WO2024024664A1

WO2024024664A1 - 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置

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Publication number: WO2024024664A1
Application number: PCT/JP2023/026752
Authority: WO
Inventors: 悠仁鎌田; 恵一長谷部
Original assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
Priority date: 2022-07-29
Filing date: 2023-07-21
Publication date: 2024-02-01

Abstract

熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物であって、低誘電特性を達成しつつ、吸湿耐熱性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置の提供。酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）と、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）とを含む、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置

　本発明は、樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置に関する。

　近年、携帯端末をはじめ、電子機器や通信機器等に用いられる半導体素子の高集積化および微細化が加速している。これに伴い、半導体素子の高密度実装を可能とする技術が求められており、その重要な位置をしめるプリント配線板についても改良が求められている。
　一方、電子機器等の用途は多様化し拡大をつづけている。これを受け、プリント配線板やこれに用いる金属箔張積層板、プリプレグなどに求められる諸特性も多様化し、かつ厳しいものとなっている。そうした要求特性を考慮しながら、改善されたプリント配線板を得るために、各種の材料や加工法が提案されている。その１つとして、プリプレグや樹脂複合シートを構成する樹脂材料の改良開発が挙げられる。

　また、このような樹脂材料に低誘電率および／または低誘電正接を付与する為、フッ素樹脂フィラーを配合することが検討されている（特許文献１、特許文献２）。

特開２０１９－９９７１２号公報特開２０１６－８９１３７号公報

　上述の通り、樹脂材料にフッ素樹脂フィラーを配合すると、低誘電特性が達成されやすい傾向にある。しかしながら、本発明者が検討を行ったところ、熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物の硬化物は、低誘電特性は達成されるものの吸湿耐熱性に劣る場合があることが分かった。
　本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物であって、低誘電特性を達成しつつ、吸湿耐熱性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置を提供することを目的とする。

　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物において、フッ素樹脂フィラーとして、酸性基および／または塩基性基を有するものを用い、かつ、前記フッ素樹脂フィラーが有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマーを採用することにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）と、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）とを含む、樹脂組成物。
＜２＞前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、酸性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）を含み、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、カルボキシ基を有するフッ素樹脂フィラーを含み、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、アミノ基を有する熱可塑性エラストマーを含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、カルボキシ基および／または酸無水物基を有するパーフルオロアルコキシポリオレフィン、ならびに、カルボキシ基および／または酸無水物基を有する（エチレン／テトラフルオロエチレン）共重合ポリオレフィンからなる群より選択される１種以上を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、スチレン単量体単位を含み、かつ、数平均分子量が５０，０００以上８００，０００以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、さらに、共役ジエン単量体単位を含む、＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞前記熱硬化性化合物（Ｃ）が、芳香環と芳香環以外の炭素－炭素不飽和結合とを有する熱硬化性化合物を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記熱硬化性化合物（Ｃ）が、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）からなる群より選択される１種以上を含む、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
＜９＞前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）を１～７０質量部含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１０＞前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１１＞前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞前記熱硬化性化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部である、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞さらに、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される他の熱硬化性化合物（Ｄ）の１種以上を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１４＞前記マレイミド化合物が、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含む、＜１３＞に記載の樹脂組成物。
（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
＜１５＞さらに、難燃剤（Ｆ）を含む、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１６＞前記難燃剤（Ｆ）がリン系難燃剤を含む、＜１５＞に記載の樹脂組成物。
＜１７＞さらに、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）以外の他の充填材（Ｇ）を含む、＜１＞～＜１６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１８＞前記充填材（Ｇ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、および、フォルステライトからなる群より選択される１種以上を含む、＜１７＞に記載の樹脂組成物。
＜１９＞前記充填材（Ｇ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～１０００質量部である、＜１７＞または＜１８＞に記載の樹脂組成物。
＜２０＞前記充填材（Ｇ）の含有量が、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対して、５０～５００質量部である、＜１７＞～＜１９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜２１＞前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、カルボキシ基および／または酸無水物基を有するパーフルオロアルコキシポリオレフィン、ならびに、カルボキシ基および／または酸無水物基を有する（エチレン／テトラフルオロエチレン）共重合ポリオレフィンからなる群より選択される１種以上を含み、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、スチレン単量体単位を含み、かつ、数平均分子量が５０，０００以上８００，０００以下であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、さらに、共役ジエン単量体単位を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｃ）が、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）からなる群より選択される１種以上を含み、
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）を１～７０質量部含み、
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部であり、
前記熱硬化性化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部であり、
さらに、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される他の熱硬化性化合物（Ｄ）の１種以上を含み、
前記マレイミド化合物が、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含み、
さらに、難燃剤（Ｆ）を含み、
前記難燃剤（Ｆ）がリン系難燃剤を含み、
さらに、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）以外の他の充填材（Ｇ）を含み、
前記充填材（Ｇ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、および、フォルステライトからなる群より選択される１種以上を含み、
前記充填材（Ｇ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～１０００質量部であり、
前記充填材（Ｇ）の含有量が、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対して、５０～５００質量部である、＜１＞～＜２０＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
＜２２＞＜１＞～＜２１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物の硬化物。
＜２３＞基材と、＜１＞～＜２１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物とから形成された、プリプレグ。
＜２４＞＜２３＞に記載のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む、金属箔張積層板。
＜２５＞支持体と、前記支持体の表面に配置された＜１＞～＜２１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂複合シート。
＜２６＞絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、＜１＞～＜２１＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層および＜２３＞に記載のプリプレグから形成された層の少なくとも一方を含む、プリント配線板。
＜２７＞＜２６＞に記載のプリント配線板を含む半導体装置。

　本発明により、熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物であって、低誘電特性を達成しつつ、吸湿耐熱性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置を提供可能になった。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。本明細書では、置換および無置換を記していない表記は、無置換の方が好ましい。
　本明細書において、比誘電率とは、物質の真空の誘電率に対する誘電率の比を示す。また、本明細書においては、比誘電率を単に「誘電率」ということがある。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
　本明細書における置換基の例としては、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、複素環基、複素環オキシ基、アルケニル基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基、アシル基またはアミノ基であることが好ましく、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アルケニル基、または、アシル基であることがより好ましく、アルキル基、アリール基、アリールオキシ基またはアルケニル基であることがさらに好ましく、アルキル基であることが一層好ましい。これらの置換基の式量は、１５以上であることが好ましく、また、２００以下であることが好ましい。式量とは、例えば、メチル基（－ＣＨ_３）であれば、１５である。これらの置換基はさらに置換基を有していてもよいが、置換基を有していない方が好ましい。
　本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、２０２２年１月１日時点における規格に基づくものとする。

　本明細書において、樹脂固形分とは、フッ素樹脂フィラー（Ａ）、フッ素樹脂フィラー（Ａ）以外の充填材（Ｇ）、および溶剤を除く成分をいい、熱可塑性エラストマー（Ｂ）、および、熱硬化性化合物（Ｃ）、ならびに、必要に応じて配合される他の熱硬化性化合物（Ｄ）、およびその他の樹脂添加剤成分（難燃剤（Ｆ）等）を含む趣旨である。

　本実施形態の樹脂組成物は、酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）（本明細書において、単に、「フッ素樹脂フィラー（Ａ）」ということがある）と、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）（本明細書において、単に、「熱可塑性エラストマー（Ｂ）」ということがある）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）（本明細書において、単に、「熱硬化性化合物（Ｃ）」ということがある）とを含むことを特徴とする。
　このような構成とすることにより、熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物であって、低誘電特性を達成しつつ、吸湿耐熱性に優れた樹脂組成物を提供可能になる。
　上述の通り、熱硬化性化合物にフッ素樹脂フィラーを配合すると、低誘電特性が達成される。しかしながら、本発明者が検討を行ったところ、フッ素樹脂フィラーは、熱硬化性化合物中での分散性が低いことが推測された。特に、熱硬化性化合物とフッ素樹脂フィラーを含む樹脂組成物を硬化物としたとき、フッ素樹脂フィラーが凝集してしまい、フッ素樹脂フィラーの割合が少ない領域にボイドが形成されてしまうことが推測された。このようなボイド部分を有する硬化物を湿熱処理すると、ボイド部分に水が浸透し、そのような硬化物を有する積層板においてデラミネーションが生じてしまうと推測された。
　本実施形態においては、酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）と、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを用いることにより、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）が有する反対特性の基とを相互作用させることができたと推測された。そして、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）を用いることにより、熱硬化性化合物（Ｃ）中で、熱可塑性エラストマー（Ｂ）が適切に分散し、その結果、フッ素樹脂フィラー（Ａ）も熱硬化性化合物（Ｃ）中で分散させることができたと推測された。そして、樹脂組成物をこのような構成とすることにより、その硬化物においても、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が良好な分散状態を保つことができ、低誘電特性と吸湿耐熱性に優れた硬化物が得られたものと推測された。

＜酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）を含む。フッ素樹脂フィラーを用いることにより、低誘電特性に優れた樹脂組成物の硬化物が得られる。また、フッ素樹脂フィラーとして、酸性基および／または塩基性基を有するものを用いることにより、熱可塑性エラストマー（Ｂ）が有する塩基性基および／または酸性基と相互作用させることができる。ここでの「相互作用」とは、共有結合やイオン結合などを含む。
　フッ素樹脂フィラー（Ａ）は、フッ素樹脂のみからなっていてもよく、また、添加剤等を含んでいてもよい。好ましくは、フッ素樹脂フィラー（Ａ）の９５質量％以上（より好ましくは９７質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上）が酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂からなることが好ましい。

　本実施形態で用いるフッ素樹脂フィラー（Ａ）は、酸性基のみを有していてもよいし、塩基性基のみを有していてもよいし、酸性基と塩基性基の両方を有していてもよい。また、酸性基のみを有するフッ素樹脂フィラー（ＡＡ）と、塩基性基のみを有するフッ素樹脂フィラー（ＡＢ）の両方を含んでいてもよい。また、これらの混合物であってもよい。フッ素樹脂フィラー（Ａ）は、酸性基および塩基性基の一方を含むことが好ましく、酸性基を有することがより好ましい。酸性基としては、特に限定されるものではないが、カルボキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、リン酸基、および、スルホ基からなる群より選択される１種以上が好ましく、カルボキシ基および／または酸無水物基がより好ましく、カルボキシ基がさらに好ましい。塩基性基としては、特に限定されるものではないが、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、および、アミド基からなる群より選択される１種以上が好ましく、アミノ基がより好ましい。

　フッ素樹脂フィラー（Ａ）は、酸性基および／または塩基性基を有するフルオロポリオレフィンを含むことが好ましく、酸性基を有するフルオロポリオレフィンを含むことがより好ましく、カルボキシ基および／または酸無水物基を有するパーフルオロアルコキシポリオレフィン、ならびに、カルボキシ基および／または酸無水物基を有する（エチレン／テトラフルオロエチレン）共重合ポリオレフィンからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましい。
　フッ素樹脂フィラー（Ａ）としては、上記の他、特表２０２１－５３０６０８号、特開２００６－１５２２３４号公報、特開２００４－２７７６８９号公報を参照することができ、また、特開２０１９－９９７１２号公報の段落００６０に記載のフッ素樹脂フィラーを酸変性または塩基変性したものも用いることができる。

　フッ素樹脂フィラー（Ａ）を構成するフッ素樹脂の融点は、特に定めるものではないが、例えば、１５０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上であることがより好ましく、２２０℃以上であることがさらに好ましく、２５０℃以上であることが一層好ましく、２８０℃以上であることがより一層好ましい。また、フッ素樹脂フィラー（Ａ）を構成するフッ素樹脂の融点は、３４０℃以下であることが好ましく、３２０℃以下であることがより好ましい。

　フッ素樹脂フィラー（Ａ）を構成するフッ素樹脂の体積流速（以降、値Ｑで表す）は、０．１～１，０００ｍｍ^３／ｓｅｃであることが好ましい。値Ｑは、フッ素樹脂の溶融流動性を表す指標であり、通常、分子量の指標である。大きなＱの値は、フッ素樹脂の低い分子量に相関する傾向がある。Ｑの小さな値は、フッ素樹脂の高い分子量に相関する傾向がある。本実施形態において、値Ｑは、島津製作所によるフローテスタを用いて、フッ素樹脂の融点よりも５０℃高い温度で、７ｋｇの負荷の下、直径２．１ｍｍ、全長８ｍｍのオリフィスを介して押し出される際の、フッ素樹脂の押出速度を表す。フッ素樹脂の値Ｑは、５ｍｍ^３／ｓｅｃ以上であることがより好ましく、１０ｍｍ^３／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましく、また、５００ｍｍ^３／ｓｅｃ以下であることがより好ましく、２００ｍｍ^３／ｓｅｃ以下であることがさらに好ましい。

　本実施形態で用いるフッ素樹脂フィラー（Ａ）は、低誘電特性に優れることがより好ましい。例えば、フッ素樹脂フィラー（Ａ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることがさらに好ましい。また、比誘電率の下限値は、例えば、１．０以上が実際的である。また、フッ素樹脂フィラー（Ａ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．００２以下であることが好ましく、０．００１以下であることがより好ましい。また、誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。フッ素樹脂フィラー（Ａ）の比誘電率（Ｄｋ）、誘電正接（Ｄｆ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける値であり、より具体的には、テフロン（登録商標）チューブにフッ素樹脂フィラー（Ａ）を入れて、空洞共振器摂動法にて測定し、Bruggman式に基づいてフィラー単体の誘電特性を算出した値である。

　フッ素樹脂フィラー（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、フッ素樹脂フィラー（Ａ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、分散性の観点から、好ましくは１０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以下である。
　なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法などの粒度分布測定装置により、分散媒中に所定量投入された粉体の粒度分布を測定し、小さい粒子から体積積算して全体積の５０％に達したときの値を意味する。ここでの分散媒は、樹脂組成物が溶剤を含む場合、当該溶媒を意味する。

　本実施形態で用いるフッ素樹脂フィラー（Ａ）は市販品であってもよい。例えば、酸性基のみを有するフッ素樹脂フィラー（ＡＡ）として、ＡＧＣ株式会社製、ＥＡ－２０００が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物におけるフッ素樹脂フィラー（Ａ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、２５質量部以上であることがさらに好ましく、３０質量部以上であることが一層好ましく、３５質量部以上であることがより一層好ましく、４０質量部以上であることがさらに一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、誘電特性がより向上する傾向にある。また、フッ素樹脂フィラー（Ａ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、３００質量部以下であることが好ましく、２００質量部以下であることがより好ましく、１５０質量部以下であることがさらに好ましく、１１０質量部以下であることが一層好ましく、７０質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、成形性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、フッ素樹脂フィラー（Ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含む。熱可塑性エラストマーとして、塩基性基および／または酸基性基を有するものを用いることにより、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と相互作用させることができる。そして、本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、熱硬化性化合物（Ｃ）と相溶することから、フッ素樹脂フィラー（Ａ）を熱硬化性化合物（Ｃ）中に分散させることができる。
　ここで、酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基とは、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が酸性基を有するときは塩基性基を有することをいい、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が塩基性基を有するときは酸性基を有することをいう。
　また、本実施形態において、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が酸性基と塩基性基の両方を有する場合、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）と酸性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＡ）の両方を含んでいてもよいし、塩基性基および酸性基の両方を有する熱可塑性エラストマー（ＢＣ）を含んでいてもよいし、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）と酸性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＡ）と塩基性基および酸性基の両方を有する熱可塑性エラストマー（ＢＣ）を含んでいてもよい。また、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が酸性基のみを有するフッ素樹脂フィラー（ＡＡ）と、塩基性基のみを有するフッ素樹脂フィラー（ＡＢ）の両方を含んでいる場合も、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）と酸性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＡ）の両方を含んでいてもよいし、塩基性基および酸性基の両方を有する熱可塑性エラストマー（ＢＣ）を含んでいてもよいし、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）と酸性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＡ）と塩基性基および酸性基の両方を有する熱可塑性エラストマー（ＢＣ）を含んでいてもよい。
　本実施形態において、熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）であることが好ましい。
　塩基性基としては、特に限定されるものではないが、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、および、アミド基からなる群より選択される１種以上が好ましく、アミノ基がより好ましい。酸性基としては、特に限定されるものではないが、カルボキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、リン酸基、および、スルホ基からなる群より選択される１種以上が好ましく、カルボキシ基および／または酸無水物基がより好ましく、カルボキシ基がさらに好ましい。

　本実施形態における熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマーであれば、特に限定されず、例えば、上記塩基性基および／または酸性基を有する、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレンブタジエン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンエチレン、スチレンブタジエンスチレン、スチレンイソプレンスチレン、スチレンエチレンブチレンスチレン、スチレンプロピレンスチレン、スチレンエチレンプロピレンスチレン、フッ素ゴム、シリコーンゴム、それらの水添化合物、それらのアルキル化合物、およびそれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ｂ）の数平均分子量は、５０，０００以上であることが好ましい。熱可塑性エラストマー（Ｂ）の数平均分子量が、５０，０００以上であることにより、得られる硬化物の低誘電特性がより優れる傾向にある。熱可塑性エラストマー（Ｂ）の数平均分子量は、６０，０００以上であることがより好ましく、７０，０００以上であることがさらに好ましく、８０，０００以上であることが一層に好ましい。熱可塑性エラストマー（Ｂ）の数平均分子量の上限は、８００，０００以下であることが好ましく、４００，０００以下であることがより好ましく、３５０，０００以下であることがさらに好ましく、３００，０００以下であることが一層好ましい。前記上限値以下であることにより、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の樹脂組成物への溶解性が向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が２種以上の熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含む場合、それらの混合物の数平均分子量が上記範囲を満たすことが好ましい。

　本実施形態において、熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、スチレン単量体単位を含むことが好ましい。熱可塑性エラストマー（Ｂ）がスチレン単量体単位を含むことにより、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の樹脂組成物への溶解性が向上する。
　熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、スチレン単量体単位と、共役ジエン単量体単位を含むことがより好ましい。スチレン単量体単位と、共役ジエン単量体単位を含む熱可塑性エラストマー（Ｂ）（以下、「熱可塑性エラストマー（Ｂ１）」と称する）を用いることにより、得られる硬化物の低誘電特性がより優れる。

　上記スチレン単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン（ビニルスチレン）、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン等が例示され、これらの中でも、入手性および生産性の観点から、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレンが好ましい。これらの中でもスチレンが特に好ましい。

　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）におけるスチレン単量体単位の含有量は、全単量体単位の１０～５０質量％の範囲が好ましく、１３～４５質量％の範囲がより好ましく、１５～４０質量％の範囲がさらに好ましく、２０～３５質量％の範囲が一層好ましい。スチレン単量体単位の含有量が５０質量％以下であれば、基材等との密着性、粘着性がより良好になる。また、１０質量％以上であれば、粘着昂進を抑制でき、糊残りやストップマークが生じにくく、粘着面同士の易剥離性が良好になる傾向にあるため好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）はスチレン単量体単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲であることが好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）中のスチレン単量体単位の含有量の測定方法は、国際公開第２０１７／１２６４６９号の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。後述する、共役ジエン単量体単位等についても同様である。

　上記共役ジエン単量体単位としては、１対の共役二重結合を有するジオレフィンである限り、特に限定されない。共役ジエン単量体は、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、および、ファルネセンが挙げられ、１，３－ブタジエン、および、イソプレンが好ましく、１，３－ブタジエンがより好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は共役ジエン単量体単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。

　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）においては、スチレン単量体単位と共役ジエン単量体単位との質量比率が、スチレン単量体単位／共役ジエン単量体単位＝５／９５～８０／２０の範囲であることが好ましく、７／９３～７７／２３の範囲であることがより好ましく、１０／９０～７０／３０の範囲であることがさらに好ましい。スチレン単量体単位と共役ジエン単量体単位の質量比率が、５／９５～８０／２０の範囲であれば、粘着昂進を抑制し粘着力を高く維持でき、粘着面同士の易剥離性が良好になる。

　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、熱可塑性エラストマーの共役ジエン結合の全部が水素添加されていてもよいし、一部水素添加されていてもよいし、水素添加されていなくてもよい。

　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、スチレン単量体単位および共役ジエン単量体単位に加え、他の単量体単位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。他の単量体単位としては、スチレン単量体単位以外の芳香族ビニル化合物単位などが例示される。
　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、スチレン単量体単位および共役ジエン単量体単位の合計が全単量体単位の９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９７質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上であることが一層好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、スチレン単量体単位および共役ジエン単量体単位を、それぞれ、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、ブロック重合体であっても、ランダム重合体であってもよい。また、共役ジエン単量体単位が水素添加された水添エラストマーであっても、水素添加されていない未水添エラストマーであっても、部分的に水素添加された部分水添エラストマーであってもよい。
　本実施形態の一実施形態においては、熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、水添エラストマーである。ここで、水添エラストマーは、例えば、エラストマー中の共役ジエン単量体単位に基づく二重結合が水素添加されているものを意味し、水素添加率（水添率）が１００％のもののほか、８０％以上のものを含む趣旨である。水添エラストマーにおける水添率は、８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。本実施形態において、水添率は¹Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定の測定結果から算出される。
　本実施形態の一実施形態においては、熱可塑性エラストマー（Ｂ１）は、未水添エラストマーである。ここで、未水添エラストマーとは、エラストマー中の共役ジエン単量体単位に基づく二重結合のうち、水素添加されているものの割合、すなわち、水素添加率（水添率）が２０％以下のものを含む趣旨である。未水添エラストマーにおける水添率は、１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましく、５％以下がさらに好ましい。
　一方、部分水添エラストマーは、エラストマー中の共役ジエン単量体単位に基づく二重結合の一部が水素添加されているものを意味し、通常、水素添加率（水添率）が８０％未満、２０％超であるものをいう。

　本実施形態で用いる酸性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＡ）は、例えば、未変性の、未水添、部分水添、完全水添された熱可塑性エラストマーに、マレイン酸や無水マレイン酸等の酸を反応させることによって製造することができる。また、塩基性基を有する熱可塑性エラストマーは、例えば、未変性の熱可塑性エラストマーの合成の際、イミダゾリジノン、アルキルアミン（例えば、炭素数１～１０のアルキルアミン）、アミノアルコール（例えば、炭素数１～４のアミノアルコール）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の塩基を反応させることによって得られる。あるいは、未変性の、未水添、部分水添、完全水添された熱可塑性エラストマーに、マレイン酸や無水マレイン酸等の酸を反応させたのち、さらにアルキルアミン（例えば、炭素数１～１０のアルキルアミン）等の塩基を反応させることによって得られる。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ｂ）は市販品であってもよい。例えば、酸性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＡ）としては、旭化成社製、タフテックＭ１９４３、Ｍ１９１３、Ｍ１９１１が挙げられる。また、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）としては、旭化成社製、タフテックＭＰ１０が例示される。

　本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、７質量部以上であることがさらに好ましく、１０質量部以上であることが一層好ましく、１２質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。また、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、７０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以下であることがさらに好ましく、３０質量部以下であることが一層好ましく、２０質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、吸湿耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー（Ｂ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜フッ素樹脂フィラー（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）のブレンド形態＞
　次に、本実施形態の樹脂組成物におけるフッ素樹脂フィラー（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の好ましいブレンド形態について述べる。
　本実施形態においては、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、酸性基（好ましくはカルボキシ基）を有するフッ素樹脂フィラー（ＡＡ）を含み、熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、塩基性基（好ましくはアミノ基）を有する熱可塑性エラストマー（ＢＢ）を含むことが好ましい。
　また、本実施形態の樹脂組成物においては、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量は、フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１５質量部以上であることが一層好ましく、２５質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、低誘電特性、吸湿耐熱性、ピール強度がより向上する傾向にある。熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量は、フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、７０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、５１質量部以下であることがさらに好ましく、４０質量部以下であることが一層好ましく、３５質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、吸湿耐熱性がより向上する傾向にある。

＜熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）を含む。本実施形態においては、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と熱硬化性化合物（Ｃ）とが相溶することにより、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と酸性基および／または塩基性基を介して相互作用しているフッ素樹脂フィラー（Ａ）を、熱硬化性化合物（Ｃ）中に分散させることができる。
　ここで、相溶するとは、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と熱硬化性化合物（Ｃ）とは、両者を十分に混合し、静置したあと、粗大な分離を生じないことを意味し、通常は目視のよって、観察することができる。

　本実施形態で用いる熱硬化性化合物（Ｃ）は、芳香環と芳香環以外の炭素－炭素不飽和結合とを有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。このような化合物は、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とより相溶しやすくなる傾向にある。特に、熱可塑性エラストマー（Ｂ）がスチレン単量体単位を含む場合に、相溶性が向上する傾向にある。
　本実施形態においては、熱硬化性化合物（Ｃ）が、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましい。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）

＜＜末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）を含んでいてもよい。
　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ以上有するポリフェニレンエーテル化合物であることが好ましい。
　本実施形態においては、炭素－炭素不飽和二重結合として、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、および、ビニルベンジル基からなる群より選択される１種以上の基を含むポリフェニレンエーテル化合物であることがより好ましい。これらの基を含むポリフェニレンエーテル化合物を用いることにより、プリント配線板等の誘電特性と低吸水性等をより効果的に向上させることができる傾向がある。
　以下、これらの詳細を説明する。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）は、下記式（Ｘ１）で表されるフェニレンエーテル骨格を有する化合物が例示される。

（式（Ｘ１）中、Ｒ^２４、Ｒ^２５、Ｒ^２６、および、Ｒ^２７は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、または、水素原子を表す。）

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）は、式（Ｘ２）：
（式（Ｘ２）中、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３４、および、Ｒ^３５は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ^３１、Ｒ^３２、および、Ｒ^３３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）
で表される繰り返し単位、および／または、式（Ｘ３）：
（式（Ｘ３）中、Ｒ^３６、Ｒ^３７、Ｒ^３８、Ｒ^３９、Ｒ^４０、Ｒ^４１、Ｒ^４２、および、Ｒ^４３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）で表される繰り返し単位をさらに含んでもよい。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）は、末端の一部または全部が、エチレン性不飽和基で官能基化された変性ポリフェニレンエーテル化合物（以下、「変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）」ということがある）であることが好ましく、末端に、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、および、ビニルベンジル基からなる群より選択される基を２以上有する変性ポリフェニレンエーテル化合物であることがより好ましい。このような変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）を採用することにより、樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）をより小さくし、かつ、低吸水性、金属箔ピール強度を高めることが可能になる。これらの変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）としては、式（ＯＰ）で表されるポリフェニレンエーテル化合物が挙げられる。
（式（ＯＰ）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－Ｏ）_ｎ１－はポリフェニレンエーテル構造を表し、ｎ１は１～１００の整数を表し、ｎ２は１～４の整数を表す。Ｒｘは、式（Ｒｘ－１）または式（Ｒｘ－２）で表される基である。）
（式（Ｒｘ－１）および式（Ｒｘ－２）中、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表す。＊は、酸素原子との結合部位である。Ｍｃは、それぞれ独立に炭素数１～１２の炭化水素基を表す。ｚは０～４の整数を表す。ｒは１～６の整数を表す。）

　前記Ｘで表される芳香族基は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基が例示できるが、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、およびハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　また、前記－（Ｙ－Ｏ）ｎ_１－で表されるポリフェニレンエーテル構造は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基が例示できるが、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　ｎ_１および／またはｎ_２が２以上の整数の場合、ｎ_１個の構成単位（Ｙ－Ｏ）および／またはｎ_２個の構成単位は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎ_２は、２以上が好ましく、より好ましくは２である。

　式（Ｒｘ－１）および式（Ｒｘ－２）中、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表す。
　Ｒ^１は、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
　Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
　Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３としての、アルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基の炭素数は、それぞれ、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。

　式（Ｒｘ－１）における、ｒは１～６の整数を表し、１～５の整数であることが好ましく、１～４の整数であることがより好ましく、１～３の整数であることがさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であることがより一層好ましい。

　式（Ｒｘ－１）における、Ｍｃは、それぞれ独立に、炭素数１～１２の炭化水素基を表し、炭素数１～１０の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１～１０の直鎖または分岐のアルキル基であることがより好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、オクチル基、またはノニル基であることがさらに好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、またはｔ－ブチル基であることが一層好ましい。
　式（Ｒｘ－１）における、ｚは０～４の整数を表し、０～３の整数が好ましく、０～２の整数がより好ましく、０または１がさらに好ましく、０が一層好ましい。

　式（Ｒｘ－１）で表される基の具体例は、ビニルベンジル基であり、式（Ｒｘ－２）で表される基の具体例は、（メタ）アクリロイル基である。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）としては、式（ＯＰ－１）で表される化合物が挙げられる。
（式（ＯＰ－１）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－Ｏ）ｎ_２－はポリフェニレンエーテル構造を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を表し、ｎ_１は１～６の整数を表し、ｎ_２は１～１００の整数を表し、ｎ_３は１～４の整数を表す。）
　前記Ｘで表される芳香族基は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基が例示できるが、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、およびハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　また、前記－（Ｙ－Ｏ）ｎ_２－で表されるポリフェニレンエーテル構造は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基が例示できるが、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　ｎ_２および／またはｎ_３が２以上の整数の場合、ｎ_２個の構成単位（Ｙ－Ｏ）および／またはｎ_３個の構成単位は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎ_３は、２以上が好ましく、より好ましくは２である。

　本実施形態における変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は、式（ＯＰ－２）で表される化合物であることが好ましい。
　ここで、－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－は、式（ＯＰ－３）：
（式（ＯＰ－３）中、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、および、Ｒ^１１は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^７、Ｒ^８、および、Ｒ^９は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）
および／または式（ＯＰ－４）：
（式（ＯＰ－４）中、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、および、Ｒ^１９は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）で表されることが好ましい。

　また、－（Ｙ－Ｏ）－は、式（ＯＰ－５）：
（式（ＯＰ－５）中、Ｒ^２０、Ｒ^２１は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^２２、Ｒ^２３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）で表されることが好ましい。
　特にＲ^２０およびＲ^２１は、それぞれ独立に、メチル基および／またはシクロヘキシル基を１つ以上有する基とすることで、得られる樹脂分子の剛直性が高くなり、剛直性が高い分子は剛直性が低い分子に比べて運動性が低いため、誘電緩和の際の緩和時間が長くなり、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ、特にＤｋ）に優れるために好ましい。
　式（ＯＰ－５）の一例は、下記構造である。
　上記構造を有するポリフェニレンエーテル化合物については、特開２０１９－１９４３１２号公報の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　式（ＯＰ－２）において、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～５０の整数であることが好ましく、１～３０の整数であることがより好ましく、１～１０の整数であることが好ましい。ａおよび／またはｂが２以上の整数の場合、２以上の－（Ｙ－Ｏ）－は、それぞれ独立に、１種の構造が配列したものであってよく、２種以上の構造がブロックまたはランダムに配列していてもよい。
　また、式（ＯＰ－２）で表される化合物を複数種含む場合、ａの平均値は１＜ａ＜１０であることが好ましく、ｂの平均値は１＜ｂ＜１０であることが好ましい。

　式（ＯＰ－４）における－Ａ－としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、１－メチルエチリデン基、１，１－プロピリデン基、１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、シクロヘキシリデン基、フェニルメチレン基、ナフチルメチレン基、１－フェニルエチリデン基等の２価の有機基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

　上記式（ＯＰ－２）で表される化合物のなかでは、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^２０、および、Ｒ^２１が炭素数３以下のアルキル基であり、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、Ｒ^１９、Ｒ^２２、および、Ｒ^２３が水素原子または炭素数３以下のアルキル基であるポリフェニレンエーテル化合物が好ましく、特に式（ＯＰ－３）または式（ＯＰ－４）で表される－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－が、式（ＯＰ－９）、式（ＯＰ－１０）、および／または式（ＯＰ－１１）であり、式（ＯＰ－５）で表される－（Ｙ－Ｏ）－が、式（ＯＰ－１２）または式（ＯＰ－１３）であることが好ましい。ａおよび／またはｂが２以上の整数の場合、２以上の－（Ｙ－Ｏ）－は、それぞれ独立に、式（ＯＰ－１２）および／または式（ＯＰ－１３）が２以上配列した構造であるか、あるいは式（ＯＰ－１２）と式（ＯＰ－１３）がブロックまたはランダムに配列した構造であってよい。

（式（ＯＰ－１０）中、Ｒ^４４、Ｒ^４５、Ｒ^４６、および、Ｒ^４７は、同一または異なってもよく、水素原子またはメチル基である。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）
　－Ｂ－は、式（ＯＰ－４）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。
（式（ＯＰ－１１）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）
　－Ｂ－は、式（ＯＰ－４）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は、式（ＯＰ－１４）で表される化合物および／または式（ＯＰ－１５）で表される化合物であることがさらに好ましく、式（ＯＰ－１５）で表される化合物であることが一層好ましい。
（式（ＯＰ－１４）中、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。）
　式（ＯＰ－１４）におけるａおよびｂは、それぞれ独立に、式（ＯＰ－２）におけるａおよびｂと同義であり、好ましい範囲も同様である。
（式（ＯＰ－１５）中、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。）
　式（ＯＰ－１５）におけるａおよびｂは、それぞれ独立に、式（ＯＰ－２）におけるａおよびｂと同義であり、好ましい範囲も同様である。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）は、公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、末端がメタクリロイル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０００」が挙げられる。また、末端がビニルベンジル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、三菱ガス化学製「ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００」、「ＯＰＥ－２ｓｔ２２００」が挙げられる。また、末端がビニルベンジル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０」のような末端が水酸基であるポリフェニレンエーテル化合物を、ビニルベンジルクロリド等を用いてビニルベンジル基に変性したものを用いることもできる。

　その他、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）の詳細は、特開２００６－０２８１１１号公報、特開２０１８－１３１５１９号公報、ＷＯ２０１９－１３８９９２号公報、ＷＯ２０２２－０５４３０３号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によるポリスチレン換算の数平均分子量（詳細は後述する実施例に記載の方法に従う）は、５００以上３，０００以下であることが好ましい。数平均分子量が５００以上であることにより、本実施形態の樹脂組成物を塗膜状にする際にべたつきがより一層抑制される傾向にある。また、数平均分子量が３，０００以下であることにより、溶剤への溶解性がより一層向上する傾向にある。
　また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））のＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（詳細は後述する実施例に記載の方法に従う）は、８００以上１０，０００以下であることが好ましく、８００以上５，０００以下であることがより好ましい。重量平均分子量が前記下限値以上であることにより、樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）がより低くなる傾向にあり、前記上限値以下であることにより、後述するワニス等を作製する際の溶剤への樹脂組成物の溶解性、低粘度性および成形性がより向上する傾向にある。
　さらに、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）である場合の、末端の炭素－炭素不飽和二重結合当量は、炭素－炭素不飽和二重結合１つあたり４００～５０００ｇであることが好ましく、４００～２５００ｇであることがより好ましい。末端の炭素－炭素不飽和二重結合当量が前記下限値以上であることにより、樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）がより低くなる傾向にあり、上記上限値以下であることにより、溶剤への樹脂組成物の溶解性、低粘度性および成形性がより向上する傾向にある。

＜＜式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）を含んでいてもよい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）を含むことにより、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れた樹脂組成物が得られる。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
　芳香族炭化水素連結基は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素のみからなる基であってもよいし、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素と他の連結基の組み合わせからなる基であってもよい。芳香族炭化水素連結基は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素のみからなる基であることが好ましい。なお、芳香族炭化水素が有していてもよい置換基は、置換基Ｚ（例えば、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数２～６のアルキニル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等）が挙げられる。また、上記芳香族炭化水素は、置換基を有さない方が好ましい。
　芳香族炭化水素連結基は、通常、２価の連結基である。

　芳香族炭化水素連結基は、具体的には、置換基を有していてもよい、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、フルオレンジイル基が挙げられ、中でも置換基を有していてもよいフェニレン基が好ましい。置換基は、上述の置換基Ｚが例示されるが、上述したフェニレン基等の基は置換基を有さない方が好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位は、下記式（Ｖ１）で表される構成単位、下記式（Ｖ２）で表される構成単位、および、下記式（Ｖ３）で表される構成単位の少なくとも１つを含むことがより好ましい。なお、下記式中の＊は結合位置を表す。また、以下、式（Ｖ１）～（Ｖ３）で表される構成単位をまとめて、「構成単位（ａ）」ということがある。

　式（Ｖ１）～（Ｖ３）中、Ｌ^１は芳香族炭化水素連結基（炭素数６～２２が好ましく、６～１８がより好ましく、６～１０がさらに好ましい）である。具体的には、置換基を有していてもよい、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、フルオレンジイル基が挙げられ、中でも置換基を有していてもよいフェニレン基が好ましい。置換基は、上述の置換基Ｚが例示されるが、上述したフェニレン基等の基は置換基を有さない方が好ましい。
　構成単位（ａ）を形成する化合物としては、ジビニル芳香族化合物であることが好ましい。すなわち、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）は、ジビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ａ）を含むことが好ましい。ジビニル芳香族化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、ビス（１－メチルビニル）ベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルアントラセン、ジビニルビフェニル、ジビニルフェナントレンなどが挙げられる。中でもジビニルベンゼンが特に好ましい。これらのジビニル芳香族化合物は、１種を用いてもよく、必要に応じて２種以上を用いてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）は、上述のとおり、構成単位（ａ）の単独重合体であってもよいが、他のモノマー由来の構成単位との共重合体であってもよい。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）は、共重合体であるとき、その共重合比は、構成単位（ａ）が３モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましく、１０モル％以上であることがさらに好ましく、１５モル％以上であってもよい。上限値としては、９０モル％以下であることが好ましく、８５モル％以下であることがより好ましく、８０モル％以下であることがさらに好ましく、７０モル％以下であることが一層好ましく、６０モル％以下であることがより好ましく、５０モル％以下であることがさらに一層好ましく、４０モル％以下であることがさらによりさらに一層好ましく、３０モル％以下であることが特に一層好ましく、さらには、２５モル％以下、２０モル％以下であってもよい。

　他のモノマー由来の構成単位としては、１つのビニル基を有する芳香族化合物（モノビニル芳香族化合物）に由来する構成単位（ｂ）が例示される。

　モノビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ｂ）としては、下記式（Ｖ４）で表される構成単位を含むことが好ましい。

　式（Ｖ４）中、Ｌ^２は芳香族炭化水素連結基であり、好ましいものの具体例としては、上記Ｌ^１の例が挙げられる。＊は結合位置を表す。
　Ｒ^Ｖ１は水素原子または炭素数１～１２の炭化水素基（好ましくはアルキル基）である。Ｒ^Ｖ１が炭化水素基であるとき、その炭素数は１～６が好ましく、１～３がより好ましい。Ｒ^Ｖ１およびＬ^２は上述の置換基Ｚを有していてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）がモノビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ｂ）を含む共重合体であるとき、モノビニル芳香族化合物の例としては、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニルなどのビニル芳香族化合物；ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ，ｐ－ジメチルスチレン、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、ｐ－エチルビニルベンゼン、メチルビニルビフェニル、エチルビニルビフェニルなどの核アルキル置換ビニル芳香族化合物などが挙げられる。ここで例示したモノビニル芳香族化合物は適宜上述の置換基Ｚを有していてもよい。また、これらのモノビニル芳香族化合物は、１種を用いても２種以上を用いてもよい。これらの中で、構成単位（ｂ）は、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、およびｐ－エチルビニルベンゼンからなる群より選択される少なくとも１種に由来する構成単位を含むことが好ましく、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、およびｐ－エチルビニルベンゼンからなる群より選択される少なくとも１種に由来する構成単位に加えて、スチレンに由来する構成単位をさらに含むことがより好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）が構成単位（ｂ）を含む共重合体であるとき、構成単位（ｂ）の共重合比は、１０モル％以上であることが好ましく、１５モル％以上であることがさらに好ましく、さらには、２０モル％以上、３０モル％以上、４０モル％以上、５０モル％以上、６０モル％以上、７０モル％以上、７５モル％以上であってもよい。上限値としては、９８モル％以下であることが好ましく、９０モル％以下であることがより好ましく、８５モル％以下であることがさらに好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）は、構成単位（ａ）および構成単位（ｂ）以外のその他の構成単位を有していてもよい。その他の構成単位としては、例えば、シクロオレフィン化合物に由来する構成単位（ｃ）などが挙げられる。シクロオレフィン化合物としては、環構造内に二重結合を有する炭化水素類が挙げられる。具体的に、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィンの他、ノルボルネン、ジシクロペンタジエンなどのノルボルネン環構造を有する化合物、インデン、アセナフチレンなどの芳香族環が縮合したシクロオレフィン化合物などを挙げることができる。ノルボルネン化合物の例としては、特開２０１８－０３９９９５号公報の段落００３７～００４３に記載のものが挙げられ、これの内容は本明細書に組み込まれる。なお、ここで例示したシクロオレフィン化合物はさらに上述の置換基Ｚを有していてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）が構成単位（ｃ）を含む共重合体であるとき、構成単位（ｃ）の共重合比は、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、３０モル％以上であることがさらに好ましい。上限値としては、９０モル％以下であることが好ましく、８０モル％以下であることがより好ましく、７０モル％以下であることがさらに好ましく、５０モル％以下であってもよく、３０モル％以下であってもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）には、さらに異なる重合性化合物（以下、他の重合性化合物ともいう）に由来する構成単位（ｄ）が組み込まれていてもよい。他の重合性化合物（単量体）としては、例えば、ビニル基を３つ含む化合物が挙げられる。具体的には、１，３，５－トリビニルベンゼン、１，３，５－トリビニルナフタレン、１，２，４－トリビニルシクロへキサンが挙げられる。あるいは、エチレングリコールジアクリレート、１，３－ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。他の重合性化合物に由来する構成単位（ｄ）の共重合比（ｄ）は、３０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、構成単位（ｂ）～（ｄ）の少なくとも１種を含む重合体が例示される。さらには、構成単位（ａ）～（ｄ）の合計が、全構成単位の９５モル％以上、さらには９８モル％以上を占める態様が例示される。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の他の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、末端を除く全構成単位のうち、芳香族環を含む構成単位が９０モル％以上の重合体であることが好ましく、９５モル％以上の重合体であることがより好ましく、１００モル％の重合体であってもよい。
　なお、全構成単位当たりのモル％を算出するにあたり、１つの構成単位とは、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の製造に使用する単量体（例えば、ジビニル芳香族化合物、モノビニル芳香族化合物など）１分子に由来するものとする。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の製造方法は特に限定されず常法によればよいが、例えば、ジビニル芳香族化合物を含む原料を（必要により、モノビニル芳香族化合物、シクロオレフィン化合物等を共存させ）、ルイス酸触媒の存在下で重合させることが挙げられる。ルイス酸触媒としては、三フッ化ホウ素等の金属フッ化物またはその錯体を用いることができる。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の鎖末端の構造は特に限定されないが、上記ジビニル芳香族化合物に由来する基について言うと、以下の式（Ｅ１）の構造を取ることが挙げられる。なお、式（Ｅ１）中のＬ^１は上記式（Ｖ１）で規定したものと同じである。＊は結合位置を表す。
　　＊－ＣＨ＝ＣＨ－Ｌ^１－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（Ｅ１）

　モノビニル芳香族化合物に由来する基が鎖末端となったときには、下記式（Ｅ２）の構造を取ることが挙げられる。式中のＬ^２およびＲ^Ｖ１はそれぞれ前記の式（Ｖ４）で定義したものと同じ意味である。＊は結合位置を表す。
　　＊－ＣＨ＝ＣＨ－Ｌ^２－Ｒ^Ｖ１　　　（Ｅ２）

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の分子量は、数平均分子量Ｍｎで、３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、１，０００以上であることがさらに好ましく、１，５００以上であることがより好ましい。数平均分子量Ｍｎの上限としては、１３０，０００以下であることが好ましく、１２０，０００以下であることがより好ましく、１１０，０００以下であることがさらに好ましく、１００，０００以下であることがさらに好ましく、３０，０００以下、１０，０００以下、５，０００以下であってもよい。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の分子量は、重量平均分子量Ｍｗで、３，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）が持つ優れた低誘電特性、特にＤｆや吸湿後の誘電特性を、樹脂組成物の硬化物に効果的に発揮させることができる。重量平均分子量Ｍｗの上限としては、１３０，０００以下であることが好ましく、１００，０００以下であることがより好ましく、８０，０００以下であることがさらに好ましく、５０，０００以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、プリプレグもしくは樹脂シートを回路形成基板に積層した際、埋め込み不良が起こりにくい傾向にある。
　重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比で表される単分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１００以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましく、２０以下であることがさらに好ましく、１５以下であってもよく、１２以下であってもよい。下限値としては、１．１以上であることが実際的であり、２．０以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましく、５以上であることがさらに好ましく、７以上であることが一層好ましく、８以上であることがより一層好ましい。
　上記ＭｗおよびＭｎは後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物が式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）を２種以上含む場合、混合物のＭｗ、ＭｎならびにＭｗ／Ｍｎが上記範囲を満たすことが好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）のビニル基の当量は、２００ｇ／ｅｑ．以上であることが好ましく、２３０ｇ／ｅｑ．以上であることがより好ましく、２５０ｇ／ｅｑ．以上であることがさらに好ましく、３００ｇ／ｅｑ．以上、３５０ｇ／ｅｑ．以上であってもよい。また、ビニル基の当量は、１２００ｇ／ｅｑ．以下であることが好ましく、１０００ｇ／ｅｑ．以下であることがより好ましく、さらには、８００ｇ／ｅｑ．以下、６００ｇ／ｅｑ．以下、５００ｇ／ｅｑ．以下、４００ｇ／ｅｑ．以下、３５０ｇ／ｅｑ．以下であってもよい。ビニル基当量が前記下限値以上であることにより、樹脂組成物の保存安定性が向上し、樹脂組成物の流動性が向上する傾向にある。そのため、成形性が向上し、プリプレグ等の形成時にボイドが発生しにくくなり、より信頼性の高いプリント配線板が得られる傾向にある。一方、ビニル基当量が前記上限値以下であることにより、得られる硬化物の耐熱性が向上する傾向にある。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）のガラス転移温度は、１７０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上であることがより好ましく、１９０℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることが一層好ましい。ガラス転移温度の上限値としては、３５０℃以下であることが好ましく、３００℃以下であってもよい。ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置を用いて、ＪＩＳ－Ｋ７２４４－４：１９９９（プラスチック－動的機械特性の試験方法－第４部：非共振法）に準拠して、開始温度３０℃、終了温度４００℃、昇温速度５℃／分、測定周波数１Ｈｚ、窒素雰囲気下において、測定サンプルの動的粘弾性を測定し、その際得られた損失正接（ｔａｎσ）の最大値をガラス転移温度として求めることができる。動的粘弾性測定装置としては、セイコーインスツルメンツ株式会社性、ＥＸＳＴＡＲ６０００　ＤＭＳ６１００を用いることができる。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）は、その硬化物が低誘電特性に優れることが好ましい。例えば、本実施形態で用いる式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の硬化物は、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が２．８０以下であることが好ましく、２．６０以下であることがより好ましく、２．５０以下であることがさらに好ましく、２．４０以下であることが一層好ましい。また、前記比誘電率の下限値は、例えば、１．８０以上が実際的である。また、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）の硬化物は、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．００３０以下であることが好ましく、０．００２０以下であることがより好ましく、０．００１０以下であることがさらに好ましい。また、前記誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。
　比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）は、以下の方法で測定する。
　樹脂の粉体４．５ｇを、ステンレス製の金型１００ｍｍ×３０ｍｍ×１．０ｍｍ高の枠に敷き詰め、真空プレス機（北川精機株式会社製）にセットして、２００℃、２２０℃、および、２４０℃で１．５時間保持、面圧１．９ＭＰａでプレスを行って、硬化板を製造する。
　前記硬化板を幅１．０ｍｍにダウンサイジングした後に、１２０℃で、６０分間乾燥させた後、摂動法空洞共振器を用いて、１０ＧＨｚにおける乾燥後の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）を測定する。測定温度は２３℃とする。
　摂動法空洞共振器は、アジレントテクノロジー株式会社製、Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳを用いる。

　本明細書において式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）については、国際公開第２０１７／１１５８１３号の段落００２９～００５８に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２０１８－０３９９９５号公報の段落００１３～００５８に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２０１８－１６８３４７号公報の段落０００８～００４３に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００６－０７０１３６号公報の段落００１４～００４２に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００６－０８９６８３号公報の段落００１４～００６１に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００８－２４８００１号公報の段落０００８～００３６に記載の化合物およびその合成反応条件等を参照することができ、本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物における熱硬化性化合物（Ｃ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、２０質量部以上であることが一層好ましく、２５質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、吸湿耐熱性がより向上する傾向にある。また、熱硬化性化合物（Ｃ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、７５質量部以下であることがより好ましく、６０質量部以下であることがさらに好ましく、５０質量部以下であることが一層好ましく、４０質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ｃ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物が熱硬化性化合物（Ｃ）を２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜他の熱硬化性化合物（Ｄ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される他の熱硬化性化合物（Ｄ）（本明細書において、単に、「他の熱硬化性化合物（Ｄ）」ということがある）の１種以上を含んでいてもよい。
　本実施形態においては、他の熱硬化性化合物（Ｄ）は、マレイミド化合物、および、シアン酸エステル化合物の少なくとも１種を含むことがより好ましい。

＜＜マレイミド化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物を含んでいてもよい。マレイミド化合物はプリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。本実施形態の樹脂組成物は、１分子中に１以上（好ましくは２以上、より好ましくは２～１２、さらに好ましくは２～６、一層好ましくは２～４、より一層好ましくは２または３、さらに一層好ましくは２）のマレイミド基を有する化合物であることが好ましい。
　本実施形態においては、マレイミド化合物は、式（Ｍ０）～式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、式（Ｍ３）で表される化合物を含むことがさらに好ましい。
（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
　Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、フェニル基であることが好ましく、水素原子およびメチル基の一方であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　Ｒ^５２は、メチル基であることが好ましい。
　ｎ_１は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であることがより一層好ましい。
　式（Ｍ０）で表される化合物は、１種のみの他、２種以上の混合物であってもよい。混合物の例としては、ｎ_１が異なる化合物の混合物、Ｒ^５１および／またはＲ^５２の置換基の種類が異なる化合物の混合物、ベンゼン環に対するマレイミド基と酸素原子の結合位置（メタ位、パラ位、オルト位）が異なる化合物の混合物、ならびに、前記の２つ以上の異なる点が組み合わされた化合物の混合物などが挙げられる。以下、式（Ｍ１）～（Ｍ５）で表される化合物についても同様である。
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）

　式中のＲ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ１およびＲ^Ｍ３は、それぞれ独立に、アルキル基が好ましく、Ｒ^Ｍ２およびＲ^Ｍ４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ａｒ^Ｍは、２価の芳香族基を表し、好ましくはフェニレン基、ナフタレンジイル基、フェナントレンジイル基、アントラセンジイル基であり、より好ましくはフェニレン基であり、さらに好ましくはｍ－フェニレン基である。Ａｒ^Ｍは置換基を有していてもよく、置換基としては、アルキル基が好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。しかしながら、Ａｒ^Ｍは無置換であることが好ましい。
　Ａは、４～６員環の脂環基であり、５員の脂環基（好ましくはベンゼン環と合せてインダン環となる基）がより好ましい。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８はそれぞれ独立に、アルキル基であり、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
　ｍｘは１または２であり、２であることが好ましい。
　ｌｘは０または１であり、１であることが好ましい。
　Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基がより好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ１２およびＲ^Ｍ１３は、それぞれ独立に、アルキル基が好ましく、Ｒ^Ｍ１１およびＲ^Ｍ１４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、炭素数１～４のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、または、炭素数６～１０のアリール基であることが好ましい。
　ｐｘは０～３の整数を表し、０～２の整数が好ましく、０または１がより好ましく、０がさらに好ましい。
　ｎｘは１～２０の整数を表す。ｎｘは１０以下の整数であってもよい。
　尚、本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｍ１）で表される化合物であって、少なくともｎｘの値が異なる化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、樹脂組成物中の式（Ｍ１）で表される化合物におけるｎｘの平均値（平均繰返単位数）ｎは、低い融点（低軟化点）で、かつ溶融粘度が低く、ハンドリング性に優れたものとするため、０．９２以上であることが好ましく、０．９５以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましく、１．１以上であることが一層好ましい。また、ｎは、１０．０以下であることが好ましく、８．０以下であることがより好ましく、７．０以下であることがさらに好ましく、６．０以下であることが一層好ましく、５．０以下であってもよい。後述する式（Ｍ１－１）等についても同様である。

　式（Ｍ１）で表される化合物は、下記の式（Ｍ１－１）で表される化合物であることが好ましい。
（式（Ｍ１－１）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式中のＲ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ２１およびＲ^Ｍ２３は、アルキル基が好ましく、Ｒ^Ｍ２２およびＲ^Ｍ２４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表し、水素原子が好ましい。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３３およびＲ^Ｍ３６は、水素原子が好ましく、Ｒ^Ｍ３４およびＲ^Ｍ３５はアルキル基が好ましい。
　Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。ｎｘは１０以下の整数であってもよい。

　式（Ｍ１－１）で表される化合物は、下記式（Ｍ１－２）で表される化合物であることが好ましい。
（式（Ｍ１－２）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式（Ｍ１－２）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、Ｒ^Ｍ２４、Ｒ^Ｍ２５、Ｒ^Ｍ２６、Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、Ｒ^Ｍ３０、Ｒ^Ｍ３１、Ｒ^Ｍ３２、Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、Ｒ^Ｍ３６、Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、Ｒ^Ｍ３９、および、ｎｘは、それぞれ、式（Ｍ１－１）におけるＲ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、Ｒ^Ｍ２４、Ｒ^Ｍ２５、Ｒ^Ｍ２６、Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、Ｒ^Ｍ３０、Ｒ^Ｍ３１、Ｒ^Ｍ３２、Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、Ｒ^Ｍ３６、Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、Ｒ^Ｍ３９、および、ｎｘと同義であり、好ましい範囲も同様である。

　式（Ｍ１－１）で表される化合物は、さらには、下記式（Ｍ１－３）で表される化合物であることが好ましく、下記式（Ｍ１－４）で表される化合物であることがより好ましい。
（式（Ｍ１－３）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
　ｎｘは１０以下の整数であってもよい。
（式（Ｍ１－４）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式（Ｍ１）で表される化合物の分子量は、５００以上であることが好ましく、６００以上であることがより好ましく、７００以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性および低吸水性がより向上する傾向にある。また、式（Ｍ１）で表される化合物の分子量は、１００００以下であることが好ましく、９０００以下であることがより好ましく、７０００以下であることがさらに好ましく、５０００以下であることが一層好ましく、４０００以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐熱性および取り扱い性がより向上する傾向にある。
（式（Ｍ２）中、Ｒ^５４は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_４は１以上の整数を表す。）
　ｎ_４は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であってもよい。
　式（Ｍ２）で表される化合物は、ｎ_４が異なる化合物の混合物であってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。
（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
　Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、フェニル基であることが好ましく、水素原子およびメチル基の一方であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　ｎ_５は１以上５以下の整数であることが好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましい。
　式（Ｍ３）で表される化合物は、ｎ₅が異なる化合物の混合物であってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。
（式（Ｍ４）中、Ｒ^５６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ^５７は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。）

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
　Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、フェニル基であることが好ましく、水素原子およびメチル基の一方であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　Ｒ^５９は、メチル基であることが好ましい。
　ｎ_６は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であってもよい。
　式（Ｍ５）で表される化合物は、ｎ_６が異なる化合物の混合物あってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

　上記の他、マレイミド化合物としては、国際公開第２０２０／２６２５７７号の段落００６１～００６６および特許７１６０１５１号に記載の化合物等を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　マレイミド化合物は、公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、式（Ｍ０）で表される化合物として、ケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－８０」、式（Ｍ１）で表される化合物として、ＤＩＣ社製「ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ」、式（Ｍ２）で表される化合物として大和化成工業社製「ＢＭＩ－２３００」、式（Ｍ３）で表される化合物として、日本化薬株式会社製「ＭＩＲ－３０００」、式（Ｍ４）で表される化合物としてケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－７０」、式（Ｍ５）で表される化合物として、日本化薬社製「ＭＩＲ－５０００」、その他、日本化薬社製「ＭＩＺ－００１」、社製、「ＮＥ－Ｘ－９５００」が挙げられる。

　また、上記以外のマレイミド化合物としては、２つ以上のマレイミド基を有する化合物が例示され、具体的には、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、およびこれらのプレポリマー、これらのマレイミドとアミンのプレポリマー等が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物がマレイミド化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１５質量部以上であることが一層好ましく、２０質量部以上であることがより一層好ましい。マレイミド化合物の含有量が１質量部以上であることにより、得られる硬化物の耐燃性が向上する傾向にある。また、マレイミド化合物の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、７０質量部以下であることがより好ましく、６０質量部以下であることがさらに好ましく、５０質量部以下であることが一層好ましく、４０質量部以下であることがより一層好ましく、３０質量部以下であってもよい。マレイミド化合物の含有量が９０質量部以下であることにより、金属箔ピール強度および低吸水性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、マレイミド化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜エポキシ化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物を含んでいてもよい。
　エポキシ化合物は、１分子中に１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）のエポキシ基を有する化合物または樹脂であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　エポキシ化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロロヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらを用いることで、樹脂組成物の成形性、密着性が向上する。これらの中でも、難燃性および耐熱性をより一層向上させる観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物がエポキシ化合物を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい。エポキシ化合物の含有量が０．１質量部以上であることにより、金属箔ピール強度、靭性が向上する傾向にある。エポキシ化合物の含有量の上限値は、本実施形態の樹脂組成物がエポキシ化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましく、８質量部以下、５質量部以下であってもよい。エポキシ化合物の含有量が５０質量部以下であることにより、得られる硬化物の電気特性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、エポキシ化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、エポキシ化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、エポキシ化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいい、好ましくは０．０１質量部未満であり、さらには０．００１質量部未満であってもよい。

＜＜フェノール化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物を含んでいてもよい。
　フェノール化合物は、１分子中に１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　フェノール化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラックフェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。これらの中でも、得られる硬化物の耐燃性をより一層向上させる観点から、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、および水酸基含有シリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物がフェノール化合物を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい。また、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましく、５質量部以下であってもよい。
　本実施形態における樹脂組成物は、フェノール化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、フェノール化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、フェノール化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいう。

＜＜オキセタン樹脂＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、オキセタン樹脂を含んでいてもよい。
　オキセタン樹脂は、オキセタニル基を１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）有する化合物であれば、特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、アルキルオキセタン（例えば、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等）、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）オキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成社製）、ＯＸＴ－１２１（東亞合成社製）等が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物は、オキセタン樹脂を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物が、オキセタン樹脂を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい。オキセタン樹脂の含有量が０．１質量部以上であることにより、金属箔ピール強度および靭性が向上する傾向にある。オキセタン樹脂の含有量の上限値は、本実施形態の樹脂組成物が、オキセタン樹脂を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましく、５質量部以下であってもよい。オキセタン樹脂の含有量が５０質量部以下であることにより、得られる硬化物の電気特性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、オキセタン樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、オキセタン樹脂を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、オキセタン樹脂の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいう。

＜＜ベンゾオキサジン化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物を含んでいてもよい。
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　ベンゾオキサジン化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学社製）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学社製）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学社製）等が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物がベンゾオキサジン化合物を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、５０質量部以下であることが好ましい。
　本実施形態における樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、ベンゾオキサジン化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいう。

＜＜（メタ）アリル基を含む化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（メタ）アリル基を含む化合物を含むことが好ましく、アリル基を含む化合物を含むことがより好ましい。
　また、（メタ）アリル基を含む化合物は、（メタ）アリル基を２以上含む化合物であることが好ましく、アリル基を２以上含む化合物であることがより好ましい。
　（メタ）アリル基を含む化合物としては、アリルイソシアヌレート化合物、アリル基置換ナジイミド化合物、グリコールウリル構造を有するアリル化合物、および、ジアリルフタレートからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、アリルイソシアヌレート化合物、アリル基置換ナジイミド化合物、および、グリコールウリル構造を有するアリル化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、アリル基置換ナジイミド化合物を含むことがさらに好ましく、アルケニル置換ナジイミド化合物がさらに好ましい。

　アルケニル置換ナジイミド化合物は、分子中に１個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、式（ＡＮ－１）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
（式（ＡＮ－１）中、Ｒ_１は、各々独立して、水素原子、または、炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ_２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、式（ＡＮ－２）で表される基、または、式（ＡＮ－３）で表される基を示す。）
（式（ＡＮ－２）中、Ｒ_３は、メチレン基、イソプロピリデン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－、－Ｓ－、または、－Ｓ（＝Ｏ）_２－を示す。）
（式（ＡＮ－３）中、Ｒ_４は、各々独立して、炭素数１～４のアルキレン基、または、炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。）

　式（ＡＮ－１）で表される化合物のなかでも、式（ＡＮ－４）で表される化合物および（ＡＮ－５）で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。

　その他、アルケニル置換ナジイミド化合物は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、ＢＡＮＩ－Ｍ（丸善石油化学株式会社製、式（ＡＮ－４）で表される化合物）、ＢＡＮＩ－Ｘ（丸善石油化学株式会社製、式（ＡＮ－５）で表される化合物）などが挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物は、（メタ）アリル基を含む化合物（好ましくは、アルケニル置換ナジイミド化合物）を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物が、（メタ）アリル基を含む化合物（好ましくは、アルケニル置換ナジイミド化合物）を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、また、５０質量部以下であることが好ましい。
　本実施形態における樹脂組成物は、（メタ）アリル基を含む化合物（好ましくは、アルケニル置換ナジイミド化合物）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、アルケニル置換ナジイミド化合物（さらには、（メタ）アリル基を含む化合物）を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、アルケニル置換ナジイミド化合物（さらには、（メタ）アリル基を含む化合物）の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいう。

＜＜シアン酸エステル化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を含むことが好ましい。
　シアン酸エステル化合物は、シアネート基（シアナト基）を１分子内に１以上（好ましくは２以上、より好ましくは２～１２、さらに好ましくは２～６、一層好ましくは２～４、より一層好ましくは２または３、さらに一層好ましくは２）含む化合物であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。また、シアン酸エステル化合物は、シアネート基が芳香族骨格（芳香族環）に直接結合している化合物であることが好ましい。
　シアン酸エステル化合物としては、例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ナフトールアラルキル型シアネート）、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールメタン型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、およびジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、得られる硬化物の低吸水性をより一層向上させる観点から、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、およびジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、およびナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物であることがさらに好ましい。これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法により調製してもよく、市販品を用いてもよい。なお、ナフトールアラルキル骨格、ナフチレンエーテル骨格、キシレン骨格、トリスフェノールメタン骨格、またはアダマンタン骨格を有するシアン酸エステル化合物は、比較的、官能基当量数が大きく、未反応のシアン酸エステル基が少なくなるため、これらを用いた樹脂組成物の硬化物は低吸水性がより一層優れる傾向にある。また、芳香族骨格またはアダマンタン骨格を有することに主に起因して、めっき密着性がより一層向上する傾向にある。

　ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物としては、下記式（１）で表される化合物がより好ましい。

（式（１）中、Ｒ³は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、ｎ３は、１以上の整数を表す。）

　式（１）中、Ｒ³は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、この中でも水素原子が好ましい。
　式（１）中、ｎ３は、１以上の整数であり、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましく、１～６の整数であることがさらに好ましい。

　また、ノボラック型シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物が好ましい。
（式（ＶＩＩ）中、Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、ｎ７は１以上の整数を表す。）

　式（ＶＩＩ）中、Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、この中でも水素原子が好ましい。
　式（ＶＩＩ）中、ｎ７は１以上の整数であり、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましく、１～６の整数であることがさらに好ましい。

　ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物としては、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、および、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンのプレポリマーからなる群より選ばれる１種以上を用いてもよい。

　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、８質量部以上であることがより好ましい。シアン酸エステル化合物の含有量が、０．１質量部以上であることにより、得られる硬化物の耐熱性、耐燃焼性、耐薬品性、低誘電特性（低比誘電率、低誘電正接）、絶縁性が向上する傾向にある。シアン酸エステル化合物の含有量の上限値は、本実施形態の樹脂組成物がシアン酸エステル化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、７０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましく、３０質量部以下であることが一層好ましく、２０質量部以下であることがより一層好ましい。
　本実施形態における樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物における他の熱硬化性化合物（Ｄ）の含有量（総量）は、樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、２０質量部以上であることが一層好ましく、２５質量部以上であることがより一層好ましく、３０質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、耐熱性、めっき密着性、低熱膨張性等がより向上する傾向にある。また、他の熱硬化性化合物（Ｄ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、１００質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８０質量部以下であることがさらに好ましく、７０質量部以下であることが一層好ましく、６０質量部以下であることがより一層好ましく、５０質量部以下であることがさらに一層好ましく、４０質量部以下であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、他の熱硬化性化合物（Ｄ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜難燃剤（Ｆ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤（Ｆ）を含んでいてもよい。難燃剤（Ｆ）としては、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤およびシリコーン系難燃剤が例示され、リン系難燃剤が好ましい。
　難燃剤（Ｆ）としては、公知のものが使用でき、例えば、赤リン、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリアルキルホスフェート、ジアルキルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、ホスファゼン、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のリン系難燃剤、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化フタルイミド、テトラブロモビスフェノールＡ、ペンタブロモベンジル（メタ）アクリレート、ペンタブロモトルエン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエーテル、ビス－１，２－ペンタブロモフェニルエタン、塩素化ポリスチレン、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、部分ベーマイト、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、シリコーンゴム、シリコーンレジン等のシリコーン系難燃剤が挙げられる。
　本実施形態においては、これらの中でも、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）が低誘電特性を損なわないことから好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物が難燃剤（Ｆ）を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１３質量部以上であってもよい。また、難燃剤（Ｆ）の含有量の下限値は、３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であってもよい。
　難燃剤（Ｆ）は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜他の充填材（Ｇ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、フッ素樹脂フィラー（Ａ）以外の他の充填材（Ｇ）（本明細書において、単に、「他の充填材（Ｇ）」ということがある）を含んでいてもよい。
　本実施形態で用いる他の充填材（Ｇ）は、低誘電特性に優れることがより好ましい。例えば、本実施形態で用いる他の充填材（Ｇ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が８．０以下であることが好ましく、６．０以下であることがより好ましく、４．０以下であることがさらに好ましい。また、比誘電率の下限値は、例えば、２．０以上が実際的である。また、本実施形態で用いる他の充填材（Ｇ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．０５以下であることが好ましく、０．０１以下であることがより好ましい。また、誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。比誘電率（Ｄｋ）、誘電正接（Ｄｆ）は、後述する実施例に記載の方法で測定される。

　本実施形態で使用される他の充填材（Ｇ）としては、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、アルミナ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、フォルステライト、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム等の複合酸化物、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物（水和物を含む）、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、硫酸バリウム、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材（無機充填材）の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなどの有機系の充填材（有機充填材）が挙げられる。
　本実施形態においては、他の充填材（Ｇ）シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムおよび、チタン酸アルミニウムからなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、およびフォルステライトからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましい。他の充填材（Ｇ）は、低誘電特性の観点からは、シリカ、および、水酸化アルミニウム、からなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、シリカを含むことがさらに好ましい。他の充填材（Ｇ）は、高熱伝導性の点観点からは、窒化ホウ素を含むことがより好ましい。特に、本実施形態の樹脂組成物においては、これらの無機充填材（好ましくはシリカ）とフッ素樹脂フィラー（Ａ）を使用することで、ピール強度をより向上させることができる。

　他の充填材（Ｇ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上である。また、他の充填材（Ｇ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、分散性の観点から、好ましくは３μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以下である。
　なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法などの粒度分布測定装置により、分散媒中に所定量投入された粉体の粒度分布を測定し、小さい粒子から体積積算して全体積の５０％に達したときの値を意味する。ここでの分散媒は、樹脂組成物が溶剤を含む場合、当該溶媒を意味する。

　本実施形態の樹脂組成物における他の充填材（Ｇ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましく、６０質量部以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、低熱膨張性、低誘電正接性がより向上する傾向にある。また、他の充填材（Ｇ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、１０００質量部以下であることが好ましく、８００質量部以下であることがより好ましく、５００質量部以下であることがさらに好ましく、３００質量部以下であることが一層好ましく、２００質量部以下であることがより一層好ましく、さらには１００質量部以下、８０質量部以下、７０質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、成形性がより向上する傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物における他の充填材（Ｇ）の含有量は、また、フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、０質量部であってもよいが、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましく、９０質量部以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、ピール強度がより向上する傾向にある。また、前記他の充填材（Ｇ）の含有量の上限値は、フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、５００質量部以下であることが好ましく、４００質量部以下であることがより好ましく、３００質量部以下であることがさらに好ましく、２５０質量部以下であることが一層好ましく、２００質量部以下であることがより一層好ましく、１５０質量部以下であることがさらにより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、吸湿耐熱性や低誘電特性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、他の充填材（Ｇ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物において、好ましい実施形態の一例として、フッ素樹脂フィラー（Ａ）と他の充填材（Ｇ）の含有量が溶剤を除く成分の３０質量％～８０質量％である態様が例示される。

　本実施形態の樹脂組成物において、他の充填材（Ｇ）、特に無機充填材を用いる際、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤を含むことにより、他の充填材（Ｇ）の分散性、樹脂成分と、他の充填材（Ｇ）および後述する基材との接着強度がより向上する傾向にある。
　シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、ビニルシラン系化合物（例えば、ビニルトリメトキシシラン等）、スチリルシラン系化合物（例えば、ｐ－スチリルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」等が挙げられる。
　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であってよい。

　また、本実施形態において、他の充填材（Ｇ）、特に無機充填材は、上述したシランカップリング剤により予め表面処理されたものであってもよい。

＜活性エステル化合物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で活性エステル化合物を含んでいてもよい。活性エステル化合物としては、特に限定されず、例えば、国際公開第２０２１／１７２３１７号の段落００６４～００６６の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物が活性エステル化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、また、５０質量部以下であることが好ましい。
　本実施形態における樹脂組成物は、活性エステル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、活性エステル化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、活性エステル化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部未満であることいい、０．１質量部未満であることが好ましく、０．０１質量部未満であることがさらに好ましい。

＜他のエラストマー＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）以外のエラストマー（他のエラストマー）を含んでいてもよい。塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）以外のエラストマーは、塩基性基および酸性基を含まないエラストマーである。
　本実施形態において、他のエラストマーとしては、特に限定されず、例えば、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレンブタジエン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンエチレン、スチレンブタジエンスチレン、スチレンイソプレンスチレン、スチレンエチレンブチレンスチレン、スチレンプロピレンスチレン、スチレンエチレンプロピレンスチレン、フッ素ゴム、シリコーンゴム、それらの水添化合物、それらのアルキル化合物、およびそれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。
　また、他のエラストマーは、熱可塑性エラストマーであっても、熱硬化性エラストマーであってもよいが、熱可塑性エラストマーが好ましい。

　本実施形態で用いる他のエラストマーの数平均分子量は、５万以上であることが好ましい。数平均分子量を、５万以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性がより優れる傾向にある。前記数平均分子量は、６万以上であることが好ましく、７万以上であることがより好ましく、８万以上であることがさらに好ましい。他のエラストマーの数平均分子量の上限は、４０万以下であることが好ましく、３５万以下であることがより好ましく、３０万以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、他のエラストマー成分の樹脂組成物への溶解性が向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が２種以上の他のエラストマーを含む場合、それらの混合物の数平均分子量が上記範囲を満たすことが好ましい。

　本実施形態において、他のエラストマーは、スチレン単量体単位と、共役ジエン単量体単位を含む熱可塑性エラストマー（以下、「熱可塑性エラストマー（Ｅ）」と称する）が好ましい。このような熱可塑性エラストマー（Ｅ）を用いることにより、得られる硬化物の低誘電特性がより優れる。

　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、スチレン単量体単位を含む。スチレン単量体単位を含むことにより、熱可塑性エラストマー（Ｅ）の樹脂組成物への溶解性が向上する。スチレン単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン（ビニルスチレン）等が例示され、これらの中でも、入手性および生産性の観点から、スチレン、α－メチルスチレン、およびｐ－メチルスチレンからなる群より選択される１種以上が好ましい。これらの中でも、スチレンが特に好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｅ）におけるスチレン単量体単位の含有量は、全単量体単位の１０～５０質量％の範囲が好ましく、１３～４５質量％の範囲がより好ましく、１５～４０質量％の範囲がさらに好ましい。スチレン単量体単位の含有量が５０質量％以下であれば、基材等との密着性、粘着性がより良好になる。また、１０質量％以上であれば、粘着昂進を抑制でき、糊残りやストップマークが生じにくく、粘着面同士の易剥離性が良好になる傾向にあるため好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｅ）はスチレン単量体単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲であることが好ましい。
　なお、熱可塑性エラストマー（Ｅ）中のスチレン単量体単位の含有量の測定方法は、国際公開第２０１７／１２６４６９号の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。後述する、共役ジエン単量体単位等についても同様である。

　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、共役ジエン単量体単位を含む。共役ジエン単量体単位を含むことにより、熱可塑性エラストマー（Ｅ）の樹脂組成物への溶解性が向上する。共役ジエン単量体としては、１対の共役二重結合を有するジオレフィンである限り、特に限定されない。共役ジエン単量体は、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン（イソプレン）、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、ファルネセンが挙げられ、１，３－ブタジエン、および／または、イソプレンが好ましく、１，３－ブタジエンがより好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は共役ジエン単量体単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。

　熱可塑性エラストマー（Ｅ）においては、スチレン単量体単位と共役ジエン単量体単位との質量比率が、スチレン単量体単位／共役ジエン単量体単位＝５／９５～８０／２０の範囲であることが好ましく、７／９３～７７／２３の範囲であることがより好ましく、１０／９０～７０／３０の範囲であることがさらに好ましい。スチレン単量体単位と共役ジエン単量体単位の質量比率が、５／９５～８０／２０の範囲であれば、粘着昂進を抑制し粘着力を高く維持でき、粘着面同士の易剥離性が良好になる。

　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、熱可塑性エラストマーの共役ジエン結合の全部が水素添加されていてもよいし、一部水素添加されていてもよいし、水素添加されていなくてもよい。

　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、スチレン単量体単位および共役ジエン単量体単位に加え、他の単量体単位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。他の単量体単位としては、スチレン単量体単位以外の芳香族ビニル化合物単位などが例示される。
　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、スチレン単量体単位および共役ジエン単量体単位の合計が全単量体単位の９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９７質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上であることが一層好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、スチレン単量体単位および共役ジエン単量体単位を、それぞれ、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、ブロック重合体であっても、ランダム重合体であってもよい。また、共役ジエン単量体単位が水素添加された水添エラストマーであっても、水素添加されていない未水添エラストマーであっても、部分的に水素添加された部分水添エラストマーであってもよい。
　本実施形態の一実施形態においては、熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、水添エラストマーである。ここで、水添エラストマーは、例えば、エラストマー中の共役ジエン単量体単位に基づく二重結合が水素添加されているものを意味し、水素添加率（水添率）が１００％のもののほか、８０％以上のものを含む趣旨である。水添エラストマーにおける水添率は、８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。本実施形態において、水添率は¹Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定の測定結果から算出される。
　本実施形態の一実施形態においては、熱可塑性エラストマー（Ｅ）は、未水添エラストマーである。ここで、未水添エラストマーとは、エラストマー中の共役ジエン単量体単位に基づく二重結合のうち、水素添加されているものの割合、すなわち、水素添加率（水添率）が２０％以下のものを含む趣旨である。未水添エラストマーにおける水添率は、１５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましく、５％以下がさらに好ましい。
　一方、部分水添エラストマーは、エラストマー中の共役ジエン単量体単位に基づく二重結合の一部が水素添加されているものを意味し、通常、水素添加率（水添率）が８０％未満、２０％超であるものをいう。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ｅ）の市販品としては、株式会社クラレ製のＳＥＰＴＯＮ（登録商標）２１０４、旭化成株式会社製、Ｓ．Ｏ．Ｅ．（登録商標）Ｓ１６０６、Ｓ１６１３、Ｓ１６０９、Ｓ１６０５、ＪＳＲ株式会社製、ＤＹＮＡＲＯＮ（登録商標）９９０１Ｐ、ＴＲ２２５０、等が例示される。

　本実施形態の樹脂組成物が他のエラストマー（好ましくは、熱可塑性エラストマー（Ｅ））を含む場合、その含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１５質量部以上、２０質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。また、他のエラストマーの含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、４５質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましく、３５質量部以下であることがさらに好ましく、３０質量部以下であることが一層好ましく、２５質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、他のエラストマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物が、他のエラストマー（好ましくは、熱可塑性エラストマー（Ｅ））を含む場合、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と他のエラストマーの質量比率は、熱可塑性エラストマー（Ｂ）／他のエラストマー＝５／９５～９５／５の範囲であることが好ましく、１０／９０～９３／７の範囲であることがより好ましく、３０／７０～９０／１０の範囲であることが更に好ましく、４０／６０～８５／１５の範囲であってもよい。

＜芳香族オリゴマー＞
　本実施形態の樹脂組成物は、芳香族オリゴマーを含んでいてもよい。芳香族オリゴマーとは、芳香族ビニル化合物由来の構成単位を有するオリゴマーであり、通常は、重量平均分子量が３０００未満の化合物をいう。芳香族オリゴマーとは、また、通常は、熱可塑性オリゴマーである。尚、本実施形態における芳香族オリゴマーには、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）、熱可塑性エラストマーに該当するものは含まない趣旨である。
　前記芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン、４－ドデシルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、２，４－ジイソプロピルスチレン、２，４，６－トリメチルスチレン、２－エチル－４－ベンジルスチレン、４－（フェニルブチル）スチレン、１－ビニルナフタレン、２－ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－４－アミノエチルスチレン、ビニルピリジン、４－メトキシスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレンおよびジビニルベンゼン等が挙げられる。これらの芳香族ビニル化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、スチレン、α－メチルスチレン、４－メチルスチレンが好ましく、α－メチルスチレンがより好ましい。

　芳香族オリゴマーは、芳香族ビニル化合物以外の単量体に由来する構成単位を含有してもよい。かかる他の単量体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸誘導体、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルアミド誘導体、（メタ）アクリロニトリル、イソプレン、１，３－ブタジエン、エチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、Ｎ－ビニルインドール、Ｎ－ビニルフタルイミド、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカルバゾール、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどが挙げられる。

　芳香族オリゴマー中の芳香族ビニル化合物由来の構成単位の含有量は、６０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましく、９０質量％以上が一層好ましく、９５質量％以上がより一層好ましい。

　芳香族オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、１，０００以上であることがさらに好ましく、また、通常、３,０００未満であり、２,８００以下であることが好ましく、２,５００以下であることがより好ましく、２,０００以下であってもよい。なお、芳香族オリゴマーに関する重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより標準ポリスチレン換算で求めた値である。

　芳香族オリゴマーとしては、例えば、ポリスチレン、ポリα－メチルスチレン、ポリ４－メチルスチレン、スチレン／α－メチルスチレン共重合体、スチレン／４－メチルスチレン共重合体、α－メチルスチレン／４メチルスチレン共重合体、及びスチレン／α－メチルスチレン／４－メチルスチレン共重合体が挙げられる。なお、芳香族オリゴマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　芳香族オリゴマーとして、市販品を使用してもよい。芳香族オリゴマーの市販品としては、例えば、ピコラスチックＡ５（ポリスチレン、軟化点５℃、Ｍｗ３５０）、ピコラスチックＡ－７５（ポリスチレン、軟化点７４℃、Ｍｗ１３００）、ピコテックス７５（α－メチルスチレン／４－メチルスチレン共重合体、軟化点７５℃、Ｍｗ１１００）、ピコテックスＬＣ（α－メチルスチレン／４－メチルスチレン共重合体、軟化点９１℃、Ｍｗ１３５０）、クリスタレックス３０７０（スチレン／α－メチルスチレン共重合体、軟化点７０℃、Ｍｗ９５０）、クリスタレックス３０８５（スチレン／α－メチルスチレン共重合体、軟化点８５℃、Ｍｗ１１５０）、クリスタレックス３１００（スチレン／α－メチルスチレン共重合体、軟化点１００℃、Ｍｗ１５００）等のＥＡＳＴＭＡＮ社製の芳香族系重合体、ＹＳレジンＳＸ－１００（ポリスチレン、軟化点１００℃、Ｍｗ２５００；ヤスハラケミカル社製）、のＦＭＲ－０１５０（スチレン／芳香族炭化水素共重合体、軟化点１４５℃、Ｍｗ２０４０；三井化学社製）、ＦＴＲ－６１００（スチレン／脂肪族炭化水素系共重合体、軟化点９５℃、Ｍｗ１２１０；三井化学社製）、ＦＴＲ－６１１０（スチレン／脂肪族炭化水素系共重合体、軟化点１１０℃、Ｍｗ１５７０；三井化学社製）、ＦＴＲ－６１２５（スチレン／脂肪族炭化水素系共重合体、軟化点１２５℃、Ｍｗ１９５０；三井化学社製）、ＦＴＲ－７１００（スチレン／α－メチルスチレン／脂肪族炭化水素系共重合体、軟化点１００℃、Ｍｗ１４４０；三井化学社製）、ＦＴＲ－０１００（ポリα－メチルスチレン、軟化点１００℃、Ｍｗ１９６０；三井化学社製）、ＦＴＲ－２１２０（スチレン／α－メチルスチレン共重合体、軟化点１２０℃、Ｍｗ２６３０；三井化学社製）などが挙げられる。
　上記の他、芳香族オリゴマーの詳細は、国際公開第２０１７／１３５１６８号の段落００６９～００８７の記載のうち、芳香族オリゴマーに相当するものを用いることもでき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物が芳香族オリゴマーを含む場合、その含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることがさらに好ましく、４質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、比誘電率および誘電正接をより低くできる傾向にある。また、芳香族オリゴマーの含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、４５質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であることがさらに好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましく、８質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、耐薬品性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、芳香族オリゴマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜分散剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、分散剤を含んでいてもよい。分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。分散剤は、好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１１０、１１１、１６１、１８０、２００９、２１５２、２１５５、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３、Ｗ９４０などが挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物が分散剤を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．３質量部以上であってもよい。また、分散剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であってもよい。
　分散剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜硬化促進剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾール、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パ－フタレート、α，α’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３などの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタンなどの高温分解型ラジカル発生剤；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
　本実施形態において、好ましい硬化促進剤は、イミダゾール類および有機金属塩であり、イミダゾール類および有機金属塩の両方を組み合わせて用いることがより好ましい。
　また、本実施形態においては、有機過酸化物、アゾ化合物などの重合開始剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、重合開始剤の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいう。

　本実施形態の樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．００５質量部以上であることが好ましく、０．０１質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。また、硬化促進剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、２質量部以下であることがさらに好ましい。
　硬化促進剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜溶剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含有してもよく、有機溶剤を含むことが好ましい。溶剤を含有する場合、本実施形態の樹脂組成物は、上述した各種樹脂固形分の少なくとも一部、好ましくは全部が溶剤に溶解または相溶した形態（溶液またはワニス）である。溶剤としては、上述した各種樹脂固形分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解または相溶可能な極性有機溶剤または無極性有機溶剤であれば特に限定されず、極性有機溶剤としては、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、セロソルブ類（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、エステル類（例えば、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等）、アミド類（例えば、ジメトキシアセトアミド、ジメチルホルムアミド類等）が挙げられ、無極性有機溶剤としては、芳香族炭化水素（例えば、トルエン、キシレン等）が挙げられる。
　溶剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記の成分以外に、熱可塑性樹脂およびそのオリゴマー等の種々の高分子化合物、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、低分子化合物、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらの添加剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

＜用途＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化物として用いられる。具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、低比誘電率材料および／または低誘電正接材料として、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料等、電子材料用樹脂組成物として好適に用いることができる。本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂複合シート、およびプリント配線板用の材料として好適に用いることができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、厚さ０．８ｍｍの硬化板（積層板）に成形したときの比誘電率（Ｄｋ）が低いことが好ましい。具体的には、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が、３．２以下であることが好ましく、３．２未満であることがより好ましく、３．１以下であることがさらに好ましく、３．０以下であることが一層好ましい。比誘電率（Ｄｋ）の下限値については、特に定めるものではないが、例えば、０．０１以上が実際的である。
　このような低誘電特性は、フッ素樹脂フィラー（Ａ）を配合することによって達成される。本実施形態では、フッ素樹脂フィラー（Ａ）が硬化物中で凝集しにくいため、より多くのフッ素樹脂フィラー（Ａ）を配合することができる。
　上記硬化板の比誘電率（Ｄｋ）は、より具体的には、後述する実施例に記載の方法で測定される。

　本実施形態の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層となる、プリプレグ、樹脂複合シート等の層状（フィルム状、シート状等を含む趣旨である）の材料として好ましく用いられるが、かかる層状の材料としたとき、その厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。厚さの上限値としては、２００μｍ以下であることが好ましく、１８０μｍ以下であることがより好ましい。尚、上記層状の材料の厚さは、例えば、本実施形態の樹脂組成物をガラスクロス等に含浸させたものである場合、ガラスクロスを含む厚さを意味する。

＜＜プリプレグ＞＞
　本実施形態のプリプレグは、基材（プリプレグ基材）と、本実施形態の樹脂組成物とから形成される。本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を基材に適用（例えば、含浸および／または塗布）させた後、加熱（例えば、１２０～２２０℃で２～１５分乾燥させる方法等）によって半硬化させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（フッ素樹脂フィラー（Ａ）および他の充填材（Ｇ）を含む）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましく、２０～８０質量％の範囲であることがより好ましい。

　基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ガラス繊維（例えば、Ｅ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｔ－ガラス、Ｑ－ガラス、ＵＮ－ガラス、ＮＥ－ガラス、球状ガラス等）、ガラス以外の無機繊維（例えば、クォーツ等）、有機繊維（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン等）が挙げられる。基材の形態としては、特に限定されず、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が挙げられる。これらの基材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの基材の中でも、寸法安定性の観点から、超開繊処理、目詰め処理を施した織布が好ましく、強度と低吸水性の観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ^２以下のガラス織布が好ましく、吸湿耐熱性の観点から、エポキシシラン、アミノシランなどのシランカップリング剤等により表面処理されたガラス織布が好ましい。電気特性の観点から、Ｌ－ガラスやＮＥ－ガラス、Ｑ－ガラス等の低比誘電率、低誘電正接を示すガラス繊維からなる、低誘電ガラスクロスがより好ましい。
　低比誘電率性の基材とは、例えば、比誘電率が５．０以下（好ましくは、３．０～４．９）の基材が例示される。低誘電正接性の基材とは、例えば、誘電正接が０．００６以下（好ましくは、０．００１～０．００５）の基材が例示される。比誘電率および誘電正接は、摂動法空洞共振器により、周波数１０ＧＨｚで測定した値とする。

＜＜金属箔張積層板＞＞
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む。本実施形態の金属箔張積層板の作製方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグを少なくとも１枚配置し（好ましくは２枚以上重ね）、その片面または両面に金属箔を配置して積層成形する方法が挙げられる。より詳細には、プリプレグの片面または両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置して積層成形することにより作製できる。プリプレグの枚数としては、１～１０枚が好ましく、２～１０枚がより好ましく、２～９枚がさらに好ましい。金属箔としては、プリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。金属箔（好ましくは、銅箔）の厚さは、特に限定されず、１．５～７０μｍ程度であってもよい。また、金属箔として銅箔を用いる場合、銅箔としては、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に従って測定した銅箔表面の粗度Ｒｚが、０．２～７．０μｍに調整されていることが好ましい。銅箔表面の粗度Ｒｚを０．２μｍ以上とすることにより、銅箔表面の粗度が適度な大きさとなり、ピール強度がより向上する傾向にある。一方、銅箔表面の粗度Ｒｚを７．０μｍ以下とすることにより、銅箔表面の粗度が適度な大きさとなり、得られる硬化物の誘電正接特性がより向上する傾向にある。銅箔表面の粗度Ｒｚは、ピール強度の観点から、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは０．６μｍ以上であり、特に好ましくは０．７μｍ以上である。また、誘電正接低減の観点から、銅箔表面の粗度Ｒｚは、より好ましくは４．０μｍ以下であり、さらに好ましくは３．５μｍ以下であり、一層好ましくは３．０μｍ以下であり、特に好ましくは２．０μｍ以下である。

　積層成形の方法としては、成形方法としては、プリント配線板用積層板および多層板を成形する際に通常用いられる方法が挙げられ、より詳細には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分程度、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ^２程度で積層成形する方法が挙げられる。また、本実施形態のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグ１枚の両面に３５μｍ程度の銅箔を配置し、上記の成形方法にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、この後、この内層回路板と本実施形態のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。

　本実施形態の金属箔張積層板は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１の５．７　「引きはがし強さ」の規定に準じて測定したピール強度が０．３０ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．４０ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．５０ｋＮ／ｍ以上であることが一層好ましい。ピール強度の上限は、特に定めるものでは無いが、例えば、２．００ｋＮ／ｍ以下である。本実施形態においては、フッ素樹脂フィラー（Ａ）に加え、無機充填材（好ましくはシリカ）を併用することにより、特に高いピール強度を達成できる。
　ピール強度は後述する実施例の記載に従って測定される。

　以上のように、本実施形態の樹脂組成物（特定成分の組合せからなる樹脂組成物）を用いて得られる電子材料用樹脂組成物は、その硬化物が、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、吸湿耐熱性、ピール強度（銅箔密着性）のほか、耐クラック性、硬化物の外観、低熱膨張性に優れる特性を有するものとすることができる。

＜＜プリント配線板＞＞
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物から形成された層および本実施形態のプリプレグから形成された層の少なくとも一方を含む。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず上述した銅箔張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材および樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。

　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物および／またはその硬化物を含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態のプリプレグ（例えば、基材およびこれに含浸または塗布された本実施形態の樹脂組成物から形成されたプリプレグ）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物から形成された層が、本実施形態の絶縁層となる。
　また、本実施形態は、前記プリント配線板を含む半導体装置にも関する。半導体装置の詳細は、特開２０２１－０２１０２７号公報の段落０２００～０２０２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　また、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層は、その絶縁層の粗化処理後の表面粗さを小さくすることが好ましい。具体的には、粗化処理後の絶縁層の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以下である。算術平均粗さＲａの下限値は、特に限定されないが、例えば、１０ｎｍ以上でありうる。絶縁層の表面の算術平均粗さＲａの測定は、非接触型表面粗さ計を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズを用いて測定して求める。
　非接触型表面粗さ計は、ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯＮＴ３３００を用いる。

＜＜樹脂複合シート＞＞
　本実施形態の樹脂複合シートは、支持体と、前記支持体の表面に配置された本実施形態の樹脂組成物から形成された層を含む。樹脂複合シートは、ビルドアップ用フィルムまたはドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂複合シートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布（塗工）し乾燥することで樹脂複合シートを得る方法が挙げられる。

　ここで用いる支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、ならびに、これらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）板、ＦＲＰ（Fiber-Reinforced Plastics）等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。

　塗布方法（塗工方法）としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、支持体と樹脂組成物が積層された樹脂複合シートから支持体を剥離またはエッチングすることで、単層シートとすることもできる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シートを得ることもできる。

　なお、本実施形態の単層シートまたは樹脂複合シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、単層シートまたは樹脂複合シートは溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。さらに、本実施形態の単層シートまたは樹脂複合シートにおける樹脂層の厚みは、塗布（塗工）に用いる本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。

＜重量平均分子量および数平均分子量の測定＞
　下記式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）等の重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によって測定した。送液ポンプ（島津製作所社製、ＬＣ－２０ＡＤ）、示差屈折率検出器（島津製作所社製、ＲＩＤ－１０Ａ）、ＧＰＣカラム（昭和電工社製、ＧＰＣ　ＫＦ－８０１、８０２、８０３、８０４）を使用し、溶媒にテトラヒドロフラン、流量１．０ｍＬ／分、カラム温度４０℃、単分散ポリスチレンによる検量線を用いて行った。

＜合成例１　変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成＞
＜＜２官能フェニレンエーテルオリゴマーの合成＞＞
　撹拌装置、温度計、空気導入管、および、じゃま板のついた１２Ｌの縦長反応器にＣｕＢｒ_２９．３６ｇ（４２．１ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン１．８１ｇ（１０．５ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン６７．７７ｇ（６７１．０ｍｍｏｌ）、トルエン２，６００ｇを仕込み、反応温度４０℃にて撹拌を行い、予め２，３００ｇのメタノールに溶解させた２，２’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－（１，１’－ビフェノール）－４，４’－ジオール１２９．３２ｇ（０．４８ｍｏｌ）、２，６－ジメチルフェノール８７８．４ｇ（７．２ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン１．２２ｇ（７．２ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン２６．３５ｇ（２６０．９ｍｍｏｌ）の混合溶液を、窒素と空気とを混合して酸素濃度８体積％に調整した混合ガスを５．２Ｌ／分の流速でバブリングを行いながら２３０分かけて滴下し、撹拌を行った。滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム４８．０６ｇ（１２６．４ｍｍｏｌ）を溶解した水１，５００ｇを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで５０質量％に濃縮し、２官能性フェニレンエーテルオリゴマー体（樹脂「Ａ」）のトルエン溶液を１９８１ｇ得た。樹脂「Ａ」のＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は１，９７５、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は３，５１４、水酸基当量は９９０であった。

＜＜変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成＞＞
　撹拌装置、温度計、および還流管を備えた反応器に樹脂「Ａ」のトルエン溶液８３３．４ｇ、ビニルベンジルクロライド（ＡＧＣセイミケミカル社製、「ＣＭＳ－Ｐ」）７６．７ｇ、塩化メチレン１，６００ｇ、ベンジルジメチルアミン６．２ｇ、純水１９９．５ｇ、３０．５質量％のＮａＯＨ水溶液８３．６ｇを仕込み、反応温度４０℃で撹拌を行った。２４時間撹拌を行った後、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥して変性ポリフェニレンエーテル化合物４５０．１ｇを得た。変性ポリフェニレンエーテル化合物のＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は２，２５０、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は３，９２０、ビニル基当量は１１８９ｇ／ビニル基であった。

＜合成例２　ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の合成＞
　１－ナフトールアラルキル樹脂（新日鉄住金化学株式会社製）３００ｇ（ＯＨ基換算１．２８ｍｏｌ）およびトリエチルアミン１９４．６ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）をジクロロメタン１８００ｇに溶解させ、これを溶液１とした。
　塩化シアン１２５．９ｇ（２．０５ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して１．６ｍｏｌ）、ジクロロメタン２９３．８ｇ、３６％塩酸１９４．５ｇ（１．９２ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１モルに対して１．５モル）、水１２０５．９ｇを、撹拌下、液温を－２℃から－０．５℃の間に保ちながら、溶液１を３０分かけて注下した。溶液１の注下終了後、同温度にて３０分撹拌した後、トリエチルアミン６５ｇ（０．６４ｍｏｌ）（ヒドロキシ基１ｍｏｌに対して０．５ｍｏｌ）をジクロロメタン６５ｇに溶解させた溶液（溶液２）を１０分かけて注下した。溶液２注下終了後、同温度にて３０分撹拌して反応を完結させた。
　その後反応液を静置して有機相と水相を分離した。得られた有機相を水１３００ｇで５回洗浄した。水洗５回目の廃水の電気伝導度は５μＳ／ｃｍであり、水による洗浄により、除けるイオン性化合物は十分に除けられたことを確認した。
　水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に９０℃で１時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）（橙色粘性物）を３３１ｇ得た。得られたＳＮＣＮの重量平均分子量は６００であった。また、ＳＮＣＮのＩＲスペクトルは２２５０ｃｍ^－１（シアン酸エステル基）の吸収を示し、かつ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。

＜合成例３　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）の合成＞
　ジビニルベンゼン２．２５モル（２９２．９ｇ）、エチルビニルベンゼン１．３２モル（１７２．０ｇ）、スチレン１１．４３モル（１１９０．３ｇ）、酢酸ｎ－プロピル１５．０モル（１５３２．０ｇ）を反応器内に投入し、７０℃で６００ミリモルの三フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体を添加し、４時間反応させた。重合反応を炭酸水素ナトリウム水溶液で停止させた後、純水で３回油層を洗浄し、６０℃で減圧脱揮し、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を回収した。得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を秤量して、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）８６０．８ｇが得られたことを確認した。

　得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）の数平均分子量Ｍｎは２，０６０、重量平均分子量Ｍｗは３０，７００、単分散度Ｍｗ／Ｍｎは１４．９であった。^１３Ｃ－ＮＭＲおよび^１Ｈ－ＮＭＲ分析を行うことにより、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）には、原料として用いた各単量体単位に由来する共鳴線が観察された。ＮＭＲ測定結果、および、ＧＣ分析結果に基づき、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）における各単量体単位（各原料に由来する構成単位）の割合は以下のように算出された。
ジビニルベンゼン由来の構成単位：２０．９モル％（２４．３質量％）
エチルビニルベンゼン由来の構成単位：９．１モル％(１０．７質量％)
スチレンに由来する構成単位：７０．０モル％（６５．０質量％）
　また、ジビニルベンゼン由来の残存ビニル基をもつ構成単位は、１６．７モル％（１８．５質量％）であった。

実施例１
　合成例１で合成した変性ポリフェニレンエーテル化合物３０質量部、下記に構造を示すマレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ、日本化薬株式会社製）２５質量部、合成例２で得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）１０質量部、リン系難燃剤（ＰＸ－２００、大八化学工業株式会社製、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート））１５質量部、シリカ（ＳＣ２０５０－ＭＮＵ、平均粒子径０．５μｍ、株式会社アドマテックス社製）７０質量部、酸性基を有するフッ素樹脂フィラー（ＥＡ－２０００、融点３００℃、平均粒子径２μｍ、ＡＧＣ株式会社）３０質量部、アミン変性エラストマー（ＳＥＢＳ、ＴＵＦＴＥＣ－ＭＰ－１０、スチレン単量体単位の含有率３０質量％、旭化成株式会社製）１５質量部、スチレンオリゴマー（ＫＡ－３０８５（商品名）、イーストマンケミカル株式会社製）５質量部をメチルエチルケトンで溶解させて混合し、ワニスを得た。なお、上述の各添加量は、固形分量を示す。
ＭＩＲ－３０００

＜厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板の製造＞
　得られたワニスを、厚さ０．０７０ｍｍのＮＥガラス織布（日東紡績株式会社製、２０１３　Ｓ１０１Ｓ）に含浸塗工し、１６５℃で５分間加熱乾燥して、樹脂組成物の含有量が６０質量％のプリプレグ（厚さ０．１ｍｍ）を得た。なお、使用したＮＥガラス織布の特性は、以下のとおりである。
ＩＰＣ該当品種　　　　　：２０１３
密度（本／２５ｍｍ）タテ：４６
密度（本／２５ｍｍ）ヨコ：４４
厚さ（ｍｍ）　　　　　　：０．０７０
質量（ｇ／ｍ^２）　　　　：８０．７
　得られたプリプレグを８枚重ね、両面に厚さ１２μｍの銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を配置し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ^２、温度２２０℃で１２０分間真空プレスを行い、絶縁層厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板を得た。
　得られた銅箔張積層板を用いて、比誘電率（Ｄｋ）、吸湿耐熱性、および、ピール強度の評価を行った。評価結果を表１に示す。

＜測定方法および評価方法＞
（１）比誘電率（Ｄｋ）
　上記で得られた厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板について、銅箔をエッチングにより除去した試験片を１．０ｍｍ×１００ｍｍサイズに加工し、１２０℃で、６０分間乾燥させた後、摂動法空洞共振器を用いて、１０ＧＨｚにおける乾燥後の比誘電率（Ｄｋ）を測定した。測定温度は２３℃とした。
　摂動法空洞共振器は、アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳを用いた。
　比誘電率（Ｄｋ）は、以下の通り評価した。
Ｓ：３．０以下
Ａ：３．０超３．１以下
Ｂ：３．１超３．２以下
Ｃ：３．２超

（２）吸湿耐熱性
　上記で得られた厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板について、片面側の銅箔を全てエッチングにより除去し、もう一方の面側においては、面の半分の銅箔をエッチングにより除去した試験片を５０ｍｍ×５０ｍｍに切断（ダウンサイジング）し、吸湿耐熱性測定用サンプルを得た。得られたサンプルを、プレッシャークッカー試験機を用いて、１２１℃、２気圧の飽和水蒸気存在下、５時間静置し、さらに２６０℃の半田槽に３０秒間浸漬（ディップ）させて、外観変化の異常の有無を目視にて観察した。プレッシャークッカー試験機は、平山製作所社製、ＰＣ－３型を用いた。
　以下の通り評価した。
Ａ：デラミネーションが認められなかった
Ｃ：デラミネーションが認められた

（３）ピール強度
　上記で得られた厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板（１０ｍｍ×１００ｍｍ×０．８ｍｍ）を用い、ＪＩＳ　Ｃ６４８１の５．７　「引きはがし強さ」の規定に準じて、銅箔ピール強度（接着力）を２回測定し、平均値を求めた。測定温度は２３℃とした。
　以下の通り評価した。
Ａ：０．４０ｋＮ／ｍ以上
Ｂ：０．３０ｋＮ／ｍ以上０．４０ｋＮ／ｍ未満
Ｃ：０．３０ｋＮ／ｍ未満

実施例２
　実施例１において、シリカ（ＳＣ２０５０－ＭＮＵ、株式会社アドマテックス社製）の含有量を５０質量部に、酸性基を有するフッ素樹脂フィラー（ＥＡ－２０００、ＡＧＣ株式会社）の含有量を５０質量部に変更し、他は同様に行った。

実施例３
　実施例１において、シリカ（ＳＣ２０５０－ＭＮＵ、株式会社アドマテックス社製）を配合せず、酸性基を有するフッ素樹脂フィラー（ＥＡ－２０００、ＡＧＣ株式会社）の含有量を１００質量部に変更し、他は同様に行った。

実施例４
　実施例１において、合成例１で合成した変性ポリフェニレンエーテル化合物を、等量の合成例３で合成した式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）に変更し、他は同様に行った。

比較例１
　実施例１において、アミン変性エラストマー（ＴＵＦＴＥＣ－ＭＰ－１０、旭化成株式会社製）を等量の酸性基および塩基性基を有しない水添エラストマー（ＳＥＰＴＯＮ２１０４、株式会社クラレ社製）に変更し、他は同様に行った。

比較例２
　実施例１において、合成例１で合成した変性ポリフェニレンエーテル化合物を配合せず、マレイミド化合物（ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ、日本化薬株式会社製）の含有量を５０質量部とし、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の含有量を１５質量部とし、他は同様に行った。

比較例３
　実施例１において、シリカ（ＳＣ２０５０－ＭＮＵ、株式会社アドマテックス社製）の含有量を１００質量部とし、酸性基を有するフッ素樹脂フィラー（ＥＡ－２０００、ＡＧＣ株式会社）を配合せず、他は同様に行った。

Claims

酸性基および／または塩基性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）と、
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が有する酸性基および／または塩基性基と反対特性の塩基性基および／または酸性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）と相溶する熱硬化性化合物（Ｃ）とを含む、
樹脂組成物。
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、酸性基を有するフッ素樹脂フィラー（Ａ）を含み、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、塩基性基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、カルボキシ基を有するフッ素樹脂フィラーを含み、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、アミノ基を有する熱可塑性エラストマーを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、カルボキシ基および／または酸無水物基を有するパーフルオロアルコキシポリオレフィン、ならびに、カルボキシ基および／または酸無水物基を有する（エチレン／テトラフルオロエチレン）共重合ポリオレフィンからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、スチレン単量体単位を含み、かつ、数平均分子量が５０，０００以上８００，０００以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、さらに、共役ジエン単量体単位を含む、請求項５に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ｃ）が、芳香環と芳香環以外の炭素－炭素不飽和結合とを有する熱硬化性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ｃ）が、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）からなる群より選択される１種以上を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）を１～７０質量部含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
さらに、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される他の熱硬化性化合物（Ｄ）の１種以上を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記マレイミド化合物が、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含む、請求項１３に記載の樹脂組成物。
（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
さらに、難燃剤（Ｆ）を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記難燃剤（Ｆ）がリン系難燃剤を含む、請求項１５に記載の樹脂組成物。
さらに、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）以外の他の充填材（Ｇ）を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記充填材（Ｇ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、および、フォルステライトからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１７に記載の樹脂組成物。
前記充填材（Ｇ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～１０００質量部である、請求項１７に記載の樹脂組成物。
前記充填材（Ｇ）の含有量が、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対して、５０～５００質量部である、請求項１７に記載の樹脂組成物。
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）が、カルボキシ基および／または酸無水物基を有するパーフルオロアルコキシポリオレフィン、ならびに、カルボキシ基および／または酸無水物基を有する（エチレン／テトラフルオロエチレン）共重合ポリオレフィンからなる群より選択される１種以上を含み、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、スチレン単量体単位を含み、かつ、数平均分子量が５０，０００以上８００，０００以下であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、さらに、共役ジエン単量体単位を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｃ）が、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（Ｖ）、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｐ）からなる群より選択される１種以上を含み、
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対し、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）を１～７０質量部含み、
前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部であり、
前記熱硬化性化合物（Ｃ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１～９０質量部であり、
さらに、マレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される他の熱硬化性化合物（Ｄ）の１種以上を含み、
前記マレイミド化合物が、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含み、
さらに、難燃剤（Ｆ）を含み、
前記難燃剤（Ｆ）がリン系難燃剤を含み、
さらに、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）以外の他の充填材（Ｇ）を含み、
前記充填材（Ｇ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、および、フォルステライトからなる群より選択される１種以上を含み、
前記充填材（Ｇ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～１０００質量部であり、
前記充填材（Ｇ）の含有量が、前記フッ素樹脂フィラー（Ａ）１００質量部に対して、５０～５００質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
請求項１～４および２１のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
基材と、請求項１～４および２１のいずれか１項に記載の樹脂組成物とから形成された、プリプレグ。
請求項２３に記載のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む、金属箔張積層板。
支持体と、前記支持体の表面に配置された請求項１～４および２１のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂複合シート。
絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、請求項１～４および２１のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
請求項２６に記載のプリント配線板を含む半導体装置。