WO2024058041A1

WO2024058041A1 - 調光シート、調光装置、および調光シートの製造方法

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Publication number: WO2024058041A1
Application number: PCT/JP2023/032652
Authority: WO
Inventors: かおり森永
Original assignee: Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社
Priority date: 2022-09-14
Filing date: 2023-09-07
Publication date: 2024-03-21

Abstract

調光層（３１）は、空隙（３１Ｄ）を区画する電離線硬化樹脂層（３１Ｐ）と、空隙（３１Ｄ）を充填する液晶組成物（３１ＬＣ）とを備える。二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下である３官能以上のアクリル化合物が第１アクリル化合物である。飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキルが第２アクリル化合物である。１個以上３個以下の官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物である。第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上４０質量％以下である。第２アクリル化合物の含有率が５５質量％以上８０質量％以下である。第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下である。これにより、調光シートは、低温環境下の駆動を可能する。

Description

調光シート、調光装置、および調光シートの製造方法

　本開示は、電離線硬化樹脂層が区画する空隙に液晶組成物が充填された調光シート、調光シートを備える調光装置、および調光シートの製造方法に関する。

　調光シートは、透明電極フィルム間に調光層を備える。調光層は、複数の空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、空隙に充填された液晶組成物とを備える。透明電極フィルム間の電圧変更は、液晶組成物に含まれる液晶化合物の配向状態を変更する。液晶化合物における配向状態の変更は、電離線硬化樹脂層と液晶組成物との界面の散乱度合いを変更し、これによって調光シートの透明度合いを変更する。

　調光シートの実装技術は、調光シートに加熱耐性を要求する。中間膜方式の実装技術は、ガラス基板で調光シートを挟みながら貼合用にガラス基板を加熱する。貼合時のような高温環境下の透明電極フィルムは、透明電極フィルムから低分子不純物を発生する。調光層に拡散した低分子不純物が液晶化合物の電気的特性を劣化させるため、透明電極フィルムの表面処理層は、低分子不純物と液晶化合物との接触を抑制するようなバリア機能を備える（例えば、特許文献１を参照）。

　調光シートの透明度合いが透明電極フィルム間の電圧変更に応答するまでの時間は、調光シートが設置された環境温度に依存する。調光シートの透明度合いが電圧変更に応答できる環境温度が低いほど、調光シートの適用は低温環境に適している。調光シートの適用温度を低める構成例は、低温環境における液晶組成物の粘度を低下させるように液晶組成物に粘度低下剤を添加する（例えば、特許文献２，３を参照）。

特許第６４４７７５７号公報特開２０２２－１４８３４３号公報特開２０２２－０９８８４５号公報

　調光層を駆動するために制限されている温度の範囲を広めることは、調光シートの適用される範囲を拡大させて調光シートに関わる産業を発展させる。調光層を駆動するために制限されている温度は、（ｉ）調光シートの実装温度でもよいし、（ｉｉ）調光シートの環境温度でもよい。

　（ｉ）調光シートの実装温度は、以下のように制限されている。
　透明電極フィルムの基材に可撓性を有した樹脂基材やガラス基材を採用することは、ロールツーロールによる調光シートの生産を可能にする。一方、高温環境下で変形しやすい基材の採用は、高温環境下を避けるように調光シートの形成条件を低温環境下に制限する。リバース型の調光シートのように電圧信号の供給停止期間に液晶化合物の配向が要求される場合、調光シートは配向層を備える。液晶化合物に配向規制力を加える配向層は、上述した表面処理層の有無に関わらず、調光層に接するように配置される。低温環境下に形成条件を制限された配向層は、ポリアミック酸などの未反応物質や残留溶剤などの低分子不純物を含有する。このため、加熱を要求する調光シートの実装技術は、調光層に接するように配置された配向層から、未反応物質から生成される副生成物や残留溶剤を調光層に拡散させてしまう。結果として、調光シートの実装温度が制限されている。

　（ｉｉ）調光シートの環境温度は、以下のように制限されている。
　粘度低下剤の添加は、調光層における電離線硬化樹脂層の含有率、あるいは液晶化合物の含有率を低下させる。含有率の低下による電離線硬化樹脂層と液晶組成物との界面の縮小は、調光シートの散乱度合いを低めるため、粘度低下剤の添加による粘度の低下にも限りがある。結果として、調光シートの環境温度が制限されている。

　上記課題を解決するための調光シートは、第１透明電極層と、第２透明電極層と、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に位置する調光層と、を備え、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に印加される電圧の変更によって前記調光層のヘイズを変更する調光シートである。前記調光層は、空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、前記空隙に充填される液晶組成物と、を備え、アクリロイル基、およびメタクリロイル基が官能基であり、前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の前記官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第１アクリル化合物であり、前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上である。

　上記課題を解決するための調光装置は、調光シートと、前記調光シートに電圧を印加する駆動部と、を備える調光装置である。前記調光シートは、第１透明電極層と、第２透明電極層と、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に位置する調光層と、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に印加される前記電圧の変更によって前記調光層のヘイズを変更し、前記調光層は、空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、前記空隙に充填される液晶組成物と、を備え、アクリロイル基、およびメタクリロイル基が官能基であり、前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の前記官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第１アクリル化合物であり、前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上である。

　上記課題を解決するための調光シートの製造方法は、第１透明電極層と第２透明電極層との間に、電離線硬化性組成物と液晶組成物とを含有する塗工層を形成することと、前記塗工層に電離線を照射することによって、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に、空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、前記空隙に充填される前記液晶組成物と、を備える調光層を形成することと、を含み、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に印加される電圧の変更によって前記調光層のヘイズを変更する調光シートの製造方法である。アクリロイル基、およびメタクリロイル基が官能基であり、前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の前記官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第１アクリル化合物であり、前記電離線硬化性組成物を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化性組成物の２質量％以上である。

　上記各構成によれば、電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下である第１アクリル化合物が電離線硬化樹脂層の２質量％以上であるため、配向層に含有される低分子不純物が液晶化合物に達することを電離線硬化樹脂層が抑制する。結果として、調光シートにおける光学特性の耐熱性を向上できる。

　本開示の調光シート、調光装置、および調光シートの製造方法は、調光シートを駆動するために制限されている温度の範囲を広げる。

図１は、調光装置の構成図である。図２は、調光シートの拡大断面図である。図３は、試験例におけるアクリル化合物の含有率と評価結果を示す。図４は、試験例におけるアクリル化合物の含有率と評価結果を示す。図５は、低温応答における第１アクリル化合物依存性を示す。図６は、剥離強度における第１アクリル化合物依存性を示す。図７は、剥離強度におけるアクリル配合比依存性を示す。図８は、加熱処理後のヘイズにおける第１アクリル化合物依存性を示す。図９は、加熱処理後のヘイズにおけるアクリル配合比依存性を示す。図１０は、評価結果における第１アクリル化合物依存性、およびＥＯ変性依存性を示す。

　［調光装置１０］
　図１が示すように、調光装置１０は、調光シート１１と駆動部１２とを備える。
　調光装置１０は、空間を区切る仕切装置に用いられてもよい。調光シート１１そのものが空間を区切る仕切部材でもよいし、透明部材に調光シート１１を実装した調光貼着体が空間を区切る仕切部材でもよい。仕切部材は、窓ガラスでもよいし、間仕切りでもよい。窓ガラスは、車両や航空機などの移動体に搭載されてもよいし、オフィスビルや公共施設などの建物に設置されてもよい。間仕切りは、車内空間に配置されてもよいし、屋内空間に配置されてもよい。

　調光装置１０は、画像を表示するスクリーンに用いられてもよい。調光シート１１そのものがスクリーンでもよいし、透明部材に調光シート１１を実装した調光貼着体がスクリーンでもよい。スクリーンは、画像に反射光を利用するフロントスクリーンでもよいし、画像に透過光を利用するリアスクリーンでもよい。

　調光貼着体は、１つの透明部材に１つの調光シート１１を実装してもよいし、１つの透明部材に複数の調光シート１１を実装してもよい。調光貼着体は、２つの透明基材に調光シート１１を挟持してもよい。調光シート１１は、可撓性を有する。調光貼着体は、可撓性を有してもよいし、可撓性を有しなくてもよい。調光貼着体は、平面状を有してもよいし、曲面状を有してもよい。

　調光シート１１の駆動型式は、リバース型でもよい。駆動部１２は、リバース型の調光シート１１に電圧信号を供給する。リバース型の調光シート１１は、電圧信号の入力に従って透明から不透明に変わる。リバース型の調光シート１１は、電圧信号を入力する期間に不透明を保つ。リバース型の調光シート１１は、電圧信号の供給停止に従って不透明から透明に戻る。

　調光シート１１の駆動型式は、ノーマル型でもよい。駆動部１２は、ノーマル型の調光シート１１に電圧信号を供給する。ノーマル型の調光シート１１は、電圧信号の入力に従って不透明から透明に変わる。ノーマル型の調光シート１１は、電圧信号を入力する期間に透明を保つ。ノーマル型の調光シート１１は、電圧信号の供給停止に従って透明から不透明に戻る。

　調光シート１１は、調光シート１１による透過光の散乱によって不透明を実現する。不透明な調光シート１１は、透明な調光シート１１よりも低い平行線透過率を有する。不透明な調光シート１１は、透明な調光シート１１よりも高いヘイズを有する。不透明な調光シート１１の色は、無彩色でもよいし、有彩色でもよい。透明な調光シート１１の色は、無彩色でもよいし、有彩色でもよい。

　［調光シート１１］
　以下、リバース型の調光シート１１に係る構成と作用とを主に説明する。ノーマル型の調光シート１１のなかでリバース型の調光シート１１と相違する構成を記載すると共に、ノーマル型の調光シート１１のなかでリバース型の調光シート１１と重複する構成を割愛する。

　調光シート１１は、調光層３１、第１配向層３２、第２配向層３３、第１透明電極層３４、第２透明電極層３５、第１透明支持層３６、および、第２透明支持層３７を備える。
　調光層３１は、第１配向層３２と第２配向層３３との間に位置する。調光層３１の第１面３１Ｆは、第１配向層３２に接する。調光層３１の第２面３１Ｓは、第２配向層３３に接する。第１配向層３２は、調光層３１と第１透明電極層３４との間に位置し、かつ調光層３１と第１透明電極層３４とに接する。第２配向層３３は、調光層３１と第２透明電極層３５との間に位置し、かつ調光層３１と第２透明電極層３５とに接する。

　第１透明電極層３４は、第１接続端子２２Ａと第１配線２３Ａとを通じて、駆動部１２に接続される。第１透明電極層３４は、第１配向層３２と第１透明支持層３６との間に位置し、かつ第１配向層３２と第１透明支持層３６とに接する。

　第２透明電極層３５は、第２接続端子２２Ｂと第２配線２３Ｂとを通じて、駆動部１２に接続される。第２透明電極層３５は、第２配向層３３と第２透明支持層３７との間に位置し、かつ第２配向層３３と第２透明支持層３７とに接する。

　第１透明電極層３４と第２透明電極層３５とは、それぞれ無色透明、あるいは有色透明に視認される。第１透明電極層３４と第２透明電極層３５とを構成する材料は、それぞれ導電性無機酸化物、金属、あるいは導電性有機高分子化合物である。導電性無機酸化物の一例は、酸化インジウムスズ、フッ素ドープ酸化スズ、酸化スズ、酸化亜鉛からなる群から選択されるいずれか一種である。金属は、金や銀のナノワイヤーである。導電性有機高分子化合物の一例は、カーボンナノチューブ、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）からなる群から選択されるいずれか１種である。第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との厚さの一例は、それぞれ５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。

　第１透明支持層３６と第２透明支持層３７とは、それぞれ無色透明、あるいは有色透明に視認される。第１透明支持層３６と第２透明支持層３７とを構成する材料は、それぞれ有機高分子化合物、あるいは無機高分子化合物である。有機高分子化合物の一例は、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリオレフィンからなる群から選択されるいずれか一種である。無機高分子化合物の一例は、酸化珪素、酸化窒化珪素、窒化珪素からなる群から選択されるいずれか一種である。第１透明支持層３６と第２透明支持層３７との厚さの一例は、それぞれ２０μｍ以上４００μｍ以下である。

　駆動部１２は、第１透明電極層３４と第２透明電極層３５とに別々に接続される。駆動部１２は、電圧信号の供給によって、第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との間に電圧を印加する。駆動部１２は、電圧信号の供給停止によって、第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との間の電圧を変更する。電圧信号の供給と供給停止とは、液晶化合物ＬＣＭの配向状態を変える。駆動部１２は、液晶化合物ＬＣＭの配向状態を変えることによって、透明から不透明に調光シート１１を可逆的に切り替える。

　駆動部１２が電圧信号の供給を停止しているとき、液晶化合物ＬＣＭの配向状態は、第１配向層３２と第２配向層３３とによる配向規制力に従う。配向規制力に従う液晶化合物ＬＣＭの配向状態は、調光層３１に可視光を透過させる。これにより、調光シート１１は透明になる。駆動部１２が電圧信号を供給しているとき、液晶化合物ＬＣＭが配向規制力に抗した電界の作用力を受ける。電界の作用力に従う液晶化合物ＬＣＭの配向状態は、調光層３１に可視光を散乱させる。これにより、調光シート１１は不透明になる。

　調光シート１１は、第１透明電極層３４と第１透明支持層３６との間に他の機能層を備えてもよい。調光シート１１は、第２透明電極層３５と第２透明支持層３７との間に他の機能層を備えてもよい。他の機能層は、調光層３１に向けた酸素や水分の透過を抑えるガスバリア層でもよいし、調光層３１に向けた特定波長以外の紫外光線の透過を抑える紫外線バリア層でもよい。他の機能層は、調光シート１１を機械的に保護するハードコート層でもよいし、調光シート１１における層間の密着性を高める接着層でもよい。

　［調光層３１］
　図２が示すように、調光層３１は、液晶組成物３１ＬＣ、スペーサーＳＰ、および電離線硬化樹脂層３１Ｐを備える。

　液晶組成物３１ＬＣは、液晶化合物ＬＣＭを含む。液晶組成物３１ＬＣは、二色性色素ＤＰ、消泡剤、酸化防止剤、耐候剤、および溶剤などの添加剤を含有してもよい。耐候剤の一例は、紫外線吸収剤や光安定剤である。液晶組成物３１ＬＣは、液晶化合物ＬＣＭの粘度よりも液晶組成物３１ＬＣの粘度を低下させる粘度低下剤を含有しない。粘度低下剤は、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ビス（２－エチルヘキシル）、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ビス（２－ブトキシエチル）などのアジピン酸エステルである。粘度低下剤は、アジピン酸エステル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジ－ｎ－ブチル、フタル酸ビス（２－エチルヘキシル)、トリメリット酸トリス（２－エチルヘキシル)、ｏ－アセチルクエン酸トリブチル、安息香酸メチルからなる群から選択される少なくとも一種である。粘度低下剤は、リン酸トリプロピル、リン酸トリブチル、リン酸トリペンチルからなる群から選択される少なくとも一種である。なお、低温環境下の応答性のさらなる向上を要求される場合、液晶組成物３１ＬＣは、粘度低下剤を含有してもよい。

　液晶化合物ＬＣＭは、長軸方向の誘電率が短軸方向の誘電率よりも大きい、正の誘電異方性を有してもよい。液晶化合物ＬＣＭは、長軸方向の誘電率が短軸方向の誘電率よりも低い、負の誘電異方性を有してもよい。液晶化合物ＬＣＭの誘電異方性は、調光シート１１の駆動型式に基づいて適宜選択される。

　液晶化合物ＬＣＭは、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ系、ビフェニル系、ターフェニル系、安息香酸エステル系、トラン系、ピリミジン系、ピリダジン系、シクロヘキサンカルボン酸エステル系、フェニルシクロヘキサン系、ビフェニルシクロヘキサン系、ジシアノベンゼン系、ナフタレン系、ジオキサン系からなる群から選択される少なくとも一種である。液晶化合物ＬＣＭは、１種の液晶化合物ＬＣＭ、あるいは２種以上の液晶化合物ＬＣＭの組み合わせである。

　液晶化合物ＬＣＭの構造例は、下記式１によって表される。
　Ｒ^１１－Ａ^１１－Ｚ^１１－Ａ^１２－Ｚ^１２－Ａ^１３－Ｚ^１３－Ａ^１４－Ｒ^１２…式１
　式１が示すＲ^１１は、水素原子、炭素原子数１以上２０以下のアルキル基である。Ｒ^１１のアルキル基に含まれる１つ、または隣接しない２つ以上のメチレン結合は、酸素原子、エチレン結合、エステル結合、ジエーテル結合からなる群から選択されるいずれかに置換可能である。式１が示すＲ^１２は、水素原子、フッ素原子、塩素原子、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリフルオロメトキシ基、ジフルオロメトキシ基、または、炭素原子数１以上１５以下のアルキル基である。式１が示すＲ^１２のアルキル基に含まれる１つ、または隣接しない２つ以上のメチレン結合は、酸素原子、エチレン結合、エステル結合、ジエーテル結合からなる群から選択されるいずれかに置換可能である。

　式１が示すＡ^１１，Ａ^１２，Ａ^１３，Ａ^１４は、それぞれ独立して、１，４－フェニレン基、２，６－ナフチレン基を表す。１，４－フェニレン基、２，６－ナフチレン基の１つ、または２つ以上の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、トリフルオロメチル基、トリフルオロメトキシ基に置換可能である。式１が示すＡ^１１，Ａ^１２，Ａ^１３，Ａ^１４は、それぞれ独立して、１，４－シクロヘキシレン基、３，６－シクロヘキセニレン基、１，３－ジオキサン－２，５－ジイル基、ピリジン－２，５－ジイル基でもよい。式１が示すＡ^１３，Ａ^１４は、それぞれ独立して、単結合でもよい。式１が示すＺ^１１，Ｚ^１２，Ｚ^１３は、それぞれ独立して、単結合、エステル結合、ジエーテル結合、エチレン結合、フルオロエチレン結合、カルボニル結合からなる群から選択されるいずれか一種を表す。

　二色性色素ＤＰは、液晶化合物ＬＣＭをホストとしたゲストホスト型式によって駆動されて有色を呈する。二色性色素ＤＰは、ポリヨウ素、アゾ化合物、アントラキノン化合物、ナフトキノン化合物、アゾメチン化合物、テトラジン化合物、キノフタロン化合物、メロシアニン化合物、ペリレン化合物、ジオキサジン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である。二色性色素ＤＰは、１種の化合物、あるいは２種以上の化合物の組み合わせである。耐光性を高めること、および二色比を高めることが求められる場合、二色性色素ＤＰは、アゾ化合物、およびアントラキノン化合物からなる群から選択される少なくとも一種であり、より好ましくはアゾ化合物である。

　スペーサーＳＰは、電離線硬化樹脂層３１Ｐの全体にわたり分散している。スペーサーＳＰは、スペーサーＳＰの粒径に調光層３１の厚さを定める。調光層３１の厚さの一例は、５μｍ以上１００μｍ以下である。スペーサーＳＰは、調光層３１の厚さを均一にする。スペーサーＳＰは、ビーズスペーサーでもよいし、フォトレジストの露光および現像によって形成されるフォトスペーサーでもよい。スペーサーＳＰは、無色透明でもよいし、有色透明でもよい。液晶組成物３１ＬＣが二色性色素ＤＰを含む場合、スペーサーＳＰの色は、二色性色素ＤＰの呈する色と同色であることが好ましい。

　［電離線硬化樹脂層３１Ｐ］
　電離線硬化樹脂層３１Ｐは、電離線硬化性組成物の硬化物である。電離線は、紫外線でもよいし、電子線でもよい。電離線硬化性組成物は、紫外線硬化性組成物でもよいし、電子線硬化性組成物でもよい。電離線硬化樹脂層３１Ｐと液晶組成物３１ＬＣとの総量に対する電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率の下限値は２０質量％であり、より好ましい含有率の下限値は３０質量％である。電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率が２０質量％以上であれば、透明時に高い透過率が得られやすい。電離線硬化樹脂層３１Ｐと液晶組成物３１ＬＣとの総量に対する電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率の上限値は７０質量％であり、より好ましい含有率の上限値は６０質量％である。電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率が７０質量％以下であれば、不透明時に高いヘイズが得られやすい。

　電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率の下限値、および上限値は、電離線硬化性組成物の重合過程において、液晶組成物３１ＬＣからなる液晶粒子が電離線硬化性組成物の重合体から相分離する範囲である。電離線硬化樹脂層３１Ｐの機械的な強度を高めることを要する場合、電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率の下限値が高いことが好ましい。液晶化合物ＬＣＭの駆動電圧を低めることを要する場合、電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率の上限値が低いことが好ましい。電離線硬化樹脂層３１Ｐと液晶組成物３１ＬＣとの総量に対する電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率は、２０質量％以上７０質量％以下でもよいし、３０質量％以上７０質量％以下でもよい。電離線硬化樹脂層３１Ｐと液晶組成物３１ＬＣとの総量に対する電離線硬化樹脂層３１Ｐの含有率は、２０質量％以上６０質量％以下でもよいし、３０質量％以上６０質量％以下でもよい。

　電離線硬化樹脂層３１Ｐは、調光層３１のなかに空隙３１Ｄを区画する。液晶組成物３１ＬＣは、空隙３１Ｄに充填されている。空隙３１Ｄは、当該空隙３１Ｄに隣接する他の空隙３１Ｄと隔絶されてもよいし、隣接する他の空隙３１Ｄと接続されてもよい。空隙３１Ｄの大きさは、２種以上である。空隙３１Ｄの形状は、球形状、楕円体状、あるいは不定形状である。空隙３１Ｄに外接する真球の直径は、０．４μｍ以上でもよいし、１μｍ以上でもよい。空隙３１Ｄに外接する真球の直径は、２０μｍ以下でもよいし、１０μｍ以下でもよい。空隙３１Ｄに外接する真球の直径は、例えば１μｍ以上１０μｍ以下である。

　空隙３１Ｄは、電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかに偏在してもよいし、電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかに均一に分散してもよい。空隙３１Ｄは、電離線硬化樹脂層３１Ｐの厚さ方向における中央よりも第１配向層３２に近い範囲３１Ｈ１において、第１配向層３２に近い部位ほど多くなるように偏在してもよい。空隙３１Ｄは、電離線硬化樹脂層３１Ｐの厚さ方向における中央よりも第２配向層３３に近い範囲３１Ｈ２において、第２配向層３３に近い部位ほど多くなるように偏在してもよい。電離線硬化樹脂層３１Ｐは、電離線硬化樹脂層３１Ｐの厚さ方向における中央に空隙３１Ｄの存在しない部分を備え、かつ当該部分と第１配向層３２との間に空隙３１Ｄを備えてもよい。電離線硬化樹脂層３１Ｐは、電離線硬化樹脂層３１Ｐの厚さ方向における中央に空隙３１Ｄの存在しない部分を備え、かつ当該部分と第２配向層３３との間に空隙３１Ｄを備えてもよい。

　空隙３１Ｄは、電離線硬化性組成物の硬化物と液晶組成物３１ＬＣとの相分離によって形成される。電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかで厚さ方向における中央よりも第１配向層３２に近い範囲３１Ｈ１は、電離線の照射されはじめる部位であって、空隙３１Ｄが形成されはじめる部位である。電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかで厚さ方向における中央よりも第２配向層３３に近い範囲３１Ｈ２もまた、電離線の照射されはじめる部位であって、空隙３１Ｄが形成されはじめる部位である。

　電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかで厚さ方向における中央よりも第１配向層３２に近い範囲３１Ｈ１は、第１配向層３２から低分子不純物が拡散しはじめる部位でもある。電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかで厚さ方向における中央よりも第２配向層３３に近い範囲３１Ｈ２は、第２配向層３３から低分子不純物が拡散しはじめる部位でもある。このため、空隙３１Ｄが第１配向層３２に近い範囲３１Ｈ１に偏在する構成、すなわち液晶組成物３１ＬＣが第１配向層３２に近い範囲３１Ｈ１に偏在する構成は、低分子不純物の拡散を強く要求される。また、空隙３１Ｄが第２配向層３３に近い範囲３１Ｈ２に偏在する構成、すなわち液晶組成物３１ＬＣが第２配向層３３に近い範囲３１Ｈ２に偏在する構成も、低分子不純物の拡散を強く要求される。

　電離線硬化性組成物の硬化物と液晶組成物３１ＬＣとの相分離は、未反応の電離線硬化性化合物、電離線硬化性化合物の硬化反応による水などの副生成物、および電離線硬化性組成物の溶媒などの低分子化合物を液晶組成物３１ＬＣのなかに残存させる。電離線硬化性化合物、水などの副生成物、および溶媒などの低分子化合物が温度の低下によって粘度を高める度合いは、液晶化合物ＬＣＭが温度の低下によって粘度を高める度合いよりも寒冷地などの低温環境において大きい。電離線硬化性組成物の硬化物と液晶組成物３１ＬＣとの相分離の過程において電離線硬化性組成物の硬化物を緻密にすることは、液晶組成物３１ＬＣのなかに低分子化合物が残ることを抑える。液晶組成物３１ＬＣにおける低分子化合物の残存の抑制は、低温環境における液晶組成物３１ＬＣの増粘を抑える。

　電離線硬化樹脂層３１Ｐによる液晶組成物３１ＬＣの保持型式は、高分子分散型、ポリマーネットワーク型、カプセル型からなる群から選択されるいずれか一種である。高分子分散型の調光層３１は、孤立した多数の空隙３１Ｄを区画する電離線硬化樹脂層３１Ｐを備える。高分子分散型の調光層３１は、電離線硬化樹脂層３１Ｐに分散した空隙３１Ｄのなかに液晶組成物３１ＬＣを保持する。ポリマーネットワーク型の調光層３１は、３次元の網目状を有した空隙３１Ｄを電離線硬化樹脂層３１Ｐに備える。ポリマーネットワーク型の調光層３１は、相互に連通した網目状の空隙３１Ｄのなかに液晶組成物３１ＬＣを保持する。カプセル型の調光層３１は、電離線硬化樹脂層３１Ｐのなかに分散したカプセル状の空隙３１Ｄのなかに液晶組成物３１ＬＣを保持する。

　電離線硬化樹脂層３１Ｐは、電離線硬化性組成物と液晶組成物３１ＬＣとを含有する調光塗工液の塗工と、塗工層に対する電離線の照射とによって形成される。調光塗工液は、電離線硬化性組成物の重合を開始するための重合開始剤を含む。電離線硬化樹脂層３１Ｐは、重合を開始させた重合開始剤を含む。重合開始剤は、ジケトン化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾフェノン化合物、チオキサンソン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である。重合開始剤は、１種の化合物でもよいし、２種以上の化合物の組み合わせでもよい。重合開始剤の一例は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、シクロヘキシルフェニルケトンからなる群から選択されるいずれか一種である。

　［第１アクリル化合物］
　電離線硬化性組成物は、第１アクリル化合物を含有する。第１アクリル化合物は、３個以上の官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下である。官能基は、アクリロイル基、およびメタクリロイル基である。二重結合当量は、第１アクリル化合物の分子量を官能基数によって除算した値である。官能基数は、第１アクリル化合物に含まれるアクリロイル基の数量、およびメタクリロイル基の数量の合計である。第１アクリル化合物は、モノマーとして電子線硬化性化合物に含有されてもよい。第１アクリル化合物は、ウレタンプレポリマーなどのウレタンアクリレートの構成要素として電子線硬化性化合物に含有されてもよい。第１アクリル化合物がウレタンアクリレートの構成要素である場合、ウレタンアクリレートにおける第１アクリル化合物の骨格構造に基づいて二重結合当量が定められる。

　第１アクリル化合物の一例は、ペンタエリスリトール化合物、トリメチロールプロパン化合物、グリコール化合物である。ペンタエリスリトール化合物は、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、トリスペンタエリスリトールオクタアクリレートである。トリメチロールプロパン化合物は、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレートである。グリコール化合物は、グリセリンジアクリレート、グリセリントリアクリレート、グリセリントリメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレートである。第１アクリル化合物を含有するプレポリマーの一例は、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーである。

　電離線硬化性組成物は、ラジカル硬化助剤を含有してもよい。電離線硬化樹脂層３１Ｐは、ラジカル硬化助剤を含有してもよい。ラジカル硬化助剤は、アクリル化合物の重合性を高める。アクリル化合物の重合は、過酸化物ラジカルを生成することによって重合を停止させる。ラジカル硬化助剤の一例は、チオール基を含有する。ラジカル硬化助剤のチオール基は、過酸化物ラジカルに水素を供与することによって、アクリル化合物の重合を促す。ラジカル硬化助剤の一例は、一級多官能チオール化合物でもよいし、二級多官能チオール化合物でもよい。一級多官能チオール化合物の一例は、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）である。二級多官能チオール化合物の一例は、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）である。

　［第２アクリル化合物］
　電離線硬化性組成物は、第２アクリル化合物を含有する。第２アクリル化合物は、単官能のアクリル酸アルキル、単官能のメタクリル酸アルキル、単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、および単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルである。単官能のアクリル酸アルキルと、単官能のメタクリル酸アルキルとは、それぞれ炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する。単官能のアクリル酸アルコキシアルキルと、単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルとは、それぞれ炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する。飽和アルキル基は、直鎖アルキル基でもよいし、分岐アルキル基でもよいし、単環状アルキル基でもよいし、多環状アルキル基でもよい。飽和アルコキシアルキル基は、直鎖アルコキシアルキル基でもよいし、分岐アルコキシアルキル基でもよい。

　第２アクリル化合物の一例は、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、２－エチルブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、メトキシエチルメタクリレート、オクチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、２－エチルブチルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロペンチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ノルボルニルアクリレート、ノルボルニルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレートである。

　［第３アクリル化合物］
　電離線硬化性組成物は、第３アクリル化合物を含有する。第３アクリル化合物は、１個以上３個以下の官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下である。官能基は、アクリロイル基、およびメタクリロイル基である。二重結合当量は、第３アクリル化合物の分子量を官能基数によって除算した値である。官能基数は、第３アクリル化合物に含まれるアクリロイル基の数量、およびメタクリロイル基の数量の合計である。第３アクリル化合物は、モノマーとして電子線硬化性化合物に含有されてもよい。第３アクリル化合物は、ウレタンプレポリマーなどのウレタンアクリレートの構成要素として電子線硬化性化合物に含有されてもよい。

　第３アクリル化合物の一例は、ポリエチレングリコール化合物でもよいし、アルコキシポリエチレングリコール化合物でもよいし、ポリエチレンオキサイド変性トリメチロールプロパン化合物（ＥＯ変性トリメチロールプロパン化合物）でもよい。第３アクリル化合物の一例は、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリプロピレングリコールアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレートである。

　［アクリル化合物の含有率］
　電離線硬化性組成物は、下記条件１，２，３を同時に満たす。あるいは、電離線硬化性組成物は、下記条件１，２，４を同時に満たす。電離線硬化性組成物は、下記条件１Ａ，２Ａ，３を同時に満たしてもよい。電離線硬化性組成物は、下記条件１Ａ，２Ａ，４を同時に満たしてもよい。また、電離線硬化性組成物は、下記条件１Ｂ，２Ｂ，３を同時に満たしてもよい。電離線硬化性組成物は、下記条件１Ｂ，２Ｂ，４を同時に満たしてもよい。さらに、電離線硬化性組成物は、下記条件５を満たしてもよいし、下記条件６を満たしてもよい。

　［条件１］第１アクリル化合物の含有率が２質量％以上５０質量％以下である。
　［条件１Ａ］第１アクリル化合物の含有率が２質量％以上４０質量％以下である。
　［条件１Ｂ］第１アクリル化合物の含有率が２質量％以上３０質量％以下である。

　［条件２］第２アクリル化合物の含有率が３５質量％以上８５質量％以下である。
　［条件２Ａ］第２アクリル化合物の含有率が４５質量％以上８５質量％以下である。
　［条件２Ｂ］第２アクリル化合物の含有率が５５質量％以上８５質量％以下である。

　［条件３］第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下である。
　［条件４］アクリル配合比が０．２５以上である。
　［条件４Ａ］アクリル配合比が０．２５以上２．０以下である。

　［条件５］第１アクリル化合物の官能基数が３以上５以下であり、かつ第１アクリル化合物の含有率が３０質量％以下である。
　［条件６］ポリエチレンオキサイド鎖の含有率が２質量％以上２０質量％以下である。

　第１アクリル化合物の含有率は、電離線硬化樹脂層３１Ｐを形成するための電離線硬化性組成物の総重量に対する第１アクリル化合物の重量の割合である。電離線硬化性組成物の総重量は、第１アクリル化合物の重量、ラジカル硬化助剤の重量、第２アクリル化合物の重量、および第３アクリル化合物の重量の合計である。

　第２アクリル化合物の含有率は、電離線硬化樹脂層３１Ｐを形成するための電離線硬化性組成物の総重量に対する第２アクリル化合物の重量の割合である。
　第３アクリル化合物の含有率は、電離線硬化樹脂層３１Ｐを形成するための電離線硬化性組成物の総重量に対する第３アクリル化合物の重量の割合である。

　ポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、電離線硬化樹脂層３１Ｐを形成するための電離線硬化性組成物の総重量に対するポリエチレンオキサイド鎖の重量の割合である。
　アクリル配合比は、第１アクリル化合物の含有率に対する第３アクリル化合物の含有率である。

　［第１配向層３２，第２配向層３３］
　第１配向層３２と第２配向層３３とは、それぞれ液晶化合物ＬＣＭの配向方向を規制する。第１配向層３２と第２配向層３３とは、それぞれ無色透明、あるいは有色透明に視認される。第１配向層３２と第２配向層３３とは、垂直配向膜でもよいし、水平配向膜でもよい。

　第１配向層３２と第２配向層３３とを構成する材料は、有機高分子化合物、あるいは無機酸化物である。有機高分子化合物の一例は、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルアルコールからなる群から選択されるいずれか一種である。無機酸化物の一例は、シリコン酸化物、酸化ジルコニウム、シリコーンからなる群から選択されるいずれか一種である。第１配向層３２と第２配向層３３とを構成する材料は、有機高分子化合物、あるいは無機酸化物を生成するための低分子不純物を含有する。低分子不純物の一例は、ポリイミドの生成に用いられるポリアミック酸などのポリイミド前駆体でもよいし、ポリアミック酸のイミド化によって生成される水などでもよい。第１配向層３２と第２配向層３３との厚さの一例は、それぞれ２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

　第１配向層３２と第２配向層３３とがそれぞれ垂直配向膜である場合、第１配向層３２と第２配向層３３とは、それぞれ調光層３１の厚さ方向に液晶化合物ＬＣＭの長軸方向を沿わせるように、液晶化合物ＬＣＭに配向規制力を加える。これによって、第１配向層３２と第２配向層３３とは、電圧信号の供給停止期間に、調光層３１に可視光を透過させる。

　第１配向層３２と第２配向層３３とがそれぞれ水平配向膜である場合、調光シート１１が偏光層を備える。液晶化合物ＬＣＭの長軸方向が偏光層の透過軸の延在方向と平行になるように、第１配向層３２と第２配向層３３とが液晶化合物ＬＣＭに配向規制力を加える。これによって、第１配向層３２と第２配向層３３とは、電圧信号の供給停止期間に、偏光層を通して調光層３１に可視光を透過させる。

　第１配向層３２と第２配向層３３とがそれぞれ水平配向膜である場合、調光シート１１が直交ニコルに配置された偏光層を備える。液晶化合物ＬＣＭの長軸方向が１つの偏光層の透過軸の延在方向と平行になるように、第１配向層３２が液晶化合物ＬＣＭに配向規制力を加える。液晶化合物ＬＣＭの長軸方向が他の偏光層の透過軸の延在方向と平行になるように、第２配向層３３が液晶化合物ＬＣＭに配向規制力を加える。すなわち、第１配向層３２と第２配向層３３とは、液晶化合物ＬＣＭにツイスト配向の規制力を加える。これによって、第１配向層３２と第２配向層３３とは、電圧信号の供給停止期間に、偏光層を通して調光層３１に可視光を透過させる。

　なお、第１配向層３２と第２配向層３３とがそれぞれ水平配向膜である場合、調光シート１１が相互に平行な透過軸を有する２つの偏光層を備える。液晶化合物ＬＣＭの長軸方向が偏光層の透過軸の延在方向に４５°で交差するように、第１配向層３２と第２配向層３３とが液晶化合物ＬＣＭに配向規制力を加える。これによって、第１配向層３２と第２配向層３３とは、電圧信号の供給停止期間に、偏光層を通した可視光の調光層３１の透過を抑制する。第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との間に印加される電圧は、配向規制力に抗した垂直配向を液晶化合物ＬＣＭに与えて、偏光層を通した可視光を調光層３１に透過させる。

　また、調光シート１１は、第１配向層３２、および第２配向層３３を割愛されてもよい。第１配向層３２、および第２配向層３３を割愛された調光シート１１の調光層３１は、第１透明電極層３４に接してもよいし、第２透明電極層３５に接してもよい。

　［調光シート１１の製造方法］
　調光シート１１の製造方法は、第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との間に、電離線硬化性組成物と液晶組成物３１ＬＣとを含む調光塗工層を形成することを含む。調光シート１１の製造方法は、調光塗工層に電離線を照射することによって、第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との間に調光層３１を形成することを含む。

　調光シート１１が第１配向層３２、および第２配向層３３を備える場合、調光シート１１の製造方法は、第１透明電極層３４に第１配向層３２を形成すること、および第２透明電極層３５に第２配向層３３を形成することを含む。第１配向層３２は、第１透明支持層３６に積層された第１透明電極層３４に配向塗工液を塗工して配向塗工層を形成し、配向塗工層を加熱することによって形成される。第２配向層３３は、第２透明支持層３７に積層された第２透明電極層３５に配向塗工液を塗工して配向塗工層を形成し、配向塗工層を加熱することによって形成される。

　調光シート１１の製造方法は、第１配向層３２と第２配向層３３との間に、電離線硬化性組成物と液晶組成物３１ＬＣとを含む調光塗工層を形成することを含む。調光塗工層は、第１透明支持層３６に支持された第１配向層３２に調光塗工液を塗工することによって形成される。調光塗工層は、第１透明支持層３６に支持された第１配向層３２と、第２透明支持層３７に支持された第２配向層３３とに挟まれる。なお、調光シート１１が第１配向層３２、および第２配向層３３を備えない場合、調光塗工層は、第１透明支持層３６に支持された第１透明電極層３４に調光塗工液を塗工することによって形成される。調光塗工層は、第１透明支持層３６に支持された第１透明電極層３４と、第２透明支持層３７に支持された第２透明電極層３５とに挟まれる。

　調光シート１１の製造方法は、調光塗工層に電離線を照射することによって、第１透明電極層３４と第２透明電極層３５との間に、空隙３１Ｄを区画する電離線硬化樹脂層３１Ｐと、空隙３１Ｄに充填される液晶組成物３１ＬＣとを備える調光層３１を形成することを含む。調光塗工層は、第１透明支持層３６から調光塗工層に向けて電離線を照射されてもよいし、第２透明支持層３７から調光塗工層に向けて電離線を照射されてもよいし、これらの組み合わせによって電離線を照射されてもよい。

　電離線を照射された電離線硬化性組成物は、重合を開始させると共に、液晶組成物３１ＬＣからなる液晶粒子を重合体から相分離させる。液晶組成物３１ＬＣからなる液晶粒子の相分離は、電離線硬化性組成物の重合と、液晶組成物３１ＬＣの拡散とを通じて進む。電離線硬化性組成物の重合速度は、電離線硬化性組成物に照射される電離線の強度によって変わる。液晶組成物３１ＬＣの拡散速度は、電離線硬化性組成物の重合時の処理温度によって変わる。液晶組成物３１ＬＣの相分離では、液晶粒子の大きさを所望の大きさとするように、すなわち空隙３１Ｄの大きさを所望の大きさとするように、電離線硬化性組成物に照射される電離線の強度が設定される。また、液晶組成物３１ＬＣの相分離では、液晶組成物３１ＬＣの拡散を促すための加熱を行ってもよい。

　空隙３１Ｄの大きさを小さくすることが求められる場合、電離線硬化性組成物に照射される電離線の強度を高めて、液晶組成物３１ＬＣの拡散を抑えるための低い温度で重合を進めることが好ましい。空隙３１Ｄの大きさを大きくすることが求められる場合、電離線硬化性組成物に照射される電離線の強度を低めて、液晶組成物３１ＬＣの拡散を促すための高い温度で重合を進めることが好ましい。

　［試験例］
　各試験例の調光シート１１を以下に示す。なお、各試験例の調光シート１１は、第１配向層３２および第２配向層３３として垂直配向膜を備える。各試験例の駆動形式は、リバース型である。試験例１～１３の調光シート１１は、それぞれ相違する電離線硬化性組成物を用い、電離線硬化性組成物以外を同じくして得た。試験例１４～１７の調光シート１１は、それぞれ相違する電離線硬化性組成物、および液晶組成物３１ＬＣを用い、電離線硬化性組成物、および液晶組成物３１ＬＣ以外を同じくして得た。

　まず、第１透明電極層３４、第２透明電極層３５、第１透明支持層３６、第２透明支持層３７の構成材料を以下に示す。
　・第１透明電極層３４：厚さが３０ｎｍの酸化インジウムスズ
　・第２透明電極層３５：厚さが３０ｎｍの酸化インジウムスズ
　・第１透明支持層３６：厚さが１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
　・第２透明支持層３７：厚さが１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
　［第１配向層３２，第２配向層３３］
　次に、第１配向層３２と第２配向層３３の構成材料と形成方法とを以下に示す。

　まず、下記原料Ｂ１，Ｂ２に示すジアミンと、下記原料Ｃ１，Ｃ２に示すカルボン酸無水物とから溶媒下でポリアミック酸を生成した。この際、１０重量部の原料Ｂ１、８重量部の原料Ｂ２、および４重量部の原料Ｃ２を７５重量部の第１溶媒のなかで８０℃に加熱しながら５時間にわたり反応させた。次に、１６重量部の原料Ｃ１と３８重量部の第１溶媒とを添加して４０℃に加熱しながら６時間にわたり反応させた。これによって、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミック酸溶液を得た。次に、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミック酸溶液、第１溶媒、および第２溶媒から配向層塗液を得た。この際、１２重量部のポリアミック酸溶液、２７重量部の第１溶媒、および３６重量部の第２溶媒を混合して５０℃に加熱しながら２４時間にわたり攪拌させた。

　次に、バーコーターを用いて第１透明電極層３４に配向塗工液を塗工して、これを４分間にわたり１５０℃に加熱した。これによって、厚さが１００ｎｍのポリイミドを主成分とする第１配向層３２を得た。同じく、バーコーターを用いて第２透明電極層３５に配向塗工液を塗工して、これを４分間にわたり１５０℃に加熱した。これによって、厚さが１００ｎｍのポリイミドを主成分とする第２配向層３３を得た。

　［配向塗工液原料］
　・Ｂ１：４，４’－ジアミノジフェニルメタン（東京化成工業株式会社製）
　・Ｂ２：３，５－ジアミノ安息香酸（東京化成工業株式会社製）
　・Ｃ１：１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物（東京化成工業株式会社製）
　・Ｃ２：３－(カルボキシメチル)－１，２，４－シクロペンタントリカルボン酸１，４：２，３－二無水物（東京化成工業株式会社製）
　・第１溶媒：Ｎ－エチル－２－ピロリドン
　・第２溶媒：ブチルセロソルブ
　［調光層３１］
　次に、調光層３１の構成材料と形成方法とを以下に示す。なお、試験例１～１７の電離線硬化性組成物の構成材料、および調光シート１１の評価結果を図３、および図４に示す。試験例１～１３の調光シート１１における低温環境下の応答性が有する第１アクリル化合物の依存性を図５に示す。試験例１～１３の調光シート１１における剥離強度が有する第１アクリル化合物の依存性を図６に示す。試験例１～９の調光シート１１における剥離強度が有するアクリル配合比の依存性を図７に示す。試験例１～１３の調光シート１１における加熱処理後のヘイズが有する第１アクリル化合物の依存性を図８に示す。試験例１～９の調光シート１１における加熱処理後のヘイズが有するアクリル配合比の依存性を図９に示す。試験例１～１３の調光シート１１における評価結果について第１アクリル化合物の含有率、およびＥＯ変性依存性を図１０に示す。

　まず、下記液晶化合物ＬＣＭ、スペーサーＳＰ、重合開始剤、および電離線硬化性組成物を用いて調光塗工液を生成した。電離線硬化性組成物は、下記化合物１～化合物９から選択される化合物の混合物とした。この際、試験例１～１３の調光層塗工液として、５０重量部の液晶化合物ＬＣＭ、１重量部の重合開始剤、および１重量部のスペーサーＳＰに、４８重量部の電離線硬化性組成物を混合した。試験例１４～１５の調光層塗工液として、５０重量部の液晶化合物ＬＣＭ、１重量部の重合開始剤、０．２５重量部以上１重量部以下の粘度低下剤、および１重量部のスペーサーＳＰに、４７重量部以上４７．７５重量部以下の電離線硬化性組成物を混合した。

　次に、バーコーターを用いて第１配向層３２に調光塗工液を塗工して調光塗工層を形成し、調光塗工層の上に第２配向層３３を配置して、第１配向層３２と第２配向層３３とに挟まれた調光塗工層を形成した。次に、第１透明支持層３６から調光塗工層に向けて紫外線を照射すると共に、第２透明支持層３７から調光塗工層に向けて紫外線を照射した。これによって、厚さが１０μｍの調光層３１を得た。

　［調光塗工液原料］
　・液晶化合物ＬＣＭ：フッ素系ネマチック混合液晶（製品名：ＭＬＣ－６６０８、屈折率異方性Δｎ＝０．２０（メルク株式会社製））
　・スペーサーＳＰ：直径１０μｍのＰＭＭＡ製真球状（積水化成品工業株式会社製）
　・重合開始剤：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ.Ｖ.社製）
　・粘度低下剤：アジピン酸ジイソデシル（東京化成株式会社製）
　［電離線硬化性組成物］
　化合物１は、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（製品名：カレンズＭＴ　ＰＥ－１（昭和電工株式会社製））である。化合物１は、ラジカル硬化助剤である。

　化合物２は、単官能のアクリル化合物であって、メトキシポリエチレングリコールアクリレート（製品名：ＡＭ－１３０Ｇ（新中村化学工業株式会社製））である。化合物２の二重結合当量は６５８ｇ／ｅｑである。化合物２は、アクリレート基とメトキシ基との間にポリエチレンオキサイド鎖を含有する。ポリエチレンオキサイド鎖は、エチレンオキサイドを繰り返し単位とする。化合物２のポリエチレンオキサイド鎖における繰り返し回数は、１３である。化合物２は、第３アクリル化合物の一例である。

　化合物３は、単官能のアクリル化合物であって、イソボルニルアクリレート（製品名：ＩＢＸＡ（大阪有機化学工業株式会社製））である。化合物３の二重結合当量は２０８ｇ／ｅｑである。化合物３は、第２アクリル化合物の一例である。

　化合物４は、２官能のアクリル化合物であって、エトキシポリエチレングリコールアクリレート（製品名：ライトアクリレート１４ＥＧＡ（共栄社化学株式会社製））である。化合物４の二重結合当量は３７１ｇ／ｅｑである。化合物４は、ポリエチレンオキサイド鎖を含有する第３アクリル化合物の一例である。

　化合物５は、３官能のアクリル化合物であって、ポリエチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート（製品名：ＡＴ－２０Ｅ（新中村化学工業株式会社製））である。化合物５の二重結合当量は３９２ｇ／ｅｑである。化合物５は、ポリエチレンオキサイド鎖を含有する第３アクリル化合物の一例である。

　化合物６は、３官能のアクリル化合物であって、トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製）である。化合物６の二重結合当量は、９９ｇ／ｅｑである。化合物６は、第１アクリル化合物の一例である。

　化合物７は、４官能のアクリル化合物であって、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業株式会社製）である。化合物７の二重結合当量は、８８ｇ／ｅｑである。化合物７は、第１アクリル化合物の一例である。

　化合物８は、６官能のアクリル化合物であって、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー（製品名：３０６Ｉ（共栄社化学株式会社製））である。化合物８の二重結合当量は１３６ｇ／ｅｑである。化合物８は、第１アクリル化合物のウレタンプレポリマーである。

　化合物９は、６官能のアクリル化合物であって、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製）である。化合物９の二重結合当量は９６ｇ／ｅｑである。化合物９は、第１アクリル化合物の一例である。

　［配合］
　図３が示すように、試験例１の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３６重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、５重量部の化合物４（第３アクリル化合物）、および５重量部の化合物７（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例１における第１アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。試験例１におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、９質量％である。試験例１における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例１における第３アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。

　試験例２の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、２７重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、５重量部の化合物４（第３アクリル化合物）、および１４重量部の化合物７（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例２における第１アクリル化合物の含有率は、２９質量％である。試験例２におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、９質量％である。試験例２における第２アクリル化合物の含有率は、５６質量％である。試験例２における第３アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。

　試験例３の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、１８重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、５重量部の化合物４（第３アクリル化合物）、および２３重量部の化合物７（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例３における第１アクリル化合物の含有率は、４８質量％である。試験例３におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、９質量％である。試験例３における第２アクリル化合物の含有率は、３８質量％である。試験例３における第３アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。

　試験例４の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、１６重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、５重量部の化合物４（第３アクリル化合物）、および２５重量部の化合物７（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例４における第１アクリル化合物の含有率は、５２質量％である。試験例４におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、９質量％である。試験例４における第２アクリル化合物の含有率は、３３質量％である。試験例４における第３アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。

　試験例５の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、４０重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、５重量部の化合物４（第３アクリル化合物）、および１重量部の化合物７（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例５における第１アクリル化合物の含有率は、２質量％である。試験例５におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、９質量％である。試験例５における第２アクリル化合物の含有率は、８３質量％である。試験例５における第３アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。

　試験例６の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３８重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、５重量部の化合物４（第３アクリル化合物）、および３重量部の化合物８（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例６における第１アクリル化合物の含有率は、６質量％である。試験例６におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、９質量％である。試験例６における第２アクリル化合物の含有率は、７９質量％である。試験例６における第３アクリル化合物の含有率は、１０質量％である。

　試験例７の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３重量部の化合物２（第３アクリル化合物）、３６重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および７重量部の化合物９（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例７における第１アクリル化合物の含有率は、１５質量％である。試験例７におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、５質量％である。試験例７における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例７における第３アクリル化合物の含有率は、６質量％である。

　試験例８の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、２８重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、８重量部の化合物５（第３アクリル化合物）、および１０重量部の化合物６（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例８における第１アクリル化合物の含有率は、２１質量％である。試験例８におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、１３質量％である。試験例８における第２アクリル化合物の含有率は、５８質量％である。試験例８における第３アクリル化合物の含有率は、１７質量％である。

　試験例９の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３６重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および１０重量部の化合物７（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例９における第１アクリル化合物の含有率は、２１質量％である。試験例９におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、０質量％である。試験例９における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例９における第３アクリル化合物の含有率は、０質量％である。

　図４が示すように、試験例１１の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、４３重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および３重量部の化合物４（第３アクリル化合物）の混合物である。試験例１１における第１アクリル化合物の含有率は、０質量％である。試験例１１におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、５質量％である。試験例１１における第２アクリル化合物の含有率は、９０質量％である。試験例１１における第３アクリル化合物の含有率は、６質量％である。

　試験例１２の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３６重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および１０重量部の化合物４（第３アクリル化合物）の混合物である。試験例１２における第１アクリル化合物の含有率は、０質量％である。試験例１２におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、１６質量％である。試験例１２における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例１２における第３アクリル化合物の含有率は、２１質量％である。

　試験例１３の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、２６重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および２０重量部の化合物４（第３アクリル化合物）の混合物である。試験例１３における第１アクリル化合物の含有率は、０質量％である。試験例１３におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、３１質量％である。試験例１３における第２アクリル化合物の含有率は、５４質量％である。試験例１３における第３アクリル化合物の含有率は、４２質量％である。

　試験例１４の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３重量部の化合物２（第３アクリル化合物）、３５．７５重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および７重量部の化合物９（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例１４の調光塗工液は、調光塗工液における０．２５重量部の粘度低下剤を含む。試験例１４における第１アクリル化合物の含有率は、１５質量％である。試験例１４におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、５質量％である。試験例１４における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例１４における第３アクリル化合物の含有率は、６質量％である。試験例１４の液晶組成物３１ＬＣに対する粘度低下剤の含有率は、０．５質量％である。

　試験例１５の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３重量部の化合物２（第３アクリル化合物）、３５．５重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および７重量部の化合物９（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例１５の調光塗工液は、調光塗工液における０．５重量部の粘度低下剤を含む。試験例１５における第１アクリル化合物の含有率は、１５質量％である。試験例１５におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、５質量％である。試験例１５における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例１５における第３アクリル化合物の含有率は、６質量％である。試験例１５の液晶組成物３１ＬＣに対する粘度低下剤の含有率は、１．０質量％である。

　試験例１６の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３重量部の化合物２（第３アクリル化合物）、３５．２５重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および７重量部の化合物９（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例１６の調光塗工液は、調光塗工液における０．７５重量部の粘度低下剤を含む。試験例１６における第１アクリル化合物の含有率は、１５質量％である。試験例１６におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、５質量％である。試験例１６における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例１６における第３アクリル化合物の含有率は、６質量％である。試験例１６の液晶組成物３１ＬＣに対する粘度低下剤の含有率は、１．５質量％である。

　試験例１７の電離線硬化性組成物は、２重量部の化合物１（ラジカル硬化助剤）、３重量部の化合物２（第３アクリル化合物）、３５．０重量部の化合物３（第２アクリル化合物）、および７重量部の化合物９（第１アクリル化合物）の混合物である。試験例１７の調光塗工液は、１重量部の粘度低下剤を含む。試験例１７における第１アクリル化合物の含有率は、１５質量％である。試験例１７におけるポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、５質量％である。試験例１７における第２アクリル化合物の含有率は、７５質量％である。試験例１７における第３アクリル化合物の含有率は、６質量％である。試験例１７の液晶組成物３１ＬＣに対する粘度低下剤の含有率は、２．０質量％である。

　［評価方法］
　（ｉ）応答性評価
　温度が２３℃である常温環境下のなかに各試験例の調光シート１１を配置すると共に、各試験例の調光シート１１にそれぞれ１００Ｖの交流信号を供給して、各試験例の調光シート１１が透明から不透明に変わることを確認した。次に、交流信号の供給を停止して調光シート１１が不透明から透明に変わることを確認した。この際、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６：２０００に準拠する方法を用いたヘイズを測定すると共に、交流信号の供給が停止されてから調光シート１１のヘイズが安定するまでの時間を常温環境下の応答性として計測した。

　温度が－２３℃である低温環境のなかに各試験例の調光シート１１を配置すると共に、各試験例の調光シート１１にそれぞれ１００Ｖの交流信号を供給して、各試験例の調光シート１１が透明から不透明に変わることを確認した。次に、交流信号の供給を停止して調光シート１１が不透明から透明に変わることを確認した。この際、常温環境下の応答性評価と同じく、交流信号の供給が停止されてから調光シート１１のヘイズが安定するまでの時間を低温環境下の応答性として計測した。

　（ｉｉ）剥離強度評価
　各試験例の調光シート１１から２５ｍｍの幅を有する短冊状の試験片を切り出し、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９に準拠する方法を用いて、引きはがし角度が１８０°であるときの加熱処理前の剥離強度を測定した。この際、試験片の第１透明支持層３６を試験板に固定すると共に、試験片の第２透明支持層３７を試験板に対して１８０°に引きはがした。

　（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズ評価
　１３０℃のオーブンに各試験例の調光シート１１を３０分間投入して、各試験例の調光シート１１に加熱処理を施した。次に、各試験例の調光シート１１にそれぞれ１００Ｖの交流信号を供給して、加熱処理後における透明時のヘイズを測定した。

　［評価結果］
　（ｉ）応答性
　図３が示すように、試験例１～９の調光シート１１では、常温環境下において１秒の応答時間が認められた。試験例１～９の調光シート１１では、低温環境下において１秒以上２秒以下の応答時間が認められた。

　図４が示すように、試験例１１～１３の調光シート１１では、常温環境下において１秒の応答時間が認められた。これに対して、試験例１１～１３の調光シート１１では、低温環境下において常温環境下の応答時間よりも大幅に長い、８秒以上１０秒以下の応答時間が認められた。なお、粘度低下剤が添加された試験例１４～１７の調光シート１１では、常温環境下において１秒の応答時間が認められた。また、試験例１４～１７の調光シート１１では、低温環境下において、常温環境下の応答時間と等しい１秒の応答時間が認められた。

　試験例５と試験例１１～１３との比較から、第１アクリル化合物の含有率が２質量％以上、すなわち［条件１］の下限値を満たすことによって、低温環境下の応答時間が短くなる。試験例１～５と試験例１１～１３との比較から、第１アクリル化合物の含有率が２質量％以上５２質量％以下を満たすことによって、低温環境下の応答時間がほぼ安定する。

　なお、試験例１１～１３の調光シート１１における応答時間の傾向から、第３アクリル化合物の含有率が高まることは、低温環境下の応答時間を少しずつ短縮する。ただし、試験例５と試験例１１～１３との比較から、第１アクリル化合物の含有率が０質量％から２質量％に高まることは、第３アクリル化合物の含有率が６質量％から４２質量％に高まることよりも、大幅に低温環境下の応答時間を短縮する。こうした第１アクリル化合物の含有量による効果と、試験例５～８と試験例９との比較とから、第３アクリル化合物の含有率が０質量％であっても、［条件１］の下限値を満たすことによって、低温環境下の応答時間は、室温環境とほぼ同じ程度に短縮される。

　図５が示すように、第１アクリル化合物の含有率は、０質量％から２質量％に変わることによって、低温環境下の応答時間を急峻に短縮する。また、第１アクリル化合物の含有率は、２質量％以上５２質量％以下の範囲において、低温環境下の応答時間を室温環境とほぼ同じ程度に安定させる。このように、調光シート１１が［条件１］の下限値を満たすことは、調光層３１の相分離の過程において電離線硬化性組成物の硬化物を緻密にすると共に、液晶組成物３１ＬＣのなかに低分子化合物が残ることを抑える。そして、低温環境下の応答時間を室温環境とほぼ同じ程度に短縮する。

　（ｉｉ）剥離強度
　図３に戻り、試験例１，２，５～８の調光シート１１では、０．２０Ｎ／２５ｍｍ以上の剥離強度が認められた。試験例３，９の調光シート１１では、０．１０Ｎ以上の剥離強度が認められた。これに対して、試験例４の調光シート１１では、０．１０Ｎ／２５ｍｍに満たない剥離強度が認められた。

　図４が示すように、試験例１１，１２の調光シート１１では、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上の剥離強度が認められた。これに対して、試験例１３の調光シート１１では、０．１０Ｎ／２５ｍｍに満たない剥離強度が認められた。なお、粘度低下剤が添加された試験例１４，１５の調光シート１１では、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上の剥離強度が認められた。これに対して、試験例１６，１７の調光シート１１では、いずれも０．１０Ｎ／２５ｍｍに満たない剥離強度が認められた。

　試験例３と試験例４との比較から、第１アクリル化合物の含有率が５２質量％から４８質量％に低められることは、剥離強度を０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上に高める。試験例２と試験例３との比較から、第１アクリル化合物の含有率が４８質量％から２９質量％に低められることは、剥離強度を急峻に高める。

　試験例７と試験例９との比較から、第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上に高められることも、剥離強度を急峻に高める。また、試験例７と試験例９との比較から、ポリエチレンオキサイド鎖の含有率が２質量％以上２０質量％以下、すなわち［条件６］を満たすことも、剥離強度を急峻に高める。

　このように、試験例１，２，５と試験例３，４との比較、および試験例７，８と試験例９との比較から、第１アクリル化合物の含有率が５０質量％以下、かつ第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下を満たすことによって、剥離強度が高まる。また、第１アクリル化合物の含有率が４０質量％以下、かつ第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下を満たすことによって、剥離強度がさらに高まる。そして、第１アクリル化合物の含有率が３０質量％以下、かつ第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下を満たすことによって、剥離強度が一層さらに高まる。

　すなわち、第１アクリル化合物の含有率が［条件１］の上限値を満たし、かつ第３アクリル化合物の含有率が［条件３］を満たすことによって、剥離強度が高まる。この際、試験例１～３，５，７，８の評価結果から、第２アクリル化合物の含有率が３５質量％以上８５質量％以下、すなわち［条件２］を満たすことによって、剥離強度向上の実効性が高まる。

　また、第１アクリル化合物の含有率が［条件１Ａ］の上限値を満たし、かつ第３アクリル化合物の含有率が［条件３］を満たすことによって、剥離強度がさらに高まる。この際、試験例１，２，５，７，８の評価結果から、第２アクリル化合物の含有率が４５質量％以上８５質量％以下、すなわち［条件２Ａ］を満たすことによって、剥離強度向上の実効性が高まる。

　そして、第１アクリル化合物の含有率が［条件１Ｂ］の上限値を満たし、かつ第３アクリル化合物の含有率が［条件３］を満たすことによって、剥離強度が一層さらに高まる。この際、試験例１，２，５，７，８の評価結果から、第２アクリル化合物の含有率が５５質量％以上８５質量％以下、すなわち［条件２Ｂ］を満たすことによって、剥離強度向上の実効性が高まる。

　また、試験例１，２，５，６の剥離強度の結果から、第１アクリル化合物の官能基数が３以上５以下、かつ第１アクリル化合物の含有率が３０質量％以下、すなわち［条件５］が満たされることは、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上の剥離強度を得ることの実効性を高める。

　なお、試験例１１～１３の調光シート１１における剥離強度の傾向から、第３アクリル化合物の含有率を２０質量％よりも高めることは、剥離強度を低下させる。また、試験例７と試験例１４との比較から、粘度低下剤の含有率を０．２５質量％未満に下げることは、剥離強度を急峻に高める。試験例７と試験例１４との比較から、粘度低下剤の含有率を０．１３質量％以下とすることは、高い剥離強度を安定させる。液晶組成物３１ＬＣに粘度低下剤を含まないことは、より高い剥離強度をさらに安定させる。試験例１４～１７の調光シート１１における剥離強度の傾向から、粘度低下剤の含有率を０．２５質量％から高めることは、剥離強度をさらに低める。このように、剥離強度を高めるが要求される場合、粘度低下剤は、０．５０質量％以下であることが好ましく、０．２５質量％以下であることがより好ましく、液晶組成物３１ＬＣに含まれないことがさらに好ましい。

　図６が示すように、第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下を満たす範囲において、第１アクリル化合物の含有率は、５０質量％から低められるに連れて、剥離強度を急峻に高める。また、第１アクリル化合物の含有率は、４０質量％以下の範囲において、剥離強度を０．２Ｎ／２５ｍｍ以上の高い水準で安定させる。このように、調光シート１１が［条件１］～［条件３］を満たすことは、電離線硬化性組成物の硬化物における緻密化が剛直性を過度に高めることを抑えて、剥離強度を０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上に急峻に高める。そして、調光シート１１が［条件１Ａ］［条件２Ａ］［条件３］を満たすことは、剥離強度を０．２０Ｎ／２５ｍｍ以上の高い水準で安定させる。

　図７が示すように、アクリル配合比は、０から０．２５まで高まるに連れて、剥離強度を急峻に高める。また、アクリル配合比は、０．２５以上の範囲において、剥離強度を０．２０Ｎ／２５ｍｍ以上の高い水準で安定させる。このように、調光シート１１が［条件１］［条件２］［条件４］を満たすことも、電離線硬化性組成物の硬化物における緻密化が剛直性を過度に高めることを抑えて、剥離強度を０．２０Ｎ／２５ｍｍ以上の高い水準で安定させる。

　（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズ
　図３に戻り、試験例１～９の調光シート１１では、５％以下の低いヘイズが加熱処理前の透明時に認められた。

　試験例１～４，６～９の調光シート１１では、１０％以下の低いヘイズが加熱処理後の透明時に認められた。試験例３，４，８，９の調光シート１１では、６％以下のさらに低いヘイズが加熱処理後の透明時に認められた。試験例１～４，６～９の調光シート１１では、加熱処理によって５％以下の低いヘイズの上昇が認められた。

　これに対して、試験例５の調光シート１１では、１４％の高いヘイズが加熱処理後の透明時に認められた。試験例５の調光シート１１では、加熱処理によって９％のヘイズの上昇が認められた。

　図４に戻り、試験例１１～１３の調光シート１１では、４％以下の低いヘイズが加熱処理前の透明時に認められた。一方、試験例１１～１３の調光シート１１では、１１％以上の高いヘイズが加熱処理後の透明時に認められた。試験例１１～１３の調光シート１１では、加熱処理によって７％以上のヘイズの上昇が認められた。なお、試験例１４～１７の調光シート１１では、５％以下の低いヘイズが加熱処理前の透明時に認められた。試験例１４～１７の調光シート１１では、１０％以上の低いヘイズが加熱処理後の透明時に認められた。

　試験例６と試験例５，１１との比較から、第１アクリル化合物の含有率が０質量％から５質量％以上に高められることは、加熱処理後のヘイズの上昇を急峻に抑える。
　試験例１～４，６と試験例５との比較から、第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上５０質量％以下であることは、加熱処理後のヘイズの上昇抑制を安定させる。

　この際、第２アクリル化合物の含有率が３０質量％以上８０質量％以下であることによって、ヘイズ上昇の抑制、および剥離強度向上の実効性が高まる。なお、第３アクリル化合物の含有率は、５質量％以上２０質量％以下である。加えて、試験例６～８と試験例９との比較から、ポリエチレンオキサイド鎖の含有率が２質量％以上２０質量％以下、すなわち［条件６］を満たすことによって、剥離強度が０．１１Ｎ／２５ｍｍ以上に高められる。

　試験例１～３，６と試験例４，５との比較から、第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上４０質量％以下であることは、加熱処理後のヘイズの上昇を抑えると共に、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上に剥離強度を高める。この際、第２アクリル化合物の含有率が４０質量％以上８０質量％以下であることによって、ヘイズ上昇の抑制、および剥離強度向上の実効性が高まる。なお、第３アクリル化合物の含有率は、５質量％以上２０質量％以下である。ポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、２質量％以上２０質量％以下でもよい。

　試験例１，２，６と試験例３～５との比較から、第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上３０質量％以下であることは、加熱処理後のヘイズの上昇を抑えると共に、０．２０Ｎ／２５ｍｍ以上に剥離強度をさらに高める。すなわち、第１アクリル化合物の官能基数が３以上５以下、かつ含有率が３０質量％以下である［条件５］を満たすことによって、調光シート１１の耐熱性と剥離強度との双方が非常に良好となる。この際、第２アクリル化合物の含有率が５０質量％以上８０質量％以下であることによって、ヘイズ上昇の抑制、および剥離強度向上の実効性がさらに高まる。なお、第３アクリル化合物の含有率は、５質量％以上２０質量％以下である。ポリエチレンオキサイド鎖の含有率は、２質量％以上２０質量％以下でもよい。

　試験例１１～１３の調光シート１１における加熱処理後のヘイズの傾向から、第３アクリル化合物の含有率が高まることは、加熱処理後のヘイズを少しずつ低める。ただし、試験例６と試験例１１との比較から、第１アクリル化合物の含有率が０質量％から６質量％に高まることは、第３アクリル化合物の含有率が６質量％から４２質量％に高まることと同程度に、加熱処理後のヘイズを効果的に低める。

　なお、試験例７と試験例１４～１７との比較から、粘度低下剤の含有率を０質量％から１質量％までの範囲のなかで変更することは、加熱処理後のヘイズの上昇を同じ程度に抑える。そして、調光シート１１に低温環境下の応答性向上、剥離強度の向上、および加熱処理後の低ヘイズが要求される場合、粘度低下剤の含有率は、０．５０質量％以下であることが好ましい。また、低温環境下の応答性向上、高い剥離強度の安定化、および加熱処理後の低ヘイズが要求される場合、粘度低下剤の含有率は、０．２５質量％未満であることが好ましく、０．１３質量％以下であることがさらに好ましい。

　この際、［条件１Ａ］［条件２Ａ］［条件３］が満たされ、かつ第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上であることが、粘度低下剤の含有による剥離強度の低下を抑制してもよい。また、［条件１Ｂ］［条件２Ｂ］［条件３］が満たされ、かつ第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上であることが、粘度低下剤の含有による剥離強度の低下を抑制してもよい。

　一方、［条件１］～［条件３］が満たされ、［条件１Ｂ］および［条件２Ｂ］の少なくとも一方が満たされず、かつ高い剥離強度の安定化が要求される場合、粘度低下剤が液晶組成物３１ＬＣに含まれないことが好ましい。［条件１］［条件２］［条件４］が満たされ、［条件１Ｂ］および［条件２Ｂ］の少なくとも一方が満たされず、かつ高い剥離強度の安定化が要求される場合もまた、粘度低下剤が液晶組成物３１ＬＣに含まれないことが好ましい。

　図８が示すように、第１アクリル化合物の含有率は、０質量％から５質量％に変わることによって、加熱処理後のヘイズの高まりが急峻に抑えられる。また、第１アクリル化合物の含有率の変化に対するヘイズの変化は、第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上であることによって、緩やかに推移する。このように、第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上であることは、調光シート１１に安定した良好な耐熱性を与える。

　図９が示すように、アクリル配合比は、０から５まで高まるに連れて、加熱処理後のヘイズを５％から１４％に徐々に高める。アクリル配合比は、０．２５以上２．０以下の範囲において、加熱処理後のヘイズを５％以上９％以下のなかに止める。このように、調光シート１１が［条件１］［条件２］［条件４Ａ］を満たすことは、加熱処理後に良好なヘイズを示す。

　図１０の白抜き丸印は、（ｉ）低温環境下の応答に２秒以下、(ｉｉ)剥離強度に０．２Ｎ／２５ｍｍ以上、かつ（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズに９％以下を示した水準である。すなわち、図１０の白抜き丸印は、試験例１，２，６～８を示し、低温環境において良好な応答、良好な剥離強度、および製造や実装などに加熱が含まれるときに良好な透明性を得られる水準である。

　図１０の黒塗り三角印は、（ｉ）低温環境下の応答に２秒以下、(ｉｉ)剥離強度に０．２Ｎ／２５ｍｍ未満、かつ（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズに９％以下を示した水準である。すなわち、図１０の黒塗り三角印は、試験例３，４，９を示し、低温環境において良好な応答を示し、かつ製造や実装などに加熱が含まれるときに良好な透明性を得られる一方、良好な剥離強度を得られない水準である。

　図１０の白抜き四角印は、（ｉ）低温環境下の応答に２秒以下、(ｉｉ)剥離強度に０．２Ｎ／２５ｍｍ以上、かつ（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズに１０％以上を示した水準である。すなわち、図１０の白抜き四角印は、試験例５を示し、低温環境において良好な応答、および良好な剥離強度を得られる一方、製造や実装などに加熱が含まれるときに良好な透明性を得られない水準である。

　図１０の黒塗り丸印は、（ｉ）低温環境下の応答に１０秒、(ｉｉ)剥離強度に０．２Ｎ／２５ｍｍ以上、（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズに１０％以上を示した水準である。すなわち、図１０の黒塗り丸印は、試験例１１を示し、良好な剥離強度は得られる一方、低温環境において良好な応答を得られず、かつ製造や実装などに加熱が含まれるときに良好な透明性を得られない水準である。

　図１０の黒塗り菱形印は、（ｉ）低温環境下の応答に８秒、または９秒、(ｉｉ)剥離強度に０．２Ｎ／２５ｍｍ未満、（ｉｉｉ）加熱処理後のヘイズに１０％以上を示した水準である。すなわち、図１０の黒塗り菱形印は、試験例１２、１３を示し、低温環境において良好な応答を得られず、良好な剥離強度も得られず、かつ製造や実装などに加熱が含まれるときに良好な透明性も得られない水準である。

　図１０が示すように、白抜き丸印および四角印と、黒塗り丸印および菱形との比較から、第１アクリル化合物の含有率が２質量％以上であることは、低温環境下で良好な応答性を得る。白抜き四角印、黒塗り丸印、および菱形印と、白抜き丸印と、の比較から、第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上であることは、低温環境下で良好な応答性を得ると共に、加熱処理後の透明時に良好なヘイズも得る。黒塗り丸印、菱形印、および三角印と、白抜き丸印、および四角印と、の比較から、条件１Ａ，２Ａ，３を満たす、あるいは条件１Ａ，２Ａ，３を満たすことは、低温環境下の良好な応答性、および良好な剥離強度を得る。

　［第１配向層３２、第２配向層３３、粘度低下剤］
　上述した調光シート１１の実装技術は、調光シート１１に加熱耐性を要求する。中間膜方式の実装技術は、ガラス基板で調光シート１１を挟みながら貼合用にガラス基板を加熱する。調光層３１を挟むフィルムは、貼合時のような高温環境下で、当該フィルムから低分子不純物を発生する。調光層３１に拡散した低分子不純物が液晶化合物ＬＣＭの電気的特性を劣化させるため、調光層３１を挟むフィルムの表面処理層は、低分子不純物と液晶化合物ＬＣＭとの接触を抑制するようなバリア機能を備える。

　第１透明支持層３６や第２透明支持層３７のように可撓性を有した基材を採用することは、ロールツーロールによる調光シート１１の生産を可能にする。一方、高温環境下で変形しやすい基材の採用は、高温環境下を避けるように調光シート１１の形成条件を低温環境下に制限する。リバース型の調光シート１１のように電圧信号の供給停止期間に液晶化合物ＬＣＭの配向が要求される場合、調光シート１１は、第１配向層３２や第２配向層３３を備える。液晶化合物ＬＣＭに配向規制力を加える第１配向層３２や第２配向層３３は、上述した表面処理層の有無に関わらず、調光層３１に接するように配置される。

　低温環境下に形成条件を制限された第１配向層３２や第２配向層３３は、ポリアミック酸などの未反応物質や残留溶剤などの低分子不純物を含有する。加熱を要求する調光シート１１の実装技術は、調光層３１に接するように配置された第１配向層３２や第２配向層３３から、未反応物質から生成される副生成物や残留溶剤を調光層３１に拡散させてしまう。調光層３１に拡散した未反応物質などの低分子不純物は、電離線硬化樹脂層３１Ｐを通じて第１配向層３２や第２配向層３３による配向規制力の作用を弱めて、透明時における調光シート１１のヘイズを高めてしまう。この点、電離線硬化性組成物の硬化物と液晶組成物３１ＬＣとの相分離の過程において電離線硬化性組成物の硬化物を緻密にする構成は、低分子不純物が電離線硬化樹脂層３１Ｐを通じて液晶組成物３１ＬＣに熱拡散することを抑える構成を含む。

　アジピン酸エステルやリン酸エステルなどの粘度低下剤が温度の低下によって粘度を高める度合いは、液晶化合物ＬＣＭが温度の低下によって粘度を高める度合いよりも寒冷地などの低温環境において小さい。一方、液晶組成物３１ＬＣのなかの粘度低下剤が調光層３１と他の層との界面に達することは、他の層に対する調光層３１の剥離強度を低める。電離線硬化性組成物の硬化物と液晶組成物３１ＬＣとの相分離の過程において電離線硬化性組成物の硬化物を緻密にすることは、液晶組成物３１ＬＣにおける低分子化合物の残存を抑える。そして、低分子化合物が剥離強度を低めない程度に、電離線硬化性組成物の硬化物を緻密にする構成は、調光層３１と他の層との界面に粘度低下剤が拡散することを抑える構成を含む。

　上記実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られる。
　（１）条件１，２，３、あるいは条件１，２，４を満たす電離線硬化樹脂層３１Ｐは、調光層３１の相分離の過程において電離線硬化性組成物の硬化物を緻密にすると共に、液晶組成物３１ＬＣのなかに低分子化合物が残ることを抑える。これにより、電離線硬化樹脂層３１Ｐは、低温環境下における応答性を高める。

　（２）条件１Ａ，２Ａ，３、あるいは条件１Ａ，２Ａ，４を満たす電離線硬化樹脂層３１Ｐは、低分子化合物が液晶化合物ＬＣＭに達することを抑制しながらも、調光シート１１のシート内における剥離強度を高める。

　（３）条件１Ｂ，２Ｂ，３、あるいは条件１Ｂ，２Ｂ，４を満たす電離線硬化樹脂層３１Ｐは、低分子化合物が液晶化合物ＬＣＭに達することを抑制しながらも、調光シート１１のシート内における剥離強度を大幅に高める。

　（４）第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上５０質量％以下、第２アクリル化合物の含有率が３０質量％以上８０質量％以下、かつ第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下でもよい。これにより、電離線硬化樹脂層３１Ｐは、第１配向層３２や第２配向層３３に含有される低分子不純物が液晶化合物ＬＣＭに達することを抑制する。結果として、調光シート１１における光学特性の耐熱性が高まる。

　（５）第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上４０質量％以下、第２アクリル化合物の含有率が４０質量％以上８０質量％以下、かつ第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下でもよい。また、アクリル配合比が０．２５以上２．０以下でもよい。これにより、電離線硬化樹脂層３１Ｐは、上記（１）に準じた効果に加え、調光シート１１における光学特性の耐熱性を高めながらも、調光シート１１のシート内における剥離強度も高める。

　（６）第１アクリル化合物の含有率が５質量％以上３０質量％以下、第２アクリル化合物の含有率が５０質量％以上８０質量％以下、かつ第３アクリル化合物の含有率が５質量％以上２０質量％以下でもよい。また、アクリル配合比が０．２５以上２．０以下でもよい。これにより、電離線硬化樹脂層３１Ｐは、上記（２）に準じた効果に加え、調光シート１１における光学特性の耐熱性を高めながらも、調光シート１１のシート内における剥離強度を大幅に高める。

　（７）上記（４）～（６）に加えて、調光シート１１が第１配向層３２と第２配向層３３とを備える場合、低温環境下における応答性を高められたリバース型の調光シート１１の提供が可能になる。

　（８）電離線硬化樹脂層３１Ｐは、条件１Ａ，２Ａ，３、あるいは条件１Ａ，２Ａ，４を満たし、かつ液晶組成物３１ＬＣは、０．２５質量％以下の粘度低下剤を含有してもよい。これにより、調光シート１１は、低温環境下における応答性向上の実効性を高めると共に、剥離強度の低下を抑える。

　（９）電離線硬化樹脂層３１Ｐは、条件１Ｂ，２Ｂ，３、あるいは条件１Ｂ，２Ｂ，４を満たし、かつ液晶組成物３１ＬＣは、粘度低下剤を含有しなくてもよい。これにより、調光シート１１は、低温環境下における応答性向上の実効性を高めると共に、剥離強度の低下を大幅に抑える。

　ＬＣＭ…液晶化合物
　１０…調光装置
　１１…調光シート
　１２…駆動部
　３１…調光層
　３１Ｐ…電離線硬化樹脂層
　３１ＬＣ…液晶組成物
　３１Ｄ…空隙
　３２…第１配向層
　３３…第２配向層
　３４…第１透明電極層
　３５…第２透明電極層
　３６…第１透明支持層
　３７…第２透明支持層

Claims

　第１透明電極層と、
　第２透明電極層と、
　前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に位置する調光層と、を備え、
　前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に印加される電圧の変更によって前記調光層のヘイズを変更する調光シートであって、
　前記調光層は、
　空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、
　前記空隙に充填される液晶組成物と、を備え、
　アクリロイル基、およびメタクリロイル基が官能基であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の前記官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第１アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上である
　ことを特徴とする調光シート。
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで１個以上３個以下の前記官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第３アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５質量％以上２０質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１に記載の調光シート。
　前記調光シートは、
　前記第１透明電極層と前記調光層とに挟まれた第１配向層と、
　前記第２透明電極層と前記調光層とに挟まれた第２配向層と、を備え、
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５質量％以上４０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５５質量％以上８０質量％以下である
　ことを特徴とする請求項２に記載の調光シート。
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上５０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３５質量％以上８５質量％以下である
　ことを特徴とする請求項２に記載の調光シート。
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで１個以上３個以下の前記官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上５０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３５質量％以上８５質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率に対する前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第３アクリル化合物の含有率が０．２５以上である
　ことを特徴とする請求項１に記載の調光シート。
　前記第１アクリル化合物における前記官能基の数量が３個以上５個以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３０質量％以下である
　請求項３から５のいずれか一項に記載の調光シート。
　前記第１配向層、および前記第２配向層は、それぞれポリイミド前駆体、およびポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含む
　請求項３に記載の調光シート。
　前記液晶組成物は、粘度低下剤を含まない
　請求項４または５に記載の調光シート。
　前記第１アクリル化合物は、ペンタエリスリトール化合物であり、
　前記第２アクリル化合物は、イソボルニルアクリレートであり、
　前記第３アクリル化合物は、アルコキシポリエチレングリコール化合物である
　請求項３から５のいずれか一項に記載の調光シート。
　前記第１アクリル化合物は、トリメチロールプロパン化合物であり、
　前記第２アクリル化合物は、イソボルニルアクリレートであり、
　前記第３アクリル化合物は、ポリエチレンオキサイド変性トリメチロールプロパン化合物である
　請求項３から５のいずれか一項に記載の調光シート。
　前記電離線硬化樹脂層の重量と前記液晶組成物の重量との総量に対する前記液晶組成物の重量が２０質量％以上７０質量％以下である
　請求項３から５のいずれか一項に記載の調光シート。
　調光シートと、
　前記調光シートに電圧を印加する駆動部と、を備える調光装置であって、
　前記調光シートは、
　第１透明電極層と、
　第２透明電極層と、
　前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に位置する調光層と、
　前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に印加される前記電圧の変更によって前記調光層のヘイズを変更し、
　前記調光層は、
　空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、
　前記空隙に充填される液晶組成物と、を備え、
　アクリロイル基、およびメタクリロイル基が官能基であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の前記官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第１アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上である
　ことを特徴とする調光装置。
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで１個以上３個以下の前記官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第３アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５質量％以上２０質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１２に記載の調光装置。
　前記調光シートは、
　前記第１透明電極層と前記調光層とに挟まれた第１配向層と、
　前記第２透明電極層と前記調光層とに挟まれた第２配向層と、を備え、
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５質量％以上４０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５５質量％以上８０質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１３に記載の調光装置。
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上５０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３５質量％以上８５質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１３に記載の調光装置。
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで１個以上３個以下の前記官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上５０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３５質量％以上８５質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率に対する前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第３アクリル化合物の含有率が０．２５以上である
　ことを特徴とする請求項１２に記載の調光装置。
　第１透明電極層と第２透明電極層との間に、電離線硬化性組成物と液晶組成物とを含有する塗工層を形成することと、
　前記塗工層に電離線を照射することによって、前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に、空隙を区画する電離線硬化樹脂層と、前記空隙に充填される前記液晶組成物と、を備える調光層を形成することと、を含み、
　前記第１透明電極層と前記第２透明電極層との間に印加される電圧の変更によって前記調光層のヘイズを変更する調光シートの製造方法であって、
　アクリロイル基、およびメタクリロイル基が官能基であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで３個以上の前記官能基を有し、かつ二重結合当量が１５０ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第１アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化性組成物を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化性組成物の２質量％以上である
　ことを特徴とする調光シートの製造方法。
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで１個以上３個以下の前記官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第３アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５質量％以上２０質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１７に記載の調光シートの製造方法。
　前記調光シートは、
　前記第１透明電極層と前記調光層とに挟まれた第１配向層と、
　前記第２透明電極層と前記調光層とに挟まれた第２配向層と、を備え、
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５質量％以上４０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の５５質量％以上８０質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１８に記載の調光シートの製造方法。
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上５０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３５質量％以上８５質量％以下である
　ことを特徴とする請求項１８に記載の調光シートの製造方法。
　炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のアクリル酸アルコキシアルキル、炭素数が２以上１２以下の飽和アルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルキル、および炭素数が２以上１２以下の飽和アルコキシアルキル基を含有する単官能のメタクリル酸アルコキシアルキルが第２アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成するアクリル化合物のなかで１個以上３個以下の前記官能基とポリエチレンオキサイド鎖とを有し、かつ二重結合当量が３００ｇ／ｅｑ以上７００ｇ／ｅｑ以下であるアクリル化合物が第３アクリル化合物であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の２質量％以上５０質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第２アクリル化合物の含有率が前記電離線硬化樹脂層の３５質量％以上８５質量％以下であり、
　前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第１アクリル化合物の含有率に対する前記電離線硬化樹脂層を構成する前記第３アクリル化合物の含有率が０．２５以上である
　ことを特徴とする請求項１７に記載の調光シートの製造方法。