WO2024075576A1

WO2024075576A1 - 樹脂フィルム付き集電箔の製造方法

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Publication number: WO2024075576A1
Application number: PCT/JP2023/034791
Authority: WO
Inventors: 昭人福永; 英二郎岩瀬
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2022-10-03
Filing date: 2023-09-25
Publication date: 2024-04-11

Abstract

集電箔用の金属箔を枚葉に裁断する工程Ａと、裁断された金属箔を枚葉毎に移動ステージが吸着し、吸着された金属箔を移動ステージが樹脂フィルム上に移動させる工程Ｂと、金属箔と樹脂フィルムとを接触させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着する工程Ｃと、を含み、移動ステージが加熱吸着領域を有する板状体を含み、加熱吸着領域の面積が裁断された金属箔の面積よりも小さい、樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。

Description

樹脂フィルム付き集電箔の製造方法

　本開示は、樹脂フィルム付き集電箔の製造方法に関する。

　近年、準固体電池（半固体電池ともいう）及び全固体電池に関する種々の技術が検討されている。特表２０２１－５３０８２９号公報には、半固体電極及び半固体電極を組み込んだ電池を連続的及び／又は半連続的に製造するための技術に関し、半固体電極スラリーを集電体上に連続的に分配することと、半固体電極スラリーを別個の部分に分離することと、集電体を切断して完成電極を形成することと、を備える、方法が記載されている。

　特表２０１８－５２４７５９号公報には、電気化学的セルを製造する方法であって、パウチ材料の第１の部分上に第１の集電体を配置する工程と、第１の集電体上に第１の電極材料を配置する工程と、パウチ材料の第２の部分上に第２の集電体を配置する工程と、第２の集電体上に第２の電極材料を配置する工程と、第１の電極材料及び第２の電極材料のうちの少なくとも１つの上にセパレータを配置する工程と、パウチ材料を、パウチの第１の部分と第２の部分の間の折り畳み線に沿って折り畳む工程と、パウチ材料を密封して、電気化学的セルが収納されるパウチを形成する工程とを含む、方法が記載されている。

　一方、複数の自立性に乏しいフィルムシートを貼り合わせる技術として、特開平０８－２２４７８５号公報には、２枚又はそれ以上のフィルムシートを貼り合わせる方法において、一方のフィルムシートを多数の吸引孔を有する貼り合わせ台上に吸引固定し、フィルムシートの少なくとも対向する２辺に接着剤を塗布し、接着剤を塗布したフィルムシート上に、貼り合わせるもう片方のフィルムシートを積層した後、両方のフィルムシートを静電気で帯電させて固定し、固定したフィルムシートの上方からロ－ルで圧着することを特徴とするフィルムシートの貼り合わせ方法が記載されている。

　準固体電池の製造において、連続した樹脂フィルム上に、所定の形状に裁断加工した複数枚の金属箔を所定の間隔に離間して貼り合わせた樹脂フィルム付き集電箔を用いることがある。このような樹脂フィルム付き集電箔の製造方法の一態様としては、金属箔を所定の形状に裁断して、複数枚の金属箔が積層された積層体を用意し、この積層体から金属箔を剥がして、連続した樹脂フィルム上に金属箔を移動させた後、樹脂フィルムと金属箔とを熱融着させる製造方法が挙げられる。また、樹脂フィルム付き集電箔を用いて所謂パウチ型に電池セルを組み上げる場合においては、パウチの外部に電気配線を取り出すため、集電箔と樹脂フィルムとの間に、両者が熱融着していない領域（「タブ部」とも称する。）があることも要求される。

　しかし、上記のような製造方法では、複数枚の金属箔を重ねた積層体において、金属箔同士が、金属箔端部のバリ、帯電などにより固着してしまい、金属箔を１枚ずつ剥がすことは困難であること、樹脂フィルム上に金属箔を積置した後に樹脂フィルムと金属箔とを熱融着させるとシワが発生してしまうこと、及び、金属箔の所定の一部分を樹脂フィルムと熱融着させないことは困難であることが判明した。

　本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、樹脂フィルム上の所定の位置に金属箔を精度よく貼り合わせることができ、かつ、シワの発生が抑制された樹脂フィルム付き集電箔が得られる、樹脂フィルム付き集電箔の製造方法を提供することである。

　本開示は、以下の態様を含む。
＜１＞　集電箔用の金属箔を枚葉に裁断する工程Ａと、
　裁断された金属箔を移動ステージが枚葉毎に吸着し、吸着された金属箔を移動ステージが樹脂フィルム上に移動させる工程Ｂと、
　金属箔と樹脂フィルムとを接触させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着する工程Ｃと、を含み、
　移動ステージが加熱吸着領域を有する板状体を含み、加熱吸着領域の面積が裁断された金属箔の面積よりも小さい、
　樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
＜２＞　工程Ｃでは、移動ステージにより移動させた金属箔とローラにラップされた樹脂フィルムとを当接させ、ローラと移動ステージとを相対的に移動させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させる、＜１＞に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
＜３＞　工程Ｃでは、金属箔の一部に樹脂フィルムと熱融着していない領域が形成されており、工程Ｃの後、金属箔のうち樹脂フィルムと熱融着していない領域を樹脂フィルムに押圧して平坦化する工程Ｄを有する、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
＜４＞　樹脂フィルムの厚みが４μｍ～５０μｍである、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
＜５＞　樹脂フィルムが、熱融着層とプラスチック基材とを含み、熱融着層の厚みとプラスチック基材の厚みとが、下記式１に示す関係を満足する、＜４＞に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　式１：　０．１≦［熱融着層の厚み］÷［プラスチック基材の厚み］≦１．００
＜６＞　移動ステージが含む加熱吸着領域を有する板状体が複数の吸着孔を有し、金属箔の厚みと吸着孔の平均開口径とが、下記式２に示す関係を満足する、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　式２：　０．００５≦［金属箔の厚み］÷［吸着孔の平均開口径］≦０．１
＜７＞　金属箔が、銅箔又はアルミニウム箔である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。

　本開示の一実施形態によれば、樹脂フィルム上の所定の位置に金属箔を精度よく貼り合わせることができ、かつ、シワの発生が抑制された樹脂フィルム付き集電箔が得られる、樹脂フィルム付き集電箔の製造方法を提供することできる。

図１Ａは、工程Ａにおける金属箔の裁断を説明するための概略図である。図１Ｂは、工程Ａにおける金属箔の裁断を説明するための概略図である。図１Ｃは、工程Ａにおける金属箔の裁断を説明するための概略図である。図１Ｄは、裁断された金属箔を吸着した移動ステージの一例を示す図である。図２は、集電箔の形状に裁断した金属箔の一例を説明するための上面図である。図３Ａは、工程Ｂにおける移動ステージへの金属箔の吸着及び移動を説明するための概略図である。図３Ｂは、一実施形態の移動ステージを示す模式断面図である。図３Ｃは、他の一実施形態の移動ステージを示す模式断面図である。図４は、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させる態様の一例を説明するための工程図である。図５は、樹脂フィルム付き集電箔の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である図６は、樹脂フィルム付き集電箔の一例を示す図である。図７は、距離ａ、ｂ及びｃを説明するための図である。

　以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。各図面において同一の符号を用いて示す構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。各図面において重複する構成要素、及び符号については、説明を省略することがある。図面における寸法の比率は、必ずしも実際の寸法の比率を表すものではない。

　本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

　本開示において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。

　本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。

［樹脂フィルム付き集電箔の製造方法］
　本開示の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法（以下、単に「本開示の製造方法」とも称する。）は、集電箔用の金属箔を枚葉に裁断する工程Ａと、裁断された金属箔を枚葉毎に移動ステージが吸着し、吸着された金属箔を移動ステージが樹脂フィルム上に移動させる工程Ｂと、金属箔と樹脂フィルムとを接触させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着する工程Ｃと、を含み、移動ステージが加熱吸着領域を有する板状体を含み、加熱吸着領域の面積が裁断された金属箔の面積よりも小さい、樹脂フィルム付き集電箔の製造方法である。

　本開示の製造方法によれば、樹脂フィルム上の所定の位置に金属箔を精度よく貼り合わせることができ、かつ、シワの発生が抑制された樹脂フィルム付き集電箔が得られる。

　上記効果が奏される理由は明らかではないが、以下のように推測される。
　本開示の製造方法においては、工程Ａにおいて、集電箔用の金属箔を枚葉に裁断し、工程Ｂにおいて、裁断された金属箔を枚葉毎に移動ステージが吸着し、吸着された金属箔を移動ステージが樹脂フィルム上に移動させる。このように、本開示の製造方法では、裁断された金属箔を積層させずに樹脂フィルム上に移動できるため、金属箔同士の固着は生じ得ない。また、本開示の製造方法においては、工程Ｂで用いる移動ステージは、加熱吸着
領域を有する板状体を含んでおり、移動ステージが金属箔を樹脂フィルム上に移動させる際に、加熱吸着領域が金属箔を加熱することから、工程Ｃでは、樹脂フィルムと金属箔とを速やかに熱融着させることができる。そのため、樹脂フィルムが過度に加熱されずに、シワの発生が効果的に抑制されると推測される。さらに、工程Ｂで用いる移動ステージおける加熱吸着領域の面積は、裁断された金属箔の面積よりも小さくすることで、金属箔の所定の位置において、金属箔と樹脂フィルムとの間に熱融着していない領域を形成することができる。

　一方、特表２０２１－５３０８２９号公報には、その幾つかの実施形態において、集電体が絶縁材料に直接接するように、電気絶縁材料（例えば、ラミネートパウチ材料）上に配置できることが記載されている。特表２０１８－５２４７５９号公報には、アノードアセンブリ又はカソードアセンブリにおいて、パウチフィルム（例えば、ＰＥ／ＰＰフィルム）上に複数の集電体を配置することが記載されている。しかし、特表２０２１－５３０８２９号公報及び特表２０１８－５２４７５９号公報のいずれにも、本開示の製造方法が含む、工程Ａ、工程Ｂ及び工程Ｃに相当する工程についての記載はない。

　また、特開平０８－２２４７８５号公報に記載の方法に用いられる吸引孔を有する貼り合わせ台は、本開示に係る移動ステージとは異なる部材である。そもそも、特開平０８－２２４７８５号公報に記載の方法は、フレネルレンズやレンチキュラーレンズ等のフィルムレンズシートを貼り合わせる方法であり、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着することは、この文献に記載の方法では想定されていない。

　本開示の製造方法により得られた樹脂フィルム付き集電箔は、金属箔と樹脂フィルムとの密着性に優れるという副次的な効果も有する。金属箔と樹脂フィルムとの優れた密着性は、樹脂フィルム付き集電箔が適用される電池の信頼性を高める傾向となる。すなわち、例えば、準固体電池を製造するに際しては、正極活物質又は負極活物質と、導電助剤とを含む組成物を、集電箔の表面に塗布して、正電極又は負電極の形成が行われるため、集電箔である金属箔と樹脂フィルムとの優れた密着性は、正電極又は負電極を形成する土台を強固にすることから好ましい。

　以下、適宜、図面を参照して、本開示の製造方法の一実施形態について説明する。

（工程Ａ）
　本開示の製造方法は、集電箔用の金属箔を枚葉に裁断する工程Ａを有する。
　裁断は、裁断手段を用いればよい。裁断対象の金属箔は、帯状の金属箔であることが好ましい。帯状の金属箔はロール体として用いることができる。

　図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃは、工程Ａの一実施形態を説明するための概略図である。
　図１Ａに示すように、工程Ａでは先ず、金属箔１０のロール体から矢印Ｘ方向に帯状の金属箔１０を所望量引き出す。

　図１Ｂに示すように、金属箔１０は、裁断ステージ１４を覆うように、裁断ステージ１４上により引き出され、把持部１２により裁断ステージ１４上に固定される。

　次いで、図１Ｂに示すように、裁断ステージ１４の表面に対向する位置に配置された裁断部材２０を矢印Ａ１の方向に移動させて、金属箔１０を目的とする集電箔の形状に裁断する。これにより、目的とする形状を有する枚葉の裁断された金属箔（集電箔）が得られる。なお、裁断部材２０は、裁断手段（不図示）を備えている。
　なお、裁断ステージ１４には、裁断部材２０が備える裁断手段が当接する面にカッターマット等の保護部材を配置してもよい。

　次いで、図１Ｃ示すように、裁断部材２０を矢印Ａ２の方向に移動させて、裁断ステージ１４から裁断部材２０を離す。裁断された金属箔１１は、裁断ステージ１４上に移動してきた移動ステージ（不図示）が吸着し、裁断ステージ１４から離脱させる。

　金属箔は、上述の実施形態のように、裁断ステージ上で裁断されることが好ましい。裁断ステージは、移動ステージを着脱可能に備えた板状部材であってもよい。裁断ステージとしては、例えば、図１Ａに示すように、平らな表面を有する板状部材であってもよいし、集電箔の裁断形状に対応する貫通部を有する平板部材であってもよい。

　図１Ａに示すように、裁断ステージが平らな表面を有する板状部材であれば、裁断ステージの鉛直方向上側に配置された移動ステージを鉛直方向下側に移動することで、裁断された金属箔を吸着すればよい。図１Ｄは、この実施形態による金属箔を吸着した移動ステージの一例を示す模式図であり、移動ステージ１６の鉛直方向下側に金属箔１１が吸着されている。

　また、裁断ステージが集電箔の裁断形状に対応する貫通部を有する平板部材であれば、移動ステージを貫通部の下に配置し、裁断され、貫通部を通過した金属箔を吸着すればよい。金属箔の吸着に関する事項は、工程Ｂの説明において詳述する。

　裁断部材が備える裁断手段としては、裁断対象とする金属箔を所定の形状に裁断できるものであればよく、例えば、トムソン刃、彫刻刃、レーザーカッター等が挙げられる。

　金属箔の裁断に要する押圧力は、裁断対象とする金属箔を裁断できる押圧力であればよい。押圧力は、例えば、５０ｋｇｆ（０．５ｋＮ）～１００００ｋｇｆ（１００ｋＮ）とすることができ、１００ｋｇｆ（１ｋＮ）～１０００ｋｇｆ（１０ｋＮ）とすることが好ましい。

　金属箔の裁断に適用しうる押圧機構としては、サーボプレス、エアシリンダー、サーボプレス等が挙げられる。

　金属箔の裁断形状は、目的とする集電箔の形状とすればよい。金属箔の裁断形状は、例えば、本体部から突出したタブ部を有する集電箔に相当する矩形であることが好ましい。図２は、本開示の製造方法により得られる樹脂フィルム付き集電箔における集電箔部分を構成する金属箔の一例を示す上面図である。

　図２に示す例において、金属箔１１は、裁断対象である帯状の金属箔１０から裁断された裁断物の一例であり、符号１１Ａ及び符号１１Ｂは、それぞれ、集電箔における本体部及びタブ部に相当する部分を示す。図２に示す例において、金属箔１１の寸法は目的とする集電箔の寸法に応じて設定できる。

　図２に示す例において、金属箔１１の寸法としては、例えば、縦Ｌ１：１００ｍｍ～２０００ｍｍ×横Ｌ２：１００ｍｍ～２０００ｍｍとし、かつ、縦Ｌ３：１５ｍｍ～５０ｍｍ×横Ｌ４：２０ｍｍ～５０ｍｍとすることができる。また、タブ部に相当する符号１１Ｂの位置は、タブ部としての機能を発揮できる位置であれば、図示される形態に限定されない。

　金属箔（即ち、裁断されて得られる集電箔）の厚みは、３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。
　金属箔の厚みは、柔軟性及び軽量性の観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが更に好ましい。

　金属箔は、集電箔に用いられる従来公知の金属材料を含有する金属箔とすることができる。金属材料としては、例えは、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、及びチタンが挙げられる。金属材料の種類は、集電箔が正極用集電箔であるか負極用集電箔であるかによって選択すればよい。

　ある態様において、金属箔としては、銅箔又はアルミニウム箔を好適に用いることができる。銅箔又はアルミニウム箔を適用した集電箔は、樹脂材料との密着性に劣る場合があるが、本開示の製造方法により得られた樹脂フィルム付き集電箔は、銅箔又はアルミニウム箔を用いた場合であっても樹脂フィルムと集電箔との密着性に優れる。

（工程Ｂ）
　本開示の製造方法は、裁断された金属箔を枚葉毎に移動ステージが吸着し、吸着された金属箔を移動ステージが樹脂フィルム上に移動させる工程Ｂを有する。工程Ｂでは、移動ステージが吸着した金属箔の所定の領域を加熱しつつ、樹脂フィルム上に移動させる。

　移動ステージは、加熱吸着領域を有する板状体を含む。
　加熱吸着領域は、吸着機構と加熱機構との両方を備えた領域である。加熱吸着領域は、工程Ｂにより、金属箔を樹脂フィルム上に移動させる際に、金属箔を移動ステージの表面上に吸着させた状態で保持し、かつ金属箔を加熱する。

　工程Ｂでは、金属箔の加熱吸着領域と接触した部分を、樹脂フィルムとの熱融着が可能な温度に加熱する。工程Ｂにおいて、金属箔のみが加熱されることにより、工程Ｃにおいて、過熱による樹脂フィルムの熱変形が効果的に抑制される。

　加熱吸着領域の面積は、裁断された金属箔片の面積よりも小さい。このため、金属箔が加熱される際において、金属箔の加熱吸着領域と接しない部分の温度を、加熱吸着領域に接する部分よりも低くすることができる。金属箔の加熱吸着領域と接しない部分の温度を、金属箔と樹脂フィルムとが熱融着しない温度に調整することで、工程Ｃにおいて、金属箔と樹脂フィルムとの間に、金属箔と樹脂フィルムとが熱融着していない領域を形成することができる。

　移動ステージが金属箔を吸着する態様は、移動ステージ上に金属箔を保持できれば、特に限定されない。

　ある態様では、移動ステージ上で金属箔の裁断を行う場合であれば、裁断された金属箔の鉛直方向下側から、加熱吸着領域が備える吸着機構を作動させて、移動ステージ上に金属箔を吸着する。

　また、ある態様では、裁断された金属箔が載置されている裁断ステージの鉛直方向上側に、移動ステージの加熱吸着領域が金属箔と対向するように移動ステージを移動させ、加熱吸着領域と金属箔の被加熱部分とを位置合わせする。次いで、加熱吸着領域が備える吸着機構を作動させて、移動ステージが金属箔を吸着した後、所定の方向に移動する。図３Ａは、本態様の一例を説明するための概略模式図である。

　図３Ａに示すように、加熱機構１１１及び吸着機構１１２を有する移動ステージ１１０は移動機構１１６に取り付けられており、移動機構１１６により、移動ステージ１１０は裁断された金属箔１１３と対応する位置に移動させる。次いで、移動ステージ１１０をＡ３方向に下降させ、かつ吸着機構１１２を作動させて、移動ステージ１１０の吸着機構１１２側の表面に金属箔１１３を吸着させる。次いで、金属箔１１３を吸着した移動ステー
ジ１１０をＡ４方向に上昇させ、移動機構１１６により、移動ステージ１１０をＡ５方向に移動させることにより、樹脂フィルム（不図示）上に金属箔１１３を移送する。次いで、後述する工程Ｃにおいて、金属箔１１３と樹脂フィルムとを熱融着させた後、移動ステージ１１０をＡ６方向に移動させて、裁断ステージ上に移動ステージ１１０を戻す。

　加熱吸着領域が有する吸着機構としては、工程Ａにおいて裁断された金属箔を、移動ステージの表面に吸着できる機能をする機構であれば、特に制限はない。吸着機構としては、例えば、移動ステージの表面に設けられた複数の吸着孔、並びに、移動ステージ及び真空ポンプに接続された吸気部材（例えば、吸気管）から構成されてもよい。吸気部材から移動ステージ表面に設けられた吸着孔の内部空気を吸引し、孔の内部を減圧状態とすることにより、ステージ表面における金属箔の保持性を向上することができる。

　なお、吸着機構は、吸気部材からの吸引を止めた時点において、金属箔の保持が解除されるものであってもよく、ステージ表面に設けられた吸着孔内部の減圧状態が維持され、金属箔の保持が一定時間維持されるものであってもよい。

　移動ステージが複数の吸着孔を有する板状体である場合、吸着孔の開口部の形状は、特に限定されないが、円形又は楕円形であることが好ましい。
　吸着孔の数は、移動ステージの表面に金属箔が吸着される数にすればよい。１ｃｍ^２当たりに存在する吸着孔の数は、例えば、１個～１００００個である。
　吸着孔の開口径は、例えば、１０μｍ～２０００μｍとすることができる。開口径とは、吸着孔の開口部の形状が真円である場合は開口部の直径を意味し、真円ではない場合には、開口部の内径の最大値と最小値との平均値を意味する。

　ある態様において、移動ステージが含む加熱吸着領域を有する板状体は、複数の吸着孔を有し、金属箔の厚みと吸着孔の平均開口径とが、下記式２に示す関係を満足することが好ましい。
　式２：　０．００５≦［金属箔の厚み］÷［吸着孔の平均開口径］≦０．１

　金属箔の厚みを吸着孔の平均開口径で除した値が、０．００５以上であると、金属箔に吸着孔跡が付き難くなり、熱融着した際の金属箔と樹脂フィルムとの密着性がより向上する。また、金属箔の厚みを吸着孔の平均開口径で除した値が０．１以下であると、裁断された集電箔を樹脂フィルムに移動させる際に、位置ずれすることなく集電箔を移載することができる。

　本開示において、「金属箔の厚み」は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｋ７１３０：１９９９に準じて測定した値とする。

　本開示において、「吸着孔の平均開口径」は、以下の方法により測定した値とする。
　複数の吸着孔を有する板状体の表面を電子顕微鏡で観察し、２０個の吸着孔を無作為に選択する。選択した２０個の吸着孔の開口径を測定し、測定値を算術平均して、「平均開口径」を算出する。

　加熱吸着領域が有する加熱機構としては、金属箔を加熱することができる機能をする機構であれば、特に制限はない。加熱機構としては、例えば、抵抗加熱、アーク加熱、誘導加熱、誘電加熱、赤外加熱、レーザー加熱、及びヒートポンプ加熱が挙げられる。装置の軽量さの観点からは、加熱機構としては、抵抗加熱及び誘導加熱が好ましい。

　加熱機構は、移動ステージにおける加熱吸着領域が金属箔を吸着する際に作動していることが好ましい。移動ステージが金属箔を吸着した後に、加熱機構を作動させることもできる。

　加熱温度は、金属箔及び樹脂フィルムに応じて設定すればよい。
　加熱温度としては、工程Ｃにおいて金属箔と樹脂フィルムとの熱融着を実施できる温度とすればよく、例えば、５０℃～３００℃とすることができ、６０℃～２００℃が好ましく、７０℃～１００℃がより好ましい。

　金属箔が加熱される時間は、移動ステージが裁断後の金属箔を樹脂フィルム上に移動させる時間であればよく、例えば、０．１秒～６０秒とすることができ、１秒～３０秒が好ましく、２秒～１５秒がより好ましい。

　移動ステージは、移動機構により移動させればよい。
　移動機構としては、特に制限されず、例えば、１軸ロボット、エアシリンダー、及びコンベアが挙げられる。

　移動ステージを構成する材料は、特に限定されるものではなく、アルミニウム、ステンレス、ベークライト等が挙げられる。

　移動ステージの厚みは、特に限定されるものではなく、例えば、搬送性の観点から、１ｍｍ～５０ｍｍとすることができる。

　図３Ｂは、移動ステージの一実施形態及び当該移動ステージと金属箔との吸着の形態を示す模式断面図である。図３Ｂに示すように、加熱機構１１１と吸着機構１１２ａとが一体に積層されて１つの移動ステージ１１０Ａが構成されている。吸着機構１１２ａの加熱機構１１１とは反対側の面には、複数の吸着孔１１４が設けられている。移動ステージ１１０Ａでは、吸着機構１１２ａの加熱機構１１１とは反対側の面の全体が、加熱吸着領域である。

　移動ステージ１１０Ａを用いる場合には、裁断された金属箔１１３にいて加熱を抑制したい部分（即ち、集電箔におけるタブ部）は、吸着機構１１２ａの表面よりも外側に位置させる。

　図３Ｃは、移動ステージの他の一実施形態及び当該移動ステージと金属箔との吸着の形態を示す模式断面図である。図３Ｃに示すように、加熱機構１１１と吸着機構１１２ｂとが一体に積層されて１つの移動ステージ１１０Ｂが構成されている。吸着機構１１２ｂの加熱機構１１１とは反対側の面には、複数の吸着孔１１４が設けられている。また、吸着機構１１２ｂの加熱機構１１１とは反対側の面の一部は、断熱材ｄで構成されている。

　断熱材としては、例えば、発泡ポリスチレン、ウレタンフォーム、シリコーン等を適用することができる。

　移動ステージ１１０Ｂでは、吸着機構１１２ｂの加熱機構１１１とは反対側の面であり、かつ断熱材ｄで構成されていない面が、加熱吸着領域である。

　移動ステージ１１０Ｂを用いる場合には、裁断された金属箔１１３において加熱を抑制したい部分（即ち、集電箔におけるタブ部）は、吸着機構１１２ｂの表面において、断熱材ｄで構成された領域に位置させる。

（工程Ｃ）
　本開示の製造方法は、金属箔と樹脂フィルムとを接触させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着する工程Ｃを有する。

　工程Ｂにおいて、金属箔の加熱吸着領域に接した部分が、樹脂フィルムと熱融着できる温度に加熱されている。このため、工程Ｃにおいて、金属箔と樹脂フィルムとを接触させると、樹脂フィルムに金属箔が速やかに熱融着して、過熱による樹脂フィルムの熱変形が抑制されることから、シワの発生が抑制される。

　樹脂フィルムは、プラスチック基材を含むフィルムであり、熱融着層とプラスチック基材とを含む積層フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、プラスチック基材のみから形成されていてもよい。

　本開示においてプラスチック基材とは、熱可塑性樹脂を主成分として含み、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上である基材を意味する。
　本開示において熱融着層とは、熱可塑性樹脂を主成分として含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上である層を意味する。熱融着層は、プラスチック基材よりもガラス転移温度（Ｔｇ）が低い層として構成される。
　ガラス転移温度定（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。
　また、プラスチック基材又は熱融着層の主成分とは、プラスチック基材又は熱融着層が含有する成分の中で最も含有量（質量％）が多い成分を指す。

　プラスチック基材が含む熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、トリアセチルセルロース、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン及びポリイミドから選択される少なくとも１種が挙げられ、ポリエチレンテレフタラート又はポリエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。

　熱融着層が含む熱可塑性樹脂としては、例えば、ヒートシールに使われる一般的な素材が挙げられ、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル、アイオノマー、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル樹脂）、及びＥＭＭＡ（エチレンとメチルメタクリレーとの共重合樹脂）が好ましく、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル樹脂）、及びＥＭＭＡ（エチレンとメチルメタクリレーとの共重合樹脂）から選択される少なくとも１種がより好ましい。

　プラスチック基材及び熱融着層は、熱可塑性樹脂以外に所望の添加剤（エポキシ樹脂、ナイロン等）を含有してもよい。

　熱融着層の総質量に対する熱可塑性樹脂の含有率は、特に限定されるものではなく、５０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。

　樹脂フィルムは、長尺帯状の樹脂フィルムであることが好ましい。

　樹脂フィルムの厚みは、シワの発生を抑制する観点から、４μｍ以上が好ましく、４μｍ～５０μｍがより好ましく、４μｍ～２０μｍが更に好ましい。樹脂フィルムの厚みの上限値は、特に制限されないが、樹脂フィルム付き集電箔の巻き取り易さの観点からは、例えば、１ｍｍである。
　樹脂フィルムの厚みは、樹脂フィルムがプラスチック基材のみから形成される場合には、プラスチック基材の厚みであり、樹脂フィルムがプラスチック基材と熱融着層とから形成される場合には、プラスチック基材の厚みと熱融着層の厚みとを合計した厚みである。
　　　

　ある態様において、樹脂フィルムは、熱融着層とプラスチック基材とを含み、熱融着層の厚みとプラスチック基材の厚みとが、下記式１に示す関係を満足することが好ましい。
　式１：　０．１≦［熱融着層の厚み］÷［プラスチック基材の厚み］≦１．００

　熱融着層の厚みをプラスチック基材の厚みで除した値が、式１の範囲を満足することで、得られた樹脂フィルム付き集電箔を組み込んだ電池のエネルギー密度により優れる。
　［００７２］
　熱融着層の厚みとプラスチック基材の厚みとは、下記式１Ａに示す関係を満足することがより好ましい。
　式１Ａ：　０．２５＜［熱融着層の厚み］÷［プラスチック基材の厚み］＜２．００

　本開示において、熱融着層及びプラスチック基材の厚みは、以下の方法により測定した値とする。

　樹脂フィルムを厚み方向に任意の切断手段（例えば、ミクロトーム）を用いて切断する。断面をレーザー顕微鏡で拡大し、熱融着層及びプラスチック基材の厚みをそれぞれ測定する。測定は、１０箇所について行い、熱融着層又はプラスチック基材の厚みは、１０箇所の測定値の算術平均値とする。

　金属箔と樹脂フィルムとの熱融着は、金属箔と樹脂フィルムとを接触させ、必要に応じて、金属箔と樹脂フィルムとの接触部分を押圧すればよい。

　ある態様において、シワの発生の抑制性の観点からは、金属箔とローラにラップされた樹脂フィルムとを当接させ、ローラと移動ステージとを相対的に移動させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させることが好ましい。以下、図４の（Ａ）～（Ｄ）を適宜参照して、本態様による金属箔と樹脂フィルムとの熱融着を説明する。

　金属箔と樹脂フィルムとを接触させる時間としては、シワの発生を抑制する観点から、１秒～１０秒が好ましく、２秒～５秒がより好ましい。

　図４は、金属箔とローラにラップされた樹脂フィルムとを当接させ、ローラと移動ステージとを相対的に移動させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させる工程の一例を示す工程図である。

　図４中、（Ａ）に示すように、工程Ｂにおいて金属箔３０を吸着した移動ステージ３２は、樹脂フィルム３４に対向する所定の位置に停止する。樹脂フィルム３４は、２つのローラ３６により支持されている。符号３８は抱き込みローラを示す。

　金属箔３０は、移動ステージ３２が有する加熱吸着領域（不図示）により所定の領域が加熱されている。移動ステージ３２による金属箔３０の吸着は、移動ステージ３２が樹脂フィルム３４上の所定の位置に到着した後、熱融着処理の開始前に解除される。

　次いで、図４中、（Ｂ）に示すように、θ１で示す角度（ラップ角度）で樹脂フィルム３４をラップするように、抱き込みローラ３８を金属箔３０の方向に移動させ、金属箔３０と樹脂フィルム３４とを当接させる。角度θ１は、９０°≦θ１＜１８０°とすることができる。角度θ１は、９０°であってもよい。移動ステージ３２と樹脂フィルム３４との距離は、角度θ１が上記範囲となるように設定することが好ましい。

　次いで、図４中、（Ｃ）に示すように、抱き込みローラ３８を矢印Ｃ２の方向に回転させながら、矢印Ｃ１の方向に移動させ、抱き込みローラ３８が移動ステージ３２から離れる。これにより、図４中、（Ｄ）における一点破線で囲まれた領域の一部において、金属箔３０と樹脂フィルム３４とが熱融着して貼り合わされる。

（工程Ｄ）
　本開示の製造方法に用いる移動ステージは、加熱吸着領域の面積が裁断された金属箔の面積よりも小さいことから、工程Ｃでは、金属箔の一部に樹脂フィルムと熱融着していない領域が形成されている。

　金属箔のうち樹脂フィルムと熱融着していない領域は、樹脂フィルム付き集電箔において、電気配線を引き出すタブ部として機能することから、樹脂フィルムと熱融着していない金属箔の折れは、樹脂フィルム付き集電箔の製品価値を著しく損ねる傾向となる。

　かかる観点から、本開示の製造方法においては、工程Ｃの後、金属箔のうち樹脂フィルムと熱融着していない領域を、樹脂フィルムに押圧して平坦化する工程Ｄを有することが好ましい。工程Ｄを行うことにより、樹脂フィルムと熱融着していない領域における金属箔の折れの発生を効果的に抑制することができる。

　金属箔のうち樹脂フィルムと熱融着していない領域を、樹脂フィルムに押圧して平坦化する態様としては、ローラ等の押圧手段を用いもよいし、樹脂フィルム付き集電箔をロール体に巻き取る際の巻き取り圧を用いてもよい。

　巻き取り圧により押圧する場合、樹脂フィルムと熱融着して貼り合わされた金属箔が、ロール体の周方向外側に位置するように、樹脂フィルム付き集電箔を巻き取ることが好ましい。

(その他の工程)
　本開示の製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ及び工程Ｄ以外のその他の工程を含むものであってもよい。その他の工程としては、例えば、樹脂フィルムを穿孔する工程、樹脂フィルムと熱融着した集電箔をレーザーによる形状を付与する工程などが挙げられる。

　本開示の製造方法は、樹脂フィルムとして長尺帯状の樹脂フィルムを用い、工程Ａ、工程Ｂ及び工程Ｃ、並びに工程Ｄ等の任意の工程からなる一連の工程を、繰り返し連続して行うことが好ましい。上記一連の工程を繰り返し連続して行うことにより、樹脂フィルム上に、複数の金属箔が一定の間隔で樹脂フィルムと貼り合わされた樹脂フィルム付き集電箔を製造することができる。

　図５は、本開示に係る製造方法の工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ及び工程Ｄからなる一連の工程を実施する製造装置の構成例を示す概略図である。

　図５に示す例の製造装置は、裁断部（Ａ）、移動部（Ｂ）、及び、貼り付け部（Ｃ）から構成されている。

　図５に示すように、裁断部（Ａ）では、金属箔４０のロール体から、金属箔４０をＸ方向に引き出し、裁断ステージ４２上を覆うようにしてから、把持部４１等の固定部材により金属箔４０を裁断ステージ４２上に固定する。次いで、裁断部材４３をＡ１方向に移動させて、金属箔４０を所定の形状に裁断する。（工程Ａ）

　次いで、移動ステージ４４が裁断された金属箔４０を吸着し、移動部（Ｂ）において、樹脂フィルム４５上に移動させつつ、加熱する。移動ステージ４４による金属箔４０の吸着及び加熱は、不図示の加熱吸着領域において行われる。なお、本例では、裁断部材４３がＡ２方向に移動した後、移動ステージ４４が図中下側に裁断後の金属箔４０を吸着する構成としている。

　貼り付け部（Ｃ）において、樹脂フィルム４５は、樹脂フィルム４５のロール体から、搬送ローラ対４８により連続してＹ方向に搬送されている。

　裁断された金属箔４０を吸着した移動ステージ４４は、移動部（Ｂ）をＢ１方向に移動し、貼り付け部（Ｃ）において、連続して搬送される樹脂フィルム４５の図中上側の所定の位置まで金属箔１０を移動させると吸着が解除される。次いで、抱き込みローラ４７が樹脂フィルム４５をラップし、図中下側から、２つのローラ４６により支持された樹脂フィルム４５と金属箔１０とを接触させて、樹脂フィルム４５と金属箔４０とを熱融着させる。これにより、樹脂フィルム付き集電箔Ｓが得られる。樹脂フィルム４５と金属箔４０とが熱融着された後、移動ステージ４４はＢ２方向に移動する。樹脂フィルム付き集電箔Ｓは、Ｙ方向下流側に搬送され、金属箔４０が周方向外側を向くように巻き取られたロール体とする。（工程Ｂ及び工程Ｃ）

　なお、貼り付け部（Ｃ）の他の態様として、図４（Ａ）～図４（Ｄ）に示す工程と同様に、２つのローラ４６が図中下側から樹脂フィルム４５を支持し、移動ステージ４４が、樹脂フィルム４５の図中上側の所定の位置まで金属箔１０を移動させ、抱き込みローラ４７が図中上側から樹脂フィルム４５をラップし、樹脂フィルム４５と金属箔１０とを接触させて、樹脂フィルム４５と金属箔４０とを熱融着させる構成としてもよい。

　本例では、貼り付け部（Ｃ）において、樹脂フィルム４５と金属箔４０とが熱融着された後、Ｙ方向下流側に配置された搬送ローラ対４８による押圧、及び、樹脂フィルム付き集電箔Ｓをロール体として巻き取る際の巻き取り圧により、金属箔４０の樹脂フィルムと熱融着していない部分が押圧され、平坦化される。（工程Ｄ）

　なお、図５に示す例では、樹脂フィルム付き集電箔Ｓが使用されるに際して、他の集電箔のタブ部を引き出すための開口部４９ａを設けるため、Ｙ方向上流側に穴開け部材４９が配置されている。

　図６に、図５に示す実施形態の製造方法により得られる樹脂フィルム付き集電箔の一例を示す。図６では、樹脂フィルム上に３枚の金属箔が等間隔に配置された樹脂フィルム付き集電箔に切断した例を示すが、本開示に係る樹脂フィルム付き集電箔は、この例に限定されないことは言うまでもない。

　図６に示すように、樹脂フィルム付き集電箔５０は、３枚の金属箔５２が等間隔に樹脂フィルム５４と貼り合わされている。符号５２ａが示す部分は、金属箔５０の樹脂フィルム５４と熱融着していない部分（即ち、樹脂フィルムと熱融着していない金属箔）を示している。樹脂フィルム付き集電箔５０には、他の集電箔のタブ部を引き出すための開口部５６が形成されている。

　以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜金属箔＞
　金属箔として、アルミニウム箔を用意した。
　各実施例及び比較例に用いた金属箔の厚みＭ（μｍ）を表１に示す。厚みは、既述の測定方法により測定した。

＜樹脂フィルム＞
　樹脂フィルムとして、下記のプラスチック基材及び熱融着層の２層からなる長尺状のフィルム（幅：２７０ｍｍ）のロール体を用意した。
　プラスチック基材：ポリエチレンテレフタレート基材
　熱融着層：ＥＭＭＡ（エチレンとメチルメタクリレーとの共重合樹脂）層

　各実施例及び比較例に用いた樹脂フィルムについて、プラスチック基材の厚みＡ（単位：μｍ）、熱融着層の厚みＢ（単位：μｍ）、並びに、樹脂フィルムの総厚みＣ（Ａ＋Ｂ、単位：μｍ）を表１に示す。厚みは、既述の測定方法により測定した。

＜移動ステージ＞
　移動ステージとして、吸着孔を有する板状体を含む移動ステージ（寸法：長さ２０３ｍｍ×幅１４７ｍｍ×厚み３０ｍｍ）を用意した。吸着孔を有する板状体は、厚みが１５ｍｍであり、材質はアルミニウム製のものとした。
　移動ステージは、一方の表面に加熱吸着領域を有するもの用いた。加熱吸着領域は、複数の吸着孔、並びに、ステージ及び真空ポンプに接続される吸気管からなる吸着機構と、抵抗加熱方式の加熱機構と、を備えるものとした。
　吸着孔の平均開口径Ｎ（単位：ｍｍ）を表１に示す。

［実施例１～１１、比較例１］
＜製造装置＞
　図５に示す製造装置と同様の構成を有する製造装置を用意した。但し、実施例１、２、３及び比較例１については、下記の変更を行った。樹脂フィルム付き集電箔の形状は、図６に示す樹脂フィルム付き集電箔５０と同様に、枚葉の集電箔が一定の間隔で樹脂フィルムと熱融着している構成とした。隣合う集電箔間の間隔は４０ｍｍとした。

　集電箔部分を構成する金属箔は、本体部と配線を取るためのタブ部を有しており、その形状は図２に示す形状と同様とした。各部分の寸法を下記に示す。なお、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、及びＬ４は、図２中の符号Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、及びＬ４に対応する。
　Ｌ１：２０５ｍｍ、Ｌ２：１４９ｍｍ、Ｌ３：３３ｍｍ、Ｌ４：３０ｍｍ。

　実施例１：
　貼り合わせ部（Ｃ）の工程Ｃを実施において、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させる際に、抱き込みローラ４７に樹脂フィルムをラップさせずに（ラップ角度θ１＝０）、金属箔と樹脂フィルムを熱融着させた。表１中では「そのまま平置き」と記載する（以下同様）。
　貼り合わせ部（Ｃ）において、工程Ｄを実施しなかった。即ち、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させた後、搬送ローラ対４８による押圧及び巻き取りを行わずに、裁断して重ねた。

　実施例２：
　貼り合わせ部（Ｃ）において、工程Ｄを実施しなかった。即ち、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させた後、搬送ローラ対４７による押圧及び巻き取りを行わずに、裁断して重ねた。

　実施例３：
　貼り合わせ部（Ｃ）において、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させた後、工程Ｄとして、搬送ローラ対４７による押圧のみを行い、ロール体に巻き取らずに、裁断して重ねた。

　比較例１：
　裁断部（Ａ）において、工程Ａを実施しなかった。即ち、予め所定の形状に裁断した金属箔を積層した積層体を用いた。移動部（Ｂ）では、移動ステージにこの積層体から金属箔を吸着させて、移動させた。
　貼り合わせ部（Ｃ）の工程Ｃを実施において、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させる際に、抱き込みローラ４７に樹脂フィルムをラップさせずに（ラップ角度θ１＝０）、金属箔と樹脂フィルムを熱融着させた。
　貼り合わせ部（Ｃ）において、工程Ｄを実施しなかった。即ち、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させた後、搬送ローラ対４７による押圧及び巻き取りを行わずに、裁断して重ねた。

＜樹脂フィルム付き集電箔の製造＞
（工程Ａ）
　ロール形状に巻かれた金属箔（アルミニウム箔）を裁断ステージに固定した。
　固定された金属箔を、所望するサイズに打抜けるトムソン刃をサーボプレス機で摺動させて、裁断した。このとき、サーボプレス機の設定圧力は６００ｋｇｆ（５８８０Ｎ）とした。

（工程Ｂ）
　裁断した金属箔を移動ステージに真空ポンプを作動させて吸着させた後、１軸ロボットにより樹脂フィルムと対向する所定の位置に、金属箔を加熱しつつ移動させた。移動は３秒で完了させた。加熱設定温度は１１０℃とした。

（工程Ｃ）
　工程Ｂで移動させた金属箔に樹脂フィルムを抱き込みロールで当接させて、接触させた。その後、抱込みロールを３ｍ／分の速度で回転させることで金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させて貼り合わせた。
　金属箔は１０枚連続で、金属箔同士の間隔を４０ｍｍの間隔を保ちながら樹脂フィルムと熱融着させた。
　抱き込みローラによりラップ角度θを設定した例については、角度θの値を表１に示した。

（工程Ｄ）
　工程Ｃにおいて、アルミニウム箔と樹脂フィルムとを貼り合わせた直後の位置に、樹脂フィルムの上下に一対のロールを配置した。この一対のロール間のギャップは、樹脂フィルムの厚み以下に設定したる。このギャップ間に、工程Ｃを経たアルミニウム箔と樹脂フィルムとの積層体を搬送させた。このことにより、アルミニウム箔のうち樹脂フィルムと熱融着されていない領域が、このロール対で押圧された。

　工程Ｄの後、更に、樹脂フィルム付き集電箔を、１ｍ／分で搬送し、ロール体に巻き取った。

　以上により、実施例及び比較例の樹脂フィルム付き集電箔を製造した。

［式１に関する事項］
　実施例及び比較例に用いた樹脂フィルムについて、［熱融着層の厚みＡ（ｍｍ）］÷［プラスチック基材の厚みＢ（ｍｍ）］の値を算出した。結果を表１に示す。

［式２に関する事項］
　実施例及び比較例に用いた金属箔及び移動ステージについて、［金属箔の厚みＭ（ｍｍ
）］÷［吸着孔の平均開口径Ｎ（ｍｍ）］の値を算出した。結果を表１に示す。

［評価］
　各実施例及び比較例で得られた樹脂フィルム付き集電箔について、位置ズレ、配線の取出し適性、シワ、樹脂フィルムと熱融着していない金属箔部分の折れ、及び。良品率について評価した。
　さらに、各実施例で得られた樹脂フィルム付き集電箔については、エネルギー密度及び金属箔及び樹脂フィルムの密着性の各項目を評価した。
　評価方法及び評価基準は、下記のとおりである。

　評価用サンプルとしては、上記により得られた樹脂フィルム付き集電箔のロール体を、１０枚の金属箔が４０ｍｍの間隔で樹脂フィルムと熱融着している樹脂フィルム付き集電箔に裁断したものを用いた。

　配線の取りやすさ、及びエネルギー密度に関しては、上記により得られた樹脂フィルム付き集電箔を用いて、準固体電池を作製し、評価した。準固体電池の作製方法は、以下のとおりである。

（準固体電池の作製）
＜＜正電極用組成物の調製＞＞
（１）炭酸エチレン４５ｇと、炭酸プロピレン１０ｇと、炭酸ジエチル４５ｇと、を混合した混合液に、０．９ｍｏｌ／ＬのＬｉＰＦ_６溶液（電解質）１３．４ｇを混合した後に、更に、ビニレンカーボネート（ＶＣ）２．３ｇを混合し、電解液Ｘ１とした。
（２）導電助剤（ケッチェンブラック：ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製の「カーボンＥＣＰ６００ＪＤ」）２ｇと、正極活物質（リン酸鉄：Ａｌｅｅｅｓ社製の「ＬＦＰ　ＮＣＯ　Ｍ１２１」）１７４ｇと、をミキサー（あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０、（株）シンキー製）にて、１５００ｒｐｍ（revolutions per minute、以下同様）で３０秒撹拌し、混練物Ｙ１（１７６ｇ）を調製した。
（３）混練物Ｙ１（１７６ｇ）に電解液Ｘ１（６４ｇ）を加え、あわとり練太郎（株式会社シンキー社製）にて、１５００ｒｐｍで１２０秒撹拌して、正極用組成物を得た。

＜＜負極用組成物の調製＞＞
（１）正極用組成物の調製で用いたものと同じ電解液Ｘ１（６４ｇ）を調製した。
（２）導電助剤（カーボンブラック：Ｉｍｅｒｙｓ　Ｇｒａｐｈｉｔｅ　＆　Ｃａｒｂｏｎ社製の「Ｃ－ＮＥＲＧＹ　ＳＵＰＥＲ　Ｃ４５」）１５２．５ｇと、負極活物質（Ｃｈｉｎａ　Ｓｔｅｅｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製の「ＭＥＳＯＰＨＡＳＥ　ＧＲＡＰＨＩＴＥ　ＰＯＷＤＥＲ　Ａ（ＭＧＰ－Ａ）」）６．５ｇと、をあわとり練太郎（株式会社シンキー社製）にて、９００ｒｐｍで１８秒撹拌し、混練物Ｚ１を調製した。
（３）混練物Ｚ１（１５９ｇ）に電解液Ｘ１（６４ｇ）を加え、あわとり練太郎（シンキー社製）にて、９００ｒｐｍで３０秒撹拌して、負極用組成物を得た。

＜＜準固体電池の作製＞＞
　各実施例及び比較例で得た評価用サンプルを用いて、１０個の準固体電池を作製した。作製方法は、以下のとおりである。
　評価用サンプルを各金属箔間で裁断して、正極集電箔及び負極集電箔として用いる集電箔を用意した。
　正極集電箔の本体部の表面に、正電極用組成物を塗布し、厚み６００μｍの正電極を形成した。
　負極集電箔の本体部の表面に、負極用組成物を塗布し、厚み５００μｍの負電極を形成した。
　セパレータとして、ポリエチレンセパレータ（厚み２０μｍ、ダブル・スコープ株式会社製、ＣＯＤ－２０－Ａ）を用意した。
　セパレータを上記正電極及び負電極により挟み込み、平板プレスにより、加圧し、電池を得た。

（評価（１）：位置ズレ）
　実施例及び比較例のそれぞれにおいて、樹脂フィルムと熱融着した１０枚の金属箔について、金属箔の短辺から樹脂フィルムの端部までの距離ａ［ｍｍ］、金属箔間の頂点間の距離ｂ［ｍｍ］及び距離ｃ［ｍｍ］を測定した。距離ａ、ｂ及びｃの詳細を図７に示す。
　なお、１０枚の金属箔のうち、評価用サンプルの両端に位置する２枚については、隣り合う１枚の集電箔との距離ｂ［ｍｍ］及び距離ｃ［ｍｍ］を測定対象とし、その他８枚の金属箔については、隣り合う２枚の金属箔との距離ｂ［ｍｍ］及び距離ｃ［ｍｍ］を測定対象とした。
　距離ａ、距離ｂ及び距離ｃのいずれもが、距離ａが１６［ｍｍ］±１［ｍｍ］の範囲以内であり、距離ｂ及び距離ｃがいずれも４０［ｍｍ］±１［ｍｍ］の範囲以内である金属箔の枚数をカウントした。
　結果を表２に示す。最も優れる評価結果は「０枚」である。

（評価（２）：配線取出し適性）
　作製した実施例及び比較例の準固体電池（１０個）について、正極集電箔及び負極集電箔のそれぞれの金属箔が、樹脂フィルム（即ち、パウチ）の外側に露出していなかった電池の個数をカウントした。金属箔がパウチの外側に露出していない電池は、配線が取り易い電池あることを意味する。金属箔がパウチの外側に露出した電池は、配線取出し不良の電池であることを意味する。
　結果を表２に示す。最も優れる評価結果は「０個」である。

（評価（３）：シワ）
　実施例及び比較例のそれぞれの評価用サンプルにおいて、長さ１ｍｍ以上であり、かつ０．１ｍｍ以上の高さを有するシワが１本以上ある金属箔の枚数をカウントした。
　結果を表２に示す。最も優れる評価結果は「０枚」である。

（評価（４）：樹脂フィルムと熱融着していない金属箔部分の折れ）
　実施例及び比較例のそれぞれの評価用サンプルにおいて、樹脂フィルムと熱融着していない金属箔部分が、矩形を維持せずに折れ曲がっている金属箔の枚数をカウントした。
　結果を表２に示す。最も優れる評価結果は「０枚」である。
　なお、表２中では、「樹脂フィルムと熱融着していない金属箔部分の折れ」は「折れ」と記載した。

（評価（５）：良品率）
　　実施例及び比較例のそれぞれについて、上記の評価（１）～（４）の各評価の結果に基づき、下記の式（Ｘ）により良品率を算出し、下記の評価基準により評価した。結果を表２に示す。なお、各実施例及び比較例の良品率を評価結果に併記したカッコ内に示す。
　最も優れる評価結果は「Ａ」であり、Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを合格レベルとする。

＝評価方法＝
　良品率＝（［電池作製総数］―［１つでも位置ズレ／配線の取出し不良／シワ／折れが発生した樹脂フィルム付き集電箔数］）÷［電池作製総数］　　・・・式（Ｘ）
＝評価基準＝
　Ａ：１．０
　Ｂ：０．８以上１．０未満
　Ｃ：０．６以上０．８未満
　Ｄ：０．５以上０．６未満
　Ｅ：０．５未満

　表２に示すとおり、実施例により製造された樹脂フィルム付き集電箔は、樹脂フィルム上の所望の位置に金属箔が精度よく貼り合わせられており、かつ、シワの発生が抑制されていた。
　実施例により製造された樹脂フィルム付き集電箔は、配線の取出し適性、樹脂フィルムと熱融着していない金属箔部分の折れの各評価にも優れていた。
　実施例により製造された樹脂フィルム付き集電箔は、いずれも、比較例により製造された樹脂フィルム付き集電箔との対比において、良品率が高いものであった。

（評価（６）：エネルギー密度）
　作製した実施例の準固体電池について、エネルギー密度（Ｗｈ／Ｌ）を以下の通り測定し、下記の評価基準により評価した。
　最も優れる評価ランクは「Ａ」である。結果を表３に示す。

＝測定方法＝
　各実施例おいて製造した１０個の電池から無作為に１個を選択し、電池の長さ方向及び幅方向の端部における樹脂フィルム（即ち、パウチ）を真空ラミネーターにより貼り合わせた。
　定法により、各電池の総容量及び総容積を確認した。各電池の総容量を、総容積で除することにより、実施例及び比較例の各電池のエネルギー密度（Ｗｈ／Ｌ）を求めた。
＝評価基準＝
　Ａ：９４．５［Ｗｈ／Ｌ］以上
　Ｂ：９３［Ｗｈ／Ｌ］以上９４．５［Ｗｈ／Ｌ］未満
　Ｃ：８９［Ｗｈ／Ｌ］以上９３［Ｗｈ／Ｌ］未満
　Ｄ：８９［Ｗｈ／Ｌ］未満

（評価（７）：金属箔と樹脂フィルムの密着性）
＝評価方法＝
　各実施例において得た評価用サンプルから、無作為に１枚の金属箔を選択した。選択した金属箔について、金属箔と樹脂フィルムの密着性を、クロスカットＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－６：１９９９に記載のクロスカット試験により評価した。
　結果を表３に示す。最も優れる評価ランクは「Ａ」である。
　なお、表３中では、「金属箔と樹脂フィルムの密着性」は「密着性」と記載した。
＝評価基準＝
　Ａ：金属箔が剥離しなかった。
　Ｂ：金属箔が１マス剥離した。
　Ｃ：金属箔が２マス以上剥離した。

（符号の説明）
１０、４０　金属箔（裁断対象の金属箔）
１１、３０、５２、１１３　金属箔（裁断された金属箔）
１１Ａ　本体
１１Ｂ　タブ部
１２、４１　把持部
１４　４２　裁断ステージ
１６、３２、４４　移動ステージ
２０、４３　裁断部材
３４、４５、５４　樹脂フィルム
１８、３６、４６　ローラ
３８、４７　抱き込みローラ
４８　搬送ローラ対
４９　穴開け部材
４９ａ、５６　開口部
５０、Ｓ　集電箔
５２ａ　樹脂フィルムと熱融着していない金属箔
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ　移動ステージ
１１１　加熱機構
１１２ａ、１１２ｂ　吸着機構
１１４　吸着孔
１１６　移動機構
ｄ　断熱材
Ｌ１　縦寸法
Ｌ２　横寸法
Ｌ３　縦寸法
Ｌ４　横寸法
θ１　角度（ラップ角度）
Ａ１　Ａ１方向
Ａ２　Ａ２方向
Ａ３　Ａ３方向
Ａ４　Ａ４方向
Ａ５　Ａ５方向
Ａ６　Ａ６方向
Ｃ１　Ｃ１方向
Ｃ２　Ｃ２方向
Ｘ　Ｘ方向

　２０２２年１０月３日に出願された日本国特許出願２０２２－１５９４８７の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　集電箔用の金属箔を枚葉に裁断する工程Ａと、
　裁断された金属箔を枚葉毎に移動ステージが吸着し、吸着された金属箔を移動ステージが樹脂フィルム上に移動させる工程Ｂと、
　金属箔と樹脂フィルムとを接触させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着する工程Ｃと、を含み、
　移動ステージが加熱吸着領域を有する板状体を含み、加熱吸着領域の面積が裁断された金属箔の面積よりも小さい、
　樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　工程Ｃでは、移動ステージにより移動させた金属箔とローラにラップされた樹脂フィルムとを当接させ、ローラと移動ステージとを相対的に移動させて、金属箔と樹脂フィルムとを熱融着させる、請求項１に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　工程Ｃでは、金属箔の一部に樹脂フィルムと熱融着していない領域が形成されており、工程Ｃの後、金属箔のうち樹脂フィルムと熱融着していない領域を樹脂フィルムに押圧して平坦化する工程Ｄを有する、請求項１又は請求項２に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　樹脂フィルムの厚みが４μｍ～５０μｍである、請求項１又は請求項２に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　樹脂フィルムが、熱融着層とプラスチック基材とを含み、熱融着層の厚みとプラスチック基材の厚みとが、下記式１に示す関係を満足する、請求項４に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　式１：　０．１≦［熱融着層の厚み］÷［プラスチック基材の厚み］≦１．００
　移動ステージが含む加熱吸着領域を有する板状体が複数の吸着孔を有し、金属箔の厚みと吸着孔の平均開口径とが、下記式２に示す関係を満足する、請求項１又は請求項２に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。
　式２：　０．００５≦［金属箔の厚み］÷［吸着孔の平均開口径］≦０．１
　金属箔が、銅箔又はアルミニウム箔である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂フィルム付き集電箔の製造方法。