WO2024034278A1 - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

本発明の回路モジュールでは、下回路基板は、上下方向に見て、上回路基板の一部分と重なっている。上回路基板、下回路基板及び封止部材は、上面、下面、及び、上面と下面とを繋ぐ側面を有する本体部である。シールド部材は、上面及び側面を覆っている。上下方向に見て、第１部品は、下回路基板の外縁より外側に位置している。第１部品の下端は、第２上主面より下に位置している。上下方向に見て、第１部品の最も近くに位置する側面と第１部品との間には、第１下主面に実装される部品又は第１下主面に実装される接続部材が存在しない。

Description

回路モジュール

　本発明は、上回路基板及び下回路基板を備える回路モジュールに関する。

　従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の半導体デバイスが知られている。この半導体デバイスは、２つの回路基板を備えている。２つの回路基板は、上下方向に見て、互いに重なっている。また、２つの回路基板は、電気的に接続されている。更に、２つの回路基板は、樹脂により封止されることにより、一体化されている。

米国特許第１０３８８６３７号明細書

　ところで、特許文献１に記載の半導体デバイスの分野において、新たな構造を有する回路モジュールが望まれている。

　そこで、本発明の目的は、新たな構造を有する回路モジュールを提供することである。

　本発明の一形態に係る回路モジュールは、
　上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有する上回路基板と、
　前記上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有して、前記上回路基板の下に位置している下回路基板と、
　前記第１下主面に実装されている第１部品と、
　前記第１下主面及び前記第２上主面を覆う封止部材と、
　シールド部材と、
　を備え、
　前記下回路基板は、前記上下方向に見て、前記上回路基板の一部分と重なり、
　前記上回路基板、前記下回路基板及び前記封止部材は、上面、下面、及び、前記上面と前記下面とを繋ぐ側面を有する本体部を構成し、
　前記シールド部材は、前記側面を覆い、
　前記上下方向に見て、前記第１部品は、前記下回路基板の外縁より外側に位置し、
　前記第１部品の下端は、前記第２上主面より下に位置し、
　前記上下方向に見て、前記第１部品の最も近くに位置する前記側面と前記第１部品との間には、前記第１下主面に実装されている部品及び前記第１下主面に実装されている接続部材が存在しない。

　本発明によれば、新たな構造を有する回路モジュールを提供できる。

図１は、回路モジュール１０の断面図である。 図２は、第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。 図３は、回路モジュール１０のブロック図である。 図４は、回路モジュール１０ａの断面図である。 図５は、回路モジュール１０ｂの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。 図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。 図７は、回路モジュール１０ｃの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。 図８は、回路モジュール１０ｄの断面図である。 図９は、回路モジュール１０ｄの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。 図１０は、回路モジュール１０ｅの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。 図１１は、回路モジュール１０ｆの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。 図１２は、回路モジュール１０ｇの断面図である。 図１３は、回路モジュール１０ｇの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

（実施形態）
［回路モジュール１０の構造］
　以下に、本発明の一実施形態に係る回路モジュール１０の構造について説明する。図１は、回路モジュール１０の断面図である。図１は、図２のＡ－Ａにおける断面を示した。図２は、第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。図２の点線は、下回路基板１４の右短辺を示している。

　以下では、図１に示すように、回路モジュール１０の上回路基板１２の第１上主面Ｓ１と第１下主面Ｓ２とが並ぶ方向を上下方向と定義する。また、上下方向に直交する方向を前後方向及び左右方向と定義する。前後方向と左右方向とは、互いに直交している。前後方向は、図１の紙面垂直方向と一致している。左右方向は、図１の紙面左右方向と一致している。ただし、本明細書における上下方向、左右方向及び前後方向は、説明の便宜上定義した方向であり、回路モジュール１０の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。また、各図面において、上方向と下方向とを入れ替えてもよいし、左方向と右方向とを入れ替えてもよいし、前方向と後方向とを入れ替えてもよい。

　回路モジュール１０は、スマートフォン等の無線通信端末に用いられる。回路モジュール１０は、例えば、半導体集積回路（送信系のパワーアンプ、受信系のローノイズアンプ）、整合回路としてのコイルやコンデンサ等を含んでいる。回路モジュール１０は、直方体形状を有している。回路モジュール１０は、図１に示すように、上回路基板１２、下回路基板１４、封止部材１６，電子部品１８，１９，２１，２６，２８、複数の電子部品２０，２４、複数の接続部材３０，３２及びシールド部材４０を備えている。なお、図面では、複数の電子部品２０，２４の内の代表的な電子部品２０，２４にのみ参照符号を付した。

　上回路基板１２は、上下方向に並ぶ第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２を有している。より詳細には、上回路基板１２は、基板本体１２ａ、複数の実装電極１２ｂ及び複数の実装電極１２ｃを含んでいる。基板本体１２ａは、第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２を有する板形状を有している。基板本体１２ａ（上回路基板１２）は、上下方向に見て、前長辺、後長辺、左短辺及び右短辺を有する長方形状を有している。基板本体１２ａは、多層構造を有している。基板本体１２ａの内部には、図示しない電気回路が設けられている。基板本体１２ａは、例えば、ガラス・エポキシ基板や、ＬＴＣＣ系の基板である。

　複数の実装電極１２ｂは、第１上主面Ｓ１に設けられている。複数の実装電極１２ｃは、第１下主面Ｓ２に設けられている。複数の実装電極１２ｂ及び複数の実装電極１２ｃは、上下方向に見て、長方形状又は円形状を有している。複数の実装電極１２ｂ及び複数の実装電極１２ｃは、例えば、銅電極の表面にＮｉめっき及びＡｕめっきが施された構造を有している。

　下回路基板１４は、上下方向に並ぶ第２上主面Ｓ１１及び第２下主面Ｓ１２を有している。より詳細には、下回路基板１４は、基板本体１４ａ、複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃを含んでいる。基板本体１４ａは、第２上主面Ｓ１１及び第２下主面Ｓ１２を有する板形状を有している。基板本体１４ａ（下回路基板１４）は、上下方向に見て、前長辺、後長辺、左短辺及び右短辺を有する長方形状を有している。基板本体１４ａは、多層構造を有している。基板本体１４ａの内部には、図示しない電気回路が設けられている。基板本体１４ａの材料は、例えば、ガラス・エポキシである。

　複数の実装電極１４ｂは、第２上主面Ｓ１１に設けられている。複数の実装電極１４ｃは、第２下主面Ｓ１２に設けられている。複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃは、上下方向に見て、長方形状又は円形状を有している。複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃは、例えば、銅薄膜の表面にＮｉめっき及びＡｕめっきが施された構造を有している。

　以上のような下回路基板１４は、上回路基板１２の下に位置している。また、下回路基板１４は、上下方向に見て、上回路基板１２の一部分と重なっている。下回路基板１４の外縁は、上下方向に見て、上回路基板１２の前長辺、後長辺、左短辺及び右短辺の内の少なくとも２本の辺の少なくとも一部分と重なっている。本実施形態は、下回路基板１４の左短辺は、上回路基板１２の左短辺と重なっている。下回路基板１４の前長辺は、上回路基板１２の前長辺の一部分と重なっている。下回路基板１４の後長辺は、上回路基板１２の後長辺の一部分と重なっている。下回路基板１４の右短辺は、上回路基板１２の右短辺と重なっていない。これにより、下回路基板１４の全体は、上下方向に見て、上回路基板１２の一部分と重なっている。

　複数の接続部材３２は、上下方向に延びる棒形状を有している。複数の接続部材３２は、金属ピンである。複数の接続部材３２は、第２下主面Ｓ１２に実装されている。より正確には、複数の接続部材３２は、複数の実装電極１４ｃに実装されている。複数の接続部材３２は、回路モジュール１０がマザーボードに実装される際に、マザーボードの実装電極に接触する。複数の接続部材３２の材料は、銅等の金属である。また、複数の接続部材３２の表面には、Ｎｉめっき及びＡｕめっきが施されていてもよい。

　複数の接続部材３０は、上下方向に延びる棒形状を有している。複数の接続部材３０（第１接続部材）は、金属ピンである。複数の接続部材３０（第１接続部材）は、第１下主面Ｓ２及び第２上主面Ｓ１１に実装されている。より正確には、複数の接続部材３０は、複数の実装電極１２ｃ及び複数の実装電極１４ｂに実装されている。これにより、複数の接続部材３０は、上回路基板１２と下回路基板１４とを電気的に接続している。複数の接続部材３０の材料は、銅等の金属である。また、複数の接続部材３０の表面には、Ｎｉめっき及びＡｕめっきが施されていてもよい。

　電子部品１８（第１部品）は、第１下主面Ｓ２に実装されている。すなわち、電子部品１８は、複数の実装電極１２ｃに実装されている。電子部品１８（第１部品）の下端は、第２上主面Ｓ１１より下に位置している。本実施形態では、電子部品１８の下端は、第２下主面Ｓ１２より下に位置している。また、上下方向に見て、電子部品１８（第１部品）は、下回路基板１４の外縁より外側に位置している。上下方向に見て、電子部品１８は、下回路基板１４の右に位置している。これにより、電子部品１８は、上下方向に見て、下回路基板１４と重なっていない。以上のような電子部品１８（第１部品）は、例えば、インダクタである。

　複数の電子部品２４は、第１下主面Ｓ２に実装されている。すなわち、電子部品２４は、複数の実装電極１２ｃに実装されている。複数の電子部品２４は、コンデンサ又はインダクタである。

　電子部品２６は、第１下主面Ｓ２に実装されている。すなわち、電子部品２６は、複数の実装電極１２ｃに実装されている。電子部品２６は、フィルタである。

　電子部品２７は、第１下主面Ｓ２に実装されている。すなわち、電子部品２７は、複数の実装電極１２ｃに実装されている。電子部品２７は、ローノイズアンプである。

　電子部品１９は、第１上主面Ｓ１に実装されている。すなわち、電子部品１９は、複数の実装電極１２ｂに実装されている。電子部品１９は、パワーアンプである。電子部品１９（パワーアンプ）は、上下方向に見て、電子部品１８（第１部品）と重なっている。

　複数の電子部品２０は、第１上主面Ｓ１に実装されている。すなわち、電子部品２０は、複数の実装電極１２ｂに実装されている。複数の電子部品２０は、コンデンサ又はインダクタである。

　電子部品２１は、第１上主面Ｓ１に実装されている。すなわち、電子部品２１は、複数の実装電極１２ｂに実装されている。電子部品２１は、フィルタである。

　電子部品２８は、第２下主面Ｓ１２に実装されている。すなわち、電子部品２８は、複数の実装電極１４ｃに実装されている。電子部品２８は、スイッチＩＣである。

　封止部材１６は、封止部１６ａ～１６ｃを含んでいる。封止部１６ａは、第１上主面Ｓ１を覆っている。封止部１６ｂは、第１下主面Ｓ２及び第２上主面Ｓ１１を覆っている。封止部１６ｃは、第２下主面Ｓ１２を覆っている。また、封止部材１６は、電子部品１８，１９，２１，２６，２８、複数の電子部品２０，２４及び複数の接続部材３０，３２を内包している。このような封止部材１６の材料は、絶縁材料である。絶縁材料は、例えば、樹脂である。

　以上のような上回路基板１２、下回路基板１４及び封止部材１６は、本体部１１である。本体部１１は、直方体形状を有している。従って、本体部１１は、上面、下面、及び、上面と下面とを繋ぐ側面を有する。側面は、前面、後面、左面及び右面を含んでいる。

　シールド部材４０は、本体部１１の上面及び側面を覆っている。シールド部材４０は、本体部１１の上面及び側面にスパッタ、金属めっき又は導電ペーストの塗布が施されることにより形成される。シールド部材４０は、接地電位に接続される。

　ここで、電子部品１８の配置について説明する。図１及び図２に示すように、上下方向に見て、電子部品１８（第１部品）の最も近くに位置する本体部１１の側面と電子部品１８（第１部品）との間には、第１下主面Ｓ２に実装される部品又は第１下主面Ｓ２に実装される接続部材が存在しない。電子部品１８の最も近くに位置する本体部１１の側面は、本体部１１の右面である。そのため、本体部１１の右面と電子部品１８との間には、封止部材１６のみが存在している。

　以上のような回路モジュール１０は、送信回路及び受信回路を有するフロントエンドモジュールである。以下に、図面を参照しながら回路モジュール１０の回路構成について説明する。図３は、回路モジュール１０のブロック図である。

　回路モジュール１０は、送信回路５０、受信回路５２及びスイッチＩＣ５６を含んでいる。送信回路５０は、パワーアンプ５０ａ、整合回路５０ｂ及びフィルタ５０ｃを含んでいる。パワーアンプ５０ａ、整合回路５０ｂ及びフィルタ５０ｃは、この順に直列に接続されている。パワーアンプ５０ａは、端子Ｔ２に接続されている。フィルタ５０ｃは、スイッチＩＣ５６に接続されている。受信回路５２は、フィルタ５２ａ、整合回路５２ｂ及びローノイズアンプ５２ｃを含んでいる。フィルタ５２ａ、整合回路５２ｂ及びローノイズアンプ５２ｃは、この順に直列に接続されている。ローノイズアンプ５２ｃは、端子Ｔ３に接続されている。フィルタ５２ａは、スイッチＩＣ５６に接続されている。また、スイッチＩＣ５６は、端子Ｔ１を介して、図示しないアンテナに接続されている。

　以上のような回路モジュール１０では、送信信号Ｔｘが送信される場合、スイッチＩＣ５６は、端子Ｔ１と送信回路５０とを電気的に接続する。一方、受信信号Ｒｘが受信される場合、スイッチＩＣ５６は、端子Ｔ１と受信回路５２とを電気的に接続する。

　ここで、パワーアンプ５０ａは、電子部品１９である。従って、電子部品１９は、送信回路５０に含まれている。整合回路５０ｂは、電子部品１８及び複数の電子部品２０である。フィルタ５０ｃは、電子部品２１である。

　フィルタ５２ａは、電子部品２６である。整合回路５２ｂは、複数の電子部品２４である。ローノイズアンプ５２ｃは、電子部品２７である。スイッチＩＣ５６は、電子部品２８である。

［効果］
　回路モジュール１０では、上下方向に見て、電子部品１８（第１部品）の最も近くに位置する本体部１１の側面と電子部品１８との間には、第１下主面Ｓ２に実装される部品又は第１下主面Ｓ２に実装される接続部材が存在しない。これにより、新たな構造を有する回路モジュール１０を得ることができる。

　回路モジュール１０によれば、電子部品１８が発生するノイズが回路モジュール１０外に放射されることが抑制されると共に、電子部品１８にノイズが侵入することが抑制される。より詳細には、上下方向に見て、電子部品１８の最も近くに位置する本体部１１の側面と電子部品１８との間には、第１下主面Ｓ２に実装される部品又は第１下主面Ｓ２に実装される接続部材が存在しない。そして、シールド部材４０は、本体部１１の側面を覆っている。これにより、電子部品１８の近くにシールド部材４０が存在する。その結果、電子部品１８が発生したノイズは、シールド部材４０により吸収される。また、回路モジュール１０外から回路モジュール１０に侵入しようとするノイズは、シールド部材４０により吸収される。以上より、電子部品１８が発生するノイズが回路モジュール１０外に放射されることが抑制されると共に、電子部品１８にノイズが侵入することが抑制される。

　更に、回路モジュール１０では、電子部品１８の下端は、第２上主面Ｓ１１より下に位置している。そして、電子部品１８は、インダクタである。このような大型のインダクタは、高い強度を有するノイズを放射する。従って、回路モジュール１０が前記構造を備えることにより、電子部品１８が発生するノイズが回路モジュール１０外に放射されることがより効果的に抑制される。

　更に、回路モジュール１０では、電子部品１８は、送信回路５０に含まれている。送信回路５０では、高い強度の信号が伝送される。そのため、電子部品１８は、高い強度を有するノイズを放射しやすい。従って、回路モジュール１０が前記構造を備えることにより、電子部品１８が発生するノイズが回路モジュール１０外に放射されることがより効果的に抑制される。

　回路モジュール１０では、上下方向に見て、電子部品１８は、下回路基板１４の外縁より外側に位置している。そして、電子部品１８の下端は、第２上主面Ｓ１１より下に位置している。これにより、上回路基板１２と下回路基板１４との間隔は、電子部品１８の上下方向の高さ以下である。その結果、回路モジュール１０の上下方向の高さが低くなる。

　回路モジュール１０では、パワーアンプ５０ａである電子部品１９は、上下方向に見て、整合回路５０ｂである電子部品１８と重なっている。これにより、パワーアンプ５０ａから整合回路５０ｂまでの距離が短くなる。よって、パワーアンプ５０ａと整合回路５０ｂとの間の信号経路にノイズが侵入することが抑制される。

　回路モジュール１０では、電子部品１８の下端は、第２上主面Ｓ１１より下に位置している。これにより、電子部品１８は、回路モジュール１０が実装されるマザーボードに近づく。その結果、電子部品１８は、マザーボードの接地導体によりシールドされる。

（第１変形例）
　以下に、第１変形例に係る回路モジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路モジュール１０ａの断面図である。

　回路モジュール１０ａは、接続部材３０，３２の構造において回路モジュール１０と相違する。複数の接続部材３０は、球形状を有している。複数の接続部材３２は、半球形状を有している。複数の接続部材３０，３２は、半田バンプである。回路モジュール１０ａのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ａは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第２変形例）
　以下に、第２変形例に係る回路モジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、回路モジュール１０ｂの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

　回路モジュール１０ｂは、下回路基板１４の形状において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、下回路基板１４は、上下方向に見て、上回路基板１２の右後の角近傍と重なっていない。そして、電子部品１８は、第１下主面Ｓ２の右後の角近傍に実装されている。回路モジュール１０ｂのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｂは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第３変形例）
　以下に、第３変形例に係る回路モジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。図６では、図７の例えばＢ－Ｂにおける断面を示した。図７は、回路モジュール１０ｃの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

　回路モジュール１０ｃは、複数の接続部材３３を更に備えている点において回路モジュール１０と相違する。複数の接続部材３３（第２接続部材）は、上下方向に見て、下回路基板１４の外縁より外側に位置している。本実施形態では、複数の接続部材３３は、下回路基板１４の右に位置している。複数の接続部材３３は、上下方向に見て、電子部品１８の周囲に配置されている。そして、複数の接続部材３３の内の２個の接続部材３３（複数の接続部材３３の一部）と電子部品１８（第１部品）との間には、第１下主面Ｓ２に実装される部品又は第１下主面Ｓ２に実装される接続部材が存在しない。２個の接続部材３３は、電子部品１８の左に位置している。複数の接続部材３３は、第１下主面Ｓ２に実装されている。また、複数の接続部材３３は、本体部１１の下面において本体部１１外に露出している。以上のような複数の接続部材３３（第２接続部材）は、接地電位に接続される。回路モジュール１０ｃのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｃは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。接続部材３３は、金属ピン又はメッキではなく、バンプを上下に連結させた構造であってもよい。

　また、回路モジュール１０ｃでは、複数の接続部材３３の内の２個の接続部材３３と電子部品１８との間には、第１下主面Ｓ２に実装される部品又は第１下主面Ｓ２に実装される接続部材が存在しない。そして、複数の接続部材３３は、接地電位に接続される。これにより、電子部品１８が発生したノイズは、複数の接続部材３３により吸収される。また、電子部品１８より左に位置する電子部品が発生したノイズは、複数の接続部材３３により吸収される。

（第４変形例）
　以下に、第４変形例に係る回路モジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図８は、回路モジュール１０ｄの断面図である。図８では、図９の例えばＣ－Ｃにおける断面を示した。図９は、回路モジュール１０ｄの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

　回路モジュール１０ｄは、２個の接続部材３４を更に備えている点において回路モジュール１０ｃと相違する。より詳細には、電子部品１８の左には、接続部材３３が存在しない。そして、２個の接続部材３４は、電子部品１８の左に位置している。２個の接続部材３４は、第１下主面Ｓ２及び第２上主面Ｓ１１に実装されている。以上のような複数の接続部材３４は、接地電位に接続される。回路モジュール１０ｄのその他の構造は、回路モジュール１０ｃと同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｄは、回路モジュール１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。

（第５変形例）
　以下に、第５変形例に係る回路モジュール１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１０は、回路モジュール１０ｅの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

　回路モジュール１０ｅは、下回路基板１４の形状において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、下回路基板１４の前長辺及び右短辺は、上下方向に見て、上回路基板１２の前長辺及び右短辺と重なっていない。回路モジュール１０ｅのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｅは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第６変形例）
　以下に、第６変形例に係る回路モジュール１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１１は、回路モジュール１０ｆの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

　回路モジュール１０ｆは、下回路基板１４の形状において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、下回路基板１４の外縁は、上下方向に見て、上回路基板１２の外縁と重なっていない。すなわち、下回路基板１４は、上下方向に見て、上回路基板１２の外縁内に収まっている。回路モジュール１０ｆのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｆは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第７変形例）
　以下に、第７変形例に係る回路モジュール１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１２は、回路モジュール１０ｇの断面図である。図１２は、図１３の例えばＤ－Ｄにおける断面を示した。図１３は、回路モジュール１０ｇの第１下主面Ｓ２を上方向に見た図である。

　回路モジュール１０ｇは、上回路基板１２と下回路基板１４との重なり方において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、下回路基板１４は、上回路基板１２から左方向に突出している。上回路基板１２は、下回路基板１４から右方向に突出している。また、回路モジュール１０ｇは、第２上主面Ｓ１１に実装されている電子部品１８ａ（第２部品）を、更に備えている。上下方向に見て、電子部品１８ａ（第２部品）は、上回路基板１２の外縁より外側に位置している。本実施形態では、電子部品１８ａは、上回路基板１２の左に位置している。そして、電子部品１８ａの上端は、第１下主面Ｓ２より上に位置している。電子部品１８ａは、例えば、受信回路５２の整合回路５２ｂに含まれるインダクタである。回路モジュール１０ｇのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｇは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

　回路モジュール１０ｇでは、電子部品１８ａの上端は、第１下主面Ｓ２より上に位置している。これにより、電子部品１８ａは、シールド部材４０に近づく。その結果、電子部品１８ａは、シールド部材４０によりシールドされる。

（その他の実施形態）
　本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｇに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｇの構造を任意に組み合わせてもよい。

　なお、回路モジュール１０ｂ～１０ｇの接続部材３０，３２，３３，３４は、半田バンプであってもよい。

　なお、接続部材３３（第２接続部材）の数は、１以上であればよい。

　なお、接続部材３４の数は、１以上であればよい。

　なお、電子部品１８，１８ａは、インダクタ以外の素子であってもよい。

　なお、電子部品１８は、上下方向に見て、パワーアンプ５０ａである電子部品１９と重なっていなくてもよい。

　なお、接続部材３０（第１接続部材）の数は、１以上であればよい。

　なお、接続部材３０，３２，３３，３４は、必須の構成要件ではない。

　なお、電子部品１９，２１，２６，２８及び複数の電子部品２０，２４は、必須の構成要件ではない。

　なお、封止部１６ａ，１６ｃは、必須の構成要件ではない。

　なお、上回路基板１２を上下方向に貫通する貫通孔が設けられていてもよい。

　なお、上回路基板１２は、上下方向に見て、長方形状以外の形状を有していてもよい。

　本発明は、以下の構造を備える。

（１）
　上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有する上回路基板と、
　前記上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有して、前記上回路基板の下に位置している下回路基板と、
　前記第１下主面に実装されている第１部品と、
　前記第１下主面及び前記第２上主面を覆う封止部材と、
　シールド部材と、
　を備え、
　前記下回路基板は、前記上下方向に見て、前記上回路基板の一部分と重なり、
　前記上回路基板、前記下回路基板及び前記封止部材は、上面、下面、及び、前記上面と前記下面とを繋ぐ側面を有する本体部を構成し、
　前記シールド部材は、前記側面を覆い、
　前記上下方向に見て、前記第１部品は、前記下回路基板の外縁より外側に位置し、
　前記第１部品の下端は、前記第２上主面より下に位置し、
　前記上下方向に見て、前記第１部品の最も近くに位置する前記側面と前記第１部品との間には、前記第１下主面に実装されている部品及び前記第１下主面に実装されている接続部材が存在しない、
　回路モジュール。

（２）
　前記第１部品は、インダクタである、
　（１）に記載の回路モジュール。

（３）
　前記回路モジュールは、送信回路及び受信回路を有しており、
　前記第１部品は、前記送信回路に含まれている、
　（２）に記載の回路モジュール。

（４）
　前記回路モジュールは、
　前記送信回路に含まれており、かつ、前記第１上主面に実装されているパワーアンプを、
　更に含んでおり、
　前記パワーアンプは、前記上下方向に見て、前記第１部品と重なっている、
　（３）に記載の回路モジュール。

（５）
　前記回路モジュールは、
　前記第１下主面及び前記第２上主面に実装されており、かつ、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続する１以上の第１接続部材を、
　更に備えている、
　（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路モジュール。

（６）
　前記第１接続部材は、上下方向に延びる金属ピンである、
　（５）に記載の回路モジュール。

（７）
　前記第１接続部材は、半田バンプである、
　（５）に記載の回路モジュール。

（８）
　前記回路モジュールは、
　前記上下方向に見て、前記下回路基板の外縁より外側に位置しており、かつ、前記第１下主面に実装され、かつ、前記本体部の下面において前記本体部外に露出している１以上の第２接続部材を、
　更に備えている、
　（１）ないし（７）のいずれかに記載の回路モジュール。

（９）
　前記１以上の第２接続部材は、接地電位に接続され、
　前記１以上の第２接続部材の一部と前記第１部品との間には、前記第１下主面に実装される部品又は前記第１下主面に実装される接続部材が存在しない、
　（８）に記載の回路モジュール。

（１０）
　前記１以上の第２接続部材は、上下方向に見て、前記第１部品の周囲に配置されている、
　（９）に記載の回路モジュール。

（１１）
　前記回路モジュールは、
　前記第２上主面に実装されている第２部品を、
　更に備えており、
　前記上下方向に見て、前記第２部品は、前記上回路基板の外縁より外側に位置している、
　（１）ないし（１０）のいずれかに記載の回路モジュール。

（１２）
　前記上回路基板は、上下方向に見て、前長辺、後長辺、左短辺及び右短辺を有する長方形状を有しており、
　前記下回路基板の外縁は、上下方向に見て、前記上回路基板の前記前長辺、前記後長辺、前記左短辺及び前記右短辺の内の少なくとも２本の辺の少なくとも一部分と重なっている、
　（１）ないし（１１）のいずれかに記載の回路モジュール。

（１３）
　前記下回路基板の外縁は、上下方向に見て、前記上回路基板の外縁と重なっていない、
　（１）ないし（１１）のいずれかに記載の回路モジュール。

１０，１０ａ～１０ｇ：回路モジュール
１１：本体部
１２：上回路基板
１２ａ，１４ａ：基板本体
１２ｂ，１２ｃ，１４ｂ，１４ｃ：実装電極
１４：下回路基板
１６：封止部材
１６ａ～１６ｃ：封止部
１８，１８ａ，１９～２１，２４，２６～２８：電子部品
３０，３２～３４：接続部材
４０：シールド部材
５０：送信回路
５０ａ：パワーアンプ
５０ｂ：整合回路
５０ｃ：フィルタ
５２：受信回路
５２ａ：フィルタ
５２ｂ：整合回路
５２ｃ：ローノイズアンプ
５６：スイッチＩＣ
Ｒｘ：受信信号
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面
Ｔｘ：送信信号

Claims (13)

1. 　上下方向に並ぶ第１上主面及び第１下主面を有する上回路基板と、
   　前記上下方向に並ぶ第２上主面及び第２下主面を有して、前記上回路基板の下に位置している下回路基板と、
   　前記第１下主面に実装されている第１部品と、
   　前記第１下主面及び前記第２上主面を覆う封止部材と、
   　シールド部材と、
   　を備え、
   　前記下回路基板は、前記上下方向に見て、前記上回路基板の一部分と重なり、
   　前記上回路基板、前記下回路基板及び前記封止部材は、上面、下面、及び、前記上面と前記下面とを繋ぐ側面を有する本体部を構成し、
   　前記シールド部材は、前記側面を覆い、
   　前記上下方向に見て、前記第１部品は、前記下回路基板の外縁より外側に位置し、
   　前記第１部品の下端は、前記第２上主面より下に位置し、
   　前記上下方向に見て、前記第１部品の最も近くに位置する前記側面と前記第１部品との間には、前記第１下主面に実装されている部品及び前記第１下主面に実装されている接続部材が存在しない、
   　回路モジュール。
2. 　前記第１部品は、インダクタである、
   　請求項１に記載の回路モジュール。
3. 　前記回路モジュールは、送信回路及び受信回路を有しており、
   　前記第１部品は、前記送信回路に含まれている、
   　請求項２に記載の回路モジュール。
4. 　前記回路モジュールは、
   　前記送信回路に含まれており、かつ、前記第１上主面に実装されているパワーアンプを、
   　更に含んでおり、
   　前記パワーアンプは、前記上下方向に見て、前記第１部品と重なっている、
   　請求項３に記載の回路モジュール。
5. 　前記回路モジュールは、
   　前記第１下主面及び前記第２上主面に実装されており、かつ、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続する１以上の第１接続部材を、
   　更に備えている、
   　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路モジュール。
6. 　前記第１接続部材は、前記上下方向に延びる金属ピンである、
   　請求項５に記載の回路モジュール。
7. 　前記第１接続部材は、半田バンプである、
   　請求項５に記載の回路モジュール。
8. 　前記回路モジュールは、
   　前記上下方向に見て、前記下回路基板の外縁より外側に位置しており、かつ、前記第１下主面に実装され、かつ、前記本体部の下面において前記本体部外に露出している１以上の第２接続部材を、
   　更に備えている、
   　請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路モジュール。
9. 　前記１以上の第２接続部材は、接地電位に接続され、
   　前記１以上の第２接続部材の一部と前記第１部品との間には、前記第１下主面に実装される部品又は前記第１下主面に実装される接続部材が存在しない、
   　請求項８に記載の回路モジュール。
10. 　前記１以上の第２接続部材は、前記上下方向に見て、前記第１部品の周囲に配置されている、
    　請求項９に記載の回路モジュール。
11. 　前記回路モジュールは、
    　前記第２上主面に実装されている第２部品を、
    　更に備えており、
    　前記上下方向に見て、前記第２部品は、前記上回路基板の外縁より外側に位置している、
    　請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の回路モジュール。
12. 　前記上回路基板は、前記上下方向に見て、前長辺、後長辺、左短辺及び右短辺を有する長方形状を有しており、
    　前記下回路基板の外縁は、前記上下方向に見て、前記上回路基板の前記前長辺、前記後長辺、前記左短辺及び前記右短辺の内の少なくとも２本の辺の少なくとも一部分と重なっている、
    　請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の回路モジュール。
13. 　前記下回路基板の外縁は、前記上下方向に見て、前記上回路基板の外縁と重なっていない、
    　請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の回路モジュール。

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