WO2023274596A1 - Substratträger - Google Patents

Substratträger Download PDF

Info

Publication number
WO2023274596A1
WO2023274596A1 PCT/EP2022/059201 EP2022059201W WO2023274596A1 WO 2023274596 A1 WO2023274596 A1 WO 2023274596A1 EP 2022059201 W EP2022059201 W EP 2022059201W WO 2023274596 A1 WO2023274596 A1 WO 2023274596A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
openings
along
receiving
substrate carrier
support plate
Prior art date
Application number
PCT/EP2022/059201
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Stefan DIPL. ING. KEMPF
Manfred Novak Emmerich
Michael DIPL. ING. REISIG
Johannes DR. RICHTER
Original Assignee
Singulus Technologies Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Singulus Technologies Ag filed Critical Singulus Technologies Ag
Priority to EP22721662.9A priority Critical patent/EP4292126A1/de
Priority to CN202280044510.1A priority patent/CN117561593A/zh
Publication of WO2023274596A1 publication Critical patent/WO2023274596A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces

Definitions

  • the present invention relates to a substrate carrier for receiving and transporting a plurality of substrates.
  • substrate carriers are used to hold and transport a number of substrates, to bring the substrates into corresponding processing systems, to carry them during the substrate treatment and/or to transport them between different units of such processing systems.
  • substrate carriers are used in the coating of substrates or wafers.
  • the substrate carriers are used in double-sided coating processes. For example, in double-sided coating processes, it is important that the substrates are stored securely centered in their "nests" with regard to the respective coating openings, while at the same time the edge coverage resulting from storage should be minimized. Furthermore, the substrates should be able to be inserted and removed in a simple manner without the substrates being able to be damaged in the process. Furthermore, there can be strong temperature variations in different processes, since the substrates are subjected to different heating and cooling steps, for example, in the course of a coating process. The substrate carriers can become deformed, which can lead to an undefined support of the substrate in the nest and a resulting defective coating.
  • the object of the present invention is to provide improved substrate carriers against the background of the requirements discussed above.
  • the present invention relates to a substrate carrier for receiving and transporting a plurality of substrates, the substrate carrier having a frame with two each other opposite running rails and at least two further elongate frame members and one or more support plates which are fixed to the frame.
  • the running rails of the substrate carrier frame are used to transport the substrate carrier in a corresponding transport device which can engage with the running rails.
  • the two running rails of the substrate carrier frame extend along a first direction, which corresponds to the direction of movement during transport when the substrate carrier is used in a corresponding process.
  • the at least two elongate frame members extend along a second direction perpendicular to the first direction.
  • the support sheets are used to hold a plurality of substrates and define a first plane (the first and second directions are typically parallel to this first plane).
  • Each of the one or more support sheets has a plurality of receiving openings (forming the "nests" discussed above) each for receiving a substrate.
  • a supporting sheet metal web is formed in each case between adjacent receiving openings in the first direction, which web extends along the second direction.
  • Each of the support plates also has at least two elongate openings, preferably slots, which each extend essentially perpendicular to the plane through the support plate and essentially along the first direction, so that between each two adjacent openings in the first direction of the at least two openings a connecting element is formed. In this case, there is an offset along the first direction between the supporting plate webs extending along the second direction and the connecting element.
  • the invention is based, among other things, on the idea of using the at least two elongated openings, which extend along the first direction, to compensate for different thermal expansion of the support plate and frame element during process-related temperature fluctuations. Since, for example, during a coating process, the support plate usually heats up more than the frame elements, it will expand more in the second direction than the corresponding elongate frame elements. This expansion can then take place in the area of the elongated openings, which in this way compensate for the expansion without distortions occurring within the support plate.
  • the specific shape of the elongated openings is not relevant if sufficient free space is provided for the expansion of the support plate material. It it is also not critical that the elongated openings extend exactly along the first direction. Rather, they can also assume an angle of, for example, 5° and up to 10° with the first direction.
  • the elongate openings also do not have to extend through the support plate exactly perpendicular to the plane. It is only important that there are through openings so that the support plate can expand over the entire thickness. However, the elongated openings could also be inclined with respect to the perpendicular to the first plane and, for example, assume an angle with the perpendicular of up to 10°. However, the elongate openings should preferably be optically dense, so that no coating material can pass through these elongate openings, for example during a coating process.
  • the elongated openings cannot extend over the entire length of the wing, since otherwise they would no longer be connected to the rails. It is therefore necessary between two adjacent openings of the at least two openings in the first direction, a connecting element that connects the support plate beyond the openings with the running rail. Since the possibility of expansion of the support plate material discussed above is not guaranteed in the area of this connecting element, it is provided according to the invention that there is an offset along the first direction between the support plate webs extending along the second direction and the connecting element. This ensures that the connecting element is located precisely where there is hardly any support plate material due to the receiving openings, whereas an elongated opening is provided where the support plate webs are located and therefore a lot of expanding material is present.
  • the offset is preferably at least 20%, more preferably at least 30% and particularly preferably at least 40% of this width of the receiving openings.
  • the connecting element should be arranged centrally with regard to the width of the receiving opening.
  • the connecting elements should be dimensioned in such a way that on the one hand they ensure sufficient stability of the support plate and on the other hand the expansion of the support plate material not affect.
  • the connecting element has a width along the first direction of at least 10 mm, preferably at least 12 mm and particularly preferably at least 14 mm.
  • the connecting element has a width along the first direction of at most 20 mm, more preferably at most 18 mm and particularly preferably at most 16 mm.
  • the elongate openings each have a width along the second direction of at least 0.5 mm, more preferably at least 0.7 mm and most preferably at least 0.9 mm. Furthermore, the elongated openings each have a width along the second direction of preferably at most 5 mm, more preferably at most 3 mm, and particularly preferably at most 1.5 mm.
  • the distance along the second direction between each of the elongate openings and the receiving openings adjacent in the second direction is at least 10 mm, more preferably at least 12 mm and most preferably at least 14 mm.
  • the tray webs have a width and the spacing along the second direction between each of the elongated openings and the second direction adjacent receiving openings is preferably at least 70%, more preferably at least 80%, and most preferably at least 90% of the width of the tray webs.
  • the elongate openings form an angle with the vertical to the first plane which is between 0° and 10°, more preferably between 2° and 8°.
  • the elongated openings each extend to the edge of the support plate on one side. If three or more openings are provided per support plate, this obviously only affects the edge openings.
  • the support plates are connected to the running rails, preferably in a fixed manner, for example screwed to them. Furthermore, the support plates are preferably movably connected to the elongate frame elements.
  • the elongate frame elements each have several Receiving openings for receiving corresponding fasteners of the support plates.
  • the receiving openings preferably allow play in the connecting elements of the support plate along the second direction in order to tolerate the expansion of the support plates along the second direction.
  • the receiving openings have a first extent along the second direction and the connecting elements of the support plate have a second extent along the second direction, with the ratio between the second and first extent preferably being less than 0.95, more preferably less than 0.9 and particularly is preferably less than 0.85.
  • at least one of the elongate openings extends through one of the connecting elements.
  • FIG. 1 a perspective view of a substrate carrier according to a preferred embodiment of the present invention
  • Figure 2 a "nest" for a substrate in a substrate carrier according to Figure 1;
  • Figure 3 a perspective detailed view of the substrate carrier according to Figure 1.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a substrate carrier 1 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the substrate carrier 1 serves to receive and transport a plurality of substrates, which can be received in corresponding receiving openings 8 .
  • receive openings 8 In the illustrated embodiment, 64 such receiving openings 8 are present.
  • more or fewer receiving openings can also be provided in a square, rectangular or other arrangement.
  • the substrate carrier 1 has a frame with two running rails 2 lying opposite one another and two further elongate frame elements 3 lying opposite one another.
  • four support plates 4 are provided, which are attached to the frame.
  • Further elongated frame elements 3a are provided between each two adjacent such support plates 4, so that in the preferred embodiment shown each support plate is framed and held by the two opposite running rails 2 on the one hand and two further elongated frame elements 3, 3a on the other.
  • Support plates can be provided. If only a single support plate is present, the central frame elements 3a can be dispensed with.
  • the two running rails 2 which can be seen particularly well in FIG. 3, are used to transport the substrate carrier 1 in a corresponding transport device and are constructed and designed in such a way that they can engage with corresponding elements of the transport device.
  • the support plates 4 are each fixedly connected to the two running rails 2 . In the embodiment shown, it is fastened by means of screws 13 (cf. FIG. 3).
  • the two running rails 2 extend along a first direction, which is indicated by the arrow 6 in FIG.
  • the two or more further elongate frame elements 3 and 3a extend along a second direction perpendicular to the first direction 6, which is indicated by an arrow 7 in FIG.
  • the support plates define a first plane, which can be characterized, for example, by the surface of the support plates or by the area in which the substrates are held.
  • each of the four support plates 4 has 16 receiving openings 8 for receiving one substrate each (i.e. for receiving a total of 16 substrates), so that a support plate web 9 is formed between two receiving openings 8 that are adjacent in the first direction 6. which extends along the second direction 7. Due to the symmetrical arrangement of the receiving openings 8 , the individual support plate webs 9 form a continuous web that extends essentially over the entire width of the substrate carrier 1 , one such web per support plate 4 being present. Of course, with a different arrangement of the receiving openings 8 in the support plate 4 in three or more rows, two or more webs would be formed accordingly. Furthermore, corresponding support plate webs are also formed between two receiving openings 8 that are adjacent in the second direction 7, but these webs are not important for the following discussion.
  • the elongate frame elements 3, 3a are more solid than the support plate webs 9.
  • the elongate frame elements 3 and 3a can be tubular elements, as can be seen in FIG.
  • the frame elements can also consist of one be made of a different material than the support plates. If the substrate carrier is now heated up together with the substrates located on it, for example during a coating process, the support plate webs 9 will heat up more quickly than the solid frame elements 3, 3a, so that the support plate webs 9 will expand more during this heating process than the corresponding frame elements 3 and 3a.
  • each support plate 4 according to the invention, which in the case of the preferred embodiment shown here are realized in the form of two elongated slots 10a and 10b (cf. FIG. 3). In the illustrated embodiment, these two slots 10a and 10b extend through the support plate perpendicular to the first plane defined by the support plate 4 and along the first direction 6.
  • the slots 10a and 10b also run obliquely through the material of the support plate 4 so that they assume an angle with the perpendicular to the first plane and/or run at an incline with respect to the first direction 6 .
  • the connecting element 11 is preferably arranged centrally with regard to the width of the receiving opening 8, as illustrated in FIG. However, this is not necessary as long as the offset V is large enough so that the web material can deviate into the slot opening.
  • the offset is defined as the distance between the respective centers of the support plate web 9 and the connecting element 11, the offset should correspond to at least half the sum of the support plate web width and the connecting element width. However, the offset is preferably at least 20% of the width of the receiving openings 8 along the first direction 6.
  • two slots 10a and 10b are provided on both sides of each support plate 4 (see FIG. 1).
  • the slits could be provided on only one side and/or there could be more than two slits per side.
  • a connecting element 11 can be present between adjacent slots 10 for each row of receiving openings 8, so that three slots with two connecting elements could also be useful in the embodiment shown.
  • the slots at the edges on one side each extend to the edge of the support plate 4, as can be seen in FIG.
  • the elongate frame elements 3 and 3a can each have a plurality of receiving openings 12 for receiving corresponding connecting elements of the support plates 4.
  • the tubes 3 each have a plurality of elongated slots 12 for receiving corresponding projections on the support plates 4, as can be seen in FIGS.
  • the receiving openings 12 allow a play of the connecting elements of the support plate 4 along the second direction 7 in order to compensate for a different thermal expansion in this way.
  • at least one of the elongate openings or slots 10a and 10b extends through one of the connecting elements, as illustrated in FIG.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate.

Description

Substratträger
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate.
In einer Vielzahl von industriellen Prozessen werden Substratträger (oder sogenannte „Carrier“) zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate dazu verwendet, die Substrate in entsprechende Bearbeitungsanlagen einzubringen, während der Substratbehandlung zu tragen und/oder zwischen verschiedenen Einheiten solcher Bearbeitungsanlagen zu transportieren. Unter anderem kommen solche Substratträger bei der Beschichtung von Substraten oder Wafern zum Einsatz.
Beispiele für unterschiedliche Substratträger finden sich in der US 2007/241454 Al, US 2005/214398 Al, US 2011/000882 Al sowie der CN 206685356 U.
In Abhängigkeit von der Art des industriellen Prozesses, in dem diese Substratträger zum Einsatz kommen, werden unterschiedliche Anforderungen an diese Substratträger gestellt. So ist es beispielsweise bei beidseitigen Beschichtungsprozessen wichtig, dass die Substrate im Hinblick auf die jeweiligen Beschichtungsöffnungen in ihren „Nestern“ sicher zentriert gelagert werden, wobei gleichzeitig die durch die Lagerung resultierende Randabdeckung minimiert werden sollte. Ferner sollten die Substrate auf einfache Weise eingelegt und entnommen werden können, ohne dass es dabei zu Beschädigungen der Substrate kommen kann. Ferner kann es bei verschiedenen Prozessen zu starken Temperaturvariationen kommen, da die Substrate im Laufe eines Beschichtungsprozesses beispielsweise verschiedenen Heiz- und Kühlschritten unterzogen werden. Dabei können sich die Substratträger verformen, was zu einer Undefinierten Auflage des Substrates im Nest und einer daraus resultierenden fehlerhaften Beschichtung führen kann.
Die vorliegende Erfindung stellt sich die Aufgabe, vor dem Hintergrund der oben diskutierten Anforderungen verbesserte Substratträger bereitzustellen.
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate, wobei der Substratträger einen Rahmen mit zwei einander gegenüberliegenden Laufschienen und mindestens zwei weiteren länglichen Rahmenelementen sowie ein oder mehrere Tragbleche aufweist, die an dem Rahmen befestigt sind. Die Laufschienen des Substratträgerrahmens dienen dem Transport des Substratträgers in einer entsprechenden Transporteinrichtung, welche mit den Laufschienen in Eingriff treten kann. Die zwei Laufschienen des Substratträgerrahmens erstrecken sich entlang einer ersten Richtung, die bei der Verwendung des Substratträgers in einem entsprechenden Prozess der Bewegungsrichtung während des Transports entspricht. Die mindestens zwei länglichen Rahmenelemente erstrecken sich entlang einer zweiten, zur ersten Richtung senkrechten Richtung. Die Tragbleche dienen der Aufnahme mehrerer Substrate und definieren eine erste Ebene (wobei die erste und zweite Richtung in der Regel parallel zu dieser ersten Ebene sind). Jedes der ein oder mehreren Tragbleche weist mehrere Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme jeweils eines Substrats auf (welche die oben diskutierten „Nester“ bilden). Dabei wird jeweils zwischen in der ersten Richtung benachbarten Aufnahmeöffnungen ein Tragblechsteg gebildet, der sich entlang der zweiten Richtung erstreckt. Jedes der Tragbleche weist ferner mindestens zwei längliche Öffnungen, bevorzugt Schlitze, auf, die sich jeweils im Wesentlichen senkrecht zur Ebene durch das Tragblech hindurch und im Wesentlichen entlang der ersten Richtung erstrecken, sodass zwischen jeweils zwei in der ersten Richtung benachbarten Öffnungen der mindestens zwei Öffnungen ein Verbindungselement gebildet wird. Zwischen den sich entlang der zweiten Richtung erstreckenden Tragblechstegen und dem Verbindungselement existiert dabei ein Versatz entlang der ersten Richtung.
Der Erfindung liegt unter anderem die Idee zugrunde, mit Hilfe der mindestens zwei länglichen Öffnungen, die sich entlang der ersten Richtung erstrecken, eine unterschiedliche Wärmeausdehnung von Tragblech und Rahmenelement während prozessbedingter Temperaturschwankungen zu kompensieren. Da sich beispielsweise während eines Beschichtungsprozesses in der Regel das Tragblech stärker erwärmt als die Rahmenelemente, wird sich dieses entlang der zweiten Richtung stärker ausdehnen als die entsprechenden länglichen Rahmenelemente. Diese Ausdehnung kann dann in den Bereich der länglichen Öffnungen hinein erfolgen, die so die Ausdehnung kompensieren, ohne dass Verwerfungen innerhalb des Tragblechs entstehen würden.
Die spezifische Form der länglichen Öffnungen ist dabei letztlich nicht relevant, wenn genügend Freiraum für die Expansion des Tragblechmaterials zur Verfügung gestellt wird. Es ist auch nicht entscheidend, dass sich die länglichen Öffnungen exakt entlang der ersten Richtung erstrecken. Vielmehr können diese auch einen Winkel von beispielsweise 5° und bis zu 10° mit der ersten Richtung einnehmen. Die länglichen Öffnungen müssen sich auch nicht exakt senkrecht zur Ebene durch das Tragblech hindurch erstrecken. Wichtig ist lediglich, dass es sich um Durchgangsöffnungen handelt, damit das Tragblech auf der ganzen Dicke expandieren kann. Die länglichen Öffnungen könnten aber im Hinblick auf die Senkrechte zur ersten Ebene auch geneigt sein und beispielsweise einen Winkel mit der Senkrechten von bis zu 10° einnehmen. Allerdings sollten die länglichen Öffnungen bevorzugt optisch dicht sein, damit beispielsweise bei einem Beschichtungsprozess kein Beschichtungsmaterial durch diese länglichen Öffnungen hindurchtreten kann.
Selbstverständlich können sich die länglichen Öffnungen nicht über die gesamte Länge der Tragfläche erstrecken, da diese sonst nicht mehr mit den Laufschienen verbunden wären. Es bedarf daher zwischen jeweils zwei in der ersten Richtung benachbarten Öffnungen der mindestens zwei Öffnungen eines Verbindungselements, das das Tragblech jenseits der Öffnungen mit der Laufschiene verbindet. Da die oben diskutierte Expansionsmöglichkeit des Tragblechmaterials im Bereich dieses Verbindungselements nicht gewährleistet ist, ist es erfindungsgemäß vorgesehen, dass zwischen den sich entlang der zweiten Richtung erstreckenden Tragblechstegen und dem Verbindungselement ein Versatz entlang der ersten Richtung existiert. Dadurch wird sichergestellt, dass das Verbindungselement sich gerade dort befindet, wo aufgrund der Aufnahmeöffnungen kaum Tragblechmaterial vorhanden ist, wohingegen dort wo sich die Tragblechstege befinden und somit viel expandierendes Material vorhanden ist, eine längliche Öffnung vorgesehen ist.
Dabei sollte bevorzugt ein gewisser Mindestversatz existieren. Wenn die Aufnahmeöffnungen entlang der ersten Richtung eine Breite aufweisen, so beträgt der Versatz bevorzugt mindestens 20%, stärker bevorzugt mindestens 30% und besonders bevorzugt mindestens 40% dieser Breite der Aufnahmeöffnungen. Idealerweise sollte das Verbindungselement im Hinblick auf die Breite der Aufnahmeöffnung mittig angeordnet sein.
Die Verbindungselemente sollten so dimensioniert sein, dass sie einerseits eine hinreichende Stabilität des Tragblechs gewährleisten und andererseits die Expansion des Tragblechmaterials nicht beeinträchtigen. Vor diesem Hintergrund ist es bevorzugt, dass das Verbindungselement eine Breite entlang der ersten Richtung von mindestens 10 mm, bevorzugt mindestens 12 mm und besonders bevorzugt mindestens 14 mm hat. Ferner ist es bevorzugt, dass das Verbindungselement eine Breite entlang der ersten Richtung von höchstens 20 mm, stärker bevorzugt von höchstens 18 mm und besonders bevorzugt von höchstens 16 mm hat.
Um genügend Raum für die Expansion des Tragblechmaterials bereitzustellen, ist es bevorzugt, dass die länglichen Öffnungen jeweils eine Breite entlang der zweiten Richtung von mindestens 0,5 mm, stärker bevorzugt mindestens 0,7 mm und besonders bevorzugt mindestens 0,9 mm haben. Ferner haben die länglichen Öffnungen jeweils eine Breite entlang der zweiten Richtung von bevorzugt höchstens 5 mm, stärker bevorzugt höchstens 3 mm und besonders bevorzugt höchstens 1,5 mm.
Bevorzugt beträgt der Abstand entlang der zweiten Richtung zwischen jeder der länglichen Öffnungen und den in zweiter Richtung benachbarten Aufnahmeöffnungen mindestens 10 mm, stärker bevorzugt mindestens 12 mm und besonders bevorzugt mindestens 14 mm.
Die Tragblechstege weisen eine Breite auf und der Abstand entlang der zweiten Richtung zwischen jeder der länglichen Öffnungen und den in zweiter Richtung benachbarten Aufnahmeöffnungen beträgt bevorzugt mindestens 70%, stärker bevorzugt mindestens 80% und besonders bevorzugt mindestens 90% der Breite der Tragblechstege.
Bevorzugt bilden die länglichen Öffnungen mit der Vertikalen zur ersten Ebene einen Winkel, der zwischen 0° und 10°, stärker bevorzugt zwischen 2° und 8° beträgt.
Es ist ferner bevorzugt, dass sich die länglichen Öffnungen auf einer Seite jeweils bis zum Rand des Tragblechs erstrecken. Sollten drei oder mehr Öffnungen pro Tragblech vorgesehen sein, betrifft dies offensichtlich jeweils nur die randseitigen Öffnungen.
Die Tragbleche sind mit den Laufschienen, bevorzugt fix, verbunden, beispielsweise mit diesen verschraubt. Ferner sind die Tragbleche mit den länglichen Rahmenelementen, bevorzugt, beweglich verbunden. Hierfür weisen die länglichen Rahmenelemente jeweils mehrere Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme entsprechender Verbindungselemente der Tragbleche auf. Bevorzugt lassen die Aufnahmeöffnungen ein Spiel der Verbindungselemente des Tragblechs entlang der zweiten Richtung zu, um so die Ausdehnung der Tragbleche entlang der zweiten Richtung zu tolerieren. Die Aufnahmeöffnungen weisen entlang der zweiten Richtung eine erste Ausdehnung auf und die Verbindungselemente des Tragblechs weisen entlang der zweiten Richtung eine zweite Ausdehnung auf, wobei das Verhältnis zwischen zweiter und erster Ausdehnung bevorzugt kleiner als 0,95, stärker bevorzugt kleiner als 0,9 und besonders bevorzugt kleiner als 0,85 ist. Bevorzugt erstreckt sich zumindest eine der länglichen Öffnungen durch eines der Verbindungselemente.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren näher beschrieben. Es zeigen:
- Figur 1: eine perspektivische Ansicht eines Substratträgers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- Figur 2: ein „Nest“ für ein Substrat in einem Substratträger gemäß Figur 1; und
- Figur 3 : eine perspektivische Detailansicht des Substratträgers gemäß Figur 1.
Figur 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Substratträgers 1 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Der Substratträger 1 dient der Aufnahme und dem Transport mehrerer Substrate, die in entsprechende Aufnahmeöffnungen 8 aufgenommen werden können. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind 64 solcher Aufnahmeöffnungen 8 vorhanden. Selbstverständlich können aber auch mehr oder weniger Aufnahmeöffnungen in einer quadratischen, rechteckigen oder anderen Anordnung vorgesehen sein. Der Substratträger 1 weist einen Rahmen mit zwei einander gegenüberliegenden Laufschienen 2 und zwei weiteren einander gegenüberliegenden länglichen Rahmenelementen 3 auf. Ferner sind vier Tragbleche 4 vorgesehen, die an dem Rahmen befestigt sind. Jeweils zwischen zwei benachbarten solcher Tragbleche 4 sind weitere längliche Rahmenelemente 3a (vgl. Figur 3) vorgesehen, sodass in der dargestellten bevorzugten Ausführungsform jedes Tragblech von den beiden gegenüberliegenden Laufschienen 2 einerseits und zwei weiteren länglichen Rahmenelementen 3, 3a andererseits umrahmt und gehalten wird. Selbstverständlich können auch hier weniger oder mehr Tragbleche vorgesehen sein. Sollte nur ein einziges Tragblech vorhanden sein, kann auf die mittigen Rahmenelemente 3a verzichtet werden.
Die beiden Laufschienen 2, die in Figur 3 besonders gut zu sehen sind, dienen dem Transport des Substratträgers 1 in einer entsprechenden Transporteinrichtung und sind derart ausgebildet und ausgestaltet, dass sie mit entsprechenden Elementen der Transporteinrichtung in Eingriff treten können. Die Tragbleche 4 sind mit den beiden Laufschienen 2 jeweils fix verbunden. In der dargestellten Ausführungsform erfolgt die Befestigung mittels Schrauben 13 (vgl. Figur 3).
Die zwei Laufschienen 2 erstrecken sich entlang einer ersten Richtung, die in Figur 1 durch den Pfeil 6 angedeutet ist. Die zwei oder mehr weiteren länglichen Rahmenelemente 3 und 3a erstrecken sich entlang einer zweiten, zur ersten Richtung 6 senkrechten Richtung, die durch einen Pfeil 7 in Figur 1 angedeutet ist. Ferner definieren die Tragbleche eine erste Ebene, die beispielsweise durch die Oberfläche der Tragbleche oder durch die Fläche, in der die Substrate gehalten werden, charakterisiert werden kann.
Im Fall der hier dargestellten bevorzugten Ausführungsform weist jedes der vier Tragbleche 4 16 Aufnahmeöffnungen 8 zur Aufnahme jeweils eines Substrats (d.h. zur Aufnahme von insgesamt 16 Substraten) auf, sodass jeweils zwischen zwei in der ersten Richtung 6 benachbarten Aufnahmeöffnungen 8 ein Tragblechsteg 9 gebildet wird, der sich entlang der zweiten Richtung 7 erstreckt. Aufgrund der symmetrischen Anordnung der Aufnahmeöffnungen 8 bilden die einzelnen Tragblechstege 9 einen durchgehenden, sich im Wesentlichen über die gesamte Breite des Substratträgers 1 erstreckenden Steg, wobei ein solcher Steg pro Tragblech 4 vorhanden ist. Selbstverständlich würden bei einer anderen Anordnung der Aufnahmeöffnungen 8 in dem Tragblech 4 in drei oder mehr Reihen entsprechend zwei oder mehr Stege gebildet. Im Übrigen werden auch jeweils zwischen zwei in der zweiten Richtung 7 benachbarten Aufnahmeöffnungen 8 entsprechende Tragblechstege gebildet, die jedoch für die nachfolgende Diskussion nicht von Bedeutung sind.
Im Hinblick auf die Stabilität des Rahmens des Substratträgers sind die länglichen Rahmenelemente 3, 3a massiver ausgebildet als die Tragblechstege 9. Beispielsweise kann es sich bei den länglichen Rahmenelementen 3 und 3a um röhrenförmige Elemente handeln, wie dies beispielsweise in Figur 2 zu sehen ist. Die Rahmenelemente können auch aus einem anderen Material gefertigt sein als die Tragbleche. Wenn nun der Substratträger gemeinsam mit den darauf befindlichen Substraten, beispielsweise während eines Beschichtungsprozesses, aufgeheizt wird, so werden sich die Tragblechstege 9 schneller erwärmen als die massiven Rahmenelemente 3, 3a sodass sich die Tragblechstege 9 während dieses Aufheizprozesses stärker ausdehnen werden als die entsprechenden Rahmenelemente 3 und 3a. Wie man sich leicht klar machen wird, kann dies zu entsprechenden Verwerfungen innerhalb der Tragbleche 4 kommen, was dann zur Folge hat, dass die Substrate nicht mehr präzise in der wohl definierten ersten Ebene gelagert werden und daher Defekte beim Beschichten auftreten können. Um diese Ausdehnung zu kompensieren, sind erfindungsgemäß in jedem Tragblech 4 mindestens zwei längliche Öffnungen 10 vorgesehen, die im Fall der hier dargestellten bevorzugten Ausführungsform in Form von zwei länglichen Schlitzen 10a und 10b (vgl. Figur 3) realisiert sind. In der dargestellten Ausführungsform erstrecken sich diese zwei Schlitze 10a und 10b senkrecht zur durch das Tragblech 4 definierten ersten Ebene durch das Tragblech hindurch und entlang der ersten Richtung 6. Wie man sich jedoch anhand von Figur 3 leicht klar macht, könnten die Schlitze 10a und 10b auch schräg durch das Material des Tragblechs 4 hindurch verlaufen, sodass sie einen Winkel mit der zur ersten Ebene Senkrechten einnehmen und/oder mit einer Neigung gegenüber der ersten Richtung 6 verlaufen.
Entscheidend ist lediglich, dass sich dort, wo die Tragblechstege 9 einen entlang der zweiten Richtung 7 durchgehenden Material sträng bilden, ein Freiraum kreiert wird, in den hinein die Expansion des Materials erfolgen kann. Hierfür ist zwischen dem Verbindungselement 11, das sich jeweils zwischen zwei in der ersten Richtung 6 benachbarten Öffnungen oder Schlitzen 10a und 10b gebildet wird und den sich entlang der zweiten Richtung 7 erstreckenden Tragblechstegen ein Versatz V (vgl. Figur 3) vorgesehen. Wie man sich leicht klar macht, ist das Verbindungselement 11 im Hinblick auf die Breite der Aufnahmeöffnung 8 bevorzugt mittig angeordnet, wie dies in Figur 3 dargestellt ist. Dies ist jedoch nicht erforderlich, solange der Versatz V hinreichend groß ist, sodass das Stegmaterial in die Schlitzöffnung ausweichen kann. Wenn man den Versatz definiert als den Abstand zwischen den jeweiligen Mitten des Tragblechstegs 9 sowie des Verbindungselements 11, sollte der Versatz mindestens der Hälfte der Summe aus Tragblechstegbreite und Verbindungselementbreite entsprechen. Bevorzugt beträgt der Versatz jedoch mindestens 20% der Breite der Aufnahmeöffnungen 8 entlang der ersten Richtung 6. In der dargestellten bevorzugten Ausführungsform sind auf beiden Seiten jedes Tragblechs 4 (vgl. Figur 1) jeweils zwei Schlitze 10a und 10b (vgl. Figur 3) vorgesehen. Die Schlitze könnten jedoch nur auf einer Seite vorgesehen sein und/oder es könnten auch mehr als zwei Schlitze pro Seite vorhanden sein. Insbesondere kann für jede Reihe von Aufnahmeöffnungen 8 ein Verbindungselement 11 zwischen benachbarten Schlitzen 10 vorhanden sein, sodass in der dargestellten Ausführungsform auch drei Schlitze mit zwei Verbindungselementen sinnvoll sein könnten. Es ist jedoch bevorzugt, dass sich jeweils die randseitigen Schlitze auf einer Seite jeweils bis zum Rand des Tragblechs 4 erstrecken, wie dies in Figur 3 zu sehen ist.
Die länglichen Rahmenelemente 3 und 3a können jeweils mehrere Aufnahmeöffnungen 12 zur Aufnahme entsprechender Verbindungselemente der Tragbleche 4 aufweisen. Im hier dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiel weisen die Rohre 3 jeweils mehrere längliche Schlitze 12 zur Aufnahme entsprechender Vorsprünge der Tragbleche 4 auf, wie dies in den Figuren 2 und 3 zu sehen ist. Dabei ist es bevorzugt, dass die Aufnahmeöffnungen 12 ein Spiel der Verbindungselemente des Tragblechs 4 entlang der zweiten Richtung 7 zulassen, um auch auf diese Weise eine unterschiedliche Wärmeausdehnung zu kompensieren. Es ist ferner bevorzugt, dass sich zumindest eine der länglichen Öffnungen bzw. Schlitze 10a und 10b durch eines der Verbindungselemente erstreckt, wie dies in Figur 3 dargestellt ist.

Claims

PCT-Anmeldi'"" DE 102021 OiWO.2023/274596 PCT/EP2022/059201 Singulus Technologies AG Unser Zeichen: AE2268 PCT S5 Ansprüche
1. Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate, wobei der Substratträger einen Rahmen mit zwei einander gegenüberliegenden Laufschienen und zwei weiteren länglichen Rahmenelementen und ein oder mehrere Tragbleche aufweist, die an dem Rahmen befestigt sind, wobei sich die zwei Laufschienen entlang einer ersten Richtung erstrecken, sich die zwei länglichen Rahmenelemente entlang einer zweiten, zur ersten Richtung senkrechten Richtung erstrecken und die Tragbleche eine erste Ebene definieren, wobei jedes der ein oder mehreren Tragbleche mehrere Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme jeweils eines Substrats aufweist, sodass jeweils zwischen zwei in der ersten Richtung benachbarten Aufnahmeöffnungen ein Tragblechsteg gebildet wird, der sich entlang der zweiten Richtung erstreckt, wobei jedes der Tragbleche mindestens zwei längliche Öffnungen aufweist, die sich jeweils im Wesentlichen senkrecht zur ersten Ebene durch das Tragblech hindurch und im Wesentlichen entlang der ersten Richtung erstrecken, so dass zwischen jeweils zwei in der ersten Richtung benachbarten Öffnungen der mindestens zwei länglichen Öffnungen ein Verbindungselement gebildet wird, und wobei zwischen den sich entlang der zweiten Richtung erstreckenden Tragblechstegen und dem Verbindungselement ein Versatz entlang der ersten Richtung existiert.
2. Substratträger nach Anspruch 1, wobei die Aufnahmeöffnungen entlang der ersten Richtung eine Breite aufweisen und wobei der Versatz mindestens 20%, bevorzugt mindestens 30% und besonders bevorzugt mindestens 40% der Breite beträgt.
3. Substratträger nach Anspruch 2, wobei das Verbindungselement im Hinblick auf die Breite der Aufnahmeöffnung mittig angeordnet ist.
4. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei das Verbindungselement eine Breite entlang der ersten Richtung von mindestens 10 mm, bevorzugt mindestens 12 mm und besonders bevorzugt mindestens 14 mm hat.
5. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei das Verbindungselement eine Breite entlang der ersten Richtung von höchstens 20 mm, bevorzugt höchstens 18 mm und besonders bevorzugt höchstens 16 mm hat.
6. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die länglichen Öffnungen jeweils eine Breite entlang der zweiten Richtung von mindestens 0,5 mm, bevorzugt mindestens 0,7 mm und besonders bevorzugt mindestens 0,9 mm haben.
7. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die länglichen Öffnungen jeweils eine Breite entlang der zweiten Richtung von höchstens 5 mm, bevorzugt höchstens 3 mm und besonders bevorzugt höchstens 1,5 mm haben.
8. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei der Abstand entlang der zweiten Richtung zwischen jeder der länglichen Öffnungen und den in zweiter Richtung benachbarten Aufnahmeöffnungen mindestens 10 mm, bevorzugt mindestens 12 mm und besonders bevorzugt mindestens 14 mm beträgt.
9. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die Tragblechstege eine Breite aufweisen und wobei der Abstand entlang der zweiten Richtung zwischen jeder der länglichen Öffnungen und den in zweiter Richtung benachbarten Aufnahmeöffnungen mindestens 70%, bevorzugt mindestens 80% und besonders bevorzugt mindestens 90% der Breite der Tragblechstege beträgt.
10. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die länglichen Öffnungen mit der Vertikalen zur ersten Ebene einen Winkel bilden, der zwischen 0° und 10°, bevorzugt zwischen 2° und 8° beträgt.
11. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei sich die länglichen Öffnungen auf einer Seite jeweils bis zum Rand des Tragblechs erstrecken.
12. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die länglichen Rahmenelemente jeweils mehrere Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme entsprechender Verbindungselemente der Tragbleche aufweisen.
13. Substratträger nach Anspruch 12, wobei die Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme der Verbindungselemente ein Spiel der Verbindungselemente des Tragblechs entlang der zweiten Richtung zulassen.
14. Substratträger nach Anspruch 12 oder 13, wobei die Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme der Verbindungselemente entlang der zweiten Richtung eine erste Ausdehnung aufweisen und die Verbindungselemente des Tragblechs entlang der zweiten Richtung eine zweite Ausdehnung aufweisen und wobei das Verhältnis zwischen zweiter und erster Ausdehnung kleiner als 0,95, bevorzugt kleiner als 0,9 und besonders bevorzugt kleiner als 0,85 ist.
15. Substratträger nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei sich zumindest eine der länglichen Öffnungen durch eines der Verbindungselemente erstreckt.
PCT/EP2022/059201 2021-06-28 2022-04-07 Substratträger WO2023274596A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22721662.9A EP4292126A1 (de) 2021-06-28 2022-04-07 Substratträger
CN202280044510.1A CN117561593A (zh) 2021-06-28 2022-04-07 基板载体

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021003330.2 2021-06-28
DE102021003330.2A DE102021003330B3 (de) 2021-06-28 2021-06-28 Substratträger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023274596A1 true WO2023274596A1 (de) 2023-01-05

Family

ID=81585407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2022/059201 WO2023274596A1 (de) 2021-06-28 2022-04-07 Substratträger

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4292126A1 (de)
CN (1) CN117561593A (de)
DE (1) DE102021003330B3 (de)
WO (1) WO2023274596A1 (de)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050214398A1 (en) 2003-05-14 2005-09-29 Molecular Imprints, Inc Assembly and method for transferring imprint lithography templates
US20070241454A1 (en) 2006-04-13 2007-10-18 Jun-Ming Chen Capture ring
DE202009001817U1 (de) * 2009-01-31 2009-06-04 Roth & Rau Ag Substratträger zur Halterung einer Vielzahl von Solarzellenwafern
US20110000882A1 (en) 2009-07-01 2011-01-06 Nordson Corporation Apparatus and methods for supporting workpieces during plasma processing
DE102011017566A1 (de) * 2010-04-22 2011-12-01 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Substratbehandlungsanlage und Substrathalter dafür
US20120048186A1 (en) * 2010-08-27 2012-03-01 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Carrier for a substrate and a method for assembling the same
US20150170947A1 (en) * 2012-04-26 2015-06-18 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
US20160276142A1 (en) * 2013-11-25 2016-09-22 Applied Materials, Inc. Substrate carrier for a reduced transmission of thermal energy
CN206685356U (zh) 2017-04-28 2017-11-28 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种用于板式pecvd设备的石墨框
CN207793422U (zh) * 2017-12-26 2018-08-31 杭州大和热磁电子有限公司 一种可拆卸成膜框架装置
WO2021004518A1 (zh) * 2019-07-11 2021-01-14 苏州迈正科技有限公司 一种复合托盘

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050214398A1 (en) 2003-05-14 2005-09-29 Molecular Imprints, Inc Assembly and method for transferring imprint lithography templates
US20070241454A1 (en) 2006-04-13 2007-10-18 Jun-Ming Chen Capture ring
DE202009001817U1 (de) * 2009-01-31 2009-06-04 Roth & Rau Ag Substratträger zur Halterung einer Vielzahl von Solarzellenwafern
US20110000882A1 (en) 2009-07-01 2011-01-06 Nordson Corporation Apparatus and methods for supporting workpieces during plasma processing
DE102011017566A1 (de) * 2010-04-22 2011-12-01 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Substratbehandlungsanlage und Substrathalter dafür
US20120048186A1 (en) * 2010-08-27 2012-03-01 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Carrier for a substrate and a method for assembling the same
US20150170947A1 (en) * 2012-04-26 2015-06-18 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
US20160276142A1 (en) * 2013-11-25 2016-09-22 Applied Materials, Inc. Substrate carrier for a reduced transmission of thermal energy
CN206685356U (zh) 2017-04-28 2017-11-28 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种用于板式pecvd设备的石墨框
CN207793422U (zh) * 2017-12-26 2018-08-31 杭州大和热磁电子有限公司 一种可拆卸成膜框架装置
WO2021004518A1 (zh) * 2019-07-11 2021-01-14 苏州迈正科技有限公司 一种复合托盘

Also Published As

Publication number Publication date
DE102021003330B3 (de) 2022-09-01
EP4292126A1 (de) 2023-12-20
CN117561593A (zh) 2024-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009034230B4 (de) Frequenzeinstellvorrichtung
EP2135103B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausrichten und halten einer mehrzahl singulierter halbleiterbauelemente in aufnahmetaschen eines klemmträgers
DE3205795A1 (de) Vorrichtung zum haltern von platinen gedruckter schaltungen
EP0544995B1 (de) Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE102011109444A1 (de) Abstandselement für Platten eines Waferbootes
DE102021003330B3 (de) Substratträger
EP0419851A1 (de) Haltevorrichtung für zu galvanisierende GegenstÀ¤nde
EP0732424A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten
DE4136342A1 (de) Vorrichtung zur halterung und zum transport von substraten in vakuumanlagen
EP0513555A1 (de) Vorrichtung zum Einbrennen von bedruckten Substraten
WO2013050805A1 (de) Substratwendeeinrichtung
DE10225674A1 (de) Linsensystem zum Homogenisieren von Laserstrahlung
EP0243810B1 (de) Werbe- oder Preistafel
EP0159685A2 (de) Verfahren zur Herstellung der Platten eines Plattenwärmetauschers und aus den Platten hergestellter Wärmetauscher
WO1993006425A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum trocknen von holzbrettchen
DE102011085789B4 (de) Vertikale Durchlaufbeschichtungsanlage zur kontinuierlichen Vakuumbeschichtung von Substraten
EP1639148A1 (de) Maskenhaltevorrichtung
DE19530858C1 (de) Ansaugplatte für Wafer
EP0705925A2 (de) Heizeinrichtung mit auswechselbaren Fadenführern
DE19625515C2 (de) Vorrichtung zur Veränderung der Rasteranordnung von Aufnahmen einer Trägervorrichtung für Gegenstände, insbesondere elektronische Bauteile, und Verfahren zum Überführen von Gegenständen mittels einer derartigen Vorrichtung
DE102018110392A1 (de) Vakuumdurchlaufanlage mit hohem Durchsatz
DD263541A5 (de) Gleichschrittofen fuer die waermebehandlung von blechen
DE19637497A1 (de) Waferaufnahmevorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem vertikalen Diffusionsofen
DE3634935C2 (de)
DE202021105990U1 (de) Wagenvorrichtung für den Transport von blattförmigen Elementen und Transporteinheit

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22721662

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022721662

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022721662

Country of ref document: EP

Effective date: 20230912

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280044510.1

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE