WO2024045295A1 - 基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置 - Google Patents

基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2024045295A1
WO2024045295A1 PCT/CN2022/126949 CN2022126949W WO2024045295A1 WO 2024045295 A1 WO2024045295 A1 WO 2024045295A1 CN 2022126949 W CN2022126949 W CN 2022126949W WO 2024045295 A1 WO2024045295 A1 WO 2024045295A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
measurement
design layout
preset
scanning electron
electron microscope
Prior art date
Application number
PCT/CN2022/126949
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鄢昌莲
Original Assignee
东方晶源微电子科技（北京）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 filed Critical 东方晶源微电子科技（北京）有限公司
Publication of WO2024045295A1 publication Critical patent/WO2024045295A1/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V30/00—Character recognition; Recognising digital ink; Document-oriented image-based pattern recognition
    • G06V30/40—Document-oriented image-based pattern recognition
    • G06V30/42—Document-oriented image-based pattern recognition based on the type of document
    • G06V30/422—Technical drawings; Geographical maps
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10056—Microscopic image
    • G06T2207/10061—Microscopic image from scanning electron microscope

Definitions

  • the present application belongs to the technical field of measuring scanning electron microscope images, and in particular relates to a measuring method, device, equipment and computer-readable storage medium for scanning electron microscope images based on a design layout.
  • SEM Scanning Electron Microscope
  • this method is mainly implemented based on the reference position picture. Specifically, this method can first obtain the SEM image of the reference position, and then manually add the measurement frame to the SEM image of the reference position, and then use the reference position.
  • the measurement method of the picture is to obtain the SEM image at the position to be measured, and align the obtained SEM image with the reference position picture; finally, based on the alignment result, determine the position of the measurement frame on the SEM image of the position to be measured, Perform measurements and output measurement results.
  • this method is mainly implemented based on the design layout. Specifically, this method can first determine the position to be measured on the design layout, and then manually place the measurement frame on the position to be measured, and place The SEM image of the position to be measured is aligned with its graphic in the design layout; finally, based on the alignment result, the position of the measurement frame is determined on the SEM image of the position to be measured, the measurement is performed, and the measurement results are output.
  • the above method 2 is only suitable for simple graphics.
  • complex graphics it is usually necessary to manually add multiple measurement frames.
  • a maximum of 3-5 measurements are generally generated at a time. Therefore, it is impossible to complete multi-point measurements that require complex condition settings at one time.
  • Embodiments of the present application provide a measurement method, device, equipment and computer-readable storage medium for scanning electron microscope images based on design layout, which can save manpower and time, expand the applicable scope of the measurement method, and avoid human-induced errors.
  • embodiments of the present application provide a method for measuring scanning electron microscope images based on design layouts.
  • the method includes:
  • the scanning electron microscope image is measured to obtain the measurement value, and the measurement value is output.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame, a line width measurement frame and a pattern spacing measurement frame between different layers.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame
  • all measurement frames within the preset measurement range are generated based on the design layout and preset measurement conditions, including:
  • edge position measurement frames are generated at all straight line positions.
  • edge position measurement frames are generated at all corner positions.
  • edge position measurement frames are generated at all end positions.
  • the measurement frame includes a line width measurement frame
  • all measurement frames within the preset measurement range are generated based on the design layout and preset measurement conditions, including:
  • a line width measurement frame is generated.
  • a line width measurement frame is generated.
  • a line width measurement frame is generated.
  • a line width measurement frame is generated.
  • the line width measurement frame includes a vertical line width measurement frame and a horizontal line width measurement frame.
  • the measurement frame includes measurement frames for pattern spacing between different layers
  • all measurement frames within the preset measurement range are generated based on the design layout and preset measurement conditions, including:
  • a line width measurement frame is generated.
  • inventions of the present application provide a device for measuring scanning electron microscope images based on design layouts.
  • the device includes:
  • the determination module is used to determine the target measurement point based on the coordinate position information of the design layout
  • the generation module is used to generate all measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions;
  • the acquisition module is used to generate a measurement recipe file based on the target measurement point and all measurement frames, and obtain the scanning electron microscope image of the target measurement point based on the measurement recipe file;
  • the alignment module is used to align the scanning electron microscope image with the design layout to obtain the alignment result
  • the measurement module is used to measure the scanning electron microscope image based on the alignment results and the measurement recipe file to obtain measurement values and output the measurement values.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame, a line width measurement frame and a pattern spacing measurement frame between different layers.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame
  • the generation unit is used to generate all edge position measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • generation unit for:
  • edge position measurement frames are generated at all straight line positions.
  • generation unit for:
  • edge position measurement frames are generated at all corner positions.
  • generation unit for:
  • edge position measurement frames are generated at all end positions.
  • the measurement frame includes a line width measurement frame
  • the generation unit is used to generate all line width measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • the line width measurement frame includes a vertical line width measurement frame and a horizontal line width measurement frame.
  • the measurement frame includes a measurement frame for pattern spacing between different layers, generate a module including:
  • the generation unit is used to generate all different inter-layer pattern spacing measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • embodiments of the present application provide a measuring device for scanning electron microscopy images based on a design layout.
  • the device includes: the measuring device for scanning electron microscopy images based on a design layout includes: a processor and a computer that stores memory for program instructions;
  • the processor executes the computer program instructions, the measurement method of the scanning electron microscope image based on the design layout as described in any one of the above first aspects is implemented.
  • embodiments of the present application provide a computer-readable storage medium.
  • Computer program instructions are stored on the computer-readable storage medium.
  • the implementation is as described in the first aspect.
  • the measurement method based on the scanning electron microscope image of the design layout described in any one of the above.
  • the measurement method, device, equipment and computer-readable storage medium of scanning electron microscope images based on the design layout of the embodiment of the present application can determine the target measurement point based on the coordinate position information of the design layout; based on the design layout and preset quantities According to the measurement conditions, all measurement frames within the preset measurement range are generated; a measurement recipe file is generated based on the target measurement point and all measurement frames, and the scanning electron microscope image of the target measurement point is obtained based on the measurement recipe file.
  • measurement frames can be automatically generated without the need to add measurement frames manually, thus saving manpower and time and avoiding human import errors.
  • the measurement frame is generated based on the design layout and preset measurement conditions, during technology upgrades and product updates, you only need to simply modify the settings of the configuration file to automatically perform automatic measurements on new products. , avoiding the waste of manpower and time required to reconstruct a large number of measurement recipe files during technology upgrades and product updates of existing technologies.
  • the measurement method provided by the present application is suitable for all types of graphics. Moreover, through the measurement method provided by this application, all measurement values that can be measured on the scanning electron microscope image can be obtained with only one measurement, which can greatly improve the measurement effectiveness and measurement efficiency.
  • Figures 1a and 1b are schematic flow diagrams of methods for measuring scanning electron microscope images provided by related technologies
  • Figure 1c is a schematic diagram showing that after the measurement object provided by the related technology changes, the original measurement recipe file cannot adapt to the changed measurement product;
  • Figures 1d and 1e are schematic diagrams showing that the method provided by related technologies to measure scanning electron microscope images based on the design layout cannot achieve multi-point measurement at one time;
  • Figure 2a is a schematic flow chart of a measurement method of scanning electron microscope images based on design layout provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2b is a schematic flowchart of a method for generating all edge position measurement frames within a preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2c is a schematic flowchart of a method for generating all edge position measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2d is a schematic flowchart of a method for generating all edge position measurement frames within a preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2e is a schematic flowchart of a method for generating all line width measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2f is a schematic flowchart of a method for generating all line width measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2g is a schematic flowchart of a method for generating all line width measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2h is a schematic flowchart of a method for generating all line width measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 2i is a schematic flowchart of a method for generating all different inter-layer pattern spacing measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions provided by one embodiment of the present application;
  • Figure 3 is a schematic structural diagram of a measuring device for scanning electron microscope images based on design layout provided by one embodiment of the present application;
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a measuring device based on a scanning electron microscope image of a design layout provided by an embodiment of the present application.
  • SEM Scanning Electron Microscope
  • Method 1 Implementation based on the reference position picture. Specifically, this method can first obtain the SEM picture of the reference position, and then manually add the measurement frame to the SEM picture of the reference position, and then use the measurement method of the reference position picture to measure the Obtain the SEM image at the measurement position, and align the obtained SEM image with the reference position image; finally, based on the alignment result, determine the position of the measurement frame on the SEM image of the position to be measured, perform measurement, and output the measurement result.
  • Method 2 Implementation based on the design layout. Specifically, this method can first determine the position to be measured on the design layout, then manually place the measurement frame on the position to be measured, and combine the SEM image of the position to be measured with the Align the graphics in the design layout; finally, based on the alignment results, determine the position of the measurement frame on the SEM image of the position to be measured, perform measurement and output the measurement results.
  • the above method 2 is only suitable for simple graphics.
  • complex graphics it is usually necessary to manually add multiple measurement frames.
  • a maximum of 3-5 measurement values are generally generated at a time, so it cannot be completed at once and requires complicated Multi-point measurement with condition setting.
  • embodiments of the present application provide a measuring method, device, equipment and computer-readable storage medium for scanning electron microscope images based on design layout.
  • the method specifically includes: in chip manufacturing production, determining measurement points according to user needs, and then obtaining a design layout that is consistent with the production silicon wafer pattern. Afterwards, measurement frames for all measurable positions are automatically generated based on the design layout. After checking the measurement frame, a recipe file for automatic measurement is formed. Afterwards, the scanning electron microscope image is automatically acquired on the scanning electron microscope image measuring machine, and then the acquired scanning electron microscope image is automatically aligned with the design layout. Finally, all available images are automatically obtained on the image aligned with the design layout. The measurement value of the measurement.
  • Figure 2a shows a schematic flowchart of a measurement method based on a scanning electron microscope image of a design layout provided by an embodiment of the present application. As shown in Figure 2a, the method includes the following steps:
  • S201 Determine the target measurement point according to the coordinate position information of the design layout.
  • the target measurement point may be determined based on actual needs and coordinate position information of the design layout.
  • S202 Generate all measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • S203 Generate a measurement recipe file based on the target measurement point and all measurement frames, and obtain a scanning electron microscope image of the target measurement point based on the measurement recipe file.
  • S205 Measure the scanning electron microscope image based on the alignment result and the measurement recipe file to obtain the measurement value, and output the measurement value.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame, a line width measurement frame and a pattern spacing measurement frame between different layers.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame
  • all measurement frames within the preset measurement range are generated based on the design layout and preset measurement conditions, including:
  • edge position measurement frames within the preset measurement range are generated, including:
  • edge position measurement frames are generated at all straight line positions.
  • edge position measurement frames within the preset measurement range are generated, including:
  • edge position measurement frames are generated at all corner positions.
  • edge position measurement frames within the preset measurement range are generated, including:
  • edge position measurement frames are generated at all end positions.
  • the measurement frame includes a line width measurement frame
  • all measurement frames within the preset measurement range are generated based on the design layout and preset measurement conditions, including:
  • a line width measurement frame is generated.
  • a line width measurement frame is generated.
  • a line width measurement frame is generated.
  • a line width measurement frame is generated.
  • the line width measurement frame includes a vertical line width measurement frame and a horizontal line width measurement frame.
  • the measurement frame includes measurement frames for pattern spacing between different layers
  • all measurement frames within the preset measurement range are generated based on the design layout and preset measurement conditions, including:
  • a line width measurement frame is generated.
  • the target measurement point can be determined based on the coordinate position information of the design layout; based on the design layout and preset measurement conditions, a preset measurement can be generated All measurement frames within the range; generate a measurement recipe file based on the target measurement point and all measurement frames, and obtain the scanning electron microscope image of the target measurement point based on the measurement recipe file; combine the scanning electron microscope image with the design
  • the layout is aligned to obtain the alignment result; based on the alignment result and the measurement recipe file, the scanning electron microscope image is measured to obtain the measurement value and the measurement value is output.
  • the measurement can be automatically generated Frame, there is no need to manually add measurement frames, thus saving manpower and time, and avoiding human import errors.
  • the measurement method provided by the present application is suitable for all types of graphics. Moreover, through the measurement method provided by this application, all measurement values that can be measured on the scanning electron microscope image can be obtained with only one measurement, which can greatly improve the measurement effectiveness and measurement efficiency.
  • FIG. 3 shows a schematic structural diagram of a measuring device based on a scanning electron microscope image of a design layout provided by an embodiment of the present application. As shown in Figure 3, the device includes:
  • the determination module 301 is used to determine the target measurement point according to the coordinate position information of the design layout
  • the generation module 302 is used to generate all measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions;
  • the acquisition module 303 is used to generate a measurement recipe file based on the target measurement point and all measurement frames, and obtain the scanning electron microscope image of the target measurement point based on the measurement recipe file;
  • Alignment module 304 used to align the scanning electron microscope image with the design layout to obtain the alignment result
  • the measurement module 305 is used to measure the scanning electron microscope image based on the alignment results and the measurement recipe file to obtain measurement values and output the measurement values.
  • the measurement frame includes an edge position measurement frame, a line width measurement frame and a pattern spacing measurement frame between different layers.
  • the generation module 302 includes:
  • the generation unit is used to generate all edge position measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • generation unit for:
  • edge position measurement frames are generated at all straight line positions.
  • generation unit for:
  • edge position measurement frames are generated at all corner positions.
  • generation unit for:
  • edge position measurement frames are generated at all end positions.
  • the generation module 302 includes:
  • the generation unit is used to generate all line width measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • the line width measurement frame includes a vertical line width measurement frame and a horizontal line width measurement frame.
  • the generation module 302 includes:
  • the generation unit is used to generate all different inter-layer pattern spacing measurement frames within the preset measurement range based on the design layout and preset measurement conditions.
  • generation unit for:
  • a line width measurement frame is generated.
  • FIG. 4 shows a schematic structural diagram of a measuring device based on a scanning electron microscope image of a design layout provided by an embodiment of the present application.
  • the measuring device based on the scanning electron microscope image of the design layout may include a processor 401 and a memory 402 storing computer program instructions.
  • processor 401 may include a central processing unit (CPU), or an application specific integrated circuit (Application Specific Integrated Circuit, ASIC), or may be configured to implement one or more integrated circuits according to the embodiments of the present application.
  • CPU central processing unit
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • Memory 402 may include bulk storage for data or instructions.
  • the memory 402 may include a hard disk drive (HDD), a floppy disk drive, flash memory, an optical disk, a magneto-optical disk, a magnetic tape, or a Universal Serial Bus (USB) drive or two or more A combination of many of the above.
  • Memory 402 may include removable or non-removable (or fixed) media, where appropriate.
  • the memory 402 may be internal or external to the measurement device based on scanning electron microscopy images of the design layout.
  • memory 402 may be non-volatile solid-state memory.
  • the memory 402 may be a read-only memory (Read Only Memory, ROM).
  • ROM Read Only Memory
  • the ROM may be a mask-programmed ROM, programmable ROM (PROM), erasable PROM (EPROM), electrically erasable PROM (EEPROM), electrically rewritable ROM (EAROM), or flash memory or A combination of two or more of these.
  • the processor 401 reads and executes the computer program instructions stored in the memory 402 to implement any of the measurement methods of scanning electron microscope images based on the design layout in the above embodiments.
  • the measuring device based on the scanning electron microscope image of the design layout may further include a communication interface 403 and a bus 410 .
  • the processor 401, the memory 402, and the communication interface 403 are connected through the bus 410 and complete communication with each other.
  • the communication interface 403 is mainly used to implement communication between modules, devices, units and/or equipment in the embodiments of this application.
  • Bus 410 includes hardware, software, or both, coupling components of the measurement equipment to each other based on scanning electron microscopy images of the design layout.
  • the bus may include Accelerated Graphics Port (AGP) or other graphics bus, Enhanced Industry Standard Architecture (EISA) bus, Front Side Bus (FSB), HyperTransport (HT) interconnect, Industry Standard Architecture (ISA) Bus, Infinite Bandwidth Interconnect, Low Pin Count (LPC) Bus, Memory Bus, Micro Channel Architecture (MCA) Bus, Peripheral Component Interconnect (PCI) Bus, PCI-Express (PCI-X) Bus, Serial Advanced Technology Attachment (SATA) bus, Video Electronics Standards Association Local (VLB) bus or other suitable bus or a combination of two or more of these.
  • bus 410 may include one or more buses.
  • embodiments of the present application can provide a computer-readable storage medium for implementation.
  • Computer program instructions are stored on the computer-readable storage medium; when the computer program instructions are executed by the processor, any one of the measurement methods of scanning electron microscope images based on the design layout in the above embodiments is implemented.
  • the functional modules shown in the above structural block diagram can be implemented as hardware, software, firmware or a combination thereof.
  • it may be, for example, an electronic circuit, an application specific integrated circuit (ASIC), appropriate firmware, a plug-in, a function card, or the like.
  • ASIC application specific integrated circuit
  • elements of the application are programs or code segments that are used to perform the required tasks.
  • the program or code segments may be stored in a machine-readable medium or transmitted over a transmission medium or communications link via a data signal carried in a carrier wave.
  • "Machine-readable medium” may include any medium capable of storing or transmitting information.
  • machine-readable media examples include electronic circuits, semiconductor memory devices, ROM, flash memory, erasable ROM (EROM), floppy disks, CD-ROMs, optical disks, hard disks, fiber optic media, radio frequency (RF) links, and the like.
  • Code segments may be downloaded via computer networks such as the Internet, intranets, and the like.
  • Such a processor may be, but is not limited to, a general-purpose processor, a special-purpose processor, a special application processor, or a field-programmable logic circuit. It will also be understood that each block in the block diagrams and/or flowchart illustrations, and combinations of blocks in the block diagrams and/or flowchart illustrations, can also be implemented by special purpose hardware that performs the specified functions or actions, or can be implemented by special purpose hardware and A combination of computer instructions.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该方法包括:根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点（S201）；基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框（S202）；根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像（S203）；将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果（S204）；基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值（S205）。能够节省人力和时间、扩大量测方法适用范围，以及避免人为导入错误。

Description

基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置 技术领域
本申请属于扫描电子显微镜图像的量测技术领域，尤其涉及一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
现有芯片生产制造过程中，主要通过以下两种方法对扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)图进行量测时。
方法一：如图1a所示，该方法主要基于参考位置图片实现，具体地，该方法可以先获取参考位置的SEM图，然后在参考位置的SEM图中手动加入量测框，然后使用参考位置图片的量测方法，在待量测位置获取SEM图，并将获取的SEM图像与参考位置图片进行对准；最后，基于对准结果在待量测位置的SEM图像上确定量测框位置，进行量测并输出量测结果。
方法二：如图1b所示，该方法主要基于设计版图实现，具体地，该方法可以先在设计版图上确定待量测位置，然后在待量测位置上手动放上量测框，并将待量测位置的SEM图与其在设计版图中的图形对准；最后，基于对准结果在待量测位置的SEM图上确定量测框位置，进行量测并输出量测结果。
然而，采用上述两种方法时，由于均需要手动加入量测框，因此，需要花费大量人力时间去建立量测配方文件。并且，采用上述两种方法，当量测点数量较多时，还需要花费较多时间建立量测配方文件，从而导致量测时间较长，以及容易导入人为错误等问题。
其次，采用上述方法二时，如图1c所示，由于每组量测配方文件的对应 范围有限，因此，一旦量测对象稍有变化，就必须建立新的量测配方文件，这使得随着生产线的每一次技术和工艺提升，导入的每一种新产品，对应的量测配方文件必须全部手动更新。从而，导致该方法无法适应半导体芯片生产技术高速提升，产品快速迭代升级的需求。
并且，如图1d和图1e所示，上述方法二只能适合简单图形，对复杂图形通常需要依靠人工加入多个量测框，然而由于人力和时间限制，一般一次最多产生3-5个量测值，从而无法一次完成需要复杂条件设置的多点量测。
因此，如何节省人力和时间、扩大量测方法适用范围，以及避免人为导入错误是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，能够节省人力和时间、扩大量测方法适用范围，以及避免人为导入错误。
第一方面，本申请实施例提供一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，方法包括：
根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；
根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像；
将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果；
基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值。
可选的，量测框包括边缘位置量测框，线宽量测框和不同层间图形间距 量测框。
可选的，若量测框包括边缘位置量测框，则基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的直线的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的直线的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的拐角的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的拐角的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的末端的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的末端的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，若量测框包括线宽量测框，则基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的直线；
根据所有的直线，分别确定位于平行位置的两条直线之间的直线线宽；
基于设计版图、预设的量测条件和直线线宽，生成线宽量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的直线的直线间距；
基于设计版图、预设的量测条件和直线间距，生成线宽量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的接触孔；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔，生成线宽量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的接触孔的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔的间距信息，生成线宽量测框。
可选的，线宽量测框包括纵向线宽量测框和横向线宽量测框。
可选的，若量测框包括不同层间图形间距量测框，则基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框。
可选的，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的不同层间图形；
基于不同层间图形，分别确定不同层间图形之间的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和不同层间图形之间的间距信息，生成线宽量测框。
第二方面，本申请实施例提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，装置包括：
确定模块，用于根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；
生成模块，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；
获取模块，用于根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像；
对准模块，用于将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果；
量测模块，用于基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值。
可选的，量测框包括边缘位置量测框，线宽量测框和不同层间图形间距量测框。
可选的，若量测框包括边缘位置量测框，则生成模块，包括：
生成单元，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的直线的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的直线的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的拐角的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的拐角的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的末端的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的末端的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，若量测框包括线宽量测框，则生成模块，包括：
生成单元，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的直线；
根据所有的直线，分别确定位于平行位置的两条直线之间的直线线宽；
基于设计版图、预设的量测条件和直线线宽，生成线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的直线的直线间距；
基于设计版图、预设的量测条件和直线间距，生成线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的接触孔；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔，生成线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的接触孔的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔的间距信息，生成线宽量测框。
可选的，线宽量测框包括纵向线宽量测框和横向线宽量测框。
可选的，若量测框包括不同层间图形间距量测框，则生成模块，包括：
生成单元，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的不同层间图形；
基于不同层间图形，分别确定不同层间图形之间的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和不同层间图形之间的间距信息，生成线宽量测框。
第三方面，本申请实施例提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备，设备包括：所述基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；
所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如上述第一方面所述的任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如上述第一方面所述的任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法。
本申请实施例的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，可以根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像；将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果；基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值，这样，一方面，能够自动生 成量测框，不需要人工手动添加量测框，从而可以节省人力和时间，以及避免了人为导入的错误。而且，由于量测框是基于设计版图和预设的量测条件生成的，因此，在技术升级和产品更新时，只需简单修改配置文件的设置，即可自动在新产品上进行自动量测，避免了现有技术在技术升级和产品更新时，需要重建大量量测配方文件的人力和时间浪费。
另一方面，由于本申请可以对符合预设的量测条件的量测对象都自动加入量测框，因此，本申请提供的量测方法适合所有类型图形。并且，通过本申请提供的量测方法，仅一次测量即可获取在扫描电子显微镜图像上可量测的所有测量值，能大大提高量测有效性和量测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a和图1b是相关技术提供的对扫描电子显微镜图进行量测的方法的流程示意图；
图1c是相关技术提供的量测对象变化后，原有量测配方文件无法适应变化后的量测产品的示意图；
图1d和图1e是相关技术提供的基于设计版图实现对扫描电子显微镜图进行量测的方法无法一次实现多点量测的示意图；
图2a是本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法的流程示意图；
图2b是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框的方法的流程示意图；
图2c是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框的方法的流程示意图；
图2d是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框的方法的流程示意图；
图2e是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框的方法的流程示意图；
图2f是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框的方法的流程示意图；
图2g是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框的方法的流程示意图；
图2h是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框的方法的流程示意图；
图2i是本申请一个实施例提供的基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框的方法的流程示意图；
图3是本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置的结构示意图；
图4是本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对 本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
现有芯片生产制造过程中，主要通过以下两种方法对扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)图进行量测时。
方法一：基于参考位置图片实现，具体地，该方法可以先获取参考位置的SEM图，然后在参考位置的SEM图中手动加入量测框，然后使用参考位置图片的量测方法，在待量测位置获取SEM图，并将获取的SEM图像与参考位置图片进行对准；最后，基于对准结果在待量测位置的SEM图像上确定量测框位置，进行量测并输出量测结果。
方法二：基于设计版图实现，具体地，该方法可以先在设计版图上确定待量测位置，然后在待量测位置上手动放上量测框，并将待量测位置的SEM图与其在设计版图中的图形对准；最后，基于对准结果在待量测位置的SEM图上确定量测框位置，进行量测并输出量测结果。
然而，采用上述两种方法时，由于均需要手动加入量测框，因此，需要 花费大量人力时间去建立量测配方文件。并且，采用上述两种方法，当量测点数量较多时，还需要花费较多时间建立量测配方文件，从而导致量测时间较长，以及容易导入人为错误等问题。
其次，采用上述方法二时，由于每组量测配方文件的对应范围有限，因此，一旦量测对象稍有变化，就必须建立新的量测配方文件，这使得随着生产线的每一次技术和工艺提升，导入的每一种新产品，对应的量测配方文件必须全部手动更新。从而，导致该方法无法适应半导体芯片生产技术高速提升，产品快速迭代升级的需求。
并且，上述方法二只能适合简单图形，对复杂图形通常需要依靠人工加入多个量测框，然而由于人力和时间限制，一般一次最多产生3-5个量测值，从而无法一次完成需要复杂条件设置的多点量测。
为了解决现有技术问题，本申请实施例提供了一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该方法具体包括：在芯片制造生产中，根据用户需求确定量测点，然后获取与生产硅片图形一致的设计版图。之后，基于设计版图自动生成所有可量测位置的量测框。对量测框进行检查后，形成自动量测的配方文件。之后在扫描电子显微镜图像量测机台上自动取扫描电子显微镜图像，再将取得的扫描电子显微镜图像与设计版图进行自动对准，最后在与设计版图对准后的图像上，自动取得所有可量测的量测值。
下面首先对本申请实施例所提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法进行介绍。
图2a示出了本申请一个实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法的流程示意图。如图2a所示，该方法包括如下步骤：
S201，根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点。
本申请实施例中，具体可以根据实际需求以及设计版图的坐标位置信息确定目标量测点。
S202，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框。
需要说明的是，其他技术方案若依据设计版图生成其中部分的量测框，并应用其中部分量测框进行量测应用，应视作本方案的替代方案。
S203，根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像。
S204，将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果。
S205，基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值。
可选的，量测框包括边缘位置量测框，线宽量测框和不同层间图形间距量测框。
可选的，若量测框包括边缘位置量测框，则基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框。
可选的，如图2b所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的直线的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的直线的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，如图2c所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的拐角的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的拐角的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，如图2d所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的末端的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的末端的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，若量测框包括线宽量测框，则基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框。
可选的，如图2e所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的直线；
根据所有的直线，分别确定位于平行位置的两条直线之间的直线线宽；
基于设计版图、预设的量测条件和直线线宽，生成线宽量测框。
可选的，如图2f所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的直线的直线间距；
基于设计版图、预设的量测条件和直线间距，生成线宽量测框。
可选的，如图2g所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的接触孔；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔，生成线宽量测框。
可选的，如图2h所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的接触孔的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔的间距信息，生成线宽量测框。
可选的，线宽量测框包括纵向线宽量测框和横向线宽量测框。
可选的，若量测框包括不同层间图形间距量测框，则基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框。
可选的，如图2i所示，基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框，包括：
确定预设量测范围内所有的不同层间图形；
基于不同层间图形，分别确定不同层间图形之间的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和不同层间图形之间的间距信息，生成线宽量测框。
采用本申请实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，可以根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像；将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果；基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值，这样，一方面，能够自动生成量测框，不需要人工手动添加量测框，从而可以节省人力和时间，以及避免了人为导入的错误。
另一方面，由于本申请可以对符合预设的量测条件的量测对象都自动加入量测框，因此，本申请提供的量测方法适合所有类型图形。并且，通过本申请提供的量测方法，仅一次测量即可获取在扫描电子显微镜图像上可量测的所有测量值，能大大提高量测有效性和量测效率。
图3示出了本申请实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置的结构示意图。如图3所示，该装置包括：
确定模块301，用于根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；
生成模块302，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；
获取模块303，用于根据目标量测点和所有的量测框生成量测配方文件，并基于量测配方文件获取目标量测点的扫描电子显微镜图像；
对准模块304，用于将扫描电子显微镜图像与设计版图对准，得到对准结果；
量测模块305，用于基于对准结果和量测配方文件，对扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出量测值。
可选的，量测框包括边缘位置量测框，线宽量测框和不同层间图形间距量测框。
可选的，若量测框包括边缘位置量测框，则生成模块302，包括：
生成单元，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的边缘位置量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的直线的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的直线的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的拐角的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的拐角的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的末端的位置；
基于设计版图和预设的量测条件，分别在所有的末端的位置，生成边缘位置量测框。
可选的，若量测框包括线宽量测框，则生成模块302，包括：
生成单元，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的直线；
根据所有的直线，分别确定位于平行位置的两条直线之间的直线线宽；
基于设计版图、预设的量测条件和直线线宽，生成线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的直线的直线间距；
基于设计版图、预设的量测条件和直线间距，生成线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的接触孔；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔，生成线宽量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的接触孔的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和接触孔的间距信息，生成线宽量测框。
可选的，线宽量测框包括纵向线宽量测框和横向线宽量测框。
可选的，若量测框包括不同层间图形间距量测框，则生成模块302，包括：
生成单元，用于基于设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的不同层间图形间距量测框。
可选的，生成单元，用于：
确定预设量测范围内所有的不同层间图形；
基于不同层间图形，分别确定不同层间图形之间的间距信息；
基于设计版图、预设的量测条件和不同层间图形之间的间距信息，生成线宽量测框。
图3所示装置中的各个模块具有实现图2a中各个步骤的功能，并能达到其相应的技术效果，为简洁描述，在此不再赘述。
图4示出了本申请实施例提供的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备的结构示意图。
基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备可以包括处理器401以及存储有计算机程序指令的存储器402。
具体地，上述处理器401可以包括中央处理器(CPU)，或者特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。
存储器402可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器402可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器402可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器402可在基 于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器402可以是非易失性固态存储器。
在一个实施例中，存储器402可以是只读存储器(Read Only Memory，ROM)。在一个实施例中，该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、电可改写ROM(EAROM)或闪存或者两个或更多个以上这些的组合。
处理器401通过读取并执行存储器402中存储的计算机程序指令，以实现上述实施例中的任意一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法。
在一个示例中，基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备还可包括通信接口403和总线410。其中，如图4所示，处理器401、存储器402、通信接口403通过总线410连接并完成相互间的通信。
通信接口403，主要用于实现本申请实施例中各模块、装置、单元和/或设备之间的通信。
总线410包括硬件、软件或两者，将基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备的部件彼此耦接在一起。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口(AGP)或其他图形总线、增强工业标准架构(EISA)总线、前端总线(FSB)、超传输(HT)互连、工业标准架构(ISA)总线、无限带宽互连、低引脚数(LPC)总线、存储器总线、微信道架构(MCA)总线、外围组件互连(PCI)总线、PCI-Express(PCI-X)总线、串行高级技术附件(SATA)总线、视频电子标准协会局部(VLB)总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线410可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。
另外，结合上述实施例中的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测 方法，本申请实施例可提供一种计算机可读存储介质来实现。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令；该计算机程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法。
需要明确的是，本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本申请的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本申请的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。
以上所述的结构框图中所示的功能模块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(ASIC)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本申请的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、ROM、闪存、可擦除ROM(EROM)、软盘、CD-ROM、光盘、硬盘、光纤介质、射频(RF)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。
还需要说明的是，本申请中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本申请不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
上面参考根据本申请的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本申请的各方面。应当理解，流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实 现。这些计算机程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器，以产生一种机器，使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解，框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现，或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (30)

  1. 一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，包括：
    根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；
    基于所述设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；
    根据所述目标量测点和所述所有的量测框生成量测配方文件，并基于所述量测配方文件获取所述目标量测点的扫描电子显微镜图像；
    将所述扫描电子显微镜图像与所述设计版图对准，得到对准结果；
    基于所述对准结果和所述量测配方文件，对所述扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出所述量测值。
  2. 根据权利要求1所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，所述量测框包括边缘位置量测框，线宽量测框和不同层间图形间距量测框。
  3. 根据权利要求2所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，若所述量测框包括边缘位置量测框，则基于所述设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的边缘位置量测框。
  4. 根据权利要求3所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的边缘位置量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的直线的位置；
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，分别在所述所有的直线的位置，生成所述边缘位置量测框。
  5. 根据权利要求3所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的边缘位置量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的拐角的位置；
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，分别在所述所有的拐角的位置，生成所述边缘位置量测框。
  6. 根据权利要求3所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的边缘位置量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的末端的位置；
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，分别在所述所有的末端的位置，生成所述边缘位置量测框。
  7. 根据权利要求2所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，若所述量测框包括线宽量测框，则基于所述设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的线宽量测框。
  8. 根据权利要求7所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的线宽量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的直线；
    根据所述所有的直线，分别确定位于平行位置的两条直线之间的直线线宽；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述直线线宽，生成所述线 宽量测框。
  9. 根据权利要求7所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的线宽量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的直线的直线间距；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述直线间距，生成所述线宽量测框。
  10. 根据权利要求7所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的线宽量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的接触孔；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述接触孔，生成所述线宽量测框。
  11. 根据权利要求7所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的线宽量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的接触孔的间距信息；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述接触孔的间距信息，生成所述线宽量测框。
  12. 根据权利要求10或11所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，所述线宽量测框包括纵向线宽量测框和横向线宽量测框。
  13. 根据权利要求2所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，若所述量测框包括不同层间图形间距量测框，则基于所 述设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框，包括：
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的不同层间图形间距量测框。
  14. 根据权利要求13所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法，其特征在于，基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的不同层间图形间距量测框，包括：
    确定所述预设量测范围内所有的不同层间图形；
    基于所述不同层间图形，分别确定所述不同层间图形之间的间距信息；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述不同层间图形之间的间距信息，生成所述线宽量测框。
  15. 一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，所述装置包括：
    确定模块，用于根据设计版图的坐标位置信息确定目标量测点；
    生成模块，用于基于所述设计版图和预设的量测条件，生成预设量测范围内的所有的量测框；
    获取模块，用于根据所述目标量测点和所述所有的量测框生成量测配方文件，并基于所述量测配方文件获取所述目标量测点的扫描电子显微镜图像；
    对准模块，用于将所述扫描电子显微镜图像与所述设计版图对准，得到对准结果；
    量测模块，用于基于所述对准结果和所述量测配方文件，对所述扫描电子显微镜图像进行量测，以获取量测值，并输出所述量测值。
  16. 根据权利要求15所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，所述量测框包括边缘位置量测框，线宽量测框和不同层间图形间距量测框。
  17. 根据权利要求16所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，若所述量测框包括边缘位置量测框，则生成模块，包括：
    生成单元，用于基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的边缘位置量测框。
  18. 根据权利要求17所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的直线的位置；
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，分别在所述所有的直线的位置，生成所述边缘位置量测框。
  19. 根据权利要求17所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的拐角的位置；
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，分别在所述所有的拐角的位置，生成所述边缘位置量测框。
  20. 根据权利要求17所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的末端的位置；
    基于所述设计版图和所述预设的量测条件，分别在所述所有的末端的位置，生成所述边缘位置量测框。
  21. 根据权利要求16所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，若所述量测框包括线宽量测框，则生成模块，包括：
    生成单元，用于基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的线宽量测框。
  22. 根据权利要求21所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测 装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的直线；
    根据所述所有的直线，分别确定位于平行位置的两条直线之间的直线线宽；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述直线线宽，生成所述线宽量测框。
  23. 根据权利要求21所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的直线的直线间距；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述直线间距，生成所述线宽量测框。
  24. 根据权利要求21所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的接触孔；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述接触孔，生成所述线宽量测框。
  25. 根据权利要求21所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的接触孔的间距信息；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述接触孔的间距信息，生成所述线宽量测框。
  26. 根据权利要求24或25所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，所述线宽量测框包括纵向线宽量测框和横向线宽量测框。
  27. 根据权利要求16所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，若所述量测框包括不同层间图形间距量测框，则生成模块，包括：
    生成单元，用于基于所述设计版图和所述预设的量测条件，生成所述预设量测范围内的所述所有的不同层间图形间距量测框。
  28. 根据权利要求27所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测装置，其特征在于，生成单元，用于：
    确定所述预设量测范围内所有的不同层间图形；
    基于所述不同层间图形，分别确定所述不同层间图形之间的间距信息；
    基于所述设计版图、所述预设的量测条件和所述不同层间图形之间的间距信息，生成所述线宽量测框。
  29. 一种基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备，其特征在于，所述基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；
    所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如权利要求1-14任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法。
  30. 一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-14任意一项所述的基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法。
PCT/CN2022/126949 2022-08-31 2022-10-24 基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置 WO2024045295A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211060075.XA CN115439435A (zh) 2022-08-31 2022-08-31 基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置
CN202211060075.X 2022-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024045295A1 true WO2024045295A1 (zh) 2024-03-07

Family

ID=84245569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2022/126949 WO2024045295A1 (zh) 2022-08-31 2022-10-24 基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115439435A (zh)
WO (1) WO2024045295A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115863203B (zh) * 2023-02-24 2023-06-02 广州粤芯半导体技术有限公司 测试图形的获取方法、系统、装置、计算机设备和介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070156275A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Daniel Piper Automated metrology recipe generation
US20090242760A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Hitachi High-Technologies Corporation Method and Apparatus for Measuring Dimension of Circuit Patterm Formed on Substrate by Using Scanning Electron Microscope
JP2011043458A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Hitachi High-Technologies Corp パターン寸法計測方法及びそのシステム
CN105573047A (zh) * 2014-10-10 2016-05-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种侦测掩膜图形保真度的系统及方法
CN110491797A (zh) * 2019-09-29 2019-11-22 云谷（固安）科技有限公司 线宽测量方法及设备
CN112364508A (zh) * 2020-11-11 2021-02-12 东方晶源微电子科技（北京）有限公司深圳分公司 一种光刻胶模型的建立方法及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070156275A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Daniel Piper Automated metrology recipe generation
US20090242760A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Hitachi High-Technologies Corporation Method and Apparatus for Measuring Dimension of Circuit Patterm Formed on Substrate by Using Scanning Electron Microscope
JP2011043458A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Hitachi High-Technologies Corp パターン寸法計測方法及びそのシステム
CN105573047A (zh) * 2014-10-10 2016-05-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种侦测掩膜图形保真度的系统及方法
CN110491797A (zh) * 2019-09-29 2019-11-22 云谷（固安）科技有限公司 线宽测量方法及设备
CN112364508A (zh) * 2020-11-11 2021-02-12 东方晶源微电子科技（北京）有限公司深圳分公司 一种光刻胶模型的建立方法及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN115439435A (zh) 2022-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11340286B2 (en) On-wafer S-parameter calibration method
WO2024045295A1 (zh) 基于设计版图的扫描电子显微镜图像的量测方法和装置
US11669957B2 (en) Semiconductor wafer measurement method and system
CN111507055B (zh) 电路设计版图和电镜扫描图像的配准方法及系统、电路设计版图和其成像误差计算方法
JP2009071271A (ja) パターン形状評価方法，パターン形状評価装置，パターン形状評価データ生成装置およびそれを用いた半導体形状評価システム
CN112364508A (zh) 一种光刻胶模型的建立方法及电子设备
CN105703847A (zh) 一种印刷电路板及电子终端
JP4914296B2 (ja) 露光パターンデータ検査装置、方法およびプログラム
WO2024082567A1 (zh) 基于设计版图的量测数据库构建方法、装置、设备及介质
WO2024045294A1 (zh) 基于设计版图的扫描电子显微镜图像缺陷检测方法、装置
WO2024098625A1 (zh) 对准方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
CN107656187B (zh) 一种差分线路测试信息确定方法及设备
CN107221507B (zh) 一种自适应定义缺陷扫描方程式扫描区域的方法
US8782569B1 (en) Method for inspecting photo-mask
CN113092912B (zh) 低电压穿越的标定方法及装置
CN117473940B (zh) 电子设计图纸管理方法、装置、电子设备及存储介质
CN117876411A (zh) 器件的提取方法、装置、设备和介质
US20220343492A1 (en) Detection pattern unit for a semiconductor device, and method and system for detecting a pattern on a semiconductor device using the detection pattern unit
CN108064069B (zh) 一种WiFi子网络的唯一标识确定方法、介质及设备
JP6300048B2 (ja) 電気回路網のｓパラメータ導出方法
CN107731706B (zh) 一种套刻精度点检方法
CN117850153A (zh) 一种版图一致性的检测优化方法、系统及存储介质
CN114488680A (zh) Opc模型数据收集方法、数据收集系统及opc模型优化方法
TW202413925A (zh) 瑕疵檢測方法、終端設備與存儲介質
CN113742154A (zh) 扫描链修复方法、装置及芯片

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22957111

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1