WO2023234292A1 - 架橋性(メタ)アクリル系重合体、粘着性組成物及び粘着性部材 - Google Patents

架橋性(メタ)アクリル系重合体、粘着性組成物及び粘着性部材 Download PDF

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WO2023234292A1
WO2023234292A1 PCT/JP2023/020080 JP2023020080W WO2023234292A1 WO 2023234292 A1 WO2023234292 A1 WO 2023234292A1 JP 2023020080 W JP2023020080 W JP 2023020080W WO 2023234292 A1 WO2023234292 A1 WO 2023234292A1
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WO
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structural unit
meth
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crosslinkable
polymer
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PCT/JP2023/020080
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弘樹 荒添
孝 鈴木
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三井化学株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to a crosslinkable (meth)acrylic polymer, an adhesive composition, and an adhesive member.
  • Adhesive tapes are widely used in the manufacturing process of electronic components, semiconductor components, etc. for purposes such as temporarily fixing members and components, fixing them during transportation, reinforcing, protecting, and masking.
  • the back side of a wafer when grinding the back side of a wafer to a predetermined thickness, the back side is ground with an adhesive tape attached to the wafer front side to protect the wafer front side. Furthermore, after the wafer is diced into chips, it is transferred to a mounting process. At this time, the wafer is subjected to dicing, cleaning, drying, expanding, picking up, mounting, etc. with the back surface attached to an adhesive tape in advance.
  • the adhesive compositions used in such adhesive tapes have high adhesion to firmly fix adherends such as wafers and semiconductor chips during the processing process, but also have high adhesion properties that allow them to firmly fix adherends such as wafers and semiconductor chips during the processing process. It is required that it can be peeled off without causing damage.
  • Patent Document 1 describes a (meth)acrylic monomer having a tertiary alkoxycarbonyloxy group at the end and a tertiary alkoxycarbonyloxy group at the end.
  • Patent Document 2 discloses a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a base material and a heat-expandable adhesive layer containing heat-expandable microspheres. It is said that the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled off from an adherend by foaming or expanding a foaming agent or the like by heating at the time of peeling.
  • Patent Document 3 discloses a pressure-sensitive adhesive sheet including a pressure-sensitive adhesive containing a polymer to which a polyfunctional monomer or oligomer having a radiation-polymerizable functional group is bonded. It is said that the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled off from the adherend by curing the polymer by irradiating it with ultraviolet rays at the time of peeling.
  • Patent Document 4 discloses an adhesive tape used in a process of processing a semiconductor wafer in a state where a support plate and a semiconductor wafer are bonded together, the adhesive tape containing a base material and a specific tetrazole compound.
  • An adhesive tape is disclosed that includes an adhesive layer comprising a composition. It is said that the adhesive tape can be easily peeled off from the adherend by irradiating it with light and generating gas from the tetrazole compound during peeling.
  • JP 2019-210405 Publication Japanese Patent Application Publication No. 2001-131507 Japanese Patent Application Publication No. 5-32946 Japanese Patent Application Publication No. 2003-231872
  • adhesive tapes used in the manufacturing process of semiconductor chips be able to be peeled off at a low temperature of, for example, 100° C. or lower. Furthermore, since thin glass films and semiconductor chips with a thickness of about 50 ⁇ m are easily damaged when the adhesive tape is peeled off, it is desirable that the adhesive tapes used for temporary fixing of these can be peeled off without leaving adhesive residue even with a low peeling force.
  • the adhesive of Patent Document 1 and the adhesive sheet of Patent Document 2 required heating to a high temperature during peeling.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of Patent Document 3 has a large shrinkage upon curing and requires a high peeling force upon peeling, which may cause damage to thin adherends upon peeling.
  • the adhesive tape of Patent Document 4 contains a low molecular weight component such as a tetrazole compound, it is likely to cause bleed-out and may contaminate the adherend. As described above, there is a problem in that the adherend is susceptible to damage due to heat, breakage, and contamination during peeling.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a crosslinkable (meth)acrylic polymer that has good adhesive properties and can be peeled off well even at low temperatures while reducing damage to adherends.
  • the present invention aims to provide an adhesive composition and an adhesive member.
  • a structural unit (A) derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound and a structural unit (B) derived from a compound having an acidic functional group are decomposed by light irradiation to generate a base, and a gas A crosslinkable (meth)acrylic polymer having a structural unit (C) derived from a photobase generator that generates
  • the content of the structural unit (A) is 60.0% by mass or more
  • the content of the structural unit (B) is 1.0% by mass or more
  • the content of the structural unit (C) is A crosslinkable (meth)acrylic polymer in which the content of the structural units (A), (B), and (C) is 6.0% by mass or more, and the total content of the structural units (A), (B), and (C) is 100% by mass or less.
  • a structural unit (A) derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound and a structural unit (B) derived from a compound having an acidic functional group are decomposed by light irradiation to generate a base, and a gas A crosslinkable (meth)acrylic polymer having a structural unit (C) derived from a photobase generator that generates a A crosslinkable (meth)acrylic polymer having a mass reduction rate of 1.0% or more expressed by the following formula when a layer made of a meth)acrylic polymer is irradiated with ultraviolet rays at a cumulative dose of 7488 mJ/cm 2 Polymer.
  • Mass reduction rate (%) difference in mass of the layer before and after irradiation (g) / mass of the layer before irradiation (g) x 100
  • X 1 and X 2 are independently -O- or -NH-, R 1 is H or a methyl group, R 12 is H or a substituted or unsubstituted C1-C4 alkyl group, R 13 is a substituted or unsubstituted polyvalent alkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkylene group, or a substituted or unsubstituted arylene group, and R 12 and R 13 are bonded to each other to form a ring.
  • R 14 is a substituted or unsubstituted alkylene group
  • R 15 is a nitro group or an alkoxy group
  • n is an integer from 0 to 2
  • y is an integer from 1 to 3.
  • the ratio (B+C)/A of the total content of the structural unit (B) and the structural unit (C) to the content of the structural unit (A) is 10/90 to 30/70 (mass ratio ), the crosslinkable (meth)acrylic polymer according to any one of [1] to [4].
  • a crosslinkable (meth)acrylic polymer [7] The crosslinkable (meth)acrylic polymer according to any one of [1] to [6], wherein the alkyl chain of the (meth)acrylic acid alkyl ester compound has 2 to 20 carbon atoms. [8] The crosslinkable (meth)acrylic polymer according to any one of [1] to [7], which has a weight average molecular weight of 200,000 or more. [9] The crosslinkable (meth)acrylic polymer according to any one of [1] to [8], which has a dispersity (Mw/Mn) of 2.0 to 8.0.
  • Mw/Mn dispersity
  • An adhesive composition comprising the crosslinkable (meth)acrylic polymer according to any one of [1] to [9] and a crosslinking agent.
  • the adhesive composition according to [10] wherein the content of the crosslinking agent is 0.00 to 2.00 parts by mass based on 100 parts by mass of the crosslinkable (meth)acrylic polymer.
  • Adhesive comprising a polymer ⁇ having a structural unit (A) derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound and a polymer ⁇ having a structural unit (B) derived from a compound having an acidic functional group
  • the composition is characterized in that at least one of the polymer ⁇ and the polymer ⁇ contains a structural unit (C) derived from a photobase generator that decomposes upon light irradiation to generate a base and also generates a gas.
  • the content of the structural unit (A) is 60.0% by mass or more with respect to the total amount of structural units of the polymer ⁇ and the polymer ⁇ , and the content of the structural unit (B) is is 1.0% by mass or more, the content of the structural unit (C) is 6.0% by mass or more, and the content of the structural units (A), (B) and (C) is An adhesive composition having a total content of 100% by mass or less.
  • Adhesive comprising a polymer ⁇ having a structural unit (A) derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound and a polymer ⁇ having a structural unit (B) derived from a compound having an acidic functional group
  • a sexual composition comprising: At least one of the polymer ⁇ and the polymer ⁇ further includes a structural unit (C) derived from a photobase generator that decomposes upon light irradiation to generate a base and also generates a gas,
  • the mass reduction rate of the molded product is expressed by the following formula: is 1.0% or more, Adhesive composition.
  • Mass reduction rate (%) Difference in mass of the molded body before and after irradiation (g) / Mass of the molded body before irradiation (
  • a crosslinkable (meth)acrylic polymer, an adhesive composition, and an adhesive member that have good adhesiveness and can be peeled well even at low temperatures while reducing damage to adherends are provided.
  • FIG. 1 is a graph showing the peeling force before and after light irradiation when the total ratio (B+C)/A of structural units (B) and structural units (C) is changed.
  • FIGS. 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing examples of how the adhesive member is used.
  • the present inventors have developed a structural unit (A) derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound, a structural unit (B) derived from a compound having an acidic functional group, and a structural unit (B) derived from a compound having an acidic functional group.
  • a structural unit (C) derived from the generated photobase generator in one polymer or by a combination of multiple polymers, and by increasing the content of the structural unit (C) to a predetermined value or more. It was discovered that the adhesive exhibits sufficient adhesive strength during use and exhibits high releasability when peeled off.
  • the protecting group in the structural unit (C) is removed, producing a base (for example, an amine) and a by-product gas (for example, carbon dioxide gas).
  • a base for example, an amine
  • a by-product gas for example, carbon dioxide gas
  • the generation of gas can reduce the adhesion area at the interface between the adhesive composition containing the polymer and the adherend (interfacial destruction).
  • the base generated from the structural unit (C) of one polymer molecule and the acidic functional group possessed by the structural unit (B) of the other polymer molecule undergo an acid-base reaction to form an ionic crosslink, and the The elastic modulus of the adhesive composition containing the polymer is improved (viscoelastic change). Both of these effects allow for easy peeling without heating.
  • crosslinkable (meth)acrylic polymer The crosslinkable (meth)acrylic polymer according to one embodiment of the present invention has a structural unit (A) derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound and an acidic functional group. and a structural unit (C) derived from a photobase generator.
  • (meth)acrylic represents acrylic, methacryl, or both of these.
  • the content of the structural unit (A) is 60.0% by mass or more with respect to the total amount of structural units in the crosslinkable (meth)acrylic polymer, and the content of the structural unit (B) is 1.0% by mass or more.
  • the content of the structural unit (C) is 0% by mass or more, and the content of the structural unit (C) is 6.0% by mass or more.
  • the total content of structural units (A), (B) and (C) is 100% by mass or less.
  • the protecting group is removed from the structural unit (C) and a sufficient amount of base is generated. At the same time, a sufficient amount of gas is generated. Gas generation can reduce the contact area between the adhesive composition containing the above polymer and the adherend. Moreover, since the base generated from the structural unit (C) forms an ionic crosslink with the acidic functional group of the structural unit (B), the elastic modulus of the adhesive composition can be increased. As a result, it can be easily peeled off without heating to a high temperature.
  • the content of the structural unit (A) is preferably 60.0 to 93.0% by mass, more preferably is 70.0 to 90.0% by mass.
  • the content of the structural unit (A) is at least the lower limit, the adhesiveness of the adhesive composition is more likely to increase, and when it is at most the upper limit, the releasability during peeling is less likely to be impaired.
  • the content of the structural unit (B) is preferably 1.0 to 15.0% by mass, more preferably 1.5 to 15.0% by mass, based on the total amount of structural units in the crosslinkable (meth)acrylic polymer. It is 10.0% by mass.
  • the content of the structural unit (B) is more than the lower limit, ionic crosslinks are more likely to be formed between the base generated from the structural unit (C) by light irradiation and the acidic functional group of the structural unit (B), resulting in adhesive properties.
  • the elastic modulus of the composition is likely to be further increased. Thereby, the releasability is likely to be further improved.
  • the adhesiveness is less likely to be impaired.
  • the content of the structural unit (C) is preferably 6.0 to 30.0% by mass, more preferably 8.0 to 30.0% by mass, based on the total amount of structural units in the crosslinkable (meth)acrylic polymer.
  • the content is 25.0% by mass, more preferably more than 15.0% by mass and no more than 25.0% by mass.
  • the content of the structural unit (C) is at least the lower limit, more gas and base are likely to be generated from the structural unit (C) by light irradiation. As a result, the contact area between the adhesive composition and the adherend is further reduced, and the elastic modulus is further increased due to ionic crosslinking, so that releasability is more likely to be improved.
  • the content of the structural unit (C) is below the upper limit, the adhesiveness is less likely to be impaired.
  • the ratio of the total content of structural unit (B) and structural unit (C) to the content of structural unit (A) (B+C)/A is not particularly limited, but from the viewpoint of balance between adhesiveness and removability, it is preferably 8/92 to 40/60, and preferably 10/90 to 30/70. More preferred.
  • structural unit (B) and structural unit (C) are not particularly limited, but from the viewpoint of balance between adhesiveness and removability, it is preferably 8/92 to 40/60, and preferably 10/90 to 30/70. More preferred.
  • (B+C)/A is equal to or greater than the lower limit, the adhesiveness before light irradiation can be increased and the releasability after light irradiation can also be improved.
  • (B+C)/A is below the upper limit, the adhesiveness is less likely to be impaired. This is also shown by:
  • FIG. 1 is a graph showing the peeling force before and after light irradiation when the total ratio (B+C)/A of structural units (B) and structural units (C) is changed.
  • the peeling force of an adhesive composition generally increases as the elastic modulus increases until the elastic modulus reaches a certain level; however, after the elastic modulus reaches a certain level, the elastic modulus increases. At the same time, the peeling force decreases.
  • the elastic modulus tends to increase due to hydrogen bonding etc. before light irradiation, and the peeling force also tends to increase.
  • the elastic modulus tends to increase due to acid-base reaction (ionic crosslinking), and the peeling force tends to decrease. That is, it can be seen that when the total ratio (B+C)/A is increased, good adhesiveness is exhibited before light irradiation, and good releasability is exhibited after light irradiation (see FIG. 1).
  • the content ratio C/B (molar ratio) of the structural unit (B) and the structural unit (C) is not particularly limited, but from the viewpoint of balance between adhesiveness and peelability, it is preferably 0.3 to 3, and 0. More preferably, it is between .4 and 2.5.
  • C/B is equal to or higher than the lower limit, the ratio of the base generated from the structural unit (C) to the acidic functional group derived from the structural unit (B) becomes more balanced, so that the elastic modulus is further increased by ionic crosslinking. Easy to raise.
  • C/B is below the upper limit, the polarity does not become too high, so that the releasability after light irradiation is less likely to be impaired.
  • the monomer composition (content of structural units (A), (B), and (C)) of the crosslinkable (meth)acrylic polymer can be specified by pyrolysis GC/MS and NMR.
  • the type of monomer can be identified by thermal decomposition GC/MS, and the quantitative ratio of the monomers can be determined from the integral value of the peak corresponding to each monomer in 1 H-NMR.
  • the structural unit (A) is derived from a (meth)acrylic acid alkyl ester compound.
  • the structural unit (A) has the function of adjusting the Tg of the above polymer and imparting adhesive properties, for example.
  • the (meth)acrylic acid alkyl ester compound is preferably a (meth)acrylic acid alkyl ester compound having an alkyl chain having 2 to 20 carbon atoms, from the viewpoint of exhibiting amorphous property and easily increasing adhesiveness.
  • the alkyl chain having 2 to 20 carbon atoms may be a straight alkyl chain having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 9 carbon atoms, more preferably 2 to 7 carbon atoms, or a straight chain alkyl chain having 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 20 carbon atoms. It may be an alkyl chain with ⁇ 10 branches. As the number of carbon atoms in the alkyl chain increases appropriately, the Tg of the polymer tends to decrease, and the adhesiveness tends to increase more easily.
  • Examples of (meth)acrylic acid alkyl ester compounds having a linear alkyl chain include ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and n-(meth)acrylate. Includes pentyl, n-hexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, and the like.
  • acrylic acid alkyl ester compounds having a branched alkyl chain examples include isopropyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, etc. It will be done. Among these, the (meth)acrylic acid alkyl ester compound is preferably an acrylic acid alkyl ester compound.
  • the structural unit (B) is derived from a compound having an acidic functional group.
  • its acidic functional group reacts with the base generated from the structural unit (C) upon irradiation with light, thereby forming an ionic crosslink.
  • the compound having an acidic functional group may be any ethylenically unsaturated compound having an acidic functional group.
  • acidic functional groups include carboxylic acid groups (carboxyl groups), phenolic hydroxyl groups, boronic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, or salts thereof.
  • ethylenically unsaturated compounds having a carboxylic acid group examples include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and 2-acryloyloxyethylsuccinic acid. included.
  • the carboxyl group may be dissociated or may form a complex salt. When forming a complex salt, it can form a complex salt with an alkali metal.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having a phenolic hydroxyl group include 4-hydroxyphenyl methacrylate, 4-vinylphenol, 4-isopropenylphenol, and N-(4-hydroxyphenyl) methacrylamide. Contains ethylenically unsaturated carboxylic acid esters.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having a boronic acid group include 4-methacrylamidophenylboronic acid and the like.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having sulfonic acid groups include allylsulfonic acid, methallylsulfonic acid, p-styrenesulfonic acid, 4-methallyloxybenzenesulfonic acid, 2-(methacryloyloxy)ethanesulfonic acid, vinyl These include sulfonic acid, vinylbenzenesulfonic acid, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, t-butylacrylamide sulfonic acid, and the like.
  • the sulfonic acid group may be dissociated or may form a complex salt. When forming a complex salt, it can form a complex salt with an alkali metal or ammonium ion.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having a phosphoric acid group include vinylphosphonic acid, acid phosphooxy(meth)acrylate (eg, 2-((meth)acryloyloxy)ethyl phosphate, etc.).
  • the phosphoric acid group may be dissociated or may form a complex salt.
  • a complex salt it can be formed with, for example, an ammonium ion or an alkanolamine residue having an alkyl group, an allyl group, an aralkyl group, or the like.
  • ethylenically unsaturated compounds having a carboxylic acid group are preferred, acrylic acid and methacrylic acid are more preferred, and acrylic acid is even more preferred.
  • a compound having a rigid structure for example, an aromatic ring, etc.
  • an ethylenically unsaturated compound having a phenolic hydroxyl group is preferable.
  • Carboxylic acid esters are more preferred.
  • the structural unit (C) is derived from a photobase generator.
  • the structural unit (C) has the function of improving the peelability by decomposing (bonding is cleaved) by light irradiation to generate a base and by-product gas.
  • a photobase generator is an ethylenically unsaturated compound that is decomposed by light irradiation to produce a base and also produces a by-product gas.
  • the ethylenically unsaturated compound is preferably a (meth)acrylic ester compound, more preferably an acrylic ester compound.
  • the base generated by decomposition of the photobase generator is preferably a base that undergoes an acid-base reaction (ionically crosslinks) with the acidic functional group of the structural unit (B), and more preferably an amine.
  • the amine may be a primary amine, a secondary amine, or a tertiary amine, but from the viewpoint of basicity, it is preferably a secondary amine or a tertiary amine.
  • by-product gases generated by decomposition of the photobase generator include carbon dioxide gas, sulfur dioxide gas, nitrogen gas, NH 3 gas, etc., and preferably carbon dioxide gas.
  • Such a photobase generator may be nonionic or ionic. From the viewpoint of storage stability and heat resistance, nonionic photobase generators are preferred, and from the viewpoint of reactivity, ionic photobase generators are preferred.
  • the nonionic photobase generator preferably has a group derived from an oxime ester or carbamate.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having groups derived from oxime esters include compounds represented by formula (1).
  • R 1 is H or a methyl group.
  • R 2 and R 3 are each a substituted or unsubstituted alkyl group or a substituted or unsubstituted aryl group.
  • the substituted or unsubstituted alkyl group is preferably a substituted or unsubstituted C1-C30 alkyl group.
  • the substituted or unsubstituted aryl group is preferably a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group.
  • Examples of the compound represented by formula (1) include the following.
  • Examples of ethylenically unsaturated compounds having a group derived from carbamate include compounds represented by formula (2).
  • R 1 has the same meaning as R 1 in formula (1).
  • X 1 is -O- or -NH-, preferably -O-.
  • R 12 is H or a substituted or unsubstituted C1-C4 alkyl group.
  • R 13 is a substituted or unsubstituted polyvalent alkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkylene group, or a substituted or unsubstituted arylene group.
  • the polyvalent alkyl group is preferably a divalent or trivalent substituted or unsubstituted C1-C8 alkyl group, and the substituted or unsubstituted cycloalkylene group is preferably a substituted or unsubstituted cyclohexylene group.
  • R 12 and R 13 may be combined with each other to form a ring.
  • the ring formed by bonding R 12 and R 13 is preferably an aliphatic ring such as a cyclohexane ring. That is, -R 13 NR 11 R 12 in formula (2) is a photo-dissociable group that dissociates upon light irradiation, specifically a group derived from carbamate. Examples of carbamates include benzyl carbamate, benzoin carbamate, carbamate having a coumarin structure, and the like.
  • benzyl carbamates include ortho-nitrobenzyl carbamates such as:
  • R 12 and R 13 correspond to R 12 and R 13 in formula (2), respectively.
  • R 16 is H, a methyl group, a methoxy group, a 2-nitrobenzyl group or a 2,6-dinitrobenzyl group
  • R 17 and R 18 are each H, a methoxy group or a nitro group
  • R 16 and R 17 may be combined with each other to form a ring (e.g. ethylenedioxy ring)
  • R 19 is H, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group.
  • benzyl carbamates include ( ⁇ , ⁇ -dimethyl-3,5-dimethoxybenzyloxy) carbonyl compounds such as:
  • benzoin carbamates examples include compounds such as:
  • R 20 is H, 4-methoxy group, -SMe, 3,5-methoxy group, 3,4-C 4 H 4 (2-Naphth); R 21 is H or 3,5-methoxy group; R 22 is H or 3,5-DiOMePh.
  • Examples of carbamates having a coumarin structure include the following compounds.
  • the nonionic photobase generator is preferably a compound represented by formula (2).
  • the group derived from carbamate in the compound represented by formula (2) is preferably a group derived from benzyl carbamate or benzoin carbamate, and more preferably a group derived from benzyl carbamate. That is, the compound represented by formula (2) is particularly preferably a compound represented by formula (2-1).
  • X 1 , R 1 , R 12 and R 13 in formula (2-1) have the same meanings as X 1 , R 1 , R 12 and R 13 in formula (2), respectively.
  • X 2 is -O- or -NH-, preferably -O-.
  • R 14 is a substituted or unsubstituted alkylene group
  • R 15 is a nitro group or an alkoxy group
  • n is an integer from 0 to 2
  • y is an integer from 1 to 3, preferably 1.
  • the compound represented by formula (2) is, for example, an ethylenically unsaturated compound having a reactive isocyanate functional group (e.g. isocyanatoalkyl (meth)acrylate) and a photolabile compound having a hydroxyl functional group (e.g. benzyl alcohol).
  • a reactive isocyanate functional group e.g. isocyanatoalkyl (meth)acrylate
  • a photolabile compound having a hydroxyl functional group e.g. benzyl alcohol
  • the ionic type photobase generator is, for example, a compound represented by the following general formula (3).
  • R 4 is hydrogen, halogen, hydroxyl group, mercapto group, sulfide group, silyl group, silanol group, cyano group, nitro group, nitroso group, sulfino group, sulfo group, sulfonato group, phosphino group, phosphinyl group, phosphono group, phosphonato group, amino group, alkoxy group, amide group, alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, aryl group having 6 to 14 carbon atoms, 7 to 15 carbon atoms represents an arylalkyl group, a saturated aliphatic ring, an unsaturated aliphatic ring, an aromatic ring, or an organic group.
  • R 4 may contain a hetero atom.
  • HB + represents a protonated base, such as an amine, a compound containing a pyridyl group, a hydrazine compound, an amide compound, a quaternary ammonium hydroxide salt, a mercapto compound, a sulfide compound, or a phosphine compound. It is a basic compound.
  • HB + is preferably a compound derived from aminoethylated acrylic acid, N-[3-(dimethylamino)propyl]acrylamide, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate or methacrylic acid 1, 2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl is protonated.
  • the ionic photobase generator is preferably one obtained by reacting the above base with an ionic additive such as ketoprofen, an N-acetoxyphthalimide derivative, or dithiophene cyanoacrylate. That is, the ionic photobase generator preferably has a group derived from ketoprofen, an N-acetoxyphthalimide derivative, dithiophene cyanoacrylate, or the like. Specific examples of the ionic photobase generator include compounds having a structure represented by the following formula. In the formula below, HB + is the same as HB + in formula (3), and R 23 is H or a nitro group.
  • a crosslinkable (meth)acrylic polymer having such a structural unit (C) is, for example, a (meth)acrylic polymer having a primary, secondary or tertiary amine in its side chain, and the above-mentioned ketoprofen, N-acetoxy It can be obtained by reacting with a phthalimide derivative, dithiophene cyanoacrylate, or the like.
  • the crosslinkable (meth)acrylic polymer may further contain other structural units other than those mentioned above, if necessary.
  • other structural units include acrylamide, acrylates containing functional groups such as hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, and 4-hydroxybutyl acrylate, styrenes, and (meth)acrylic acid alkyl esters other than those listed above. It will be done. However, the content of other structural units may be 15% by mass or less based on the total amount of structural units of the crosslinkable (meth)acrylic polymer.
  • the weight average molecular weight Mw of the crosslinkable (meth)acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably high from the viewpoint of further improving releasability.
  • the Mw of the crosslinkable (meth)acrylic polymer is preferably 200,000 or more, more preferably 300,000 to 1,200,000.
  • the degree of dispersion (Mw/Mn) of the crosslinkable (meth)acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably low from the viewpoint of further improving releasability.
  • the Mw/Mn of the crosslinkable (meth)acrylic polymer is preferably 2.0 to 8.0, more preferably 2.0 to 6.5, and 2.5 More preferably, it is 6.0 to 6.0.
  • the Mw and Mw/Mn of the crosslinkable (meth)acrylic polymer can be measured in terms of standard polystyrene using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the analysis conditions for GPC are as follows. Automatic injection device: Nippon Waters, 717plus Pump: Nippon Waters Co., Ltd., 515 HPLC pump Column: Showa Denko Co., Ltd. PLgel 10 ⁇ MIXED-B, 7.5 x 300 mm (3 pieces) Differential refractive index detector: Showa Denko, Shodex R-101 Column calibration: EasiCal PS-1 polystyrene manufactured by Agilent Technologies Eluent: Tetrahydrofuran for HPLC manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Column temperature: 40°C Flow rate: 1.0ml/min
  • the glass transition temperature Tg of the crosslinkable (meth)acrylic polymer is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining sufficient adhesiveness, it is preferably low, and may be, for example, -80°C to 10°C.
  • the Tg of the crosslinkable (meth)acrylic polymer was measured using a viscoelasticity testing machine while applying shear strain at a frequency of 1 Hz, in a temperature range of -70°C to 150°C, at a heating rate of 5°C/min in shear mode. The viscoelasticity can be measured and the peak top temperature of tan ⁇ (loss tangent) can be taken as the Tg of the homopolymer.
  • the mass reduction rate is 1.0% or more, preferably 1.5% or more, more preferably 2.0% or more, even more preferably 2.5% or more.
  • the upper limit of the mass reduction rate is not particularly limited, but may be less than 100%, for example.
  • Mass reduction rate (%) mass difference between the above layers before and after irradiation (g) / mass of the above layer before irradiation (g) x 100
  • the mass reduction rate can be controlled by the types and contents of the structural units (A) to (C).
  • the crosslinkable (meth)acrylic polymer according to this embodiment can be obtained, for example, by polymerizing monomers constituting the structural units (A), (B), and (C) in the presence of an initiator. I can do it.
  • the polymerization may be carried out in the presence or preferably in the absence of a suitable solvent that does not react with the functional groups of the crosslinkable (meth)acrylic polymer, such as ethyl acetate, toluene and tetrahydrofuran.
  • the initiator may be any radical initiator that does not photodecompose the photobase generator, and is preferably a thermal initiator.
  • thermal initiators include peroxides such as benzoyl peroxide, dibenzoyl peroxide, dilauryl peroxide, cyclohexane peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, hydroperoxides, dicyclohexyl peroxydicarbonate, 2,2,-azo-bis( isobutyronitrile) and 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile).
  • the adhesive composition according to one embodiment of the present invention may be a composition containing the above-mentioned crosslinkable (meth)acrylic polymer (first embodiment); the above-mentioned structural unit ( A), the composition may include a polymer ⁇ containing a part of the structural unit (B) and the structural unit (C), and a polymer ⁇ containing the remainder (second embodiment).
  • the adhesive composition contains a polymer ⁇ and a polymer ⁇ , for example, it contains a polymer ⁇ containing a structural unit (A) and a polymer ⁇ containing a structural unit (B), and at least one of these contains a polymer ⁇ containing a structural unit (A) and a polymer ⁇ containing a structural unit (B). It is preferable to further include a structural unit (C); a polymer ⁇ including a structural unit (A) and a structural unit (C); and a polymer ⁇ including a structural unit (A) and a structural unit (B). is more preferable.
  • the content of structural units (A), structural units (B), and structural units (C) with respect to the total amount of structural units of polymer ⁇ and polymer ⁇ is as follows:
  • the content of the structural unit (A), the structural unit (B), and the structural unit (C) may be the same as the total amount of structural units of the crosslinkable (meth)acrylic polymer.
  • the content of structural units (A), structural units (B), and structural units (C) with respect to the total amount of structural units of polymer ⁇ and polymer ⁇ is determined based on the monomer composition of polymers ⁇ and ⁇ and their compositions. The amount can be adjusted by adjusting the amount.
  • the content ratio C/B (mole ratio) of the structural unit (B) and the structural unit (C) in the adhesive composition containing the polymer ⁇ and the polymer ⁇ is It may be the same as the content ratio (molar ratio) of the structural unit (B) and the structural unit (C).
  • the ratio (B+C)/A (mass The ratio) may be the same as the total ratio (B+C)/A (mass ratio) of the structural unit (B) and the structural unit (C) in the acrylic polymer.
  • the content of the crosslinkable (meth)acrylic polymer or the total content of polymers ⁇ and ⁇ in the adhesive composition is not particularly limited as long as it exhibits desired adhesiveness and releasability.
  • the amount is 10 to 100% by weight, preferably 30 to 100% by weight, and more preferably 50 to 100% by weight based on the nonvolatile components of the sexual composition.
  • the adhesive composition according to one embodiment of the present invention may further contain other components other than those described above, as necessary.
  • examples of other ingredients include crosslinkers, organic solvents, tackifiers, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antiaging agents, flame retardants, fungicides, silane coupling agents, fillers, and colorants.
  • a crosslinking agent or an organic solvent is included.
  • the crosslinking agent has a function of pre-crosslinking the crosslinkable (meth)acrylic polymer and the polymers ⁇ and ⁇ . Thereby, the elastic modulus of the adhesive composition containing the polymer can be further increased, so that the adhesiveness before light irradiation can be further improved and the releasability after light irradiation can also be further improved.
  • the crosslinking agent may be one that reacts with the acidic functional group (preferably a carboxylic acid group) that the structural unit (B) has.
  • examples of such crosslinking agents include organometallic complexes, compounds having two or more crosslinkable groups selected from glycidyl groups, isocyanate groups, carbodiimide groups, aziridinyl groups, and oxazolyl groups.
  • organometallic complexes examples include titanium-based complexes, zirconium-based complexes, aluminum-based complexes, etc., with titanium-based complexes being preferred.
  • a titanium-based complex has a Ti--O--C bond in one molecule, and having this alkoxy group has the role of strengthening the intermolecular or intramolecular cross-linking of the resin.
  • titanium-based complexes include titanium alkoxides and titanium acylates; examples of titanium alkoxides include tetraisopropyl titanate, tetra-n-butyl titanate, butyl titanate dimer, tetra(2-ethylhexyl) titanate, tetramethyl titanate, and the like.
  • Examples include ethanolamine titanate, titanium acetylacetate, titanium ethylacetoacetate, titanium lactate, octylene glycol titanate, titanium tetraacetylacetate, titanium phosphate compounds, and titanium acetylacetate is preferred.
  • Examples of compounds having two or more isocyanate groups include aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI), alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate, cyclohexyl diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate (XDI), and diphenylmethane diisocyanate (MDI). , tolylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, xylene diisocyanate (XDI), and other aromatic isocyanates. Among them, aliphatic isocyanates can be preferably used as crosslinking agents.
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate, cyclohexyl diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate (XDI), and diphenylmethane diisocyanate (MDI).
  • Examples of compounds having two or more glycidyl groups include 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, and ethylene.
  • Examples include glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, diglycidylaniline, diglycidylamine, and the like.
  • 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane is preferred from the viewpoint of reactivity with carboxyl groups.
  • the amount of the crosslinking agent is preferably 0.00 to 2.00 parts by mass based on 100 parts by mass of the content of the crosslinkable (meth)acrylic polymer or the total content of polymers ⁇ and ⁇ , and 0.00 to 2.00 parts by mass.
  • the amount is more preferably from 0.00 to 1.0 parts by weight, and even more preferably from 0.00 to 0.030 parts by weight.
  • the content of the crosslinking agent is at least the lower limit, the polymer can be appropriately crosslinked before irradiation with light, so it is easier to increase the adhesive strength before irradiation with light, and the releasability after irradiation with light is also improved. Cheap.
  • the content of the crosslinking agent is below the upper limit, the acidic functional group of the structural unit (B) is not consumed too much by reaction with the crosslinking agent, so that formation of ionic crosslinks by light irradiation is less likely to be inhibited.
  • Organic solvent may be a solvent used in the synthesis of the above polymer.
  • organic solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, n-propyl acetate, and butyl acetate, and ether solvents such as tetrahydrofuran.
  • the adhesive composition may be in liquid form or in film form (for example, a film held on a substrate).
  • the mass reduction rate of the molded article of the adhesive composition is within the above-mentioned range, the above-mentioned interfacial destruction between the adhesive composition and the adherend and the above-mentioned ionic crosslinking will occur, and it can be easily removed without heating. This has the effect of being able to be peeled off quickly and suppressing re-adhesion after peeling.
  • the mass reduction rate is determined by the content of the crosslinkable (meth)acrylic polymer in the adhesive composition and the structural units (A) to ( It can be controlled by the type and content of C).
  • Adhesive Member An adhesive member according to one embodiment of the present invention has an adhesive layer containing the above-mentioned adhesive composition.
  • the adhesive member may be an adhesive film including a base material and an adhesive layer containing the above-mentioned adhesive composition.
  • the adhesive member may be an adhesive tape including a base material and an adhesive layer containing the above-mentioned adhesive composition.
  • the adhesive film or adhesive tape may be used for semiconductor parts.
  • the base material examples include paper, film, cloth, nonwoven fabric, metal foil, etc.
  • the film is preferably a resin film, and examples of the material include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, polyester, polyvinyl alcohol, poly(ethylene terephthalate), poly(ethylene naphthalate), poly(butylene terephthalate), Includes poly(caprolactam), poly(vinylidene fluoride), polylactide, cellulose acetate, ethylcellulose, and the like.
  • the cloth or nonwoven fabric may be a woven fabric or nonwoven fabric made of synthetic fibers or natural fibers such as cotton, nylon, rayon, polyethylene, polypropylene, glass, ceramic materials, or the like.
  • the base material is light-transmissive or transparent.
  • the adhesive layer may be placed on at least one surface of the base material.
  • the thickness of the adhesive layer depends on the application, but is, for example, 1 to 300 ⁇ m, preferably 1 to 30 ⁇ m.
  • a release paper or release film may be laminated on the adhesive layer, if necessary.
  • the adhesive film may be formed by applying an adhesive composition onto a base material and then drying it, or by transferring an adhesive layer containing the adhesive composition formed on a release sheet to the base material. may be formed. Drying is preferably carried out at a temperature that allows volatile components such as solvents in the adhesive composition to be removed, for example at 80 to 160°C.
  • the above polymer may be pre-crosslinked with the crosslinking agent. That is, the polymer may be crosslinked by reacting a part of the acidic functional group of the structural unit (B) of the polymer with a crosslinking agent.
  • Crosslinking using a crosslinking agent is usually thermal crosslinking.
  • the heating temperature can be set to a temperature that allows thermal crosslinking, for example, 80 to 160°C.
  • the adhesive composition described above can be used, for example, to temporarily adhere to an adherend. That is, the method for using the adhesive composition consists of 1) applying an adhesive layer containing the adhesive composition to an adherend, and 2) irradiating the adhesive layer with light to weaken the adhesive force of the adhesive layer. and peeling off the adhesive layer from the adherend.
  • FIGS. 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing examples of how the adhesive film is used.
  • the adhesive film 10 has a base material 11 and an adhesive layer 12.
  • the device 20 may be placed and fixed on the adhesive layer 12 of the adhesive film 10 (see FIG. 2A), or the adhesive layer 12 of the adhesive film 10 may be adhered onto the support base material 30 and the base material
  • the device 20 may be placed and fixed on the device 11 via another adhesive 40 (see FIG. 2B).
  • FIG. 2A light may be irradiated from the base material 11 side
  • FIG. 2B light may be irradiated from the support base material 30 side.
  • the type of adherend is not particularly limited, but may be, for example, a wafer, chip, glass, etc.
  • the adhesive film shown in FIG. 2A can be used, for example, as a process film in the manufacturing process of semiconductor products, specifically as a backgrind film or a dicing film.
  • a method of dicing a wafer using the adhesive film described above will be explained.
  • a wafer is attached onto the adhesive layer of the adhesive film.
  • the wafer is subjected to processes such as dicing, cleaning, and drying.
  • the diced chips are sufficiently adhered and held by the adhesive layer, the chips do not fall off during each of the above steps.
  • each chip is picked up from the adhesive film and mounted on a predetermined base.
  • the adhesive layer is irradiated with light through the base material. As a result, the adhesive force of the adhesive layer is reduced to the extent that it can be picked up.
  • the irradiated light may be light with a wavelength that allows the photobase generator to be photodecomposed, for example, light with a wavelength of 200 to 400 nm, preferably ultraviolet (UV) or electron beam (EB).
  • UV ultraviolet
  • EB electron beam
  • the amount of irradiated light (integrated amount of light) may be as long as it can be peeled off, and may be, for example, 10 to 9000 mW/cm 2 .
  • the chip to be picked up is pushed up from the underside of the base material by a push-up needle, picked up by a suction collet, for example, and mounted on a predetermined base. At this time, since the adhesive strength is sufficiently reduced, it is possible to obtain chips of good quality with little damage caused by heat.
  • Preparation of polymer solution ⁇ Preparation of polymer solution 1> Mix 8.0 g of butyl acrylate, 0.20 g of acrylic acid, and 21 g of ethyl acetate, and then add (2-nitrophenyl)methyl 4-(methacryloyloxy)piperidine-1-carboxylate (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) A monomer solution was obtained by dissolving 1.0 g of WPBG-165).
  • HOA-MS 2-acryloyloxyethyl-succinic acid
  • WPBG-165 (2-nitrophenyl)methyl carboxylate
  • Polymer solution 6 containing a crosslinkable acrylic polymer was obtained in the same manner as polymer solution 1 except that butyl acrylate was changed to 8.0 g of 2-ethylhexyl acrylate.
  • Polymer solution 7 containing a crosslinkable acrylic polymer was obtained in the same manner as polymer solution 3 except that butyl acrylate was changed to 8.0 g of 2-ethylhexyl acrylate and acrylic acid was changed to 0.46 g.
  • Polymer solution 8 containing a crosslinkable acrylic polymer was obtained in the same manner as polymer solution 1 except that acrylic acid was not blended.
  • a crosslinkable acrylic polymer was prepared in the same manner as Polymer Solution 1, except that the amount of ethyl acetate in the monomer solution was changed to 20 g, and (2-nitrophenyl)methyl 4-(methacryloyloxy)piperidine-1-carboxylate was not blended. A polymer solution 9 containing coalescence was obtained.
  • ⁇ Preparation of polymer solution ⁇ > Mix 8.0 g of butyl acrylate, 2.0 g (2-nitrophenyl)methyl 4-(methacryloyloxy)piperidine-1-carboxylate (WPBG-165 manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and 23 g of ethyl acetate. , a monomer solution was obtained. Further, 0.18 g of 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd., V-65) was dissolved in 10 g of ethyl acetate to obtain an initiator solution.
  • a monomer solution was obtained by mixing 8.0 g of butyl acrylate, 0.47 g of acrylic acid, and 20 g of ethyl acetate. Further, 0.18 g of 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd., V-65) was dissolved in 10 g of ethyl acetate to obtain an initiator solution. Further, 565 ⁇ L of the above initiator solution was added to the monomer solution heated to 50° C. under a nitrogen atmosphere.
  • the Mw and Mw/Mn of the obtained polymer were measured in terms of standard polystyrene using gel permeation chromatography (GPC). The analysis conditions of GPC are described below.
  • Example 2 9.9 g of ethyl acetate was mixed with 0.1 g of a crosslinking agent (Orgatics TC-401 manufactured by Matsumoto Fine Chemicals, titanium tetraacetylacetonate, component concentration 65% by mass) to prepare a crosslinking agent solution. 0.033 g of this crosslinking agent solution was added to 5.0 g of polymer solution 1 and thoroughly mixed to obtain an adhesive composition containing a crosslinkable acrylic polymer and a crosslinking agent. The content of the crosslinking agent was 0.015 parts by mass based on 100 parts by mass of the crosslinkable acrylic polymer. Then, an adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained adhesive composition was used.
  • a crosslinking agent Orgatics TC-401 manufactured by Matsumoto Fine Chemicals, titanium tetraacetylacetonate, component concentration 65% by mass
  • Example 5 Polymer solution 3 was applied onto a substrate (PET (polyethylene terephthalate) film, Lumirror #100-U34 manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 100 ⁇ m) and dried in an oven at 120° C. for 5 minutes. Thereby, an adhesive film having an adhesive layer with a thickness of 7 ⁇ m was obtained.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Lumirror #100-U34 manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 100 ⁇ m
  • Example 8 3.0 g of the obtained polymer solution ⁇ and 2.4 g of the polymer solution ⁇ were mixed to obtain an adhesive composition.
  • An adhesive film having an adhesive layer with a thickness of 7 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 11 2.3 g of the obtained polymer solution ⁇ and 2.7 g of the polymer solution ⁇ were mixed to obtain an adhesive composition.
  • An adhesive film having an adhesive layer with a thickness of 8 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 12 4.1 g of the obtained polymer solution ⁇ and 1.2 g of the polymer solution ⁇ were mixed to obtain an adhesive composition. An adhesive film having an adhesive layer with a thickness of 6 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 13 0.38 g of 2-(9-oxoxanthen-2-yl)propionic acid, which is an ionic additive, was mixed with 3.0 g of ethyl acetate to prepare a solution. This solution was added to 7.0 g of polymer solution 11 and mixed thoroughly to convert 2-(9-oxoxanthene-2-yl) into the acrylic polymer N-[3-(dimethylamino)propyl]acrylamide. A pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinkable acrylic polymer was obtained by reacting propionic acid. The amount of 2-(9-oxoxanthene-2-yl)propionic acid added was 17 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. Then, an adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 14 0.37 g of ketoprofen, which is an ionic additive, was mixed with 3.2 g of ethyl acetate to prepare a solution. This solution was added to 2.5 g of polymer solution 12 and mixed thoroughly, and ketoprofen was reacted with 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate of the acrylic polymer, resulting in crosslinking. An adhesive composition containing an acrylic polymer was obtained. The amount of ketoprofen added was 43 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer. Then, an adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Light irradiation method LED lighting equipment (manufactured by Pi Photonics, HLKK60) was used for light irradiation.
  • the LED lighting device was placed 8.5 cm away from the sample so that the diameter of the light spot irradiated onto the sample was 1 cm, and the sample was moved while maintaining the distance between the LED lighting device and the sample to sufficiently irradiate the entire surface of the sample.
  • the direction of light irradiation (that is, whether the light was irradiated from the glass side or from the base material side of the adhesive film) is listed in Table 2.
  • the intensity of the light irradiated onto the sample was determined using an illuminometer (UV PowerPuck II, manufactured by EIT), and the UVA intensity was 1926 mW when the illuminometer and LED lighting equipment were irradiated at a distance of 8.5 cm. /cm 2 , the diameter of the light spot was 1 cm, and the diameter of the detector of the illumination meter was 2 cm, so it was converted to 7705 mW/cm 2 .
  • UV PowerPuck II manufactured by EIT
  • Table 2 shows the evaluation results of the adhesive films of Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the content of each structural unit indicates the ratio (parts by mass) of the polymers ⁇ and ⁇ to the total amount of structural units.
  • Example 20 3.0 g of the obtained polymer solution ⁇ and 2.4 g of the polymer solution ⁇ were mixed to obtain an adhesive composition.
  • An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 15 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 23 An adhesive composition was obtained by mixing 2.0 g of polymer solution ⁇ and 2.4 g of polymer solution ⁇ so that the mass ratio of the obtained polymer solutions ⁇ and ⁇ was the same as in Example 11. Ta. An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 15 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 24 4.1 g of the obtained polymer solution ⁇ and 1.2 g of the polymer solution ⁇ were mixed to obtain an adhesive composition. An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 15 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 25 0.38 g of 2-(9-oxoxanthen-2-yl)propionic acid, which is an ionic additive, was mixed with 3.0 g of ethyl acetate to prepare a solution. This solution was added to 7.0 g of polymer solution 11 and mixed thoroughly to convert 2-(9-oxoxanthene-2-yl) into the acrylic polymer N-[3-(dimethylamino)propyl]acrylamide. A pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinkable acrylic polymer was obtained by reacting propionic acid. The amount of 2-(9-oxoxanthene-2-yl)propionic acid added was 17 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. Then, an adhesive film was obtained in the same manner as in Example 15 except that the obtained adhesive composition was used.
  • Example 26 A solution was prepared by mixing 0.37 g of ketoprofen with 3.2 g of ethyl acetate. By adding this solution to 2.5 g of polymer solution 12 and mixing thoroughly, ketoprofen is reacted with 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate of the acrylic polymer, resulting in crosslinking. An adhesive composition containing a polyacrylic polymer was obtained. The content of ketoprofen was 43 parts by mass based on 100 parts by mass of the acrylic polymer. Then, an adhesive film was obtained in the same manner as in Example 15 except that the obtained adhesive composition was used.
  • the weight loss of the adhesive films of Examples 15 to 26 and Comparative Examples 4 to 6 due to light irradiation was measured by the following method.
  • Mass reduction rate (%) Difference in mass of adhesive layer before and after light irradiation (g) / Mass of adhesive layer before light irradiation (g) x 100 The larger the mass decrease, the more likely interfacial peeling occurs, which means that the peelability is higher.
  • Light irradiation method For light irradiation, a conveyor-type electrodeless UV lighting device (manufactured by Heraeus, CV-110Q-G) was used. When an illuminance meter (manufactured by EIT, UV PowerPuck II) was used, the cumulative irradiation amount of UVA was 7488 mJ/cm 2 .
  • Table 3 shows the evaluation results of the adhesive films of Examples 15 to 26 and Comparative Examples 4 to 6.
  • the adhesive film of Comparative Example 6 which uses a crosslinkable acrylic polymer with a small amount of structural unit (C), has a mass change rate of less than 1.0% due to light irradiation.
  • the mass change rate of Comparative Example 4 (corresponding to Comparative Example 1 in Table 2) which does not contain structural unit (B) is 1.0% or more, the protecting group in structural unit (C) is removed.
  • a crosslinkable (meth)acrylic polymer that has good adhesiveness and can be peeled off well even at low temperatures while reducing damage to adherends. Therefore, it is suitable for process films used in the manufacturing process of various products, especially process films that require peeling at low temperatures.

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Abstract

架橋性(メタ)アクリル系重合体は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)と、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)と、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)とを有する。架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、構造単位(A)の含有量が、60.0質量%以上であり、構造単位(B)の含有量が、1.0質量%以上であり、構造単位(C)の含有量が、6.0質量%以上であり、且つ(A)、(B)及び(C)の含有量の合計が100質量%以下である。

Description

架橋性(メタ)アクリル系重合体、粘着性組成物及び粘着性部材
 本発明は、架橋性(メタ)アクリル系重合体、粘着性組成物及び粘着性部材に関する。
 粘着テープは、電子部品や半導体部品等の製造工程において、部材や部品の仮固定、搬送時固定、補強、保護、マスキング等の目的で広く用いられている。
 例えば、半導体チップの製造工程においては、ウエハの裏面を所定の厚さまで研削する際、ウエハの表面を保護するために粘着テープをウエハの表面に貼り合わせた状態で、裏面の研削が行われる。また、ウエハは、チップ状に個片化(ダイシング)された後、マウント工程に移される。この際、ウエハは、裏面が予め粘着テープに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等が行われる。
 このような粘着テープに用いられる粘着性組成物には、加工工程中にウエハや半導体チップ等の被着体を強固に固定できるだけの高い粘着性を有しつつ、工程終了後には被着体を損傷することなく剥離できることが求められる。
 そのような特性を実現する粘着性組成物として、特許文献1には、3級アルコキシカルボニルオキシ基を末端に有する(メタ)アクリル系単量体と、3級アルコキシカルボニルオキシ基を末端に有さないビニル系単量体との共重合体を含み、200℃以上で10分以上加熱して3級アルコキシカルボニルオキシ基を分解させることで、部材間を分離できる易解体性アクリル系粘着剤が開示されている。
 また、特許文献2には、基材と、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層とを有する加熱剥離型粘着シートが開示されている。当該加熱剥離型粘着シートは、剥離時に加熱により発泡剤等を発泡又は膨張させることで、被着体から容易に剥離できるとされている。
 また、特許文献3には、放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合されたポリマーを含む粘着剤を備えた粘着シートが開示されている。当該粘着シートは、剥離時に紫外線を照射して上記ポリマーを硬化させることで、被着体から容易に剥離できるとされている。
 また、特許文献4には、支持板と半導体ウエハとを貼り合わせた状態で、半導体ウエハの処理を行う工程に用いられる接着テープであって、基材と、特定のテトラゾール化合物とを含む接着剤組成物からなる接着層とを含む接着テープが開示されている。当該接着テープは、剥離時に光を照射してテトラゾール化合物からガスを発生させることで、被着体から容易に剥離できるとされている。
特開2019-210405号公報 特開2001-131507号公報 特開平5-32946号公報 特開2003-231872号公報
 ところで、MEMS等に用いられる半導体チップは、熱によるダメージを受けやすいことから、半導体チップの製造工程に使用される粘着テープは、例えば100℃以下の低温で剥離できることが望まれる。また、厚み50μm程度の薄いガラスフィルムや半導体チップは、粘着テープの剥離時に破損しやすいことから、これらの仮固定に使用される粘着テープは、低い剥離力でも糊残りなく剥離できることが望まれる。
 しかしながら、特許文献1の粘着剤や特許文献2の粘着シートは、剥離時に高温に加熱する必要があった。また、特許文献3の粘着シートは、硬化時の収縮が大きく、剥離時に高い剥離力が必要であることから、剥離時に薄い被着体を損傷させるおそれがあった。また、特許文献4の接着テープは、テトラゾール化合物等の低分子量成分を含むため、ブリードアウトを生じやすく、被着体を汚染するおそれがあった。このように、剥離時に、被着体が熱によるダメージや破損や汚染によるダメージを受けやすいという問題があった。
 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、良好な粘着性を有し、且つ被着体へのダメージを低減しつつ、低温でも良好に剥離できる架橋性(メタ)アクリル系重合体、粘着性組成物及び粘着性部材を提供することを目的とする。
 [1] (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)と、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)と、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)と、を有する架橋性(メタ)アクリル系重合体であって、前記架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、前記構造単位(A)の含有量が、60.0質量%以上であり、前記構造単位(B)の含有量が、1.0質量%以上であり、前記構造単位(C)の含有量が、6.0質量%以上であり、且つ前記構造単位(A)、(B)及び(C)の含有量の合計が100質量%以下である、架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [2] (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)と、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)と、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)と、を有する架橋性(メタ)アクリル系重合体であって、厚みが1~45μmの範囲内となるように調整した前記架橋性(メタ)アクリル系重合体からなる層に、積算照射量7488mJ/cmの紫外線を照射したときの、下記式で示される質量減少率が1.0%以上である、架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 質量減少率(%)=照射前後の前記層の質量差(g)/照射前の前記層の質量(g)×100
 [3] 前記光塩基発生剤は、オキシムエステル又はカルバメートに由来する基を含む、[1]又は[2]に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [4] 前記構造単位(C)は、下記式で示される化合物に由来する、[1]~[3]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
(式(2-1)中、
 X及びXは、独立して-O-又は-NH-であり、
 Rは、H又はメチル基であり、
 R12は、H又は置換若しくは非置換のC1~C4アルキル基であり、
 R13は、置換若しくは非置換の多価アルキル基、置換若しくは非置換のシクロアルキレン基又は置換若しくは非置換のアリーレン基であり、且つR12とR13は、互いに結合して環を形成してもよく、
 R14は、置換若しくは非置換のアルキレン基であり、
 R15は、ニトロ基又はアルコキシ基であり、
 nは、0~2の整数であり、
 yは、1~3の整数である。)
 [5] 前記構造単位(B)と前記構造単位(C)の合計含有量の、前記構造単位(A)の含有量に対する比率(B+C)/Aは、10/90~30/70(質量比)である、[1]~[4]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [6] 前記構造単位(B)と前記構造単位(C)の含有比率C/Bは、0.4~2.5(モル比)である、[1]~[5]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [7] 前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物のアルキル鎖の炭素数は、2~20である、[1]~[6]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [8] 重量平均分子量は、200000以上である、[1]~[7]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [9] 分散度(Mw/Mn)は、2.0~8.0である、[1]~[8]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
 [10] [1]~[9]のいずれかに記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体と、架橋剤と、を含む、粘着性組成物。
 [11] 前記架橋剤の含有量は、前記架橋性(メタ)アクリル系重合体100質量部に対して0.00~2.00質量部である、[10]に記載の粘着性組成物。
 [12] [10]又は[11]に記載の粘着剤組成物を含む粘着層を有する、粘着性部材。
 [13] (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)を有する重合体αと、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)を有する重合体βと、を含む粘着性組成物であって、前記重合体α及び前記重合体βの少なくとも一方が、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)をさらに含み、前記重合体αと前記重合体βの構造単位の総量に対して、前記構造単位(A)の含有量が、60.0質量%以上であり、前記構造単位(B)の含有量が、1.0質量%以上であり、前記構造単位(C)の含有量が、6.0質量%以上であり、且つ前記構造単位(A)、(B)及び(C)の含有量の合計が100質量%以下である、粘着性組成物。
 [14] (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)を有する重合体αと、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)を有する重合体βと、を含む粘着性組成物であって、
 前記重合体α及び前記重合体βの少なくとも一方が、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)をさらに含み、
 厚みが1~45μmの範囲内となるように調整した前記粘着性組成物の成形体に積算照射量7488mJ/cmの紫外線を照射したときの、前記成形体の下記式で示される質量減少率が1.0%以上である、
 粘着性組成物。
 質量減少率(%)=照射前後の前記成形体の質量差(g)/照射前の前記成形体の質量(g)×100
 本発明によれば、良好な粘着性を有し、且つ被着体へのダメージを低減しつつ、低温でも良好に剥離できる架橋性(メタ)アクリル系重合体、粘着性組成物及び粘着性部材を提供することができる。
図1は、構造単位(B)と構造単位(C)の合計比率(B+C)/Aを変えたときの、光照射前後の剥離力を示すグラフである。 図2A及び2Bは、粘着性部材の使用例を示す模式的な断面図である。
 本発明者らは、(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)、及び光照射により塩基を発生すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)を1つの重合体内に含むか、又は、複数の重合体の組み合わせによって含み、且つ構造単位(C)の含有量を所定以上にすることにより、使用時には十分な粘着力を発現しつつ、剥離時には高い剥離性を示すことを見出した。
 以下、架橋性(メタ)アクリル系重合体の一例における剥離の推定スキームを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 上記に示されるように、光を照射すると、構造単位(C)中の保護基が脱離して、塩基(例えばアミン)が生成すると共に、副生ガス(例えば炭酸ガス)が発生する。ガスの発生により、当該重合体を含む粘着性組成物と被着体との界面における接着面積を減少させることができる(界面破壊)。また、一方の重合体分子の構造単位(C)から生成した塩基と、他方の重合体分子の構造単位(B)が有する酸性官能基とが酸・塩基反応してイオン架橋を形成し、当該重合体を含む粘着性組成物の弾性率が向上する(粘弾性変化)。これらの両方の作用により、加熱しなくても容易に剥離することができる。また、イオン架橋により粘着性組成物の弾性率が高まるため、剥離後の再付着も抑制できる。以下、本発明の架橋性(メタ)アクリル系重合体の構成について、詳細に説明する。
 1.架橋性(メタ)アクリル系重合体
 本発明の一実施形態に係る架橋性(メタ)アクリル系重合体は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)と、酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)と、光塩基発生剤に由来する構造単位(C)とを含む。なお、本明細書において、(メタ)アクリルとは、アクリル、メタクリル、又はこれらの両方を表す。
 そして、架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、構造単位(A)の含有量は60.0質量%以上であり、構造単位(B)の含有量は1.0質量%以上であり、構造単位(C)の含有量は6.0質量%以上である。但し、構造単位(A)、(B)及び(C)の含有量の合計は100質量%以下である。
 このように、構造単位(C)の含有量が6.0質量%以上であると、光を照射したときに、構造単位(C)から保護基が脱離して、十分な量の塩基が生成すると共に、十分な量のガスが発生する。ガス発生により、上記重合体を含む粘着性組成物と被着体との接触面積を減少させることができる。また、構造単位(C)から生成した塩基が、構造単位(B)の酸性官能基とイオン架橋を形成するため、粘着性組成物の弾性率を高めることができる。これらの結果、高温に加熱しなくても容易に剥離することができる。
 同様の観点から、構造単位(A)の含有量は、架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、好ましくは60.0~93.0質量%であり、より好ましくは70.0~90.0質量%である。構造単位(A)の含有量が下限値以上であると、粘着性組成物の粘着性が一層高まりやすく、上限値以下であると、剥離時の剥離性が一層損なわれにくい。
 構造単位(B)の含有量は、架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、好ましくは1.0~15.0質量%であり、より好ましくは1.5~10.0質量%である。構造単位(B)の含有量が下限値以上であると、光照射により構造単位(C)から生成する塩基と構造単位(B)の酸性官能基とによるイオン架橋が一層形成されやすく、粘着性組成物の弾性率が一層高まりやすい。それにより、剥離性が一層高まりやすい。構造単位(B)の含有量が上限値以下であると、粘着性が一層損なわれにくい。
 構造単位(C)の含有量は、架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、好ましくは6.0~30.0質量%であり、より好ましくは8.0~25.0質量%であり、さらに好ましくは15.0質量%を超え25.0質量%以下である。構造単位(C)の含有量が下限値以上であると、光照射により、構造単位(C)から一層多くのガスや塩基が生成しやすい。それにより、粘着性組成物と被着体との接触面積が一層少なくなり、イオン架橋により弾性率が一層高まるため、剥離性が一層高まりやすい。構造単位(C)の含有量が上限値以下であると、粘着性が一層損なわれにくい。
 構造単位(B)と構造単位(C)の合計含有量と構造単位(A)の含有量との比率(B+C)/A(質量比)(以下、「構造単位(B)と構造単位(C)の合計比率」ともいう)は、特に制限されないが、粘着性と剥離性のバランスの観点では、8/92~40/60であることが好ましく、10/90~30/70であることがより好ましい。(B+C)/Aが下限値以上であると、光照射前の粘着性を高めつつ、光照射後の剥離性も高めうる。(B+C)/Aが上限値以下であると、粘着性が一層損なわれにくい。このことは、以下によっても示される。
 図1は、構造単位(B)と構造単位(C)の合計比率(B+C)/Aを変えたときの光照射前後の剥離力を示すグラフである。
 粘着性組成物の剥離力は、一般的に、弾性率があるレベルに到達するまでは、弾性率の増加と共に剥離力も高くなるが;弾性率があるレベルに到達した後は、弾性率の増加と共に剥離力は低くなる。ここで、構造単位(B)と構造単位(C)の合計比率(B+C)/Aを多くすると、光照射前では水素結合等により弾性率は高くなりやすく、剥離力も高くなりやすい。一方、光照射後では、酸・塩基反応(イオン架橋)により弾性率が高くなりやすく、剥離力は低くなりやすい。即ち、合計比率(B+C)/Aを高くすると、光照射前は良好な粘着性を示しつつ、光照射後は良好な剥離性を示すことがわかる(図1参照)。
 構造単位(B)と構造単位(C)の含有比率C/B(モル比)は、特に制限されないが、粘着性と剥離性のバランス観点では、0.3~3であることが好ましく、0.4~2.5であることがより好ましい。C/Bが下限値以上であると、構造単位(C)から生成する塩基と構造単位(B)に由来する酸性官能基との量比が一層バランス良くなるため、イオン架橋により一層弾性率を高めやすい。C/Bが上限値以下であると、極性が高くなりすぎないため、光照射後における剥離性が一層損なわれにくい。
 架橋性(メタ)アクリル系重合体のモノマー組成(構造単位(A)、(B)、(C)の含有量)は、熱分解GC/MSとNMRにより特定することができる。例えば、熱分解GC/MSにてモノマーの種類を特定し、H-NMRの各モノマーに対応するピークの積分値からモノマーの量比を特定することができる。
 以下、各構造単位について説明する。
 構造単位(A)について
 構造単位(A)は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する。構造単位(A)は、例えば上記重合体のTgを調整し、粘着性を付与する機能を有する。
 (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物は、非結晶性を示し、粘着性を高めやすい観点では、炭素数2~20のアルキル鎖を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物であることが好ましい。炭素数2~20のアルキル鎖は、炭素数2~20、好ましくは2~9、より好ましくは2~7の直鎖のアルキル鎖であってもよいし、炭素数3~20、好ましくは3~10の分岐のアルキル鎖であってもよい。アルキル鎖の炭素数が適度に大きくなるほど、上記重合体のTgは低くなりやすく、粘着性をより高めやすい。
 直鎖のアルキル鎖を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物の例には、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸n-ペンチル、(メタ)アクリル酸n-ヘキシル、(メタ)アクリル酸n-オクチル、(メタ)アクリル酸n-ノニル等が含まれる。分岐のアルキル鎖を有するアクリル酸アルキルエステル化合物の例には、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル等が含まれる。中でも、(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物は、アクリル酸アルキルエステル化合物であることが好ましい。
 構造単位(B)について
 構造単位(B)は、酸性官能基を有する化合物に由来する。構造単位(B)は、光照射されると、その酸性官能基が、光照射により構造単位(C)から生成する塩基と反応して、イオン架橋を形成する機能を有する。
 酸性官能基を有する化合物は、酸性官能基を有するエチレン性不飽和化合物であればよい。酸性官能基の例には、カルボン酸基(カルボキシル基)、フェノール性水酸基、ボロン酸基、スルホン酸基、リン酸基又はそれらの塩が含まれる。
 カルボン酸基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、2-アクリロイロキシエチルコハク酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が含まれる。カルボキシル基は、解離していてもよいし、錯塩を形成していてもよい。錯塩を形成する場合、アルカリ金属と錯塩を形成しうる。
 フェノール性水酸基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、メタクリル酸4-ヒドロキシフェニル、4-ビニルフェノール、4-イソプロペニルフェノール、N-(4-ヒドロキシフェニル)メタクリルアミド等のフェノール性水酸基を有するエチレン性不飽和カルボン酸エステルが含まれる。
 ボロン酸基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、4-メタクリルアミドフェニルボロン酸等が含まれる。
 スルホン酸基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、アリルスルホン酸、メタリルスルホン酸、p-スチレンスルホン酸、4-メタリルオキシベンゼンスルホン酸、2-(メタクリロイルオキシ)エタンスルホン酸、ビニルスルホン酸、ビニルベンゼンスルホン酸、2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸、t-ブチルアクリルアミドスルホン酸等が含まれる。スルホン酸基は、解離していてもよいし、錯塩を形成していてもよい。錯塩を形成する場合、アルカリ金属又はアンモニウムイオンと錯塩を形成しうる。
 リン酸基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、ビニルホスホン酸、アシッドホスホキシ(メタ)アクリレート(例えばリン酸2-((メタ)アクリロイルオキシ)エチル等)が含まれる。リン酸基は、解離していてもよいし、錯塩を形成していてもよい。錯塩を形成する場合、例えばアルキル基、アリル基、アラルキル基等を有するアンモニウムイオンやアルカノールアミン残基と錯塩を形成しうる。
 これらの中でも、カルボン酸基を有するエチレン性不飽和化合物が好ましく、アクリル酸及びメタクリル酸がより好ましく、アクリル酸がさらに好ましい。また、上記重合体の弾性率を一層高めることで、光照射後の剥離性を一層高める観点では、剛直な構造(例えば芳香環等)を有する化合物が好ましく、フェノール性水酸基を有するエチレン性不飽和カルボン酸エステルがより好ましい。
 構造単位(C)について
 構造単位(C)は、光塩基発生剤に由来する。構造単位(C)は、光照射により分解(結合が開裂)して塩基を生成すると共に、副生ガスを生成することで、剥離性を向上させる機能を有する。
 光塩基発生剤は、光照射により分解して塩基を生成すると共に、副生ガスを生成するエチレン性不飽和化合物である。エチレン性不飽和化合物は、好ましくは(メタ)アクリル酸エステル化合物であり、より好ましくはアクリル酸エステル化合物である。光塩基発生剤が分解して生成する塩基は、好ましくは構造単位(B)が有する酸性官能基と酸・塩基反応(イオン架橋する)塩基であり、より好ましくはアミンである。アミンは、1級アミン、2級アミン、3級アミンのいずれであってもよいが、塩基性の観点では、好ましくは2級アミン又は3級アミンである。また、光塩基発生剤が分解して生成する副生ガスは、炭酸ガス、二酸化硫黄ガス、窒素ガス及びNHガス等であり、好ましくは炭酸ガスである。
 そのような光塩基発生剤は、非イオン型であっても、イオン型であってもよい。保存安定性や耐熱性の観点では、非イオン型の光塩基発生剤が好ましく、反応性の観点では、イオン型の光塩基発生剤が好ましい。
 (非イオン型の光塩基発生剤)
 非イオン型の光塩基発生剤は、オキシムエステル又はカルバメートに由来する基を有することが好ましい。
 オキシムエステルに由来する基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、式(1)で表される化合物が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 式(1)中、Rは、H又はメチル基である。
 R及びRは、それぞれ置換若しくは非置換のアルキル基又は置換若しくは非置換のアリール基である。置換若しくは非置換のアルキル基は、好ましくは置換若しくは非置換のC1~C30のアルキル基である。置換若しくは非置換のアリール基は、好ましくは置換若しくは非置換のC6~C30のアリール基である。
 式(1)で表される化合物の例には、以下のものが含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 カルバメートに由来する基を有するエチレン性不飽和化合物の例には、式(2)で表される化合物が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 式(2)中、Rは、式(1)のRと同義である。
 Xは、-O-又は-NH-であり、好ましくは-O-である。
 R11は、-C(=O)-OR(Rは、芳香環含有アルキル基)である。
 R12は、H又は置換若しくは非置換のC1~C4アルキル基である。
 R13は、置換若しくは非置換の多価アルキル基、置換若しくは非置換のシクロアルキレン基又は置換若しくは非置換のアリーレン基である。多価アルキル基は、好ましくは2価又は3価の置換若しくは非置換のC1~C8アルキル基であり、置換若しくは非置換のシクロアルキレン基は、好ましくは置換若しくは非置換のシクロヘキシレン基である。R12とR13は、互いに結合して環を形成してもよい。R12とR13が結合して形成する環は、例えばシクロヘキサン環等の脂肪族環であることが好ましい。
 つまり、式(2)の-R13NR1112は、光照射により解離する光解離性基、具体的にはカルバメートに由来する基である。カルバメートの例には、ベンジルカルバメート、ベンゾインカルバメート、クマリン構造を有するカルバメート等が含まれる。
 ベンジルカルバメートの例には、以下のようなオルト-ニトロベンジルカルバメートが含まれる。以下において、R12及びR13は、それぞれ式(2)のR12及びR13に対応する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 R16は、H、メチル基、メトキシ基、2-ニトロベンジル基又は2,6-ジニトロベンジル基であり、
 R17及びR18は、それぞれH、メトキシ基又はニトロ基であり、
 R16及びR17は、互いに結合して環(例えばエチレンジオキシ環)を形成してもよよく、
 R19は、H、置換若しくは非置換のアルキル基、又は置換若しくは非置換のアリール基である。
 ベンジルカルバメートの他の例には、以下のような(α,α-ジメチル-3,5-ジメトキシベンジルオキシ)カルボニル化合物が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ベンゾインカルバメートの例には、以下のような化合物が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 R20は、H、4-メトキシ基、-SMe、3,5-メトキシ基、3,4-C(2-Naphth)であり;
 R21は、H又は3,5-メトキシ基であり;
 R22は、H又は3,5-DiOMePhである。
 クマリン構造を有するカルバメートの例には、以下のような化合物が含まれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 これらの中でも、非イオン型の光塩基発生剤は、式(2)で表される化合物であることが好ましい。式(2)で表される化合物におけるカルバメートに由来する基は、ベンジルカルバメート又はベンゾインカルバメートに由来する基であることが好ましく、ベンジルカルバメートに由来する基であることがより好ましい。即ち、式(2)で表される化合物は、式(2-1)で表される化合物であることが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 式(2-1)のX、R、R12及びR13は、式(2)のX、R、R12及びR13とそれぞれ同義である。
 Xは、-O-、又は-NH-であり、好ましくは-O-である。
 R14は、置換若しくは非置換のアルキレン基であり、
 R15は、ニトロ基又はアルコキシ基であり、
 nは、0~2の整数であり、
 yは、1~3の整数であり、好ましくは1である。
 式(2)で表される化合物は、例えば反応性イソシアネート官能基を有するエチレン性不飽和化合物(例えばイソシアナトアルキル(メタ)アクリレート)と、ヒドロキシル官能基を有する光解離性化合物(例えばベンジルアルコール)との反応によって調製されうる。
 (イオン型の光塩基発生剤)
 イオン型の光塩基発生剤は、例えば下記一般式(3)で示される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 式(3)中、Rは、水素、ハロゲン、水酸基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、アミノ基、アルコキシ基、アミド基、炭素数1~12のアルキル基、炭素数5~10のシクロアルキル基、炭素数6~14のアリール基、炭素数7~15のアリールアルキル基、飽和脂肪族環、不飽和脂肪族環、芳香環又は有機基を表す。Rが環状構造の場合には、ヘテロ原子を含んでいてもよい。
 式(3)中、HBは、プロトン化した塩基を示し、例えばアミン、ピリジル基を含有する化合物、ヒドラジン化合物、アミド化合物、水酸化四級アンモニウム塩、メルカプト化合物、スルフィド化合物又はホスフィン化合物などの塩基性化合物である。HBは、好ましくはアミノエチル化アクリル酸に由来する化合物、N-[3-(ジメチルアミノ)プロピル]アクリルアミド、メタクリル酸2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル又はメタクリル酸1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルがプロトン化されたものである。
 中でも、イオン型の光塩基発生剤は、上記塩基と、ケトプロフェン、N-アセトキシフタルイミド誘導体、シアノアクリル酸ジチオフェンなどのイオン型添加剤が反応したものであることが好ましい。すなわち、イオン型の光塩基発生剤は、ケトプロフェン、N-アセトキシフタルイミド誘導体、シアノアクリル酸ジチオフェン等に由来する基を有することが好ましい。イオン型の光塩基発生剤は、具体的には、下記式で表される構造を有する化合物が挙げられる。下記式において、HBは、式(3)のHBと同様であり、R23は、H又はニトロ基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 このような構造単位(C)を有する架橋性(メタ)アクリル系重合体は、例えば側鎖に1級、2級又は3級アミンを有する(メタ)アクリル系重合体と上記ケトプロフェン、N-アセトキシフタルイミド誘導体、又はシアノアクリル酸ジチオフェン等とを反応させて得ることができる。
 他の構成単位について
 架橋性(メタ)アクリル系重合体は、必要に応じて上記以外の他の構造単位をさらに含んでもよい。他の構造単位の例には、アクリルアミド、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸4-ヒドロキシブチル等の官能基含有アクリレート、スチレン類、上記以外の(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が含まれる。但し、他の構造単位の含有量は、架橋性(メタ)アクリル系重合体の構造単位の総量に対して15質量%以下としうる。
 物性について
 架橋性(メタ)アクリル系重合体の重量平均分子量Mwは、特に制限されないが、剥離性を一層高めやすくする観点では高いことが好ましい。具体的には、架橋性(メタ)アクリル系重合体のMwは、200000以上であることが好ましく、300000~1200000であることがより好ましい。
 架橋性(メタ)アクリル系重合体の分散度(Mw/Mn)は、特に制限されないが、剥離性を一層高めやすくする観点では低いことが好ましい。具体的には、架橋性(メタ)アクリル系重合体のMw/Mnは、2.0~8.0であることが好ましく、2.0~6.5であることがより好ましく、2.5~6.0であることがさらに好ましい。
 架橋性(メタ)アクリル系重合体のMwやMw/Mnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)を用いて、標準ポリスチレン換算により測定することができる。GPCの分析条件は、以下に通りである。
 自動注入装置:日本ウォーターズ社製、717plus
 ポンプ:日本ウォーターズ社製、515 HPLCポンプ
 カラム:昭和電工社製 PLgel 10μ MIXED-B, 7.5 x 300 mm(3本)
 示差屈折率検出器:昭和電工社製、Shodex R-101
 カラム較正:アジレント・テクノロジー社製、EasiCal PS-1ポリスチレン
 溶離液:富士フィルム和光純薬社製、HPLC用テトラヒドロフラン
 カラム温度:40℃
 流速:1.0ml/分
 架橋性(メタ)アクリル系重合体のガラス転移温度Tgは、特に制限されないが、十分な粘着性を得る観点では低いことが好ましく、例えば-80℃~10℃としうる。架橋性(メタ)アクリル系重合体のTgは、粘弾性試験機を用いて周波数1Hzのせん断歪みを与えながら、温度領域-70℃~150℃、5℃/分の昇温速度でせん断モードにより粘弾性を測定し、tanδ(損失正接)のピークトップ温度をホモポリマーのTgとすることができる。
 厚み1~45μmの範囲内となるように調整した架橋性(メタ)アクリル系重合体からなる層に積算照射量7488mJ/cmの紫外線を照射したときの、当該層の下記式で表される質量減少率は1.0%以上であり、好ましくは1.5%以上、より好ましくは2.0%以上、さらに好ましくは2.5%以上である。当該質量減少率の上限は特に限定されないが、例えば100%未満とすることができる。
 質量減少率(%)=照射前後の上記層の質量差(g)/照射前の上記層の質量(g)×100
 上記質量減少率が上記範囲内であると、架橋性(メタ)アクリル系重合体からなる層と被着体との間の界面破壊および上述のイオン架橋が生じ、加熱しなくても容易に剥離できるという効果と剥離後の再付着の抑制という効果を奏する。
 上記質量減少率は、構造単位(A)~(C)の種類や含有量により制御することができる。
 合成方法について
 本実施形態に係る架橋性(メタ)アクリル系重合体は、例えば構造単位(A)、(B)及び(C)を構成するモノマーを、開始剤の存在下で重合させて得ることができる。重合は、架橋性(メタ)アクリル系重合体の官能基と反応しない好適な溶媒、例えば、酢酸エチル、トルエン及びテトラヒドロフランの存在下で、又は好ましくは不存在下で行われ得る。
 開始剤は、光塩基発生剤を光分解させないラジカル開始剤であればよく、好ましくは熱開始剤である。熱開始剤の例には、過酸化ベンゾイル、過酸化ジベンゾイル、過酸化ジラウリル、過酸化シクロヘキサン、過酸化メチルエチルケトン、ヒドロペルオキシド等の過酸化物、ジシクロヘキシルペルオキシジカーボネート、2,2,-アゾ-ビス(イソブチロニトリル)及び2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)等が挙げられる。
 2.粘着性組成物
 本発明の一実施形態に係る粘着性組成物は、上記架橋性(メタ)アクリル系重合体を含む組成物であってもよいし(第1の実施形態);上記構造単位(A)、構造単位(B)及び構造単位(C)のうち一部を含む重合体αと、残部を含む重合体βとを含む組成物であってもよい(第2の実施形態)。
 2-1.重合体
 粘着性組成物が重合体αと重合体βを含む場合、例えば構造単位(A)を含む重合体αと、構造単位(B)を含む重合体βとを含み、これらの少なくとも一方が構造単位(C)をさらに含むことが好ましく;構造単位(A)と構造単位(C)を含む重合体αと、構造単位(A)と構造単位(B)を含む重合体βとを含むことがより好ましい。
 重合体αと重合体βを含む粘着性組成物において、重合体αと重合体βの構造単位の総量に対する構造単位(A)、構造単位(B)及び構造単位(C)の含有量は、上記架橋性(メタ)アクリル系重合体の構造単位の総量に対する構造単位(A)、構造単位(B)及び構造単位(C)の含有量とそれぞれ同様としうる。重合体αと重合体βの構造単位の総量に対する構造単位(A)、構造単位(B)、及び構造単位(C)の含有量は、重合体α、βのモノマー組成やそれらの組成物中の配合量によって調整されうる。
 また、重合体αと重合体βを含む粘着性組成物における構造単位(B)と構造単位(C)の含有比率C/B(モル比)は、上記架橋性(メタ)アクリル系重合体における構造単位(B)と構造単位(C)の含有比率(モル比)と同様としうる。
 また、重合体αと重合体βを含む粘着性組成物における構造単位(B)と構造単位(C)の合計含有量と構造単位(A)の含有量との比率(B+C)/A(質量比)は、上記アクリル系重合体における構造単位(B)と構造単位(C)の合計比率(B+C)/A(質量比)と同様としうる。
 粘着性組成物における上記架橋性(メタ)アクリル系重合体の含有量又は重合体α、βの合計含有量は、所望の粘着性と剥離性を示すものであれば特に制限されないが、例えば粘着性組成物の不揮発成分に対して10~100質量%、好ましくは30~100質量%、より好ましくは50~100質量%である。
 2-2.他の成分
 本発明の一実施形態に係る粘着性組成物は、必要に応じて上記以外の他の成分をさらに含んでもよい。他の成分の例には、架橋剤、有機溶剤、粘着付与剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、難燃剤、防かび剤、シランカップリング剤、充填剤、着色剤等が含まれ、好ましくは架橋剤又は有機溶剤が含まれる。
 (架橋剤)
 架橋剤は、上記架橋性(メタ)アクリル系重合体や重合体α、βをプレ架橋させる機能を有する。それにより、当該重合体を含む粘着性組成物の弾性率を一層高めうるため、光照射前の粘着性を一層高めつつ、光照射後の剥離性も一層高めうる。
 架橋剤は、上記構造単位(B)が有する酸性官能基(好ましくはカルボン酸基)と反応するものであればよい。そのような架橋剤の例には、有機金属錯体や、グリシジル基、イソシアネート基、カルボジイミド基、アジリジニル基及びオキサゾリル基から選択される架橋性基を2つ以上有する化合物等が含まれる。中でも、架橋反応が進みやすい等の観点から、有機金属錯体、グリシジル基を2つ以上有する化合物、イソシアネート基を2つ以上有する化合物が好ましい。
 有機金属錯体の例には、チタン系錯体、ジルコニウム系錯体、アルミニウム系錯体等が含まれ、好ましくはチタン系錯体である。チタン系錯体は、1分子中にTi-O-C結合を保有するものであり、このアルコキシ基を有することで、樹脂の分子間又は分子内架橋結合を強固にする役割を持つ。チタン系錯体としては、チタンアルコキシド、チタンアシレート等が挙げられ;チタンアルコキシドとしては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2-エチルヘキシル)チタネート、テトラメチルチタネートの他、トリエタノールアミンチタネート、チタニウムアセチルアセテート、チタニウムエチルアセトアセテート、チタニウムラクテート、オクチレングリコールチタネート、チタンテトラアセチルアセテート、リン酸チタン化合物等が含まれ、好ましくはチタニウムアセチルアセテートである。
 イソシアネート基を2以上有する化合物の例には、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)等の脂肪族イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、水添化キシレンジイソシアネート(XDI)等の脂環族イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート(XDI)等の芳香族イソシアネートが挙げられる。中でも、脂肪族イソシアネートが架橋剤として好適に使用できる。
 グリシジル基を2以上有する化合物の例には、1,3-ビス(N,N’-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N’,N’-テトラグリシジル-m-キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。中でも、カルボキシル基との反応性の観点から、1,3-ビス(N,N’-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンが好ましい。
 架橋剤は、上記架橋性(メタ)アクリル系重合体の含有量又は重合体α、βの合計含有量100質量部に対して0.00~2.00質量部であることが好ましく、0.00~1.0質量部であることがより好ましく、0.00~0.030質量部であることがさらに好ましい。架橋剤の含有量が下限値以上であると、光照射前から上記重合体を適度に架橋させることができるため、光照射前の粘着力を一層高めやすく、光照射後の剥離性も一層高めやすい。架橋剤の含有量が上限値以下であると、構造単位(B)の酸性官能基が架橋剤との反応によって消費されすぎないため、光照射によるイオン架橋の形成が阻害されにくい。
 (有機溶剤)
 有機溶剤は、上記重合体の合成に用いられる溶媒であってよい。有機溶剤の例には、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ノルマルプロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤が挙げられる。
 粘着性組成物は、液状であってもよいし、フィルム状(例えば基材上に保持されたフィルム状)であってもよい。
 2-3.物性
 厚み1~45μmの範囲内となるように調整した粘着性組成物の成形体(例えば粘着性組成物を含む粘着層)に積算照射量7488mJ/cmの紫外線を照射したときの、当該成形体の下記式で表される質量減少率は、1.0%以上であり、好ましくは1.5%以上、より好ましくは2.0%以上、さらに好ましくは2.5%以上である。当該質量減少率の上限は特に限定されないが、例えば100%未満とすることができる。
 質量減少率(%)=照射前後の上記成形体の質量差(g)/照射前の上記成形体の質量(g)×100
 粘着性組成物の成形体の上記質量減少率が上記範囲内であると、上述の粘着性組成物と被着体との間の界面破壊および上述のイオン架橋が生じ、加熱しなくても容易に剥離できるという効果と剥離後の再付着の抑制という効果を奏する。
 上記と同様に、上記質量減少率は、粘着性組成物中の架橋性(メタ)アクリル系重合体の含有量や、当該架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位(A)~(C)の種類や含有量により制御することができる。
 3.粘着性部材
 本発明の一実施形態に係る粘着性部材は、上記粘着剤組成物を含む粘着層を有する。例えば、粘着性部材は、基材と、上記粘着剤組成物を含む粘着層とを含む粘着フィルムでありうる。また、粘着性部材は、基材と、上記粘着剤組成物を含む粘着層とを含む粘着テープでありうる。当該粘着フィルムや粘着テープは、半導体部品用途でありうる。
 基材としては、紙類、フィルム、布、不織布、金属箔等が挙げられる。フィルムは、好ましくは樹脂フィルムであり、その材料の例には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリ(エチレンナフタレート)、ポリ(ブチレンテレフタレート)、ポリ(カプロラクタム)、ポリ(フッ化ビニリデン)、ポリラクチド、セルロースアセテート及びエチルセルロース等が含まれる。布、不織布は、綿、ナイロン、レーヨン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成繊維若しくは天然繊維、ガラス、セラミック材料等で構成された織布や不織布でありうる。また、基材側から光照射する場合、基材は、光透過性又は透明であることが好ましい。
 粘着層は、基材の少なくとも一方の面上に配置されうる。粘着層の厚みは、用途にもよるが、例えば1~300μmであり、好ましくは1~30μmである。
 粘着層上には、必要に応じて剥離紙又は剥離フィルムが積層されてもよい。
 粘着フィルムは、基材上に粘着性組成物を塗布した後、乾燥させて形成してもよいし、離型シート上に形成した粘着性組成物を含む粘着層を、基材に転写して形成してもよい。乾燥は、粘着性組成物中の溶剤等の揮発成分を除去できる温度で行うことが好ましく、例えば80~160℃で行うことが好ましい。
 粘着性組成物が架橋剤を含む場合、上記重合体を、当該架橋剤でプレ架橋させてもよい。即ち、上記重合体の構造単位(B)が有する酸性官能基の一部と、架橋剤とを反応させて、上記重合体を架橋させてもよい。架橋剤による架橋は、通常、熱架橋である。加熱温度は、熱架橋できる程度の温度、例えば80~160℃としうる。
 4.用途
 上記粘着性組成物は、例えば被着体に一時的に接着させる用途に用いることができる。即ち、粘着性組成物の使用方法は、1)被着体に、粘着性組成物を含む粘着層を付与する工程と、2)粘着層に光を照射して、粘着層の粘着力を弱めて、被着体から粘着層をはがし取る工程とを含む。
 図2A及び2Bは、粘着フィルムの使用例を示す模式的な断面図である。同図では、粘着フィルム10は、基材11と、粘着層12とを有する。そして、粘着フィルム10の粘着層12上にデバイス20を載置して固定してもよいし(図2A参照)、支持基材30上に、粘着フィルム10の粘着層12を接着させ、基材11上に他の粘着剤40を介してデバイス20を載置して固定してもよい(図2B参照)。図2Aでは、基材11側から光を照射すればよく、図2Bでは、支持基材30側から光を照射すればよい。
 被着体の種類は、特に制限されないが、例えばウエハやチップ、ガラス等でありうる。
 図2Aに示されるような粘着フィルムは、例えば半導体製品の製造工程における工程フィルム、具体的にはバックグラインドフィルムやダイシングフィルムとして使用することができる。以下、上記粘着フィルムを用いてウエハのダイシングを行う方法について説明する。
 まず、粘着フィルムの粘着層上に、ウエハを貼着する。この貼着状態で、ウエハにダイシング、洗浄、乾燥等の工程が行われる。この際、個片化されたチップは粘着層により充分に接着保持されているため、上記各工程の間にチップが脱落することはない。
 次に、各チップを粘着フィルムからピックアップして、所定の基台上にマウンティングする。この際、ピックアップに先立って、或いはピックアップ時に、基材を通して粘着層に光を照射する。それにより、粘着層の粘着力が、ピックアップが行える程度に低下する。
 照射する光は、光塩基発生剤が光分解しうる波長の光であればよく、例えば波長200~400nmの光であり、好ましくは紫外線(UV)や電子線(EB)でありうる。照射される光の照射量(積算光量)は、剥離できる程度であればよく、例えば10~9000mW/cmとしうる。
 エキスパンディング工程の後、基材の下面から突き上げ針扞によりピックアップすべきチップを突き上げ、このチップを、例えば吸引コレットによりピックアップし、これを所定の基台上にマウンディングする。このとき、粘着力は充分に低下しているため、熱によるダメージの少ない良好な品質のチップを得ることができる。
 以下、実施例及び比較例を挙げて本開示を更に詳細に説明するが、本開示は何らこれに制約されるものではない。なお、実施例及び比較例の部数は、特に断りが無い場合、質量基準である。
 1.モノマー材料
 (構造単位(A))
 ・アクリル酸ブチル
 ・アクリル酸2-エチルヘキシル
 (構造単位(B))
 ・アクリル酸
 ・2-アクリロイロキシエチル-コハク酸(共栄社化学社製HOA-MS(N))
 ・メタクリル酸4-ヒドロキシフェニル(大阪有機化学工業社製HQMA-H)
 (構造単位(C))
 ・4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチル(富士フィルム和光純薬社製、WPBG-165、下記式参照)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 2.ポリマー溶液の調製
 <ポリマー溶液1の調製>
 アクリル酸ブチル8.0g、アクリル酸0.20g及び酢酸エチル21gを混合し、次いで4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチル(富士フィルム和光純薬株式会社製、WPBG-165)1.0gを溶解させて、モノマー溶液を得た。
 一方、酢酸エチル10gに2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(富士フィルム和光純薬株式会社製、V-65)0.18g溶解させて、開始剤溶液を得た。
 そして、窒素雰囲気下で50℃に加熱した上記モノマー溶液に、上記開始剤溶液を565μL加えた。これを攪拌しながら窒素雰囲気下で1時間加熱した後、再度、開始剤溶液を565μL加え、さらに7時間加熱した。これを室温まで放冷し、14時間以上静置した後、再び窒素雰囲気下、攪拌しながら50℃で9時間加熱して、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液1を得た。
 <ポリマー溶液2の調製>
 アクリル酸を0.33g、モノマー溶液における酢酸エチルを23g、4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチルを1.6gに変更した以外はポリマー溶液1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液2を得た。
 <ポリマー溶液3の調製>
 アクリル酸を0.45g、モノマー溶液における酢酸エチルを23g、4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチルを2.0gに変更した以外は実施例1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液3を得た。
 <ポリマー溶液4の調製>
 アクリル酸ブチル8.0g、2-アクリロイロキシエチル-コハク酸(共栄社化学社製HOA-MS(N))0.61g及び酢酸エチル23gを混合し、次いで4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチル(富士フィルム和光純薬株式会社製、WPBG-165)1.0gを溶解させ、モノマー溶液を得た。
 一方、酢酸エチル10gに2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)0.18g溶解させて、開始剤溶液を得た。
 そして、窒素雰囲気下で65℃に加熱した上記モノマー溶液に、上記開始剤溶液565μLを加えた。これを攪拌しながら窒素雰囲気下で1時間加熱した後、再度、開始剤溶液を565μL加え、さらに7時間加熱した。これを室温まで放冷し、14時間以上静置した後、再び窒素雰囲気下、攪拌しながら65℃で9時間加熱して、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液4を得た。
 <ポリマー溶液5の調製>
 アクリル酸0.20gをメタクリル酸4-ヒドロキシフェニル(大阪有機化学工業社製HQMA-H)0.50gに変更し、且つモノマー溶液における酢酸エチルを23gに変更した以外はポリマー溶液1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液5を得た。
 <ポリマー溶液6の調製>
 アクリル酸ブチルをアクリル酸2-エチルヘキシル8.0gに変更した以外はポリマー溶液1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液6を得た。
 <ポリマー溶液7の調製>
 アクリル酸ブチルをアクリル酸2-エチルヘキシル8.0g、アクリル酸を0.46gに変更した以外はポリマー溶液3と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液7を得た。
 <ポリマー溶液8の調製>
 アクリル酸を配合しなかった以外はポリマー溶液1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液8を得た。
 <ポリマー溶液9の調製>
 モノマー溶液における酢酸エチルを20gに変更し、4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチルを配合しなかった以外はポリマー溶液1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液9を得た。
 <ポリマー溶液10の調製>
 アクリル酸を0.05g、4―(メタクリロイルオキシ)ピペリジン―1―カルボン酸(2―ニトロフェニル)メチルを0.25gに変更した以外はポリマー溶液1と同様にして、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液10を得た。
 <ポリマー溶液11の調製>
 アクリル酸0.20gをメタクリル酸4-ヒドロキシフェニル(大阪有機化学工業社製HQMA-H)1.1gに変更し、4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチル(富士フィルム和光純薬株式会社製、WPBG-165)1.0gをN-[3-(ジメチルアミノ)プロピル]アクリルアミド1.0gに変更し、且つモノマー溶液における酢酸エチルの量を22gに変更した以外はポリマー溶液1と同様にして、アクリル系重合体を含むポリマー溶液11を得た。
 <ポリマー溶液12の調製>
 アクリル酸0.20gをメタクリル酸4-ヒドロキシフェニル(大阪有機化学工業社製HQMA-H)1.1gに変更し、4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチル(富士フィルム和光純薬株式会社製、WPBG-165)1.0gをメタクリル酸2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル1.0gに変更し、且つモノマー溶液における酢酸エチルの量を22gに変更した以外はポリマー溶液1と同様にして、アクリル系重合体を含むポリマー溶液12を得た。
 <ポリマー溶液αの調製>
 アクリル酸ブチル8.0gと、4-(メタクリロイルオキシ)ピペリジン-1-カルボン酸(2-ニトロフェニル)メチル(富士フィルム和光純薬社製WPBG―165)2.0g、及び酢酸エチル23gを混合し、モノマー溶液を得た。
 また、酢酸エチル10gに2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(富士フィルム和光純薬社製、V-65)0.18gを溶解させて、開始剤溶液を得た。
 また、窒素雰囲気下で50℃に加熱したモノマー溶液に、565μLの上記開始剤溶液を加えた。これらを攪拌しながら窒素雰囲気下で1時間加熱した後、再度開始剤溶液を各565μL加え、さらに7時間加熱した。室温まで放冷し、14時間以上静置した後、再び窒素雰囲気下、攪拌しながら50℃で9時間加熱して、架橋性アクリル系重合体を含むポリマー溶液αを得た。
 <ポリマー溶液βの調製>
 アクリル酸ブチル8.0g、アクリル酸0.47g及び酢酸エチル20gを混合して、モノマー溶液を得た。
 また、酢酸エチル10gに2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)(富士フィルム和光純薬社製、V-65)0.18gを溶解させて、開始剤溶液を得た。
 また、窒素雰囲気下で50℃に加熱したモノマー溶液に、565μLの上記開始剤溶液を加えた。これらを攪拌しながら窒素雰囲気下で1時間加熱した後、再度開始剤溶液を各565μL加え、さらに7時間加熱した。室温まで放冷し、14時間以上静置した後、再び窒素雰囲気下、攪拌しながら50℃で9時間加熱して、アクリル系重合体を含むポリマー溶液βを得た。
 <評価>
 得られたポリマー溶液1~12、α及びβの重量平均分子量(Mw)及び分散度(Mw/Mn)を、以下の方法で測定した。
 (分子量測定)
 得られたポリマーのMw及びMw/Mnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)を用いて、標準ポリスチレン換算により測定した。GPCの分析条件を以下に記す。
 [ポリマー溶液1~10、α及びβ]
 自動注入装置:日本ウォーターズ社製、717plus
 ポンプ:日本ウォーターズ社製、515 HPLCポンプ
 カラム:昭和電工社製 PLgel 10μ MIXED-B, 7.5 x 300 mm(3本)
 示差屈折率検出器:昭和電工社製、Shodex R-101
 カラム較正:アジレント・テクノロジー社製、EasiCal PS-1ポリスチレン
 溶離液:富士フイルム和光純薬社製、HPLC用テトラヒドロフラン
 カラム温度:40℃
 流速:1.0ml/分
 [ポリマー溶液11及び12]
 自動注入装置:日本ウォーターズ社製、717plus
 ポンプ:フロム社製、KP-22-13 デュアルポンプ
 カラム:東ソー社製 TSKgel 9μ SuperAWM-H, 6.0 x 150 mm(2本)
 示差屈折率検出器:昭和電工社製、Shodex RI-101
 カラム較正:アジレント・テクノロジー社製、EasiVial PS-H ポリスチレン
 溶離液:富士フイルム和光純薬社製、GPC用ジメチルホルムアミド, 10mM LiBr 添加
 カラム温度:40℃
 流速:0.6ml/分
 ポリマー溶液1~12、α及びβの重合体組成及び物性値を、表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
 3.粘着フィルムの作製及び評価
 (実施例1、3、4、6、7、9、10及び比較例1~3)
 表2に示されるポリマー溶液を、基材(PEN(ポリエチレンナフタレート)フィルム、東洋紡社製テオネックスQ83C、厚み50μm)上に塗布し、オーブン中120℃で5分間乾燥させた。それにより、表2に示される厚みの粘着層を有する粘着フィルムを得た。
 (実施例2)
 酢酸エチル9.9gに、架橋剤(マツモトファインケミカル社製オルガチックスTC-401、チタンテトラアセチルアセトネート、成分濃度65質量%)0.1gを混合し、架橋剤溶液を調製した。この架橋剤溶液0.033gを、5.0gのポリマー溶液1に加えて十分に混合し、架橋性アクリル系重合体と架橋剤とを含む粘着性組成物を得た。架橋剤の含有量は、架橋性アクリル系重合体100質量部に対して0.015質量部であった。そして、得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (実施例5)
 ポリマー溶液3を、基材(PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、東レ社製ルミラー#100-U34、厚み100μm)上に塗布し、オーブン中120℃で5分間乾燥させた。それにより、厚み7μmの粘着層を有する粘着フィルムを得た。
 (実施例8)
 得られたポリマー溶液αを3.0gと、ポリマー溶液βを2.4gとを混合して、粘着性組成物を得た。得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、厚み7μmの粘着層を有する粘着フィルムを得た。
 (実施例11)
 得られたポリマー溶液αを2.3gと、ポリマー溶液βを2.7gとを混合して、粘着性組成物を得た。得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、厚み8μmの粘着層を有する粘着フィルムを得た。
 (実施例12)
 得られたポリマー溶液αを4.1gと、ポリマー溶液βを1.2gとを混合して、粘着性組成物を得た。得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、厚み6μmの粘着層を有する粘着フィルムを得た。
 (実施例13)
 酢酸エチル3.0gに、イオン型添加剤である2-(9-オキソキサンテン-2-イル)プロピオン酸0.38gを混合し、溶液を調製した。この溶液を、7.0gのポリマー溶液11に加えて十分に混合して、アクリル系重合体のN-[3-(ジメチルアミノ)プロピル]アクリルアミドに2-(9-オキソキサンテン-2-イル)プロピオン酸を反応させて、架橋性アクリル系重合体を含む粘着性組成物を得た。2-(9-オキソキサンテン-2-イル)プロピオン酸の添加量は、アクリル系重合体100質量部に対して17質量部であった。そして、得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (実施例14)
 酢酸エチル3.2gに、イオン型添加剤であるケトプロフェン0.37gを混合し、溶液を調製した。この溶液を、2.5gのポリマー溶液12に加えて十分に混合して、アクリル系重合体のメタクリル酸2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルにケトプロフェンを反応させて、架橋性アクリル系重合体を含む粘着性組成物を得た。ケトプロフェンの添加量は、アクリル系重合体100質量部に対して43質量部であった。そして、得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (評価)
 実施例1~14及び比較例1~3の粘着フィルムの剥離力を、以下の方法で測定した。
 (剥離力試験)
 幅25mmの粘着フィルムを、水スライドグラス(松浪硝子工業社製、S7213)上に配置することにより、試料を作製した。光照射ありの場合は後述する光照射方法に則して光照射をした後、剥離試験機(東洋精機製作所社製、ストログラフE-S)を用いて、粘着フィルムをガラスから剥離角度180°で300mm/分の速度で剥離する試験を行った。1サンプルにつき3枚の試料を測定し(n=3)、その平均値を算出した。
 光照射方法
 光の照射にはLED照明機器(パイフォトニクス社製、HLKK60)を用いた。試料に照射される光のスポットの直径が1cmとなるようにLED照明機器を試料から8.5cm離し、LED照明機器と試料の距離を保ちながら試料を移動させ、試料全面に十分に照射した。光の照射方向(すなわち、光をガラス側から照射したか、粘着フィルムの基材側から照射したか)は、表2に記載した。
 なお、試料に照射される光の強度は、照度計(EIT社製、 UV PowerPuck II)を用いたところ、照度計とLED照明機器が8.5cmの距離で照射したときのUVAの強度が1926mW/cm、光のスポットの直径が1cm、照度計の検出器の直径が2cmであったことから、7705mW/cmと換算した。
 実施例1~14及び比較例1~3の粘着フィルムの評価結果を表2に示す。なお、表2において、実施例8、11及び12については、各構造単位の含有量は、重合体α、βの構造単位の総量に対する比率(質量部)を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
 表2に示されるように、構造単位(A)、(B)、(C)を所定の比率で含む架橋性アクリル系重合体又は粘着性組成物を用いた実施例1~14の粘着フィルムは、光照射前は高い粘着性を示すものの、光照射後には粘着性が低下し、良好な剥離性を示すことがわかる。
 特に、構造単位(A)、(B)を含む重合体αと、構造単位(A)、(C)を含む重合体βとのブレンドでも、構造単位(A)、(B)、(C)を含む架橋性アクリル系重合体を用いた場合と同様に、良好な剥離性を示すことがわかる(実施例1と、実施例8、10又は11との対比)。
 また、構造単位(C)の含有量をさらに高めることで、光照射後の剥離性が一層高まることがわかる(実施例1、3及び4の対比)。
 また、構造単位(B)と構造単位(C)の合計比率(B+C)/Aを10/90~30/70(質量比)とすることで、光照射前の粘着性と光照射後の剥離性が一層高まることがわかる(実施例1、3及び4の対比)。
 また、構造単位(B)と構造単位(C)のモル比C/Bを0.4~2.5とすることで、光照射後の剥離性が一層高まることがわかる(実施例8、11及び12の対比)。
 また、架橋剤をさらに含むことで、光照射前の粘着性と光照射後の剥離性が一層高まることがわかる(実施例1と2の対比)。
 これに対し、構造単位(B)を含まない架橋性アクリル系重合体を用いた比較例1の粘着フィルムや構造単位(C)を含まないアクリル系重合体を用いた比較例2の粘着フィルム、構造単位(C)の量が少ない架橋性アクリル系重合体を用いた比較例3の粘着フィルムは、いずれも光照射後に粘着性がほとんど低下せず、剥離性が低いことがわかる。特に、比較例3の粘着フィルムは、(実施例1、3及び4とは異なり)光照射後のほうが光照射前よりも粘着性がむしろ増し、剥離しにくくなることがわかる。これは、光照射前の弾性率が低すぎることにより、光照射しても弾性率の増加と共に剥離力も高まるためと推測される(図1参照)。
 4.粘着フィルムの光照射前後の質量変化率の評価
 (実施例15~19、21、22及び比較例4~6)
 表3に示されるポリマー溶液を、シリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、オーブン中120℃で5分間乾燥させた。それにより、表3に示される厚みの粘着層を形成した。このとき、粘着層の厚みが1~45μmの範囲内となるように調整した。得られた粘着層をアルミ箔(基材)上に転写し、粘着フィルムを得た。
 (実施例20)
 得られたポリマー溶液αを3.0gと、ポリマー溶液βを2.4gとを混合して、粘着性組成物を得た。得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例15と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (実施例23)
 得られたポリマー溶液αおよびβの質量比が実施例11と同じになるように、ポリマー溶液αを2.0gと、ポリマー溶液βを2.4gとを混合して、粘着性組成物を得た。得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例15と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (実施例24)
 得られたポリマー溶液αを4.1gと、ポリマー溶液βを1.2gとを混合して、粘着性組成物を得た。得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例15と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (実施例25)
 酢酸エチル3.0gに、イオン型添加剤である2-(9-オキソキサンテン-2-イル)プロピオン酸0.38gを混合し、溶液を調製した。この溶液を、7.0gのポリマー溶液11に加えて十分に混合して、アクリル系重合体のN-[3-(ジメチルアミノ)プロピル]アクリルアミドに2-(9-オキソキサンテン-2-イル)プロピオン酸を反応させて、架橋性アクリル系重合体を含む粘着性組成物を得た。2-(9-オキソキサンテン-2-イル)プロピオン酸の添加量は、アクリル系重合体100質量部に対して17質量部であった。そして、得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例15と同様にして、粘着フィルムを得た。
 (実施例26)
 酢酸エチル3.2gに、ケトプロフェン0.37gを混合し、溶液を調製した。この溶液を、2.5gのポリマー溶液12に加えて十分に混合することにより、アクリル系重合体のメタクリル酸2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルにケトプロフェンを反応させて、架橋性アクリル系重合体を含む粘着性組成物を得た。ケトプロフェンの含有量は、アクリル系重合体100質量部に対して43質量部であった。そして、得られた粘着性組成物を用いた以外は実施例15と同様にして、粘着フィルムを得た。
 実施例15~26及び比較例4~6の粘着フィルムの、光照射に伴う質量減少を、以下の方法で測定した。
 (質量減少の評価)
 粘着フィルムの粘着層に、後述する光照射方法で光照射した後、光の照射前後での粘着層の質量を測定した。質量減少率(%)を下記の式の通り定義し、算出した。
 質量減少率(%)=光照射前後の粘着層の質量差(g)/光照射前の粘着層の質量(g)×100
 質量減少が大きいほど界面剥離が生じやすく、剥離性が高いことを意味する。
 光照射方法
 光の照射には、コンベア式無電極UV照明装置(へレウス社製、CV-110Q-G)を用いた。照度計(EIT社製、 UV PowerPuck II)を用いたところ、UVAの積算照射量が7488mJ/cmであった。
 実施例15~26及び比較例4~6の粘着フィルムの評価結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
 表3に示されるように、構造単位(A)、(B)、(C)を所定の比率で含む架橋性アクリル系重合体又は粘着性組成物を用いた実施例15~22の粘着フィルムは、光照射による質量変化率が1.0%よりも多いことがわかる。
 これに対し、構造単位(C)の量が少ない架橋性アクリル系重合体を用いた比較例の粘着フィルムは、光照射による質量変化率が1.0%よりも少ないことがわかる。
 また、構造単位(B)を含まない比較例4(表2での比較例1に相当)は質量変化率が1.0%以上であるため、構造単位(C)中の保護基が脱離して副生ガスが発生していると考えられるが、上記の通り、光照射後に粘着性がほとんど低下せず、剥離性が低い。これは、本発明の効果を得るためには、副生ガスの発生だけでなく、構造単位(C)から生成した塩基と、構造単位(B)が有する酸性官能基とが酸・塩基反応してイオン架橋を形成することが重要であることを示す。
 本出願は、2022年6月3日出願の特願2022-90893に基づく優先権を主張する。当該出願明細書及び図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
 本発明によれば、良好な粘着性を有し、且つ被着体へのダメージを低減しつつ、低温でも良好に剥離できる架橋性(メタ)アクリル系重合体を提供することができる。そのため、各種製品の製造工程に使用される工程フィルム、特に低温での剥離が求められる工程フィルムに好適である。
 10 粘着フィルム
 11 基材
 12 粘着層
 20 デバイス
 30 支持基材
 40 他の粘着剤

Claims (14)

  1.  (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)と、
     酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)と、
     光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)と、
     を有する架橋性(メタ)アクリル系重合体であって、
     前記架橋性(メタ)アクリル系重合体中の構造単位の総量に対して、
      前記構造単位(A)の含有量が、60.0質量%以上であり、
      前記構造単位(B)の含有量が、1.0質量%以上であり、
      前記構造単位(C)の含有量が、6.0質量%以上であり、且つ
      前記構造単位(A)、(B)及び(C)の含有量の合計が100質量%以下である、
     架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  2.  (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)と、
     酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)と、
     光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)と、
     を有する架橋性(メタ)アクリル系重合体であって、
     厚みが1~45μmの範囲内となるように調整した前記架橋性(メタ)アクリル系重合体からなる層に、積算照射量7488mJ/cmの紫外線を照射したときの、下記式で示される質量減少率が1.0%以上である、
     架橋性(メタ)アクリル系重合体。
     質量減少率(%)=照射前後の前記層の質量差(g)/照射前の前記層の質量(g)×100
  3.  前記光塩基発生剤は、オキシムエステル又はカルバメートに由来する基を含む、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  4.  前記構造単位(C)は、下記式で示される化合物に由来する、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式(2-1)中、
     X及びXは、独立して-O-又は-NH-であり、
     Rは、H又はメチル基であり、
     R12は、H又は置換若しくは非置換のC1~C4アルキル基であり、
     R13は、置換若しくは非置換の多価アルキル基、置換若しくは非置換のシクロアルキレン基又は置換若しくは非置換のアリーレン基であり、且つR12とR13は、互いに結合して環を形成してもよく、
     R14は、置換若しくは非置換のアルキレン基であり、
     R15は、ニトロ基又はアルコキシ基であり、
     nは、0~2の整数であり、
     yは、1~3の整数である。)
  5.  前記構造単位(B)と前記構造単位(C)の合計含有量の、前記構造単位(A)の含有量に対する比率(B+C)/Aは、10/90~30/70(質量比)である、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  6.  前記構造単位(B)と前記構造単位(C)の含有比率C/Bは、0.4~2.5(モル比)である、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  7.  前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物のアルキル鎖の炭素数は、2~20である、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  8.  重量平均分子量は、200000以上である、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  9.  分散度(Mw/Mn)は、2.0~8.0である、
     請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体。
  10.  請求項1又は2に記載の架橋性(メタ)アクリル系重合体と、架橋剤と、を含む、
     粘着性組成物。
  11.  前記架橋剤の含有量は、前記架橋性(メタ)アクリル系重合体100質量部に対して0.00~2.00質量部である、
     請求項10に記載の粘着性組成物。
  12.  請求項10に記載の粘着性組成物を含む粘着層を有する、
     粘着性部材。
  13.  (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)を有する重合体αと、
     酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)を有する重合体βと、
     を含む粘着性組成物であって、
     前記重合体α及び前記重合体βの少なくとも一方が、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)をさらに含み、
     前記重合体αと前記重合体βの構造単位の総量に対して、
      前記構造単位(A)の含有量が、60.0質量%以上であり、
      前記構造単位(B)の含有量が、1.0質量%以上であり、
      前記構造単位(C)の含有量が、6.0質量%以上であり、且つ
      前記構造単位(A)、(B)及び(C)の含有量の合計が100質量%以下である、
     粘着性組成物。
  14.  (メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位(A)を有する重合体αと、
     酸性官能基を有する化合物に由来する構造単位(B)を有する重合体βと、
     を含む粘着性組成物であって、
     前記重合体α及び前記重合体βの少なくとも一方が、光照射により分解して塩基を生成すると共に、ガスを発生する光塩基発生剤に由来する構造単位(C)をさらに含み、
     厚み1~45μmの範囲内となるように調整した前記粘着性組成物の成形体に積算照射量7488mJ/cmの紫外線を照射したときの、前記成形体の下記式で示される質量減少率が1.0%以上である、
     粘着性組成物。
     質量減少率(%)=照射前後の前記成形体の質量差(g)/照射前の前記成形体の質量(g)×100
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