WO2024057373A1 - エアロゾル生成装置に着脱が可能な追加部材 - Google Patents

Abstract

制御部と、電池と、エアロゾル源を加熱する加熱部とを有するエアロゾル生成装置に対して着脱が可能な追加部材に、加熱部による加熱を規定する制御シーケンスを記憶する記憶部を設ける。

Description

エアロゾル生成装置に着脱が可能な追加部材

　本開示は、エアロゾル生成装置に着脱が可能な追加部材に関する。

　エアロゾル生成装置は、香料等を含むエアロゾル源の加熱によりエアロゾルを生成する装置であり、その電源には本体内に内蔵された二次電池が使用される。エアロゾル生成装置には、デザイン性の観点等からカバー部材が取り付けられることがある。

国際公開２０１９－０８４１６１号明細書 特開２０１４－７３１３５号公報

　現在、エアロゾル源の加熱に使用するプロファイル（以下「加熱プロファイル」という。）は、予め定められている。なお、エアロゾルの生成量が異なる２つの加熱モードを備えるエアロゾル生成装置も存在するが、ユーザは、予め定められた複数のモードのいずれかを選択することしかできない。

　本開示は、上記課題を鑑み、エアロゾル生成装置に予め用意されているモード以外のモードの選択を可能にする技術を提供する。

　本開示の一形態として、制御部と、電池と、エアロゾル源を加熱する加熱部とを有するエアロゾル生成装置に対して着脱が可能な追加部材であって、加熱部による加熱を規定する制御シーケンスを記憶する記憶部、を有する追加部材が提供される。

　記憶部には、エアロゾル生成装置に記憶されている制御シーケンスとは異なる第２の制御シーケンスが記憶されていてもよい。

　記憶部が書き換え可能である場合、記憶部には、外部端末又はエアロゾル生成装置からダウンロードした第２の制御シーケンスが書き込まれてもよい。

　また、外部端末又はエアロゾル生成装置と通信して第２の制御シーケンスを取得する通信部を更に有してもよい。

　装着された本体部は、エアロゾル生成装置の表面の一部を覆ってもよい。

　本体部のエアロゾル生成装置への装着が、加熱部によるエアロゾル源の加熱を可能にする条件の１つであってもよい。

　ユーザの押圧により、エアロゾル生成装置に設けられているスイッチの操作が可能であってもよい。

　エアロゾル生成装置に装着された本体部は、エアロゾルの発生が可能な状態にあるエアロゾル生成装置のうち本体部で覆われていない部分と一体的な外観を形成してもよい。

　本開示の一形態によれば、エアロゾル生成装置に予め用意されているモード以外のモードの選択を可能にできる。

エアロゾル生成装置の正面側を斜め上方から観察する図である。 エアロゾル生成装置の正面側を斜め下方から観察する図である。 シャッタを取り外したエアロゾル生成装置を上方から観察する図である。 フロントパネルを取り外した状態の本体装置を正面から観察する図である。 本体装置から取り外されたフロントパネルの裏面を観察する図である。 エアロゾル生成装置の内部構成を模式的に示す図である。 本体装置の制御部が実行するフロントパネルの装着検知動作の一例を説明するフローチャートである。 実施の形態１において本体装置の制御部が実行する加熱プロファイルの更新処理の一例を説明するフローチャートである。 フロントパネルの交換による加熱プロファイルの更新を説明する図である。 実施の形態２において本体装置の制御部が実行する加熱プロファイルの保存処理の一例を説明するフローチャートである。 フロントパネルの交換による加熱プロファイルの追加を説明する図である。 実施の形態３において本体装置の制御部が実行する加熱プロファイルの入れ替え処理の一例を説明するフローチャートである。 フロントパネルの交換による加熱プロファイルの入れ替えを説明する図である。 実施の形態４において本体装置の制御部が実行する加熱プロファイルの入れ替え処理の一例を説明するフローチャートである。 フロントパネルの交換による加熱プロファイルの切り替えを説明する図である。 実施の形態５において本体装置の制御部が実行する加熱プロファイルの交換処理の一例を説明するフローチャートである。 フロントパネルの交換による加熱プロファイルの入れ替えを説明する図である。 実施の形態６で使用するエアロゾル生成装置の内部構成を模式的に示す図である。 実施の形態６で使用するフロントパネルの電気的な回路構成を模式的に示す図である。 実施の形態６におけるフロントパネルの使用例を説明する図である。 実施の形態７で使用するエアロゾル生成装置の内部構成を模式的に示す図である。 実施の形態７で使用するフロントパネルと本体装置の電気的な接続関係を模式的に示す図である。 制御部が実行するＵＳＢ充電動作の一例を説明するフローチャートである。 ＵＳＢ充電動作を説明する図である。

　以下、図面を参照して、本開示に関する実施の形態を説明する。各図面には、同一の部分に同一の符号を付して示す。

＜用語＞
　各実施の形態に係るエアロゾル生成装置は、電子たばこの一形態である。
　以下の説明では、エアロゾル生成装置が生成する物質をエアロゾルという。エアロゾルは、気体中に浮遊する微小な液体または固体の粒子と、空気その他の気体との混合体をいう。
　各実施の形態では、燃焼を伴わずに、エアロゾルを生成するエアロゾル生成装置について説明する。
　以下の説明では、エアロゾル生成装置が生成したエアロゾルをユーザが吸引することを、「吸引」又は「パフ」という。
　各実施の形態では、固形のエアロゾル源の取り付けが可能なエアロゾル生成装置について説明する。なお、固形のエアロゾル源を収納する容器は、商品形態に応じて「カプセル」とも「スティック型基材」ともいう。カプセルやスティック型基材は消耗品である。このため、カプセルやスティック型基材には、交換の目安が定められる。

＜実施の形態１＞
＜外観例＞
　まず、実施の形態１で使用するエアロゾル生成装置１の外観例を説明する。
　図１は、エアロゾル生成装置１の正面側を斜め上方から観察する図である。
　図２は、エアロゾル生成装置１の正面側を斜め下方から観察する図である。
　図３は、シャッタ３０を取り外したエアロゾル生成装置１を上方から観察する図である。
　図４は、フロントパネル１０を取り外した状態の本体装置２０を正面から観察する図である。
　図５は、本体装置２０から取り外されたフロントパネル１０の裏面を観察する図である。

　本実施の形態で使用するエアロゾル生成装置１は、ユーザが片手で保持可能なサイズを有している。
　エアロゾル生成装置１は、本体装置２０と、本体装置２０の正面に装着されるフロントパネル１０と、本体装置２０の上面に配置され、上面に沿ってスライド操作が可能なシャッタ３０を有している。
　フロントパネル１０は、本体装置２０に対して着脱が可能な部材である。フロントパネル１０の着脱はユーザが行う。

　本体装置２０に取り付けられたフロントパネル１０は、図１及び図２に示すように、本体装置２０の正面部分を覆う。換言すると、フロントパネル１０の取り付け後も、本体装置２０の正面部分以外は外部から観察が可能である。例えば本体装置２０の側面、背面、上面、底面は、フロントパネル１０の取り付け後も外部から観察が可能である。
　本体装置２０に取り付けられたフロントパネル１０は、図１及び図２に示すように、本体装置２０の側面、上面、底面と段差なく連続的につながり、一体的な外観を形成する。
　このように、フロントパネル１０の役割の一つに装飾がある。なお、本体装置２０の側面、上面、底面は、フロントパネル１０で覆われていない部分の一例である。

　フロントパネル１０には、窓１０Ｂが設けられている。窓１０Ｂは、本体装置２０側の発光素子と対面する位置に設けられる。実施の形態１の場合、発光素子にはＬＥＤ（＝Light Emitting Diode）２０Ａ（図４参照）を用いる。
　実施の形態１における窓１０Ｂは、光を透過する素材で構成される。もっとも、窓１０Ｂは表面から裏面まで貫通するスリットでもよい。なお、発光素子の点灯や点滅は、エアロゾル生成装置１の動作の状態等を表現する。動作の状態には、エラーも含まれる。発光素子の点灯や点滅は、後述する制御部２０６（図６参照）によって制御される。

　フロントパネル１０は、装飾としての役割の他、本体装置２０から放出される熱の伝搬を緩衝する役割等も有する。このため、本実施の形態の場合、フロントパネル１０が本体装置２０に取り付けられた場合に限り、エアロゾルの生成が許可される。換言すると、本体装置２０に取り付けられたフロントパネル１０は、エアロゾルの生成が可能な状態の本体装置２０と一体的な外観を形成する。

　さらに、フロントパネル１０には、汚れや傷等からの本体装置２０を保護する役割がある。
　本実施の形態で使用するフロントパネル１０は、窓１０Ｂよりも下方の位置をユーザが指先で押すことで変形し、押すのを止めると元の形状が復元される。
　本実施の形態で使用するフロントパネル１０の内側には、加熱プロファイルを記憶する記憶部１０１が取り付けられている。ここでの加熱プロファイルは、加熱を規定する制御シーケンスの一例である。

　記憶部１０１は、例えば不揮発性の半導体メモリで構成される。ここでの半導体メモリは、例えばＲＯＭ（＝Read Only Memory）やフラッシュメモリである。なお、フロントパネル１０の内側には、フロントパネル１０を本体装置２０に装着した場合に、本体装置２０側の端子を通じて制御部２０６（図６参照）による記憶部１０１へのアクセスを可能とする端子や配線パターンも設けられる。以下では、記憶部１０１を外部メモリともいう。

　もっとも、非接触型のＩＣ（＝Integrated Circuit）カードと同様、電磁誘導などの非接触給電により記憶部１０１に記憶されている加熱プロファイルの本体装置２０による読み出しが可能でもよい。
　本実施の形態におけるフロントパネル１０は、追加部材の一例である。なお、図１及び図２に示すフロントパネル１０の外観を形成する本体パネル１０Ａは、本体部の一例である。

　本体装置２０の底面側には、タイプＣのＵＳＢ（＝Universal Serial Bus）コネクタ２１が設けられている。ＵＳＢコネクタ２１の形状や種類は一例である。換言すれば、ＵＳＢコネクタ２１をタイプＣ以外のＵＳＢとしてもよい。実施の形態１の場合、ＵＳＢコネクタ２１は、例えば本体装置２０に内蔵される電源部２０１（図６参照）の充電に使用される。

　本体装置２０の上面部には、エアロゾル源を収納したスティック型基材２１０（図６参照）を挿入するための孔２２が設けられている。本実施の形態で使用するスティック型基材２１０には、略円筒形状に成形された紙筒に固形のエアロゾル源が収納されている。孔２２は、シャッタ３０を開位置にスライドすることで露出し、シャッタ３０を閉位置にスライドすることで隠蔽される。
　実施の形態１の場合、孔２２は、スティック型基材２１０とほぼ同型の円筒形状である。孔２２の開口部分の直径は、スティック型基材２１０の挿入が可能な寸法である。換言すると、スティック型基材２１０の直径は、孔２２に挿入が可能な寸法である。

　シャッタ３０の裏面には、例えば磁石が取り付けられている。一方、本体装置２０には、シャッタ３０の可動範囲にホールＩＣが取り付けられている。
　ホールＩＣは、ホール素子とオペアンプ等で構成される磁気センサであり、ホール素子を横切る磁界の強度に応じた電圧を出力する。
　本実施の形態では、シャッタ３０のスライドに伴いホールＩＣから出力される電圧の変化からシャッタ３０の開閉を検知する。すなわち、シャッタ３０が開位置か閉位置かを検知する。

　本体装置２０の正面の略中央にはボタン２０Ｂが配置される。前述したように、ボタン２０Ｂは、フロントパネル１０を装着した状態のまま操作が可能である。
　ボタン２０Ｂは、例えば本体装置の電源のオンとオフ、エアロゾル源を加熱する加熱部２０７（図６参照）への給電のオンとオフ、ブルートゥース（登録商標）のペアリング指示等に使用される。
　なお、フロントパネル１０が本体装置２０から取り外された状態でボタン２０Ｂを長押しすると（例えば５秒以上押すと）、リセット機能が作動する。
　本実施の形態では、ブルートゥースとして、ＢＬＥ（＝Bluetooth Low Energy）を使用する。

　本体装置２０の正面の上部と下部には、フロントパネル１０の取り付けに使用する磁石２０Ｃが配置されている。磁石２０Ｃは、フロントパネル１０の内側に設けられる磁石１０Ｃと対向する位置に設けられる。例えばフロントパネル１０の磁石１０ＣがＮ極であると、本体装置２０側の磁石２０ＣはＳ極である。磁石同士の吸引力により、フロントパネル１０は、本体装置２０に着脱可能に装着される。

　なお、磁石１０Ｃ及び２０Ｃのうちいずれか一方は、鉄その他の磁性を有する金属片でもよい。因みに、フロントパネル１０の本体装置２０への取り付けは、本体装置２０側に設けられたホールＩＣによって検知される。
　この他、本体装置２０には、エアロゾルの生成に必要な各種の電子部品が内蔵されている。この意味で本体装置２０は、エアロゾルの生成に特化した電子機器の一例である。なお、狭義には、本体装置２０をエアロゾル生成装置という。

＜内部構成＞
　図６は、エアロゾル生成装置１の内部構成を模式的に示す図である。なお、図６には、本体装置２０にスティック型基材２１０が取り付けられた状態を表している。また、図６に示す内部構成は、フロントパネル１０と本体装置２０に設ける電子部品やそれらの位置関係を説明することを目的とする。このため、図６に示す電子部品等の外観は、前述した外観図と必ずしも一致しない。

　図６に示すように、フロントパネル１０には、加熱プロファイルを記憶する記憶部１０１が設けられている。なお、加熱プロファイルの読み出しに必要な電力は、本体装置２０から有接又は無接点給電の方式で供給される。
　有接点給電には、例えば電極の機械的な接触による方法、バネ付き電極ピン（ポゴピン）による機械的な接触による方法、コネクタの結合による方法を使用する。
　無接点給電には、例えばＱｉ規格、ＮＦＣ（＝Near field communication）規格等の電磁誘導方式による給電、電界誘導方式による給電を使用する。
　因みに、本体装置２０側からの給電は、電源部２０１を構成する電池の消耗を少なくするため、フロントパネル１０から加熱プロファイルを読み出す場合にのみ給電してもよい。

　本体装置２０は、電源部２０１、センサ部２０２、通知部２０３、記憶部２０４、通信部２０５、制御部２０６、加熱部２０７、断熱部２０８、保持部２０９を有している。
　前述したように、図６は、スティック型基材２１０が保持部２０９に保持された状態を表している。この状態で、ユーザによるエアロゾルの吸引が行われる。

　本実施の形態の電源部２０１は、本体装置２０に電力を供給するユニットである。電源部２０１は、例えばリチウムイオン二次電池やコンデンサを使用して電力を貯蔵する。
　二次電池２０１Ａ（図２０参照）には、外部電源からの充電が可能である。本実施の形態の場合、外部電源として、例えば商用電源やモバイルバッテリを想定する。
　センサ部２０２は、本体装置２０に関する各種の情報を検出する電子部品である。
　センサ部２０２には、例えばマイクロホンコンデンサ等の圧力センサ、流量センサがある。センサとしてのセンサ部２０２は、検出した情報を制御部２０６に出力する。例えば吸引に伴う気圧の変化や空気の流れを検出した場合、センサ部２０２は、ユーザの吸引を表す数値を制御部２０６に出力する。

　センサ部２０２には、例えばユーザからの入力を受け付ける入力装置がある。入力装置には、例えばボタン、スイッチがある。本実施の形態では、入力装置としてボタン２０Ｂ（図４参照）を使用する。
　ボタン２０Ｂは、主電源のオンとオフの切り替え、加熱部２０７への給電の開始と停止（すなわちエアロゾルの生成開始と停止）の切り替え等に使用される。
　ユーザの指示の内容は、センサ部２０２から制御部２０６に出力される。なお、ボタン２０Ｂは、ボタンの一例だけでなく、スイッチの一例でもある。

　この他、センサ部２０２には、加熱部２０７の温度を検出する温度センサがある。温度センサは、例えば加熱部２０７の導電トラックの電気抵抗値に基づいて加熱部２０７の温度を検出する。検出された電気抵抗値は、センサ部２０２から制御部２０６に出力される。なお、制御部２０６は、電気抵抗値に基づいて加熱部２０７の温度を算出する。換言すると、制御部２０６は、保持部２０９に保持されているスティック型基材２１０の温度を算出する。

　この他、センサ部２０２には、スティック型基材２１０の保持部２０９への挿入を検知する静電容量センサ、光学センサ、圧力センサ等がある。
　また、センサ部２０２には、スティック型基材２１０を個体識別するための光学カラーセンサー、ＲＦＩＤ（＝Radio Frequency Identification）リーダ等がある。
　また、センサ部２０２には、ユーザの心拍数等を測定する生体センサ、ロック解除に用いる指紋センサ等がある。
　また、センサ部２０２には、ユーザの動きを検出する加速度センサ、ジャイロセンサー等がある。

　通知部２０３は、本体装置２０に関する各種の情報をユーザに通知する電子部品である。通知部２０３には、ＬＥＤ２０Ａその他の発光装置がある。例えばＬＥＤ２０Ａは、電源部２０１の充電が必要な場合、電源部２０１が充電中の場合、本体装置２０に異常が発生している場合に、それぞれ異なるパターンで発光する。
　ここでのパターンには、色の違い、点灯／消灯のタイミングの違い等が含まれる。

　通知部２０３は、前述した発光装置と共に又は発光装置に代えて、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、本体装置２０を振動させる振動装置等により構成してもよい。発光装置、表示装置、音出力装置、振動装置等は、情報を通知する通知部の一例でもある。
　この他、通知部２０３は、エアロゾルの吸引が可能になった状態をユーザに通知してもよい。この通知は、加熱部２０７により加熱されたスティック型基材２１０の温度が所定の温度に達した場合に通知される。

　記憶部２０４は、本体装置２０の動作に関する各種情報を記憶する。記憶部２０４は、例えばフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。
　記憶部２０４に記憶される情報には、例えばＯＳ（＝Operating System）やＦＷ（＝FirmWare）その他のプログラムがある。また、記憶部２０４には、エアロゾル源であるスティック型基材２１０の加熱に使用する加熱プロファイルが記憶されている。加熱プロファイルは、加熱を開始した後の目標温度の時間変化を規定するデータファイルである。実施の形態１の場合、記憶部２０４には、加熱プロファイルが１つ記憶されている。
　この他、記憶部２０４に記憶される情報には、例えば電子部品の制御に関する情報がある。制御に関する情報には、吸引回数、吸引時刻、吸引時間累計等の、ユーザの吸引に関する情報である。

　通信部２０５は、本体装置２０と他の装置との通信を実現するための通信インタフェースである。通信部２０５は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した方式により他の装置と通信する。ここでの通信規格には、例えば無線ＬＡＮ、有線ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、ブルートゥース（登録商標）がある。
　例えば通信部２０５は、ユーザの吸引に関する情報をスマートフォンに送信する。
　また、通信部２０５は、更新プログラムや加熱モードにおける加熱部２０７の温度変化を規定するプロファイルをサーバからダウンロードする。
　また、通信部２０５は、フロントパネル１０の記憶部１０１から加熱プロファイルを読み出す。

　制御部２０６は、演算処理装置や制御装置として機能し、各種のプログラムに従って本体装置２０の動作を制御する。本実施の形態における制御部２０６は、フロントパネル１０の記憶部１０１からの加熱プロファイルの読み出し動作も制御する。
　制御信号の送信は、電源ラインとは異なる信号線を通じて実行される。例えば本体装置２０内の通信には、Ｉ２Ｃ（＝Inter-Integrated Circuit）通信方式、ＳＰＩ（＝Serial Peripheral Interface）通信方式、ＵＡＲＴ（＝Universal Asynchronous Receiver Transmitter）通信方式等のシリアル通信方式を使用する。

　制御部２０６は、例えばＣＰＵ（＝Central Processing Unit）、ＭＰＵ（＝Micro Processing Unit）、ＧＰＵ（＝Graphical Processing Unit）、ＡＳＩＣ（＝application specific integrated circuit）、ＦＰＧＡ（＝Field Programmable Gate Array）、ＤＳＰ（＝Digital Signal Processor）等の電子回路によって実現される。
　制御部２０６には、プログラムや演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ、適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（＝Random Access Memory）を含んでいてもよい。

　制御部２０６は、プログラムの実行を通じて各種の処理や制御を実行する。
　ここでの処理や制御には、例えば加熱プロファイルの書き換え、電源部２０１から他の電子部品への給電、電源部２０１の充電、センサ部２０２による情報の検出、通知部２０３による情報の通知、記憶部２０４による情報の記憶及び読み出し、通信部２０５による情報の送受信がある。
　この他、電子部品への情報の入力、電子部品から出力された情報に基づく処理なども、制御部２０６が制御する。

　保持部２０９は、概略筒状の容器である。本実施の形態では、内壁と底面によって画定される保持部２０９の内側の空間を内部空間２０９Ａという。内部空間２０９Ａは、概略柱状である。
　保持部２０９には、内部空間２０９Ａを外部に連通する開口２０９Ｂが設けられている。スティック型基材２１０は、この開口２０９Ｂから内部空間２０９Ａに挿入される。スティック型基材２１０は、その先端が底部２０９Ｃに当たるまで挿入される。
　スティック型基材２１０は、その一部だけが内部空間２０９Ａに収容される。内部空間２０９Ａにスティック型基材２１０が収容されている状態を、内部空間２０９Ａにスティック型基材２１０が保持されているという。

　保持部２０９は、その軸方向の少なくとも一部における内径が、スティック型基材２１０の外径よりも小さく形成される。
　このため、内部空間２０９Ａに挿入されるスティック型基材２１０の外周面には、保持部２０９の内壁から圧迫を受ける。この圧迫により、スティック型基材２１０は、内部空間２０９Ａに保持される。
　保持部２０９は、スティック型基材２１０を通る空気の流路を画定する機能も有する。流路への空気の入り口である空気流入孔は、例えば底部２０９Ｃに配置される。なお、開口２０９Ｂは、空気の出口である空気流出孔にあたる。

　本実施の形態の場合、スティック型基材２１０の一部だけが保持部２０９に保持され、残りは筐体から外に突き出ている。以下では、保持部２０９に保持されている部分を基材部２１０Ａといい、筐体から突き出ている部分を吸口部２１０Ｂという。
　少なくとも基材部２１０Ａには、エアロゾル源が収納されている。エアロゾル源は、加熱されることで霧化され、エアロゾルを生成する物質である。
　エアロゾル源には、刻みたばこの他、たばこ原料を粒状、シート状、又は粉末状に成形した加工物その他のたばこ由来の物質が含まれる。

　さらに、エアロゾル源は、ミントやハーブ等のたばこ以外の植物から作られた非たばこ由来の物質を含んでもよい。例えばエアロゾル源には、メントール等の香料成分を含んでもよい。
　本体装置２０が医療用の吸入器である場合、エアロゾル源は、患者が吸入するための薬剤を含んでもよい。なお、エアロゾル源は固体に限られるものではなく、例えばグリセリン、プロピレングリコール等の多価アルコールでもよく、水等の液体でもよい。

　吸口部２１０Ｂの少なくとも一部は、吸引の際にユーザに咥えられる。
　吸口部２１０Ｂをユーザが咥えて吸引すると、空気流入孔から内部空間２０９Ａに空気が流入する。流入した空気は、内部空間２０９Ａと基材部２１０Ａを通過してユーザの口内に到達する。ユーザの口内に到達する空気には、基材部２１０Ａで発生するエアロゾルが含まれる。

　加熱部２０７は、ヒータその他の発熱体で構成される。加熱部２０７は、金属、ポリイミド等の任意の素材で構成される。加熱部２０７は、例えばフィルム状に構成され、保持部２０９の外周面に取り付けられる。
　加熱部２０７の発熱により、スティック型基材２１０に含まれるエアロゾル源が加熱され、霧化される。霧化されたエアロゾル源が空気等と混合され、エアロゾルが生成される。
　図６の場合、スティック型基材２１０の外周付近が最初に加熱され、加熱される範囲が徐々に中心付近に移動する。

　このため、エアロゾル源の霧化は、スティック型基材２１０の外周付近から始まり、徐々に中心付近に移動する。
　加熱部２０７は、電源部２０１からの給電により発熱する。例えば所定のユーザ入力がセンサ部２０２を通じて検出された場合、加熱部２０７への給電が許可される。ここでのユーザ入力には、シャッタ３０（図１参照）やボタン２０Ｂ（図４参照）に対する操作がある。ただし、加熱部２０７への給電は、フロントパネル１０（図１参照）が本体装置２０に取り付けられていることが前提となる。フロントパネル１０を取り付けることで、フロントパネル１０を取り付けない場合よりも、ユーザの手に伝わる温度を下げることが可能になる。

　なお、加熱部２０７により加熱されたスティック型基材２１０の温度が所定の温度に達すると、ユーザによる吸引が可能となる。ユーザによるエアロゾルの吸引は、センサ部２０２の流量センサ等によって検知され、記憶部２０４に保存される。
　その後、所定のユーザ入力がセンサ部２０２で検出されると、加熱部２０７への給電が停止される。なお、ユーザによる吸引がセンサ部２０２で検出されている期間、加熱部２０７に給電され、ユーザによる吸引がセンサ部２０２で検出されなくなると、加熱部２０７への給電が停止される方式を採用してもよい。

　また、図６の例では、加熱部２０７がスティック型基材２１０の外部に配置されているが、加熱部２０７、スティック型基材２１０に差し込んで使用するブレード型の金属片でもよいし、スティック型基材２１０に内蔵された金属片でもよい。加熱部２０７として作用する金属片がスティック型基材２１０に内蔵される場合には、保持部２０９の周囲に誘導加熱用のコイルを配置すればよい。

　断熱部２０８は、加熱部２０７で発生する熱の周囲への伝搬を低減する部材である。このため、断熱部２０８は、少なくとも加熱部２０７の外周面を覆うように配置される。
　断熱部２０８は、例えば真空断熱材、エアロゲル断熱材等で構成される。真空断熱材とは、例えばグラスウール及びシリカ（ケイ素の粉体）等を樹脂製のフィルムで包んで高真空状態にすることで、気体による熱伝導を限りなくゼロに近づけた断熱材である。

＜処理動作例＞
　以下では、本体装置２０（図６参照）の制御部２０６（図６参照）が実行する処理動作例を説明する。
＜装着検知動作＞
　図７は、本体装置２０の制御部２０６が実行するフロントパネル１０の装着検知動作の一例を説明するフローチャートである。この動作は、加熱部２０７（図６参照）の加熱が開始される前だけでなく加熱の開始後も実行される動作であり、バックグラウンドで常に実行される。なお、図中に示す記号のＳはステップを意味する。
　まず、制御部２０６は、フロントパネル１０（図１参照）が本体装置２０（図１参照）に装着されているか否かを判定する（ステップ１）。

　本体装置２０にフロントパネル１０が装着されている場合、ステップ１で肯定結果が得られる。一方、本体装置２０の正面からフロントパネル１０から取り外されている場合、ステップ１で否定結果が得られる。フロントパネル１０の着脱は、ホールＩＣの出力信号に基づいて判定される。
　ステップ１で肯定結果が得られた場合、制御部２０６は、加熱部２０７によるエアロゾル源の加熱の禁止状態を解除する（ステップ２）。

　ただし、加熱の禁止状態が解除されることと、加熱が開始されることとは別である。エアロゾル源であるスティック型基材２１０（図６参照）の加熱は、ボタン２０Ｂ（図４参照）がフロントパネル１０の上から１秒以上長押しされることで開始される。
　ステップ１で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、加熱部２０７によるエアロゾル源の加熱を禁止状態に制御する（ステップ３）。
　ステップ２又はステップ３が実行されると、制御部２０６は、ステップ１に戻り、フロントパネル１０が本体装置２０に装着されているか否かの判定を繰り返す。
　この装着検知動作により、加熱動作中の本体装置２０をユーザが直接触れずに済む。

＜加熱プロファイルの更新＞
　図８は、実施の形態１において本体装置２０（図６参照）の制御部２０６（図６参照）が実行する加熱プロファイルの更新処理の一例を説明するフローチャートである。
　加熱プロファイルの更新処理は、例えばユーザによる特定の操作により起動される。ここでの特定の操作には、例えばフロントパネル１０を取り付けた状態での再起動、フロントパネル１０を取り外した状態での再起動、フロントパネルの複数回の着脱、フロントパネル１０を取り付けた状態でのボタン２０Ｂの所定回数の操作がある。
　また、加熱プロファイルの更新処理は、本体装置２０とペアリングしているスマートフォンその他の端末から指示を受け付けた場合、プログラムでスケジュールされた時刻の検出時や特定イベントの検出時に起動してもよい。

　まず、制御部２０６は、外部メモリに加熱プロファイルが記憶されているか否かを判定する（ステップ１１）。換言すると、制御部２０６は、デバイスマネージャーで認識されている外部メモリに加熱プロファイルが存在するか否かを判定する。ここでの外部メモリは、本体装置２０に内蔵されていない記憶媒体をいう。本実施の形態の場合、外部メモリとしてフロントパネル１０の記憶部１０１を想定する。
　フロントパネル１０に記憶部１０１が設けられていない場合や記憶部１０１に加熱プロファイルが記憶されていない場合には、ステップ１１で否定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、起動した更新処理を終了する。

　これに対し、外部メモリに加熱プロファイルが記憶されている場合、ステップ１１で肯定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、外部メモリに、本体装置２０の記憶部２０４にはない加熱プロファイルが存在するか否かを判定する（ステップ１２）。
　２つの加熱プロファイルが同じ場合等、本体装置２０側の加熱プロファイルとは異なる加熱プロファイルが外部メモリに存在しない場合、ステップ１２で否定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、起動した更新処理を終了する。
　一方、外部メモリに本体装置２０側とは異なる加熱プロファイルが存在する場合、ステップ１２で肯定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、現在使用中の加熱プロファイルを、外部メモリの加熱プロファイルに更新するか否かを判定する（ステップ１３）。

　加熱プロファイルの更新は、例えばユーザからの指示に従う。
　なお、ユーザからの指示に先立ち、加熱プロファイルの更新が可能な状態がユーザに通知される。
　文字等を表示可能なディスプレイパネルが本体装置２０に設けられている場合には、例えば「現在使用中の加熱プロファイルは標準プロファイルですが、エアロゾルの発生量が多い加熱プロファイルへの更新が可能です。実行しますか？」等の問い合わせをディスプレイパネルに表示する。

　なお、ディスプレイパネルが本体装置２０に設けられていない場合、制御部２０６は、ＬＥＤ２０Ａ（図４参照）の発光又は点滅により、加熱プロファイルの更新が可能な状態をユーザに通知してもよいし、ブザーや音声により加熱プロファイルの更新が可能な状態をユーザに通知してもよいし、振動により加熱プロファイルの更新が可能な状態をユーザに通知してもよい。

　例えばボタン２０Ｂ（図４参照）等の操作を通じ、更新の指示が検出されなかった場合、又は、更新回避の指示が検出された場合、ステップ１３で否定結果が得られる。
　なお、通知から予め定めた時間（例えば１０秒以内）に更新の指示が検出されない場合には、更新回避の指示とみなしてもよい。そもそも加熱プロファイルの更新は、頻度の低い処理であるためである。

　ステップ１３で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、起動した更新処理を終了する。
　一方、更新処理の実行がユーザから指示された場合、ステップ１３で肯定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、外部メモリの加熱プロファイルを読み出して、本体装置２０の記憶部２０４（図６参照）に上書き保存する（ステップ１４）。

　この上書きにより、加熱プロファイルの更新処理が終了する。これにより、次回のエアロゾルの吸引からは、更新後の加熱プロファイルに従ってスティック型基材２１０の加熱が実行される。
　なお、加熱プロファイルが記憶部１０１に記憶されたフロントパネル１０の本体装置２０への装着をユーザによる加熱プロファイルの更新の指示とみなすことも可能である。この場合には、ステップ１２で肯定結果が得られた場合、ステップ１４が自動的に開始される。

　図９は、フロントパネル１０の交換による加熱プロファイルの更新を説明する図である。
　交換前のフロントパネル１０には、記憶部１０１は取り付けられていない。また、本体装置２０の記憶部２０４には「加熱プロファイル１」が記憶されている。ここでの「加熱プロファイル１」は、例えば販売時に用意された標準的な加熱プロファイル（以下「標準プロファイル」ともいう。）である。標準プロファイルによる加熱モードを「標準モード」という。

　この状態で、本体装置２０に取り付けられているフロントパネル１０を取り外し、記憶部１０１に「加熱プロファイル２」が記憶されたフロントパネル１０に交換する。
　「加熱プロファイル２」は、例えば標準プロファイルよりもエアロゾルの生成が多い加熱プロファイルである。この「加熱プロファイル２」による加熱モードを「ハイモード」という。ハイモードは、標準モードよりも多くの電力を消費するが、１回の吸引中に標準モードよりも多くのエアロゾルを生成できる。

　新たなフロントパネル１０の取り付け後に加熱プロファイルの更新が実行されると、本体装置２０の記憶部２０４に記憶される加熱プロファイルは「加熱プロファイル２」に上書きされる。
　これにより、標準モードとは異なるハイモードによるエアロゾルの生成が可能になる。
　もっとも、使用中の加熱プロファイルが「加熱プロファイル２」の場合には、「加熱プロファイル１」（すなわち標準プロファイル）が記憶されたフロントパネル１０の装着により、加熱モードをハイモードから標準モードに戻すことも可能である。

　また、「加熱プロファイル１」や「加熱プロファイル２」とは異なる加熱プロファイルが記憶されたフロントパネル１０を本体装置２０に装着すれば、ユーザはフロントパネル１０の交換によって好みに応じた加熱プロファイルを選択できる。例えば１本のスティック型基材２１０の吸引回数が標準モードよりも多い長持ちモードや電力消費が少ないエコノミーモードの選択が可能になる。

＜実施の形態２＞
　本実施の形態では、本体装置２０に複数の加熱プロファイルの記憶が可能な場合について説明する。
　なお、本体装置２０のハードウェア構成や機能構成は実施の形態１と同様とする。
　図１０は、実施の形態２において本体装置２０の制御部２０６が実行する加熱プロファイルの保存処理の一例を説明するフローチャートである。なお、図１０には、図８との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図１０の場合、ステップ１１で肯定結果が得られた場合、外部メモリに、本体装置２０の記憶部２０４にはない加熱プロファイルが存在するか否かを判定する（ステップ１２）。

　外部メモリに記憶されている加熱プロファイルが本体装置２０の記憶部２０４に記憶されている場合、ステップ１２で否定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、起動した更新処理を終了する。
　これに対し、外部メモリに記憶されている加熱プロファイルが本体装置２０の記憶部２０４に記憶されていない場合、ステップ１２で肯定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、外部メモリの加熱プロファイルを本体装置２０の記憶部２０４に追加するか否かを判定する（ステップ２１）。

　加熱プロファイルの追加も、例えばユーザからの指示に従う。
　この場合も、指示の前提として追加が可能な加熱プロファイルの存在をユーザに通知する必要がある。
　文字等を表示可能なディスプレイパネルが本体装置２０に設けられている場合には、例えば「フロントパネルに新しい加熱プロファイルが見つかりました。本体に追加しますか？」等の問い合わせをディスプレイパネルに表示する。

　なお、ディスプレイパネルが本体装置２０に設けられていない場合、制御部２０６は、ＬＥＤ２０Ａ（図４参照）の発光又は点滅により、新しい加熱プロファイルの発見をユーザに通知してもよいし、ブザーや音声により新しい加熱プロファイルの発見をユーザに通知してもよい。
　例えばボタン２０Ｂ（図４参照）等の操作を通じ、追加の指示が検出されなかった場合、又は、追加回避の指示が検出された場合、ステップ２１で否定結果が得られる。

　なお、通知から予め定めた時間（例えば１０秒以内）に追加の指示が検出されない場合には、追加回避の指示とみなしてもよい。
　ステップ２１で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、起動した更新処理を終了する。
　一方、追加処理の実行がユーザから指示された場合、ステップ２１で肯定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、外部メモリのうち対象である加熱プロファイルを読み出して、本体装置２０の記憶部２０４（図６参照）に追加する（ステップ２２）。

　なお、本体装置２０の記憶部２０４には記憶されていない加熱プロファイルがフロントパネル１０に複数見つかった場合であって、見つかった複数の加熱プロファイルのうちの一部だけを本体装置２０の記憶部２０４に追加を可能とするときには、追加の対象とする加熱プロファイルの指定をユーザに問い合わせる機能を用意する。例えばディスプレイの表示を通じて追加する加熱プロファイルの指定を受け付け可能とする。この機能により、ユーザが使用しない加熱プロファイルの本体装置２０への追加を回避できる。

　この追加により、加熱プロファイルの追加処理が終了する。これにより、本体装置２０では、次回のエアロゾルの吸引から加熱プロファイルを選択することができる。
　なお、フロントパネル１０の記憶部１０１内に、本体装置２０の記憶部２０４には存在しない加熱プロファイルが見つかった場合、制御部２０６は、ステップ２１の判定を待つことなく、新しい加熱プロファイルを自動的に本体装置２０の記憶部２０４に追加してもよい。

　図１１は、フロントパネル１０の交換による加熱プロファイルの追加を説明する図である。なお、図１１では、本体装置２０の記憶部２０４に複数の加熱プロファイルの記憶が可能な場合を想定している。
　交換前のフロントパネル１０には、記憶部１０１は取り付けられていない。また、本体装置２０の記憶部２０４には「加熱プロファイル１」のみが記憶されている。

　この状態で、本体装置２０に取り付けられているフロントパネル１０を取り外し、記憶部１０１に「加熱プロファイル２」が記憶されたフロントパネル１０に交換する。
　交換されたフロントパネル１０に記憶されている「加熱プロファイル２」は、本体装置２０の記憶部２０４には存在しない加熱プロファイルである。

　図１１では、新たに発見された「加熱プロファイル２」が本体装置２０の記憶部２０４に追記されている。その結果、本体装置２０の記憶部２０４には、「加熱プロファイル１」と「加熱プロファイル２」が記憶されている。
　このように、複数の加熱プロファイルが本体装置２０に記憶されることで、ユーザは、例えば標準プロファイルを含む複数の加熱プロファイルの中からエアロゾルの生成に使用する加熱プロファイルを吸引のたび選択することが可能になる。

＜実施の形態３＞
　実施の形態２の場合、フロントパネル１０に新しい加熱プロファイルが発見されると、発見された加熱プロファイルが本体装置２０の記憶部２０４に追加されているが、記憶部２０４に記憶可能な加熱プロファイルの数に制限があることも考えられる。
　そこで、本実施の形態では、本体装置２０の記憶部２０４に記憶可能な加熱プロファイルの数に制約がある場合でも新しい加熱プロファイルの利用を可能にする方法について説明する。

　なお、本体装置２０のハードウェア構成や機能構成は実施の形態１と同様とする。もっとも、フロントパネル１０における記憶部１０１は、書き換えが可能な不揮発性の半導体メモリである。ここでの半導体メモリには、例えばＥＥＰＲＯＭ（＝Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）を使用する。本体装置２０の制御部２０６に設けられるＲＡＭを使用した書き換えが可能な場合には、記憶部１０１として、フラッシュメモリの使用も可能である。

　図１２は、実施の形態３において本体装置２０の制御部２０６が実行する加熱プロファイルの入れ替え処理の一例を説明するフローチャートである。なお、図１２には、図１０との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図１２の場合、ステップ２１で肯定結果が得られるまでの処理動作が、実施の形態２と同じである。従って、以下では、相違部分について説明する。
　ステップ２１で肯定結果が得られた場合、制御部２０６は、本体装置２０の記憶部２０４に記憶されている加熱プロファイルの数は上限数に達しているか否かを判定する（ステップ３１）。

　記憶済みの加熱プロファイルの数が上限数に達していない場合、ステップ３１で否定結果が得られる。この場合には、例えば本体装置２０の記憶部２０４に記憶可能な加熱プロファイルの数が２個であり、実際に記憶されている加熱プロファイルの数が１個の場合がある。
　このとき、制御部２０６は、外部メモリのうち対象である加熱プロファイルを読み出して、本体装置２０の記憶部２０４に追加する（ステップ２２）。

　これに対し、記憶済みの加熱プロファイルの数が上限数に達している場合、ステップ３１で肯定結果が得られる。この場合、ステップ３１で肯定結果が得られる。
　この場合、制御部２０６は、本体装置２０の記憶部２０４に記憶されている加熱プロファイルの１つを外部メモリに移動する（ステップ３２）。なお、移動する加熱プロファイルは、例えばユーザが指定する。移動対象とする加熱プロファイルの指定には、例えばディスプレイを通じて受け付ける。

　なお、標準プロファイルの移転がブロックされている場合には、標準プロファイル以外の加熱プロファイルがフロントパネル１０の記憶部１０１に移動される。これにより、本体装置２０の記憶部２０４には、新しい加熱プロファイルを記憶するための空き領域が用意される。
　また、本体装置２０の記憶部２０４に記憶されていた加熱プロファイルは、フロントパネル１０の記憶部１０１に記憶されるので、使用中の加熱プロファイルが失われずに済む。　

　この他、記憶部２０４に記憶された日時が古い方の加熱プロファイルをフロントパネル１０に移動してもよいし、反対に記憶部２０４に記憶された日時が新しい方の加熱プロファイルをフロントパネル１０に移動してもよい。
　なお、フロントパネル１０で見つかった新しい加熱プロファイルを本体装置２０の記憶部２０４に上書き保存する場合、入れ替え対象である加熱プロファイルを「移動」ではなく「複製」してもよい。

　次に、制御部２０６は、移動した加熱プロファイルとは異なる加熱プロファイルを本体装置２０の記憶部２０４に保存する（ステップ３３）。
　ステップ２２又はステップ３３の実行により、加熱プロファイルの入れ替え処理が終了する。これにより、本体装置２０では、次回のエアロゾルの吸引から新たな加熱プロファイルを選択することが可能になる。
　なお、ステップ１２で発見された加熱プロファイルが複数ある場合には、前述したように、保存の対象とする加熱プロファイルの選択をユーザに問い合わせる機能を用意する。
　一方で、フロントパネル１０の記憶部１０１に本体装置２０の記憶部２０４には存在しない加熱プロファイルが１つ見つかった場合には、ステップ２１の判定を待つことなく、新しい加熱プロファイルを自動的に本体装置２０の記憶部２０４に記憶されている加熱プロファイルと入れ替えてもよい。

　ところで、運用上は、ステップ３２の実行に際し、外部メモリに新たな加熱プロファイルの書き込みに必要な空き領域が不足することが起こり得る。
　このため、ステップ３２の実行前に外部メモリの空き領域の過不足を判定する処理を設けてもよい。
　因みに、外部メモリの空き領域が不足する場合、フロントパネル１０から本体装置２０への加熱プロファイルの追加そのものを停止してもよい。すなわち、ステップ３２とステップ３３を実行しなくてもよい。
　この場合には、加熱プロファイルの本体装置２０への書き込みを行わないことをユーザに通知してもよい。例えば「外部メモリの容量不足のため、加熱プロファイルの更新を停止します。」等をディスプレイに表示する。

　もっとも、外部メモリの空き領域が不足する場合には、ステップ３２だけをスキップし、ステップ３３の代わりに、本体装置２０に記憶されていない加熱プロファイルの１つで本体装置２０の記憶部２０４の加熱プロファイルを上書きしてもよい。この場合、使用中の加熱プロファイルの１つが失われるが、ユーザは、フロントパネル１０の取り付けによって新しい加熱プロファイルによるエアロゾル源の加熱を楽しむことが可能になる。

　この他、外部メモリに記憶されている加熱プロファイルのうち、本体装置２０に保存する加熱プロファイルを除いてバージョンが最も古い加熱プロファイル、記憶日が最も古い加熱プロファイル、使用の頻度が最も少ない加熱プロファイル等を、本体装置２０から移動する加熱プロファイルで上書きしてもよい。この場合、上書き保存された加熱プロファイルは失われるので、上書きの対象とする加熱プロファイルをユーザに事前に確認する仕組みを採用してもよい。例えばディスプレイにフロントパネル１０に記憶されている加熱プロファイルの一覧と、本体装置２０に移動する加熱プロファイルと、上書き保存される加熱プロファイルの選択を可能にしてもよい。

　この他、外部メモリの加熱プロファイルと本隊装置２０の加熱プロファイルを入れ替えてもよい。具体的には、外部メモリに移動する加熱プロファイルを本体装置２０のＲＡＭに一時的に保存した状態で、外部メモリの加熱プロファイルを本体装置２０の記憶部２０４に保存し、その後、外部メモリの加熱プロファイルのうち本体装置２０に移動された加熱プロファイルを本体装置２０のＲＡＭに一次保存した加熱プロファイルで上書きしてもよい。これにより、外部メモリに新たな加熱プロファイルを書き込む容量が不足する場合でも、使用中の加熱プロファイルを失わずに済む。

　図１３は、フロントパネル１０の交換による加熱プロファイルの入れ替えを説明する図である。なお、図１３には、図１１との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図１３の場合、加熱プロファイルの入れ替え前の本体装置２０の記憶部２０４には、「加熱プロファイル１」と「加熱プロファイル２」が記憶されている。一方、フロントパネル１０の記憶部１０１には、「加熱プロファイル１」と「加熱プロファイル５」が記憶されている。
　この場合、「加熱プロファイル５」と「加熱プロファイル２」が入れ替えの対象となる。

　入れ替え後の本体装置２０の記憶部２０４には、「加熱プロファイル１」と「加熱プロファイル５」が記憶されている。
　一方で、フロントパネル１０の記憶部１０１には、「加熱プロファイル１」と「加熱プロファイル２」と「加熱プロファイル５」が記憶される。
　このように、記憶可能な加熱プロファイルの数の制約のため、本体装置２０に記憶されている加熱プロファイルの１つをフロントパネル１０の記憶部１０１に記憶されている加熱プロファイルと入れ替える場合でも、本体装置２０から削除された「加熱プロファイル２」はフロントパネル１０の記憶部１０１に保存される。

　このため、フロントパネル１０を本体装置２０から取りはずして付け直すと、今度は、「加熱プロファイル２」を本体装置２０の「加熱プロファイル５」と入れ替えることが可能となる。
　本実施の形態の場合、フロントパネル１０は、ユーザが使用する加熱プロファイルの蓄積に使用できる。

＜実施の形態４＞
　本実施の形態では、フロントパネル１０の記憶部１０１に記憶されている加熱プロファイルを使用してエアロゾルの生成を制御する場合について説明する。
　なお、本体装置２０のハードウェア構成や機能構成は実施の形態１と同様とする。因みに、フロントパネル１０の記憶部１０１は、不揮発性の半導体メモリであれば、書き換え可能でなくてもよい。

　図１４は、実施の形態４において本体装置２０の制御部２０６が実行する加熱プロファイルの入れ替え処理の一例を説明するフローチャートである。なお、図１４には、図８との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図１４の場合、ステップ１２で肯定結果が得られるまでの処理動作が、実施の形態１と同じである。従って、以下では、相違部分について説明する。
　ステップ１２で肯定結果が得られた場合、制御部２０６は、外部メモリの加熱プロファイルの加熱への使用をユーザに問い合わせる（ステップ４１）。

　文字等を表示可能なディスプレイパネルが本体装置２０に設けられている場合には、例えば「現在使用中の加熱プロファイルは標準プロファイルですが、フロントパネルにはエアロゾルの発生量が多い加熱プロファイルが存在します。加熱プロファイルを切り替えますか？」等の問い合わせをディスプレイパネルに表示する。
　なお、ディスプレイパネルが本体装置２０に設けられていない場合、制御部２０６は、音声により加熱プロファイルの切り替えを問い合わせてもよい。
　次に、制御部２０６は、外部メモリの加熱プロファイルをエアロゾルの生成に使用するか否かを判定する（ステップ４２）。

　この判定は、ユーザの指示に従う。
　例えばボタン２０Ｂ（図４参照）等の操作を通じ、切り替えの指示が検出されなかった場合、又は、切り替え回避の指示が検出された場合、ステップ４２で否定結果が得られる。
　なお、通知から予め定めた時間（例えば１０秒以内）に切り替えの指示が検出されない場合には、切り替え回避の指示とみなしてもよい。
　ステップ４２で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、起動した切り替え処理を終了する。

　一方、切り替え処理の実行がユーザから指示された場合、ステップ４２で肯定結果が得られる。この場合、制御部２０６は、エアロゾルの生成に使用する加熱プロファイルを外部メモリに切り替える（ステップ４３）。
　この切り替えにより、次回以降のエアロゾルの生成では、フロントパネル１０の記憶部１０１に記憶されている加熱プロファイルが読み出されて使用される。
　なお、フロントパネル１０と加熱プロファイルが１対１に対応する場合のように、フロントパネル１０の交換が加熱プロファイルの交換を意図するとみなせる場合には、ステップ１２で肯定結果が得られるとステップ４３を自動的に実行してもよい。

　なお、本実施の形態では、本体装置２０に加熱プロファイルが記憶されている場合を前提としているが、本体装置２０には加熱プロファイルが記憶されない場合を想定してもよい。すなわち、フロントパネル１０にのみ加熱プロファイルを保存し、フロントパネル１０が装着された場合には、フロントパネル１０に保存されている加熱プロファイルを本体装置２０に読み出してエアロゾルの生成に使用してもよい。
　この場合には、ステップ４１～４３をスキップしてもよい。

　図１５は、フロントパネル１０の交換による加熱プロファイルの切り替えを説明する図である。
　交換前のフロントパネル１０には、記憶部１０１は取り付けられていない。また、本体装置２０の記憶部２０４には「加熱プロファイル１」が記憶されている。
　この状態で、本体装置２０に取り付けられているフロントパネル１０を取り外し、記憶部１０１に「加熱プロファイル２」が記憶されたフロントパネル１０に交換する。

　新たなフロントパネル１０の取り付けにより加熱プロファイルの切り替えが実行されても、本体装置２０の記憶部２０４に記憶される加熱プロファイルは「加熱プロファイル１」のままである。
　そして、エアロゾルの吸引時には、フロントパネル１０の加熱プロファイルが本体装置２０に読み出され、スティック型基材２１０の加熱制御に用いられる。
　この実施の形態によれば、本体装置２０の記憶部２０４の加熱プロファイルを書き換えが禁止されている場合や新たな加熱プロファイルの追加が禁止されている場合でも、フロントパネル１０を利用してユーザが選択可能な加熱プロファイルの種類を増やすことができる。

＜実施の形態５＞
　本実施の形態では、フロントパネル１０の加熱プロファイルと本体装置２０の加熱プロファイルを入れ替える場合について説明する。
　なお、本体装置２０のハードウェア構成や機能構成は実施の形態１と同様とする。
　図１６は、実施の形態５において本体装置２０の制御部２０６が実行する加熱プロファイルの交換処理の一例を説明するフローチャートである。なお、図１６には、図８との対応部分に対応する符号を付して示している。

　図１６の場合、ステップ１３で肯定結果が得られるまでの処理動作が、実施の形態１と同じである。従って、以下では、相違部分について説明する。
　ステップ１３で肯定結果が得られた場合、制御部２０６は、本体装置２０の記憶部２０４に記憶されている加熱プロファイルをＲＡＭに複製する（ステップ５１）。本実施の形態の場合、ＲＡＭは、制御部２０６の一部である。もっとも、ＲＡＭは、加熱プロファイルが記憶される不揮発性の記憶領域とは別の領域として、本体装置２０の記憶部２０４に設けてもよい。

　次に、制御部２０６は、外部メモリの加熱プロファイルを読み出して、本体装置２０の記憶部２０４（図６参照）に上書き保存する（ステップ１４）。
　その後、制御部２０６は、ＲＡＭに記憶されている加熱プロファイルを外部メモリに上書き保存する（ステップ５２）。
　ステップ５２の実行により、加熱プロファイルの入れ替え処理が終了する。すなわち、フロントパネル１０の記憶部１０１に記憶されていた加熱プロファイルと、本体装置２０の記憶部２０４に記憶されていた加熱プロファイルとが入れ替わる。
　これにより、本体装置２０では、次回のエアロゾルの吸引から新たな加熱プロファイルを選択することが可能になる。

　図１７は、フロントパネル１０の交換による加熱プロファイルの入れ替えを説明する図である。図１７には、図９との対応部分に対応する符号を付して示している。
　交換前のフロントパネル１０には、記憶部１０１は取り付けられていない。また、本体装置２０の記憶部２０４には「加熱プロファイル１」のみが記憶されている。

　この状態で、本体装置２０に取り付けられているフロントパネル１０を取り外し、記憶部１０１に「加熱プロファイル２」が記憶されたフロントパネル１０に交換する。
　交換されたフロントパネル１０に記憶されている「加熱プロファイル２」は、本体装置２０の記憶部２０４には存在しない加熱プロファイルである。

　図１７では、新たに発見された「加熱プロファイル２」が本体装置２０の記憶部２０４に記憶され、本体装置２０の「加熱プロファイル１」がフロントパネル１０の記憶部１０１に記憶される。すなわち、フロントパネル１０と本体装置２０との間で、「加熱プロファイル１」と「加熱プロファイル２」が入れ替わる。
　この入れ替えにより、本体装置２０に新たな加熱プロファイルを記憶する際に、既存の加熱プロファイルが失われずに済む。換言すると、ユーザは、いつでも入れ替え前の加熱プロファイルに戻すことが可能になる。

＜実施の形態６＞
　本実施の形態では、フロントパネル１０を本体装置２０から取り外した状態での動作が可能な構成について説明する。
　図１８は、実施の形態６で使用するエアロゾル生成装置１の内部構成を模式的に示す図である。なお、図１８には、図６との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図１８と図６との違いは、フロントパネル１０に記憶部１０１に加え、通信部１０２と電源部１０３が設けられている点である。以下では、相違点についてのみ説明する。
　本実施の形態における通信部１０２は、本体装置２０との通信に加え、その他の外部端末との無線通信が可能である。

　本実施の形態における通信部１０２は、本体装置２０に対して加熱プロファイルを送信する機能と、本体装置２０から加熱プロファイルを受信する機能と、外部端末から加熱プロファイルを受信する機能とを少なくとも有している。
　例えば通信部１０２は、任意の通信規格に準拠した有線又は無線の通信方式を通信に使用する。ここでの通信規格には、例えば無線ＬＡＮ（＝LocalAreaNetwork）、シリアル信号線、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、ブルートゥース（登録商標）がある。
　電源部１０３は、フロントパネル１０の記憶部１０１及び通信部１０２に電力を供給する電池である。電源部１０３は、一次電池でも二次電池でもよい。一次電池には、例えばリチウム電池やアルカリ電池を使用する。二次電池には、例えばリチウムイオン二次電池やコンデンサを使用する。

　図１９は、実施の形態６で使用するフロントパネル１０の電気的な回路構成を模式的に示す図である。
　図１９に示すように、電源部１０３は、電池１０３Ａと昇降圧ＤＣ／ＤＣ回路１０３Ｂと構成されている。昇降圧ＤＣ／ＤＣ回路１０３Ｂは、電池１０３Ａの出力電圧によらず３．３Ｖのシステム電源Ｖｓｙｓを生成して記憶部１０１と通信部１０２に供給する回路である。このように、本実施の形態におけるフロントパネル１０では、フロントパネル１０を本体装置２０から取り外した状態でも供給される電力により、記憶部１０１及び通信部１０２の動作が可能である。

　図２０は、実施の形態６におけるフロントパネル１０の使用例を説明する図である。図２０には、本体装置２０（図１参照）から取り外されたフロントパネル１０と、加熱プロファイルを配信するサーバ３００と、フロントパネル１０のユーザＡが使用するスマートフォン３１０Ａと、別のユーザＢが使用するスマートフォン３１０Ｂとが描かれている。
　図２０に示すサーバ３００には、６種類の加熱プロファイルが記憶されている。ユーザＡは、ネットワークＮ経由で、サーバ３００から「加熱プロファイル６」をスマートフォン３１０Ａにダウンロードしている。そして、ダウンロードした「加熱プロファイル６」をフロントパネル１０に書き込んでいる。

　この仕組みにより、ユーザは、好みの加熱プロファイルをサーバ３００からダウンロードしてフロントパネル１０に書き込むことにより、前述した実施の形態１－４のいずれかの手法により、スティック型基材２１０の加熱に使用する加熱プロファイルを切り替えることができる。
　また、スティック型基材２１０を提供する事業者においても、この仕組を利用することにより、新しいスティック型基材２１０の加熱に適した加熱プロファイルを、サーバ３００からユーザＡのスマートフォン３１０Ａに配布することができる。

　また、ユーザＡは、自身が有していない「加熱プロファイル１０」を、ユーザＢのスマートフォン３１０Ｂから自身のフロントパネル１０に書き込んでもらうことができる。
　このように、本実施の形態の場合には、手元に本体装置２０が存在しなくても、フロントパネル１０に新しい加熱プロファイルを書き込むことができる。その結果、フロントパネル１０経由で本体装置２０の加熱プロファイルを更新等することが可能になる。

＜実施の形態７＞
　本実施の形態では、フロントパネル１０の電源部１０３（図１６参照）として二次電池を使用する場合である。
　図２１は、実施の形態７で使用するエアロゾル生成装置１の内部構成を模式的に示す図である。なお、図２１には、図１８との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図２１と図１８との違いは、本体装置２０から供給される電力で電源部１０３を充電する充電回路１０４と、電源部１０３に蓄えられている電力の残量を計測する残量計１０５がフロントパネル１０に設けられる点である。以下では、相違点についてのみ説明する。

　図２２は、実施の形態７で使用するフロントパネル１０と本体装置２０の電気的な接続関係を模式的に示す図である。図２２には、図１９との対応部分に対応する符号を付して示している。
　図２２には、本体装置２０の電源部２０１の構成として、二次電池２０１Ａと、電源ユニット２０１Ｂが示されている。

　電源ユニット２０１Ｂは、動作モードに応じて、電力の供給経路の切り替えや電圧レベルの変換を実行する回路部品である。
　電源ユニット２０１Ｂは、センサ部２０２（図２１参照）、ＬＥＤ２０Ａ（図４参照）を除く通知部２０３（図２１参照）、記憶部２０４（図２１参照）、通信部２０５（図２１参照）、制御部２０６（図２１参照）が接続された電源ラインに対し、例えば３．３Ｖのシステム電源を出力する。また、電源ユニット２０１Ｂは、ＬＥＤ２０Ａが接続された電源ラインには例えば５Ｖを出力し、加熱部２０７が接続された電源ラインには例えば４．２Ｖを出力する。

　また、電源ユニット２０１Ｂは、二次電池２０１Ａを外部電源で充電する場合、二次電池２０１Ａが接続された電源ラインに例えば４．２Ｖを出力する。
　ここでの外部電源には、商用電源やモバイルバッテリを想定する。
　商用電源やモバイルバッテリからの給電にはＵＳＢケーブルを使用するので、図２０では、これらに対応する給電端子をＶＵＳＢで表している。

　一方、フロントパネル１０には、記憶部１０１と、通信部１０２と、電源部１０３と、充電回路１０４と、残量計１０５とが設けられている。
　ここでの充電回路１０４は、本体装置２０側から供給される電力により電源部１０３の二次電池１０３Ｃを充電するための回路である。
　本実施の形態の場合、充電回路１０４は、例えば昇圧型のＤＣ／ＤＣ回路で構成される。充電回路１０４は、本体装置２０から給電があった場合、二次電池１０３Ｃに対し、例えば４．２Ｖの電圧を供給する。なお、充電回路１０４には、電流の逆流を防止する回路が設けられている。

　本体装置２０から充電回路１０４への給電には、有接点給電又は無接点給電を使用する。有接点給電には、例えば電極の機械的な接触による方法、バネ付き電極ピン（ポゴピン）による機械的な接触による方法、コネクタの結合による方法を使用する。
　無接点給電には、例えばＱｉ規格、ＮＦＣ（＝Near field communication）規格等の電磁誘導方式による給電、電界誘導方式による給電を使用する。
　充電回路１０４の動作は、本体装置２０の制御部２０６により制御される。制御信号の送信には、ＳＰＩ通信方式やＵＡＲＴ通信方式を使用する。なお、通信回線には、例えばＢＬＥを使用する。

　残量計１０５は、二次電池１０３Ｃの電源ラインに現れる電源電流ＩＢＡＴや電源電圧ＶＢＡＴ等に基づいて二次電池１０３Ｃの残量を計算する回路である。なお、残量計１０５による残量の計算は、例えば予め定めた周期やタイミングに実行してもよいし、本体装置２０の制御部２０６から指示があった場合にのみ実行してもよい。計算された残量は、例えば通信部１０２を通じて本体装置２０に送信される。
　なお、記憶部１０１、通信部１０２、残量計１０５の動作に必要なシステム電源Ｖｓｙｓは、昇降圧ＤＣ／ＤＣ回路１０３Ｂから供給される。

　以下では、本実施の形態に特有のフロントパネル１０の二次電池１０３Ｃの充電動作を説明する。
　図２３は、制御部２０６が実行するＵＳＢ充電動作の一例を説明するフローチャートである。
　まず、制御部２０６は、ＵＳＢ接続を検知したか否かを判定する（ステップ６１）。
　ステップ６１で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、ステップ６１の判定を繰り返し実行する。
　一方、ステップ６１で肯定結果が得られた場合、制御部２０６は、本体装置２０の二次電池２０１Ａとフロントパネル１０の二次電池１０３Ｃの充電を開始する（ステップ６２）。なお、実際の充電は、本体装置２０の二次電池２０１Ａとフロントパネル１０の二次電池１０１Ａのいずれか一方を先に満容量まで充電し、次に他方を満容量まで充電する手法を採用してもよい。もっとも、本体装置２０の二次電池２０１Ａとフロントパネル１０の二次電池１０１Ａの充電を並列的に実行してもよい。
　次に、制御部２０６は、２つの二次電池１０３Ｃ及び２０１Ａがいずれも満充電電圧か否かを判定する（ステップ６３）。

　いずれか一方でも満充電電圧に達していない場合、ステップ６３で否定結果が得られる。一方、２つの二次電池１０３Ｃ及び２０１Ａの両方が満充電電圧に達した場合、ステップ６３で肯定結果が得られる。
　ステップ６３で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、ＵＳＢケーブルの取り外しか否かを判定する（ステップ６４）。
　ＵＳＢケーブルが取り付けられたままの場合、ステップ６４で否定結果が得られる。一方、充電中にＵＳＢケーブルが取り外された場合、ステップ６４で肯定結果が得られる。
　ステップ６４で否定結果が得られた場合、制御部２０６は、ステップ６３に戻り、ステップ６３の判定を繰り返す。

　ステップ６３で肯定結果が得られた場合、又は、ステップ６４で肯定結果が得られた場合、制御部２０６は、本体装置２０の二次電池２０１Ａとフロントパネル１０の二次電池１０３Ｃの充電を停止する（ステップ６５）。
　その後、制御部２０６は、ＵＳＢ充電動作を終了する。
　図２４は、ＵＳＢ充電動作を説明する図である。図中の横軸は時間であり、縦軸の上半分は本体装置２０内の二次電池２０１Ａの残量であり、縦軸の下半分はフロントパネル１０内の二次電池１０３Ｃの残量である。

　図２４の場合、初期状態Ｔ１における二次電池１０３Ｃと二次電池２０１Ａはいずれも満充電である。
　時点Ｔ２は、フロントパネル１０の二次電池１０３Ｃと本体装置２０の二次電池２０１Ａの残量が低下した状態を表している。
　この状態でＵＳＢケーブルが接続されることでＵＳＢ充電が開始される。
　その結果、ＵＳＢ充電の終了時Ｔ３では、本体装置２０の二次電池２０１Ａだけでなく、フロントパネル１０の二次電池１０３Ｃも満充電状態に回復している。

　このように、本実施の形態の場合には、フロントパネル１０の二次電池１０３Ｃを、本体装置２０の二次電池２０１Ａの充電時に同時に充電することができる。
　その結果、ユーザは、フロントパネル１０の電池の交換を特に意識することなく、フロントパネル１０を利用して加熱プロファイルのダウンロードや書き込みを行うことができる。

＜他の実施の形態＞
（１）以上、本開示の実施の形態について説明したが、本開示の技術的範囲は前述した実施の形態に記載の範囲に限定されない。前述した実施の形態に、種々の変更又は改良を加えたものも、本開示の技術的範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。

（２）前述の実施の形態では、フロントパネル１０と本体装置２０のつなぎ目部分が段差なく連続的につながって一体的な外観を形成する場合について説明したが、本体装置２０との外観上の一体性があればつなぎ目部分に段差や切り欠き等があってもよい。

（３）前述の実施の形態では、エアロゾル源が固形の場合について説明したが、エアロゾル源は液体でもよい。エアロゾル源が液体の場合には、毛細管現象を用いてウィックと呼ばれる細管にエアロゾル源を誘導し、ウィックに巻き付けられているコイルを加熱することによりエアロゾル源を蒸発させる方式を採用する。

（４）前述の実施の形態では、固形のエアロゾル源を加熱してエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置について説明したが、固形のエアロゾル源と液体のエアロゾル源をそれぞれ個別に加熱してエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置でもよい。この種のエアロゾル生成装置は、ハイブリッド型のエアロゾル生成装置とも呼ばれる。

（５）前述の実施の形態１では、記憶部１０１を有するフロントパネル１０について説明したが、追加部材は、本体装置２０のＵＳＢコネクタ２１に装着が可能なＵＳＢメモリでもよい。

（６）前述の実施の形態では、フロントパネル１０が本体装置２０に取り付けられた場合にエアロゾルの生成が許可される例を説明したが、本体装置２０は、フロントパネル１０が装着されていない状態でもエアロゾルの生成が可能でもよい。
　この場合、フロントパネル１０の本体装置２０への装着は、本体装置２０で実行可能な機能の拡張に使用される。例えばフロントパネル１０を取り外した状態の本体装置２０は、内蔵する二次電池２０１Ａ（図２０参照）のみで動作し、二次電池付きのフロントパネル１０が装着された本体装置２０は、フロントパネル１０の電池（一次電池、二次電池１０３Ｃ）からの電力を使用する機能が有効になる。

（７）前述の実施の形態では、動作可能な状態にあるエアロゾル生成装置１（本体装置２０）の一例として、エアロゾルの生成が可能な状態について説明したが、これに限らない。例えば電力不足によりエアロゾルを生成できなくても他の機能が動作していれば、動作可能な状態のエアロゾル生成装置１（本体装置２０）である。ここでの他の機能には、例えば二次電池２０１Ａ等の残量を確認して提示する機能、吸引の履歴を取得して提示する機能、外部端末と通信する機能がある。

（８）前述の実施の形態では、本体装置２０に装着された状態のフロントパネル１０を押して変形させ、本体装置２０に設けられているボタン２０Ｂを操作する例について説明したが、本体装置２０に対する指示の入力は、フロントパネル１０の変形以外の方法を用いてもよい。
　例えばフロントパネル１０にタッチパネルを設け、タッチパネルに対するユーザの操作を示す情報を、不図示の通信部経由で、本体装置２０の制御部２０６（図６参照）に通知してもよい。
　また例えばフロントパネル１０にスイッチやボタンを配置し、これらに対する操作の有無等を不図示の通信部経由で、本体装置２０の制御部２０６（図６参照）に通知してもよい。ここでのタッチパネルやスイッチ等は操作部の一例である。
　なお、この種の本体装置２０の表面部材やその内側には遮熱構造を採用する。

＜まとめ＞
　なお、本開示は、以下の構成を含む。
（１）制御部と、電池と、エアロゾル源を加熱する加熱部とを有するエアロゾル生成装置に対して着脱が可能な追加部材であって、加熱部による加熱を規定する制御シーケンスを記憶する記憶部、を有する追加部材。
（２）記憶部には、エアロゾル生成装置に記憶されている制御シーケンスとは異なる第２の制御シーケンスが記憶されている、（１）に記載の追加部材。
（３）記憶部が書き換え可能である場合、記憶部には、外部端末又はエアロゾル生成装置からダウンロードした第２の制御シーケンスが書き込まれる、（１）又は（２）に記載の追加部材。
（４）外部端末又はエアロゾル生成装置と通信して第２の制御シーケンスを取得する通信部を更に有する、（３）に記載の追加部材。
（５）装着された本体部は、エアロゾル生成装置の表面の一部を覆う、（１）～（４）のいずれか１つに記載の追加部材。
（６）本体部のエアロゾル生成装置への装着が、加熱部によるエアロゾル源の加熱を可能にする条件の１つである、（１）～（５）のいずれか１つに記載の追加部材。
（７）ユーザの押圧により、エアロゾル生成装置に設けられているスイッチの操作が可能である、（１）～（６）のいずれか１つに記載の追加部材。
（８）エアロゾル生成装置に装着された本体部は、エアロゾルの発生が可能な状態にあるエアロゾル生成装置のうち本体部で覆われていない部分と一体的な外観を形成する、（１）～（７）のいずれか１つに記載の追加部材。

１…エアロゾル生成装置、１０…フロントパネル、１０Ａ…本体パネル、１０Ｂ…窓、１０Ｃ、２０Ｃ…磁石、２０…本体装置、２０Ａ…ＬＥＤ、２０Ｂ…ボタン、２１…ＵＳＢコネクタ、２２…孔、３０…シャッタ、１０１、２０４…記憶部、１０２、２０５…通信部、１０３、２０１…電源部、１０３Ａ…電池、１０３Ｂ…昇降圧ＤＣ／ＤＣ回路、１０３Ｃ、２０１Ａ…二次電池、１０４…充電回路、１０５…残量計、２０２…センサ部、２０３…通知部、２０６…制御部、２０７…加熱部、２０８…断熱部、２０９…保持部、２１０…スティック型基材

Claims (8)

1. 　制御部と、電池と、エアロゾル源を加熱する加熱部とを有するエアロゾル生成装置に対して着脱が可能な追加部材であって、
   　前記加熱部による加熱を規定する制御シーケンスを記憶する記憶部、
   　を有する追加部材。
2. 　前記記憶部には、前記エアロゾル生成装置に記憶されている前記制御シーケンスとは異なる第２の制御シーケンスが記憶されている、
   　請求項１に記載の追加部材。
3. 　前記記憶部が書き換え可能である場合、当該記憶部には、外部端末又は前記エアロゾル生成装置からダウンロードした第２の制御シーケンスが書き込まれる、
   　請求項１又は２に記載の追加部材。
4. 　前記外部端末又は前記エアロゾル生成装置と通信して前記第２の制御シーケンスを取得する通信部を更に有する、
   　請求項３に記載の追加部材。
5. 　装着された本体部は、前記エアロゾル生成装置の表面の一部を覆う、
   　請求項１～４のいずれか１項に記載の追加部材。
6. 　本体部の前記エアロゾル生成装置への装着が、前記加熱部による前記エアロゾル源の加熱を可能にする条件の１つである、
   　請求項１～５のいずれか１項に記載の追加部材。
7. 　ユーザの押圧により、前記エアロゾル生成装置に設けられているスイッチの操作が可能である、
   　請求項１～６のいずれか１項に記載の追加部材。
8. 　前記エアロゾル生成装置に装着された本体部は、エアロゾルの発生が可能な状態にある当該エアロゾル生成装置のうち当該本体部で覆われていない部分と一体的な外観を形成する、
   　請求項１～７のいずれか１項に記載の追加部材。

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