WO2023248412A1 - 波長可変レーザ、波長可変レーザモジュールおよび波長可変レーザの層構造の製造方法 - Google Patents

波長可変レーザ、波長可変レーザモジュールおよび波長可変レーザの層構造の製造方法 Download PDF

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WO2023248412A1
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layer
wavelength
tunable laser
electrode pad
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悠太 上田
隆彦 進藤
真 下小園
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日本電信電話株式会社
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    • H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
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    • H01S5/50—Amplifier structures not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30

Definitions

  • the present invention relates to a wavelength tunable laser that improves optical output characteristics and a method for manufacturing its layer structure.
  • wavelength tunable lasers are used in a wide range of applications such as carrier wave light sources for optical communications and gas sensing, it is important to have both a wavelength range that can be covered by one light source and optical output.
  • Gas sensing uses the fact that the target gas has a light absorption spectrum unique to the gas to measure the presence (concentration), temperature, and pressure of the gas. That is, by continuously sweeping the wavelength of light from a wavelength tunable laser, the state of the gas is detected from the light absorption intensity and the width of the absorption curve in the vicinity of a specific wavelength. Therefore, in order to detect many absorption lines, it is important to have a wide wavelength range that can be output by a wavelength tunable laser.
  • a conventional wavelength tunable laser 40 includes an optical gain region 41, a phase adjustment region 42, and at least one wavelength selection filter (TWF) 43, and has the form of an optical resonator. has.
  • TWF wavelength selection filter
  • resonance modes specific wavelengths (hereinafter referred to as "resonance modes") 51_1, 51_2, and 51_3 exist in the optical resonator depending on the optical path length of the resonator.
  • the wavelength selection filter 43 (wavelength spectrum 52) selects a single resonance mode 51_1 among the resonance modes 51_1, 51_2, and 51_3. Further, the wavelength of the resonant mode 51_1 is finely adjusted by changing the refractive index of the phase adjustment region 42, that is, finely adjusting the optical path length of the resonator (arrow 53 in the figure). In this way, a single mode tunable laser is operated.
  • Non-Patent Document 1 a distributed Bragg reflector (DBR) laser using an InP-based semiconductor and having an oscillation wavelength in the 2 ⁇ m band has been disclosed for CO 2 gas sensing.
  • DBR distributed Bragg reflector
  • This DBR laser includes a DBR region as a TWF.
  • a bulk InGaAs material that is lattice-matched to InP is used for the DBR region and the phase adjustment region (hereinafter referred to as "tuning region").
  • “bulk” refers to a material (crystal) with a thickness of several hundreds of nanometers or more.
  • strained InGaAs/InGaAs multiple quantum well is used as the medium of the optical gain waveguide.
  • strained InGaAs/InGaAs-MQW is an MQW in which InGaAs with different compositions are periodically stacked at a thickness less than the critical film thickness of the material, and compressive strain and extensional strain are respectively applied to the InGaAs material. say.
  • the strained MQW can be viewed macroscopically as a lattice-matched system by periodically applying strain in the opposite direction.
  • Non-Patent Document 1 Although the longest oscillation wavelength of a typical InP-based semiconductor laser is about 1.65 ⁇ m, by using a strained MQW, a wavelength tunable laser that oscillates in a 2 ⁇ m wavelength band can be realized (Non-Patent Document 1).
  • Non-Patent Document 1 In a current injection type semiconductor wavelength tunable laser, a configuration is disclosed in which a semiconductor having an optically active composition (having optical gain) is inserted into a part of the semiconductor in the tuning region (Non-Patent Document 1). With this configuration, when carriers are injected into the tuning region, some of the injected carriers contribute to optical amplification, so it is possible to change the refractive index of the tuning region and compensate for optical loss accompanying the change in refractive index. In this way, with this configuration, it is possible to suppress a decrease in optical output due to a change in wavelength of the current injection type wavelength tunable laser.
  • a wavelength tunable laser includes, in order, a substrate, a waveguide layer, and a cladding, and an active layer disposed in a part of the waveguide layer; a wavelength selection filter disposed in at least one end region of the waveguide layer; and a barrier region disposed between at least a portion of the waveguide layer not including the active layer and the cladding layer.
  • the wavelength tunable laser according to the present invention includes a substrate, a waveguide layer, and a cladding in this order, and includes an active layer disposed in a part of the waveguide layer and at least one end of the waveguide layer. a wavelength selection filter disposed in the active layer; a first electrode pad for injecting current into the active layer; a second electrode pad for injecting current into the wavelength selection filter; a third electrode pad for injecting current into at least a portion of the waveguide layer not having the wavelength selection filter; and at least one of the second electrode pad and the third electrode pad.
  • the device includes a pad and a resistor portion that connects the first electrode pad.
  • the wavelength tunable laser module includes a substrate, a waveguide layer, and a cladding in this order, and includes an active layer disposed in a part of the waveguide layer and at least one of the waveguide layers.
  • a wavelength tunable laser comprising a wavelength selective filter disposed in an end region; a first substrate electrode pad for injecting current into the active layer; and a second substrate electrode pad for injecting current into the wavelength selective filter.
  • the wiring board includes at least one of the three substrate electrode pads and a resistor that connects the first substrate electrode pad.
  • the method for manufacturing a layered structure of a wavelength tunable laser according to the present invention includes, in order, a layered structure of a wavelength tunable laser including an n-type substrate, a waveguide layer including an active layer and a bulk core layer, and a p-type cladding layer.
  • the manufacturing method includes a step of growing a semiconductor crystal for the active layer on the substrate, a step of processing the semiconductor crystal for the active layer into the active layer, and a step of growing the semiconductor crystal for the active layer on the substrate.
  • the method includes the steps of forming a wavelength selection filter in at least one end region of the semiconductor crystal for the bulk core layer, and growing the semiconductor crystal for the p-type cladding layer.
  • a tunable laser it is possible to provide a tunable laser, a tunable laser module, and a method for manufacturing a layered structure of a tunable laser that easily suppresses a decrease in optical output.
  • FIG. 1A is a top schematic diagram showing the configuration of a wavelength tunable laser according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a schematic side cross-sectional view taken along line IB-IB' showing the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a layered structure of a wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram for explaining the effect of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is a diagram for explaining the effect of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is a top schematic diagram showing the configuration of a wavelength tunable laser according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a schematic side cross-sectional view taken along line IB-IB' showing the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the effect of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5C is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5D is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to
  • FIG. 5E is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5F is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5G is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5H is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5I is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5J is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5K is a side cross-sectional schematic diagram showing an example of the configuration of the wavelength tunable laser according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a top schematic diagram showing the configuration of a wavelength tunable laser according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic top view showing the configuration of a wavelength tunable laser module according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a diagram for explaining the configuration of a conventional wavelength tunable laser.
  • FIG. 8B is a diagram for explaining the operation of a conventional wavelength tunable laser.
  • the wavelength tunable laser 10 includes a first wavelength selection region (wavelength selection filter, TWF) in order in the light waveguide direction (x direction in the figure). 11, an optical gain region 12, a phase adjustment region 13, and a second wavelength selection region (wavelength selection filter, TWF) 14.
  • TWF wavelength selection filter
  • a DBR is used as a wavelength selection filter, and the first wavelength selection region and the second wavelength selection region are respectively the first DBR region 11 and the second DBR region 14.
  • the length of the first DBR region 11 is 200 to 300 ⁇ m
  • the length of the optical gain region 12 is 200 to 300 ⁇ m
  • the length of the phase adjustment region 13 is 100 ⁇ m
  • the length of the second DBR region 14 is 600 ⁇ m.
  • “length” refers to the length in the waveguide direction of light.
  • the first DBR region 11 and the second DBR region 14 are respectively arranged on the n-type InP substrate 101 in the layer direction (z direction in the figure) in the first waveguide core layer (bulk core) 102_1 and the first waveguide core layer (bulk core) 102_1.
  • InGaAs having a composition lattice-matched to InP is used for the first waveguide core layer (bulk core) 102_1 and the second waveguide core layer (bulk core) 102_2.
  • a diffraction grating 105 is provided between each of the first waveguide core layer (InGaAs bulk core) 102_1 and the second waveguide core layer (InGaAs bulk core) 102_2 and the p-type InP cladding 104.
  • the pitch of the diffraction grating 105 is determined so that the reflection peak wavelength of the first DBR region 11 and the second DBR region 14 is 2.025 ⁇ m.
  • the first DBR region 11 and the second DBR region 14 reflect light of a specific wavelength toward the optical gain region 12 .
  • the optical gain region 12 includes an active layer 103, a p-type InP cladding 104, and an electrode (optical gain electrode) 107_2 in order on the n-type InP substrate 101 in the layer direction (z direction in the figure). .
  • the active layer 103 is a strained InGaAs/InGaAs multiple quantum well (MQW), and the amount of strain is set so that the peak of the photoluminescence (PL) spectrum is 2.015 ⁇ m.
  • MQW multiple quantum well
  • the phase adjustment region 13 includes an InGaAs bulk core (second waveguide core layer) 102_2, a p-type InP cladding 104, and an electrode ( phase adjustment electrode) 107_3.
  • the phase adjustment region 13 finely adjusts the resonator length as a resonator.
  • a barrier region 106 is provided at the boundary between the InGaAs bulk core (second waveguide core layer) 102_2 and the p-type InP cladding 104.
  • the barrier region 106 undoped i (intrinsic)-InP is used, and the layer thickness is about 100 nm.
  • the layer thickness may be, for example, 20 to 500 nm.
  • an n-type electrode 108 is provided on the back surface of the n-type InP substrate.
  • a layer including a first waveguide core (bulk core) layer, an active layer, and a second waveguide core (bulk core) layer in order in the light waveguide direction will be referred to as a "waveguide layer.”
  • the wavelength tunable laser includes a substrate, a waveguide layer, and a cladding in this order, and includes an active layer disposed in a part of the waveguide layer and an end portion of the waveguide layer.
  • a DBR disposed in the region (the end region of the first waveguide core layer and the second waveguide core layer) and a barrier region disposed between the waveguide layer and the cladding layer of the phase adjustment region. Be prepared.
  • a strained InGaAs/InGaAs multiple quantum well which is the active layer crystal (crystal for the active layer 103) of the optical gain region 12, is grown on the n-type InP substrate 101 (step S1).
  • the active layer crystal is processed into an active layer by photolithography and etching (step S2).
  • InGaAs is butt-joint grown around the active layer as a bulk core crystal (crystal for the first waveguide core layer 102_1 and second waveguide core layer 102_2) (step S3).
  • undoped InP (crystal for barrier region 106) is grown to a thickness of about 100 nm on InGaAs (step S4).
  • undoped InP other than the barrier region 106 (at least the undoped InP on the active layer) is removed by selective etching to form an undoped InP barrier region (step S5).
  • a diffraction grating 105 is formed on the surface of the bulk core crystal in the first DBR region 11 and the second DBR region 14 (step S6).
  • a crystal for the p-type InP cladding layer (crystal for the cladding 104) is grown on the active layer crystal, bulk core crystal, and undoped InP barrier region 106 (step S7).
  • the layered structure of the wavelength tunable laser 10 is manufactured.
  • the wavelength tunable laser 10 is manufactured by processing the waveguide structure, forming electrodes, etc. on the layered structure of this wavelength tunable laser using a normal semiconductor laser manufacturing process.
  • high-resistance i-InP is placed as a barrier region 106 directly above the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13, so that it is not implanted in the phase adjustment region 13.
  • a part of the current flows into the optical gain region 12 by bypassing the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13.
  • the increase in resonator loss due to the increase in carrier density in the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13 can be compensated for by increasing the amount of current to the optical gain region 12. As a result, a decrease in optical output due to phase adjustment can be suppressed.
  • undoped i-InP is used for the barrier region 106, but Zn, which is a dopant in the p-InP cladding (for example, p-type concentration is about 1 to 3 ⁇ 10 18 ) 104, diffuses into the undoped i-InP and becomes undoped.
  • i-InP can become p-InP (for example, p-type concentration is about 1 ⁇ 10 16 to 1 ⁇ 10 17 ).
  • p-InP for example, p-type concentration of about 1 ⁇ 10 16 to 1 ⁇ 10 17
  • a portion of the injected current in region 13 can be provided to optical gain region 12 .
  • the barrier region 106 only needs to have a resistance high enough to bypass a part of the injected current and supply it to the optical gain region 12, for example, about 1 M ⁇ to 10 M ⁇ , or about 1 M ⁇ to several M ⁇ . It is desirable that the
  • Fe-doped InP or n-type InP may be used for the barrier region 106.
  • InAlAs or InGaAlAs may also be used.
  • the wavelength tunable regions 11 and 14 and the phase adjustment region 13 be controlled independently. Therefore, it is desirable to have a configuration in which current is separately injected into the wavelength variable regions 11 and 14 and the phase adjustment region 13.
  • the control of the wavelength variable region 14 may be affected by the current injected into the phase adjustment region 13, and the independence of control may be impaired.
  • the wavelength tunable region 14 and the phase adjustment region 13 apart from each other, it is possible to suppress the current injected into the phase adjustment region 13 from bypassing the barrier region 106 and flowing into the wavelength tunable region 14. Furthermore, by forming a separation groove structure between the wavelength variable region 14 and the phase adjustment region 13, the current injected into the phase adjustment region 13 can bypass the barrier region 106 and flow into the wavelength variable region 14. can be suppressed.
  • ⁇ Effect> 3A and 3B respectively show a conventional structure in which the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13 is made of p-InP, and a structure in the present embodiment in which the phase adjustment region 13 is made of i-InP.
  • the phase change (dotted line) and relative change in optical output (solid line) are shown when changing the amount of current injected into the cell.
  • phase adjustment region 13 When the area directly above the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13 is p-InP, when the injection current is increased to 30 mA, the phase changes to -7 ⁇ rad. In addition, the light intensity is significantly reduced, and the injection current is reduced to -11 dB or less at approximately 16 mA or more.
  • the phase adjustment region 13 when the area directly above the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13 is i-InP, the phase changes to -3 ⁇ rad and the light intensity hardly decreases.
  • the phase change per current is smaller and the relative change in light intensity is also smaller than when it is p-InP. This is because a part of the current injected into the phase adjustment region 13 flows into the optical gain region 12.
  • the wavelength tunable laser even if the injection current in the optical gain region 12 increases, the carrier density is fixed, so this injection current does not contribute to a change in the optical phase.
  • the current injected into the optical gain region 12 increases the optical output.
  • the optical output drops to -4 dB when the phase change is from 0 to -5 ⁇ rad.
  • the optical output hardly decreases when the phase change is 0 to -3 ⁇ rad.
  • the area directly above the bulk core (second waveguide core layer) 102_2 of the phase adjustment region 13 is made of i-InP and has a high resistance, the absolute amount of phase change that can be achieved is smaller, but the phase change It is possible to suppress a decrease in the optical output per hit.
  • the wavelength tunable region or the phase adjustment region into which the current is injected can be supplied to the optical gain region 12.
  • the wavelength tunable region or the phase adjustment region into which the current is injected can be supplied to the optical gain region 12.
  • reduction in the optical output of the wavelength tunable laser can be suppressed.
  • the barrier region 106 is arranged in the phase adjustment region 13, but the present invention is not limited to this.
  • the barrier region 106 may be arranged in the first DBR region 11 or the second DBR region 14, and as shown in FIG. The barrier region 106 may be placed both in the DBR region 14.
  • barrier regions 106 may be arranged in the phase adjustment region 13, the first DBR region 11, and the second DBR region 14.
  • the barrier region 106 may be arranged in a part of the phase adjustment region 13 and a part of the second DBR region 14.
  • the barrier region 106 may be arranged at least in a part of the region other than the optical gain region 12.
  • the barrier region 106 when disposing the barrier region 106 in the DBR regions 11 and 14, in order to inject the same current into both the DBR regions 11 and 14, as shown in FIGS. It is desirable that the barrier region 106 is disposed in both the second DBR region 14 and the second DBR region 14 .
  • both wavelength selection regions DBR regions
  • the amount of current may be adjusted so that the same current is injected into 11 and 14.
  • the DBR is provided at both ends of the wavelength tunable laser
  • a configuration including a reflector that does not have any properties may also be used.
  • FIGS. 5F to 5H a configuration may be adopted in which the first DBR region 11, the optical gain region 12, and the phase adjustment region 13 are sequentially provided.
  • FIGS. 5I to 5K a configuration including an optical gain region 12, a phase adjustment region 13, and a second DBR region 14 in this order may be used.
  • the barrier region 106 may be disposed at least in a part of the region other than the optical gain region.
  • the wavelength tunable laser 20 includes a first DBR region 21, an optical gain region 22, and a phase shift region in order in the light waveguide direction (x direction in the figure). It includes an adjustment region 23 and a second DBR region 24, and includes an electrode pad 25_1, an electrode pad 25_2, an electrode pad 25_3, and an electrode pad 25_4 electrically connected to the respective electrodes.
  • the configuration of the wavelength tunable laser in the layer direction is the same as that of a conventional current injection type wavelength tunable laser.
  • the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 and the electrode pad 25_3 of the phase adjustment region 23 are connected by a resistive portion 26 with a high resistance (about 1 M ⁇ to about 10 M ⁇ ).
  • the resistance portion 26 is made of an electrode material such as metal.
  • a configuration is used in which the same low-resistance material (gold, etc.) as the electrode pads 25_2 and 25_3 is used, and the width or thickness thereof is decreased.
  • a high resistance material such as tungsten
  • the amount of current flowing from the phase adjustment region 23 to the optical gain region 22 can be adjusted by the value of the electrical resistance of the resistance section 26.
  • the wavelength tunable laser According to the wavelength tunable laser according to the present embodiment, a part of the current injected into the wavelength tunable region or the phase adjustment region is supplied to the optical gain region through the resistance section connecting the pads, so that the current can be increased. Optical loss in the implanted wavelength tunable region or phase adjustment region can be compensated for. As a result, reduction in the optical output of the wavelength tunable laser can be suppressed.
  • the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 and the electrode pad 25_3 of the phase adjustment region 23 are connected by the resistor section 26, but the present invention is not limited to this.
  • the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 and any of the other electrode pads may be connected through the resistor section 26.
  • the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 and the electrode pads 25_1 and 25_4 of the first DBR region 21 or the second DBR region 24 may be connected by the resistor section 26.
  • the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 and both the electrode pads 25_1 and 25_4 of the first DBR region 21 and the second DBR region 24 may be connected by the resistor section 26.
  • the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 may be connected to all of the other electrode pads 25_1, 25_3, and 25_4.
  • the same current be injected into the first DBR region 21 and the second DBR region 24.
  • a configuration in which the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 and both the electrode pads 25_1 and 25_4 of the first DBR region 21 and the second DBR region 24 are connected by the resistor section 26 is desirable.
  • both electrodes may be adjusted so that the same current is injected into the pads 25_1 and 25_4.
  • a wavelength tunable laser is provided with a DBR at both ends, but the present invention is not limited to this.
  • a configuration including no reflector may also be used.
  • a configuration may be adopted in which the first DBR region 21, the optical gain region 22, and the phase adjustment region 23 are provided in this order. In this case, if one or both of the electrode pad 25_1 of the first DBR region 21 and the electrode pad 25_3 of the phase adjustment region 23 and the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 are connected by the resistor section 26, good.
  • a configuration may be adopted in which the optical gain region 22, the phase adjustment region 23, and the second DBR region 24 are provided in this order. In this case, if either one or both of the electrode pad 25_3 of the phase adjustment region 23 and the electrode pad 25_4 of the second DBR region 24 and the electrode pad 25_2 of the optical gain region 22 are connected by the resistance section 26, good.
  • the wavelength tunable laser module 30 includes a wavelength tunable laser 301 mounted on a wiring board 302, and a first DBR region 31 and an optical gain region
  • the electrode pads 35_1, 35_2, 35_3, and 35_4 of the phase adjustment region 33 and the second DBR region 34 are connected to the substrate electrode pads 36_1, 36_2, 36_3, and 36_4 of the wiring board 302 by wires 37, respectively.
  • the substrate electrode pad 36_2 of the wiring board 302 connected to the optical gain region 32 and the substrate electrode pad 36_3 of the wiring board 302 connected to the phase adjustment region 33 are connected with high resistance by the resistor 38.
  • the resistor 38 has a high resistance, about 1M ⁇ to 10M ⁇ .
  • the resistor 38 is a variable resistor, the amount of current flowing from the phase adjustment region 33 to the optical gain region 32 can be adjusted at the stage of mounting the wavelength tunable laser 301 on the wiring board 302.
  • the wavelength tunable laser module According to the wavelength tunable laser module according to the present embodiment, a part of the current injected into the wavelength tunable region or the phase adjustment region of the wavelength tunable laser is transferred to the optical gain region through the resistor connecting between the substrate electrodes of the wiring board.
  • By supplying the current to the current it is possible to compensate for optical loss in the wavelength variable region or phase adjustment region into which the current is injected. As a result, reduction in the optical output of the wavelength tunable laser can be suppressed.
  • the substrate electrode pad 36_2 and the substrate electrode pad 36_3 are connected by the resistor 38, but the present invention is not limited to this.
  • the substrate electrode pad 36_2 and any of the other electrode pads may be connected through the resistor section 38.
  • the substrate electrode pad 36_2 and the substrate electrode pad 36_1 or the substrate electrode pad 36_4 may be connected by the resistor 38.
  • the substrate electrode pad 36_2 and both the substrate electrode pads 36_1 and 36_4 may be connected by the resistor 38.
  • the substrate electrode pad 36_2 may be connected to all of the other substrate electrode pads 36_1, 36_3, and 36_4.
  • the same current be injected into the first DBR region 31 and the second DBR region 34.
  • a configuration in which the substrate electrode pad 36_2 and both substrate electrode pads 36_1 and 36_4 are connected by a resistor 38 is desirable.
  • the amount of current is adjusted so that the same current is injected into both the electrode pads 36_1, 36_4. Just adjust it.
  • a wavelength tunable laser is provided with a DBR at both ends, but the present invention is not limited to this.
  • a configuration including no reflector may also be used.
  • a configuration may be adopted in which the first DBR region 31, the optical gain region 32, and the phase adjustment region 33 are provided in this order.
  • the resistor 38 may connect either one or both of the substrate electrode pad 36_1 and the substrate electrode pad 36_3 to the substrate electrode pad 36_2.
  • the resistor 38 may connect either one or both of the substrate electrode pad 36_3 and the substrate electrode pad 36_4 to the substrate electrode pad 36_2.
  • a DBR is used as a wavelength variable region (wavelength variable filter)
  • the invention is not limited to this, and a ring resonator, a sampling grating Bragg reflector, etc. may also be used, and Any wavelength filter that returns light of a specific wavelength to the optical gain region may be used.
  • a tunable filter structure such as a ring resonator may be formed in the bulk core crystal instead of a DBR (diffraction grating).
  • the oscillation wavelength band of the wavelength tunable laser is set to about 2.0 ⁇ m and used for CO2 gas sensing, but the invention is not limited to this. It may also be used for sensing ammonia or water. Furthermore, the oscillation wavelength band may be set to about 1.6 to 1.8 ⁇ m and used for sensing CH 4 and HCl, and the oscillation wavelength band is set to about 2.1 to 2.4 ⁇ m and used for sensing N 2 O and CO. May be used.
  • the oscillation wavelength band of the wavelength tunable laser may be set to about 1.3 to 1.55 ⁇ m and used as a laser for optical communication.
  • the influence of free electrons of InGaAs in the bulk core is greater in the wavelength band of 2.0 ⁇ m or more than in the 1.3 to 1.55 ⁇ m wavelength band, and the optical loss is greater. The effect is large.
  • an InP-based semiconductor is used as a semiconductor, but other semiconductors such as a GaAs-based semiconductor, a SiGe-based semiconductor, a GaN-based semiconductor, etc. may also be used.
  • GaAs, Si, sapphire, etc. may be used for the substrate.
  • examples of the structure, dimensions, materials, etc. of each component are shown in the configuration of the wavelength tunable laser and the wavelength tunable laser module, the method for manufacturing the layered structure, etc., but the present invention is not limited thereto. Any material may be used as long as it exhibits the functions and effects of the wavelength tunable laser and the wavelength tunable laser module.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a wavelength tunable laser, a wavelength tunable laser module, and a layered structure of a wavelength tunable laser, and can be applied to optical communication light sources and gas sensing light sources.

Abstract

本発明の波長可変レーザ（１０）は、順に、基板（１０１）と、導波路層と、クラッド（１０４）とを備え、導波路層の一部に配置される活性層（１０３）と、導波路層の少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタ（１０５）と、活性層を含まない導波路層の少なくとも一部とクラッド層との間に配置される障壁領域（１０６）とを備える。　これにより、本発明は、簡易に光出力の減少を抑制する波長可変レーザを提供することができる。

Description

波長可変レーザ、波長可変レーザモジュールおよび波長可変レーザの層構造の製造方法
　本発明は、光出力特性を向上する波長可変レーザおよびその層構造の製造方法に関する。
　波長可変レーザは、光通信用の搬送波光源やガスセンシングなど広い応用範囲で用いられるため、一つの光源がカバーできる波長域と光出力の両立が重要である。
　ガスセンシングでは、ターゲットとするガスが、ガス固有の光吸収スペクトルを有することを利用して、ガスの有無（濃度）や温度・圧力を測定する。すなわち波長可変レーザからの光の波長を連続的に掃引することで、特定の波長の近傍における光吸収強度や吸収曲線の幅からガスの状態を検知する。したがって、多くの吸収線を検知するためには、波長可変レーザが出力できる波長域の広さは重要である。
　一方で、ガスの濃度分布など対象を空間的に測定する場合には、対象空間に複数本のレーザ光線を入射する必要がある。複数本のレーザ光線を実現するために、複数の波長可変レーザを用いる方法が考えられる。しかしながら、異なる波長可変レーザを同期制御するための制御回路が煩雑になる。一方、単一の波長可変レーザを用いて、その光出力を適切な分波器で分岐することで、複数のレーザ光線を取得できる。この方法によれば、煩雑な制御回路は不要である。このとき、レーザ光出力の分岐にともない光出力が減衰する。そこで、単一の波長可変レーザから出力できる光強度も重要である。
　従来の波長可変レーザ４０は、図８Ａに示すように、光利得領域４１と、位相調整領域４２と、少なくとも１つの波長選択フィルタ（Ｔｕｎａｂｌｅ　ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ　ｆｉｌｔｅｒ、ＴＷＦ）４３とを備え、光共振器の形態を有する。この構成により、光利得領域４１で発生・増幅する光を光導波路内で共振させる（図中、矢印４４）。
　従来の波長可変レーザ４０では、図８Ｂに示すように、光共振器内において、共振器の光路長に応じた特定の波長（以下「共振モード」という。）５１＿１、５１＿２、５１＿３が存在する。波長選択フィルタ４３（波長スペクトル５２）により、共振モード５１＿１、５１＿２、５１＿３のうち、単一の共振モード５１＿１を選択する。また、位相調整領域４２の屈折率を変化させ、すなわち共振器の光路長を微調整することで共振モード５１＿１の波長を微調整する（図中、矢印５３）。このように、単一モードの波長可変レーザを動作する。
　例えば、ＣＯ２ガスセンシング向けに、ＩｎＰ系半導体を用いて２μｍ帯の発振波長を有する分布ブラッグ反射器（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ　Ｂｒａｇｇ　Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ、ＤＢＲ）レーザが開示されている（非特許文献１）。
　このＤＢＲレーザは、ＴＷＦとしてＤＢＲ領域を備える。また、ＤＢＲ領域や位相調整領域（以下、「チューニング領域」という。）にＩｎＰと格子整合するバルクＩｎＧａＡｓの材料を用いる。ここで、「バルク」とは数１００ｎｍ以上の厚さの材料（結晶）をいう。このチューニング領域に電流を注入することで、バルクＩｎＧａＡｓの屈折率を変化させて、ＤＢＲレーザの発振波長を制御する。
　また、光利得導波路の媒質として、歪ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＧａＡｓ多重量子井戸（ＭＱＷ）が用いられる。ここで、歪ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＧａＡｓ－ＭＱＷは、ＩｎＧａＡｓ材料に対して圧縮歪と伸長歪がそれぞれ印加される組成が異なるＩｎＧａＡｓが、材料の臨界膜厚以下の厚さで周期的に積層されるＭＱＷをいう。このように、歪ＭＱＷは、周期的に逆方向の歪を印加することで巨視的には格子整合系とみなせるＭＱＷである。通常のＩｎＰ系の半導体レーザでは１．６５μｍ程度が最長発振波長とされるが、歪ＭＱＷを用いることにより２μｍ波長帯で発振する波長可変レーザを実現できる（非特許文献１）。
Y. Ueda., et al., "2-μm band active distributed Bragg reflector laser for CO2 gas sensing", Appl. Phys. Express, 12, 092011 (2019).
　電流注入型の半導体波長可変レーザは、チューニング領域へのキャリア注入の増加にともなって、波長変化に必要な屈折率変化量だけでなく、光の損失も増加する。このチューニング領域の光損失の増加は、レーザ共振器としての光損失を増加させ、光出力を低下させる。すなわち、電流注入型の波長可変レーザでは、波長変化にともなう光出力の低下が問題である。
　電流注入型の半導体波長可変レーザにおいて、チューニング領域における半導体の一部に光学活性な（光利得を有する）組成の半導体を挿入する構成が開示されている（非特許文献１）。この構成では、チューニング領域へキャリアが注入されるときに、一部の注入キャリアが光増幅に寄与するので、チューニング領域の屈折率を変化させるとともに、屈折率変化に伴う光損失を補償できる。このように、この構成によれば、電流注入型の波長可変レーザの波長変化にともなう光出力の低下を抑制できる。
　しかしながら、バルク半導体で構成されるチューニング領域に光学活性な半導体材料を導入するため、半導体結晶成長における製造負荷を増加させるという問題があった。また、レーザ共振器内における光学活性領域の割合が増加するため、素子の信頼性の低下等の問題が生じる可能性があった。
　上述したような課題を解決するために、本発明に係る波長可変レーザは、順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、前記導波路層の一部に配置される活性層と、前記導波路層の少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタと、前記活性層を含まない前記導波路層の少なくとも一部と前記クラッド層との間に配置される障壁領域とを備える。
　また、本発明に係る波長可変レーザは、順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、前記導波路層の一部に配置される活性層と、前記導波路層の少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタと、前記活性層に電流を注入するための第１の電極パッドと、前記波長選択フィルタに電流を注入するための第２の電極パッドと、前記活性層および前記波長選択フィルタを有さない前記導波路層の少なくとも一部に電流を注入するための第３の電極パッドと、前記第２の電極パッドと前記第３の電極パッドとの少なくともいずれかの電極パッドと、前記第１の電極パッドとを接続する抵抗部とを備える。
　また、本発明に係る波長可変レーザモジュールは、順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、前記導波路層の一部に配置される活性層と、前記導波路層の少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタとを備える波長可変レーザと、前記活性層に電流を注入するための第１の基板電極パッドと、前記波長選択フィルタに電流を注入するための第２の基板電極パッドと、前記活性層および前記波長選択フィルタを有さない前記導波路層の少なくとも一部に電流を注入するための第３の基板電極パッドと、前記第２の基板電極パッドと前記第３の基板電極パッドとの少なくともいずれかの基板電極パッドと、前記第１の基板電極パッドとを接続する抵抗とを備える配線基板とを備える。
　また、本発明に係る波長可変レーザの層構造の製造方法は、順に、ｎ型基板と、活性層とバルクコア層を含む導波路層と、ｐ型クラッド層とを備える波長可変レーザの層構造の製造方法であって、前記活性層用の半導体結晶を、前記基板上に成長する工程と、前記活性層用の半導体結晶を、前記活性層に加工する工程と、前記活性層の周辺に、前記バルクコア層用の半導体結晶をバットジョイント成長する工程と、前記バルクコア層用の半導体結晶上に、アンドープ半導体結晶を成長する工程と、少なくとも前記活性層上の前記アンドープ半導体結晶を除去する工程と、前記バルクコア層用の半導体結晶の少なくとも一方の端部領域に、波長選択フィルタを形成する工程と、前記ｐ型クラッド層用の半導体結晶を成長する工程とを備える。
　本発明によれば、簡易に光出力の減少を抑制する波長可変レーザ、波長可変レーザモジュールおよび波長可変レーザの層構造の製造方法を提供できる。
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成を示す上面概要図である。 図１Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成を示すＩＢ－ＩＢ’側面断面概要図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの層構造の製造方法を説明するためのフローチャート図である。 図３Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの効果を説明するための図である。 図３Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの効果を説明するための図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの効果を説明するための図である。 図５Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｃは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｄは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｅは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｆは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｇは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｈは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｉは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｊは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図５Ｋは、本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザの構成の一例を示す側面断面概要図である。 図６は、本発明の第２の実施の形態に係る波長可変レーザの構成を示す上面概要図である。 図７は、本発明の第３の実施の形態に係る波長可変レーザモジュールの構成を示す上面概要図である。 図８Ａは、従来の波長可変レーザの構成を説明するための図である。 図８Ｂは、従来の波長可変レーザの動作を説明するための図である。
＜第１の実施の形態＞
　本発明の第１の実施の形態に係る波長可変レーザについて、図１Ａ～図４を参照して説明する。
＜波長可変レーザの構成＞
　本実施の形態に係る波長可変レーザ１０は、図１Ａ、Ｂに示すように、光の導波方向（図中、ｘ方向）に、順に、第１の波長選択領域（波長選択フィルタ、ＴＷＦ）１１と、光利得領域１２と、位相調整領域１３と、第２の波長選択領域（波長選択フィルタ、ＴＷＦ）１４とを備える。
　波長可変レーザ１０では、波長選択フィルタにＤＢＲを用い、第１の波長選択領域と第２の波長選択領域それぞれを、第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４とする。
　第１のＤＢＲ領域１１の長さは２００～３００μｍ、光利得領域１２の長さは２００～３００μｍ、位相調整領域１３の長さは１００μｍ、第２のＤＢＲ領域１４の長さは６００μｍである。ここで、「長さ」は、光の導波方向の長さをいう。
　第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４はそれぞれ、ｎ型ＩｎＰ基板１０１上に、層方向（図中、ｚ方向）に、順に、第１の導波路コア層（バルクコア）１０２＿１と第２の導波路コア層（バルクコア）１０２＿２と、ｐ型ＩｎＰクラッド１０４と、電極（ＤＢＲ電極）１０７＿１、１０７＿４とを備える。
　ここで、第１の導波路コア層（バルクコア）１０２＿１と第２の導波路コア層（バルクコア）１０２＿２には、ＩｎＰに格子整合する組成のＩｎＧａＡｓを用いる。
　ここで、第１の導波路コア層（ＩｎＧａＡｓバルクコア）１０２＿１と第２の導波路コア層（ＩｎＧａＡｓバルクコア）１０２＿２それぞれと、ｐ型ＩｎＰクラッド１０４との間に、回折格子１０５を備える。回折格子１０５のピッチは、第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４の反射ピーク波長が２．０２５μｍになるように決定される。第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４は、特定の波長の光を光利得領域１２に向けて反射する。
　光利得領域１２は、ｎ型ＩｎＰ基板１０１上に、層方向（図中、ｚ方向）に、順に、活性層１０３と、ｐ型ＩｎＰクラッド１０４と、電極（光利得用電極）１０７＿２とを備える。
　活性層１０３は、歪ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＧａＡｓ多重量子井戸（ＭＱＷ）であり、フォトルミネッセンス（ＰＬ）スペクトルのピークが２．０１５μｍとなるように歪量が設定される。
　位相調整領域１３は、ｎ型ＩｎＰ基板１０１上に、層方向（図中、ｚ方向）に、順に、ＩｎＧａＡｓバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２と、ｐ型ＩｎＰクラッド１０４と、電極（位相調整用電極）１０７＿３とを備える。位相調整領域１３は、共振器としての共振器長を微調整する。
　さらに、位相調整領域１３において、ＩｎＧａＡｓバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２とｐ型ＩｎＰクラッド１０４との境界に、障壁領域１０６を備える。障壁領域１０６には、アンドープのｉ（ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ）－ＩｎＰを用い、層厚は１００ｎｍ程度である。ここで、層厚は、例えば２０～５００ｎｍでもよい。
　また、ｎ型ＩｎＰ基板の裏面に、ｎ型電極１０８を備える。
　以下、光の導波方向に、順に、第１の導波路コア（バルクコア）層と、活性層と、第２の導波路コア（バルクコア）層とを備える層を、「導波路層」という。
　このように、本実施の形態の係る波長可変レーザは、順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、導波路層の一部に配置される活性層と、導波路層の端部領域（第１の導波路コア層と第２の導波路コア層の端部領域）に配置されるＤＢＲと、位相調整領域の導波路層とクラッド層との間に配置される障壁領域とを備える。
＜波長可変レーザの層構造の製造方法＞
　本実施の形態に係る波長可変レーザ１０の層構造の製造方法の一例を、図２を参照して説明する。
　初めに、光利得領域１２の活性層結晶（活性層１０３用の結晶）である歪ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＧａＡｓ多重量子井戸を、ｎ型ＩｎＰ基板１０１上に成長する（工程Ｓ１）。
　次に、フォトリソグラフィとエッチングによって、活性層結晶を、活性層に加工する（工程Ｓ２）。
　次に、活性層の周辺に、バルクコア結晶（第１の導波路コア層１０２＿１と第２の導波路コア層１０２＿２用の結晶）としてＩｎＧａＡｓをバットジョイント成長する（工程Ｓ３）。
　引き続き、バットジョイント成長時に、ＩｎＧａＡｓ上に、アンドープＩｎＰ（障壁領域１０６用の結晶）を１００ｎｍ程度の厚さで成長する（工程Ｓ４）。
　次に、障壁領域１０６以外のアンドープＩｎＰ（少なくとも活性層上のアンドープＩｎＰ）を選択エッチングで除去して、アンドープＩｎＰの障壁領域を形成する（工程Ｓ５）。
　次に、第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４におけるバルクコア結晶の表面に回折格子１０５を形成する（工程Ｓ６）。
　最後に、活性層結晶と、バルクコア結晶と、アンドープＩｎＰの障壁領域１０６の上に、ｐ型ＩｎＰクラッド層用の結晶（クラッド１０４用の結晶）を成長する（工程Ｓ７）。
　以上により、波長可変レーザ１０の層構造が製造される。
　この波長可変レーザの層構造について、通常の半導体レーザの製造プロセスにより、導波路構造の加工、電極形成などを行って、波長可変レーザ１０を製造する。
＜波長可変レーザの動作＞
　本実施の形態に係る波長可変レーザ１０の動作について、以下に説明する。
　図１Ｂに示すように、位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２の直上に、障壁領域１０６として高抵抗なｉ－ＩｎＰが配置されるため、位相調整領域１３で注入される電流の一部は、位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２を迂回して光利得領域１２に流れ込む。
　これにより、位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２内のキャリア密度増加による共振器損失の増加を、光利得領域１２への電流量の増加によって補償できる。その結果、位相調整にともなう光出力の低下を抑制できる。
　ここで、障壁領域１０６にアンドープｉ－ＩｎＰを用いるが、ｐ－ＩｎＰクラッド（例えばｐ型濃度が１～３×１０１８程度）１０４のドーパントであるＺｎがアンドープｉ－ＩｎＰに拡散して、アンドープｉ－ＩｎＰが、ｐ－ＩｎＰ（例えばｐ型濃度が１×１０１６～１×１０１７程度）になり得る。この場合でも、ｐ－ＩｎＰ（例えばｐ型濃度が１×１０１６～１×１０１７程度）はｐ－ＩｎＰクラッド１０４に比べて十分ｐ型濃度が低いので、高抵抗の障壁領域１０６として位相調整領域１３での注入電流の一部を光利得領域１２に提供することができる。
　このように、障壁領域１０６は、注入電流の一部を迂回して光利得領域１２に供給できる程度に高抵抗であればよく、例えば１ＭΩ程度～１０ＭΩ程度であればよく、１ＭΩ程度～数ＭΩ程度であることが望ましい。
　また、障壁領域１０６には、ＦｅドープＩｎＰやｎ型ＩｎＰを用いてもよい。また、ＩｎＰ以外にもＩｎＡｌＡｓやＩｎＧａＡｌＡｓを用いてもよい。
　本実施の形態に係る波長可変レーザでは、波長制御性の観点から、波長可変領域１１、１４と位相調整領域１３は独立に制御されることが望ましい。そこで、波長可変領域１１、１４と位相調整領域１３に別個に電流が注入される構成が望ましい。
　例えば、本実施の形態に係る波長可変レーザで、位相調整領域１３への注入電流が障壁領域１０６を迂回して、光利得領域１２に流れ込むとともに、波長可変領域１４にも流れ込む可能性がある。その結果、波長可変領域１４の制御が位相調整領域１３への注入電流の影響を受け、制御の独立性が損なわれる可能性がある。
　そこで、波長可変領域１４と位相調整領域１３とを離して配置することにより、位相調整領域１３への注入電流が障壁領域１０６を迂回して、波長可変領域１４に流れ込むことを抑制できる。また、波長可変領域１４と位相調整領域１３との間に分離用の溝構造を形成することにより、位相調整領域１３への注入電流が障壁領域１０６を迂回して、波長可変領域１４に流れ込むことを抑制できる。
＜効果＞
　図３Ａ、Ｂそれぞれに、位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２直上がｐ－ＩｎＰである従来構造と、ｉ－ＩｎＰである本実施の形態における構造における位相調整領域１３への注入電流量を変化させるときの位相変化（点線）及び光出力の相対変化（実線）を示す。
　位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２直上がｐ－ＩｎＰである場合、注入電流を３０ｍＡまで増加させるとき、位相は－７πｒａｄまで変化する。また、光強度は著しく減少し、注入電流を１６ｍＡ程度以上で、－１１ｄＢ以下に減少する。
　一方、位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２直上がｉ－ＩｎＰである場合、位相は－３πｒａｄまで変化し、光強度はほとんど減少しない。
　このように、バルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２直上がｉ－ＩｎＰである場合、ｐ－ＩｎＰである場合と比べて、電流当たりの位相変化は小さく、光強度の相対変化も小さい。これは、位相調整領域１３へ注入した電流の一部が光利得領域１２に流れ込むことに起因する。このとき、波長可変レーザにおいて、光利得領域１２の注入電流が増加してもそのキャリア密度は固定されるので、この注入電流は光位相の変化には寄与しない。一方、光利得領域１２の注入電流は、光出力を増加させる。
　図３Ａ、Ｂに示す位相調整領域１３への注入電流量の変化に対する位相変化及び光出力の相対変化は、図４に示すように、位相変化量と光出力変化の関係にプロットされる。図中、実線が本実施の形態における関係を示し、点線が従来構造における関係を示す。
　バルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２直上がｉ－ＩｎＰである場合は、位相変化が０～―５πｒａｄで光出力が－４ｄＢに低下する。一方、バルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２直上がｉ－ＩｎＰである場合、位相変化が０～―３πｒａｄで光出力はほとんど低下しない。
　このように、位相調整領域１３のバルクコア（第２の導波路コア層）１０２＿２の直上をｉ－ＩｎＰとして高抵抗化した場合の方が、到達できる絶対的な位相変化量は小さい反面、位相変化当たりの光出力の低下を抑制できる。
　本実施の形態に係る波長可変レーザによれば、波長可変領域または位相調整領域への注入電流の一部を光利得領域１２に供給することにより、電流が注入された波長可変領域または位相調整領域での光損失を補償できる。その結果、波長可変レーザの光出力の低減を抑制できる。
＜変形例＞
　本実施の形態では、位相調整領域１３に障壁領域１０６を配置する例を示したが、これに限らない。図５Ａ、Ｂに示すように、第１のＤＢＲ領域１１又は第２のＤＢＲ領域１４に障壁領域１０６を配置してもよく、図５Ｃに示すように、第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４との両方に障壁領域１０６を配置してもよい。または、図５Ｄに示すように、位相調整領域１３と第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４とに障壁領域１０６を配置してもよい。または、図５Ｅに示すように、位相調整領域１３の一部と第２のＤＢＲ領域１４の一部とに障壁領域１０６を配置してもよい。
　このように、少なくとも光利得領域１２以外の領域の一部に、障壁領域１０６が配置されればよい。
　ここで、波長可変レーザの制御において、両方のＤＢＲ領域１１、１４に同等の電流を注入する必要がある。
　したがって、ＤＢＲ領域１１，１４に障壁領域１０６を配置する場合、両方のＤＢＲ領域１１、１４に同等の電流を注入するために、図５Ｃ、Ｄに示すように、第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４との両方に、障壁領域１０６が配置される構成が望ましい。
　また、図５Ｃ～Ｅに示すように、第１のＤＢＲ領域１１と第２のＤＢＲ領域１４とのいずれか一方に、障壁領域１０６が配置される構成では、両方の波長選択領域（ＤＢＲ領域）１１、１４に同等の電流が注入されるように電流量を調整すればよい。
　また、本実施の形態では、波長可変レーザの両端にＤＢＲを備える例を示したが、これに限らず、いずれか一方の端部にＤＢＲを備え、他方の端部にへき開面ミラーなど波長依存性を有さない反射器を備える構成でもよい。例えば、図５Ｆ～Ｈに示すように、順に、第１のＤＢＲ領域１１と、光利得領域１２と、位相調整領域１３とを備える構成でもよい。または、図５Ｉ～Ｋに示すように、順に、光利得領域１２と、位相調整領域１３と、第２のＤＢＲ領域１４とを備える構成でもよい。
　このように、波長可変レーザのいずれか一方の端部にＤＢＲを備える構成でも、少なくとも光利得領域以外の領域の一部に、障壁領域１０６が配置されればよい。
＜第２の実施の形態＞
　本発明の第２の実施の形態に係る波長可変レーザについて、図６を参照して説明する。
＜波長可変レーザの構成＞
　本実施の形態に係る波長可変レーザ２０は、図６に示すように、光の導波方向（図中、ｘ方向）に、順に、第１のＤＢＲ領域２１と、光利得領域２２と、位相調整領域２３と、第２のＤＢＲ領域２４とを備え、それぞれの電極に電気的に接続する電極パッド２５＿１、電極パッド２５＿２、電極パッド２５＿３、電極パッド２５＿４を備える。
　ここで、波長可変レーザの層方向の構成は、従来の電流注入型波長可変レーザと同様である。
　また、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と位相調整領域２３の電極パッド２５＿３とが、抵抗部２６により高抵抗（１ＭΩ程度～１０ＭΩ程度）で接続される。抵抗部２６は金属などの電極材料からなる。
　抵抗部２６による高抵抗での接続は、電極パッド２５＿２、２５＿３と同じ低抵抗材用（金など）の幅を狭くする構成やその厚さを薄くする構成が用いられる。または、高抵抗な材料（タングステンなど）を用いてもよい。ここで、抵抗部２６の電気抵抗の値によって、位相調整領域２３から光利得領域２２への電流量を調整できる。
　本実施の形態に係る波長可変レーザによれば、波長可変領域または位相調整領域への注入電流の一部を、パッド間を接続する抵抗部を介して光利得領域に供給することにより、電流が注入された波長可変領域または位相調整領域での光損失を補償できる。その結果、波長可変レーザの光出力の低減を抑制できる。
　また、本実施の形態では、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、位相調整領域２３の電極パッド２５＿３とが、抵抗部２６により接続される例を示したが、これに限らない。光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、他の電極パッドのいずれかが、抵抗部２６により接続されればよい。
　例えば、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、第１のＤＢＲ領域２１又は第２のＤＢＲ領域２４の電極パッド２５＿１、２５＿４とが、抵抗部２６により接続されてもよい。または、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、第１のＤＢＲ領域２１と第２のＤＢＲ領域２４の電極パッド２５＿１、２５＿４両方とが、抵抗部２６により接続されてもよい。または、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、他の電極パッド２５＿１、２５＿３、２５＿４全てが接続されてもよい。
　この場合、第１のＤＢＲ領域２１と第２のＤＢＲ領域２４に、同等の電流が注入されるようにすることが望ましい。例えば、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、第１のＤＢＲ領域２１と第２のＤＢＲ領域２４の電極パッド２５＿１、２５＿４両方とが、抵抗部２６により接続される構成が望ましい。
　また、光利得領域２２の電極パッド２５＿２と、第１のＤＢＲ領域２１と第２のＤＢＲ領域２４の電極パッド２５＿１、２５＿４とのいずれか一方が抵抗部２６により接続される構成では、両方の電極パッド２５＿１、２５＿４に同等の電流が注入されるように電流量を調整すればよい。
　本実施の形態では、波長可変レーザの両端にＤＢＲを備える例を示したが、これに限らず、いずれか一方の端部にＤＢＲを備え、他方の端部にへき開面ミラーなど波長依存性を有さない反射器を備える構成でもよい。例えば、順に、第１のＤＢＲ領域２１と、光利得領域２２と、位相調整領域２３とを備える構成でもよい。この場合、第１のＤＢＲ領域２１の電極パッド２５＿１と位相調整領域２３の電極パッド２５＿３のいずれか一方と、又は両方と、光利得領域２２の電極パッド２５＿２とが抵抗部２６により接続されればよい。
　または、順に、光利得領域２２と、位相調整領域２３と、第２のＤＢＲ領域２４とを備える構成でもよい。この場合、位相調整領域２３の電極パッド２５＿３と第２のＤＢＲ領域２４の電極パッド２５＿４のいずれか一方と、又は両方と、光利得領域２２の電極パッド２５＿２とが抵抗部２６により接続されればよい。
＜第３の実施の形態＞
　本発明の第３の実施の形態に係る波長可変レーザモジュールについて、図７を参照して説明する。
＜波長可変レーザモジュールの構成＞
　本実施の形態に係る波長可変レーザモジュール３０は、図７に示すように、波長可変レーザ３０１が配線基板３０２上に実装され、波長可変レーザ３０１における第１のＤＢＲ領域３１と、光利得領域３２と、位相調整領域３３と、第２のＤＢＲ領域３４それぞれの電極パッド３５＿１、３５＿２、３５＿３、３５＿４が、配線基板３０２の各基板電極パッド３６＿１、３６＿２、３６＿３、３６＿４にワイヤ３７で接続される。
　ここで、光利得領域３２に接続される配線基板３０２の基板電極パッド３６＿２と、位相調整領域３３に接続される配線基板３０２の基板電極パッド３６＿３とが、抵抗３８により高抵抗で接続される。
　抵抗３８は高抵抗であり、１ＭΩ程度～１０ＭΩ程度である。または、抵抗３８を可変抵抗とすれば、波長可変レーザ３０１を配線基板３０２に実装する段階で、位相調整領域３３から光利得領域３２への電流量を調整できる。
　本実施の形態に係る波長可変レーザモジュールによれば、波長可変レーザの波長可変領域または位相調整領域への注入電流の一部を、配線基板の基板電極間を接続する抵抗を介して光利得領域に供給することにより、電流が注入された波長可変領域または位相調整領域での光損失を補償できる。その結果、波長可変レーザの光出力の低減を抑制できる。
　また、本実施の形態では、基板電極パッド３６＿２と、基板電極パッド３６＿３とが、抵抗３８により接続される例を示したが、これに限らない。基板電極パッド３６＿２と、他の電極パッドのいずれかが、抵抗部３８により接続されればよい。
　例えば、基板電極パッド３６＿２と、基板電極パッド３６＿１又は基板電極パッド３６＿４とが、抵抗３８により接続されてもよい。または、基板電極パッド３６＿２と、基板電極パッド３６＿１、３６＿４両方とが、抵抗３８により接続されてもよい。または、基板電極パッド３６＿２と、他の基板電極パッド３６＿１、３６＿３、３６＿４全てが接続されてもよい。
　この場合、第１のＤＢＲ領域３１と第２のＤＢＲ領域３４に、同等の電流が注入されるようにすることが望ましい。例えば、基板電極パッド３６＿２と、基板電極パッド３６＿１、３６＿４両方とが、抵抗３８により接続される構成が望ましい。
　また、基板電極パッド３６＿２と、基板電極パッド３６＿１、３６＿４とのいずれか一方が抵抗部３８により接続される構成では、両方の電極パッド３６＿１、３６＿４に同等の電流が注入されるように電流量を調整すればよい。
　本実施の形態では、波長可変レーザの両端にＤＢＲを備える例を示したが、これに限らず、いずれか一方の端部にＤＢＲを備え、他方の端部にへき開面ミラーなど波長依存性を有さない反射器を備える構成でもよい。例えば、順に、第１のＤＢＲ領域３１と、光利得領域３２と、位相調整領域３３とを備える構成でもよい。この場合、基板電極パッド３６＿１と基板電極パッド３６＿３のいずれか一方と、又は両方と、基板電極パッド３６＿２とが、抵抗３８により接続されればよい。
　または、順に、光利得領域３２と、位相調整領域３３と、第２のＤＢＲ領域３４とを備える構成でもよい。この場合、基板電極パッド３６＿３と基板電極パッド３６＿４のいずれか一方と、又は両方と、基板電極パッド３６＿２とが、抵抗３８により接続されればよい。
　本発明の実施の形態では、波長可変領域（波長可変フィルタ）としてＤＢＲを用いる例を示したが、これに限らず、リング共振器や標本化回折格子ブラッグ反射器などでもよく、波長選択性をもって特定の波長の光を光利得領域に帰還させる波長フィルタであればよい。この場合、波長可変レーザの層構造の製造方法において、ＤＢＲ（回折格子）の代わりに、バルクコア結晶にリング共振器等の波長可変フィルタの構造を形成すればよい。
　本発明の実施の形態では、波長可変レーザの発振波長帯を２．０μｍ程度にしてCO2ガスセンシングに用いる例を示したが、これに限らない。アンモニアや水のセンシングに用いてもよい。また、発振波長帯を１．６～１．８μｍ程度にしてＣＨ４やＨＣｌのセンシングに用いてもよく、発振波長帯を２．１～２．４μｍ程度にしてＮ２ＯやＣＯのセンシングに用いてもよい。
　また、波長可変レーザの発振波長帯を１．３～１．５５μｍ程度にして光通信用レーザとして用いてもよい。
　波長可変レーザにおいて、２．０μｍ以上の波長帯の方が、１．３～１．５５μｍ波長帯より、バルクコアのＩｎＧａＡｓの自由電子の影響が大きく、光損失が大きいので、本発明の実施の形態の効果が大きい。
　本発明の実施の形態では、半導体としてＩｎＰ系半導体を用いる例を示したが、ＧａＡｓ系半導体、ＳｉＧｅ系半導体、ＧａＮ系半導体等の他の半導体を用いてもよい。基板には、ＩｎＰ以外にもＧａＡｓ，Ｓｉ、サファイア等を用いてもよい。
　本発明の実施の形態では、波長可変レーザおよび波長可変レーザモジュールの構成、層構造の製造方法などにおいて、各構成部の構造、寸法、材料等の一例を示したが、これに限らない。波長可変レーザおよび波長可変レーザモジュールの機能を発揮し効果を奏するものであればよい。
  本発明は、波長可変レーザ、波長可変レーザモジュールおよび波長可変レーザの層構造の製造方法に関するものであって、光通信光源やガスセンシング用光源に適用することができる。
１０　波長可変レーザ
１０１　基板
１０３　活性層
１０４　クラッド
１０５　波長選択フィルタ
１０６　障壁領域

Claims (7)

  1. 　順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、
    　前記導波路層の一部に配置される活性層と、
    　前記導波路層の、光の導波方向における少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタと、
    　前記活性層を含まない前記導波路層の少なくとも一部と前記クラッドとの間に配置される障壁領域と
    　を備える波長可変レーザ。
  2. 　前記障壁領域が、前記障壁領域に流れ込む電流の一部を迂回させ、前記活性層に供給する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の波長可変レーザ。
  3. 　前記障壁領域のドーピング濃度が、前記クラッドのドーピング濃度より低い
    　ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の波長可変レーザ。
  4. 　順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、
    　前記導波路層の一部に配置される活性層と、
    　前記導波路層の、光の導波方向における少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタと、
    　前記活性層に電流を注入するための第１の電極パッドと、
    　前記波長選択フィルタに電流を注入するための第２の電極パッドと、
    　前記活性層および前記波長選択フィルタを有さない前記導波路層の少なくとも一部に電流を注入するための第３の電極パッドと、
    　前記第２の電極パッドと前記第３の電極パッドとの少なくともいずれかの電極パッドと、前記第１の電極パッドとを接続する抵抗部と
    　を備える波長可変レーザ。
  5. 　順に、基板と、導波路層と、クラッドとを備え、
    　前記導波路層の一部に配置される活性層と、
    　前記導波路層の、光の導波方向における少なくとも一方の端部領域に配置される波長選択フィルタと
    　を備える波長可変レーザと、
    　前記活性層に電流を注入するための第１の基板電極パッドと、
    　前記波長選択フィルタに電流を注入するための第２の基板電極パッドと、
    　前記活性層および前記波長選択フィルタを有さない前記導波路層の少なくとも一部に電流を注入するための第３の基板電極パッドと、
    　前記第２の基板電極パッドと前記第３の基板電極パッドとの少なくともいずれかの基板電極パッドと、前記第１の基板電極パッドとを接続する抵抗と
    　を備える配線基板と
    　を備える波長可変レーザモジュール。
  6. 　前記抵抗が可変抵抗である
    　ことを特徴とする請求項５に記載の波長可変レーザモジュール。
  7. 　順に、ｎ型基板と、活性層とバルクコア層を含む導波路層と、ｐ型クラッド層とを備える波長可変レーザの層構造の製造方法であって、
    　前記活性層用の半導体結晶を、前記ｎ型基板上に成長する工程と、
    　前記成長された活性層用の半導体結晶を、前記活性層に加工する工程と、
    　前記活性層の周辺に、前記バルクコア層用の半導体結晶をバットジョイント成長する工程と、
    　前記バルクコア層用の半導体結晶上に、アンドープ半導体結晶を成長する工程と、
    　少なくとも前記活性層上の前記アンドープ半導体結晶を除去する工程と、
    　前記バルクコア層用の半導体結晶の少なくとも一方の端部領域に、波長選択フィルタを形成する工程と、
    　前記ｐ型クラッド層用の半導体結晶を成長する工程と
    　を備える波長可変レーザの層構造の製造方法。
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