WO2024004591A1 - コネクタ装置 - Google Patents

コネクタ装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2024004591A1
WO2024004591A1 PCT/JP2023/021572 JP2023021572W WO2024004591A1 WO 2024004591 A1 WO2024004591 A1 WO 2024004591A1 JP 2023021572 W JP2023021572 W JP 2023021572W WO 2024004591 A1 WO2024004591 A1 WO 2024004591A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sub
outer conductor
board
connector
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/021572
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃 宮條
誠 真下
拓也 岩本
雅勝 森口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to CN202380046335.4A priority Critical patent/CN119301824A/zh
Priority to US18/879,474 priority patent/US20250226604A1/en
Publication of WO2024004591A1 publication Critical patent/WO2024004591A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a connector device.
  • Patent Document 1 discloses a board connector installed on a board.
  • An object of the present disclosure is to provide a technology that facilitates the release of heat from an IC built into a connector.
  • a connector device of the present disclosure includes a circuit board and a connector installed on the circuit board, and the connector includes an outer conductor that can be electrically connected to a shield layer of a shielded wire, a sub-board, and a connector mounted on the sub-board. and a heat transfer section that transfers heat of the IC to the shield layer.
  • the connector device of the present disclosure it is possible to easily dissipate the heat of the IC built into the connector.
  • FIG. 1 is a plan view of the connector device (excluding the cover member) of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram conceptually showing a route for transmitting heat from the IC to the shield layer in the first embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram conceptually showing a path for transmitting heat from the IC to the main ground circuit in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 3 of the second embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a circuit board, a cover member, and a mounting member in the second embodiment.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram conceptually showing a route for transmitting IC heat to the shield layer and a route for transmitting IC heat to the main ground circuit in the second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram corresponding to FIG. 3 of the third embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a circuit board and a mounting cover member in Embodiment 3.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram conceptually showing a route for transmitting IC heat to the shield layer and a route for transmitting IC heat to the main ground circuit in the third embodiment.
  • the connector device of the present disclosure includes a circuit board and a connector installed on the circuit board, and the connector includes an outer conductor that can conduct with a shield layer of a shielded wire, a sub-board, and the sub-board.
  • the device includes an IC mounted on a substrate and a heat transfer section that transfers heat from the IC to the shield layer.
  • the heat of the IC can be transferred to the shield layer of the shielded wire via the heat transfer part, so that the heat of the IC can be easily dissipated.
  • the heat transfer section has an outer conductor heat transfer section that transfers heat of the IC to the outer conductor, and the heat transfer section transmits the heat of the IC to the outer conductor through the outer conductor heat transfer section and the outer conductor. Heat from the IC may be transferred to the shield layer.
  • the heat of the IC can be released to the shield layer using the outer conductor.
  • the outer conductor heat transfer section may include a metal plate.
  • the heat transfer efficiency of the outer conductor heat transfer section can be improved.
  • the outer conductor heat transfer part has a first contact part that contacts a surface of the IC opposite to the sub-board, and a contact position with the IC. It may have a second contact part that contacts the outer conductor at a height different from that of the second contact part, and a step part that connects the first contact part and the second contact part in a step shape.
  • the parts of the IC and the outer conductor that are at different heights can be connected by the heat transfer part for the outer conductor.
  • the outer conductor heat transfer section may be constituted by a sub-ground circuit provided on the sub-board.
  • the sub-ground circuit has a sub-extension circuit
  • the outer conductor has an overhang that protrudes in the direction in which the sub-extension circuit to be contacted extends
  • the The projecting portion may be configured to contact the sub-extension circuit
  • the outer conductor may have a regulating portion disposed on a side opposite to the overhang portion with respect to the sub-board.
  • the regulating portion can restrict the sub-board from separating from the overhanging portion, it is easy to maintain the contact state between the overhanging portion and the sub-extension circuit.
  • the heat transfer section may also transfer the heat of the IC to a main ground circuit provided on the circuit board.
  • the heat of the IC can also be released to the main ground circuit via the heat transfer section.
  • the sub-board and the IC may be arranged on one side of the circuit board in the thickness direction.
  • the connector may include a conductive cover member installed to cover the sub-board and the IC from the one side in the thickness direction.
  • the heat transfer section includes a cover heat transfer section that transfers the heat of the IC to the cover member, and transfers the heat of the IC to the main ground circuit via the cover heat transfer section and the cover member. Good too.
  • the heat of the IC can be released to the main ground circuit using the cover member.
  • the connector may have a conductive mounting member mounted on the main ground circuit.
  • the cover member may be removably attached to the attachment member.
  • the heat of the IC can be released to the main ground circuit by the cover heat transfer section, the cover member, and the mounting member. Moreover, the cover member can be attached to and detached from the circuit board.
  • the circuit board and the sub-board may be arranged such that their plate surfaces face each other.
  • the sub-board may be provided with a sub-ground circuit arranged to face the main ground circuit provided on the circuit board.
  • the IC may be connected to the sub-ground circuit.
  • a conductive member may be provided between the sub-ground circuit and the main ground circuit. The conductive member may enable conduction between the sub-ground circuit and the main ground circuit.
  • the connector device of (11) has a configuration in which at least a portion of the main ground circuit and at least a portion of the sub-ground circuit are opposed to each other, and a conductive member is disposed between the opposing portions. Good to have.
  • the connector device of (11) may have a configuration in which the entire main ground circuit and the entire sub-ground circuit face each other, or the entire main ground circuit and only a part of the sub-ground circuit face each other.
  • It may be a configuration in which only a part of the main ground circuit and the entire sub-ground circuit face each other, or a configuration in which only a part of the main ground circuit and only a part of the sub-ground circuit face each other. A configuration in which they face each other may also be used.
  • the connector may have a mounting part that is mounted on the circuit board and holds the sub-board.
  • the conductive member may bias the circuit board and the sub-board so that they are spaced apart from each other in a direction in which their plate surfaces face each other.
  • the conductive member is pressed against the main ground circuit of the circuit board and the sub-ground circuit of the sub-board while the sub-board is held by the mounting portion so as not to separate from the circuit board.
  • the state of contact with the ground circuit and main ground circuit is likely to be stable.
  • the connector may include a conductive mounting cover member that covers the sub-board and the IC and is mounted on the main ground circuit.
  • the heat transfer section has a mounting cover heat transfer section that transfers the heat of the IC to the mounting cover member, and the heat transfer section for mounting cover and the mounting cover member transfer the heat of the IC to the main ground circuit. You can also tell them.
  • the heat of the IC can be released to the main ground circuit using the mounting cover member.
  • the connector may include an inner conductor and an outer conductor that covers the outer periphery of the inner conductor.
  • the outer conductor may be placed on the main ground circuit.
  • the heat transfer section includes an outer conductor heat transfer section that transfers the heat of the IC to the outer conductor, and the outer conductor heat transfer section and the outer conductor transfer the heat of the IC to the main ground circuit. It's okay.
  • the heat of the IC can be released to the main ground circuit using the outer conductor.
  • FIG. 1 shows a connector device 1 according to a first embodiment.
  • the connector device 1 is mounted on a vehicle, for example.
  • FIG. 1 shows the connector device 1 with a cover member 23 (see FIG. 2), which will be described later, removed.
  • the connector device 1 includes a circuit board 10 and a connector 20 installed on the circuit board 10.
  • the connector 20 is fitted with a mating connector 80, as shown in FIG.
  • the side on which the connector 20 is installed with respect to the circuit board 10 is defined as the upper side.
  • the side on which the mating connector 80 is fitted to the connector 20 is defined as the front side.
  • a direction perpendicular to the up-down direction and the front-back direction is defined as the width direction.
  • upper, lower, front, and rear are respectively expressed as "U,”"L,”"F,” and "B.”
  • the circuit board 10 has a plate shape.
  • the board thickness direction of the circuit board 10 is an up-down direction, and is a direction perpendicular to the board surface of the circuit board 10.
  • the circuit board 10 has a board body 11 and a main ground circuit 12, as shown in FIG.
  • the substrate body 11 has a plate shape.
  • the substrate body 11 has insulating properties and is made of resin, for example.
  • a mounting surface 13 is formed on the board body 11 .
  • the mounting surface 13 is formed on the upper surface of the board body 11.
  • the main ground circuit 12 is provided on the circuit board 10 (more specifically, the mounting surface 13).
  • the main ground circuit 12 is exposed on the mounting surface 13 of the circuit board 10.
  • the main ground circuit 12 has an extension circuit 14 extending in the front-rear direction along the mounting surface 13.
  • a plurality of extension circuits 14 are provided at intervals in the width direction.
  • the connector 20 is a board connector installed on the circuit board 10, as shown in FIG.
  • the connector 20 includes a mounting connector section 21 mounted on the circuit board 10, a relay connector section 22 connected to the mounting connector section 21, and a cover member 23.
  • the mounting connector section 21 corresponds to an example of a "mounting section". As shown in FIG. 2, the mounting connector section 21 is configured as, for example, a card edge connector. A relay connector section 22 is detachably connected to the mounting connector section 21 . An opening is formed in the front surface of the mounting connector section 21. By inserting the relay connector part 22 into this opening from the front, the relay connector part 22 is connected to the mounting connector part 21.
  • the relay connector section 22 is detachably connected to the mounting connector section 21.
  • the relay connector section 22 is connected to the mounting connector section 21 and the mating connector 80.
  • the relay connector section 22 functions as an adapter.
  • a plurality of types of relay connector sections 22 are prepared in advance, depending on, for example, the number of devices mounted on the vehicle and communication specifications (for example, communication speed, etc.). By connecting the relay connector section 22 to the mounting connector section 21 according to the specifications of the vehicle in which the connector device 1 is mounted, the connector device 1 becomes compatible with a plurality of types of vehicles.
  • the relay connector section 22 includes a fitting member 31, an inner conductor 32, an outer conductor 33, a dielectric 34, a sub-board 35, an IC 36, and a relay section 37. ing.
  • the fitting member 31 fits into the mating connector 80, as shown in FIG.
  • the fitting member 31 has insulation properties and is made of resin, for example.
  • the fitting member 31 has a rectangular cylindrical hood portion 31A and a rear wall portion 31B that covers the rear surface of the hood portion 31A.
  • the inner conductor 32 has a shape extending in the front-rear direction.
  • a plurality of inner conductors 32 are provided at intervals in a direction orthogonal to the front-rear direction.
  • the front end of the inner conductor 32 protrudes into the hood portion 31A, and the rear end of the inner conductor 32 protrudes to the rear of the rear wall portion 31B.
  • the inner conductor 32 is electrically connected to the core wire 91 of the shielded wire 90 when the connector 20 and the mating connector 80 are fitted together.
  • the inner conductor 32 is electrically connected to the mating inner conductor 81 of the mating connector 80 .
  • a core wire 91 is electrically connected to the mating inner conductor 81 . That is, the inner conductor 32 is electrically connected to the core wire 91 via the counterpart inner conductor 81.
  • the inner conductor 32 is electrically connected to the conductive path of the sub-board 35 via the relay portion 37 .
  • the outer conductor 33 covers the outer periphery of the inner conductor 32, as shown in FIG.
  • the outer conductor 33 has a wall portion 40 that is thick in the front-rear direction.
  • the wall portion 40 is formed with an insertion hole 41 through which the inner conductor 32 is inserted.
  • the outer conductor 33 has a cylindrical portion 42 that projects forward from the outer periphery of the insertion hole 41 in a cylindrical shape.
  • the cylinder portion 42 penetrates the rear wall portion 31B of the fitting member 31 and projects into the hood portion 31A.
  • the outer conductor 33 is electrically connected to the shield layer 92 of the shielded wire 90 when the connector 20 and the mating connector 80 are fitted together.
  • the outer conductor 33 is electrically connected to the mating outer conductor 82 by fitting the mating outer conductor 82 of the mating connector 80 into the cylindrical portion 42 .
  • a shield layer 92 is electrically connected to the mating outer conductor 82 . That is, the outer conductor 33 is electrically connected to the shield layer 92 via the counterpart outer conductor 82.
  • the outer conductor 33 has an upper wall portion 43 that extends rearward from the upper end side of the wall portion 40.
  • the outer conductor 33 has a bottom wall portion 44 that extends rearward from the lower end side of the wall portion 40 .
  • the outer conductor 33 has a fixing portion 45 that protrudes outward in the width direction.
  • the fixing portion 45 is fixed to the circuit board 10 with screws or the like.
  • the outer conductor 33 is installed on the main ground circuit 12 and is electrically connected to the main ground circuit 12.
  • the outer conductor 33 is fixed to the circuit board 10 by the fixing portion 45, thereby making the contact state with the main ground circuit 12 more stable.
  • the outer conductor 33 has an overhanging portion 46 and a restricting portion 47 that project rearward at a position rearward of the wall portion 40.
  • the projecting portion 46 and the regulating portion 47 are arranged at intervals from each other in the vertical direction.
  • the sub-board 35 is arranged in the gap between the overhanging part 46 and the regulating part 47.
  • the sub-board 35 is in contact with the protruding portion 46 and the regulating portion 47 and is sandwiched between the upper and lower sides.
  • the projecting portion 46 is located above the regulating portion 47.
  • the projecting portion 46 and the regulating portion 47 are respectively arranged on both sides of the outer conductor 33 in the width direction.
  • the sub-board 35 is arranged in the gap between the overhanging part 46 and the regulating part 47 on both sides of the outer conductor 33 in the width direction.
  • the dielectric 34 is arranged between the inner conductor 32 and the outer conductor 33, as shown in FIG.
  • the sub-board 35 has a plate shape.
  • the thickness direction of the sub-board 35 is a vertical direction, a direction perpendicular to the board surface of the sub-board 35, and a direction in which the circuit board 10 and the sub-board 35 are arranged.
  • the sub-board 35 is a board built into the connector 20, as shown in FIG.
  • the sub-board 35 is detachably connected to the mounting connector section 21.
  • the sub-board 35 is capable of communicating with the circuit board 10 via the mounting connector section 21.
  • the sub-board 35 is arranged at a position above the circuit board 10.
  • the sub-board 35 and the circuit board 10 are arranged such that their board surfaces face each other in the vertical direction.
  • the lower surface of the sub-board 35 faces the upper surface of the circuit board 10.
  • the sub-board 35 has a sub-board main body 51 and a sub-ground circuit 52.
  • the sub-board main body 51 has a plate shape.
  • the sub-board main body 51 has insulating properties and is made of resin, for example.
  • a sub-mounting surface 53 is formed on the sub-board main body 51.
  • the sub-mounting surface 53 is formed on the upper surface of the sub-board main body 51.
  • the sub-ground circuit 52 is provided on the sub-board 35 (more specifically, on the sub-mounting surface 53), as shown in FIGS. 1 and 3.
  • the IC 36 (more specifically, the lead wire of the IC 36) is electrically connected to the sub-ground circuit 52.
  • the sub-ground circuit 52 is exposed on the sub-mounting surface 53 of the sub-board 35.
  • the sub-ground circuit 52 has a sub-extension circuit 54 extending in the front-rear direction along the sub-mounting surface 53.
  • a plurality of sub-extension circuits 54 are provided at intervals in the width direction.
  • the sub-extension circuit 54 is provided on both the upper and lower surfaces of the sub-board 35.
  • the sub-extension circuits 54 on both the upper and lower surfaces are electrically connected via vias 55 that penetrate the sub-board main body 51 in the thickness direction.
  • the sub-extension circuit 54 on the upper surface comes into contact with the lower surface of the overhanging part 46 (more specifically, The sub-extension circuit 54 on the lower surface contacts the upper surface of the regulating portion 47 (more specifically, surface contact). That is, the IC 36 is electrically connected to the outer conductor 33 via the sub-ground circuit 52.
  • the IC 36 is mounted on the sub-mounting surface 53 (upper surface) of the sub-board 35.
  • the relay connector section 22 includes a metal plate 60 and a heat dissipation sheet 61.
  • the metal plate 60 is bonded to the upper surface of the upper wall portion 43 of the outer conductor 33, and is bonded to the upper surface of the IC 36 via the heat dissipation sheet 61.
  • the metal plate 60 and the heat dissipation sheet 61 have a first contact portion 62 that contacts (more specifically, surface contact with) the upper surface of the IC 36, and a first contact portion 62 that contacts the outer conductor 33 (more specifically, contacts with the outer conductor 33 at a height position different from the upper surface of the IC 36).
  • the second contact part 63 makes surface contact (surface contact), and the step part 64 connects the first contact part 62 and the second contact part 63 in a step shape.
  • the relay connector section 22 has a conductive member 70.
  • the main ground circuit 12 and the sub-ground circuit 52 described above are arranged vertically facing each other.
  • the conductive member 70 is arranged between the main ground circuit 12 and the sub-ground circuit 52, which are arranged to face each other, and is electrically connected to the main ground circuit 12 and the sub-ground circuit 52.
  • the conductive member 70 guides the contact conductive part 71 in contact with the sub-ground circuit 52, the biasing member 72 disposed between the contact conductive part 71 and the main ground circuit 12, and the contact conductive part 71 in the vertical direction. It has a guide part 73.
  • the contact conductive portion 71 is formed with an inclined surface 71A that slopes downward toward the front end.
  • the contact conductive portion 71 moves downward when the inclined surface 71A is pressed from the front by the sub-board 35.
  • the biasing member 72 is, for example, a spring member, and biases the contact conductive portion 71 in a direction away from the main ground circuit 12 .
  • the sub-board 35 is held by the mounting connector section 21, and its movement in the direction away from the circuit board 10 (more specifically, upward) is restricted. Therefore, the conductive member 70 is pressed against the main ground circuit 12 and the sub-ground circuit 52.
  • the cover member 23 covers the sub-board 35 and the IC 36 from above, as shown in FIG.
  • the cover member 23 is fixed to the circuit board 10 with screws or the like.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 of the shield wire 90 in the following manner.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 by using the outer conductor 33.
  • the heat of the IC 36 is transmitted to the outer conductor 33 via the metal plate 60, so that the heat transfer efficiency can be improved.
  • the heat transfer efficiency from the IC 36 to the heat dissipation sheet 61 can be improved. Since the metal plate 60 is in surface contact with the heat dissipation sheet 61, the efficiency of heat transfer from the heat dissipation sheet 61 to the metal plate 60 can be improved. Since the metal plate 60 is in surface contact with the outer conductor 33, the heat transfer efficiency from the metal plate 60 to the outer conductor 33 can be improved. That is, in the route R1, the heat transfer efficiency from the IC 36 to the outer conductor 33 can be improved.
  • the metal plate 60 and the heat dissipation sheet 61 have a first contact portion 62 that contacts the top surface of the IC 36 (more specifically, surface contact), and a first contact portion 62 that contacts the outer conductor 33 at a height position different from the top surface of the IC 36 ( More specifically, it includes a second contact portion 63 that makes surface contact (surface contact), and a stepped portion 64 that connects the first contact portion 62 and the second contact portion 63 in a stepped manner. Therefore, the surfaces of the IC 36 and the outer conductor 33 having different height positions can be connected by the metal plate 60 and the heat dissipation sheet 61.
  • the "height position” is a position in the vertical direction (direction perpendicular to the sub-mounting surface 53) with respect to the sub-mounting surface 53 of the sub-board 35.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 via the sub-extension circuit 54 on the top surface and the outer conductor 33, as shown in path R2 shown in FIG. Furthermore, the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 via the via 55, the sub-extension circuit 54 on the lower surface, and the outer conductor 33, as shown in path R3 shown in FIG.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 by using the outer conductor 33.
  • the connector device 1 can ensure a heat transfer path from the IC 36 to the outer conductor 33 while reducing the size of the connector device 1 by using the paths R2 and R3.
  • the outer conductor 33 has a projecting portion 46 that projects rearward.
  • the lower surface of the projecting portion 46 is in contact (more specifically, surface contact) with the sub-extension circuit 54 extending in the front-rear direction on the route R2. Therefore, in the connector device 1, it is easy to increase the contact area between the outer conductor 33 and the sub-ground circuit 52, and therefore it is easy to improve the heat transfer efficiency.
  • the outer conductor 33 has a restriction portion 47 arranged on the side opposite to the overhang portion 46 side with respect to the sub-board 35 .
  • the restriction portion 47 since the regulating portion 47 can restrict the sub-board 35 from separating from the overhang portion 46, it is easy to maintain the contact state between the overhang portion 46 and the sub-extension circuit 54.
  • the restriction portion 47 also protrudes rearward, and the upper surface of the restriction portion 47 is in contact (more specifically, surface contact) with the sub-extension circuit 54 extending in the front-rear direction on the route R3. Therefore, in the connector device 1, it is easy to increase the contact area between the outer conductor 33 and the sub-ground circuit 52 on both sides of the sub-board 35, and therefore it is easy to improve heat transfer efficiency.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 in the following manner.
  • route R11 As mentioned above in the description of the route R1, the heat of the IC 36 is transmitted to the outer conductor 33 by the heat dissipation sheet 61 and the metal plate 60. Further, the outer conductor 33 is electrically connected to the main ground circuit 12. Therefore, the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the heat dissipation sheet 61, the metal plate 60, and the outer conductor 33, as shown in the path R11 shown in FIG.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 by using the outer conductor 33.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the sub-extension circuit 54 on the top surface and the outer conductor 33, as shown in the path R12 shown in FIG. Further, the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the via 55, the sub-extension circuit 54 on the lower surface, and the outer conductor 33, as shown in the path R13 shown in FIG. Also in these paths R12 and R13, the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 by using the outer conductor 33.
  • the sub-ground circuit 52 is electrically connected to the main ground circuit 12 via a conductive member 70. Therefore, the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the sub-ground circuit 52 and the conductive member 70, as shown in the path R14 shown in FIG.
  • the connector device 1 enables conduction between the sub-ground circuit 52 and the main ground circuit 12 that face each other through the conductive member 70, the heat transfer path for transmitting the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 can be shortened. .
  • the sub-board 35 is held by the mounting connector part 21, and the conductive member 70 urges the circuit board 10 and the sub-board 35 to be separated from each other in a direction in which their plate surfaces face each other.
  • the sub-board 35 is held by the mounting connector portion 21 so as not to separate from the circuit board 10, and the conductive member 70 is connected to the main ground circuit 12 of the circuit board 10 and the sub-ground circuit 52 of the sub-board 35. Since it is pressed, the contact state between the conductive member 70 and the sub-ground circuit 52 and the main ground circuit 12 is likely to be stabilized.
  • the direction in which the plate surfaces face each other is the direction in which the main ground circuit 12 and the sub-ground circuit 52 face each other. Further, "the direction in which the plate surfaces face each other” is a direction perpendicular to the direction in which the connector 20 and the mating connector 80 are fitted.
  • the connector device 1 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the mounting connector section 21, as shown in paths R15 and R16 shown in FIG.
  • Embodiment 2 In Embodiment 2, an example will be described in which heat is radiated using a cover member. Note that the same components as in Embodiment 1 are given the same reference numerals, and detailed explanations are omitted.
  • FIG. 6 shows a connector device 201 according to a second embodiment.
  • the connector device 201 is mounted on a vehicle, for example.
  • the connector device 201 includes a circuit board 10 and a connector 220 installed on the circuit board 10.
  • the connector 220 is a board connector installed on the circuit board 10, as shown in FIG.
  • the connector 220 includes a mounting connector section 21, a relay connector section 222 connected to the mounting connector section 21, a cover member 223, and a mounting member 270.
  • the relay connector section 222 includes a fitting member 31, an inner conductor 32, an outer conductor 33, a dielectric 34, a sub-board 35, an IC 36, and a relay section 37. ing.
  • the relay connector section 222 has a heat dissipation sheet 260, as shown in FIG.
  • the heat dissipation sheet 260 is installed on the top surface of the IC 36.
  • the cover member 223 has electrical conductivity and is configured as, for example, a metal casing.
  • the cover member 223 covers the sub-board 35 and the IC 36, as shown in FIG.
  • the cover member 223 is fixed to the circuit board 10 with screws or the like.
  • the cover member 223 has a top plate portion 223A, a pair of side plate portions 223B, and a rear plate portion 223C.
  • the pair of side plate portions 223B are arranged at intervals in the width direction. Both end portions of the top plate portion 223A in the width direction are connected to upper end portions of the pair of side plate portions 223B.
  • the rear plate portion 223C is continuous with the rear end portions of the top plate portion 223A and the pair of side plate portions 223B.
  • the lower surface and front surface of the cover member 223 are open.
  • the cover member 223 is arranged with the top plate portion 223A in contact with the upper surface of the heat dissipation sheet 260. Further, the cover member 223 is arranged with the top plate portion 223A in contact with the rear surface of the outer conductor 33. Further, the cover member 223 is fixed to the circuit board 10 using a mounting member 270.
  • the main ground circuit 12 includes an extended circuit 14A extending in the front-rear direction along the mounting surface 13, and an extended circuit 14B extending in the width direction.
  • the extended circuits 14A and 14B are arranged corresponding to the position of the lower end of the cover member 223.
  • a plurality of mounting members 270 are mounted on the extended circuits 14A and 14B.
  • the mounting member 270 is electrically conductive and is made of metal, for example.
  • the mounting member 270 includes a plate-shaped base portion 271 that is fixed onto the extended circuits 14A and 14B, and a holding portion 272 that extends upward from both sides of the base portion 271 in a cantilever shape to sandwich the cover member 223. have.
  • the minimum interval between the holding parts 272 is smaller than the thickness of the pair of side plate parts 223B and smaller than the thickness of the rear plate part 223C.
  • the cover member 223 is attached to the attachment member 270 by pushing the holding portion 272 apart from above.
  • the cover member 223 is removable from the attachment member 270.
  • the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 of the shield wire 90 in the following manner.
  • the heat of the IC 36 is transferred to the outer conductor 33 by the heat dissipation sheet 260 and the cover member 223.
  • the outer conductor 33 is electrically connected to the shield layer 92 . Therefore, the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 via the heat dissipation sheet 260, the cover member 223, and the outer conductor 33, as shown in path R4 shown in FIG. That is, the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 by using the cover member 223.
  • the connector device 201 can also release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 like the paths R2 and R3 shown in FIG. 4, as in the first embodiment.
  • the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 in the following manner.
  • the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the heat dissipation sheet 260, the cover member 223, and the outer conductor 33, as shown in the path R17 shown in FIG. That is, the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 using the cover member 223.
  • the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 through the heat dissipation sheet 260, the cover member 223, and the mounting member 270, as shown in the path R18 shown in FIG. That is, the connector device 201 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 using the cover member 223.
  • the cover member 223 can be attached to and detached from the circuit board 10.
  • the connector device 201 can also release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 like the routes R12, R13, R15, and R16 shown in FIG. 5, as in the first embodiment.
  • Embodiment 3 In Embodiment 3, an example will be described in which heat is radiated using a mounting cover member mounted on a circuit board. Note that the same components as in Embodiment 1 are given the same reference numerals, and detailed explanations are omitted.
  • FIG. 9 shows a connector device 301 according to a third embodiment.
  • the connector device 301 is mounted on a vehicle, for example.
  • the connector device 301 includes a circuit board 310 and a connector 320 installed on the circuit board 310.
  • the circuit board 310 includes a board body 311 and a main ground circuit 12.
  • a through hole 310A is formed in the board body 311 for mounting a mounting cover member 323, which will be described later.
  • the substrate body 311 is the same as the substrate body 11 of the first embodiment in other respects.
  • the connector 320 is a board connector installed on the circuit board 310, as shown in FIG.
  • the connector 320 includes a mounting connector section 21, a relay connector section 322 connected to the mounting connector section 21, and a mounting cover member 323.
  • the relay connector section 322 includes a fitting member 31, an inner conductor 32, an outer conductor 33, a dielectric 34, a sub-board 35, an IC 36, and a relay section 37. ing.
  • the relay connector section 322 has heat radiation fins 360, as shown in FIG.
  • the radiation fin 360 is installed on the upper surface of the IC 36.
  • the mounting cover member 323 has conductivity and is made of metal, for example.
  • the mounting cover member 323 covers the sub-board 35 and the IC 36 and is mounted on the main ground circuit 12 of the circuit board 310, as shown in FIG.
  • the mounting cover member 323 has a top plate portion 323A, a pair of side plate portions 323B, a rear plate portion 323C, and a plurality of leg portions 323D.
  • the pair of side plate portions 323B are arranged at intervals in the width direction. Both end portions of the top plate portion 323A in the width direction are connected to upper end portions of the pair of side plate portions 323B.
  • the rear plate portion 323C is continuous with the rear end portions of the top plate portion 323A and the pair of side plate portions 323B.
  • the leg portions 323D protrude downward from the lower ends of the pair of side plate portions 323B and rear plate portion 323C.
  • the lower and front surfaces of the mounting cover member 323 are open.
  • the mounting cover member 323 has a holding protrusion 323E.
  • the holding protrusion 323E projects downward from the top plate portion 323A.
  • the holding protrusion 323E is arranged in contact with the upper end of the heat radiation fin 360.
  • the mounting cover member 323 is arranged with the top plate portion 323A in contact with the rear surface of the outer conductor 33.
  • the above-described through hole 310A is arranged at a position corresponding to the leg portion 323D of the mounting cover member 323, as shown in FIG. Furthermore, the through hole 310A is electrically connected to the main ground circuit 12.
  • the mounting cover member 323 is mounted on the circuit board 310 with the legs 323D inserted into the through holes 310A. Thereby, the mounting cover member 323 is electrically connected to the main ground circuit 12.
  • the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 of the shield wire 90 in the following manner.
  • the heat of the IC 36 is transferred to the outer conductor 33 by the radiation fins 360 and the mounting cover member 323.
  • the outer conductor 33 is electrically connected to the shield layer 92 . Therefore, the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 via the radiation fins 360, the mounting cover member 323, and the outer conductor 33, as shown in the path R5 shown in FIG. That is, the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 by using the mounting cover member 323.
  • the connector device 301 can also release the heat of the IC 36 to the shield layer 92 like the paths R2 and R3 shown in FIG. 4, as in the first embodiment.
  • the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 in the following manner.
  • the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 via the radiation fins 360, the mounting cover member 323, and the outer conductor 33, as shown in the path R19 shown in FIG. That is, the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 by using the mounting cover member 323.
  • the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 through the radiation fins 360 and the mounting cover member 323, as shown in the path R20 shown in FIG. In other words, the connector device 301 can release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 by using the mounting cover member 323 also in the route R20.
  • the connector device 301 can also release the heat of the IC 36 to the main ground circuit 12 like the paths R12, R13, R15, and R16 shown in FIG. 5, as in the first embodiment.
  • the connector has a configuration in which the mounting connector part and the relay connector part are separate from each other, but the connector may have a configuration in which the mounting connector part and the relay connector part are integrated.
  • the heat of the IC is dissipated to the shield layer through the outer conductor, but it may be dissipated without using the outer conductor.
  • the overhang portion is configured to protrude rearward (in the direction in which the mating connector is fitted to the connector), and the sub-extension circuit to be contacted by the overhang portion is in the front-rear direction (
  • the structure extends in the direction in which the connector and the mating connector are fitted together, the structure is not limited to this.
  • the projecting portion may be configured to protrude in the width direction (a direction perpendicular to the mating direction of the connector and the mating connector), and the sub-extension circuit to be contacted by the projecting portion may be configured to extend in the width direction. It's okay.
  • Connector device 10 Circuit board 11: Board body 12: Main ground circuit 13: Mounting surface 14: Extension circuit 14A: Extension circuit 14B: Extension circuit 20: Connector 21: Mounting connector section 22: Relay connector section 23 : Cover member 31 : Fitting member 31A : Hood part 31B : Rear wall part 32 : Inner conductor 33 : Outer conductor (heat transfer part) 34: Dielectric 35: Sub board 36: IC 37 : Relay part 40 : Wall part 41 : Insertion hole 42 : Cylindrical part 43 : Top wall part 44 : Bottom wall part 45 : Fixing part 46 : Overhanging part 47 : Regulating part 51 : Sub-board body 52 : Sub-ground circuit ( Heat transfer part, heat transfer part for outer conductor) 53: Sub-mounting surface 54: Sub-extension circuit (heat transfer section, heat transfer section for outer conductor) 55: Via (heat transfer part, heat transfer part for outer conductor) 60: Metal plate (heat transfer part, heat transfer part for outer conductor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

コネクタ装置（１）は、回路基板（１０）と、回路基板（１０）に設置されるコネクタ（２０）と、を備えている。コネクタ（２０）は、シールド電線（９０）のシールド層（９２）と導通可能な外導体（３３）と、サブ基板（３５）と、サブ基板（３５）に実装されるＩＣ（３６）と、ＩＣ（３６）の熱をシールド層（９２）に伝える伝熱部（放熱シート（６１）、金属板（６０）、外導体（３３）、サブグランド回路（５２））と、を有している。この構成によれば、ＩＣ（３６）の熱を、伝熱部を介してシールド電線（９０）のシールド層（９２）に伝えることができるため、ＩＣ（３６）の熱を逃がしやすい。

Description

コネクタ装置
　本開示は、コネクタ装置に関する。
　特許文献１には、基板に設置される基板用コネクタが開示されている。
特開２０２１－０６１１８８号公報
　この種のコネクタにＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）を内蔵させる場合、ＩＣの発熱が問題となる。
　本開示は、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすい技術を提供することを目的とする。
　本開示のコネクタ装置は、回路基板と、前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有している。
　本開示のコネクタ装置によれば、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくすることができる。
図１は、実施形態１のコネクタ装置（カバー部材除く）の平面図である。 図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。 図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。 図４は、実施形態１において、ＩＣの熱をシールド層に伝える経路を概念的に示す説明図である。 図５は、実施形態１において、ＩＣの熱をメイングランド回路に伝える経路を概念的に示す説明図である。 図６は、実施形態２の図３相当図である。 図７は、実施形態２における回路基板、カバー部材及び取付部材の分解斜視図である。 図８は、実施形態２において、ＩＣの熱をシールド層に伝える経路、ＩＣの熱をメイングランド回路に伝える経路を概念的に示す説明図である。 図９は、実施形態３の図３相当図である。 図１０は、実施形態３における回路基板及び実装カバー部材の分解斜視図である。 図１１は、実施形態３において、ＩＣの熱をシールド層に伝える経路、ＩＣの熱をメイングランド回路に伝える経路を概念的に示す説明図である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　（１）本開示のコネクタ装置は、回路基板と、前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有している。
　この構成によれば、ＩＣの熱を、伝熱部を介してシールド電線のシールド層に伝えることができるため、ＩＣの熱を逃がしやすい。
　（２）前記（１）において、前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記外導体に伝える外導体用伝熱部を有し、前記外導体用伝熱部及び前記外導体を介して前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝えてもよい。
　この構成によれば、外導体を利用して、ＩＣの熱をシールド層に逃がすことができる。
　（３）前記（２）において、前記外導体用伝熱部は、金属板を含んでいてもよい。
　この構成によれば、外導体用伝熱部の伝熱効率を向上させることができる。
　（４）前記（２）又は（３）において、前記外導体用伝熱部は、前記ＩＣにおける前記サブ基板側とは反対側の面に接触する第１接触部と、前記ＩＣとの接触位置とは異なる高さ位置において前記外導体に接触する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とを段差状につなぐ段差部と、を有していてもよい。
　この構成によれば、ＩＣと外導体の互いに高さ位置が異なる部位同士を、外導体用伝熱部によってつなぐことができる。
　（５）前記（２）において、前記外導体用伝熱部は、前記サブ基板に設けられるサブグランド回路によって構成されていてもよい。
　この構成によれば、外導体用伝熱部の小型化を図りやすい。
　（６）前記（５）において、前記サブグランド回路は、サブ延設回路を有し、前記外導体は、接触対象の前記サブ延設回路の延びる方向に突出する張出部を有し、前記張出部は、前記サブ延設回路に接触する構成であってもよい。
　この構成によれば、外導体とサブグランド回路との接触面積を大きくしやすいため、伝熱効率を向上させやすい。
　（７）前記（６）において、前記外導体は、前記サブ基板に対し、前記張出部側とは反対側に配置される規制部を有していてもよい。
　この構成によれば、サブ基板が張出部から離れることを規制部によって規制することができるため、張出部とサブ延設回路との接触状態を維持しやすい。
　（８）前記（１）から（７）のいずれかにおいて、前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記回路基板に設けられるメイングランド回路にも伝えてもよい。
　この構成によれば、ＩＣの熱を、伝熱部を介してメイングランド回路にも逃がすことができる。
　（９）前記（８）において、前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記回路基板の板厚方向の一方側に配置されていてもよい。前記コネクタは、前記サブ基板及び前記ＩＣを前記板厚方向の前記一方側から覆うように設置される導電性のカバー部材を有していてもよい。前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記カバー部材に伝えるカバー用伝熱部を有し、前記カバー用伝熱部及び前記カバー部材を介して前記ＩＣの熱を前記メイングランド回路に伝えてもよい。
　この構成によれば、カバー部材を利用して、ＩＣの熱をメイングランド回路に逃がすことができる。
　（１０）前記（９）において、前記コネクタは、前記メイングランド回路上に実装される導電性の取付部材を有していてもよい。前記カバー部材は、前記取付部材に着脱可能に取り付けられてもよい。
　この構成によれば、ＩＣの熱を、カバー用伝熱部、カバー部材及び取付部材によってメイングランド回路に逃がすことができる。しかも、カバー部材が、回路基板に対して着脱可能となる。
　（１１）前記（１０）において、前記回路基板と前記サブ基板は、互いの板面が対向するように配置されていてもよい。前記サブ基板には、前記回路基板に設けられる前記メイングランド回路と対向するように配置されるサブグランド回路が設けられていてもよい。前記ＩＣは、前記サブグランド回路に接続されていてもよい。前記サブグランド回路と前記メイングランド回路との間に導電部材が設けられていてもよい。前記導電部材は、前記サブグランド回路と前記メイングランド回路とを導通可能にしてもよい。
　この構成によれば、互いに対向するサブグランド回路とメイングランド回路とを導電部材で導通可能にするため、ＩＣの熱をメイングランド回路に伝える伝熱経路を短くすることができる。前記（１１）のコネクタ装置は、メイングランド回路の少なくとも一部とサブグランド回路の少なくとも一部とが互いに対向していてればよく、その対向する部位の間に導電部材が配置される構成であればよい。つまり、前記（１１）のコネクタ装置は、メイングランド回路の全体とサブグランド回路の全体が対向する構成であってもよいし、メイングランド回路の全体とサブグランド回路の一部のみとが対向する構成であってもよいし、メイングランド回路の一部のみとサブグランド回路の全体とが対向する構成であってもよいし、メイングランド回路の一部のみとサブグランド回路の一部のみとが対向する構成であってもよい。
　（１２）前記（１１）において、前記コネクタは、前記回路基板に実装され、前記サブ基板を保持する実装部を有していてもよい。前記導電部材は、前記回路基板と前記サブ基板を互いの板面が対向する方向に互いに離間させるように付勢してもよい。
　この構成によれば、サブ基板が実装部によって回路基板から離れないように保持されつつ、導電部材が回路基板のメイングランド回路とサブ基板のサブグランド回路とに押圧されるため、導電部材とサブグランド回路及びメイングランド回路との接触状態が安定しやすい。
　（１３）前記（８）において、前記コネクタは、前記サブ基板及び前記ＩＣを覆い前記メイングランド回路上に実装される導電性の実装カバー部材を有していてもよい。前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記実装カバー部材に伝える実装カバー用伝熱部を有し、前記実装カバー用伝熱部と前記実装カバー部材とによって前記ＩＣの熱を前記メイングランド回路に伝えてもよい。
　この構成によれば、実装カバー部材を利用して、ＩＣの熱をメイングランド回路に逃がすことができる。
　（１４）前記（８）において、前記コネクタは、内導体と、前記内導体の外周を覆う外導体と、を有していてもよい。前記外導体は、前記メイングランド回路上に設置されていてもよい。前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記外導体に伝える外導体用伝熱部を有し、前記外導体用伝熱部と前記外導体とによって前記ＩＣの熱を前記メイングランド回路に伝えてもよい。
　この構成によれば、ＩＣの熱を、外導体を利用してメイングランド回路に逃がすことができる。
［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　＜実施形態１＞
（コネクタ装置１の構成）
　図１には、実施形態１のコネクタ装置１が開示されている。コネクタ装置１は、例えば車両に搭載される。図１では、後述するカバー部材２３（図２参照）が取り外された状態のコネクタ装置１が示されている。コネクタ装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、を備えている。コネクタ２０は、図２に示すように、相手側コネクタ８０と嵌合する。本実施形態において、回路基板１０に対してコネクタ２０が設置される側を上側と定義する。コネクタ２０に対して相手側コネクタ８０が嵌合される側を前側と定義する。上下方向及び前後方向と直交する方向を幅方向と定義する。図面においては、上方、下方、前方、後方をそれぞれ「Ｕ」「Ｌ」「Ｆ」「Ｂ」と表記する。
　回路基板１０は、板状をなしている。回路基板１０の板厚方向は、上下方向であり、回路基板１０の板面と直交する方向である。回路基板１０は、図３に示すように、基板本体１１と、メイングランド回路１２と、を有している。基板本体１１は、板状をなしている。基板本体１１は、絶縁性を有しており、例えば樹脂製である。基板本体１１には、実装面１３が形成されている。実装面１３は、基板本体１１の上面に形成されている。
　メイングランド回路１２は、図３に示すように、回路基板１０（より具体的には、実装面１３）に設けられている。メイングランド回路１２は、回路基板１０の実装面１３に露出している。メイングランド回路１２は、実装面１３に沿って前後方向に延びる延設回路１４を有している。延設回路１４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。
　コネクタ２０は、図２に示すように、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ２０は、回路基板１０に実装される実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部２２と、カバー部材２３と、を有している。
　実装コネクタ部２１は、「実装部」の一例に相当する。実装コネクタ部２１は、図２に示すように、例えばカードエッジコネクタとして構成される。実装コネクタ部２１には、中継コネクタ部２２が着脱可能に接続される。実装コネクタ部２１の前面には、開口が形成されている。この開口に対し、前方から中継コネクタ部２２が挿入されることで、中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続される。
　中継コネクタ部２２は、図２に示すように、実装コネクタ部２１に着脱可能に接続される。中継コネクタ部２２は、実装コネクタ部２１と相手側コネクタ８０とに接続される。中継コネクタ部２２は、アダプタとして機能する。中継コネクタ部２２は、例えば車両の搭載機器の数や、通信仕様（例えば通信速度など）に応じて予め複数種類用意される。そして、搭載される車両の仕様に応じた中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続されることで、コネクタ装置１が複数種類の車両に対応可能となる。
　中継コネクタ部２２は、図２に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ３６と、中継部３７と、を有している。
　嵌合部材３１は、図２に示すように、相手側コネクタ８０と嵌合する。嵌合部材３１は、絶縁性を有し、例えば樹脂製である。嵌合部材３１は、角筒状のフード部３１Ａと、フード部３１Ａの後面を覆う後壁部３１Ｂと、を有している。
　内導体３２は、図２に示すように、前後方向に延びる形態をなしている。内導体３２は、前後方向と直交する方向に間隔を空けて複数設けられている。内導体３２の前端部は、フード部３１Ａ内に突出しており、内導体３２の後端部は、後壁部３１Ｂの後方に突出している。内導体３２は、コネクタ２０と相手側コネクタ８０が互いに嵌合した状態において、シールド電線９０の芯線９１と導通する。具体的には、内導体３２は、相手側コネクタ８０の相手側内導体８１に電気的に接続される。相手側内導体８１には、芯線９１が電気的に接続されている。つまり、内導体３２は、相手側内導体８１を介して芯線９１と導通する。内導体３２は、中継部３７を介してサブ基板３５の導電路に電気的に接続されている。
　外導体３３は、図２に示すように、内導体３２の外周を覆う。外導体３３は、前後方向に厚さを有する壁部４０を有している。壁部４０には、内導体３２を挿通させる挿通孔４１が形成されている。外導体３３は、挿通孔４１の外周部から前方に向けて筒状に突出する筒部４２を有している。筒部４２は、嵌合部材３１の後壁部３１Ｂを貫通してフード部３１Ａ内に突出している。外導体３３は、コネクタ２０と相手側コネクタ８０が互いに嵌合した状態において、シールド電線９０のシールド層９２と導通する。具体的には、外導体３３は、筒部４２内に相手側コネクタ８０の相手側外導体８２が嵌合することで、相手側外導体８２に電気的に接続される。相手側外導体８２には、シールド層９２が電気的に接続されている。つまり、外導体３３は、相手側外導体８２を介してシールド層９２と導通する。
　外導体３３は、図２に示すように、壁部４０の上端側から後方に張り出した上壁部４３を有している。外導体３３は、壁部４０の下端側から後方に張り出した底壁部４４を有している。
　外導体３３は、図１に示すように、幅方向外側に張り出した固定部４５を有している。固定部４５は、ネジなどによって回路基板１０に固定される。外導体３３は、メイングランド回路１２上に設置され、メイングランド回路１２に電気的に接続される。外導体３３は、固定部４５によって回路基板１０に固定されることで、メイングランド回路１２との接触状態がより安定する。
　外導体３３は、図３に示すように、壁部４０よりも後方の位置において、後方に張り出した張出部４６及び規制部４７を有している。張出部４６及び規制部４７は、上下方向に互いに間隔をあけて配置されている。張出部４６と規制部４７との間の隙間には、サブ基板３５が配置される。サブ基板３５は、張出部４６と規制部４７とに接し、上下に挟まれる。張出部４６は、規制部４７よりも上方の位置に配置されている。張出部４６及び規制部４７は、外導体３３の幅方向両側にそれぞれ配置されている。サブ基板３５は、外導体３３の幅方向両側において、張出部４６と規制部４７との間の隙間に配置される。
　誘電体３４は、図２に示すように、内導体３２と外導体３３との間に配置されている。
　サブ基板３５は、板状をなしている。サブ基板３５の板厚方向は、上下方向であり、サブ基板３５の板面と直交する方向であり、回路基板１０とサブ基板３５の並び方向である。サブ基板３５は、図２に示すように、コネクタ２０に内蔵される基板である。サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に着脱可能に接続される。サブ基板３５は、実装コネクタ部２１を介して回路基板１０と通信可能である。サブ基板３５は、回路基板１０よりも上方の位置に配置される。サブ基板３５は、回路基板１０と互いの板面が上下方向に対向するように配置される。サブ基板３５の下面は、回路基板１０の上面と対向する。サブ基板３５は、サブ基板本体５１と、サブグランド回路５２と、を有している。
　サブ基板本体５１は、図３に示すように、板状をなしている。サブ基板本体５１は、絶縁性を有しており、例えば樹脂製である。サブ基板本体５１には、図１に示すように、サブ実装面５３が形成されている。サブ実装面５３は、サブ基板本体５１の上面に形成されている。
　サブグランド回路５２は、図１及び図３に示すように、サブ基板３５（より具体的には、サブ実装面５３）に設けられている。サブグランド回路５２には、ＩＣ３６（より具体的には、ＩＣ３６のリード線）が電気的に接続されている。サブグランド回路５２は、サブ基板３５のサブ実装面５３に露出している。サブグランド回路５２は、サブ実装面５３に沿って前後方向に延びるサブ延設回路５４を有している。サブ延設回路５４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。サブ延設回路５４は、サブ基板３５の上下両面に設けられている。上下両面のサブ延設回路５４は、サブ基板本体５１を板厚方向に貫通するビア５５を介して電気的に接続されている。サブ基板３５が外導体３３の張出部４６と規制部４７との間に配置された状態において、上面のサブ延設回路５４は、張出部４６の下面と接触（より具体的には、面接触）し、下面のサブ延設回路５４は、規制部４７の上面と接触（より具体的には、面接触）する。つまり、ＩＣ３６は、サブグランド回路５２を介して外導体３３に電気的に接続されている。
　ＩＣ３６は、サブ基板３５のサブ実装面５３（上面）に実装されている。
　中継コネクタ部２２は、図２に示すように、金属板６０と、放熱シート６１と、を有している。金属板６０は、外導体３３の上壁部４３の上面に接合されており、放熱シート６１を介してＩＣ３６の上面に接合されている。金属板６０及び放熱シート６１は、ＩＣ３６における上面に接触（より具体的には、面接触）する第１接触部６２と、ＩＣ３６の上面とは異なる高さ位置において外導体３３に接触（より具体的には、面接触）する第２接触部６３と、第１接触部６２と第２接触部６３とを段差状につなぐ段差部６４と、を構成している。
　中継コネクタ部２２は、図３に示すように、導電部材７０を有している。上述したメイングランド回路１２とサブグランド回路５２は、上下に対向して配置される。導電部材７０は、互いに対向して配置されるメイングランド回路１２とサブグランド回路５２との間に配置され、メイングランド回路１２とサブグランド回路５２とに電気的に接続される。導電部材７０は、サブグランド回路５２に接触する接触導電部７１と、接触導電部７１とメイングランド回路１２との間に配置される付勢部材７２と、接触導電部７１を上下方向にガイドするガイド部７３と、を有している。接触導電部７１には、前端に向かうにつれて下方に下るように傾斜する傾斜面７１Ａが形成されている。接触導電部７１は、傾斜面７１Ａがサブ基板３５によって前方から押圧されると、下方へ移動する。付勢部材７２は、例えばバネ部材であり、接触導電部７１をメイングランド回路１２から離れる方向に付勢する。他方、サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に保持され、回路基板１０から離れる方向（より具体的には、上方）への移動が規制されている。このため、導電部材７０は、メイングランド回路１２とサブグランド回路５２とに押し当てられる。
　カバー部材２３は、図２に示すように、サブ基板３５及びＩＣ３６を上方から覆う。カバー部材２３は、ネジなどによって回路基板１０に固定される。
（コネクタ装置１の作用）
　コネクタ装置１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１）
　ＩＣ３６の熱は、放熱シート６１及び金属板６０によって外導体３３に伝えられる。上述したように、外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ１のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート６１、金属板６０、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。
　しかも、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
　更に、経路Ｒ１では、ＩＣ３６の熱が金属板６０を介して外導体３３に伝えられるため、伝熱効率を向上させることができる。
　更に、経路Ｒ１では、放熱シート６１がＩＣ３６に面接触しているため、ＩＣ３６から放熱シート６１への伝熱効率を向上させることができる。金属板６０は、放熱シート６１に面接触しているため、放熱シート６１から金属板６０への伝熱効率を向上させることができる。金属板６０は、外導体３３に面接触しているため、金属板６０から外導体３３への伝熱効率を向上させることができる。つまり、経路Ｒ１では、ＩＣ３６から外導体３３への伝熱効率を向上させることができる。
　更に、金属板６０及び放熱シート６１は、ＩＣ３６における上面に接触（より具体的には、面接触）する第１接触部６２と、ＩＣ３６の上面とは異なる高さ位置において外導体３３に接触（より具体的には、面接触）する第２接触部６３と、第１接触部６２と第２接触部６３とを段差状につなぐ段差部６４と、を構成している。このため、ＩＣ３６と外導体３３の互いに高さ位置が異なる面同士を、金属板６０及び放熱シート６１によってつなぐことができる。なお、「高さ位置」とは、サブ基板３５のサブ実装面５３を基準とする上下方向（サブ実装面５３と直交する方向）の位置である。
（経路Ｒ２、Ｒ３）
　また、ＩＣ３６の熱は、サブ基板３５の上下両面のサブ延設回路５４によって外導体３３に伝えられる。上述したように、外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ２のように、ＩＣ３６の熱を、上面のサブ延設回路５４及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。また、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ３のように、ＩＣ３６の熱を、ビア５５、下面のサブ延設回路５４及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。
　経路Ｒ２、Ｒ３においても、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
　更に、コネクタ装置１は、経路Ｒ２、Ｒ３によって、コネクタ装置１の小型化を図りつつ、ＩＣ３６から外導体３３への伝熱経路を確保することができる。
　更に、外導体３３は、後方に突出する張出部４６を有している。張出部４６の下面は、経路Ｒ２において、前後方向に延びるサブ延設回路５４に接触（より具体的には、面接触）している。このため、コネクタ装置１は、外導体３３とサブグランド回路５２との接触面積を大きくしやすいため、伝熱効率を向上させやすい。
　更に、外導体３３は、サブ基板３５に対し、張出部４６側とは反対側に配置される規制部４７を有している。この構成によれば、サブ基板３５が張出部４６から離れることを規制部４７によって規制することができるため、張出部４６とサブ延設回路５４との接触状態を維持しやすい。しかも、規制部４７も後方に突出しており、規制部４７の上面が、経路Ｒ３において、前後方向に延びるサブ延設回路５４に接触（より具体的には、面接触）している。このため、コネクタ装置１は、サブ基板３５の両面において、外導体３３とサブグランド回路５２との接触面積を大きくしやすいため、伝熱効率を向上させやすい。
　また、コネクタ装置１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１１）
　経路Ｒ１の説明で上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱シート６１及び金属板６０によって外導体３３に伝えられる。また、外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１１のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート６１、金属板６０、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
　しかも、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１２、Ｒ１３）
　経路Ｒ２、Ｒ３の説明で上述したように、ＩＣ３６の熱は、サブ基板３５の上下両面のサブ延設回路５４によって外導体３３に伝えられる。また、外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１２のように、ＩＣ３６の熱を、上面のサブ延設回路５４、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。また、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１３のように、ＩＣ３６の熱を、ビア５５、下面のサブ延設回路５４、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。この経路Ｒ１２、Ｒ１３においても、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１４）
　また、サブグランド回路５２は、導電部材７０を介してメイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１４のように、ＩＣ３６の熱を、サブグランド回路５２、及び導電部材７０を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
　更に、コネクタ装置１は、互いに対向するサブグランド回路５２とメイングランド回路１２とを導電部材７０で導通可能にするため、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に伝える伝熱経路を短くすることができる。
　しかも、サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に保持されており、導電部材７０は、回路基板１０とサブ基板３５を互いの板面が対向する方向に互いに離間させるように付勢する。この構成によれば、サブ基板３５が実装コネクタ部２１によって回路基板１０から離れないように保持されつつ、導電部材７０が回路基板１０のメイングランド回路１２とサブ基板３５のサブグランド回路５２とに押圧されるため、導電部材７０とサブグランド回路５２及びメイングランド回路１２との接触状態が安定しやすい。なお、「互いの板面が対向する方向」は、メイングランド回路１２とサブグランド回路５２が互いに対向する方向である。また、「互いの板面が対向する方向」は、コネクタ２０と相手側コネクタ８０が嵌合する方向と直交する方向である。
（経路Ｒ１５、Ｒ１６）
　また、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１５、Ｒ１６のように、ＩＣ３６の熱を、実装コネクタ部２１を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
　＜実施形態２＞
　実施形態２では、カバー部材を利用して放熱させる例について説明する。なお、実施形態１と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
（コネクタ装置２０１の構成）
　図６には、実施形態２のコネクタ装置２０１が開示されている。コネクタ装置２０１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置２０１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２２０と、を備えている。
　コネクタ２２０は、図６に示すように、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ２２０は、実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部２２２と、カバー部材２２３と、取付部材２７０と、を有している。
　中継コネクタ部２２２は、図６に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ３６と、中継部３７と、を有している。
　中継コネクタ部２２２は、図６に示すように、放熱シート２６０を有している。放熱シート２６０は、ＩＣ３６の上面に設置される。
　カバー部材２２３は、導電性を有し、例えば金属筐体として構成される。カバー部材２２３は、図６に示すように、サブ基板３５及びＩＣ３６を覆う。カバー部材２２３は、ネジなどによって回路基板１０に固定される。カバー部材２２３は、天板部２２３Ａと、一対の側板部２２３Ｂと、後板部２２３Ｃと、を有している。一対の側板部２２３Ｂは、幅方向に間隔をあけて配置されている。天板部２２３Ａの幅方向の両端部は、一対の側板部２２３Ｂの上端部に連なっている。後板部２２３Ｃは、天板部２２３Ａ及び一対の側板部２２３Ｂの後端部に連なっている。カバー部材２２３の下面及び前面は開口している。
　カバー部材２２３は、図６に示すように、天板部２２３Ａが放熱シート２６０の上面に接触した状態で配置される。また、カバー部材２２３は、天板部２２３Ａが外導体３３の後面に接触した状態で配置される。また、カバー部材２２３は、取付部材２７０を用いて、回路基板１０に固定される。
　メイングランド回路１２は、図７に示すように、実装面１３に沿って前後方向に延びる延設回路１４Ａと、幅方向に延びる延設回路１４Ｂと、を有している。延設回路１４Ａ，１４Ｂは、カバー部材２２３の下端部の位置に対応して配置されている。延設回路１４Ａ，１４Ｂ上には、複数の取付部材２７０が実装されている。
　取付部材２７０は、導電性を有し、例えば金属製である。取付部材２７０は、延設回路１４Ａ，１４Ｂ上に固定される板状のベース部２７１と、ベース部２７１の両側から上方に片持ち状に延出してカバー部材２２３を挟み込む保持部２７２と、を有している。保持部２７２の最小間隔は、一対の側板部２２３Ｂの板厚よりも小さく、後板部２２３Ｃの板厚よりも小さい。カバー部材２２３は、取付部材２７０の上方から保持部２７２を押し広げるようにして取り付けられる。カバー部材２２３は、取付部材２７０に対して着脱可能である。
（コネクタ装置２０１の作用）
　コネクタ装置２０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
（経路Ｒ４）
　ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ４のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
　なお、コネクタ装置２０１は、実施形態１と同じく、図４に示す経路Ｒ２及びＲ３のように、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすこともできる。
　また、コネクタ装置２０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１７）
　上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ１７のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１８）
　更に、ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって取付部材２７０に伝えられ、取付部材２７０を介してメイングランド回路１２に伝えられる。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ１８のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び取付部材２７０によってメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。しかも、カバー部材２２３が、回路基板１０に対して着脱可能となる。
　なお、コネクタ装置２０１は、実施形態１と同じく、図５に示す経路Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１５及びＲ１６のように、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすこともできる。
　＜実施形態３＞
　実施形態３では、回路基板に実装される実装カバー部材を利用して放熱させる例について説明する。なお、実施形態１と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
（コネクタ装置３０１の構成）
　図９には、実施形態３のコネクタ装置３０１が開示されている。コネクタ装置３０１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置３０１は、回路基板３１０と、回路基板３１０に設置されるコネクタ３２０と、を備えている。
　回路基板３１０は、図１０に示すように、基板本体３１１と、メイングランド回路１２と、を有している。基板本体３１１には、後述の実装カバー部材３２３を実装するためのスルーホール３１０Ａが形成されている。基板本体３１１は、その他の点で、実施形態１の基板本体１１と共通する。
　コネクタ３２０は、図９に示すように、回路基板３１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ３２０は、実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部３２２と、実装カバー部材３２３と、を有している。
　中継コネクタ部３２２は、図９に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ３６と、中継部３７と、を有している。
　中継コネクタ部３２２は、図９に示すように、放熱フィン３６０を有している。放熱フィン３６０は、ＩＣ３６の上面に設置される。
　実装カバー部材３２３は、導電性を有し、例えば金属製である。実装カバー部材３２３は、図９に示すように、サブ基板３５及びＩＣ３６を覆い、回路基板３１０のメイングランド回路１２上に実装される。実装カバー部材３２３は、天板部３２３Ａと、一対の側板部３２３Ｂと、後板部３２３Ｃと、複数の脚部３２３Ｄと、を有している。一対の側板部３２３Ｂは、幅方向に間隔をあけて配置されている。天板部３２３Ａの幅方向の両端部は、一対の側板部３２３Ｂの上端部に連なっている。後板部３２３Ｃは、天板部３２３Ａ及び一対の側板部３２３Ｂの後端部に連なっている。脚部３２３Ｄは、一対の側板部３２３Ｂ及び後板部３２３Ｃの下端部から下方に突出している。実装カバー部材３２３の下面及び前面は開口している。
　実装カバー部材３２３は、図９に示すように、保持突起３２３Ｅを有している。保持突起３２３Ｅは、天板部３２３Ａから下方に突出している。保持突起３２３Ｅは、放熱フィン３６０の上端部に接触した状態で配置される。また、実装カバー部材３２３は、天板部３２３Ａが外導体３３の後面に接触した状態で配置される。
　上述したスルーホール３１０Ａは、図１０に示すように、実装カバー部材３２３の脚部３２３Ｄと対応する位置に配置されている。また、スルーホール３１０Ａは、メイングランド回路１２と電気的に接続されている。実装カバー部材３２３は、脚部３２３Ｄがスルーホール３１０Ａに挿通された状態で、回路基板３１０に実装される。これにより、実装カバー部材３２３は、メイングランド回路１２に電気的に接続される。
（コネクタ装置３０１の作用）
　コネクタ装置３０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
（経路Ｒ５）
　ＩＣ３６の熱は、放熱フィン３６０及び実装カバー部材３２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ５のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置３０１は、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
　なお、コネクタ装置３０１は、実施形態１と同じく、図４に示す経路Ｒ２及びＲ３のように、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすこともできる。
　また、コネクタ装置３０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ１９）
　上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱フィン３６０及び実装カバー部材３２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ１９のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置３０１は、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
（経路Ｒ２０）
　また、実装カバー部材３２３は、メイングランド回路１２上に実装されている。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ２０のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３によってメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置３０１は、経路Ｒ２０においても、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
　なお、コネクタ装置３０１は、実施形態１と同じく、図５に示す経路Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１５及びＲ１６のように、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすこともできる。
［本開示の他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記各実施形態では、コネクタが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを互いに別体とした構成であったが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを一体とした構成であってもよい。
（２）上記各実施形態では、外導体を介してＩＣの熱をシールド層に逃がす構成であったが、外導体を介さずに逃がす構成であってもよい。
（３）上記各実施形態では、張出部が後方（コネクタに対して相手側コネクタが嵌合する方向）に突出する構成であり、張出部の接触対象のサブ延設回路が前後方向（コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向）に延びる構成であったが、この構成に限らない。例えば、張出部が幅方向（コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向と直交する方向）に突出する構成であり、張出部の接触対象のサブ延設回路が幅方向に延びる構成であってもよい。
１　　　　：コネクタ装置
１０　　　：回路基板
１１　　　：基板本体
１２　　　：メイングランド回路
１３　　　：実装面
１４　　　：延設回路
１４Ａ　　：延設回路
１４Ｂ　　：延設回路
２０　　　：コネクタ
２１　　　：実装コネクタ部
２２　　　：中継コネクタ部
２３　　　：カバー部材
３１　　　：嵌合部材
３１Ａ　　：フード部
３１Ｂ　　：後壁部
３２　　　：内導体
３３　　　：外導体（伝熱部）
３４　　　：誘電体
３５　　　：サブ基板
３６　　　：ＩＣ
３７　　　：中継部
４０　　　：壁部
４１　　　：挿通孔
４２　　　：筒部
４３　　　：上壁部
４４　　　：底壁部
４５　　　：固定部
４６　　　：張出部
４７　　　：規制部
５１　　　：サブ基板本体
５２　　　：サブグランド回路（伝熱部、外導体用伝熱部）
５３　　　：サブ実装面
５４　　　：サブ延設回路（伝熱部、外導体用伝熱部）
５５　　　：ビア（伝熱部、外導体用伝熱部）
６０　　　：金属板（伝熱部、外導体用伝熱部）
６１　　　：放熱シート（伝熱部、外導体用伝熱部）
６２　　　：第１接触部
６３　　　：第２接触部
６４　　　：段差部
７０　　　：導電部材（伝熱部）
７１　　　：接触導電部
７１Ａ　　：傾斜面
７２　　　：付勢部材
７３　　　：ガイド部
８０　　　：相手側コネクタ
８１　　　：相手側内導体
８２　　　：相手側外導体
９０　　　：シールド電線
９１　　　：芯線
９２　　　：シールド層
２０１　　：コネクタ装置
２２０　　：コネクタ
２２２　　：中継コネクタ部
２２３　　：カバー部材（伝熱部、外導体用伝熱部）
２２３Ａ　：天板部
２２３Ｂ　：側板部
２２３Ｃ　：後板部
２６０　　：放熱シート（伝熱部、外導体用伝熱部、カバー用伝熱部）
２７０　　：取付部材（伝熱部）
２７１　　：ベース部
２７２　　：保持部
３０１　　：コネクタ装置
３１０　　：回路基板
３１０Ａ　：スルーホール
３１１　　：基板本体
３２０　　：コネクタ
３２２　　：中継コネクタ部
３２３　　：実装カバー部材（伝熱部、外導体用伝熱部）
３２３Ａ　：天板部
３２３Ｂ　：側板部
３２３Ｃ　：後板部
３２３Ｄ　：脚部
３２３Ｅ　：保持突起
３６０　　：放熱フィン（伝熱部、外導体用伝熱部、実装カバー用伝熱部）
Ｒ１　　　：経路
Ｒ２　　　：経路
Ｒ３　　　：経路
Ｒ４　　　：経路
Ｒ５　　　：経路
Ｒ１１　　：経路
Ｒ１２　　：経路
Ｒ１３　　：経路
Ｒ１４　　：経路
Ｒ１５　　：経路
Ｒ１６　　：経路
Ｒ１７　　：経路
Ｒ１８　　：経路
Ｒ１９　　：経路
Ｒ２０　　：経路

Claims (8)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、
    　前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
  2. 　前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記外導体に伝える外導体用伝熱部を有し、前記外導体用伝熱部及び前記外導体を介して前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える請求項１に記載のコネクタ装置。
  3. 　前記外導体用伝熱部は、金属板を含む請求項２に記載のコネクタ装置。
  4. 　前記外導体用伝熱部は、前記ＩＣにおける前記サブ基板側とは反対側の面に接触する第１接触部と、前記ＩＣとの接触位置とは異なる高さ位置において前記外導体に接触する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とを段差状につなぐ段差部と、を有している請求項２又は請求項３に記載のコネクタ装置。
  5. 　前記外導体用伝熱部は、前記サブ基板に設けられるサブグランド回路によって構成される請求項２に記載のコネクタ装置。
  6. 　前記サブグランド回路は、サブ延設回路を有し、
    　前記外導体は、接触対象の前記サブ延設回路の延びる方向に突出する張出部を有し、
    　前記張出部は、前記サブ延設回路に接触する請求項５に記載のコネクタ装置。
  7. 　前記外導体は、前記サブ基板に対し、前記張出部側とは反対側に配置される規制部を有している請求項６に記載のコネクタ装置。
  8. 　前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記回路基板に設けられるメイングランド回路にも伝える請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置。
PCT/JP2023/021572 2022-06-29 2023-06-09 コネクタ装置 Ceased WO2024004591A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202380046335.4A CN119301824A (zh) 2022-06-29 2023-06-09 连接器装置
US18/879,474 US20250226604A1 (en) 2022-06-29 2023-06-09 Connector device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022104760A JP7788077B2 (ja) 2022-06-29 2022-06-29 コネクタ装置
JP2022-104760 2022-06-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024004591A1 true WO2024004591A1 (ja) 2024-01-04

Family

ID=89382871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/021572 Ceased WO2024004591A1 (ja) 2022-06-29 2023-06-09 コネクタ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20250226604A1 (ja)
JP (1) JP7788077B2 (ja)
CN (1) CN119301824A (ja)
WO (1) WO2024004591A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345151A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Tyco Electronics Amp Kk 電気コネクタ組立体および雌コネクタ
JP2007527095A (ja) * 2003-06-13 2007-09-20 エフシーアイ シールドケージ
JP2014036033A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hitachi Automotive Systems Ltd 半導体装置
JP2019216022A (ja) * 2018-06-13 2019-12-19 ホシデン株式会社 コネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4785962B2 (ja) 2009-09-10 2011-10-05 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US10104760B1 (en) 2017-06-12 2018-10-16 Te Connectivity Corporation Pluggable module having cooling channel with heat transfer fins

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345151A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Tyco Electronics Amp Kk 電気コネクタ組立体および雌コネクタ
JP2007527095A (ja) * 2003-06-13 2007-09-20 エフシーアイ シールドケージ
JP2014036033A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hitachi Automotive Systems Ltd 半導体装置
JP2019216022A (ja) * 2018-06-13 2019-12-19 ホシデン株式会社 コネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024004882A (ja) 2024-01-17
CN119301824A (zh) 2025-01-10
JP7788077B2 (ja) 2025-12-18
US20250226604A1 (en) 2025-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106684595B (zh) 电连接器组件及使用该电连接器组件的电连接系统
CN201285827Y (zh) 电连接器
US20140202755A1 (en) Receptacle cage, receptacle assembly, and transceiver module assembly
CN110299635A (zh) 连接器以及电子设备
JP2009291044A (ja) 電気接続箱
JP2012235693A (ja) 電気接続箱
CN113410706B (zh) 线缆连接器
CN102623814B (zh) 端子和端子连接结构
JPH11329616A (ja) コネクタ及びコネクタを用いた接続構造
WO2024004591A1 (ja) コネクタ装置
CN113410715A (zh) 连接器组件
JP7793132B2 (ja) コネクタ装置
TWI763385B (zh) 連接器組件
JP5565608B2 (ja) 回路ユニット
CN113422232B (zh) 端子安装结构、线缆连接器及连接器组件
JP7442136B2 (ja) 基板モジュール、接続システム及び基板
US7763796B2 (en) Electric connection box and manufacturing method of electric connection box
TWM629882U (zh) 光電連接器
JP7163742B2 (ja) 電気コネクタ
CN120303837A (zh) 连接器装置
TWI923293B (zh) Ｉ/ｏ連接器裝置
CN121584297A (zh) 电连接器
WO2025177830A1 (ja) 電気機器
JP2025127052A (ja) 電気機器
WO2024241567A1 (ja) 電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23831040

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202380046335.4

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18879474

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 202380046335.4

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 23831040

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 18879474

Country of ref document: US