TW202413925A - 瑕疵檢測方法、終端設備與存儲介質 - Google Patents

Abstract

本申請提出一種瑕疵檢測方法，應用於終端設備，終端設備與SPI機器通訊連接，瑕疵檢測方法包括：終端設備獲取SPI機器輸出之第一瑕疵區塊之圖像；其中，第一瑕疵區塊為SPI機器檢測後得出之印刷不合格之錫膏；終端設備處理接收之第一瑕疵區塊之圖像；終端設備檢測第一瑕疵區塊中之錫膏印刷是否合格；當終端設備檢測到第一瑕疵區塊之錫膏印刷不合格時，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並對錫膏印刷不合格之第一瑕疵區塊進行瑕疵類型之確定。本申請還提出一種終端設備及一種存儲介質，用於執行所述瑕疵檢測方法。

Description

瑕疵檢測方法、終端設備與存儲介質

本申請涉及瑕疵檢測技術領域，尤其涉及一種瑕疵檢測方法、終端設備與存儲介質。

錫膏檢查(Solder Paste Inspection，SPI)程式為表面安裝技術(Surface Mount Technology，SMT)過程中之一個重要步驟，SPI採用光學影像檢測系統比對待測物之影像與標準影像，對錫膏印刷量、高度、體積及面積等資料進行測量，以檢查錫膏印刷品質是否符合標準。通常，SPI機器之影像演算法較為習知，精確度不高，於生產過程中，SPI機器工程師會設定每個待測物之檢測標準，若設置之檢測標準過高，則產品之過殺比率較高，若設置之檢測標準過低，則會發生漏檢之情況。生產過程中為確保產品之品質，往往會將SPI機器之檢測標準設定得較高，這將會導致產品之過殺比率較高。因此，目前藉由SPI檢測到之瑕疵產品，需進一步藉由人工目檢進行複判，並以人工複判之結果為準對產品之好壞進行分類。當產品之過殺比率過高時，需花費大量人工進行目檢，消耗大量之人力與時間，生產效率低。

有鑑於此，本申請有必要提出一種瑕疵檢測方法、終端設備與存儲介質來解決上述問題。

本申請提出一種瑕疵檢測方法，應用於終端設備，終端設備與SPI機器通訊連接，瑕疵檢測方法包括：獲取SPI機器輸出之第一瑕疵區塊之圖像；其中，第一瑕疵區塊為SPI機器檢測後得出之印刷不合格之錫膏區塊；對第一瑕疵區塊之圖像進行處理；檢測第一瑕疵區塊中之錫膏印刷是否合格；當檢測到第一瑕疵區塊之錫膏印刷不合格時，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並對錫膏印刷不合格之第一瑕疵區塊進行瑕疵類型之確定。

進一步地，終端設備處理第一瑕疵區塊之錫膏圖包括：對第一瑕疵區塊之圖像進行二值化處理，以將第一瑕疵區塊之圖像中之文字進行移除，以及提取第一瑕疵區塊之圖像中錫膏形成之有效圖元，使得第一瑕疵區塊之圖像中錫膏形成錫膏屏蔽區塊；對第一瑕疵區塊之圖像進行膨脹處理，以將錫膏屏蔽區塊中之缺口進行填充。

進一步地，瑕疵檢測方法還包括：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏是否印刷超出第一檢測區域；當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷超出第一檢測區域時，檢測第一瑕疵區塊中是否存於錫橋；當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷未超出第一檢測區域時，檢測第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合標準面積範圍。

進一步地，瑕疵檢測方法還包括：檢測第一瑕疵區塊中否存於錫橋；當檢測到第一瑕疵區塊中存於錫橋時，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第一類型；當檢測到第一瑕疵區塊中未存於錫橋時，檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否印刷偏位。

進一步地，瑕疵檢測方法還包括：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率是否大於或等於標準覆蓋率，以檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否印刷偏位；其中，第二檢測區域為第一檢測區域縮小第一比率所得；當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率小於標準覆蓋率時，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第二類型；當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率大於或等於標準覆蓋率時，檢測第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合標準面積範圍。

進一步地，瑕疵檢測方法還包括：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合標準面積範圍；當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏面積不符合標準面積範圍，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第三類型；當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏面積符合標準面積範圍時，檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否存於3D瑕疵。

進一步地，瑕疵檢測方法還包括：檢測第一瑕疵區塊之錫膏高度是否符合標準高度範圍，以及檢測第一瑕疵區塊之錫膏體積是否符合標準體積範圍，以檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否存於3D瑕疵；當檢測到第一瑕疵區塊之錫膏高度不符合標準高度範圍，與/或檢測第一瑕疵區塊之錫膏體積不符合標準體積範圍時，即檢測到第一瑕疵區塊之錫膏存於3D瑕疵時，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第四瑕疵類型；當檢測到第一瑕疵區塊之錫膏不存於3D瑕疵時，檢測第一瑕疵區塊之錫膏中之異物是否超標。

進一步地，瑕疵檢測方法還包括：檢測第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量是否大於標準異物值，以檢測第一瑕疵區塊之錫膏中之異物是否超標；其中，第三檢測區域為第一檢測區域放大第二比率所得；當檢測到第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量大於標準異物值時，確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第五瑕疵類型；當檢測到第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量小於或等於標準異物值時，第一瑕疵區塊為合格區塊。

本申請還提出一種終端設備，終端設備包括記憶體及處理器，處理器用於執行記憶體中存儲之電腦程式時實現瑕疵檢測方法。

本申請還提出一種存儲介質，其上存儲至少一條電腦指令，電腦指令由處理器載入並執行瑕疵檢測方法。

本申請實施例提出瑕疵檢測方法，用於對確定為瑕疵品之產品進行複判，從瑕疵品中進一步檢測錫膏印刷不合格之產品，並對錫膏印刷不合格之產品進行瑕疵類型確定，以降低產品之過殺比率，改善SPI機器高過殺率問題，降低人工目檢所需之時間，並且能減少機台工程師調整SPI機器參數之頻率，提升產線產能及降低人力需求。

下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本申請中之實施例，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本申請保護之範圍。

除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本申請之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本申請之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本申請。

本申請之說明書及上述附圖中之術語“第一”與“第二”等是用於區別不同物件，而非用於描述特定順序。此外，術語“包括”與它之任何變形，意圖在於覆蓋不排他之包含。例如包含了一系列步驟或模組之過程、方法、系統、產品或設備沒有限定於已列出之步驟或模組，而是可選地還包括沒有列出之步驟或模組，或可選地還包括對於該等過程、方法、產品或設備固有之其它步驟或模組。

下面結合附圖，對本申請之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。

採用表面安裝技術(Surface Mount Technology，SMT)製作印刷電路板時，需於印刷電路板上需要焊接元件之位置印上錫膏，再藉由錫膏檢查(Solder Paste Inspection，SPI)對印刷電路板上之錫膏進行檢測，以檢測錫膏是否印刷合格。若印刷電路板上之錫膏印刷合格，則確定此印刷電路板為合格品。若印刷電路板上之錫膏印刷不合格，則確定此印刷電路板為瑕疵品。

具體地，錫膏印刷不合格之情況包括印刷面積不足、印刷面積超標及印刷位置偏離等。生產過程中為確保產品之品質，往往會將SPI機器之檢測標準設定得較高，則導致產品過殺比率較高。

針對上述問題，本申請實施例提出之錫膏檢查(Solder Paste Inspection，SPI)機器視覺輔助檢測系統及方法，用於對確定為瑕疵品之產品進行複判，從瑕疵品中進一步檢測錫膏印刷不合格之產品，並對錫膏印刷不合格之產品進行瑕疵類型確定，以降低產品之過殺比率，提高生產效率。

請參見圖1，為本申請實施例提出之瑕疵檢測系統1之示意圖。瑕疵檢測系統1包括SPI機器10及終端設備20，SPI機器10與終端設備20建立通訊連接。於一些實施例中，終端設備20可為電腦。

具體地，SPI機器10用於獲取待檢測產品之錫膏圖像，並對待檢測產品之錫膏圖像進行初檢，以檢測待檢測產品之錫膏印刷是否合格。其中，待檢測產品中可包括多個錫膏區塊，即待檢測產品之錫膏圖像中可包括多個錫膏區塊，SPI機器10需要對待檢測產品中之每一個錫膏區塊進行檢測。若檢測到錫膏區塊中之錫膏印刷合格，則確定該錫膏區塊為第一合格區塊；若檢測到錫膏區塊中之錫膏印刷不合格，則確定該錫膏區塊為第一瑕疵區塊。

終端設備20用於從SPI機器10中獲取第一瑕疵區塊之圖像，並對第一瑕疵區塊之圖像進行複檢，以進一步確定第一瑕疵區塊之錫膏印刷是否合格。若檢測到第一瑕疵區塊之錫膏印刷合格，則確定該第一瑕疵區塊為第二合格區塊，若檢測搭配第一瑕疵區塊之錫膏印刷不合格，則確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，且對第二瑕疵區塊進行瑕疵類型之確定。

請參見圖2，為本申請實施例提出之瑕疵檢測方法之流程圖，瑕疵檢測方法包括：

步驟S201：獲取第一瑕疵區塊之圖像。

本申請實施例中，終端設備20可獲取所述SPI機器10輸出之第一瑕疵區塊之圖像。

舉例說明，SPI機器10獲取待檢測產品之錫膏圖像，並對錫膏圖像進行初檢，以檢測待檢測產品之錫膏印刷是否合格。其中，待檢測產品中可包括多個錫膏區塊，即待錫膏圖像中可包括多個錫膏區塊，SPI機器10需要對待檢測產品中之每一個錫膏區塊進行檢測。若檢測到錫膏區塊中之錫膏印刷合格，則確定該錫膏區塊為第一合格區塊；若檢測到錫膏區塊中之錫膏印刷不合格，則確定該錫膏區塊為第一瑕疵區塊。

於一些實施例中，當SPI機器10檢測到錫膏圖像中之錫膏區塊清晰無異物遮蔽、焊盤無明顯外露以及錫量無明顯超出檢測區域時，則確定錫膏圖像為第一合格區塊。當SPI機器10檢測到錫膏圖像中之錫膏區塊面積不足、或面積超標、或錫膏位置偏離檢測區域、或錫膏區塊之間相連接、或檢測區域內出現異物時，則確定錫膏中之錫膏區塊圖像為第一瑕疵區塊。

其中，SPI機器10對錫膏圖像中之錫膏區塊之檢測區域可根據生產需求設定。

步驟S202：處理第一瑕疵區塊之圖像。

進一步地，終端設備20接收第一瑕疵區塊之圖像後，對第一瑕疵區塊之圖像並進行處理，以使得第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏更加清晰，方便後續之檢測。

步驟S203：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏印刷是否合格，並對錫膏印刷不合格之第一瑕疵區塊進行瑕疵類型之確定。

本申請實施例中，終端設備20對第一瑕疵區塊之圖像進行處理後，進而對處理後之第一瑕疵區塊之圖像進行檢測，以進一步確定第一瑕疵區塊中之錫膏印刷是否合格。若檢測到第一瑕疵區塊之錫膏印刷合格，則確定第一瑕疵區塊為第二合格區塊；若檢測到第一瑕疵區塊之錫膏印刷不合格，則確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，且對第二瑕疵區塊之瑕疵類型進行確定。

請一併參見圖3，於本申請實施例中，處理第一瑕疵區塊之圖像可包括以下步驟。

步驟S301：移除第一瑕疵區塊之圖像中之文字。

於一些實施例中，印刷電路板上印刷有文字或其他標記，進而當第一瑕疵區塊之圖像中包含文字或其他標記時，採用二值方法將第一瑕疵區塊之圖像中之文字或標記進行移除，以避對後續之檢測造成干擾。

步驟S302：對第一瑕疵區塊之圖像進行二值化處理，以獲取錫膏屏蔽區塊。

於一些實施例中，終端設備20於第一瑕疵區塊之圖像之HLS空間中選取相應之顏色參數，對第一瑕疵區塊之圖像進行二值化處理，將第一瑕疵區塊之圖像分為前景區域與背景區域，其中，第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏為前景區域，第一瑕疵區塊之圖像中之其他部分則為背景區域，以提取第一瑕疵區塊之圖像中錫膏形成之有效圖元，使得第一瑕疵區塊中之錫膏形成錫膏屏蔽區塊。

步驟S303：對第一瑕疵區塊之圖像進行膨脹處理。

於一些實施例中，當終端設備20對錫膏圖像進行二值化處理後，形成之錫膏屏蔽區塊中可能存於缺口，進而終端設備20進一步對第一瑕疵區塊之圖像進行膨脹處理，亦就是將錫膏屏蔽區塊中之缺口進行填充，以使得錫膏屏蔽區塊更加飽滿清晰。

請一併參閱圖4，於本申請實施例中，檢測第一瑕疵區塊中之錫膏印刷是否合格，並對錫膏印刷不合格之第一瑕疵區塊進行瑕疵類型之確定包括以下步驟。

步驟S401：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏是否印刷超出第一檢測區域。

於本申請實施例中，終端設備20對第一瑕疵區塊之圖像進行處理後，進而檢測第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏是否印刷超出第一檢測區域。於一些實施例中，錫膏印刷之第一檢測區域可根據生產需求設定。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏印刷超出第一檢測區域時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷超出第一檢測區域，則執行步驟S402。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏印刷未超出第一檢測區域時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷未超出第一檢測區域，則執行步驟S406。

步驟S402：檢測第一瑕疵區塊中否存於錫橋。

於本申請實施例中，終端設備20對第一瑕疵區塊之圖像進行連通區域分析。其中，連通區域為相同圖元值之相鄰圖元組合成之集合，進而藉由對每個連通域分別進行不同之標記，即完成了連通區域分析。可理解，每一第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏均為相同圖元值之相鄰圖元，進而終端設備20將每一第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏分別進行不同之標記。若任一第一瑕疵區塊之圖像中與其他第一瑕疵區塊之圖像中包含相同之標記時，則該第一瑕疵區塊中之錫膏與另一第一瑕疵區塊中之錫膏相連接，即該第一瑕疵區塊中存於錫橋。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中存於錫橋時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊中存於錫橋，執行步驟S403。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中未存於錫橋時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊中未存於錫橋，執行步驟S404。

步驟S403：確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第一類型。

於本申請實施例中，當終端設備20檢測第一瑕疵區塊中之錫膏存於錫橋時，則確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第一瑕疵類型，即該第一瑕疵區塊中存於錫橋。

步驟S404：檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否印刷偏位。

於本申請實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊中未存於錫橋時，以第一比率（30%—70%）縮小第一檢測區域，得到第二檢測區域，進而終端設備20檢測第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率是否大於或等於標準覆蓋率，以檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否印刷偏位。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率小於標準覆蓋率時，執行步驟S405。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率大於或等於標準覆蓋率時，即檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷未偏位元，執行步驟S406。

步驟S405：確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第二類型。

於本申請實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率小於標準覆蓋率時，即檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷偏位，進而終端設備20確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第二瑕疵類型，即錫膏印刷偏位。

步驟S406：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合標準面積範圍。

於本申請實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏印刷未偏位時，進一步檢測第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏面積於第一檢測區域內是否符合標準範圍，即檢測第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏面積是否於標準範圍內。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏面積不符合標準面積範圍時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏面積不符合標準面積範圍，則執行步驟S407。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏面積符合標準面積範圍，亦就是檢測第一瑕疵區塊之錫膏面積於標準面積範圍內時，則執行步驟S408。

步驟S407：確定第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第三類型。

本申請實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏面積不符合標準面積範圍，即檢測到第一瑕疵區塊之錫膏面積不於標準面積範圍內時，則確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定瑕疵類型為第三瑕疵類型，即錫膏面積不符合標準面積範圍。

於一些實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之錫膏面積大於標準面積範圍之最大值時，則確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之錫膏面積超標。當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之錫膏面積小於標準面積範圍之最小值時，則確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵之錫膏面積不足。

步驟S408：檢測第一瑕疵區塊中之錫膏是否存於3D瑕疵。

於本申請實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏面積符合標準面積範圍時，進一步檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否存於3D瑕疵。其中，終端設備20檢測第一瑕疵區塊之錫膏是否存於3D瑕疵可包括檢測第一瑕疵區塊之錫膏之高度及體積。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏不存於3D瑕疵時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏不存於3D瑕疵時，執行步驟S410。

具體地，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏存於3D瑕疵時，亦就是檢測到第一瑕疵區塊之錫膏存於3D瑕疵，即檢測到第一瑕疵區塊之錫膏高度不符合標準高度範圍以及檢測到第一瑕疵區塊之錫膏體積不符合標準體積範圍時，執行步驟S409。

步驟S409：確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第四瑕疵類型。

於一些實施例中，當終端設備20檢測到存於3D瑕疵，即檢測到第一瑕疵區塊之錫膏高度不符合標準高度範圍與/或檢測到第一瑕疵區塊之錫膏體積不符合標準體積範圍時，終端設備20確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第一瑕疵區塊之瑕疵類型為第四瑕疵類型，即錫膏存於3D瑕疵。

步驟S410：檢測第一瑕疵區塊之錫膏中之異物是否超標。

於本申請實施例中，當終端設備20檢測到第一瑕疵區塊之錫膏不存於3D瑕疵時，進一步檢測第一瑕疵區塊之錫膏中之異物是否超標。具體地，終端設備20於第一瑕疵區塊之圖像之HLS空間選取相應之顏色參數，以藉由將第一瑕疵區塊之圖像中錫膏之顏色進行對比，抓取第一瑕疵區塊之圖像中之異物區塊。當抓取到第一瑕疵區塊之圖像中之異物區塊時，以第二比率（100%-150%）放大第一檢測區域，得到第三檢測區域，並檢測第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量是否大於標準異物值。

具體地，當終端設備20檢測到第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量大於標準異物值，第一瑕疵區塊之錫膏中之異物超標，則執行步驟S411。

具體地，當終端設備20檢測到第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量小於或等於標準異物值，第一瑕疵區塊之錫膏中之異物未超標，則執行步驟S412。

步驟S411：確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第五瑕疵類型。

於一些實施例中，當終端設備20檢測到第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量大於標準異物值時，即第一瑕疵區塊之錫膏中之異物超標，進而確定該第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並確定該第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第五瑕疵類型，即錫膏中之異物超標。

步驟S412：確定第一瑕疵區塊為第二合格區塊。

於一些實施例中，當終端設備20檢測到第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量小於或等於標準異物值時，即第一瑕疵區塊之錫膏中之異物未超標，進而確定第一瑕疵區塊為第二合格區塊。

於一些實施例中，第二合格區塊為第一瑕疵區塊中錫膏印刷合格之錫膏。具體地，第二合格區塊中之錫膏未印刷偏位、錫膏之面積符合標準面積範圍，且錫膏中不存於錫橋及3D瑕疵以及錫膏中之異物未超標。

本申請實現上述實施例方法中之全部或部分流程，亦可藉由電腦程式來指令相關之硬體來完成，項所述之電腦程式可存儲於一電腦可讀存儲介質中，所述電腦程式於被處理器執行時，可實現上述各個方法實施例之步驟。其中，所述電腦程式包括電腦程式代碼，所述電腦程式代碼可為原始程式碼形式、物件代碼形式、可執行檔或某些中間形式等。所述電腦可讀介質可包括：能夠攜帶所述電腦程式代碼之任何實體或裝置、記錄介質、U盤、移動硬碟機、磁碟、光碟、電腦記憶體、唯讀記憶體（ROM，Read-Only Memory）、隨機存取記憶體（RAM，Random Access Memory）。

請參閱圖5所示，為本申請實施例提供之終端設備20之另一結構示意圖。於一個實施例中，所述終端設備20包括記憶體21及至少一個處理器22。本領域具有通常技藝者應該瞭解，圖5示出之終端設備20之結構並不構成本申請實施例之限定，所述終端設備20還可包括比圖示更多或更少之其他硬體或者軟體，或者不同之部件佈置。

於一些實施例中，所述終端設備20包括一種能夠按照事先設定或存儲之指令，自動進行數值計算與/或資訊處理之終端，其硬體包括但不限於微處理器、專用積體電路、可程式設計閘陣列、數文書處理器及嵌入式設備等。於一些實施例中，記憶體21用於存儲程式碼與各種資料。所述記憶體21可包括唯讀記憶體（Read-Only Memory，ROM）、隨機記憶體（Random Access Memory，RAM）、可程式設計唯讀記憶體（Programmable Read-Only Memory，PROM）、可擦除可程式設計唯讀記憶體（Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM）、一次可程式設計唯讀記憶體（One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM）、電子擦除式可複寫唯讀記憶體（Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM）、唯讀光碟（Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM）或其他光碟記憶體、磁碟記憶體、磁帶記憶體、或者能夠用於攜帶或存儲資料之電腦可讀之任何其他介質。

於一些實施例中，所述至少一個處理器22可包括積體電路，例如可包括單個封裝之積體電路，亦可包括多個相同功能或不同功能封裝之積體電路，包括微處理器、數文書處理晶片、圖形處理器及各種控制晶片之組合等。所述至少一個處理器22是所述控制器之控制核心（Control Unit），藉由運行或執行存儲於所述記憶體21內之程式或者模組，以及調用存儲於所述記憶體21內之資料，以執行終端設備20之各種功能與處理資料。所述記憶體21中存儲有程式碼，且所述至少一個處理器22可調用所述記憶體21中存儲之程式碼以執行相關之功能。於本申請之一個實施例中，所述記憶體21存儲多個指令，所述多個指令被所述至少一個處理器22所執行以實現上述之瑕疵檢測方法。具體地，所述至少一個處理器22對上述指令之具體實現方法可參考圖2-4對應實施例中相關步驟之描述，於此不贅述。

可理解，所述終端設備20之具體實施可參見上述實施例，此處不再贅述。

本申請實施例還提供了一種存儲介質。其中，所述存儲介質中存儲有電腦指令，所述指令於計算設備上運行時，使得所述計算設備可執行前述實施例提供之瑕疵檢測方法。

本申請實施例中，以採用上述瑕疵檢測方法來檢測2340個第一瑕疵區塊為例，介紹上述檢測方法之檢測效果。

具體地，上述2340個第一瑕疵區塊藉由人工檢測後得到之標準結果為包括228個第二合格區塊及2112個第二瑕疵區塊。而藉由上述瑕疵檢測方法檢測後，得到之實驗結果包括192個第二合格區塊及2248個第二瑕疵區塊，其中實驗結果中之第二合格區塊均為標準結果中之第二合格區塊。進而可得知，實驗結果中之第二瑕疵區塊比標準結果中之第二瑕疵區塊多36個。由此可知，上述瑕疵檢測方法之漏檢率為0%，過殺率為15.8%，過殺降低率為84.2%，目檢降低率為8.2%。由此，將上述瑕疵檢測系統及方法用於SMT產線可改善SPI機器高過殺率問題，降低人工目檢所需之時間，並且能減少機台工程師調整SPI機器參數之頻率，提升產線產能及降低人力需求。

本申請實施例提出瑕疵檢測方法，用於對確定為瑕疵品之產品進行複判，從瑕疵品中進一步檢測錫膏印刷不合格之產品，並對錫膏印刷不合格之產品進行瑕疵類型確定，以降低產品之過殺比率，改善SPI機器高過殺率問題，降低人工目檢所需之時間，並且能減少機台工程師調整SPI機器參數之頻率，提升產線產能及降低人力需求。

本技術領域之普通技術人員應當認識到，以上之實施方式僅是用以說明本申請，而並非用作為對本申請之限定，僅要於本申請之實質精神範圍之內，對以上實施例所作之適當改變與變化均應該落於本申請要求保護之範圍之內。

1:瑕疵檢測系統 10:SPI機器 20:終端設備 21:記憶體 22:處理器 S201~S203:步驟 S301~S203:步驟 S401~S412:步驟

圖1是本申請實施例提出之瑕疵檢測系統之示意圖； 圖2是本申請實施例提出之瑕疵檢測方法之流程圖； 圖3是本申請實施例提出之瑕疵檢測方法之另一流程圖； 圖4是本申請實施例提出之瑕疵檢測方法之另一流程圖； 圖5是本申請實施例之終端設備之結構示意圖。

無

S201~S203:步驟

Claims (10)

1. 一種瑕疵檢測方法，應用於終端設備，所述終端設備與SPI機器通訊連接，其改良在於，所述瑕疵檢測方法包括： 獲取所述SPI機器輸出之第一瑕疵區塊之圖像；其中，所述第一瑕疵區塊為所述SPI機器檢測後得出之印刷不合格之錫膏區塊； 對所述第一瑕疵區塊之圖像進行處理； 檢測所述第一瑕疵區塊中之錫膏印刷是否合格； 當檢測到所述第一瑕疵區塊之錫膏印刷不合格時，確定所述第一瑕疵區塊為第二瑕疵區塊，並對錫膏印刷不合格之所述第一瑕疵區塊進行瑕疵類型之確定。
2. 如請求項1所述之瑕疵檢測方法，其中，所述終端設備處理所述第一瑕疵區塊之錫膏圖包括： 對所述第一瑕疵區塊之圖像進行二值化處理，以將所述第一瑕疵區塊之圖像中之文字進行移除，以及提取所述第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏形成之有效圖元，使得所述第一瑕疵區塊之圖像中之錫膏形成錫膏屏蔽區塊； 對所述第一瑕疵區塊之圖像進行膨脹處理，以將所述錫膏屏蔽區塊中之缺口進行填充。
3. 如請求項2所述之瑕疵檢測方法，其中，所述瑕疵檢測方法還包括： 檢測所述第一瑕疵區塊中之錫膏是否印刷超出第一檢測區域； 當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷超出第一檢測區域時，檢測所述第一瑕疵區塊中是否存於錫橋； 當檢測到第一瑕疵區塊中之錫膏印刷未超出第一檢測區域時，檢測所述第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合標準面積範圍。
4. 如請求項3所述之瑕疵檢測方法，其中，所述瑕疵檢測方法還包括： 檢測所述第一瑕疵區塊中否存於所述錫橋； 當檢測到所述第一瑕疵區塊中存於所述錫橋時，確定所述第一瑕疵區塊為所述第二瑕疵區塊，並確定所述第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第一類型； 當檢測到所述第一瑕疵區塊中未存於所述錫橋時，檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏是否印刷偏位。
5. 如請求項4所述之瑕疵檢測方法，其中，所述瑕疵檢測方法還包括： 檢測所述第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率是否大於或等於標準覆蓋率，以檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏是否印刷偏位；其中，所述第二檢測區域為所述第一檢測區域縮小第一比率所得； 當檢測到所述第一瑕疵區塊中之錫膏於第二檢測區域內之覆蓋率小於標準覆蓋率時，確定所述第一瑕疵區塊為所述第二瑕疵區塊，並確定所述第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第二類型； 當檢測到所述第一瑕疵區塊中之錫膏於所述第二檢測區域內之所述覆蓋率大於或等於所述標準覆蓋率時，檢測所述第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合標準面積範圍。
6. 如請求項5所述之瑕疵檢測方法，其中，所述瑕疵檢測方法還包括： 檢測所述第一瑕疵區塊中之錫膏面積是否符合所述標準面積範圍； 當檢測到所述第一瑕疵區塊中之錫膏面積不符合所述標準面積範圍，確定所述第一瑕疵區塊為所述第二瑕疵區塊，並確定所述第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第三類型； 當檢測到所述第一瑕疵區塊中之錫膏面積符合所述標準面積範圍時，檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏是否存於3D瑕疵。
7. 如請求項6所述之瑕疵檢測方法，其中，所述瑕疵檢測方法還包括： 檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏高度是否符合標準高度範圍，以及檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏體積是否符合標準體積範圍，以檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏是否存於所述3D瑕疵； 當檢測到所述第一瑕疵區塊之錫膏高度不符合所述標準高度範圍，與/或檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏體積不符合所述標準體積範圍時，即檢測到所述第一瑕疵區塊之錫膏存於所述3D瑕疵時，確定所述第一瑕疵區塊為所述第二瑕疵區塊，並確定所述第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第四瑕疵類型； 當檢測到所述第一瑕疵區塊之錫膏不存於所述3D瑕疵時，檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏中之異物是否超標。
8. 如請求項7所述之瑕疵檢測方法，其中，所述瑕疵檢測方法還包括： 檢測第三檢測區域中之異物區塊圖元點之數量是否大於標準異物值，以檢測所述第一瑕疵區塊之錫膏中之所述異物是否超標；其中，所述第三檢測區域為所述第一檢測區域放大第二比率所得； 當檢測到所述第三檢測區域中之所述異物區塊圖元點之數量大於所述標準異物值時，確定所述第一瑕疵區塊為所述第二瑕疵區塊，並確定所述第二瑕疵區塊之瑕疵類型為第五瑕疵類型； 當檢測到所述第三檢測區域中之所述異物區塊圖元點之數量小於或等於所述標準異物值時，所述第一瑕疵區塊為第二合格區塊。
9. 一種終端設備，其改良在於，所述終端設備包括記憶體及處理器，所述處理器用於執行所述記憶體中存儲之電腦程式時實現如請求項1至8中任意一項所述之瑕疵檢測方法。
10. 一種存儲介質，其上存儲至少一條電腦指令，其改良在於，所述電腦指令由處理器載入並執行如請求項1至8中任意一項所述之瑕疵檢測方法。

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