WO2023233877A1 - フィルム、積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法 - Google Patents

フィルム、積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法 Download PDF

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WO2023233877A1
WO2023233877A1 PCT/JP2023/016329 JP2023016329W WO2023233877A1 WO 2023233877 A1 WO2023233877 A1 WO 2023233877A1 JP 2023016329 W JP2023016329 W JP 2023016329W WO 2023233877 A1 WO2023233877 A1 WO 2023233877A1
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WO
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layer
film
group
film according
metal
Prior art date
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PCT/JP2023/016329
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English (en)
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晃 山田
健夫 木戸
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富士フイルム株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present disclosure relates to a film, a laminate, a wiring board, a laminated wiring board, and a method for manufacturing a laminated wiring board.
  • International Publication No. 2016/170779 discloses a method for manufacturing a metal-clad laminate in which a metal sheet is bonded to at least one surface of a thermoplastic liquid crystal polymer film capable of forming an optically anisotropic melt phase.
  • a method for manufacturing a metal-clad laminate is described in which a thermoplastic liquid crystal polymer film and a metal sheet are bonded to form a laminate, and the laminate is subjected to heat treatment that satisfies conditions (1) and (2). ing.
  • Condition (1) is that the heat treatment temperature is 1°C or more and less than 50°C than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film
  • condition (2) is that the heat treatment time is 1 second or more and 10 minutes or less. It is.
  • JP 2019-199612A discloses a resin composition containing a styrene polymer, an inorganic filler, and a curing agent, the styrenic polymer being an acid-modified styrene polymer having a carboxyl group, and an inorganic filler.
  • the filler is silica and/or aluminum hydroxide, the particle size of the inorganic filler is 1 ⁇ m or less, the content of the inorganic filler is 20 to 80 parts by mass based on 100 parts by mass of the styrene polymer, and the The compositions are described as resin compositions satisfying specific formulas (A) and (B) in the form of a film having a thickness of 25 ⁇ m.
  • a film that has a low dielectric loss tangent and is excellent in step followability. Further, according to other embodiments of the present invention, there are provided a laminate, a wiring board, a laminated wiring board, and a method for manufacturing a laminated wiring board using the above film.
  • the present disclosure includes the following aspects.
  • Layer A and layer B disposed on at least one surface of layer A, the ratio of the elastic modulus EB of layer B at 160° C. to the elastic modulus EA of layer A at 160° C. is 1.
  • ⁇ 4> The film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the average thickness of layer B is 15 ⁇ m or less.
  • ⁇ 5> The film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein layer A contains a liquid crystal polymer.
  • ⁇ 6> The film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the layer A has a melting point of 315° C. or higher.
  • ⁇ 7> The film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein layer A contains a polyolefin.
  • ⁇ 8> The film according to ⁇ 7>, wherein the polyolefin content is 5% by mass to 30% by mass based on the total mass of layer A.
  • ⁇ 9> The film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein layer B includes a cured product of a composition containing a polymer and a compound having a reactive group.
  • layer B includes a cured product of a composition containing a polymer and a compound having a reactive group.
  • layer C includes a cured product of a composition containing a polymer and a compound having a reactive group.
  • layer B includes a cured product of a composition containing a polymer and a compound having a reactive group.
  • a laminate comprising the film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12> and a metal layer disposed on at least one surface of the film.
  • ⁇ 15> A first metal layer, a first film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, a metal wiring, and a first film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>. 1.
  • a laminated wiring board which has two films and a second metal layer in this order, and metal wiring is partially embedded in the first film and the second film.
  • a lamination process comprising the steps of: producing a wiring board having a metal layer; overlapping the laminate and the wiring board so that both the first metal layer and the second metal layer are on the outermost surface; and thermocompression bonding.
  • a film that has a low dielectric loss tangent and is excellent in step followability. Further, according to other embodiments of the present invention, there are provided a laminate, a wiring board, a laminated wiring board, and a method for manufacturing a laminated wiring board using the above film.
  • ⁇ indicating a numerical range is used to include the numerical values written before and after it as a lower limit value and an upper limit value.
  • the upper limit or lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another numerical range described step by step.
  • the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the Examples.
  • alkyl group includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • (meth)acrylic is a term used as a concept that includes both acrylic and methacrylic
  • (meth)acryloyl is a term used as a concept that includes both acryloyl and methacryloyl. be.
  • the term "process” in the present disclosure is not limited to an independent process, but even if it cannot be clearly distinguished from other processes, it is included in this term if the intended purpose of the process is achieved. .
  • “mass %” and “weight %” have the same meaning, and “mass parts” and “weight parts” have the same meaning.
  • a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
  • the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) in this disclosure are determined by gel permeation chromatography using a column of TSKgel SuperHM-H (trade name, manufactured by Tosoh Corporation).
  • the width direction means the transverse direction and TD (transverse direction) direction of the film
  • the length direction means the longitudinal direction and MD (machine direction) of the film material. ) means direction.
  • the film according to the present disclosure includes a layer A and a layer B disposed on at least one surface of the layer A, and has an elastic modulus EB of the layer B at 160°C relative to an elastic modulus EA of the layer A at 160°C.
  • the ratio is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 or more, and the dielectric loss tangent is 0.005 or less.
  • level difference followability in the present disclosure refers to a property of easily deforming following a level difference and easily retaining the shape after deformation.
  • the film according to the present disclosure since the ratio of the elastic modulus EB of layer B at 160° C. to the elastic modulus EA of layer A at 160° C. is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 or more, layer B is not too soft. Therefore, for example, when metal wiring on a wiring board and a film are bonded together, the film deforms following the step of the metal wiring and is held in the deformed state. That is, the film according to the present disclosure has excellent step followability.
  • thermoplastic liquid crystal polymer film described in International Publication No. 2016/170779 needs to be heated at a high temperature in order to be deformed. Hard to hold. Further, in JP-A-2019-199612, there is no description focusing on step followability.
  • the ratio of the elastic modulus EB of layer B at 160° C. to the elastic modulus EA of layer A at 160°C is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 or more It is.
  • the above ratio is preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 3 or more.
  • the ratio is preferably 0.1 or less, more preferably 0.05 or less, and even more preferably 0.01 or less.
  • the elastic modulus in the present disclosure shall be measured by the following method.
  • the elastic modulus at 160°C of layer A and the following layer B constituting the laminate is the elastic modulus of each layer in a cross section obtained by cutting the laminate along the thickness direction in a temperature environment of 160°C, as described in ISO 14577.
  • This is the indentation modulus obtained by measuring using a nanoindenter according to the method of .
  • a specific method for measuring the elastic modulus of each layer will be described in Examples below.
  • the film according to the present disclosure has a dielectric loss tangent of 0.005 or less, preferably 0.002 or less, and more preferably more than 0 and 0.001 or less.
  • the dielectric loss tangent shall be measured by the following method.
  • the measurement of the dielectric loss tangent is carried out using a resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz.
  • a 10 GHz cavity resonator (Kanto Electronics Application Development Co., Ltd. CP531) was connected to a network analyzer (Agilent Technology "E8363B"), and a measurement sample (width: 2.0 mm x length: 80 mm) was placed in the cavity resonator.
  • the dielectric loss tangent of the measurement sample is measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours under an environment of temperature 25° C. and humidity 60% RH.
  • the film according to the present disclosure has layer A.
  • Examples of methods for detecting or determining the layer structure of the film and the thickness of each layer include the following methods. First, a cross-sectional sample of the film is cut out using a microtome, and the layer structure and the thickness of each layer are determined using an optical microscope. If it is difficult to determine with an optical microscope, the determination may be made by morphological observation using a scanning electron microscope (SEM) or component analysis using time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS).
  • SEM scanning electron microscope
  • TOF-SIMS time-of-flight secondary ion mass spectrometry
  • the elastic modulus EA of layer A at 160° C. is preferably 2.0 GPa or less, more preferably 1.0 GPa or less.
  • the lower limit of the elastic modulus EA is not particularly limited, and is, for example, 0.1 GPa.
  • the melting point of layer A is preferably 315°C or higher, more preferably 320°C or higher, from the viewpoint of suitability for wiring processing and suitability for lamination processing.
  • the upper limit of the melting point is not particularly limited, and is, for example, 380°C.
  • the melting point is measured using a differential scanning calorimeter.
  • the dielectric loss tangent of layer A is preferably 0.004 or less, more preferably 0.002 or less, even more preferably 0.0015 or less, and more than 0. Particularly preferred is 0.001.
  • layer A The components constituting layer A are not particularly limited as long as the elastic modulus EA and elastic modulus EB can satisfy the above ratio.
  • Layer A preferably contains at least one type of polymer because it easily satisfies the above ratio.
  • the type of polymer is not particularly limited, and known polymers can be used.
  • polymers include liquid crystal polymers, fluororesins, polymers of compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyether ether ketone, polyolefin, polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, and polyester.
  • Thermoplastic resins such as ether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether and its modified products, polyetherimide; Elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; Phenol resins, epoxy resins, polyimides, cyanate resins, etc. Examples include thermosetting resins.
  • layer A is made of a liquid crystal polymer, a fluororesin, a polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, and polyphenylene ether. It is preferable that at least one polymer selected from the group consisting of a liquid crystal polymer and a fluororesin is included, and it is more preferable that at least one polymer selected from the group consisting of a liquid crystal polymer and a fluororesin is included. It is particularly preferable to contain a polymer, and from the viewpoint of dielectric loss tangent, it is particularly preferable to contain a fluororesin.
  • liquid crystal polymer The type of liquid crystal polymer is not particularly limited, and any known liquid crystal polymer can be used. Further, the liquid crystal polymer may be a thermotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a molten state, or may be a lyotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a solution state. Further, in the case of thermotropic liquid crystal, it is preferable that the liquid crystal melts at a temperature of 450° C. or lower.
  • liquid crystal polymers examples include liquid crystal polyester, liquid crystal polyester amide in which an amide bond is introduced into a liquid crystal polyester, liquid crystal polyester ether in which an ether bond is introduced into a liquid crystal polyester, and liquid crystal polyester carbonate in which a carbonate bond is introduced into a liquid crystal polyester. can be mentioned.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring, and more preferably an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • liquid crystal polymer may be a polymer in which isocyanate-derived bonds such as imide bonds, carbodiimide bonds, and isocyanurate bonds are further introduced into aromatic polyester or aromatic polyester amide.
  • liquid crystal polymer is preferably a wholly aromatic liquid crystal polymer using only aromatic compounds as raw material monomers.
  • liquid crystal polymer examples include the following liquid crystal polymers. 1) (i) aromatic hydroxycarboxylic acid, (ii) aromatic dicarboxylic acid, and (iii) at least one compound selected from the group consisting of aromatic diol, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine; Something made by polycondensation. 2) A product obtained by polycondensing multiple types of aromatic hydroxycarboxylic acids. 3) A product obtained by polycondensing (i) an aromatic dicarboxylic acid and (ii) at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxyamine, and an aromatic diamine.
  • a product obtained by polycondensing (i) a polyester such as polyethylene terephthalate and (ii) an aromatic hydroxycarboxylic acid.
  • a polyester such as polyethylene terephthalate
  • an aromatic hydroxycarboxylic acid the aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine may each be independently replaced with a polycondensable derivative.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid esters and aromatic dicarboxylic acid esters.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid halides and aromatic dicarboxylic acid halides.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid anhydrides and aromatic dicarboxylic acid anhydrides.
  • polymerizable derivatives of compounds having hydroxy groups such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxyamines include those obtained by acylating a hydroxy group to convert it into an acyloxy group (acylated products) can be mentioned.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxyamines can each be replaced with acylated products.
  • polymerizable derivatives of compounds having an amino group such as aromatic hydroxyamines and aromatic diamines include those obtained by acylating an amino group to convert it into an acylamino group (acylated product). For example, by acylating an amino group to convert it into an acylamino group, aromatic hydroxyamine and aromatic diamine can each be replaced with an acylated product.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having crystallinity (for example, an aromatic polyesteramide described below). When the liquid crystal polymer has crystallinity, the dielectric loss tangent decreases further.
  • the melting point of the liquid crystal polymer is preferably 250°C or higher, more preferably 250°C to 350°C, and even more preferably 260°C to 330°C.
  • the weight average molecular weight of the liquid crystal polymer is preferably 1,000,000 or less, more preferably 3,000 to 300,000, even more preferably 5,000 to 100,000, 5. 000 to 30,000 is particularly preferred.
  • the liquid crystal polymer preferably contains aromatic polyesteramide from the viewpoint of further lowering the dielectric loss tangent.
  • Aromatic polyester amide is a resin that has at least one aromatic ring and also has an ester bond and an amide bond.
  • the aromatic polyesteramide contained in the resin layer is preferably a wholly aromatic polyesteramide.
  • the aromatic polyester amide includes a structural unit represented by the following formula 1, a structural unit represented by the following formula 2, and a structural unit represented by the following formula 3.
  • Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group or a biphenylylene group.
  • the structural unit etc. represented by Formula 1 will also be referred to as "unit 1" etc.
  • Unit 1 can be introduced, for example, by using an aromatic hydroxycarboxylic acid as a raw material.
  • Unit 2 can be introduced, for example, by using an aromatic dicarboxylic acid as a raw material.
  • Unit 3 can be introduced, for example, by using aromatic hydroxylamine as a raw material.
  • aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, and aromatic hydroxylamine may each be independently replaced with a polycondensable derivative.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid esters and aromatic dicarboxylic acid esters.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid halides and aromatic dicarboxylic acid halides.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be replaced with aromatic hydroxycarboxylic acid anhydrides and aromatic dicarboxylic acid anhydrides.
  • polycondensable derivatives of compounds having hydroxy groups such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic hydroxyamines include derivatives obtained by acylating a hydroxy group to convert it into an acyloxy group (acylated products). .
  • aromatic hydroxycarboxylic acid and aromatic hydroxylamine can each be replaced with an acylated product.
  • polycondensable derivatives of aromatic hydroxylamine include those obtained by acylating an amino group to convert it into an acylamino group (acylated product).
  • acylated product an aromatic hydroxyamine can be replaced with an acylated product by acylating an amino group to convert it into an acylamino group.
  • Ar 1 is preferably a p-phenylene group, a 2,6-naphthylene group, or a 4,4′-biphenylylene group, and more preferably a 2,6-naphthylene group.
  • unit 1 is, for example, a structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid.
  • unit 1 is, for example, a structural unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid.
  • Ar 1 is a 4,4'-biphenylylene group
  • unit 1 is, for example, a structural unit derived from 4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid.
  • Ar 2 is preferably a p-phenylene group, m-phenylene group, or 2,6-naphthylene group, and more preferably an m-phenylene group.
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from terephthalic acid.
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from isophthalic acid.
  • Ar 2 is a 2,6-naphthylene group
  • unit 2 is, for example, a structural unit derived from 2,6-naphthalene dicarboxylic acid.
  • Ar 3 is preferably a p-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group, more preferably a p-phenylene group.
  • the unit 3 is, for example, a structural unit derived from p-aminophenol.
  • unit 3 is, for example, a structural unit derived from 4-amino-4'-hydroxybiphenyl.
  • the content of unit 1 is preferably 30 mol% or more, and the content of unit 2 is preferably 35 mol% or less.
  • the content of unit 3 is preferably 35 mol% or less.
  • the content of unit 1 is more preferably 30 mol% to 80 mol%, more preferably 30 mol% to 60 mol%, based on the total content of unit 1, unit 2, and unit 3. It is preferably 30 mol% to 40 mol%.
  • the content of unit 2 is preferably 10 mol% to 35 mol%, more preferably 20 mol% to 35 mol%, based on the total content of unit 1, unit 2, and unit 3. , 30 mol% to 35 mol% is particularly preferred.
  • the content of unit 3 is preferably 10 mol% to 35 mol%, more preferably 20 mol% to 35 mol%, based on the total content of unit 1, unit 2, and unit 3. , 30 mol% to 35 mol% is particularly preferred.
  • the total content of each structural unit is the value which totaled the substance amount (mol) of each structural unit.
  • the amount of substance of each structural unit is calculated by dividing the mass of each structural unit constituting the aromatic polyesteramide by the formula weight of each structural unit.
  • the ratio between the content of unit 2 and the content of unit 3 is preferably 0.9/1 to 0.9/1 when expressed as [content of unit 2]/[content of unit 3] (mol/mol).
  • the ratio is 1/0.9, more preferably 0.95/1 to 1/0.95, even more preferably 0.98/1 to 1/0.98.
  • the aromatic polyester amide may have two or more types of units 1 to 3, each independently. Further, the aromatic polyester amide may have other structural units other than units 1 to 3. The content of other structural units is preferably 10 mol% or less, more preferably 5 mol% or less, based on the total content of all structural units.
  • the aromatic polyester amide is preferably produced by melt polymerizing raw material monomers corresponding to the structural units constituting the aromatic polyester amide.
  • Layer A may contain only one type of aromatic polyester amide, or may contain two or more types.
  • the content of aromatic polyesteramide is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more, based on the total amount of layer A.
  • the upper limit of the aromatic polyesteramide content is not particularly limited, and may be 100% by mass.
  • the liquid crystal polymer is preferably produced by melt polymerizing raw material monomers corresponding to the structural units constituting it.
  • Melt polymerization may be carried out in the presence of a catalyst, examples of which include metal compounds such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, antimony trioxide, Examples include nitrogen-containing heterocyclic compounds such as 4-(dimethylamino)pyridine and 1-methylimidazole, and nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferably used.
  • the melt polymerization may be further carried out by solid phase polymerization, if necessary.
  • the liquid crystal polymer has a flow start temperature of preferably 250°C or higher, more preferably 250°C or higher and 350°C or lower, and still more preferably 260°C or higher and 330°C or lower.
  • a flow start temperature of the liquid crystal polymer is within the above range, the solubility, heat resistance, strength and rigidity are excellent, and the viscosity of the solution is appropriate.
  • the flow start temperature is also called the flow temperature or flow temperature
  • the liquid crystal polymer is melted using a capillary rheometer while increasing the temperature at a rate of 4°C/min under a load of 9.8 MPa (100 kg/cm 2 ).
  • This is the temperature at which liquid crystal polymers exhibit a viscosity of 4,800 Pa ⁇ s (48,000 poise) when extruded through a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, which is a guideline for the molecular weight of liquid crystal polymers (edited by Naoyuki Koide). , "Liquid Crystal Polymers - Synthesis, Molding, and Applications," CMC Co., Ltd., June 5, 1987, p. 95).
  • the type of fluororesin is not particularly limited, and any known fluororesin can be used.
  • the fluororesin examples include fluorinated ⁇ -olefin monomers, that is, homopolymers and copolymers containing structural units derived from ⁇ -olefin monomers containing at least one fluorine atom.
  • the fluororesin is a copolymer containing a structural unit derived from a fluorinated ⁇ -olefin monomer and a structural unit derived from a non-fluorinated ethylenically unsaturated monomer reactive with the fluorinated ⁇ -olefin monomer. can be mentioned.
  • vinyl ethers eg, perfluoromethyl vinyl ether, perfluoropropyl vinyl ether, and perfluorooctyl vinyl ether.
  • Non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers include ethylene, propylene, butene, ethylenically unsaturated aromatic monomers (eg, styrene and ⁇ -methylstyrene), and the like.
  • the fluorinated ⁇ -olefin monomers may be used alone or in combination of two or more. Further, the non-fluorinated ethylenically unsaturated monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • fluororesin examples include polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), poly(chlorotrifluoroethylene-propylene), poly(ethylene-tetrafluoroethylene) (ETFE), and poly(ethylene-chlorotrifluoroethylene) (ECTFE).
  • PCTFE polychlorotrifluoroethylene
  • ETFE poly(chlorotrifluoroethylene-propylene)
  • ETFE poly(ethylene-tetrafluoroethylene)
  • ECTFE poly(ethylene-chlorotrifluoroethylene)
  • PTFE poly(tetrafluoroethylene)
  • FEP
  • the fluororesin may have a structural unit derived from fluorinated ethylene or fluorinated propylene.
  • the fluororesin may be used alone or in combination of two or more.
  • the fluororesin is preferably FEP, PFA, ETFE, or PTFE.
  • FEP is available from DuPont under the trade name TEFLON FEP or from Daikin Industries, Ltd. under the trade name NEOFLON FEP.
  • PFA is the product name NEOFLON PFA from Daikin Industries, Ltd., the product name TEFLON (registered trademark) PFA from DuPont, or Solvay Solexis. It is available from Solexis under the trade name HYFLON PFA.
  • the fluororesin contains PTFE.
  • the PTFE may be a PTFE homopolymer, a partially modified PTFE homopolymer, or a combination including one or both of these.
  • the partially modified PTFE homopolymer contains less than 1% by weight of constitutional units derived from comonomers other than tetrafluoroethylene, based on the total weight of the polymer.
  • the fluororesin may be a crosslinkable fluoropolymer having a crosslinkable group.
  • the crosslinkable fluoropolymer can be crosslinked by conventionally known crosslinking methods.
  • One representative crosslinkable fluoropolymer is a fluoropolymer with (meth)acryloyloxy.
  • R may be a fluorine-based oligomer chain containing a structural unit derived from tetrafluoroethylene.
  • Forming a crosslinked fluoropolymer network by exposing a fluoropolymer with (meth)acryloyloxy groups to a free radical source to initiate a radical crosslinking reaction via the (meth)acryloyloxy groups on the fluororesin be able to.
  • the free radical source is not particularly limited, but suitable examples include photoradical polymerization initiators and organic peroxides. Suitable photoradical polymerization initiators and organic peroxides are well known in the art.
  • Crosslinkable fluoropolymers are commercially available, such as Viton B manufactured by DuPont.
  • Polymers of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond examples include thermoplastic resins having structural units derived from cyclic olefin monomers such as norbornene or polycyclic norbornene monomers. can be mentioned.
  • Polymers of compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond can be obtained by hydrogenation of a ring-opening polymer of the above-mentioned cyclic olefin or a ring-opening copolymer using two or more types of cyclic olefins. It may be an addition polymer of a cyclic olefin and a chain olefin or an aromatic compound having an ethylenically unsaturated bond such as a vinyl group. Further, a polar group may be introduced into the polymer of the compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond. The polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be used alone or in combination of two or more.
  • the ring structure of the cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a single ring, a condensed ring of two or more rings, or a bridged ring.
  • Examples of the ring structure of the cyclic aliphatic hydrocarbon group include a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclooctane ring, an isoborone ring, a norbornane ring, and a dicyclopentane ring.
  • the compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is not particularly limited, and includes (meth)acrylate compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group, (meth)acrylate compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group, Examples include meth)acrylamide compounds, vinyl compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group, and the like. Among these, (meth)acrylate compounds having a cyclic aliphatic hydrocarbon group are preferred.
  • the compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be a monofunctional ethylenically unsaturated compound or a polyfunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the number of cyclic aliphatic hydrocarbon groups in the compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be one or more, and may have two or more.
  • the polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is obtained by polymerizing a compound having at least one kind of cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond. It may be a polymer of compounds having two or more types of cycloaliphatic hydrocarbon groups and a group having an ethylenically unsaturated bond, or it may be a polymer having no cycloaliphatic hydrocarbon groups. It may also be a copolymer with other ethylenically unsaturated compounds. Further, the polymer of a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond is preferably a cycloolefin polymer.
  • the average number of phenolic hydroxyl groups per molecule at the end of the molecule is preferably 1 to 5, and 1.5 from the viewpoint of dielectric loss tangent and heat resistance. It is more preferable that the number is 3 to 3.
  • the number of terminal hydroxyl groups of polyphenylene ether can be determined, for example, from the specification value of polyphenylene ether products. Further, the number of terminal hydroxyl groups is expressed, for example, as the average number of phenolic hydroxyl groups per molecule of all polyphenylene ethers present in 1 mole of polyphenylene ether.
  • One type of polyphenylene ether may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • polyphenylene ether examples include polyphenylene ether consisting of 2,6-dimethylphenol and at least one of bifunctional phenol and trifunctional phenol, and poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide). Can be mentioned. More specifically, the polyphenylene ether is preferably a compound having a structure represented by the formula (PPE).
  • X represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms or a single bond
  • m represents an integer of 0 to 20
  • n represents an integer of 0 to 20
  • m and n represent The sum represents an integer from 1 to 30.
  • Examples of the alkylene group in the above X include a dimethylmethylene group.
  • the weight average molecular weight (Mw) of polyphenylene ether is preferably from 500 to 5,000, preferably from 500 to 3,000, from the viewpoint of heat resistance and film forming properties when it is thermally cured after film formation. It is preferable that there be. Further, in the case of not being thermally cured, it is preferably 3,000 to 100,000, and preferably 5,000 to 50,000, although it is not particularly limited.
  • the aromatic polyetherketone is not particularly limited, and any known aromatic polyetherketone can be used.
  • the aromatic polyetherketone is a polyetheretherketone.
  • Polyetheretherketone is a type of aromatic polyetherketone, and is a polymer in which bonds are arranged in the order of ether bonds, ether bonds, and carbonyl bonds. It is preferable that each bond is connected by a divalent aromatic group.
  • One type of aromatic polyetherketone may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • aromatic polyetherketones examples include polyetheretherketone (PEEK) having a chemical structure represented by the following formula (P1), and polyetherketone (PEK) having a chemical structure represented by the following formula (P2). , polyetherketoneketone (PEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P3), polyetheretherketoneketone (PEEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P4), and the following formula (P5) Examples include polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK) having the chemical structure represented by:
  • n in each of formulas (P1) to (P5) is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more.
  • n is preferably 5,000 or less, more preferably 1,000 or less. That is, n is preferably 10 to 5,000, more preferably 20 to 1,000.
  • layer A preferably includes at least one liquid crystal polymer.
  • the content of the liquid crystal polymer is 20% by mass to 100% by mass based on the total mass of layer A from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and adhesion with the metal layer. It is preferably 50% by mass to 95% by mass, and particularly preferably 70% by mass to 90% by mass.
  • -Polyolefin- Layer A preferably further contains at least one type of polyolefin from the viewpoint of further lowering the dielectric loss tangent.
  • polyolefin means a resin having a structural unit derived from an olefin.
  • the polyolefin may be linear or branched. Moreover, the polyolefin may have a cyclic structure like polycycloolefin.
  • polyolefins examples include polyethylene, polypropylene (PP), polymethylpentene (TPX, manufactured by Mitsui Chemicals, etc.), hydrogenated polybutadiene, cycloolefin polymers (COP, Zeonor, manufactured by Nippon Zeon, etc.), and cycloolefin copolymers (COC, etc.). , Apel manufactured by Mitsui Chemicals, etc.).
  • the polyethylene may be either high density polyethylene (HDPE) or low density polyethylene (LDPE). Further, the polyethylene may be linear low density polyethylene (LLDPE).
  • HDPE high density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • the polyolefin may be a copolymer of an olefin and a monomer other than an olefin, such as acrylate, methacrylate, styrene, and/or vinyl acetate monomer.
  • polyolefin copolymer examples include styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer (SEBS).
  • SEBS may be hydrogenated.
  • the content of structural units derived from monomers other than olefins is small, and it is more preferable that structural units derived from monomers other than olefins are not included.
  • the content of structural units derived from monomers other than olefins is preferably 0% by mass to 40% by mass, more preferably 0% by mass to 5% by mass, based on the total mass of the polyolefin.
  • the polyolefin preferably does not substantially contain the reactive groups described below, and the content of the structural unit having the reactive group is preferably 0% by mass to 3% by mass based on the total mass of the polyolefin.
  • the polyolefin is preferably polyethylene, cycloolefin polymer (COP), or cycloolefin copolymer (COC), more preferably polyethylene, and even more preferably low-density polyethylene (LDPE) from the viewpoint of low transmission loss.
  • COP cycloolefin polymer
  • COC cycloolefin copolymer
  • LDPE low-density polyethylene
  • the content of polyolefin is preferably 5% to 30% by mass, more preferably 10% to 20% by mass, based on the total mass of layer A. .
  • layer A further contains a polyolefin in addition to the liquid crystal polymer, it is preferable that the layer A further contains a compatible component.
  • Compatible components include, for example, a polymer having a portion that is compatible or has high affinity with the liquid crystal polymer (non-reactive compatibilizer), and a polymer that is reactive with the terminal phenolic hydroxyl group or carboxy group of the liquid crystal polymer.
  • non-reactive compatibilizer examples include polymers having groups (reactive compatibilizers).
  • the reactive group possessed by the reactive compatibilizer is preferably an epoxy group or a maleic anhydride group.
  • the compatible component a polymer having a portion having high compatibility or affinity with polyolefin is preferable. Further, when layer A contains a polyolefin and a compatible component, a reactive compatibilizing agent is preferable as the compatible component since it can finely disperse the polyolefin. Note that the compatible component (particularly the reactive compatibilizer) may form a chemical bond with a component such as a liquid crystal polymer in layer A.
  • the reactive compatibilizer examples include epoxy group-containing polyolefin copolymers, epoxy group-containing vinyl copolymers, maleic anhydride-containing polyolefin copolymers, maleic anhydride-containing vinyl copolymers, and oxazoline group-containing copolymers.
  • examples include polyolefin copolymers, oxazoline group-containing vinyl copolymers, and carboxyl group-containing olefin copolymers.
  • the reactive compatibilizing agent is preferably an epoxy group-containing polyolefin copolymer or a maleic anhydride grafted polyolefin copolymer.
  • Examples of the epoxy group-containing polyolefin copolymer include ethylene/glycidyl methacrylate copolymer, ethylene/glycidyl methacrylate/vinyl acetate copolymer, ethylene/glycidyl methacrylate/methyl acrylate copolymer, and ethylene/glycidyl methacrylate copolymer.
  • polymethyl methacrylate graft copolymer (EGMA-g-PMMA) to ethylene/glycidyl methacrylate copolymer
  • ethylene/glycidyl methacrylate copolymer to polymer.
  • EGMA-g-AS Acrylonitrile/styrene graft copolymer
  • Examples of commercially available epoxy group-containing polyolefin copolymers include Bond First 2C and Bond First E manufactured by Sumitomo Chemical; Lotadar manufactured by Arkema; and Modiper A4100 and Modiper A4400 manufactured by NOF Corporation. It will be done.
  • epoxy group-containing vinyl copolymer examples include glycidyl methacrylate grafted polystyrene (PS-g-GMA), glycidyl methacrylate grafted polymethyl methacrylate (PMMA-g-GMA), and glycidyl methacrylate grafted polyacrylonitrile (PAN-g -GMA).
  • PS-g-GMA glycidyl methacrylate grafted polystyrene
  • PMMA-g-GMA glycidyl methacrylate grafted polymethyl methacrylate
  • PAN-g -GMA glycidyl methacrylate grafted polyacrylonitrile
  • maleic anhydride-containing polyolefin copolymers examples include maleic anhydride grafted polypropylene (PP-g-MAH), maleic anhydride grafted ethylene/propylene rubber (EPR-g-MAH), and maleic anhydride grafted ethylene /propylene/diene rubber (EPDM-g-MAH).
  • commercially available maleic anhydride-containing polyolefin copolymers include, for example, Orevac G series manufactured by Arkema; and FUSABOND E series manufactured by Dow Chemical.
  • maleic anhydride-containing vinyl copolymers examples include maleic anhydride-grafted polystyrene (PS-g-MAH), maleic anhydride-grafted styrene/butadiene/styrene copolymer (SBS-g-MAH), and maleic anhydride-grafted polystyrene/butadiene/styrene copolymer (SBS-g-MAH).
  • PS-g-MAH maleic anhydride-grafted polystyrene
  • SBS-g-MAH maleic anhydride-grafted styrene/butadiene/styrene copolymer
  • SBS-g-MAH maleic anhydride-grafted polystyrene/butadiene/styrene copolymer
  • Examples include styrene/ethylene/butene/styrene copolymer (SEBS-g-MAH), styrene/male
  • compatible components include oxazoline compatibilizers (for example, bisoxazoline-styrene-maleic anhydride copolymer, bisoxazoline-maleic anhydride-modified polyethylene, and bisoxazoline-maleic anhydride-modified polypropylene).
  • oxazoline compatibilizers for example, bisoxazoline-styrene-maleic anhydride copolymer, bisoxazoline-maleic anhydride-modified polyethylene, and bisoxazoline-maleic anhydride-modified polypropylene.
  • elastomer compatibilizer e.g.
  • the compatible component may be an ionomer resin.
  • ionomer resins include ethylene-methacrylic acid copolymer ionomer, ethylene-acrylic acid copolymer ionomer, propylene-methacrylic acid copolymer ionomer, propylene-acrylic acid copolymer ionomer, and butylene-acrylic acid copolymer ionomer.
  • Copolymer ionomer ethylene-vinylsulfonic acid copolymer ionomer, styrene-methacrylic acid copolymer ionomer, sulfonated polystyrene ionomer, fluorine-based ionomer, telechelic polybutadiene acrylic acid ionomer, sulfonated ethylene-propylene-diene copolymer Ionomer, hydrogenated polypentamer ionomer, polypentamer ionomer, poly(vinylpyridinium salt) ionomer, poly(vinyltrimethylammonium salt) ionomer, poly(vinylbenzylphosphonium salt) ionomer, styrene-butadiene acrylic acid copolymer ionomer, Examples include polyurethane ionomers, sulfonated styrene-2-acrylamido-2
  • the content of the compatible component is preferably 0.05% to 30% by mass, more preferably 0.1% to 20% by mass, based on the total mass of layer A. It is preferably 0.5% by mass to 10% by mass, more preferably 0.5% by mass to 10% by mass.
  • -Heat stabilizer- Layer A preferably contains at least one type of thermal stabilizer from the viewpoint of suppressing thermal oxidative deterioration during melt extrusion film formation.
  • thermal stabilizers include phenolic stabilizers and amine stabilizers that have a radical scavenging effect; phosphite stabilizers and sulfur stabilizers that have a peroxide decomposition effect; and radical scavenging and peroxide stabilizers.
  • thermal stabilizers include phenolic stabilizers and amine stabilizers that have a radical scavenging effect; phosphite stabilizers and sulfur stabilizers that have a peroxide decomposition effect; and radical scavenging and peroxide stabilizers.
  • hybrid stabilizers that have the effect of decomposing substances.
  • phenolic stabilizer examples include hindered phenol stabilizers, semi-hindered phenol stabilizers, and unhindered phenol stabilizers.
  • hindered phenol stabilizers examples include ADEKA STAB AO-20, AO-50, AO-60, and AO-330; and BASF Irganox 259, 1035, and 1098. It will be done.
  • commercially available semi-hindered phenol stabilizers include, for example, ADEKA STAB AO-80; manufactured by ADEKA; and Irganox 245, manufactured by BASF.
  • unhindered phenol stabilizers include, for example, Nocrac 300 manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd.; and ADEKA STAB AO-30 and AO-40 manufactured by ADEKA.
  • commercially available phosphite stabilizers include, for example, ADEKA STAB 2112, PEP-8, PEP-36, and HP-10 manufactured by ADEKA.
  • Examples of commercially available hybrid stabilizers include Sumilizer GP manufactured by Sumitomo Chemical.
  • the content of the heat stabilizer is preferably 0.0001% to 10% by mass, more preferably 0.001% to 5% by mass, based on the total mass of layer A.
  • 0.01% by mass to 2% by mass is more preferred.
  • -Other additives- Layer A may contain other additives other than the above-mentioned components.
  • additives known additives can be used. Specifically, examples thereof include curing agents, leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants, and the like.
  • the average thickness of layer A is preferably thicker than the average thickness of layer B from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesiveness with metal.
  • the value of T A /T B which is the ratio of the average thickness T A of layer A to the average thickness T B of layer B, is 0.8 to 10 from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and adhesion to metal. It is preferably from 1 to 5, even more preferably from more than 1 to 3 or less, and particularly preferably from more than 1 to 2 or less.
  • the average thickness of layer A is not particularly limited, but from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and adhesion with the metal layer, it is preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m. , 15 ⁇ m to 60 ⁇ m is particularly preferred.
  • the method for measuring the average thickness of each layer in the film according to the present disclosure is as follows. Cut the film with a microtome, observe the cross section with an optical microscope, and evaluate the thickness of each layer. Cut out the cross-sectional sample at three or more locations, measure the thickness at at least three points on each section, and use the average value as the average thickness.
  • layer B is disposed on at least one surface of layer A.
  • the elastic modulus EB of layer B at 160° C. is preferably 0.1 GPa or less, more preferably 0.01 GPa or less, and even more preferably 0.002 GPa or less.
  • the lower limit of the elastic modulus EB is not particularly limited, and is, for example, 0.00001 GPa.
  • the dielectric loss tangent of layer B is preferably 0.008 or less, more preferably 0.005 or less, and preferably 0.002 or less, from the viewpoint of the film's dielectric loss tangent and step followability. More preferably, it is more than 0 to 0.001.
  • layer B The components constituting layer B are not particularly limited as long as the elastic modulus EA and elastic modulus EB can satisfy the above ratio.
  • Layer B preferably contains at least one type of polymer because it easily satisfies the above ratio.
  • the type of polymer is not particularly limited, and known polymers can be used.
  • the polymer include (meth)acrylic resin, polyvinyl cinnamate, polycarbonate, polyimide, polyamideimide, polyesterimide, polyetherimide, polyetherketone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polysulfone, and polyparaxylene.
  • polyester polyvinyl acetal, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyamide, polystyrene, polyurethane, polyvinyl alcohol, cellulose acylate, fluorinated resin, liquid crystal polymer, syndiotactic polystyrene, silicone resin, epoxy silicone resin, phenolic resin, alkyd resins, epoxy resins, maleic resins, melamine resins, urea resins, aromatic sulfonamides, benzoguanamine resins, silicone elastomers, and polyolefins.
  • the polymer is preferably polyimide or polyolefin.
  • layer B preferably contains a cured product of a composition containing a polymer and a compound having a reactive group.
  • a compound having a reactive group will also be referred to as a "reactive compound.”
  • the reactive group possessed by the reactive compound is preferably a group that can react with a group that may be present on the surface of layer A (particularly a group having an oxygen atom such as a carboxy group and a hydroxy group). Moreover, it is preferable that the reactive group possessed by the reactive compound is a group capable of reacting with a metal surface.
  • reactive groups examples include epoxy groups, oxetanyl groups, isocyanate groups, acid anhydride groups, carbodiimide groups, N-hydroxyester groups, glyoxal groups, imidoester groups, halogenated alkyl groups, and thiol groups.
  • the reactive group is preferably at least one group selected from the group consisting of an epoxy group, an acid anhydride group, and a carbodiimide group, and more preferably an epoxy group.
  • Examples of compounds having an epoxy group include aromatic glycidylamines (for example, N,N-diglycidyl-4-glycidyloxyaniline, 4,4'-methylenebis(N,N-diglycidylaniline), N,N-diglycidyl -o-toluidine and N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine, 4-t-butylphenylglycidyl ether); aliphatic glycidylamine (for example, 1,3-bis(diglycidyl (aminomethyl)cyclohexane, etc.); and aliphatic glycidyl ethers (eg, sorbitol polyglycidyl ether).
  • the compound having an epoxy group is preferably an aromatic glycidylamine compound from the viewpoint of improving the adhesion with the metal layer.
  • Examples of compounds having an acid anhydride group include tetracarboxylic dianhydride (for example, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyl Tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic dianhydride, diphenylsulfone-3,4,3',4' -Tetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3- Hexafluoropropane dianhydride, 2,3,3',4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyphenyl)methane
  • Examples of compounds having a carbodiimide group include monocarbodiimide compounds (for example, dicyclohexylcarbodiimide, diisopropylcarbodiimide, dimethylcarbodiimide, diisobutylcarbodiimide, dioctylcarbodiimide, t-butylisopropylcarbodiimide, diphenylcarbodiimide, di-t-butylcarbodiimide, di- ⁇ -naphthylcarbodiimide and N,N'-di-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide), and polycarbodiimide compounds (for example, US Pat. No.
  • the number of reactive groups that the reactive compound has is one or more, but three or more is preferable from the viewpoint of better adhesion to the metal layer. From the viewpoint of adhesion strength and film strength, the number of reactive groups that the reactive compound has is preferably 6 or less, more preferably 5 or less, and even more preferably 4 or less.
  • One type of reactive compound may be used alone, or two or more types may be used.
  • the cured product of a composition containing a polymer and a compound having a reactive group must be a cured product of a composition containing a polyimide and an epoxy compound, or a cured product of a composition containing a polyolefin and an epoxy compound. is preferred.
  • the polyimide is not particularly limited as long as it is a polymer containing an imide bond.
  • Examples of the polyolefin include those similar to the polyolefin that can be included in layer A above.
  • polyethylene polyethylene, cycloolefin polymer (COP), cycloolefin copolymer (COC), or styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer (SEBS) is preferable, and polyethylene or SEBS is more preferable. .
  • COP cycloolefin polymer
  • COC cycloolefin copolymer
  • SEBS styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer
  • -Filler- Layer B may contain at least one filler from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion with the metal layer.
  • the filler may be particulate or fibrous.
  • the filler may be an inorganic filler or an organic filler. From the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the ability to follow steps, the filler is preferably an organic filler.
  • organic filler known organic fillers can be used.
  • organic filler material include polyethylene, polystyrene, urea-formalin filler, polyester, cellulose, acrylic resin, fluororesin, hardened epoxy resin, crosslinked benzoguanamine resin, crosslinked acrylic resin, liquid crystal polymer, and two or more of these.
  • materials include:
  • the organic filler may be in the form of fibers such as nanofibers, or may be hollow resin particles.
  • the organic filler is preferably fluororesin particles, polyester resin particles, polyethylene particles, liquid crystal polymer particles, or cellulose resin nanofibers, from the viewpoint of dielectric loss tangent of the film and step tracking ability.
  • Polytetrafluoroethylene particles, polyethylene particles, or liquid crystal polymer particles are more preferable, and liquid crystal polymer particles are particularly preferable.
  • the liquid crystal polymer particles refer to, but are not limited to, those obtained by polymerizing a liquid crystal polymer and pulverizing it with a pulverizer or the like to obtain a powdered liquid crystal.
  • the liquid crystal polymer particles are preferably smaller than the thickness of each layer.
  • the average particle size of the organic filler is preferably from 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably from 100 nm to 10 ⁇ m, from the viewpoints of the dielectric loss tangent of the film, suitability for laser processing, and step followability.
  • the inorganic filler a known inorganic filler can be used.
  • the material of the inorganic filler include BN, Al 2 O 3 , AlN, TiO 2 , SiO 2 , barium titanate, strontium titanate, aluminum hydroxide, calcium carbonate, and materials containing two or more of these. It will be done.
  • the inorganic filler is preferably metal oxide particles or fibers, more preferably silica particles, titania particles, or glass fibers, from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion with the metal layer. Particular preference is given to particles or glass fibers.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably about 20% to about 40% of the thickness of layer A, and may be selected to be, for example, 25%, 30% or 35% of the thickness of layer A. . When the particles or fibers are flat, the length in the short side direction is shown.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably 10 nm to 10 ⁇ m, and 20 nm to 1 ⁇ m from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion with the metal layer. More preferably, the range is from 25 nm to 500 nm.
  • -Other additives- Layer B may contain other additives other than the above-mentioned components.
  • additives known additives can be used. Specifically, examples thereof include curing agents, leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants, and the like.
  • the average thickness of layer B is not particularly limited, but from the viewpoint of step followability, it is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average thickness of layer B is not particularly limited, and is, for example, 1 ⁇ m.
  • Layer B is preferably the surface layer (outermost layer) of the film.
  • the layer structure of the film is preferably layer A/layer B or layer B/layer A/layer B.
  • the film according to the present disclosure further includes layer C, and layer C, layer A, and layer B are arranged in this order.
  • Layer C is a layer different from layer A in terms of composition and physical properties. Layer C may be the same as or different from layer B in terms of composition and physical properties. Layer C and layer A or layer B having the same composition means that the types and contents of the components contained in the layers are the same.
  • layer C contains at least one kind of polymer.
  • the type of polymer is not particularly limited, and known polymers can be used.
  • layer C preferably contains a cured product of a composition containing a polymer and a reactive compound.
  • Preferred embodiments of the cured product of the composition containing the polymer and the reactive compound are the same as the preferred embodiments of the cured product of the composition containing the polymer and the reactive compound in layer B above.
  • Layer C may contain at least one filler from the viewpoint of thermal expansion coefficient and adhesion with the metal layer.
  • Fillers that may be included in layer C include those similar to fillers that may be included in layer B.
  • Layer C may contain other additives other than the above-mentioned components.
  • additives known additives can be used. Specifically, examples thereof include curing agents, leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants, and the like.
  • the average thickness of layer C is preferably thinner than the average thickness of layer A from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with metal.
  • T A / TC which is the ratio of the average thickness T A of layer A to the average thickness T C of layer C, should be greater than 1 from the viewpoint of the dielectric loss tangent of the film and the adhesion with the metal layer. is preferable, 2 to 100 is more preferable, 2.5 to 20 is even more preferable, and 3 to 10 is particularly preferable.
  • the average thickness of layer C is not particularly limited, but from the viewpoint of low transmission loss, it is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average thickness of layer C is not particularly limited, and is, for example, 1 ⁇ m.
  • the average thickness of the film according to the present disclosure is preferably 6 ⁇ m to 200 ⁇ m, and preferably 12 ⁇ m to 100 ⁇ m, from the viewpoint of strength and electrical properties (characteristic impedance) when formed into a laminate with a metal layer.
  • the thickness is more preferably 20 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • the average thickness of the film is measured at five arbitrary locations using an adhesive film thickness meter, for example, an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation), and is taken as the average value.
  • an adhesive film thickness meter for example, an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation), and is taken as the average value.
  • the method for producing the film according to the present disclosure is not particularly limited, and includes, for example, a step of forming layer A using the composition for forming layer A (layer A forming composition) (hereinafter referred to as “step A”). ), and a step ( (hereinafter also referred to as "Process B").
  • step A a step of forming layer A using the composition for forming layer A (layer A forming composition)
  • Process B a step
  • process A and process B will be explained.
  • Step A includes, for example, a pelletizing step of kneading the raw material for forming layer A (raw material for forming layer A) to obtain pellets, and a film forming step of producing a molded body using the pellets. including. The produced molded body becomes layer A in the film. Step A will be explained in detail below.
  • pelletizing process (1) Form of raw material
  • a polymer in the form of pellets, flakes, or powder may be used as is.
  • Drying or alternative to drying by venting When pelletizing, it is preferable to dry the raw material in advance. Drying methods include a method of circulating heated air with a low dew point and a method of dehumidifying by vacuum drying. In particular, when using a polymer that is easily oxidized, vacuum drying or drying using an inert gas is preferred.
  • the raw material supply method may be a method of pre-mixing and supplying raw materials before kneading and pelletizing, or a method of separately supplying raw materials into the extruder at a constant ratio. or a combination of both.
  • Atmosphere of extrusion process When performing melt extrusion, it is preferable to prevent heat and oxidative deterioration as much as possible without interfering with uniform dispersion. It is also effective to lower the oxygen concentration by flowing in the oxygen. These methods may be used alone or in combination.
  • the kneading temperature is preferably lower than the thermal decomposition temperature of the raw materials, and is preferably as low as possible within a range where load on the extruder and reduction in uniform kneading properties are not a problem.
  • Pressure Pelletization is preferably carried out at a pressure of 0.05 MPa to 30 MPa.
  • a pressure of 0.05 MPa to 30 MPa In the case of raw materials that tend to be colored or gel due to shearing, it is preferable to apply an internal pressure of about 1 MPa to 10 MPa inside the extruder to fill the extruder with the raw material.
  • Pelletizing method A common method for pelletizing is to extrude into a noodle shape, solidify it in water, and then cut it. After melting with an extruder, pelletization may be carried out by an underwater cutting method in which the material is cut while being directly extruded into water through a die, or a hot cutting method in which the material is cut in a hot state.
  • the pellet size preferably has a cross-sectional area of 1 mm 2 to 300 mm 2 and a length of 1 mm to 30 mm, and a cross-sectional area of 2 mm 2 to 100 mm 2 and a length of 1.5 mm to More preferably, it is 10 mm.
  • drying Before melt film formation, it is preferable to reduce the moisture and volatile components in the pellets, and it is effective to dry the pellets. By reducing moisture or volatile components in the pellets, it is possible to suppress deterioration in appearance due to inclusion of bubbles or deterioration of haze, and to prevent deterioration of physical properties due to molecular chain scission of polymers or roll staining due to generation of monomers or oligomers. can be suppressed. Furthermore, depending on the type of polymer used, the formation of oxidized crosslinkers during melt film formation may be suppressed by removing dissolved oxygen by drying.
  • Drying method/heating method Regarding the drying method, it is common to use a dehumidifying hot air dryer in terms of drying efficiency and economy, but there are no particular restrictions as long as the desired moisture content can be obtained. . Further, it can be appropriately selected depending on the physical properties of the polymer. Examples of the heating method include pressurized steam, heater heating, far-infrared irradiation, microwave heating, and heating medium circulation heating method.
  • ⁇ Raw material supply method If there are multiple types of raw materials (pellets) fed into the extruder's supply port, they can be mixed in advance (premix method) or fed into the extruder in a fixed proportion. They may be supplied separately, or they may be supplied in combination. Furthermore, in order to stabilize extrusion, it is common practice to reduce fluctuations in the temperature and bulk specific gravity of the raw material input from the supply port. From the viewpoint of plasticization efficiency, the temperature of the raw material may be within a range that does not stick and block the supply port, and a high temperature is preferable. In the case of an amorphous state, it is preferable to adjust the temperature of the raw material to a range of at least 150° C. lower than the glass transition temperature and at most 1° C.
  • the bulk specific gravity of the raw material is preferably 0.3 times or more, more preferably 0.4 times or more, as compared to the molten state.
  • a processing treatment such as compressing the raw material to form pseudo pellets.
  • the atmosphere during melt extrusion needs to be protected from heat and oxidative deterioration as much as possible without interfering with uniform dispersion. It is also effective to lower the oxygen concentration in the extruder using injection and a vacuum hopper, and to provide a vent port in the extruder and reduce the pressure with a vacuum pump. These depressurization and inert gas injection may be performed independently or in combination.
  • the rotation speed of the extruder is preferably 5 rpm (revolutions per minute) to 300 rpm, more preferably 10 rpm to 200 rpm, even more preferably 15 rpm to 100 rpm. If the rotation speed is equal to or higher than the lower limit, the residence time will be shortened, and a decrease in molecular weight due to thermal deterioration can be suppressed, and discoloration can be suppressed. When the rotational speed is below the upper limit value, it is possible to suppress molecular chain scission due to shearing, and it is possible to suppress a decrease in molecular weight and an increase in crosslinked gel. It is preferable to select an appropriate rotation speed from the viewpoint of both uniform dispersion and thermal deterioration due to extended residence time.
  • -Temperature Barrel temperature (supply section temperature T1°C, compression section temperature T2°C, measuring section temperature T3°C) is generally determined by the following method.
  • the measuring section temperature T3 is set to T ⁇ 20°C in consideration of the shear calorific value.
  • T2 is set within the range of T3 ⁇ 20° C. in consideration of extrusion stability and thermal decomposition of the raw material.
  • T1 is generally at least 150°C lower than T2 and 5°C lower than T2 to ensure friction between the raw material and barrel, which is the driving force (feeding force) for feeding the raw material, and to secure the friction between the raw material and the barrel, which is the driving force (feeding force) for feeding the raw material, and the feed section.
  • T is below the thermal deterioration temperature of the raw material, and when the thermal deterioration temperature is exceeded due to the shear heat generated by the extruder, it is generally done to actively cool and remove the shear heat. Furthermore, in order to achieve both improved dispersibility and thermal deterioration, it is also effective to perform melt mixing at a relatively high temperature in the first half of the extruder and lower the temperature of the raw materials in the second half.
  • the pressure inside the extruder is generally 1 MPa to 50 MPa, preferably 2 MPa to 30 MPa, and more preferably 3 MPa to 20 MPa from the viewpoint of extrusion stability and melt uniformity.
  • the pressure inside the extruder is 1 MPa or more, the filling rate of the melt inside the extruder is sufficient, so that it is possible to suppress the instability of the extrusion pressure and the generation of foreign matter due to the formation of a stagnation part.
  • the pressure inside the extruder is 50 MPa or less, it is possible to suppress excessive shear stress received inside the extruder, and therefore it is possible to suppress thermal decomposition due to an increase in the temperature of the raw material.
  • the residence time in the extruder (residence time during film formation) can be calculated from the volume of the extruder section and the discharge volume of the polymer, as in the pelletizing process.
  • the residence time is preferably 10 seconds to 60 minutes, more preferably 15 seconds to 45 minutes, even more preferably 30 seconds to 30 minutes. If the residence time is 10 seconds or more, melt plasticization and dispersion of other components will be sufficient. It is preferable that the residence time is 30 minutes or less, since deterioration of the polymer and discoloration of the polymer can be suppressed.
  • Filtration equipment is generally installed at the extruder outlet in order to prevent damage to the gear pump due to foreign substances contained in the raw materials, and to extend the life of a filter with a fine pore diameter installed downstream of the extruder. used in many ways. It is preferable to perform so-called breaker plate type filtration, in which a mesh-like filter medium is used in combination with a reinforcing plate having strength and a high aperture ratio.
  • the mesh size is preferably 40 mesh to 800 mesh, more preferably 60 mesh to 700 mesh, and even more preferably 100 mesh to 600 mesh. If the mesh size is 40 mesh or more, it is possible to sufficiently prevent foreign substances from passing through the mesh. Further, if the mesh size is 800 mesh or less, it is possible to suppress an increase in the speed of increase in filtration pressure, and the mesh replacement frequency can be reduced. Furthermore, from the viewpoint of filtration accuracy and strength retention, multiple types of filter meshes with different mesh sizes are often used in a stacked manner. In addition, a breaker plate is sometimes used to reinforce the filter mesh because it is possible to increase the area of the filtration openings and maintain the strength of the mesh.
  • the aperture ratio of the breaker plate used is often 30% to 80% in terms of filtration efficiency and strength.
  • the screen changer is often used with the same diameter as the barrel of the extruder, but in order to increase the filtration area, tapered piping is used and a larger diameter filter mesh is used, or A plurality of breaker plates may be used by branching the flow path.
  • the filtration area is preferably selected based on a flow rate of 0.05 g/cm 2 to 5 g/cm 2 per second, more preferably 0.1 g/cm 2 to 3 g/cm 2 , and more preferably 0.2 g/cm 2 to 5 g/cm 2 . 2 g/cm 2 is more preferred.
  • the filter By trapping foreign matter, the filter becomes clogged and the filtration pressure increases. In that case, it is necessary to stop the extruder and replace the filter, but a type that allows the filter to be replaced while continuing extrusion can also be used. Furthermore, as a countermeasure against the increase in filtration pressure due to foreign matter capture, a filter having a function of lowering the filtration pressure by washing and removing foreign matter captured by the filter by reversing the flow path of the polymer can be used.
  • the raw material is filtered to remove foreign matter, and the temperature is equalized by a mixer.
  • the raw material is then continuously sent to the die.
  • the die is not particularly limited as long as it has a design that reduces retention of raw materials, and any of the commonly used types such as a T-die, a fishtail die, and a hanger coat die can be used. Among these, a hanger coat die is preferred from the viewpoint of uniform thickness and less retention.
  • a single-layer film forming apparatus with low equipment cost is used.
  • a multilayer film forming apparatus may be used to produce a film having functional layers such as Layer B, a surface protective layer, an adhesive layer, an easily bonded layer, and/or an antistatic layer.
  • functional layers such as Layer B, a surface protective layer, an adhesive layer, an easily bonded layer, and/or an antistatic layer.
  • the layer ratio is not particularly limited.
  • the film forming process preferably includes a step of supplying a molten raw material from a supply means, and a step of landing the molten raw material on a cast roll and forming it into a film shape.
  • the molded product may be cooled and solidified and then rolled up as it is, or it may be passed between a pair of pressing surfaces and continuously pressed to form a film.
  • the means for supplying the raw material (melt) in a molten state There is no particular restriction on the means for supplying the raw material (melt) in a molten state.
  • an extruder that melts the raw material and extrudes it into a film may be used, an extruder and a die may be used, or the raw material may be solidified once.
  • An embodiment may also be adopted in which the melt is formed into a film and then melted by a heating means, and the melt is supplied to the film forming process.
  • the surface morphology of the pressing surfaces can be transferred to the surface of the molded product.
  • the orientation can be controlled by applying elongation deformation.
  • ⁇ Film forming method and type Among the methods for forming molten raw materials into a film, two rolls (e.g. touch roll and chill roll) are preferred in terms of being able to apply a high clamping force and providing an excellent surface shape of the molded product. It is preferable to pass between the two.
  • the cast roll closest to the most upstream supply means for example, a die
  • a chill roll a method in which metal belts are pressed together or a method in which a roll and a metal belt are combined can also be used.
  • a combination of film forming methods such as electrostatic application, air knife method, air chamber method, and vacuum nozzle method may be used on the cast drum to improve adhesion to the roll or metal belt. You can also do it.
  • film forming methods such as electrostatic application, air knife method, air chamber method, and vacuum nozzle method may be used on the cast drum to improve adhesion to the roll or metal belt. You can also do it.
  • the discharge temperature (temperature of the raw material at the outlet of the supply means) should be at least 10°C lower than the melting point of the raw material, and no higher than 40°C higher than the melting point of the raw material, in order to improve moldability and suppress deterioration. It is preferable that it is in the range of .
  • the melt viscosity is preferably 50 Pa ⁇ s to 3500 Pa ⁇ s. It is preferable that the temperature change due to cooling of the molten raw material between the air gaps is as small as possible. It is preferable to reduce the temperature drop due to cooling by increasing the film forming speed, shortening the air gap, etc.
  • the temperature of the touch roll is preferably set to below the glass transition temperature (Tg) of the raw material. If the temperature of the touch roll is below the Tg of the polymer, the adhesion of the raw material to the roll can be suppressed, and the appearance of the molded product will be good. For the same reason, it is preferable to set the chill roll temperature below the Tg of the raw material.
  • Tg glass transition temperature
  • the molten raw material discharged from the die lands on a cast roll and is formed into a film, which is then cooled and solidified, and then rolled. It is preferable to form a film by removing the material.
  • the molten raw material is passed between a first clamping surface and a second clamping surface set at a predetermined temperature, cooled and solidified, and then wound up.
  • each step can be performed using a combination of the following (a) to (g). Further, the order of longitudinal stretching and transverse stretching may be reversed, each step of longitudinal stretching and transverse stretching may be performed in multiple stages, and each step of longitudinal stretching and transverse stretching may be combined with diagonal stretching or simultaneous biaxial stretching. It's okay.
  • Longitudinal stretching can be achieved by heating between two pairs of rolls and making the circumferential speed on the exit side faster than the circumferential speed on the inlet side.
  • the front and back surfaces of the stretched molded body be at the same temperature, but when controlling the optical properties in the thickness direction, stretching can be performed even at different temperatures on the front and back sides.
  • the stretching temperature here is defined as the temperature on the lower side of the surface of the molded article.
  • the longitudinal stretching step may be performed in one step or in multiple steps. Preheating of the unstretched molded product is often performed by passing it through a temperature-controlled heating roll, but in some cases it can also be heated using a heater.
  • a ceramic roll or the like with improved adhesiveness may be used.
  • normal horizontal stretching includes a stretching method in which both ends of the molded article to be stretched in the width direction are gripped with clips, and the width of the clips is widened while heating in an oven using a tenter.
  • lateral stretching process for example, JP-A-62-035817, JP-A-2001-138394, JP-A-10-249934, JP-A-6-270246, JP-A-4-030922, and , JP-A No. 62-152721 can be used, and these methods are incorporated herein.
  • the stretching ratio in the width direction of the molded product in the lateral stretching step is preferably 1.2 times to 6 times, more preferably 1.5 times to 5 times, and even more preferably 2 times to 4 times. Furthermore, when longitudinal stretching is performed, the transverse stretching ratio is preferably larger than the longitudinal stretching ratio.
  • the stretching temperature in the transverse stretching process can be controlled by sending air at a desired temperature into the tenter. For the same reason as longitudinal stretching, the film temperature may be the same or different on the front and back surfaces.
  • the stretching temperature used here is defined as the temperature on the lower side of the surface of the molded article.
  • the lateral stretching step may be performed in one step or in multiple steps.
  • transverse stretching when transverse stretching is performed in multiple stages, it may be performed continuously, or may be performed intermittently with zones in which no width expansion is performed.
  • lateral stretching in addition to the usual lateral stretching in which a clip is widened in the width direction in a tenter, the following stretching method in which the paper is gripped with a clip and widened in the same manner as described above can also be applied.
  • the width of the clip is widened in the lateral direction as in normal lateral stretching, but stretching can be performed in the diagonal direction by changing the conveyance speed of the left and right clips.
  • the diagonal stretching process is described, for example, in JP 2002-022944, JP 2002-086554, JP 2004-325561, JP 2008-023775, and JP 2008-110573. The method described can be used.
  • Simultaneous biaxial stretching is a process in which the width of the clip is widened in the horizontal direction and at the same time stretched or contracted in the vertical direction, similar to normal horizontal stretching.
  • simultaneous biaxial stretching include, for example, JP-A-55-093520, JP-A-63-247021, JP-A-6-210726, JP-A-6-278204, and JP-A-2000-334832.
  • JP 2004-106434, JP 2004-195712, JP 2006-142595, JP 2007-210306, JP 2005-022087, JP 2006-517608, and , the method described in JP-A No. 2007-210306 can be used.
  • preheating before lateral stretching or heat setting after stretching.
  • preheating or heat setting it is more preferable to perform both. It is preferable that these preheating and heat fixing are carried out by holding the film with a clip, that is, it is preferable that they are carried out continuously with the stretching.
  • the preheating temperature is preferably about 1°C to 50°C higher than the stretching temperature, more preferably 2°C to 40°C higher, and even more preferably 3°C to 30°C higher.
  • the preheating time is preferably 1 second to 10 minutes, more preferably 5 seconds to 4 minutes, and even more preferably 10 seconds to 2 minutes.
  • “approximately” refers to ⁇ 10% of the width of the unstretched film.
  • the heat setting temperature is preferably 1°C to 50°C lower than the stretching temperature, more preferably 2°C to 40°C lower, and even more preferably 3°C to 30°C lower.
  • a temperature below the stretching temperature and below the Tg of the liquid crystal polymer is particularly preferred.
  • the heat fixing time is preferably 1 second to 10 minutes, more preferably 5 seconds to 4 minutes, even more preferably 10 seconds to 2 minutes.
  • Other known methods include methods described in JP-A-1-165423, JP-A-3-216326, JP-A-2002-018948, and JP-A-2002-137286.
  • a thermal relaxation treatment may be performed in which the molded article is heated to shrink the molded article.
  • the thermal relaxation treatment is preferably performed at at least one timing after film formation, after longitudinal stretching, and after transverse stretching.
  • the thermal relaxation treatment may be performed continuously on-line after stretching, or may be performed off-line after winding after stretching.
  • Examples of the temperature for the thermal relaxation treatment include a temperature higher than the glass transition temperature Tg and lower than the melting point Tm of the raw material. If there is a concern about oxidative deterioration of the polymer, thermal relaxation treatment may be performed in an inert gas such as nitrogen gas, argon gas, or helium gas.
  • step A it is preferable to perform an annealing treatment of heating the molded body after stretching the molded body, since the electrical properties are more excellent.
  • the heating temperature in the annealing treatment is preferably at least 200° C. lower than the melting point, more preferably at least 100° C. lower than the melting point, and even more preferably at least 50° C. lower than the melting point, assuming the melting point of the raw material is Tm (° C.).
  • the upper limit of the heating temperature in the annealing treatment is preferably 50° C. higher than the melting point or lower, more preferably 30° C. higher than the melting point.
  • the heating temperature in the annealing treatment is preferably 240°C or higher, more preferably 255°C or higher, and even more preferably 270°C or higher. Further, the heating temperature in the annealing treatment is preferably 370°C or lower, more preferably 350°C or lower.
  • the heating means used in the annealing treatment examples include a hot air drying oven and an infrared heater, and an infrared heater is preferable because it can produce a film having a desired melting peak area in a short time.
  • the heating means pressurized steam, microwave heating, or a heat medium circulation heating method may be used.
  • the processing time of the annealing treatment can be adjusted as appropriate depending on the type of raw material, heating means, and heating temperature, and when an infrared heater is used, it is preferably 1 second to 120 seconds, and more preferably 3 seconds to 90 seconds.
  • a hot air drying oven it is preferably 1 hour to 14 hours, more preferably 2 hours to 10 hours.
  • the surface treatment Since the adhesion between the molded body and the metal layer or other layer can be further improved, it is preferable to perform a surface treatment on the molded body.
  • the surface treatment include glow discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, flame treatment, and acid or alkali treatment.
  • the glow discharge treatment referred to herein may be low-temperature plasma that occurs under a low pressure gas of 10 ⁇ 3 Torr to 20 Torr, and plasma treatment under atmospheric pressure is also preferable. Glow discharge treatment is performed using a plasma-excitable gas.
  • Plasma-excitable gases are gases that are plasma-excited under the above conditions, such as argon, helium, neon, krypton, xenon, nitrogen, carbon dioxide, fluorocarbons such as tetrafluoromethane, and mixtures thereof. can be mentioned.
  • the molded body may be further subjected to a step of compressing the molded body with a heating roll and/or a step of stretching to further improve the smoothness of the molded body.
  • the molded body may have a laminated structure in which multiple layers are laminated.
  • Step B is a step of manufacturing a film having layer A and layer B by forming layer B on the molded body (layer A) produced in step A using a composition for forming layer B. .
  • step B for example, a composition for forming layer B is applied to at least one surface of the molded object produced in step A, and the coating film is dried and/or cured as necessary to coat the composition on the molded object.
  • composition for forming layer B examples include a composition containing the above polymer and a reactive compound.
  • the solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the solvent contained in the layer B forming composition is preferably 0.02% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or less, based on the total mass of the layer B forming composition.
  • the lower limit is not particularly limited and may be 0% by mass.
  • the solid content of the composition for forming layer B is preferably 99.98% by mass or more, more preferably 99.99% by mass, based on the total mass of the composition for forming layer B.
  • the upper limit is not particularly limited and may be 100% by mass.
  • the "solid content" of a composition means components excluding solvent and water.
  • the method for applying the composition for forming layer B on the molded article (layer A) is not particularly limited, but includes, for example, bar coating, spray coating, squeegee coating, flow coating, spin coating, dip coating. method, die coating method, inkjet method, and curtain coating method.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the drying temperature is preferably 25 ° C. to 200 ° C., and the drying time is preferably 1 second to 120 minutes. .
  • layer B is formed using the composition for forming layer C.
  • Layer C can be formed by a method similar to that of .
  • the laminate according to the present disclosure may be one in which the films according to the present disclosure are laminated, but the laminate includes the film according to the present disclosure and a metal layer disposed on at least one surface of the film. It is preferable that
  • Examples of the layer structure of the laminate according to the present disclosure include the following aspects. Layer A/Layer B/Metal layer Layer B/Layer A/Metal layer Layer C/Layer A/Layer B/Metal layer Layer B/Layer A/Layer C/Metal layer Metal layer/Layer A/Layer B/Metal layer Metal Layer/Layer C/Layer A/Layer B/Metal layer
  • the metal layer may be placed only on one side of the film, or may be placed on both sides of the film. Furthermore, the metal layer may be placed directly on the surface of the film, or may be placed via another layer.
  • the layer structure of the laminate according to the present disclosure is preferably a layer structure in which layer B is the outermost layer.
  • the two metal layers may have the same material, thickness, and shape, or may have different materials, thickness, and shape. good.
  • the laminate according to the present disclosure can be manufactured, for example, by attaching a metal base material to at least one surface of the film according to the present disclosure.
  • a metal base material there are no particular limitations on the method for bonding the film according to the present disclosure and the metal base material, and any known lamination method can be used.
  • the metal layer is preferably a copper layer.
  • the copper base material used to form the copper layer is preferably a rolled copper foil formed by a rolling method or an electrolytic copper foil formed by an electrolytic method.
  • the average thickness of the metal layer, preferably the copper layer, is not particularly limited, but is preferably 2 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 20 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • the copper foil may be a carrier-attached copper foil that is removably formed on a support (carrier).
  • carrier known carriers can be used.
  • the average thickness of the carrier is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 18 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the surface roughness Ra of the metal layer is preferably 1.0 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or less. When the surface roughness Ra is 1.0 ⁇ m or less, the surface resistance at the interface between the film and the metal layer decreases.
  • the surface roughness Ra in the present disclosure is calculated using a surface roughness meter, for example, using a stylus-type surface roughness meter "Surfcoda SE3500" manufactured by Kosaka Research Institute Co., Ltd., using the arithmetic method of JIS B0601:2013. It is calculated based on the calculation method of average surface roughness Ra.
  • the metal layer in the laminate was removed by etching using an iron chloride solution, and then the surface of the film that was in contact with the metal layer to which the surface roughness of the metal layer was transferred was removed.
  • the surface roughness Ra of the metal layer is measured and taken as the surface roughness Ra of the metal layer.
  • a wiring board according to the present disclosure includes a film according to the present disclosure, a metal wiring arranged on one surface of the film, and a metal layer arranged on the other surface of the film. It is preferable that there be.
  • Examples of the layer structure of the wiring board according to the present disclosure include the following aspects.
  • Metal layer/layer A/layer B/metal wiring Metal layer/layer B/layer A/metal wiring
  • Metal layer/layer C/layer A/layer B/metal wiring Metal layer/layer B/layer A/metal wiring
  • the metal layer and the metal wiring may each be placed directly on the surface of the film, or may be placed via another layer.
  • the metal wiring is preferably arranged on layer B in a film in which layer B is the outermost layer.
  • the metal wiring according to the present disclosure can be formed, for example, by attaching metal base materials to both sides of the film according to the present disclosure, and then etching one metal layer using a known method. can.
  • the metal layer is preferably a copper layer.
  • the metal wiring is a copper wiring.
  • the copper base material used to form the copper layer and the copper wiring is preferably a rolled copper foil formed by a rolling method or an electrolytic copper foil formed by an electrolytic method.
  • the average thickness of the metal layer, preferably the copper layer, is not particularly limited, but is preferably 2 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 20 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • the copper foil may be a carrier-attached copper foil that is removably formed on a support (carrier).
  • carrier known carriers can be used.
  • the average thickness of the carrier is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 18 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the average thickness of the metal wiring, preferably the copper wiring is not particularly limited, but is preferably 2 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 20 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m to 18 ⁇ m.
  • the laminated wiring board according to the present disclosure includes a first metal layer, a film according to the present disclosure (first film), a metal wiring, a film according to the present disclosure (second film), and a second metal layer. , in this order, and the metal wiring is preferably embedded in a portion of the first film and the second film.
  • the laminated wiring board according to the present disclosure is less likely to create a gap between the film and the metal wiring, and has low transmission loss.
  • Layer A and layer B included in the first film are preferably formed in the order of layer B and layer A from the side in contact with the metal wiring. Moreover, it is preferable that the layer A and the layer B included in the second film are formed in the order of layer B and layer A from the side in contact with the metal wiring.
  • the first film includes the layer C
  • the layers A, B, and C included in the first film are formed in the order of layer B, layer A, and layer C from the side in contact with the metal wiring. It is preferable that the When the second film includes the layer C, the layers A, B, and C included in the second film are formed in the order of layer B, layer A, and layer C from the side in contact with the metal wiring. Preferably.
  • the metal wiring is embedded in the layer B of each of the first film and the second film. Further, the metal wiring may be embedded in each layer B of the first film and the second film, and may be further embedded in the layer A.
  • the details of the first metal layer and the second metal layer are as described in the section of the laminate.
  • the details of the first film and the second film are as described in the film section.
  • the details of the metal wiring are as explained in the section of the wiring board.
  • a method for manufacturing a laminated wiring board according to the present disclosure includes a step of manufacturing a laminate having a film (first film) according to the present disclosure and a first metal layer disposed on one surface of the first film. and a film (second film) according to the present disclosure, a metal wiring arranged on one surface of the second film, and a second metal layer arranged on the other surface of the second film. It is preferable to include a step of producing a wiring board, and a step of overlapping the laminate and the wiring board so that both the first metal layer and the second metal layer are on the outermost surface and bonding them by thermocompression.
  • the details of the process for producing the laminate are as described in the section of the laminate.
  • the details of the process of manufacturing the wiring board are as described in the section of the wiring board.
  • thermocompression bonding the laminate and the wired base material are not particularly limited, and are appropriately selected from known methods and conditions.
  • the thermocompression bonding temperature is preferably 100°C to 300°C, more preferably 140°C to 200°C.
  • the pressure for thermocompression bonding is preferably 0.1 MPa to 20 MPa.
  • the processing time for thermocompression bonding is preferably 0.001 to 1.5 hours.
  • LCP1 Liquid crystal polymer (product name "Zyder LF31", manufactured by ENEOS)
  • LCP2 Liquid crystal polymer (product name "Laperos A-950", manufactured by Polyplastics)
  • PE1 Low density polyethylene (product name “Novatec LD”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.)
  • Compatibilizer Epoxy group-containing polyolefin copolymer (product name “Bond First E”, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
  • PI4 Polyimide (product name "Kapton EN”, manufactured by Toray Industries)
  • composition for forming layer B, composition for forming layer C> ⁇ PI3: Polyimide (product name "PIAD200", manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.)
  • SEBS Styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (product name "Tuftec M1913", manufactured by Asahi Kasei Corporation)
  • PE2 (Product name: "Novatec HD”, manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd.)
  • Epoxy compound N,N-diglycidyl-4-glycidyloxyaniline (manufactured by Sigma-Aldrich)
  • ⁇ Silica particles Product name “Adomafine”, manufactured by Admatex
  • Solvent Toluene
  • Example 1 [Preparation of layer A] LCP1, PE1, and a compatibilizer were supplied into a cylinder from the supply port of a single-screw extruder with a screw diameter of 60 mm, and heated and kneaded. The raw material in a molten state was discharged as a film from a die with a die width of 750 mm onto rotating cast rolls, cooled and solidified, and stretched as desired to obtain a molded product with a thickness of 40 ⁇ m. In addition, the content of LCP1 in the raw material was 85% by mass, the content of PE1 was 12% by mass, and the content of the compatibilizer was 3% by mass.
  • the temperature of heating and kneading, the discharge speed when discharging the raw material, the clearance of the die lip, and the circumferential speed of the cast roll were each adjusted within the following ranges.
  • ⁇ Heating and kneading temperature 270-350°C ⁇ Clearance: 0.01 ⁇ 5mm
  • ⁇ Discharge speed 0.1-1000mm/sec
  • ⁇ Peripheral speed of cast roll 0.1 to 50m/min
  • the obtained molded body was introduced into a hot air drying oven set at 270° C. and heated for 10 hours to perform an annealing treatment on the molded body.
  • the annealed molded body was conveyed while being guided by rollers and taken up by nip rollers to obtain a molded body (layer A). Both sides of the molded body (layer A) were subjected to corona treatment at a discharge amount of 1500 W min/ m2 .
  • composition B1 [Formation of layer B] PI3, epoxy compound, and solvent were mixed and stirred to obtain composition B1. The amount of solvent was adjusted so that the solid content concentration was 15% by mass. The content of the epoxy compound was adjusted to be 5% by mass of the solid content of composition B1, and was indicated as "epoxy (5)" in Table 1.
  • the obtained composition B1 was applied onto one surface of the corona-treated molded body (layer A) using an applicator (clearance: 250 ⁇ m) to form a coating film. The coating film was dried at 130° C. for 1 hour. Application of composition B1 and drying of the coating film were repeated to form layer B with a thickness of 5 ⁇ m.
  • composition C1 [Formation of layer C] PI3, epoxy compound, and solvent were mixed and stirred to obtain composition C1 in the same manner as composition B1.
  • the obtained composition C1 is applied using an applicator (clearance: 250 ⁇ m) onto the surface of the corona-treated molded article (layer A) opposite to the side on which layer B is formed. A film was formed.
  • the coating film was dried at 130° C. for 1 hour. Application of composition C1 and drying of the coating film were repeated to form layer C with a thickness of 5 ⁇ m. Thereby, a film precursor having layer C, layer A, and layer B in this order was obtained.
  • a mask layer was laminated on the surface of the copper layer disposed on the layer B side of the film in the double-sided copper-clad laminate, and the mask layer was pattern-exposed and then developed to form a mask pattern. After immersing only the surface on the mask pattern side in a 40% iron chloride (III) aqueous solution (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., grade 1) and etching the copper layer on which the mask pattern is not laminated, the mask pattern is removed. It was peeled off to form copper wiring (microstrip line). The size of the copper wiring was 10 cm in length and 100 ⁇ m in width, and the distance between the wires was 100 ⁇ m. Thereby, a wiring having a film having layer C, layer A, and layer B in this order, a copper layer disposed on layer C of the film, and a copper wiring disposed on layer B of the film. I got the board.
  • III iron chloride
  • Examples 3, 5-8, 11 and 12 Same as Example 1 except that the type of raw material for forming layer A, the type of component in the composition for forming layer B, and the thickness of layer A and layer B were changed to those listed in Table 1. A laminated wiring board was obtained by this method.
  • Example 2 A laminated wiring board was produced in the same manner as in Example 1, except that the formation of layer B was changed to the method shown below.
  • PI polystyrene
  • epoxy compound polystyrene
  • solvent a solvent
  • the amount of solvent was adjusted so that the solid content concentration was 15% by mass.
  • the content of the epoxy compound was adjusted to be 15% by mass of the solid content of Composition B2, and was indicated as "epoxy (15)" in Table 1.
  • Example 4 A laminated wiring board was produced in the same manner as in Example 1, except that the formation of layer B was changed to the method shown below.
  • layer B PI3, epoxy compound, silica particles, and solvent were mixed and stirred to obtain composition B3.
  • the amount of solvent was adjusted so that the solid content concentration was 15% by mass.
  • the content of the epoxy compound was adjusted to be 5% by mass of the solid content of Composition B3, and the content of silica particles was adjusted to be 20% by mass of the solid content of Composition B3.
  • Example 9 A laminated wiring board was produced in the same manner as in Example 1, except that layer C was not formed.
  • a film precursor having layer A and layer B without forming layer C was obtained.
  • a laminate (single-sided copper-clad laminate) having a film having layer A and layer B, and a copper layer disposed on layer A of the film was obtained.
  • a wiring board was obtained that had a film having layer A and layer B in this order, a copper layer disposed on layer A of the film, and a copper wiring disposed on layer B of the film.
  • a laminated wiring board was obtained. The copper wiring was buried in parts of the two films.
  • Comparative Example 1 to Comparative Example 3 film precursors having only layer A were obtained in the same manner as in Example 1. However, the adhesion between the film precursor and the metal layer was insufficient, making it impossible to process the wiring, making it impossible to evaluate step followability and wiring misalignment. Therefore, in Table 1, "-" was written in the column for step followability and wiring misalignment. In addition, in Comparative Example 1, when the film precursor and the rolled copper foil were laminated at 320° C., wiring could be processed, but distortion occurred in the wiring.
  • a laminated wiring board was produced in the same manner as in Example 1, except that the formation of layer B was changed to the method shown below.
  • PE2 and solvent were mixed and stirred to obtain composition B4.
  • the amount of solvent was adjusted so that the solid content concentration was 15% by mass.
  • a laminated wiring board was produced in the same manner as in Example 1, except that the formation of layer A and layer B was changed to the method shown below.
  • PI4 was used as a raw material for forming layer A.
  • a bonding sheet product name "NIKAFLEX", manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd., "BS" in Table 1 was used.
  • the elastic modulus of layer A and layer B at 160°C and the dielectric loss tangent of the film were measured, and step followability, wiring misalignment, and adhesion were evaluated.
  • Ta The measurement method and evaluation method are as follows.
  • ⁇ Elastic modulus at 160°C of layer A and layer B> The produced laminate was cut along the thickness direction to obtain a cut surface.
  • the elastic modulus at the midpoint in the thickness direction of each layer from one surface to the other was measured by nanoindentation while heating to 160°C using a heater attached to the nanoindenter described below. It was measured by the method.
  • the elastic modulus was measured using a nanoindenter (TI-950, manufactured by HYSITRON) and a Berkovich indenter under the conditions of a load of 500 ⁇ N, a loading time of 10 seconds, a holding time of 5 seconds, and an unloading time of 10 seconds. 10 points were measured at each position. The arithmetic mean value of 10 points was taken as each elastic modulus (unit: MPa).
  • ⁇ Dielectric loss tangent of film> The laminate (single-sided copper-clad laminate) was immersed in a 40% iron (III) chloride aqueous solution (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd., grade 1), and the metal layer was dissolved by edging treatment to obtain a film.
  • the measurement of the dielectric loss tangent was carried out using a resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz. Connect a 10 GHz cavity resonator (Kanto Electronics Application Development Co., Ltd. CP531) to a network analyzer (Agilent Technology "E8363B"), and insert a film (width: 2.0 mm x length: 80 mm) into the cavity resonator. Then, the dielectric loss tangent of the film was measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours under an environment of temperature 25° C. and humidity 60% RH.
  • Step followability> The laminated wiring board was cut along the thickness direction using a microtome, and the cross section was observed using an optical microscope. It was visually observed whether there was a gap between the copper wiring and the film.
  • a peel test piece with a width of 1.0 cm was prepared from the laminate (single-sided copper-clad laminate), the film was fixed to a flat plate with double-sided adhesive tape, and a 50 mm/wide strip was prepared using the 180° method according to JIS C 5016 (1994). The strength (peel strength) when the film was peeled off from the metal layer at a speed of 1 minute was measured. Adhesion was evaluated based on peel strength.
  • C Peel strength is 1 N/cm or more and less than 7 N/cm.
  • D Peel strength is less than 1 N/cm.
  • Examples 1 to 12 include layer A and layer B disposed on at least one surface of layer A, and the layer It was found that the ratio of the elastic modulus EB of B at 160°C is 1.0 ⁇ 10 -6 or more and the dielectric loss tangent is 0.005 or less, so it has a low dielectric tangent and has excellent step followability. .

Abstract

層Ａと、前記層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、前記層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６以上であり、誘電正接が０．００５以下である、フィルム及びその応用。

Description

フィルム、積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法
　本開示は、フィルム、積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法に関する。
　近年、通信機器に使用される周波数は非常に高くなる傾向にある。高周波数帯域における伝送損失を抑えるため、回路基板に用いられる絶縁材料の比誘電率と誘電正接とを低くすることが要求されている。
　例えば、国際公開第２０１６／１７０７７９号には、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属シートが接合された金属張積層板の製造方法であって、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属シートを接合して積層板を形成し、該積層板に対して、条件（１）および（２）を満たす熱処理を施す金属張積層板の製造方法が記載されている。条件（１）は、熱処理温度が、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点より１℃以上５０℃未満という条件であり、条件（２）は、熱処理の時間が、１秒以上１０分以下であるという条件である。特開２０１９－１９９６１２号公報には、スチレン系ポリマーと、無機フィラーと、硬化剤と、を含む樹脂組成物であって、スチレン系ポリマーが、カルボキシル基を有する酸変性スチレン系ポリマーであり、無機フィラーは、シリカ及び／又は水酸化アルミニウムであり、無機フィラーの粒径は、１μｍ以下であり、無機フィラーの含有量は、スチレン系ポリマー１００質量部に対して２０～８０質量部であり、樹脂組成物は、２５μｍの厚さを有するフィルムの形態において、特定の式（Ａ）及び（Ｂ）を満たす、樹脂組成物が記載されている。
　本発明の実施形態によれば、誘電正接が低く、かつ、段差追随性に優れるフィルムが提供される。
　また、本発明の他の実施形態によれば、上記フィルムを用いた積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法が提供される。
　本開示は、以下の態様を含む。
＜１＞層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６以上であり、誘電正接が０．００５以下である、フィルム。
＜２＞弾性率ＥＢが０．１ＧＰａ以下である、＜１＞に記載のフィルム。
＜３＞弾性率ＥＡに対する弾性率ＥＢの比率が０．１以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のフィルム。
＜４＞層Ｂの平均厚みが１５μｍ以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜５＞層Ａが液晶ポリマーを含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜６＞層Ａの融点が３１５℃以上である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜７＞層Ａがポリオレフィンを含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜８＞ポリオレフィンの含有量が、層Ａの全質量に対して、５質量％～３０質量％である、＜７＞に記載のフィルム。
＜９＞層Ｂが、ポリマーと反応性基を有する化合物とを含む組成物の硬化物を含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１０＞層Ｃをさらに含み、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂの順に配置されている、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載のフィルム。
＜１１＞層Ｃの平均厚みが１５μｍ以下である、＜１０＞に記載のフィルム。
＜１２＞層Ｃが、ポリマーと反応性基を有する化合物との硬化物を含む、＜１０＞又は＜１１＞に記載のフィルム。
＜１３＞＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載のフィルムと、フィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層と、を有する積層体。
＜１４＞＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載のフィルムと、フィルムの一方の面上に配置された金属配線と、フィルムの他方の面上に配置された金属層と、を有する配線基板。
＜１５＞第１の金属層と、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の第１フィルムと、金属配線と、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の第２フィルムと、第２の金属層と、をこの順に有し、金属配線が、第１フィルム及び第２フィルムの一部に埋設されている、積層配線基板。
＜１６＞＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の第１フィルム、及び、第１フィルムの一方の面上に配置された第１金属層を有する積層体を作製する工程と、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の第２フィルム、第２フィルムの一方の面上に配置された金属配線、及び、第２フィルムの他方の面上に配置された第２金属層を有する配線基板を作製する工程と、積層体と配線基板とを、第１金属層及び第２金属層がいずれも最表面となるように重ね合わせ、熱圧着する工程と、を含む積層配線基板の製造方法。
　本発明の実施形態によれば、誘電正接が低く、かつ、段差追随性に優れるフィルムが提供される。
　また、本発明の他の実施形態によれば、上記フィルムを用いた積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法が提供される。
　以下、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本開示において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本開示における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本開示において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの両方を包含する概念として用いられる語である。
　また、本開示の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。　また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（質量比）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本開示において、フィルムが長尺状である場合、幅方向とは、フィルムの短手方向及びＴＤ（transverse direction）方向を意味し、長さ方向とは、フィルム材の長手方向及びＭＤ（machine direction）方向を意味する。
［フィルム］
　本開示に係るフィルムは、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６以上であり、誘電正接が０．００５以下である。
　本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、段差追随性に優れるフィルムを提供できることを見出した。なお、本開示における「段差追随性」とは、段差に追随して変形しやすく、変形した後の形状が保持されやすい特性を意味する。
　本開示に係るフィルムは、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６以上であることから、層Ｂが柔らか過ぎない。そのため、例えば、配線基板における金属配線とフィルムとを貼り合わせた場合に、フィルムが金属配線の段差に追随して変形し、変形した状態で保持される。すなわち、本開示に係るフィルムは、段差追随性に優れる。
　一方、国際公開第２０１６／１７０７７９号に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、変形させるために高温で加熱する必要があり、高温での加熱によって熱可塑性液晶ポリマーが流動し、フィルムが変形した状態で保持されにくい。また、特開２０１９－１９９６１２号公報では、段差追随性に着目した記載はない。
＜層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率＞
　本開示に係るフィルムにおいて、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率（すなわち、弾性率ＥＢ／弾性率ＥＡ）は、１．０×１０－６以上である。上記比率が１．０×１０－６以上であると、層Ｂが柔らか過ぎず、段差追随性に優れる。段差追随性をより向上させる観点から、上記比率は、１．０×１０－４以上であることが好ましく、１．０×１０－３以上であることがより好ましい。
　また、段差追随性をより向上させる観点から、上記比率は０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０１以下であることがさらに好ましい。
　本開示における弾性率は、以下の方法により測定するものとする。
　積層体を構成する層Ａ及び下記層Ｂの１６０℃における弾性率は、積層体を厚み方向に沿って切断して得られる断面における各層の弾性率を、１６０℃の温度環境下、ＩＳＯ１４５７７に記載の方法に準じてナノインデンターを用いて測定することにより求められる押し込み弾性率である。具体的な各層の弾性率の測定方法は後述の実施例に記載する。
＜誘電正接＞
　本開示に係るフィルムは、伝送損失を低下させる観点から、誘電正接が０．００５以下であり、０．００２以下であることが好ましく、０を超え０．００１以下であることがより好ましい。
　本開示において、誘電正接は、以下の方法により測定するものとする。
　誘電正接の測定は周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施する。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に測定試料（幅：２．０ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から、測定試料の誘電正接を測定する。
＜層Ａ＞
　本開示に係るフィルムは、層Ａを有する。
　フィルムにおける層構成、及び、各層の厚みの検出方法又は判定方法としては、以下の方法が挙げられる。
　まず、ミクロトームによりフィルムの断面サンプルを切り出し、光学顕微鏡により層構成、及び、各層の厚みを判定する。光学顕微鏡での判定が困難な場合、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による形態観察、又は、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）等による成分分析を行って判定してもよい。
　層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡは、２．０ＧＰａ以下であることが好ましく、１．０ＧＰａ以下であることがより好ましい。層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡが小さいと、層Ｂと共に層Ａも段差に追随して変形することができ、フィルム全体として段差追随性が向上する。弾性率ＥＡの下限値は特に限定されず、例えば、０．１ＧＰａである。
　層Ａの融点は、配線加工適性、及び、積層加工適性の観点から、３１５℃以上であることが好ましく、３２０℃以上であることがより好ましい。融点の上限値は特に限定されず、例えば、３８０℃である。
　本開示において、融点は、示差走査熱量分析装置を用いて測定される。
　層Ａの誘電正接は、フィルムの伝送損失の観点から、０．００４以下であることが好ましく、０．００２以下であることがより好ましく、０．００１５以下であることがさらに好ましく、０超～０．００１であることが特に好ましい。
　層Ａを構成する成分は、弾性率ＥＡと弾性率ＥＢが上記比率を満たすことができれば、特に限定されない。層Ａは、上記比率を満たしやすいことから、少なくとも１種のポリマーを含むことが好ましい。
　ポリマーの種類は特に限定されず、公知のポリマーを用いることができる。
　ポリマーとしては、例えば、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　中でも、フィルムの誘電正接を低下させる観点から、層Ａは、液晶ポリマー、フッ素樹脂、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、及びポリフェニレンエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマーを含むことが好ましく、液晶ポリマー及びフッ素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマーを含むことがより好ましく、製膜性及び力学強度の観点からは、液晶ポリマーを含むことが特に好ましく、誘電正接の観点からは、フッ素樹脂を含むことが特に好ましい。
－液晶ポリマー－
　液晶ポリマーの種類は特に限定されず、公知の液晶ポリマーを用いることができる。
　また、液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであってもよく、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーであってもよい。また、サーモトロピック液晶の場合は、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルにアミド結合が導入された液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルにエーテル結合が導入された液晶ポリエステルエーテル、及び、液晶ポリエステルにカーボネート結合が導入された液晶ポリエステルカーボネートが挙げられる。
　また、液晶ポリマーは、液晶性の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましい。
　更に、液晶ポリマーは、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カルボジイミド結合、イソシアヌレート結合等のイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　また、液晶ポリマーは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリマーであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、以下の液晶ポリマーが挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　液晶ポリマーは、結晶性を有するポリマー（例えば、後述の芳香族ポリエステルアミド）が好ましい。液晶ポリマーが結晶性を有すると、誘電正接がより低下する。
　液晶ポリマーの融点は、２５０℃以上であることが好ましく、２５０℃～３５０℃であることがより好ましく、２６０℃～３３０℃であることがさらに好ましい。
　液晶ポリマーの重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることがさらに好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。
　液晶ポリマーは、誘電正接をより低下させる観点から、芳香族ポリエステルアミドを含むことが好ましい。芳香族ポリエステルアミドとは、少なくとも１つの芳香環を有し、かつ、エステル結合及びアミド結合を有する樹脂である。中でも、耐熱性の観点から、樹脂層に含まれる芳香族ポリエステルアミドは、全芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。
　芳香族ポリエステルアミドは、下記式１で表される構成単位、下記式２で表される構成単位、及び下記式３で表される構成単位を含むことが好ましい。
　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－　　…式１
　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－　…式２
　－ＮＨ－Ａｒ３－Ｏ－　　…式３
　式１～式３中、Ａｒ１、Ａｒ２、及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。
　以下、式１で表される構成単位等を、「単位１」等ともいう。
　単位１は、例えば、原料として芳香族ヒドロキシカルボン酸を用いることにより、導入することができる。
　単位２は、例えば、原料として芳香族ジカルボン酸を用いることにより、導入することができる。
　単位３は、例えば、原料として芳香族ヒドロキシルアミンを用いることにより、導入することができる。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシルアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。
　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重縮合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ヒドロキシルアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシルアミンの重縮合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミンをアシル化物に置き換えることができる。
　式１中、Ａｒ１は、ｐ－フェニレン基、２，６－ナフチレン基、又は４，４’－ビフェニリレン基であることが好ましく、２，６－ナフチレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ１がｐ－フェニレン基である場合、単位１は、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ１が２，６－ナフチレン基である場合、単位１は、例えば、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ１が，４，４’－ビフェニリレン基である場合、単位１は、例えば、４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位である。
　式２中、Ａｒ２は、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、又は２，６－ナフチレン基であることが好ましく、ｍ－フェニレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ２がｐ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、テレフタル酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ２がｍ－フェニレン基である場合、単位２は、例えば、イソフタル酸に由来する構成単位である。
　Ａｒ２が２，６－ナフチレン基である場合、単位２は、例えば、２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位である。
　式３中、Ａｒ３は、ｐ－フェニレン基又は４，４’－ビフェニリレン基であることが好ましく、ｐ－フェニレン基であることがより好ましい。
　Ａｒ３がｐ－フェニレン基である場合、単位３は、例えば、ｐ－アミノフェノールに由来する構成単位である。
　Ａｒ３が４，４’－ビフェニリレン基である場合、単位３は、例えば、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニルに由来する構成単位である。
　単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、単位１の含有量は、３０モル％以上であることが好ましく、単位２の含有量は、３５モル％以下であることが好ましく、単位３の含有量は３５モル％以下であることが好ましい。
　単位１の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、３０モル％～８０モル％であることがより好ましく、３０モル％～６０モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～４０モル％であることが特に好ましい。
　単位２の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、１０モル％～３５モル％であることが好ましく、２０モル％～３５モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　単位３の含有量は、単位１、単位２、及び単位３の合計含有量に対して、１０モル％～３５モル％であることが好ましく、２０モル％～３５モル％であることがさらに好ましく、３０モル％～３５モル％であることが特に好ましい。
　なお、各構成単位の合計含有量は、各構成単位の物質量（モル）を合計した値である。各構成単位の物質量は、芳香族ポリエステルアミドを構成する各構成単位の質量を、各構成単位の式量で割ることにより算出される。
　単位２の含有量と単位３の含有量との比率は、［単位２の含有量］／［単位３の含有量］（モル／モル）で表した場合に、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、さらに好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。
　なお、芳香族ポリエステルアミドは、単位１～単位３をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、芳香族ポリエステルアミドは、単位１～単位３以外の他の構成単位を有してもよい。他の構成単位の含有量は、全構成単位の合計含有量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。
　芳香族ポリエステルアミドは、芳香族ポリエステルアミドを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。
　層Ａは、芳香族ポリエステルアミドを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　芳香族ポリエステルアミドの含有量は、層Ａの全量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。芳香族ポリエステルアミドの含有量の上限値は特に限定されず、１００質量％であってもよい。
　液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物、４－（ジメチルアミノ）ピリジン、１－メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物などが挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。なお、溶融重合は、必要に応じて、更に固相重合させてもよい。
　液晶ポリマーは、その流動開始温度が、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは２５０℃以上３５０℃以下、更に好ましくは２６０℃以上３３０℃以下である。液晶ポリマーの流動開始温度が上記範囲であると、溶解性、耐熱性、強度及び剛性に優れ、また、溶液の粘度が適度である。
　流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
－フッ素樹脂－
　本開示において、フッ素樹脂の種類は特に限定されず、公知のフッ素樹脂を用いることができる。
　フッ素樹脂としては、フッ素化α－オレフィンモノマー、すなわち、少なくとも１つのフッ素原子を含むα－オレフィンモノマーに由来する構成単位を含むホモポリマー、及び、コポリマーが挙げられる。また、フッ素樹脂としては、フッ素化α－オレフィンモノマーに由来する構成単位と、フッ素化α－オレフィンモノマーに対して反応性の非フッ素化エチレン性不飽和モノマーに由来する構成単位と、を含むコポリマーが挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーとしては、ＣＦ２＝ＣＦ２、ＣＨＦ＝ＣＦ２、ＣＨ２＝ＣＦ２、ＣＨＣｌ＝ＣＨＦ、ＣＣｌＦ＝ＣＦ２、ＣＣｌ２＝ＣＦ２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ２、ＣＨ２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ２＝ＣＣｌＦ、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨＦ２ＣＨ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＦ２、及びパーフルオロ（炭素数２～８のアルキル）ビニルエーテル（例えば、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、及びパーフルオロオクチルビニルエーテル）が挙げられる。中でも、フッ素化α－オレフィンモノマーは、テトラフルオロエチレン（ＣＦ２＝ＣＦ２）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ２）、（パーフルオロブチル）エチレン、フッ化ビニリデン（ＣＨ２＝ＣＦ２）、及び、ヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３）よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマーであることが好ましい。
　非フッ素化エチレン性不飽和モノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、エチレン性不飽和芳香族モノマー（例えば、スチレン及びα－メチルスチレン）等が挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、非フッ素化エチレン性不飽和モノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フッ素樹脂としては、例えば、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン－プロピレン）、ポリ（エチレン－テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）、ポリ（エチレン－クロロトリフルオロエチレン）（ＥＣＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－エチレン－プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－プロピレン）（ＦＥＰＭ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピレンビニルエーテル）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル）（ＰＦＡ）（例えば、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピルビニルエーテル））、ポリビニルフルオリド（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロトリフルオロエチレン）、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロスルホン酸、及びパーフルオロポリオキセタンが挙げられる。
　フッ素樹脂は、フッ素化エチレン又はフッ素化プロピレンに由来する構成単位を有していてもよい。
　フッ素樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　フッ素樹脂は、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、又は、ＰＴＦＥであることが好ましい。
　ＦＥＰは、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＦＥＰ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＦＥＰ）の商品名、又は、ダイキン工業（株）よりネオフロンＦＥＰ（ＮＥＯＦＬＯＮ ＦＥＰ）の商品名で入手可能である。ＰＦＡは、ダイキン工業（株）よりネオフロンＰＦＡ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＰＦＡ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＰＦＡ）の商品名、又は、ソルベイ・ソレクシス（Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｏｌｅｘｉｓ）社よりハイフロンＰＦＡ（ＨＹＦＬＯＮ ＰＦＡ）の商品名で入手可能である。
　フッ素樹脂は、ＰＴＦＥを含むことがより好ましい。ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥホモポリマー、一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマー、又は、これらの一方若しくは両方を含む組合せであってもよい。一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマーは、ポリマーの全質量を基準として、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに由来する構成単位を１質量％未満含むことが好ましい。
　フッ素樹脂は、架橋性基を有する架橋性フルオロポリマーであってもよい。架橋性フルオロポリマーは、従来公知の架橋方法によって架橋させることができる。代表的な架橋性フルオロポリマーの１つは、（メタ）アクリロイルオキシを有するフルオロポリマーである。例えば、架橋性フルオロポリマーは、
式：Ｈ２Ｃ＝ＣＲ’ＣＯＯ－（ＣＨ２）ｎ－Ｒ－（ＣＨ２）ｎ－ＯＯＣＲ’＝ＣＨ２
で表すことができる。式中、Ｒは、フッ素化α－オレフィンモノマーに由来する構成単位を含むオリゴマー鎖であり、Ｒ’はＨ又は－ＣＨ３であり、ｎは１～４である。Ｒは、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含むフッ素系オリゴマー鎖であってもよい。
　フッ素樹脂上の（メタ）アクリロイルオキシ基を介してラジカル架橋反応を開始するために、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するフルオロポリマーをフリーラジカル源に曝露することによって、架橋フルオロポリマー網目構造を形成することができる。フリーラジカル源は、特に制限はないが、光ラジカル重合開始剤、又は、有機過酸化物が好適に挙げられる。適切な光ラジカル重合開始剤及び有機過酸化物は当技術分野においてよく知られている。架橋性フルオロポリマーは市販されており、例えば、デュポン社製のバイトンＢが挙げられる。
－環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物－
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物としては、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマーのような環状オレフィンモノマーに由来する構成単位を有する熱可塑性樹脂が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、上記環状オレフィンの開環重合体や２種以上の環状オレフィンを用いた開環共重合体の水素添加物であってもよく、環状オレフィンと、鎖状オレフィン又はビニル基の如きエチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物などとの付加重合体であってもよい。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物には、極性基が導入されていてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、単環であっても、２以上の環が縮合した縮合環であっても、橋掛け環であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、イソボロン環、ノルボルナン環、ジシクロペンタン環等が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物としては、特に制限はなく、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート化合物、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリルアミド化合物、環状脂肪族炭化水素基を有するビニル化合物等が挙げられる。中でも、環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく挙げられる。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物は、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物における環状脂肪族炭化水素基の数は、１以上であればよく、２以上有していてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、少なくとも１種の環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物を重合してなる重合体であればよく、２種以上環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であってもよいし、環状脂肪族炭化水素基を有しない他のエチレン性不飽和化合物との共重合体であってもよい。
　また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、シクロオレフィンポリマーであることが好ましい。
－ポリフェニレンエーテル－
　ポリフェニレンエーテルは、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が、誘電正接、及び、耐熱性の観点から、１個～５個であることが好ましく、１．５個～３個であることがより好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの末端水酸基数は、例えば、ポリフェニレンエーテルの製品の規格値からわかる。また、末端水酸基数は、例えば、ポリフェニレンエーテル１モル中に存在する全てのポリフェニレンエーテルの１分子当たりのフェノール性水酸基の個数の平均値として表される。
　ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテル、並びに、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）が挙げられる。ポリフェニレンエーテルは、より具体的には、式（ＰＰＥ）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。
　式（ＰＰＥ）中、Ｘは、炭素数１～３のアルキレン基又は単結合を表し、ｍは、０～２０の整数を表し、ｎは、０～２０の整数を表し、ｍとｎとの合計は、１～３０の整数を表す。
　上記Ｘにおける上記アルキレン基としては、例えば、ジメチルメチレン基が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、製膜後に熱硬化する場合には、耐熱性、及び、膜形成性の観点から、５００～５，０００であることが好ましく、５００～３，０００であることが好ましい。また、熱硬化しない場合には、特に限定されないが、３，０００～１００，０００であることが好ましく、５，０００～５０，０００であることが好ましい。
－芳香族ポリエーテルケトン－
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、特に限定されず、公知の芳香族ポリエーテルケトンを用いることができる。
　芳香族ポリエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンは、芳香族ポリエーテルケトンの１種であり、エーテル結合、エーテル結合、及びカルボニル結合の順に結合が配置されたポリマーである。各結合間は、２価の芳香族基により連結されていることが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、下記式（Ｐ１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、下記式（Ｐ２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、下記式（Ｐ３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、下記式（Ｐ４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、及び下記式（Ｐ５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。
　式（Ｐ１）～（Ｐ５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは、５，０００以下が好ましく、１，０００以下がより好ましい。すなわち、ｎは、１０～５，０００が好ましく、２０～１，０００がより好ましい。
　上記のとおり、層Ａは、少なくとも１種の液晶ポリマーを含むことが好ましい。
　層Ａが液晶ポリマーを含む場合、液晶ポリマーの含有量は、フィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、層Ａの全質量に対し、２０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～９５質量％であることがより好ましく、７０質量％～９０質量％であることが特に好ましい。
－ポリオレフィン－
　層Ａは、誘電正接をより低下させる観点から、少なくとも１種のポリオレフィンをさらに含むことが好ましい。
　本開示において、ポリオレフィンは、オレフィンに由来する構成単位を有する樹脂を意味する。
　ポリオレフィンは、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。また、ポリオレフィンは、ポリシクロオレフィンのように、環状構造を有していてもよい。
　ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（三井化学社製ＴＰＸ等）、水添ポリブタジエン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ、日本ゼオン社製ゼオノア等）、及び、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ、三井化学社製アペル等）が挙げられる。
　ポリエチレンは、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及び低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）のいずれでもよい。また、ポリエチレンは、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であってもよい。
　ポリオレフィンは、オレフィンと、アクリレート、メタクリレート、スチレン、及び／又は、ビニルアセテート系モノマーのようなオレフィン以外のモノマーとの共重合体であってもよい。
　上記共重合体であるポリオレフィンとしては、例えば、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が挙げられる。ＳＥＢＳは水添されていてもよい。
　ただし、本開示の効果がより優れる点で、オレフィン以外のモノマーに由来する構成単位の含有量は少ないことが好ましく、オレフィン以外のモノマーに由来する構成単位は含まれないことがより好ましい。例えば、オレフィン以外のモノマーに由来する構成単位の含有量は、ポリオレフィンの全質量に対して、０質量％～４０質量％が好ましく、０質量％～５質量％がより好ましい。
　また、ポリオレフィンは、後述の反応性基を実質的に含まないことが好ましく、反応性基を有する構成単位の含有量は、ポリオレフィンの全質量に対して、０質量％～３質量％が好ましい。
　中でも、ポリオレフィンは、低伝送損失の観点から、ポリエチレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又は、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）が好ましく、ポリエチレンがより好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）がさらに好ましい。
　ポリオレフィンの含有量は、耐熱性及び成形性の観点から、層Ａの全質量に対して、５質量％～３０質量％であることが好ましく、１０質量％～２０質量％であることがより好ましい。
　－相溶成分－
　層Ａが液晶ポリマーに加えて、さらにポリオレフィンを含む場合には、相溶成分をさらに含むことが好ましい。
　相溶成分としては、例えば、液晶ポリマーに対して相溶性又は親和性が高い部分を有する重合体（非反応性相溶化剤）、及び、液晶ポリマーの末端のフェノール性水酸基又はカルボキシ基に対する反応性基を有する重合体（反応性相溶化剤）が挙げられる。
　反応性相溶化剤が有する反応性基としては、エポキシ基、又は、無水マレイン酸基が好ましい。
　相溶成分としては、ポリオレフィンに対して相溶性又は親和性が高い部分を有する重合体が好ましい。また、層Ａがポリオレフィン及び相溶成分を含む場合、相溶成分としては、ポリオレフィンを微分散化できる点で、反応性相溶化剤が好ましい。
　なお、相溶成分（特に反応性相溶化剤）は、層Ａ中において、液晶ポリマー等の成分と化学結合を形成していてもよい。
　反応性相溶化剤としては、例えば、エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体、エポキシ基含有ビニル系共重合体、無水マレイン酸含有ポリオレフィン系共重合体、無水マレイン酸含有ビニル共重合体、オキサゾリン基含有ポリオレフィン系共重合体、オキサゾリン基含有ビニル系共重合体、及び、カルボキシ基含有オレフィン系共重合体が挙げられる。中でも、反応性相溶化剤は、エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体、又は、無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体であることが好ましい。
　エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体としては、例えば、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／酢酸ビニル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリスチレングラフト共重合体（ＥＧＭＡ－ｇ－ＰＳ）、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリメチルメタクリレートグラフト共重合体（ＥＧＭＡ－ｇ－ＰＭＭＡ）、及び、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのアクリロニトリル／スチレングラフト共重合体（ＥＧＭＡ－ｇ－ＡＳ）が挙げられる。
　エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体の市販品としては、例えば、住友化学社製ボンドファースト２Ｃ、及び、ボンドファーストＥ；アルケマ社製Ｌｏｔａｄａｒ；並びに、日油社製モディパーＡ４１００、及び、モディパーＡ４４００が挙げられる。
　エポキシ基含有ビニル系共重合体としては、例えば、グリシジルメタクリレートグラフトポリスチレン（ＰＳ－ｇ－ＧＭＡ）、グリシジルメタクリレートグラフトポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ－ｇ－ＧＭＡ）、及び、グリシジルメタクリレートグラフトポリアクリロニトリル（ＰＡＮ－ｇ－ＧＭＡ）が挙げられる。
　無水マレイン酸含有ポリオレフィン系共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン（ＰＰ－ｇ－ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレンゴム（ＥＰＲ－ｇ－ＭＡＨ）、及び、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ－ｇ－ＭＡＨ）が挙げられる。
　無水マレイン酸含有ポリオレフィン系共重合体の市販品としては、例えば、アルケマ社製Ｏｒｅｖａｃ　Ｇシリーズ；及び、ダウ・ケミカル社製ＦＵＳＡＢＯＮＤ　Ｅシリーズが挙げられる。
　無水マレイン酸含有ビニル共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリスチレン（ＰＳ－ｇ－ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／ブタジエン／スチレン共重合体（ＳＢＳ－ｇ－ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／エチレン／ブテン／スチレン共重合体（ＳＥＢＳ－ｇ－ＭＡＨ）、及び、スチレン／無水マレイン酸共重合体及びアクリル酸エステル／無水マレイン酸共重合体が挙げられる。
　無水マレイン酸含有ビニル共重合体の市販品としては、旭化成社製タフテックＭシリーズ（ＳＥＢＳ－ｇ－ＭＡＨ）が挙げられる。
　相溶成分としては、上記以外に、オキサゾリン系相溶化剤（例えば、ビスオキサゾリン－スチレン－無水マレイン酸共重合体、ビスオキサゾリン－無水マレイン酸変性ポリエチレン、及び、ビスオキサゾリン－無水マレイン酸変性ポリプロピレン）、エラストマー系相溶化剤（例えば、芳香族系樹脂、石油樹脂）、エチレングリシジルメタクリレート共重合体、エチレン無水マレイン酸エチルアクリレート共重合体、エチレングリシジルメタクリレート－アクリロニトリルスチレン、酸変性型ポリエチレンワックス、ＣＯＯＨ化ポリエチレングラフトポリマー、ＣＯＯＨ化ポリプロピレングラフトポリマー、ポリエチレン－ポリアミドグラフト共重合体、ポリプロピレン－ポリアミドグラフト共重合体、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、ＥＶＡ－ＰＶＣ－グラフト共重合体、酢酸ビニル－エチレン共重合体、エチレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－α－オレフィン共重合体、水添スチレン－イソプロピレン－ブロック共重合体、並びに、アミン変性スチレン－エチレン－ブテン－スチレン共重合体が挙げられる。
　また、相溶成分は、アイオノマー樹脂であってもよい。
　このようなアイオノマー樹脂としては、例えば、エチレン－メタクリル酸共重合体アイオノマー、エチレン－アクリル酸共重合体アイオノマー、プロピレン－メタクリル酸共重合体アイオノマー、プロピレン－アクリル酸共重合体アイオノマー、ブチレン－アクリル酸共重合体アイオノマー、エチレン－ビニルスルホン酸共重合体アイオノマー、スチレン－メタクリル酸共重合体アイオノマー、スルホン化ポリスチレンアイオノマー、フッ素系アイオノマー、テレケリックポリブタジエンアクリル酸アイオノマー、スルホン化エチレン－プロピレン－ジエン共重合体アイオノマー、水素化ポリペンタマーアイオノマー、ポリペンタマーアイオノマー、ポリ（ビニルピリジニウム塩）アイオノマー、ポリ（ビニルトリメチルアンモニウム塩）アイオノマー、ポリ（ビニルベンジルホスホニウム塩）アイオノマー、スチレン－ブタジエンアクリル酸共重合体アイオノマー、ポリウレタンアイオノマー、スルホン化スチレン－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンサルフェイトアイオノマー、酸－アミンアイオノマー、脂肪族系アイオネン、及び、芳香族系アイオネンが挙げられる。
　層Ａが相溶成分を含む場合、相溶成分の含有量は、層Ａの全質量に対して、０．０５質量％～３０質量％が好ましく、０．１質量％～２０質量％がより好ましく、０．５質量％～１０質量％が更に好ましい。
　－熱安定剤－
　層Ａは、溶融押出製膜時の熱酸化劣化を抑止する観点から、少なくとも１種の熱安定剤を含むことが好ましい。
　熱安定剤としては、例えば、ラジカル捕捉作用を有するフェノール系安定剤及びアミン系安定剤；過酸化物の分解作用を有するフォスファイト系安定剤及び硫黄系安定剤；並びに、ラジカル捕捉作用と過酸化物の分解作用とを有するハイブリッド型安定剤が挙げられる。
　フェノール系安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系安定剤、セミヒンダードフェノール系安定剤、及び、レスヒンダードフェノール系安定剤が挙げられる。
　ヒンダードフェノール系安定剤の市販品としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＡＯ－２０、ＡＯ－５０、ＡＯ－６０、及び、ＡＯ－３３０；並びに、ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、１０３５、及び、１０９８が挙げられる。
　セミヒンダードフェノール系安定剤の市販品としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＡＯ－８０；及び、ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ２４５が挙げられる。
　レスヒンダードフェノール系安定剤の市販品としては、例えば、大内新興化学工業社製ノクラック３００；並びに、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブＡＯ－３０、及び、ＡＯ－４０が挙げられる。
　フォスファイト系安定剤の市販品としては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製アデカスタブ２１１２、ＰＥＰ－８、ＰＥＰ－３６、及び、ＨＰ－１０を挙げられる。
　ハイブリッド型安定剤の市販品としては、例えば、住友化学製スミライザーＧＰが挙げられる。
　層Ａが熱安定剤を含む場合、熱安定剤の含有量は、層Ａの全質量に対して、０．０００１質量％～１０質量％が好ましく、０．００１質量％～５質量％がより好ましく、０．０１質量％～２質量％がさらに好ましい。
－その他の添加剤－
　層Ａは、上述した成分以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。具体的には、例えば、硬化剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
　層Ａの平均厚みは、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、層Ｂの平均厚みよりも厚いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴＡと層Ｂの平均厚みＴＢとの比であるＴＡ／ＴＢの値は、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、０．８～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましく、１を超え３以下であることが更に好ましく、１を超え２以下であることが特に好ましい。
　また、層Ａの平均厚みは、特に制限はないが、フィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～６０μｍであることが特に好ましい。
　本開示に係るフィルムにおける各層の平均厚みの測定方法は、以下の通りである。
　フィルムをミクロトームで切削し、断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚みを評価する。断面サンプルは３ヶ所以上切り出し、各断面において、３点以上厚みを測定し、それらの平均値を平均厚みとする。
＜層Ｂ＞
　本開示に係るフィルムにおいて、層Ｂは、上記層Ａの少なくとも一方の面上に配置されている。
　層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢは、０．１ＧＰａ以下であることが好ましく、０．０１ＧＰａ以下であることがより好ましく、０．００２ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢが小さいと、段差に追随して変形することができ、段差追随性が向上する。弾性率ＥＢの下限値は特に限定されず、例えば、０．００００１ＧＰａである。
　層Ｂの誘電正接は、フィルムの誘電正接、及び、段差追随性の観点から、０．００８以下であることが好ましく、０．００５以下であることがより好ましく、０．００２以下であることがさらに好ましく、０超～０．００１であることが特に好ましい。
　層Ｂを構成する成分は、弾性率ＥＡと弾性率ＥＢが上記比率を満たすことができれば、特に限定されない。層Ｂは、上記比率を満たしやすいことから、少なくとも１種のポリマーを含むことが好ましい。
　ポリマーの種類は特に限定されず、公知のポリマーを用いることができる。ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリ桂皮酸ビニル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルフォン、ポリパラキシレン、ポリエステル、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、セルロースアシレート、フッ素化樹脂、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、シリコーン樹脂、エポキシシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、芳香族スルホンアミド、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーンエラストマー、及びポリオレフィンが挙げられる。中でも、ポリマーは、ポリイミド又はポリオレフィンであることが好ましい。
－ポリマーと反応性基を有する化合物とを含む組成物の硬化物－
　また、層Ｂは、層Ａとの密着性、及び、金属層との密着性の観点から、ポリマーと反応性基を有する化合物とを含む組成物の硬化物を含むことが好ましい。以下、反応性基を有する化合物を「反応性化合物」ともいう。
　反応性化合物が有する反応性基は、層Ａの表面に存在し得る基（特に、カルボキシ基及びヒドロキシ基等の酸素原子を有する基）と反応可能な基であることが好ましい。また、反応性化合物が有する反応性基は、金属表面と反応可能な基であることが好ましい。
　反応性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、及び、チオール基が挙げられる。
　中でも、反応性基は、エポキシ基、酸無水物基、及び、カルボジイミド基よりなる群から選択される少なくとも１種の基であることが好ましく、エポキシ基であることがより好ましい。
　エポキシ基を有する化合物としては、例えば、芳香族グリシジルアミン（例えば、Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－ｏ－トルイジン、及び、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、４－ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル）；脂肪族グリシジルアミン（例えば、１，３－ビス（ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等）；並びに、脂肪族グリシジルエーテル（例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル）が挙げられる。中でも、エポキシ基を有する化合物は、金属層との密着性を向上させる観点から、芳香族グリシジルアミン化合物が好ましい。
　酸無水物基を有する化合物としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物（例えば、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホン－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ｐ－ビフェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ｍ－ターフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ｐ－ターフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２－ビス〔（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び、４，４’－（２，２－ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物）が挙げられる。
　カルボジイミド基を有する化合物としては、例えば、モノカルボジイミド化合物（例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ－ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ－ｔ－ブチルカルボジイミド、ジ－β－ナフチルカルボジイミド、及び、Ｎ，Ｎ’－ジ－２，６－ジイソプロピルフェニルカルボジイミド）、並びに、ポリカルボジイミド化合物（例えば、米国特許第２９４１９５６号明細書、特公昭４７－０３３２７９号公報、Ｊ．Ｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．２８巻、ｐ２０６９－２０７５（１９６３）、及び、Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｒｅｖｉｅｗ　１９８１、８１巻、第４号、ｐ．６１９－６２１等に記載された方法により製造された化合物）が挙げられる。
　カルボジイミド基を有する反応性化合物の市販品としては、カルボジライト（登録商標）ＨＭＶ－８ＣＡ、ＬＡ－１、及び、Ｖ－０３（いずれも日清紡ケミカル株式会社製）、スタバクゾール（登録商標）Ｐ、Ｐ１００、及び、Ｐ４００（いずれもラインケミー社製）、並びに、スタビライザー　９０００（商品名、ラシヒケミ社製）等が挙げられる。
　反応性化合物が有する反応性基の数は、１個以上であるが、金属層との密着性がより優れる点から、３個以上が好ましい。
　反応性化合物が有する反応性基の数は、密着強度及び膜強度の観点から、６個以下が好ましく、５個以下がより好ましく、４個以下がさらに好ましい。
　反応性化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上用いてもよい。
　中でも、ポリマーと反応性基を有する化合物とを含む組成物の硬化物は、ポリイミドとエポキシ化合物とを含む組成物の硬化物、又は、ポリオレフィンとエポキシ化合物とを含む組成物の硬化物であることが好ましい。
　ポリイミドとしては、イミド結合を含むポリマーであれば特に限定されない。
　ポリオレフィンとしては、上記層Ａに含まれ得るポリオレフィンと同様のものが挙げられる。
　ポリオレフィンとしては、低伝送損失の観点から、ポリエチレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、又はスチレン－エチレン／ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましく、ポリエチレン又はＳＥＢＳがより好ましい。
－フィラー－
　層Ｂは、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、少なくとも１種のフィラーを含んでいてもよい。
　フィラーは、粒子状であってもよく、繊維状であってもよい。フィラーは、無機フィラーであってもよく、有機フィラーであってもよい。フィルムの誘電正接、及び、段差追随性の観点から、フィラーは、有機フィラーであることが好ましい。
　有機フィラーとしては、公知の有機フィラーを用いることができる。
　有機フィラーの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリンフィラー、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、液晶ポリマー、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　また、有機フィラーは、ナノファイバーのような繊維状であってもよく、中空樹脂粒子であってもよい。
　中でも、有機フィラーは、フィルムの誘電正接、及び、段差追随性の観点から、フッ素樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリエチレン粒子、液晶ポリマー粒子、又は、セルロース系樹脂のナノファイバーであることが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン粒子、ポリエチレン粒子、又は、液晶ポリマー粒子であることがより好ましく、液晶ポリマー粒子であることが特に好ましい。ここで、液晶ポリマー粒子とは、限定的ではないが、液晶ポリマーを重合させ、粉砕機等で粉砕して、粉末状の液晶としたものをいう。液晶ポリマー粒子は、各層の厚みよりも小さいことが好ましい。
　有機フィラーの平均粒径は、フィルムの誘電正接、レーザー加工適性、及び、段差追随性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１００ｎｍ～１０μｍであることがより好ましい。
　無機フィラーとしては、公知の無機フィラーを用いることができる。
　無機フィラーの材質としては、例えば、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　中でも、無機フィラーは、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は、繊維が好ましく、シリカ粒子、又は、チタニア粒子、又は、ガラス繊維がより好ましく、シリカ粒子、又は、ガラス繊維が特に好ましい。
　無機フィラーの平均粒径は、層Ａの厚みの約２０％～約４０％であることが好ましく、例えば、層Ａの厚みの２５％、３０％又は３５％にあるものを選択してもよい。粒子、又は、繊維が扁平状の場合には、短辺方向の長さを示す。
　また、無機フィラーの平均粒径は、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～１μｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～５００ｎｍであることが特に好ましい。
－その他の添加剤－
　層Ｂは、上述した成分以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。具体的には、例えば、硬化剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
　層Ｂの平均厚みは、特に制限はないが、段差追随性の観点から、１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。層Ｂの平均厚みの下限値は特に限定されず、例えば、１μｍである。
　層Ｂは、フィルムの表面層（最外層）であることが好ましい。フィルムの層構成としては、層Ａ／層Ｂ、又は、層Ｂ／層Ａ／層Ｂであることが好ましい。
＜層Ｃ＞
　本開示に係るフィルムは、層Ｃをさらに含み、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂの順に配置されていることが好ましい。
　層Ｃは、組成及び物性の点において、層Ａと異なる層である。層Ｃは、組成及び物性の点において、層Ｂと同じであってもよく、異なっていてもよい。層Ｃと、層Ａ又は層Ｂとの組成が同じであるとは、層に含まれる成分の種類及び含有量が同じであることを意味する。
　層Ｃは、少なくとも１種のポリマーを含むことが好ましい。
　ポリマーの種類は特に限定されず、公知のポリマーを用いることができる。
　層Ｃは、層Ａとの密着性、及び、金属層との密着性の観点から、ポリマーと反応性化合物とを含む組成物の硬化物を含むことが好ましい。ポリマーと反応性化合物とを含む組成物の硬化物の好ましい態様は、上記層Ｂにおける、ポリマーと反応性化合物とを含む組成物の硬化物の好ましい態様と同様である。
　層Ｃは、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、少なくとも１種のフィラーを含んでいてもよい。
　層Ｃに含まれていてもよいフィラーとしては、層Ｂに含まれていてもよいフィラーと同様のものが挙げられる。
　層Ｃは、上述した成分以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。具体的には、例えば、硬化剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
　層Ｃの平均厚みは、フィルムの誘電正接、及び、金属との密着性の観点から、層Ａの平均厚みよりも薄いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴＡと層Ｃの平均厚みＴＣとの比であるＴＡ／ＴＣの値は、フィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　層Ｃの平均厚みは、特に制限はないが、低伝送損失の観点から、１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。層Ｃの平均厚みの下限値は特に限定されず、例えば、１μｍである。
　本開示に係るフィルムの平均厚みは、強度、及び、金属層との積層体にした際の電気特性（特性インピーダンス）の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～８０μｍであることが特に好ましい。
　フィルムの平均厚みは、任意の５箇所について、接着式の膜厚計、例えば、電子マイクロメータ（製品名「ＫＧ３００１Ａ］、アンリツ社製）を用いて測定し、それらの平均値とする。
［フィルムの製造方法］
　本開示に係るフィルムの製造方法は特に制限されず、例えば、上記層Ａを形成するための組成物（層Ａ形成用組成物）を用いて層Ａを形成する工程（以下、「工程Ａ」ともいう。）と、工程Ａで形成された層Ａの少なくとも一方の面上に、上記層Ｂを形成するための組成物（層Ｂ形成用組成物）を用いて層Ｂを形成する工程（以下、「工程Ｂ」ともいう。）とを含む。
　以下、工程Ａ及び工程Ｂについて説明する。
＜工程Ａ＞
　工程Ａは、例えば、上述の層Ａを形成するための原料（層Ａ形成用原料）を混練してペレットを得るペレット化工程と、上記ペレットを用いて成形体を作製する製膜工程と、を含む。作製された成形体が、フィルムにおける層Ａとなる。
　以下、工程Ａについて詳しく説明する。
（ペレット化工程）
（１）原料形態
　フィルム製膜に用いるポリマーとして、ペレット状、フレーク状、又は粉体状態のポリマーをそのまま用いてもよい。製膜の安定化又はポリマー以外の他の成分の均一分散を目的として、１種類以上の原料を、押出機を用いて混練し、ペレット化して得られるペレットを使用することが好ましい。
（２）乾燥又はベントによる乾燥代替
　ペレット化を行うにあたり、原料は事前に乾燥させることが好ましい。乾燥方法としては、低露点の加熱エアーを循環させる方法、及び、真空乾燥により除湿する方法がある。特に、酸化し易いポリマーを用いる場合には、真空乾燥又は不活性ガスを用いた乾燥が好ましい。
（３）原料供給法
　原料供給法は、混練してペレット化する前に原料を予め混合し、供給する方法であってもよく、押出機内へ一定割合になるように原料を別々に供給する方法であってもよく、両者を組み合わせた方法であってもよい。
（４）押出し工程の雰囲気
　溶融押出を行う際には、均一分散を妨げない範囲で、可能な限り熱及び酸化劣化を防止することが好ましく、真空ポンプを用いて減圧したり、不活性ガスを流入したりして酸素濃度を低下させることも有効である。これらの方法は単独でも組み合わせて実施してもよい。
（５）温度
　混練温度は、原料の熱分解温度以下にすることが好ましく、押出機の負荷及び均一混練性低下が問題にならない範囲で、可能な限り低温にすることが好ましい。
（６）圧力
　ペレット化は、０．０５ＭＰａ～３０ＭＰａの圧力で行うことが好ましい。せん断により着色又はゲルが発生し易い原料の場合には、押出機内に１ＭＰａ～１０ＭＰａ程度の内圧を加えて、原料を押出機内に充満させることが好ましい。
（７）ペレタイズ方法
　ペレタイズ方法としては、ヌードル状に押し出したものを水中で固化させた後、裁断する方法が一般的である。押出機による溶融後、水中に口金より直接押し出しながらカットするアンダーウォーターカット法、又は、熱い状態のままカッティングするホットカット法によってペレット化を行ってもよい。
（８）ペレットサイズ
　ペレットサイズは、断面積が１ｍｍ２～３００ｍｍ２であり、長さが１ｍｍ～３０ｍｍであることが好ましく、断面積が２ｍｍ２～１００ｍｍ２であり、長さが１．５ｍｍ～１０ｍｍであることがより好ましい。
（乾燥）
（１）乾燥の目的
　溶融製膜の前に、ペレット中の水分及び揮発成分を減少させることが好ましく、ペレットの乾燥を行うことが有効である。ペレット中の水分又は揮発成分を減少させることにより、泡の混入又はヘイズの低下による外観の低下を抑制し、ポリマーの分子鎖切断による物性の低下、又は、モノマーもしくはオリゴマーの発生によるロール汚れの発生を抑制することができる。また、用いるポリマーの種類によっては、乾燥による溶存酸素除去により、溶融製膜時の酸化架橋体の生成を抑制できる場合もある。
（２）乾燥方法・加熱方法
　乾燥の方法については、乾燥効率及び経済性の点で除湿熱風乾燥機を用いることが一般的であるが、目的とする含水率が得られるのであれば特に制限されない。また、ポリマーの物性に合わせて、適宜選択することができる。
　加熱方法としては、加圧水蒸気、ヒーター加熱、遠赤外線照射、マイクロ波加熱、及び、熱媒循環加熱方式が挙げられる。
（製膜工程）
　以下、製膜工程について説明する。
（１）押出条件
・原料乾燥
　押出機によるペレットの溶融可塑化工程においても、ペレット化工程と同様に水分及び揮発成分を減少させることが好ましく、ペレットの乾燥を行うことが有効である。
・原料供給法
　押出機の供給口から投入される原料（ペレット）が、複数種類の場合には、予め混ぜ合わせておいてもよいし（プレミックス法）、押出機内へ一定割合になるように別々に供給してもよいし、又は、両者を組み合わせた方法であってもよい。また、押出の安定化のために、供給口から投入する原料の温度及びかさ比重の変動を小さくすることが一般的に行われている。
　原料の温度は、可塑化効率の点で、粘着して供給口にブロッキングしない範囲であればよく、高温であることが好ましい。非結晶状態の場合には、ガラス転移温度より１５０℃低い温度以上であって、ガラス転移温度より１℃低い温度以下の範囲に、原料の温度を調整することが好ましい。また、結晶性樹脂の場合には、融点より１５０℃低い温度以上であり、融点より１℃低い温度以下の範囲に、原料の温度を調整することが好ましい。
　また、原料のかさ比重は、可塑化効率の点で、溶融状態の０．３倍以上であることが好ましく、０．４倍以上であることがより好ましい。原料のかさ比重が溶融状態の比重の０．３倍未満の時には、原料を圧縮して擬似ペレット化する等の加工処理が行われることも好ましい。
・押出工程の雰囲気
　溶融押出時の雰囲気は、ペレット化工程と同様に均一分散を妨げない範囲で、可能な限り熱及び酸化劣化を防止することが必要であり、不活性ガス（窒素等）の注入、真空ホッパーを用いて押出機内の酸素濃度を下げること、及び、押出機にベント口を設けて真空ポンプによる減圧を行うことも有効である。これらの減圧、不活性ガスの注入は独立で実施しても、組み合わせて実施してもよい。
・回転数
　押出機の回転数は５ｒｐｍ（revolutions per minute）～３００ｒｐｍが好ましく、１０ｒｐｍ～２００ｒｐｍがより好ましく、１５ｒｐｍ～１００ｒｐｍがさらに好ましい。回転速度が下限値以上であれば、滞留時間が短くなり、熱劣化により分子量が低下を抑制でき、変色を抑制できる。回転速度が上限値以下であれば、剪断による分子鎖の切断を抑制でき、分子量低下及び架橋ゲルの増加を抑制できる。回転数は、均一分散性と滞留時間延長による熱劣化の両面から適正条件を選定することが好ましい。
・温度
　バレル温度（供給部温度Ｔ１℃、圧縮部温度Ｔ２℃、計量部温度Ｔ３℃）は、一般的には以下の方法で決定される。ペレットを押出機により目標温度Ｔ℃で溶融可塑化させる場合、計量部温度Ｔ３はせん断発熱量を考慮してＴ±２０℃に設定される。この時Ｔ２はＴ３±２０℃の範囲内で押出安定性と原料の熱分解性を考慮して設定する。Ｔ１は一般的にはＴ２より１５０℃低い温度以上であって、Ｔ２より５℃低い温度以下の範囲とし、原料を送る駆動力（フィード力）となる原料とバレルとの摩擦確保と、フィード部での予熱の両立の点で、最適値を選定する。通常の押出機の場合には、Ｔ１～Ｔ３各ゾーンを細分して温度を設定することが可能であり、各ゾーン間の温度変化がなだらかになる様な設定を行うことで、より安定化させることが可能となる。この際、Ｔは原料の熱劣化温度以下とすることが好ましく、押出機のせん断発熱によって、熱劣化温度を超える場合には、積極的にせん断発熱を冷却除去することも一般的に行われる。また、分散性アップと熱劣化の両立のために、押出機の前半部分で比較的高温で溶融混合させて、後半で原料の温度を下げる条件も有効である。
・圧力
　押出機内の圧力は１ＭＰａ～５０ＭＰａが一般的であり、押出安定性と溶融均一性の点で２ＭＰａ～３０ＭＰａが好ましく、３ＭＰａ～２０ＭＰａがより好ましい。押出機内の圧力が１ＭＰａ以上であれば、押出機内のメルトの充満率が十分であるため、押出圧力の不安定化及び滞留部発生による異物発生が抑制できる。また、押出機内の圧力が５０ＭＰａ以下であれば、押出機内部で受けるせん断応力が過多となることを抑制できるので、原料の温度の上昇による熱分解を抑制できる。
・滞留時間
　押出機における滞留時間（製膜時の滞留時間）は、ペレット化工程と同様に、押出機部分の容積と、ポリマーの吐出容量とから算出することができる。滞留時間は、１０秒間～６０分間が好ましく、１５秒間～４５分間がより好ましく、３０秒間～３０分間が更に好ましい。滞留時間が１０秒間以上であれば、溶融可塑化と他の成分の分散が十分となる。滞留時間が３０分間以下であれば、ポリマーの劣化とポリマーの変色を抑えることができる点で好ましい。
（濾過）
・種類、設置目的、構造
　原料中に含まれる異物によるギアポンプの損傷防止、及び、押出機下流に設置する微細な孔径のフィルタ寿命延長のために、押出機出口部に濾過設備を設けることが一般的に用いられる。メッシュ状の濾材を、強度を有する開口率の高い補強板と組み合わせて用いる、いわゆるブレーカープレート式の濾過を行うことが好ましい。
・メッシュサイズ、濾過面積
　メッシュサイズは４０メッシュ～８００メッシュが好ましく、６０メッシュ～７００メッシュがより好ましく、１００メッシュ～６００メッシュが更に好ましい。メッシュサイズが４０メッシュ以上であれば、異物がメッシュを通過することを十分に抑制できる。また、８００メッシュ以下であれば、濾過圧力上昇スピードの向上を抑制でき、メッシュ交換頻度を低くできる。また、フィルタメッシュは濾過精度と強度保持の点で、メッシュサイズの異なる複数種類を重ね合わせて用いることが多い。また、濾過開口面積を広くとることが可能であり、メッシュの強度保持が可能なことからブレーカープレートを用いてフィルタメッシュを補強することもある。用いるブレーカープレートの開口率は、濾過効率と強度の点で３０％～８０％であることが多い。
　また、スクリーンチェンジャーは、押出機のバレル径と同径のものが用いることが多いが、濾過面積を増やすためにテーパー状の配管を用いて、より大径のフィルタメッシュを用いられるか、又は、流路を分岐して複数のブレーカープレートを用いることもある。濾過面積は１秒間あたりの流量０．０５ｇ／ｃｍ２～５ｇ／ｃｍ２を目安に選定することが好ましく、０．１ｇ／ｃｍ２～３ｇ／ｃｍ２がより好ましく、０．２ｇ／ｃｍ２～２ｇ／ｃｍ２がさらに好ましい。
　異物を捕捉することによりフィルタは目詰りを起こして濾圧が上昇する。その際には押出機を停止してフィルタを交換する必要があるが、押出を継続しながらフィルタを交換可能なタイプも使用できる。また、異物捕捉による濾過圧力上昇対策として、フィルタに捕捉された異物をポリマーの流路を逆にして洗浄除去することにより濾過圧力を低下させる機能を有するものも使用できる。
（ダイ）
・種類、構造、素材
　濾過により異物が取り除かれ、更にミキサーにより温度を均一化された原料は、ダイに連続的に送られる。ダイは、原料の滞留が少ない設計であれば特に制限されず、一般的に用いられるＴダイ、フィッシュテールダイ、及び、ハンガーコートダイの何れのタイプも使用できる。中でも、ダイは、厚み均一性と滞留の少ない点で、ハンガーコートダイが好ましい。
・多層製膜
　製膜には、例えば、設備コストの安い単層製膜装置が用いられる。他にも、層Ｂ、表面保護層、粘着層、易接着層、及び／又は、帯電防止層等の機能層を有するフィルムを製造するために、多層製膜装置を用いてもよい。具体的には、多層用フィードブロックを用いて多層化を行う方法、及び、マルチマニホールドダイを用いる方法が挙げられる。機能層を表層に薄く積層することが好ましいが、特に層比を制限するものではない。
・キャスト
　製膜工程は、溶融状態の原料を供給手段から供給する工程と、溶融状態の原料をキャストロール上に着地させてフィルム状に成形する工程と、を含むことが好ましい。成形体を冷却及び固化してそのまま巻き取ってもよいし、一対の挟圧面の間を通過させて連続的に挟圧してフィルム状に成形してもよい。
　溶融状態の原料（メルト）を供給する手段に特に制限はない。例えば、メルトの具体的な供給手段として、原料を溶融してフィルム状に押し出す押出機を用いる態様であってもよく、押出機及びダイを用いる態様であってもよく、原料を一度固化してフィルム状とした後に加熱手段により溶融してメルトを形成し、製膜工程に供給する態様でもよい。
　ダイよりシート状に押し出された溶融樹脂を一対の挟圧面を有する装置により挟圧する場合には、挟圧面の表面形態を成形体の表面に転写させることができる。また、原料に液晶ポリマーが含まれる場合には、伸長変形を与えることにより配向性を制御できる。
・製膜方法、種類
　溶融状態の原料をフィルム状に成形する方法の中でも、高い挟圧力を付与可能であり、成形体の表面形状に優れる点では、２つのロール（例えば、タッチロール及びチルロール）間を通過させることが好ましい。なお、本明細書では、溶融物を搬送するキャストロールを複数有している場合、最上流の供給手段（例えば、ダイ）に最も近いキャストロールのことをチルロールという。その他にも、金属ベルト同士で挟圧する方法、又は、ロールと金属ベルトを組み合わせた方法も使用できる。また、場合によっては、ロール又は金属ベルトとの密着性を上げるために、キャストドラム上で静電印加法、エアナイフ法、エアーチャンバー法、及び、バキュームノズル法等の製膜法を組み合わせて用いることもできる。
　また、多層構造の成形体を得る場合には、ダイから多層で押出された原料を挟圧することにより得ることが好ましいが、単層構造の成形体を、溶融ラミネートの要領で挟圧部に導入して多層構造の成形体を得ることもできる。また、挟圧部の周速差又は配向軸方向を変更することにより、厚み方向で傾斜構造の異なる成形体が得られ、この工程を数回行うことで、３層以上の成形体を得ることも可能である。
　更に、挟圧の際にＴＤ方向にタッチロールを周期振動させる等して、変形を与えてもよい。
・溶融原料の温度
　吐出温度（供給手段の出口における原料の温度）は、成形性向上と劣化抑制の点で、原料の融点より１０℃低い温度以上であり、原料の融点より４０℃高い温度以下の範囲であることが好ましい。溶融粘度は５０Ｐａ・ｓ～３５００Ｐａ・ｓが好ましい。
　エアーギャップ間での溶融原料の冷却による温度変化は可能な限り小さいことが好ましい。製膜速度を速くする、エアーギャップを短くする等の工夫をして冷却による温度低下を小さくすることが好ましい。
・タッチロール温度
　タッチロールの温度は、原料のガラス転移温度（Ｔｇ）以下に設定することが好ましい。タッチロールの温度がポリマーのＴｇ以下であれば、原料のロールへの粘着を抑制できるので、成形体の外観が良好になる。チルロール温度も同様の理由から、原料のＴｇ以下に設定することが好ましい。
・製膜手順
　製膜工程では、製膜工程及び品質の安定化の点で、ダイから吐出した溶融原料をキャストロール上に着地させてフィルム状に成形した後、これを冷却及び固化し、巻き取ることにより、製膜を行うことが好ましい。
　溶融原料の挟圧を行う場合は、所定の温度に設定した第一挟圧面と第二挟圧面との間に溶融原料を通過させ、これを冷却及び固化した後、巻き取る。
（延伸工程、熱緩和処理、熱固定処理）
　更に、上記方法により未延伸の成形体を得た後、連続又は非連続で延伸、及び／又は、熱緩和処理もしくは熱固定処理を行ってもよい。例えば、以下の（ａ）～（ｇ）の組合せで各工程を実施することができる。また、縦延伸と横延伸の順序を逆にしてもよく、縦延伸及び横延伸の各工程を多段で行ってもよく、縦延伸及び横延伸の各工程を斜め延伸もしくは同時二軸延伸と組み合わせてもよい。
（ａ）　横延伸
（ｂ）　横延伸→熱緩和処理
（ｃ）　縦延伸
（ｄ）　縦延伸→熱緩和処理
（ｅ）　縦（横）延伸→横（縦）延伸
（ｆ）　縦（横）延伸→横（縦）延伸→熱緩和処理
（ｇ）　横延伸→熱緩和処理→縦延伸→熱緩和処理
・縦延伸
　縦延伸は、２対のロール間を加熱しながら出口側の周速を入口側の周速より速くすることで達成できる。カールを抑制する点で、延伸処理する成形体の表裏面が同じ温度であることが好ましいが、厚み方向で光学特性を制御する場合には、表裏異なった温度でも延伸を行うことができる。なお、ここでの延伸温度とは、成形体表面の低い側の温度と定義する。縦延伸工程は、１段階で実施しても多段階で実施しても構わない。未延伸の成形体の予熱は、温度制御した加熱ロールを通過させることにより行うことが多いが、場合によってはヒーターを用いて加熱することもできる。また、延伸処理を行う成形体のロールへの粘着防止のために、粘着性を改善したセラミックロール等を用いることもできる。
・横延伸
　横延伸工程としては、通常の横延伸を採用することができる。すなわち、通常の横延伸とは、延伸処理を行う成形体の幅方向の両端をクリップで把持し、テンターを用いオーブン内で加熱しながらクリップを拡幅する延伸法が挙げられる。横延伸工程については、例えば、実開昭６２－０３５８１７号公報、特開２００１－１３８３９４号公報、特開平１０－２４９９３４号公報、特開平６－２７０２４６号公報、実開平４－０３０９２２号公報、及び、特開昭６２－１５２７２１号各公報に記載の方法を使用でき、これらの方法は本明細書に組み込まれる。
　横延伸工程における成形体の幅方向の延伸倍率（横延伸倍率）は、１．２倍～６倍が好ましく、１．５倍～５倍がより好ましく、２倍～４倍が更に好ましい。また、横延伸倍率は、縦延伸を行った場合、縦延伸の延伸倍率より大きいことが好ましい。
　横延伸工程における延伸温度は、テンター内に所望の温度の風を送ることで制御できる。フィルム温度は、縦延伸と同様の理由から、表裏面同じ場合又は異なる場合のいずれもある。ここで用いる延伸温度は、成形体表面の低い側の温度と定義する。横延伸工程は、１段階で実施しても多段階で実施しても構わない。また、多段で横延伸を行なう場合には、連続的に行ってもよく、間に拡幅を行わないゾーンを設けて間欠的に行ってもよい。このような横延伸は、テンター内でクリップを幅方向に拡幅する通常の横延伸以外に、これらと同様にクリップで把持して拡幅する下記のような延伸方法も適用できる。
・斜め延伸
　斜め延伸工程では、通常の横延伸と同様、横方向にクリップを拡幅するが、左右のクリップの搬送速度を変えることで斜め方向に延伸できる。斜め延伸工程としては、例えば、特開２００２－０２２９４４号公報、特開２００２－０８６５５４号公報、特開２００４－３２５５６１号公報、特開２００８－０２３７７５号公報、及び、特開２００８－１１０５７３号公報に記載の方法を使用できる。
・同時２軸延伸
　同時２軸延伸は、通常の横延伸と同様、横方向にクリップを拡幅し、それと同時に縦方向に延伸又は収縮する処理である。同時２軸延伸としては、例えば、実開昭５５－０９３５２０号公報、特開昭６３－２４７０２１号公報、特開平６－２１０７２６号公報、特開平６－２７８２０４号公報、特開２０００－３３４８３２号公報、特開２００４－１０６４３４号公報、特開２００４－１９５７１２号公報、特開２００６－１４２５９５号公報、特開２００７－２１０３０６号公報、特開２００５－０２２０８７号公報、特表２００６－５１７６０８号公報、及び、特開２００７－２１０３０６号公報に記載の方法を使用できる。
・ボーイング（軸ズレ）改善のための熱処理
　上記横延伸工程で、成形体の端部はクリップにより把持されているため、熱処理時に生じる熱収縮応力による成形体の変形は、成形体の中央部で大きく、端部で小さくなり、結果として幅方向の特性に分布ができることとなる。熱処理工程前の成形体の面上に横方向に沿って直線を描いておくと、熱処理工程を出た成形体の面上の直線は、下流に向かってセンター部が凹む弓形のものとなる。この現象は、ボーイング現象と称されるものであり、成形体の等方性及び幅方向の均一性を乱す原因となっている。
　改善法として、横延伸の前に予熱を行うか、又は、延伸の後に熱固定を行うことでボーイングに伴う配向角のばらつきを小さくできる。予熱及び熱固定はどちらか一方であってもよいが、両方行うのがより好ましい。これらの予熱及び熱固定はクリップで把持して行うことが好ましく、即ち延伸と連続して行うことが好ましい。
　予熱温度は、延伸温度より１℃～５０℃程度高いことが好ましく、２℃～４０℃高いことがより好ましく、３℃～３０℃高いことが更に好ましい。予熱時間は、１秒間～１０分間が好ましく、５秒間～４分間がより好ましく、１０秒間～２分間が更に好ましい。
　予熱の際、テンターの幅をほぼ一定に保つことが好ましい。ここで「ほぼ」とは未延伸フィルムの幅の±１０％を指す。
　熱固定温度は、延伸温度より１℃～５０℃低いことが好ましく、２℃～４０℃低いことがより好ましく、３℃～３０℃低いことが更に好ましい。延伸温度以下でかつ液晶ポリマーのＴｇ以下の温度が、特に好ましい。
　熱固定時間は１秒間～１０分間が好ましく、５秒間～４分間がより好ましく、１０秒間～２分間が更に好ましい。熱固定の際、テンターの幅はほぼ一定に保つことが好ましい。ここで「ほぼ」とは延伸終了後のテンター幅の０％（延伸後のテンター幅と同じ幅）～－３０％（延伸後のテンター幅より３０％縮める＝縮幅）を指す。その他の公知の方法として、特開平１－１６５４２３号公報、特開平３－２１６３２６号公報、特開２００２－０１８９４８号公報、及び、特開２００２－１３７２８６号公報に記載の方法が挙げられる。
・熱緩和処理
　上記延伸工程の後、成形体を加熱して成形体を収縮させる熱緩和処理を行ってもよい。熱緩和処理を行うことで、フィルムの熱収縮率を低減させることができる。熱緩和処理は、製膜後、縦延伸後及び横延伸後の少なくとも１つのタイミングで実施することが好ましい。
　熱緩和処理は、延伸後に連続してオンラインで行ってもよく、延伸後に巻き取った後、オフラインで行ってもよい。熱緩和処理の温度としては、例えば、原料のガラス転移温度Ｔｇ以上融点Ｔｍ以下が挙げられる。ポリマーの酸化劣化が懸念される場合は、窒素ガス、アルゴンガス、又は、ヘリウムガスなどの不活性ガス中での熱緩和処理を行ってもよい。
（アニール処理）
　工程Ａにおいては、電気特性がより優れる点で、成形体を延伸した後、成形体を加熱するアニール処理を行うことが好ましい。
　アニール処理における加熱温度は、原料の融点をＴｍ（℃）として、融点より２００℃低い温度以上が好ましく、融点より１００℃低い温度以上がより好ましく、融点より５０℃低い温度以上が更に好ましい。アニール処理における加熱温度の上限としては、融点より５０℃高い温度以下が好ましく、融点より３０℃高い温度以下がより好ましい。
　また、アニール処理における加熱温度は、２４０℃以上が好ましく、２５５℃以上がより好ましく、２７０℃以上が更に好ましい。また、アニール処理における加熱温度は、３７０℃以下が好ましく、３５０℃以下がより好ましい。
　アニール処理に用いる加熱手段としては、熱風乾燥炉、及び、赤外線ヒーターが挙げられ、短時間で所望の融解ピーク面積を有するフィルムを作製できる点では、赤外線ヒーターが好ましい。また、加熱手段として、加圧水蒸気、マイクロ波加熱、及び、熱媒循環加熱方式を用いてもよい。
　アニール処理の処理時間は、原料の種類、加熱手段及び加熱温度に応じて適宜調整でき、赤外線ヒーターを使用する場合、１秒間～１２０秒間が好ましく、３秒間～９０秒間がより好ましい。また、熱風乾燥炉を使用する場合、１時間～１４時間が好ましく、２時間～１０時間がより好ましい。
（表面処理）
　成形体と、金属層又は他の層との密着性を更に向上させることができるため、成形体に対して表面処理を行うことが好ましい。表面処理としては、例えば、グロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、及び、酸又はアルカリ処理が挙げられる。ここでいうグロー放電処理とは、１０－３Ｔｏｒｒ～２０Ｔｏｒｒの低圧ガス下で起こる低温プラズマでもよく、大気圧下でのプラズマ処理も好ましい。
　グロー放電処理はプラズマ励起性気体を使用して行う。プラズマ励起性気体とは、上記のような条件においてプラズマ励起される気体であり、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン、窒素、二酸化炭素、テトラフルオロメタンのようなフロン類及びそれらの混合物が挙げられる。
　巻き取られた成形体の機械特性、熱寸法安定性、又は、巻き姿改善のため、原料のガラス転移温度以下の温度でエージング処理することも有効である。
　また、成形体は、製膜工程を経た後に、更に、加熱ロールで成形体を狭圧する工程及び／又は延伸する工程を行い、成形体の平滑性を更に向上させてもよい。
　上記の製造方法では、成形体が単層である場合について説明しているが、成形体は、複数層が積層されてなる積層構造を有していてもよい。
＜工程Ｂ＞
　工程Ｂは、工程Ａで作製された成形体（層Ａ）上に層Ｂ形成用組成物を用いて層Ｂを形成することにより、層Ａと層Ｂとを有するフィルムを製造する工程である。
　工程Ｂとしては、例えば、工程Ａで作製された成形体の少なくとも一方の表面に層Ｂ形成用組成物を塗布し、必要に応じて塗布膜の乾燥及び／又は硬化を行って、成形体上に層Ｂを形成する工程が挙げられる。
　層Ｂ形成用組成物としては、例えば、上記ポリマー及び反応性化合物を含む組成物が挙げられる。
　溶剤は、１種単独で用いても２種以上を用いてもよい。
　層Ｂ形成用組成物に含まれる溶剤の含有量は、層Ｂ形成用組成物の全質量に対して０．０２質量％以下が好ましく、０．０１質量％以下がより好ましい。下限値は特に制限されず、０質量％であってよい。
　層Ｂ形成用組成物の固形分の含有量は、層Ｂ形成用組成物の全質量に対して９９．９８質量％以上が好ましく、９９．９９質量％がより好ましい。上限値は特に制限されず、１００質量％であってよい。
　本開示において、組成物の「固形分」とは溶剤及び水を除いた成分を意味する。
　成形体（層Ａ）上に層Ｂ形成用組成物を付与する方法としては、特に制限されないが、例えば、バーコート法、スプレーコート法、スキージコート法、フローコート法、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、及び、カーテンコート法が挙げられる。
　成形体（層Ａ）上に付与した層Ｂ形成用組成物を乾燥する場合、乾燥条件は特に制限されないが、乾燥温度は２５℃～２００℃が好ましく、乾燥時間は１秒～１２０分間が好ましい。
　また、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂをこの順に有するフィルムを製造する場合には、成形体（層Ａ）上に層Ｂを形成した後に、層Ｃ形成用組成物を用いて、層Ｂの形成方法と同様の方法で、層Ｃを形成することができる。
［積層体］
　本開示に係る積層体は、本開示に係るフィルムが積層したものであればよいが、本開示に係るフィルムと、上記フィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層と、を有する積層体であることが好ましい。
　本開示に係る積層体の層構成としては、例えば、以下の態様が挙げられる。
　層Ａ／層Ｂ／金属層
　層Ｂ／層Ａ／金属層
　層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／金属層
　層Ｂ／層Ａ／層Ｃ／金属層
　金属層／層Ａ／層Ｂ／金属層
　金属層／層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／金属層
　金属層は、フィルムの一方の面上にのみ配置されていてもよく、フィルムの両方の面上に配置されていてもよい。また、金属層は、フィルムの面上に直接配置されていてもよく、他の層を介して配置されていてもよい。
　中でも、金属層がフィルムの一方の面上にのみ配置されている場合には、本開示に係る積層体の層構成は、層Ｂが最表層となる層構成が好ましい。
　本開示に係る積層体に２つの金属層が含まれる場合、２つの金属層は、同じ材質、厚み及び形状の金属層であってもよく、異なる材質、厚み及び形状の金属層であってもよい。
　本開示に係る積層体は、例えば、本開示に係るフィルムの少なくとも一方の面に、金属基材を貼り付けることにより製造することができる。本開示に係るフィルムと金属基材とを貼り合わせる方法としては、特に制限はなく、公知のラミネート方法を用いることができる。
　金属層は、銅層であることが好ましい。銅層を形成するために用いる銅基材は、圧延法により形成された圧延銅箔、又は、電解法により形成された電解銅箔であることが好ましい。
　金属層、好ましくは銅層の平均厚みは、特に限定されないが、２μｍ～３０μｍであることが好ましく、３μｍ～２０μｍであることがより好ましく、５μｍ～１８μｍであることが更に好ましい。銅箔は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き銅箔であってもよい。キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、１０μｍ～１００μｍであることが好ましく、１８μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　上記金属層の表面粗さＲａが、１．０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。表面粗さＲａが１．０μｍ以下であると、フィルムと金属層との界面における表面抵抗が低下する。
　本開示における表面粗さＲａは、表面粗さ計を用いて算出され、例えば、（株）小坂研究所製の触針式表面粗さ計「サーフコーダＳＥ３５００」を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３の算術平均表面粗さＲａの算出方法に基づいて算出される。
　また、上記表面粗さＲａの測定においては、積層体における金属層を、塩化鉄溶液を用いたエッチングで除去した後、金属層の表面粗さが転写されている金属層と接していたフィルム表面の表面粗さＲａを測定し、上記金属層の表面粗さＲａとするものとする。
［配線基板］
　本開示に係る配線基板は、本開示に係るフィルムと、上記フィルムの一方の面上に配置された金属配線と、上記フィルムの他方の面上に配置された金属層と、を有する配線基板であることが好ましい。
　本開示に係る配線基板の層構成としては、例えば、以下の態様が挙げられる。
　金属層／層Ａ／層Ｂ／金属配線
　金属層／層Ｂ／層Ａ／金属配線
　金属層／層Ｃ／層Ａ／層Ｂ／金属配線
　金属層／層Ｂ／層Ａ／層Ｃ／金属配線
　金属層及び金属配線はそれぞれ、フィルムの面上に直接配置されていてもよく、他の層を介して配置されていてもよい。
　中でも、金属配線は、層Ｂが最表層であるフィルムにおいて、層Ｂ上に配置されることが好ましい。
　本開示に係る金属配線は、例えば、本開示に係るフィルムの両面に、金属基材を貼り付けた後、一方の金属層に対して、公知の方法でエッチング処理を行うことによって形成することができる。
　金属層は、銅層であることが好ましい。金属配線は、銅配線であることが好ましい。銅層及び銅配線を形成するために用いる銅基材は、圧延法により形成された圧延銅箔、又は、電解法により形成された電解銅箔であることが好ましい。
　金属層、好ましくは銅層の平均厚みは、特に限定されないが、２μｍ～３０μｍであることが好ましく、３μｍ～２０μｍであることがより好ましく、５μｍ～１８μｍであることがさらに好ましい。銅箔は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き銅箔であってもよい。キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、１０μｍ～１００μｍであることが好ましく、１８μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　金属配線、好ましくは銅配線の平均厚みは、特に限定されないが、２μｍ～３０μｍであることが好ましく、３μｍ～２０μｍであることがより好ましく、５μｍ～１８μｍであることがさらに好ましい。
［積層配線基板］
　本開示に係る積層配線基板は、第１の金属層と、本開示に係るフィルム（第１フィルム）と、金属配線と、本開示に係るフィルム（第２フィルム）と、第２の金属層と、をこの順に有し、金属配線が、第１フィルム及び第２フィルムの一部に埋設されていることが好ましい。
　本開示に係るフィルムは、段差追従性に優れるため、本開示に係る積層配線基板は、フィルムと金属配線との間に隙間が生じにくく、伝送損失を小さい。
　第１フィルムに含まれる層Ａ及び層Ｂは、金属配線と接する側から、層Ｂ、層Ａの順に形成されていることが好ましい。また、第２フィルムに含まれる層Ａ及び層Ｂは、金属配線と接する側から、層Ｂ、層Ａの順に形成されていることが好ましい。
　また、第１フィルムが上記層Ｃを含む場合には、第１フィルムに含まれる層Ａ、層Ｂ、及び層Ｃは、金属配線と接する側から、層Ｂ、層Ａ、層Ｃの順に形成されていることが好ましい。第２フィルムが上記層Ｃを含む場合には、第２フィルムに含まれる層Ａ、層Ｂ、及び層Ｃは、金属配線と接する側から、層Ｂ、層Ａ、層Ｃの順に形成されていることが好ましい。
　金属配線と接する側に層Ｂが形成されている場合には、金属配線が第１フィルム及び第２フィルムそれぞれの層Ｂに埋設されていることが好ましい。また、金属配線が第１フィルム及び第２フィルムそれぞれの層Ｂに埋設され、さらに層Ａに埋設されていてもよい。
　第１金属層及び第２金属層の詳細は、積層体の欄で説明したとおりである。
　第１フィルム及び第２フィルムの詳細は、フィルムの欄で説明したとおりである。
　金属配線の詳細は、配線基板の欄で説明したとおりである。
［積層配線基板の製造方法］
　本開示に係る積層配線基板の製造方法は、本開示に係るフィルム（第１フィルム）と、第１フィルムの一方の面上に配置された第１金属層と、を有する積層体を作製する工程と、本開示に係るフィルム（第２フィルム）と、第２フィルムの一方の面上に配置された金属配線と、第２フィルムの他方の面上に配置された第２金属層と、を有する配線基板を作製する工程と、積層体と配線基板とを、第１金属層及び第２金属層がいずれも最表面となるように重ね合わせ、熱圧着する工程とを、含むことが好ましい。
　積層体を作製する工程の詳細は、積層体の欄で説明したとおりである。
　配線基板を作製する工程の詳細は、配線基板の欄で説明したとおりである。
　積層体と配線付き基材とを熱圧着する方法及び条件は、特に制限されず、公知の方法及び条件から適宜選択される。中でも、熱圧着の温度は、１００℃～３００℃が好ましく、１４０℃～２００℃がより好ましい。熱圧着の圧力は、０．１ＭＰａ～２０ＭＰａが好ましい。熱圧着の処理時間は０．００１時間～１．５時間が好ましい。
　以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　また、本実施例において、「％」、「部」とは、特に断りのない限り、それぞれ「質量％」、「質量部」を意味する。
＜層Ａ形成用原料＞
・ＬＣＰ１：液晶ポリマー（製品名「ザイダーＬＦ３１」、ＥＮＥＯＳ社製）
・ＬＣＰ２：液晶ポリマー（製品名「ラペロスＡ－９５０」、ポリプラスチックス社製）
・ＰＥ１：低密度ポリエチレン（製品名「ノバテックＬＤ」、日本ポリエチレン社製）
・相溶化剤：エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体（製品名「ボンドファーストＥ」、住友化学社製）
・ＰＩ４：ポリイミド（製品名「カプトンＥＮ」、東レ社製）
＜層Ｂ形成用組成物、層Ｃ形成用組成物＞
・ＰＩ３：ポリイミド（製品名「ＰＩＡＤ２００」、荒川化学社製）
・ＳＥＢＳ：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（製品名「タフテックＭ１９１３」、旭化成社製）
・ＰＥ２：（製品名「ノバテックＨＤ」、日本ポリエチレン社製）
・エポキシ化合物：Ｎ，Ｎ－ジグリシジル－４－グリシジルオキシアニリン（シグマアルドリッチ社製）
・シリカ粒子：製品名「アドマファイン」、アドマテックス社製
・溶媒：トルエン
［実施例１］
〔層Ａの作製〕
　ＬＣＰ１、ＰＥ１、及び相溶化剤を、スクリュ径６０ｍｍの単軸押出機の供給口からシリンダー内に供給し、加熱混練した。溶融状態の原料をダイ幅７５０ｍｍのダイからフィルム状として回転するキャストロール上に吐出させて冷却固化し、所望に応じて延伸することにより、厚み４０μｍの成形体を得た。
　なお、原料におけるＬＣＰ１の含有量は、８５質量％、ＰＥ１の含有量は、１２質量％、相溶化剤の含有量は３質量％とした。
　加熱混練の温度、原料を吐出する際の吐出速度、ダイリップのクリアランス、及び、キャストロールの周速度は、それぞれ以下の範囲で調整した。
・加熱混練の温度：２７０～３５０℃
・クリアランス：０．０１～５ｍｍ
・吐出速度：０．１～１０００ｍｍ／ｓｅｃ
・キャストロールの周速度：０．１～５０ｍ／ｍｉｎ
　次いで、得られた成形体を２７０℃に設定した熱風乾燥炉に導入して１０時間加熱することにより、成形体のアニール処理を行った。
　アニール処理された成形体を、ローラにより案内させながら搬送し、ニップローラにより引き取り、成形体（層Ａ）を得た。
　成形体（層Ａ）の両面に対して、放電量１５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理した
〔層Ｂの形成〕
　ＰＩ３、エポキシ化合物、及び溶媒を混合し、攪拌して、組成物Ｂ１を得た。溶媒の量は、固形分濃度が１５質量％となるように調整した。エポキシ化合物の含有量は、組成物Ｂ１の固形分の５質量％となるように調整し、表１中、「エポキシ（５）」と記載した。
　得られた組成物Ｂ１を、アプリケータ（クリアランス：２５０μｍ）を用いて、コロナ処理された成形体（層Ａ）の一方の面上に塗布し、塗布膜を形成した。塗布膜を１３０℃及び１時間の条件で乾燥した。組成物Ｂ１の塗布及び塗布膜の乾燥を繰り返し、厚み５μｍの層Ｂを形成した。
〔層Ｃの形成〕
　ＰＩ３、エポキシ化合物、及び溶媒を混合し、攪拌して、組成物Ｂ１と同様の方法で、組成物Ｃ１を得た。得られた組成物Ｃ１を、アプリケータ（クリアランス：２５０μｍ）を用いて、コロナ処理された成形体（層Ａ）の層Ｂが形成されている側とは反対側の面上に塗布し、塗布膜を形成した。塗布膜を１３０℃及び１時間の条件で乾燥した。組成物Ｃ１の塗布及び塗布膜の乾燥を繰り返し、厚み５μｍの層Ｃを形成した。これにより、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂをこの順に有するフィルム前駆体を得た。
　上記フィルム前駆体を２つ準備した。
〔積層体（片面銅張積層体）の作製〕
　フィルム前駆体の層Ｃ側の表面に圧延銅箔（厚み１８μｍ、表面粗さＲａ０．９μｍ）を貼合し、熱プレス機（東洋精機製作所社）を用いて１８０℃及び２ＭＰａの条件で１時間圧着することにより、積層体（片面銅張積層体）を作製した。作製された積層体は、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂをこの順に有するフィルムと、フィルムの層Ｃ上に配置されている銅層と、を有する積層体である。
〔積層体（両面銅張積層体）の作製〕
　また、フィルム前駆体の両面（層Ａ側の表面、層Ｃ側の表面）に圧延銅箔（厚み１８μｍ、表面粗さＲａ０．９μｍ）を貼合し、熱プレス機（東洋精機製作所社）を用いて１８０℃及び２ＭＰａの条件で１時間圧着することにより、積層体（両面銅張積層体）を作製した。作製された積層体は、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂをこの順に有するフィルムと、フィルムの層Ａ及び層Ｃ上のそれぞれに配置されている銅層と、を有する積層体である。
〔配線基板の作製〕
　両面銅張積層体におけるフィルムの層Ｂ側に配置されている銅層の表面にマスク層を積層し、マスク層をパターン露光した後、現像してマスクパターンを形成した。マスクパターン側の表面のみを４０％塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液（富士フイルム和光純薬株式会社製、１級）に浸漬し、マスクパターンが積層されていない銅層をエッチング処理した後、マスクパターンを剥離して、銅配線（マイクロストリップライン）を形成した。銅配線のサイズは、長さ１０ｃｍ、幅１００μｍであり、配線間距離は１００μｍであった。これにより、層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂをこの順に有するフィルムと、フィルムの層Ｃ上に配置されている銅層と、フィルムの層Ｂ上に配置されている銅配線と、を有する配線基板を得た。
〔積層配線基板の作製〕
　積層体（片面銅張積層体）と配線基板とを重ね合わせ、１８０℃及び４ＭＰａの条件で、３分間の熱圧着を行った。このとき、積層体（片面銅張積層体）の銅層、及び、配線基板の銅層がいずれも最表面となるように重ね合わせた。これにより、銅層と、フィルム（層Ｃ、層Ａ、及び層Ｂの順に積層されている）と、銅配線と、フィルム（層Ｂ、層Ａ、及び層Ｃの順に積層されている）と、銅層と、をこの順に有している積層配線基板を得た。銅配線は、２つのフィルムの一部に埋設されていた。
［実施例３、５～８、１１及び１２］
　層Ａ形成用原料の種類、層Ｂ形成用組成物中の成分の種類、並びに、層Ａ及び層Ｂの厚みを、表１に記載のものに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で、積層配線基板を得た。
［実施例２］
　層Ｂの形成を、以下に示す方法に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で積層配線基板を作製した。
　層Ｂの形成において、ＰＩ、エポキシ化合物、及び溶媒を混合し、攪拌して、組成物Ｂ２を得た。溶媒の量は、固形分濃度が１５質量％となるように調整した。エポキシ化合物の含有量は、組成物Ｂ２の固形分の１５質量％となるように調整し、表１中、「エポキシ（１５）」と記載した。
［実施例４］
　層Ｂの形成を、以下に示す方法に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で積層配線基板を作製した。
　層Ｂの形成において、ＰＩ３、エポキシ化合物、シリカ粒子、及び溶媒を混合し、攪拌して、組成物Ｂ３を得た。溶媒の量は、固形分濃度が１５質量％となるように調整した。エポキシ化合物の含有量は、組成物Ｂ３の固形分の５質量％となるように調整し、シリカ粒子の含有量は、組成物Ｂ３の固形分の２０質量％となるように調整した。
［実施例９、実施例１０］
　層Ｃを形成しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法で積層配線基板を作製した。
　まず、層Ｃを形成せずに、層Ａ及び層Ｂを有するフィルム前駆体を得た。
　層Ａ及び層Ｂを有するフィルムと、フィルムの層Ａ上に配置されている銅層と、を有する積層体（片面銅張積層板）を得た。
　また、層Ａ及び層Ｂを有するフィルムと、フィルムの層Ａ及び層Ｂ上のそれぞれに配置されている銅層と、を有する積層体（両面銅張積層板）を得た。
　さらに、層Ａ及び層Ｂをこの順に有するフィルムと、フィルムの層Ａ上に配置されている銅層と、フィルムの層Ｂ上に配置されている銅配線と、を有する配線基板を得た。
　銅層と、フィルム（層Ａ及び層Ｂの順に積層されている）と、銅配線と、フィルム（層Ｂ及び層Ａの順に積層されている）と、銅層と、をこの順に有している積層配線基板を得た。銅配線は、２つのフィルムの一部に埋設されていた。
［比較例１～比較例３］
　比較例１～比較例３では、実施例１と同様の方法で、層Ａのみを有するフィルム前駆体を得た。しかし、フィルム前駆体と金属層との密着性が不十分であり、配線加工を行うことができず、段差追従性及び配線ずれの評価を行うことができなかった。そのため、表１中、段差追従性及び配線ずれの欄に「－」と記載した。
　なお、比較例１においては、フィルム前駆体と圧延銅箔との貼合を３２０℃で行ったところ、配線加工を行うことができたが、配線に歪みが生じた。
［比較例４］
　層Ｂの形成を、以下に示す方法に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で積層配線基板を作製した。
　層Ｂの形成においてＰＥ２及び溶媒を混合し、攪拌して、組成物Ｂ４を得た。溶媒の量は、固形分濃度が１５質量％となるように調整した。
［比較例５］
　層Ａ及び層Ｂの形成を、以下に示す方法に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で積層配線基板を作製した。
　層Ａの形成において、層Ａ形成用原料として、ＰＩ４を用いた。
　層Ｂの形成において、ボンディングシート（製品名「ＮＩＫＡＦＬＥＸ」、ニッカン工業社製、表１中「ＢＳ］）を用いた。
　作製した積層体、及び、積層配線基板を用いて、層Ａ及び層Ｂの１６０℃における弾性率、並びに、フィルムの誘電正接を測定し、段差追従性、配線ずれ、及び密着性の評価を行った。測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
＜層Ａ及び層Ｂの１６０℃における弾性率＞
　作製した積層体を厚み方向に沿って切断して切断面を得た。積層体の切断面において、一方の表面から他方の表面に向かう各層の厚み方向の中間の位置における弾性率を、下記ナノインデンターに付帯するヒータを用いて１６０℃に加熱しながら、ナノインデンテーション法により測定した。
　弾性率の測定は、ナノインデンター（「ＴＩ－９５０」、ＨＹＳＩＴＲＯＮ社製）及びベルコビッチ圧子を用いて、荷重５００μＮ、荷重時間１０秒間、保持時間５秒間、及び、除荷時間１０秒間の条件にて、位置ごとにそれぞれ１０点ずつ測定した。１０点の算術平均値をそれぞれの弾性率（単位：ＭＰａ）とした。
＜フィルムの誘電正接＞
　積層体（片面銅張積層体）を４０％塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液（富士フイルム和光純薬株式会社製、１級）に浸漬し、エッジング処理により金属層を溶解して、フィルムを得た。
　誘電正接の測定は周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器にフィルム（幅：２．０ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から、フィルムの誘電正接を測定した。
＜段差追従性＞
　積層配線基板をミクロトームで厚み方向に沿って切削し、断面を光学顕微鏡で観察した。銅配線とフィルムとの間に隙間があるか否かを目視で観察した。また、積層体（両面銅張積層体）における層Ａの厚みについて、積層配線基板を作製する前と、積層配線基板を作製した後の寸法変化度に基づいて、段差追従性を評価した。評価基準は以下のとおりである。
　寸法変化度＝｛［積層体（両面銅張積層体）における層Ａの厚み］－［積層配線基板を作製した後の、上記層Ａの厚み］｝の絶対値
　Ａ：銅配線とフィルムとの間に隙間がなく、かつ、寸法変化度が２μｍ以下である。
　Ｂ：銅配線とフィルムとの間に隙間がなく、かつ、寸法変化度が２μｍ超５μｍ以下である。
　Ｃ：銅配線とフィルムとの間に隙間がある。
＜配線ずれ＞
　積層配線基板を、積層方向を含み、かつ、各銅配線の長手方向に垂直な断面が形成されるように切断した。得られた切断面を光学顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ８０００」）を用いて観察した。
　積層配線基板の積層方向における中心位置と、銅配線の位置との距離Ｍに基づいて、配線ずれを評価した。銅配線の位置は、銅配線の厚み方向の中心位置を意味する。評価基準は以下のとおりである。
　Ａ：距離Ｍが１μｍ以下である。
　Ｂ：距離Ｍが１μｍ超３μｍ以下である。
　Ｃ：距離Ｍが３μｍ超１０μｍ以下である。
　Ｄ：複数の銅配線の向きがランダムである。
＜密着性＞
　積層体（片面銅張積層体）から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を作製し、フィルムを両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、５０ｍｍ／分の速度で金属層からフィルムを剥離したときの強度（剥離強度）を測定した。剥離強度に基づいて、密着性を評価した。
　Ａ：剥離強度が９Ｎ／ｃｍ以上である。
　Ｂ：剥離強度が７Ｎ／ｃｍ以上９Ｎ／ｃｍ未満である。
　Ｃ：剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上７Ｎ／ｃｍ未満である。
　Ｄ：剥離強度が１Ｎ／ｃｍ未満である。
　測定結果及び評価結果を表１に示す。
　表１に示すように、実施例１～実施例１２では、層Ａと、層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６以上であり、誘電正接が０．００５以下であるため、低誘電接であり、かつ、段差追従性に優れることが分かった。
　一方、比較例１～比較例３では、層Ｂが含まれていないため、上記のとおり、配線加工を行うことができなかった。
　比較例４では、層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６未満であり、段差追従性に劣ることが分かった。
　比較例５では、ボンディングシートを用いることにより段差追従性は得られたが、誘電正接が非常に高かった。
　なお、２０２２年５月３０日に出願された日本国特許出願２０２２－０８７６７５号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (16)

  1. 　層Ａと、前記層Ａの少なくとも一方の面上に配置された層Ｂとを含み、
    　前記層Ａの１６０℃における弾性率ＥＡに対する、前記層Ｂの１６０℃における弾性率ＥＢの比率が１．０×１０－６以上であり、
    　誘電正接が０．００５以下である、フィルム。
  2. 　前記弾性率ＥＢが０．１ＧＰａ以下である、請求項１に記載のフィルム。
  3. 　前記弾性率ＥＡに対する前記弾性率ＥＢの比率が０．１以下である、請求項１に記載のフィルム。
  4. 　前記層Ｂの平均厚みが１５μｍ以下である、請求項１に記載のフィルム。
  5. 　前記層Ａが液晶ポリマーを含む、請求項１に記載のフィルム。
  6. 　前記層Ａの融点が３１５℃以上である、請求項１に記載のフィルム。
  7. 　前記層Ａがポリオレフィンを含む、請求項１に記載のフィルム。
  8. 　前記ポリオレフィンの含有量が、前記層Ａの全質量に対して、５質量％～３０質量％である、請求項７に記載のフィルム。
  9. 　前記層Ｂが、ポリマーと反応性基を有する化合物とを含む組成物の硬化物を含む、請求項１に記載のフィルム。
  10. 　層Ｃをさらに含み、
    　前記層Ｃ、前記層Ａ、及び前記層Ｂの順に配置されている、請求項１に記載のフィルム。
  11. 　前記層Ｃの平均厚みが１５μｍ以下である、請求項１０に記載のフィルム。
  12. 　前記層Ｃが、ポリマーと反応性基を有する化合物との硬化物を含む、請求項１０に記載のフィルム。
  13. 　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載のフィルムと、
    　前記フィルムの少なくとも一方の面上に配置された金属層と、を有する積層体。
  14. 　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載のフィルムと、
    　前記フィルムの一方の面上に配置された金属配線と、
    　前記フィルムの他方の面上に配置された金属層と、を有する配線基板。
  15. 　第１の金属層と、
    　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の第１フィルムと、
    　金属配線と、
    　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の第２フィルムと、
    　第２の金属層と、をこの順に有し、
    　前記金属配線が、前記第１フィルム及び前記第２フィルムの一部に埋設されている、積層配線基板。
  16. 　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の第１フィルムと、前記第１フィルムの一方の面上に配置された第１金属層と、を有する積層体を作製する工程と、
    　請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の第２フィルムと、前記第２フィルムの一方の面上に配置された金属配線と、前記第２フィルムの他方の面上に配置された第２金属層と、を有する配線基板を作製する工程と、
    　前記積層体と前記配線基板とを、前記第１金属層及び前記第２金属層がいずれも最表面となるように重ね合わせ、熱圧着する工程と、
    　を含む積層配線基板の製造方法。
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