WO2024024366A1 - 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 Download PDF

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WO2024024366A1
WO2024024366A1 PCT/JP2023/023662 JP2023023662W WO2024024366A1 WO 2024024366 A1 WO2024024366 A1 WO 2024024366A1 JP 2023023662 W JP2023023662 W JP 2023023662W WO 2024024366 A1 WO2024024366 A1 WO 2024024366A1
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release film
release layer
release
mass
film according
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PCT/JP2023/023662
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弘司 中村
遼 田村
諭 藪下
徹弥 谷口
和則 佐久間
Original Assignee
株式会社レゾナック
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a release film and a semiconductor package.
  • Molded products are produced by injecting a sealing material containing resin into a mold.
  • a plurality of cavities are provided in the mold, and the plurality of cavities are connected through a runner that serves as a flow path for the sealing material.
  • improvements have been made to the structure of the mold and the addition of a mold release agent to the sealing resin.
  • packaging methods such as Ball Grid Array (BGA) method, Quad Flat Non-leaded (QFN) method, and Wafer Level Chip Size Package (WL-CSP) method are increasing. are doing.
  • BGA Ball Grid Array
  • QFN Quad Flat Non-leaded
  • WL-CSP Wafer Level Chip Size Package
  • a mold release film made of resin is disposed inside a mold along the mold, and a sealing material is injected into the inside of the film to perform molding (see, for example, Patent Document 1).
  • the method of molding using a release film is called the "film-assisted molding method.”
  • release film If the above-mentioned release film is used, flow marks of the sealant may remain on the surface of the molded package, which may deteriorate the appearance. In order to reduce flow marks, it is possible to add a filler to the release layer of the release film. Furthermore, in recent years, a technology has been studied in which multiple packages are mounted on a substrate and then sealed all at once. In this case, since packages of various shapes exist on the substrate, the release film is required to have excellent extensibility.
  • the release layer When the release film is stretched, the release layer also stretches to follow the elongation of the base material, but the release layer may not be able to follow the stretch and break, resulting in the molded product not being able to be removed from the mold or becoming difficult to remove. .
  • the elongation rate of the release layer decreases and the release layer tends to be easily broken.
  • the present disclosure provides a release film that has excellent elongation properties and can reduce flow marks of a sealing material on the surface of a semiconductor package, and a method for manufacturing a semiconductor package using this release film. That is the issue.
  • Means for solving the above problems include the following embodiments.
  • ⁇ 1> Includes a release layer and a base layer, The release layer contains two or more types of polymers, A release film, wherein the difference in SP value between at least two types of the polymers is 0.3 or more.
  • ⁇ 2> Includes a release layer and a base layer, The release layer contains two or more types of polymers, A release film, wherein at least one of the polymers is a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer.
  • ⁇ 3> Includes a release layer and a base layer, The release layer contains two or more types of polymers, A release film that satisfies at least one of the following (1) or (2).
  • the release layer has a plurality of regions having different component ratios, and when Raman spectroscopy is performed on the different regions, different peaks are observed in at least some of the different regions. Indicates strength.
  • the surface of the release layer has an uneven shape, and when Raman spectroscopy is performed on the convex portions and the concave portions, different peaks are observed in at least a portion of the convex portions and at least a portion of the concave portions. Indicates strength.
  • ⁇ 4> The release film according to ⁇ 2> or ⁇ 3>, wherein the difference in SP values of at least two types of the polymers is 0.3 or more.
  • the release layer has a plurality of regions having different component ratios, and when Raman spectroscopy is performed on the different regions, different peaks are observed in at least some of the different regions. Indicates strength.
  • the surface of the release layer has an uneven shape, and when Raman spectroscopy is performed on the convex portions and the concave portions, different peaks are observed in at least a portion of the convex portions and at least a portion of the concave portions. Indicates strength.
  • ⁇ 7> The polymer according to ⁇ 3> or ⁇ 6>, in which the component ratio of the polymer is different in at least a part of the plurality of different regions or in at least a part of the convex part and at least a part of the concave part. Release film.
  • the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer is different in at least a part of the plurality of different types of regions, or in at least a part of the convex part and at least a part of the concave part.
  • Release film as described.
  • ⁇ 10> The release film according to ⁇ 3> or ⁇ 6>, wherein no interface is observed around the protrusions within the release layer under a laser microscope.
  • ⁇ 11> The release film according to ⁇ 3> or ⁇ 6>, wherein the peaks exhibiting different peak intensities are derived from nitrile groups.
  • ⁇ 12> The surface of the release layer has an uneven shape, and the peak intensity derived from the nitrile group in at least a portion of the convex portion is higher than the peak intensity derived from the nitrile group in at least a portion of the concave portion.
  • the surface of the release layer has an uneven shape, and the content on a mass basis of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer in at least a portion of the convex portions is greater than the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer content in at least a portion of the concave portions.
  • ⁇ 14> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>, wherein the arithmetic mean roughness (Ra) of the outer surface of the release layer is 1.5 ⁇ m or less.
  • ⁇ 15> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>, wherein the polymer has a weight average molecular weight (Mw) of 1.0 ⁇ 10 5 or more.
  • Mw weight average molecular weight
  • At least one of the polymers is a polymer containing a structural unit derived from a (meth)acrylonitrile monomer,
  • ⁇ 17> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 16>, wherein the two or more types of polymers are (meth)acrylic polymers having structural units derived from (meth)acryloyl monomers.
  • ⁇ 18> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 17>, wherein at least a portion of the polymer is crosslinked.
  • ⁇ 19> The release layer according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 18>, wherein the content of the polymer with the highest content in the release layer is 95% by mass or less based on the total content of the polymers. type film.
  • ⁇ 20> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 19>, wherein the base layer is a polyester film.
  • ⁇ 21> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 20>, wherein the release layer has a thickness of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • ⁇ 22> The release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 21>, wherein the release film is used in a transfer mold or a compression mold.
  • a method for manufacturing a semiconductor package comprising performing a transfer molding step or a compression molding step using the release film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 22>.
  • a release film that has excellent extensibility and can reduce flow traces of a sealing material on the surface of a conductor package, and a method for manufacturing a semiconductor package using this release film.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a release film. These are photographs and analysis graphs taken by a laser microscope of the surface of the mold release layer. This is a spectrum result obtained by component analysis of the discontinuous phase (island phase, convex portion) and continuous phase (sea phase, concave portion) in sample G2 of FIG. 2 by micro-Raman spectroscopy. This is a spectrum result obtained by component analysis of the discontinuous phase (island phase, concave portions) and continuous phase (sea phase, convex portion) in sample G3 of FIG. 2 by micro-Raman spectroscopy.
  • FIG. 2 is a plan view showing the shape of a test piece used for measuring the elongation at break of a release film.
  • step includes not only a step that is independent from other steps, but also a step that cannot be clearly distinguished from other steps, as long as the purpose of the step is achieved.
  • numerical ranges indicated using “ ⁇ ” include the numerical values written before and after " ⁇ " as minimum and maximum values, respectively.
  • the upper limit or lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another numerical range described step by step.
  • the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the Examples.
  • each component may contain multiple types of applicable substances.
  • the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition, unless otherwise specified. means quantity.
  • the term "layer” includes not only the case where the layer is formed in the entire area when observing the area where the layer exists, but also the case where the layer is formed only in a part of the area. included.
  • the thickness of the release film or each layer constituting the release film can be measured by a known method. For example, it may be measured using a dial gauge or the like, or it may be measured from a cross-sectional image of the release film. Alternatively, the material constituting the layer may be removed using a solvent or the like, and the calculation may be made from the mass before and after removal, the density of the material, the area of the layer, etc. When the thickness of the layer is not constant, the arithmetic mean value of the values measured at five arbitrary points is taken as the thickness of the layer.
  • (meth)acrylic means either or both of acrylic and methacrylic
  • (meth)acrylate means either or both of acrylate and methacrylate
  • (meth)acryloyl It means either or both of acryloyl and methacryloyl.
  • the release film of the present disclosure includes a release layer and a base layer, the release layer contains two or more types of polymers, and satisfies at least one of the following (1) to (4). be.
  • the release layer has a plurality of regions having different component ratios, and when Raman spectroscopy is performed on the different regions, different peaks are observed in at least some of the different regions. Indicates strength.
  • the surface of the release layer has an uneven shape, and when Raman spectroscopy is performed on the convex portions and the concave portions, different peaks are observed in at least a portion of the convex portions and at least a portion of the concave portions. Indicates strength.
  • the difference in SP values of at least two types of the polymers is 0.3 or more.
  • At least one of the polymers is a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer.
  • polymer refers to a high molecular weight component that does not contain organic fillers.
  • the organic filler is insoluble or poorly soluble in organic solvents (for example, toluene, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate) that can be used for preparing the composition for forming a mold release layer.
  • organic solvents for example, toluene, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate
  • insoluble or “poorly soluble” in organic solvents refers to the gel content after dispersing resin particles in an organic solvent such as toluene and holding it at 50°C for 24 hours in a gel fraction test based on JIS K6769 (2013). It means that the fraction is 97% by mass or more.
  • the types of polymers are different means that the types of constituent monomers are different, or the types of constituent monomers are the same, but the content of structural units derived from at least one type of monomer is 1% by mass or more. It means different things.
  • “showing different peak intensities when performing Raman spectroscopy” refers to the fact that the intensities of peaks appearing at a certain position are different in a Raman spectrum obtained by Raman spectroscopy, and The difference in the presence or absence of a peak at the position is also included in the difference in peak intensity.
  • protrusions and “recesses” refer to regions that are relatively high and low to other regions in the thickness direction; for example, a region where the reference surface is a recess and is higher than the reference surface. may be a convex portion, or the reference surface may be a convex portion and a region lower than the reference surface may be a concave portion.
  • the release film of the present disclosure having the above configuration has excellent elongation properties and can reduce flow marks on the surface of a molded semiconductor package. Although the reason for this is not clear, it is inferred as follows. Note that the release film of the present disclosure is not limited at all by the following speculations.
  • Showing different peak intensities when performing Raman spectroscopy on at least some of the convex parts and at least some of the concave parts means that Raman spectroscopic measurements on at least some of the convex parts and at least some of the concave parts show different peak intensities. It is sufficient that the peak intensities are different when the test is performed. In the case where a plurality of convex portions are provided, the peak intensities of the respective convex portions may be the same or different. In the case where there is a plurality of recesses, the peak intensities of the recesses may be the same or different. As a result, it is considered that the release film described in (1) or (2) can produce irregularities on the surface of the release film without adding a filler to the release layer.
  • One specific method for forming multiple types of regions with different component ratios is to use two or more types of polymers with a difference in SP value of 0.3 or more, as described in (3).
  • Polymers with a difference in SP value of 0.3 or more have low compatibility and are therefore separated from each other, while polymers of the same type aggregate together, making it possible to obtain the release films (1) and (2).
  • the polymers when at least one of the polymers is a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer, the nitrile group-containing (meth)acrylic polymers tend to aggregate with each other and form convex portions. be.
  • the release film of the present disclosure that satisfies at least one of (1) to (4), it is possible to make unevenness appear on the surface without adding filler, so there is no need to add filler. or the amount of filler can be reduced, resulting in excellent elongation. Further, since the release film of the present disclosure has an uneven shape on the surface, flow traces of the sealing material on the surface of the semiconductor package are reduced. In addition, since the release film of the present disclosure has an uneven shape on the surface, it also has excellent mold release properties. Furthermore, since the release film of the present disclosure does not require the addition of fillers, it is also possible to suppress the occurrence of problems such as fillers falling off.
  • the convex portion in which a clear interface is not observed means that, when observed with a laser microscope, no particle interface is observed as in the case where a filler is added.
  • FIG. 1 schematically shows a cross-sectional configuration of the release film.
  • the release film 30 includes a base layer 10 and a release layer 20.
  • the release film 30 may have other layers.
  • Other layers include a second release layer, an anchoring improvement layer, an antistatic layer, a colored layer, and the like.
  • the release layer contains at least two types of polymers.
  • the difference in SP values of at least two types of polymers contained in the release layer is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more, and even more preferably 0.8 or more.
  • the upper limit of the difference in SP values is not particularly limited, but is preferably 5.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 3.0 or less.
  • the difference in SP value refers to the difference in SP value between each polymer.
  • the difference in SP value is the SP value between the polymer with the highest SP value and the polymer with the lowest SP value among the polymers included in the release layer. refers to the difference between
  • the SP value is a solubility parameter derived from the partial structural unit of the chemical structural formula, and is a value determined by the Fedors method.
  • the type of polymer is not particularly limited, and is preferably selected in consideration of the adhesiveness, releasability, heat resistance, etc. of the release layer.
  • examples of the polymer include (meth)acrylic polymers having structural units derived from (meth)acryloyl monomers, silicones, urethane polymers, and the like. It is preferable that at least one type of polymer is a (meth)acrylic polymer, and it is more preferable to use two or more types of (meth)acrylic polymers.
  • the proportion of the (meth)acrylic polymer in the total polymer is preferably 20% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, even more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more. , 85% by mass or more, 90% by mass or more, or 95% by mass or more.
  • the upper limit is not particularly limited, and the proportion may be 100% by mass, 95% by mass or less, 90% by mass or less, or 85% by mass or less.
  • the (meth)acrylic polymer may be a homopolymer or a copolymer, and a homopolymer and a copolymer may be used together. It is preferable that at least one type of (meth)acrylic polymer is a copolymer.
  • the copolymer may contain structural units derived from monomer A that does not have a functional group, or may contain structural units derived from monomer B that has a functional group.
  • Monomer A is preferably a monomer with a relatively low glass transition temperature (Tg) (for example, ⁇ 20° C. or lower).
  • Tg glass transition temperature
  • a monomer with a relatively low Tg refers to a monomer with a relatively low glass transition temperature when a homopolymer is synthesized with the monomer.
  • monomer A include butyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and the like.
  • the copolymer may contain only one type of structural unit derived from monomer A, or may contain a combination of two or more types.
  • the total content of the structural units derived from monomer A in the copolymer is preferably more than 50% by mass, and preferably 55% by mass or more. More preferably, it is 60% by mass or more. Further, the total content is preferably 99% by mass or less, more preferably 98% by mass or less, and even more preferably 97% by mass or less.
  • At least one kind of polymer is a copolymer containing a structural unit derived from monomer B having a functional group.
  • the functional group include a carboxylic acid group, a hydroxyl group, an amide group, and a nitrile group.
  • the functional group may be a crosslinkable functional group or a non-crosslinkable functional group.
  • crosslinkable functional groups include carboxylic acid groups, hydroxyl groups, and amide groups
  • examples of non-crosslinkable functional groups include nitrile groups.
  • the copolymer may contain one type of structural unit derived from monomer B or a combination of two or more types. More preferably, at least one kind of polymer is a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer.
  • the crosslinked polymer having a crosslinkable functional group may be at least partially crosslinked and included in the release film.
  • a case where two or more types of polymers are crosslinked is also included in a form in which the release film contains two or more types of polymers.
  • the polymer is crosslinked, it is possible to analyze or estimate the polymer before crosslinking by decomposing the bonds at the crosslinking points. For example, when a polymer has a hydroxyl group and an isocyanate compound is used as a crosslinking agent, it is presumed that urethane bonds are formed and crosslinked, and the urethane bonds can be selectively decomposed with pyridine.
  • the crosslinked polymer is preferably a crosslinked (meth)acrylic polymer, and preferably a crosslinked (meth)acrylic copolymer.
  • Examples of the monomer B1 having a crosslinkable functional group include (meth)acrylic acid, hydroxymethyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, and (meth)acrylamide.
  • Examples of the monomer B2 having a non-crosslinkable functional group include (meth)acrylonitrile and the like.
  • the total content of structural units derived from monomer B1 in at least one polymer is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and 1.0% by mass. It is more preferable that it is above. Further, the total content is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the total content of structural units derived from monomer B2 in at least one polymer is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and further preferably 5% by mass or more. preferable. Further, the content is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.
  • At least one of the polymers is preferably a copolymer containing a constitutional unit derived from a monomer having a nitrile group, and more preferably a copolymer containing a constitutional unit derived from a (meth)acrylonitrile monomer.
  • the polymer used in combination may be a homopolymer containing no structural units derived from a monomer having a nitrile group, or may be a copolymer containing no structural units derived from a monomer having a nitrile group.
  • the content of structural units derived from monomers having nitrile groups in the copolymer containing structural units derived from monomers having nitrile groups is preferably 1% by mass or more, and preferably 3% by mass or more.
  • the content is more preferably 5% by mass or more.
  • the content is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.
  • the total content of structural units derived from monomer A in the copolymer containing structural units derived from monomers having a nitrile group is preferably 50% by mass or more, more preferably 55% by mass or more. , more preferably 60% by mass or more. Further, the total content is preferably 94% by mass or less, more preferably 92% by mass or less, and even more preferably 90% by mass or less.
  • the total content of structural units derived from monomer B1 in the copolymer containing structural units derived from monomers having a nitrile group is preferably 0.1% by mass or more, and preferably 0.5% by mass or more.
  • the content is more preferably 1.0% by mass or more, and even more preferably 1.0% by mass or more.
  • the total content is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the total content of structural units derived from monomer A in a copolymer that does not contain structural units derived from monomers having a nitrile group is preferably 70% by mass or more, more preferably 75% by mass or more.
  • the content is preferably 80% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more. Further, the total content is preferably 99% by mass or less, more preferably 98% by mass or less, and even more preferably 97% by mass or less.
  • the total content of structural units derived from monomer B1 in a copolymer that does not contain structural units derived from monomers having a nitrile group is preferably 0.1% by mass or more, and 0.5% by mass or more. It is more preferable that the amount is 1.0% by mass or more, and even more preferably 1.0% by mass or more. Further, the total content is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the difference in the ratio of structural units derived from (meth)acrylonitrile monomers is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and 5% by mass or more. It is even more preferable that there be.
  • the upper limit of the difference in the ratio of structural units derived from (meth)acrylonitrile monomers is not particularly limited, but is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and 30% by mass or less. It is even more preferable that there be.
  • Preferred combinations of two types of (meth)acrylic polymers include, for example, the following (I) and (II), with (I) being preferred.
  • (I) Combination of a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer and a nitrile group-free (meth)acrylic polymer
  • Both types are nitrile group-containing (meth)acrylic polymers and are derived from (meth)acrylonitrile monomers The content of the constituent units differs from each other.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polymer may be, for example, 1.0 ⁇ 10 3 or more, 1.0 ⁇ 10 4 or more, 1.0 ⁇ 10 5 or more, and 1.2 It may be ⁇ 10 5 or more. Further, it may be, for example, 1.0 ⁇ 10 6 or less, or 5.0 ⁇ 10 5 or less.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer may be, for example, 1.0 ⁇ 10 3 or more, 1.0 ⁇ 10 4 or more, 1.0 ⁇ 10 5 or more, and 3.0 ⁇ 10 5 or more, and may be 5.0 ⁇ 10 5 or more. Further, it may be, for example, 5.0 ⁇ 10 6 or less, or 1.0 ⁇ 10 6 or less. Mn and Mw of the polymer are measured by a conventional method using GPC (gel permeation chromatography).
  • the content of the polymer with the highest content in the release layer is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, and 85% by mass or less based on the total polymer content. It is even more preferable. When the content of the polymer with the highest content is 95% by mass or less, unevenness tends to be easily formed on the surface of the release film.
  • the polymer is a crosslinked polymer
  • a crosslinking agent examples include known crosslinking agents such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds.
  • the crosslinking agent is more preferably a polyfunctional crosslinking agent such as a trifunctional or tetrafunctional crosslinking agent.
  • the isocyanate crosslinking agent is not particularly limited and can be selected from known compounds having an isocyanate group (isocyanate compounds). From the viewpoint of reactivity, bifunctional isocyanate compounds (compounds having two isocyanate groups) and polyfunctional isocyanates (compounds having three or more isocyanate groups) are preferred, and polyfunctional isocyanate compounds are more preferred.
  • bifunctional isocyanate compound examples include aliphatic diisocyanate compounds, alicyclic diisocyanate compounds, aromatic diisocyanate compounds, carbodiimide-modified products of these diisocyanate compounds, and polymer compounds having these diisocyanate compounds in their molecules.
  • aliphatic diisocyanate compounds examples include 1,5-pentamethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate (HDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMHDI), lysine diisocyanate, methyl norbornane diisocyanate (NBDI), and the like.
  • alicyclic diisocyanate compound examples include transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate (IPDI), H6-XDI (hydrogenated XDI), H12-MDI (hydrogenated MDI), and the like.
  • Aromatic diisocyanate compounds include dimer acid diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (4 , 4'-MDI), 2,4'-diphenylmethane diisocyanate (2,4'-MDI), 1,4-phenylene diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), tetramethylxylylene diisocyanate (TMXDI), toridine diisocyanate (TODI) , 1,5-naphthalene diisocyanate (NDI), and the like.
  • polyfunctional isocyanate compound examples include a trimer of a bifunctional isocyanate compound and a polymer compound having a trimer of a bifunctional isocyanate compound in its molecule.
  • trimer of the bifunctional isocyanate compound examples include an isocyanurate form of the bifunctional isocyanate compound, an adduct form of the bifunctional isocyanate compound, a biuret form of the bifunctional isocyanate compound, and the like.
  • the content of the crosslinking agent contained in the mold release layer may be, for example, 0.1 parts by mass to 50 parts by mass, and 1 part by mass to 100 parts by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the polymer contained in the mold release layer. It may be 40 parts by mass.
  • the release layer may contain an anchoring improver, a crosslinking promoter, a coloring agent, an antistatic agent, etc. as necessary.
  • an antistatic agent when the release layer contains an antistatic agent, discharge is less likely to occur during peeling, and electrostatic damage to electronic components is suppressed.
  • the release layer has a plurality of regions having different component ratios, and when Raman spectroscopy is performed on the different regions, at least some of the different regions exhibit different peak intensities. is preferred. Further, the surface of the release layer has an uneven shape, and when Raman spectroscopy is performed on the convex portions and the concave portions, different peak intensities are obtained in at least a portion of the convex portions and at least a portion of the concave portions. It is preferable to indicate. As an example, the component ratio of the polymer may be different in at least some of the different types of regions or in at least some of the convex portions and at least some of the concave portions.
  • the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer may be different in at least some of the different types of regions or in at least some of the convex portions and at least some of the concave portions.
  • the peaks showing different peak intensities are peaks derived from nitrile groups.
  • At least one region preferably contains a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer, and the other region may or may not contain a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer. . From the viewpoint of easily creating unevenness on the surface of the release layer, it is preferable that the other region does not contain the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer. In addition, whether or not a region does not contain a nitrile group-containing (meth)acrylic polymer can be determined by not detecting a spectral peak corresponding to a nitrile group when component analysis is performed for that region using micro-Raman spectroscopy, which will be described later. You can check this by
  • the layer when the surface of the release layer is observed in plan, the layer may exhibit a phase separation state to form a continuous phase and a discontinuous phase.
  • the area ratio between the continuous phase and the discontinuous phase can be adjusted by adjusting the blending ratio of the polymers contained in the release layer. Polymers with a low content ratio in the release layer are included in the discontinuous phase, and polymers with a high content ratio in the release layer are included in the continuous phase.
  • the surface of the release layer has an uneven shape, and the peak intensity derived from the nitrile groups in at least some of the convex portions is higher than the peak intensity derived from the nitrile groups in at least some of the concave portions. Furthermore, the surface of the release layer has an uneven shape, and the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer in at least some of the convex portions on a mass basis is as follows: It is preferable that the content is greater than the content on a mass basis of the acrylic polymer.
  • a Raman spectrometer is used for Raman spectroscopic measurements in each region and uneven portion. The measurement is performed under the following conditions using, for example, "DXR2xi” manufactured by Thermo Fischer Scientific as a Raman spectrometer.
  • ⁇ Wavelength 532nm
  • Output 10mW
  • ⁇ Exposure time 0.05 seconds
  • ⁇ Number of scans 1000 times
  • ⁇ Aperture 25 ⁇ m pinhole
  • Objective lens 100x
  • the component ratio in each region and uneven portion is measured by obtaining a spectrum using Raman spectroscopy for each point irradiated with laser.
  • the peak of the Raman spectrum for a specific component (for example, a nitrile group) constituting the mold release layer is identified in advance, and based on the signal intensity, the specific component at one location and another location can be identified in advance.
  • FIG. 2 is a photograph and analysis graph of the surface of the mold release layer taken by a laser microscope.
  • "VK-X3000" manufactured by Keyence Corporation was used as a laser microscope, and observation was performed using a 50x objective lens.
  • the above-mentioned laser microscope is used in FIG. 2, other laser microscopes may be used for the surface of the release layer.
  • sample G1 is a conventional release layer containing fillers
  • samples G2 and G3 are a (meth)acrylic polymer containing nitrile groups (polymer A) and a (meth)acrylic polymer without nitrile groups (polymer B).
  • ) is a release layer according to the present disclosure that is used in combination with.
  • the content of polymer A in the total polymer is 15% by mass
  • the content of polymer B is 85% by mass.
  • sample G3 the content of polymer A in the total polymer is 85% by mass
  • the content of polymer B is 15% by mass.
  • the first and second rows of Figure 2 are planar photographs of the surface of the release layer observed in plan, and the third row is an analysis of the uneven shape of the surface along the straight lines indicated by the arrows in the second row of photographs. This is the cross-sectional curve. As shown in FIG. 2, in samples G2 and G3, a plurality of regions are formed in the release layer.
  • the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer in the total polymer is less than half, and in this case, the area of the convex portions occupying less than half of the entire surface.
  • the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer in the total polymer exceeds half, and in this case, the area of the convex portions occupies more than half of the entire surface. From this, it can be seen that the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer is higher in the convex portions than in the concave portions.
  • FIG. 3 shows the spectrum results of component analysis of the discontinuous phase (island phase, convex portions) and continuous phase (sea phase, concave portions) in sample G2 in FIG. 2 by micro-Raman spectroscopy.
  • the discontinuous phase refers to a region that occupies a small area on the observation surface
  • the continuous phase refers to a region that occupies a large area on the observation surface.
  • FIG. 4 shows the spectral results of component analysis of the convex portions (sea phase, continuous phase) and concave portions (island phase, discontinuous phase) of sample G3 in FIG. 2 by micro-Raman spectroscopy.
  • a peak derived from a nitrile group is detected in the convex portion, whereas a peak derived from a nitrile group is not detected in the concave portion.
  • This result shows that the component ratio of the polymer is different between the convex portion and the concave portion. It can also be seen that the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer is higher in the convex portions than in the concave portions.
  • the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer is contained as a main component in an amount exceeding 50% by mass in all the polymers and forms a continuous phase, but this continuous phase does not form convex parts. There is. In FIG. 3 the continuous phase forms a recess, whereas in FIG. 4 it is reversed. However, in both of FIGS. 3 and 4, the content of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer is greater in the convex portions than in the concave portions.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, and is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 5 ⁇ m or more. When the thickness of the release layer is 1 ⁇ m or more, sufficient adhesion to electronic components can be obtained, and penetration of the sealant can be effectively suppressed.
  • the thickness of the release layer may be 50 ⁇ m or less, or 25 ⁇ m or less. When the thickness of the release layer is 50 ⁇ m or less, thermal shrinkage stress is less likely to occur during thermosetting of the release layer, and the flatness of the release film is easily maintained.
  • the thickness of the mold release layer is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 25 ⁇ m. .
  • the release layer preferably does not contain fillers, but may contain fillers.
  • a filler When a filler is used, it may be at least one of an organic filler and an inorganic filler.
  • the filler content in the release layer may be, for example, 1% by volume or less, 0.5% by volume or less, or 0.1% by volume or less.
  • the filler content (volume %) in the release layer can be calculated based on the density measured by the Archimedes method and the specific gravity of the resin component and filler.
  • the elongation at break of the release layer is preferably 100% or more, more preferably 120% or more, and even more preferably 150% or more.
  • the elongation at break of the release layer can be adjusted by adjusting the blending amount of the nitrile group-containing (meth)acrylic polymer.
  • the upper limit of the elongation at break of the release layer is not particularly limited, and may be, for example, 800% or less, 500% or less, or 300% or less.
  • the elongation at break (%) of the release layer of the release film is measured as follows. First, a test piece having a shape as shown in FIG. 5 is prepared using a release film. A tensile test is carried out by holding both ends of this test piece with a testing machine. The measurement is performed at 170° C. and the tensile speed is 200 mm/min. From the gauge distance A of the sample before the test (the length of the 10 mm width part of the test piece shown in Figure 5: 40 mm) and the gauge distance B when the release layer breaks, calculate the separation using the following formula. Calculate the elongation at break of the mold layer.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the outer surface of the release layer is preferably 0.2 ⁇ m or more, more preferably 0.25 ⁇ m or more.
  • the thickness is preferably 0.3 ⁇ m or more, and more preferably 0.3 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the arithmetic mean roughness (Ra) is not particularly limited, and may be, for example, 2.5 ⁇ m or less, 2.0 ⁇ m or less, 1.5 ⁇ m or less, and 1. It may be less than 0 ⁇ m.
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the outer surface of the release layer was measured using a surface roughness measuring device (for example, Kosaka Institute Co., Ltd., model number SE-3500) with a stylus tip diameter of 2 ⁇ m and a feed rate of 0.
  • the results measured under the conditions of .5 mm/s and a scanning distance of 8 mm can be obtained by analyzing according to JIS B0601 (1994) or ISO 4287 (1997).
  • the arithmetic mean roughness (Ra) of the outer surface of the release layer depends on the blending ratio of the polymer contained in the release layer, the thickness of the release layer, the amount of crosslinking agent when using a crosslinking agent, and the amount of crosslinking agent when using a catalyst. It can be adjusted by adjusting the amount of catalyst, etc.
  • the base material layer is not particularly limited, and can be appropriately selected from base material layers used in the technical field. From the viewpoint of improving followability to the shape of the mold, it is preferable to use a resin-containing base material layer that has excellent stretchability. Considering the heating temperature (approximately 100° C. to 200° C.) for molding the sealing material, it is desirable that the base layer has heat resistance equal to or higher than this heating temperature. In addition, from the viewpoint of suppressing the occurrence of wrinkles, tears, etc. when attaching the release film to the mold and when the sealing material flows, the material of the base material layer is It is preferable to select
  • the material of the base layer is preferably polyester resin from the viewpoint of heat resistance and elastic modulus during heating.
  • polyester resins include polyethylene terephthalate resins, polyethylene naphthalate resins, polybutylene terephthalate resins, and copolymers and modified resins thereof.
  • the base material layer is preferably in the form of a sheet, preferably a sheet made of polyester resin, more preferably a polyester film, and from the viewpoint of conformability to a mold, a biaxially stretched polyester film is preferred. It is preferable that there be.
  • the thickness of the base material layer is not particularly limited, and is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness is 5 ⁇ m or more, handling properties are excellent and wrinkles tend not to occur easily.
  • the thickness is 200 ⁇ m or less, it has excellent followability to the mold during molding, and therefore the occurrence of wrinkles and the like in the molded semiconductor package tends to be suppressed.
  • the release sheet it is preferable to design the release sheet so that it can be easily peeled off from the mold.
  • the surface of the base material layer opposite to the mold release layer that is, the surface of the base material layer on the mold side, may be subjected to a surface treatment such as a satin finish, or another mold release layer (second mold release layer) may be applied. You may also set it up.
  • the material for the second mold release layer is not particularly limited as long as it satisfies peelability from the mold, heat resistance, etc., and is the same material as the above-mentioned mold release layer (hereinafter also referred to as "specific mold release layer"). may be used.
  • the thickness of the second release layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • an anchoring improving layer, an antistatic layer, a colored layer, etc. may be provided between the specific mold release layer and the base material layer, between the base material layer and the second mold release layer, etc. good.
  • the release film of the present disclosure can be manufactured by a known method.
  • the release film of the present disclosure can be produced by applying the composition for forming a release layer to a base layer and drying it.
  • the composition for forming a mold release layer contains at least the above two types of polymers, and may further contain other resin components and other components added as desired.
  • composition for forming release layer The method for preparing the composition for forming a release layer is not particularly limited, and any known composition preparation method can be used.
  • the solvent used to prepare the composition for forming a release layer is not particularly limited, and is preferably an organic solvent that can dissolve the polymer. Examples of organic solvents include toluene, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate.
  • the method for applying the release layer forming composition to the base layer is not particularly limited, and known coating methods such as roll coating, bar coating, kiss coating, etc. can be used.
  • the amount of the composition for forming a release layer is preferably adjusted as appropriate so that the thickness of the composition layer formed after drying is close to the desired thickness of the release layer (for example, 1 ⁇ m to 50 ⁇ m).
  • the method for drying the applied release layer forming composition is not particularly limited, and any known drying method can be used. For example, a method of drying at 50° C. to 150° C. for 0.1 minutes to 60 minutes may be used.
  • the release film of the present disclosure is used when sealing a semiconductor chip with a sealant.
  • the release film of the present disclosure is preferably used in a transfer mold or a compression mold.
  • the release film of the present disclosure it is possible to easily take out the semiconductor package (molded product) from the mold while suppressing damage to the semiconductor package. Further, by using the release film of the present disclosure, flow traces of the sealing material are suppressed on the surface of the semiconductor package (molded product), resulting in excellent uniformity of appearance. Furthermore, even when used in situations where the release film is required to have extensibility, the breakage of the release layer is suppressed, so even in such usage situations, the mold can be maintained while minimizing damage to the semiconductor package. It is possible to easily take out the semiconductor package (molded product) from the container.
  • a transfer molding process or a compression molding process is performed using the release film of the present invention.
  • the above-described release film of the present disclosure is placed in a mold of a molding device, and the release film is made to follow the shape of the mold.
  • a method for making the release film follow the shape of the mold includes vacuum suction and the like.
  • a semiconductor package can be manufactured by sealing the semiconductor chip with a sealing material while placing the semiconductor chip and a release film in a mold. After manufacturing the semiconductor package, the mold is opened and the molded semiconductor package is taken out.
  • the release film of the present disclosure since the release film of the present disclosure is used, flow traces of the sealing material are suppressed on the surface of the semiconductor package, and a semiconductor package with excellent uniformity in appearance can be obtained. Furthermore, even if the release film is used in situations where stretchability is required, breakage of the release layer is suppressed, making it possible to easily remove the semiconductor package from the mold while minimizing damage to the semiconductor package. It is.
  • Examples of the semiconductor chip used in the above method include semiconductor elements, capacitors, terminals, and the like.
  • the type of sealing material used in the above method is not particularly limited, and examples thereof include resin compositions containing epoxy resins, acrylic resins, and the like.
  • Example 1 For a total of 100 parts by mass of synthetic resin 1 (85 parts by mass) and synthetic resin 3 (15 parts by mass), 20 parts by mass of Coronate L (Japan Polyurethane Industries Co., Ltd., trade name) as a crosslinking agent was added to toluene. A toluene solution having a solid content of 15% by mass was prepared by adding the mixture to prepare a release layer forming composition. A biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Unitika Co., Ltd.: S-38) having a thickness of 38 ⁇ m was used as the base material layer and subjected to corona treatment. Thereafter, a release layer is formed by coating and drying a release layer forming composition on one side of the base layer using a roll coater so that the average thickness after drying is 20 ⁇ m, and a release film is formed. Obtained.
  • Coronate L Japanese Polyurethane Industries Co., Ltd., trade name
  • Example 2 A release film was produced in the same manner as in Example 1, except that the average thickness of the release layer after drying was 10 ⁇ m.
  • Example 3 A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the average thickness of the release layer after drying was 5 ⁇ m.
  • Example 4 A release film was produced in the same manner as in Example 3, except that synthetic resin 1 (90 parts by mass) and synthetic resin 3 (10 parts by mass) were used.
  • Example 5 A release film was prepared in the same manner as in Example 3 except that the crosslinking agent was 10 parts by mass relative to the total blending amount of 100 parts by mass of synthetic resin 1 (80 parts by mass) and synthetic resin 3 (20 parts by mass). Created.
  • Example 6> A release film was prepared in the same manner as in Example 3 except that the crosslinking agent was 30 parts by mass relative to the total blending amount of 100 parts by mass of synthetic resin 1 (80 parts by mass) and synthetic resin 3 (20 parts by mass). Created.
  • Example 7> A release film was produced in the same manner as in Example 3, except that synthetic resin 1 (50 parts by mass) and synthetic resin 3 (50 parts by mass) were used.
  • Example 8> A release film was produced in the same manner as in Example 3, except that synthetic resin 1 (20 parts by mass) and synthetic resin 3 (80 parts by mass) were used.
  • Example 9 A release film was produced in the same manner as in Example 3, except that synthetic resin 1 (10 parts by mass) and synthetic resin 3 (90 parts by mass) were used.
  • Example 10 A release film was produced in the same manner as in Example 3, except that synthetic resin 1 (80 parts by mass) and synthetic resin 4 (20 parts by mass) were used.
  • Example 11 A release film was prepared in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of synthetic resin 1 (80 parts by mass) and synthetic resin 4 (20 parts by mass). Created.
  • Example 12 A release film was prepared in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of synthetic resin 1 (50 parts by mass) and synthetic resin 4 (50 parts by mass). was created.
  • Example 13> A release film was prepared in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 20 parts by mass with respect to the total blending amount of 100 parts by mass of synthetic resin 1 (20 parts by mass) and synthetic resin 4 (80 parts by mass). Created.
  • Example 14 Separation was carried out in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 2.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of synthetic resin 3 (22 parts by mass) and synthetic resin 4 (78 parts by mass). A mold film was produced.
  • a release film was prepared in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 10 parts by mass relative to the total blending amount of 100 parts by mass of synthetic resin 1 (80 parts by mass) and synthetic resin 2 (20 parts by mass). Created.
  • a release film was produced in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 10 parts by mass based on the synthetic resin 1 (100 parts by mass).
  • ⁇ Comparative example 4> A release film was produced in the same manner as in Example 3, except that the crosslinking agent was 20 parts by mass based on the synthetic resin 3 (100 parts by mass).
  • the cast packages were polished using abrasive paper with grain sizes of P800, 1500, and 2200 to expose the cross section.
  • the cross section of the polished package was observed using a "Digital Microscope VHX-7000" manufactured by Keyence Corporation to confirm the presence or absence of breakage of the release layer. The results are shown in Table 2.
  • the numerical values of the synthetic resin, crosslinking agent, and filler in Table 2 represent the blending amounts (parts by mass).
  • the release films of Examples 1 to 14 had an Ra equal to or higher than that of the release film of Comparative Example 2 in which filler was added, and had an uneven surface. .
  • the release films of Examples 1 to 14 had better elongation than the release films of Comparative Examples 1 to 4, had no breakage of the release layer, and were evaluated for flow marks. was also good.

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Abstract

離型フィルムは離型層と基材層とを含み、離型層が２種以上のポリマーを含み、（１）～（４）の少なくとも１つを満たす。（１）前記離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示す。（２）前記離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す。（３）少なくとも２種の前記ポリマーのＳＰ値の差が０．３以上である。（４）ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである。

Description

離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法
　本発明は、離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法に関する。
　半導体チップは通常、外気からの遮蔽及び保護のため樹脂で封止され、パッケージと呼ばれる成型品として基板上に実装される。成型品は、樹脂を含む封止材を金型に注入することで作製される。金型には複数のキャビティが設けられ、封止材の流路としてのランナーを介して複数のキャビティが連結されている。そして、成型品が金型から離型しやすいよう、金型の構造、封止樹脂への離型剤の添加等の工夫がなされている。
　一方、パッケージの小型化、多ピン化等の要請から、Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）方式、Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ（ＱＦＮ）方式、ウエハレベルＣｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ（ＷＬ－ＣＳＰ）方式等のパッケージ方式が増加している。ＱＦＮ方式では、スタンドオフの確保及び端子部での封止材によるバリの発生の防止の点から、またＢＧＡ方式及びＷＬ－ＣＳＰ方式では、金型からのパッケージの離型性の向上の点から、金型の内側に金型に沿わせて樹脂製の離型フィルムを配置し、その内部に封止材を注入して成型することが行われている（例えば、特許文献１参照）。離型フィルムを使用して成型する方法を、「フィルムアシスト成型法」という。
特開２００２－１５８２４２号公報
　上記の離型フィルムを使用すると、成型したパッケージ表面に封止材のフロー跡が残る場合があり、外観が低下する場合がある。フロー跡の低減のために、離型フィルムの離型層にフィラを添加すること等が考えられる。
　また、近年、複数のパッケージを基板に実装し、その後で一括して封止する技術が検討されている。この場合、基板上には様々な形状のパッケージが存在するため、離型フィルムに対して優れた伸び性が求められる。
　離型フィルムが伸ばされると、基材の伸びに追従して離型層も伸ばされるが、離型層が追従しきれず破断し、成型品が金型から外れない、あるいは外しにくくなる場合がある。
　特に、フロー跡を低減するために離型層にフィラを添加した離型フィルムでは、離型層の伸び率が低下し、離型層が破断しやすい傾向にある。
　このような事情に鑑み、本開示は、伸び性に優れ、且つ半導体パッケージ表面の封止材のフロー跡を低減可能な離型フィルム、及びこの離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞　離型層と基材層とを含み、
　前記離型層が２種以上のポリマーを含み、
　少なくとも２種の前記ポリマーのＳＰ値の差が０．３以上である、離型フィルム。
＜２＞　離型層と基材層とを含み、
　前記離型層が２種以上のポリマーを含み、
　前記ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである、離型フィルム。
＜３＞　離型層と基材層とを含み、
　前記離型層が２種以上のポリマーを含み、
　下記（１）又は（２）の少なくとも１つを満たす、離型フィルム。
（１）前記離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
（２）前記離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
＜４＞　少なくとも２種の前記ポリマーのＳＰ値の差が０．３以上である＜２＞又は＜３＞に記載の離型フィルム。
＜５＞　前記ポリマーの少なくとも１種がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである＜１＞又は＜３＞に記載の離型フィルム。
＜６＞　下記（１）又は（２）の少なくとも１つを満たす＜１＞又は＜２＞に記載の離型フィルム。
（１）前記離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
（２）前記離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
＜７＞　前記異なる複数種の領域の少なくとも一部において、又は前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいて、前記ポリマーの成分比率が異なる＜３＞又は＜６＞に記載の離型フィルム。
＜８＞　前記異なる複数種の領域の少なくとも一部において、又は前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいて、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が異なる＜７＞に記載の離型フィルム。
＜９＞　前記凸部及び前記凹部の少なくとも一部は、前記離型層の層内の相分離により形成されてなる＜３＞又は＜６＞に記載の離型フィルム。
＜１０＞　レーザー顕微鏡において、前記離型層の層内で前記凸部の周囲に界面が観察されない＜３＞又は＜６＞に記載の離型フィルム。
＜１１＞　前記異なるピーク強度を示すピークが、ニトリル基に由来するピークである＜３＞又は＜６＞に記載の離型フィルム。
＜１２＞　前記離型層の表面は凹凸形状を有し、前記凸部の少なくとも一部におけるニトリル基由来のピーク強度が、前記凹部の少なくとも一部におけるニトリル基由来のピーク強度よりも大きい＜３＞又は＜６＞に記載の離型フィルム。
＜１３＞　前記離型層の表面は凹凸形状を有し、前記凸部の少なくとも一部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量は、前記凹部の少なくとも一部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量よりも多い＜３＞又は＜６＞に記載の離型フィルム。
＜１４＞　前記離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、１．５μｍ以下である＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１５＞　前記ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が、１．０×１０５以上である＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１６＞　前記ポリマーの少なくとも１種は、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含むポリマーであり、
　前記ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差が１質量％以上である＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１７＞　前記２種以上のポリマーが、(メタ)アクリロイルモノマーに由来する構成単位を有する(メタ)アクリルポリマーである＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１８＞　前記ポリマーの少なくとも一部が架橋されている＜１＞～＜１７＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜１９＞　前記離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率が、前記ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下である＜１＞～＜１８＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜２０＞　前記基材層が、ポリエステルフィルムである＜１＞～＜１９＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜２１＞　前記離型層の厚みが１μｍ～５０μｍである＜１＞～＜２０＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜２２＞　前記離型フィルムが、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられる＜１＞～＜２１＞のいずれか１項に記載の離型フィルム。
＜２３＞　＜１＞～＜２２＞のいずれか１項に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
　本開示によれば、伸び性に優れ、且つ導体パッケージ表面の封止材のフロー跡を低減可能な離型フィルム、及びこの離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法が提供される。
離型フィルムの構成を示す概略断面図である。 離型層の表面のレーザー顕微鏡による写真及び解析グラフである。 図２のサンプルＧ２における非連続相（島相、凸部）と連続相（海相、凹部）について顕微ラマン分光法により成分分析したスペクトル結果である。 図２のサンプルＧ３における非連続相（島相、凹部）と連続相（海相、凸部）について顕微ラマン分光法により成分分析したスペクトル結果である。 離型フィルムの破断伸び率の測定に用いる試験片の形状を示す平面図である。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本開示において離型フィルム又は離型フィルムを構成する各層の厚みは、公知の手法で測定できる。例えば、ダイヤルゲージ等を用いて測定してもよく、離型フィルムの断面画像から測定してもよい。あるいは、層を構成する材料を溶剤等を用いて除去し、除去前後の質量、材料の密度、層の面積等から算出してもよい。層の厚みが一定でない場合は、任意の５点で測定した値の算術平均値を層の厚みとする。
　本開示において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルのいずれか一方又は両方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートのいずれか一方又は両方を意味し、「(メタ)アクリロイル」はアクリロイル及びメタアクリロイルのいずれか一方又は両方を意味する。
　本開示において図面を参照して実施形態を説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
＜離型フィルム＞
　本開示の離型フィルムは、離型層と基材層とを含み、前記離型層が２種以上のポリマーを含み、下記（１）～（４）の少なくとも１つを満たす離型フィルムである。
（１）前記離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
（２）前記離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
（３）少なくとも２種の前記ポリマーのＳＰ値の差が０．３以上である。
（４）ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである。
　本開示において「ポリマー」とは、有機フィラを含まない高分子量成分をいう。ここで有機フィラとは、離型層形成用組成物の調整に使用されうる有機溶媒（例えば、トルエン、メチルエチルケトン、及び酢酸エチル）に不溶性又は難溶性である。ここで、有機溶媒に不溶性又は難溶性とは、ＪＩＳ　Ｋ６７６９（２０１３）に準拠するゲル分率試験において、トルエン等の有機溶媒中に樹脂粒子を分散して５０℃で２４時間保持した後のゲル分率が９７質量％以上であることをいう。
　本開示において「ポリマーの種類が異なる」とは、構成するモノマーの種類が異なる、又は構成するモノマーの種類は同じであるが、少なくとも一種のモノマーに由来する構成単位の含有率が１質量％以上異なることをいう。
　本開示において「ラマン分光測定を行った際に異なるピーク強度を示す」とは、ラマン分光測定により得られるラマンスペクトルにおいて、ある一の位置に現出するピークの強度が異なることをいい、ある一の位置におけるピークの有無の相違もピーク強度が異なることに包含される。
　本開示において「凸部」「凹部」とは、厚み方向において他の領域に対して相対的に高低となっている領域をいい、例えば、基準面を凹部とし基準面よりも高さのある領域を凸部としてもよく、また基準面を凸部とし基準面よりも低い領域を凹部としてもよい。
　上記構成を採る本開示の離型フィルムは、伸び性に優れ、且つ成型された半導体パッケージ表面のフロー跡の低減が可能となる。この理由は明らかではないが、以下のように推察される。なお、本開示の離型フィルムは、以下の推察によって何ら限定されない。
　（１）に記載のように、成分比率が異なる複数種の領域を有し、異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示すことで、一の領域では、ポリマーどうしが凝集し密度が高くなって部分的に盛り上がり、離型層の表面に凹凸形状を形成させることができる。ラマン分光測定を行った際にそれぞれ異なるピーク強度を示す領域がある、ということはすなわち、これら異なるピーク強度を示す領域どうしの成分比率が異なる、ともいえる。
　そして、（２）に記載のように、離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示すものとすることができる。凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいてラマン分光測定を行った際にそれぞれ異なるピーク強度を示す、とは、少なくとも一部の凸部と少なくとも一部の凹部とにおけるラマン分光測定を行った際にそれぞれ異なるピーク強度を示すことであればよい。凸部を複数有する場合のそれぞれの凸部どうしは、ピーク強度は同一であっても異なっていてもよい。凹部を複数有する場合のそれぞれの凹部どうしは、ピーク強度が同一であっても異なっていてもよい。
　これにより、（１）又は（２）に記載の離型フィルムは、離型層にフィラを添加せずとも離型フィルムの表面に凹凸を生じさせることができると考えられる。
　成分比率が異なる複数種の領域を形成する具体的な手法の一つとして、（３）に記載のように、ＳＰ値の差が０．３以上の２種以上のポリマーを用いる。ＳＰ値の差が０．３以上のポリマーは相溶性が低いため互いに分離しつつ、同種のポリマーどうしが凝集し、（１）及び（２）の離型フィルムを得ることができる。特に、（４）に記載のように、ポリマーの少なくとも１種がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであると、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーどうしが凝集して凸部を形成しやすい傾向にある。
　従来の離型フィルムでは、離型層にフィラを添加して離型層の表面に凹凸を生じさせて半導体パッケージ表面の封止材のフロー跡を低減している。しかしながら、このような従来の離型フィルムでは、フィラを起点に離型層が破断しやすい。また、従来の離型フィルムはフィラを含むため伸び難い。
　これに対して、（１）～（４）の少なくとも１つを満たす本開示の離型フィルムでは、フィラを添加せずとも表面に凹凸を現出させることができるため、フィラの添加を不要とすることができ又はフィラ量を低減することができ、結果、伸び性に優れる。また、本開示の離型フィルムは、表面に凹凸形状が現出するため、半導体パッケージ表面の封止材のフロー跡が低減される。
　なお、本開示の離型フィルムでは表面に凹凸形状が現出するため、離型性にも優れる。さらに、本開示の離型フィルムではフィラを添加しなくともよいため、フィラの脱落といった不具合の発生を抑えることも可能である。したがって、本開示の離型フィルムでは明確な界面が確認されない凸部を形成することも可能である。明確な界面が確認されない凸部とは、レーザー顕微鏡で観察した際に、フィラを添加した場合のような粒子界面が確認されないことをいう。
　本開示の離型フィルムの一例として、図１に離型フィルムの断面構成を概略的に示す。図１に示すように、離型フィルム３０は、基材層１０と離型層２０を含む。離型フィルム３０はその他の層を有していてもよい。その他の層としては、第２離型層、アンカリング向上層、帯電防止層、着色層等が挙げられる。
［離型層］
　離型層は少なくとも２種のポリマーを含有する。
　離型層に含まれる少なくとも２種のポリマーは、ＳＰ値の差が０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．８以上であることがさらに好ましい。前記ＳＰ値の差の上限値は特に制限されないが、５．０以下であることが好ましく、４.０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。
　本開示において、離型層に含まれるポリマーが２種類の場合、ＳＰ値の差とは、各ポリマー間のＳＰ値の差をいう。離型層に含まれるポリマーが３種類以上の場合、ＳＰ値の差とは、離型層に含まれるポリマーのうちの最もＳＰ値の高いポリマーと最もＳＰ値の低いポリマーとの間のＳＰ値の差をいう。
　ＳＰ値は、化学構造式の部分構造単位から導かれる溶解度パラメーターであり、Ｆｅｄｏｒｓ法により求めた値である。
　ポリマーの種類は特に制限されず、離型層の粘着性、離型性、耐熱性等を考慮して選択することが好ましい。具体的には、ポリマーは、(メタ)アクリロイルモノマーに由来する構成単位を有する（メタ）アクリルポリマー、シリコーン、ウレタンポリマー等が挙げられる。ポリマーの少なくとも１種は（メタ）アクリルポリマーであることが好ましく、２種以上の（メタ）アクリルポリマーを用いることがより好ましい。
　全ポリマー中の(メタ)アクリルポリマーの占める割合は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましく、８０質量％以上、８５質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上であってもよい。上限値は特に限定されず、当該割合は、１００質量％であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下、８５質量％以下であってもよい。
　（メタ）アクリルポリマーは、単独重合体であっても共重合体であってもよく、単独重合体と共重合体とを併用してもよい。（メタ）アクリルポリマーの少なくとも１種は共重合体であることが好ましい。共重合体は、官能基を有さないモノマーＡに由来する構成単位を含んでもよく、官能基を有するモノマーＢに由来する構成単位を含んでもよい。
　モノマーＡは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低い（例えば、－２０℃以下）モノマーであることが好ましい。なお、Ｔｇが比較的低いモノマーとは、そのモノマーで単独重合体を合成したときのガラス転移温度が比較的低いモノマーをいう。モノマーＡとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。共重合体は、モノマーＡに由来する構成単位を１種単独で含んでいても、２種以上の組み合わせで含んでいてもよい。
　共重合体がモノマーＡに由来する構成単位を含む場合、共重合体におけるモノマーＡに由来する構成単位の総含有率は、５０質量％超であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、９９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることがさらに好ましい。
　少なくとも１種のポリマーは、官能基を有するモノマーＢに由来する構成単位を含む共重合体であることが好ましい。官能基としては、カルボン酸基、水酸基、アミド基、ニトリル基等が挙げられる。官能基は、架橋性官能基であっても、非架橋性官能基であってもよい。架橋性官能基としては、カルボン酸基、水酸基、アミド基等が挙げられ、非架橋性官能基としてはニトリル基等が挙げられる。共重合体は、モノマーＢに由来する構成単位を、１種単独で含んでいても、２種以上の組み合わせで含んでいてもよい。少なくとも１種のポリマーは、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであることがより好ましい。
　架橋性官能基を有する架橋型ポリマーは、少なくとも一部が架橋されて、離型フィルムに含まれていてもよい。本開示では、２種以上のポリマーが架橋されている場合も、離型フィルムが２種以上のポリマーを含む形態に包含される。
　ポリマーが架橋されている場合には、架橋点の結合の分解を経ることで、架橋前のポリマーを分析又は推定することが可能である。例えば、ポリマーが水酸基を有し、架橋剤としてイソシアネート化合物を用いた場合には、ウレタン結合を形成して架橋することが推測され、ウレタン結合はピリジンにより選択的に分解することが可能である。
　架橋型ポリマーは、架橋型（メタ）アクリルポリマーであることが好ましく、架橋型（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。
　架橋性官能基を有するモノマーＢ１としては、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。非架橋性官能基を有するモノマーＢ２としては、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。
　少なくとも１種のポリマーは、モノマーＢ１に由来する構成単位の総含有率が、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
　少なくとも１種のポリマーは、モノマーＢ２に由来する構成単位の総含有率が、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該含有率は、４０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ポリマーのうち少なくとも１種は、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体であることが好ましく、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含む共重合体であることがより好ましい。併用するポリマーは、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない単独重合体であってもよく、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない共重合体であってもよい。
　ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体における、ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位の含有率は、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該含有率は、４０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体における、モノマーＡに由来する構成単位の総含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、９４質量％以下であることが好ましく、９２質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含む共重合体における、モノマーＢ１に由来する構成単位の総含有率は、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない共重合体における、モノマーＡに由来する構成単位の総含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、９９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることがさらに好ましい。
　ニトリル基を有するモノマーに由来する構成単位を含まない共重合体における、モノマーＢ１に由来する構成単位の総含有率は、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましい。また、当該総含有率は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
　ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差は、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差の上限値は特に制限されないが、４０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。
　２種の（メタ）アクリルポリマーの好ましい組み合わせとしては、例えば下記（Ｉ）及び（ＩＩ）が挙げられ、（Ｉ）が好ましい。
（Ｉ）ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーと、ニトリル基を含まない（メタ）アクリルポリマーとの組み合わせ
（ＩＩ）２種ともニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーであり、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の含有率が互いに異なる。
　ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば１.０×１０３以上であってよく、１．０×１０４以上であってよく、１.０×１０５以上であってよく、１.２×１０５以上であってよい。また、例えば１.０×１０６以下であってよく、５．０×１０５以下であってよい。
　ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば１．０×１０３以上であってよく、１．０×１０４以上であってよく、１.０×１０５以上であってよく、３.０×１０５以上であってよく、５.０×１０５以上であってよい。また、例えば５．０×１０６以下であってよく、１．０×１０６以下であってよい。
　ポリマーのＭｎ及びＭｗは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）を用いた通常の方法により測定される。
　離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率は、ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下であることがさらに好ましい。最も含有量の多いポリマーの含有率が９５質量％以下であると、離型フィルムの表面に凹凸が形成されやすい傾向にある。
　ポリマーが架橋型ポリマーの場合には、架橋剤を用いることが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。また、緩やかに広がった網目状構造を形成する観点から、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることがより好ましい。
　イソシアネート架橋剤は特に制限されず、公知のイソシアネート基を有する化合物（イソシアネート化合物）から選択できる。反応性の観点からは、２官能イソシアネート化合物（２個のイソシアネート基を有する化合物）及び多官能イソシアネート（３個以上のイソシアネート基を有する化合物）が好ましく、多官能イソシアネート化合物がより好ましい。
　２官能イソシアネート化合物としては、脂肪族ジイソシアネート化合物、脂環式ジイソアネート化合物、芳香族ジイソシアネート化合物、これらのジイソシアネート化合物のカルボジイミド変性物、これらのジイソシアネート化合物を分子中に有する高分子化合物等が挙げられる。
　脂肪族ジイソシアネート化合物としては、１，５－ペンタメチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＨＤＩ）、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアナートメチル（ＮＢＤＩ）等が挙げられる。
　脂環式ジイソシアネート化合物としては、トランスシクロヘキサン－１，４－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、Ｈ６－ＸＤＩ（水添ＸＤＩ）、Ｈ１２－ＭＤＩ（水添ＭＤＩ）等が挙げられる。
　芳香族ジイソシアネート化合物としては、ダイマー酸ジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（２，４’－ＭＤＩ）、１，４－フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）等が挙げられる。
　多官能イソシアネート化合物としては、２官能イソシアネート化合物の三量体、２官能イソシアネート化合物の三量体を分子中に有する高分子化合物等が挙げられる。
　２官能イソシアネート化合物の三量体としては、２官能イソシアネート化合物のイソシアヌレート体、２官能イソシアネート化合物のアダクト体、２官能イソシアネート化合物のビウレット体等が挙げられる。
　離型層に含まれる架橋剤の含有量は、例えば、離型層に含まれるポリマーの固形分１００質量部に対して０．１質量部～５０質量部であってもよく、１質量部～４０質量部であってもよい。
　離型層は、必要に応じて、アンカリング向上剤、架橋促進剤、着色剤、帯電防止剤等を含んでいてもよい。例えば、離型層が帯電防止剤を含むことにより、剥離する際に放電が生じにくく、電子部品の静電破壊が抑制される。
　離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示すことが好ましい。また、離型層の表面が凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示すことが好ましい。
　一例として、異なる複数種の領域の少なくとも一部において、又は凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいて、ポリマーの成分比率が異なることが挙げられる。さらに具体的な一例としては、異なる複数種の領域の少なくとも一部において、又は凸部の少なくとも一部と凹部の少なくとも一部とにおいて、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が異なることが好ましい。また、異なるピーク強度を示すピークが、ニトリル基に由来するピークであることが好ましい。
　離型層において、少なくとも一の領域はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含むことが好ましく、他の一の領域では、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含んでいても、含まなくてもよい。離型層の表面に凹凸を創出させやすくする観点からは、他の一の領域では、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含まないことが好ましい。なお、一の領域でニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを含まないか否かは、その領域について後述する顕微ラマン分光法で成分分析を行ったときに、ニトリル基に対応するスペクトルピークが検出されないことで確認することができる。
　それぞれの領域は、離型層の表面を平面観察したときに、層内が相分離状態を呈して連続相及び非連続相が形成されていてもよい。連続相と非連続相の面積比率は、離型層に含有されるポリマーの配合比率によって調整することができる。離型層中の含有比率が少ないポリマーは非連続相に含まれ、含有比率の多いポリマーは連続相に含まれる。
　また、離型層の表面が凹凸形状を有し、凸部の少なくとも一部におけるニトリル基由来のピーク強度が、凹部の少なくとも一部におけるニトリル基由来のピーク強度よりも大きいことが好ましい。さらに、離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部の少なくとも一部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量は、凹部の少なくとも一部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量よりも多いことが好ましい。
　ぞれぞれの領域及び凹凸部におけるラマン分光測定は、ラマン分光装置を用いる。ラマン分光装置として、例えば、Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｃｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製の「ＤＸＲ２ｘｉ」を用い、下記条件で測定を行う。
・波長：５３２ｎｍ
・出力：１０ｍＷ
・露光時間：０．０５秒
・スキャン回数：１０００回
・アパーチャー：２５μｍピンホール
・対物レンズ：１００倍
　ぞれぞれの領域及び凹凸部における成分比率は、レーザーを照射した箇所について１点ずつラマン分光法にてスペクトルを得ることで測定される。例えば、離型層を構成する特定の成分（例えばニトリル基）についてラマンスペクトルのピークを予め同定しておき、その信号強度に基づいて、一の箇所と他の一の箇所とでの特定の成分の相対的な含有量を確認する。
　図２は、離型層の表面のレーザー顕微鏡による写真及び解析グラフである。レーザー顕微鏡として株式会社キーエンス製の「ＶＫ－Ｘ３０００」を用い、５０倍の対物レンズにより観察を行っている。図２では上述のレーザー顕微鏡を用いているが、離型層の表面は他のレーザー顕微鏡を用いてもよい。
　図２において、サンプルＧ１はフィラを含む従来の離型層であり、サンプルＧ２及びＧ３はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマー（ポリマーＡ）とニトリル基を有さない（メタ）アクリルポリマー（ポリマーＢ）とを併用した本開示に係る離型層である。サンプルＧ２は、全ポリマー中のポリマーＡの含有率が１５質量％であり、ポリマーＢの含有率が８５質量％である。サンプルＧ３は、全ポリマー中のポリマーＡが８５質量％であり、ポリマーＢの含有率が１５質量％である。
　図２の１段目及び２段目は離型層の表面を平面観察したときの平面写真であり、３段目は２段目の写真において矢印で示した直線での表面の凹凸形状を解析した断面曲線である。
　図２に示されるように、サンプルＧ２及びＧ３では、離型層は複数の領域が形成されている。
　サンプルＧ２は全ポリマー中のニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が半分未満であり、この場合には全面に占める凸部の領域が半分未満である。他方、サンプルＧ３は全ポリマー中のニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が半分を超えており、この場合には、全面に占める凸部の領域が半分を超えている。このことから、凸部は凹部に比べてニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有率が多くなっていることがわかる。
　なお、図２に示されるように、従来のサンプルＧ１ではフィラが凝集しているため、凸部の形状、大きさ等の均一性が低いことがわかる。
　図３は、図２のサンプルＧ２における非連続相（島相、凸部）と連続相（海相、凹部）について顕微ラマン分光法により成分分析したスペクトル結果である。ここで非連続相とは観察面において占める面積が少ない領域をいい、連続相とは観察面において占める面積が多い領域をいう。
　図３では、非連続相（凸部）ではニトリル基に由来するピークが検出されているのに対して、連続相（凹部）ではニトリル基に由来するピークが検出されていない。この結果から、非連続相（凸部）と連続相（凹部）とでは、ポリマーの成分比率が異なっていることがわかる。また、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多いことがわかる。
　図４は、図２のサンプルＧ３における凸部（海相、連続相）と凹部（島相、非連続相）について顕微ラマン分光法により成分分析したスペクトル結果である。凸部ではニトリル基に由来するピークが検出されているのに対して、凹部ではニトリル基に由来するピークが検出されていない。この結果から、凸部と凹部とでは、ポリマーの成分比率が異なっていることがわかる。また、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多いことがわかる。
　図４では、全ポリマー中でニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーは、５０質量％を超えて主成分として含まれていて連続相を形成しているが、この連続相は凸部を形成している。図３では連続相は凹部を形成しているのに対して図４では逆転している。しかしながら、図３及び図４のいずれの場合も、凸部の方が凹部よりもニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が多い。
　離型層の厚みは特に限定されず、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。離型層の厚みが１μｍ以上であると、電子部品に対する粘着力が充分に得られ、封止材の侵入が効果的に抑制される。
　離型層の厚みは５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。離型層の厚みが５０μｍ以下であると、離型層の熱硬化時の熱収縮応力が生じにくく、離型フィルムの平坦性が保持されやすい。また、離型フィルムが導電層を有している場合には、離型層表面の導電層からの距離が遠すぎずに表面抵抗率が低く維持され、電子部品の静電破壊が効果的に抑制される。
　離型層の形成しやすさ（塗布性等）、粘着力の確保等を総合的に考慮すると、離型層の厚みは１μｍ～５０μｍであることが好ましく、３μｍ～２５μｍであることがより好ましい。
　本開示の実施形態の効果を最大化する観点からは、離型層はフィラを含まないことが好ましいが、フィラを含んでもよい。フィラを用いる場合には、有機フィラ及び無機フィラの少なくとも一方であってよい。フィラの含有率は、例えば、離型層中において１体積％以下、０．５体積％以下、０．１体積％以下であってよい。
　離型層におけるフィラの含有率（体積％）は、アルキメデス法によって測定した密度及び樹脂成分及びフィラの比重に基づいて算出することができる。
（離型層の破断伸び率）
　離型層の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましく、１２０％以上であることがより好ましく、１５０％以上であることがさらに好ましい。離型層の破断伸び率は、例えば、離型層がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーを少なくとも１種含有する場合は、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの配合量によって調整することができる。離型層の破断伸び率の上限値は特に限定されず、例えば、８００％以下であってもよく、５００％以下であってもよく、３００％以下であってもよい。
　離型フィルムの離型層の破断伸び率（％）は下記のようにして測定される。まず、離型フィルムを用いて図５に示すような形状の試験片を作製する。この試験片の両端を試験機でつかんで引張試験を実施する。測定は１７０℃の条件下で行い、引張速度は２００ｍｍ／分とする。試験前のサンプルの標点間距離Ａ（図５に示す試験片の幅が１０ｍｍである部分のながさ：４０ｍｍ）と離型層が破断したときの標点間距離Ｂとから、下式により離型層の破断伸び率を算出する。
　離型フィルムの離型層の破断伸び率の測定には、例えば、株式会社オリエンテック製「テンシロン引張試験機　ＲＴＡ－１００型」、株式会社エー・アンド・デイ製「テンシロン万能試験機ＲＴＧ－１２１０」又はこれに類似した試験機であって、摘み具を有するものを使用する。
（離型層の表面粗さ）
　離型層の外表面（基材層と対向する面とは反対側の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ以上であることが好ましく、０．２５μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。算術平均粗さ（Ｒａ）の上限値は特に限定されず、例えば、２．５μｍ以下であってもよく、２．０μｍ以下であってもよく、１．５μｍ以下であってもよく、１．０μｍ未満であってもよい。
　離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ－３５００）を用いて、触針先端径２μｍ、送り速さ０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ　Ｂ０６０１（１９９４）又はＩＳＯ　４２８７（１９９７）により解析して得ることができる。
　離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層に含まれるポリマーの配合比率、離型層の厚み、架橋剤を用いる場合には架橋剤量、触媒を用いる場合には触媒量等により調節することができる。
［基材層］
　基材層としては特に限定されず、当該技術分野で使用されている基材層から適宜選択することができる。金型の形状に対する追従性を向上する観点からは、延伸性に優れる樹脂含有基材層を使用することが好ましい。
　基材層は、封止材の成形のための加熱温度（１００℃～２００℃程度）を考慮して、この加熱温度以上の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び封止材の流動の際にシワ、破れ等の発生を抑制する観点から、加熱時の弾性率、伸び等を考慮して基材層の材料を選択することが好ましい。
　基材層の材料は、耐熱性及び加熱時の弾性率の観点から、ポリエステル樹脂であることが好ましい。ポリエステル樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂並びにこれらの共重合体及び変性樹脂が挙げられる。
　基材層はシート形状であることが好ましく、ポリエステル樹脂をシート状に成型したものが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、金型への追従性の観点からは、２軸延伸ポリエステルフィルムであることが好ましい。
　基材層の厚みは特に限定されず、５μｍ～２００μｍであることが好ましく、１０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。厚みが５μｍ以上であると、取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。厚みが２００μｍ以下であると、成型時の金型への追従性に優れるため、成型された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。
［その他の構成］
　基材層の材質によっては、金型から離型シートを剥離しやすくするよう設計することが好ましい。例えば、基材層の離型層と接する反対の面、つまり基材層の金型側の面に、梨地加工等の表面加工を施したり、別の離型層（第２離型層）を設けたりしてもよい。第２離型層の材料としては、金型からの剥離性、耐熱性等を満たす材料であれば特に限定せず、上述の離型層（以下「特定離型層」ともいう）と同じ材料を使用してもよい。第２離型層の厚みは特に限定されないが、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。
　更に、必要に応じて、特定離型層と基材層との間、基材層と第２離型層との間等に、アンカリング向上層、帯電防止層、着色層等を設けてもよい。
＜離型フィルムの製造方法＞
　本開示の離型フィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば、離型層形成用組成物を基材層に付与し、乾燥することにより、本開示の離型フィルムを製造することができる。離型層形成用組成物は、上述の少なくとも２種のポリマーを含み、さらにその他の樹脂成分、及び所望により添加されるその他の成分を含んでいてもよい。
［離型層形成用組成物の調製］
　離型層形成用組成物の調製方法は特に制限されず、公知の組成物調製方法を使用することができる。離型層形成用組成物の調製に使用する溶媒は特に限定されず、ポリマーを溶解可能である有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
［付与及び乾燥］
　離型層形成用組成物を基材層に付与する方法は特に限定されず、ロールコート法、バーコート、キスコート等の公知の塗布方法を使用することができる。離型層形成用組成物の付与量は、乾燥後に形成される組成物層の厚みが目的の離型層の厚み（例えば、１μｍ～５０μｍ）に近くなるよう適宜調整することが好ましい。
　付与された離型層形成用組成物を乾燥する方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を使用することができる。例えば、５０℃～１５０℃で０．１分～６０分乾燥させる方法でもよい。
＜離型フィルムの用途＞
　本開示の離型フィルムは、半導体チップを封止材で封止する際に用いる。本開示の離型フィルムは、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられることが好ましい。
　本開示の離型フィルムを用いることにより、半導体パッケージへの損傷を抑えつつ金型から半導体パッケージ（成型品）を容易に取り出すことが可能である。また、本開示の離型フィルムを用いることにより、半導体パッケージ（成型品）の表面において封止材のフロー跡が抑制され、外観の均一性に優れる。さらに、離型フィルムに対して伸び性が求められる状況での使用においても、離型層の破断が抑制されるため、このような使用形態であっても半導体パッケージへの損傷を抑えつつ金型から半導体パッケージ（成型品）を容易に取り出すことが可能である。
＜半導体パッケージの製造方法＞
　本開示の半導体パッケージの製造方法では、本発明の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う。
　半導体パッケージの製造方法では、まず、成型装置の金型に前述の本開示の離型フィルムを配置し、離型フィルムを金型の形状に追従させる。離型フィルムを金型の形状に追従させる方法としては、真空吸着等が挙げられる。
　そして、離型フィルムを追従させた金型内にて半導体チップを封止材で封止する。金型内に半導体チップと離型フィルムとを配置した状態で、半導体チップを封止材で封止することで半導体パッケージを製造することができる。半導体パッケージの製造後、金型を開放して成型された半導体パッケージを取り出す。
　本開示の半導体パッケージの製造方法では、本開示の離型フィルムを用いるため、半導体パッケージの表面において封止材のフロー跡が抑制され、外観の均一性に優れる半導体パッケージを得ることができる。さらに、離型フィルムに対して伸び性が求められる状況で使用しても離型層の破断が抑制されるため、半導体パッケージへの損傷を抑えつつ金型から半導体パッケージを容易に取り出すことが可能である。
　上記方法において使用される半導体チップとしては、例えば、半導体素子、コンデンサ、端子等が挙げられる。上記方法において使用する封止材の種類は特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を含む樹脂組成物が挙げられる。
　以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
（合成樹脂１～４の合成）
　下記表１に示すモノマーを表１に示す配合量（質量部）用い、溶液重合により共重合させ合成樹脂１～４を得た。
　得られた合成樹脂１～４について、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において標準ポリスチレン換算により数平均分子量Ｍｎと重量平均分子量Ｍｗを測定した。
　得られた合成樹脂１～４についてのＳＰ値を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
　表１中のモノマーは以下を表す。
・ＢＡ：アクリル酸ブチル
・４－ＨＢＡ：アクリル酸４－ヒドロキシブチル
・ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
・２－ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
・２－ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
・ＡＮ：アクリル酸ニトリル
＜実施例１＞
　合成樹脂１（８５質量部）と合成樹脂３（１５質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤としてのコロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）、商品名）２０質量部をトルエンに添加して固形分１５質量％のトルエン溶液とし、離型層形成用組成物を調製した。基材層として、厚みが３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ（株）：Ｓ－３８）を用い、コロナ処理した。その後、基材層の片面に、ロールコータを用いて、乾燥後の平均厚みが２０μｍになるように離型層形成用組成物を塗布及び乾燥して離型層を形成し、離型フィルムを得た。
＜実施例２＞
　離型層の乾燥後の平均厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
＜実施例３＞
　離型層の乾燥後の平均厚みを５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例４＞
　合成樹脂１（９０質量部）及び合成樹脂３（１０質量部）としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例５＞
　合成樹脂１（８０質量部）と合成樹脂３（２０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を１０質量部としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例６＞
　合成樹脂１（８０質量部）と合成樹脂３（２０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を３０質量部としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例７＞
　合成樹脂１（５０質量部）及び合成樹脂３（５０質量部）としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例８＞
　合成樹脂１（２０質量部）及び合成樹脂３（８０質量部）としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例９＞
　合成樹脂１（１０質量部）及び合成樹脂３（９０質量部）としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例１０＞
　合成樹脂１（８０質量部）及び合成樹脂４（２０質量部）としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例１１＞
　合成樹脂１（８０質量部）と合成樹脂４（２０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を３０質量部としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例１２＞
　合成樹脂１（５０質量部）と合成樹脂４（５０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を２０質量部としたこと以外は、実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例１３＞
　合成樹脂１（２０質量部）と合成樹脂４（８０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を２０質量部としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜実施例１４＞
　合成樹脂３（２２質量部）と合成樹脂４（７８質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を２．２質量部としたこと以外は、実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例１＞
　合成樹脂１（８０質量部）と合成樹脂２（２０質量部）の合計配合量１００質量部に対し、架橋剤を１０質量部としたこと以外は実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例２＞
　合成樹脂２（１００質量部）に対し、架橋剤を４０質量部と、フィラとしてＭＸ－５００（綜研化学（株）、商品名、アクリル粒子、平均粒子径５μｍ）を１５質量部したこと以外は、実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例３＞
　合成樹脂１（１００質量部）に対し、架橋剤を１０質量部としたこと以外は、実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例４＞
　合成樹脂３（１００質量部）に対し、架橋剤を２０質量部としたこと以外は、実施例３と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜評価試験＞
（離型層の表面粗さ（Ｒａ））
　上述の方法により、離型フィルムの離型層の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。測定には株式会社小坂研究所製「表面粗さ測定器ＳＥ―３５００」を使用した。結果を表２に示す。
（離型層の破断伸び率）
　上述の方法により、１７０℃における離型層の破断伸び率を測定した。測定には株式会社オリエンテック製「テンシロン引張試験機ＲＴＡ―１００型」を使用した。結果を表２に示す。
（ＥＭＣに対する離型性の評価）
　離型フィルムの封止材との成型後の離型性の指標として、剥離角度１８０°、剥離速度１０００ｍｍ／分で剥離試験を行なったときの剥離力を測定した。結果を、以下の基準により評価した。結果を表２に示す。
－評価基準－
　Ａ：１５０ｍＮ／５０ｍｍ未満
　Ｂ：１５０ｍＮ／５０ｍｍ以上２５０ｍＮ／５０ｍｍ未満
　Ｃ：２５０ｍＮ／５０ｍｍ以上
（離型層破断の評価）
　離型フィルムの基材層側にＳＵＳ板（幅５０ｍｍ、厚み０．６ｍｍ）をあてた。離型層側にはテフロン（登録商標）を配置し、離型層とテフロンとの間に封止材（株式会社レゾナック：商品名「ＣＥＬ－９７５０ＺＨＦ１０」）を散布した。さらに離型フィルムの離型層側が封止材に触れるようにあて、１７０℃、１２．６ＭＰａの加熱加圧処理を５分間行った。
　成型したパッケージをサンアドバンス株式会社製「卓上ハンドカッターＫＰＳ―４００２」で切断し、エポキシ樹脂で注型した。注型したパッケージを粒度Ｐ８００、１５００、２２００の研磨紙を用いて研磨し断面を露出させた。研磨したパッケージ断面を株式会社キーエンス社製「デジタルマイクロスコープＶＨＸ―７０００」で観察し、離型層の破断の有無を確認した。結果を表２に示す。
（フロー跡の評価）
　離型フィルムの離型層側に封止材（株式会社レゾナック：商品名「ＣＥＬ－９７５０ＺＨＦ１０」）に当て、１８０℃、３２ＭＰａの加熱加圧処理を５分間実施した。処理後のパッケージを目視にて観察し、封止材によるフロー跡の有無を確認した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 
　表２中の合成樹脂、架橋剤、フィラの数値は、配合量（質量部）を表す。
　表２の結果に示すように、実施例１～１４の離型フィルムは、フィラを添加した比較例２の離型フィルムと同程度以上のＲａを有し、表面に凹凸形状を有していた。
　表２の結果に示すように、実施例１～１４の離型フィルムは、比較例１～４の離型フィルムに比べて、伸び性に優れ、離型層の破断がなく、フロー跡の評価も良好であった。
１０　基材層
２０　粘着層
３０　粘着フィルム

Claims (23)

  1. 　離型層と基材層とを含み、
    　前記離型層が２種以上のポリマーを含み、
    　少なくとも２種の前記ポリマーのＳＰ値の差が０．３以上である、離型フィルム。
  2. 　離型層と基材層とを含み、
    　前記離型層が２種以上のポリマーを含み、
    　前記ポリマーの少なくとも１種はニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである、離型フィルム。
  3. 　離型層と基材層とを含み、  
    　前記離型層が２種以上のポリマーを含み、
    　下記（１）又は（２）の少なくとも１つを満たす、離型フィルム。
    （１）前記離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
    （２）前記離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
  4. 　少なくとも２種の前記ポリマーのＳＰ値の差が０．３以上である請求項２又は請求項３に記載の離型フィルム。
  5. 　前記ポリマーの少なくとも１種がニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーである請求項１又は請求項３に記載の離型フィルム。
  6. 　下記（１）又は（２）の少なくとも１つを満たす請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
    （１）前記離型層は、成分比率が異なる複数種の領域を有し、前記異なる複数種の領域においてラマン分光測定を行った際に、異なる複数種の領域の少なくとも一部においてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
    （２）前記離型層の表面は凹凸形状を有し、凸部と凹部とにおいてラマン分光測定を行った際に、前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいてそれぞれ異なるピーク強度を示す。
  7. 　前記異なる複数種の領域の少なくとも一部において、又は前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいて、前記ポリマーの成分比率が異なる請求項３又は請求項６に記載の離型フィルム。
  8. 　前記異なる複数種の領域の少なくとも一部において、又は前記凸部の少なくとも一部と前記凹部の少なくとも一部とにおいて、ニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの含有量が異なる請求項７に記載の離型フィルム。
  9. 　前記凸部及び前記凹部の少なくとも一部は、前記離型層の層内の相分離により形成されてなる請求項３又は請求項６に記載の離型フィルム。
  10. 　レーザー顕微鏡において、前記離型層の層内で前記凸部の周囲に界面が観察されない請求項３又は請求項６に記載の離型フィルム。
  11. 　前記異なるピーク強度を示すピークが、ニトリル基に由来するピークである請求項３又は請求項６に記載の離型フィルム。
  12. 　前記離型層の表面は凹凸形状を有し、前記凸部の少なくとも一部におけるニトリル基由来のピーク強度が、前記凹部の少なくとも一部におけるニトリル基由来のピーク強度よりも大きい請求項３又は請求項６に記載の離型フィルム。
  13. 　前記離型層の表面は凹凸形状を有し、前記凸部の少なくとも一部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量は、前記凹部の少なくとも一部におけるニトリル基含有（メタ）アクリルポリマーの質量基準での含有量よりも多い請求項３又は請求項６に記載の離型フィルム。
  14. 　前記離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、１．５μｍ以下である請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  15. 　前記ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が、１．０×１０５以上である請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  16. 　前記ポリマーの少なくとも１種は、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位を含むポリマーであり、
    　前記ポリマーの少なくとも２種において、（メタ）アクリロニトリルモノマーに由来する構成単位の占める割合の差が１質量％以上である請求項１～請求項１５のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  17. 　前記２種以上のポリマーが、(メタ)アクリロイルモノマーに由来する構成単位を有する(メタ)アクリルポリマーである請求項１～請求項１６のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  18. 　前記ポリマーの少なくとも一部が架橋されている請求項１～請求項１７のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  19. 　前記離型層において最も含有量の多いポリマーの含有率が、前記ポリマーの総含有量に対して９５質量％以下である請求項１～請求項１８のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  20. 　前記基材層が、ポリエステルフィルムである請求項１～請求項１９のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  21. 　前記離型層の厚みが１μｍ～５０μｍである請求項１～請求項２０のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  22. 　前記離型フィルムが、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドに用いられる請求項１～請求項２１のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  23. 　請求項１～請求項２２のいずれか１項に記載の離型フィルムを用いて、トランスファーモールド工程又はコンプレッションモールド工程を行う、半導体パッケージの製造方法。
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