WO2023048026A1

WO2023048026A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置

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Publication number: WO2023048026A1
Application number: PCT/JP2022/034260
Authority: WO
Inventors: 克哉山本; 悠仁鎌田; 恵一長谷部
Original assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
Priority date: 2021-09-27
Filing date: 2022-09-13
Publication date: 2023-03-30
Also published as: TW202330789A; KR20240065289A; CN118019803A

Abstract

優れた低誘電正接を維持しつつ、耐クラック性に優れた新規な樹脂組成物、ならびに、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置の提供。熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）とを含み、熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上とを含み、かつ、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定したガラス転移温度（Ｔａｎδ）が、－２０℃～３０℃である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置

　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置に関する。

　近年、携帯端末をはじめ、電子機器や通信機器等に用いられる半導体素子の高集積化および微細化が加速している。これに伴い、半導体素子の高密度実装を可能とする技術が求められており、その重要な位置をしめるプリント配線板についても改良が求められている。
　一方、電子機器等の用途は多様化し拡大をつづけている。これを受け、プリント配線板やこれに用いる金属箔張積層板、プリプレグなどに求められる諸特性も多様化し、かつ厳しいものとなっている。そうした要求特性を考慮しながら、改善されたプリント配線板を得るために、各種の材料や加工法が提案されている。その１つとして、プリプレグを構成する樹脂材料の改良開発が挙げられる。

　例えば、特許文献１には、マレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）、所定の式で示され数平均分子量が１０００以上７０００であるポリフェニレンエーテル化合物（Ｃ）およびスチレン骨格を有するブロック共重合体（Ｄ）を含有する、樹脂組成物が開示されている。
　また、特許文献２には、多官能ビニル芳香族重合体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）とを含み、ラジカル重合開始剤を含まない樹脂組成物が開示されている。

国際公開第２０１９／２３０９４５号国際公開第２０２０／１７５５３７号

　上述の通り、電子機器等の用途は多様化し拡大をつづけており、プリプレグ等を構成する樹脂材料についても、新たな材質のものが求められている。特に、優れた低誘電正接を維持しつつ、耐クラック性に優れた樹脂組成物について、さらなる材料開発が求められている。
　本発明は、上記課題を解決することを目的とするものであって、優れた低誘電正接を維持しつつ、耐クラック性に優れた新規な樹脂組成物、ならびに、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置を提供することを目的とする。

　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ガラス転移温度が所定の範囲である熱可塑性エラストマーと熱硬化性化合物を含む樹脂組成物とすることにより、上記課題は解決された。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）とを含み、
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位と、
ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上とを含み、かつ、
ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定したガラス転移温度（Ｔａｎδ）が、－２０℃～３０℃である、
樹脂組成物。
＜２＞前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量が１００，０００～３００，０００である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して０．５～４０質量部である、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記熱硬化性化合物（Ｂ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（式中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
＜５＞前記マレイミド化合物が、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含む、＜４＞に記載の樹脂組成物。

（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）

（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアリールオキシ基、炭素数１～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）

（式（Ｍ２）中、Ｒ^５４はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_４は１以上の整数を表す。）

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）

（式（Ｍ４）中、Ｒ^５６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ^５７は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。）

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
＜６＞前記マレイミド化合物が、式（Ｍ１）で表される化合物および／または式（Ｍ３）で表される化合物を含む、＜４＞に記載の樹脂組成物。

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
＜７＞前記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して５０～９０質量部である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記熱可塑性エラストマー（Ａ）と前記熱硬化性化合物（Ｂ）の質量比率が、１：１～２０である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜９＞さらに、難燃剤（Ｃ）を含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１０＞前記難燃剤（Ｃ）がリン系難燃剤を含む、＜９＞に記載の樹脂組成物。
＜１１＞さらに、充填材（Ｄ）を含む、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞前記充填材（Ｄ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、および、チタン酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含む、＜１１＞に記載の樹脂組成物。
＜１３＞前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部である、＜１１＞または＜１２＞に記載の樹脂組成物。
＜１４＞さらに、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部含む、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１５＞前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量が１００，０００～３００，０００であり、前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して０．５～４０質量部であり、前記熱硬化性化合物（Ｂ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含み、前記マレイミド化合物が、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して５０～９０質量部であり、前記熱可塑性エラストマー（Ａ）と前記熱硬化性化合物（Ｂ）の質量比率が、１：１～２０であり、さらに、難燃剤（Ｃ）を含み、前記難燃剤（Ｃ）がリン系難燃剤を含み、さらに、充填材（Ｄ）を含み、前記充填材（Ｄ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、および、チタン酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含み、前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部であり、さらに、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。

（式中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
＜１６＞基材と、＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物とから形成された、プリプレグ。
＜１７＞＜１６＞に記載のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む、金属箔張積層板。
＜１８＞支持体と、前記支持体の表面に配置された＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂複合シート。
＜１９＞絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
＜２０＞＜１９＞に記載のプリント配線板を含む半導体装置。

　本発明により、優れた低誘電正接を維持しつつ、耐クラック性に優れた新規な樹脂組成物、ならびに、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置を提供可能になった。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。本明細書では、置換および無置換を記していない表記は、無置換の方が好ましい。
　本明細書において、比誘電率とは、物質の真空の誘電率に対する誘電率の比を示す。また、本明細書においては、比誘電率を単に「誘電率」ということがある。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。
　本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、２０２１年１月１日時点における規格に基づくものとする。

　本明細書において、樹脂固形分とは、充填材（Ｄ）および溶剤を除く成分をいい、熱可塑性エラストマー（Ａ）と、熱硬化性化合物（Ｂ）、および、必要に応じて配合される、その他の樹脂添加剤成分（難燃剤（Ｃ）等の添加剤等）を含む趣旨である。

　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）とを含み、前記熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上とを含み、かつ、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定したガラス転移温度（Ｔａｎδ）が、－２０℃～３０℃であることを特徴とする。このような構成とすることにより、優れた誘電特性を維持しつつ、耐クラック性を向上させることができる。
　ガラス転移温度が－２０℃～３０℃の熱可塑性エラストマー（Ａ）を用いることにより、柔軟性に優れた硬化物が得られ、耐クラック性が向上すると推測される。また、所定の組成の熱可塑性エラストマーを用いることにより、樹脂組成物の誘電特性を損なわずに、耐クラック性を達成することが可能になると推測される。

＜熱可塑性エラストマー（Ａ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー（Ａ）を含む。前記熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上とを含み、かつ、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定したガラス転移温度（Ｔａｎδ）が、－２０℃～３０℃である。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）は、上述のとおり、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定したガラス転移温度（Ｔａｎδ）が、－２０℃～３０℃である。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物やその硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物やその硬化物の柔軟性、耐クラック性、低誘電正接性がより向上する傾向にある。前記ガラス転移温度は、－１５℃以上であることが好ましく、－１２℃以上であることがより好ましく、さらには、－５℃以上であってもよく、０℃以上であってもよく、５℃以上であってもよい。前記ガラス転移温度の上限値は、２７℃以下であることが好ましく、２５℃以下であることがより好ましく、２３℃以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物が２種以上の熱可塑性エラストマー（Ａ）を含む場合、熱可塑性エラストマー（Ａ）ガラス転移温度は、各熱可塑性エラストマー（Ａ）のガラス転移温度に、質量分率をかけた値の和とする（ただし、各熱可塑性エラストマー（Ａ）のガラス転移温度は、－２０℃～３０℃の範囲内である。）。例えば、ガラス転移温度０℃の熱可塑性エラストマー（Ａ）を３０質量％と、ガラス転移温度１０℃の熱可塑性エラストマー（Ａ）７０質量％をブレンドした場合、０×０．３+１０×０．７＝７℃とする。

　本実施形態における熱可塑性エラストマー（Ａ）は、上述の通り、スチレン単量体単位を含む。スチレン単量体単位を含むことにより、熱硬化性化合物（Ｂ）との相溶性に優れる傾向にある。スチレン単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン（ビニルスチレン）、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン等が例示され、これらの中でも、入手性および生産性の観点から、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレンが好ましい。これらの中でもスチレンが特に好ましい。

　本実施形態における熱可塑性エラストマー（Ａ）におけるスチレン単量体単位の含有量は、全単量体単位の１０～５０質量％の範囲が好ましく、１３～４５質量％の範囲がより好ましく、１５～４０質量％の範囲がさらに好ましい。スチレン単量体単位の含有量が５０質量％以下であれば、基材等との密着性、粘着性がより良好になる。また、１０質量％以上であれば、粘着昂進を抑制でき、糊残りやストップマークが生じにくく、粘着面同士の易剥離性が良好になる傾向にあるため好ましい。
　熱可塑性エラストマー（Ａ）はスチレン単量体単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲であることが好ましい。
　本実施形態の熱可塑性エラストマー（Ａ）中のスチレン単量体単位の含有量の測定方法は、国際公開第２０１７／１２６４６９号の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。後述する、ブタンジエン単量体単位等についても同様である。

　本実施形態における熱可塑性エラストマー（Ａ）は、上述の通り、スチレン単量体単位に加え、ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上を含むが、ブタジエン単量体単位および／または水添ブタジエン単量体単位を含むことが好ましく、少なくとも水添ブタジエン単量体を含むことがより好ましい。
　尚、本明細書において、「ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上」を「ブタジエン単量体単位等」ということがある。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）においては、ブタジエン単量体単位等の合計量が全単量体単位の５０～９０質量％の範囲であることが好ましく、５５～８７質量％の範囲であることがより好ましく、６０～８５質量％の範囲であることがさらに好ましい。

　また、本実施形態においては、ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位の合計のうち、水添ブタジエン単量体単位、および／または、水添イソプレン単量体単位である割合、すなわち、水素添加率（水添率）が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが一層好ましい。これらの単量体単位を含むことにより、得られる硬化物が、低誘電正接性、低熱膨張性、および外観に優れる傾向にある。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位等とを含むランダム共重合ブロック（以下、単に、「ランダム共重合ブロック」ということがある）を含むことが好ましい。スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位等とが、ランダムに配列するランダム共重合ブロックを含むことにより、熱可塑性エラストマー分子鎖中のスチレン単量体単位の自己凝集力が低減し、これにより、熱可塑性エラストマーの柔軟性がより向上する傾向にある。また、同様の理由により、熱硬化性化合物（Ｂ）とのミクロ相分離構造がより形成しやすくなり、硬化物の外観向上、低熱膨張性がより向上する傾向にある。
　ランダム共重合とは、単量体単位の配列が無秩序であることをいい、ランダム共重合ブロックにおいては、スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位等がランダムに共重合している。
　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）は、さらに、前記スチレン単量体単位と、ブタジエン単量体単位等のランダム共重合ブロックに加え、スチレン単量体単位を主体とする重合ブロック、および／または、ブタジエン単量体単位等を主体とする重合ブロックを有していてもよい。ここで「主体とする」とは、スチレン単量体単位を主体とする重合ブロックの場合、前記重合ブロック中のスチレン単量体単位の割合が、６０質量％以上であることをいい、好ましくは７０質量％以上であることをいい、より好ましくは８０質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上であり、一層好ましくは９５質量％以上である。ブタジエン単量体単位等を主体とする重合ブロックについても同様である。
　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位およびブタジエン単量体単位等の合計が全単量体単位の９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９７質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上であることが一層好ましい。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマーにおいては、スチレン単量体単位とブタジエン単量体単位等とが含まれる共重合体ブロックをＡ、スチレン単量体単位を主体とする重合ブロックをＢ、ブタジエン単量体単位等を主体とする重合ブロックをＣとしたとき、Ｂ－（Ａ－Ｂ）ｎ、（Ｂ－Ａ）ｎ、［（Ｂ－Ａ）ｎ］ｍ－Ｘ、もしくは、Ｃ－（Ｂ－Ａ－Ｂ）ｎであることが好ましい。ここで、ｍは２以上の整数であり、ｎは１以上の整数である。また、Ｘは任意の単量体単位である。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量は、１００，０００以上であることが好ましい。熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量１００，０００以上であることにより、得られる硬化物の耐クラック性、外観、低熱膨張性がより向上する傾向にある。前記数平均分子量は、１１０，０００以上であることが好ましく、１２０，０００以上であることがより好ましく、１３０，０００以上であることがさらに好ましく、さらには、１６０，０００以上、１８０，０００以上であってもよい。前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量の上限は、３００，０００以下であることが好ましく、２８０，０００以下であることがより好ましく、２６０，０００以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、熱硬化性化合物（Ｂ）との相溶性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が２種以上の熱可塑性エラストマー（Ａ）を含む場合、それらの混合物の数平均分子量が上記範囲を満たすことが好ましい。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）の組成としては、ＳＢＳ（Ｓ：スチレン，Ｂ：ブタジエン）、ＳＩＳ（Ｉ：イソプレン）と、これらを水添したＳＥＢＳ（Ｅ：エチレン、Ｂ：ブチレン）、ＳＥＰＳ（Ｅ：エチレン，Ｐ：プロピレン）などが例示され、ＳＥＢＳ、ＳＢＳが好ましく、ＳＥＢＳがより好ましい。

　本実施形態で用いる熱可塑性エラストマー（Ａ）の市販品としては、旭化成株式会社製、Ｓ．Ｏ．Ｅ．（登録商標）Ｓ１６０５、Ｓ１６０６、Ｓ１６０９、Ｓ１６１３等が例示される。

　本実施形態の樹脂組成物における熱可塑性エラストマー（Ａ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、０．５質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましく、４質量部以上であることが一層好ましく、６質量部以上であることがより一層好ましく、８質量部以上であることがさらに一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電正接性、耐クラック性、低熱膨張性がより向上する傾向にある。また、前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、４０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１８質量部以下であることが一層好ましく、１５質量部以下であることがより一層好ましく、１２質量部以下であることがさらに一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐クラック性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー（Ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜熱硬化性化合物（Ｂ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ｂ）を含む。
　本実施形態の樹脂組成物において、熱硬化性化合物（Ｂ）は、本発明の技術分野で公知の化合物を広く用いることができる。特に、熱硬化性化合物（Ｂ）の少なくとも１種が、熱可塑性エラストマー（Ａ）と相溶する化合物であることが好ましい。ここで、相溶するとは、熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）の両者を十分に混合し、静置したあと、粗大な分離を生じないことを意味し、通常は目視のよって、観察することができる。
　本実施形態においては、熱硬化性化合物（Ｂ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物よりなる群より選択される１種以上を含むことがさらに好ましく、用途によっては、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが一層好ましく、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含むことがより一層好ましい。これらの熱硬化性化合物（Ｂ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、また、無水マレイン酸由来の構成単位を含んでいてもよい。このような樹脂の詳細は、国際公開第２０１７／２０９１０８号の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
　さらには、熱硬化性化合物（Ｂ）は、酸基および酸無水物基を有する化合物由来の構成単位を含んでいてもよい。

＜＜シアン酸エステル化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を含むことが好ましい。
　シアン酸エステル化合物は、シアネート基（シアナト基）を１分子内に１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）含む化合物であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。また、シアン酸エステル化合物は、シアネート基が芳香族骨格（芳香族環）に直接結合している化合物であることが好ましい。
　シアン酸エステル化合物としては、例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ナフトールアラルキル型シアネート）、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールメタン型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、およびジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、得られる硬化物の低吸水性をより一層向上させる観点から、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、およびジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物であることがより好ましい。これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法により調製してもよく、市販品を用いてもよい。なお、ナフトールアラルキル骨格、ナフチレンエーテル骨格、キシレン骨格、トリスフェノールメタン骨格、またはアダマンタン骨格を有するシアン酸エステル化合物は、比較的、官能基当量数が大きく、未反応のシアン酸エステル基が少なくなるため、これらを用いた樹脂組成物の硬化物は低吸水性がより一層優れる傾向にある。また、芳香族骨格またはアダマンタン骨格を有することに主に起因して、めっき密着性がより一層向上する傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、７質量部以上であることがさらに好ましい。シアン酸エステル化合物の含有量が、１質量部以上であることにより、得られる硬化物の耐熱性、耐燃焼性、耐薬品性、絶縁性が向上する傾向にある。シアン酸エステル化合物の含有量の上限値は、本実施形態の樹脂組成物がシアン酸エステル化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、７０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましく、３０質量部以下であることが一層好ましく、２０質量部以下であることがより一層好ましく、１５質量部以下であってもよい。
　本実施形態における樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜マレイミド化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物を含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物は、１分子中に１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　本実施形態においては、マレイミド化合物は、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含むことがさらに好ましく、式（Ｍ１）で表される化合物および／または式（Ｍ３）で表される化合物を含むことがより一層好ましい。これらのマレイミド化合物を、プリント配線板用材料（例えば、金属箔張積層板）等に用いると、優れた耐熱性を付与できる。

（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
　Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、およびフェニル基からなる群より選択される１種であることが好ましく、水素原子および／またはメチル基あることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　Ｒ^５２は、メチル基であることが好ましい。
　ｎ_１は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であることがより一層好ましい。
　具体的には、以下の化合物が式（Ｍ０）の好ましい例として挙げられる。

　上記式中、Ｒ^８は各々独立に水素原子、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。

　式（Ｍ０）で表される化合物は、１種のみの他、２種以上の混合物であってもよい。混合物の例としては、ｎ_１が異なる化合物の混合物、Ｒ^５１および／またはＲ^５２の置換基の種類が異なる化合物の混合物、ベンゼン環に対するマレイミド基と酸素原子の結合位置（メタ位、パラ位、オルト位）が異なる化合物の混合物、ならびに、前記の２つ以上の異なる点が組み合わされた化合物の混合物などが挙げられる。以下、式（Ｍ１）～（Ｍ５）についても同様である。

　式中のＲ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ１およびＲ^Ｍ３は、それぞれ独立に、アルキル基が好ましく、Ｒ^Ｍ２およびＲ^Ｍ４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表し、好ましくはフェニレン基、ナフタレンジイル基、フェナントレンジイル基、アントラセンジイル基であり、より好ましくはフェニレン基であり、さらに好ましくはｍ－フェニレン基である。Ａｒ^Ｍは置換基を有していてもよく、置換基としては、アルキル基が好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。しかしながら、Ａｒ^Ｍは無置換であることが好ましい。
　Ａは、４～６員環の脂環基であり、５員の脂環基（好ましくはベンゼン環と合せてインダン環となる基）がより好ましい。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８はそれぞれ独立に、アルキル基であり、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
　ｍｘは１または２であり、２であることが好ましい。
　ｌｘは０または１であり、１であることが好ましい。
　Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基がより好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ１２およびＲ^Ｍ１３は、それぞれ独立に、アルキル基が好ましく、Ｒ^Ｍ１１およびＲ^Ｍ１４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアリールオキシ基、炭素数１～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、炭素数１～４のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、または、炭素数６～１０のアリール基であることが好ましい。
　ｐｘは０～３の整数を表し、０～２の整数が好ましく、０または１がより好ましく、０がさらに好ましい。
　ｎｘは１～２０の整数を表す。ｎｘは１０以下の整数であってもよい。
　尚、本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｍ１）で表される化合物であって、少なくともｎｘの値が異なる化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、樹脂組成物中の式（Ｍ１）で表される化合物におけるｎｘの平均値（平均繰返単位数）ｎは、低い融点（低軟化点）で、かつ溶融粘度が低く、ハンドリング性に優れたものとするため、０．９２以上であることが好ましく、０．９５以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましく、１．１以上であることが一層好ましい。また、ｎは、１０．０以下であることが好ましく、８．０以下であることがより好ましく、７．０以下であることがさらに好ましく、６．０以下であることが一層好ましく、５．０以下であってもよい。後述する式（Ｍ１－１）等についても同様である。

　式（Ｍ１）で表される化合物は、下記の式（Ｍ１－１）で表される化合物であることが好ましい。

（式（Ｍ１－１）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式中のＲ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ２１およびＲ^Ｍ２３は、アルキル基が好ましく、Ｒ^Ｍ２２およびＲ^Ｍ２４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表し、水素原子が好ましい。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３３およびＲ^Ｍ３６は、水素原子が好ましく、Ｒ^Ｍ３４およびＲ^Ｍ３５はアルキル基が好ましい。
　Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。ｎｘは１０以下の整数であってもよい。

　式（Ｍ１－１）で表される化合物は、下記式（Ｍ１－２）で表される化合物であることが好ましい。

（式（Ｍ１－２）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式（Ｍ１－２）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、Ｒ^Ｍ２４、Ｒ^Ｍ２５、Ｒ^Ｍ２６、Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、Ｒ^Ｍ３０、Ｒ^Ｍ３１、Ｒ^Ｍ３２、Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、Ｒ^Ｍ３６、Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、Ｒ^Ｍ３９、および、ｎｘは、それぞれ、式（Ｍ１－１）におけるＲ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、Ｒ^Ｍ２４、Ｒ^Ｍ２５、Ｒ^Ｍ２６、Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、Ｒ^Ｍ３０、Ｒ^Ｍ３１、Ｒ^Ｍ３２、Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、Ｒ^Ｍ３６、Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、Ｒ^Ｍ３９、および、ｎｘと同義であり、好ましい範囲も同様である。

　式（Ｍ１－１）で表される化合物は、下記式（Ｍ１－３）で表される化合物であることが好ましく、下記式（Ｍ１－４）で表される化合物であることがより好ましい。

（式（Ｍ１－３）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
　ｎｘは１０以下の整数であってもよい。

（式（Ｍ１－４）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
　ｎｘは１０以下の整数であってもよい。
　式（Ｍ１）で表される化合物の分子量は、５００以上であることが好ましく、６００以上であることがより好ましく、７００以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性および低吸水性がより向上する傾向にある。また、式（Ｍ１）で表される化合物の分子量は、１００００以下であることが好ましく、９０００以下であることがより好ましく、７０００以下であることがさらに好ましく、５０００以下であることが一層好ましく、４０００以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐熱性および取り扱い性がより向上する傾向にある。

（式（Ｍ２）中、Ｒ^５４はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_４は１以上の整数を表す。）
　ｎ_４は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であってもよい。
　式（Ｍ２）で表される化合物は、ｎ_４が異なる化合物の混合物であってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
　Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、および、フェニル基からなる群より選択される１種であることが好ましく、水素原子および／またはメチル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　ｎ_５は１以上５以下の整数であることが好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましい。
　式（Ｍ３）で表される化合物は、ｎ_５が異なる化合物の混合物であってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

（式（Ｍ４）中、Ｒ^５６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ^５７は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。）
　Ｒ^５６は、それぞれ独立にメチル基またはエチル基であることが好ましく、２つあるベンゼン環のそれぞれにおいてメチル基およびエチル基であることがより好ましく、Ｒ^５７は、メチル基が好ましい。

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
　Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、および、フェニル基からなる群より選択される１種であることが好ましく、水素原子および／またはメチル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　Ｒ^５９は、メチル基であることが好ましい。
　ｎ_６は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であってもよい。
　式（Ｍ５）で表される化合物は、ｎ_６が異なる化合物の混合物あってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

　マレイミド化合物は、公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、式（Ｍ０）で表される化合物として、ケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－８０」、式（Ｍ１）で表される化合物として、ＤＩＣ社製「ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ」、式（Ｍ２）で表される化合物として大和化成工業社製「ＢＭＩ－２３００」、式（Ｍ３）で表される化合物として、日本化薬株式会社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、式（Ｍ４）で表される化合物としてケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－７０」、式（Ｍ５）で表される化合物として、日本化薬社製「ＭＩＲ－５０００」が挙げられる。

　また、上記以外のマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、フェニルメタンマレイミドのオリゴマー、ｍ－フェニレンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、およびこれらのプレポリマー、これらのマレイミドとアミンのプレポリマー等が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物がマレイミド化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１５質量部以上であることが一層好ましく、２０質量部以上であることがより一層好ましく、２５質量部以上であることがさらに一層好ましく、３０質量部以上であることがよりさらに一層好ましく、３５質量部以上であってもよい。マレイミド化合物の含有量が１質量部以上であることにより、得られる硬化物の低誘電特性、耐燃性が向上する傾向にある。また、マレイミド化合物の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、７０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以下であることがさらに好ましく、４５質量部以下であってもよい。マレイミド化合物の含有量が７０質量部以下であることにより、金属箔ピール強度、低吸水性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、マレイミド化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜エポキシ化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物を含んでいてもよい。
　エポキシ化合物は、１分子中に１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）のエポキシ基を有する化合物または樹脂であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　エポキシ化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロロヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらを用いることで、樹脂組成物の成形性、密着性が向上する。これらの中でも、難燃性および耐熱性をより一層向上させる観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物がエポキシ化合物を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい。エポキシ化合物の含有量が０．１質量部以上であることにより、金属箔ピール強度、靭性が向上する傾向にある。エポキシ化合物の含有量の上限値は、本実施形態の樹脂組成物がエポキシ化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましく、８質量部以下であることがより一層好ましく、５質量部以下であることがさらに一層好ましい。エポキシ化合物の含有量が５０質量部以下であることにより、得られる硬化物の電気特性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、エポキシ化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、エポキシ化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、エポキシ化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部未満であることをいい、０．１質量部未満であることが好ましく、０．０１質量部未満であることがより好ましい。

＜＜式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を含んでいてもよい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を含むことにより、より低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れた樹脂組成物が得られる。

（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
　芳香族炭化水素連結基とは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素のみからなる基であってもよいし、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素と他の連結基の組み合わせからなる基であってもよく、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素のみからなる基であることが好ましい。なお、芳香族炭化水素が有していてもよい置換基は、置換基Ｚ（例えば、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数２～６のアルキニル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等）が挙げられる。また、上記芳香族炭化水素は、置換基を有さない方が好ましい。
　芳香族炭化水素連結基は、通常、２価の連結基である。

　芳香族炭化水素連結基は、具体的には、置換基を有していてもよい、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、フルオレンジイル基が挙げられ、中でも置換基を有していてもよいフェニレン基が好ましい。置換基は、上述の置換基Ｚが例示されるが、上述したフェニレン基等の基は置換基を有さない方が好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位は、下記式（Ｖ１）で表される構成単位、下記式（Ｖ２）で表される構成単位、および、下記式（Ｖ３）で表される構成単位の少なくとも１つを含むことがより好ましい。なお、下記式中の＊は結合位置を表す。また、以下、式（Ｖ１）～（Ｖ３）で表される構成単位をまとめて、「構成単位（ａ）」ということがある。

　式（Ｖ１）～（Ｖ３）中、Ｌ^１は芳香族炭化水素連結基（炭素数６～２２が好ましく、６～１８がより好ましく、６～１０がさらに好ましい）である。具体的には、置換基を有していてもよい、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、フルオレンジイル基が挙げられ、中でも置換基を有していてもよいフェニレン基が好ましい。置換基は、上述の置換基Ｚが例示されるが、上述したフェニレン基等の基は置換基を有さない方が好ましい。
　構成単位（ａ）を形成する化合物としては、ジビニル芳香族化合物であることが好ましく、例えば、ジビニルベンゼン、ビス（１－メチルビニル）ベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルアントラセン、ジビニルビフェニル、ジビニルフェナントレンなどが挙げられる。中でもジビニルベンゼンが特に好ましい。これらのジビニル芳香族化合物は、１種を用いてもよく、必要に応じて２種以上を用いてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、上述のとおり、構成単位（ａ）の単独重合体であってもよいが、他のモノマー由来の構成単位との共重合体であってもよい。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、共重合体であるとき、その共重合比は、構成単位（ａ）が５モル％以上であることが好ましく、１０モル％以上であることがより好ましく、１５モル％以上であることがさらに好ましい。上限値としては、９０モル％以下であることが好ましく、８５モル％以下であることがより好ましく、８０モル％以下であることがさらに好ましく、７０モル％以下であることが一層好ましく、６０モル％以下であることがより好ましく、５０モル％以下であることがさらに一層好ましく、４０モル％以下であることがさらによりさらに一層好ましく、３０モル％以下であることが特に一層好ましく、２５モル％以下であってもよい。

　他のモノマー由来の構成単位としては、１つのビニル基を有する芳香族化合物（モノビニル芳香族化合物）に由来する構成単位（ｂ）が例示される。

　モノビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ｂ）は、下記式（Ｖ４）で表される構成単位であることが好ましい。

　式（Ｖ４）中、Ｌ^２は芳香族炭化水素連結基であり、好ましいものの具体例としては、上記Ｌ^１の例が挙げられる。
　Ｒ^Ｖ１は水素原子または炭素数１～１２の炭化水素基（好ましくはアルキル基）である。Ｒ^Ｖ１が炭化水素基であるとき、その炭素数は１～６が好ましく、１～３がより好ましい。Ｒ^Ｖ１およびＬ^２は上述の置換基Ｚを有していてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が、モノビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ｂ）を含む共重合体であるとき、モノビニル芳香族化合物の例としては、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニルなどのビニル芳香族化合物；ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ，ｐ－ジメチルスチレン、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、ｐ－エチルビニルベンゼン、メチルビニルビフェニル、エチルビニルビフェニルなどの核アルキル置換ビニル芳香族化合物などが挙げられる。ここで例示したモノビニル芳香族化合物は適宜上述の置換基Ｚを有していてもよい。また、これらのモノビニル芳香族化合物は、１種を用いても２種以上を用いてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が構成単位（ｂ）を含む共重合体であるとき、構成単位（ｂ）の共重合比は、１０モル％以上であることが好ましく、１５モル％以上であることがさらに好ましく、さらには、２０モル％以上、３０モル％以上、４０モル％以上、５０モル％以上、６０モル％以上、７０モル％以上、７５モル％以上であってもよい。上限値としては、９８モル％以下であることが好ましく、９０モル％以下であることがより好ましく、８５モル％以下であることがさらに好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、構成単位（ａ）および構成単位（ｂ）以外のその他の構成単位を有していてもよい。その他の構成単位としては、例えば、シクロオレフィン化合物に由来する構成単位（ｃ）などが挙げられる。シクロオレフィン化合物としては、環構造内に二重結合を有する炭化水素類が挙げられる。具体的に、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィンの他、ノルボルネン、ジシクロペンタジエンなどのノルボルネン環構造を有する化合物、インデン、アセナフチレンなどの芳香族環が縮合したシクロオレフィン化合物などを挙げることができる。ノルボルネン化合物の例としては、特開２０１８－３９９９５号公報の段落００３７～００４３に記載のものが挙げられ、これの内容は本明細書に組み込まれる。なお、ここで例示したシクロオレフィン化合物はさらに上述の置換基Ｚを有していてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が構成単位（ｃ）を含む共重合体であるとき、構成単位（ｃ）の共重合比は、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、３０モル％以上であることがさらに好ましい。上限値としては、９０モル％以下であることが好ましく、８０モル％以下であることがより好ましく、７０モル％以下であることがさらに好ましく、５０モル％以下であってもよく、３０モル％以下であってもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体にはさらに異なる重合性化合物（以下、他の重合性化合物ともいう）に由来する構成単位（ｄ）が組み込まれていてもよい。他の重合性化合物（単量体）としては、例えば、ビニル基を３つ含む化合物が挙げられる。具体的には、１，３，５－トリビニルベンゼン、１，３，５－トリビニルナフタレン、１，２，４－トリビニルシクロへキサンが挙げられる。あるいは、エチレングリコールジアクリレート、ブタジエン等が挙げられる。他の重合性化合物に由来する構成単位（ｄ）の共重合比は、３０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、構成単位（ｂ）～（ｄ）の少なくとも１種を含む重合体が例示される。さらには、構成単位（ａ）～（ｄ）の合計が、全構成単位の９５モル％以上、さらには９８モル％以上を占める態様が例示される。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の他の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、末端を除く全構成単位のうち、芳香族環を含む構成単位が９０モル％以上のものであることが好ましく、９５モル％以上のものであることがより好ましく、１００モル％のものであってもよい。
　なお、全構成単位当たりのモル％を算出するにあたり、１つの構成単位とは、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の製造に使用する単量体（例えば、ジビニル芳香族化合物、モノビニル芳香族化合物など）１分子に由来するものとする。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の製造方法は特に限定されず常法によればよいが、例えば、ジビニル芳香族化合物を含む原料を（必要により、モノビニル芳香族化合物、シクロオレフィン化合物等を共存させ）、ルイス酸触媒の存在下で重合させることが挙げられる。ルイス酸触媒としては、三フッ化ホウ素等の金属フッ化物またはその錯体を用いることができる。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の鎖末端の構造は特に限定されないが、上記ジビニル芳香族化合物に由来する基について言うと、以下の式（Ｅ１）の構造を取ることが挙げられる。なお、式（Ｅ１）中のＬ^１は上記式（Ｖ１）で規定したものと同じである。＊は結合位置を表す。
　　＊－ＣＨ＝ＣＨ－Ｌ^１－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（Ｅ１）

　モノビニル芳香族化合物に由来する基が鎖末端となったときには、下記式（Ｅ２）の構造を取ることが挙げられる。式中のＬ^２およびＲ^Ｖ１はそれぞれ前記の式（Ｖ４）で定義したものと同じ意味である。＊は結合位置を表す。
　　＊－ＣＨ＝ＣＨ－Ｌ^２－Ｒ^Ｖ１　　　（Ｅ２）

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の分子量は、数平均分子量Ｍｎで、３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、１，０００以上であることがさらに好ましく、１，５００以上であることが一層好ましい。数平均分子量Ｍｎの上限としては、１３０，０００以下であることが好ましく、１２０，０００以下であることがより好ましく、１１０，０００以下であることがさらに好ましく、１００，０００以下であることがさらに好ましい。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の分子量は、重量平均分子量Ｍｗで、１，０００以上であることが好ましく、２，０００以上であることがより好ましく、３，０００以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が持つ優れた低誘電特性、特にＤｆや吸湿後の誘電特性を、樹脂組成物の硬化物に効果的に発揮させることができる。重量平均分子量Ｍｗの上限としては１６０，０００以下であることが好ましく、１５０，０００以下であることがより好ましく、１４０，０００以下であることがさらに好ましく、１３０，０００以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、プリプレグもしくは樹脂シートを回路形成基板に積層した際、埋め込み不良が起こりにくい傾向にある。
　重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比で表される単分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１００以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましく、２０以下であることがさらに好ましい。単分散度の下限値としては、１．１以上であることが実際的であり、１０以上であっても要求性能を満たすものである。
　上記ＭｗおよびＭｎは後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物が式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を２種以上含む場合、混合物のＭｗ、ＭｎならびにＭｗ／Ｍｎが上記範囲を満たすことが好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体のビニル基の当量は、２００ｇ／ｅｑ．以上であることが好ましく、２３０ｇ／ｅｑ．以上であることがより好ましく、２５０ｇ／ｅｑ．以上であることがさらに好ましい。また、前記ビニル基の当量は、１２００ｇ／ｅｑ．以下であることが好ましく、１０００ｇ／ｅｑ．以下であることがより好ましく、さらには、８００ｇ／ｅｑ．以下、６００ｇ／ｅｑ．以下、４００ｇ／ｅｑ．以下、３００ｇ／ｅｑ．以下であってもよい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の保存安定性が向上し、樹脂組成物の流動性が向上する傾向にある。そのため、成形性が向上し、プリプレグ等の形成時にボイドが発生しにくくなり、より信頼性の高いプリント配線板が得られる傾向にある。一方、上記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の吸湿耐熱性が向上する傾向にある。

　また、本実施形態で用いる式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、その硬化物が誘電特性に優れることが好ましい。例えば、本実施形態で用いる式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の硬化物は、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が２．８０以下であることが好ましく、２．６０以下であることがより好ましく、２．５０以下であることがさらに好ましく、２．４０以下であることが一層好ましい。また、前記比誘電率の下限値は、例えば、１．８０以上が実際的である。また、本実施形態で用いる式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の硬化物は、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．００３０以下であることが好ましく、０．００２０以下であることがより好ましく、０．００１０以下であることがさらに好ましい。また、前記誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。
　誘電正接（Ｄｆ）は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。比誘電率（Ｄｋ）も実施例のＤｆの測定方法に準じて測定される。

　本明細書において式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体については、国際公開第２０１７／１１５８１３号の段落００２９～００５８に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２０１８－０３９９９５号公報の段落００１３～００５８に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２０１８－１６８３４７号公報の段落０００８～００４３に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００６－０７０１３６号公報の段落００１４～００４２に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００６－０８９６８３号公報の段落００１４～００６１に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００８－２４８００１号公報の段落０００８～００３６に記載の化合物およびその合成反応条件等を参照することができ、本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量が５～５０質量部であることが好ましい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、１０質量部以上であることが好ましく、１５質量部以上であることがより好ましく、２０質量部以上であってもよく、２５質量部以上であってもよい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量を上記下限値以上とすることで、低誘電特性、特に、低誘電正接を効果的に達成できる。他方、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、４５質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましく、３５質量部以下であることがさらに好ましい。また、前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の金属箔ピール強度を効果的に高めることができる。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、樹脂組成物中に、１種のみ含まれていても、２種以上含まれていてもよい。２種以上含まれる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部未満であることをいい、０．１質量部未満であることが好ましく、０．０１質量部未満であることがより好ましい。

＜＜末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を含んでいてもよい。末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を含むことにより、硬化物の低誘電特性、耐クラック性により優れた樹脂組成物が得られる傾向にある。
　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、末端に、（メタ）アクリル基、マレイミド基、ビニルベンジル基からなる群から選ばれる基を有するポリフェニレンエーテル化合物であることが好ましい。また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、末端に２つ以上の炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物であることが好ましい。これらのポリフェニレンエーテル化合物を用いることにより硬化物（プリント配線板）の低誘電特性、耐クラック性をより効果的に向上させることができる傾向がある。
　以下、これらの詳細を説明する。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、下記式（Ｘ１）で表されるフェニレンエーテル骨格を有する化合物が例示される。

（式（Ｘ１）中、Ｒ^２４、Ｒ^２５、Ｒ^２６、および、Ｒ^２７は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、または、水素原子を表す。）

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、式（Ｘ２）：

（式（Ｘ２）中、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３４、および、Ｒ^３５は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ^３１、Ｒ^３２、および、Ｒ^３３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）
で表される繰り返し単位、および／または、式（Ｘ３）：

（式（Ｘ３）中、Ｒ^３６、Ｒ^３７、Ｒ^３８、Ｒ^３９、Ｒ^４０、Ｒ^４１、Ｒ^４２、および、Ｒ^４３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）で表される繰り返し単位をさらに含んでもよい。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、末端の一部または全部を、エチレン性不飽和基で官能基化された変性ポリフェニレンエーテル化合物（以下、「変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）」ということがある）であることが好ましく、末端に、（メタ）アクリル基、マレイミド基、ビニルベンジル基からなる群から選ばれる基を２以上有する変性ポリフェニレンエーテル化合物であることがより好ましい。このような変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）を採用することにより、樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）をより小さくすることが可能になる。これらは１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）としては、式（ＯＰ－１）で表される化合物が挙げられる。

（式（ＯＰ－１）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－Ｏ）ｎ_２－はポリフェニレンエーテル構造を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を表し、ｎ_１は１～６の整数を表し、ｎ_２は１～１００の整数を表し、ｎ_３は１～４の整数を表す。）
　ｎ_２および／またはｎ_３が２以上の整数の場合、ｎ_２個の構成単位（Ｙ－Ｏ）および／またはｎ_３個の構成単位は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎ_３は、２以上が好ましく、より好ましくは２である。

　本実施形態における変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は、式（ＯＰ－２）で表される化合物であることが好ましい。

　ここで、－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－は、式（ＯＰ－３）：

（式（ＯＰ－３）中、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、および、Ｒ^１１は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^７、Ｒ^８、および、Ｒ^９は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）
および／または式（ＯＰ－４）：

（式（ＯＰ－４）中、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、および、Ｒ^１９は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）で表されることが好ましい。

　また、－（Ｙ－Ｏ）－は、式（ＯＰ－５）：

（式（ＯＰ－５）中、Ｒ^２０、Ｒ^２１は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^２２、Ｒ^２３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）で表されることが好ましい。
　式（ＯＰ－２）において、ａ、ｂは、少なくともいずれか一方が０でない、０～１００の整数を表し、０～５０の整数であることが好ましく、１～３０の整数であることがより好ましい。ａおよび／またはｂが２以上の整数の場合、２以上の－（Ｙ－Ｏ）－は、それぞれ独立に、１種の構造が配列したものであってよく、２種以上の構造がブロックまたはランダムに配列していてもよい。

　式（ＯＰ－４）における－Ａ－としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、１－メチルエチリデン基、１，１－プロピリデン基、１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、シクロヘキシリデン基、フェニルメチレン基、ナフチルメチレン基、１－フェニルエチリデン基等の２価の有機基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

　上記変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）のなかでは、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^２０、および、Ｒ^２１が炭素数３以下のアルキル基であり、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、Ｒ^１９、Ｒ^２２、および、Ｒ^２３が水素原子または炭素数３以下のアルキル基であるポリフェニレンエーテル化合物が好ましく、特に式（ＯＰ－３）または式（ＯＰ－４）で表される－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－が、式（ＯＰ－９）、式（ＯＰ－１０）、および／または式（ＯＰ－１１）であり、式（ＯＰ－５）で表される－（Ｙ－Ｏ）－が、式（ＯＰ－１２）または式（ＯＰ－１３）であることが好ましい。ａおよび／またはｂが２以上の整数の場合、２以上の－（Ｙ－Ｏ）－は、それぞれ独立に、式（ＯＰ－１２）および／または式（ＯＰ－１３）が２以上配列した構造であるか、あるいは式（ＯＰ－１２）と式（ＯＰ－１３）がブロックまたはランダムに配列した構造であってよい。

（式（ＯＰ－１０）中、Ｒ^４４、Ｒ^４５、Ｒ^４６、および、Ｒ^４７は、同一または異なってもよく、水素原子またはメチル基である。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）
　－Ｂ－は、式（ＯＰ－４）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。

（式（ＯＰ－１１）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）
　－Ｂ－は、式（ＯＰ－４）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、末端がメタクリル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０００」が挙げられる。また、末端がビニルベンジル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、三菱ガス化学製「ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００」、「ＯＰＥ－２ｓｔ２２００」が挙げられる。また、末端がビニルベンジル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０」のような末端が水酸基であるポリフェニレンエーテル化合物を、ビニルベンジルクロリド等を用いてビニルベンジル基に変性したものを用いることもできる。

　その他、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の詳細は、特開２００６－０２８１１１号公報、特開２０１８－０１６７０９号公報、国際公開第２０１９－１３８９９２号、国際公開第２０２２－０５４３０３号の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によるポリスチレン換算の数平均分子量（詳細は後述する実施例に記載の方法に従う）は、５００以上３，０００以下であることが好ましい。数平均分子量が５００以上であることにより、本実施形態の樹脂組成物を塗膜状にする際にべたつきがより一層抑制される傾向にある。数平均分子量が３，０００以下であることにより、溶剤への溶解性がより一層向上する傾向にある。
　また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））のＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（詳細は後述する実施例に記載の方法に従う）は、８００以上１０，０００以下であることが好ましく、８００以上５，０００以下であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）がより低くなる傾向にあり、上記上限値以下とすることにより、後述するワニス等を作製する際の溶剤への樹脂組成物の溶解性、低粘度性および成形性がより向上する傾向にある。
　さらに、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）である場合の、末端の炭素－炭素不飽和二重結合当量は、炭素－炭素不飽和二重結合１つあたり４００～５０００ｇであることが好ましく、４００～２５００ｇであることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）がより低くなる傾向にある。上記上限値以下とすることにより、溶剤への樹脂組成物の溶解性、低粘度性および成形性がより向上する傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物が、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を含む場合、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることがさらに好ましく、７質量部以上であることが一層好ましく、１０質量部以上であることがより一層好ましく、１５質量部以上であることがさらに一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低吸水性、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）、耐クラック性がより向上する傾向にある。また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、７０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以下であることがさらに好ましく、４０質量部以下であることが一層好ましく、３０質量部以下、２５質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　上記の他、硬化性化合物（Ｂ）については、特開２０２０－１１７７１４号公報の段落００３７～０１２３、０１３３～０１４５に記載の化合物も用いることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物における熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量（総量）は、樹脂固形分１００質量部に対して、５０質量部以上であることが好ましく、５５質量部以上であることがより好ましく、６０質量部以上であることがさらに好ましく、６５質量部以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる樹脂組成物ないし硬化物のガラス転移温度、耐熱性がより向上する傾向にある。また、前記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量（総量）の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対して、９０質量部以下であることが好ましく、８５質量部以下であることがより好ましく、８０質量部以下であることがさらに好ましく、７５質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、低誘電正接性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ｂ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物においては、熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）の質量比率が、１：１～２０であることが好ましい。熱可塑性エラストマー（Ａ）１質量部に対し、熱硬化性化合物（Ｂ）を１質量部以上とすることにより、耐クラック性がより向上する傾向にある。また、熱可塑性エラストマー（Ａ）１質量部に対し、熱硬化性化合物（Ｂ）を２０質量部以下とすることにより、低誘電正接性がより向上する傾向にある。熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）の質量比率は、１：１～１８であることがより好ましく、１：１～１５であることがさらに好ましく、１：２～１５であることが一層好ましく、１：４～１２であることがより一層好ましい。

＜難燃剤（Ｃ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤（Ｃ）を含んでいてもよい。難燃剤（Ｃ）としては、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤およびシリコーン系難燃剤が例示され、リン系難燃剤が好ましい。
　難燃剤（Ｃ）としては、公知のものが使用でき、例えば、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化フタルイミド、テトラブロモビスフェノールＡ、ペンタブロモベンジル（メタ）アクリレート、ペンタブロモトルエン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエーテル、ビス－１，２－ペンタブロモフェニルエタン、塩素化ポリスチレン、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、赤リン、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリアルキルホスフェート、ジアルキルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、ホスファゼン、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、部分ベーマイト、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、シリコーンゴム、シリコーンレジン等のシリコーン系難燃剤が挙げられる。
　本実施形態においては、これらの中でも、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）が低誘電特性を損なわないことから好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物が難燃剤（Ｃ）を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましい。また、前記難燃剤の含有量の下限値は、２５質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましい。
　難燃剤（Ｃ）は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜充填材（Ｄ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｄ）を含むことが好ましい。充填材（Ｄ）を含むことにより、樹脂組成物およびその硬化物の誘電特性（低誘電率性、低誘電正接性等）、耐燃性、および低熱膨張性等の物性をより向上させることができる。
　また、本実施形態で用いる充填材（Ｄ）は、低誘電特性に優れることが好ましい。例えば、本実施形態で用いる充填材（Ｄ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した比誘電率（Ｄｋ）が８．０以下であることが好ましく、６．０以下であることがより好ましく、４．０以下であることがさらに好ましい。また、前記比誘電率の下限値は、例えば、２．０以上が実際的である。また、本実施形態で用いる充填材（Ｄ）は、空洞共振器摂動法に従って測定した誘電正接（Ｄｆ）が０．０５以下であることが好ましく、０．０１以下であることがより好ましい。また、前記誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。

　本実施形態で使用される充填材（Ｄ）としては、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、アルミナ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、フォルステライト、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム等の複合酸化物、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物（水和物を含む）、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、硫酸バリウム、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機系の充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材などが挙げられる。
　本実施形態において、充填材（Ｄ）は、無機充填材を含むことが好ましく、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、および、チタン酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、低誘電特性の観点からは、シリカ、および、水酸化アルミニウム、からなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、シリカを含むことがさらに好ましい。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の硬化物の耐熱性、誘電特性、熱膨張特性、寸法安定性、難燃性などの特性がより向上する。

　本実施形態の樹脂組成物における充填材（Ｄ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましく、６０質量部以上であることが一層好ましく、８０質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、低熱膨張性、低誘電正接性がより向上する傾向にある。また、充填材（Ｄ）の含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対して、３００質量部以下であることが好ましく、２５０質量部以下であることがより好ましく、２００質量部以下であることがさらに好ましく、１５０質量部以下であることが一層好ましく、１２０質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、成形性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物において、好ましい実施形態の一例として、充填材（Ｄ）の含有量が溶剤を除く成分の３０質量％～８０質量％である態様が例示される。
　本実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｄ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物において、充填材（Ｄ）、特に無機充填材を用いる際、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤を含むことにより、充填材（Ｄ）の分散性、樹脂成分と、充填材（Ｄ）および後述する基材との接着強度がより向上する傾向にある。
　シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、ビニルシラン系化合物（例えば、ビニルトリメトキシシラン等）、スチリルシラン系化合物（例えば、スチリルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いられる。
　特にシランカップリング剤として、ビニルシラン系化合物、アクリルシラン系化合物、およびスチリルシラン系化合物からなる群より選択される少なくとも１種を用い、かつ、熱硬化性化合物（Ｂ）として、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および／または、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（特に、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体）を用いることにより、優れた誘電特性を維持しつつ、吸湿耐熱性に優れた樹脂組成物が得られる。
　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であってよい。

＜エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマー＞
　本実施形態の樹脂組成物には、熱硬化性および活性エネルギー線による硬化性（例えば紫外線による光硬化性等）を高めるために、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを併用することも可能である。本実施形態に用いるエチレン性不飽和基を有するオリゴマーまたはモノマーは、１分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーまたはモノマーであれば、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を有するモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。
　尚、本明細書においては、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーに該当する化合物であって、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物にも該当する化合物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物とする。
　より具体的には、エチレン性不飽和基を有するモノマーとしては、分子量が１０００未満であり、かつ、エチレン性不飽和結合を含む有機基を分子内に１つ含む化合物（Ｆ１）（化合物（Ｆ１））が挙げられる。化合物（Ｆ１）を用いることにより、化合物（Ｆ１）のエチレン性不飽和結合が、熱硬化性化合物（Ｂ）と反応し、得られる硬化物の吸湿耐熱性を向上させると推測される。
　前記エチレン性不飽和結合を含む有機基を構成するエチレン性不飽和結合は、芳香環の一部として含まれるものは含まない趣旨である。一方、非芳香環の一部として含まれるエチレン性不飽和結合は含む趣旨である。非芳香環の一部として含まれるエチレン性不飽和結合の例としては、分子中のシクロヘキセニル基などが挙げられる。また、直鎖または分岐鎖の有機基の末端以外の部分、すなわち、直鎖または分岐鎖中に含まれるエチレン性不飽和結合も含む趣旨である。
　前記エチレン性不飽和結合を含む有機基は、ビニル基、アリル基、アクリル基、および、メタクリル基からなる群より選ばれる１つであることがより好ましく、ビニル基であることがさらに好ましい。
　また、本明細書においては、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーに該当する化合物であって、シランカップリング剤に該当も該当する化合物は、シランカップリング剤とする。

　本実施形態で用いる化合物（Ｆ１）は、また、炭素原子、水素原子、酸素原子およびケイ素原子から選択される原子のみで構成されていることが好ましく、炭素原子、水素原子、および、酸素原子から選択される原子のみで構成されていることがより好ましい。
　本実施形態で用いる化合物（Ｆ１）は、また、極性基を有していてもよいし、有していなくてもよい。本実施形態で用いる化合物（Ｆ１）は、極性基を有していない方が好ましい。極性基としては、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、ニトロ基が例示される。

　本実施形態において、化合物（Ｆ１）の分子量は７０以上であることが好ましく、８０以上であることがより好ましく、９０以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、本実施形態の樹脂組成物やその硬化物等からの化合物（Ｆ１）の揮発を抑制できる傾向にある。前記化合物（Ｆ１）の分子量の上限は、５００以下であることが好ましく、４００以下であることがより好ましく、３００以下であることがさらに好ましく、２００以下であることが一層好ましく、１５０以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、熱硬化性化合物（Ｂ）との反応性を高める効果がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物を化合物（Ｆ１）が２種以上含む場合、化合物（Ｆ１）の平均分子量値が上記範囲に含まれることが好ましく、それぞれの化合物の分子量が上記好ましい範囲に含まれることがより好ましい。

　本実施形態において、化合物（Ｆ１）は沸点が１１０℃以上であることが好ましく、１１５℃以上であることがより好ましく、１２０℃以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物を熱硬化させる際の化合物（Ｆ１）の揮発が抑制され、熱硬化性化合物（Ｂ）と化合物（Ｆ１）とを反応させることができる。前記化合物（Ｆ１）の沸点は、３００℃以下であることが好ましく、２５０℃以下であることがより好ましく、２００℃以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、硬化物中に残溶剤として残りにくくすることができる。
　本実施形態の樹脂組成物を化合物（Ｆ１）が２種以上含む場合、沸点の平均値が上記範囲に入ればよいが、それぞれの化合物の沸点が上記好ましい範囲に含まれることが好ましい。

　化合物（Ｆ１）としては、（メタ）アクリル酸エステル化合物、芳香族ビニル化合物（好ましくはスチレン系化合物）、飽和脂肪酸ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和カルボン酸無水物、エチレン性不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル、エチレン性不飽和カルボン酸アミド、などが例示され、（メタ）アクリル酸エステル化合物、芳香族ビニル化合物、および飽和脂肪酸ビニル化合物、からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、芳香族ビニル化合物がより好ましい。
　化合物（Ｆ１）の具体例としては、メチルスチレン、エチルビニルベンゼンが例示される。

　一方、本実施形態に係る樹脂組成物は、低誘電率性および低誘電正接性向上のために、スチレンオリゴマー（Ｆ２）を含むことも好ましい。本実施形態に係るスチレンオリゴマー（Ｆ２）とは、スチレンおよび上記スチレン誘導体、ビニルトルエンからなる群より選ばれる少なくとも１種を重合してなり、その数平均分子量は、１７８～１６００、平均の芳香環数が２～１４、芳香環数の２～１４の総量が５０質量％以上、沸点が３００℃以上である分岐構造のない化合物である。

　本実施形態に用いられるスチレンオリゴマー（Ｆ２）としては、例えば、スチレン重合体、ビニルトルエン重合体、α－メチルスチレン重合体、ビニルトルエン－α－メチルスチレン重合体、スチレン－α－スチレン重合体等が挙げられる。スチレン重合体としては、市販品を用いてもよく、例えばピコラスチックＡ５（イーストマンケミカル社製）、ピコラスチックＡ－７５（イーストマンケミカル社製）、ピコテックス７５（イーストマンケミカル社製）、ＦＴＲ－８１００（三井化学（株）製）、ＦＴＲ－８１２０（三井化学（株）製）が挙げられる。また、ビニルトルエン－α－メチルスチレン重合体としては、ピコテックスＬＣ（イーストマンケミカル社製）が挙げられる。また、α－メチルスチレン重合体としてはクリスタレックス３０７０（イーストマンケミカル社製）、クリスタレックス３０８５（イーストマンケミカル社製）、クリスタレックス（３１００）、クリスタレックス５１４０（イーストマンケミカル社製）、ＦＭＲ－０１００（三井化学（株）製）、ＦＭＲ－０１５０（三井化学（株）製）が挙げられる。また、スチレン－α－スチレン重合体としてはＦＴＲ－２１２０（三井化学（株）製）が挙げられる。これらのスチレンオリゴマーは単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の樹脂組成物においては、α－メチルスチレンオリゴマーが、良好に熱硬化し、良好な微細配線の埋め込み性および半田耐熱性、低比誘電率、低誘電正接に優れることから好ましい。

　その他、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーの詳細は、国際公開第２０１７／１３５１６８号の段落００６９～００８７の記載、および、ＷＯ２０１９／２３０９４５の段落００６５～００６７を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　特に、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを用い、かつ、熱硬化性化合物（Ｂ）として、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および／または、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（特に、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体）を用いることにより、優れた誘電特性を維持しつつ、吸湿耐熱性に優れた樹脂組成物が得られる。

　本実施形態の樹脂組成物がエチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを含む場合、その含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、０．５質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましく、３質量部以上であることが一層好ましく、さらには、５質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。また、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーの含有量の上限値は、樹脂固形分１００質量部に対し、３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１５質量部以下であることが一層好ましく、１０質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性がより向上する傾向にある。また、低誘電率性、低誘電正接性および耐薬品性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜活性エステル化合物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、活性エステル化合物を含んでいてもよい。
　活性エステル化合物としては、特に限定されず、例えば、１分子中に２以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）の活性エステル基を有する化合物が挙げられる。
　活性エステル化合物は、直鎖もしくは分岐または環状の化合物であってもよい。これらの中でも、得られる硬化物の耐熱性を一層向上させる点から、カルボン酸化合物および／またはチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物および／またはチオール化合物とを反応させることにより得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物と、フェノール化合物、ナフトール化合物、およびチオール化合物からなる群より選択される１種以上の化合物とを反応させることにより得られる活性エステル化合物がより好ましく、カルボン酸化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させることにより得られ、１分子中に２以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がさらに好ましく、２以上のカルボン酸を１分子中に有する化合物と、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させることにより得られ、１分子中に２以上の活性エステル基を有する芳香族化合物が特に好ましい。
　上記のカルボン酸化合物としては、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、およびピロメリット酸からなる群より選ばれる１種以上が挙げられ、これらの中でも、得られる硬化物の耐熱性をより一層向上させる観点から、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、およびテレフタル酸からなる群より選ばれる１種以上が好ましく、イソフタル酸およびテレフタル酸からなる群より選ばれる1種以上がより好ましい。
　上記のチオカルボン酸化合物としては、チオ酢酸およびチオ安息香酸より選ばれる１種以上が挙げられる。
　上記のフェノール化合物またはナフトール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、およびフェノールノボラックからなる群より選ばれる１種以上が挙げられ、得られる硬化物の耐熱性および溶剤溶解性をより一層向上させる観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラックが好ましく、カテコール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、およびフェノールノボラックからなる群より選ばれる１種以上がより好ましく、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ジシクロペンタジエニルジフェノール、およびフェノールノボラックからなる群より選ばれる１種以上がさらに好ましく、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ジシクロペンタジエニルジフェノール、およびフェノールノボラックからなる群より選ばれる１種以上（好ましくは、ジシクロペンタジエニルジフェノールおよびフェノールノボラックからなる群より選ばれる１種以上、より好ましくはジシクロペンタジエニルジフェノール）であることが特に好ましい。
　上記のチオール化合物としては、ベンゼンジチオールおよびトリアジンジチオールからなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　また、活性エステル化合物は、エポキシ化合物との相溶性を一層向上させる観点から、２以上のカルボン酸を１分子中に有し、かつ脂肪族鎖を含む化合物であることが好ましく、耐熱性を一層向上させる観点から、芳香環を有する化合物であることが好ましい。より具体的な活性エステル化合物としては、特開２００４－２７７４６０号公報に記載の活性エステル化合物が挙げられる。

　活性エステル化合物は市販品を用いてもよく、公知の方法により調製してもよい。市販品としては、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む化合物（例えば、ＥＸＢ９４５１、ＥＸＢ９４６０、ＥＸＢ９４６０Ｓ、ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ（いずれもＤＩＣ社製）等）、フェノールノボラックのアセチル化物（例えば、ＤＣ８０８（三菱ケミカル社製））、およびフェノールノボラックのベンゾイル化物（例えば、ＹＬＨ１０２６、ＹＬＨ１０３０、ＹＬＨ１０４８（いずれも三菱ケミカル社製））が挙げられ、ワニスの保存安定性、樹脂組成物を硬化させたとき（硬化物）の低熱膨張性をより一層向上させる観点から、ＥＸＢ９４６０Ｓが好ましい。

　活性エステル化合物は、公知の方法により調製でき、例えば、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物との縮合反応によって得ることができる。具体例としては、（ａ）カルボン酸化合物またはそのハライド、（ｂ）ヒドロキシ化合物、（ｃ）芳香族モノヒドロキシ化合物を、（ａ）のカルボキシ基または酸ハライド基１モルに対して、（ｂ）のフェノール性水酸基０．０５～０．７５モル、（ｃ）０．２５～０．９５モルの割合で反応させる方法が挙げられる。

　活性エステル化合物は、本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物が活性エステル化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、また、９０質量部以下であることが好ましい。
　本実施形態における樹脂組成物は、活性エステル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、活性エステル化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、活性エステル化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部未満であることいい、０．１質量部未満であることが好ましく、０．０１質量部未満であることがさらに好ましい。

＜分散剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、分散剤を含んでいてもよい。分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。分散剤は、好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１１０、１１１、１６１、１８０、２００９、２１５２、２１５５、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３、Ｗ９４０などが挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物が分散剤を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．３質量部以上であってもよい。また、前記分散剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましい。
　分散剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜硬化促進剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾール、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パ－フタレート、α，α’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３などの有機過酸化物；アゾビスニトリル（例えば、アゾビスイソブチロニトリル）などのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタンなどの高温分解型ラジカル発生剤；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
　好ましい硬化促進剤は、イミダゾール類および有機金属塩であり、イミダゾール類および有機金属塩の両方を組み合わせて用いることがより好ましい。
　また、本実施形態においては、有機過酸化物、アゾ化合物などの重合開始剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、重合開始剤の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいう。

　本実施形態の樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．００５質量部以上であることが好ましく、０．０１質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。また、硬化促進剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、２質量部以下であることがさらに好ましい。
　硬化促進剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜溶剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含有してもよく、有機溶剤を含むことが好ましい。溶剤を含有する場合、本実施形態の樹脂組成物は、上述した各種樹脂固形分の少なくとも一部、好ましくは全部が溶剤に溶解または相溶した形態（溶液またはワニス）である。溶剤としては、上述した各種樹脂固形分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解または相溶可能な極性有機溶剤または無極性有機溶剤であれば特に限定されず、極性有機溶剤としては、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、セロソルブ類（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、エステル類（例えば、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等）、アミド類（例えば、ジメトキシアセトアミド、ジメチルホルムアミド類等）が挙げられ、無極性有機溶剤としては、芳香族炭化水素（例えば、トルエン、キシレン等）が挙げられる。
　溶剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記の成分以外に、熱可塑性樹脂、およびそのオリゴマー等の種々の高分子化合物、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これらの添加剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

＜用途＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化物として用いられる。具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、低比誘電率材料および／または低誘電正接材料として、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料等、電子材料用樹脂組成物として好適に用いることができる。本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂複合シート、およびプリント配線板用の材料として好適に用いることができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層となる、プリプレグ、樹脂複合シート等の層状（フィルム状、シート状等を含む趣旨である）の材料として用いられるが、かかる層状の材料としたとき、その厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。厚さの上限値としては、２００μｍ以下であることが好ましく、１８０μｍ以下であることがより好ましい。尚、上記層状の材料の厚さは、例えば、本実施形態の樹脂組成物をガラスクロス等に含浸させたものである場合、ガラスクロスを含む厚さを意味する。
　本実施形態の樹脂組成物から形成される材料は、露光現像してパターンを形成する用途に用いてもよいし、露光現像しない用途に用いてもよい。特に、露光現像しない用途に適している。

＜＜プリプレグ＞＞
　本実施形態のプリプレグは、基材（プリプレグ基材）と、本実施形態の樹脂組成物とから形成される。本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を基材に適用（例えば、含浸および／または塗布）させた後、加熱（例えば、１２０～２２０℃で２～１５分乾燥させる方法等）によって半硬化させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（充填材（Ｄ）を含む）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましく、２０～８０質量％の範囲であることがより好ましい。

　基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ガラス繊維（例えば、Ｅ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｔ－ガラス、Ｑ－ガラス、ＵＮ－ガラス、ＮＥ－ガラス、球状ガラス等）、ガラス以外の無機繊維（例えば、クォーツ等）、有機繊維（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン等）が挙げられる。基材の形態としては、特に限定されず、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が挙げられる。これらの基材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの基材の中でも、寸法安定性の観点から、超開繊処理、目詰め処理を施した織布が好ましく、強度と低吸水性の観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ^２以下のガラス織布が好ましく、吸湿耐熱性の観点から、エポキシシラン、アミノシランなどのシランカップリング剤等により表面処理されたガラス織布が好ましい。電気特性の観点から、Ｌ－ガラスやＮＥ－ガラス、Ｑ－ガラス等の低比誘電率、低誘電正接を示すガラス繊維からなる、低誘電ガラスクロスがより好ましい。
　低比誘電率性の基材とは、例えば、比誘電率が５．０以下（好ましくは、３．０～４．９）の基材が例示される。低誘電正接性の基材とは、例えば、誘電正接が０．００６以下（好ましくは、０．００１～０．００５）の基材が例示される。比誘電率および誘電正接は、摂動法空洞共振器により、１０ＧＨｚで測定した値とする。

＜＜金属箔張積層板＞＞
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む。本実施形態の金属箔張積層板の作製方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグを少なくとも１枚配置し（好ましくは２枚以上重ね）、その片面または両面に金属箔を配置して積層成形する方法が挙げられる。より詳細には、プリプレグの片面または両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置して積層成形することにより作製できる。プリプレグの枚数としては、１～１０枚が好ましく、２～１０枚がより好ましく、２～９枚がさらに好ましい。金属箔としては、プリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。金属箔（好ましくは、銅箔）の厚さは、特に限定されず、１．５～７０μｍ程度であってもよい。成形方法としては、プリント配線板用積層板および多層板を成形する際に通常用いられる方法が挙げられ、より詳細には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分程度、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ^２程度で積層成形する方法が挙げられる。また、本実施形態のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグ１枚の両面に３５μｍ程度の銅箔を配置し、上記の成形方法にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、この後、この内層回路板と本実施形態のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。

　また、本実施形態の金属箔張積層板は、金属箔をエッチングにより除去した積層板を用いて測定した誘電正接（Ｄｆ）が低いことが好ましい。具体的には、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．００４０以下であることが好ましく、０．００３０以下であることがより好ましく、０．００２５以下であることがさらに好ましく、０．００２５未満であることがよりさらに好ましい。前記誘電正接（Ｄｆ）の下限値については、特に定めるものではないが、例えば、０．０００１以上が実際的である。
　誘電正接の測定は、後述する実施例の記載に従う。

　以上のように、本実施形態の樹脂組成物（特定成分の組合せからなる樹脂組成物）を用いて得られる電子材料用樹脂組成物は、その硬化物が、誘電特性（低誘電正接）、耐クラック性の他、硬化物の外観、低熱膨張性に優れる特性を有するものとすることができる。

＜＜プリント配線板＞＞
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物から形成された層および本実施形態のプリプレグから形成された層の少なくとも一方を含む。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず上述した銅箔張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材および樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。

　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物および／またはその硬化物を含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態のプリプレグ（例えば、基材およびこれに含浸または塗布された本実施形態の樹脂組成物から形成されたプリプレグ）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物から形成された層が、本実施形態の絶縁層となる。
　また、本実施形態は、前記プリント配線板を含む半導体装置にも関する。半導体装置の詳細は、特開２０２１－０２１０２７号公報の段落０２００～０２０２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

＜＜樹脂複合シート＞＞
　本実施形態の樹脂複合シートは、支持体と、前記支持体の表面に配置された本実施形態の樹脂組成物から形成された層を含む。樹脂複合シートは、ビルドアップ用フィルムまたはドライフィルムソルダーレジストとして使用することができる。樹脂複合シートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布（塗工）し乾燥することで樹脂複合シートを得る方法が挙げられる。

　ここで用いる支持体としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、ならびに、これらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）板、ＦＲＰ（Fiber-Reinforced Plastics）等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。

　塗布方法（塗工方法）としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。また、乾燥後に、支持体と樹脂組成物が積層された樹脂複合シートから支持体を剥離またはエッチングすることで、単層シートとすることもできる。なお、上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シートを得ることもできる。

　なお、本実施形態の単層シートまたは樹脂複合シートの作製において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進行することから、２０℃～２００℃の温度で１～９０分間が好ましい。また、単層シートまたは樹脂複合シートは溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化（Ｂステージ化）の状態にして使用することもできる。さらに、本実施形態の単層シートまたは樹脂複合シートにおける樹脂層の厚みは、塗布（塗工）に用いる本実施形態の樹脂組成物の溶液の濃度と塗布厚みにより調整することができ、特に限定されないが、一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶剤が残り易くなることから、０．１～５００μｍが好ましい。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。

＜合成例１　変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成＞
＜＜２官能フェニレンエーテルオリゴマーの合成＞＞
　撹拌装置、温度計、空気導入管、および、じゃま板のついた１２Ｌの縦長反応器にＣｕＢｒ_２９．３６ｇ（４２．１ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン１．８１ｇ（１０．５ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン６７．７７ｇ（６７１．０ｍｍｏｌ）、トルエン２，６００ｇを仕込み、反応温度４０℃にて撹拌を行い、予め２，３００ｇのメタノールに溶解させた２，２’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－（１，１’－ビフェノール）－４，４’－ジオール１２９．３２ｇ（０．４８ｍｏｌ）、２，６－ジメチルフェノール８７８．４ｇ（７．２ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン１．２２ｇ（７．２ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン２６．３５ｇ（２６０．９ｍｍｏｌ）の混合溶液を、窒素と空気とを混合して酸素濃度８体積％に調整した混合ガスを５．２Ｌ／分の流速でバブリングを行いながら２３０分かけて滴下し、撹拌を行った。滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム４８．０６ｇ（１２６．４ｍｍｏｌ）を溶解した水１，５００ｇを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで５０質量％に濃縮し、２官能性フェニレンエーテルオリゴマー体（樹脂「Ａ」）のトルエン溶液を１９８１ｇ得た。樹脂「Ａ」のＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は１９７５、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は３５１４、水酸基当量は９９０であった。

＜＜変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成＞＞
　撹拌装置、温度計、および還流管を備えた反応器に樹脂「Ａ」のトルエン溶液８３３．４ｇ、ビニルベンジルクロライド（ＡＧＣセイミケミカル社製、「ＣＭＳ－Ｐ」）７６．７ｇ、塩化メチレン１，６００ｇ、ベンジルジメチルアミン６．２ｇ、純水１９９．５ｇ、３０．５質量％のＮａＯＨ水溶液８３．６ｇを仕込み、反応温度４０℃で撹拌を行った。２４時間撹拌を行った後、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥して変性ポリフェニレンエーテル化合物４５０．１ｇを得た。変性ポリフェニレンエーテル化合物のＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は２２５０、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は３９２０、ビニル基当量は１１８９ｇ／ビニル基であった。

＜合成例２　ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ）の合成＞
　α－ナフトールアラルキル樹脂（ＳＮ４９５Ｖ、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、新日鐵化学（株）製：ナフトールアラルキルの繰り返し単位数は１～５のものが含まれる。）０．４７モル（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍＬに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７モルを添加し、溶液１を作製した。温度を－１０℃に保ちながら、反応器内に仕込んだ０．９３モルの塩化シアンのクロロホルム溶液３００ｇに、溶液１を１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。その後、さらに、０．１モルのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍＬで洗浄した後、水５００ｍＬでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、褐色固形の式（Ｓ１）で表されるα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（式中のＲ^Ｃ１～Ｒ^Ｃ４はすべて水素原子であり、ｎ^ｃは１～５の混合物である。）を得た。得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２６４ｃｍ^－１付近にシアン酸エステル基の吸収が確認された。

＜合成例３　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）の合成＞
　ジビニルベンゼン２．２５モル（２９２．９ｇ）、エチルビニルベンゼン１．３２モル（１７２．０ｇ）、スチレン１１．４３モル（１１９０．３ｇ）、酢酸ｎ－プロピル１５．０モル（１５３２．０ｇ）を反応器内に投入し、７０℃で６００ミリモルの三フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体を添加し、４時間反応させた。重合反応を炭酸水素ナトリウム水溶液で停止させた後、純水で３回油層を洗浄し、６０℃で減圧脱揮し、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を回収した。得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を秤量して、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）８６０．８ｇが得られたことを確認した。

　得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）の数平均分子量Ｍｎは２，０６０、重量平均分子量Ｍｗは３０，７００、単分散度Ｍｗ／Ｍｎは１４．９であった。^１３Ｃ－ＮＭＲおよび^１Ｈ－ＮＭＲ分析を行うことにより、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）には、原料として用いた各単量体単位に由来する共鳴線が観察された。ＮＭＲ測定結果、および、ＧＣ分析結果に基づき、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）における各単量体単位（各原料に由来する構成単位）の割合は以下のように算出された。
ジビニルベンゼン由来の構成単位：２０．９モル％（２４．３質量％）
エチルビニルベンゼン由来の構成単位：９．１モル％(１０．７質量％)
スチレンに由来する構成単位：７０．０モル％（６５．０質量％）
　また、ジビニルベンゼン由来の残存ビニル基をもつ構成単位は、１６．７モル％（１８．５質量％）であった。

＜重量平均分子量および数平均分子量の測定＞
　重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によって測定した。送液ポンプ（島津製作所社製、ＬＣ－２０ＡＤ）、示差屈折率検出器（島津製作所社製、ＲＩＤ－１０Ａ）、ＧＰＣカラム（昭和電工社製、ＧＰＣ　ＫＦ－８０１、８０２、８０３、８０４）を使用し、溶媒にテトラヒドロフラン、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、単分散ポリスチレンによる検量線を用いて行った。

＜ガラス転移温度の測定＞
　熱可塑性エラストマーのガラス転移温度（Ｔａｎδ）は、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定した。前記ガラス転移温度（Ｔａｎδ）は硬化物の状態で測定した。

実施例１
　上記合成例１で得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物２０質量部、マレイミド化合物（日本化薬株式会社製、ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ、式（Ｍ３）で表される化合物に相当）４０質量部、シアン酸エステル化合物（合成例２で得られたナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮＣＮ））１０質量部、α－メチルスチレンオリゴマー（ＫＡ３０８５（商品名）、重量平均分子量：６６４、イーストマンケミカル株式会社製）５質量部、リン系難燃剤（ＰＸ－２００、大八化学工業株式会社）１５質量部、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有する、Ｓ．Ｏ．Ｅ．（登録商標）Ｓ１６０５、Ｍｎ２５００００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）１９℃、旭化成株式会社製）１０質量部、シリカ（株式会社アドマテックス社製、ＳＣ２０５０－ＭＮＵ）１００質量部を混合し、メチルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。なお、各成分の配合量は、固形分量を示す。

　このワニスを、厚さ０．１ｍｍのＮＥガラス織布（日東紡績株式会社製、２０１３　Ｓ１０１Ｓ）に含浸塗工し、１６５℃で５分間加熱乾燥して、樹脂組成物含有量６０質量％のプリプレグ（厚さ０．１ｍｍ）を得た。なお、使用したＮＥガラス織布の特性は、以下のとおりである。
　ＩＰＣ該当品種　　　　　：２０１３
　密度（本／２５ｍｍ）タテ：４６
　密度（本／２５ｍｍ）ヨコ：４４．１
　厚さ（ｍｍ）　　　　　　：０．０７０
　質量（ｇ／ｍ^２）　　　　：８０．７
　得られたプリプレグを１枚または８枚重ね、両面に１２μｍ厚の電解銅箔（３ＥＣ－Ｍ３－ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度２２０℃で１２０分間真空プレスを行い、金属箔張積層板として、絶縁層厚さ０．１ｍｍまたは０．８ｍｍの銅箔張積層板を得た。

　得られた銅箔張積層板について、後述する方法に従って物性（誘電正接（Ｄｆ）および耐クラック性の評価を行った。

＜誘電正接＞
　得られた銅箔張積層板について、銅箔をエッチングにより除去した試験片（３０ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を作製し、摂動法空洞共振器を用いて、１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）を測定した。測定温度は２３℃とした。
　摂動法空洞共振器は、アジレントテクノロジー社製品、Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳを用いた。
　以下の通り評価した。
Ａ：０．００２５未満
Ｂ：０．００２５以上

＜耐クラック性（ＭＩＴ試験）＞
　得られた銅箔張積層板について、ＪＩＳ　Ｃ５０１６：１９９４に準じて、銅箔に配線幅１ｍｍの配線パターンを形成した試験片（１５ｍｍ×１３０ｍｍ×０．１ｍｍ）を作製し、試験片の導体パターンの端子部に絶縁被覆した電線を取り付け、プランジャーに試験片の上端部を固定し、下端部に荷重１ｋｇｆを設置した後、通電状態のまま、角度１３５°、速度１７５ｃｐｍにて、両方向に屈曲を開始し、断線に至るまでの往復屈曲回数を測定した。
　以下の通り評価した。
Ｓ：８１回以上
Ａ：７１回以上８０回以下
Ｂ：４０回以上７０回以下
Ｃ：３９回以下

実施例２
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有する、Ｓ．Ｏ．Ｅ．（登録商標）Ｓ１６０６、Ｍｎ２０００００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）は－１１℃、旭化成株式会社製）に変更し、他は同様に行った。

実施例３
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有する、Ｓ．Ｏ．Ｅ．（登録商標）Ｓ１６０９、Ｍｎ２２８０００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）２０℃、旭化成株式会社製）に変更し、他は同様に行った。

実施例４
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有する、Ｓ．Ｏ．Ｅ．（登録商標）Ｓ１６１３、Ｍｎ１４００００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）１１℃、旭化成株式会社製）に変更し、他は同様に行った。

実施例５
　実施例４において、上記合成例１で得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物を、上記合成例３で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）に変更し、他は同様に行った。

比較例１
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを配合せず、マレイミド化合物（日本化薬株式会社製、ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ、式（Ｍ３）で表される化合物に相当）の配合量を５０質量部に変更した以外は同様に行った。

比較例２
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ブロック共重合体、ランダム共重合ブロックを有さない、ＳＥＰＴＯＮ２１０４、Ｍｎ８３０００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）９１℃、株式会社クラレ製）に変更し、他は同様に行った。

比較例３
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有さない、Ｐ１５００、Ｍｎ６１０００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）７６℃、旭化成株式会社製）に変更し、他は同様に行った。

比較例４
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有さない、Ｐ２０００、Ｍｎ５４０００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）８９℃、旭化成株式会社製）に変更し、他は同様に行った。

比較例５
　実施例１において、水添スチレン系熱可塑性エラストマーを同量の水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、ランダム共重合ブロックを有さない、９９０１Ｐ、Ｍｎ９５０００、ガラス転移温度（Ｔａｎδ）８８℃、ＪＳＲ株式会社製）に変更し、他は同様に行った。

　各実施例および比較例の結果を下記表に示す。

Claims

熱可塑性エラストマー（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）とを含み、
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）は、スチレン単量体単位と、
ブタジエン単量体単位、イソプレン単量体単位、水添ブタジエン単量体単位、および、水添イソプレン単量体単位からなる群より選択される１種以上とを含み、かつ、
ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９６に準拠して測定したガラス転移温度（Ｔａｎδ）が、－２０℃～３０℃である、
樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量が１００，０００～３００，０００である、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して０．５～４０質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ｂ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。

（式中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
　前記マレイミド化合物が、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含む、請求項４に記載の樹脂組成物。

（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）

（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアリールオキシ基、炭素数１～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）

（式（Ｍ２）中、Ｒ^５４はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_４は１以上の整数を表す。）

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）

（式（Ｍ４）中、Ｒ^５６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ^５７は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。）

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
前記マレイミド化合物が、式（Ｍ１）で表される化合物および／または式（Ｍ３）で表される化合物を含む、請求項４に記載の樹脂組成物。

（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアリールオキシ基、炭素数１～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
前記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して５０～９０質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）と前記熱硬化性化合物（Ｂ）の質量比率が、１：１～２０である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
さらに、難燃剤（Ｃ）を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記難燃剤（Ｃ）がリン系難燃剤を含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
さらに、充填材（Ｄ）を含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記充填材（Ｄ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、および、チタン酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
さらに、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の数平均分子量が１００，０００～３００，０００であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して０．５～４０質量部であり、
前記熱硬化性化合物（Ｂ）が、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、エポキシ化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物からなる群より選択される１種以上を含み、
前記マレイミド化合物が、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、および、式（Ｍ５）で表される化合物からなる群より選択される１種以上を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して５０～９０質量部であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ａ）と前記熱硬化性化合物（Ｂ）の質量比率が、１：１～２０であり、
さらに、難燃剤（Ｃ）を含み、
前記難燃剤（Ｃ）がリン系難燃剤を含み、
さらに、充填材（Ｄ）を含み、
前記充填材（Ｄ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、および、チタン酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含み、
前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０～３００質量部であり、
さらに、エチレン性不飽和基を有するモノマーまたはオリゴマーを樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

（式中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）

（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアリールオキシ基、炭素数１～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
基材と、請求項１、２または１５に記載の樹脂組成物とから形成された、プリプレグ。
請求項１６に記載のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む、金属箔張積層板。
支持体と、前記支持体の表面に配置された請求項１、２または１５に記載の樹脂組成物から形成された層とを含む、樹脂複合シート。
絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、請求項１、２または１５に記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
請求項１９に記載のプリント配線板を含む半導体装置。