WO2024084591A1 - コンクリート類打設用のセンサ構造体 - Google Patents

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sensor structure
pouring concrete
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Inventor
雄士 海野
拓弥 桑田
勉 山田
Original Assignee
ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社
戸田建設株式会社
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E21—EARTH OR ROCK DRILLING; MINING
    • E21D—SHAFTS; TUNNELS; GALLERIES; LARGE UNDERGROUND CHAMBERS
    • E21D11/00—Lining tunnels, galleries or other underground cavities, e.g. large underground chambers; Linings therefor; Making such linings in situ, e.g. by assembling
    • E21D11/04—Lining with building materials
    • E21D11/10—Lining with building materials with concrete cast in situ; Shuttering also lost shutterings, e.g. made of blocks, of metal plates or other equipment adapted therefor

Definitions

  • the present invention relates to a sensor structure for pouring concrete, and in particular to making the sensor structure thinner.
  • Patent Document 1 discloses a tunnel lining arch concrete pouring control sensor that detects the pressure in a filling space formed between the wall surface of the natural ground and a movable formwork when fresh concrete is filled into the filling space.
  • this fresh concrete pouring control sensor 20 is small and protected by a mold 21, and is installed in multiple locations using adhesive or the like directly on the wall surface of the natural ground or on a waterproof sheet installed on the wall surface.
  • this sensor 20 is connected to a data processing box located near the work site via a communication cable 22.
  • the pressure sensor (fresh concrete pouring control sensor) is attached to the surface of the circuit board and protrudes above the board by the height of the pressure sensor, so there is still room to make it smaller in the height direction, i.e., thinner.
  • the present invention was made in consideration of these circumstances, and its purpose is to make the sensor structure for pouring concrete thinner.
  • the present invention provides a sensor structure for pouring concrete, which includes a circuit board, at least one electrical component, a first recess, and a sensor unit.
  • the at least one electrical component is attached to the circuit board and forms an electrical circuit.
  • the first recess is provided on the circuit board and is recessed from one surface of the circuit board.
  • the sensor unit has a detection section exposed to the outside so as to face the filling space of the concrete, and a pressure sensor that detects the pressure of the detection section.
  • the sensor unit is housed within the first recess.
  • the first recess is a through hole penetrating the front and back of the circuit board. It is also preferable that the electrical component is electrically connected to a bottom terminal of the sensor unit housed in the first recess. Furthermore, the sensor unit may have a temperature sensor that detects the temperature of the detection portion.
  • a second recess may be provided on the circuit board, recessed from the other surface opposite the one surface of the circuit board.
  • the electrical component is housed in the second recess.
  • a thin plate-shaped resistive sensor may be further provided, attached to one surface of the circuit board.
  • a third recess and an acceleration sensor may be further provided.
  • the third recess is provided in the circuit board, and is recessed from the other surface opposite to the one surface of the circuit board.
  • the acceleration sensor is housed within the third recess.
  • the sensor structure can be made thinner by accommodating the sensor unit in the first recess and embedding it in the circuit board. This reduces damage to concrete caused by the size of the sensor structure, effectively reducing the possibility of a decrease in the strength and long-term durability of the structure.
  • FIG. 1 is an illustration of a data management system for multiple sensor structures. An explanatory diagram of a data management system using wireless communication Illustration of the prior art
  • the sensor structure 1 is an overall view of a sensor structure for pouring concrete according to this embodiment.
  • This sensor structure 1 is used to detect the pressure of concrete or similar materials (e.g., mortar, grout, etc.) filled in a specified filling space and to grasp the filling state when constructing structures such as tunnels, bridges, embankments, and building foundations.
  • concrete and similar materials are collectively referred to as "concrete”.
  • the sensor structure 1 has a sensor main body 2 and a cable 3.
  • the sensor main body 2 has a small and thin size of, for example, about 2 cm in length and width and about 4 mm in height, and has a sensor unit 4 as shown in FIG. 2 built in.
  • a detection section 4a exposed to the outside is provided on the upper surface of the sensor main body 2 so as to face the filling space of the concrete, and the state of the filled concrete is detected via the detection section 4a.
  • the cable 3 is connected to the sensor main body 2. This cable 3 plays the role of supplying power to the sensor main body 2 and the role of outputting the signal of the sensor main body 2 to the outside.
  • FIG. 2 is a perspective view of the sensor unit 4.
  • the above-mentioned detection unit 4a is provided at the top of the sensor unit 4, and a pressure sensor that detects the pressure of the detection unit 4a is provided inside the housing.
  • a temperature sensor that detects the temperature of the detection unit 4a is also provided.
  • a rectangular base 4b is provided at the bottom of the sensor unit, and multiple bottom terminals 4c are provided at the four corners of the underside of this base 4b.
  • the sensor body 2 is mainly composed of an insulating circuit board 5, at least one electrical component 6, and the sensor unit 4 described above.
  • the circuit board 5 may be either a hard one such as a glass epoxy board or a flexible one such as a flexible board.
  • the circuit board 5 has a recess 5a recessed from the upper surface of the circuit board 5, and the sensor unit 4 is accommodated in this recess 5a.
  • the recess 5a is a circular through hole that penetrates the front and back of the circuit board 5.
  • the sensor unit 4 having a substantially cylindrical head is inserted from below into the recess 5a, and the sensor unit 4 is fixed to the circuit board 5 with the lower surface of the circuit board 5 and the rectangular base 4b in contact. In this way, by embedding the sensor unit 4 in the circuit board 5 using the recess 5a, the sensor body 2 is made thinner than a structure in which the sensor unit 4 is attached to the surface of the circuit board 5.
  • the electrical components 6 are components that make up an electrical circuit including the sensor unit 4, and are typically integrated circuits (ICs).
  • the electrical components 6 are attached to the underside of the circuit board 5, and are electrically connected to the bottom terminals 4c of the sensor unit 4 housed in the recess 5a.
  • the circuit board 5 on which the sensor unit 4 and electrical components 6 are mounted is surrounded by a resin layer 7 that is thick enough not to impede the exposure of the detection section 4a, in order to prevent the intrusion of water from the outside.
  • An adhesive layer 8 such as double-sided tape is provided on the underside of the resin layer 7 to facilitate the installation of the sensor structure 1 at the installation location.
  • the adhesive layer 8 is preferably butyl double-sided tape, which absorbs unevenness in the adhesive surface.
  • Fig. 4 is a cross-sectional view of the sensor body 2 according to a first modified example.
  • the recess 5a is formed as a step having a predetermined depth rather than a through hole, and the sensor unit 4 is housed in this step.
  • a contact hole 5d is provided at the bottom of the recess 5a, penetrating from top to bottom, and electrical connection between the bottom terminal 4c of the sensor unit 4 and the electrical component 6 is made via the contact hole 5d.
  • the sensor body 2 can be made somewhat thinner, although not as thin as the configuration in Fig. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a sensor body 2 according to a second modified example.
  • a recess 5b is provided at the mounting location of the electrical component 6 on the circuit board 5, recessed from the underside of the circuit board 5, and the electrical component 6 is housed in this recess 5b.
  • the sensor body 2 is made even thinner than the configuration in FIG. 3.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the sensor body 2 according to the third modified example.
  • the resistive sensor 9 is a thin plate-like sensor that is attached to the upper surface of the circuit board 5.
  • a recess 5c is provided at the mounting location of the acceleration sensor 10 on the circuit board 5, recessed from the lower surface of the circuit board, and the acceleration sensor 10 is housed in this recess 5c. In this way, by embedding the acceleration sensor 10 in the circuit board 5 using the recess 5c, the configuration in which multiple sensors are integrated can be made thinner.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a centralized management system for multiple sensor structures 1.
  • This system has multiple sensor structures 1, a hub 11, and a recorder 13.
  • the multiple sensor structures 1 are installed at different locations in the concrete filling space, and the filling state of the concrete is monitored for each installation location.
  • Pressure data and temperature data acquired by the multiple sensor structures 1 are collected by the hub 11 and then centrally recorded by the recorder 13.
  • the recorder 13 stores the pressure data and temperature data received from the hub 11, and displays the pressure data and temperature data for each installation location on the screen. This allows a person viewing the screen of the recorder 13 to view the data for each installation location in an integrated manner.
  • the recorder 13 may also calculate the developed strength of the concrete using temperature and time data.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of a centralized management system using wireless communication.
  • pressure data and temperature data acquired by multiple sensor structures 1 are wirelessly transmitted from a transmitter 14 to a receiver 12 and stored in a recorder 13 on the receiver 12 side.
  • the recorder 13 wirelessly transmits data related to the request to the mobile terminal 15. This allows a person viewing the screen of the mobile terminal 15 to view the data for each installation location in an integrated manner.
  • the sensor structure 1 can be made thinner by the amount that the sensor unit 4 is housed in the recess 5a and embedded in the circuit board 5. This reduces damage to concrete caused by the size of the sensor structure 1, effectively reducing the possibility of a decrease in the strength and long-term durability of the structure.

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Abstract

【課題】コンクリート類打設用のセンサ構造体の薄型化を図る。 【解決手段】少なくとも一つの電気部品６は、回路基板５に取り付けられ、電気回路を構成する。凹部５ａは、回路基板５に設けられ、回路基板５の一方の表面より陥没している。センサユニット４は、コンクリート類の充填空間に臨むように外部に露出した検知部４ａと、この検知部４ａの圧力を検知する圧力センサとを有する。このセンサユニット４は、凹部５ａ内に収容されている。

Description

コンクリート類打設用のセンサ構造体
　本発明は、コンクリート類打設用のセンサ構造体に係り、特に、センサ構造体の薄型化に関する。
　従来、トンネル、橋梁、堤防、建築の基礎などのコンクリート構造体を施工する際、圧力センサを用いて、充填空間内に充填されたコンクリートの状態を把握することが行われている。例えば、特許文献１には、地山の壁面と移動型枠との間に形成された充填空間内にフレッシュコンクリートを充填する際、充填空間内の圧力を検知するトンネル覆工アーチコンクリート打止管理センサが開示されている。図９に示すように、このフレッシュコンクリート打止管理センサ２０は、小型かつモールド２１で保護されており、地山の壁面に直接または壁面に設置された防水シート上に接着剤など用いて複数設置される。また、このセンサ２０は、通信ケーブル２２を介して、作業現場近傍に配置されたデータ処理ボックスに連結されている。
特許第６１７９７６７号公報
　ところで、施工現場からの要請として、充填空間内に設置される圧力センサは小型であることが求められている。圧力センサは、コンクリートやこれに類する物の内部に埋め殺しにされるため、センサのサイズ分だけコンクリート類が欠損する。そのため、センサのサイズが大きいと、構造物の強度や長期耐久性に影響を与える可能性がある。この点、上述した特許文献１では、圧力センサ（フレッシュコンクリート打止管理センサ）が回路基板の表面に取り付けられており、圧力センサの高さ分だけ基板上方に突出する形になるため、高さ方向の小型化、すなわち、薄型化を図る余地が残されている。
　本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コンクリート類打設用のセンサ構造体の薄型化を図ることである。
　かかる課題を解決すべく、本発明は、回路基板と、少なくとも一つの電気部品と、第１の凹部と、センサユニットとを有するコンクリート類打設用のセンサ構造体を提供する。少なくとも一つの電気部品は、回路基板に取り付けられ、電気回路を構成する。第１の凹部は、回路基板に設けられ、回路基板の一方の表面より陥没している。センサユニットは、コンクリート類の充填空間に臨むように外部に露出した検知部と、この検知部の圧力を検知する圧力センサとを有する。このセンサユニットは、第１の凹部内に収容されている。
　ここで、本発明において、上記第１の凹部は、回路基板の表裏を貫通する貫通孔であることが好ましい。また、上記電気部品は、第１の凹部内に収容されたセンサユニットの底部端子に電気的に接続されていることが好ましい。さらに、上記センサユニットは、検知部の温度を検知する温度センサを有していてもよい。
　本発明において、回路基板に設けられ、回路基板における一方の表面とは反対の他方の表面より陥没した第２の凹部を設けてもよい。この場合、上記電気部品は、第２の凹部内に収容されていることが好ましい。
　本発明において、回路基板における一方の表面に取り付けられた薄板状の抵抗式センサをさらに設けてもよい。また、本発明において、第３の凹部と、加速度センサとをさらに設けてもよい。第３の凹部は、回路基板に設けられ、回路基板における一方の表面とは反対の他方の表面より陥没している。加速度センサは、第３の凹部内に収容されている。
　本発明によれば、センサユニットを第１の凹部内に収容して回路基板に埋め込んだ分だけ、センサ構造体を薄型化できる。これにより、センサ構造体のサイズによるコンクリート類の欠損を低減できるため、構造物の強度や長期耐久性が低下する可能性を有効に低減できる。
センサ構造体の全体図 センサユニットの斜視図 センサ本体の断面図 第１の変形例に係るセンサ本体の断面図 第２の変形例に係るセンサ本体の断面図 第３の変形例に係るセンサ本体の断面図 複数のセンサ構造体のデータ管理システムの説明図 無線通信を用いたデータ管理システムの説明図 従来技術の説明図
　図１は、本実施形態に係るコンクリート類打設用のセンサ構造体の全体図である。このセンサ構造体１は、トンネル、橋梁、堤防、建築の基礎などの構造体を施工する際、所定の充填空間内に充填されたコンクリートやこれに類する物（例えばモルタル、グラウトなど）の圧力を検知し、その充填状態を把握するために用いられる。本明細書では、コンクリートおよびこれに類する物を総称して「コンクリート類」と表現する。センサ構造体１は、センサ本体部２と、ケーブル３とを有する。センサ本体２は、例えば、縦横が２ｃｍ程度、高さが４ｍｍ程度の小型かつ薄型のサイズを有すると共に、図２に示すセンサユニット４などが内蔵されている。また、センサ本体２の上面には、コンクリート類の充填空間に臨むように外部に露出した検知部４ａが設けられており、充填されたコンクリート類の状態は検知部４ａを介して検知される。ケーブル３は、センサ本体２に接続されている。このケーブル３は、センサ本体２に電源を供給する役割と、センサ本体２の信号の外部に出力する役割とを担っている。
　図２は、センサユニット４の斜視図である。このセンサユニット４の頂部には、上述した検知部４ａが設けられていると共に、その筐体内には、検知部４ａの圧力を検知する圧力センサが設けられている。本実施形態では、圧力センサと共に、検知部４ａの温度を検知する温度センサも設けられている。また、センサユニットの底部には、矩形状の基部４ｂが設けられており、この基部４ｂの下面には、複数の底部端子４ｃが四隅に設けられている。
　図３は、センサ本体２の断面図である。このセンサ本体２は、絶縁性の回路基板５と、少なくとも一つの電気部品６と、上述したセンサユニット４とを主体に構成されている。回路基板５は、ガラスエポキシ基板のような硬質なもの、および、フレキシブル基板のような可撓性を有するもののどちらを用いてもよい。この回路基板５には、回路基板５の上面より陥没した凹部５ａが設けられており、この凹部５ａにセンサユニット４が収容されている。本実施形態では、この凹部５ａは、回路基板５の表裏を貫通する円孔の貫通孔となっている。この凹部５ａに対して略円筒状の頭部を有するセンサユニット４が下方より挿入され、回路基板５の下面と矩形状の基部４ｂとが当接した状態でセンサユニット４が回路基板５に固定される。このように、凹部５ａを用いてセンサユニット４を回路基板５に埋め込むことで、回路基板５の表面にセンサユニット４を取り付けた構造と比較して、センサ本体２が薄型化される。
　電気部品６は、センサユニット４を含んだ電気回路を構成する部品であり、典型的には集積回路（ＩＣ）が用いられる。この電気部品６は、回路基板５の下面に取り付けられていると共に、凹部５ａ内に収容されたセンサユニット４の底部端子４ｃに電気的に接続されている。センサユニット４および電気部品６が組み付けられた回路基板５の周囲は、外部からの水などの侵入を防ぐために、検知部４ａの露出を阻害しない程度の厚みを有する樹脂層７で覆われている。また、樹脂層７の下面には、センサ構造体１の設置場所への取付作業を容易にすべく、両面テープなどの接着層８が設けられている。この接着層８は、接着面の凹凸を吸収するブチル両面テープであることが好ましい。
　以下、図４から図６を参照しつつセンサ本体４の構造の変形例を示す。なお、図３と同一の部材については同一の符号を付して、ここでの説明を省略する。図４は、第１の変形例に係るセンサ本体２の断面図である。本変形例では、凹部５ａを貫通孔ではなく所定の深さを有する段差として形成し、ここにセンサユニット４が収容される。凹部５ａの底部には上下を貫通するコンタクトホール５ｄが設けられており、センサユニット４の底部端子４ｃと電気部品６との電気的な接続は、コンタクトホール５ｄを介して行われる。このように、段差状の凹部５ａを用いてセンサユニット４を回路基板５に埋め込むことで、図３の構成ほどではないものの、センサ本体２がある程度薄型化される。
　図５は、第２の変形例に係るセンサ本体２の断面図である。本変形例では、回路基板５における電気部品６の取付部位において、回路基板５の下面より陥没した凹部５ｂが設けられており、この凹部５ｂに電気部品６が収容されている。このように、凹部５ｂを用いて電気部品６を回路基板５に埋め込むことで、図３の構成よりもセンサ本体２がさらに薄型化される。
　図６は、第３の変形例に係るセンサ本体２の断面図である。本変形例では、センサユニット４の他に、複数の抵抗式センサ９と、加速度センサ１０とが追加されている。抵抗式センサ９は、薄板状のものが用いられ、回路基板５の上面に取り付けられている。また、回路基板５における加速度センサ１０の取付部位において、回路基板の下面より陥没した凹部５ｃが設けられており、この凹部５ｃに加速度センサ１０が収容されている。このように、凹部５ｃを用いて加速度センサ１０を回路基板５に埋め込むことで、複数のセンサ類を統合した構成であっても薄型化される。
　図７は、複数のセンサ構造体１の一元管理システムの説明図である。このシステムは、複数のセンサ構造体１と、ハブ１１と、レコーダ１３とを有する。複数のセンサ構造体１は、コンクリート類の充填空間における異なる場所に設置されており、コンクリート類の充填状態を設置場所毎にモニタリングする。複数のセンサ構造体１によって取得された圧力データおよび温度データは、ハブ１１によって収集された上でレコーダ１３にて一元的に記録される。レコーダ１３は、ハブ１１より受信した圧力データおよび温度データを記憶すると共に、設置場所毎の圧力データおよび温度データを画面上に表示する。これにより、レコーダ１３の画面を閲覧する者は、設置場所毎のデータを統合的に閲覧できる。なお、レコーダ１３は、温度および時間のデータを使ってコンクリート類の発現強度を計算してもよい。
　図８は、無線通信を用いた一元管理システムの説明図である。このシステムでは、複数のセンサ構造体１によって取得された圧力データおよび温度データを送信機１４より受信機１２に無線で送信し、受信機１２側のレコーダ１３に記憶する。レコーダ１３は、携帯端末１５からの要求を受けた場合、要求に係るデータを携帯端末１５に無線で送信する。これにより、携帯端末１５の画面を閲覧する者は、設置場所毎のデータを統合的に閲覧できる。
　このように、本実施形態によれば、センサユニット４を凹部５ａ内に収容して回路基板５に埋め込んだ分だけ、センサ構造体１を薄型化できる。これにより、センサ構造体１のサイズによるコンクリート類の欠損を低減できるため、構造物の強度や長期耐久性が低下する可能性を有効に低減できる。
　１　センサ構造体
　２　センサ本体
　３　ケーブル
　４　センサユニット
　４ａ　検知部
　４ｂ　基部
　４ｃ　底部端子
　５　回路基板
　５ａ～５ｃ　凹部
　５ｄ　コンタクトホール
　６　電気部品
　７　樹脂層
　８　接着層
　９　抵抗式センサ
　１０　加速度センサ
　１１　ハブ
　１２　受信機
　１３　レコーダ
　１４　送信機
　１５　携帯端末

 

Claims (7)

  1. 　コンクリート類打設用のセンサ構造体において、
    　回路基板と、
    　前記回路基板に取り付けられ、電気回路を構成する少なくとも一つの電気部品と、
    　前記回路基板に設けられ、前記回路基板の一方の表面より陥没した第１の凹部と、
    　コンクリート類の充填空間に臨むように外部に露出した検知部と、当該検知部の圧力を検知する圧力センサとを有するセンサユニットとを有し、
    　前記センサユニットは、前記第１の凹部内に収容されていることを特徴とするコンクリート類打設用のセンサ構造体。
  2. 　前記第１の凹部は、前記回路基板の表裏を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載されたコンクリート類打設用のセンサ構造体。
  3. 　前記電気部品は、前記第１の凹部内に収容された前記センサユニットの底部端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載されたコンクリート類打設用のセンサ構造体。
  4. 　前記センサユニットは、前記検知部の温度を検知する温度センサをさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載されたコンクリート類打設用のセンサ構造体。
  5. 　前記回路基板に設けられ、前記一方の表面とは反対の他方の表面より陥没した第２の凹部をさらに有し、
    　前記電気部品は、前記第２の凹部内に収容されていることを特徴とする請求項１または２に記載されたコンクリート類打設用のセンサ構造体。
  6. 　前記回路基板における前記一方の表面に取り付けられた薄板状の抵抗式センサをさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載あれたコンクリート類打設用のセンサ構造体。
  7. 　前記回路基板に設けられ、前記一方の表面とは反対の他方の表面より陥没した第３の凹部と、
    　前記第３の凹部内に収容された加速度センサと
    をさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載されたコンクリート類打設用のセンサ構造体。

     
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08160072A (ja) * 1994-12-09 1996-06-21 Tokin Corp 加速度・圧力検出素子およびその製造方法
JP2007064920A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Alps Electric Co Ltd 静電容量型力学量センサ
JP6179767B2 (ja) * 2013-11-20 2017-08-16 清水建設株式会社 トンネル覆工アーチコンクリート打止管理方法
KR101928332B1 (ko) * 2018-03-29 2018-12-12 주식회사 엔에이치유엔지니어링 가설구조물 붕괴감지 모니터링 장치
US20190049330A1 (en) * 2014-10-10 2019-02-14 Stmicroelectronics S.R.L. Pressure Sensor with Testing Device and Related Methods
US20190101523A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Quipip, Llc Sensor device and antenna, and systems and methods for obtaining and transmitting measurements of selected characteristics of a concrete mixture
US20190285509A1 (en) * 2018-03-16 2019-09-19 Stmicroelectronics S.R.L. Stress sensor, structural health monitoring system for constructions and process for manufacturing a stress sensor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08160072A (ja) * 1994-12-09 1996-06-21 Tokin Corp 加速度・圧力検出素子およびその製造方法
JP2007064920A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Alps Electric Co Ltd 静電容量型力学量センサ
JP6179767B2 (ja) * 2013-11-20 2017-08-16 清水建設株式会社 トンネル覆工アーチコンクリート打止管理方法
US20190049330A1 (en) * 2014-10-10 2019-02-14 Stmicroelectronics S.R.L. Pressure Sensor with Testing Device and Related Methods
US20190101523A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Quipip, Llc Sensor device and antenna, and systems and methods for obtaining and transmitting measurements of selected characteristics of a concrete mixture
US20190285509A1 (en) * 2018-03-16 2019-09-19 Stmicroelectronics S.R.L. Stress sensor, structural health monitoring system for constructions and process for manufacturing a stress sensor
KR101928332B1 (ko) * 2018-03-29 2018-12-12 주식회사 엔에이치유엔지니어링 가설구조물 붕괴감지 모니터링 장치

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