WO2024106905A1 - 프로버의 카드 승강 장치 - Google Patents

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WO2024106905A1
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card
prober
wafer chuck
lifting
probe card
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박기택
나준선
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(주)쎄믹스
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Definitions

  • the present invention relates to a card lifting device for a prober, and more specifically, to a card lifting device for a prober that can be miniaturized because it does not require space for a card replacement module inside the prober.
  • a wafer prober a semiconductor inspection equipment
  • a semiconductor inspection equipment is equipment that inspects the electrical characteristics of semiconductor devices made on a wafer for which all semiconductor pre-processes have been completed and immediately before entering the post-process to check for defects.
  • a prober In a semiconductor wafer on which a large number of semiconductor elements are formed, a prober is used as a wafer inspection device to inspect the electrical characteristics of each semiconductor element.
  • the prober has a disk-shaped probe card facing the wafer, and the probe card has contact probes, which are a plurality of pillar-shaped contact terminals arranged to face each electrode pad or each solder bump of the semiconductor element of the wafer.
  • each contact probe on the probe card is in contact with the electrode pad or solder bump of the semiconductor element, and the inspection signal flows from each contact probe to the electric circuit of the semiconductor element connected to each electrode pad or each solder bump, thereby ensuring continuity of the electric circuit. Check the condition, etc.
  • the wafer and probe card are supplied and inspection is performed inside the stage chamber in a sealed state.
  • a wafer may be provided through a shutter formed on either the front or back of the stage chamber, and a probe card may be provided on the upper side of the stage chamber.
  • the wafer is fed into the stage chamber and placed on a chuck. Afterwards, with the wafer fixed to the chuck, the X, Y, and Z axes are aligned by the first, second, and third stages, and the test is performed by contacting the probe card from the top.
  • the first stage is a fixed stage, and the second stage can move linearly along a rail in the X-axis direction with respect to the first stage on a plane.
  • the third stage is capable of moving linearly in the Y-axis direction with respect to the second stage on a plane, and the chuck is capable of straight elevation in the Z-axis direction with respect to the third stage. Therefore, alignment of the wafer placed on the chuck is possible with respect to three axes.
  • the probe card must be replaced depending on the type of wafer that is the inspection object.
  • a probe card handling module is installed inside the prober, which receives the probe card provided from the outside and transports it to be fixed on the upper part of the wafer chuck. Therefore, it takes up space inside the prober, and as a result, the probe card is transferred to the upper part of the wafer chuck. There was a problem in that miniaturization was difficult.
  • the present invention is to solve the above problems, and the purpose of the present invention is to provide a card lifting device for a prober that is disposed around a wafer chuck and can be fixed to the handling arm by holding and lifting the probe card.
  • Another object of the present invention is a prober card lifting device that is installed on a wafer chuck capable of 3-axis control, accommodates the probe card, and then fixes the card to the handling arm by 3-axis control, eliminating the need to install a separate probe card module. is to provide.
  • a fixed frame installed and fixed inside the stage chamber of the prober; Elevating means, one end of which is fixed to the fixed frame, for lifting and lowering an operating rod; a transfer frame connected to the operating rod of the elevating means and moving up and down relative to the fixed frame according to the operation of the elevating means; And a card support unit installed on the transport frame and supporting the provided probe card to raise and lower the probe card fixing unit so that the probe card can be replaced.
  • a card lifting device of a prober is provided, including a.
  • the fixing frame may be fixed to the wafer chuck or the base of the wafer chuck.
  • the fixing frame may be fixed to the lower outer side of the wafer chuck.
  • a plurality of card elevating devices of the prober may be installed on the outside of the wafer chuck.
  • the card support part when the card support part is raised by the lifting means, the card support part may be located at a higher position than the upper surface of the wafer chuck.
  • the lifting means may be operated by an air cylinder so that the card support portion has cushioning.
  • the card support unit may be provided with a positioning pin for card alignment.
  • the card support unit may be provided with a card presence sensor that detects whether there is a probe card in the probe card fixing unit.
  • the card support unit may be provided with a card seating sensor that detects whether the probe card is seated.
  • the card seating sensor may be a vacuum or contact sensor.
  • the transfer frame and card support portion may be formed in a round shape along the outer surface of the wafer chuck.
  • a rail groove is formed in the fixing frame, and the transport frame is provided with a rail inserted into the rail groove to enable straight guidance.
  • the wafer chuck is equipped with 3-axis control equipment so that it can be aligned in 3-axis directions, and the card support unit can be aligned by the 3-axis control equipment and then be raised and lowered to the probe card fixing part.
  • the card support part can be lifted up and down to the probe card fixing part by the lifting means of the wafer chuck while supporting the probe card.
  • the prober card lifting device can be miniaturized because there is no need to leave a space inside the chamber for installing a separate card replacement module.
  • the prober card elevating device can absorb shock that may occur due to collision with other components when seating the probe card and transferring or replacing it, by using air cushioning.
  • the card lifting device of the prober is installed so that the lifting device can be supported on the wafer chuck, so the card can be aligned or secondary lifted using the 3-axis control equipment of the wafer chuck.
  • FIG. 1 is a front view of a prober according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is an internal perspective view of a stage chamber equipped with a card lifting device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a perspective view of a prober card lifting device according to an embodiment of the present invention.
  • Figures 4 and 5 are perspective views showing the card lifting device of the prober fixed to the chuck according to an embodiment of the present invention, showing before and after lifting, respectively.
  • Figures 6 to 8 are side views of a prober card lifting device according to an embodiment of the present invention, each showing states of operation at each stage.
  • a component being “in front,” “rear,” “above,” or “below” another component means that it is in direct contact with the other component, unless there are special circumstances. This includes not only those placed at the “bottom” but also cases where another component is placed in the middle.
  • the fact that a component is "connected" to another component includes not only being directly connected to each other, but also indirectly connected to each other, unless there are special circumstances.
  • the prober card elevating device 10 includes a fixed frame 21, 31, an elevating means 22, 32, and a transfer frame 26, 36. ), and may include card supports (27, 37).
  • the fixing frames 21 and 31 may be installed and fixed inside the stage chamber 110 of the prober 100.
  • the fixing frames 21 and 31 may be fixed to the wafer chuck 134 or the base of the wafer chuck.
  • the wafer chuck 134 may be a wafer chuck 134 or a wafer chuck module that is fixed to the top when a wafer, which is an inspection object, is provided. Additionally, the fixing frames 21 and 31 may be fixed to the lower outer side of the wafer chuck 134.
  • the wafer chuck 134 has a generally cylindrical appearance, and the prober card lifting device 10 may be disposed on the outer surface of the wafer chuck 134.
  • the prober card lifting device 10 can miniaturize the entire prober equipment by sharing a portion of the space of the wafer chuck module.
  • a plurality of prober card lifting devices 10 may be installed on the outside of the wafer chuck 134.
  • it is installed as two sets, that is, a pair of lifting devices 20 and 30, and are installed to face each other. That is, they can be installed at positions facing each other on the wafer chuck 134.
  • the lifting means (22, 32) has one end fixed to the fixed frame (21, 31) and can lift and lower the operating rod.
  • the card supports 27 and 37 may be positioned higher than the upper surface of the wafer chuck 134. That is, the lifting means 22 and 32 are placed at a lower position than the upper surface of the wafer chuck 134 to avoid interference with wafer handling, and when handling the probe card 1, the wafer chuck 134 is positioned lower than the upper surface of the wafer chuck 134.
  • the card supports (27, 37) rise to a position higher than the upper surface to handle the probe card (1).
  • the lifting means (22, 32) may be operated by an air cylinder so that the card supports (27, 37) can have cushioning. That is, an air cylinder operated by pneumatic pressure can be applied as the lifting means (22, 32), and due to the nature of the air cylinder, it can provide a cushion by air against the load applied to the card support portions (27, 37). do.
  • other lifting means such as hydraulic cylinders and motor operation modules, can be used instead of air cylinders.
  • the transport frames 26 and 36 are connected to the operating rods of the lifting means 22 and 32 and move the fixed frame 21 according to the operation of the lifting means 22 and 32. , 31), relative elevation can be achieved.
  • the transfer frames 26 and 36 and the card supports 27 and 37 may be formed in a round shape along the outer surface of the wafer chuck 134.
  • the wafer chuck 134 and its module have a cylindrical exterior, so the transfer frames 26, 36 and card supports 27, 37 arranged on the outer surface of the wafer chuck 134 are also provided to save space as much as possible. It can be formed into a round shape according to the shape.
  • the fixing frames 21 and 31 are provided with rail guides 24 and 34 having rail grooves, and the transfer frame is provided with a rail 35 inserted into the rail groove to enable straight guidance.
  • the rail groove and the rails 25 and 35 may be provided opposite to each other. Guided by these rail grooves and rails 25 and 35, the transfer frames 26 and 36 and the card supports 27 and 37 do not shake and enable stable and accurate transfer.
  • the card supports (27, 37) are installed on the transfer frames (26, 36) and support the provided probe card (1) so that the probe card (1) can be replaced.
  • the probe card fixing part 40 can be lifted up and down.
  • the card supports (27, 37) may be provided with positioning pins (27a, 37a, 27, 37b) for card alignment. These positioning pins 27a, 37a, 27, and 37b can be inserted into positioning grooves formed in the probe card 1 or a boat that is a receiving member for accommodating the probe card. By inserting the positioning pins 27a, 37a, 27, and 37b into the designated positioning grooves, the probe card 1 can be seated in the correct position on the card supports 27 and 37.
  • the card support parts 27 and 37 may be provided with card presence sensors 29 and 39 that detect whether the probe card 1 is in the probe card fixing part 40.
  • the card presence sensors 29 and 39 can be either contact or non-contact, but the non-contact can be applied here. This is because, when replacing the probe card, if the card 1 is in the probe card fixing part 40, the card 1 must first be pulled out of the chamber 110. If there is a card (1), the card (1) is removed, a new card (1) is supplied, fixed to the fixing part (40), and the test is performed.
  • the card supports (27, 37) may be provided with card seating sensors (28, 38) that detect whether the probe card (1) is seated.
  • the card seating sensors 28 and 38 may be vacuum or contact sensors.
  • a non-contact sensor can be used, but since it detects when an object such as a card is placed, a contact sensor can be advantageous for reliable detection.
  • the wafer chuck 134 is equipped with 3-axis control equipment so that it can be aligned in the 3-axis direction, and the card supports 27 and 37 are aligned by the 3-axis control equipment and then are connected to the probe card fixing part 40. ) can go up and down.
  • the wafer chuck 134 can be installed to enable 3-axis control by means of a plurality of stages 131, 132, 133 and motorization, and this 3-axis control equipment is used to align and lift the card 1 instead of the wafer. It can be done.
  • the card support parts 27 and 37 can be lifted up and down to the probe card fixing part 40 by the lifting means 133a of the wafer chuck 134 while supporting the probe card 1.
  • the elevating means (22, 32) for elevating the card supports (27, 37) raise the card supports (27, 37) to a position higher than the upper surface of the wafer chuck (134) so that they can receive the probe card (1). Since it only operates, the stroke up to the card holding part 40 can be achieved by motorizing the Z-axis direction lifting means 133a among the 3-axis control equipment of the wafer chuck 134. Of course, the Z-axis direction represents the ascending and descending direction.
  • the prober 100 has an approximately rectangular parallelepiped shape.
  • the prober 100 is provided with a stage chamber 110 inside which the probe card 1 and the wafer can be supplied and sealed so that inspection can be performed in a constant environment.
  • a shutter or door for handling wafers or cards may be installed.
  • FIG. 2 an internal perspective view of a stage chamber 110 equipped with a card lifting device 10 according to an embodiment of the present invention is shown. That is, a fixed stage 131 fixed to the stage chamber 110 is fixedly installed at the bottom.
  • the first stage 131 is a fixed stage 131
  • the second stage 132 can move linearly along the rail 131a in the X-axis direction with respect to the first stage 131 on a plane.
  • the third stage 133 is capable of moving linearly along the rail 132a in the Y-axis direction with respect to the second stage 132 on the plane, and the wafer chuck 134 moves Z with respect to the third stage 133.
  • the card lifting device 10 installed and fixed thereto can be aligned and moved in three axes.
  • the card lifting device 10 is installed on the wafer chuck 134 here, but it can also be installed on the third stage, which is the wafer chuck base below, and in this case, the lifting means for lifting in the Z-axis direction is supplemented. It may be necessary to change the means of lifting to allow use of a two-stage stroke.
  • FIG. 3 a perspective view of a prober card lifting device 10 according to an embodiment of the present invention is shown.
  • the card lifting device 10 is installed as a pair of lifting devices 20 and 30. Of course, it could be installed as a set of 3.
  • the card lifting devices 10 are installed in two sets and placed in positions facing each other, so that the card 1 is supported by the card supports 27 and 37 on both sides.
  • card supports 27 and 37 are disposed at the top of the card lifting device 10, and the card supports 27 and 37 are fixed to and supported by the transfer frames 26 and 36.
  • the card supports 27 and 37 and the transfer frames 26 and 36 are disposed on the outer surface of the wafer chuck 134, they are formed to have a round shape.
  • the card supports 27 and 37 are provided with a plurality of positioning pins 27a, 37a, 27 and 37b that are inserted into the positioning grooves so that the card 1 can be seated.
  • the positioning pins 27a, 37a, 27, and 37b are inserted into the positioning grooves, the card 1 can be seated in the correct position.
  • a positioning groove is formed in a boat that accommodates the card instead of the card 1, and even if the card 1 is replaced, the same boat can be used to replace the card 1. That is, various types of cards 1 can be placed on the boat and placed on the card supports 27 and 37 through the boat.
  • the transfer frames (26, 36) are provided with rails (25, 35), and the fixed frames (21, 31) are provided with grooves in the rail guides (24, 34) to guide the rails (25, 35) for transport.
  • the frames 26 and 36 can be raised and lowered in a straight line relative to the fixed frames 21 and 31.
  • the fixing frames 21 and 31 may be fixedly installed on the outer surface or lower surface of the wafer chuck 134.
  • the fixed frames 21 and 31 can support the transfer frames 26 and 36 and the lifting means 22 and 32. One side of the lifting means (22, 32) may be fixed to the fixed frames (21, 31).
  • the operating rods of the lifting means 22 and 32 eventually move to the wafer chuck 134 and the fixed frame ( 21, 31), a relative lifting operation is performed.
  • supports (23, 33) are installed to support the lower portions of the transport frames (26, 36).
  • the lifting means (22, 32) operates, the operating rod moves up and down, and eventually the pedestals (23, 33) move the transfer frames (26, 36) up and down.
  • the impact applied to the transfer frame (26, 36) will reach the air cylinder, which is the lifting means (22, 32), through the pedestal (23, 33) and the operating rod, and as described above, depending on the air cushioning of the air cylinder Shock mitigation can be achieved.
  • FIG. 4 a perspective view of the prober card lifting device 10 according to an embodiment of the present invention is fixedly installed on the chuck 134, showing before and after lifting, respectively.
  • the card lifting device 10 is located under the wafer chuck 134 in a normal state. That is, the card supports 27 and 37 are located at a lower position than the upper surface of the wafer chuck 134. In this state, the wafer is supplied to the chuck 134, then aligned in three axes, and the test can be performed with the chuck 134 rising together with the wafer and connecting it to the card 1.
  • FIG. 4 the case of FIG.
  • the card supports 27 and 37 are located at a higher position than the upper surface of the wafer chuck 134, so that the probe card 1 can be seated.
  • This state is the result of the lifting means (22, 32) being activated to raise the operating rod and the supports (23, 33) to raise the transfer frames (26, 36).
  • the probe card 1 can be seated on the card supports 27 and 37 in this state.
  • shock relief due to air cushioning is possible.
  • FIG. 6 corresponds to the state of FIG. 4 in which the card supports 27 and 37 are located at a lower position than the upper surface of the wafer chuck 134.
  • FIG. 7 shows a state in which the elevating means 22 and 32 are operated to raise the card supports 27 and 37 so that they are located at a higher position than the upper surface of the wafer chuck 134, which corresponds to the state in FIG. 5.
  • Figure 8 shows a state in which the probe card 1 is mounted in the same state as Figure 7, the wafer chuck 134 is raised by the 3-axis control equipment, and the probe card 1 is connected to the card fixing unit 40.
  • the elevating means (22, 32) operate to move the card supports (27, 37) as shown in FIGS. 5 and 7. 27, 37) rises to its maximum height.
  • the card presence sensors 29 and 39 check whether there is a card 1 in the card holding part 40.
  • the wafer chuck 134 is raised by the 3-axis direction control equipment, and the probe card 1 to be replaced is seated on the card supports 27 and 37 in the state shown in FIG. 8.
  • the card seating sensors 28 and 38 detect the seating of the card 1.
  • the wafer chuck 134 is lowered to its original height.
  • the probe card 1 is separated from the card fixing part 40, and at this time, the card handling arm takes the card 1 out of the stage chamber 110.
  • the handling arm seats the new probe card (1) on the card supports (27, 37).
  • the wafer chuck 134 is initially aligned by the 3-axis control equipment, thereby aligning the probe card 1.
  • the wafer chuck 134 secondarily rises and connects the card 1 to the card fixing part 40 as shown in FIG. 8 to fix the card 1.
  • the impact can be alleviated to some extent by air cushioning. This shock can be caused by any gap or error due to deformation, and this shock can be resolved by air cushioning.
  • the wafer chuck 134 descends. 4 and 6, at the same time, the lifting means 22 and 32 are also lowered, so that the card supports 27 and 37 are positioned lower than the upper surface of the wafer chuck 134. Afterwards, the wafer is supplied, and the wafer chuck 134 rises while holding the wafer to connect with the new probe card 1, and the test proceeds.
  • the present invention can be applied to equipment for inspecting wafers.

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Abstract

프로버의 카드 승강 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 프로버의 카드 승강 장치는 스테이지 챔버 내부에 설치 고정되는 고정 프레임; 상기 고정 프레임에 일단이 고정되고 작동로드를 승강 작동시키는 승강수단; 상기 승강수단의 작동로드에 연결되어 상기 승강수단의 작동에 따라 상기 고정 프레임에 대하여 상대 승강하는 이송 프레임; 및 상기 이송 프레임에 설치되고 제공되는 프로브 카드를 지지함으로써 프로브 카드를 교체할 수 있도록 프로브 카드 고정부까지 승강시키는 카드 지지부;를 포함할 수 있다.

Description

프로버의 카드 승강 장치
본 발명은 프로버의 카드 승강 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로버 내부에 카드 교체 모듈을 위한 공간이 필요 없어 소형화가 가능한 프로버의 카드 승강 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 검사 장비인 웨이퍼 프로버(Wafer prober)는 반도체 전공정이 모두 완료된 웨이퍼를 대상으로 후공정으로 들어가기 직전에, 웨이퍼 상에 만들어진 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하여 불량 유무를 확인하는 장비이다.
다수의 반도체 소자가 형성된 반도체 웨이퍼에 있어서, 각 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 하기 위해, 웨이퍼 검사 장치로서 프로버가 이용되고 있다. 프로버는 웨이퍼와 대향하는 원판형 프로브 카드를 구비하고, 프로브 카드는 웨이퍼의 반도체 소자의 각 전극 패드나 각 솔더 범프와 대향하도록 배치되는 복수의 기둥형 접촉 단자인 콘택트 프로브를 구비한다.
프로버에서는 프로브 카드의 각 콘택트 프로브가 반도체 소자의 전극 패드나 솔더 범프와 접촉하고 각 콘택트 프로브에서 각 전극 패드나 각 솔더 범프에 접속된 반도체 소자의 전기 회로로 검사 신호를 흐르게 함으로써 전기 회로의 도통 상태 등을 검사한다.
종래 기술의 프로버(100)에 의하면, 웨이퍼와 프로브 카드가 공급되고 밀폐된 상태에서 스테이지 챔버 내부에서 검사가 이루어진다. 스테이지 챔버 전후면 중 어느 하나에 형성된 셔터 등으로 웨이퍼가 제공되고, 프로브 카드는 스테이지 챔버 상부 측에서 제공될 수 있다. 스테이지 챔버 내측으로 웨이퍼는 공급되고 척에 안착된다. 그 후, 척에 웨이퍼가 고정된 상태에서 제1, 2, 3 스테이지에 의해 X, Y, Z축의 정렬이 이루어지고, 상부로부터 프로브 카드에 접촉하여 테스트가 이루어지게 된다. 제1 스테이지는 고정 스테이지이고, 제2 스테이지는 평면 상 제1 스테이지에 대하여 X축 방향으로 레일을 따라 직선 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한 제3 스테이지는 평면 상 제2 스테이지에 대하여 Y축 방향으로 직선 이동할 수 있도록 되어 있고, 척은 제3 스테이지에 대하여 Z축 방향으로 직선 승강할 수 있도록 되어 있다. 따라서 척에 놓인 웨이퍼의 정렬이 3축 방향에 대하여 가능해진다.
그러나, 종래 기술에 따른 프로버는 검사 대상물인 웨이퍼의 종류에 따라 당연히 프로브 카드가 교체되어야 한다. 이때 프로버 내부에는 프로브 카드를 교체하기 위하여 외부에서 제공되는 프로브 카드를 전달받아 웨이퍼 척 상부에 고정시키도록 이송시키는 프로브 카드 핸들링 모듈이 설치되어 있기 때문에 프로버 내부 공간을 차지하게 되고 그에 따라 프로버의 소형화가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 척 주위에 배치되어 프로브 카드를 홀딩하고 승강시킴으로써 핸들링 암에 고정시킬 수 있는 프로버의 카드 승강 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 3축 제어가 가능한 웨이퍼 척에 설치되어 프로브 카드 수용 후 3축 제어에 의해 카드를 핸들링 암에 고정시킬 수 있어 별도의 프로브 카드 모듈을 설치할 필요가 없는 프로버의 카드 승강 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 프로버의 스테이지 챔버 내부에 설치 고정되는 고정 프레임; 상기 고정 프레임에 일단이 고정되고 작동로드를 승강 작동시키는 승강수단; 상기 승강수단의 작동로드에 연결되어 상기 승강수단의 작동에 따라 상기 고정 프레임에 대하여 상대 승강하는 이송 프레임; 및 상기 이송 프레임에 설치되고 제공되는 프로브 카드를 지지함으로써 프로브 카드를 교체할 수 있도록 프로브 카드 고정부까지 승강시키는 카드 지지부;를 포함하는, 프로버의 카드 승강 장치가 제공된다.
이때, 상기 고정 프레임은 웨이퍼 척 또는 웨이퍼 척의 베이스에 고정될 수 있다.
이때, 상기 고정 프레임은 웨이퍼 척의 하부 외측에 고정될 수 있다.
이때, 상기 프로버의 카드 승강 장치는 상기 웨이퍼 척의 외측에 복수개가 설치될 수 있다.
이때, 상기 승강수단에 의해 카드 지지부가 상승되면 상기 카드 지지부는 웨이퍼 척의 상면보다 높은 위치에 위치할 수 있다.
이때, 상기 승강수단은 상기 카드 지지부가 쿠셔닝을 가질 수 있도록 에어 실린더에 의해 작동될 수 있다.
이때, 상기 카드 지지부는 카드 정렬을 위한 위치 결정 핀을 구비할 수 있다.
이때, 상기 카드 지지부는 상기 프로브 카드 고정부에 프로브 카드가 있는지를 감지하는 카드 유무 센서를 구비할 수 있다.
이때, 상기 카드 지지부는 프로브 카드가 안착되었는지를 감지하는 카드 안착 센서를 구비할 수 있다.
이때, 상기 카드 안착 센서는 진공 또는 접촉 센서일 수 있다.
이때, 상기 이송 프레임과 카드 지지부는 웨이퍼 척의 외면을 따라 라운드형으로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 고정 프레임에는 레일 홈이 형성되고, 상기 이송 프레임에는 상기 레일 홈에 삽입되는 레일이 구비되어 직선 안내할 수 있다.
이때, 상기 웨이퍼 척은 3축 방향으로 정렬될 수 있도록 3축 제어 장비를 구비하고, 상기 카드 지지부는 상기 3축 제어 장비에 의해 정렬된 다음 프로브 카드 고정부까지 승강할 수 있다.
이때, 상기 카드 지지부는 프로브 카드를 지지한 상태에서 상기 웨이퍼 척의 승강수단에 의해 상기 프로브 카드 고정부까지 승강할 수 있다.
상기의 구성에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치는, 별도의 카드 교체 모듈을 설치하기 위한 공간을 챔버 내부에 둘 필요가 없기 때문에 소형화가 가능할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치는, 프로브 카드를 안착하여 이송 교체 시, 다른 구성부품과의 충돌에 의해 발생될 수 있는 충격을 에어 쿠셔닝에 의해 흡수할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치는, 웨이퍼 척에 승강 장치가 지지될 수 있도록 설치되므로 웨이퍼 척의 3축 제어 장비를 이용하여 카드를 정렬하거나 2차 승강시킬 수 있다
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카드 승강 장치가 장착된 스테이지 챔버의 내부 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치의 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치가 척에 고정 설치된 사시도로서 승강 전후를 각각 나타낸다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치의 측면도로서, 작동 단계별 상태를 각각 나타낸다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
그러므로 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 설명하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결"되어 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 서로 직접 연결되는 것뿐만 아니라 간접적으로 서로 연결되는 경우도 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치(10)를 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치(10)는, 도 1 내지 도 8을 참고하면, 고정 프레임(21, 31), 승강수단(22, 32), 이송 프레임(26, 36), 그리고 카드 지지부(27, 37)를 포함할 수 있다.
상기 고정 프레임(21, 31)은, 도 3 내지 도 8을 참고하면, 프로버(100)의 스테이지 챔버(110) 내부에 설치 고정될 수 있다.
이때, 고정 프레임(21, 31)은 웨이퍼 척(134) 또는 웨이퍼 척의 베이스에 고정될 수 있다. 웨이퍼 척(134)은 검사 대상물인 웨이퍼가 제공되면 상부에 고정하게 되는 웨이퍼 척(134) 또는 웨이퍼 척 모듈일 수 있다. 또한, 상기 고정 프레임(21, 31)은 웨이퍼 척(134)의 하부 외측에 고정될 수도 있다.
이때, 웨이퍼 척(134)은 대체로 원통형 외관을 가지고 있고, 프로버의 카드 승강 장치(10)는, 웨이퍼 척(134)의 외측면에 배치될 수 있다. 이렇게 웨이퍼 척(134)의 외측면에 배치됨으로써 웨이퍼 핸들링 시에는 웨이퍼 척(134)의 외측 하부 측에 은닉되어 있다가 카드 핸들링 시에만 웨이퍼 척(134) 상부로 상승하여 작동을 진행하도록 되어 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로버 카드 승강 장치(10)는 웨이퍼 척 모듈의 일부 공간을 공유함으로써 프로버 전체 장비의 소형화가 가능하다.
이때, 프로버의 카드 승강 장치(10)는 상기 웨이퍼 척(134)의 외측에 복수개가 설치될 수 있다. 여기서는 2 세트, 즉 한 쌍의 승강 장치(20, 30)로 설치되고, 서로 마주 보도록 설치되어 있다. 즉 웨이퍼 척(134)의 서로 마주 보는 위치에 각각 설치될 수 있다.
상기 승강수단(22, 32)은, 도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 고정 프레임(21, 31)에 일단이 고정되고 작동로드를 승강 작동시킬 수 있다.
이때, 상기 승강수단(22, 32)에 의해 카드 지지부(27, 37)가 상승되면 상기 카드 지지부(27, 37)는 웨이퍼 척(134)의 상면보다 높은 위치에 위치할 수 있다. 즉 승강수단(22, 32)에 의해 평상 시에는 웨이퍼 척(134)의 상면보다 낮은 위치에 배치되어 웨이퍼 핸들링에 간섭을 피하도록 하고, 프로브 카드(1)를 핸들링 할 때에는 웨이퍼 척(134)의 상면보다 높은 위치까지 카드 지지부(27, 37)가 상승하여 프로브 카드(1)를 핸들링 하게 된다.
이때, 승강수단(22, 32)은 상기 카드 지지부(27, 37)가 쿠셔닝을 가질 수 있도록 에어 실린더에 의해 작동될 수 있다. 즉 승강수단(22, 32)으로 공압에 의해 작동되는 에어 실린더를 적용할 수 있고, 에어 실린더의 성격상 카드 지지부(27, 37)에 가해지는 하중에 대하여 공기에 의한 쿠션 역할을 제공할 수 있게 된다. 물론 에어 실린더 대신에 다른 승강수단, 예를 들면, 유압 실린더, 모터 작동 모듈 등을 적용할 수 있다. 다만 에어 실린더의 쿠셔닝 효과를 제공하는 것이 바람직할 뿐이다. 이러한 쿠셔닝 효과는 쇼크 업소버(shock absorber)와 유사하게 상대물과의 충격을 완화시킬 수 있는 충격 완화 효과를 제공하는 것이다.
상기 이송 프레임(26, 36)은, 도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 승강수단(22, 32)의 작동로드에 연결되어 상기 승강수단(22, 32)의 작동에 따라 상기 고정 프레임(21, 31)에 대하여 상대 승강할 수 있다.
이때, 상기 이송 프레임(26, 36)과 카드 지지부(27, 37)는 웨이퍼 척(134)의 외면을 따라 라운드형으로 이루어질 수 있다. 통상 웨이퍼 척(134)과 그 모듈은 외관이 원통형으로 이루어지기 때문에 공간을 최대한 절약할 수 있도록 웨이퍼 척(134) 외면에 배치되는 이송 프레임(26, 36)과 카드 지지부(27, 37)도 그 형상을 따라 라운드형으로 형성할 수 있다.
이때, 상기 고정 프레임(21, 31)에는 레일 홈이 형성된 레일 가이드(24, 34)를 구비하고, 상기 이송 프레임에는 상기 레일 홈에 삽입되는 레일(35)이 구비되어 직선 안내할 수 있다. 물론 레일 홈과 레일(25, 35)이 서로 반대로 구비될 수 있다. 이러한 레일 홈과 레일(25, 35)의 안내에 의해 이송 프레임(26, 36)과 카드 지지부(27, 37)는 흔들리지 않고 안정적이면서 정확한 이송이 가능해진다.
상기 카드 지지부(27, 37)는, 도 3 내지 도 8을 참고하면, 상기 이송 프레임(26, 36)에 설치되고 제공되는 프로브 카드(1)를 지지함으로써 프로브 카드(1)를 교체할 수 있도록 프로브 카드 고정부(40)까지 승강시킬 수 있다.
이때, 상기 카드 지지부(27, 37)는 카드 정렬을 위한 위치 결정 핀(27a, 37a, 27, 37b)을 구비할 수 있다. 이러한 위치 결정 핀(27a, 37a, 27, 37b)은 프로브 카드(1) 또는 프로브 카드를 수용하는 수용부재인 보트에 형성된 위치 결정 홈에 삽입될 수 있다. 정해진 위치 결정 홈에 위치 결정 핀(27a, 37a, 27, 37b)이 삽입됨으로써 카드 지지부(27, 37)에 프로브 카드(1)가 정확한 위치에 안착될 수 있다.
이때, 상기 카드 지지부(27, 37)는 상기 프로브 카드 고정부(40)에 프로브 카드(1)가 있는지를 감지하는 카드 유무 센서(29, 39)를 구비할 수 있다. 여기서, 카드 유무 센서(29, 39)는 접촉식 또는 비접촉식 모두 가능하지만 여기서는 비접촉식이 적용될 수 있다. 프로브 카드 교체 시, 프로브 카드 고정부(40)에 카드(1)가 있는 경우에는 먼저 카드(1)를 챔버(110) 외부로 빼내야 하기 때문이다. 카드(1)가 있는 경우에는 카드(1)를 빼내고 새로운 카드(1)를 공급하여 고정부(40)에 고정시키고 테스트를 진행하게 된다.
이때, 상기 카드 지지부(27, 37)는 프로브 카드(1)가 안착되었는지를 감지하는 카드 안착 센서(28, 38)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 카드 안착 센서(28, 38)는 진공 또는 접촉 센서일 수 있다. 물론 비접촉식 센서를 사용할 수도 있으나 카드라는 물체가 안착되는 것을 감지하는 것이기 때문에 접촉식이 확실한 감지에 유리할 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼 척(134)은 3축 방향으로 정렬될 수 있도록 3축 제어 장비를 구비하고, 상기 카드 지지부(27, 37)는 상기 3축 제어 장비에 의해 정렬된 다음 프로브 카드 고정부(40)까지 승강할 수 있다. 웨이퍼 척(134)은 복수개의 스테이지(131, 132, 133)와 모터라이징에 의해 3축 제어가 가능하게 설치될 수 있고, 이러한 3축 제어 장비를 이용하여 웨이퍼 대신 카드(1)를 정렬 및 승강시킬 수 있는 것이다.
이때, 상기 카드 지지부(27, 37)는 프로브 카드(1)를 지지한 상태에서 상기 웨이퍼 척(134)의 승강수단(133a)에 의해 상기 프로브 카드 고정부(40)까지 승강할 수 있다. 여기서 카드 지지부(27, 37)를 승강시키는 승강수단(22, 32)은 카드 지지부(27, 37)가 프로브 카드(1)를 받을 수 있도록 웨이퍼 척(134) 상면보다 높은 위치에 위치하도록 상승시키는 작동만 하기 때문에 카드 고정부(40)까지의 스트로크는 웨이퍼 척(134)의 3축 제어 장비 중에 Z축 방향의 승강수단(133a)인 모터라이징에 의해 달성될 수 있다. 물론 Z축 방향은 승강 방향을 나타낸다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 정면도가 도시되어 있다. 프로버(100)는 대략 직육면체 형태의 외관을 가지고 있다. 프로버(100)의 내부에는 프로브 카드(1)와 웨이퍼가 내부에 공급되어 일정한 환경에서 검사가 이루어지도록 밀폐될 수 있는 스테이지 챔버(110)가 구비되어 있다. 경우에 따라서는 웨이퍼나 카드를 핸들링하기 위한 셔터나 도어가 설치될 수 있다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 카드 승강 장치(10)가 장착된 스테이지 챔버(110)의 내부 사시도가 도시되어 있다. 즉 최하부에는 스테이지 챔버(110)에 고정되는 고정 스테이지(131)가 고정 설치되어 있다. 제1 스테이지(131)는 고정 스테이지(131)이고, 제2 스테이지(132)는 평면 상 제1 스테이지(131)에 대하여 X축 방향으로 레일(131a)을 따라 직선 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한 제3 스테이지(133)는 평면 상 제2 스테이지(132)에 대하여 Y축 방향으로 레일(132a)을 따라 직선 이동할 수 있도록 되어 있고, 웨이퍼 척(134)은 제3 스테이지(133)에 대하여 Z축 방향으로 승강수단(133a)인 모터라이징에 의해 직선 승강할 수 있도록 되어 있다. 따라서 웨이퍼 척(134)에 놓인 웨이퍼의 정렬이 3축 방향에 대하여 가능해진다. 이와 같이 웨이퍼 척(134)이 3축 방향에 대하여 정렬 및 이동이 가능하기 때문에 이에 설치되어 고정된 카드 승강 장치(10)의 3축 방향에 대한 정렬 및 이동이 가능하다. 물론 카드 승강 장치(10)를 여기서는 웨이퍼 척(134)에 설치하고 있으나 그 아래의 웨이퍼 척 베이스인 제3 스테이지에 설치할 수도 있고, 이때에는 Z축 방향의 승강을 위한 승강수단에 대한 보완이 이루어지거나 2단 스트로크를 사용할 수 있도록 승강수단을 변경해야 할 수 있다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치(10)의 사시도가 도시되어 있다. 카드 승강 장치(10)는 한 쌍의 승강장치(20, 30)로 설치되어 있다. 물론 3세트로 설치될 수도 있을 것이다. 이렇게 카드 승강 장치(10)는 2 세트로 설치되고 서로 마주보는 위치에 배치됨으로써 카드(1)를 양쪽의 카드 지지부(27, 37)에서 지지하게 된다. 이때, 카드 승강 장치(10)의 최상단에는 카드 지지부(27, 37)가 배치되어 있고, 카드 지지부(27, 37)는 이송 프레임(26, 36)에 고정되어 지지될 수 있도록 되어 있다. 또한 카드 지지부(27, 37)와 이송 프레임(26, 36)은 웨이퍼 척(134) 외면에 배치되기 때문에 라운드 형태를 이루도록 형성되어 있다. 카드 지지부(27, 37)에는 카드(1)가 안착될 수 있도록 위치 결정 홈에 삽입되는 위치 결정 핀(27a, 37a, 27, 37b)이 복수개 구비되어 있다. 위치 결정 핀(27a, 37a, 27, 37b)이 전부 위치 결정 홈에 삽입되면 정확한 위치에 카드(1)가 안착될 수 있다. 이때 카드(1) 대신에 카드를 수용하는 보트에 위치 결정 홈을 형성하고 카드(1)가 교체되더라도 동일한 보트를 사용하여 카드(1)를 교체하는데 적용할 수 있을 것이다. 즉 여러 종류의 카드(1)를 보트에 안착시키고 보트를 매개로 카드 지지부(27, 37)에 안착시킬 수 있다. 이송 프레임(26, 36)에는 레일(25, 35)이 구비되어 있고, 고정 프레임(21, 31)에는 레일(25, 35)을 안내하기 위한 레일 가이드(24, 34)에 홈이 구비되어 이송 프레임(26, 36)이 고정 프레임(21, 31)에 대하여 직선으로 승강될 수 있다. 고정 프레임(21, 31)은 웨이퍼 척(134)의 외면 또는 외측 하면에 고정 설치될 수 있다. 고정 프레임(21, 31)은 이송 프레임(26, 36)과 승강수단(22, 32)을 지지할 수 있다. 승강수단(22, 32)은 일측이 고정 프레임(21, 31)에 고정될 수 있다. 고정 프레임(21, 31)이 웨이퍼 척(134)에 고정되어 있기 때문에 승강수단(22, 32)의 작동에 따라 승강수단(22, 32)의 작동로드는 결국 웨이퍼 척(134)과 고정 프레임(21, 31)에 대하여 상대적인 승강 작동을 하게 된다. 승강수단(22, 32)의 작동로드의 단부에는 이송 프레임(26, 36)의 하부를 지지하는 받침대(23, 33)가 설치되어 있다. 승강수단(22, 32)이 작동함에 따라 작동로드가 승강하고 결국에는 받침대(23, 33)가 이송 프레임(26, 36)을 승강시킨다. 이때 이송 프레임(26, 36)에 가해지는 충격은 받침대(23, 33)와 작동로드를 거쳐 승강수단(22, 32)인 에어 실린더에 도달할 것이고, 전술한 바와 같이 에어 실린더의 에어 쿠셔닝에 따라 충격완화가 이루어질 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치(10)가 척(134)에 고정 설치된 사시도로서 승강 전후를 각각 나타낸다. 도 4의 경우에는 통상적인 상태로 웨이퍼 척(134) 하부에 카드 승강 장치(10)가 위치하고 있는 상태이다. 즉 카드 지지부(27, 37)가 웨이퍼 척(134)의 상면보다 낮은 위치에 위치하고 있는 상태이다. 이러한 상태에서는 웨이퍼가 척(134)으로 공급된 다음 3축 정렬 후, 척(134)이 웨이퍼와 함께 상승하여 카드(1)와 접속시킨 상태에서 테스트가 이루어질 수 있다. 도 5의 경우에는 카드 지지부(27, 37)가 웨이퍼 척(134) 상면보다 높은 위치에 위치하게 되어 프로브 카드(1)를 안착할 수 있는 상태이다. 이러한 상태는 승강수단(22, 32)이 작동되어 작동로드가 상승하고 받침대(23, 33)가 이송 프레임(26, 36)을 상승시킨 결과이다. 프로브 카드(1)는 이 상태에서 카드 지지부(27, 37)에 안착될 수 있다. 또한 이렇게 승강수단(22, 32)에 의해 카드 지지부(27, 37)가 상승된 상태에서 에어 쿠셔닝에 따른 충격 완화작용이 가능하다.
도 6 내지 도 8을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치(10)의 측면도로서, 작동 단계별 상태를 각각 나타낸다. 도 6은 카드 지지부(27, 37)가 웨이퍼 척(134)의 상면보다 낮은 위치에 위치하고 있는 상태로서 도 4의 상태와 대응된다. 도 7은 승강수단(22, 32)이 작동되어 카드 지지부(27, 37)가 상승됨으로써 웨이퍼 척(134)의 상면보다 높은 위치에 위치하고 있는 상태로서 도 5의 상태와 대응된다. 도 8은 도 7과 같은 상태에서 프로브 카드(1)를 장착하고 3축 제어 장비에 의해 웨이퍼 척(134)이 상승하여 카드 고정부(40)에 프로브 카드(1)를 접속시킨 상태이다.
본 발명의 일실시예에 따른 프로버의 카드 승강 장치를 이용하여 프로브 카드를 교체하는 것을 설명한다.
도 4 및 도 6과 같이 카드 지지부(27, 37)가 최하부에 위치한 상태에서 프로브 카드(1)를 교체하려는 경우에는 승강수단(22, 32)이 작동하여 도 5 및 도 7과 같이 카드 지지부(27, 37)가 최대 높이로 상승한다. 동시에 카드 유무 센서(29, 39)가 카드 고정부(40)에 카드(1)가 있는지를 확인한다. 카드(1)가 있는 경우에는 웨이퍼 척(134)이 3축 방향 제어 장비에 의해 상승하고, 도 8과 같은 상태에서 교체될 프로브 카드(1)가 카드 지지부(27, 37)에 안착된다. 이때 카드 안착 센서(28, 38)가 카드(1)의 안착을 감지한다. 카드 안착이 감지되면 웨이퍼 척(134)은 원래 높이로 하강한다. 그 다음 도 7에서와 같이 프로브 카드(1)는 카드 고정부(40)로부터 이탈되어 있게 되고, 이때 스테이지 챔버(110) 외부에서 카드 핸들링 암이 카드(1)를 외부로 반출한다.
그 후 새로운 프로브 카드(1)를 핸들링 암이 카드 지지부(27, 37)에 안착시킨다. 카드 안착 센서(28, 38)가 이를 감지하면 1차적으로 3축 제어 장비에 의해 웨이퍼 척(134)이 정렬됨으로써 프로브 카드(1)의 정렬이 이루어질 수 있을 것이다. 그 다음 2차적으로 웨이퍼 척(134)은 상승하고 도 8과 같이 카드 고정부(40)에 카드(1)를 접속시켜 카드(1)를 고정하도록 한다. 이때 카드(1)가 카드 고정부(40)에 접촉할 때에는 에어 쿠셔닝에 의해 충격이 어느 정도 완화될 수 있다. 이러한 충격은 모든 유격이나 변형에 따른 오차에 의해 발생될 수 있고, 이러한 충격은 에어 쿠셔닝에 의해 해소될 수 있다.
카드 고정부(40)에 새로운 프로브 카드(1)가 고정되면 웨이퍼 척(134)은 하강한다. 도 4 및 도 6과 같이, 이와 동시에 승강수단(22, 32)도 하강 작동하여 카드 지지부(27, 37)는 웨이퍼 척(134)의 상면보다 낮은 위치에 위치하게 된다. 그 후 웨이퍼가 공급되고 웨이퍼 척(134)은 웨이퍼를 수용한 상태에서 상승하여 새로운 프로브 카드(1)와 접속시키고 테스트는 진행된다.
본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
본 발명은 웨이퍼를 검사하는 장비에 적용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 프로버의 스테이지 챔버 내부에 설치 고정되는 고정 프레임;
    상기 고정 프레임에 일단이 고정되고 작동로드를 승강 작동시키는 승강수단;
    상기 승강수단의 작동로드에 연결되어 상기 승강수단의 작동에 따라 상기 고정 프레임에 대하여 상대 승강하는 이송 프레임;
    상기 이송 프레임에 설치되고 제공되는 프로브 카드를 지지함으로써 프로브 카드를 교체할 수 있도록 프로브 카드 고정부까지 승강시키는 카드 지지부;
    를 포함하는, 프로버의 카드 승강 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 고정 프레임은 웨이퍼 척 또는 웨이퍼 척의 베이스에 고정된, 프로버의 카드 승강 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 고정 프레임은 웨이퍼 척의 하부 외측에 고정된, 프로버의 카드 승강 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 프로버의 카드 승강 장치는 상기 웨이퍼 척의 외측에 복수개가 설치된, 프로버의 카드 승강 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 승강수단에 의해 카드 지지부가 상승되면 상기 카드 지지부는 웨이퍼 척의 상면보다 높은 위치에 위치하는, 프로버의 카드 승강 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 승강수단은 상기 카드 지지부가 쿠셔닝을 가질 수 있도록 에어 실린더에 의해 작동되는, 프로버의 카드 승강 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 카드 지지부는 카드 정렬을 위한 위치 결정 핀을 구비한, 프로버의 카드 승강 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 카드 지지부는 상기 프로브 카드 고정부에 프로브 카드가 있는지를 감지하는 카드 유무 센서를 구비한, 프로버의 카드 승강 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 카드 지지부는 프로브 카드가 안착되었는지를 감지하는 카드 안착 센서를 구비한, 프로버의 카드 승강 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 카드 안착 센서는 진공 또는 접촉 센서인, 프로버의 카드 승강 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 이송 프레임과 카드 지지부는 웨이퍼 척의 외면을 따라 라운드형으로 이루어진, 프로버의 카드 승강 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 고정 프레임에는 레일 홈이 형성되고, 상기 이송 프레임에는 상기 레일 홈에 삽입되는 레일이 구비되어 직선 안내하는, 프로버의 카드 승강 장치.
  13. 제2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 척은 3축 방향으로 정렬될 수 있도록 3축 제어 장비를 구비하고, 상기 카드 지지부는 상기 3축 제어 장비에 의해 정렬된 다음 프로브 카드 고정부까지 승강하는, 프로버의 카드 승강 장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 카드 지지부는 프로브 카드를 지지한 상태에서 상기 웨이퍼 척의 승강수단에 의해 상기 프로브 카드 고정부까지 승강하는, 프로버의 카드 승강 장치.
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