WO2024070747A1

WO2024070747A1 - トラッカモジュールおよび通信装置

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Publication number: WO2024070747A1
Application number: PCT/JP2023/033624
Authority: WO
Inventors: 武小暮; 棟治加藤; 利樹松井
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2022-09-29
Filing date: 2023-09-14
Publication date: 2024-04-04

Abstract

トラッカモジュール（７）は、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路（３１０）に含まれるスイッチが配置された基板（３９０）と別体のモジュール基板（９０）と、調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路（２０）と、複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路（３０）と、を備え、スイッチトキャパシタ回路（２０）に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路（３０）に含まれるスイッチは、モジュール基板（９０）に配置されている。

Description

トラッカモジュールおよび通信装置

　本発明は、トラッカモジュールおよび通信装置に関する。

　特許文献１には、エンベロープ信号に基づいて電力増幅回路に電源電圧を供給する電源変調回路（エンベロープトラッキングシステム）が開示されている。上記電源変調回路は、電圧を変換する磁気的コンバータ回路（Magnetic Regulation Stage：プリレギュレータ回路）と、当該電圧から異なる電圧レベルを有する複数の電圧を生成するスイッチトキャパシタ回路（Switched-Capacitor Voltage Balancer Stage）と、当該複数の電圧のうち少なくとも１つを選択して出力する出力スイッチ回路（Output Switching Stage）と、を備える。磁気的コンバータ回路はスイッチおよびパワーインダクタを含み、スイッチトキャパシタ回路はスイッチおよびキャパシタを含み、出力スイッチ回路はスイッチを含む。

米国特許第９７５５６７２号明細書

　しかしながら、特許文献１の電源変調回路の構成では、プリレギュレータ回路から出力される調整電圧に基づいてスイッチトキャパシタ回路が異なる電圧レベルを有する複数の電圧を生成するので、発熱によりプリレギュレータ回路および出力スイッチ回路の電圧出力特性が劣化し、電力増幅回路の効率が劣化する場合がある。

　そこで、本発明は、電力増幅回路の効率劣化が抑制されたトラッカモジュールおよび通信装置を提供する。

　本発明の一態様に係るトラッカモジュールは、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路に含まれるスイッチが配置された基板と別体のモジュール基板と、調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、を備え、スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、モジュール基板に配置される。

　また、本発明の一態様に係るトラッカモジュールは、第１コンバータで調整された第１調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路に含まれるスイッチが配置されたモジュール基板と、モジュール基板に配置され、第１調整電圧を受ける外部接続可能な第１調整電圧入力端子と、を備える。

　本発明によれば、電力増幅回路の効率劣化が抑制されたトラッカモジュールおよび通信装置を提供することができる。

図１Ａは、平均電力トラッキング（ＡＰＴ：Average Power Tracking）モードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。図１Ｂは、アナログＥＴモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。図１Ｃは、デジタルＥＴモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。図２は、実施の形態に係る通信装置の回路構成図である。図３は、実施の形態に係るプリレギュレータ回路、スイッチトキャパシタ回路、出力スイッチ回路およびフィルタ回路の回路構成図である。図４は、実施の形態に係るデジタル制御回路の回路構成図である。図５は、実施の形態に係るトラッカモジュールおよび周辺回路の構成図である。図６Ａは、実施の形態に係るトラッカモジュールの平面図である。図６Ｂは、実施の形態に係るトラッカモジュールの平面図である。図６Ｃは、実施の形態に係るトラッカモジュールの断面図である。図７Ａは、変形例１に係るトラッカモジュールの平面図である。図７Ｂは、変形例１に係るトラッカモジュールの平面図である。図７Ｃは、変形例１に係るトラッカモジュールの断面図である。図８Ａは、変形例２に係るトラッカモジュールの平面図である。図８Ｂは、変形例２に係るトラッカモジュールの平面図である。図８Ｃは、変形例２に係るトラッカモジュールの断面図である。図９は、変形例３に係るトラッカモジュールおよび周辺回路の回路構成図である。図１０は、変形例３に係るトラッカモジュールの平面図である。図１１は、実施の形態に係る通信装置の実装構成図である。

　以下、本開示の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。

　なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、または比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、および比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡素化される場合がある。

　本開示の回路構成において、「接続される」とは、接続端子および／または配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。「ＡおよびＢの間に接続される」とは、ＡおよびＢの間でＡおよびＢの両方に接続されることを意味する。

　本開示の回路構成において、「接続される」とは、接続端子および／または配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。「直接接続される」とは、他の回路素子を介さずに接続端子および／または配線導体で直接接続されることを意味する。「ＡおよびＢの間に接続される」とは、ＡおよびＢの間でＡおよびＢの両方に接続されることを意味する。

　本開示の部品配置において、「部品が基板に配置される」とは、部品が基板の主面上に配置されること、および、部品が基板内に配置されることを含む。「部品が基板の主面上に配置される」とは、部品が基板の主面に接触して配置されることに加えて、部品が主面と接触せずに当該主面の上方に配置されること（例えば、部品が主面と接触して配置された他の部品上に積層されること）を含む。また、「部品が基板の主面上に配置される」は、主面に形成された凹部に部品が配置されることを含んでもよい。「部品が基板内に配置される」とは、部品がモジュール基板内にカプセル化されることに加えて、部品の全部が基板の両主面の間に配置されているが部品の一部が基板に覆われていないこと、および、部品の一部のみが基板内に配置されていることを含む。

　以下の各図において、ｘ軸およびｙ軸は、モジュール基板の主面と平行な平面上で互いに直交する軸である。具体的には、平面視においてモジュール基板が矩形状を有する場合、ｘ軸は、モジュール基板の第１辺に平行であり、ｙ軸は、モジュール基板の第１辺と直交する第２辺に平行である。また、ｚ軸は、モジュール基板の主面に垂直な軸であり、その正方向は上方向を示し、その負方向は下方向を示す。

　また、本開示の部品配置において、「モジュール基板の平面視」とは、ｚ軸正側からｘｙ平面に物体を正投影して見ることを意味する。「Ａは平面視においてＢと重なる」とは、ｘｙ平面に正投影されたＡの領域の少なくとも一部が、ｘｙ平面に正投影されたＢの領域の少なくとも一部と重なることを意味する。また、「ＡがＢおよびＣの間に配置される」とは、Ｂ内の任意の点とＣ内の任意の点とを結ぶ複数の線分のうちの少なくとも１つがＡを通ることを意味する。

　また、「平行」および「垂直」などの要素間の関係性を示す用語、「矩形」などの要素の形状を示す用語、ならびに、数値範囲は、厳格な意味のみを表すのではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の誤差をも含むことを意味する。

　本開示において、「端子」とは、要素内の導体が終了するポイントを意味する。なお、要素間の導体のインピーダンスが十分に低い場合には、端子は、単一のポイントだけでなく、要素間の導体上の任意のポイントまたは導体全体と解釈される。

　まず、高周波信号を高効率に増幅する技術として、高周波信号に基づいて時間の経過とともに動的に調整された可変電源電圧を電力増幅器に供給するトラッキングモードについて説明する。トラッキングモードとは、増幅回路に印加される電源電圧を動的に調整するモードである。トラッキングモードにはいくつかの種類があるが、ここでは、平均電力トラッキング（ＡＰＴ：Average Power Tracking）モードおよびエンベロープトラッキング（ＥＴ：Envelope Tracking）モード（アナログＥＴモードおよびデジタルＥＴモードを含む）について図１Ａ～図１Ｃを参照しながら説明する。図１Ａ～図１Ｃにおいて、横軸は時間を表し、縦軸は電圧を表す。また、太い実線は、電源電圧を表し、細い実線（波形）は、変調波を表す。

　図１Ａは、ＡＰＴモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。ＡＰＴモードでは、１フレーム単位で複数の離散的な電圧レベルに電源電圧を変動させる。その結果、電源電圧信号は矩形波を形成する。ＡＰＴモードでは、平均出力電力に基づいて、電源電圧の電圧レベルが決定される。なお、ＡＰＴモードでは、１フレームよりも小さな単位（例えばサブフレーム、スロットまたはシンボル）で電圧レベルが変化してもよい。シンボル単位で電圧レベルが変化するＡＰＴは、シンボルパワートラッキング（ＳＰＴ：Symbol Power Tracking）と呼ばれる場合もある。

　フレームは、１０ミリ秒の長さを有する高周波信号の単位であり、１０個のサブフレームを含む。サブフレームは、１ミリ秒の長さを有する高周波信号の単位であり、２個のスロットを含む。スロットは、０．５ミリ秒の長さを有する高周波信号の単位であり、６個のシンボルを含む。シンボルは、７１マイクロ秒の長さを有する高周波信号の単位であり、サイクリックプレフィックス（ＣＰ：Cyclic Prefix）を含む。

　ＳＰＴモードでは、電源電圧のレベルが１シンボル単位で変調される。このとき、電圧レベルは、ＣＰの区間で変更される。例えば、第１シンボルでは、ＣＰにおいてより高い電圧レベルに変更され、第２シンボルでは、ＣＰにおいてより低い電圧レベルに変更される。なお、後続するシンボルにおいて、電圧レベルが変更されなくてもよい。電源電圧のレベルは、各シンボル区間のデータ信号に基づいて変調することができる。

　本開示において、ＡＰＴモードはＳＰＴモードを含み、ＡＰＴモジュールは、ＳＰＴモードで電源電圧をＰＡモジュールに供給するモジュールを含む。

　図１Ｂは、アナログＥＴモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。アナログＥＴモードは、従来のＥＴモードの一例である。図１Ｂに示すように、アナログＥＴモードでは、電源電圧を連続的に変動させることで変調波の包絡線を追跡する。アナログＥＴモードでは、エンベロープ信号に基づいて、電源電圧が決定される。

　エンベロープ信号とは、変調波の包絡線を示す信号である。エンベロープ値は、例えば（Ｉ２＋Ｑ２）の平方根で表される。ここで、（Ｉ，Ｑ）は、コンスタレーションポイントを表す。コンスタレーションポイントとは、デジタル変調によって変調された信号をコンスタレーションダイヤグラム上で表す点である。（Ｉ，Ｑ）は、例えば送信情報に基づいてＢＢＩＣ（BaseBand Integrated Circuit）で決定される。

　図１Ｃは、デジタルＥＴモードにおける電源電圧の推移の一例を示すグラフである。図１Ｃに示すように、デジタルＥＴモードでは、１フレーム内で複数の離散的な電圧レベルに電源電圧を変動させることで変調波の包絡線を追跡する。その結果、電源電圧信号は矩形波を形成する。デジタルＥＴモードでは、エンベロープ信号に基づいて、複数の離散的な電圧レベルの中から電源電圧レベルが選択または設定される。

　（実施の形態）
　以下に、実施の形態について説明する。本実施の形態に係る通信装置６は、セルラーネットワークにおけるユーザ端末（ＵＥ：User Equipment）に相当し、典型的には、携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブル・デバイス等である。なお、通信装置６は、ＩｏＴ（Internet of Things）センサ・デバイス、医療／ヘルスケア・デバイス、車、無人航空機（ＵＡＶ：Unmanned Aerial Vehicle）（いわゆるドローン）、無人搬送車（ＡＧＶ：Automated Guided Vehicle）であってもよい。また、通信装置６は、セルラーネットワークにおけるＢＳ（Base Station）として機能してもよい。

　本実施の形態に係る通信装置６、トラッカ回路１および増幅回路２の回路構成について、図２を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係る通信装置６の回路構成図である。

　なお、図２は、例示的な回路構成であり、通信装置６、トラッカ回路１および増幅回路２は、多種多様な回路実装および回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される通信装置６、トラッカ回路１および増幅回路２の説明は、限定的に解釈されるべきではない。

　［１．１　通信装置６の回路構成］
　まず、本実施の形態に係る通信装置６について、図２を参照しながら説明する。通信装置６は、トラッカ回路１と、増幅回路２と、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）３と、ＢＢＩＣ４と、アンテナ５ａおよび５ｂと、を備える。

　トラッカ回路１は、トラッキングモードに基づく複数の離散的な電源電圧Ｖ_Ｔ１を増幅回路２に供給することができる。トラッキングモードとしては、デジタルＥＴモードを用いることができるが、これに限定されない。

　図２に示すように、トラッカ回路１は、プリレギュレータ回路３１０と、スイッチトキャパシタ回路２０と、出力スイッチ回路３０と、フィルタ回路４０と、直流電源３５０と、デジタル制御回路６０と、を備える。

　プリレギュレータ回路３１０は、パワーインダクタおよびスイッチを含む。パワーインダクタとは、直流電圧の昇圧および／または降圧に用いられるインダクタである。パワーインダクタは、直流経路にシリーズ接続される。なお、パワーインダクタは、直列経路とグランドとの間に接続（並列に配置）されていてもよい。プリレギュレータ回路３１０は、パワーインダクタを用いて入力電圧を調整電圧に変換することができる。このようなプリレギュレータ回路３１０は、磁気レギュレータまたはコンバータと呼ばれる場合もある。

　スイッチトキャパシタ回路２０は、複数のキャパシタおよび複数のスイッチを含み、プリレギュレータ回路３１０からの調整電圧に基づいて、複数の離散的な電圧レベルをそれぞれ有する複数の離散的電圧を生成するよう構成されている。スイッチトキャパシタ回路２０は、スイッチトキャパシタ電圧バランサ（Switched-Capacitor Voltage Balancer）と呼ばれる場合もある。スイッチトキャパシタ回路２０は、デジタル制御信号に基づいて制御される。

　出力スイッチ回路３０は、スイッチトキャパシタ回路２０で生成された複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅回路２に出力するよう構成されている。出力スイッチ回路３０は、デジタル制御信号に基づいて制御される。

　フィルタ回路４０は、出力スイッチ回路３０から出力された信号（複数の離散的電圧）からノイズ成分を減衰させることができる。

　直流電源３５０は、プリレギュレータ回路３１０に直流電圧を供給することができる。直流電源３５０としては、例えば、充電式電池（rechargeable battery）を用いることができるが、これに限定されない。

　デジタル制御回路６０は、ＲＦＩＣ３およびＢＢＩＣ４からのデジタル制御信号に基づいて、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を制御することができる。

　なお、トラッカ回路１は、プリレギュレータ回路３１０、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０、フィルタ回路４０、直流電源３５０およびデジタル制御回路６０のうちの少なくとも１つを含まなくてもよい。例えば、トラッカ回路１は、直流電源３５０を含まなくてもよい。また、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０の任意の組み合わせは、単一の回路に統合されてもよい。

　増幅回路２は、電力増幅器８１、８２および８３と、フィルタ８４、８５および８６と、スイッチ７１と、を備える。

　電力増幅器８２は、第１電力増幅器の一例であり、ＲＦＩＣ３とフィルタ８６との間に接続される。また、電力増幅器８２は、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０を介さずにプリレギュレータ回路３１０に接続される。電力増幅器８２は、プリレギュレータ回路３１０から受けた電源電圧Ｖ_Ｔ２を用いて、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＡの高周波信号を増幅することができる。

　電力増幅器８３は、第１電力増幅器の一例であり、ＲＦＩＣ３とフィルタ８５との間に接続される。また、電力増幅器８３は、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０を介さずにプリレギュレータ回路３１０に接続される。電力増幅器８３は、プリレギュレータ回路３１０から受けた電源電圧Ｖ_Ｔ３を用いて、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＢの高周波信号を増幅することができる。

　電力増幅器８２は、例えばＡＰＴモードの電源電圧Ｖ_Ｔ２を、プリレギュレータ回路３１０から受けることができる。電力増幅器８３は、例えばＡＰＴモードの電源電圧Ｖ_Ｔ３を、プリレギュレータ回路３１０から受けることができる。

　電力増幅器８１は、第２電力増幅器の一例であり、ＲＦＩＣ３とフィルタ８４との間に接続される。また、電力増幅器８１は、フィルタ回路４０に接続される。電力増幅器８１は、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０から受けた電源電圧Ｖ_Ｔ１を用いて、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＣの高周波信号を増幅することができる。

　電力増幅器８１は、例えばデジタルＥＴモードの電源電圧Ｖ_Ｔ１を、トラッカ回路１から受けることができる。

　フィルタ８６は、電力増幅器８２とアンテナ５ａとの間に接続される。フィルタ８６は、バンドＡを含む通過帯域を有する帯域通過フィルタである。フィルタ８５は、電力増幅器８３とアンテナ５ａとの間に接続される。フィルタ８５は、バンドＢを含む通過帯域を有する帯域通過フィルタである。フィルタ８４は、電力増幅器８１とアンテナ５ｂとの間に接続される。フィルタ８４は、バンドＣを含む通過帯域を有する帯域通過フィルタである。

　バンドＡ、バンドＢおよびバンドＣは、無線アクセス技術（ＲＡＴ：Radio Access Technology）を用いて構築される通信システムのための周波数バンドであり、標準化団体など（例えば３ＧＰＰ（登録商標）（3rd Generation Partnership Project）およびＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）等）によって予め定義される。通信システムの例としては、５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）システム、ＬＴＥ（Long Term Evolution）システムおよびＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）システム等を挙げることができる。

　バンドＡは、例えば、ローバンド群（ＬＢ群：６００ＭＨｚ－１ＧＨｚ）に含まれる。バンドＢは、例えば、ミドルハイバンド群（ＭＨＢ群：１．５－２．８ＧＨｚ）に含まれる。バンドＣは、例えば、ウルトラハイバンド群（ＵＨＢ群：３３００－５０００ＭＨｚ）に含まれる。

　スイッチ７１は、フィルタ８６に接続される端子と、フィルタ８５に接続される端子と、アンテナ５ａに接続される端子と、を含む。スイッチ７１は、フィルタ８６とアンテナ５ａとの接続およびフィルタ８５とアンテナ５ａとの接続を切り替えることができる。

　ＲＦＩＣ３は、高周波信号を処理する信号処理回路の一例である。具体的には、ＲＦＩＣ３は、ＢＢＩＣ４から入力された送信信号をアップコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、電力増幅器８１～８３に供給する。また、ＲＦＩＣ３は、トラッカ回路１を制御する制御部を有する。なお、ＲＦＩＣ３の制御部としての機能の一部または全部は、ＲＦＩＣ３の外部に実装されてもよい。

　ＢＢＩＣ４は、増幅回路２を伝送する高周波信号よりも低周波のベースバンド帯域を用いて信号処理する回路である。また、ＢＢＩＣ４は、トラッカ回路１を制御する制御部を有する。なお、ＢＢＩＣ４の制御部としての機能の一部または全部は、ＢＢＩＣ４の外部に実装されてもよい。

　アンテナ５ａは、電力増幅器８２からフィルタ８６を介して入力されたバンドＡの送信信号、および、電力増幅器８３からフィルタ８５を介して入力されたバンドＢの送信信号を出力する。アンテナ５ｂは、電力増幅器８１からフィルタ８４を介して入力されたバンドＣの送信信号を出力する。なお、アンテナ５ａおよび５ｂは、スイッチ回路を介してフィルタ８４～８６に接続された１つのアンテナであってもよい。また、アンテナ５ａおよび５ｂは、通信装置６に含まれなくてもよい。

　なお、図２に表された通信装置６の回路構成は、例示であり、これに限定されない。

　［１．２　トラッカ回路１の回路構成］
　次に、トラッカ回路１に含まれるプリレギュレータ回路３１０、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０、フィルタ回路４０、および、デジタル制御回路６０の回路構成について、図３および図４を参照しながら説明する。

　図３は、本実施の形態に係るプリレギュレータ回路３１０、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０、および、フィルタ回路４０の回路構成図である。図４は、本実施の形態に係るデジタル制御回路６０の回路構成図である。

　なお、図３および図４は、例示的な回路構成であり、プリレギュレータ回路３１０、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０、フィルタ回路４０、およびデジタル制御回路６０は、多種多様な回路実装および回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される各回路の説明は、限定的に解釈されるべきではない。

　［１．２．１　スイッチトキャパシタ回路２０の回路構成］
　まず、スイッチトキャパシタ回路２０の回路構成について説明する。スイッチトキャパシタ回路２０は、デジタル制御回路６０に接続される。スイッチトキャパシタ回路２０は、図３に示すように、調整電圧入力端子１２１、１２２、１２３および１２４と、制御端子１２０と、キャパシタＣ１１～Ｃ１６と、キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０およびＣ４０と、スイッチＳ１１～Ｓ１４、Ｓ２１～Ｓ２４、Ｓ３１～Ｓ３４、およびＳ４１～Ｓ４４と、を備える。エネルギーおよび電荷は、調整電圧入力端子１２１～１２４からスイッチトキャパシタ回路２０に入力され、ノードＮ１～Ｎ４でスイッチトキャパシタ回路２０から出力スイッチ回路３０に引き出される。

　調整電圧入力端子１２１は、プリレギュレータ回路３１０の出力端子１１１から出力された調整電圧を受ける外部接続端子である。調整電圧入力端子１２２は、プリレギュレータ回路３１０の出力端子１１２から出力された調整電圧を受ける外部接続端子である。調整電圧入力端子１２３は、プリレギュレータ回路３１０の出力端子１１３から出力された調整電圧を受ける外部接続端子である。調整電圧入力端子１２４は、プリレギュレータ回路３１０の出力端子１１４から出力された調整電圧を受ける外部接続端子である。

　制御端子１２０は、制御信号Ｓ２の入力端子である。つまり、制御端子１２０は、スイッチトキャパシタ回路２０を制御するための制御信号Ｓ２を受けるための端子である。

　キャパシタＣ１１～Ｃ１６の各々は、フライングキャパシタ（トランスファキャパシタと呼ばれる場合もある）として機能する。つまり、キャパシタＣ１１～Ｃ１６の各々は、プリレギュレータ回路３１０から供給された調整電圧を昇圧または降圧するために用いられる。より具体的には、キャパシタＣ１１～Ｃ１６は、４つのノードＮ１～Ｎ４においてＶ１：Ｖ２：Ｖ３：Ｖ４＝１：２：３：４を満たす電圧Ｖ１～Ｖ４（グランド電位に対する電圧）が維持されるように、キャパシタＣ１１～Ｃ１６とノードＮ１～Ｎ４との間で電荷を移動させる。この電圧Ｖ１～Ｖ４が複数の離散的な電圧レベルをそれぞれ有する複数の離散的電圧に相当する。

　キャパシタＣ１１は、２つの電極を有する。キャパシタＣ１１の２つの電極の一方は、スイッチＳ１１の一端およびスイッチＳ１２の一端に接続される。キャパシタＣ１１の２つの電極の他方は、スイッチＳ２１の一端およびスイッチＳ２２の一端に接続される。

　キャパシタＣ１２は、２つの電極を有する。キャパシタＣ１２の２つの電極の一方は、スイッチＳ２１の一端およびスイッチＳ２２の一端に接続される。キャパシタＣ１２の２つの電極の他方は、スイッチＳ３１の一端およびスイッチＳ３２の一端に接続される。

　キャパシタＣ１３は、２つの電極を有する。キャパシタＣ１３の２つの電極の一方は、スイッチＳ３１の一端およびスイッチＳ３２の一端に接続される。キャパシタＣ１３の２つの電極の他方は、スイッチＳ４１の一端およびスイッチＳ４２の一端に接続される。

　キャパシタＣ１４は、２つの電極を有する。キャパシタＣ１４の２つの電極の一方は、スイッチＳ１３の一端およびスイッチＳ１４の一端に接続される。キャパシタＣ１４の２つの電極の他方は、スイッチＳ２３の一端およびスイッチＳ２４の一端に接続される。

　キャパシタＣ１５は、２つの電極を有する。キャパシタＣ１５の２つの電極の一方は、スイッチＳ２３の一端およびスイッチＳ２４の一端に接続される。キャパシタＣ１５の２つの電極の他方は、スイッチＳ３３の一端およびスイッチＳ３４の一端に接続される。

　キャパシタＣ１６は、２つの電極を有する。キャパシタＣ１６の２つの電極の一方は、スイッチＳ３３の一端およびスイッチＳ３４の一端に接続される。キャパシタＣ１６の２つの電極の他方は、スイッチＳ４３の一端およびスイッチＳ４４の一端に接続される。

　キャパシタＣ１１およびＣ１４のセットと、キャパシタＣ１２およびＣ１５のセットと、キャパシタＣ１３およびＣ１６のセットとの各々は、第１フェーズおよび第２フェーズが繰り返されることで相補的に充電および放電を行うことができる。

　具体的には、第１フェーズでは、スイッチＳ１２、Ｓ１３、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ４２およびＳ４３がオンにされる。これにより、例えば、キャパシタＣ１２の２つの電極の一方はノードＮ３に接続され、キャパシタＣ１２の２つの電極の他方およびキャパシタＣ１５の２つの電極の一方はノードＮ２に接続され、キャパシタＣ１５の２つの電極の他方はノードＮ１に接続される。

　一方、第２フェーズでは、スイッチＳ１１、Ｓ１４、Ｓ２１、Ｓ２４、Ｓ３１、Ｓ３４、Ｓ４１およびＳ４４がオンにされる。これにより、例えば、キャパシタＣ１５の２つの電極の一方はノードＮ３に接続され、キャパシタＣ１５の２つの電極の他方およびキャパシタＣ１２の２つの電極の一方はノードＮ２に接続され、キャパシタＣ１２の２つの電極の他方は、ノードＮ１に接続される。

　このような第１フェーズおよび第２フェーズが繰り返されることにより、例えばキャパシタＣ１２およびＣ１５の一方がノードＮ２から充電されているときに、キャパシタＣ１２およびＣ１５の他方がキャパシタＣ３０に放電することができる。つまり、キャパシタＣ１２およびＣ１５は、相補的に充電および放電を行うことができる。

　キャパシタＣ１１およびＣ１４のセットとキャパシタＣ１３およびＣ１６のセットとの各々も、第１フェーズおよび第２フェーズが繰り返されることで、キャパシタＣ１２およびＣ１５のセットと同様に、相補的に充電および放電を行うことができる。

　キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０およびＣ４０の各々は、平滑キャパシタとして機能する。つまり、キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０およびＣ４０の各々は、ノードＮ１～Ｎ４における電圧Ｖ１～Ｖ４の保持および平滑化に用いられる。

　キャパシタＣ１０は、ノードＮ１およびグランドの間に接続される。具体的には、キャパシタＣ１０の２つの電極の一方は、ノードＮ１に接続される。一方、キャパシタＣ１０の２つの電極の他方は、グランドに接続される。

　キャパシタＣ２０は、ノードＮ２およびＮ１の間に接続される。具体的には、キャパシタＣ２０の２つの電極の一方は、ノードＮ２に接続される。一方、キャパシタＣ２０の２つの電極の他方は、ノードＮ１に接続される。

　キャパシタＣ３０は、ノードＮ３およびＮ２の間に接続される。具体的には、キャパシタＣ３０の２つの電極の一方は、ノードＮ３に接続される。一方、キャパシタＣ３０の２つの電極の他方は、ノードＮ２に接続される。

　キャパシタＣ４０は、ノードＮ４およびＮ３の間に接続される。具体的には、キャパシタＣ４０の２つの電極の一方は、ノードＮ４に接続される。一方、キャパシタＣ４０の２つの電極の他方は、ノードＮ３に接続される。

　スイッチＳ１１は、キャパシタＣ１１の２つの電極の一方とノードＮ３との間に接続される。具体的には、スイッチＳ１１の一端は、キャパシタＣ１１の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ１１の他端は、ノードＮ３に接続される。

　スイッチＳ１２は、キャパシタＣ１１の２つの電極の一方とノードＮ４との間に接続される。具体的には、スイッチＳ１２の一端は、キャパシタＣ１１の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ１２の他端は、ノードＮ４に接続される。

　スイッチＳ２１は、キャパシタＣ１２の２つの電極の一方とノードＮ２との間に接続される。具体的には、スイッチＳ２１の一端は、キャパシタＣ１２の２つの電極の一方およびキャパシタＣ１１の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ２１の他端は、ノードＮ２に接続される。

　スイッチＳ２２は、キャパシタＣ１２の２つの電極の一方とノードＮ３との間に接続される。具体的には、スイッチＳ２２の一端は、キャパシタＣ１２の２つの電極の一方およびキャパシタＣ１１の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ２２の他端は、ノードＮ３に接続される。

　スイッチＳ３１は、キャパシタＣ１２の２つの電極の他方とノードＮ１との間に接続される。具体的には、スイッチＳ３１の一端は、キャパシタＣ１２の２つの電極の他方およびキャパシタＣ１３の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ３１の他端は、ノードＮ１に接続される。

　スイッチＳ３２は、キャパシタＣ１２の２つの電極の他方とノードＮ２との間に接続される。具体的には、スイッチＳ３２の一端は、キャパシタＣ１２の２つの電極の他方およびキャパシタＣ１３の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ３２の他端は、ノードＮ２に接続される。つまり、スイッチＳ３２の他端は、スイッチＳ２１の他端に接続される。

　スイッチＳ４１は、キャパシタＣ１３の２つの電極の他方とグランドとの間に接続される。具体的には、スイッチＳ４１の一端は、キャパシタＣ１３の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ４１の他端は、グランドに接続される。

　スイッチＳ４２は、キャパシタＣ１３の２つの電極の他方とノードＮ１との間に接続される。具体的には、スイッチＳ４２の一端は、キャパシタＣ１３の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ４２の他端は、ノードＮ１に接続される。つまり、スイッチＳ４２の他端は、スイッチＳ３１の他端に接続される。

　スイッチＳ１３は、キャパシタＣ１４の２つの電極の一方とノードＮ３との間に接続される。具体的には、スイッチＳ１３の一端は、キャパシタＣ１４の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ１３の他端は、ノードＮ３に接続される。つまり、スイッチＳ１３の他端は、スイッチＳ１１の他端およびスイッチＳ２２の他端に接続される。

　スイッチＳ１４は、キャパシタＣ１４の２つの電極の一方とノードＮ４との間に接続される。具体的には、スイッチＳ１４の一端は、キャパシタＣ１４の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ１４の他端は、ノードＮ４に接続される。つまり、スイッチＳ１４の他端は、スイッチＳ１２の他端に接続される。

　スイッチＳ２３は、キャパシタＣ１５の２つの電極の一方とノードＮ２との間に接続される。具体的には、スイッチＳ２３の一端は、キャパシタＣ１５の２つの電極の一方およびキャパシタＣ１４の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ２３の他端は、ノードＮ２に接続される。つまり、スイッチＳ２３の他端は、スイッチＳ２１の他端およびスイッチＳ３２の他端に接続される。

　スイッチＳ２４は、キャパシタＣ１５の２つの電極の一方とノードＮ３との間に接続される。具体的には、スイッチＳ２４の一端は、キャパシタＣ１５の２つの電極の一方およびキャパシタＣ１４の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ２４の他端は、ノードＮ３に接続される。つまり、スイッチＳ２４の他端は、スイッチＳ１１の他端、スイッチＳ２２の他端およびスイッチＳ１３の他端に接続される。

　スイッチＳ３３は、キャパシタＣ１５の２つの電極の他方とノードＮ１との間に接続される。具体的には、スイッチＳ３３の一端は、キャパシタＣ１５の２つの電極の他方およびキャパシタＣ１６の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ３３の他端は、ノードＮ１に接続される。つまり、スイッチＳ３３の他端は、スイッチＳ３１の他端およびスイッチＳ４２の他端に接続される。

　スイッチＳ３４は、キャパシタＣ１５の２つの電極の他方とノードＮ２との間に接続される。具体的には、スイッチＳ３４の一端は、キャパシタＣ１５の２つの電極の他方およびキャパシタＣ１６の２つの電極の一方に接続される。一方、スイッチＳ３４の他端は、ノードＮ２に接続される。つまり、スイッチＳ３４の他端は、スイッチＳ２１の他端、スイッチＳ３２の他端およびスイッチＳ２３の他端に接続される。

　スイッチＳ４３は、キャパシタＣ１６の２つの電極の他方とグランドとの間に接続される。具体的には、スイッチＳ４３の一端は、キャパシタＣ１６の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ４３の他端は、グランドに接続される。

　スイッチＳ４４は、キャパシタＣ１６の２つの電極の他方とノードＮ１との間に接続される。具体的には、スイッチＳ４４の一端は、キャパシタＣ１６の２つの電極の他方に接続される。一方、スイッチＳ４４の他端は、ノードＮ１に接続される。つまり、スイッチＳ４４の他端は、スイッチＳ３１の他端、スイッチＳ４２の他端およびスイッチＳ３３の他端に接続される。

　スイッチＳ１２、Ｓ１３、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ４２およびＳ４３を含む第１セットのスイッチと、スイッチＳ１１、Ｓ１４、Ｓ２１、Ｓ２４、Ｓ３１、Ｓ３４、Ｓ４１およびＳ４４を含む第２セットのスイッチとは、制御信号Ｓ２に基づいて相補的にオンおよびオフが切り替えられる。具体的には、第１フェーズでは、第１セットのスイッチがオンにされ、第２セットのスイッチがオフにされる。逆に、第２フェーズでは、第１セットのスイッチがオフにされ、第２セットのスイッチがオンにされる。

　例えば、第１フェーズおよび第２フェーズの一方において、キャパシタＣ１１～Ｃ１３からキャパシタＣ１０～Ｃ４０への充電が実行され、第１フェーズおよび第２フェーズに他方において、キャパシタＣ１４～Ｃ１６からキャパシタＣ１０～Ｃ４０への充電が実行される。つまり、キャパシタＣ１０～Ｃ４０には、キャパシタＣ１１～Ｃ１３またはキャパシタＣ１４～Ｃ１６から常に充電されるので、ノードＮ１～Ｎ４から出力スイッチ回路３０へ高速で電流が流れても、ノードＮ１～Ｎ４には高速で電荷が補充されるので、ノードＮ１～Ｎ４の電位変動を抑制できる。

　このように動作することで、スイッチトキャパシタ回路２０は、キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０およびＣ４０のそれぞれの両端でほぼ等しい電圧を維持することができる。具体的には、Ｖ１～Ｖ４のラベルが付された４つのノードにおいて、Ｖ１：Ｖ２：Ｖ３：Ｖ４＝１：２：３：４を満たす電圧Ｖ１～Ｖ４（グランド電位に対する電圧）が維持される。電圧Ｖ１～Ｖ４の電圧レベルは、スイッチトキャパシタ回路２０によって出力スイッチ回路３０に供給可能な複数の離散的な電圧レベルに対応する。

　なお、電圧比（Ｖ１：Ｖ２：Ｖ３：Ｖ４）は、（１：２：３：４）に限定されない。例えば、電圧比（Ｖ１：Ｖ２：Ｖ３：Ｖ４）は、（１：２：４：８）であってもよい。

　また、図３に示したスイッチトキャパシタ回路２０の構成は、一例であり、これに限定されない。図３において、スイッチトキャパシタ回路２０は、４つの離散的な電圧レベルの電圧を供給可能に構成されていたが、これに限定されない。スイッチトキャパシタ回路２０は、２以上の任意の数の離散的な電圧レベルの電圧を供給可能に構成されてもよい。例えば、２つの離散的な電圧レベルの電圧を供給する場合、スイッチトキャパシタ回路２０は、少なくとも、キャパシタＣ１２およびＣ１５と、スイッチＳ２１～Ｓ２４およびＳ３１～Ｓ３４と、を備えればよい。

　［１．２．２　出力スイッチ回路３０の回路構成］
　次に、出力スイッチ回路３０の回路構成について説明する。出力スイッチ回路３０は、デジタル制御回路６０に接続される。出力スイッチ回路３０は、図３に示すように、入力端子１３１～１３４と、制御端子１３５と、スイッチＳ５１～Ｓ５４と、出力端子１３０と、を備える。

　出力端子１３０は、外部接続端子１４１に接続される。出力端子１３０は、外部接続端子１４１を介して電力増幅器８１に、電圧Ｖ１～Ｖ４の中から選択された電源電圧を供給するための端子である。

　入力端子１３１～１３４は、スイッチトキャパシタ回路２０のノードＮ４～Ｎ１にそれぞれ接続される。入力端子１３１～１３４は、スイッチトキャパシタ回路２０から電圧Ｖ４～Ｖ１を受けるための端子である。

　制御端子１３５は、制御信号Ｓ３の入力端子である。つまり、制御端子１３５は、電圧Ｖ１～Ｖ４のうちの１つを示す制御信号Ｓ３を受けるための端子である。出力スイッチ回路３０は、制御信号Ｓ３が示す電圧レベルを選択するように、スイッチＳ５１～Ｓ５４のオン／オフを制御する。

　スイッチＳ５１は、入力端子１３１と出力端子１３０との間に接続される。具体的には、スイッチＳ５１は、入力端子１３１に接続された端子と、出力端子１３０に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチＳ５１は、制御信号Ｓ３によってオン／オフが切り替えられることで、入力端子１３１と出力端子１３０との接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ５２は、入力端子１３２と出力端子１３０との間に接続される。具体的には、スイッチＳ５２は、入力端子１３２に接続された端子と、出力端子１３０に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチＳ５２は、制御信号Ｓ３によってオン／オフが切り替えられることで、入力端子１３２と出力端子１３０との接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ５３は、入力端子１３３と出力端子１３０との間に接続される。具体的には、スイッチＳ５３は、入力端子１３３に接続された端子と、出力端子１３０に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチＳ５３は、制御信号Ｓ３によってオン／オフが切り替えられることで、入力端子１３３と出力端子１３０との接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ５４は、入力端子１３４と出力端子１３０との間に接続される。具体的には、スイッチＳ５４は、入力端子１３４に接続された端子と、出力端子１３０に接続された端子と、を有する。この接続構成において、スイッチＳ５４は、制御信号Ｓ３によってオン／オフが切り替えられることで、入力端子１３４と出力端子１３０との接続および非接続を切り替えることができる。

　これらのスイッチＳ５１～Ｓ５４は排他的にオンになるように制御される。つまり、スイッチＳ５１～Ｓ５４のいずれかのみがオンにされ、スイッチＳ５１～Ｓ５４の残りがオフにされる。これにより、出力スイッチ回路３０は、電圧Ｖ１～Ｖ４の中から選択された１つの電圧を出力することができる。

　なお、図３に示した出力スイッチ回路３０の構成は、一例であり、これに限定されない。特にスイッチＳ５１～Ｓ５４は、４つの入力端子１３１～１３４の少なくとも１つを選択的に出力端子１３０に接続できればよく、どのような構成であってもよい。例えば、出力スイッチ回路３０は、さらに、スイッチＳ５１～Ｓ５３とスイッチＳ５４および出力端子１３０との間に接続されたスイッチを備えてもよい。また例えば、出力スイッチ回路３０は、さらに、スイッチＳ５１およびＳ５２とスイッチＳ５３およびＳ５４ならびに出力端子１３０との間に接続されたスイッチを備えてもよい。

　なお、スイッチトキャパシタ回路２０から２つの離散的な電圧レベルの電圧が供給される場合、出力スイッチ回路３０は、スイッチＳ５１～Ｓ５４のうちの少なくとも２つを備えればよい。

　［１．２．３　プリレギュレータ回路３１０の回路構成］
　まず、プリレギュレータ回路３１０の構成について説明する。図３に示すように、プリレギュレータ回路３１０は、入力端子１１０と、出力端子１１１～１１４と、制御端子１１７と、インダクタ接続端子１１５および１１６と、スイッチＳ６１～Ｓ６３、Ｓ７１およびＳ７２と、パワーインダクタＬ７１と、キャパシタＣ６１～Ｃ６４と、を備える。

　入力端子１１０は、直流電圧の入力端子である。つまり、入力端子１１０は、直流電源３５０から入力電圧を受けるための端子である。

　出力端子１１１は、電圧Ｖ４の出力端子である。つまり、出力端子１１１は、スイッチトキャパシタ回路２０に電圧Ｖ４を供給するための端子である。出力端子１１１は、調整電圧入力端子１２１を介してスイッチトキャパシタ回路２０のノードＮ４に接続される。

　出力端子１１２は、電圧Ｖ３の出力端子である。つまり、出力端子１１２は、スイッチトキャパシタ回路２０に電圧Ｖ３を供給するための端子である。出力端子１１２は、調整電圧入力端子１２２を介してスイッチトキャパシタ回路２０のノードＮ３に接続される。

　出力端子１１３は、電圧Ｖ２の出力端子である。つまり、出力端子１１３は、スイッチトキャパシタ回路２０に電圧Ｖ２を供給するための端子である。出力端子１１３は、調整電圧入力端子１２３を介してスイッチトキャパシタ回路２０のノードＮ２に接続される。

　出力端子１１４は、電圧Ｖ１の出力端子である。つまり、出力端子１１４は、スイッチトキャパシタ回路２０に電圧Ｖ１を供給するための端子である。出力端子１１４は、調整電圧入力端子１２４を介してスイッチトキャパシタ回路２０のノードＮ１に接続される。

　インダクタ接続端子１１５は、パワーインダクタＬ７１の一端に接続される。インダクタ接続端子１１６は、パワーインダクタＬ７１の他端に接続される。

　制御端子１１７は、制御信号Ｓ１の入力端子である。つまり、制御端子１１７は、プリレギュレータ回路３１０を制御するための制御信号Ｓ１を受けるための端子である。

　スイッチＳ７１は、入力端子１１０とパワーインダクタＬ７１の一端との間に接続される。具体的には、スイッチＳ７１は、入力端子１１０に接続される端子と、インダクタ接続端子１１５を介してパワーインダクタＬ７１の一端に接続される端子と、を有する。この接続構成において、スイッチＳ７１は、制御信号Ｓ１に基づいてオン／オフを切り替えることで、入力端子１１０とパワーインダクタＬ７１の一端との間の接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ７２は、パワーインダクタＬ７１の一端とグランドとの間に接続される。具体的には、スイッチＳ７２は、インダクタ接続端子１１５を介してパワーインダクタＬ７１の一端に接続される端子と、グランドに接続される端子と、を有する。この接続構成において、スイッチＳ７２は、制御信号Ｓ１に基づいてオン／オフを切り替えることで、パワーインダクタＬ７１の一端とグランドとの間の接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ６１は、パワーインダクタＬ７１の他端と出力端子１１１との間に接続される。具体的には、スイッチＳ６１は、インダクタ接続端子１１６を介してパワーインダクタＬ７１の他端に接続された端子と、出力端子１１１に接続された端子と、有する。この接続構成において、スイッチＳ６１は、制御信号Ｓ１に基づいてオン／オフを切り替えることで、パワーインダクタＬ７１の他端と出力端子１１１との間の接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ６２は、パワーインダクタＬ７１の他端と出力端子１１２との間に接続される。具体的には、スイッチＳ６２は、インダクタ接続端子１１６を介してパワーインダクタＬ７１の他端に接続された端子と、出力端子１１２に接続された端子と、有する。この接続構成において、スイッチＳ６２は、制御信号Ｓ１に基づいてオン／オフを切り替えることで、パワーインダクタＬ７１の他端と出力端子１１２との間の接続および非接続を切り替えることができる。

　スイッチＳ６３は、パワーインダクタＬ７１の他端と出力端子１１３との間に接続される。具体的には、スイッチＳ６３は、インダクタ接続端子１１６を介してパワーインダクタＬ７１の他端に接続された端子と、出力端子１１３に接続された端子と、有する。この接続構成において、スイッチＳ６３は、制御信号Ｓ１に基づいてオン／オフを切り替えることで、パワーインダクタＬ７１の他端と出力端子１１３との間の接続および非接続を切り替えることができる。

　キャパシタＣ６１の２つの電極の一方は、スイッチＳ６１と出力端子１１１とに接続される。キャパシタＣ６１の２つの電極の他方は、スイッチＳ６２と出力端子１１２とキャパシタＣ６２の２つの電極の一方とに接続される。

　キャパシタＣ６２の２つの電極の一方は、スイッチＳ６２と出力端子１１２とキャパシタＣ６１の２つの電極の他方とに接続される。キャパシタＣ６２の２つの電極の他方は、スイッチＳ６３と出力端子１１３とキャパシタＣ６３の２つの電極の一方とに接続される。

　キャパシタＣ６３の２つの電極の一方は、スイッチＳ６３と出力端子１１３とキャパシタＣ６２の２つの電極の他方とに接続される。キャパシタＣ６３の２つの電極の他方は、出力端子１１４とキャパシタＣ６４の２つの電極の一方とに接続される。

　キャパシタＣ６４の２つの電極の一方は、出力端子１１４とキャパシタＣ６３の２つの電極の他方とに接続される。キャパシタＣ６４の２つの電極の他方は、グランドに接続される。

　スイッチＳ６１～Ｓ６３は、排他的にオンになるように制御される。つまり、スイッチＳ６１～Ｓ６３のいずれかのみがオンにされ、スイッチＳ６１～Ｓ６３の残りがオフにされる。スイッチＳ６１～Ｓ６３のいずれかのみをオンとすることにより、プリレギュレータ回路３１０は、スイッチトキャパシタ回路２０に供給する電圧を電圧Ｖ２～Ｖ４の電圧レベルで変化させることが可能となる。

　このように構成されたプリレギュレータ回路３１０は、出力端子１１１～１１３の少なくとも１つを介してスイッチトキャパシタ回路２０に調整電圧を供給することができる。

　なお、入力電圧が１つの調整電圧に変換される場合、プリレギュレータ回路３１０は、少なくとも、スイッチＳ７１およびＳ７２と、パワーインダクタＬ７１と、を備えればよい。

　［１．２．４　フィルタ回路４０の回路構成］
　次に、フィルタ回路４０の回路構成について説明する。フィルタ回路４０は、図３に示すように、インダクタＬ５１、Ｌ５２およびＬ５３と、キャパシタＣ５１およびＣ５２と、抵抗Ｒ５１と、入力端子１４０と、外部接続端子（出力端子）１４１と、を備える。

　入力端子１４０は、出力スイッチ回路３０で選択された離散的電圧の入力端子である。つまり、入力端子１４０は、複数の電圧Ｖ１～Ｖ４の中から選択された離散的電圧を受けるための端子である。

　外部接続端子１４１は、電源電圧Ｖ_Ｔ１の出力端子である。つまり、外部接続端子１４１は、増幅回路２に電源電圧Ｖ_Ｔ１を供給するための端子である。

　インダクタＬ５１とインダクタＬ５２とは、入力端子１４０と外部接続端子１４１との間で、互いに直列接続されている。インダクタＬ５３と抵抗Ｒ５１との直列接続回路は、インダクタＬ５１に並列接続されている。キャパシタＣ５１は、インダクタＬ５１およびＬ５２の接続点とグランドとの間に接続されている。キャパシタＣ５２は、外部接続端子１４１とグランドとの間に接続されている。

　上記構成において、フィルタ回路４０は、直列腕経路にインダクタが配置され、並列腕経路のキャパシタが配置されたＬＣローパスフィルタを構成している。これにより、フィルタ回路４０は、電源電圧に含まれる高周波成分を低減することができる。例えば、所定バンドが周波数分割複信（ＦＤＤ：Frequency Division Duplex）用の周波数バンドである場合、フィルタ回路４０は、所定バンドのダウンリンク動作バンドの成分を低減するように構成される。

　なお、図３に示したフィルタ回路４０の構成は、一例であり、これに限定されない。フィルタ回路４０は、除去すべき帯域により、バンドパスフィルタまたはハイパスフィルタを構成してもよい。

　また、フィルタ回路４０は、２以上のＬＣフィルタを備えてもよい。上記２以上のＬＣフィルタが出力端子１３０に共通接続され、各ＬＣフィルタが、異なるバンドのそれぞれに対応した通過帯域または減衰帯域を有していればよい。または、２以上のＬＣフィルタで構成された第１のフィルタ群が出力スイッチ回路３０の第１出力端子に接続され、別の２以上のＬＣフィルタで構成された第２のフィルタ群が出力スイッチ回路３０の第２出力端子に接続され、各ＬＣフィルタが、異なるバンドのそれぞれに対応した通過帯域または減衰帯域を有していてもよい。この場合には、フィルタ回路４０は２以上の出力端子を有し、増幅回路２に、同時に２以上の電源電圧Ｖ_Ｔ１を出力してもよい。

　［１．２．５　デジタル制御回路６０の回路構成］
　次に、デジタル制御回路６０の回路構成について説明する。デジタル制御回路６０は、図４に示すように、第１コントローラ６１と、第２コントローラ６２と、制御端子６０１～６０４と、を備える。

　第１コントローラ６１は、ＲＦＩＣ３から制御端子６０１および６０２を介して受信されたソース同期方式のデジタル制御信号を処理して制御信号Ｓ２を生成することができる。制御信号Ｓ２は、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチＳ１１～Ｓ１４、Ｓ２１～Ｓ２４、Ｓ３１～Ｓ３４およびＳ４１～Ｓ４４のオン／オフを制御するための信号である。

　なお、第１コントローラ６１で処理されるデジタル制御信号は、ソース同期方式のデジタル制御信号に限定されない。例えば、第１コントローラ６１は、クロック埋め込み方式のデジタル制御信号を処理してもよい。また、第１コントローラ６１は、出力スイッチ回路３０を制御するための制御信号を生成してもよい。

　第２コントローラ６２は、ＲＦＩＣ３から制御端子６０３および６０４を介して受信されたデジタル制御論理（ＤＣＬ：Digital Control Logic/Line）信号（ＤＣＬ１、ＤＣＬ２）を処理して制御信号Ｓ３を生成する。ＤＣＬ信号（ＤＣＬ１、ＤＣＬ２）は、ＲＦＩＣ３によって、高周波信号のエンベロープ信号などに基づいて生成される。制御信号Ｓ３は、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチＳ５１～Ｓ５４のオン／オフを制御するための信号である。

　ＤＣＬ信号（ＤＣＬ１、ＤＣＬ２）の各々は、１ビット信号である。電圧Ｖ１～Ｖ４の各々は、２つの１ビット信号の組み合わせによって表される。例えば、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３およびＶ４は、「００」、「０１」、「１０」および「１１」によってそれぞれ表される。電圧レベルの表現には、グレイコード（Gray code）が用いられてもよい。

　なお、本実施の形態では、出力スイッチ回路３０の制御に２つのデジタル制御論理信号が用いられているが、デジタル制御論理信号の数は、これに限定されない。例えば、出力スイッチ回路３０の各々が選択可能な電圧レベルの数に応じて１つまたは３以上の任意の数のデジタル制御論理信号が用いられてもよい。また、出力スイッチ回路３０の制御に用いられるデジタル制御信号は、デジタル制御論理信号に限定されない。

　ここで、上記の通信装置６において、プリレギュレータ回路３１０から出力される調整電圧に基づいてスイッチトキャパシタ回路２０が異なる電圧レベルを有する複数の離散的電圧を生成する場合、プリレギュレータ回路３１０およびスイッチトキャパシタ回路２０の発熱によりトラッカ回路１の電圧出力特性が劣化し、増幅回路２の効率（ＰＡＥ：Power Added Efficiency）が劣化することが想定される。

　以下では、本実施の形態に係る増幅回路２の効率劣化を抑制するためのトラッカモジュールの構成について説明する。

　［１．３　トラッカモジュール７の実装構成］
　次に、以上のように構成されたトラッカ回路１の実装例であるトラッカモジュール７およびその周辺回路の構成を、図５～図６Ｃを参照しながら説明する。

　図５は、実施の形態に係るトラッカモジュール７および周辺回路の構成図である。同図に示すように、トラッカモジュール７は、モジュール基板９０と、スイッチトキャパシタ回路２０と、出力スイッチ回路３０と、フィルタ回路４０と、調整電圧入力端子１２１、１２２、１２３および１２４と、制御端子６０１～６０４と、外部接続端子１４１と、を備える。

　モジュール基板９０は、基板３９０と別体の基板である。基板３９０には、プリレギュレータ回路３１０が配置されている。モジュール基板９０には、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０が配置されている。

　なお、本実施の形態では、モジュール基板９０には、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０に含まれる全ての回路部品が配置されている。ここで、回路部品とは、トランジスタおよびダイオードのような能動素子、ならびに、抵抗、コイルおよびキャパシタのような受動素子を含み、配線、電極および端子を含まないものと定義される。

　調整電圧入力端子１２１～１２４のそれぞれは、第１調整電圧入力端子の一例であり、上記第１調整電圧を受ける外部接続可能な端子である。

　プリレギュレータ回路３１０は、第１コンバータの一例であり、入力電圧を第１調整電圧に変換するよう構成されている。

　スイッチトキャパシタ回路２０は、上記第１調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されている。

　出力スイッチ回路３０は、上記複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅回路２に出力するよう構成されている。

　上記構成によれば、プリレギュレータ回路３１０の回路部品とスイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の回路部品とが、異なる基板に配置されているので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１０を含まないトラッカモジュール７では、プリレギュレータ回路３１０による発熱の影響を受けにくい。これにより、トラッカモジュール７の発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける増幅回路２の効率劣化を抑制できる。

　なお、モジュール基板９０には、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチが少なくとも配置されていればよい。また、基板３９０には、プリレギュレータ回路３１０に含まれるスイッチが配置されていればよい。

　調整電圧入力端子１２１～１２４によれば、プリレギュレータ回路３１０で生成された第１調整電圧は、トラッカモジュール７の外部から供給されるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１０を含まないトラッカモジュール７では、プリレギュレータ回路３１０による発熱の影響を受けにくい。これにより、トラッカモジュール７の発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける増幅回路２の効率劣化を抑制できる。

　また、制御端子６０１および６０２は、ソース同期方式のデジタル制御信号を受ける外部接続可能なデジタル制御端子である。制御端子６０３および６０４は、ＤＣＬ信号を受ける外部接続可能なデジタル制御端子である。

　図６Ａは、実施の形態に係るトラッカモジュール７の平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ａ側を見た図である。また、図６Ｂは、実施の形態に係るトラッカモジュール７の平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ｂ側を透視した図である。また、図６Ｃは、実施の形態に係るトラッカモジュール７の断面図であり、具体的には、図６Ａおよび図６ＢのＶＩＣ－ＶＩＣ線における断面図である。

　図６Ａ～図６Ｃに示すように、本実施の形態に係るトラッカモジュール７は、モジュール基板９０と、集積回路８０と、キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、Ｃ１６、Ｃ５１およびＣ５２と、インダクタＬ５１、Ｌ５２およびＬ５３と、抵抗Ｒ５１と、外部接続電極１５０と、樹脂部材９１と、を備える。

　モジュール基板９０は、互いに対向する主面９０ａおよび主面９０ｂを有し、トラッカモジュール７を構成する回路部品を実装する基板である。モジュール基板９０としては、例えば、複数の誘電体層の積層構造を有する低温同時焼成セラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics：ＬＴＣＣ）基板、高温同時焼成セラミックス（High Temperature Co-fired Ceramics：ＨＴＣＣ）基板、部品内蔵基板、再配線層（Redistribution Layer：ＲＤＬ）を有する基板、または、プリント基板等が用いられる。

　集積回路８０は、第１半導体ＩＣ（Integrated Circuit）の一例であり、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を用いて構成され、具体的にはＳＯＩ（Silicon on Insulator）プロセスにより製造される。集積回路８０は、ＧａＡｓ、ＳｉＧｅおよびＧａＮのうちの少なくとも１つで構成されてもよい。なお、集積回路８０の半導体材料は、上述した材料に限定されない。

　集積回路８０は、ＳＣスイッチ部２０Ａと、ＯＳスイッチ部３０Ａと、を有する。

　ＳＣスイッチ部２０Ａは、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチで構成されている。具体的には、ＳＣスイッチ部２０Ａは、スイッチＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４、Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ３１、Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３４、Ｓ４１、Ｓ４２、Ｓ４３およびＳ４４を含む。

　ＯＳスイッチ部３０Ａは、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチで構成されている。具体的には、ＯＳスイッチ部３０Ａは、スイッチＳ５１、Ｓ５２、Ｓ５３、およびＳ５４を含む。

　キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、およびＣ１６は、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタである。また、キャパシタＣ５１およびＣ５２は、フィルタ回路４０に含まれるキャパシタである。

　なお、デジタル制御回路６０は、集積回路８０に含まれていてもよい。

　これによれば、集積回路８０により、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよび出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチが集積化されているのでトラッカモジュール７を小型化できる。

　樹脂部材９１は、主面９０ａに配置され、トラッカモジュール７を構成する回路部品の一部および主面９０ａを覆っている。樹脂部材９１は、トラッカモジュール７を構成する回路部品の機械強度および耐湿性などの信頼性を確保する機能を有している。なお、樹脂部材９１は、本実施の形態に係るトラッカモジュール７に必須の構成要素ではない。

　また、集積回路８０は、１つでなくてもよく、ＳＣスイッチ部２０Ａを有する集積回路およびＯＳスイッチ部３０Ａを有する集積回路の２つの集積回路で構成されていてもよい。

　また、主面９０ｂには、外部接続電極１５０が配置されている。トラッカモジュール７は、ＲＦＩＣ３、増幅回路２、プリレギュレータ回路３１０、およびｚ軸負方向側に配置されるマザー基板と、複数の外部接続電極１５０を経由して、電気信号のやりとりを行う。調整電圧入力端子１２１～１２４、制御端子６０１～６０４、および外部接続端子１４１は、外部接続電極１５０に含まれる。また、複数の外部接続電極１５０のいくつかはグランド電位に設定される。

　なお、外部接続電極１５０は、図６Ｂに示すように平面電極であってもよいし、また、主面９０ｂ上に形成されたバンプ電極であってもよい。

　また、図６Ａ～図６Ｃには図示していないが、各回路部品を接続する配線は、モジュール基板９０の内部、主面９０ａおよび９０ｂに形成されている。また、上記配線は、両端が主面９０ａ、９０ｂおよび回路部品のいずれかに接合されたボンディングワイヤであってもよく、また、回路部品の表面に形成された端子、電極または配線であってもよい。

　トラッカモジュール７において、調整電圧入力端子１２１～１２４は主面９０ｂに配置されている。また、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチ（ＳＣスイッチ部２０Ａ）およびキャパシタ（キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、およびＣ１６）、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチ（ＯＳスイッチ部３０Ａ）は主面９０ａに配置されている。

　これによれば、調整電圧入力端子１２１～１２４と、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタならびに出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチとがモジュール基板９０の両面に振り分けて配置されているので、トラッカモジュール７の発熱を分散させつつトラッカモジュール７を小型化できる。

　また、モジュール基板９０を平面視した場合、調整電圧入力端子１２１～１２４は、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっている。具体的には、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、調整電圧入力端子１２１はキャパシタＣ１０と重なり、調整電圧入力端子１２２はキャパシタＣ１６と重なり、調整電圧入力端子１２３はキャパシタＣ１３と重なり、調整電圧入力端子１２４はキャパシタＣ１３と重なっている。

　これによれば、スイッチトキャパシタ回路２０において、調整電圧を各キャパシタに伝達するための配線を短くできるので、スイッチトキャパシタ回路２０の電圧出力特性を向上できる。

　また、調整電圧入力端子１２１～１２４は、主面９０ｂの最外周部に配置されている。

　これによれば、トラッカモジュール７の外部に配置されたプリレギュレータ回路３１０で生成された調整電圧を調整電圧入力端子１２１～１２４まで伝達する配線を短くできるので、調整電圧の伝送損失を低減できる。

　なお、端子が主面の最外周部に配置されている、とは当該主面の外縁と当該端子との間に回路部品が配置されていないことを意味する。

　なお、図６Ａ～図６Ｃに示すトラッカモジュール７の構成は、例示であり、これに限定されない。例えば、主面９０ａ上に配置されたキャパシタ、インダクタおよび抵抗の一部は、モジュール基板９０内に形成されてもよい。

　［１．４　変形例１に係るトラッカモジュール７Ａの実装構成］
　図７Ａは、変形例１に係るトラッカモジュール７Ａの平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ａ側を見た図である。また、図７Ｂは、変形例１に係るトラッカモジュール７Ａの平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ｂ側を透視した図である。また、図７Ｃは、変形例１に係るトラッカモジュール７Ａの断面図であり、具体的には、図７Ａおよび図７ＢのＶＩＩＣ－ＶＩＩＣ線における断面図である。

　図７Ａ～図７Ｃに示すように、本変形例に係るトラッカモジュール７Ａは、モジュール基板９０と、集積回路８０と、キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、Ｃ１６、Ｃ５１およびＣ５２と、インダクタＬ５１、Ｌ５２およびＬ５３と、抵抗Ｒ５１と、外部接続電極１５０と、樹脂部材９１および９２と、を備える。本変形例に係るトラッカモジュール７Ａは、実施の形態に係るトラッカモジュール７と比較して、集積回路８０の配置構成が異なる。以下、本変形例に係るトラッカモジュール７Ａについて、実施の形態に係るトラッカモジュール７と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

　樹脂部材９１は、主面９０ａに配置され、トラッカモジュール７Ａを構成する回路部品の一部および主面９０ａを覆っている。樹脂部材９２は、主面９０ｂに配置され、トラッカモジュール７Ａを構成する回路部品の一部および主面９０ｂを覆っている。樹脂部材９１および９２は、トラッカモジュール７Ａを構成する回路部品の機械強度および耐湿性などの信頼性を確保する機能を有している。なお、樹脂部材９１および９２は、本変形例に係るトラッカモジュール７Ａに必須の構成要素ではない。

　また、主面９０ｂには、外部接続電極１５０が配置されている。調整電圧入力端子１２１～１２４、制御端子６０１～６０４、および外部接続端子１４１は、外部接続電極１５０に含まれる。また、複数の外部接続電極１５０のいくつかはグランド電位に設定される。

　なお、外部接続電極１５０は、図７Ｂに示すようにバンプ電極であってもよいし、また、主面９０ｂ上に形成された平面電極であってもよい。

　トラッカモジュール７Ａにおいて、調整電圧入力端子１２１～１２４および集積回路８０は主面９０ｂに配置されている。また、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタ（キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、およびＣ１６）、は主面９０ａに配置されている。

　これによれば、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよび出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチ（集積回路８０）と、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタとがモジュール基板９０の両面に振り分けて配置されているので、トラッカモジュール７Ａを小型化できる。

　これによれば、トラッカモジュール７Ａの外部に配置されたプリレギュレータ回路３１０で生成された調整電圧を調整電圧入力端子１２１～１２４まで伝達する配線を短くできるので、調整電圧の伝送損失を低減できる。

　なお、図７Ａ～図７Ｃに示すトラッカモジュール７Ａの構成は、例示であり、これに限定されない。例えば、主面９０ａ上に配置されたキャパシタ、インダクタおよび抵抗の一部は、モジュール基板９０内に形成されてもよく、主面９０ｂ上に配置されたスイッチの一部は、集積回路８０の外部に形成されてもよい。

　［１．５　変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂの実装構成］
　図８Ａは、変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂの平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ａ側を見た図である。また、図８Ｂは、変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂの平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ｂ側を透視した図である。また、図８Ｃは、変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂの断面図であり、具体的には、図８Ａおよび図８ＢのＶＩＩＩＣ－ＶＩＩＩＣ線における断面図である。

　図８Ａ～図８Ｃに示すように、本変形例に係るトラッカモジュール７Ｂは、モジュール基板９０と、集積回路８０および８９と、キャパシタＣ５１およびＣ５２と、インダクタＬ５１、Ｌ５２およびＬ５３と、抵抗Ｒ５１と、外部接続電極１５０と、樹脂部材９１および９２と、シールド電極層９３と、を備える。本変形例に係るトラッカモジュール７Ｂは、変形例１に係るトラッカモジュール７Ａと比較して、集積回路８０およびスイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタの配置構成が異なる。以下、本変形例に係るトラッカモジュール７Ｂについて、変形例１に係るトラッカモジュール７Ａと同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

　集積回路８０は、第２半導体ＩＣの一例である。集積回路８０は、ＳＣスイッチ部２０Ａと、ＯＳスイッチ部３０Ａと、を有する。

　集積回路８９は、集積型受動デバイス（Integrated Passive Device）の一例であり、例えばシリコン基板に受動素子が形成されている。集積回路８９は、スイッチトキャパシタ回路２０を構成するキャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、およびＣ１６を含む。

　集積回路８０は主面９０ａに配置され、集積回路８９は主面９０ｂに配置される。

　これによれば、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチが集積化され、集積回路８０および８８がモジュール基板９０の両面に振り分けて配置されているので、トラッカモジュール７Ｂを小型化できる。

　これによれば、トラッカモジュール７Ｂの外部に配置されたプリレギュレータ回路３１０で生成された調整電圧を調整電圧入力端子１２１～１２４まで伝達する配線を短くできるので、調整電圧の伝送損失を低減できる。

　シールド電極層９３は、トラッカモジュール７Ｂの表面の少なくとも一部を覆い、グランドに接続されている。本変形例では、シールド電極層９３は、集積回路８０、樹脂部材９１および９２およびモジュール基板９０と接している。具体的には、集積回路８０の互いに対向する第３主面および第４主面のうち、第３主面は主面９０ａと対面し、第４主面はシールド電極層９３と接している。また、集積回路８９の互いに対向する第５主面および第６主面のうち、第５主面は主面９０ｂと対面し、第６主面は露出している。

　これによれば、集積回路８９は、ＩＰＤ構造を有するため、第６主面側を研磨することができ、集積回路８９を薄型化できる。また、集積回路８０も第４主面側を研磨することで樹脂部材９１から第４主面を露出させることができ、当該露出された第４主面をシールド電極層９３と接触させることができる。よって、集積回路８０のシールド性が強化され、集積回路８０に含まれる各スイッチの動作性能が向上するとともに、トラッカモジュール７Ｂを低背化できる。

　また、モジュール基板９０を平面視した場合、調整電圧入力端子１２１～１２４は、集積回路８０と重ならない。

　これによれば、プリレギュレータ回路３１０で生成された調整電圧に起因して調整電圧入力端子１２１～１２４を介して流入する熱が集積回路８０に拡散することを抑制できる。よって、集積回路８０に含まれる各スイッチの動作性能が向上する。

　なお、図８Ａ～図８Ｃに示すトラッカモジュール７Ｂの構成は、例示であり、これに限定されない。例えば、主面９０ａおよび９０ｂ上に配置されたキャパシタ、インダクタおよび抵抗の一部は、モジュール基板９０内に形成されてもよく、主面９０ａ上に配置されたスイッチの一部は、集積回路８０の外部に形成されてもよい。

　［１．６　変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃの実装構成］
　図９は、変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃおよび周辺回路の回路構成図である。同図に示すように、トラッカモジュール７Ｃは、モジュール基板９０と、スイッチトキャパシタ回路２０と、出力スイッチ回路３０と、フィルタ回路４０と、スイッチ７０と、調整電圧入力端子１２５および１２６と、制御端子６０１～６０４と、外部接続端子１４１と、を備える。本変形例に係るトラッカモジュール７Ｃは、実施の形態に係るトラッカモジュール７と比較して、スイッチ７０が付加されていること、および、調整電圧入力端子１２５および１２６の構成が異なる。以下、本変形例に係るトラッカモジュール７Ｃについて、実施の形態に係るトラッカモジュール７と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

　モジュール基板９０は、基板３９１および３９２と別体の基板である。基板３９１には、プリレギュレータ回路３１１が配置され、基板３９２には、プリレギュレータ回路３１２が配置されている。モジュール基板９０には、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０、フィルタ回路４０およびスイッチ７０が配置されている。

　なお、本変形例では、モジュール基板９０には、スイッチトキャパシタ回路２０、出力スイッチ回路３０およびフィルタ回路４０に含まれる全ての回路部品が配置されている。

　調整電圧入力端子１２５は、第１調整電圧入力端子の一例であり、プリレギュレータ回路３１１で生成された第１調整電圧を受ける外部接続可能な端子である。調整電圧入力端子１２６は、第２調整電圧入力端子の一例であり、プリレギュレータ回路３１２で生成された第２調整電圧を受ける外部接続可能な端子である。

　プリレギュレータ回路３１１は、第１コンバータの一例であり、入力電圧を第１調整電圧に変換するよう構成されている。プリレギュレータ回路３１２は、第２コンバータの一例であり、入力電圧を第２調整電圧に変換するよう構成されている。

　スイッチトキャパシタ回路２０は、上記第１調整電圧および上記第２調整電圧のいずれかに基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されている。

　スイッチ７０は、第１スイッチの一例であり、モジュール基板９０に配置され、調整電圧入力端子１２５とスイッチトキャパシタ回路２０との接続、および、調整電圧入力端子１２６とスイッチトキャパシタ回路２０との接続を切り替える。具体的には、スイッチ７０は、共通端子、第１選択端子および第２選択端子を有し、共通端子と第１選択端子との接続および共通端子と第２選択端子との接続を切り替える。共通端子はスイッチトキャパシタ回路２０に接続され、第１選択端子は調整電圧入力端子１２５に接続され、第２選択端子は調整電圧入力端子１２６に接続されている。

　外部接続端子１４１は、電力増幅器８１に接続されている。

　なお、電力増幅器８２および８３は、トラッカモジュール７Ｃを介さずにプリレギュレータ回路３１１に接続され、電力増幅器８７および８８は、トラッカモジュール７Ｃを介さずにプリレギュレータ回路３１２に接続される。

　電力増幅器８１、８２、８３、８７および８８は、増幅回路を構成する。

　上記構成によれば、プリレギュレータ回路３１１および３１２の回路部品とスイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の回路部品とが、異なる基板に配置されているので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１１および３１２を含まないトラッカモジュール７Ｃでは、プリレギュレータ回路３１１および３１２による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７Ｃの発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７Ｃから電源電圧を受ける増幅回路の効率劣化を抑制できる。

　なお、モジュール基板９０には、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチが少なくとも配置されていればよい。また、基板３９１には、プリレギュレータ回路３１１に含まれるスイッチが配置されていればよく、基板３９２には、プリレギュレータ回路３１２に含まれるスイッチが配置されていればよい。また、基板３９１および３９２は、１枚の基板であってもよい。

　また、調整電圧入力端子１２５および１２６によれば、プリレギュレータ回路３１１および３１２で生成された調整電圧は、トラッカモジュール７Ｃの外部から供給されるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１１および３１２を含まないトラッカモジュール７Ｃでは、プリレギュレータ回路３１１および３１２による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７Ｃの発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７Ｃから電源電圧を受ける増幅回路の効率劣化を抑制できる。

　なお、トラッカモジュール７Ｃ、プリレギュレータ回路３１１および３１２、ならびに電力増幅器８１～８３、８７および８８は、本変形例に係る通信装置を構成する。

　電力増幅器８２は、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＡの高周波信号を増幅することができる。電力増幅器８３は、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＢの高周波信号を増幅することができる。電力増幅器８１は、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＣの高周波信号を増幅することができる。電力増幅器８７は、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＤの高周波信号を増幅することができる。電力増幅器８８は、ＲＦＩＣ３から受けたバンドＥの高周波信号を増幅することができる。

　なお、電力増幅器８２および８３の一方は、ＲＦＩＣ３から受けた２Ｇの高周波信号を増幅してもよい。

　バンドＡおよびバンドＤは、例えば、ＬＢ群に含まれ、バンドＢおよびバンドＥは、例えば、ＭＨＢ群に含まれる。また、バンドＣは、例えば、ＵＨＢ群に含まれる。

　上記構成において、本変形例に係る通信装置は、トラッキングモードの異なる２つの高周波信号を同時送信（２アップリンク）することが可能である。

　例えば、スイッチ７０の共通端子と第１選択端子とを接続することにより、バンドＣの高周波信号を電力増幅器８１からデジタルＥＴモードで送信するとともに、電力増幅器８７または８８からバンドＤまたはバンドＥの高周波信号をＡＰＴモードで送信することが可能となる。

　また例えば、スイッチ７０の共通端子と第２選択端子とを接続することにより、バンドＣの高周波信号を電力増幅器８１からデジタルＥＴモードで送信するとともに、バンドＡまたはバンドＢの高周波信号を電力増幅器８２または８３からＡＰＴモードで送信することが可能となる。

　図１０は、変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃの平面図であり、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ｂ側を透視した図である。なお、トラッカモジュール７Ｃにおいて、ｚ軸正方向からモジュール基板９０の主面９０ｂ側を透視した平面図、および、断面図は、実施の形態に係るトラッカモジュール７の平面図および断面図と略同じであるため、図示を省略している。本変形例に係るトラッカモジュール７Ｃは、実施の形態に係るトラッカモジュール７と比較して、調整電圧入力端子１２５および１２６の配置構成のみが異なる。以下、本変形例に係るトラッカモジュール７Ｃについて、実施の形態に係るトラッカモジュール７と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

　主面９０ｂには、外部接続電極１５０が配置されている。調整電圧入力端子１２５および１２６、制御端子６０１～６０４、ならびに外部接続端子１４１は、外部接続電極１５０に含まれる。また、複数の外部接続電極１５０のいくつかはグランド電位に設定される。

　なお、外部接続電極１５０は、図１０に示すように平面電極であってもよいし、また、主面９０ｂ上に形成されたバンプ電極であってもよい。

　トラッカモジュール７Ｃにおいて、調整電圧入力端子１２５および１２６は主面９０ｂに配置されている。また、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチ（ＳＣスイッチ部２０Ａ）およびキャパシタ（キャパシタＣ１０、Ｃ２０、Ｃ３０、Ｃ４０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、およびＣ１６）、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチ（ＯＳスイッチ部３０Ａ）は主面９０ａに配置されている。

　これによれば、調整電圧入力端子１２５および１２６と、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタならびに出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチとがモジュール基板９０の両面に振り分けて配置されているので、トラッカモジュール７Ｃの発熱を分散させつつトラッカモジュール７Ｃを小型化できる。

　また、モジュール基板９０を平面視した場合、調整電圧入力端子１２５および１２６は、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっている。

　これによれば、スイッチトキャパシタ回路２０おいて、調整電圧を各キャパシタに伝達するための配線を短くできるので、スイッチトキャパシタ回路２０の電圧出力特性を向上できる。

　また、調整電圧入力端子１２５および１２６は、主面９０ｂの最外周部に配置されている。

　これによれば、トラッカモジュール７Ｃの外部に配置されたプリレギュレータ回路３１１および３１２で生成された調整電圧を調整電圧入力端子１２５および１２６まで伝達する配線を短くできるので、調整電圧の伝送損失を低減できる。

　なお、本変形例に係るトラッカモジュール７Ｃの構成は、例示であり、これに限定されない。例えば、主面９０ａ上に配置されたキャパシタ、インダクタおよび抵抗の一部は、モジュール基板９０内に形成されてもよい。

　［１．７　通信装置６の実装構成］
　次に、本実施の形態に係る通信装置６の実装構成について図１１を参照しながら説明する。

　図１１は、実施の形態に係る通信装置６の実装構成図である。通信装置６は、マザー基板９５と、トラッカモジュール７と、プリレギュレータ回路３１０と、電力増幅器８１、８２および８３と、ＲＦＩＣ３と、ＢＢＩＣ４と、アンテナ５ａおよび５ｂと、を備える。

　マザー基板９５には、トラッカモジュール７、プリレギュレータ回路３１０、電力増幅器８１、８２および８３、ＲＦＩＣ３、ならびにＢＢＩＣ４が配置されている。

　マザー基板９５は、トラッカモジュール７、プリレギュレータ回路３１０、電力増幅器８１、８２および８３、ＲＦＩＣ３、ならびにＢＢＩＣ４を実装する基板である。マザー基板９５としては、例えば、ＬＴＣＣ基板、ＨＴＣＣ基板、部品内蔵基板、ＲＤＬを有する基板、または、プリント基板等が用いられる。

　プリレギュレータ回路３１０は、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されている。

　電力増幅器８１は、第２電力増幅器の一例であり、ＲＦＩＣ３とアンテナ５ｂとの間に接続される。また、電力増幅器８１は、トラッカモジュール７に接続される。

　電力増幅器８２および８３は、第１電力増幅器の一例であり、ＲＦＩＣ３とアンテナ５ａとの間に接続される。また、電力増幅器８２および８３は、トラッカモジュール７を介さずにプリレギュレータ回路３１０に接続される。

　上記構成によれば、プリレギュレータ回路３１０の回路部品とスイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の回路部品とが、異なる基板に配置されているので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１０を含まないトラッカモジュール７では、プリレギュレータ回路３１０による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７の発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける電力増幅器８１の効率劣化を抑制できる。

　ここで、マザー基板９５を平面視した場合、トラッカモジュール７と電力増幅器８１との距離は、トラッカモジュール７と電力増幅器８２および８３との距離よりも小さい。

　これによれば、デジタルＥＴモードの電源電圧Ｖ_Ｔ１を電力増幅器８１に供給するための配線を短くできるので、デジタルＥＴモードの電源電圧Ｖ_Ｔ１の出力特性劣化を抑制でき、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける電力増幅器８１の効率劣化を抑制できる。

　［１．８　効果など］
　以上のように、本実施の形態に係るトラッカモジュール７は、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路３１０に含まれるスイッチが配置された基板３９０と別体のモジュール基板９０と、調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路２０と、複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路３０と、を備え、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチは、モジュール基板９０に配置されている。

　これによれば、プリレギュレータ回路３１０の回路部品とスイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の回路部品とが、異なる基板に配置されているので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１０を含まないトラッカモジュール７ではプリレギュレータ回路３１０による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７の発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける増幅回路２の効率劣化を抑制できる。

　また、本実施の形態に係るトラッカモジュール７は、第１コンバータで調整された第１調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路２０と、複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に電力増幅器８１に出力するよう構成された出力スイッチ回路３０と、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチが配置されたモジュール基板９０と、モジュール基板９０に配置された、第１調整電圧を受ける外部接続可能な調整電圧入力端子１２１～１２４と、を備える。

　これによれば、プリレギュレータ回路３１０で生成された第１調整電圧は、トラッカモジュール７の外部から供給されるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０を含みプリレギュレータ回路３１０を含まないトラッカモジュール７ではプリレギュレータ回路３１０による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７の発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける増幅回路２の効率劣化を抑制できる。

　また例えば、トラッカモジュール７は、さらに、モジュール基板９０に配置された、複数の離散的電圧のうちの１つと対応したデジタル制御信号を受ける外部接続可能な制御端子６０３および６０４を備えてもよい。

　また例えば、トラッカモジュール７において、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるすべての回路部品および出力スイッチ回路３０に含まれるすべての回路部品は、モジュール基板９０に配置されてもよい。

　また例えば、トラッカモジュール７において、モジュール基板９０は、互いに対向する主面９０ａおよび９０ｂを有し、調整電圧入力端子１２１～１２４は主面９０ｂに配置され、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチの少なくとも１つは主面９０ａに配置されてもよい。

　また例えば、トラッカモジュール７において、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタは主面９０ａに配置され、モジュール基板９０を平面視した場合、調整電圧入力端子１２１～１２４は、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっていてもよい。

　また例えば、変形例１に係るトラッカモジュール７Ａにおいて、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよび出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチは、集積回路８０に含まれ、集積回路８０は主面９０ｂに配置されてもよい。

　また例えば、トラッカモジュール７において、調整電圧入力端子１２１～１２４は、主面９０ｂの最外周部に配置されてもよい。

　また例えば、変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂにおいて、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよび出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチは、集積回路８０に含まれ、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタは、シリコン基板からなる集積回路８９に含まれ、集積回路８０は主面９０ａに配置され、集積回路８９は主面９０ｂに配置されてもよい。

　また例えば、変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂは、さらに、トラッカモジュール７Ｂの表面の少なくとも一部を覆うシールド電極層９３を備え、集積回路８０は互いに対向する第３主面および第４主面を有し、集積回路８９は互いに対向する第５主面および第６主面を有し、第３主面は主面９０ａと対面し、第４主面はシールド電極層９３と接しており、第５主面は主面９０ｂと対面し、第６主面は露出していてもよい。

　これによれば、集積回路８９は、ＩＰＤ構造を有するため、第６主面側を研磨することができ、集積回路を薄型化できる。また、集積回路８０も第４主面側を研磨することで樹脂部材９１から第４主面を露出させることができ、当該露出された第４主面をシールド電極層９３と接触させることができる。よって、集積回路８０のシールド性が強化され、集積回路８０に含まれる各スイッチの動作性能が向上するとともに、トラッカモジュール７Ｂを低背化できる。

　また例えば、変形例２に係るトラッカモジュール７Ｂにおいて、モジュール基板９０を平面視した場合、調整電圧入力端子１２１～１２４は、集積回路８０と重ならなくてもよい。

　また例えば、変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃは、第１コンバータで調整された第１調整電圧または第２コンバータで調整された第２調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路２０と、複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に電力増幅器８１に出力するよう構成された出力スイッチ回路３０と、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチが配置されたモジュール基板９０と、モジュール基板９０に配置され、第１調整電圧を受ける外部接続可能な調整電圧入力端子１２５と、モジュール基板９０に配置され、第２調整電圧を受ける外部接続可能な調整電圧入力端子１２６と、モジュール基板９０に配置され、調整電圧入力端子１２５とスイッチトキャパシタ回路２０との接続および調整電圧入力端子１２６とスイッチトキャパシタ回路２０との接続を切り替えるスイッチ７０と、を備えてもよい。

　これによれば、第１調整電圧および第２調整電圧は、トラッカモジュール７Ｃの外部から供給されるので、トラッカモジュール７Ｃでは、プリレギュレータ回路３１１および３１２による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７Ｃの発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７Ｃから電源電圧を受ける増幅回路の効率劣化を抑制できる。

　また例えば、変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃにおいて、モジュール基板９０は互いに対向する主面９０ａおよび９０ｂを有し、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、出力スイッチ回路３０に含まれるスイッチの少なくとも１つは主面９０ａに配置され、調整電圧入力端子１２５および１２６は主面９０ｂに配置されてもよい。

　また例えば、変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃにおいて、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタは主面９０ａに配置され、モジュール基板９０を平面視した場合、調整電圧入力端子１２５および１２６のそれぞれは、スイッチトキャパシタ回路２０に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっていてもよい。

　また例えば、変形例３に係るトラッカモジュール７Ｃにおいて、調整電圧入力端子１２５および１２６のそれぞれは、主面９０ｂの最外周部に配置されてもよい。

　また、本実施の形態に係る通信装置６は、トラッカモジュール７と、トラッカモジュール７に接続され、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路３１０と、トラッカモジュール７を介さずにプリレギュレータ回路３１０に接続された電力増幅器８２および８３と、トラッカモジュール７に接続された電力増幅器８１と、を備える。

　これによれば、プリレギュレータ回路３１０を含まないトラッカモジュール７ではプリレギュレータ回路３１０による発熱の影響を受けない。これにより、トラッカモジュール７の発熱を抑制できるので、スイッチトキャパシタ回路２０および出力スイッチ回路３０の電圧出力特性の劣化を抑制できる。よって、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける電力増幅器８１の効率劣化を抑制できる。

　また例えば、通信装置６は、さらに、トラッカモジュール７、プリレギュレータ回路３１０、電力増幅器８１～８３が配置されたマザー基板９５を備え、マザー基板９５を平面視した場合、トラッカモジュール７と電力増幅器８１との距離は、トラッカモジュール７と電力増幅器８２および８３との距離よりも小さくてもよい。

　これによれば、デジタルＥＴモードの電源電圧を電力増幅器８１に供給するための配線を短くできるので、デジタルＥＴモードの電源電圧の出力特性劣化を抑制でき、トラッカモジュール７から電源電圧を受ける電力増幅器８１の効率劣化を抑制できる。

　（その他の実施の形態）
　以上、本発明に係るトラッカモジュールおよび通信装置について、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明に係るトラッカモジュールおよび通信装置は、上記実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記トラッカモジュールまたは通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

　例えば、上記実施の形態および変形例に係る各種回路の回路構成において、図面に開示された各回路素子および信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子および配線などが挿入されてもよい。

　以下に、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したトラッカモジュールおよび通信装置の特徴を示す。

　＜１＞
　入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路に含まれるスイッチが配置された基板と別体のモジュール基板と、
　前記調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、
　前記複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、を備え、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、前記モジュール基板に配置される、トラッカモジュール。

　＜２＞
　第１コンバータで調整された第１調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、
　前記複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチが配置されたモジュール基板と、
　前記モジュール基板に配置され、前記第１調整電圧を受ける外部接続可能な第１調整電圧入力端子と、を備える、トラッカモジュール。

　＜３＞
　さらに、
　前記モジュール基板に配置され、前記複数の離散的電圧のうちの１つと対応したデジタル制御信号を受ける外部接続可能なデジタル制御端子を備える、＜１＞または＜２＞に記載のトラッカモジュール。

　＜４＞
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるすべての回路部品および前記出力スイッチ回路に含まれるすべての回路部品は、前記モジュール基板に配置される、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載のトラッカモジュール。

　＜５＞
　前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
　前記第１調整電圧入力端子は、前記第２主面に配置され、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチの少なくとも１つは、前記第１主面に配置される、＜２＞に記載のトラッカモジュール。

　＜６＞
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタは、前記第１主面に配置され、
　前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１調整電圧入力端子は、前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっている、＜５＞に記載のトラッカモジュール。

　＜７＞
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよび前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、第１半導体ＩＣに含まれ、
　前記第１半導体ＩＣは、前記第２主面に配置される、＜６＞に記載のトラッカモジュール。

　＜８＞
　前記第１調整電圧入力端子は、前記第２主面の最外周部に配置される、＜５＞～＜７＞のいずれかに記載のトラッカモジュール。

　＜９＞
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよび前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、第２半導体ＩＣに含まれ、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタは、シリコン基板からなる集積型受動デバイスに含まれ、
　前記第２半導体ＩＣは、前記第１主面に配置され、
　前記集積型受動デバイスは、前記第２主面に配置される、＜６＞に記載のトラッカモジュール。

　＜１０＞
　さらに、前記トラッカモジュールの表面の少なくとも一部を覆うシールド電極層を備え、
　前記第２半導体ＩＣは、互いに対向する第３主面および第４主面を有し、
　前記集積型受動デバイスは、互いに対向する第５主面および第６主面を有し、
　前記第３主面は前記第１主面と対面し、
　前記第４主面は前記シールド電極層と接しており、
　前記第５主面は前記第２主面と対面し、
　前記第６主面は露出している、＜９＞に記載のトラッカモジュール。

　＜１１＞
　前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１調整電圧入力端子は、前記第２半導体ＩＣと重ならない、＜９＞または＜１０＞に記載のトラッカモジュール。

　＜１２＞
　さらに、
　前記モジュール基板に配置され、第２コンバータで調整された第２調整電圧を受ける外部接続可能な第２調整電圧入力端子と、
　前記モジュール基板に配置され、前記第１調整電圧入力端子と前記スイッチトキャパシタ回路との接続および前記第２調整電圧入力端子と前記スイッチトキャパシタ回路との接続を切り替える第１スイッチと、を備え、
　前記スイッチトキャパシタ回路は、前記第１調整電圧および前記第２調整電圧のいずれかに基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成される、＜２＞および＜５＞～＜１１＞のいずれかに記載のトラッカモジュール。

　＜１３＞
　前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
　前記第２調整電圧入力端子は、前記第２主面に配置される、＜１２＞に記載のトラッカモジュール。

　＜１４＞
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタは、前記第１主面に配置され、
　前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１調整電圧入力端子および前記第２調整電圧入力端子のそれぞれは、前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっている、＜１３＞に記載のトラッカモジュール。

　＜１５＞
　前記第１調整電圧入力端子および前記第２調整電圧入力端子のそれぞれは、前記第２主面の最外周部に配置される、＜１３＞または＜１４＞に記載のトラッカモジュール。

　＜１６＞
　＜１＞～＜１５＞のいずれかに記載のトラッカモジュールと、
　前記トラッカモジュールに接続され、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路と、
　前記トラッカモジュールを介さずに前記プリレギュレータ回路に接続された第１電力増幅器と、
　前記トラッカモジュールに接続された第２電力増幅器と、を備える、通信装置。

　＜１７＞
　さらに、
　前記トラッカモジュール、前記プリレギュレータ回路、前記第１電力増幅器および前記第２電力増幅器が配置された基板を備え、
　前記基板を平面視した場合、前記トラッカモジュールと前記第２電力増幅器との距離は、前記トラッカモジュールと前記第１電力増幅器との距離よりも小さい、＜１６＞に記載の通信装置。

　本発明は、電力増幅器に電圧を供給するトラッカモジュール、ならびに、電力増幅器およびトラッカモジュールを備える通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。

　１　　トラッカ回路
　２　　増幅回路
　３　　ＲＦＩＣ
　４　　ＢＢＩＣ
　５ａ、５ｂ　　アンテナ
　６　　通信装置
　７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ　　トラッカモジュール
　２０　　スイッチトキャパシタ回路
　２０Ａ　　ＳＣスイッチ部
　３０　　出力スイッチ回路
　３０Ａ　　ＯＳスイッチ部
　４０　　フィルタ回路
　６０　　デジタル制御回路
　６１　第１コントローラ
　６２　第２コントローラ
　７０、７１　　スイッチ
　８０、８９　　集積回路
　８１、８２、８３、８７、８８　　電力増幅器
　８４、８５、８６　　フィルタ
　９０　　モジュール基板
　９０ａ、９０ｂ　　主面
　９１、９２　　樹脂部材
　９３　　シールド電極層
　９５　　マザー基板
　１１０、１３１、１３２、１３３、１３４、１４０　　入力端子
　１１１、１１２、１１３、１１４、１３０　　出力端子
　１１５、１１６　　インダクタ接続端子
　１１７、１２０、１３５、６０１、６０２、６０３、６０４　　制御端子
　１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６　　調整電圧入力端子
　１４１　　外部接続端子
　１５０　　外部接続電極
　３１０、３１１、３１２　　プリレギュレータ回路
　３５０　　直流電源
　３９０、３９１、３９２　　基板

Claims

　入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路に含まれるスイッチが配置された基板と別体のモジュール基板と、
　前記調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、
　前記複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、を備え、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、前記モジュール基板に配置される、
　トラッカモジュール。
　第１コンバータで調整された第１調整電圧に基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成されたスイッチトキャパシタ回路と、
　前記複数の離散的電圧の少なくとも１つを選択的に増幅器に出力するよう構成された出力スイッチ回路と、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチが配置されたモジュール基板と、
　前記モジュール基板に配置され、前記第１調整電圧を受ける外部接続可能な第１調整電圧入力端子と、を備える、
　トラッカモジュール。
　さらに、
　前記モジュール基板に配置され、前記複数の離散的電圧のうちの１つと対応したデジタル制御信号を受ける外部接続可能なデジタル制御端子を備える、
　請求項１または２に記載のトラッカモジュール。
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるすべての回路部品および前記出力スイッチ回路に含まれるすべての回路部品は、前記モジュール基板に配置される、
　請求項１～３のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
　前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
　前記第１調整電圧入力端子は、前記第２主面に配置され、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよびキャパシタ、ならびに、前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチの少なくとも１つは、前記第１主面に配置される、
　請求項２に記載のトラッカモジュール。
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタは、前記第１主面に配置され、
　前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１調整電圧入力端子は、前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっている、
　請求項５に記載のトラッカモジュール。
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよび前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、第１半導体ＩＣに含まれ、
　前記第１半導体ＩＣは、前記第２主面に配置される、
　請求項６に記載のトラッカモジュール。
　前記第１調整電圧入力端子は、前記第２主面の最外周部に配置される、
　請求項５～７のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるスイッチおよび前記出力スイッチ回路に含まれるスイッチは、第２半導体ＩＣに含まれ、
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタは、シリコン基板からなる集積型受動デバイスに含まれ、
　前記第２半導体ＩＣは、前記第１主面に配置され、
　前記集積型受動デバイスは、前記第２主面に配置される、
　請求項６に記載のトラッカモジュール。
　さらに、前記トラッカモジュールの表面の少なくとも一部を覆うシールド電極層を備え、
　前記第２半導体ＩＣは、互いに対向する第３主面および第４主面を有し、
　前記集積型受動デバイスは、互いに対向する第５主面および第６主面を有し、
　前記第３主面は前記第１主面と対面し、
　前記第４主面は前記シールド電極層と接しており、
　前記第５主面は前記第２主面と対面し、
　前記第６主面は露出している、
　請求項９に記載のトラッカモジュール。
　前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１調整電圧入力端子は、前記第２半導体ＩＣと重ならない、
　請求項９または１０に記載のトラッカモジュール。
　さらに、
　前記モジュール基板に配置され、第２コンバータで調整された第２調整電圧を受ける外部接続可能な第２調整電圧入力端子と、
　前記モジュール基板に配置され、前記第１調整電圧入力端子と前記スイッチトキャパシタ回路との接続および前記第２調整電圧入力端子と前記スイッチトキャパシタ回路との接続を切り替える第１スイッチと、を備え、
　前記スイッチトキャパシタ回路は、前記第１調整電圧および前記第２調整電圧のいずれかに基づいて複数の離散的電圧を生成するよう構成される、
　請求項２および５～１１のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
　前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
　前記第２調整電圧入力端子は、前記第２主面に配置される、
　請求項１２に記載のトラッカモジュール。
　前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタは、前記第１主面に配置され、
　前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１調整電圧入力端子および前記第２調整電圧入力端子のそれぞれは、前記スイッチトキャパシタ回路に含まれるキャパシタの少なくとも一部と重なっている、
　請求項１３に記載のトラッカモジュール。
　前記第１調整電圧入力端子および前記第２調整電圧入力端子のそれぞれは、前記第２主面の最外周部に配置される、
　請求項１３または１４に記載のトラッカモジュール。
　請求項１～１５のいずれか１項に記載のトラッカモジュールと、
　前記トラッカモジュールに接続され、入力電圧を調整電圧に変換するよう構成されたプリレギュレータ回路と、
　前記トラッカモジュールを介さずに前記プリレギュレータ回路に接続された第１電力増幅器と、
　前記トラッカモジュールに接続された第２電力増幅器と、を備える、
　通信装置。
　さらに、
　前記トラッカモジュール、前記プリレギュレータ回路、前記第１電力増幅器および前記第２電力増幅器が配置された基板を備え、
　前記基板を平面視した場合、前記トラッカモジュールと前記第２電力増幅器との距離は、前記トラッカモジュールと前記第１電力増幅器との距離よりも小さい、
　請求項１６に記載の通信装置。