１や第２電極１２３は、共通の膜厚で形成されている。そして、発光素子１２の第１電極１２１の下に、光学調整層７２を挟んだ状態で、反射板７１が配されている。

　これに対し、図１３Ｂに示す第４例では、光学調整層７２を省略し、第１電極１２１の膜厚を、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて異なるように設定している。

　反射板７１は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されている。第１電極１２１の膜厚は、画素が表示すべき色に応じて異なっている。第１電極１２１_Ｒ、１２１_Ｇ、１２１_Ｂが異なる膜厚を有することにより、表示すべき色に応じた光の波長に最適な共振を生ずる光学的距離を設定することができる。

　反射板７１、光学調整層７２、第１電極１２１および第２電極１２３を構成する材料等については、第１例において説明した内容と同様であるので、説明を省略する。

（共振器構造：第５例）
　図１４Ａは、共振器構造の第５例を説明するための模式的な断面図である。

　図１２Ａに示す第１例において、第１電極１２１や第２電極１２３は各発光素子１２において共通の膜厚で形成されている。そして、発光素子１２の第１電極１２１の下に、光学調整層７２を挟んだ状態で、反射板７１が配されている。

　これに対し、図１４Ａに示す第５例にあっては、光学調整層７２を省略し、代わりに、反射板７１の表面に酸化膜７４を形成している。酸化膜７４の膜厚は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて異なるように設定している。以下の説明において、副画素１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂにそれぞれに対応して設けられた酸化膜７４を、酸化膜７４_Ｒ、７４_Ｇ、７４_Ｂということがある。

　酸化膜７４の膜厚は、画素が表示すべき色に応じて異なっている。酸化膜７４_Ｒ、７４_Ｇ、７４_Ｂが異なる膜厚を有することにより、表示すべき色に応じた光の波長に最適な共振を生ずる光学的距離を設定することができる。

　酸化膜７４は、反射板７１の表面を酸化した膜であって、例えば、アルミニウム酸化物、タンタル酸化物、チタン酸化物、マグネシウム酸化物、ジルコニウム酸化物等から構成される。酸化膜７４は、反射板７１と第２電極１２３との間の光路長（光学的距離）を調整するための絶縁膜として機能する。

　発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて膜厚が異なる酸化膜７４は、例えば、以下のようにして形成することができる。

　先ず、容器の中に電解液を充填し、反射板７１が形成された基板を電解液の中に浸漬する。また、反射板７１と対向するように電極を配置する。

　そして、電極を基準として正電圧を反射板７１に印加して、反射板７１を陽極酸化する。陽極酸化による酸化膜の膜厚は、電極に対する電圧値に比例する。そこで、反射板７１_Ｒ、７１_Ｇ、７１_Ｂのそれぞれに発光素子１２の種類に応じた電圧を印加した状態で陽極酸化を行う。これによって、膜厚の異なる酸化膜７４を一括して形成することができる。

　反射板７１、第１電極１２１および第２電極１２３を構成する材料等については、第１例において説明した内容と同様であるので、説明を省略する。

（共振器構造：第６例）
　図１４Ｂは、共振器構造の第６例を説明するための模式的な断面図である。

　第６例において、発光素子１２は、第１電極１２１とＯＬＥＤ層１２２と第２電極１２３とが積層されて構成されている。但し、第６例において、第１電極１２１は、電極と反射板の機能を兼ねるように形成されている。第１電極（兼反射板）１２１は、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇ、１２_Ｂの種類に応じて選択された光学定数を有する材料によって形成されている。第１電極（兼反射板）１２１による位相シフトが異なることによって、表示すべき色に応じた光の波長に最適な共振を生ずる光学的距離を設定することができる。

　第１電極（兼反射板）１２１は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の単体金属や、これらを主成分とする合金から構成することができる。例えば、発光素子１２_Ｒの第１電極（兼反射板）１２１_Ｒを銅（Ｃｕ）で形成し、発光素子１２_Ｇの第１電極（兼反射板）１２１_Ｇと発光素子１２_Ｂの第１電極（兼反射板）１２１_Ｂとをアルミニウムで形成するといった構成とすることができる。

　第２電極１２３を構成する材料等については、第１例において説明した内容と同様であるので、説明を省略する。

（共振器構造：第７例）
　図１５は、共振器構造の第７例を説明するための模式的な断面図である。

　第７例は、基本的には、発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇについては第６例を適用し、発光素子１２_Ｂについては第１例を適用したといった構成である。この構成においても、表示すべき色に応じた光の波長に最適な共振を生ずる光学的距離を設定することができる。

　発光素子１２_Ｒ、１２_Ｇに用いられる第１電極（兼反射板）１２１_Ｒ、１２１_Ｇは、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の単体金属や、これらを主成分とする合金から構成することができる。

　発光素子１２_Ｂに用いられる、反射板７１_Ｂ、光学調整層７２_Ｂおよび第１電極１２１_Ｂを構成する材料等については、第１例において説明した内容と同様であるので、説明を省略する。

＜６　応用例＞
（電子機器）
　上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１は、各種の電子機器に備えられてもよい。上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１は、特にヘッドマウント型ディスプレイ等のアイウェアデバイス、またはビデオカメラもしくは一眼レフカメラの電子ビューファインダ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに適する。

（具体例１）
　図１６Ａ、図１６Ｂは、デジタルスチルカメラ３１０の外観の一例を示す。このデジタルスチルカメラ３１０は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部（カメラボディ）３１１の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）３１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部３１３を有している。

　カメラ本体部３１１の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ３１４が設けられている。モニタ３１４の上部には、電子ビューファインダ（接眼窓）３１５が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ３１５を覗くことによって、撮影レンズユニット３１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ３１５は、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備える。

（具体例２）
　図１７は、ヘッドマウントディスプレイ３２０の外観の一例を示す。ヘッドマウントディスプレイ３２０は、アイウェアデバイスの一例である。ヘッドマウントディスプレイ３２０は、例えば、眼鏡形の表示部３２１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部３２２を有している。表示部３２１は、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備える。

（具体例３）
　図１８は、テレビジョン装置３３０の外観の一例を示す。このテレビジョン装置３３０は、例えば、フロントパネル３３２およびフィルターガラス３３３を含む映像表示画面部３３１を有しており、この映像表示画面部３３１は、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備える。

（具体例４）
　図１９は、シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０の外観の一例を示す。シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０は、アイウェアデバイスの一例である。シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０は、本体部３４１と、アーム３４２と、鏡筒３４３とを備える。

　本体部３４１は、アーム３４２および眼鏡３５０と接続される。具体的には、本体部３４１の長辺方向の端部はアーム３４２と結合され、本体部３４１の側面の一側は接続部材を介して眼鏡３５０と連結される。なお、本体部３４１は、直接的に人体の頭部に装着されてもよい。

　本体部３４１は、シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０の動作を制御するための制御基板や、表示部を内蔵する。アーム３４２は、本体部３４１と鏡筒３４３とを接続させ、鏡筒３４３を支える。具体的には、アーム３４２は、本体部３４１の端部および鏡筒３４３の端部とそれぞれ結合され、鏡筒３４３を固定する。また、アーム３４２は、本体部３４１から鏡筒３４３に提供される画像に係るデータを通信するための信号線を内蔵する。

　鏡筒３４３は、本体部３４１からアーム３４２を経由して提供される画像光を、接眼レンズ３５１を通じて、シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０を装着するユーザの目に向かって投射する。このシースルーヘッドマウントディスプレイ３４０において、本体部３４１の表示部は、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備える。

（具体例５）
　図２０は、スマートフォン３６０の外観の一例を示す。スマートフォン３６０は、各種情報を表示する表示部３６１、およびユーザによる操作入力を受け付けるボタン等から構成される操作部３６２等を備える。表示部３６１は、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備える。

（具体例６）
　上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１は、乗物に備えられる各種のディスプレイに備えられてもよい。

　図２１Ａおよび図２１Ｂは、各種のディスプレイが備えられた乗物５００の内部の構成の一例を示す図である。具体的には、図２１Ａは、乗物５００の後方から前方にかけての乗物５００の内部の様子の一例を示す図、図２１Ｂは、乗物５００の斜め後方から斜め前方にかけての乗物５００の内部の様子の一例を示す図である。

　乗物５００は、センターディスプレイ５０１と、コンソールディスプレイ５０２と、ヘッドアップディスプレイ５０３と、デジタルリアミラー５０４と、ステアリングホイールディスプレイ５０５と、リアエンタテイメントディスプレイ５０６とを備える。これらのディスプレイの少なくとも１つが、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備える。例えば、これらのディスプレイのすべてが、上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１のうちいずれかを備えてもよい。

　センターディスプレイ５０１は、運転席５０８および助手席５０９に対向するダッシュボードの部分に配置されている。図２１Ａおよび図２１Ｂでは、運転席５０８側から助手席５０９側まで延びる横長形状のセンターディスプレイ５０１の例を示すが、センターディスプレイ５０１の画面サイズや配置場所は任意である。センターディスプレイ５０１には、種々のセンサで検知された情報を表示可能である。具体的な一例として、センターディスプレイ５０１には、イメージセンサで撮影した撮影画像、ＴｏＦセンサで計測された乗物５００の前方や側方の障害物までの距離画像、赤外線センサで検出された乗客の体温等を表示可能である。センターディスプレイ５０１は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。

　安全関連情報は、居眠り検知、よそ見検知、同乗している子供のいたずら検知、シートベルト装着有無、乗員の置き去り検知等の情報であり、例えばセンターディスプレイ５０１の裏面側に重ねて配置されたセンサにて検知される情報である。操作関連情報は、センサを用いて乗員の操作に関するジェスチャを検知する。検知されるジェスチャは、乗物５００内の種々の設備の操作を含んでいてもよい。例えば、空調設備、ナビゲーション装置、ＡＶ装置、照明装置等の操作を検知する。ライフログは、乗員全員のライフログを含む。例えば、ライフログは、乗車中の各乗員の行動記録を含む。ライフログを取得および保存することで、事故時に乗員がどのような状態であったかを確認できる。健康関連情報は、温度センサ等のセンサを用いて乗員の体温を検知し、検知した体温に基づいて乗員の健康状態を推測する。あるいは、イメージセンサを用いて乗員の顔を撮像し、撮像した顔の表情から乗員の健康状態を推測してもよい。さらに、乗員に対して自動音声で会話を行って、乗員の回答内容に基づいて乗員の健康状態を推測してもよい。認証／識別関連情報は、センサを用いて顔認証を行うキーレスエントリ機能や、顔識別でシート高さや位置の自動調整機能等を含む。エンタテイメント関連情報は、センサを用いて乗員によるＡＶ装置の操作情報を検出する機能や、センサで乗員の顔を認識して、乗員に適したコンテンツをＡＶ装置にて提供する機能等を含む。

　コンソールディスプレイ５０２は、例えば、ライフログ情報の表示に用いることができる。コンソールディスプレイ５０２は、運転席５０８と助手席５０９の間のセンターコンソール５１０のシフトレバー５１１の近くに配置されている。コンソールディスプレイ５０２にも、種々のセンサで検知された情報を表示可能である。また、コンソールディスプレイ５０２には、イメージセンサで撮像された車両周辺の画像を表示してもよいし、車両周辺の障害物までの距離画像を表示してもよい。

　ヘッドアップディスプレイ５０３は、運転席５０８の前方のフロントガラス５１２の奥に仮想的に表示される。ヘッドアップディスプレイ５０３は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。ヘッドアップディスプレイ５０３は、運転席５０８の正面に仮想的に配置されることが多いため、乗物５００の速度や燃料（バッテリ）残量等の乗物５００の操作に直接関連する情報を表示するのに適している。

　デジタルリアミラー５０４は、乗物５００の後方を表示できるだけでなく、後部座席の乗員の様子も表示できるため、デジタルリアミラー５０４の裏面側に重ねてセンサを配置することで、例えばライフログ情報の表示に用いることができる。

　ステアリングホイールディスプレイ５０５は、乗物５００のハンドル５１３の中心付近に配置されている。ステアリングホイールディスプレイ５０５は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。特に、ステアリングホイールディスプレイ５０５は、運転者の手の近くにあるため、運転者の体温等のライフログ情報を表示したり、ＡＶ装置や空調設備等の操作に関する情報等を表示するのに適している。

　リアエンタテイメントディスプレイ５０６は、運転席５０８や助手席５０９の背面側に取り付けられており、後部座席の乗員が視聴するためのものである。リアエンタテイメントディスプレイ５０６は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。特に、リアエンタテイメントディスプレイ５０６は、後部座席の乗員の目の前にあるため、後部座席の乗員に関連する情報が表示される。例えば、ＡＶ装置や空調設備の操作に関する情報を表示したり、後部座席の乗員の体温等を温度センサで計測した結果を表示してもよい。

　表示装置１０１等の裏面側に重ねてセンサを配置し、周囲に存在する物体までの距離を計測することができる構成としてもよい。光学的な距離計測の手法には、大きく分けて、受動型と能動型がある。受動型は、センサから物体に光を投光せずに、物体からの光を受光して距離計測を行うものである。受動型には、レンズ焦点法、ステレオ法、および単眼視法等がある。能動型は、物体に光を投光して、物体からの反射光をセンサで受光して距離計測を行うものである。能動型には、光レーダ方式、アクティブステレオ方式、照度差ステレオ法、モアレトポグラフィ法、干渉法等がある。上記の一実施形態およびその変形例に係る表示装置１０１は、これらのどの方式の距離計測にも適用可能である。表示装置１０１の裏面側に重ねて配置されるセンサを用いることで、上述した受動型または能動型の距離計測を行うことができる。

　１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂ　　副画素
　１０Ｐｘ　　画素
　１１　　駆動基板
　１２Ｗ　　発光素子
　１３　　絶縁層
　１４　　保護層（第２保護層）
　１５　　保護層
　１６　　平坦化層
　１７　　カラーフィルタ
　１７ＦＲ　　赤色フィルタ部
　１７ＦＧ　　緑色フィルタ部
　１７ＦＢ　　青色フィルタ部
　１７ＢＫ　　遮光層
　１８　　レンズアレイ
　１９　　低屈折率層
　２０　　充填剤層
　２１　　カバー層
　２２　　ハードコート層
　２３　　光学素子
　１０１　　表示装置
　１０１Ａ　　パッド部
　１２１　　アノード
　１２２　　ＯＬＥＤ層
　１２３　　カソード
　１２４　　コンタクト電極
　１８１　　レンズ
　１８２　　保護層（第１保護層）
　１８３　　壁部（第１壁部）
　１８４　　壁部（第２壁部）
　３１０　　デジタルスチルカメラ
　３２０　　ヘッドマウントディスプレイ
　３３０　　テレビジョン装置
　３４０　　シースルーヘッドマウントディスプレイ
　３６０　　スマートフォン
　５００　　乗物
　ＲＥ１　　有効画素領域
　ＲＥ２　　周辺領域

Claims (13)

1. 　発光領域に設けられた複数の発光素子と、
   　前記発光領域の周辺に設けられた遮光層と、
   　前記発光領域を囲む第１壁部と
   　を備え、
   　前記第１壁部の少なくとも一部が、前記遮光層上に位置している、
   　発光装置。
2. 　前記複数の発光素子の上方に設けられた複数のレンズをさらに備え、
   　前記第１壁部は、前記複数のレンズと同一の材料により構成されている、
   　請求項１に記載の発光装置。
3. 　前記同一の材料は、無機材料または有機材料を含む、
   　請求項２に記載の発光装置。
4. 　前記遮光層と前記第１壁部の間に設けられた第１保護層をさらに備え、
   　前記第１保護層は、前記複数のレンズと同一の材料により構成されている、
   　請求項２に記載の発光装置。
5. 　前記複数の発光素子を覆う第２保護層と、
   　前記第２保護層の側面を覆う第２壁部と
   　をさらに備え、
   　前記第２壁部は、前記複数のレンズと同一の材料により構成されている、
   　請求項４に記載の発光装置。
6. 　前記第１壁部と前記第２壁部は、前記第１保護層と一体に構成されている、
   　請求項５に記載の発光装置。
7. 　前記複数のレンズを覆う低屈折率層をさらに備え、
   　前記低屈折率層の屈折率は、前記複数のレンズの屈折率に比べて低い、
   　請求項２に記載の発光装置。
8. 　前記低屈折率層上に設けられたハードコート層をさらに備える、
   　請求項７に記載の発光装置。
9. 　前記第１壁部の内側に設けられた充填剤層と、
   　前記充填剤層上に設けられたカバー層と
   　をさらに備える、
   　請求項１に記載の発光装置。
10. 　前記第１壁部の全部が、前記遮光層上に位置している、
    　請求項１に記載の発光装置を備える発光装置。
11. 　前記複数の発光素子は、複数のＯＬＥＤ素子を含む、
    　請求項１に記載の発光装置。
12. 　請求項１に記載の発光装置を備える電子機器。
13. 　複数の発光素子を含む発光領域の周辺に遮光層を形成することと、
    　リソグラフ技術により、前記発光領域を囲む第１壁部を形成することと
    　を備え、
    　前記第１壁部の少なくとも一部は、前記遮光層上に位置する、
    　発光装置の製造方法。

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