WO2023243613A1 - 組成物、熱伝導材料、デバイス、及び、改質された無機粒子の製造方法 - Google Patents

Abstract

式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、無機粒子と分散媒とを含む組成物、上記組成物から形成される熱伝導材料、上記熱伝導材料を備えるデバイス、並びに、改質された無機粒子の製造方法。

Description

組成物、熱伝導材料、デバイス、及び、改質された無機粒子の製造方法

　本発明は、組成物、熱伝導材料、デバイス、及び、改質された無機粒子の製造方法に関する。

　現代では様々な分野において、無機粒子を含む組成物から製造された材料を活用することが行われている。
　例えば、半導体デバイス等の様々な分野におけるデバイスにおいて、デバイスから発生する熱の放熱を促進する熱伝導材料として、無機粒子を含む組成物から製造された材料を用いることが行われている。
　その他、無機粒子を含む組成物から製造された材料は、低誘電材料等としての応用も検討されている。

　例えば、特許文献１には、窒化ホウ素と、特定構造の化合物とを含む組成物が記載されている。

特開２０２０－０３３３３０号公報

　無機粒子を含む組成物において、組成物における無機粒子の分散安定性に優れることが求められている。

　本発明は、無機粒子の分散安定性に優れた組成物、上記組成物から形成される熱伝導材料、上記熱伝導材料を備えるデバイス、及び、改質された無機粒子の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の代表的な実施態様の例を以下に示す。
＜１＞　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、
　無機粒子と
　分散媒とを含む
　組成物。
 
　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
＜２＞　上記分散媒が、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチルピロリドン及び乳酸エチルよりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶剤を含む、＜１＞に記載の組成物。
＜３＞　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、
　無機粒子と
　溶媒とを含む
　組成物。

　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
＜４＞　上記式（１－１）中のＭが銅原子である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜５＞　上記化合物として、上記式（１－１）で表される化合物を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜６＞　上記式（１－１）及び上記式（１－２）中のＲが炭素数６以上の有機基である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜７＞　上記式（１－１）及び上記式（１－２）中のＲがスルホニル基を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜８＞　上記式（１－１）及び上記式（１－２）中のＲが下記式（２－１）で表される基である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の組成物。

　式（２－１）中、Ｌ^１はアルキレン基を表し、Ｒ^２は水素原子、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基を表し、Ｒ^３はアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基を表し、Ｒ^２とＲ^３とは結合して環構造を形成してもよく、＊は他の構造との結合部位を表す。
＜９＞　上記式（２－１）中のＲ^２が水素原子であり、Ｒ^３がアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基である、＜８＞に記載の組成物。
＜１０＞　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物におけるＨＳＰ距離が２０．０以下である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜１１＞　上記無機粒子が窒化ホウ素、アルミナ及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも１種を含む、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜１２＞　上記無機粒子の体積平均粒子径が０．００５～２．０μｍである、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜１３＞　上記無機粒子１００質量部に対する、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物の含有量が、０．１～２０質量部である、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜１４＞　樹脂を更に含む、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の組成物。
＜１５＞　上記樹脂が、ポリイミド又はポリイミド前駆体である、＜１４＞に記載の組成物。
＜１６＞　＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の組成物から形成される
　熱伝導材料。
＜１７＞　＜１６＞に記載の熱伝導材料を備える
　デバイス。
＜１８＞　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、無機粒子とを接触させることを含む、改質された無機粒子の製造方法。
 
　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。

　本発明によれば、無機粒子の分散安定性に優れた組成物、上記組成物から形成される熱伝導材料、上記熱伝導材料を備えるデバイス、及び、改質された無機粒子の製造方法が提供される。

　以下、本発明の主要な実施形態について説明する。しかしながら、本発明は、明示した実施形態に限られるものではない。
　本明細書において「～」という記号を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、その工程の所期の作用が達成できる限りにおいて、他の工程と明確に区別できない工程も含む意味である。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有しない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
　本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた露光も含む。また、露光に用いられる光としては、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線又は放射線が挙げられる。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方、又は、いずれかを意味し、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の両方、又は、いずれかを意味し、「（メタ）アクリロイル」は、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の両方、又は、いずれかを意味する。
　本明細書において、構造式中のＭｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表し、Ｂｕはブチル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。
　本明細書において、全固形分とは、組成物の全成分から溶剤を除いた成分の総質量をいう。また本明細書において、固形分濃度とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他の成分の質量百分率である。
　本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に述べない限り、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法を用いて測定した値であり、ポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、例えば、ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとしてガードカラムＨＺ－Ｌ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｍ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ３０００、及び、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ２０００（以上、東ソー（株）製）を直列に連結して用いることによって求めることができる。それらの分子量は特に述べない限り、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いて測定したものとする。ただし、溶解性が低い場合など、溶離液としてＴＨＦが適していない場合にはＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）を用いることもできる。また、ＧＰＣ測定における検出は特に述べない限り、ＵＶ線（紫外線）の波長２５４ｎｍ検出器を使用したものとする。
　本明細書において、積層体を構成する各層の位置関係について、「上」又は「下」と記載したときには、注目している複数の層のうち基準となる層の上側又は下側に他の層があればよい。すなわち、基準となる層と上記他の層の間に、更に第３の層や要素が介在していてもよく、基準となる層と上記他の層は接している必要はない。また、特に断らない限り、基材に対し層が積み重なっていく方向を「上」と称し、又は、組成物層がある場合には、基材から組成物層へ向かう方向を「上」と称し、その反対方向を「下」と称する。なお、このような上下方向の設定は、本明細書中における便宜のためであり、実際の態様においては、本明細書における「上」方向は、鉛直上向きと異なることもありうる。
　本明細書において、特段の記載がない限り、組成物は、組成物に含まれる各成分として、その成分に該当する２種以上の化合物を含んでもよい。また、特段の記載がない限り、組成物における各成分の含有量とは、その成分に該当する全ての化合物の合計含有量を意味する。
　本明細書において、特に述べない限り、温度は２３℃、気圧は１０１，３２５Ｐａ（１気圧）、相対湿度は５０％ＲＨである。
　本明細書において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。

（組成物）
　本発明の第一の態様に係る組成物は、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、無機粒子と、分散媒とを含む。
 
　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。

　本発明の第二の態様に係る組成物は、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、無機粒子と溶媒とを含む。

　本発明において、特に限定しない限り、第一の態様に係る組成物と第二の態様に係る組成物とを合わせて単に「組成物」ともいう。
　また、特に限定しない限り、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物を合わせて単に「特定化合物」ともいう。

　本発明の組成物は、露光及び現像に供される感光膜の形成に用いることができ、例えば、露光及び有機溶剤を含む現像液を用いた現像に供される膜の形成に用いることができる。
　本発明の組成物は、例えば、熱伝導材料、絶縁膜、再配線層用層間絶縁膜、ストレスバッファ膜等の形成に用いることができ、熱伝導材料の形成に用いられることが好ましい。
　特に、本発明の組成物が、再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられることも、本発明の好ましい態様の１つである。
　また、本発明の組成物は、ネガ型現像に供される感光膜の形成に用いることができる。
　本発明において、ネガ型現像とは、露光及び現像において、現像により非露光部が除去される現像をいい、ポジ型現像とは、現像により露光部が除去される現像をいう。
　上記露光の方法、上記現像液、及び、上記現像の方法としては、例えば、後述する硬化物の製造方法の説明における露光工程において説明された露光方法、現像工程において説明された現像液及び現像方法が使用される。

　本発明の組成物は、無機粒子の分散安定性に優れる。
　上記効果が得られるメカニズムは不明であるが、下記のように推測される。

　従来から、無機粒子を含む組成物において、無機粒子の分散を補助するための化合物を添加することが行われている。
　例えば特許文献１では、窒化ホウ素の吸着基としてピレン骨格、ペリレン骨格を有する化合物が使用されている。
　ここで、本発明の特定化合物は、フタロシアニン骨格を有する化合物である。フタロシアニン骨格は、上述のピレン骨格、ペリレン骨格と比較して分子量が大きいため分子間力が強く、無機粒子に物理吸着しやすいと考えられる。
　また、上記有機基は、有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であるという比較的長い構造を有する分子鎖を形成することから、分散性に優れると考えられる。
　更に、上記先行文献に記載の化合物は、上記吸着基１つに対して、上記Ｒに該当する分子鎖は１つのみであるが、本発明の式（１－１）又は式（１－２）で表される化合物は、１つのフタロシアニン骨格に対して複数の分子鎖を導入することができる。具体的には、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の合計数を２以上とすることができる。その場合、化合物における置換基を増加することができるため、更に分散性に優れると考えられる。
　また、無機粒子が平板状のような、一定の平面を有する粒子である場合には、フタロシアニン骨格も平面性を有するため、分子間相互作用やπ電子相互作用などの相互作用が面として作用可能なためであると推測される。ただし、無機粒子が例えば球状であったとしても、フタロシアニン骨格のサイズから考えるとほぼ平面状とみなすことができ、十分に吸着可能であると考えられる。
　更に、無機粒子が窒化ホウ素のような窒素元素由来の孤立電子対やホウ素元素由来の空のｐ軌道を有する無機粒子である場合には、フタロシアニン骨格と無機粒子とはπ電子相互作用により強く吸着すると推測される。
　また、上記のように、吸着性に優れ、かつ、無機粒子の分散性に優れる化合物である特定化合物を含むことにより、無機粒子同士の凝集も抑制されると考えられる。
　このように凝集が抑制されることにより、本発明の組成物から形成される膜は、膜の表面粗さが小さくなり（面状が向上し）、面状が向上する結果他の接合部位との密着性が向上する場合が有る。
　また、フタロシアニン吸着による無機粒子表面の改質により、硬化膜内のボイドが減少し、絶縁信頼性や熱伝導性が向上する場合がある。

　ここで、特許文献１には、特定化合物に該当する化合物を含む組成物については記載されていない。

　以下、本発明の組成物に含まれる成分について詳細に説明する。

＜特定化合物＞
　本発明の組成物は、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物（特定化合物）を含む。
 
　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、上記記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。

　本明細書において、環状構造の辺に交差して結合が記載された基は、その環状構造に存在する水素原子のいずれかをその基が置換していることを示している。
　すなわち、例えばｎ１が１である場合、Ｒはフタロシアニン骨格のα位及びβ位のいずれに結合していてもよい。

　組成物は、特定化合物自体の安定性、合成の容易性の観点からは、特定化合物として式（１－１）で表される化合物を含むことが好ましい。
　また組成物は、絶縁信頼性の確保等のため、特定化合物からの金属イオンのマイグレーションを抑制するという観点からは、特定化合物として式（１－２）で表される化合物を含むことが好ましい。

〔式（１－１）で表される化合物〕
－Ｍ－
　式（１－１）中、Ｍは銅原子、亜鉛原子、クロム原子、鉄原子、コバルト原子、ニッケル原子、アルミニウム原子、マグネシウム原子、スズ原子、鉛原子、チタン原子、又は、マンガン原子が好ましく、特定化合物自体の安定性及び合成の容易性の観点からは、銅原子、亜鉛原子、ニッケル原子又はマグネシウム原子がより好ましく、銅原子が更に好ましい。

－Ｒ－
　式（１－１）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、上記有機基における上記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上である。
　無機粒子の分散安定性の観点からは、無機粒子の粒子径にも依るが、上記原子数は、１０以上であることが好ましく、１５以上であることがより好ましく、３０以上であることが更に好ましい。上記原子数の上限は特に限定されず、例えば１，０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、５００以下であることが更に好ましい。
　例えば、Ｒが下記構造である場合、上記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数は３７１である。下記構造中、＊は式（１－１）中のベンゼン環との結合部位を表す。

　式（１－１）中、Ｒは、炭化水素基、又は、１以上の炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ_２）－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１つの構造との組み合わせにより表される基であることが好ましく、炭化水素基、又は、１以上の炭化水素基と－Ｏ－、－Ｓ（＝Ｏ_２）－及び－ＮＲ^Ｎ－よりなる群から選ばれた少なくとも１つの構造との組み合わせにより表される基であることがより好ましい。上記Ｒ^Ｎは水素原子又は１価の置換基を表し、水素原子又は炭化水素基であることが好ましく、水素原子、アルキル基又は芳香族炭化水素基であることがより好ましい。
　上記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基が好ましい。
　上記炭化水素基としては、芳香族炭化水素基であっても脂肪族炭化水素基であってもよいが、脂肪族炭化水素基であることが好ましく、飽和脂肪族炭化水素基であることがより好ましい。

　式（１－１）中、Ｒは炭素数６以上の有機基であることが好ましい。
　無機粒子の分散安定性の観点からは、無機粒子の粒子径にも依るが、上記炭素数は、１０以上であることが好ましく、３０以上であることがより好ましい。

　式（１－１）中、Ｒはスルホニル基（－Ｓ（＝Ｏ）_２－）を含むことが好ましい。
　Ｒにおけるスルホニル基の数は、特に限定されないが、１～４であることが好ましく、１又は２であることがより好ましい。
　Ｒにおけるスルホニル基のうち１つの末端が式（１－１）中のベンゼン環と直接結合する態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　本明細書において、「ＡがＢと直接結合する」とは、ＡとＢとの間に連結基を含まずにＡとＢとが結合することを意味している。
　また、Ｒにおけるスルホニル基のうち１つの末端が－ＮＲ^Ｎ－と直接結合する態様も、本発明の好ましい態様の一つである。上記Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。

　また、式（１－１）中、Ｒは下記式（２－１）で表される基であることが好ましい。

　式（２－１）中、Ｌ^１はアルキレン基を表し、Ｒ^２は水素原子、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基を表し、Ｒ^３はアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基を表し、Ｒ^２とＲ^３とは結合して環構造を形成してもよく、＊は他の構造との結合部位を表す。

　式（２－１）中、Ｌ^１は炭素数２～１０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２～４のアルキレン基であることがより好ましく、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基又はテトラメチレン基が更に好ましく、トリメチレン基が特に好ましい。

　式（２－１）中のＲ^２は水素原子であることが好ましい。Ｒ^２が水素原子でない場合の好ましい態様は、式（２－１）中のＲ^３の好ましい態様と同様である。

　式（２－１）中のＲ^３はアルキル基を含む有機基であることが好ましい。
　ここで、Ｒ^３は、炭素数２以上のアルキル基であることが好ましく、炭素数５以上のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１０以上のアルキル基が更に好ましく、炭素数２０以上のアルキル基が特に好ましい。炭素数の上限は特に限定されないが、例えば１０００以下であることが好ましい。
　また、上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状、又はこれらの組み合わせにより表される構造のいずれであってもよいが、直鎖状であることが好ましい。
　また、Ｒ^３は、下記式（Ｒ－１）で表される基であることが好ましい。
 
　式（Ｒ－１）中、Ｌ^Ｒ１１はアルキレン基を表し、炭素数２～１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましく、エチレン基又は１，６－ヘキサンジイル基が更に好ましい。また、Ｌ^Ｒ１１と式（２－１）中のＲ^２と結合して環構造を形成してもよい。形成される環構造としては、５員環造又は６員環が好ましく、６員環構造がより好ましい。また、上記環構造は芳香族環構造であっても脂肪族環構造であってもよいが、脂肪族環構造であることがより好ましい。
　式（Ｒ－１）中、Ｘ^１は－Ｏ－又は－ＮＲ^Ｘ－を表し、Ｒ^Ｘは水素原子又は１価の有機基を表し、水素原子又は炭化水素基であることが好ましく、水素原子又はアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。
　式（Ｒ－１）中、Ｌ^Ｒ１２はアルキレン基を表し、炭素数２～１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましく、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基又はテトラメチレン基又はペンタメチレン基が更に好ましく、テトラメチレン基が特に好ましい。Ｘ^１がＯ原子の場合にはテトラメチレン基が、両端がＮ原子の場合にはペンタメチレン基が特に好ましい。
　式（Ｒ－１）中、Ｘ^２は－Ｏ－又は－ＮＲ^Ｘ－を表し、Ｒ^Ｘは水素原子又は１価の有機基を表し、水素原子又は炭化水素基であることが好ましく、水素原子又はアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。また、Ｘ^１とＸ^２とが共に－Ｏ－である態様、及び、Ｘ^１とＸ^２とが共に－ＮＲ^Ｘ－である態様も、本発明の好ましい態様の一つである。
　また、Ｘ^２におけるＲ^Ｘと、式（Ｒ－１）中のＲ^１１とが結合して環構造を形成してもよい。形成される環構造としては、５員環又は６員環が好ましく、上記５員環又は６員環は他の環構造と更に縮合していてもよい。形成される環構造としては、例えば、Ｘ^２に含まれる窒素原子をイミド構造内に含むフタルイミド環構造等が挙げられる。
　式（Ｒ－１）中、Ｒ^Ｒ１１は１価の有機基を表す。Ｒ^１１は特に限定はされないが、例えば、特定化合物の溶剤溶解性、特定化合物の無機粒子への吸着性などを考慮して構造を選択すればよい。また、Ｒ^１１は炭化水素基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基が更に好ましく、炭素数１～４のアルキル基が特に好ましい。
　式（Ｒ－１）中、ｎは角括弧で区切られた構造の繰返し数を表し、１～２００であることが好ましく、５～１５０であることがより好ましく、１０～１００であることが更に好ましい。ｎが２以上である場合、２以上のＬ^Ｒ１２はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　式（Ｒ－１）中、＊は式（２－１）中の窒素原子との結合部位を表す。

　式（２－１）中のＲ^３がアリール基を含む有機基である場合、アリール基としては、芳香族炭化水素基であっても芳香族複素環基であってもよいが、芳香族炭化水素基であることが好ましく、ベンゼン環構造を含む基であることがより好ましい。
　式（２－１）中のＲ^３がヘテロ環基を含む有機基である場合、ヘテロ環基におけるヘテロ環としては、５員環構造又は６員環構造が好ましく、６員環構造がより好ましい。
　また、上記ヘテロ環は芳香族環構造であっても脂肪族環構造であってもよいが、脂肪族環構造であることがより好ましい。
　上記ヘテロ環におけるヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。
　上記ヘテロ原子の数は特に限定されないが、１又は２であることが好ましい。

　式（２－１）中のＲ^２とＲ^３とが結合して環構造を形成する場合、形成される環構造としては、５員環構造又は６員環構造が好ましく、６員環構造がより好ましい。
　また、上記環構造は芳香族環構造であっても脂肪族環構造であってもよいが、脂肪族環構造であることがより好ましい。
　また上記環構造は、置換基を有してもよく、更に他の環構造と縮合環を形成していてもよい。

　これらの中でも、式（２－１）中のＲ^２が水素原子であり、Ｒ^３がアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基であることが好ましい。これらのＲ^２及びＲ^３の好ましい態様は上述の通りである。

　また、上記Ｒは下記式（２－２）で表されることも好ましい。

　式（２－２）中、Ｘ^２１は－Ｏ－、－ＮＲ^Ｎ－又は－Ｓ（＝Ｏ）_２－又は－Ｓ（＝Ｏ）_２－ＮＲ^Ｎ－を表し、Ｒ^２１はアルキル基を含む１価の有機基を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（２－２）中、合成の容易性の観点からは、Ｘ^２１はスルホニル基等の電子求引性基であることが好ましい。また、分散剤又は溶媒の種類によって、例えばＤＭＳＯ、ＧＢＬ等を含む場合には、上記電子求引性基を用いることにより、側鎖の親和性が向上するため分散安定性が向上する場合がある。
　また、上記Ｒ^Ｎの好ましい態様は上述の通りである。また、Ｘ^２１が－Ｓ（＝Ｏ）_２－ＮＲ^Ｎ－である場合、式（２－２）中のＲ^２１とＸ^２１との結合部位は、窒素原子であることが好ましい。
　Ｒ^２１は炭素数２以上のアルキル基であることが好ましく、炭素数５以上のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１０以上のアルキル基が更に好ましく、炭素数２０以上のアルキル基が特に好ましい。上記炭素数の上限は特に限定されないが、１０００以下が好ましい。
　また、上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状、又はこれらの組み合わせにより表される構造のいずれであってもよいが、直鎖状であることが好ましい。
　また、Ｒ^２１は、上述の式（Ｒ－１）で表される基であることも好ましい。

　以下に、Ｒの具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。

－ｎ１、ｎ２、ｎ３、ｎ４－
　式（１－１）中、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、１又は２であることが好ましく、１であることが更に好ましい。
　ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４のうち少なくとも２つが１以上の整数であることが好ましく、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４のうち少なくとも３つが１以上の整数であることがより好ましく、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の全てが１以上の整数であることが更に好ましい。
　ここで、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の全てが１であることも、本発明の好ましい態様の１つである。
　ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の合計が２以上である場合、式（１－１）で表される化合物に含まれる２以上のＲはそれぞれ同一の構造であってもよいし、異なる構造であってもよい。

　式（１－１）で表される化合物は、式中のＲに加えて、更に他の置換基を有してもよい。他の置換基としては、ハロゲン原子等が挙げられる。上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられ、塩素原子が好ましく挙げられる。

〔式（１－２）で表される化合物〕
　式（１－２）中のＲ、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の好ましい態様は、それぞれ、式（１－１）中のＲ、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の好ましい態様と同様である。

　特定化合物におけるＨＳＰ距離は、２０．０以下であることが好ましく、１０．０以下であることがより好ましく、５以下であることが更に好ましい。
　ＨＳＰ距離は下記式により表される値（Ｒａ）である。
Ｒａ＝　｛４（δ_ｄ１－δ_ｄ２）^２＋　（δ_ｐ１－δ_ｐ２）^２＋　（δ_ｈ１－δ_ｈ２）^２｝^０．５
δ_ｄ１：高分子分散力項、δ_ｐ１：高分子極性項、δ_ｈ１：高分子水素結合項、δ_ｄ２：溶媒分散力項、δ_ｐ２：溶媒極性項、δ_ｈ２：溶媒水素結合項
　ここで、各δ値（δ_ｄ１、δ_ｐ１、δ_ｈ１、δ_ｄ２、δ_ｐ２、δ_ｈ２）はＨＳＰｉＰ　５ｔｈ　Ｅｄｉｔｉｏｎ　５．１．０２を用いて算出する。
　高分子セグメントとしては、上述の式（１－１）又は式（１－２）におけるＲを、溶媒としては、第一の態様に係る組成物においては分散媒、第二の態様に係る組成物については溶媒を計算に用いる。
　ただし、上記Ｒが下記式（Ｅｘ１）のようにｎ個の繰返し構造（ｎは２以上の整数）を含む場合、ＨＳＰｉＰ　５ｔｈ　Ｅｄｉｔｉｏｎ　５．１．０２における分子量の制限を避けるため、下記式（Ｅｘ２）のようにこの繰返し単位の繰返し数を１として単純化して計算に用いる。

　組成物が分散媒又は溶媒を複数種含む場合、そのうち１つに対するＨＳＰ距離の値が上記範囲内であればよく、最も多く含むものに対するＨＳＰ距離の値が上記範囲内であることが好ましい。
　また、組成物が分散媒又は溶媒を複数種含む場合、各分散媒又は溶媒のδ値を算出し、含有質量比に応じて平均のδ値（δ_ｄ２、δ_ｐ２、δ_ｈ２）を算出して上記計算に用いてもよい。
　例えば、組成物がｍ種の分散媒を、含有比率（Ｒ_１、Ｒ_２、・・・・、Ｒ_ｍ）で含有し、各分散媒のδ_ｄ２の値がδ_ｄ２１、δ_ｄ２２、・・・・、δ_ｄ２ｍである場合、上記ＨＳＰ距離の算出に用いるδ_ｄ２をδ_ｄ２＝Ｒ_１×δ_ｄ２１＋Ｒ_２×δ_ｄ２２＋・・・・＋Ｒ_ｍ×δ_ｄ２ｍとして算出することができる。δ_ｐ２及びδ_ｈ２について同様である。

〔分子量〕
　特定化合物の分子量は、１，２００～１２０，０００であることが好ましく、１，４００～１００，０００であることがより好ましく、１，７００～７０，０００であることが更に好ましい。

〔合成方法〕
　特定化合物は、例えば、後述する実施例に記載の方法により合成できる。また、得られる化合物の構造さえ式（１－１）又は式（１－２）に該当すれば、その他公知の合成方法を用いて合成してもよく、合成方法は特に限定されるものではない。

〔具体例〕
　特定化合物の具体例としては、特に限定されないが、実施例で使用されたＨ－１～Ｈ－３３が挙げられる。

〔含有量〕
　本発明の組成物の全固形分に対する、特定化合物の含有量は、０．０１～４０質量％であることが好ましい。下限は０．０３質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上が更に好ましく、０．３質量％以上が特に好ましい。上限は、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましく、１５質量％以下であることが特に好ましい。
　特定化合物は１種を単独で用いてもよいが、２種以上を併用して用いてもよい。２種以上を併用する場合にはその合計量が上記の範囲となることが好ましい。
　また、本発明の組成物における、無機粒子１００質量部に対する特定化合物の含有量は、０．０３～３０質量部が好ましい。下限は０．３質量部以上であることが好ましい。上限は１５質量部以下であることが好ましい。

＜無機粒子＞
　本発明の組成物は、無機粒子を含む。無機粒子として、具体的には、窒化ホウ素、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、シリカ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化銅、酸化亜鉛、酸化イットリウム、酸化ニオブ、酸化モリブデン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化タンタル、酸化タングステン、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化ゲルマニウム、酸化ランタン、酸化ルテニウム、窒化炭素、窒化ケイ素、窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化クロム、窒化銅、窒化鉄、窒化鉄、窒化ランタン、窒化リチウム、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化ニオブ、窒化タンタル、窒化チタン、窒化タングステン、窒化タングステン、窒化イットリウム、窒化ジルコニウム、炭化ケイ素、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、硫酸バリウム、ハイドロキシアパタイト、蛍石、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、カオリン、タルク、マイカ、ベントナイト、パイロフェライトジルコニア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン、ガラス、ボロンカーボンナイトライド、ナノダイヤモンド、グラフェン、酸化グラフェン等が挙げられ、放熱性と絶縁性等の観点からは、窒化ホウ素、アルミナ及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも１種を含むことが好ましく、窒化ホウ素を含むことがより好ましい。

　無機粒子の形状は特に限定されず、繊維状、板状、鱗片状、棒状、球状、チューブ状、曲板状、針状などのものを特に制限なく使用することができる。
　ここで、無機粒子が板状、鱗片状、曲板状等の一定の平面を有する形状である場合、特定化合物との吸着が強く、分散安定性が向上しやすい場合が有る。

　上記無機粒子の平均一次粒子径としては、０．００５～２．０μｍが好ましく、０．０１～１．５μｍがより好ましく、０．０２～１．０μｍがさらに好ましく、０．０３～０．５μｍが特に好ましい。
　無機粒子の「平均一次粒子径」は、組成物中の無機粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察し、無機粒子の粒子が凝集していない部分（一次粒子）を観測して算出した。具体的には、無機粒子の一次粒子を、透過型電子顕微鏡を用いて透過型電子顕微鏡写真を撮影した後、その写真を用いて画像処理装置で画像処理を行って無機粒子の粒度分布を測定した。そして、粒度分布から算出された個数基準の算術平均径を、無機粒子の「平均一次粒子径」として採用した。測定には例えば、透過型電子顕微鏡として（株）日立製作所製電子顕微鏡（Ｈ－７０００）を用い、画像処理装置として（株）ニレコ製ルーゼックスＡＰを用いた。
　上記測定が困難である場合は、遠心沈降光透過法、Ｘ線透過法、レーザー回折・散乱法で測定することもできる。

　無機粒子のアスペクト比は、４以上であることが好ましく、５以上であることがより好ましく、１０以上であることが特に好ましい。また、このアスペクト比の上限は、１０００以下であることが好ましく、７００以下であることがより好ましく、５００以下であることが特に好ましい。フィラーの「アスペクト比」は、三次元長さのうち、最小長さと最大長さの比（最大長さ／最小長さ）である。

　無機粒子の熱伝導率は、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。上記熱伝導率としては、販売元により開示された情報、又は、その材質において公知の熱伝導率の値を用いることができる。販売元による開示がない場合には、「日本機械学会編, 伝熱工学資料, 改定4版(1986) 、理科年表　第84冊　物54(410)、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 3 ［12］, 1994-2005(2013)などの文献を参照することができる。また、上記文献に記載が無い場合には、他の公知文献を参照してもよい。
　また、無機粒子の熱膨張係数、誘電率、誘電正接は、最終的に組成物から得られる形成物の物性を考慮して決定すればよい。無機粒子の熱膨張係数、誘電率、誘電正接は、例えば、無機粒子を複合化することにより調整することができる。
　さらに、組成物から絶縁性材料を形成する観点からは、無機粒子は電気絶縁性の粒子であることが好ましい。電気絶縁性の程度は、設計や目的に応じて、適宜選択される。具体的には、無機粒子の体積抵抗率の下限は、１．０×１０^１１Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、３．０×１０^１１Ω・ｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０^１２Ω・ｃｍ以上であることが特に好ましい。また、体積抵抗率の上限は、特に限定されないが、例えば、１．０×１０^１９Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。

　本発明の組成物において、無機粒子は特定化合物が表面に吸着して存在することが好ましい。吸着の形態は特に限定されず、結合している状態であればよい。例えば、特定化合物におけるフタロシアニン骨格が無機粒子に物理的に吸着している状態が好ましい。

〔含有量〕
　本発明の組成物の全固形分に対する、無機粒子の含有量は、その用途に応じて決定すればよいが、１０～９５質量％であることが好ましい。下限は１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。上限は、９０質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることが更に好ましい。
　本発明の組成物の全固形分に対する、無機粒子と特定化合物の合計量は、その用途に応じて決定すればよいが、１０～９８質量％であることが好ましい。下限は１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。上限は、９０質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることが更に好ましい。
　本発明の組成物の全固形分に対する、着色している無機粒子と着色している特定化合物の合計量は、その用途に応じて決定すればよいが、０～６０質量％であることが好ましい。上限は、５５質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることが更に好ましい。本発明において、着色しているとは、波長４００～８００ｎｍにおけるモル吸光係数が１０，０００Ｌ・ｍｏｌ^－１・ｃｍ^－１以上であることをいう。上記モル吸光係数は１５，０００Ｌ・ｍｏｌ^－１・ｃｍ^－１以上であることが好ましい。
　無機粒子は１種を単独で用いてもよいが、２種以上を併用して用いてもよい。２種以上を併用する場合にはその合計量が上記の範囲となることが好ましい。

＜分散媒＞
　本発明の第一の態様に係る組成物は、分散媒を含む。
　分散媒とは、組成物において無機粒子を不連続相として系全体に分散させることのできる連続相をいう。ここで、無機粒子は上述の通り、特定化合物が表面に吸着して存在することが好ましい。
　分散媒としては、溶剤、樹脂、重合性化合物等が挙げられ、少なくとも溶剤を含むこととが好ましい。
　これらの中でも、分散媒としては、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチルピロリドン及び乳酸エチルよりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶剤を含むことが特に好ましい。
　これらの化合物の好ましい態様については後述する。

＜溶媒＞
　本発明の第二の態様に係る組成物は、溶媒を含む。溶媒としては、溶剤、樹脂、重合性化合物等が挙げられ、少なくとも溶剤を含むことが好ましい。
　これらの化合物の好ましい態様については後述する。

＜樹脂＞
　本発明の組成物は、樹脂を更に含むことが好ましい。

　樹脂としては、特に限定されないが、環化樹脂若しくはその前駆体、又は、エポキシ樹脂が好ましく、環化樹脂又はその前駆体が好ましく、ポリイミド又はポリイミド前駆体が更に好ましい。

〔環化樹脂又はその前駆体〕
　本発明の組成物は、環化樹脂およびその前駆体からなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂（特定樹脂）を含むことが好ましい。
　環化樹脂は、主鎖構造中にイミド環構造又はオキサゾール環構造を含む樹脂であることが好ましい。
　本発明において、「主鎖」とは、樹脂分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とはそれ以外の結合鎖をいう。
　環化樹脂としては、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド等が挙げられる。
　環化樹脂の前駆体とは、外部刺激により化学構造の変化を生じて環化樹脂となる樹脂をいい、熱により化学構造の変化を生じて環化樹脂となる樹脂が好ましく、熱により閉環反応を生じて環構造が形成されることにより環化樹脂となる樹脂がより好ましい。
　環化樹脂の前駆体としては、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド前駆体等が挙げられる。
　すなわち、組成物は、特定樹脂として、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド、及び、ポリアミドイミド前駆体からなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。
　組成物は、特定樹脂として、ポリイミド又はポリイミド前駆体を含むことが好ましい。
　特定樹脂は重合性基を有することが好ましく、ラジカル重合性基を含むことがより好ましい。
　特定樹脂がラジカル重合性基を有する場合、本発明の組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、ラジカル重合開始剤を含み、かつ、ラジカル架橋剤を含むことがより好ましい。さらに必要に応じて、増感剤を含むことができる。このような組成物からは、例えば、ネガ型感光膜が形成される。
　また、特定樹脂は、酸分解性基等の極性変換基を有していてもよい。
　特定樹脂が酸分解性基を有する場合、組成物は、光酸発生剤を含むことが好ましい。このような組成物からは、例えば、化学増幅型であるポジ型感光膜又はネガ型感光膜が形成される。

〔ポリイミド前駆体〕
　本発明で用いるポリイミド前駆体は、その種類等は特に限定されないが、下記式（２）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。

　式（２）中、Ａ^１及びＡ^２は、それぞれ独立に、酸素原子又は－ＮＲ^ｚ－を表し、Ｒ^１１１は、２価の有機基を表し、Ｒ^１１５は、４価の有機基を表し、Ｒ^１１３及びＲ^１１４は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^ｚは水素原子又は１価の有機基を表す。

　式（２）におけるＡ^１及びＡ^２は、それぞれ独立に、酸素原子又は－ＮＲ^ｚ－を表し、酸素原子が好ましい。
　Ｒ^ｚは水素原子又は１価の有機基を表し、水素原子が好ましい。
　式（２）におけるＲ^１１１は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、直鎖又は分岐の脂肪族基、環状の脂肪族基及び芳香族基を含む基が例示され、炭素数２～２０の直鎖又は分岐の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数３～２０の芳香族基、又は、これらの組み合わせからなる基が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基を含む基がより好ましい。上記直鎖又は分岐の脂肪族基は鎖中の炭化水素基がヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、上記環状の脂肪族基および芳香族基は環員の炭化水素基がヘテロ原子を含む基で置換されていてもよい。式（２）におけるＲ^１１１の例としては、－Ａｒ－および－Ａｒ－Ｌ－Ａｒ－で表される基が挙げられ、－Ａｒ－Ｌ－Ａｒ－で表される基が好ましい。但し、Ａｒは、それぞれ独立に、芳香族基であり、Ｌは、単結合、又は、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－若しくは－ＮＨＣＯ－、あるいは、上記の２つ以上の組み合わせからなる基である。これらの好ましい範囲は、上述のとおりである。

　Ｒ^１１１は、ジアミンから誘導されることが好ましい。ポリイミド前駆体の製造に用いられるジアミンとしては、直鎖又は分岐の脂肪族、環状の脂肪族又は芳香族ジアミンなどが挙げられる。ジアミンは、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。
　具体的には、Ｒ^１１１は、炭素数２～２０の直鎖又は分岐の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数３～２０の芳香族基、又は、これらの組み合わせからなる基を含むジアミンであることが好ましく、炭素数６～２０の芳香族基を含むジアミンであることがより好ましい。上記直鎖又は分岐の脂肪族基は鎖中の炭化水素基がヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく上記環状の脂肪族基および芳香族基は環員の炭化水素基がヘテロ原子を含む基で置換されていてもよい。芳香族基を含む基の例としては、下記が挙げられる。

　式中、Ａは単結合又は２価の連結基を表し、単結合、又は、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＮＨＣＯ－、又は、これらの組み合わせから選択される基であることが好ましく、単結合、又は、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～３のアルキレン基、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、若しくは、－ＳＯ_２－から選択される基であることがより好ましく、－ＣＨ_２－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、又は、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－であることが更に好ましい。
　式中、＊は他の構造との結合部位を表す。

　ジアミンとしては、具体的には、１，２－ジアミノエタン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン又は１，６－ジアミノヘキサン；
１，２－又は１，３－ジアミノシクロペンタン、１，２－、１，３－又は１，４－ジアミノシクロヘキサン、１，２－、１，３－又は１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス－（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス－（３－アミノシクロヘキシル）メタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルシクロヘキシルメタン及びイソホロンジアミン；
ｍ－又はｐ－フェニレンジアミン、ジアミノトルエン、４，４’－又は３，３’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－又は３，３’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－又は３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－又は３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－又は３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－ヒドロキシ－４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ヒドロキシ－４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４－アミノ－３－ヒドロキシフェニル）スルホン、４，４’－ジアミノパラテルフェニル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（２－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、９，１０－ビス（４－アミノフェニル）アントラセン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）－１０－ヒドロアントラセン、３，３’，４，４’－テトラアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラアミノジフェニルエーテル、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、３，３－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、９，９’－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、４，４’－ジメチル－３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，４－又は２，５－ジアミノクメン、２，５－ジメチル－ｐ－フェニレンジアミン、アセトグアナミン、２，３，５，６－テトラメチル－ｐ－フェニレンジアミン、２，４，６－トリメチル－ｍ－フェニレンジアミン、ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ－アミノフェニル）オクタメチルペンタシロキサン、２，７－ジアミノフルオレン、２，５－ジアミノピリジン、１，２－ビス（４－アミノフェニル）エタン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノ安息香酸のエステル、１，５－ジアミノナフタレン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，３－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４－ビス（４－アミノフェニル）オクタフルオロブタン、１，５－ビス（４－アミノフェニル）デカフルオロペンタン、１，７－ビス（４－アミノフェニル）テトラデカフルオロヘプタン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（２－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－３，５－ジメチルフェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｐ－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（４－アミノ－３－トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’－ビス（３－アミノ－５－トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，２－ビス［４－（４－アミノ－３－トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２，２’，５，５’，６，６’－ヘキサフルオロトリジン及び４，４’－ジアミノクアテルフェニルから選ばれる少なくとも１種のジアミンが挙げられる。

　また、国際公開第２０１７／０３８５９８号の段落００３０～００３１に記載のジアミン（ＤＡ－１）～（ＤＡ－１８）も好ましい。

　また、国際公開第２０１７／０３８５９８号の段落００３２～００３４に記載の２つ以上のアルキレングリコール単位を主鎖にもつジアミンも好ましく用いられる。

　Ｒ^１１１は、得られる有機膜の柔軟性の観点から、－Ａｒ－Ｌ－Ａｒ－で表されることが好ましい。但し、Ａｒは、それぞれ独立に、芳香族基であり、Ｌは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－又は－ＮＨＣＯ－、あるいは、上記の２つ以上の組み合わせからなる基である。Ａｒは、フェニレン基が好ましく、Ｌは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１又は２の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－又は－ＳＯ_２－が好ましい。ここでの脂肪族炭化水素基は、アルキレン基が好ましい。

　また、Ｒ^１１１は、ｉ線透過率の観点から、下記式（５１）又は式（６１）で表される２価の有機基であることが好ましい。特に、ｉ線透過率、入手のし易さの観点から、式（６１）で表される２価の有機基であることがより好ましい。
　式（５１）

　式（５１）中、Ｒ^５０～Ｒ^５７は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又は１価の有機基であり、Ｒ^５０～Ｒ^５７の少なくとも１つは、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基であり、＊はそれぞれ独立に、式（２）中の窒素原子との結合部位を表す。
　Ｒ^５０～Ｒ^５７の１価の有機基としては、炭素数１～１０（好ましくは炭素数１～６）の無置換のアルキル基、炭素数１～１０（好ましくは炭素数１～６）のフッ化アルキル基等が挙げられる。

　式（６１）中、Ｒ^５８及びＲ^５９は、それぞれ独立に、フッ素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基であり、＊はそれぞれ独立に、式（２）中の窒素原子との結合部位を表す。
　式（５１）又は式（６１）の構造を与えるジアミンとしては、２，２’－ジメチルベンジジン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（フルオロ）－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　式（２）におけるＲ^１１５は、４価の有機基を表す。４価の有機基としては、芳香環を含む４価の有機基が好ましく、下記式（５）又は式（６）で表される基がより好ましい。
式（５）又は式（６）中、＊はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表す。

　式（５）中、Ｒ^１１２は単結合又は２価の連結基であり、単結合、又は、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、及び－ＮＨＣＯ－、ならびに、これらの組み合わせから選択される基であることが好ましく、単結合、または、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数１～３のアルキレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－及び－ＳＯ_２－から選択される基であることがより好ましく、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－及び－ＳＯ_２－からなる群より選択される２価の基であることが更に好ましい。

　Ｒ^１１５は、具体的には、テトラカルボン酸二無水物から無水物基の除去後に残存するテトラカルボン酸残基などが挙げられる。ポリイミド前駆体は、Ｒ^１１５に該当する構造として、テトラカルボン酸二無水物残基を、１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
　テトラカルボン酸二無水物は、下記式（Ｏ）で表されることが好ましい。

　式（Ｏ）中、Ｒ^１１５は、４価の有機基を表す。Ｒ^１１５の好ましい範囲は式（２）におけるＲ^１１５と同義であり、好ましい範囲も同様である。

　テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３－ジフェニルヘキサフルオロプロパン－３，３，４，４－テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ならびに、これらの炭素数１～６のアルキル及び炭素数１～６のアルコキシ誘導体が挙げられる。

また、国際公開第２０１７／０３８５９８号の段落００３８に記載のテトラカルボン酸二無水物（ＤＡＡ－１）～（ＤＡＡ－５）も好ましい例として挙げられる。

　式（２）において、Ｒ^１１１とＲ^１１５の少なくとも一方がＯＨ基を有することも可能である。より具体的には、Ｒ^１１１として、ビスアミノフェノール誘導体の残基が挙げられる。

　式（２）におけるＲ^１１３及びＲ^１１４は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。１価の有機基としては、直鎖又は分岐のアルキル基、環状アルキル基、芳香族基、又はポリアルキレンオキシ基を含むことが好ましい。また、Ｒ^１１３及びＲ^１１４の少なくとも一方が重合性基を含むことが好ましく、両方が重合性基を含むことがより好ましい。Ｒ^１１３及びＲ^１１４の少なくとも一方が２以上の重合性基を含むことも好ましい。重合性基としては、熱、ラジカル等の作用により、架橋反応することが可能な基であって、ラジカル重合性基が好ましい。重合性基の具体例としては、エチレン性不飽和結合を有する基、アルコキシメチル基、ヒドロキシメチル基、アシルオキシメチル基、エポキシ基、オキセタニル基、ベンゾオキサゾリル基、ブロックイソシアネート基、アミノ基が挙げられる。ポリイミド前駆体が有するラジカル重合性基としては、エチレン性不飽和結合を有する基が好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、イソアリル基、２－メチルアリル基、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基（例えば、ビニルフェニル基など）、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基、下記式（ＩＩＩ）で表される基などが挙げられ、下記式（ＩＩＩ）で表される基が好ましい。

　式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２００は、水素原子、メチル基、エチル基又はメチロール基を表し、水素原子又はメチル基が好ましい。
　式（ＩＩＩ）において、＊は他の構造との結合部位を表す。
　式（ＩＩＩ）において、Ｒ^２０１は、炭素数２～１２のアルキレン基、－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、シクロアルキレン基又はポリアルキレンオキシ基を表す。
　好適なＲ^２０１の例は、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ドデカメチレン基等のアルキレン基、１，２－ブタンジイル基、１，３－ブタンジイル基、－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、ポリアルキレンオキシ基が挙げられ、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基、－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、シクロヘキシル基、ポリアルキレンオキシ基がより好ましく、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基、又はポリアルキレンオキシ基が更に好ましい。
　本発明において、ポリアルキレンオキシ基とは、アルキレンオキシ基が２以上直接結合した基をいう。ポリアルキレンオキシ基に含まれる複数のアルキレンオキシ基におけるアルキレン基は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　ポリアルキレンオキシ基が、アルキレン基が異なる複数種のアルキレンオキシ基を含む場合、ポリアルキレンオキシ基におけるアルキレンオキシ基の配列は、ランダムな配列であってもよいし、ブロックを有する配列であってもよいし、交互等のパターンを有する配列であってもよい。
　上記アルキレン基の炭素数（アルキレン基が置換基を有する場合、置換基の炭素数を含む）は、２以上であることが好ましく、２～１０であることがより好ましく、２～６であることがより好ましく、２～５であることが更に好ましく、２～４であることが一層好ましく、２又は３であることがより更に好ましく、２であることが特に好ましい。
　また、上記アルキレン基は、置換基を有していてもよい。好ましい置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子等が挙げられる。
　また、ポリアルキレンオキシ基に含まれるアルキレンオキシ基の数（ポリアルキレンオキシ基の繰返し数）は、２～２０が好ましく、２～１０がより好ましく、２～６が更に好ましい。
　ポリアルキレンオキシ基としては、溶剤溶解性及び耐溶剤性の観点からは、ポリエチレンオキシ基、ポリプロピレンオキシ基、ポリトリメチレンオキシ基、ポリテトラメチレンオキシ基、又は、複数のエチレンオキシ基と複数のプロピレンオキシ基とが結合した基が好ましく、ポリエチレンオキシ基又はポリプロピレンオキシ基がより好ましく、ポリエチレンオキシ基が更に好ましい。上記複数のエチレンオキシ基と複数のプロピレンオキシ基とが結合した基において、エチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とはランダムに配列していてもよいし、ブロックを形成して配列していてもよいし、交互等のパターン状に配列していてもよい。これらの基におけるエチレンオキシ基等の繰返し数の好ましい態様は上述の通りである。

　式（２）において、Ｒ^１１３が水素原子である場合、又は、Ｒ^１１４が水素原子である場合、ポリイミド前駆体はエチレン性不飽和結合を有する３級アミン化合物と対塩を形成していてもよい。このようなエチレン性不飽和結合を有する３級アミン化合物の例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピルメタクリレートが挙げられる。

　式（２）において、Ｒ^１１３及びＲ^１１４の少なくとも一方が、酸分解性基等の極性変換基であってもよい。酸分解性基としては、酸の作用で分解して、フェノール性ヒドロキシ基、カルボキシ基等のアルカリ可溶性基を生じるものであれば特に限定されないが、アセタール基、ケタール基、シリル基、シリルエーテル基、第三級アルキルエステル基等が好ましく、露光感度の観点からは、アセタール基又はケタール基がより好ましい。
　酸分解性基の具体例としては、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、エトキシエチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルメチル基、トリメチルシリルエーテル基などが挙げられる。露光感度の観点からは、エトキシエチル基、又は、テトラヒドロフラニル基が好ましい。

　ポリイミド前駆体は、構造中にフッ素原子を有することも好ましい。ポリイミド前駆体中のフッ素原子含有量は、１０質量％以上が好ましく、また、２０質量％以下が好ましい。

　また、基板との密着性を向上させる目的で、ポリイミド前駆体は、シロキサン構造を有する脂肪族基と共重合していてもよい。具体的には、ジアミンとして、ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ－アミノフェニル）オクタメチルペンタシロキサンなどを用いる態様が挙げられる。

　式（２）で表される繰返し単位は、式（２－Ａ）で表される繰返し単位であることが好ましい。すなわち、本発明で用いるポリイミド前駆体の少なくとも１種が、式（２－Ａ）で表される繰返し単位を有する前駆体であることが好ましい。ポリイミド前駆体が式（２－Ａ）で表される繰返し単位を含むことにより、露光ラチチュードの幅をより広げることが可能になる。
式（２－Ａ）

　式（２－Ａ）中、Ａ^１及びＡ^２は、酸素原子を表し、Ｒ^１１１及びＲ^１１２は、それぞれ独立に、２価の有機基を表し、Ｒ^１１３及びＲ^１１４は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^１１３及びＲ^１１４の少なくとも一方は、重合性基を含む基であり、両方が重合性基を含む基であることが好ましい。

　Ａ^１、Ａ^２、Ｒ^１１１、Ｒ^１１３及びＲ^１１４は、それぞれ独立に、式（２）におけるＡ^１、Ａ^２、Ｒ^１１１、Ｒ^１１３及びＲ^１１４と同義であり、好ましい範囲も同様である。Ｒ^１１２は、式（５）におけるＲ^１１２と同義であり、好ましい範囲も同様である。

　ポリイミド前駆体は、式（２）で表される繰返し単位を１種含んでいてもよいが、２種以上で含んでいてもよい。また、式（２）で表される繰返し単位の構造異性体を含んでいてもよい。ポリイミド前駆体は、上記式（２）の繰返し単位のほかに、他の種類の繰返し単位をも含んでいてもよい。

　本発明におけるポリイミド前駆体の一実施形態として、式（２）で表される繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の５０モル％以上である態様が挙げられる。上記合計含有量は、７０モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％超であることが特に好ましい。上記合計含有量の上限は、特に限定されず、末端を除くポリイミド前駆体における全ての繰返し単位が、式（２）で表される繰返し単位であってもよい。

　ポリイミド前駆体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～１００，０００が好ましく、１０，０００～５０，０００がより好ましく、１５，０００～４０，０００が更に好ましい。ポリイミド前駆体の数平均分子量（Ｍｎ）は、２，０００～４０，０００が好ましく、３，０００～３０，０００がより好ましく、４，０００～２０，０００が更に好ましい。
　上記ポリイミド前駆体の分子量の分散度は、１．５以上が好ましく、１．８以上がより好ましく、２．０以上であることが更に好ましい。ポリイミド前駆体の分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、７．０以下が好ましく、６．５以下がより好ましく、６．０以下が更に好ましい。
　本明細書において、分子量の分散度とは、重量平均分子量／数平均分子量により算出される値である。
　組成物が特定樹脂として複数種のポリイミド前駆体を含む場合、少なくとも１種のポリイミド前駆体の重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。また、上記複数種のポリイミド前駆体を１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔ポリイミド〕
　本発明に用いられるポリイミドは、アルカリ可溶性ポリイミドであってもよく、有機溶剤を主成分とする現像液に対して可溶なポリイミドであってもよい。
　本明細書において、アルカリ可溶性ポリイミドとは、１００ｇの２．３８質量％テトラメチルアンモニウム水溶液に対し、２３℃で０．１ｇ以上溶解するポリイミドをいい、パターン形成性の観点からは、０．５ｇ以上溶解するポリイミドであることが好ましく、１．０ｇ以上溶解するポリイミドであることが更に好ましい。上記溶解量の上限は特に限定されないが、１００ｇ以下であることが好ましい。
　ポリイミドは、得られる有機膜の膜強度及び絶縁性の観点からは、複数個のイミド構造を主鎖に有するポリイミドであることが好ましい。

－フッ素原子－
　得られる有機膜の膜強度の観点からは、ポリイミドは、フッ素原子を有することも好ましい。
　フッ素原子は、例えば、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３２、又は、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１に含まれることが好ましく、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３２、又は、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１にフッ化アルキル基として含まれることがより好ましい。
　ポリイミドの全質量に対するフッ素原子の量は、５質量％以上が好ましく、また、２０質量％以下が好ましい。

－ケイ素原子－
　得られる有機膜の膜強度の観点からは、ポリイミドは、ケイ素原子を有することも好ましい。
　ケイ素原子は、例えば、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１に含まれることが好ましく、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１に後述する有機変性（ポリ）シロキサン構造として含まれることがより好ましい。
　上記ケイ素原子又は上記有機変性（ポリ）シロキサン構造はポリイミドの側鎖に含まれていてもよいが、ポリイミドの主鎖に含まれることが好ましい。
　ポリイミドの全質量に対するケイ素原子の量は、１質量％以上が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。

－エチレン性不飽和結合－
　得られる有機膜の膜強度の観点からは、ポリイミドは、エチレン性不飽和結合を有することが好ましい。
　ポリイミドは、エチレン性不飽和結合を主鎖末端に有していてもよいし、側鎖に有していてもよいが、側鎖に有することが好ましい。
　上記エチレン性不飽和結合は、ラジカル重合性を有することが好ましい。
　エチレン性不飽和結合は、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３２又はＲ^１３１に含まれることが好ましく、Ｒ^１３２又はＲ^１３１にエチレン性不飽和結合を有する基として含まれることがより好ましい。
　これらの中でも、エチレン性不飽和結合は、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１に含まれることが好ましく、Ｒ^１３１にエチレン性不飽和結合を有する基として含まれることがより好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、ビニルフェニル基等の芳香環に直接結合した、置換されていてもよいビニル基を有する基、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基、下記式（ＩＶ）で表される基などが挙げられる。

　式（ＩＶ）中、Ｒ^２０は、水素原子、メチル基、エチル基又はメチロール基を表し、水素原子又はメチル基が好ましい。

　式（ＩＶ）中、Ｒ^２１は、炭素数２～１２のアルキレン基、－Ｏ－ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ（Ｃ＝Ｏ）ＮＨ－、炭素数２～３０の（ポリ）アルキレンオキシ基（アルキレン基の炭素数は２～１２が好ましく、２～６がより好ましく、２又は３が特に好ましい、アルキレンオキシ基の繰返し数は１～１２が好ましく、１～６がより好ましく、１～３が特に好ましい）、又はこれらを２以上組み合わせた基を表す。
　上記炭素数２～１２のアルキレン基としては、直鎖状、分岐鎖状、環状又はこれらの組み合わせにより表されるアルキレン基のいずれであってもよい。
　上記炭素数２～１２のアルキレン基としては、炭素数２～８のアルキレン基が好ましく、炭素数２～４のアルキレン基がより好ましい。

　これらの中でも、Ｒ^２１は下記式（Ｒ１）～式（Ｒ３）のいずれかで表される基であることが好ましく、式（Ｒ１）で表される基であることがより好ましい。

　式（Ｒ１）～（Ｒ３）中、Ｌは単結合、又は、炭素数２～１２のアルキレン基、炭素数２～３０の（ポリ）アルキレンオキシ基若しくはこれらを２以上結合した基を表し、Ｘは酸素原子又は硫黄原子を表し、＊は他の構造との結合部位を表し、●は式（ＩＶ）中のＲ^２１が結合する酸素原子との結合部位を表す。
　式（Ｒ１）～（Ｒ３）中、Ｌとしての炭素数２～１２のアルキレン基、又は、炭素数２～３０の（ポリ）アルキレンオキシ基の好ましい態様は、式（ＩＶ）のＲ^２１としての炭素数２～１２のアルキレン基、又は、炭素数２～３０の（ポリ）アルキレンオキシ基の好ましい態様と同様である。
　式（Ｒ１）中、Ｘは酸素原子であることが好ましい。
　式（Ｒ１）～（Ｒ３）中、＊は式（ＩＶ）中の＊と同義であり、好ましい態様も同様である。
　式（Ｒ１）で表される構造は、例えば、フェノール性ヒドロキシ基等のヒドロキシ基を有するポリイミドと、イソシアナト基及びエチレン性不飽和結合を有する化合物（例えば、２－イソシアナトエチルメタクリレート等）とを反応することにより得られる。
　式（Ｒ２）で表される構造は、例えば、カルボキシ基を有するポリイミドと、ヒドロキシ基及びエチレン性不飽和結合を有する化合物（例えば、２－ヒドロキシエチルメタクリレート等）とを反応することにより得られる。
　式（Ｒ３）で表される構造は、例えば、フェノール性ヒドロキシ基等のヒドロキシ基を有するポリイミドと、グリシジル基及びエチレン性不飽和結合を有する化合物（例えば、グリシジルメタクリレート等）とを反応することにより得られる。

　式（ＩＶ）中、＊は他の構造との結合部位を表し、ポリイミドの主鎖との結合部位であることが好ましい。

　ポリイミドの全質量に対するエチレン性不飽和結合の量は、０．０００１～０．１ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０００５～０．０５ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。

－エチレン性不飽和結合を有する基以外の重合性基－
　ポリイミドは、エチレン性不飽和結合を有する基以外の重合性基を有していてもよい。
　エチレン性不飽和結合を有する基以外の重合性基としては、エポキシ基、オキセタニル基等の環状エーテル基、メトキシメチル基等のアルコキシメチル基、メチロール基等が挙げられる。
　エチレン性不飽和結合を有する基以外の重合性基は、例えば、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１に含まれることが好ましい。
　ポリイミドの全質量に対するエチレン性不飽和結合を有する基以外の重合性基の量は、０．０００１～０．１ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．００１～０．０５ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。

－極性変換基－
　ポリイミドは、酸分解性基等の極性変換基を有していてもよい。ポリイミドにおける酸分解性基は、上述の式（２）におけるＲ^１１３及びＲ^１１４において説明した酸分解性基と同様であり、好ましい態様も同様である。
　極性変換基は、例えば、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３１、Ｒ^１３２、ポリイミドの末端などに含まれる。

－酸価－
　ポリイミドがアルカリ現像に供される場合、現像性を向上する観点からは、ポリイミドの酸価は、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましい。
　上記酸価は５００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。
　ポリイミドが有機溶剤を主成分とする現像液を用いた現像（例えば、「溶剤現像」）に供される場合、ポリイミドの酸価は、１～３５ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、２～３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、５～２０ｍｇＫＯＨ／ｇが更に好ましい。
　上記酸価は、公知の方法により測定され、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に記載の方法により測定される。
　ポリイミドに含まれる酸基としては、保存安定性及び現像性の両立の観点から、ｐＫａが０～１０である酸基が好ましく、３～８である酸基がより好ましい。
　ｐＫａとは、酸から水素イオンが放出される解離反応を考え、その平衡定数Ｋａをその負の常用対数ｐＫａによって表したものである。本明細書において、ｐＫａは、特に断らない限り、ＡＣＤ／ＣｈｅｍＳｋｅｔｃｈ（登録商標）による計算値とする。ｐＫａは、日本化学会編「改定５版　化学便覧　基礎編」に掲載の値を参照してもよい。
　酸基が例えばリン酸等の多価の酸である場合、上記ｐＫａは第一解離定数である。
　このような酸基として、ポリイミドは、カルボキシ基、及び、フェノール性ヒドロキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種を含むことが好ましく、フェノール性ヒドロキシ基を含むことがより好ましい。

－フェノール性ヒドロキシ基－
　アルカリ現像液による現像速度を適切なものとする観点からは、ポリイミドは、フェノール性ヒドロキシ基を有することが好ましい。
　ポリイミドは、フェノール性ヒドロキシ基を主鎖末端に有してもよいし、側鎖に有してもよい。
　フェノール性ヒドロキシ基は、例えば、後述する式（４）で表される繰返し単位におけるＲ^１３２又はＲ^１３１に含まれることが好ましい。
　ポリイミドの全質量に対するフェノール性ヒドロキシ基の量は、０．１～３０ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、１～２０ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。

　本発明で用いるポリイミドとしては、イミド構造を有する高分子化合物であれば、特に限定はないが、下記式（４）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。

　式（４）中、Ｒ^１３１は、２価の有機基を表し、Ｒ^１３２は、４価の有機基を表す。
　重合性基を有する場合、重合性基は、Ｒ^１３１及びＲ^１３２の少なくとも一方に位置していてもよいし、下記式（４－１）又は式（４－２）に示すようにポリイミドの末端に位置していてもよい。
式（４－１）

式（４－１）中、Ｒ^１３３は重合性基であり、他の基は式（４）と同義である。
式（４－２）

　Ｒ^１３４及びＲ^１３５の少なくとも一方は重合性基であり、重合性基でない場合は有機基であり、他の基は式（４）と同義である。

重合性基としては、上述のエチレン性不飽和結合を含む基、又は、上述のエチレン性不飽和結合を有する基以外の架橋性基が挙げられる。
　Ｒ^１３１は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、式（２）におけるＲ^１１１と同様のものが例示され、好ましい範囲も同様である。
　Ｒ^１３１としては、ジアミンのアミノ基の除去後に残存するジアミン残基が挙げられる。ジアミンとしては、脂肪族、環式脂肪族又は芳香族ジアミンなどが挙げられる。具体的な例としては、ポリイミド前駆体の式（２）中のＲ^１１１の例が挙げられる。

　Ｒ^１３１は、少なくとも２つのアルキレングリコール単位を主鎖にもつジアミン残基であることが、焼成時における反りの発生をより効果的に抑制する点で好ましい。より好ましくは、エチレングリコール鎖、プロピレングリコール鎖のいずれか又は両方を一分子中にあわせて２つ以上含むジアミン残基であり、更に好ましくは上記ジアミンであって、芳香環を含まないジアミン残基である。

　エチレングリコール鎖、プロピレングリコール鎖のいずれか又は両方を一分子中にあわせて２つ以上含むジアミンとしては、ジェファーミン（登録商標）ＫＨ－５１１、ＥＤ－６００、ＥＤ－９００、ＥＤ－２００３、ＥＤＲ－１４８、ＥＤＲ－１７６、Ｄ－２００、Ｄ－４００、Ｄ－２０００、Ｄ－４０００（以上商品名、ＨＵＮＴＳＭＡＮ（株）製）、１－（２－（２－（２－アミノプロポキシ）エトキシ）プロポキシ）プロパン－２－アミン、１－（１－（１－（２－アミノプロポキシ）プロパン－２－イル）オキシ）プロパン－２－アミンなどが挙げられるが、これらに限定されない。

　Ｒ^１３２は、４価の有機基を表す。４価の有機基としては、式（２）におけるＲ^１１５と同様のものが例示され、好ましい範囲も同様である。
　例えば、Ｒ^１１５として例示される４価の有機基の４つの結合子が、式（４）中の４つの－Ｃ（＝Ｏ）－の部分と結合して縮合環を形成する。

　Ｒ^１３２は、テトラカルボン酸二無水物から無水物基の除去後に残存するテトラカルボン酸残基などが挙げられる。具体的な例としては、ポリイミド前駆体の式（２）中のＲ^１１５の例が挙げられる。有機膜の強度の観点から、Ｒ^１３２は１～４つの芳香環を有する芳香族ジアミン残基であることが好ましい。

　Ｒ^１３１とＲ^１３２の少なくとも一方にＯＨ基を有することも好ましい。より具体的には、Ｒ^１３１として、２，２－ビス（３－ヒドロキシ－４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ヒドロキシ－４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、上記の（ＤＡ－１）～（ＤＡ－１８）が好ましい例として挙げられ、Ｒ^１３２として、上記の（ＤＡＡ－１）～（ＤＡＡ－５）がより好ましい例として挙げられる。

　ポリイミドは、構造中にフッ素原子を有することも好ましい。ポリイミド中のフッ素原子の含有量は１０質量％以上が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。

　基板との密着性を向上させる目的で、ポリイミドは、シロキサン構造を有する脂肪族の基を共重合してもよい。具体的には、ジアミン成分として、ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ－アミノフェニル）オクタメチルペンタシロキサンなどが挙げられる。

　組成物の保存安定性を向上させるため、ポリイミドの主鎖末端はモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物などの末端封止剤により封止されていることが好ましい。これらのうち、モノアミンを用いることがより好ましく、モノアミンの好ましい化合物としては、アニリン、２－エチニルアニリン、３－エチニルアニリン、４－エチニルアニリン、５－アミノ－８－ヒドロキシキノリン、１－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－４－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－カルボキシ－７－アミノナフタレン、１－カルボキシ－６－アミノナフタレン、１－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－カルボキシ－７－アミノナフタレン、２－カルボキシ－６－アミノナフタレン、２－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－アミノ安息香酸、３－アミノ安息香酸、４－アミノ安息香酸、４－アミノサリチル酸、５－アミノサリチル酸、６－アミノサリチル酸、２－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノベンゼンスルホン酸、４－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノ－４，６－ジヒドロキシピリミジン、２－アミノフェノール、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール、２－アミノチオフェノール、３－アミノチオフェノール、４－アミノチオフェノールなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよく、複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。

－イミド化率（閉環率）－
　ポリイミドのイミド化率（「閉環率」ともいう）は、得られる有機膜の膜強度、絶縁性等の観点からは、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
　上記イミド化率の上限は特に限定されず、１００％以下であればよい。
　上記イミド化率は、例えば下記方法により測定される。
　ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定し、イミド構造由来の吸収ピークである１３７７ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｐ１を求める。次に、そのポリイミドを３５０℃で１時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、１３７７ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｐ２を求める。得られたピーク強度Ｐ１、Ｐ２を用い、下記式に基づいて、ポリイミドのイミド化率を求めることができる。
　イミド化率（％）＝（ピーク強度Ｐ１／ピーク強度Ｐ２）×１００

　ポリイミドは、繰り返し単位のすべてがＲ^１３１及びＲ^１３２の組み合わせが同じである上記式（４）で表される繰返し単位を含んでいてもよく、Ｒ^１３１及びＲ^１３２の組み合わせが異なる２種以上を含む上記式（４）で表される繰返し単位を含んでいてもよい。ポリイミドは、上記式（４）で表される繰返し単位のほかに、他の種類の繰返し単位を含んでいてもよい。他の種類の繰返し単位としては、例えば、上述の式（２）で表される繰返し単位等が挙げられる。

　ポリイミドは、例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン（一部をモノアミンである末端封止剤に置換）を反応させる方法、低温中でテトラカルボン酸二無水物（一部を酸無水物又はモノ酸クロリド化合物又はモノ活性エステル化合物である末端封止剤に置換）とジアミンを反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後ジアミン（一部をモノアミンである末端封止剤に置換）と縮合剤の存在下で反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、ジアミン（一部をモノアミンである末端封止剤に置換）と反応させる方法などの方法を利用して、ポリイミド前駆体を得、これを、既知のイミド化反応法を用いて完全イミド化させる方法、又は、途中でイミド化反応を停止し、一部イミド構造を導入する方法、更には、完全イミド化したポリマーと、そのポリイミド前駆体をブレンドする事によって、一部イミド構造を導入する方法を利用して合成することができる。また、その他公知のポリイミドの合成方法を適用することもできる。

　ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～１００，０００が好ましく、１０，０００～５０，０００がより好ましく、１５，０００～４０，０００が更に好ましい。重量平均分子量を５，０００以上とすることにより、硬化後の膜の耐折れ性を向上させることができる。機械特性（例えば、破断伸び）に優れた有機膜を得るため、重量平均分子量は、１５，０００以上が特に好ましい。
　ポリイミドの数平均分子量（Ｍｎ）は、２，０００～４０，０００が好ましく、３，０００～３０，０００がより好ましく、４，０００～２０，０００が更に好ましい。
　上記ポリイミドの分子量の分散度は、１．５以上が好ましく、１．８以上がより好ましく、２．０以上が更に好ましい。ポリイミドの分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、７．０以下が好ましく、６．５以下がより好ましく、６．０以下が更に好ましい。
　組成物が特定樹脂として複数種のポリイミドを含む場合、少なくとも１種のポリイミドの重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。上記複数種のポリイミドを１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体〕
　本発明で用いるポリベンゾオキサゾール前駆体は、その構造等について特に定めるものではないが、好ましくは下記式（３）で表される繰返し単位を含む。

　式（３）中、Ｒ^１２１は、２価の有機基を表し、Ｒ^１２２は、４価の有機基を表し、Ｒ^１２３及びＲ^１２４は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。

　式（３）において、Ｒ^１２３及びＲ^１２４は、それぞれ、式（２）におけるＲ^１１３と同義であり、好ましい範囲も同様である。すなわち、少なくとも一方は、重合性基であることが好ましい。
　式（３）において、Ｒ^１２１は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、脂肪族基及び芳香族基の少なくとも一方を含む基が好ましい。脂肪族基としては、直鎖の脂肪族基が好ましい。Ｒ^１２１は、ジカルボン酸残基が好ましい。ジカルボン酸残基は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　ジカルボン酸残基としては、脂肪族基を含むジカルボン酸及び芳香族基を含むジカルボン酸残基が好ましく、芳香族基を含むジカルボン酸残基がより好ましい。
　脂肪族基を含むジカルボン酸としては、直鎖又は分岐（好ましくは直鎖）の脂肪族基を含むジカルボン酸が好ましく、直鎖又は分岐（好ましくは直鎖）の脂肪族基と２つの－ＣＯＯＨからなるジカルボン酸がより好ましい。直鎖又は分岐（好ましくは直鎖）の脂肪族基の炭素数は、２～３０であることが好ましく、２～２５であることがより好ましく、３～２０であることが更に好ましく、４～１５であることが一層好ましく、５～１０であることが特に好ましい。直鎖の脂肪族基はアルキレン基であることが好ましい。
　直鎖の脂肪族基を含むジカルボン酸としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、エチルマロン酸、イソプロピルマロン酸、ジ－ｎ－ブチルマロン酸、スクシン酸、テトラフルオロスクシン酸、メチルスクシン酸、２，２－ジメチルスクシン酸、２，３－ジメチルスクシン酸、ジメチルメチルスクシン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、２－メチルグルタル酸、３－メチルグルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、３，３－ジメチルグルタル酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、３－メチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２，６，６－テトラメチルピメリン酸、スベリン酸、ドデカフルオロスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、１，９－ノナン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ヘンエイコサン二酸、ドコサン二酸、トリコサン二酸、テトラコサン二酸、ペンタコサン二酸、ヘキサコサン二酸、ヘプタコサン二酸、オクタコサン二酸、ノナコサン二酸、トリアコンタン二酸、ヘントリアコンタン二酸、ドトリアコンタン二酸、ジグリコール酸、更に下記式で表されるジカルボン酸等が挙げられる。

（式中、Ｚは炭素数１～６の炭化水素基であり、ｎは１～６の整数である。）

　芳香族基を含むジカルボン酸としては、以下の芳香族基を有するジカルボン酸が好ましく、以下の芳香族基を有する基と２つの－ＣＯＯＨのみからなるジカルボン酸がより好ましい。

　式中、Ａは－ＣＨ_２－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－、－ＮＨＣＯ－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、及び、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－からなる群から選択される２価の基を表し、＊はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表す。

　芳香族基を含むジカルボン酸の具体例としては、４，４’－カルボニル二安息香酸及び４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、テレフタル酸が挙げられる。

　式（３）において、Ｒ^１２２は、４価の有機基を表す。４価の有機基としては、上記式（２）におけるＲ^１１５と同義であり、好ましい範囲も同様である。
　Ｒ^１２２は、ビスアミノフェノール誘導体由来の基であることが好ましく、ビスアミノフェノール誘導体由来の基としては、例えば、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス－（３－アミノ－４-ヒドロキシフェニル）メタン、２，２－ビス（３－アミノ－４-ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス－（３－アミノ－４-ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス－（４－アミノ－３－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス－（４－アミノ－３-ヒドロキシフェニル）メタン、２，２－ビス－（４－アミノ－３-ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，４－ジアミノ－２，５－ジヒドロキシベンゼン、１，３－ジアミノ－２，４－ジヒドロキシベンゼン、１，３－ジアミノ－４，６－ジヒドロキシベンゼンなどが挙げられる。これらのビスアミノフェノールは、単独にて、あるいは混合して使用してもよい。

　ビスアミノフェノール誘導体のうち、下記芳香族基を有するビスアミノフェノール誘導体が好ましい。

　式中、Ｘ_１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＣＨ_２－、－ＳＯ_２－、－ＮＨＣＯ－を表し、＊及び＃はそれぞれ、他の構造との結合部位を表す。Ｒは水素原子又は１価の置換基を表し、水素原子又は炭化水素基が好ましく、水素原子又はアルキル基がより好ましい。また、Ｒ^１２２は、上記式により表される構造であることも好ましい。Ｒ^１２２が、上記式により表される構造である場合、計４つの＊及び＃のうち、いずれか２つが式（３）中のＲ^１２２が結合する窒素原子との結合部位であり、かつ、別の２つが式（３）中のＲ^１２２が結合する酸素原子との結合部位であることが好ましく、２つの＊が式（３）中のＲ^１２２が結合する酸素原子との結合部位であり、かつ、２つの＃が式（３）中のＲ^１２２が結合する窒素原子との結合部位であるか、又は、２つの＊が式（３）中のＲ^１２２が結合する窒素原子との結合部位であり、かつ、２つの＃が式（３）中のＲ^１２２が結合する酸素原子との結合部位であることがより好ましく、２つの＊が式（３）中のＲ^１２２が結合する酸素原子との結合部位であり、かつ、２つの＃が式（３）中のＲ^１２２が結合する窒素原子との結合部位であることが更に好ましい。

　ビスアミノフェノール誘導体は、式（Ａ－ｓ）で表される化合物であることも好ましい。

　式（Ａ－ｓ）中、Ｒ_１は、水素原子、アルキレン、置換アルキレン、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－、－ＮＨＣＯ－、単結合、又は下記式（Ａ－ｓｃ）の群から選ばれる有機基である。Ｒ_２は、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、環状のアルキル基のいずれかであり、同一でも異なってもよい。Ｒ_３は水素原子、直鎖又は分岐のアルキル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、環状のアルキル基のいずれかであり、同一でも異なってもよい。

　式（Ａ－ｓｃ）の群から選ばれる有機基中、＊は上記式（Ａ－ｓ）で示されるビスアミノフェノール誘導体のアミノフェノール基の芳香環に結合することを示す。

　式（Ａ－ｓ）中、フェノール性ヒドロキシ基のオルソ位、すなわち、Ｒ_３にも置換基を有することが、アミド結合のカルボニル炭素とヒドロキシ基の距離をより接近させると考えられ、低温で硬化した際に高環化率になる効果が更に高まる点で、特に好ましい。

　式（Ａ－ｓ）中、Ｒ_２がアルキル基であり、かつＲ_３がアルキル基であることが、ｉ線に対する高透明性と低温で硬化した際に高環化率であるという効果を維持することができ、好ましい。

　式（Ａ－ｓ）中、Ｒ_１がアルキレン又は置換アルキレンであることが、更に好ましい。Ｒ_１に係るアルキレン及び置換アルキレンの具体的な例としては、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられるが、その中でも－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－が、ｉ線に対する高透明性と低温で硬化した際の高環化率であるという効果を維持しながら、溶剤に対して十分な溶解性を持つ、バランスに優れるポリベンゾオキサゾール前駆体を得ることができる点で、より好ましい。

　式（Ａ－ｓ）で示されるビスアミノフェノール誘導体の製造方法としては、例えば、特開２０１３－２５６５０６号公報の段落番号００８５～００９４及び実施例１（段落番号０１８９～０１９０）を参考にすることができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　式（Ａ－ｓ）で示されるビスアミノフェノール誘導体の構造の具体例としては、特開２０１３－２５６５０６号公報の段落番号００７０～００８０に記載のものが挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。式（Ａ－ｓ）で表されるビスアミノフェノール誘導体の構造の具体例は、これらに限定されない。

　ポリベンゾオキサゾール前駆体は上記式（３）の繰返し単位のほかに、他の種類の繰返し造単位も含んでよい。
　ポリベンゾオキサゾール前駆体は、閉環に伴う反りの発生を抑制できる点で、下記式（ＳＬ）で表されるジアミン残基を他の種類の繰返し単位として含むことが好ましい。

　式（ＳＬ）中、Ｚは、ａ構造とｂ構造を有し、Ｒ^１ｓは、水素原子又は炭素数１～１０の炭化水素基であり、Ｒ^２ｓは炭素数１～１０の炭化水素基であり、Ｒ^３ｓ、Ｒ^４ｓ、Ｒ^５ｓ、Ｒ^６ｓのうち少なくとも１つは芳香族基で、残りは水素原子又は炭素数１～３０の有機基で、それぞれ同一でも異なっていてもよい。ａ構造及びｂ構造の重合は、ブロック重合でもランダム重合でもよい。Ｚ部分のモル％は、ａ構造は５～９５モル％、ｂ構造は９５～５モル％であり、ａ＋ｂは１００モル％である。

　式（ＳＬ）において、好ましいＺとしては、ｂ構造中のＲ^５ｓ及びＲ^６ｓがフェニル基であるものが挙げられる。式（ＳＬ）で示される構造の分子量は、４００～４，０００であることが好ましく、５００～３，０００がより好ましい。上記分子量を上記範囲とすることで、より効果的に、ポリベンゾオキサゾール前駆体の脱水閉環後の弾性率を下げ、反りを抑制できる効果と溶剤溶解性を向上させる効果を両立することができる。

　他の種類の繰返し単位として式（ＳＬ）で表されるジアミン残基を含む場合、更に、テトラカルボン酸二無水物から無水物基の除去後に残存するテトラカルボン酸残基を繰返し単位として含むことも好ましい。このようなテトラカルボン酸残基の例としては、式（２）中のＲ^１１５の例が挙げられる。

　ポリベンゾオキサゾール前駆体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１８，０００～３０，０００が好ましく、２０，０００～２９，０００がより好ましく、２２，０００～２８，０００が更に好ましい。数平均分子量（Ｍｎ）は、７，２００～１４，０００が好ましく、８，０００～１２，０００がより好ましく、９，２００～１１，２００が更に好ましい。
　上記ポリベンゾオキサゾール前駆体の分子量の分散度は、１．４以上であることが好ましく、１．５以上がより好ましく、１．６以上であることが更に好ましい。ポリベンゾオキサゾール前駆体の分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、２．６以下が好ましく、２．５以下がより好ましく、２．４以下が更に好ましく、２．３以下が一層好ましく、２．２以下がより一層好ましい。
　組成物が特定樹脂として複数種のポリベンゾオキサゾール前駆体を含む場合、少なくとも１種のポリベンゾオキサゾール前駆体の重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。また、上記複数種のポリベンゾオキサゾール前駆体を１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔ポリベンゾオキサゾール〕
　ポリベンゾオキサゾールとしては、ベンゾオキサゾール環を有する高分子化合物であれば、特に限定はないが、下記式（Ｘ）で表される化合物であることが好ましく、下記式（Ｘ）で表される化合物であって、重合性基を有する化合物であることがより好ましい。上記重合性基としては、ラジカル重合性基が好ましい。また、下記式（Ｘ）で表される化合物であって、酸分解性基等の極性変換基を有する化合物であってもよい。

　式（Ｘ）中、Ｒ^１３３は、２価の有機基を表し、Ｒ^１３４は、４価の有機基を表す。
　重合性基又は酸分解性基等の極性変換基を有する場合、重合性基又は酸分解性基等の極性変換基は、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の少なくとも一方に位置していてもよいし、下記式（Ｘ－１）又は式（Ｘ－２）に示すようにポリベンゾオキサゾールの末端に位置していてもよい。
式（Ｘ－１）

　式（Ｘ－１）中、Ｒ^１３５及びＲ^１３６の少なくとも一方は、重合性基又は酸分解性基等の極性変換基であり、重合性基又は酸分解性基等の極性変換基でない場合は有機基であり、他の基は式（Ｘ）と同義である。
式（Ｘ－２）

　式（Ｘ－２）中、Ｒ^１３７は重合性基又は酸分解性基等の極性変換基であり、他は置換基であり、他の基は式（Ｘ）と同義である。

　重合性基又は酸分解性基等の極性変換基は、上記のポリイミド前駆体が有している重合性基で述べた重合性基と同義である。

　Ｒ^１３３は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、脂肪族基又は芳香族基が挙げられる。具体的な例としては、ポリベンゾオキサゾール前駆体の式（３）中のＲ^１２１の例が挙げられ、好ましい例はＲ^１２１と同様である。

　Ｒ^１３４は、４価の有機基を表す。４価の有機基としては、ポリベンゾオキサゾール前駆体の式（３）中のＲ^１２２の例が挙げられ、好ましい例はＲ^１２２と同様である。
　例えば、Ｒ^１２２として例示される４価の有機基の４つの結合子が、上記式（Ｘ）中の窒素原子、酸素原子と結合して縮合環を形成する。例えば、Ｒ^１３４が、下記有機基である場合、下記構造を形成する。下記構造中、＊はそれぞれ、式（Ｘ）中の窒素原子又は酸素原子との結合部位を表す。

　ポリベンゾオキサゾールはオキサゾール化率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。上限は特に限定されず、１００％であってもよい。オキサゾール化率が８５％以上であることにより、加熱によりオキサゾール化される時に起こる閉環に基づく膜収縮が小さくなり、反りの発生をより効果的に抑えることができる。
　上記オキサゾール化率は、例えば下記方法により測定される。
　ポリベンゾオキサゾールの赤外吸収スペクトルを測定し、前駆体のアミド構造に由来する吸収ピークである１６５０ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｑ１を求める。次に、１４９０ｃｍ^－１付近に見られる芳香環の吸収強度で規格化する。そのポリベンゾオキサゾールを３５０℃で１時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、１６５０ｃｍ^－１付近のピーク強度Ｑ２を求め、１４９０ｃｍ^－１付近に見られる芳香環の吸収強度で規格化する。得られたピーク強度Ｑ１、Ｑ２の規格値を用い、下記式に基づいて、ポリベンゾオキサゾールのオキサゾール化率を求めることができる。
　オキサゾール化率（％）＝（ピーク強度Ｑ１の規格値／ピーク強度Ｑ２の規格値）×１００

　ポリベンゾオキサゾールは、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の組み合わせが同じである上記式（Ｘ）の繰返し単位を含んでいてもよく、Ｒ^１３３及びＲ^１３４の組み合わせが異なる２種以上を含む上記式（Ｘ）の繰返し単位を含んでいてもよい。また、ポリベンゾオキサゾールは、上記式（Ｘ）の繰返し単位のほかに、他の種類の繰返し単位も含んでいてもよい。

　ポリベンゾオキサゾールは、例えば、ビスアミノフェノール誘導体と、Ｒ^１３３を含むジカルボン酸又は上記ジカルボン酸の、ジカルボン酸ジクロライド及びジカルボン酸誘導体等から選ばれる化合物とを反応させて、ポリベンゾオキサゾール前駆体を得、これを既知のオキサゾール化反応法を用いてオキサゾール化させることで得られる。
　なお、ジカルボン酸の場合には反応収率等を高めるため、１－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール等を予め反応させた活性エステル型のジカルボン酸誘導体を用いてもよい。

　ポリベンゾオキサゾールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～７０，０００が好ましく、８，０００～５０，０００がより好ましく、１０，０００～３０，０００が更に好ましい。重量平均分子量を５，０００以上とすることにより、硬化後の膜の耐折れ性を向上させることができる。機械特性に優れた有機膜を得るため、重量平均分子量は、２０，０００以上が特に好ましい。ポリベンゾオキサゾールを２種以上含有する場合、少なくとも１種のポリベンゾオキサゾールの重量平均分子量が上記範囲であることが好ましい。
　ポリベンゾオキサゾールの数平均分子量（Ｍｎ）は、７，２００～１４，０００が好ましく、８，０００～１２，０００がより好ましく、９，２００～１１，２００が更に好ましい。
　上記ポリベンゾオキサゾールの分子量の分散度は、１．４以上であることが好ましく、１．５以上がより好ましく、１．６以上であることが更に好ましい。ポリベンゾオキサゾールの分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、２．６以下が好ましく、２．５以下がより好ましく、２．４以下が更に好ましく、２．３以下が一層好ましく、２．２以下がより一層好ましい。
　組成物が特定樹脂として複数種のポリベンゾオキサゾールを含む場合、少なくとも１種のポリベンゾオキサゾールの重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。また、上記複数種のポリベンゾオキサゾールを１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔ポリアミドイミド前駆体〕
　ポリアミドイミド前駆体は、下記式（ＰＡＩ－２）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。

　式（ＰＡＩ－２）中、Ｒ^１１７は３価の有機基を表し、Ｒ^１１１は２価の有機基を表し、Ａ^２は酸素原子又は－ＮＨ－を表し、Ｒ^１１３は水素原子又は１価の有機基を表す。

　式（ＰＡＩ－２）中、Ｒ^１１７は、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族基、環状の脂肪族基、及び芳香族基、複素芳香族基、又は単結合若しくは連結基によりこれらを２以上連結した基が例示され、炭素数２～２０の直鎖の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基がより好ましい。
　上記連結基としては、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基が好ましく、－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基がより好ましい。
　上記アルキレン基としては、炭素数１～２０のアルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のアルキレン基が更に好ましい。
　上記ハロゲン化アルキレン基としては、炭素数１～２０のハロゲン化アルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のハロゲン化アルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のハロゲン化アルキレン基がより好ましい。また、上記ハロゲン化アルキレン基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。上記ハロゲン化アルキレン基は、水素原子を有していても、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていてもよいが、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていることが好ましい。好ましいハロゲン化アルキレン基の例としては、（ジトリフルオロメチル）メチレン基等が挙げられる。
　上記アリーレン基としては、フェニレン基又はナフチレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、１，３－フェニレン基又は１，４－フェニレン基が更に好ましい。

　また、Ｒ^１１７は少なくとも１つのカルボキシ基がハロゲン化されていてもよいトリカルボン酸化合物から誘導されることが好ましい。上記ハロゲン化としては、塩素化が好ましい。
　本発明において、カルボキシ基を３つ有する化合物をトリカルボン酸化合物という。
　上記トリカルボン酸化合物の３つのカルボキシ基のうち２つのカルボキシ基は酸無水物化されていてもよい。
　ポリアミドイミド前駆体の製造に用いられるハロゲン化されていてもよいトリカルボン酸化合物としては、分岐鎖状の脂肪族、環状の脂肪族又は芳香族のトリカルボン酸化合物などが挙げられる。
　これらのトリカルボン酸化合物は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　具体的には、トリカルボン酸化合物としては、炭素数２～２０の直鎖の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基を含むトリカルボン酸化合物が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基を含むトリカルボン酸化合物がより好ましい。

　また、トリカルボン酸化合物の具体例としては、１，２，３－プロパントリカルボン酸、１，３，５－ペンタントリカルボン酸、クエン酸、トリメリット酸、２，３，６－ナフタレントリカルボン酸、フタル酸（又は、無水フタル酸）と安息香酸とが単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－ＳＯ_２－又はフェニレン基で連結された化合物等が挙げられる。
　これらの化合物は、２つのカルボキシ基が無水物化した化合物（例えば、トリメリット酸無水物）であってもよいし、少なくとも１つのカルボキシ基がハロゲン化した化合物（例えば、無水トリメリット酸クロリド）であってもよい。

　式（ＰＡＩ－２）中、Ｒ^１１１、Ａ^２、Ｒ^１１３はそれぞれ、上述の式（２）におけるＲ^１１１、Ａ^２、Ｒ^１１３と同義であり、好ましい態様も同様である。

　ポリアミドイミド前駆体は他の繰返し単位を更に含んでもよい。
　他の繰返し単位としては、上述の式（２）で表される繰返し単位、下記式（ＰＡＩ－１）で表される繰返し単位等が挙げられる。

　式（ＰＡＩ－１）中、Ｒ^１１６は２価の有機基を表し、Ｒ^１１１は２価の有機基を表す。
　式（ＰＡＩ－１）中、Ｒ^１１６は、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族基、環状の脂肪族基、及び芳香族基、複素芳香族基、又は単結合若しくは連結基によりこれらを２以上連結した基が例示され、炭素数２～２０の直鎖の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基がより好ましい。
　上記連結基としては、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基が好ましく、－Ｏ－、－Ｓ－、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アリーレン基、又はこれらを２以上結合した連結基がより好ましい。
　上記アルキレン基としては、炭素数１～２０のアルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のアルキレン基が更に好ましい。
　上記ハロゲン化アルキレン基としては、炭素数１～２０のハロゲン化アルキレン基が好ましく、炭素数１～１０のハロゲン化アルキレン基がより好ましく、炭素数１～４のハロゲン化アルキレン基がより好ましい。また、上記ハロゲン化アルキレン基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。上記ハロゲン化アルキレン基は、水素原子を有していても、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていてもよいが、水素原子の全てがハロゲン原子で置換されていることが好ましい。好ましいハロゲン化アルキレン基の例としては、（ジトリフルオロメチル）メチレン基等が挙げられる。
　上記アリーレン基としては、フェニレン基又はナフチレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、１，３－フェニレン基又は１，４－フェニレン基が更に好ましい。

　また、Ｒ^１１６はジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物から誘導されることが好ましい。
　本発明において、カルボキシ基を２つ有する化合物をジカルボン酸化合物、ハロゲン化されたカルボキシ基を２つ有する化合物をジカルボン酸ジハライド化合物という。
　ジカルボン酸ジハライド化合物におけるカルボキシ基は、ハロゲン化されていればよいが、例えば、塩素化されていることが好ましい。すなわち、ジカルボン酸ジハライド化合物は、ジカルボン酸ジクロリド化合物であることが好ましい。
　ポリアミドイミド前駆体の製造に用いられるハロゲン化されていてもよいジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族、環状の脂肪族又は芳香族ジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物などが挙げられる。
　これらのジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　具体的には、ジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物としては、炭素数２～２０の直鎖の脂肪族基、炭素数３～２０の分岐の脂肪族基、炭素数３～２０の環状の脂肪族基、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基によりこれらを２以上組み合わせた基を含むジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物が好ましく、炭素数６～２０の芳香族基、又は、単結合若しくは連結基により炭素数６～２０の芳香族基を２以上組み合わせた基を含むジカルボン酸化合物又はジカルボン酸ジハライド化合物がより好ましい。

　また、ジカルボン酸化合物の具体例としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、エチルマロン酸、イソプロピルマロン酸、ジ－ｎ－ブチルマロン酸、スクシン酸、テトラフルオロスクシン酸、メチルスクシン酸、２，２－ジメチルスクシン酸、２，３－ジメチルスクシン酸、ジメチルメチルスクシン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、２－メチルグルタル酸、３－メチルグルタル酸、２，２－ジメチルグルタル酸、３，３－ジメチルグルタル酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、３－メチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２，６，６－テトラメチルピメリン酸、スベリン酸、ドデカフルオロスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、１，９－ノナン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ヘンエイコサン二酸、ドコサン二酸、トリコサン二酸、テトラコサン二酸、ペンタコサン二酸、ヘキサコサン二酸、ヘプタコサン二酸、オクタコサン二酸、ノナコサン二酸、トリアコンタン二酸、ヘントリアコンタン二酸、ドトリアコンタン二酸、ジグリコール酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’－ビフェニルカルボン酸、４，４’－ビフェニルカルボン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸等が挙げられる。
　ジカルボン酸ジハライド化合物の具体例としては、上記ジカルボン酸化合物の具体例における２つのカルボキシ基をハロゲン化した構造の化合物が挙げられる。

　式（ＰＡＩ－１）中、Ｒ^１１１は上述の式（２）におけるＲ^１１１と同義であり、好ましい態様も同様である。

　また、ポリアミドイミド前駆体は、構造中にフッ素原子を有することも好ましい。ポリアミドイミド前駆体中のフッ素原子含有量は、１０質量％以上が好ましく、また、２０質量％以下が好ましい。

　また、基板との密着性を向上させる目的で、ポリアミドイミド前駆体は、シロキサン構造を有する脂肪族基と共重合していてもよい。具体的には、ジアミン成分として、ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ－アミノフェニル）オクタメチルペンタシロキサンなどを用いる態様が挙げられる。

　本発明におけるポリアミドイミド前駆体の一実施形態として、式（ＰＡＩ－２）で表される繰返し単位、式（ＰＡＩ－１）で表される繰返し単位、及び、式（２）で表される繰返し単位を含む態様が挙げられる。上記繰り返し単位の合計含有量は、全繰返し単位の５０モル％以上であることが好ましく、７０モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％超であることが特に好ましい。上記合計含有量の上限は、特に限定されず、１００モル％以下である。末端を除くポリアミドイミド前駆体における全ての繰返し単位は、式（ＰＡＩ－２）で表される繰返し単位、式（ＰＡＩ－１）で表される繰返し単位、及び、式（２）で表される繰返し単位のいずれかであってもよい。
　また、本発明におけるポリアミドイミド前駆体の別の一実施形態として、式（ＰＡＩ－２）で表される繰返し単位、及び、式（ＰＡＩ－１）で表される繰返し単位を含む態様が挙げられる。上記繰り返し単位の合計含有量は、全繰返し単位の５０モル％以上であることが好ましく、７０モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることが更に好ましく、９０モル％超であることが特に好ましい。上記合計含有量の上限は、特に限定されず、１００モル％以下である。末端を除くポリアミドイミド前駆体における全ての繰返し単位は、式（ＰＡＩ－２）で表される繰返し単位、又は、式（ＰＡＩ－１）で表される繰返し単位のいずれかであってもよい。

　ポリアミドイミド前駆体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２，０００～５００，０００が好ましく、５，０００～１００，０００がより好ましく、１０，０００～５０，０００が更に好ましい。また、数平均分子量（Ｍｎ）は、８００～２５０，０００が好ましく、２，０００～５０，０００がより好ましく、４，０００～２５，０００が更に好ましい。
　ポリアミドイミド前駆体の分子量の分散度は、１．５以上が好ましく、１．８以上がより好ましく、２．０以上が更に好ましい。ポリアミドイミド前駆体の分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、７．０以下が好ましく、６．５以下がより好ましく、６．０以下が更に好ましい。組成物が特定樹脂として複数種のポリアミドイミド前駆体を含む場合、少なくとも１種のポリアミドイミド前駆体の重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。また、上記複数種のポリアミドイミド前駆体を１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔ポリアミドイミド〕
　本発明に用いられるポリアミドイミドは、アルカリ可溶性ポリアミドイミドであってもよく、有機溶剤を主成分とする現像液に対して可溶なポリアミドイミドであってもよい。
　本明細書において、アルカリ可溶性ポリアミドイミドとは、１００ｇの２．３８質量％テトラメチルアンモニウム水溶液に対し、２３℃で０．１ｇ以上溶解するポリアミドイミドをいい、パターン形成性の観点からは、０．５ｇ以上溶解するポリアミドイミドであることが好ましく、１．０ｇ以上溶解するポリアミドイミドであることが更に好ましい。上記溶解量の上限は特に限定されないが、１００ｇ以下であることが好ましい。
　また、ポリアミドイミドは、得られる有機膜の膜強度及び絶縁性の観点からは、複数個のアミド結合及び複数個のイミド構造を主鎖に有するポリアミドイミドであることが好ましい。

－フッ素原子－
　得られる有機膜の膜強度の観点からは、ポリアミドイミドは、フッ素原子を有することが好ましい。
　フッ素原子は、例えば、後述する式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位におけるＲ^１１７、又は、Ｒ^１１１に含まれることが好ましく、後述する式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位におけるＲ^１１７、又は、Ｒ^１１１にフッ化アルキル基として含まれることがより好ましい。
　ポリアミドイミドの全質量に対するフッ素原子の量は、５質量％以上が好ましく、また、２０質量％以下が好ましい。

－エチレン性不飽和結合－
　得られる有機膜の膜強度の観点からは、ポリアミドイミドは、エチレン性不飽和結合を有してもよい。
　ポリアミドイミドは、エチレン性不飽和結合を主鎖末端に有していてもよいし、側鎖に有していてもよいが、側鎖に有することが好ましい。
　上記エチレン性不飽和結合は、ラジカル重合性を有することが好ましい。
　エチレン性不飽和結合は、後述する式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位におけるＲ^１１７、又は、Ｒ^１１１に含まれることが好ましく、後述する式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位におけるＲ^１１７、又は、Ｒ^１１１にエチレン性不飽和結合を有する基として含まれることがより好ましい。
　エチレン性不飽和結合を有する基の好ましい態様は、上述のポリイミドにおけるエチレン性不飽和結合を有する基の好ましい態様と同様である。

　ポリアミドイミドの全質量に対するエチレン性不飽和結合の量は、０．０００１～０．１ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．００１～０．０５ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。

－エチレン性不飽和結合以外の重合性基－
　ポリアミドイミドは、エチレン性不飽和結合以外の重合性基を有していてもよい。
　ポリアミドイミドにおけるエチレン性不飽和結合以外の重合性基としては、上述のポリイミドにおけるエチレン性不飽和結合以外の重合性基と同様の基が挙げられる。
　エチレン性不飽和結合以外の重合性基は、例えば、後述する式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位におけるＲ^１１１に含まれることが好ましい。
　ポリアミドイミドの全質量に対するエチレン性不飽和結合以外の重合性基の量は、０．０５～１０ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．１～５ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。

－極性変換基－
　ポリアミドイミドは、酸分解性基等の極性変換基を有していてもよい。ポリアミドイミドにおける酸分解性基は、上述の式（２）におけるＲ^１１３及びＲ^１１４において説明した酸分解性基と同様であり、好ましい態様も同様である。

－酸価－
　ポリアミドイミドがアルカリ現像に供される場合、現像性を向上する観点からは、ポリアミドイミドの酸価は、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましい。
　また、上記酸価は５００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。
　また、ポリアミドイミドが有機溶剤を主成分とする現像液を用いた現像（例えば、「溶剤現像」）に供される場合、ポリアミドイミドの酸価は、２～３５ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、３～３０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、５～２０ｍｇＫＯＨ／ｇが更に好ましい。
　上記酸価は、公知の方法により測定され、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に記載の方法により測定される。
　また、ポリアミドイミドに含まれる酸基としては、上述のポリイミドにおける酸基と同様の基が挙げられ、好ましい態様も同様である。

－フェノール性ヒドロキシ基－
　アルカリ現像液による現像速度を適切なものとする観点からは、ポリアミドイミドは、フェノール性ヒドロキシ基を有することが好ましい。
　ポリアミドイミドは、フェノール性ヒドロキシ基を主鎖末端に有してもよいし、側鎖に有してもよい。
　フェノール性ヒドロキシ基は、例えば、後述する式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位におけるＲ^１１７、又は、Ｒ^１１１に含まれることが好ましい。
　ポリアミドイミドの全質量に対するフェノール性ヒドロキシ基の量は、０．１～３０ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、１～２０ｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。

　本発明で用いるポリアミドイミドとしては、イミド構造及びアミド結合を有する高分子化合物であれば、特に限定はないが、下記式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位を含むことが好ましい。

　式（ＰＡＩ－３）中、Ｒ^１１１及びＲ^１１７はそれぞれ、式（ＰＡＩ－２）中のＲ^１１１及びＲ^１１７と同義であり、好ましい態様も同様である。
　重合性基を有する場合、重合性基は、Ｒ^１１１及びＲ^１１７の少なくとも一方に位置していてもよいし、ポリアミドイミドの末端に位置していてもよい。

　また、組成物の保存安定性を向上させるため、ポリアミドイミドは主鎖末端をモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物などの末端封止剤で封止することが好ましい。末端封止剤の好ましい態様は、上述のポリイミドにおける末端封止剤の好ましい態様と同様である。

－イミド化率（閉環率）－
　ポリアミドイミドのイミド化率（「閉環率」ともいう）は、得られる有機膜の膜強度、絶縁性等の観点から、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
　上記イミド化率の上限は特に限定されず、１００％以下であればよい。
　上記イミド化率は、上述のポリイミドの閉環率と同様の方法により測定される。

　ポリアミドイミドは、Ｒ^１１１及びＲ^１１７の組み合わせが同じである上記式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位を含んでいてもよく、Ｒ^１１１及びＲ^１１７の組み合わせが異なる２種以上を含む上記式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位を含んでいてもよい。また、ポリアミドイミドは、上記式（ＰＡＩ－３）で表される繰返し単位のほかに、他の種類の繰返し単位をも含んでいてもよい。他の種類の繰返し単位としては、上述の式（ＰＡＩ－１）又は式（ＰＡＩ－２）で表される繰返し単位等が挙げられる。

　ポリアミドイミドは、例えば、公知の方法によりポリアミドイミド前駆体を得、これを、既知のイミド化反応法を用いて完全イミド化させる方法、又は、途中でイミド化反応を停止し、一部イミド構造を導入する方法、更には、完全イミド化したポリマーと、そのポリアミドイミド前駆体をブレンドする事によって、一部イミド構造を導入する方法を利用して合成することができる。

　ポリアミドイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～７０，０００が好ましく、８，０００～５０，０００がより好ましく、１０，０００～３０，０００が更に好ましい。重量平均分子量を５，０００以上とすることにより、硬化後の膜の耐折れ性を向上させることができる。機械特性に優れた有機膜を得るため、重量平均分子量は、２０，０００以上が特に好ましい。
　また、ポリアミドイミドの数平均分子量（Ｍｎ）は、８００～２５０，０００が好ましく、２，０００～５０，０００がより好ましく、４，０００～２５，０００が更に好ましい。
　ポリアミドイミドの分子量の分散度は、１．５以上が好ましく、１．８以上がより好ましく、２．０以上であることが更に好ましい。ポリアミドイミドの分子量の分散度の上限値は特に定めるものではないが、例えば、７．０以下が好ましく、６．５以下がより好ましく、６．０以下が更に好ましい。
　また、組成物が特定樹脂として複数種のポリアミドイミドを含む場合、少なくとも１種のポリアミドイミドの重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が上記範囲であることが好ましい。また、上記複数種のポリアミドイミドを１つの樹脂として算出した重量平均分子量、数平均分子量、及び、分散度が、それぞれ、上記範囲内であることも好ましい。

〔ポリイミド前駆体等の製造方法〕
　ポリイミド前駆体等は、例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させる方法、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させてポリアミック酸を得、縮合剤又はアルキル化剤を用いてエステル化する方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得て、その後ジアミンと縮合剤の存在下で反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後残りのジカルボン酸をハロゲン化剤を用いて酸ハロゲン化し、ジアミンと反応させる方法、などの方法を利用して得ることができる。上記製造方法のうち、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後残りのジカルボン酸をハロゲン化剤を用いて酸ハロゲン化し、ジアミンと反応させる方法がより好ましい。
　上記縮合剤としては、例えばジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、１－エトキシカルボニル－２－エトキシ－１，２－ジヒドロキノリン、１，１－カルボニルジオキシ－ジ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、Ｎ，Ｎ’－ジスクシンイミジルカーボネート、無水トリフルオロ酢酸等が挙げられる。
　上記アルキル化剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジエチルアセタール、Ｎ，Ｎ－ジアルキルホルムアミドジアルキルアセタール、オルトギ酸トリメチル、オルトギ酸トリエチル等が挙げられる。
　上記ハロゲン化剤としては、塩化チオニル、塩化オキサリル、オキシ塩化リン等が挙げられる。
　ポリイミド前駆体等の製造方法では、反応に際し、有機溶剤を用いることが好ましい。有機溶剤は１種でもよいし、２種以上でもよい。
　有機溶剤としては、原料に応じて適宜定めることができるが、ピリジン、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、プロピオン酸エチル、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ－ブチロラクトン等が例示される。
　ポリイミド前駆体等の製造方法では、反応に際し、塩基性化合物を添加することが好ましい。塩基性化合物は１種でもよいし、２種以上でもよい。
　塩基性化合物は、原料に応じて適宜定めることができるが、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、ピリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン等が例示される。

－末端封止剤－
　ポリイミド前駆体等の製造方法に際し、保存安定性をより向上させるため、ポリイミド前駆体等の樹脂末端に残存するカルボン酸無水物、酸無水物誘導体、或いは、アミノ基を封止することが好ましい。樹脂末端に残存するカルボン酸無水物、及び酸無水物誘導体を封止する際、末端封止剤としては、モノアルコール、フェノール、チオール、チオフェノール、モノアミン等が挙げられ、反応性、膜の安定性から、モノアルコール、フェノール類やモノアミンを用いることがより好ましい。モノアルコールの好ましい化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ドデシノール、ベンジルアルコール、２－フェニルエタノール、２－メトキシエタノール、２－クロロメタノール、フルフリルアルコール等の１級アルコール、イソプロパノール、２－ブタノール、シクロヘキシルアルコール、シクロペンタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等の２級アルコール、ｔ－ブチルアルコール、アダマンタンアルコール等の３級アルコールが挙げられる。フェノール類の好ましい化合物としては、フェノール、メトキシフェノール、メチルフェノール、ナフタレン－１－オール、ナフタレン－２－オール、ヒドロキシスチレン等のフェノール類などが挙げられる。また、モノアミンの好ましい化合物としては、アニリン、２－エチニルアニリン、３－エチニルアニリン、４－エチニルアニリン、５－アミノ－８－ヒドロキシキノリン、１－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－４－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－カルボキシ－７－アミノナフタレン、１－カルボキシ－６－アミノナフタレン、１－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－カルボキシ－７－アミノナフタレン、２－カルボキシ－６－アミノナフタレン、２－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－アミノ安息香酸、３－アミノ安息香酸、４－アミノ安息香酸、４－アミノサリチル酸、５－アミノサリチル酸、６－アミノサリチル酸、２－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノベンゼンスルホン酸、４－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノ－４，６－ジヒドロキシピリミジン、２－アミノフェノール、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール、２－アミノチオフェノール、３－アミノチオフェノール、４－アミノチオフェノールなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよく、複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。
　また、樹脂末端のアミノ基を封止する際、アミノ基と反応可能な官能基を有する化合物で封止することが可能である。アミノ基に対する好ましい封止剤は、カルボン酸無水物、カルボン酸クロリド、カルボン酸ブロミド、スルホン酸クロリド、無水スルホン酸、スルホン酸カルボン酸無水物などが好ましく、カルボン酸無水物、カルボン酸クロリドがより好ましい。カルボン酸無水物の好ましい化合物としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水シュウ酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水安息香酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物などが挙げられる。また、カルボン酸クロリドの好ましい化合物としては、塩化アセチル、アクリル酸クロリド、プロピオニルクロリド、メタクリル酸クロリド、ピバロイルクロリド、シクロヘキサンカルボニルクロリド、２－エチルヘキサノイルクロリド、シンナモイルクロリド、１－アダマンタンカルボニルクロリド、ヘプタフルオロブチリルクロリド、ステアリン酸クロリド、ベンゾイルクロリド、などが挙げられる。

－固体析出－
　ポリイミド前駆体等の製造方法に際し、固体を析出する工程を含んでいてもよい。具体的には、反応液中に共存している脱水縮合剤の吸水副生物を必要に応じて濾別した後、水、脂肪族低級アルコール、又はその混合液等の貧溶媒に、得られた重合体成分を投入し、重合体成分を析出させることで、固体として析出させ、乾燥させることでポリイミド前駆体等を得ることができる。精製度を向上させるために、ポリイミド前駆体等を再溶解、再沈析出、乾燥等の操作を繰返してもよい。さらに、イオン交換樹脂を用いてイオン性不純物を除去する工程を含んでいてもよい。

〔含有量〕
　本発明の組成物における特定樹脂の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることが更に好ましく、５０質量％以上であることが一層好ましい。また、本発明の組成物における樹脂の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し、９９．５質量％以下であることが好ましく、９９質量％以下であることがより好ましく、９８質量％以下であることが更に好ましく、９７質量％以下であることが一層好ましく、９５質量％以下であることがより一層好ましい。
　本発明の組成物は、特定樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　本発明の組成物は、少なくとも２種の樹脂を含むことも好ましい。
　具体的には、本発明の組成物は、特定樹脂と、後述する他の樹脂とを合計で２種以上含んでもよいし、特定樹脂を２種以上含んでいてもよいが、特定樹脂を２種以上含むことが好ましい。
　本発明の組成物が特定樹脂を２種以上含む場合、例えば、ポリイミド前駆体であって、二無水物由来の構造（上述の式（２）でいうＲ^１１５）が異なる２種以上のポリイミド前駆体を含むことが好ましい。

＜他の樹脂＞
　本発明の組成物は、上述した特定樹脂とは異なる他の樹脂（以下、単に「他の樹脂」ともいう）とを含んでもよい。
　本発明の組成物は、特定樹脂と他の樹脂とを含んでもよいし、他の樹脂のみを含んでもよい。
　他の樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、ポリシロキサン、シロキサン構造を含む樹脂、（メタ）アクリル樹脂、（メタ）アクリルアミド樹脂、ウレタン樹脂、ブチラール樹脂、スチリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、特開２０２１－０５４９２２号公報の段落００１８～００７４に記載のエポキシ化合物及びフェノール化合物を用いることができる。また、後述の重合性化合物に記載のエポキシ化合物と、特開２０２１－０５４９２２号公報に記載のフェノール化合物とを用いてエポキシ樹脂としてもよい。
　組成物がエポキシ樹脂を含む場合、組成物は特開２０２１－０５４９２２号公報の段落００８７に記載の硬化促進剤を更に含んでもよい。
　また、他の樹脂として、分散剤を更に含んでもよい。分散剤としては、特開２０２１－０５４９２２号公報の段落００８８～００８９に記載の化合物が挙げられる。
　ただし、本発明の組成物は特定化合物を含むことにより分散安定性に優れるため、分散剤を実質的に含まない態様も、好ましい態様の一つである。
　具体的には、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し、分散剤の含有量を０．０１質量％未満とすることができる。このような態様によれば、得られる硬化物の機械特性、絶縁性などを向上できる場合が有る。
　例えば、（メタ）アクリル樹脂を更に加えることにより、塗布性に優れた組成物が得られ、また、耐溶剤性に優れたパターン（硬化物）が得られる。
　例えば、後述する重合性化合物に代えて、又は、後述する重合性化合物に加えて、重量平均分子量が２０，０００以下の重合性基価の高い（例えば、樹脂１ｇにおける重合性基の含有モル量が１×１０^－３モル／ｇ以上である）（メタ）アクリル樹脂を組成物に添加することにより、組成物の塗布性、パターン（硬化物）の耐溶剤性等を向上させることができる。

　本発明の組成物が他の樹脂を含む場合、他の樹脂の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、１質量％以上であることが更に好ましく、２質量％以上であることが一層好ましく、５質量％以上であることがより一層好ましく、１０質量％以上であることが更に一層好ましい。
　本発明の組成物における、他の樹脂の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることが更に好ましく、６０質量％以下であることが一層好ましく、５０質量％以下であることがより一層好ましい。
　本発明の組成物の好ましい一態様として、他の樹脂の含有量が低含有量である態様とすることもできる。上記態様において、他の樹脂の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましく、５質量％以下であることが一層好ましく、１質量％以下であることがより一層好ましい。上記含有量の下限は特に限定されず、０質量％以上であればよい。
　本発明の組成物は、他の樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜重合性化合物＞
　本発明の組成物は、重合性化合物を含むことが好ましい。
　重合性化合物としては、ラジカル架橋剤、又は、他の架橋剤が挙げられる。

〔ラジカル架橋剤〕
　本発明の組成物は、ラジカル架橋剤を含むことが好ましい。
　ラジカル架橋剤は、ラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、エチレン性不飽和結合を含む基が好ましい。上記エチレン性不飽和結合を含む基としては、ビニル基、アリル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。
　これらの中でも、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、ビニルフェニル基が好ましく、反応性の観点からは、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。

　ラジカル架橋剤は、エチレン性不飽和結合を１個以上有する化合物であることが好ましいが、２個以上有する化合物であることがより好ましい。ラジカル架橋剤は、エチレン性不飽和結合を３個以上有していてもよい。
　上記エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物としては、エチレン性不飽和結合を２～１５個有する化合物が好ましく、エチレン性不飽和結合を２～１０個有する化合物がより好ましく、２～６個有する化合物が更に好ましい。
　得られるパターン（硬化物）の膜強度の観点からは、本発明の組成物は、エチレン性不飽和結合を２個有する化合物と、上記エチレン性不飽和結合を３個以上有する化合物とを含むことも好ましい。

　ラジカル架橋剤の分子量は、２，０００以下が好ましく、１，５００以下がより好ましく、９００以下が更に好ましい。ラジカル架橋剤の分子量の下限は、１００以上が好ましい。

　ラジカル架橋剤の具体例としては、不飽和カルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸など）やそのエステル類、アミド類が挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸と多価アルコール化合物とのエステル、及び不飽和カルボン酸と多価アミン化合物とのアミド類である。また、ヒドロキシ基やアミノ基、スルファニル基等の求核性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能イソシアネート類又はエポキシ類との付加反応物や、単官能若しくは多官能のカルボン酸との脱水縮合反応物等も好適に使用される。また、イソシアネート基やエポキシ基等の親電子性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との付加反応物、更に、ハロゲノ基やトシルオキシ基等の脱離性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル又はアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との置換反応物も好適である。また、別の例として、上記の不飽和カルボン酸の代わりに、不飽和ホスホン酸、スチレン等のビニルベンゼン誘導体、ビニルエーテル、アリルエーテル等に置き換えた化合物群を使用することも可能である。具体例としては、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１１３～０１２２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　ラジカル架橋剤は、常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物も好ましい。常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号公報の段落０２０３に記載の化合物等が挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　上述以外の好ましいラジカル架橋剤としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号公報の段落０２０４～０２０８に記載のラジカル重合性化合物等が挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　ラジカル架橋剤としては、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３３０（日本化薬（株）製））、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３２０（日本化薬（株）製）、Ａ－ＴＭＭＴ（新中村化学工業（株）製））、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｄ－３１０（日本化薬（株）製））、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（市販品としては　ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）、Ａ－ＤＰＨ（新中村化学工業社製））、及びこれらの（メタ）アクリロイル基がエチレングリコール残基又はプロピレングリコール残基を介して結合している構造が好ましい。これらのオリゴマータイプも使用できる。

　ラジカル架橋剤の市販品としては、例えばエチレンオキシ鎖を４個有する４官能アクリレートであるＳＲ－４９４、エチレンオキシ鎖を４個有する２官能メタクリレートであるＳＲ－２０９、２３１、２３９（以上、サートマー社製）、ペンチレンオキシ鎖を６個有する６官能アクリレートであるＤＰＣＡ－６０、イソブチレンオキシ鎖を３個有する３官能アクリレートであるＴＰＡ－３３０（以上、日本化薬（株）製）、ウレタンオリゴマーであるＵＡＳ－１０、ＵＡＢ－１４０（以上、日本製紙社製）、ＮＫエステルＭ－４０Ｇ、ＮＫエステル４Ｇ、ＮＫエステルＭ－９３００、ＮＫエステルＡ－９３００、ＵＡ－７２００（以上、新中村化学工業社製）、ＤＰＨＡ－４０Ｈ（日本化薬（株）製）、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＡＨ－６００、Ｔ－６００、ＡＩ－６００（以上、共栄社化学社製）、ブレンマーＰＭＥ４００（日油（株）製）などが挙げられる。

　ラジカル架橋剤としては、特公昭４８－０４１７０８号公報、特開昭５１－０３７１９３号公報、特公平０２－０３２２９３号公報、特公平０２－０１６７６５号公報に記載されているようなウレタンアクリレート類や、特公昭５８－０４９８６０号公報、特公昭５６－０１７６５４号公報、特公昭６２－０３９４１７号公報、特公昭６２－０３９４１８号公報に記載のエチレンオキサイド系骨格を有するウレタン化合物類も好適である。ラジカル架橋剤として、特開昭６３－２７７６５３号公報、特開昭６３－２６０９０９号公報、特開平０１－１０５２３８号公報に記載される、分子内にアミノ構造やスルフィド構造を有する化合物を用いることもできる。

　ラジカル架橋剤は、カルボキシ基、リン酸基等の酸基を有するラジカル架橋剤であってもよい。酸基を有するラジカル架橋剤は、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステルが好ましく、脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせたラジカル架橋剤がより好ましい。特に好ましくは、脂肪族ポリヒドロキシ化合物の未反応のヒドロキシ基に非芳香族カルボン酸無水物を反応させて酸基を持たせたラジカル架橋剤において、脂肪族ポリヒドロキシ化合物がペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールである化合物である。市販品としては、例えば、東亞合成（株）製の多塩基酸変性アクリルオリゴマーとして、Ｍ－５１０、Ｍ－５２０などが挙げられる。

　酸基を有するラジカル架橋剤の酸価は、０．１～３００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１～１００ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。ラジカル架橋剤の酸価が上記範囲であれば、製造上の取扱性に優れ、現像性に優れる。また、重合性が良好である。上記酸価は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２の記載に準拠して測定される。

　組成物は、パターンの解像性と膜の伸縮性の観点から、２官能のメタアクリレート又はアクリレートを用いることが好ましい。
　具体的な化合物としては、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）２００ジアクリレート、ＰＥＧ２００ジメタクリレート、ＰＥＧ６００ジアクリレート、ＰＥＧ６００ジメタクリレート、ポリテトラエチレングリコールジアクリレート、ポリテトラエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、３－メチル-１，５-ペンタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ（エチレンオキシド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ（プロピレンオキシド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡのＰＯ付加物ジメタクリレート、２－ヒドロキシー３－アクリロイロキシプロピルメタクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、イソシアヌル酸変性ジメタクリレート、その他ウレタン結合を有する２官能アクリレート、ウレタン結合を有する２官能メタクリレートを使用することができる。これらは必要に応じ、２種以上を混合し使用することができる。
　なお、例えばＰＥＧ２００ジアクリレートとは、ポリエチレングリコールジアクリレートであって、ポリエチレングリコール鎖の式量が２００程度のものをいう。
　本発明の組成物は、パターン（硬化物）の反り抑制の観点から、ラジカル架橋剤として、単官能ラジカル架橋剤を好ましく用いることができる。単官能ラジカル架橋剤としては、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸誘導体、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等のＮ－ビニル化合物類、アリルグリシジルエーテル等が好ましく用いられる。単官能ラジカル架橋剤としては、露光前の揮発を抑制するため、常圧下で１００℃以上の沸点を持つ化合物も好ましい。
　その他、２官能以上のラジカル架橋剤としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物類が挙げられる。

　ラジカル架橋剤を含有する場合、ラジカル架橋剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対して、０質量％超６０質量％以下であることが好ましい。下限は５質量％以上がより好ましい。上限は、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることが更に好ましい。

　ラジカル架橋剤は１種を単独で用いてもよいが、２種以上を混合して用いてもよい。２種以上を併用する場合にはその合計量が上記の範囲となることが好ましい。

〔他の架橋剤〕
　本発明の組成物は、上述したラジカル架橋剤とは異なる、他の架橋剤を含むことも好ましい。
　他の架橋剤とは、上述したラジカル架橋剤以外の架橋剤をいい、上述の光酸発生剤、又は、光塩基発生剤の感光により、組成物中の他の化合物又はその反応生成物との間で共有結合を形成する反応が促進される基を分子内に複数個有する化合物であることが好ましく、組成物中の他の化合物又はその反応生成物との間で共有結合を形成する反応が酸又は塩基の作用によって促進される基を分子内に複数個有する化合物が好ましい。
　上記酸又は塩基は、露光工程において、光酸発生剤又は光塩基発生剤から発生する酸又は塩基であることが好ましい。
　他の架橋剤としては、アシルオキシメチル基、メチロール基、エチロール基及びアルコキシメチル基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基を有する化合物が好ましく、アシルオキシメチル基、メチロール基、エチロール基及びアルコキシメチル基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基が窒素原子に直接結合した構造を有する化合物がより好ましい。
　他の架橋剤としては、例えば、メラミン、グリコールウリル、尿素、アルキレン尿素、ベンゾグアナミンなどのアミノ基含有化合物にホルムアルデヒド又はホルムアルデヒドとアルコールを反応させ、上記アミノ基の水素原子をアシルオキシメチル基、メチロール基、エチロール基又はアルコキシメチル基で置換した構造を有する化合物が挙げられる。これらの化合物の製造方法は特に限定されず、上記方法により製造された化合物と同様の構造を有する化合物であればよい。これらの化合物のメチロール基同士が自己縮合してなるオリゴマーであってもよい。
　上記のアミノ基含有化合物として、メラミンを用いた架橋剤をメラミン系架橋剤、グリコールウリル、尿素又はアルキレン尿素を用いた架橋剤を尿素系架橋剤、アルキレン尿素を用いた架橋剤をアルキレン尿素系架橋剤、ベンゾグアナミンを用いた架橋剤をベンゾグアナミン系架橋剤という。
　これらの中でも、本発明の組成物は、尿素系架橋剤及びメラミン系架橋剤からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、後述するグリコールウリル系架橋剤及びメラミン系架橋剤からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことがより好ましい。

　本発明におけるアルコキシメチル基及びアシルオキシメチル基の少なくとも１つを含有する化合物としては、アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基が、直接芳香族基や下記ウレア構造の窒素原子上に、又は、トリアジン上に置換した化合物を構造例として挙げることができる。
　上記化合物が有するアルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基は、炭素数２～５が好ましく、炭素数２又は３が好ましく、炭素数２がより好ましい。
　上記化合物が有するアルコキシメチル基及びアシルオキシメチル基の総数は１～１０が好ましく、２～８がより好ましく、３～６が特に好ましい。
　上記化合物の分子量は１５００以下が好ましく、１８０～１２００よりが好ましい。

　Ｒ_１００は、アルキル基又はアシル基を表す。
　Ｒ_１０１及びＲ_１０２は、それぞれ独立に、一価の有機基を表し、互いに結合して環を形成してもよい。

　アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基が直接芳香族基に置換した化合物としては、例えば下記一般式の様な化合物を挙げることができる。

　式中、Ｘは単結合又は２価の有機基を示し、個々のＲ_１０４はそれぞれ独立にアルキル基又はアシル基を示し、Ｒ_１０３は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、又は、酸の作用により分解し、アルカリ可溶性基を生じる基（例えば、酸の作用により脱離する基、－Ｃ（Ｒ^４）_２ＣＯＯＲ^５で表される基（Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ^５は酸の作用により脱離する基を表す。））を示す。
　Ｒ_１０５は各々独立にアルキル基又はアルケニル基を示し、ａ、ｂ及びｃは各々独立に１～３であり、ｄは０～４であり、ｅは０～３であり、ｆは０～３であり、ａ＋ｄは５以下であり、ｂ＋ｅは４以下であり、ｃ＋ｆは４以下である。
　酸の作用により分解し、アルカリ可溶性基を生じる基、酸の作用により脱離する基、－Ｃ（Ｒ^４）_２ＣＯＯＲ^５で表される基におけるＲ^５については、例えば、－Ｃ（Ｒ_３６）（Ｒ_３７）（Ｒ_３８）、－Ｃ（Ｒ_３６）（Ｒ_３７）（ＯＲ_３９）、－Ｃ（Ｒ_０１）（Ｒ_０２）（ＯＲ_３９）等を挙げることができる。
　式中、Ｒ_３６～Ｒ_３９は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表す。Ｒ_３６とＲ_３７とは、互いに結合して環を形成してもよい。
　上記アルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～５のアルキル基がより好ましい。
　上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状のいずれであってもよい。
　上記シクロアルキル基としては、炭素数３～１２のシクロアルキル基が好ましく、炭素数３～８のシクロアルキル基がより好ましい。
　上記シクロアルキル基は単環構造であってもよいし、縮合環等の多環構造であってもよい。
　上記アリール基は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基であることが好ましく、フェニル基であることがより好ましい。
　上記アラルキル基としては、炭素数７～２０のアラルキル基が好ましく、炭素数７～１６のアラルキル基がより好ましい。
　上記アラルキル基はアルキル基により置換されたアリール基を意図しており、これらのアルキル基及びアリール基の好ましい態様は、上述のアルキル基及びアリール基の好ましい態様と同様である。
　上記アルケニル基は炭素数３～２０のアルケニル基が好ましく、炭素数３～１６のアルケニル基がより好ましい。
　これらの基は、公知の置換基を更に有していてもよい。

　Ｒ_０１及びＲ_０２は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表す。

　酸の作用により分解し、アルカリ可溶性基を生じる基、または酸の作用により脱離する基としては好ましくは、第３級アルキルエステル基、アセタール基、クミルエステル基、エノールエステル基等である。更に好ましくは、第３級アルキルエステル基、アセタール基である。

　また、アシルオキシメチル基、メチロール基、エチロール基及びアルコキシメチル基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基を有する化合物としては、ウレア結合及びウレタン結合からなる群より選ばれた少なくとも一方の基を有する化合物も好ましい。上記化合物の好ましい態様は、重合性基がラジカル重合性基ではなくアシルオキシメチル基、メチロール基、エチロール基及びアルコキシメチル基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基である以外は、上述の架橋剤Ｕの好ましい態様と同様である。

　アシルオキシメチル基、メチロール基及びエチロール基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基を有する化合物としては具体的に以下の構造を挙げることができる。アシルオキシメチル基を有する化合物は下記化合物のアルコキシメチル基をアシルオキシメチル基に変更した化合物を挙げることができる。アルコキシメチル基又はアシルオキシメチルを分子内に有する化合物としては以下の様な化合物を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

　アルコキシメチル基及びアシルオキシメチル基の少なくとも１つを含有する化合物は、市販のものを用いても、公知の方法により合成したものを用いてもよい。
　耐熱性の観点で、アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基が、直接芳香環やトリアジン環上に置換した化合物が好ましい。

　メラミン系架橋剤の具体例としては、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシブチルメラミンなどが挙げられる。

　尿素系架橋剤の具体例としては、例えば、モノヒドロキシメチル化グリコールウリル、ジヒドロキシメチル化グリコールウリル、トリヒドロキシメチル化グリコールウリル、テトラヒドロキシメチル化グリコールウリル、モノメトキシメチル化グリコールウリル、ジメトキシメチル化グリコールウリル、トリメトキシメチル化グリコールウリル、テトラメトキシメチル化グリコールウリル、モノエトキシメチル化グリコールウリル、ジエトキシメチル化グリコールウリル、トリエトキシメチル化グリコールウリル、テトラエトキシメチル化グリコールウリル、モノプロポキシメチル化グリコールウリル、ジプロポキシメチル化グリコールウリル、トリプロポキシメチル化グリコールウリル、テトラプロポキシメチル化グリコールウリル、モノブトキシメチル化グリコールウリル、ジブトキシメチル化グリコールウリル、トリブトキシメチル化グリコールウリル、又は、テトラブトキシメチル化グリコールウリルなどのグリコールウリル系架橋剤、
　ビスメトキシメチル尿素、ビスエトキシメチル尿素、ビスプロポキシメチル尿素、ビスブトキシメチル尿素等の尿素系架橋剤、
　モノヒドロキシメチル化エチレン尿素又はジヒドロキシメチル化エチレン尿素、モノメトキシメチル化エチレン尿素、ジメトキシメチル化エチレン尿素、モノエトキシメチル化エチレン尿素、ジエトキシメチル化エチレン尿素、モノプロポキシメチル化エチレン尿素、ジプロポキシメチル化エチレン尿素、モノブトキシメチル化エチレン尿素、又は、ジブトキシメチル化エチレン尿素などのエチレン尿素系架橋剤、
　モノヒドロキシメチル化プロピレン尿素、ジヒドロキシメチル化プロピレン尿素、モノメトキシメチル化プロピレン尿素、ジメトキシメチル化プロピレン尿素、モノエトキシメチル化プロピレン尿素、ジエトキシメチル化プロピレン尿素、モノプロポキシメチル化プロピレン尿素、ジプロポキシメチル化プロピレン尿素、モノブトキシメチル化プロピレン尿素、又は、ジブトキシメチル化プロピレン尿素などのプロピレン尿素系架橋剤、
　１，３－ジ（メトキシメチル）４，５－ジヒドロキシ－２－イミダゾリジノン、１，３－ジ（メトキシメチル）－４，５－ジメトキシ－２－イミダゾリジノンなどが挙げられる。

　ベンゾグアナミン系架橋剤の具体例としては、例えばモノヒドロキシメチル化ベンゾグアナミン、ジヒドロキシメチル化ベンゾグアナミン、トリヒドロキシメチル化ベンゾグアナミン、テトラヒドロキシメチル化ベンゾグアナミン、モノメトキシメチル化ベンゾグアナミン、ジメトキシメチル化ベンゾグアナミン、トリメトキシメチル化ベンゾグアナミン、テトラメトキシメチル化ベンゾグアナミン、モノエトキシメチル化ベンゾグアナミン、ジエトキシメチル化ベンゾグアナミン、トリエトキシメチル化ベンゾグアナミン、テトラエトキシメチル化ベンゾグアナミン、モノプロポキシメチル化ベンゾグアナミン、ジプロポキシメチル化ベンゾグアナミン、トリプロポキシメチル化ベンゾグアナミン、テトラプロポキシメチル化ベンゾグアナミン、モノブトキシメチル化ベンゾグアナミン、ジブトキシメチル化ベンゾグアナミン、トリブトキシメチル化ベンゾグアナミン、テトラブトキシメチル化ベンゾグアナミンなどが挙げられる。

　その他、メチロール基及びアルコキシメチル基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基を有する化合物としては、芳香環（好ましくはベンゼン環）にメチロール基及びアルコキシメチル基からなる群より選ばれた少なくとも１種の基が直接結合した化合物も好適に用いられる。
　このような化合物の具体例としては、ベンゼンジメタノール、ビス（ヒドロキシメチル）クレゾール、ビス（ヒドロキシメチル）ジメトキシベンゼン、ビス（ヒドロキシメチル）ジフェニルエーテル、ビス（ヒドロキシメチル）ベンゾフェノン、ヒドロキシメチル安息香酸ヒドロキシメチルフェニル、ビス（ヒドロキシメチル）ビフェニル、ジメチルビス（ヒドロキシメチル）ビフェニル、ビス（メトキシメチル）ベンゼン、ビス（メトキシメチル）クレゾール、ビス（メトキシメチル）ジメトキシベンゼン、ビス（メトキシメチル）ジフェニルエーテル、ビス（メトキシメチル）ベンゾフェノン、メトキシメチル安息香酸メトキシメチルフェニル、ビス（メトキシメチル）ビフェニル、ジメチルビス（メトキシメチル）ビフェニル、４，４’，４’’－エチリデントリス［２，６－ビス（メトキシメチル）フェノール］、５，５’－［２，２，２－トリフルオロ－１－（トリフルオロメチル）エチリデン］ビス［２－ヒドロキシ－１，３－ベンゼンジメタノール］、３，３’，５，５’－テトラキス（メトキシメチル）－１，１’－ビフェニル－４，４’－ジオール等が挙げられる。

　他の架橋剤としては市販品を用いてもよく、好適な市販品としては、４６ＤＭＯＣ、４６ＤＭＯＥＰ（以上、旭有機材工業社製）、ＤＭＬ－ＰＣ、ＤＭＬ－ＰＥＰ、ＤＭＬ－ＯＣ、ＤＭＬ－ＯＥＰ、ＤＭＬ－３４Ｘ、ＤＭＬ－ＰＴＢＰ、ＤＭＬ－ＰＣＨＰ、ＤＭＬ－ＯＣＨＰ、ＤＭＬ－ＰＦＰ、ＤＭＬ－ＰＳＢＰ、ＤＭＬ－ＰＯＰ、ＤＭＬ－ＭＢＯＣ、ＤＭＬ－ＭＢＰＣ、ＤＭＬ－ＭＴｒｉｓＰＣ、ＤＭＬ－ＢｉｓＯＣ－Ｚ、ＤＭＬ－ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ、ＤＭＬ－ＢＰＣ、ＤＭＬＢｉｓＯＣ－Ｐ、ＤＭＯＭ－ＰＣ、ＤＭＯＭ－ＰＴＢＰ、ＤＭＯＭ－ＭＢＰＣ、ＴｒｉＭＬ－Ｐ、ＴｒｉＭＬ－３５ＸＬ、ＴＭＬ－ＨＱ、ＴＭＬ－ＢＰ、ＴＭＬ－ｐｐ－ＢＰＦ、ＴＭＬ－ＢＰＥ、ＴＭＬ－ＢＰＡ、ＴＭＬ－ＢＰＡＦ、ＴＭＬ－ＢＰＡＰ、ＴＭＯＭ－ＢＰ、ＴＭＯＭ－ＢＰＥ、ＴＭＯＭ－ＢＰＡ、ＴＭＯＭ－ＢＰＡＦ、ＴＭＯＭ－ＢＰＡＰ、ＨＭＬ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ－ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（以上、本州化学工業社製）、ニカラック（登録商標、以下同様）ＭＸ－２９０、ニカラックＭＸ－２８０、ニカラックＭＸ－２７０、ニカラックＭＸ－２７９、ニカラックＭＷ－１００ＬＭ、ニカラックＭＸ－７５０ＬＭ（以上、三和ケミカル社製）などが挙げられる。

　本発明の組成物は、他の架橋剤として、エポキシ化合物、オキセタン化合物、及び、ベンゾオキサジン化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことも好ましい。

－エポキシ化合物（エポキシ基を有する化合物）－
　エポキシ化合物としては、一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物であることが好ましい。エポキシ基は、２００℃以下で架橋反応し、かつ、架橋に由来する脱水反応が起こらないため膜収縮が起きにくい。このため、エポキシ化合物を含有することは、組成物の低温硬化及び反りの抑制に効果的である。

　エポキシ化合物は、ポリエチレンオキサイド基を含有することが好ましい。これにより、より弾性率が低下し、反りを抑制することができる。ポリエチレンオキサイド基は、エチレンオキサイドの繰返し単位数が２以上のものを意味し、繰返し単位数が２～１５であることが好ましい。

　エポキシ化合物の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のアルキレングリコール型エポキシ樹脂又は多価アルコール炭化水素型エポキシ樹脂；ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコール型エポキシ樹脂；ポリメチル（グリシジロキシプロピル）シロキサン等のエポキシ基含有シリコーンなどを挙げることができるが、これらに限定されない。具体的には、エピクロン（登録商標、以下同様）８５０－Ｓ、エピクロンＨＰ－４０３２、エピクロンＨＰ－７２００、エピクロンＨＰ－８２０、エピクロンＨＰ－４７００、エピクロンＨＰ－４７７０、エピクロンＥＸＡ－８３０ＬＶＰ、エピクロンＥＸＡ－８１８３、エピクロンＥＸＡ－８１６９、エピクロンＮ－６６０、エピクロンＮ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ、エピクロンＮ－７４０（以上商品名、ＤＩＣ（株）製）、リカレジン（登録商標、以下同様）ＢＥＯ－２０Ｅ、リカレジンＢＥＯ－６０Ｅ、リカレジンＨＢＥ－１００、リカレジンＤＭＥ－１００、リカレジンＬ－２００（以上商品名、新日本理化（株）製）、ＥＰ－４００３Ｓ、ＥＰ－４０００Ｓ、ＥＰ－４０８８Ｓ、ＥＰ－３９５０Ｓ（以上商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）、セロキサイド（登録商標、以下同様）２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリード（登録商標、以下同様）ＧＴ４０１、エポリードＰＢ４７００、エポリードＰＢ３６００（以上商品名、（株）ダイセル製）、ＮＣ－３０００、ＮＣ－３０００－Ｌ、ＮＣ－３０００－Ｈ、ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、ＮＣ－３１００、ＣＥＲ－３０００－Ｌ、ＮＣ－２０００－Ｌ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－７０００Ｌ、ＮＣ－７３００Ｌ、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＣＥＲ－１０２０、ＥＰＰＮ－２０１、ＢＲＥＮ－Ｓ、ＢＲＥＮ－１０Ｓ（以上商品名、日本化薬（株）製）などが挙げられる。また以下の化合物も好適に用いられる。 

　式中ｎは１～５の整数、ｍは１～２０の整数である。 

　上記構造の中でも、耐熱性と伸度向上を両立する点から、ｎは１～２、ｍは３～７であることが好ましい。

－オキセタン化合物（オキセタニル基を有する化合物）－
　オキセタン化合物としては、一分子中にオキセタン環を２つ以上有する化合物、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシルメチル）オキセタン、１，４－ベンゼンジカルボン酸－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メチル］エステル等を挙げることができる。具体的な例としては、東亞合成（株）製のアロンオキセタンシリーズ（例えば、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１）が好適に使用することができ、これらは単独で、又は２種以上混合してもよい。

－ベンゾオキサジン化合物（ベンゾオキサゾリル基を有する化合物）－
　ベンゾオキサジン化合物は、開環付加反応に由来する架橋反応のため、硬化時に脱ガスが発生せず、更に熱収縮を小さくして反りの発生が抑えられることから好ましい。

　ベンゾオキサジン化合物の好ましい例としては、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン（以上、商品名、四国化成工業社製）、ポリヒドロキシスチレン樹脂のベンゾオキサジン付加物、フェノールノボラック型ジヒドロベンゾオキサジン化合物が挙げられる。これらは単独で用いるか、又は２種以上混合してもよい。

　他の架橋剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し０．１～３０質量％であることが好ましく、０．１～２０質量％であることがより好ましく、０．５～１５質量％であることが更に好ましく、１．０～１０質量％であることが特に好ましい。他の架橋剤は１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。他の架橋剤を２種以上含有する場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

〔重合開始剤〕
　本発明の組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。重合開始剤は熱重合開始剤であっても光重合開始剤であってもよいが、特に光重合開始剤を含むことが好ましい。
　光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択することができる。例えば、紫外線領域から可視領域の光線に対して感光性を有する光ラジカル重合開始剤が好ましい。また、光励起された増感剤と作用し、活性ラジカルを生成する活性剤であってもよい。

　光ラジカル重合開始剤は、波長約２４０～８００ｎｍ（好ましくは３３０～５００ｎｍ）の範囲内で少なくとも約５０Ｌ・ｍｏｌ^－１・ｃｍ^－１のモル吸光係数を有する化合物を、少なくとも１種含有していることが好ましい。化合物のモル吸光係数は、公知の方法を用いて測定することができる。例えば、紫外可視分光光度計（Ｖａｒｉａｎ社製Ｃａｒｙ－５　ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）にて、酢酸エチル溶剤を用い、０．０１ｇ／Ｌの濃度で測定することが好ましい。

　光ラジカル重合開始剤としては、公知の化合物を任意に使用できる。例えば、ハロゲン化炭化水素誘導体（例えば、トリアジン骨格を有する化合物、オキサジアゾール骨格を有する化合物、トリハロメチル基を有する化合物など）、アシルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール、オキシム誘導体等のオキシム化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ケトン化合物、芳香族オニウム塩、ケトオキシムエーテル、アミノアセトフェノンなどのα－アミノケトン化合物、ヒドロキシアセトフェノンなどのα－ヒドロキシケトン化合物、アゾ系化合物、アジド化合物、メタロセン化合物、有機ホウ素化合物、鉄アレーン錯体などが挙げられる。これらの詳細については、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１６５～０１８２、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１３８～０１５１の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。また、特開２０１４－１３０１７３号公報の段落００６５～０１１１、特許第６３０１４８９号公報に記載された化合物、ＭＡＴＥＲＩＡＬ　ＳＴＡＧＥ　３７～６０ｐ，ｖｏｌ．１９，Ｎｏ．３，２０１９に記載されたパーオキサイド系光重合開始剤、国際公開第２０１８／２２１１７７号に記載の光重合開始剤、国際公開第２０１８／１１０１７９号に記載の光重合開始剤、特開２０１９－０４３８６４号公報に記載の光重合開始剤、特開２０１９－０４４０３０号公報に記載の光重合開始剤、特開２０１９－１６７３１３号公報に記載の過酸化物系開始剤が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　ケトン化合物としては、例えば、特開２０１５－０８７６１１号公報の段落００８７に記載の化合物が例示され、この内容は本明細書に組み込まれる。市販品では、カヤキュア－ＤＥＴＸ－Ｓ（日本化薬（株）製）も好適に用いられる。

　本発明の一実施態様において、光ラジカル重合開始剤としては、ヒドロキシアセトフェノン化合物、アミノアセトフェノン化合物、及び、アシルホスフィン化合物を好適に用いることができる。より具体的には、例えば、特開平１０－２９１９６９号公報に記載のアミノアセトフェノン系開始剤、特許第４２２５８９８号に記載のアシルホスフィンオキシド系開始剤を用いることができ、この内容は本明細書に組み込まれる。また、アシルホスフィンオキシドとして、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなども好適に用いることができる。また、アシルホスフィンオキシド系開始剤の市販品として、Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ等が挙げられる。

　α－ヒドロキシケトン系開始剤としては、Ｏｍｎｉｒａｄ　１８４、Ｏｍｎｉｒａｄ　１１７３、Ｏｍｎｉｒａｄ　２９５９、Ｏｍｎｉｒａｄ　１２７（以上、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４（ＩＲＧＡＣＵＲＥは登録商標）、ＤＡＲＯＣＵＲ　１１７３、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　５００、ＩＲＧＡＣＵＲＥ－２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（以上、ＢＡＳＦ社製）を用いることができる。

　α－アミノケトン系開始剤としては、Ｏｍｎｉｒａｄ　９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９、Ｏｍｎｉｒａｄ　３６９Ｅ、Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９ＥＧ（以上、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９、及び、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３７９（以上、ＢＡＳＦ社製）を用いることができる。

　アミノアセトフェノン系開始剤、アシルホスフィンオキシド系開始剤、メタロセン化合物としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０１６１～０１６３に記載の化合物も好適に使用することができる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　光ラジカル重合開始剤として、より好ましくはオキシム化合物が挙げられる。オキシム化合物を用いることにより、露光ラチチュードをより効果的に向上させることが可能になる。オキシム化合物は、露光ラチチュード（露光マージン）が広く、かつ、光硬化促進剤としても働くため、特に好ましい。

　オキシム化合物の具体例としては、特開２００１－２３３８４２号公報に記載の化合物、特開２０００－０８００６８号公報に記載の化合物、特開２００６－３４２１６６号公報に記載の化合物、Ｊ．Ｃ．Ｓ．Ｐｅｒｋｉｎ　ＩＩ（１９７９年、ｐｐ．１６５３－１６６０）に記載の化合物、Ｊ．Ｃ．Ｓ．Ｐｅｒｋｉｎ　ＩＩ（１９７９年、ｐｐ．１５６－１６２）に記載の化合物、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（１９９５年、ｐｐ．２０２－２３２）に記載の化合物、特開２０００－０６６３８５号公報に記載の化合物、特表２００４－５３４７９７号公報に記載の化合物、特開２０１７－０１９７６６号公報に記載の化合物、特許第６０６５５９６号公報に記載の化合物、国際公開第２０１５／１５２１５３号に記載の化合物、国際公開第２０１７／０５１６８０号に記載の化合物、特開２０１７－１９８８６５号公報に記載の化合物、国際公開第２０１７／１６４１２７号の段落番号００２５～００３８に記載の化合物、国際公開第２０１３／１６７５１５号に記載の化合物などが挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　好ましいオキシム化合物としては、例えば、下記の構造の化合物や、３－（ベンゾイルオキシ（イミノ））ブタン－２－オン、３－（アセトキシ（イミノ））ブタン－２－オン、３－（プロピオニルオキシ（イミノ））ブタン－２－オン、２－（アセトキシ（イミノ））ペンタン－３－オン、２－（アセトキシ（イミノ））－１－フェニルプロパン－１－オン、２－（ベンゾイルオキシ（イミノ））－１－フェニルプロパン－１－オン、３－（（４－トルエンスルホニルオキシ）イミノ）ブタン－２－オン、及び２－（エトキシカルボニルオキシ（イミノ））－１－フェニルプロパン－１－オン、５－（４－イソプロピルフェニルチオ）－１，２－インダンジオン，２－（Ｏ－アセチル）オキシムなどが挙げられる。組成物においては、特に光ラジカル重合開始剤としてオキシム化合物を用いることが好ましい。光ラジカル重合開始剤としてのオキシム化合物は、分子内に＞Ｃ＝Ｎ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－の連結基を有する。

　オキシム化合物の市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０２、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０３、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０４（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｏｍｎｉｒａｄ　１３１２（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）、アデカオプトマーＮ－１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製、特開２０１２－０１４０５２号公報に記載の光ラジカル重合開始剤２）、ＴＲ－ＰＢＧ－３０４、ＴＲ－ＰＢＧ－３０５（常州強力電子新材料有限公司製）、アデカアークルズＮＣＩ－７３０、ＮＣＩ－８３１及びアデカアークルズＮＣＩ－９３０（（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＤＦＩ－０９１（ダイトーケミックス（株）製）、ＳｐｅｅｄＣｕｒｅ　ＰＤＯ（ＳＡＲＴＯＭＥＲ　ＡＲＫＥＭＡ製）が挙げられる。また、下記の構造のオキシム化合物を用いることもできる。

　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０１６９～０１７１に記載のフルオレン環を有するオキシム化合物、カルバゾール環の少なくとも１つのベンゼン環がナフタレン環となった骨格を有するオキシム化合物、フッ素原子を有するオキシム化合物を用いることもできる。
　また、国際公開第２０２１／０２０３５９号の段落０２０８～０２１０に記載のニトロ基を有するオキシム化合物、ベンゾフラン骨格を有するオキシム化合物、カルバゾール骨格にヒドロキシ基を有する置換基が結合したオキシム化合物を用いることもできる。これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　光重合開始剤としては、芳香族環に電子求引性基が導入された芳香族環基Ａｒ^ＯＸ１を有するオキシム化合物（以下、オキシム化合物ＯＸともいう）を用いることもできる。上記芳香族環基Ａｒ^ＯＸ１が有する電子求引性基としては、アシル基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、シアノ基が挙げられ、アシル基およびニトロ基が好ましく、耐光性に優れた膜を形成しやすいという理由からアシル基であることがより好ましく、ベンゾイル基であることが更に好ましい。ベンゾイル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、複素環基、複素環オキシ基、アルケニル基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基、アシル基またはアミノ基であることが好ましく、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、複素環オキシ基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基またはアミノ基であることがより好ましく、アルコキシ基、アルキルスルファニル基またはアミノ基であることが更に好ましい。

　オキシム化合物ＯＸは、式（ＯＸ１）で表される化合物および式（ＯＸ２）で表される化合物から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、式（ＯＸ２）で表される化合物であることがより好ましい。

　式中、Ｒ^Ｘ１は、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、複素環基、複素環オキシ基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、アシル基、アシルオキシ基、アミノ基、ホスフィノイル基、カルバモイル基またはスルファモイル基を表し、
　Ｒ^Ｘ２は、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、複素環基、複素環オキシ基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、アシルオキシ基またはアミノ基を表し、
　Ｒ^Ｘ３～Ｒ^Ｘ１４は、それぞれ独立して水素原子または置換基を表す。
　ただし、Ｒ^Ｘ１０～Ｒ^Ｘ１４のうち少なくとも一つは、電子求引性基である。

　上記式において、Ｒ^Ｘ１２が電子求引性基であり、Ｒ^Ｘ１０、Ｒ^Ｘ１１、Ｒ^Ｘ１３、Ｒ^Ｘ１４は水素原子であることが好ましい。

　オキシム化合物ＯＸの具体例としては、特許第４６００６００号公報の段落番号００８３～０１０５に記載の化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　特に好ましいオキシム化合物としては、特開２００７－２６９７７９号公報に示される特定置換基を有するオキシム化合物や、特開２００９－１９１０６１号公報に示されるチオアリール基を有するオキシム化合物などが挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　光ラジカル重合開始剤は、露光感度の観点から、トリハロメチルトリアジン化合物、ベンジルジメチルケタール化合物、α－ヒドロキシケトン化合物、α－アミノケトン化合物、アシルホスフィン化合物、ホスフィンオキサイド化合物、メタロセン化合物、オキシム化合物、トリアリールイミダゾールダイマー、オニウム塩化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物及びその誘導体、シクロペンタジエン－ベンゼン－鉄錯体及びその塩、ハロメチルオキサジアゾール化合物、３－アリール置換クマリン化合物からなる群より選択される化合物が好ましい。

　また、光ラジカル重合開始剤は、トリハロメチルトリアジン化合物、α－アミノケトン化合物、アシルホスフィン化合物、ホスフィンオキサイド化合物、メタロセン化合物、オキシム化合物、トリアリールイミダゾールダイマー、オニウム塩化合物、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物であり、トリハロメチルトリアジン化合物、α－アミノケトン化合物、メタロセン化合物、オキシム化合物、トリアリールイミダゾールダイマー、ベンゾフェノン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物がより好ましく、メタロセン化合物又はオキシム化合物が更に好ましい。

　光ラジカル重合開始剤としては、国際公開第２０２１／０２０３５９号の段落０１７５～０１７９に記載の化合物、国際公開第２０１５／１２５４６９号の段落００４８～００５５に記載の化合物を用いることもでき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　光ラジカル重合開始剤としては、２官能あるいは３官能以上の光ラジカル重合開始剤を用いてもよい。そのような光ラジカル重合開始剤を用いることにより、光ラジカル重合開始剤の１分子から２つ以上のラジカルが発生するため、良好な感度が得られる。また、非対称構造の化合物を用いた場合においては、結晶性が低下して溶剤などへの溶解性が向上して、経時で析出しにくくなり、組成物の経時安定性を向上させることができる。２官能あるいは３官能以上の光ラジカル重合開始剤の具体例としては、特表２０１０－５２７３３９号公報、特表２０１１－５２４４３６号公報、国際公開第２０１５／００４５６５号、特表２０１６－５３２６７５号公報の段落番号０４０７～０４１２、国際公開第２０１７／０３３６８０号の段落番号００３９～００５５に記載されているオキシム化合物の２量体、特表２０１３－５２２４４５号公報に記載されている化合物（Ｅ）および化合物（Ｇ）、国際公開第２０１６／０３４９６３号に記載されているＣｍｐｄ１～７、特表２０１７－５２３４６５号公報の段落番号０００７に記載されているオキシムエステル類光開始剤、特開２０１７－１６７３９９号公報の段落番号００２０～００３３に記載されている光開始剤、特開２０１７－１５１３４２号公報の段落番号００１７～００２６に記載されている光重合開始剤（Ａ）、特許第６４６９６６９号公報に記載されているオキシムエステル光開始剤などが挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　組成物が光重合開始剤を含む場合、その含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し０．１～３０質量％が好ましく、０．１～２０質量％がより好ましく、０．５～１５質量％が更に好ましく、１．０～１０質量％が更により好ましい。光重合開始剤は１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。光重合開始剤を２種以上含有する場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。
　なお、光重合開始剤は熱重合開始剤としても機能する場合があるため、オーブンやホットプレート等の加熱によって光重合開始剤による架橋を更に進行させられる場合がある。

〔増感剤〕
　組成物は、増感剤を含んでいてもよい。増感剤は、特定の活性放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などと接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤は化学変化を起こして分解し、ラジカル、酸又は塩基を生成する。
　使用可能な増感剤として、ベンゾフェノン系、ミヒラーズケトン系、クマリン系、ピラゾールアゾ系、アニリノアゾ系、トリフェニルメタン系、アントラキノン系、アントラセン系、アントラピリドン系、ベンジリデン系、オキソノール系、ピラゾロトリアゾールアゾ系、ピリドンアゾ系、シアニン系、フェノチアジン系、ピロロピラゾールアゾメチン系、キサンテン系、フタロシアニン系、ベンゾピラン系、インジゴ系等の化合物を使用することができる。
　増感剤としては、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，５－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタン、２，６－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ－ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ－ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビフェニレン）－ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４’－ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３’－カルボニル－ビス（７－ジエチルアミノクマリン）、３－アセチル－７－ジメチルアミノクマリン、３－エトキシカルボニル－７－ジメチルアミノクマリン、３－ベンジロキシカルボニル－７－ジメチルアミノクマリン、３－メトキシカルボニル－７－ジエチルアミノクマリン、３－エトキシカルボニル－７－ジエチルアミノクマリン（７－（ジエチルアミノ）クマリン－３－カルボン酸エチル）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－エチルエタノールアミン、Ｎ－フェニルジエタノールアミン、Ｎ－ｐ－トリルジエタノールアミン、Ｎ－フェニルエタノールアミン、４－モルホリノベンゾフェノン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、２－メルカプトベンズイミダゾール、１－フェニル－５－メルカプトテトラゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ナフト（１，２－ｄ）チアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノベンゾイル）スチレン、ジフェニルアセトアミド、ベンズアニリド、Ｎ－メチルアセトアニリド、３‘，４’－ジメチルアセトアニリド等が挙げられる。
　また、他の増感色素を用いてもよい。
　増感色素の詳細については、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０１６１～０１６３の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　組成物が増感剤を含む場合、増感剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し、０．０１～２０質量％が好ましく、０．１～１５質量％がより好ましく、０．５～１０質量％が更に好ましい。増感剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

〔連鎖移動剤〕
　本発明の組成物は、連鎖移動剤を含有してもよい。連鎖移動剤は、例えば高分子辞典第三版（高分子学会編、２００５年）６８３－６８４頁に定義されている。連鎖移動剤としては、例えば、分子内に－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ_２－Ｓ－、－Ｎ－Ｏ－、ＳＨ、ＰＨ、ＳｉＨ、及びＧｅＨを有する化合物群、ＲＡＦＴ（Reversible Addition Fragmentation chain Transfer）重合に用いられるチオカルボニルチオ基を有するジチオベンゾアート、トリチオカルボナート、ジチオカルバマート、キサンタート化合物等が用いられる。これらは、低活性のラジカルに水素を供与して、ラジカルを生成するか、若しくは、酸化された後、脱プロトンすることによりラジカルを生成しうる。特に、チオール化合物を好ましく用いることができる。

　また、連鎖移動剤は、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１５２～０１５３に記載の化合物を用いることもでき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　組成物が連鎖移動剤を有する場合、連鎖移動剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分１００質量部に対し、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、０．５～５質量部が更に好ましい。連鎖移動剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。連鎖移動剤が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜塩基発生剤＞
　本発明の組成物は、塩基発生剤を含んでもよい。ここで、塩基発生剤とは、物理的または化学的な作用によって塩基を発生することができる化合物である。好ましい塩基発生剤としては、熱塩基発生剤および光塩基発生剤が挙げられる。
　特に、組成物が環化樹脂の前駆体を含む場合、組成物は塩基発生剤を含むことが好ましい。組成物が熱塩基発生剤を含有することによって、例えば加熱により前駆体の環化反応を促進でき、硬化物の機械特性や耐薬品性が良好なものとなり、例えば半導体パッケージ中に含まれる再配線層用層間絶縁膜としての性能が良好となる。
　塩基発生剤としては、イオン型塩基発生剤でもよく、非イオン型塩基発生剤でもよい。塩基発生剤から発生する塩基としては、例えば、２級アミン、３級アミンが挙げられる。
　塩基発生剤は特に限定されず、公知の塩基発生剤を用いることができる。公知の塩基発生剤としては、例えば、カルバモイルオキシム化合物、カルバモイルヒドロキシルアミン化合物、カルバミン酸化合物、ホルムアミド化合物、アセトアミド化合物、カルバメート化合物、ベンジルカルバメート化合物、ニトロベンジルカルバメート化合物、スルホンアミド化合物、イミダゾール誘導体化合物、アミンイミド化合物、ピリジン誘導体化合物、α－アミノアセトフェノン誘導体化合物、４級アンモニウム塩誘導体化合物、イミニウム塩、ピリジニウム塩、α－ラクトン環誘導体化合物、アミンイミド化合物、フタルイミド誘導体化合物、アシルオキシイミノ化合物等が挙げられる。
　非イオン型塩基発生剤としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号公報の段落０２７５～０２８５に記載の式（Ｂ１）若しくは式（Ｂ２）で表される化合物、国際公開第２０２０／０６６４１６号公報の段落０１０２～００１６２に記載の式（Ｎ１）で表される化合物、又は、塩基発生剤は国際公開第２０２０／０５４２２６号の段落００１３～００４１に記載の熱塩基発生剤が好ましい。
これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　イオン型塩基発生剤の具体的な好ましい化合物としては、例えば、国際公開第２０１８／０３８００２号の段落番号０１４８～０１６３に記載の化合物が挙げられる。

　アンモニウム塩の具体例としては、下記の化合物が挙げられるが、これらに限定されない。

　イミニウム塩の具体例としては、下記の化合物が挙げられるが、これらに限定されない。

　組成物が塩基発生剤を含む場合、塩基発生剤の含有量は、組成物中の樹脂１００質量部に対し、０．１～５０質量部が好ましい。下限は、０．３質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上が更に好ましい。上限は、３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下が更に好ましく、１０質量部以下が一層好ましく、５質量部以下がより一層好ましく、４質量部以下が特に好ましい。
　塩基発生剤は、１種又は２種以上を用いることができる。２種以上を用いる場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。

＜溶剤＞
　本発明の組成物は、溶剤を含むことが好ましい。
　溶剤は、公知の溶剤を任意に使用できる。溶剤は有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、エステル類、エーテル類、ケトン類、環状炭化水素類、スルホキシド類、アミド類、ウレア類、アルコール類などの化合物が挙げられる。

　エステル類として、例えば、酢酸エチル、酢酸－ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、酢酸へキシル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、アルキルオキシ酢酸アルキル（例えば、アルキルオキシ酢酸メチル、アルキルオキシ酢酸エチル、アルキルオキシ酢酸ブチル（例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等））、３－アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、３－アルキルオキシプロピオン酸メチル、３－アルキルオキシプロピオン酸エチル等（例えば、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル等））、２－アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類（例えば、２－アルキルオキシプロピオン酸メチル、２－アルキルオキシプロピオン酸エチル、２－アルキルオキシプロピオン酸プロピル等（例えば、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル））、２－アルキルオキシ－２－メチルプロピオン酸メチル及び２－アルキルオキシ－２－メチルプロピオン酸エチル（例えば、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル等）、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２－オキソブタン酸メチル、２－オキソブタン酸エチル、ヘキサン酸エチル、ヘプタン酸エチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル等が好適なものとして挙げられる。

　エーテル類として、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等が好適なものとして挙げられる。

　ケトン類として、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、３－メチルシクロヘキサノン、レボグルコセノン、ジヒドロレボグルコセノン等が好適なものとして挙げられる。

　環状炭化水素類として、例えば、トルエン、キシレン、アニソール等の芳香族炭化水素類、リモネン等の環式テルペン類が好適なものとして挙げられる。

　スルホキシド類として、例えば、ジメチルスルホキシドが好適なものとして挙げられる。

　アミド類として、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルイソブチルアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ－ホルミルモルホリン、Ｎ－アセチルモルホリン等が好適なものとして挙げられる。

　ウレア類として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルウレア、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン等が好適なものとして挙げられる。

　アルコール類として、メタノール、エタノール、１-プロパノール、２-プロパノール、１－ブタノール、１－ペンタノール、１－ヘキサノール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、１－メトキシ－２－プロパノール、２－エトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、メチルフェニルカルビノール、ｎ－アミルアルコール、メチルアミルアルコール、および、ダイアセトンアルコール等が挙げられる。

　溶剤は、塗布面性状の改良などの観点から、２種以上を混合する形態も好ましい。

　本発明では、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、プロピレングリコールメチルエーテル、及びプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、レボグルコセノン、ジヒドロレボグルコセノンから選択される１種の溶剤、又は、２種以上で構成される混合溶剤が好ましい。ジメチルスルホキシドとγ－ブチロラクトンとの併用、又は、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと乳酸エチルとの併用が特に好ましい。

　溶剤の含有量は、塗布性の観点から、本発明の組成物の全固形分濃度が５～８０質量％になる量とすることが好ましく、５～７５質量％となる量にすることがより好ましく、１０～７０質量％となる量にすることが更に好ましく、２０～７０質量％となるようにすることが一層好ましい。溶剤含有量は、塗膜の所望の厚さと塗布方法に応じて調節すればよい。溶剤を２種以上含有する場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜金属接着性改良剤＞
　本発明の組成物は、電極や配線などに用いられる金属材料との接着性を向上させる観点から、金属接着性改良剤を含むことが好ましい。金属接着性改良剤としては、アルコキシシリル基を有するシランカップリング剤、アルミニウム系接着助剤、チタン系接着助剤、スルホンアミド構造を有する化合物及びチオウレア構造を有する化合物、リン酸誘導体化合物、βケトエステル化合物、アミノ化合物等が挙げられる。

〔シランカップリング剤〕
　シランカップリング剤としては、例えば、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３１６に記載の化合物、特開２０１８－１７３５７３の段落００６７～００７８に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。また、特開２０１１－１２８３５８号公報の段落００５０～００５８に記載のように異なる２種以上のシランカップリング剤を用いることも好ましい。シランカップリング剤は、下記化合物を用いることも好ましい。以下の式中、Ｍｅはメチル基を、Ｅｔはエチル基を表す。また、下記Ｒはブロックイソシアネート基におけるブロック化剤由来の構造が挙げられる。ブロック化剤としては、脱離温度に応じて選択すればよいが、アルコール化合物、フェノール化合物、ピラゾール化合物、トリアゾール化合物、ラクタム化合物、活性メチレン化合物等が挙げられる。例えば、脱離温度を１６０～１８０℃としたい観点からは、カプロラクタムなどが好ましい。このような化合物の市販品としては、Ｘ－１２－１２９３（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。

　他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物が挙げられる。これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。
　また、シランカップリング剤として、アルコキシシリル基を複数個有するオリゴマータイプの化合物を用いることもできる。
　このようなオリゴマータイプの化合物としては、下記式（Ｓ－１）で表される繰返し単位を含む化合物などが挙げられる。

　式（Ｓ－１）中、Ｒ^Ｓ１は１価の有機基を表し、Ｒ^Ｓ２は水素原子、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表し、ｎは０～２の整数を表す。
　Ｒ^Ｓ１は重合性基を含む構造であることが好ましい。重合性基としては、エチレン性不飽和結合を有する基、エポキシ基、オキセタニル基、ベンゾオキサゾリル基、ブロックイソシアネート基、アミノ基等が挙げられる。エチレン性不飽和結合を有する基としては、ビニル基、アリル基、イソアリル基、２－メチルアリル基、ビニル基と直接結合した芳香環を有する基（例えば、ビニルフェニル基など）、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アクリロイルオキシ基などが挙げられ、ビニルフェニル基、（メタ）アクリルアミド基又は（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましく、ビニルフェニル基又は（メタ）アクリロイルオキシ基がより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基が更に好ましい。
　Ｒ^Ｓ２はアルコキシ基であることが好ましく、メトキシ基又はエトキシ基であることがより好ましい。
　ｎは０～２の整数を表し、１であることが好ましい。
　ここで、オリゴマータイプの化合物に含まれる複数の式（Ｓ－１）で表される繰返し単位の構造は、それぞれ同一であってもよい。
　ここで、オリゴマータイプの化合物に含まれる複数の式（Ｓ－１）で表される繰返し単位のうち、少なくとも１つにおいてｎが１又は２であることが好ましく、少なくとも２つにおいてｎが１又は２であることがより好ましく、少なくとも２つにおいてｎが１であることが更に好ましい。
　このようなオリゴマータイプの化合物としては市販品を用いることができ、市販品としては例えば、ＫＲ－５１３（信越化学工業株式会社製）が挙げられる。

〔アルミニウム系接着助剤〕
　アルミニウム系接着助剤としては、例えば、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等を挙げることができる。

　その他の金属接着性改良剤としては、特開２０１４－１８６１８６号公報の段落００４６～００４９に記載の化合物、特開２０１３－０７２９３５号公報の段落００３２～００４３に記載のスルフィド系化合物を用いることもでき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　金属接着性改良剤の含有量は樹脂１００質量部に対して、０．０１～３０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましく、０．５～５質量部が更に好ましい。上記下限値以上とすることでパターンと金属層との接着性が良好となり、上記上限値以下とすることでパターンの耐熱性、機械特性が良好となる。金属接着性改良剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。２種以上用いる場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜マイグレーション抑制剤＞
　本発明の組成物は、マイグレーション抑制剤を更に含むことが好ましい。マイグレーション抑制剤を含むことにより、例えば、組成物を金属層（又は金属配線）に適用して膜を形成した際に、金属層（又は金属配線）由来の金属イオンが膜内へ移動することを効果的に抑制することができる。

　マイグレーション抑制剤としては、特に制限はないが、複素環（ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、イソオキサゾール環、イソチアゾール環、テトラゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、２Ｈ－ピラン環及び６Ｈ－ピラン環、トリアジン環）を有する化合物、チオ尿素類及びスルファニル基を有する化合物、ヒンダードフェノール系化合物、サリチル酸誘導体系化合物、ヒドラジド誘導体系化合物が挙げられる。特に、１，２，４－トリアゾール、ベンゾトリアゾール、３－アミノ－１，２，４－トリアゾール、３，５－ジアミノ－１，２，４－トリアゾール等のトリアゾール系化合物、１Ｈ－テトラゾール、５－フェニルテトラゾール、５－アミノ―１Ｈ－テトラゾール等のテトラゾール系化合物が好ましく使用できる。

　マイグレーション抑制剤としては、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉するイオントラップ剤を使用することもできる。

　また、マイグレーション抑制剤としては、下記式（Ｂ１－１）～（Ｂ１－３）のいずれかで表される化合物を含むことも好ましい。

　式（Ｂ１－１）中、Ｒ^１は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^２は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^３は１価の有機基を表す。
　式（Ｂ１－２）中、Ｒ^４は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^５は１価の有機基を表す。
　式（Ｂ１－３）中、Ｒ^６は１価の有機基を表し、Ｒ^７は水素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^８は水素原子又は１価の有機基を表す。

　式（Ｂ１－１）中、Ｒ^１は水素原子であることが好ましい。Ｒ^１が１価の有機基である場合、Ｒ^１は特に限定されないが、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
　式（Ｂ１－１）中、Ｒ^２は水素原子であることが好ましい。Ｒ^２が１価の有機基である場合、Ｒ^２は特に限定されないが、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
　式（Ｂ１－１）中、Ｒ^３は炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－若しくは－ＮＲ^Ｎ－との組み合わせにより表される基が好ましく、炭化水素基と、－Ｃ（＝Ｏ）－との組み合わせにより表される基がより好ましい。Ｒ^Ｎは上述の通りである。上記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヘテロ環基又はこれらの組み合わせにより表される基のいずれであってもよいが、脂肪族炭化水素基、又は、脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基との組み合わせにより表される基がより好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基としては、飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基のいずれであってもよく、炭素数１～２０の飽和炭化水素基又は２～２０の不飽和炭化水素基であることが好ましく、炭素数２～１０の飽和炭化水素基又は２～１０の不飽和炭化水素基であることがより好ましく、炭素数３～６の飽和炭化水素基又は２～４の不飽和炭化水素基であることが更に好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、炭素数６～２０の芳香族炭化水素基が好ましく、炭素数６～１０の芳香族炭化水素基がより好ましく、ベンゼン環構造からなる基がより好ましい。
　上記ヘテロ環基としては、５員環又は６員環のヘテロ環基、又は、これらの縮合により表されるヘテロ環基が好ましい。ヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子又は硫黄原子が好ましい。また、上記ヘテロ環基は芳香族ヘテロ環基でも脂肪族ヘテロ環基でもよい。
　これらの中でも、Ｒ^３はアルキルカルボニル基、又は、アルケニルアリールカルボニル基が好ましく、炭素数４～２０のアルキルカルボニル基、又は、ビニルフェニルカルボニル基がより好ましい。
　また、Ｒ^３はヒドロキシ基等の置換基を有していてもよい。

　式（Ｂ１－２）中、Ｒ^４は水素原子であることが好ましい。Ｒ^４が１価の有機基である場合、Ｒ^１は特に限定されないが、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
　式（Ｂ１－２）中、Ｒ^５の好ましい態様は、式（Ｂ１－１）中のＲ^３の好ましい態様と同様である。

　式（Ｂ１－３）中、Ｒ^７は水素原子であることが好ましい。Ｒ^７が１価の有機基である場合、Ｒ^７は特に限定されないが、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
　式（Ｂ１－３）中、Ｒ^８は水素原子であることが好ましい。Ｒ^８が１価の有機基である場合、Ｒ^８は特に限定されないが、例えば、アルキル基、アリール基等が挙げられる。
　式（Ｂ１－３）中、Ｒ^６の好ましい態様は、式（Ｂ１－１）中のＲ^３の好ましい態様と同様である。

　その他のマイグレーション抑制剤としては、例えば、その他のマイグレーション抑制剤としては、特開２０１３－０１５７０１号公報の段落００９４に記載の防錆剤、特開２００９－２８３７１１号公報の段落００７３～００７６に記載の化合物、特開２０１１－０５９６５６号公報の段落００５２に記載の化合物、特開２０１２－１９４５２０号公報の段落０１１４、０１１６及び０１１８に記載の化合物、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１６６に記載の化合物などを使用することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　マイグレーション抑制剤の具体例としては、下記化合物を挙げることができる。

 

　本発明の組成物がマイグレーション抑制剤を有する場合、マイグレーション抑制剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対して、０．０１～５．０質量％であることが好ましく、０．０５～２．０質量％であることがより好ましく、０．１～１．０質量％であることが更に好ましい。

　マイグレーション抑制剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。マイグレーション抑制剤が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜重合禁止剤＞
　本発明の組成物は、重合禁止剤を含むことが好ましい。重合禁止剤としてはフェノール系化合物、キノン系化合物、アミノ系化合物、Ｎ－オキシルフリーラジカル化合物系化合物、ニトロ系化合物、ニトロソ系化合物、ヘテロ芳香環系化合物、金属化合物などが挙げられる。

　重合禁止剤の具体的な化合物としては、国際公開第２０２１／１１２１８９の段落０３１０に記載の化合物、ｐ－ヒドロキノン、ｏ－ヒドロキノン、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルフリーラジカル、フェノキサジン等が挙げられる。この内容は本明細書に組み込まれる。

　本発明の組成物が重合禁止剤を有する場合、重合禁止剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対して、０．０１～２０質量％であることが好ましく、０．０２～１５質量％であることがより好ましく、０．０５～１０質量％であることが更に好ましい。

　重合禁止剤は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。重合禁止剤が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

＜その他の添加剤＞
　本発明の組成物は、本発明の効果が得られる範囲で、必要に応じて、各種の添加物、例えば、界面活性剤、高級脂肪酸誘導体、熱重合開始剤、紫外線吸収剤、有機チタン化合物、酸化防止剤、凝集防止剤、フェノール系化合物、他の高分子化合物、可塑剤及びその他の助剤類（例えば、消泡剤、難燃剤など）等を含んでいてもよい。これらの成分を適宜含有させることにより、膜物性などの性質を調整することができる。これらの成分は、例えば、特開２０１２－００３２２５号公報の段落番号０１８３以降（対応する米国特許出願公開第２０１３／００３４８１２号明細書の段落番号０２３７）の記載、特開２００８－２５００７４号公報の段落番号０１０１～０１０４、０１０７～０１０９等の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。これらの添加剤を配合する場合、その合計含有量は本発明の組成物の無機粒子を除いた固形分の３質量％以下とすることが好ましい。

〔界面活性剤〕
　界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、炭化水素系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用できる。界面活性剤はノニオン型界面活性剤であってもよく、カチオン型界面活性剤であってもよく、アニオン型界面活性剤であってもよい。

　本発明の感光性組成物に界面活性剤を含有させることで、塗布液組成物を調製したときの液特性（特に、流動性）がより向上し、塗布厚の均一性や省液性をより改善することができる。即ち、界面活性剤を含有する塗布液を用いて膜形成する場合、被塗布面と塗布液との界面張力が低下して、被塗布面への濡れ性が改善され、被塗布面への塗布性が向上する。このため、厚みムラが小さい均一な膜の形成をより好適に行うことができる。

　フッ素系界面活性剤としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３２８に記載の化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。
　フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物に由来する繰り返し単位と、アルキレンオキシ基（好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基）を２以上（好ましくは５以上）有する（メタ）アクリレート化合物に由来する繰り返し単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく用いることができ、例えば、下記化合物が挙げられる。

　上記化合物の重量平均分子量は、３，０００～５０，０００であることが好ましく、５，０００～３０，０００であることがより好ましい。
　フッ素系界面活性剤は、エチレン性不飽和基を側鎖に有する含フッ素重合体をフッ素系界面活性剤として用いることもできる。具体例としては、特開２０１０－１６４９６５号公報の段落００５０～００９０および段落０２８９～０２９５に記載された化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。また、市販品としては、例えばＤＩＣ（株）製のメガファックＲＳ－１０１、ＲＳ－１０２、ＲＳ－７１８Ｋ等が挙げられる。

　フッ素系界面活性剤中のフッ素含有率は、３～４０質量％が好ましく、５～３０質量％がより好ましく、７～２５質量％が特に好ましい。フッ素含有率がこの範囲内であるフッ素系界面活性剤は、塗布膜の厚さの均一性や省液性の点で効果的であり、組成物中における溶解性も良好である。

　シリコーン系界面活性剤、炭化水素系界面活性剤、ノニオン型界面活性剤、カチオン型界面活性剤、アニオン型界面活性剤としては、それぞれ、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３２９～０３３４に記載の化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
界面活性剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対して、０．００１～２．０質量％が好ましく、０．００５～１．０質量％がより好ましい。

〔高級脂肪酸誘導体〕
　本発明の組成物は、酸素に起因する重合阻害を防止するために、ベヘン酸やベヘン酸アミドのような高級脂肪酸誘導体を添加して、塗布後の乾燥の過程で本発明の組成物の表面に偏在させてもよい。

　また、高級脂肪酸誘導体は、国際公開第２０１５／１９９２１９号の段落０１５５に記載の化合物を用いることもでき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　組成物が高級脂肪酸誘導体を有する場合、高級脂肪酸誘導体の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対して、０．１～１０質量％であることが好ましい。高級脂肪酸誘導体は１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。高級脂肪酸誘導体が２種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。

〔熱重合開始剤〕
　熱重合開始剤としては、例えば、熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。熱ラジカル重合開始剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性を有する化合物の重合反応を開始又は促進させる化合物である。熱ラジカル重合開始剤を添加することによって樹脂及び重合性化合物の重合反応を進行させることもできるので、より耐溶剤性を向上できる。また、光重合開始剤も熱により重合を開始する機能を有する場合があり、熱重合開始剤として添加することができる場合がある。

　熱ラジカル重合開始剤として、具体的には、特開２００８－０６３５５４号公報の段落００７４～０１１８に記載されている化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　熱重合開始剤を含む場合、その含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分に対し０．１～３０質量％であることが好ましく、０．１～２０質量％であることがより好ましく、０．５～１５質量％であることが更に好ましい。熱重合開始剤は１種のみ含有していてもよいし、２種以上含有していてもよい。熱重合開始剤を２種以上含有する場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。

〔紫外線吸収剤〕
　紫外線吸収剤としては、サリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、置換アクリロニトリル系、トリアジン系などの紫外線吸収剤が挙げられる。
　紫外線吸収剤の具体例としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３４１～０３４２に記載の化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　紫外線吸収剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　組成物が紫外線吸収剤を含む場合、紫外線吸収剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分質量に対して、０．００１質量％以上１質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以上０．１質量％以下であることがより好ましい。

〔有機チタン化合物〕 
　組成物が有機チタン化合物を含有することにより、低温で硬化した場合であっても耐薬品性に優れる樹脂層を形成できる。

　使用可能な有機チタン化合物としては、チタン原子に有機基が共有結合又はイオン結合を介して結合しているものが挙げられる。
　有機チタン化合物の具体例を、以下のＩ）～ＶＩＩ）に示す：
　Ｉ）チタンキレート化合物：組成物の保存安定性がよく、良好な硬化パターンが得られることから、アルコキシ基を２個以上有するチタンキレート化合物がより好ましい。具体的な例は、チタニウムビス（トリエタノールアミン）ジイソプロポキサイド、チタニウムジ（ｎ－ブトキサイド）ビス（２，４－ペンタンジオネート）、チタニウムジイソプロポキサイドビス（２，４－ペンタンジオネート）、チタニウムジイソプロポキサイドビス（テトラメチルヘプタンジオネート）、チタニウムジイソプロポキサイドビス（エチルアセトアセテート）等である。
　ＩＩ）テトラアルコキシチタン化合物：例えば、チタニウムテトラ（ｎ－ブトキサイド）、チタニウムテトラエトキサイド、チタニウムテトラ（２－エチルヘキソキサイド）、チタニウムテトライソブトキサイド、チタニウムテトライソプロポキサイド、チタニウムテトラメトキサイド、チタニウムテトラメトキシプロポキサイド、チタニウムテトラメチルフェノキサイド、チタニウムテトラ（ｎ－ノニロキサイド）、チタニウムテトラ（ｎ－プロポキサイド）、チタニウムテトラステアリロキサイド、チタニウムテトラキス［ビス｛２，２－（アリロキシメチル）ブトキサイド｝］等である。
　ＩＩＩ）チタノセン化合物：例えば、ペンタメチルシクロペンタジエニルチタニウムトリメトキサイド、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）ビス（２，６－ジフルオロフェニル）チタニウム、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）フェニル）チタニウム等である。
　ＩＶ）モノアルコキシチタン化合物：例えば、チタニウムトリス（ジオクチルホスフェート）イソプロポキサイド、チタニウムトリス（ドデシルベンゼンスルホネート）イソプロポキサイド等である。
　Ｖ）チタニウムオキサイド化合物：例えば、チタニウムオキサイドビス（ペンタンジオネート）、チタニウムオキサイドビス（テトラメチルヘプタンジオネート）、フタロシアニンチタニウムオキサイド等である。
　ＶＩ）チタニウムテトラアセチルアセトネート化合物：例えば、チタニウムテトラアセチルアセトネート等である。
ＶＩＩ）チタネートカップリング剤：例えば、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート等である。

　なかでも、有機チタン化合物としては、より良好な耐薬品性の観点から、上記Ｉ）チタンキレート化合物、ＩＩ）テトラアルコキシチタン化合物、及びＩＩＩ）チタノセン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。特に、チタニウムジイソプロポキサイドビス（エチルアセトアセテート）、チタニウムテトラ（ｎ－ブトキサイド）、及びビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムが好ましい。

　有機チタン化合物を含む場合、その含有量は、樹脂１００質量部に対し、０．０５～１０質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。含有量が０．０５質量部以上である場合、得られる硬化パターンの耐熱性及び耐薬品性がより良好となり、１０質量部以下である場合、組成物の保存安定性により優れる。

〔酸化防止剤〕
　添加剤として酸化防止剤を含有することで、硬化後の膜の伸度特性や、金属材料との密着性を向上させることができる。酸化防止剤としては、フェノール化合物、亜リン酸エステル化合物、チオエーテル化合物などが挙げられる。酸化防止剤の具体例としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３４８～０３５７に記載の化合物が挙げられ、この内容は本明細書に組み込まれる。

　酸化防止剤の含有量は、特定樹脂１００質量部に対し、０．１～１０質量部が好ましく、０．５～５質量部がより好ましい。添加量を０．１質量部以上とすることにより、高温高湿環境下においても伸度特性や金属材料に対する密着性向上の効果が得られやすく、また１０質量部以下とすることにより、例えば感光剤との相互作用により、組成物の感度が向上する。酸化防止剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。２種以上を用いる場合は、それらの合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔凝集防止剤〕
　凝集防止剤としては、ポリアクリル酸ナトリウム等が挙げられる。

　凝集防止剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　組成物が凝集防止剤を含む場合、凝集防止剤の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分質量に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．０２質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。

〔フェノール系化合物〕
　フェノール系化合物としては、Ｂｉｓ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＥＺ、ＴｅｋＰ－４ＨＢＰＡ、ＴｒｉｓＰ－ＨＡＰ、ＴｒｉｓＰ－ＰＡ、ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＭＺ、ＢｉｓＰ－ＰＺ、ＢｉｓＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＯＣＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＰ－ＣＰ、ＢｉｓＲＳ－２Ｐ、ＢｉｓＲＳ－３Ｐ、ＢｉｓＰ－ＯＣＨＰ、メチレントリス－ＦＲ－ＣＲ、ＢｉｓＲＳ－２６Ｘ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ＢＩＰ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＴＢＰ、ＢＩＲ－ＢＩＰＣ－Ｆ（以上、商品名、旭有機材（株）製）等が挙げられる。

　フェノール系化合物は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　組成物がフェノール系化合物を含む場合、フェノール系化合物の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分質量に対して、０．０１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．０２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。

〔他の高分子化合物〕
　他の高分子化合物としては、シロキサン樹脂、（メタ）アクリル酸を共重合した（メタ）アクリルポリマー、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂およびそれらの共重合体などが挙げられる。他の高分子化合物はメチロール基、アルコキシメチル基、エポキシ基などの架橋基が導入された変性体であってもよい。

　他の高分子化合物は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　組成物が他の高分子化合物を含む場合、他の高分子化合物の含有量は、組成物の無機粒子を除いた全固形分質量に対して、０．０１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．０２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。

＜組成物の特性＞
　本発明の組成物の粘度は、組成物の固形分濃度により調整できる。塗布膜厚の観点から、１，０００ｍｍ^２／ｓ～１２，０００ｍｍ^２／ｓが好ましく、２，０００ｍｍ^２／ｓ～１０，０００ｍｍ^２／ｓがより好ましく、２，５００ｍｍ^２／ｓ～８，０００ｍｍ^２／ｓが更に好ましい。上記範囲であれば、均一性の高い塗布膜を得ることが容易になる。１,０００ｍｍ^２／s以上であれば、例えば再配線用絶縁膜として必要とされる膜厚で塗布することが容易であり、１２,０００ｍｍ^２／s以下であれば、塗布面状に優れた塗膜が得られる。

＜組成物の含有物質についての制限＞
　本発明の組成物の含水率は、２．０質量％未満であることが好ましく、１．５質量％未満であることがより好ましく、１．０質量％未満であることが更に好ましい。２．０％未満であれば、組成物の保存安定性が向上する。
　水分の含有量を維持する方法としては、保管条件における湿度の調整、保管時の収容容器の空隙率低減などが挙げられる。 

　本発明の組成物の金属含有量は、絶縁性の観点から、５質量ｐｐｍ（ｐａｒｔｓ　ｐｅｒ　ｍｉｌｌｉｏｎ）未満が好ましく、１質量ｐｐｍ未満がより好ましく、０．５質量ｐｐｍ未満が更に好ましい。金属としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、銅、クロム、ニッケルなどが挙げられるが、有機化合物と金属との錯体として含まれる金属は除く。金属を複数含む場合は、これらの金属の合計が上記範囲であることが好ましい。

　また、本発明の組成物に意図せずに含まれる金属不純物を低減する方法としては、本発明の組成物を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、本発明の組成物を構成する原料に対してフィルターろ過を行う、装置内をポリテトラフルオロエチレン等でライニングしてコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法を挙げることができる。

　本発明の組成物は、半導体材料としての用途を考慮すると、ハロゲン原子の含有量が、配線腐食性の観点から、５００質量ｐｐｍ未満が好ましく、３００質量ｐｐｍ未満がより好ましく、２００質量ｐｐｍ未満が更に好ましい。中でも、ハロゲンイオンの状態で存在するものは、５質量ｐｐｍ未満が好ましく、１質量ｐｐｍ未満がより好ましく、０．５質量ｐｐｍ未満が更に好ましい。ハロゲン原子としては、塩素原子及び臭素原子が挙げられる。塩素原子及び臭素原子、又は塩素イオン及び臭素イオンの合計がそれぞれ上記範囲であることが好ましい。
　ハロゲン原子の含有量を調節する方法としては、イオン交換処理などが好ましく挙げられる。

　本発明の組成物の収容容器としては従来公知の収容容器を用いることができる。収容容器としては、原材料や本発明の組成物中への不純物混入を抑制することを目的に、容器内壁を６種６層の樹脂で構成された多層ボトルや、６種の樹脂を７層構造にしたボトルを使用することも好ましい。このような容器としては例えば特開２０１５－１２３３５１号公報に記載の容器が挙げられる。

＜組成物の硬化物＞
　本発明の組成物を硬化することにより、組成物の硬化物を得ることができる。
　本発明に係る硬化物は、組成物を硬化してなる硬化物である。
　組成物の硬化は加熱によるものであることが好ましく、加熱温度が１２０℃～４００℃がより好ましく、１４０℃～３８０℃が更に好ましく、１７０℃～３５０℃が特に好ましい。組成物の硬化物の形態は、特に限定されず、フィルム状、棒状、球状、ペレット状など、用途に合わせて選択することができる。本発明において、硬化物は、フィルム状であることが好ましい。組成物のパターン加工によって、壁面への保護膜の形成、導通のためのビアホール形成、インピーダンスや静電容量あるいは内部応力の調整、放熱機能付与など、用途にあわせて、硬化物の形状を選択することもできる。硬化物（硬化物からなる膜）の膜厚は、０．５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
　本発明の組成物を硬化した際の収縮率は、５０％以下が好ましく、４５％以下がより好ましく、４０％以下が更に好ましい。ここで、収縮率は、組成物の硬化前後の体積変化の百分率を指し、下記の式より算出することができる。
　収縮率［％］＝１００－（硬化後の体積÷硬化前の体積）×１００

＜組成物の硬化物の特性＞ 
　本発明の組成物の硬化物のイミド化反応率は、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。７０％以上であれば、機械特性に優れた硬化物となる場合がある。
　本発明の組成物の硬化物の破断伸びは、３０％以上が好ましく、４０％以上がより好ましく、５０％以上が更に好ましい。
　本発明の組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１８０℃以上であることが好ましく、２１０℃以上であることがより好ましく、２３０℃以上であることがさらに好ましい。

＜組成物の調製＞
　本発明の組成物は、上記各成分を混合して調製することができる。混合方法は特に限定はなく、従来公知の方法で行うことができる。
　混合方法としては、撹拌羽による混合、ボールミルによる混合、タンクを回転させる混合、ペイントシェーカーによる混合などが挙げられる。また、その他後述の液中分散機を用いて混合してもよい。
　ここで、本発明の組成物の調製方法としては、例えば下記（１）～（４）が挙げられるが、これに限定されるものではない。
（１）特定化合物と、無機粒子と、その他組成物に含まれる成分とを同時に混合して調製する。
（２）特定化合物と、無機粒子と、必要に応じて上述の分散媒又は溶媒とを先に混合して混合物を得た後に、混合物にその他組成物に含まれる成分を添加して混合して調製する。
（３）後述の改質された無機粒子の製造方法等により得られた、無機粒子の表面に特定化合物が吸着したものと、その他組成物に含まれる成分とを同時に混合して調製する。
（４）後述の改質された無機粒子の製造方法等により得られた、無機粒子の表面に特定化合物が吸着したもの（例えば、後述する乾燥後の乾燥粒子）と、上述の分散媒又は溶媒とを先に混合して混合物を得た後に、混合物にその他組成物に含まれる成分を添加して混合して調製する。
　混合中の温度は１０～３０℃が好ましく、１５～２５℃がより好ましい。

　本発明の組成物中のゴミや微粒子等の異物を除去する目的で、フィルターを用いたろ過を行うことが好ましい。フィルター孔径は、例えば４０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。フィルターの材質は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン又はナイロンが好ましい。フィルターの材質がポリエチレンである場合はＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）であることがより好ましい。フィルターは、有機溶剤であらかじめ洗浄したものを用いてもよい。フィルターろ過工程では、複数種のフィルターを直列又は並列に接続して用いてもよい。複数種のフィルターを使用する場合は、孔径又は材質が異なるフィルターを組み合わせて使用してもよい。接続態様としては、例えば、１段目として孔径１μｍのＨＤＰＥフィルターを、２段目として孔径０．２μｍのＨＤＰＥフィルターを、直列に接続した態様が挙げられる。また、各種材料を複数回ろ過してもよい。複数回ろ過する場合は、循環ろ過であってもよい。また、加圧してろ過を行ってもよい。加圧してろ過を行う場合、加圧する圧力は例えば０．０１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下が好ましく、０．０３ＭＰａ以上０．９ＭＰａ以下がより好ましく、０．０５ＭＰａ以上０．７ＭＰａ以下が更に好ましく、０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下が更により好ましい。
　フィルターを用いたろ過の他、吸着材を用いた不純物の除去処理を行ってもよい。フィルターろ過と吸着材を用いた不純物除去処理とを組み合わせてもよい。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができる。例えば、シリカゲル、ゼオライトなどの無機系吸着材、活性炭などの有機系吸着材が挙げられる。
　フィルターを用いたろ過後、ボトルに充填した組成物を減圧下に置き、脱気する工程を施しても良い。

（硬化物の製造方法）
　本発明に係る硬化物の製造方法は、組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含むことが好ましい。
　硬化物の製造方法は、上記膜形成工程、膜形成工程により形成された膜を選択的に露光する露光工程、及び、露光工程により露光された膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含んでもよい。
　硬化物の製造方法は、上記露光工程及び上記現像工程を含む場合、現像工程により得られたパターンを加熱する加熱工程及び現像工程により得られたパターンを露光する現像後露光工程の少なくとも一方を含むことが好ましい。
　また、硬化物の製造方法は、上記膜形成工程、及び、上記膜を加熱する工程を含むことも好ましい。
　以下、各工程の詳細について説明する。

＜膜形成工程＞
　本発明の組成物は、基材上に適用して膜を形成する膜形成工程に用いることができる。
　本発明に係る硬化物の製造方法は、組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含むことが好ましい。

〔基材〕
　基材の種類は、用途に応じて適宜定めることができ、特に限定されない。基材としては、例えば、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの半導体作製基材、石英、ガラス、光学フィルム、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅなどの金属基材（例えば、金属から形成された基材、及び、金属層が例えばめっきや蒸着等により形成された基材のいずれであってもよい）、紙、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ基材、モールド基材、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極板などが挙げられる。基材は、特に、半導体作製基材が好ましく、シリコン基材、Ｃｕ基材およびモールド基材がより好ましい。
　これらの基材にはヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等による密着層や酸化層などの層が表面に設けられていてもよい。
　基材の形状は特に限定されず、円形状であってもよく、矩形状であってもよい。
　基材のサイズは、円形状であれば、例えば直径が１００～４５０ｍｍが好ましく、２００～４５０ｍｍがより好ましい。矩形状であれば、例えば短辺の長さが１００～１０００ｍｍが好ましく、２００～７００ｍｍがより好ましい。
基材としては、例えば板状、好ましくはパネル状の基材（基板）が用いられる。

　樹脂層（例えば、硬化物からなる層）の表面や金属層の表面に組成物を適用して膜を形成する場合は、樹脂層や金属層が基材となる。

　組成物を基材上に適用する手段としては、塗布が好ましい。
　適用する手段としては、具体的には、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スプレーコート法、スピンコート法、スリットコート法、インクジェット法などが挙げられる。膜の厚さの均一性の観点から、スピンコート法、スリットコート法、スプレーコート法、又は、インクジェット法が好ましく、膜の厚さの均一性の観点および生産性の観点からスピンコート法およびスリットコート法がより好ましい。適用する手段に応じて組成物の固形分濃度や塗布条件を調整することで、所望の厚さの膜を得ることができる。また、基材の形状によっても塗布方法を適宜選択でき、ウエハ等の円形基材であればスピンコート法、スプレーコート法、インクジェット法等が好ましく、矩形基材であればスリットコート法、スプレーコート法、インクジェット法等が好ましい。スピンコート法の場合は、例えば、５００～３，５００ｒｐｍの回転数で、１０秒～３分程度適用することができる。
　また、あらかじめ仮支持体上に上記付与方法によって付与して形成した塗膜を、基材上に転写する方法を適用することもできる。
　転写方法に関しては特開２００６－０２３６９６号公報の段落００２３、００３６～００５１や、特開２００６－０４７５９２号公報の段落００９６～０１０８に記載の作製方法を好適に用いることができる。
　また、基材の端部において余分な膜の除去を行なう工程を行なってもよい。このような工程の例には、エッジビードリンス（ＥＢＲ）、バックリンスなどが挙げられる。
　組成物を基材に塗布する前に基材を種々の溶剤を塗布し、基材の濡れ性を向上させた後に組成物を塗布するプリウェット工程を採用しても良い。

＜乾燥工程＞
　上記膜は、膜形成工程（層形成工程）の後に、溶剤を除去するため、形成された膜（層）を乾燥する工程(乾燥工程)に供されてもよい。
　すなわち、本発明に係る硬化物の製造方法は、膜形成工程により形成された膜を乾燥する乾燥工程を含んでもよい。
　上記乾燥工程は膜形成工程の後、露光工程の前に行われることが好ましい。
　乾燥工程における膜の乾燥温度は５０～１５０℃が好ましく、７０℃～１３０℃がより好ましく、９０℃～１１０℃が更に好ましい。また、減圧により乾燥を行っても良い。乾燥時間としては、３０秒～２０分が例示され、１分～１０分が好ましく、２分～７分がより好ましい。

＜露光工程＞
　上記膜は、膜を選択的に露光する露光工程に供されてもよい。
　硬化物の製造方法は、膜形成工程により形成された膜を選択的に露光する露光工程を含んでもよい。
　選択的に露光するとは、膜の一部を露光することを意味している。また、選択的に露光することにより、膜には露光された領域（露光部）と露光されていない領域（非露光部）が形成される。
　露光量は、本発明の組成物を硬化できる限り特に限定されないが、例えば、波長３６５ｎｍでの露光エネルギー換算で５０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００～８，０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。

　露光波長は、１９０～１，０００ｎｍの範囲で適宜定めることができ、２４０～５５０ｎｍが好ましい。

　露光波長は、光源との関係でいうと、（１）半導体レーザー（波長　８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍ、３７５ｎｍ、３５５ｎｍ　ｅｔｃ．）、（２）メタルハライドランプ、（３）高圧水銀灯、ｇ線（波長　４３６ｎｍ）、ｈ線（波長　４０５ｎｍ）、ｉ線（波長　３６５ｎｍ）、ブロード（ｇ，ｈ，ｉ線の３波長）、（４）エキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー（波長　２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（波長　１９３ｎｍ）、Ｆ_２エキシマレーザー（波長　１５７ｎｍ）、（５）極紫外線；ＥＵＶ（波長　１３．６ｎｍ）、（６）電子線、（７）ＹＡＧレーザーの第二高調波５３２ｎｍ、第三高調波３５５ｎｍ等が挙げられる。本発明の組成物については、特に高圧水銀灯による露光が好ましく、露光感度の観点で、ｉ線による露光がより好ましい。
　露光の方式は特に限定されず、本発明の組成物からなる膜の少なくとも一部が露光される方式であればよいが、フォトマスクを使用した露光、レーザーダイレクトイメージング法による露光等が挙げられる。

＜露光後加熱工程＞
　上記膜は、露光後に加熱する工程（露光後加熱工程）に供されてもよい。
　すなわち、本発明に係る硬化物の製造方法は、露光工程により露光された膜を加熱する露光後加熱工程を含んでもよい。
　露光後加熱工程は、露光工程後、現像工程前に行うことができる。
　露光後加熱工程における加熱温度は、５０℃～１４０℃が好ましく、６０℃～１２０℃がより好ましい。
　露光後加熱工程における加熱時間は、３０秒間～３００分間が好ましく、１分間～１０分間がより好ましい。
　露光後加熱工程における昇温速度は、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで１～１２℃／分が好ましく、２～１０℃／分がより好ましく、３～１０℃／分が更に好ましい。
　また、昇温速度は加熱途中で適宜変更してもよい。
　露光後加熱工程における加熱手段としては、特に限定されず、公知のホットプレート、オーブン、赤外線ヒーター等を用いることができる。
　また、加熱に際し、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを流す等により、低酸素濃度の雰囲気下で行うことも好ましい。

＜現像工程＞
　露光後の上記膜は、現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明に係る硬化物の製造方法は、露光工程により露光された膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含んでもよい。
　現像を行うことにより、膜の露光部及び非露光部のうち一方が除去され、パターンが形成される。
　ここで、膜の非露光部が現像工程により除去される現像をネガ型現像といい、膜の露光部が現像工程により除去される現像をポジ型現像という。

〔現像液〕
　現像工程において用いられる現像液としては、アルカリ水溶液、又は、有機溶剤を含む現像液が挙げられる。

　現像液がアルカリ水溶液である場合、アルカリ水溶液が含みうる塩基性化合物としては、無機アルカリ類、第一級アミン類、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩が挙げられ、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラペンチルアンモニウムヒドロキシド、テトラヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラオクチルアンモニウムヒドロキシド、エチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ブチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、メチルトリアミルアンモニウムヒドロキシド、ジブチルジペンチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルビス（２－ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジンが好ましく、より好ましくはＴＭＡＨである。現像液における塩基性化合物の含有量は、現像液全質量中０．０１～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．３～３質量％が更に好ましい。

　現像液が有機溶剤を含む場合、有機溶剤としては、国際公開第２０２１／１１２１８９号の段落０３８７に記載の化合物を用いることができる。この内容は本明細書に組み込まれる。また、アルコール類として、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノール、オクタノール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、メチルイソブチルカルビノール、トリエチレングリコール等、アミド類として、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等も好適に挙げられる。

　現像液が有機溶剤を含む場合、有機溶剤は１種又は、２種以上を混合して使用することができる。本発明では特にシクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、及び、シクロヘキサノンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含む現像液が好ましく、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン及びジメチルスルホキシドよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含む現像液がより好ましく、シクロペンタノンを含む現像液が特に好ましい。

　現像液が有機溶剤を含む場合、現像液の全質量に対する有機溶剤の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。また、上記含有量は、１００質量％であってもよい。

　現像液は、他の成分を更に含んでもよい。
　他の成分としては、例えば、公知の界面活性剤や公知の消泡剤等が挙げられる。

〔現像液の供給方法〕
　現像液の供給方法は、所望のパターンを形成できれば特に制限は無く、膜が形成された基材を現像液に浸漬する方法、基材上に形成された膜にノズルを用いて現像液を供給するパドル現像、または、現像液を連続供給する方法がある。ノズルの種類は特に制限は無く、ストレートノズル、シャワーノズル、スプレーノズル等が挙げられる。
　現像液の浸透性、非画像部の除去性、製造上の効率の観点から、現像液をストレートノズルで供給する方法、又はスプレーノズルにて連続供給する方法が好ましく、画像部への現像液の浸透性の観点からは、スプレーノズルで供給する方法がより好ましい。
　また、現像液をストレートノズルにて連続供給後、基材をスピンし現像液を基材上から除去し、スピン乾燥後に再度ストレートノズルにて連続供給後、基材をスピンし現像液を基材上から除去する工程を採用してもよく、この工程を複数回繰り返しても良い。
　現像工程における現像液の供給方法としては、現像液が連続的に基材に供給され続ける工程、基材上で現像液が略静止状態で保たれる工程、基材上で現像液を超音波等で振動させる工程及びそれらを組み合わせた工程などが挙げられる。

　現像時間としては、１０秒～１０分間が好ましく、２０秒～５分間がより好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、１０～４５℃が好ましく、１８℃～３０℃がより好ましい。

　現像工程において、現像液を用いた処理の後、更に、リンス液によるパターンの洗浄（リンス）を行ってもよい。また、パターン上に接する現像液が乾燥しきらないうちにリンス液を供給するなどの方法を採用しても良い。

〔リンス液〕
　現像液がアルカリ水溶液である場合、リンス液としては、例えば水を用いることができる。現像液が有機溶剤を含む現像液である場合、リンス液としては、例えば、現像液に含まれる溶剤とは異なる溶剤（例えば、水、現像液に含まれる有機溶剤とは異なる有機溶剤）を用いることができる。

　リンス液が有機溶剤を含む場合の有機溶剤としては、上述の現像液が有機溶剤を含む場合において例示した有機溶剤と同様の有機溶剤が挙げられる。
　リンス液に含まれる有機溶剤は、現像液に含まれる有機溶剤とは異なる有機溶剤であることが好ましく、現像液に含まれる有機溶剤よりも、パターンの溶解度が小さい有機溶剤がより好ましい。

　リンス液が有機溶剤を含む場合、有機溶剤は１種又は、２種以上を混合して使用することができる。有機溶剤は、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、シクロヘキサノン、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥが好ましく、シクロペンタノン、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥがより好ましく、シクロヘキサノン、ＰＧＭＥＡがさらに好ましい。

　リンス液が有機溶剤を含む場合、リンス液の全質量に対し、有機溶剤は５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。また、リンス液の全質量に対し、有機溶剤は１００質量％であってもよい。

　リンス液は、他の成分を更に含んでもよい。
　他の成分としては、例えば、公知の界面活性剤や公知の消泡剤等が挙げられる。

〔リンス液の供給方法〕
　リンス液の供給方法は、所望のパターンを形成できれば特に制限は無く、基材をリンス液に浸漬する方法、基材に液盛りによりリンス液を供給する方法、基材にリンス液をシャワーで供給する方法、基材上にストレートノズル等の手段によりリンス液を連続供給する方法がある。
　リンス液の浸透性、非画像部の除去性、製造上の効率の観点から、リンス液をシャワーノズル、ストレートノズル、スプレーノズルなどで供給する方法があり、スプレーノズルにて連続供給する方法が好ましく、画像部へのリンス液の浸透性の観点からは、スプレーノズルで供給する方法がより好ましい。ノズルの種類は特に制限は無く、ストレートノズル、シャワーノズル、スプレーノズル等が挙げられる。
　すなわち、リンス工程は、リンス液を上記露光後の膜に対してストレートノズルにより供給、又は、連続供給する工程であることが好ましく、リンス液をスプレーノズルにより供給する工程であることがより好ましい。
　リンス工程におけるリンス液の供給方法としては、リンス液が連続的に基材に供給され続ける工程、基材上でリンス液が略静止状態で保たれる工程、基材上でリンス液を超音波等で振動させる工程及びそれらを組み合わせた工程などが採用可能である。

　リンス時間としては、１０秒～１０分間が好ましく、２０秒～５分間がより好ましい。リンス時のリンス液の温度は、特に定めるものではないが、１０～４５℃が好ましく、１８℃～３０℃がより好ましい。

＜加熱工程＞
　現像工程により得られたパターン（リンス工程を行う場合は、リンス後のパターン）は、上記現像により得られたパターンを加熱する加熱工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明に係る硬化物の製造方法は、現像工程により得られたパターンを加熱する加熱工程を含んでもよい。
　また、本発明に係る硬化物の製造方法は、現像工程を行わずに他の方法で得られたパターン、又は、膜形成工程により得られた膜を加熱する加熱工程を含んでもよい。
　加熱工程において、ポリイミド前駆体等の樹脂は環化してポリイミド等の樹脂となる。
　また、樹脂、又は特定樹脂以外の架橋剤における未反応の架橋性基の架橋なども進行する。
　加熱工程における加熱温度（最高加熱温度）としては、５０～４５０℃が好ましく、１５０～３５０℃がより好ましく、１５０～２５０℃が更に好ましく、１６０～２５０℃が一層好ましく、１６０～２３０℃が特に好ましい。

　加熱工程は、加熱により、上記塩基発生剤から発生した塩基等の作用により、上記パターン内で上記ポリイミド前駆体の環化反応を促進する工程であることが好ましい。

　加熱工程における加熱は、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで１～１２℃／分の昇温速度で行うことが好ましい。上記昇温速度は２～１０℃／分がより好ましく、３～１０℃／分が更に好ましい。昇温速度を１℃／分以上とすることにより、生産性を確保しつつ、酸又は溶剤の過剰な揮発を防止することができ、昇温速度を１２℃／分以下とすることにより、硬化物の残存応力を緩和することができる。
　加えて、急速加熱可能なオーブンの場合、加熱開始時の温度から最高加熱温度まで１～８℃／秒の昇温速度で行うことが好ましく、２～７℃／秒がより好ましく、３～６℃／秒が更に好ましい。

　加熱開始時の温度は、２０℃～１５０℃が好ましく、２０℃～１３０℃がより好ましく、２５℃～１２０℃が更に好ましい。加熱開始時の温度は、最高加熱温度まで加熱する工程を開始する際の温度のことをいう。例えば、本発明の組成物を基材の上に適用した後、乾燥させる場合、この乾燥後の膜（層）の温度であり、例えば、組成物に含まれる溶剤の沸点よりも、３０～２００℃低い温度から昇温させることが好ましい。

　加熱時間（最高加熱温度での加熱時間）は、５～３６０分が好ましく、１０～３００分がより好ましく、１５～２４０分が更に好ましい。

　特に多層の積層体を形成する場合、層間の密着性の観点から、加熱温度は３０℃以上であることが好ましく、８０℃以上がより好ましく、１００℃以上が更に好ましく、１２０℃以上が特に好ましい。
　上記加熱温度の上限は、３５０℃以下が好ましく、２５０℃以下がより好ましく、２４０℃以下が更に好ましい。

　加熱は段階的に行ってもよい。例として、２５℃から１２０℃まで３℃／分で昇温し、１２０℃にて６０分保持し、１２０℃から１８０℃まで２℃／分で昇温し、１８０℃にて１２０分保持する、といった工程を行ってもよい。また、米国特許第９１５９５４７号明細書に記載のように紫外線を照射しながら処理することも好ましい。このような前処理工程により膜の特性を向上させることが可能である。前処理工程は１０秒間～２時間程度の短い時間で行うとよく、１５秒～３０分間がより好ましい。前処理は２段階以上のステップとしてもよく、例えば１００～１５０℃の範囲で１段階目の前処理工程を行い、その後に１５０～２００℃の範囲で２段階目の前処理工程を行ってもよい。
　更に、加熱後冷却してもよく、この場合の冷却速度としては、１～５℃／分であることが好ましい。

　加熱工程は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを流す、減圧下で行う等により、低酸素濃度の雰囲気で行うことが樹脂の分解を防ぐ観点で好ましい。酸素濃度は、５０ｐｐｍ（体積比）以下が好ましく、２０ｐｐｍ（体積比）以下がより好ましい。
　加熱工程における加熱手段としては、特に限定されないが、例えばホットプレート、赤外炉、電熱式オーブン、熱風式オーブン、赤外線オーブンなどが挙げられる。

＜現像後露光工程＞
　現像工程により得られたパターン（リンス工程を行う場合は、リンス後のパターン）は、上記加熱工程に代えて、又は、上記加熱工程に加えて、現像工程後のパターンを露光する現像後露光工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明に係る硬化物の製造方法は、現像工程により得られたパターンを露光する現像後露光工程を含んでもよい。本発明に係る硬化物の製造方法は、加熱工程及び現像後露光工程を含んでもよいし、加熱工程及び現像後露光工程の一方のみを含んでもよい。
　現像後露光工程においては、例えば、光塩基発生剤の感光によってポリイミド前駆体等の環化が進行する反応や、光酸発生剤の感光によって酸分解性基の脱離が進行する反応などを促進することができる。
　現像後露光工程においては、現像工程において得られたパターンの少なくとも一部が露光されればよいが、上記パターンの全部が露光されることが好ましい。
　現像後露光工程における露光量は、感光性化合物が感度を有する波長における露光エネルギー換算で、５０～２０，０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、１００～１５，０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。
　現像後露光工程は、例えば、上述の露光工程における光源を用いて行うことができ、ブロードバンド光を用いることが好ましい。

＜金属層形成工程＞
　現像工程により得られたパターン（加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方に供されたものが好ましい）は、パターン上に金属層を形成する金属層形成工程に供されてもよい。
　すなわち、本発明に係る硬化物の製造方法は、現像工程により得られたパターン（加熱工程及び現像後露光工程少なくとも一方に供されたものが好ましい）上に金属層を形成する金属層形成工程を含むことが好ましい。

　金属層としては、特に限定なく、既存の金属種を使用することができ、銅、アルミニウム、ニッケル、バナジウム、チタン、クロム、コバルト、金、タングステン、錫、銀及びこれらの金属を含む合金が例示され、銅及びアルミニウムがより好ましく、銅が更に好ましい。

　金属層の形成方法は、特に限定なく、既存の方法を適用することができる。例えば、特開２００７－１５７８７９号公報、特表２００１－５２１２８８号公報、特開２００４－２１４５０１号公報、特開２００４－１０１８５０号公報、米国特許第７８８８１８１Ｂ２、米国特許第９１７７９２６Ｂ２に記載された方法を使用することができる。例えば、フォトリソグラフィ、ＰＶＤ（物理蒸着法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、リフトオフ、電解めっき、無電解めっき、エッチング、印刷、及びこれらを組み合わせた方法などが考えられる。より具体的には、スパッタリング、フォトリソグラフィ及びエッチングを組み合わせたパターニング方法、フォトリソグラフィと電解めっきを組み合わせたパターニング方法が挙げられる。めっきの好ましい態様としては、硫酸銅やシアン化銅めっき液を用いた電解めっきが挙げられる。

　金属層の厚さとしては、最も厚肉の部分で、０．０１～５０μｍが好ましく、１～１０μｍがより好ましい。

＜用途＞
　本発明に係る硬化物の製造方法、又は、硬化物の適用可能な分野としては、電子デバイスの絶縁膜、再配線層用層間絶縁膜、ストレスバッファ膜などが挙げられる。そのほか、封止フィルム、基板材料（フレキシブルプリント基板のベースフィルムやカバーレイ、層間絶縁膜）、又は上記のような実装用途の絶縁膜をエッチングでパターン形成することなどが挙げられる。これらの用途については、例えば、サイエンス＆テクノロジー（株）「ポリイミドの高機能化と応用技術」２００８年４月、柿本雅明／監修、ＣＭＣテクニカルライブラリー「ポリイミド材料の基礎と開発」２０１１年１１月発行、日本ポリイミド・芳香族系高分子研究会／編「最新ポリイミド　基礎と応用」エヌ・ティー・エス，２０１０年８月等を参照することができる。

　本発明に係る硬化物の製造方法、又は、本発明に係る硬化物は、オフセット版面又はスクリーン版面などの版面の製造、成形部品のエッチングへの使用、エレクトロニクス、特に、マイクロエレクトロニクスにおける保護ラッカー及び誘電層の製造などにも用いることもできる。

（積層体、及び、積層体の製造方法）
　本発明に係る積層体とは、本発明に係る硬化物からなる層を複数層有する構造体をいう。
　積層体は、硬化物からなる層を２層以上含む積層体であり、３層以上積層した積層体としてもよい。
　上記積層体に含まれる２層以上の上記硬化物からなる層のうち、少なくとも１つが本発明に係る硬化物からなる層であり、硬化物の収縮、又は、上記収縮に伴う硬化物の変形等を抑制する観点からは、上記積層体に含まれる全ての硬化物からなる層が本発明に係る硬化物からなる層であることも好ましい。

　すなわち、本発明に係る積層体の製造方法は、本発明に係る硬化物の製造方法を含むことが好ましく、本発明に係る硬化物の製造方法を複数回繰り返すことを含むことがより好ましい。

　本発明に係る積層体は、硬化物からなる層を２層以上含み、上記硬化物からなる層同士のいずれかの間に金属層を含む態様が好ましい。上記金属層は、上記金属層形成工程により形成されることが好ましい。
　すなわち、本発明に係る積層体の製造方法は、複数回行われる硬化物の製造方法の間に、硬化物からなる層上に金属層を形成する金属層形成工程を更に含むことが好ましい。金属層形成工程の好ましい態様は上述の通りである。
　上記積層体としては、例えば、第一の硬化物からなる層、金属層、第二の硬化物からなる層の３つの層がこの順に積層された層構造を少なくとも含む積層体が好ましいものとして挙げられる。
　上記第一の硬化物からなる層及び上記第二の硬化物からなる層は、いずれも本発明に係る硬化物からなる層であることが好ましい。上記第一の硬化物からなる層の形成に用いられる本発明の組成物と、上記第二の硬化物からなる層の形成に用いられる本発明の組成物とは、組成が同一の組成物であってもよいし、組成が異なる組成物であってもよい。本発明に係る積層体における金属層は、再配線層などの金属配線として好ましく用いられる。

＜積層工程＞
　本発明に係る積層体の製造方法は、積層工程を含むことが好ましい。
　積層工程とは、パターン（樹脂層）又は金属層の表面に、再度、（ａ）膜形成工程（層形成工程）、（ｂ）露光工程、（ｃ）現像工程、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方を、この順に行うことを含む一連の工程である。ただし、（ａ）膜形成工程および（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方を繰り返す態様であってもよい。また、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方の後には（ｅ）金属層形成工程を含んでもよい。積層工程には、更に、上記乾燥工程等を適宜含んでいてもよいことは言うまでもない。

　積層工程後、更に積層工程を行う場合には、上記露光工程後、上記加熱工程の後、又は、上記金属層形成工程後に、更に、表面活性化処理工程を行ってもよい。表面活性化処理としては、プラズマ処理が例示される。表面活性化処理の詳細については後述する。

　上記積層工程は、２～２０回行うことが好ましく、２～９回行うことがより好ましい。
　例えば、樹脂層／金属層／樹脂層／金属層／樹脂層／金属層のように、樹脂層を２層以上２０層以下とする構成が好ましく、２層以上９層以下とする構成が更に好ましい。
　上記各層はそれぞれ、組成、形状、膜厚等が同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　本発明では特に、金属層を設けた後、更に、上記金属層を覆うように、上記本発明の組成物の硬化物（樹脂層）を形成する態様が好ましい。具体的には、（ａ）膜形成工程、（ｂ）露光工程、（ｃ）現像工程、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方、（ｅ）金属層形成工程、の順序で繰り返す態様、又は、（ａ）膜形成工程、（ｄ）加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方、（ｅ）金属層形成工程の順序で繰り返す態様が挙げられる。本発明の組成物層（樹脂層）を積層する積層工程と、金属層形成工程を交互に行うことにより、本発明の組成物層（樹脂層）と金属層を交互に積層することができる。

（表面活性化処理工程）
　本発明に係る積層体の製造方法は、上記金属層および組成物層の少なくとも一部を表面活性化処理する、表面活性化処理工程を含むことが好ましい。
　表面活性化処理工程は、通常、金属層形成工程の後に行うが、上記現像工程の後（好ましくは、加熱工程及び現像後露光工程の少なくとも一方の後）、組成物層に表面活性化処理工程を行ってから、金属層形成工程を行ってもよい。
　表面活性化処理は、金属層の少なくとも一部のみに行ってもよいし、露光後の組成物層の少なくとも一部のみに行ってもよいし、金属層および露光後の組成物層の両方について、それぞれ、少なくとも一部に行ってもよい。表面活性化処理は、金属層の少なくとも一部について行うことが好ましく、金属層のうち、表面に組成物層を形成する領域の一部または全部に表面活性化処理を行うことが好ましい。このように、金属層の表面に表面活性化処理を行うことにより、その表面に設けられる組成物層（膜）との密着性を向上させることができる。
　表面活性化処理は、露光後の組成物層（樹脂層）の一部または全部についても行うことが好ましい。このように、組成物層の表面に表面活性化処理を行うことにより、表面活性化処理した表面に設けられる金属層や樹脂層との密着性を向上させることができる。特にネガ型現像を行う場合など、組成物層が硬化されている場合には、表面処理によるダメージを受けにくく、密着性が向上しやすい。
　表面活性化処理は、例えば、国際公開第第２０２１／１１２１８９号の段落０４１５に記載の方法により実施することができる。この内容は本明細書に組み込まれる。

（半導体デバイス及びその製造方法）
　本発明は、本発明に係る硬化物、又は、積層体を含む半導体デバイスも開示する。
　また、本発明は、本発明に係る硬化物の製造方法、又は、積層体の製造方法を含む半導体デバイスの製造方法も開示する。
　本発明の組成物を再配線層用層間絶縁膜の形成に用いた半導体デバイスの具体例としては、特開２０１６－０２７３５７号公報の段落０２１３～０２１８の記載及び図１の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

（熱伝導材料）
　本発明の熱伝導材料は、本発明の組成物から形成される。
　すなわち、本発明の組成物は、熱伝導材料を形成するために用いることができる。
　また、上述の本発明に係る硬化物を、熱伝導材料として使用することができる。
　上述の本発明に係る硬化物が絶縁膜である場合、熱伝導性を有する絶縁膜として用いることも可能である。
　熱伝導材料中には、特定化合物及び窒化ホウ素以外の成分が含まれていてもよい。このような成分としては、例えば、組成物に含まれる樹脂、重合性化合物等の上述の成分の重合等により形成される成分が挙げられる。
　本発明の熱伝導材料は、例えば、上述の本発明に係る硬化物の製造方法により製造される。
　また、その他、本発明の組成物を用いる方法であれば特に限定されず、例えば、本発明の組成物から分散媒又は溶媒を乾燥により除去することにより製造してもよい。

　熱伝導材料の形態は特に限定されず、フィルム状、棒状、球状、ペレット状など、用途に合わせて選択することができる。
　熱伝導材料の形態の詳細は、上述の本発明の形態の好ましい態様と同様である。
　熱伝導材料は、熱伝導性に優れるため、放熱シート等の放熱材として用いることができる。例えば、パワー半導体デバイス等の各種デバイスの放熱用途に用いることができる。より具体的には、デバイス上に上記熱伝導シートを含む熱伝導層を配置して熱伝導層付きデバイスを作製することにより、デバイスからの発熱を効率的に熱伝導層で放熱できる。
　すなわち、本発明は、本発明の熱伝導材料を備えるデバイスについても開示する。
　このようなデバイスの例としては、例えば、絶縁膜である熱伝導材料を備える上述の半導体デバイスが挙げられる。

（改質された無機粒子の製造方法）
　本発明の改質された無機粒子の製造方法は、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物（特定化合物）と、無機粒子とを接触させることを含む。
　特定化合物及び無機粒子の好ましい態様は、それぞれ、本発明の組成物において説明した通りである。
　改質された無機粒子とは、具体的には、無機粒子の表面に特定化合物が吸着したものであることが好ましく、無機粒子の表面に特定化合物が物理吸着したものであることがより好ましい。

　上記接触は、特に限定されないが、上述した分散媒又は溶媒の存在下で行われることが好ましい。
　これらの成分の好ましい態様は上述の通りである。
　また、上記接触は、上述の樹脂、重合性化合物等の本発明の組成物に含まれる成分の存在下で行ってもよい。

　上記接触における特定化合物及び無機粒子の使用質量比は、上述の本発明の組成物に含まれるこれらの成分の含有比と同様とすることができる。

　上記接触において、無機粒子を分散してもよい。分散する方法としては特に限定されないが、液中分散機が好ましい。液中分散機としては、例えば、自転公転ミキサー、高速回転せん断型撹拌機等の撹拌機、コロイドミル、ロールミル、高圧噴射式分散機、超音波分散機、ビーズミル、及び、ホモジナイザーが挙げられる。混合装置は１種単独で使用してもよく、２種以上使用してもよい。混合の前後に、又は、同時に、脱気処理を行ってもよい。

　本発明の改質された無機粒子の製造方法は、改質された無機粒子を回収することを更に含んでもよい。
　改質された無機粒子は、分散媒又は溶媒に改質された無機粒子が分散された分散液の形で回収されてもよいし、分散媒又は溶媒を乾燥させることで、乾燥粒子として回収されてもよい。
　乾燥条件は特に限定されず、分散媒又は溶媒の種類等に応じて決定すればよい。

　以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。「部」、「％」は特に述べない限り、質量基準である。

＜特定化合物の合成＞
〔合成例１：化合物１の合成〕
　窒素気流下、４－ニトロフタロニトリル（東京化成工業（株）製）２６．０ｇを２００ｍＬのＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）に溶解し、内温２０℃で撹拌しているところへ、３０．３ｇの３－メルカプト－プロパン－スルホン酸ナトリウム（アルドリッチ社製）を添加した。続いて、内温２０℃で撹拌しているところへ、２４．４ｇの無水炭酸ナトリウムを徐々に加えた。反応液を撹拌しながら、３０℃まで加温し、同温度で１時間撹拌した。２０℃まで冷却した後、反応液をヌッチェでろ過し、ろ液を１５０００ｍＬの酢酸エチルにあけて晶析し、引き続き室温で３０分間撹拌して、析出した粗結晶をヌッチェでろ過し、酢酸エチルで洗浄し、乾燥した。得られた粗結晶を、メタノール／酢酸エチルから再結晶して、４２．５ｇの化合物１を得た。^１Ｈ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６），δ値ＴＭＳ基準：１．９～２．０（２Ｈ，ｔ）；２．５～２．６（２Ｈ，ｍ）；３．２～３．３（２Ｈ，ｔ）；７．７５～７．８５（１Ｈ，ｄ）；７．９３～８．０３（１Ｈ，ｄ）；８．０５～８．１３（１Ｈ，ｓ）。

〔合成例２：化合物２の合成〕
　４２．４ｇの化合物１を３００ｍＬの酢酸に溶解し、内温２０℃で撹拌しているところへ、２．５ｇのＮａ_２ＷＯ_４・２Ｈ_２Ｏを添加した後、氷浴中、内温１０℃まで冷却した。引き続き、３５ｍＬの過酸化水素水（３０質量％）を発熱に注意しながら徐々に滴下した。内温１５～２０℃で３０分間撹拌した後に、反応液を内温６０℃まで加温して、同温度で１時間撹拌した。２０℃まで冷却した後、反応液に１５００ｍＬの酢酸エチルを注入し、引き続き同温度にて３０分間撹拌した後に、析出した粗結晶をヌッチェでろ過し、２００ｍＬの酢酸エチルで洗浄し、乾燥した。得られた粗結晶を、メタノール／酢酸エチルを用いて加熱洗浄して精製して、４１．０ｇの化合物２を得た。^１Ｈ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６），δ値ＴＭＳ基準：１．８～１．９（２Ｈ，ｔ）；２．４～２．５（２Ｈ，ｍ）；３．６～３．７（２Ｈ，ｔ）；８．３～８．４（１Ｈ，ｄ）；８．４～８．５（１Ｈ，ｄ）；８．６～８．７（１Ｈ，ｓ）。

〔合成例３：化合物３の合成〕
　６７．２ｇの化合物２を１５０ｍＬのＤＭＦ（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド）と１０００ｍＬのアセトニトリルに分散し、内温２０℃で撹拌しているところへ、３８．０ｍＬのオキシ塩化リンを発熱に注意しながら徐々に滴下した。引き続き、反応液を内温４０℃まで加温して、同温度で１時間撹拌した。２０℃まで冷却した後、反応液を３０００ｍＬの氷水に注入し、引き続き１５℃にて３０分間撹拌した後に、析出した粗結晶をヌッチェでろ過し、５０００ｍＬの水で洗浄した。得られた粗結晶を５００ｍＬのイソプロピルアルコールで取り出し洗いした後、結晶をヌッチェでろ過し、２００ｍＬのイソプロピルアルコールで洗浄、減圧乾燥して５２．２ｇの化合物３を得た。^１Ｈ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６），δ値ＴＭＳ基準：１．８～１．９（２Ｈ，ｍ）；２．５～２．６（２Ｈ，ｔ）；３．６～３．７（２Ｈ，ｔ）；８．４～８．５（２Ｈ，ｄｄ）；８．６～８．７（１Ｈ，ｓ）。

〔合成例４：化合物４の合成〕
　５．６ｇの２－アミノエタノール（富士フイルム和光純薬（株）製）を６０ｍＬのアセトニトリルに溶解し、内温５℃で撹拌しているところへ、１５．０ｇの化合物３を内温が１０℃を超えないように徐々に添加し、引き続き、１時間室温で撹拌した。その反応液に、１８ｍＬのＢｒｉｎｅを添加して、分液抽出した。アセトニトリル層を硫酸マグネシウムで乾燥後濾取し、ろ液をロータリーエバポレーターで濃縮し、オイル状物１２．０ｇを得た。精製はシリカゲルカラムクロマトグラフィ（メタノール／ＣＨ₂Ｃｌ₂＝１／１０：ｖ／ｖ）にて行い、１１．１ｇの化合物４を得た。¹Ｈ-ＮＭＲ（ＤＭＳＯ-ｄ６），δ値ＴＭＳ基準：１．８～２．０（２Ｈ，ｍ）；２．９～３．０（２Ｈ，ｍ）；３．１～３．２（２Ｈ，ｔ）；３．４～３．５（２Ｈ，ｍ）；３．６～３．７（２Ｈ，ｔ）；４．６～４．７（１Ｈ，ｔ）；７．２（１Ｈ，ｔ）；８．３～８．５（２Ｈ，ｄｄ）；８．７（１Ｈ，ｓ）。

〔合成例５：化合物５の合成〕
　窒素気流下、冷却管のついた三つ口フラスコに、１０．０ｇの化合物４を２５℃で３０ｍLのエチレングリコールに分散させた。撹拌しながら１．２５ｇの酢酸銅（無水）を添加し、内温を１２０℃まで加温して６時間撹拌した。内温を６０℃まで冷却し、５０ｍＬのメタノールを滴下し、３０分間６０℃で撹拌した。内温を２５℃まで冷却した後、フタロシアニン反応液をエタノール３００ｍＬが入ったビーカーに撹拌しながらゆっくり滴下した。析出物を濾取し、１００ｍLの水、１００ｍＬのエタノールで洗浄した。８０℃１２時間の乾燥後に８．５ｇの化合物５を得た。同定は以下の方法で行った。質量分析法：｛装置ＬＣ／ＭＳ（ＴＳＱ－７０００型、ＬＣ；ＨＰ－１０９０型）；ＬＣカラム（ＴＳＫ－ｇｅｌＯＤＳ８０Ｔｓ　２×１５０ｍｍ、検出５８０（±）２０ｎｍ＆ＭＣＤ）；溶離液及び流量（水／メタノール ０．１質量％酢酸／トリエチルアミンｂｕｆｆｅｒ；０．２ｍＬ／ｍｉｎ）；ＬＣ／ＭＳイオン化法；ＥＳＩ－ｎｅｇａｔｉｖｅ法｝を用いて、ＬＣクロマトグラムのピークとＭＳスペクトルから、得られた化合物が本発明の目的とするフタロシアニン化合物であることを確認した。

〔合成例６：Ｈ－１の合成〕
　窒素気流下、冷却管のついた三つ口フラスコに、１．０ｇの化合物５、１６．１ｇのδ－バレロラクトン（東京化成工業（株）製）、１００ｍｇのモノブチルすずオキシド（東京化成工業（株）製）を添加した。その後、撹拌しながら内温を１１０℃まで加温し、同温度で６時間撹拌した。３０℃に冷却し、ヨードメタン（東京化成工業（株）製）を０．３８ｇ添加し１時間撹拌した。その後、３０℃でメタノールを１００ｍＬ添加し、内温を２５℃まで冷却した。その後、６０℃でメタノールを１００ｍＬ添加し、内温を２５℃まで冷却した。冷却したフタロシアニンポリマー反応液をエタノール５００ｍＬが入ったビーカーに撹拌しながらゆっくり滴下した。析出物を濾取し、１００ｍＬの水、１００ｍＬのエタノールで洗浄した。８０℃１２時間の乾燥後に１３．５ｇのＨ－１を得た。
　Ｈ－１の数平均分子量（Ｍｎ）はゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法を用いた測定により、２５０００～２６０００であることを確認した。この値は、ポリスチレン換算値として定義される。ＧＰＣは、ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとしてガードカラムＨＺ－Ｌ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｍ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ４０００、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ３０００、及び、ＴＳＫｇｅｌ　Ｓｕｐｅｒ　ＨＺ２０００（以上、東ソー（株）製）を直列に連結して用いた。

〔合成例７～２５：Ｈ－２～Ｈ－２０の合成〕
　合成例１～６と同様の方法により、下記構造のＨ－２～Ｈ－２０を合成した。
　なお、特に記載しない限り、Ｃ_３Ｈ_６等の記載は、直鎖のアルキレン基（すなわち、Ｃ_３Ｈ_６であればトリメチレン基、炭素数が異なるものについて同様）を、Ｃ_１４Ｈ_２９などの記載は、直鎖のアルキル基（すなわち、Ｃ_１４Ｈ_２９であればテトラデシル基、炭素数が異なるものについて同様）を、それぞれ表すものとする。

〔合成例ＰＩ－１：樹脂ＰＩ－１の合成〕
　１４．９ｇのピロメリット酸無水物と、１８．０ｇの２－ヒドロキシエチルメタクリレートと、２３．９ｇのピリジンと、２５０ｍＬのジグリム（ダイグライム、ジエチレングリコールジメチルエーテル）とを混合し、６０℃の温度で４時間撹拌して、ピロメリット酸と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのジエステルを合成した。次いで、反応混合物を－１０℃に冷却し、温度を－１０±５℃に保ちながら、１７．０ｇの塩化チオニルを６０分かけて加えた。５０ｍＬのＮ－メチルピロリドンで希釈した後、１００ｍＬのＮ－メチルピロリドンに１２．６ｇの４，４’－ジアミノジフェニルエーテルを溶解させた溶液を、－１０±５℃で６０分かけて反応混合物に滴下して、混合物を室温で２時間撹拌した。その後、エタノール１０．０ｇを添加して室温で１時間撹拌した。
　次いで、６０００ｇの水を加えてポリイミド前駆体を沈殿させ、沈殿物（水－ポリイミド前駆体混合物）を１５分間撹拌した。撹拌後の沈殿物（ポリイミド前駆体の固体）をろ取し、テトラヒドロフラン５００ｇに溶解させた。得られた溶液に６０００ｇの水（貧溶媒）を加えてポリイミド前駆体を沈殿させ、沈殿物（水－ポリイミド前駆体混合物）を１５分間撹拌した。撹拌後の沈殿物（ポリイミド前駆体の固体）を再びろ過して減圧下で、４５℃で３日間乾燥した。
　乾燥後の粉体４６．６ｇをテトラヒドロフラン４１９．６ｇに溶解させた後に、２．３ｇのトリエチルアミンを添加して室温で３５分間撹拌した。その後、エタノール３０００ｇを添加して、沈殿物をろ取した。得られた沈殿物をテトラヒドロフラン２８１．８ｇに溶解した。そこに水１７．１ｇとイオン交換樹脂ＵＰ６０４０（ＡｍｂｅｒＴｅｃ社製）４６．６ｇを添加して、４時間撹拌した。その後、イオン交換樹脂をろ過で取り除き、得られたポリマー溶液を５，６００ｇの水に加えて沈殿物を得た。沈殿物をろ取し、減圧下４５℃で２４時間乾燥させることで、樹脂ＰＩ－１を４５．１ｇ得た。
　^１Ｈ－ＮＭＲにより確認された樹脂ＰＩ－１の構造は、下記式（ＰＩ－１）で表される構造であった。樹脂ＰＩ－１の分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は１９，０００であった。

〔合成例ＰＩ－２～ＰＩ－４：樹脂ＰＩ－２～樹脂ＰＩ－４の合成〕
　合成例ＰＩ－１と同様の方法により、樹脂ＰＩ－２～樹脂ＰＩ－４をそれぞれ合成した。樹脂ＰＩ－２～樹脂ＰＩ－４の構造は、それぞれ以下の通りである。
　また、樹脂ＰＩ－２のＭｗは２０，０００、樹脂ＰＩ－３のＭｗは１８，０００、樹脂ＰＩ－４のＭｗは２１，０００であった。

〔合成例ＰＩ－５：樹脂ＰＩ－５の合成〕
　４，４’－オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）２３．４８ｇとビスフタル酸二無水物 （ＢＰＤＡ）２２．２７ｇをセパラブルフラスコに入れ、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）３９．６９ｇとテトラヒドロフラン１３６．８３ｇを入れて室温（２５℃）下で撹拌し、撹拌しながらピリジン２４．６６ｇを加えて反応混合物を得た。反応による発熱の終了後に室温まで放冷し、１６時間放置した。
　次に、氷冷下において、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）６２．４６ｇをテトラヒドロフラン６１．５７ｇに溶解した溶液を撹拌しながら４０分かけて反応混合物に加え、続いて４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）２７．４２ｇをテトラヒドロフラン１１９．７３ｇに懸濁したものを撹拌しながら６０分かけて加えた。更に室温で２時間撹拌した後、エチルアルコール７．１７ｇを加えて１時間撹拌し、次に、テトラヒドロフラン１３６．８３ｇを加えた。反応混合物に生じた沈殿物をろ過により取り除き、反応液を得た。
　得られた反応液を７１６．２１ｇのエチルアルコールに加えて粗ポリマーから成る沈殿物を生成した。生成した粗ポリマーを濾別し、テトラヒドロフラン４０３．４９ｇに溶解して粗ポリマー溶液を得た。得られた粗ポリマー溶液を８４７０．２６ｇの水に滴下してポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を濾別した後、真空乾燥して粉末状の樹脂ＰＩ－５を８０．３ｇ得た。樹脂１の分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２０，０００であった。樹脂ＰＩ－５の構造は、下記式（ＰＩ－５）で表される構造であると推測される。

〔合成例ＰＢＩ－１：樹脂ＰＢＩ－１の合成〕
　コンデンサー及び撹拌機を取り付けたフラスコ中で、水分を除去しながら、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（東京化成工業（株）製）２２．２ｇ（５０ミリモル）、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル　フリーラジカル（東京化成品工業（株）製）０．０２ｇをＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）１００．０ｇに溶解した。次いで、後述するジアミン（ＡＡ－１）１１．９ｇ（４５ミリモル）を添加し、２５℃で３時間撹拌し、４５℃で更に３時間撹拌した。次いで、ピリジン１５．８ｇ（２００ミリモル）、無水酢酸１２．８ｇ（１２５ミリモル）、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）５０ｇを添加し、８０℃で、３時間撹拌し、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）５０ｇを加え、希釈した。
　この反応液を、１リットルのメタノールの中で沈殿させ、３０００ｒｐｍの速度で１５分間撹拌した。樹脂を濾過して除き、１リットルのメタノールの中で再度３０分間撹拌し再び濾過した。得られた樹脂を減圧下で、４０℃で１日乾燥し、ポリイミドＰＢＩ－１を得た。
　^１Ｈ－ＮＭＲにより確認された樹脂ＰＢＩ－１の構造は、下記式（ＰＢＩ－１）で表される構造であった。樹脂ＰＢＩ－１の分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は１９，０００であった。

〔合成例ＰＢＯ－１：樹脂ＰＢＯ－１の合成〕
　２，２’－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン２８．０ｇ（７６．４ミリモル）をＮ－メチルピロリドン２００ｇに撹拌溶解した。続いて、ピリジン１２．１ｇ（１５３ミリモル）を加え、温度を－１０～０℃に保ちながら、Ｎ－メチルピロリドン７５ｇに４，４’－オキシジベンゾイルクロリド２０．７ｇ（７０．１ミリモル）を溶解させた溶液を１時間かけて滴下した。３０分間撹拌した後、塩化アセチル１．００ｇ（１２．７ミリモル）を加え、さらに６０分間撹拌した。次いで、６リットルの水の中でポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を沈殿させ、水－ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂混合物を５００ｒｐｍの速度で１５分間撹拌した。ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を濾過して取得し、６リットルの水の中で再度３０分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を減圧下で、４５℃で３日間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール前駆体ＰＢＯ－１を得た。このポリベンゾオキサゾール前駆体ＰＢＯ－１の重量平均分子量は、Ｍｗ＝２１５００であった。
　ポリベンゾオキサゾール前駆体ＰＢＯ－１の構造は、下記式（ＰＢＯ－１）で表される構造であると推測される。

＜実施例及び比較例＞
　各実施例において、それぞれ、下記表に記載の成分を混合し、各組成物を得た。また、比較例において、下記表に記載の成分を混合し、比較用組成物を得た。
　具体的には、溶剤以外の表に記載の各成分の含有量（配合量）は、表の各欄の「質量部」の欄に記載の量（質量部）とした。
　溶剤の含有量（配合量）は、溶剤の合計含有量が表中の「溶剤」の「質量部」の値となるようにし、溶剤の全質量に対する各溶剤の含有量の比率（質量比）は、表中の「比率」の欄に記載の比率となるようにした。
　成分Ａに該当する成分の合計含有量と成分Ｂに該当する成分の合計含有量の含有比率は、それぞれ、「成分Ａ含有率（質量％）」、「成分Ｂ含有率（質量％）」の欄の記載の通りとした。
　得られた組成物及び比較用組成物を、細孔の幅が４０μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを用いて加圧ろ過した。
　また、表中、「－」の記載は該当する成分を組成物が含有していないことを示している。
　また、特定化合物と、溶剤とのＨＳＰ距離を上述の方法で算出し、表の「ＨＳＰ距離」の欄に記載した。また、今回の溶剤のδ_ｄ２は、組成物がｍ種の溶剤を、含有比率（Ｒ１、Ｒ２、・・・・、Ｒｍ）で含有し、各分散媒のδ_ｄ２の値がδ_ｄ２１、δ_ｄ２２、・・・・、δ_ｄ２ｍである場合、δ_ｄ２をδ_ｄ２＝Ｒ１×δ_ｄ２１＋Ｒ２×δ_ｄ２２＋・・・・＋Ｒｍ×δ_ｄ２ｍとして算出した。δ_ｐ２及びδ_ｈ２について同様である。

　表に記載した各成分の詳細は下記の通りである。

〔樹脂〕
・ＰＩ－１～ＰＩ－５、ＰＢＩ－１、ＰＢＯ－１：上記合成例により得られた樹脂ＰＩ－１～樹脂ＰＩ－５、樹脂ＰＢＩ－１、樹脂ＰＢＯ－１
・Ａ－１～Ａ－４：下記構造の化合物

〔重合性化合物〕
・Ｄ－１：Ａ－ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製）
・Ｄ－２：ＳＲ－２０９（サートマー社製）
・Ｄ－３：Ａ－ＴＭＭＴ（新中村化学工業（株）製）

〔重合開始剤〕
・Ｃ－１：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０１（ＢＡＳＦ社製）
・Ｃ－２：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ　０２（ＢＡＳＦ社製）
・Ｃ－３：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９（ＢＡＳＦ社製）
・Ｃ－４：下記構造の化合物

Ｃ－５：Ｏｍｎｉｒａｄ　１３１２（ＩＧＭ社製）
Ｃ－６：Ｏｍｎｉｒａｄ　ＴＰＯ　Ｈ（ＩＧＭ社製）
Ｃ－７：ＰＥＲＣＵＭＹＬ　Ｈ（日本油脂（株）製）
Ｃ－８：ＰＥＲＢＵＴＹＬ　Ｏ（日本油脂（株）製）

〔重合禁止剤〕
・Ｅ－１：２－ニトロソ－１－ナフトール（東京化成工業（株）製）
・Ｅ－２：パラベンゾキノン（東京化成工業（株）製）
・Ｅ－３：パラメトキシフェノール（東京化成工業（株）製）

〔シランカップリング剤〕
・Ｇ－１～Ｇ－３：下記構造の化合物
Ｇー５：Ｘ－１２－１２９３（信越化学工業株式会社製）
Ｇー６：ＫＲ－５１３（信越化学工業株式会社製）

〔マイグレーション抑制剤〕
・Ｆ－１：下記構造の化合物

〔塩基発生剤〕
・Ｂ－１～Ｂ－５：下記構造の化合物

〔溶剤〕
・ＧＢＬ：γ－ブチロラクトン
・ＤＭＳＯ：ジメチルスルホキシド
・ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
・ＥＬ：乳酸エチル

〔無機粒子〕
－窒化ホウ素－
・Ｊ－１：Ｐｌａｔｅｌｅｔｓ－００１（３Ｍ社製）
・Ｊ－２：ＭＢＮ－０１０Ｔ（三井化学社製）
・Ｊ－３：Ｂｏｒｏｎ　Ｎｉｔｒｉｄｅ　ｐｏｗｄｅｒ（ｉｏ－ｌｉ－ｔｅｃ社製）
・Ｊ－４：Ｂｏｒｏｎ　Ｎｉｔｒｉｄｅ　Ｎａｎｏｐｏｗｄｅｒ（ＵＳ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｎａｎｏｍａｔｅｒｉａｌｓ社製）
・Ｊ－５：球状ナノサイズＢＮ（デンカ社製）
・Ｊ－６：１５２２ＤＸ（コアフロント社製）
・Ｊ－７：ＢＮＮＴ０００１（ＢＮＮＴ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）
・Ｊ－８：ＢＮ　Ｎｓｎｏｂａｒｂｓ（ＢＮ　Ｎａｎｏ社製）
－アルミナ－
・Ｊ－９：ＡＡ－０７（住友化学社製）
・Ｊ－１０：ＡＡ－０３ＮＦ（住友化学社製）
・Ｊ－１１：ＡＳＦＰ－２０（デンカ社製）
・Ｊ－１２：ＡＳＦＰ－０３Ｓ（デンカ社製）
－窒化アルミニウム－
・Ｊ－１３：Ｅグレード（トクヤマ社製）
・Ｊ－１４：Ｈグレード（トクヤマ社製）
・Ｊ－１５：Ｔｈｅｒｍａｌｎｉｔｅ（Ｕ－ＭＡＰ社製）
－シリカ－
・Ｊ－１６：ＱＳＧ－１００（信越化学社製）
・Ｊ－１７：ＱＳＧ－１７０（信越化学社製）
・Ｊ－１８：ＳＯ－Ｃ１（アドマテックス社製）
・Ｊ－１９：ＳＯ－Ｃ２（アドマテックス社製）

　無機粒子の形状及び粒子径を以下に示す。
　粒子径は上述の方法により測定した体積平均粒子径である。

〔特定化合物〕
・Ｈ－１～Ｈ－３３：上記合成例で合成したＨ－１～Ｈ－３３
　Ｈ－１～Ｈ－３３は上述の特定化合物に該当する化合物である。
・ＣＨ－１：下記構造の化合物
　ＣＨ－１は上述の特定化合物に該当しない化合物である。

＜評価＞
〔分散安定性の評価〕
－評価方法－
　各実施例又は比較例において調製した組成物及び比較用組成物に対して、それぞれ、循環型分散装置（ビーズミル）を用いて分散処理を実施した。
　ただし、表の「事前の表面処理」の欄に「有」と記載された例においては、組成物に含まれる成分のうち「成分Ｂ」の欄に記載された成分と「成分Ａ」の欄に記載された溶剤を混合して撹拌し、濾過、洗浄して取り出し、乾燥したものを無機粒子として用いた。その際の無機粒子と特定化合物の使用質量比は１０：１とした。
分散装置の運転条件は下記のとおりである。
運転条件
・ビーズ材：ジルコニア
・ビーズ径：直径０．２ｍｍ
・ビーズ充填率：６５体積％
・周速：６ｍ／秒
・ポンプ供給量：１０．８ｋｇ／時間
・冷却水：水道水
・ビーズミル環状通路内容積：０．１５Ｌ
・分散処理する混合液量：０．６５ｋｇ
分散開始後、３０分間隔で、無機粒子の粒子径測定を実施した。無機粒子の平均一次粒子径は分散時間とともに減少していったが、次第にその変化量が少なくなっていった。粒度分布におけるｄ５０（積算値５０％）の変化量がなくなった時点で分散処理を終了し、分散液を得た。
　上記分散液を２ヶ月間静置して、静置開始から１日目、１週間目、１ヶ月目、２ヶ月目にそれぞれ、粒子の沈降が起こるか否かを目視で確認した。静置は室温、密閉条件で行った。粒子の沈降が起きなかった場合を「沈降なし」、ポリイミド粒子の沈降が起きた場合を「沈降あり」とした。
　下記評価基準に従って評価を行い、評価結果を表の「分散安定性」の欄に記載した。
－評価基準－
Ａ：２ヶ月目に沈降なし
Ｂ：１ヶ月目に沈降なし、２ヶ月目に沈降あり
Ｃ：１週間目に沈降なし、１ヶ月目に沈降あり
Ｄ：１日目に沈降なし、１週間目に沈降あり
Ｅ：１日目に沈降あり

＜評価＞
〔凝集抑制の評価〕
－評価方法－
上記分散液を２ヶ月間静置して、静置開始から１日目、１週間目、１ヶ月目、２ヶ月目の分散液が２０μｍフィルター濾過を通過するか確認した。通過した場合を「フィルター通過」、通過しなかった場合を「フィルター非通過」とした。
〈評価基準〉
Ａ：静置２ヶ月目にフィルター通過
Ｂ：静置１ヶ月目にフィルター通過、静置２ヶ月目にフィルター非通過
Ｃ：静置１週間目にフィルター通過、静置１ヶ月目にフィルター非通過
Ｄ：静置１日目にフィルター通過、静置１週間目にフィルター非通過
Ｅ：静置１日目にフィルター非通過

＜評価＞
〔放熱性の評価〕
－評価方法－
　各実施例及び比較例において、それぞれ、組成物又は比較用組成物をスピンコート法でシリコンウエハ上に適用して樹脂組成物層を形成した。得られた樹脂組成物層を適用したシリコンウエハをホットプレート上で、１００℃で５分間乾燥し、シリコンウエハ上に製膜後の膜厚が表の「膜厚（μｍ）」の欄に記載の厚さであり、均一な厚さの樹脂組成物層を得た。
　得られた樹脂組成物層に対して、窒素雰囲気下で、１０℃／分の昇温速度で昇温し、表の「キュア温度（℃）」に記載の温度で表の「キュア時間（ｍｉｎ）」に記載の時間において加熱して、シリコンウエハ上に熱伝導性シートを形成した。　熱伝導性シートの熱伝導性は熱拡散率、比重、比熱から算出した。
　熱拡散率は、周期加熱法（プラスチックの国際基準　ＩＳＯ　２２００７－３：２００８準拠）に基づいて、熱拡散率測定装置ＦＴＣ－ＲＴ（アドバンス理工製）で測定した。同じ厚さのシリコンウエハのリファレンスデータを取得して、その差分を算出することで測定した。
　比重は、メトラー・トレド社製の天秤「ＸＳ２０４」を用いてアルキメデス法（「固体比重測定キット」使用）で測定した。
　比熱は、セイコーインスツル社製の「ＤＳＣ３２０／６２００」を用い、１０℃／分の昇温条件の下、２５℃における比熱を求めた。
　得られた熱拡散率に比重及び比熱を乗じて、熱伝導性シートの熱伝導率を算出した。
－評価基準－
Ａ：熱伝導率が３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であった
Ｂ：熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上３．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であった。
Ｃ：熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上２．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であった。
Ｄ：熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であった。

　以上の結果から、本発明の組成物は、無機粒子の分散安定性に優れることが分かる。
　比較例１に係る比較用組成物は、特定化合物を含有しない。このような比較用組成物については、分散性に劣ることが分かる。

Claims (18)

1. 　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、
   　無機粒子と
   　分散媒とを含む
   　組成物。
    
   　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、前記有機基における前記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、前記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
   　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、前記有機基における前記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、前記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
2. 　前記分散媒が、γ－ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチルピロリドン及び乳酸エチルよりなる群から選ばれた少なくとも１種の溶剤を含む、請求項１に記載の組成物。
3. 　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、
   　無機粒子と
   　溶媒とを含む
   　組成物。
   
   　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、前記有機基における前記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、前記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
   　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、前記有機基における前記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、前記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
4. 　前記式（１－１）中のＭが銅原子である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
5. 　前記化合物として、前記式（１－１）で表される化合物を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
6. 　前記式（１－１）及び前記式（１－２）中のＲが炭素数６以上の有機基である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
7. 　前記式（１－１）及び前記式（１－２）中のＲがスルホニル基を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
8. 　前記式（１－１）及び前記式（１－２）中のＲが下記式（２－１）で表される基である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
   
   　式（２－１）中、Ｌ^１はアルキレン基を表し、Ｒ^２は水素原子、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基を表し、Ｒ^３はアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基を表し、Ｒ^２とＲ^３とは結合して環構造を形成してもよく、＊は他の構造との結合部位を表す。
9. 　前記式（２－１）中のＲ^２が水素原子であり、Ｒ^３がアルキル基、アリール基又はヘテロ環基を含む有機基である、請求項８に記載の組成物。
10. 　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物におけるＨＳＰ距離が２０．０以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
11. 　前記無機粒子が窒化ホウ素、アルミナ及び窒化アルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも１種を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
12. 　前記無機粒子の体積平均粒子径が０．００５～２．０μｍである、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
13. 　前記無機粒子１００質量部に対する、式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物の含有量が、０．１～２０質量部である、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
14. 　樹脂を更に含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
15. 　前記樹脂が、ポリイミド又はポリイミド前駆体である、請求項１４に記載の組成物。
16. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の組成物から形成される
    　熱伝導材料。
17. 　請求項１６に記載の熱伝導材料を備える
    　デバイス。
18. 　式（１－１）で表される化合物、及び、式（１－２）で表される化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物と、無機粒子とを接触させることを含む、改質された無機粒子の製造方法。
     
    　式（１－１）中、Ｍは金属原子であり、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であり、前記有機基における前記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、前記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。
    　式（１－２）中、Ｒはそれぞれ独立に、１価の有機基であって、前記有機基における前記式中に記載されたベンゼン環との結合部位である原子から、前記有機基に含まれる最も遠い末端となる原子までの最短経路における原子数が１０以上であり、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４はそれぞれ独立に０～４の整数を表し、ｎ１、ｎ２、ｎ３及びｎ４の少なくとも１つは１以上の整数である。