WO2023204490A1

WO2023204490A1 - 단일 홀 센서에 기반한 개폐 인식 방법 및 전자 장치

Info

Publication number: WO2023204490A1
Application number: PCT/KR2023/004557
Authority: WO
Inventors: 오세정; 엄기훈
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2022-04-19
Filing date: 2023-04-05
Publication date: 2023-10-26

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서, 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서, 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이, 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서, 상기 제2보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다.

Description

단일 홀 센서에 기반한 개폐 인식 방법 및 전자 장치

다양한 실시예들은 단일 홀 센서에 기반한 개폐 인식 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 획일적인 형상에서 벗어나 디스플레이를 확장하거나, 디스플레이의 활용도를 개선시키기 위한 구조로 진화되고 있다. 전자 장치는 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징이 서로에 대하여 회전됨으로써 인폴딩(in-folding), 아웃 폴딩(out-folding), 인/아웃 폴딩 방식으로 동작하는 방식(예: 폴더블(foldable) 전자 장치)으로 구현될 수 있다.

전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징의 개폐(open/closed state) 상태에 따라 시각적 정보를 표시하는 디스플레이 영역(또는 사용 디스플레이)이 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 열림(예: 언폴딩) 상태 또는 닫힘(예: 폴딩) 상태에서 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 연결될 수 있으며, 외부 전원 공급 장치 연결 시 충전 상태 정보를 디스플레이에 표시하여 사용자에게 안내할 수 있다. 이때, 전자 장치는 전원이 오프(off)된 상태이더라도, 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 전기적으로 연결된 경우 충전 상태 표시를 위해서 개폐 여부를 인식할 필요가 있다.

한편, 전자 장치는 보조 프로세서(예: MCU, micro controller unit)를 통해 제어되는 센서(예: 홀 센서)를 이용하여 하우징들의 개폐 정보(예: 개폐 상태 및/또는 폴딩 각도)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 액티브 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(power on)되고 디스플레이가 온(on)된 상태) 또는 부팅 후 동작 상태에서 운용되는 제1 보조 프로세서(예: MCU(micro controller unit))를 구비하나, 제1 보조 프로세서는 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on) 되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태)이거나, 부팅 전에는 동작하지 않는다. 이로 인해, 전자 장치는 제1 보조 프로세서와 별도로 충전기가 전기적으로 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 운용되는 제2 보조 프로세서를 포함하고 있다.

하우징들의 개폐 정보를 인식하는 홀 센서는 인터페이스 포트(port)가 1개이다. 이로 인해 전자 장치는 액티브 상태 또는 부팅 후 동작 상태에서 실시간으로 폴딩 각도를 연산하는 제1 보조 프로세서와 제1 홀 센서를 작동적으로 연결하고, 외부 전원 공급 장치가 전기적으로 연결된 전원 오프(off) 상태, 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 동작 상태에서 개폐 여부를 인식하는 제2 보조 프로세서와 제2 홀 센서를 작동적으로 연결하고 있다. 제1 홀 센서 및 제2 홀 센서는 센서 동작을 위한 자성체를 각각 구비해야 한다.

다양한 실시예들은 단일 홀 센서에 기반하여 전자 장치의 전원 오프/온 상태 또는 부팅 전/후 상태에서 개폐 정보(예: 개폐 상태 및/또는 폴딩 각도)를 인식할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 일부에 배치되는 홀 센서, 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서, 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 보조 프로세서, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 제2 보조 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 상기 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와의 연결 포트의 차단을 요청하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 제1 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 인식된 개폐 상태 정보를 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청 수신 시, 상기 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여 상기 홀 센서와의 연결을 작동적으로 차단하고, 제2 보조 프로세서와 관련된 제2 차단 상태 정보를 제1 보조 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 후 동작하여 폴딩 각도를 연산하는 제1 보조 프로세서(예: micro controller unit)와 별도로, 충전 상태 표시를 위해 충전기가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 동작하여 개폐 여부를 인식하는 제2 보조 프로세서에 하나의 홀 센서(또는 싱글 홀 센서)를 연결하되, 홀 센서와 제1 보조 프로세서 또는 제2 프로세서와의 포트 연결을 작동적으로 차단 또는 차단 해제할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 보조 프로세서 또는 제2 보조 프로세서가 누설 전류에 대한 손상 없이, 하나의 홀 센서로부터 각각 데이터를 획득하여 개폐 인식 및/또는 폴딩 각도를 연산함으로써, 비용 절감 및 실장 공간을 확보할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded state)(예: 제1 상태)를 도시한 도면이다.

도 2b은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)(예: 제2상태)를 도시한 도면이다.

도 3a는 종래의 폴더블 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시한다.

도 3b는 종래의 폴더블 전자 장치의 홀 센서 구조를 도시한다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시한다.

도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.

도 6은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.

도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 싱글 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.

도 8은 다른 실시예에 따른 전자 장치에서 싱글 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.

도 9는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 닫힘 상태 및 열림 상태에서의 충전 중 아이콘을 포함한 정보 표시 화면들을 도시한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102,104, 또는108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 펼침 상태(unfolded state)(예: 제1상태)를 도시한 도면이다. 도 2b은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(101)의 접힘 상태(folded state)(예: 제2상태)를 도시한 도면이다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 일부는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(101)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 장치를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징), 한 쌍의 하우징(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및 제2디스플레이(251)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 통해 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 배치되고, 접힘 상태에서, 힌지 장치를 보호하고, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(101)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(101)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 장치를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)가 펼침 상태(unfolded state)(예: 제1상태)인지, 접힘 상태(folded state)(예: 제2상태)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 제3상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 펼침 상태에서, 힌지 장치에 연결되며, 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 펼침 상태에서, 힌지 장치와 연결되며, 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(202)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(202)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 힌지 장치를 가릴 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로부터 시각적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로부터 시각적으로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 전자 장치(101)의 외부로부터 시각적으로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 커버(265)가 외부로부터 시각적으로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태) 인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 폴딩 영역(230c) 및 제2영역(230b)은 실질적으로 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1 하우징(210)의 제1면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 통해, 서로 좁은 각도(예: 약 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률 반경을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률 반경은 접힘 상태인 경우보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 장치를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 장치를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 동작할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(예: 217a, 217b, 226), 카메라 모듈(예: 216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)는, 제1 하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치를 통해 제2 하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(101)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(251)는, 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 중간 상태의 경우, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 또는 제2디스플레이(251)를 사용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(202)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(101)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1 하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a), 제2 하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b) 및 제1영역(230a)과 제2영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)은, 실질적으로, 제1 하우징(210)의 제1면(211)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 제2영역(230b)은, 실질적으로, 제2 하우징(220)의 제3면(221)을 형성할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(251)는, 제2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 적어도 하나의 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(예: 227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들은, 제2 하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2 하우징(220)의 측면 부재를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215), 음향 출력 장치들(예: 227, 228) 및 커넥터 포트(229)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치들(예: 227, 228)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(예: 227, 228)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 216a, 216b, 225)은, 제1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 장치(216a), 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 장치(216b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 장치(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2카메라 장치(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(에: 216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(예: 216a, 216b, 225)에 포함된 적어도 하나의 카메라 장치는 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1 하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1 하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(TOF 센서 또는 RiDAR 스캐너) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 각도 센서, 자이로 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213) 및/또는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213)를 통해 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223)를 통해 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 수용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 장치(216a, 225), 센서 모듈(217a, 217b, 226)들 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 251)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 장치(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 디스플레이(230, 240)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 장치 또는 센서 모듈은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(예: 디스플레이 패널)의, 카메라 장치 및/또는 센서 모듈과 대면하는 영역은, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3a는 종래의 폴더블 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시하며, 도 3b는 종래의 폴더블 전자 장치의 홀 센서 구조를 도시한다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 제1 디스플레이(예: 도 2a의 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(예: 도 2a의 제2 디스플레이(251))를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 하우징들(예: 도2a의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 개폐 상태(예: open or closed / folded or unfolded state))에 따라 시각적 정보를 표시하는 디스플레이(예: 제1 디스플레이 또는 제2 디스플레이)가 달라질 수 있다. 홀 센서는 폴더블 전자 장치에서 자력 변화를 통해 개폐 인식에 사용될 수 있다. 홀 센서는 다른 구성요소와 상호 연결을 위한 인터페이스 블록의 연결 포트(port)가 1개로 구현될 수 있다.

비교 실시예에 따른(또는 종래의) 폴더블 전자 장치의 경우에는 전자 장치의 전원 온/오프 또는 부팅 전/후 용도에 따라 동작하는 2개의 보조 프로세서에 각각 홀 센서를 연결하는 구조로 구성되어 있다. 예를 들어, 비교 실시예에 따른(또는 종래의) 폴더블 전자 장치는 제1 MCU(micro controller unit)(310), 제2 MCU(320), 제1 홀 센서(330) 및 제2 홀 센서(340)로 구성될 수 있다. 비교 실시예에 따르면, 제1 홀 센서(330)는 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제1 홀 센서(330)에 인근에 위치되는 제1 자성체(335)의 자력 변화를 감지하고, 제2 홀 센서(340)는 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제2 홀 센서(340)에 인근에 위치되는 제2 자성체(345)의 자력 변화를 감지할 수 있다.

폴더블 전자 장치의 개폐 인식과 관련하여, 제1 MCU(310)는 제1 홀 센서(330)와 연결되며, 전자 장치의 액티브 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(power on)되고 디스플레이가 온(on)된 상태) 또는 부팅 후 동작 상태에서 제1 홀 센서(330)를 제어할 수 있다. 제1 MCU(310)는 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on)되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태) 또는 부팅 전 저전력 상태에는 비활성화 모드 또는 슬립 모드로 운용될 수 있다. 제1 MCU(310)는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅이 완료된 후에, 제1 홀 센서(330)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전달하고, 제1 홀 센서(330)로부터 데이터(예: DTAT 1)를 수신하여 실시간으로 폴딩 각도 연산 및 개폐 상태를 인식할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제1 MCU(310)는 제1 홀 센서(330) 이외에 다른 센서들(예: 자이로 센서, 가속도 센서)을 제어하여 수집된 데이터들을 폴딩 각도 연산에 이용할 수도 있다.

제2 MCU(320)는 제2 홀 센서(340)와 연결되며, 전자 장치의 전원이 오프(off)되더라도 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 연결된 상태, 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on)되고, 디스플레이가 오프(off)된 상태) 또는 부팅 전 저전력 상태에서 동작하여 제2 홀 센서(340)를 제어할 수 있다. 제2 MCU(320)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 제2 홀 센서(340)에 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전달하고, 제2 홀 센서(340)로부터 데이터(예: DTAT 2)를 수신하여 개폐 상태를 인식할 수 있다.

상술한 바와 같이, 비교 실시예에 따른(또는 종래의) 폴더블 전자 장치는 용도별 MCU 별로 개폐 상태 인식을 위해 각각 홀 센서를 구비하고 있다.

이하, 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치에서 1개의 홀 센서를 이용하여 전자 장치의 개폐 상태 및 폴딩 각도를 인식하는 구조 및 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 개폐 인식 구조를 도시한다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 개폐 인식 구조는 제1 보조 프로세서(410), 제2 보조 프로세서(420) 및 홀 센서(430)를 포함할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410), 제2 보조 프로세서(420) 및 홀 센서(430)는 제1 하우징(예: 도2a및 도 2b의 제1 하우징(210)) 또는 제2 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220))의 내부 공간에 배치될 수 있다. 제1 보조 프로세서(410) 및 제2 보조 프로세서(420)는 MCU(micro controller unit)일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 홀 센서(430)는 제1 보조 프로세서(410)와 제1 데이터 라인(440)을 통해 전기적으로 연결되고, 제1 데이터 라인(440)의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인(445)을 통해 제2 보조 프로세서(420)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 보조 프로세서(410)는 제1 신호 라인(450)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 제2 보조 프로세서는 제2 신호 라인(460)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송할 수 있다.

제1 보조 프로세서(410) 및 제2 보조 프로세서(420)는 제3 데이터 라인(470)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 보조 프로세서(410)는 부팅 전 비활성화 또는 슬립 모드로 동작하며, 부팅 후에 활성화 또는 액티브 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 프로세서(예: AP) GPIO(general purpose input/output) 제어 블록일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제1 보조 프로세서(410)는 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 시작 전에 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)와의 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off)) 시키고, 제3 데이터 라인(470)을 통해 제2 보조 프로세서(420)로 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

제1 보조 프로세서(410)는 전자 장치의 액티브 모드 상태 또는 부팅 완료 시, 활성화되며, 제3 데이터 라인(470)을 통해 제2 보조 프로세서(420)로부터 홀 센서(430)와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되면, 홀 센서(430)와 연결된 제1 데이터 라인(440)의 포트 차단을 작동적으로 해제할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 제1 데이터 라인(440)의 포트를 하이 임피던스 모드에서 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 변경하여 제1 데이터 라인(440)의 포트를 차단 해제할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410)는, 외부 상태에 따라 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 전환하여 외부와 데이터를 송수신할 수 있다.

제1 보조 프로세서(410)는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 완료 상태에 기초하여, 홀 센서(430)를 제어할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410)는 제1 신호 라인(450)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 제1 데이터 라인(440)을 통해 센싱 데이터(예: DATA 1)를 수신할 수 있다.

제1 보조 프로세서(410)는 홀 센서(430)로부터 전달된 센싱 데이터를 기반으로 개폐 상태를 인식하고, 폴딩 각도를 실시간으로 연산할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제1 보조 프로세서(410)는 홀 센서(430) 이외에 다른 센서들(예: 자이로 센서, 가속도 센서)로부터 수신된 데이터들을 수집하여 폴딩 각도를 연산할 수도 있다.

일 예를 들어, 제1 보조 프로세서(410)는 외부 전압을 내부 구성요소들의 동작 전압으로 변환하는 컨버터(411)(예: buck-boost converter), 데이터를 연산하는 프로세싱 코어(412), 데이터를 저장하는 메모리(413), 데이터/신호를 분산하는 멀티플렉서(414) 및 인터페이스 블록(415)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 보조 프로세서(410)는 인터페이스 블록(415)을 통해 제2 보조 프로세서(420) 및 홀 센서(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 보조 프로세서(420)는 제1 보조 프로세서(410)와 실질적으로 동일한 구성요소(예: 컨버터(421), 프로세싱 코어(422), 메모리(423), 멀티플렉서(424) 및 인터페이스 블록(425))를 포함하며, 제2 보조 프로세서(420)는 인터페이스 블록(425)을 통해 제1 보조 프로세서(410) 및 홀 센서(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(420)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on)되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태) 또는 부팅 전 저전력 상태에서 활성화 될 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(420)는 센서 허브, 또는 저전력 프로세서일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(420)는 전자 장치의 전원이 오프(off)된 상태에서 외부 전원을 통해 배터리 충전되거나, 부팅 전 저전력 상태에서 제1 보조 프로세서(410)로부터 제3 데이터 라인(470)을 통해 포트 차단 상태 정보를 수신하고, 홀 센서(430)를 제어할 수 있다.

제2 보조 프로세서(420)는 제1 보조 프로세서(410)의 포트 차단 상태에 기초하여, 제2 신호 라인(460)을 통해 홀 센서(430)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송하고, 제2 데이터 라인(445)을 통해 센싱 데이터(예: DATA 2)를 수신할 수 있다. 제2 보조 프로세서(420)는 홀 센서(430)로부터 전달된 센싱 데이터(예: DATA 2)를 기반으로 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다.

제2 보조 프로세서(420)는 전자 장치의 활성화 상태 또는 부팅 완료 후에 메인 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 어플리케이션 프로세서(AP))로부터 홀 센서 포트 차단 요청을 수신하는 경우, 홀 센서(430)와 연결된 제2 데이터 라인(445)의 포트를 작동적으로 차단시키고, 제1 보조 프로세서(410)로 제3 데이터 라인(470)을 통해 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(420)는 홀 센서(430)와 연결된 제2 데이터 라인(445)의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(430)와 연결된 제2 데이터 라인(445)의 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

홀 센서(430)는 자성체(예: 자력 또는 자기력(magnetic force)을 가진 물체)에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다. 홀 센서(430)는 홀 효과(hall effect)(예: 도체에 전류가 흐르는 상태에서 전류의 방향과 수직으로 자기장이 형성될 때, 전류가 흐르는 도체 내에서 전류와 수직 방향으로 전위차가 발생하는 현상)를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 인식할 수 있다.

일 예를 들어, 홀 센서(430)는 외부 전압을 홀 센서 내부 전압으로 변환하는 컨버터(431)(예: buck-boost converter), 홀 효과가 일어나는 홀 엘리먼트(또는 hall material)(432), 홀 엘리먼트로부터 축 별 전압값을 전달하는 멀티 플렉서(433)와, 멀티 플렉서(433)로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(434) 및 인터페이스 블록(435)을 포함할 수 있다.

홀 센서(430)는 인터페이스 블록(435)을 통해 제1 보조 프로세서(410) 또는 제2 보조 프로세서(420)로부터 구동 신호(또는 구동 클럭)을 수신하고, 구동 신호에 기초하여 홀 엘리먼트(또는 hall material)(432) 및 자성체와의 근접이나 멀어짐에 기반한 자력값(예: 자기장의 세기)을 측정(또는 센싱, 검출)하고, 측정된 센싱 데이터를 데이터 라인(예: 제1 데이터 라인(440) 또는 제2 데이터 라인(445))을 통해 외부(예: 제1 보조 프로세서(410) 또는 제2 보조 프로세서(420))로 전송할 수 있다.

일 예로, 홀 센서(430)는 제1 방향의 자기장, 제1 방향과 수직한 제2 방향의 자기장, 제1 방향 및 제2 방향과 모두 수직한 제3 방향의 자기장을 측정할 수 있다. 제1 보조 프로세서(410) 또는 제2 보조 프로세서(420)는 자력값의 변화가 일어나는 1개의 축을 기반으로 자력값의 변화가 지정된 값을 초과하는지 여부에 따라 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 홀 센서(430)와 제1 보조 프로세서(410)가 통신할 시, 제2 데이터 라인(445)은 작동적으로 차단되어 제2 보조 프로세서(420)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다. 이와 반대로, 홀 센서(430)와 제2 보조 프로세서(420)가 통신 할 시, 제1 데이터 라인(440)은 작동적으로 차단되어, 제1 보조 프로세서(410)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 블록도를 도시한다.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1디스플레이(510)(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230)), 제2 디스플레이(515)(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251)), 프로세서(520)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 보조 프로세서(530)(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410)), 제2 보조 프로세서(540)(예: 도 4의 제2 보조 프로세서(420)), 홀 센서(550)(예: 도 4의 홀 센서(430)), 전력 관리 모듈(560)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및 배터리(565)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다.

도 5의 실시예에서 제1 보조 프로세서 (530) 및 제2 보조 프로세서(540)는 프로세서(520) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(530)는 프로세서(예: application processor)내 GPIO(general purpose input/output) 제어 블록이고, 제2 보조 프로세서(540)는 센서 허브일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

제1 디스플레이(510) 및 제2 디스플레이(515)는 프로세서(520)의 제어 하에 시각적 정보 또는 각종 화면을 표시할 수 있다. 제1 디스플레이(510)는 플렉서블 디스플레이 일 수 있다. 제1 디스플레이(510) 또는 제2 디스플레이(515)는 제1 하우징 및 제2 하우징의 개폐 여부에 따라 동작(또는 활성화) 하거나 동작을 종료(또는 비활성화) 할 수 있다.

예를 들어, 제1 디스플레이(510)는 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태(또는 언폴딩 상태)일 시 동작하고, 제1 하우징 및 제2 하우징이 닫힘 상태(또는 폴딩 상태)일 시, 동작을 종료할 수 있다. 이와 반대로, 제2 디스플레이(515)는 제1 하우징 및 제2 하우징이 닫힘 상태(또는 폴딩 상태)일 시 동작하고, 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태(또는 언폴딩 상태)일 시 동작을 종료할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

전력 관리 모듈(560)(예: PMIC, power management integrate circuit)은 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(565)를 충전할 수 있다. 전력 관리 모듈(560)은 외부 전원 또는 배터리로부터 공급되는 전력을 전자 장치(101)의 다른 구성 요소들(예: 프로세서(520), 제1 디스플레이(510), 제2 디스플레이(515), 홀 센서(550))에 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조절하여 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(560)은 외부 전원 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 충전 시작 정보를 프로세서(520)로 전송할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(560)은 전자 장치의 슬립 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(on) 되더라도 디스플레이가 오프(off)된 상태), 전자 장치의 전원이 오프(off)된 상태에서외부 전원 공급 장치 연결 시, 충전 시작 정보를 제2 보조 프로세서(540)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 홀 센서(550)는 전자 장치 또는 하우징들의 개폐 상태를 감지하고, 개폐 상태에 대응하는 데이터를 생성할 수 있다. 홀 센서(550)는 제1 보조 프로세서(530) 또는 제2 보조 프로세서(540)와 작동적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 홀 센서(550)는 전자 장치의 활성화 상태(예: 전자 장치의 전원이 온(power on)되고 디스플레이가 온(on)된 상태) 또는 부팅 후에는 제1 보조 프로세서(530)와 작동적으로 연결되어 제1 보조 프로세서(530) 제어 하에 동작하며, 전자 장치 전원이 오프(off)되더라도 외부 전원 공급 장치가 연결된 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에는 제2 보조 프로세서(540))와 작동적으로 연결되어 제2 보조 프로세서(540) 제어 하에 동작할 수 있다.

제1 보조 프로세서(530)는 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에는 비활성화 또는 슬립 모드로 동작하고, 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 완료 후에는 활성화 또는 액티브 모드로 동작할 수 있다.

제1 보조 프로세서(530)는 프로세서(520) 또는 제2 보조 프로세서(540)로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청을 수신되는 경우, 홀 센서(430)와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트를 작동적으로 차단시키고, 제2 보조 프로세서(420)로 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서(550)와 연결된 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(550)와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

제1 보조 프로세서(530)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 포트 차단 상태 정보가 수신되는 경우, 홀 센서(550)와 연결된 데이타 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트 차단을 작동적으로 해제할 수 있다. 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서와 연결된 포트를 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 변경하고, 홀 센서(550)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)을 전달하여 홀 센서(550)를 제어할 수 있다. 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서(550) 및 자이로 센서(미도시)(예: 6축 센서)로부터 획득한 데이터를 기반으로 폴딩 각도를 연산하고 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(530)는 홀 센서(550)로부터 전달된 y축의 자력값이 지정된 값(예: 약 1500uT)을 초과하는 경우, 전자 장치를 닫힘 상태로 인식할 수 있다. 제1 보조 프로세서(530)는 폴딩 각도 및 개폐 상태 정보를 프로세서(520)로 전달할 수 있다.

제2 보조 프로세서(540)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전, 동작할 수 있다.

제2 보조 프로세서(540)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 포트 차단 상태 정보가 수신되는 경우, 홀 센서(550)와 연결된 데이라 라인(예: 도 4의 제2 데이터 라인(460))의 포트 차단을 작동적으로 해제할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서와 연결된 포트를 풀 업 모드 또는 풀 다운 모드로 변경하고, 홀 센서(550)로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)을 전달하여 홀 센서(550)를 제어할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서(550)로부터 감지된 자력값을 수신하여 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서(550)로부터 전달된 y축의 자력값이 지정된 값(예: 약 1500uT)을 초과하는 경우, 전자 장치를 닫힘 상태로 인식할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는 프로세서(520)로 개폐 상태 정보를 전송할 수 있다.

제2 보조 프로세서(540)는 전자 장치의 활성화 상태 또는 부팅 완료 후에 프로세서(520)로부터 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 수신하는 경우, 홀 센서와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제2 데이터 라인(445))의 연결 포트를 작동적으로 차단시키고, 제1 보조 프로세서(530)로 포트 차단 상태 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(540)는 홀 센서(550)와 연결된 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서(550)와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(540)는 프로세서(520) 또는 전력 관리 모듈(560)로부터 외부 전원 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 충전 시작 정보를 수신할 수 있다. 제2 보조 프로세서(540)는, 충전 시작 정보를 수신하는 경우, 제1 보조 프로세서(530)로 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 전송하고, 제1 보조 프로세서(530)로부터 포트 차단 상태 정보가 수신되는 경우, 홀 센서(550)를 제어할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에는 적어도 일부 비활성화 또는 슬립 모드로 동작하고, 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 후 동작 상태 에는 활성화 또는 액티브 모드로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 개폐 상태 정보를 수신하거나, 제2 보조 프로세서(540)로부터 수신된 전자 장치의 개폐 상태 정보를 기반으로 시각적 정보를 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는, 전력 관리 모듈(560)로부터 외부 전원 연결 또는 외부 전원에 의한 배터리 충전 시, 충전 시작 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(520)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프(off) 상태, 전자 장치의 슬립 상태에서 전력 관리 모듈(560)로부터 배터리 충전 시작 정보가 수신되거나, 또는 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서(530)로 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 전송할 수 있다. 프로세서(520)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 홀 센서(550)의 센싱 데이터를 기반으로 연산된 개폐 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(520)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 전달된 개폐 정보를 기반으로 충전 중 객체를 표시할 디스플레이(예: 제1 디스플레이(510) 또는 제2 디스플레이(515) 중 적어도 하나)를 결정할 수 있다. 일 예로, 프로세서(520)는 외부 전원 공급 장치가 연결된 전원 오프 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 제2 보조 프로세서(540)로부터 전자 장치의 열림(open) 상태 정보를 수신할 경우, 제1 디스플레이(510)에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. 이와 반대로, 프로세서(520)는 제2 보조 프로세서(540)로부터 전자 장치의 닫힘(closed) 상태 정보를 수신할 경우, 제2 디스플레이(515)에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 전자 장치의 액티브 상태 또는 부팅 후 동작 상태 시, 제2 보조 프로세서(540)로 홀 센서(550)와의 연결 포트 차단 요청을 전송할 수 있다. 프로세서(520)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 센서들의 센싱 데이터를 기반으로 측정된 개폐 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(520)는 제1 보조 프로세서(530)로부터 전달된 개폐 정보 및 폴딩 각도 정보를 기반으로 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시하거나 전자 장치의 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다.

도 6은 다른 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 블록도를 도시한다.

도 6을 참조하면, 다양한 실시예 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이(610)(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230)), 제2 디스플레이(615)(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251)), 프로세서(620)(예: 도 1의 프로세서(120), 제1 보조 프로세서(630)(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410)), 제2 보조 프로세서(640)(예: 도 4의 제2 보조 프로세서(420)), 홀 센서(650)(예: 도 4의 홀 센서(430)), 전력 관리 모듈(660)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(665)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다.

도 5와 비교하여 제 6의 실시예는 제1 보조 프로세서(630)는 프로세서(620) 내부에 위치하고, 제2 보조 프로세서(640)는 프로세서(620) 외부에 배치될 뿐, 도 6의 실시예의 구성들은 도 5와 실질적으로 동일한 구성요소이므로, 기능 및 구성들에 대한 내용은 생략하기로 한다.

도 7은 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.

도 7에 도시된 실시 예는 일 실시 예일 뿐이며, 본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따른 동작 순서는 도 7에 도시된 바와 다를 수 있고, 도 7에 도시된 일부 동작들이 생략되거나 동작들 간의 순서가 변경되거나 동작들이 병합될 수도 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.

710 동작에서, 프로세서(701)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와의 연결 신호 또는 배터리 충전 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(560), 도 6의 전력 관리 모듈(660))은 프로세서(701)로 외부 전원에 의한 배터리 충전 시작 정보를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 전자 장치의 슬립 상태에서 외부 전원 공급 장치가 연결되거나 부팅 전 저전력 상태에서 디스플레이에 정보 표시를 요청하는 신호를 수신할 수도 있다.

720 동작에서 프로세서(701)는 제1 보조 프로세서(702)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다.

725 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여, 홀 센서와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

730 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서와의 포트 차단 상태 정보를 제2 보조 프로세서(703)로 전송할 수 있다.

735 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 제1 보조 프로세서(702)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송하고, 데이터 라인(예: 제2 데이터 라인(445))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 2)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제1 보조 프로세서(702) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제1 보조 프로세서(702)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.

740 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 연산하여 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다.

745 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 프로세서(701)로 개폐 상태 정보(또는 폴딩 상태 정보)를 전송할 수 있다.

750 동작에서, 프로세서(701)는 제2 보조 프로세서(703)로부터 전달된 개폐 상태 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(701)는 전자 장치의 전원이 오프 상태에서 외부 전원이 연결되거나, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태에서 제2 보조 프로세서(703)로부터 전자 장치의 열림(open) 상태 정보를 수신할 경우, 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510), 도 6의 제1 디스플레이(610))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. 이와 반대로, 프로세서(701)는 제2 보조 프로세서(703)로부터 전자 장치의 닫힘(closed) 상태 정보를 수신할 경우, 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515), 도 6의 제2 디스플레이(615))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다.

755 동작에서, 프로세서(701)는 전자 장치의 전원이 켜지거나 전자 장치의 활성화 상태로 전환되거나 부팅 완료를 감지할 수 있다. 프로세서(701)는 전원 온 입력 또는 디스플레이 턴 온 입력 신호에 반응하여 활성화 모드 또는 액티브 모드로 전환하거나, 부팅 시작 신호에 따라 부팅하여 부팅 완료 상태로 전환할 수 있다.

760 동작에서, 프로세서(701)는 제1 보조 프로세서(702)를 웨이크업 하고, 제2 보조 프로세서(703)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다.

765 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서와의 연결된 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

770 동작에서, 제2 보조 프로세서(703)는 홀 센서와 연결된 포트 차단 상태를 제1 보조 프로세서(702)로 전달할 수 있다.

775 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 제2 보조 프로세서(703)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 1)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제2 보조 프로세서(703) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제2 보조 프로세서(703)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.

780 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 기반으로 전자 장치의 개폐 상태 및 폴딩 각도를 인식할 수 있다.

785 동작에서, 제1 보조 프로세서(702)는 프로세서(701)로 개폐 상태 정보 및 폴딩 상태 정보 및 전송할 수 있다.

790 동작에서, 프로세서(701)는 제1 보조 프로세서(702)로부터 전달된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시하거나 전자 장치의 동작 화면을 표시할 디스플레이(예: 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 중 적어도 하나를) 결정할 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 홀 센서를 이용한 개폐 인식 방법을 도시한다.

도 8에 도시된 실시 예는 일 실시 예일 뿐이며, 본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에 따른 동작 순서는 도 8에 도시된 바와 다를 수 있고, 도 8에 도시된 일부 동작들이 생략되거나 동작들 간의 순서가 변경되거나 동작들이 병합될 수도 있다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.

810동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와의 연결 신호 또는 배터리 충전 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(560), 도 6의 전력 관리 모듈(660))은 제2 보조 프로세서(803)로 외부 전원에 의한 배터리 충전 시작 정보를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 보조 프로세서(803)는 전자 장치의 슬립 상태에서 외부 전원 공급 장치가 연결되거나 부팅 전 저전력 상태에서 디스플레이에 정보 표시를 요청하는 신호를 수신할 수도 있다.

820 동작에서 제2 보조 프로세서(803)는 제1 보조 프로세서(802)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다.

825 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여, 홀 센서와 연결된 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))의 포트를 작동적으로 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

830 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서와의 포트 차단 상태 정보를 제2 보조 프로세서(803)로 전송할 수 있다.

835 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 제1 보조 프로세서(802)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 2)를 전송하고, 데이터 라인(예: 도 4의 제2 데이터 라인(445))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 2)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제1 보조 프로세서(802) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제1 보조 프로세서(802)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.

840 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 연산하여 전자 장치의 개폐 상태를 인식할 수 있다.

845 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 프로세서(801)로 개폐 상태 정보(또는 폴딩 상태 정보)를 전송할 수 있다.

850 동작에서, 프로세서(801)는 제2 보조 프로세서(803)로부터 전달된 개폐 상태 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시할 디스플레이를 결정할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(801)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태, 전자 장치의 슬립 상태 또는 부팅 전 저전력 상태, 제2 보조 프로세서(803)로부터 전자 장치의 열림(open) 상태 정보를 수신할 경우, 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510), 도 6의 제1 디스플레이(610))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다. 이와 반대로, 프로세서(801)는 제2 보조 프로세서(803)로부터 전자 장치의 닫힘(closed) 상태 정보를 수신할 경우, 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515), 도 6의 제2 디스플레이(615))에 충전 중 객체를 표시하도록 결정할 수 있다.

855 동작에서, 프로세서(801)는 전자 장치의 전원이 켜지거나 전자 장치의 활성화 상태로 전환되거나 부팅 시작을 감지할 수 있다. 프로세서(801)는 전원 온 입력 또는 디스플레이 턴 온 입력 신호에 반응하여 활성화 모드 또는 액티브 모드로 전환되거나, 부팅 시작 신호에 따라 부팅하여 부팅 완료 상태로 전환될 수 있다.

860 동작에서, 프로세서(801)는 제1 보조 프로세서(802)를 웨이크업 하고, 제2 보조 프로세서(803)로 홀 센서와의 연결 차단을 요청할 수 있다.

865 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서와의 연결된 포트를 차단(또는 오프(off))시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서와 연결된 데이터 라인의 포트를 하이 임피던스 모드(high impedance mode) 상태로 변경하여 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단시킬 수 있다.

870 동작에서, 제2 보조 프로세서(803)는 홀 센서와 연결된 포트 차단 상태를 제1 보조 프로세서(802)로 전달할 수 있다.

875 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 제2 보조 프로세서(803)의 포트 차단 상태 정보에 반응하여 홀 센서 제어하고, 홀 센서로부터 측정되는 센싱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서로 구동 신호(또는 구동 클럭)(예: CLK 1)를 전송하고, 데이터 라인(예: 도 4의 제1 데이터 라인(440))을 통해 센싱 데이터(예: DATA 1)를 수신할 수 있다. 이 경우, 홀 센서와 제2 보조 프로세서(803) 사이의 연결 포트는 차단되어 있으므로, 제2 보조 프로세서(803)로 누설 전류가 흐르지 않을 수 있다.

880 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 홀 센서로부터 획득한 센싱 데이터를 기반으로 전자 장치의 개폐 상태 및 폴딩 각도를 인식할 수 있다.

885 동작에서, 제1 보조 프로세서(802)는 프로세서(801)로 개폐 상태 정보 및 폴딩 상태 정보 및 전송할 수 있다.

890 동작에서, 프로세서(801)는 제1 보조 프로세서(802)로부터 전달된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보에 기초하여 충전 중 아이콘을 포함한 정보를 표시하거나 전자 장치의 동작 화면을 표시할 디스플레이(예: 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 중 적어도 하나를) 결정할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따라 전자 장치의 닫힘 상태 및 열림 상태에서의 충전 중 아이콘을 포함한 정보 표시 화면들을 도시한다.

도 9를 참조하면, 전자 장치는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도1의 전자 장치(101))는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 제1 하우징과 접힘 또는 펼침 가능하게 연결된 제2 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제2 하우징(220))을 포함하는 폴더블 전자 장치일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2a 및 2b의 전자 장치(101))는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서, <901>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 닫힘(closed) 상태일 때, 외부 전원에 의해 배터리가 충전될 수 있다. 전자 장치(101)는 닫힘(closed) 상태임을 인식하고, 전원 오프 상태에서 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 전기적으로 연결된 경우에 배터리 충전 상태에 대한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위해 제2 디스플레이(920)(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515), 도 6의 제2 디스플레이(615))에 충전 중 객체(930)를 표시할 수 있다.

다른 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서, <902>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 열림(open) 상태일 때, 외부 전원 공급 장치에 의해 배터리가 충전될 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치가 열림(open) 상태임을 인식하고, 전원 오프 상태에서 외부 전원 공급 장치(예: 충전기)가 전기적으로 연결된 경우에 배터리 충전 상태에 대한 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위해 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510), 도 6의 제1 디스플레이(610))에 충전 중 객체(935)를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서(예: 도 4의 홀센서(430), 도 5의 홀 센서(550)), 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410), 도 5의 제1 보조 프로세서(530)), 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서(예: 제2 보조 프로세서(420), 도 5의 제2 보조 프로세서(540)), 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510)), 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515)), 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 5의 프로세서(520))를 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태일 경우, 상기 제2 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시, 상기 제2 보조 프로세서와 연결된 제3 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시 상기 제3 데이터 라인을 통해 상기 제1 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정되고, 상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(예: 도 2a 및 2b의 제1 하우징(210)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서(예: 도 4의 홀센서(430), 도 5의 홀 센서(550)), 상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서(예: 도 4의 제1 보조 프로세서(410), 도 5의 제1 보조 프로세서(530)), 상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서(예: 제2 보조 프로세서(420), 도 5의 제2 보조 프로세서(540)), 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 5의 프로세서(520))를 포함하고, 상기 제2 보조 프로세서는, 전자 장치의 전원이 오프(off) 된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 상기 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와의 연결 포트의 차단을 요청하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 제1 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 인식된 개폐 상태 정보를 프로세서로 전달하고, 상기 프로세서로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청 수신 시, 상기 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여 상기 홀 센서와의 연결을 작동적으로 차단하고, 제2 보조 프로세서와 관련된 제2 차단 상태 정보를 제1 보조 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는, 상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 제2 차단 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 차단 상태 정보의 수신에 반응하여, 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태를 해제하고, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 전달된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 폴딩 각도를 계산하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 상기 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 보조 프로세서는, 상기 프로세서 또는 전력 관리 모듈로부터 배터리 충전 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제1 디스플레이(230), 도 5의 제1 디스플레이(510)) 및 제2 디스플레이(예: 도 2a 및 2b의 제2 디스플레이(251), 도 5의 제2 디스플레이(515))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 오프(off)된 상태 또는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 외부 전원 공급 장치가 연결된 배터리 충전 신호에 기초하여, 상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고, 상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서 상기 외부 배터리 충전 신호에 기초하여 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 보조 프로세서 또는 상기 제2 보조 프로세서 는 상기 홀 센서와의 연결된 포트를 하이 임피더스 모드로 변경하여 상기 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단하도록 설정될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,

제1 하우징;

상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;

상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 여부를 감지하는 홀 센서;

상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서;

상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 연결되는 제2 보조 프로세서;

제1 디스플레이;

제2 디스플레이; 및

상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,

상기 프로세서는,

전자 장치의 전원이 오프(off)된 상태 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치와 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우, 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고,

상기 전자 장치의 전원이 온(on)되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태일 경우, 상기 제2 보조 프로세서로 상기 홀 센서와 연결된 포트를 차단하는 요청 신호를 전송하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 수신하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정된 전자 장치.
제1 항에 있어서,

상기 홀 센서는,

상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정된 전자 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시, 상기 제2 보조 프로세서와 연결된 제3 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하고,

상기 제2 보조 프로세서는 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 시 상기 제3 데이터 라인을 통해 상기 제1 보조 프로세서로 포트 차단 상태 정보를 전송하도록 설정된 전자 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정되고,

상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,

제1 하우징;

상기 제1 하우징에 대하여 폴딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;

상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 일부에 배치되는 홀 센서;

상기 홀 센서와 연결되는 제1 보조 프로세서;

상기 홀 센서 및 상기 제1 보조 프로세서와 전기적으로 연결되는 제2 보조 프로세서; 및

상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서와 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,

상기 제2 보조 프로세서는,

전자 장치 전원이 오프(off)된 상태, 또는 전자 장치의 전원이 온 되고 디스플레이가 오프된 상태에서 외부 전원 공급 장치가 연결되거나, 부팅 전 저전력 상태일 경우 상기 제1 보조 프로세서로 상기 홀 센서와의 연결 포트의 차단을 요청하고, 상기 제1 보조 프로세서로부터 제1 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여, 상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 인식된 개폐 상태 정보를 상기 프로세서로 전달하고,

상기 프로세서로부터 홀 센서와의 연결 포트 차단 요청 수신 시, 상기 홀 센서와의 연결 차단 요청에 반응하여 상기 홀 센서와의 연결을 작동적으로 차단하고, 제2 보조 프로세서와 관련된 제2 차단 상태 정보를 제1 보조 프로세서로 전달하도록 설정된 전자 장치.
제7항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서는,

상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 제2 차단 상태 정보를 수신하고, 상기 제2 차단 상태 정보의 수신에 반응하여, 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태를 해제하고,

상기 홀 센서를 제어하여 상기 홀 센서로부터 전달된 센싱 데이터를 기반으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태를 인식하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 폴딩 각도를 계산하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보를 상기 프로세서로 전달하도록 설정된 전자 장치.
제8 항에 있어서,

상기 제2 보조 프로세서는,

상기 프로세서 또는 전력 관리 모듈로부터 배터리 충전 신호를 수신하도록 설정된 전자 장치.
제8 항에 있어서,

제1 디스플레이; 및

제2 디스플레이를 더 포함하고,

상기 프로세서는,

전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 오프(off)된 상태 또는 전자 장치의 전원이 오프된 상태에서 상기 외부 전원 공급 장치가 연결된 배터리 충전 신호에 기초하여, 상기 제2 보조 프로세서로부터 전달된 개폐 상태 정보를 기반으로 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체를 표시할 디스플레이를 결정하고,

상기 전자 장치의 전원이 온(on) 되고 디스플레이가 온(on) 상태 또는 부팅 완료 후 동작 상태에서 배터리 충전 신호에 기초하여 상기 제1 보조 프로세서로부터 수신된 개폐 상태 정보 및 폴딩 각도 정보 중 적어도 하나에 따라 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 충전 상태 객체 또는 동작 화면을 표시할 디스플레이를 결정하도록 설정된 전자 장치.
제8항에 있어서,

상기 홀 센서는,

상기 제1 보조 프로세서와 제1 데이터 라인을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 데이터 라인의 일 노드에서 분기된 제2 데이터 라인을 통해 상기 제2 보조 프로세서와 전기적으로 연결되도록 설정된 전자 장치.
제8항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서는 상기 프로세서 내부에 배치되고, 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제8항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서 및 상기 제2 보조 프로세서는 프로세서 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제8 항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서는 상기 제2 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정되고,

상기 제2 보조 프로세서는 상기 제1 보조 프로세서로부터 상기 홀 센서와의 연결 포트 차단 상태 정보가 수신되는 것에 반응하여 상기 홀 센서로 구동 신호를 전송하여 제어하도록 설정된 전자 장치.
제8 항에 있어서,

상기 제1 보조 프로세서 또는 상기 제2 보조 프로세서는

상기 홀 센서와의 연결된 포트를 하이 임피더스 모드로 변경하여 상기 홀 센서와의 연결 포트를 작동적으로 차단하도록 설정된 전자 장치.