WO2023199545A1 - 切断装置、及び、切断品の製造方法 - Google Patents

切断装置、及び、切断品の製造方法 Download PDF

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WO2023199545A1
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dressing
dress
cutting
cut
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晴貴 井口
詩織 鍬田
京太郎 堀本
隆也 細見
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Towa Corp
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Towa Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing cut products.
  • Patent Document 1 discloses a dicing device that performs grooving and cutting on a workpiece such as a wafer.
  • this dicing apparatus various processes are performed on a workpiece by using a dicing blade that rotates at high speed. Further, dressing of the dicing blade is performed by cutting a groove in the dressing member with the dicing blade. In this dicing device, the dressing member is automatically replaced (see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 relates to a dicing device that performs grooving and cutting on a workpiece such as a wafer. It is not appropriate to directly apply the present technology to a cutting device configured to cut an object to be cut that is not targeted by a dicing device, for example, a sealed substrate sealed with resin.
  • the present invention has been made to solve such problems, and its purpose is to cut objects to be cut including sealed substrates, and to automatically replace dress boards. It is an object of the present invention to provide a cutting device and a method for manufacturing cut products.
  • a cutting device includes a cutting table, a cutting mechanism, a dressing table, a storage mechanism, and a transport mechanism.
  • the cutting table is configured to hold an object to be cut.
  • the cutting mechanism is configured to cut the object held on the cutting table with a blade.
  • the dressing table is configured to hold a dressing board for dressing the blade.
  • the storage mechanism is configured to store a plurality of dress boards in a stacked manner.
  • the transport mechanism includes a substrate transport section and a dress board transport section that is movable together with the substrate transport section.
  • the substrate transport section is configured to suck the object to be cut and to transport the attracted object to the cutting table.
  • the dress board transport section is configured to transport the dress board between the storage mechanism and the dressing table.
  • a method for manufacturing a cut product is a method for manufacturing a cut product using the above-mentioned cutting device.
  • the method for manufacturing a cut product includes the steps of suctioning an object to be cut and transporting the suctioned object to a cutting table, a step of transporting a dressing board between a storage mechanism and a dressing table, and a step of transporting a dressing board between a storage mechanism and a dressing table. dressing the blade using a dressing board held on the table; and manufacturing a cut product by cutting the object held on the cutting table using the dressed blade. .
  • a cutting device configured to cut an object to be cut including a sealed substrate and capable of automatically replacing a dress board, and a method for manufacturing a cut product. can.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a cutting device.
  • 1 is a diagram schematically showing the hardware configuration of a computer.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing the periphery of the accommodation mechanism. It is a figure which shows typically the conveyance mechanism seen diagonally from below. It is a figure which shows typically the conveyance mechanism seen diagonally from above.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the mutual relationship between a substrate transport section, a mounting loader, and a suction source. It is a figure which shows typically the side surface of a part of conveyance mechanism. It is a figure which shows typically the state which looked at the cutting table and the dressing table from diagonally above. It is a figure which shows typically the plane of a member for dress board arrangement
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a cross section taken along line XX in FIG. 9.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a procedure for automatic dress board replacement processing.
  • 12 is a flowchart showing the processing executed in step S110 of FIG. 11. It is a figure which shows the positional relationship of the conveyance mechanism and a table at the timing of collecting
  • 12 is a flowchart showing the processing executed in step S120 of FIG. 11. It is a figure which shows the positional relationship of the conveyance mechanism and a table at the timing which arrange
  • 12 is a flowchart showing an example in which dress board collection processing and attachment processing are performed in parallel. It is a perspective view which shows typically the periphery of a new dress holder in other embodiments.
  • this embodiment according to one aspect of the present invention will be described in detail using the drawings.
  • the same reference numerals are attached to the same or corresponding parts in the drawings, and the description thereof will not be repeated.
  • each drawing is schematically drawn with objects omitted or exaggerated as appropriate for ease of understanding.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a cutting device 1 according to the present embodiment.
  • the cutting device 1 is configured to cut a package substrate (an example of an object to be cut) into pieces into a plurality of electronic components (package components).
  • package substrates include those on which a semiconductor chip is mounted or a lead frame sealed with resin, and those on which capacitors, resistors, etc. are sealed with resin.
  • the package substrate is the object to be cut, but the object to be cut may be a substrate or a wafer that is not sealed with resin.
  • package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrate, LGA (Land Grid Array) package substrate, CSP (Chip Size Package) package substrate, LED (Light Emitting Diode) package substrate, and QFN (Quad Flat No-leaded). ) package substrates.
  • the cutting device 1 is configured to inspect each of the plurality of electronic components that have been separated into pieces.
  • an image of each electronic component is captured, and each electronic component is inspected based on the image. Inspection data is generated through the inspection, and each electronic component is classified as a "good product” or a "defective product.”
  • a package substrate P1 is used as the object to be cut, and the cutting device 1 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • the resin-sealed surface will be referred to as a mold surface, and the surface opposite to the mold surface will be referred to as a ball/lead surface.
  • the cutting device 1 includes a cutting module A1 and an inspection/storage module B1 as components.
  • the cutting module A1 is configured to manufacture a plurality of electronic components S1 by cutting the package substrate P1.
  • dressing of a blade 6a (described later) for cutting the package substrate P1 is performed.
  • dressing the blade 6a means sharpening the blade 6a.
  • dressing of the blade 6a is performed by forming grooves in the dressing board D1 (described later) with the blade 6a.
  • the dressing board D1 is automatically replaced. The automatic replacement of the dress board D1 will be explained in detail later.
  • the inspection/storage module B1 is configured to inspect each of the plurality of manufactured electronic components S1, and then store the electronic components S1 in a tray.
  • each component is removable and replaceable with respect to other components.
  • the cutting module A1 mainly includes a substrate supply section 3, a positioning section 4, a table 5, a spindle section 6, and a transport section 7.
  • the substrate supply section 3 supplies the package substrates P1 one by one to the positioning section 4 by pushing out the package substrates P1 one by one from the magazine M1 that accommodates a plurality of package substrates P1. At this time, the package substrate P1 is placed with the ball/lead surface facing upward.
  • the positioning section 4 includes a rail section 4a, a transport mechanism 4b, and a storage mechanism 43.
  • the rail section 4a the package substrate P1 pushed out from the substrate supply section 3 is placed on the rail section 4a, and the package substrate P1 is positioned. Thereafter, the transport mechanism 4b transports the positioned package substrate P1 to the table 5.
  • the storage mechanism 43 stores a plurality of dress boards D1 (FIG. 3) in a stacked manner.
  • the transport mechanism 4b transports the dress board D1 accommodated in the storage mechanism 43 to the table 5 as necessary. Note that the transport mechanism 4b and the storage mechanism 43 will be explained in detail later.
  • the table 5 holds the package substrate P1 to be cut.
  • a cutting device 1 having a twin cut table configuration having two tables 5 is illustrated.
  • the table 5 includes a cutting table 5a, a dressing table 5f, a rotating mechanism 5b, and a moving mechanism 5c.
  • the cutting table 5a holds the package substrate P1 transported by the transport mechanism 4b by adsorbing it from below.
  • the dressing table 5f holds the dress board D1 (FIG. 3) transported by the transport mechanism 4b by adsorbing it from below. Although details will be described later, the dressing board D1 held on the dressing table 5f is automatically replaced by the transport mechanism 4b.
  • the rotation mechanism 5b is capable of rotating the cutting table 5a and the dressing table 5f in the ⁇ 1 direction in the figure (that is, rotating in the horizontal plane).
  • the moving mechanism 5c can move the cutting table 5a and the dressing table 5f along the Y axis in the figure. More specifically, the moving mechanism 5c has a set position (hereinafter also simply referred to as "set position") where the package substrate P1 is held on the cutting table 5a, and a processing position (hereinafter also referred to simply as “set position”) where the package substrate P1 is cut. (also simply referred to as the "processing position").
  • the spindle unit 6 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1 by cutting the package substrate P1.
  • a cutting device 1 having a twin spindle configuration having two spindle sections 6 is illustrated.
  • the spindle portion 6 is movable along the X-axis and Z-axis in the figure. Note that the cutting device 1 may have a single spindle configuration having one spindle portion 6.
  • the spindle portion 6 includes a blade 6a and a rotating shaft 6c.
  • the blade 6a cuts the package substrate P1 by rotating at high speed, and separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • the blade 6a is mounted on the rotating shaft 6c while being sandwiched between first and second flanges (not shown).
  • the first and second flanges are fixed to the rotating shaft 6c by a fastening member (not shown) such as a nut.
  • the first flange is also referred to as the inner flange
  • the second flange is also referred to as the outer flange.
  • dressing of the blade 6a is performed by rotating the blade 6a at high speed to form a groove in the dressing board D1 held on the dressing table 5f. As a result, the blade 6a is sharpened.
  • the spindle part 6 is provided with a cutting water nozzle, a cooling water nozzle, an offcut water nozzle, and the like.
  • the cutting water nozzle injects cutting water toward the blade 6a rotating at high speed.
  • the cooling water nozzle injects cooling water toward the vicinity of the cut portion of the package substrate P1.
  • the waste material removal water nozzle sprays waste material removal water that removes cutting waste and the like.
  • the package substrate P1 is imaged by the first position confirmation camera 5d, and the position of the package substrate P1 is confirmed.
  • the confirmation using the first position confirmation camera 5d is, for example, confirmation of the position of a mark provided on the package substrate P1.
  • the mark indicates, for example, the cutting position of the package substrate P1.
  • the table 5 moves toward the spindle section 6 along the Y axis in the figure.
  • the package substrate P1 is cut by relatively moving the table 5 and the spindle part 6.
  • the package board P1 is imaged by the second position confirmation camera 6b provided in the spindle section 6 as needed, and the position of the package board P1 and the like are confirmed.
  • the confirmation using the second position confirmation camera 6b is, for example, confirmation of the cutting position and cutting width of the package substrate P1.
  • the table 5 moves in a direction away from the spindle part 6 along the Y axis in the figure while adsorbing the plurality of individualized electronic components S1.
  • the first cleaner 5e cleans and dries the upper surface (ball/lead surface) of the electronic component S1.
  • the first cleaner 5e is provided in an area between the set position and the processing position.
  • the cleaning in the first cleaner 5e may be performed, for example, by directly spraying cleaning water (an example of a liquid) onto the top surface of the electronic component S1, or by cleaning the top surface of the electronic component S1 with a brush or the like. This may be done by supplying water.
  • the cutting device 1 is provided with two first cleaners 5e arranged in the X-axis direction in the figure, the number of first cleaners 5e is not limited to this.
  • the first cleaner 5e may be able to clean the dressing board D1 held on the dressing table 5f.
  • the dress board D1 may be cleaned, for example, by directly spraying cleaning water onto the top surface of the dress board D1.
  • two fluids including liquid and gas may be directly injected onto the upper surface of the dress board D1.
  • the dress board D1 can be cleaned, and the blade 6a can be cleaned using the cleaned dress board D1.
  • Dressing can be done.
  • the transport unit 7 sucks the electronic component S1 held on the cutting table 5a from above and transports the electronic component S1 to the inspection table 11 of the inspection/storage module B1.
  • the second cleaner 7a cleans and dries the lower surface (mold surface) of the electronic component S1.
  • This cleaning may be performed, for example, by directly spraying cleaning water onto the bottom surface of the electronic component S1, or by supplying cleaning water to the bottom surface of the electronic component S1 through a brush or the like. Good too.
  • the inspection/storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first optical inspection camera 12, a second optical inspection camera 13, an arrangement section 14, and an extraction section 15. Note that the first optical inspection camera 12 may be provided in the cutting module A1.
  • the inspection table 11 holds the electronic component S1 for optical inspection of the electronic component S1.
  • the inspection table 11 is movable along the X-axis in the figure. Further, the inspection table 11 can be turned upside down.
  • the inspection table 11 is provided with a holding member that holds the electronic component S1 by sucking the electronic component S1.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 image both sides (ball/lead surface and mold surface) of the electronic component S1. Based on the captured images (image data) generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, various inspections of the electronic component S1 are performed. Each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is arranged in the vicinity of the inspection table 11 so as to image the upper part.
  • the first optical inspection camera 12 images the mold surface of the electronic component S1 that is transported to the inspection table 11 by the transport unit 7. Thereafter, the transport section 7 places the electronic component S1 on the holding member of the inspection table 11. After the holding member adsorbs the electronic component S1, the inspection table 11 is turned upside down. The inspection table 11 moves above the second optical inspection camera 13, and the ball/lead surface of the electronic component S1 is imaged by the second optical inspection camera 13.
  • the inspected electronic component S1 is placed in the placement section 14.
  • the arrangement section 14 is movable along the Y axis in the figure.
  • the inspection table 11 places the inspected electronic component S1 in the placement section 14.
  • the extraction unit 15 transfers the electronic component S1 placed in the placement unit 14 to the tray.
  • the electronic components S1 are classified into “defective products” or “defective products” based on the results of inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13.
  • the extraction unit 15 transfers each electronic component S1 to the non-defective tray 15a or the defective tray 15b based on the classification results. That is, non-defective products are stored in the tray 15a for non-defective products, and defective products are stored in the tray 15b for defective products. Once each of the non-defective tray 15a and the defective tray 15b is filled with electronic components S1, they are replaced with new trays.
  • the cutting device 1 further includes a computer 50 and a monitor 20.
  • Monitor 20 is configured to display images.
  • the monitor 20 is configured with a display device such as a liquid crystal monitor or an organic EL (Electro Luminescence) monitor.
  • the computer 50 controls, for example, the operation of each part of the cutting module A1 and the inspection/storage module B1.
  • the computer 50 controls, for example, the substrate supply section 3, the positioning section 4, the table 5, the spindle section 6, the transport section 7, the inspection table 11, the first optical inspection camera 12, the second optical inspection camera 13, the arrangement section 14, and the extraction section. 15 and monitor 20 are controlled.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the hardware configuration of the computer 50.
  • the computer 50 includes a control section 70, an input/output I/F (interface) 90, a reception section 95, and a storage section 80, and each component is electrically connected via a bus. It is connected to the.
  • the control unit 70 includes a CPU (Central Processing Unit) 72, a RAM (Random Access Memory) 74, a ROM (Read Only Memory) 76, and the like.
  • the control unit 70 is configured to control each component in the computer 50 and each component in the cutting device 1 according to information processing.
  • the input/output I/F 90 is configured to communicate with each component included in the cutting device 1 via a signal line.
  • the input/output I/F 90 is used to transmit data from the computer 50 to each component in the cutting device 1 and to receive data transmitted from each component in the cutting device 1 to the computer 50.
  • the reception unit 95 is configured to receive instructions from a user (worker).
  • the reception unit 95 includes, for example, a touch panel, a keyboard, a mouse, and a portion or all of a microphone.
  • the storage unit 80 is, for example, an auxiliary storage device such as a hard disk drive or a solid state drive.
  • the storage unit 80 is configured to store a control program 81, for example.
  • a control program 81 By executing the control program 81 by the control unit 70, various operations in the cutting device 1 are realized.
  • the control unit 70 executes the control program 81, the control program 81 is loaded into the RAM 74.
  • the control unit 70 controls each component by having the CPU 72 interpret and execute the control program 81 loaded in the RAM 74.
  • the cutting device 1 is provided with the dressing table 5f configured to hold the dressing board D1, and the dressing board D1 held by the dressing table 5f is automatically replaced. The reason for this will be explained next.
  • the dressing table 5f it is conceivable to dress the blade 6a by arranging the dressing board D1 on the cutting table 5a. Furthermore, it is conceivable to arrange the dress board D1 manually. In such a case, the operator will temporarily stop the cutting device 1 and manually place the dress board D1 on the cutting table 5a. Since such work requires a certain amount of time, it takes a long time to dress the dressing board D1.
  • the dressing table 5f that holds the dressing board D1 is provided separately from the cutting table 5a, and the dressing board D1 held on the dressing table 5f is replaced by the transport mechanism 4b. done automatically. Therefore, according to the cutting device 1, the dressing board D1 is basically held on the dressing table 5f, and even when the dressing board D1 needs to be replaced, the dressing board D1 can be replaced automatically. Therefore, the time required for dressing the dressing board D1 can be shortened.
  • Each mechanism related to automatic replacement of the dress board D1 will be described in detail below.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing the periphery of the accommodation mechanism 43. As shown in FIG. 3, the accommodation mechanism 43 is provided at a position adjacent to the rail portion 4a.
  • the storage mechanism 43 includes a new dress holder 43a and a used dress box 43b.
  • the new dress holder 43a is configured to stack and accommodate a plurality of new dress boards D1.
  • the new dress holder 43a is assembled to a base portion 436, and includes a movable block 432 and a fixed block 433.
  • the base portion 436 is a plate-shaped member whose bottom is raised by a plurality of legs.
  • the fixed block 433 is fixed on the base part 436.
  • a protrusion 437 that protrudes toward the movable block 432 in the X-axis direction is provided at each of both ends of the fixed block 433 in the Y-axis direction.
  • the length between the two protrusions 437 is approximately the same as the length of the corresponding side of the dress board D1.
  • the two protrusions 437 determine the position of the dress board D1 in the Y-axis direction with high precision.
  • the movable block 432 has a movable range in the X-axis direction on the base portion 436.
  • the movable block 432 can be fixed at a desired position within the movable range. By determining the position of the movable block 432, the position of the dress board D1 in the X-axis direction can be determined with high precision.
  • a sensor 434 is attached to the lower surface of the base portion 436.
  • the sensor 434 is composed of, for example, a reflective sensor.
  • the dress board D1 housed lowest is exposed to the sensor 434 side.
  • the sensor 434 detects whether or not the dress board D1 remains in the new dress holder 43a by emitting light toward the new dress holder 43a and detecting the presence or absence of reflected light, for example. For example, when the new dress holder 43a is empty, the cutting device 1 may generate a warning sound.
  • the used dress box 43b is configured to stack and accommodate a plurality of used dress boards D1. For example, when the number of dress boards D1 housed in the used dress box 43b reaches a predetermined number, the used dress box 43b is replaced with a new empty one.
  • the used dress box 43b is a box-shaped member with an open top. The used dress box 43b is placed on the base portion 436.
  • the used dress box 43b includes a bottom portion 430 and side wall portions 431a, 431b, 431c, and 431d.
  • a plurality of used dress boards D1 are accommodated in the space surrounded by the side walls 431a, 431b, 431c, and 431d.
  • the side walls 431a and 431c face each other, and the side walls 431b and 431d face each other.
  • a notch C1 is formed at the upper end of each of the side walls 431b and 431d. The reason why the notch portion C1 is formed at the upper end of each of the side wall portions 431b and 431d will be explained later.
  • a sensor 435 is attached to the lower surface of the base portion 436.
  • the sensor 435 is composed of, for example, a reflective sensor. At least a portion of the lower surface of the used dress box 43b is exposed to the sensor 435 side.
  • the sensor 435 detects whether or not the used dress box 43b is present at a predetermined position, for example, by emitting light toward the used dress box 43b and detecting the presence or absence of reflected light. For example, when the used dressing box 43b is not present at a predetermined position, the cutting device 1 may generate a warning sound.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the transport mechanism 4b as seen diagonally from below.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the transport mechanism 4b as viewed diagonally from above.
  • the transport mechanism 4b includes a substrate transport section 42 and a dress board transport section 41.
  • the attachment loader 41a and the recovery loader 41b are each shown holding the dress board D1, and in particular, the recovery loader 41a and the recovery loader 41b are shown holding the dress board D1.
  • the dress board D1 held by the loader 41b is shown transparent.
  • the substrate conveyance section 42 is configured to suck the package substrate P1 positioned on the rail section 4a (FIG. 1) and convey the sucked package substrate P1 to the cutting table 5a.
  • the substrate transport section 42 is connected to a suction source 65 (FIG. 6) such as a vacuum ejector via a connecting member 66.
  • the suction source 65 will be explained later.
  • the dress board transport section 41 includes an attachment loader 41a and a recovery loader 41b.
  • the attachment loader 41a and the recovery loader 41b are provided at positions adjacent to each other in the X-axis direction (see FIG. 1).
  • the dress board transport unit 41 is integrated with the board transport unit 42 and is configured to move in the X direction together with the board transport unit 42.
  • the mounting loader 41a suctions the dress board D1 located uppermost among the plurality of dress boards D1 housed in the new dress holder 43a (FIG. 3), and dresses the suctioned dress board D1 from the new dress holder 43a. It is configured to transport the paper to the table 5f for use.
  • the mounting loader 41a is connected to a suction source 65 such as a vacuum ejector via a connecting member 66.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the mutual relationship between the substrate transport section 42, the mounting loader 41a, and the suction source 65.
  • the substrate transport section 42 and the mounting loader 41a are each connected to a common suction source 65 via a switching valve V1.
  • a state in which the substrate transport unit 42 and the suction source 65 are connected, and a state in which the mounting loader 41a and the suction source 65 are connected can be changed.
  • the cutting device 1 since the suction source for suctioning the package substrate P1 and the suction source for suctioning the dress board D1 are common, an increase in the number of suction sources can be suppressed. As a result, according to the cutting device 1, it is possible to suppress the device from increasing in size.
  • the mounting loader 41a includes an air cylinder 411a and a vacuum pad 44.
  • the air cylinder 411a can be expanded and contracted in the vertical direction, and is configured to move the vacuum pad 44 in the vertical direction.
  • the vacuum pad 44 is lowered and the dress board D1 is attracted to the dress board D1 while the vacuum pad 44 is in contact with the dress board D1. Thereby, the dress board D1 is held by the mounting loader 41a. Further, by connecting a pressure reducing valve to the air cylinder 411a, it is possible to appropriately pick up the dress boards D1 regardless of the number of dress boards D1 remaining in the new dress holder 43a.
  • the recovery loader 41b is configured to mechanically hold the used dress board D1 held on the dressing table 5f and transport the held dress board D1 from the dressing table 5f to the used dress box 43b. has been done. The reason why the new dress board D1 is held by suction while the used dress board D1 is not held by suction but is held mechanically will be explained next.
  • a large number of grooves are formed on the used dress board D1.
  • the dress board D1 may not be stably held due to suction of the surface on which many grooves are formed. That is, holding of the used dress board D1 may become unstable.
  • a new (unused) dress board D1 is suction-held by the mounting loader 41a, and a used dress board D1 is mechanically held by the recovery loader 41b. Therefore, according to the cutting device 1, since the new dress board D1 is held by suction, it is possible to suppress a decrease in the positional accuracy of the new dress board D1. Further, according to the cutting device 1, since the used dress board D1 is mechanically held, the used dress board D1 can be held stably.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a side surface of a portion of the transport mechanism 4b.
  • recovery loader 41b includes an air cylinder 411b and claw portions 49a, 49b.
  • the air cylinder 411b can be expanded and contracted in the vertical direction, and is configured to move the claws 49a and 49b in the vertical direction.
  • the claw portions 49a and 49b face each other in the horizontal direction (X-axis direction).
  • the claw portions 49a and 49b are configured to move in a direction toward each other and in a direction in which they move away from each other. That is, a pair of claws (hereinafter also simply referred to as a "pair of claws") constituted by the claws 49a and 49b are configured to open and close in the horizontal direction.
  • the recovery loader 41b mechanically holds the dress board D1 by sandwiching the dress board D1 between a pair of claws.
  • the claw portion 49a includes a claw 45a, a linear bush 47a, an air chuck 46a, and a spring 48a.
  • the claw 45a is a plate-shaped member that has a width in the Y-axis direction and extends in the Z-axis direction. The lower end of the claw 45a is bent toward the claw 45b.
  • the pawl 45a is attached to a linear bush 47a.
  • a shaft extending in the X-axis direction passes through the linear bush 47a, and the linear bush 47a is configured to move on the shaft.
  • a spring 48a is provided in a direction opposite to the direction in which the claw 45a exists with respect to the linear bush 47a.
  • the air chuck 46a is configured to move in the X-axis direction.
  • Linear bush 47a is attached to air chuck 46a.
  • the claw portion 49b includes a claw 45b, a linear bush 47b, an air chuck 46b, and a spring 48b.
  • the claw 45b is a plate-shaped member that has a width in the Y-axis direction and extends in the Z-axis direction. The lower end of the claw 45b is bent toward the claw 45a.
  • the pawl 45b is attached to the linear bush 47b.
  • a shaft extending in the X-axis direction passes through the linear bush 47b, and the linear bush 47b is configured to move on the shaft.
  • a spring 48b is provided in a direction opposite to the direction in which the claw 45b exists with respect to the linear bush 47b.
  • the air chuck 46b is configured to move in the X-axis direction.
  • Linear bush 47b is attached to air chuck 46b.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the state in which the cutting table 5a and the dressing table 5f are viewed diagonally from above.
  • the dressing table 5f is provided at a position adjacent to the cutting table 5a, and is fixed to the cutting table 5a.
  • the dressing table 5f includes a base portion 63 and a dressing board arrangement member 60 fixed on the base portion 63.
  • the dress board arrangement member 60 is made of an elastic member such as rubber, and is replaceable.
  • the dress board D1 is arranged on the dress board arrangement member 60.
  • the dress board D1 is held by suction on the dress board arrangement member 60.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a plane of the dress board arrangement member 60.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a cross section taken along line XX in FIG. Referring to FIGS. 9 and 10, the dress board arrangement member 60 has a bottom portion 61. As shown in FIG. A plurality of holes H2 are formed on the bottom surface part 61. Suction of the dress board D1 is performed through the hole H2. A notch C2 is formed in each of a pair of opposing sides of the plurality of sides of the bottom surface portion 61. The reason why the notch C2 is formed will be explained later.
  • a protrusion 62 extending upward is formed on a portion of the outer periphery of the bottom surface portion 61 other than the portion where the cutout portion C2 is formed.
  • Dress board D1 is arranged within the area surrounded by protrusion 62. Note that the shape and size of the dress board D1 in a plan view are substantially the same as the shape and size of the area surrounded by the protrusion 62 in a plan view.
  • FIG. 11 is a flowchart showing the procedure for automatic replacement processing of the dress board D1.
  • the processing shown in this flowchart is executed by the control unit 70 (FIG. 2) of the computer 50 when it is necessary to attach or replace the dress board D1.
  • the control unit 70 places the used dress board D1 on the dressing table 5f by referring to the output of a sensor (not shown) that detects the suction state on the dressing table 5f, for example. It is determined whether or not there exists (step S100). If it is determined that there is no used dressing board D1 on the dressing table 5f (NO in step S100), the control unit 70 executes the process of step S120.
  • step S100 determines that there is a used dress board D1 on the dressing table 5f (YES in step S100).
  • the control unit 70 executes a collection process for the used dress board D1 (step S110).
  • the recovery process for the dress board D1 will be explained in detail later.
  • the control unit 70 executes the process of attaching a new dress board D1 (step S120). The process of attaching the dress board D1 will be explained in detail later.
  • FIG. 12 is a flowchart showing the process executed in step S110 (recovery process of dress board D1) in FIG.
  • the control unit 70 controls the drive unit (eg, motor) of the transport mechanism 4b so that the recovery loader 41b is positioned above the dressing table 5f (step S200). After that, the control unit 70 controls the pair of claws so that the pair of claws of the collection loader 41b descend and pick up the used dressing board D1 held on the dressing table 5f. (step S210).
  • the drive unit eg, motor
  • the pair of claws of the recovery loader 41b is lowered in an open state, and then the dress included in the dressing table 5f is closed. A pair of claws enters the notch C2 of the board placement member 60. The dress board D1 is picked up by raising the pair of claws while entering the notch C2.
  • FIG. 13 is a diagram showing the positional relationship between the transport mechanism 4b and the table 5 at the timing of collecting the dressing board D1 held on the dressing table 5f.
  • the collecting loader 41b is located above the dressing table 5f.
  • the substrate transport section 42 and the cutting table 5a do not overlap. The reason why the dress board D1 is collected in such a positional relationship will be explained next.
  • the substrate transport section 42 is provided with a pin PI1 extending downward, and the cutting table 5a is provided with a hole H1 into which the pin PI1 enters.
  • the package substrate P1 is moved by the substrate transfer section 42 for cutting with the pin PI1 of the substrate transfer section 42 entering the hole H1 of the cutting table 5a. It is placed on the table 5a. If the recovery loader 41b attempts to recover the dress board D1 in a state where the substrate transfer section 42 and the cutting table 5a overlap in plan view, the pins PI1 of the substrate transfer section 42 will get in the way.
  • the dress board D1 is collected by the collection loader 41b in a state where the substrate transport section 42 and the cutting table 5a do not overlap in a plan view, so that the dress board D1 can be collected appropriately. I can do it.
  • the control unit 70 controls the drive unit of the transport mechanism 4b so that the collection loader 41b is positioned above the used dress box 43b. (Step S220). Thereafter, the control unit 70 controls the collection loader 41b so that the pair of claws descends and enters each notch C1 (FIG. 3) formed in the used dress box 43b. The drive units for the pair of claws are controlled so that the claws open (step S230). Thereby, the used dress board D1 is stored in the used dress box 43b. Since the pair of claws are opened with each claw entering each notch C1 (FIG. 3) formed in the used dress box 43b, the used dress board D1 is placed inside the used dress box 43b. The possibility of not falling is reduced.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the process executed in step S120 (attachment process of dress board D1) in FIG. 11.
  • the control unit 70 controls the drive unit of the transport mechanism 4b so that the mounting loader 41a is positioned above the new dress holder 43a (step S300).
  • the control unit 70 controls the drive unit of the mounting loader 41a so that the vacuum pad 44 of the mounting loader 41a descends and the vacuum pad 44 suction-holds the new dress board D1 housed in the new dress holder 43a. control (step S310).
  • the control unit 70 controls the drive unit of the transport mechanism 4b so that the mounting loader 41a is positioned above the dressing table 5f (step S320). After that, the control unit 70 controls the drive unit of the mounting loader 41a so that the vacuum pad 44 is lowered and the vacuum pad 44 places the dressing board D1 on the dressing table 5f (step S330).
  • FIG. 15 is a diagram showing the positional relationship between the transport mechanism 4b and the table 5 at the timing when a new dressing board D1 is placed on the dressing table 5f.
  • the mounting loader 41a is positioned above the dressing table 5f at the timing when a new dressing board D1 is placed on the dressing table 5f.
  • the substrate transport section 42 and the cutting table 5a do not overlap.
  • the dressing board D1 is not affected by the pin PI1.
  • the dress board D1 can be appropriately placed on the table 5f.
  • the transport mechanism 4b includes the dress board transport section 41.
  • the dress board transport unit 41 automatically transports the dress board D1 between the storage mechanism 43 and the dressing table 5f. Therefore, according to the cutting device 1, since the dressing board D1 is automatically transported between the storage mechanism 43 and the dressing table 5f, the dressing board D1 attached to the dressing table 5f can be automatically replaced. As a result, the cutting device 1 can shorten the time required to replace the dress board D1.
  • the cutting device 1 is an example of a "cutting device” in the present invention.
  • the cutting table 5a is an example of a “cutting table” in the present invention.
  • the spindle portion 6 is an example of a “cutting mechanism” in the present invention.
  • the dressing table 5f is an example of a "dressing table” in the present invention.
  • the accommodation mechanism 43 is an example of the "accommodation mechanism” in the present invention.
  • the transport mechanism 4b is an example of a "transport mechanism” in the present invention.
  • the substrate transport section 42 is an example of a "substrate transport section” in the present invention.
  • the dress board transport section 41 is an example of a "dress board transport section” in the present invention.
  • the mounting loader 41a is an example of the "mounting loader” in the present invention.
  • the collection loader 41b is an example of a “recovery loader” in the present invention.
  • the suction source 65 is an example of a "suction source” in the present invention.
  • Each of the claw parts 49a and 49b is an example of a "claw part” in the present invention.
  • the new dress holder 43a is an example of the "first accommodating part” in the present invention.
  • the used dress box 43b is an example of a “second storage section” in the present invention.
  • the moving mechanism 5c is an example of a "moving mechanism” in the present invention.
  • the first cleaner 5e is an example of a "cleaning section” in the present invention.
  • FIG. 16 is a flowchart showing an example in which the collection process and the attachment process of the dress board D1 are performed in parallel.
  • the processing shown in this flowchart may be executed by the control unit 70, for example.
  • control unit 70 controls the drive unit of the transport mechanism 4b so that the mounting loader 41a is positioned above the new dress holder 43a (step S400).
  • the control unit 70 controls the drive unit of the mounting loader 41a so that the vacuum pad 44 of the mounting loader 41a descends and the vacuum pad 44 suction-holds the new dress board D1 housed in the new dress holder 43a. control (step S405).
  • the control unit 70 determines whether or not there is a used dress board D1 on the dressing table 5f, for example, by referring to the output of a sensor (not shown) that detects the suction state on the dressing table 5f. Determination is made (step S410). If it is determined that there is no used dressing board D1 on the dressing table 5f (NO in step S410), the control unit 70 executes the process of step S425.
  • step S410 the control unit 70 transports the collection loader 41b so that it is located above the dressing table 5f.
  • the drive section of the mechanism 4b is controlled (step S415).
  • the control unit 70 controls the pair of claws so that the pair of claws of the collection loader 41b descend and pick up the used dressing board D1 held on the dressing table 5f. (step S420).
  • the control unit 70 controls the drive unit of the transport mechanism 4b so that the mounting loader 41a is positioned above the dressing table 5f (step S425). After that, the control unit 70 controls the drive unit of the mounting loader 41a so that the vacuum pad 44 is lowered and the vacuum pad 44 places the dressing board D1 on the dressing table 5f (step S430). Thereafter, the control unit 70 controls the drive unit of the transport mechanism 4b so that the collection loader 41b is positioned above the used dress box 43b (step S435).
  • the control unit 70 determines whether the collection loader 41b holds the used dress board D1 by referring to the output of a sensor (not shown) provided on the collection loader 41b (step S440). If it is determined that the collection loader 41b does not hold the used dress board D1 (NO in step S440), the process shown in this flowchart ends. On the other hand, if it is determined that the recovery loader 41b is holding the used dress board D1 (YES in step S440), the control unit 70 causes the pair of claws of the recovery loader 41b to descend so that the used dress board D1 is not used. With each claw entering each notch C1 (FIG. 3) formed in the finished dressing box 43b, the driving parts of the pair of claws are controlled so that the pair of claws open (step S445). Thereby, the used dress board D1 is stored in the used dress box 43b.
  • the collection loader 41b is configured to mechanically hold the used dress board D1.
  • the recovery loader 41b does not necessarily have to mechanically hold the dress board D1.
  • the recovery loader 41b may hold the dress board D1 by suction.
  • the substrate transport section 42 and the mounting loader 41a are connected to a common suction source 65.
  • the substrate transport section 42 and the mounting loader 41a do not necessarily need to be connected to the common suction source 65.
  • the suction source connected to the substrate transport section 42 and the suction source connected to the attachment loader 41a may be different.
  • the structure of the new dress holder is not limited to the structure of the new dress holder 43a in the above embodiment.
  • the structure of the new dress holder may be as described below.
  • FIG. 17 is a perspective view schematically showing the vicinity of a new dress holder 43aA in another embodiment.
  • the new dress holder 43aA is configured to accommodate a plurality of dress boards D1 in a stacked manner.
  • the new dress holder 43aA accommodates two dress boards D1 less than the maximum number of sheets accommodated (one example).
  • the new dress holder 43aA is assembled to the base portion 436 and includes a movable block 432A and a fixed block 433.
  • the movable block 432A has a movable range in the X-axis direction on the base portion 436.
  • the movable block 432A can be fixed at a desired position within the movable range.
  • the movable block 432A is formed with a through hole H4 that penetrates in the thickness direction (X-axis direction) of the movable block 432A.
  • a through hole H4 is formed at the boundary between the uppermost dress board D1 and the second dress board D1 from the top. The center is located.
  • a pipe 438 is connected to the through hole H4, and compressed air is sent to the through hole H4 through the pipe 438.
  • the mounting loader 41a suction-holds the dress board D1 housed in the new dress holder 43a
  • the discharge of compressed air from the through hole H4 is started.
  • the dress board D1 rises to the position of the through hole H4 while being held by the attachment loader 41a
  • the discharge of compressed air from the through hole H4 is stopped. Thereafter, the conveyance of the dress board D1 is continued.
  • a wet dress board D1 may be unintentionally accommodated in the new dress holder 43aA.
  • the plurality of dress boards D1 may stick to each other, and the plurality of dress boards D1 may be lifted up by suction and holding of the dress boards D1 by the attachment loader 41a.
  • the board D1 can be dropped into the new dress holder 43aA. That is, according to such a configuration, it is possible to suppress the occurrence of a situation in which a plurality of new dress boards D1 are unintentionally transported.
  • composition a cutting table configured to hold an object to be cut; a cutting mechanism configured to cut the object to be cut held on the cutting table with a blade; a dressing table configured to hold a dressing board for dressing the blade; a storage mechanism configured to stack and store a plurality of the dress boards;
  • a transport mechanism including a substrate transport section and a dress board transport section that moves together with the substrate transport section, The substrate conveyance unit is configured to suck the object to be cut and to convey the attracted object to be cut to the cutting table,
  • the dress board transport section is a cutting device configured to transport the dress board between the accommodation mechanism and the dressing table.
  • the transport mechanism includes a dress board transport section.
  • the dress board transport section automatically transports the dress board between the storage mechanism and the dressing table. Therefore, according to this cutting device, since the dressing board is automatically transported between the storage mechanism and the dressing table, the dressing board attached to the dressing table can be automatically replaced.
  • the dress board conveyance section is an attachment loader configured to adsorb the unused dress board accommodated in the accommodation mechanism and to transport the adsorbed dress board from the accommodation mechanism to the dressing table;
  • Technique 1 includes a recovery loader configured to mechanically hold the used dressing board and to transport the mechanically held dressing board from the dressing table to the storage mechanism. Cutting device as described.
  • unused dress boards are suction-held by an attachment loader, and used dress boards are mechanically held by a recovery loader. Therefore, according to this cutting device, since the unused dress board is held by suction, it is possible to suppress a decrease in the positional accuracy of the unused dress board. Further, since many grooves are formed on the surface of the used dress board, suction and holding of the used dress board may become unstable. According to this cutting device, since the used dress board is mechanically held, the used dress board can be held stably.
  • the recovery loader includes a pair of claws facing each other in the horizontal direction, The pair of claws are configured to open and close in a horizontal direction, The cutting device according to technique 2 or technique 3, wherein the recovery loader is configured to mechanically hold the dress board by sandwiching the dress board between the pair of claws.
  • the accommodation mechanism is a first accommodating portion configured to accommodate the unused dress board; a second storage portion configured to receive the used dress board;
  • the shape of the first accommodating part is different from the shape of the second accommodating part,
  • the second accommodating portion includes a plurality of side wall portions,
  • the used dress board is housed in a space surrounded by the plurality of side walls,
  • the cutting device according to technique 4 wherein a notch is formed at an upper end of each of two opposing side wall portions among the plurality of side wall portions.
  • the shape of the first accommodation part and the shape of the second accommodation part are different, and a notch is formed at the upper end of each of two opposing side walls of the plurality of side walls of the second accommodation part. ing.
  • the pair of claws of the collection loader enters into the notch, opens the pair of claws, and drops the used dressboard, thereby ensuring that the used dressboard is placed in the first place. It can be accommodated in two accommodating parts.
  • composition a movement mechanism configured to move both the cutting table and the dressing table; further comprising a cleaning section configured to clean each of the object to be cut and the dress board,
  • the moving mechanism is configured to move between a set position where the object to be cut is held on the cutting table and a processing position where the object to be cut is subjected to a cutting process,
  • the cutting device according to any one of techniques 1 to 5, wherein the cleaning section is provided in an area between the set position and the processing position.
  • a cleaning section is provided in an area between a set position and a processing position. Therefore, according to this cutting device, the cleaning section can clean the dressing board held by the dressing table. As a result, with this cutting device, even if, for example, machining waste generated during the cutting process of the object to be cut adheres to the dress board, the dress board can be cleaned, and the dress board after cleaning can be cleaned. can be used to dress the blade.
  • the dressing board held by the dressing table can be cleaned using at least the liquid.
  • the substrate transfer unit includes pins extending downward, A hole is formed in the cutting table, The substrate transport unit is configured to hold the object to be cut on the cutting table in a state in which the pin enters the hole, Technique 1, wherein the dress board transfer unit is configured to transfer the dress board to and from the dressing table in a state where the substrate transfer unit and the cutting table do not overlap in plan view.
  • Technique 1 wherein the dress board transfer unit is configured to transfer the dress board to and from the dressing table in a state where the substrate transfer unit and the cutting table do not overlap in plan view.
  • the object to be cut in order to ensure positional accuracy of the object to be cut, the object to be cut is placed on the cutting table with the pins of the substrate transport section entering the holes of the cutting table. If the dressing board is transferred between the dressing board transporting part and the dressing table with the board transporting part and the cutting table overlapping in plan view, the pins of the board transporting part may get in the way. There is. According to this cutting device, the dress board is transferred between the dress board transfer section and the dressing table in a state where the substrate transfer section and the cutting table do not overlap in a plan view, so that the dress board is transferred and received appropriately. can be done.
  • composition A method for manufacturing a cut product using the cutting device according to any one of techniques 1 to 8, comprising: adsorbing the object to be cut and transporting the adsorbed object to be cut to the cutting table; transporting the dressing board between the storage mechanism and the dressing table; dressing the blade using the dressing board held on the dressing table; A method for manufacturing a cut product, the method comprising: cutting the object to be cut held on the cutting table using the dressed blade to produce the cut product.
  • the dressing board is automatically transported between the storage mechanism and the dressing table. Therefore, according to this method for manufacturing cut products, since the dressing board is automatically transported between the storage mechanism and the dressing table, the dressing board attached to the dressing table can be automatically replaced.

Landscapes

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Abstract

切断装置は、切断用テーブルと、切断機構と、ドレッシング用テーブルと、収容機構と、搬送機構とを備える。切断用テーブルは、切断対象物を保持する。切断機構は、切断用テーブルに保持された切断対象物をブレードによって切断する。ドレッシング用テーブルは、ブレードのドレッシングのためにドレスボードを保持する。収容機構は、複数のドレスボードを積層して収容する。搬送機構は、基板搬送部と、基板搬送部と共に移動可能なドレスボード搬送部とを含む。基板搬送部は、切断対象物を吸着すると共に、吸着された切断対象物を切断用テーブルへ搬送する。ドレスボード搬送部は、収容機構及びドレッシング用テーブル間において、ドレスボードを搬送する。

Description

切断装置、及び、切断品の製造方法
　本発明は、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。
　特開２０１３－１２０７９４号公報（特許文献１）は、ウエーハ等のワークに溝加工及び切断加工を施すダイシング装置を開示する。このダイシング装置においては、高速回転するダイシングブレードを用いることによってワークに各加工が施される。また、ドレス部材にダイシングブレードで溝を切り込むことによって、ダイシングブレードのドレッシングが行なわれる。このダイシング装置においては、ドレス部材の交換が自動的に行なわれる（特許文献１参照）。
特開２０１３－１２０７９４号公報
　上記特許文献１に開示されている技術は、ウエーハ等のワークに溝加工及び切断加工を施すダイシング装置に関するものである。ダイシング装置が対象としない切断対象物、例えば、樹脂によって封止された封止済み基板を切断するように構成された切断装置に本技術をそのまま適用することは適切ではない。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、封止済み基板を含む切断対象物を切断するように構成されており、かつ、ドレスボードの自動交換が可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することである。
　本発明のある局面に従う切断装置は、切断用テーブルと、切断機構と、ドレッシング用テーブルと、収容機構と、搬送機構とを備える。切断用テーブルは、切断対象物を保持するように構成されている。切断機構は、切断用テーブルに保持された切断対象物をブレードによって切断するように構成されている。ドレッシング用テーブルは、ブレードのドレッシングのためにドレスボードを保持するように構成されている。収容機構は、複数のドレスボードを積層して収容するように構成されている。搬送機構は、基板搬送部と、基板搬送部と共に移動可能なドレスボード搬送部とを含む。基板搬送部は、切断対象物を吸着すると共に、吸着された切断対象物を切断用テーブルへ搬送するように構成されている。ドレスボード搬送部は、収容機構及びドレッシング用テーブル間において、ドレスボードを搬送するように構成されている。
　また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法である。切断品の製造方法は、切断対象物を吸着すると共に、吸着された切断対象物を切断用テーブルへ搬送するステップと、収容機構及びドレッシング用テーブル間において、ドレスボードを搬送するステップと、ドレッシング用テーブルに保持されたドレスボードを用いてブレードのドレッシングを行なうステップと、ドレッシングが行なわれたブレードを用いて切断用テーブルに保持された切断対象物を切断し、切断品を製造するステップとを含む。
　本発明によれば、封止済み基板を含む切断対象物を切断するように構成されており、かつ、ドレスボードの自動交換が可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。
切断装置を模式的に示す平面図である。 コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。 収容機構の周辺を模式的に示す斜視図である。 斜め下方から見た搬送機構を模式的に示す図である。 斜め上方から見た搬送機構を模式的に示す図である。 基板搬送部、取付用ローダ及び吸引源の相互の関係を説明するための図である。 搬送機構の一部分の側面を模式的に示す図である。 切断用テーブル及びドレッシング用テーブルを斜め上方から見た状態を模式的に示す図である。 ドレスボード配置用部材の平面を模式的に示す図である。 図９のＸ－Ｘ断面を模式的に示す図である。 ドレスボードの自動交換処理の手順を示すフローチャートである。 図１１のステップＳ１１０において実行される処理を示すフローチャートである。 ドレッシング用テーブルに保持されたドレスボードを回収するタイミングにおける搬送機構とテーブルとの位置関係を示す図である。 図１１のステップＳ１２０において実行される処理を示すフローチャートである。 ドレッシング用テーブル上に新品のドレスボードを配置するタイミングにおける搬送機構とテーブルとの位置関係を示す図である。 ドレスボードの回収処理と取付け処理とを並行して行なう例を示すフローチャートである。 他の実施の形態における新品ドレスホルダの周辺を模式的に示す斜視図である。
　以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
　［１．構成］
　＜１－１．切断装置の全体構成＞
　図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（パッケージ部品）に個片化するように構成されている。パッケージ基板の一例としては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されたもの、及び、コンデンサ、抵抗等が樹脂封止されたものが挙げられる。また、本実施の形態では、パッケージ基板を切断対象物としているが、樹脂封止されていない基板又はウエーハが切断対象物であってもよい。
　パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
　また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
　この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。
　図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。
　また、切断モジュールＡ１においては、パッケージ基板Ｐ１を切断するためのブレード６ａ（後述）のドレッシングが行なわれる。ブレード６ａのドレッシングとは、ブレード６ａの目立てを行なうことをいう。ブレード６ａによってドレスボードＤ１（後述）に溝を形成することにより、ブレード６ａのドレッシングが行なわれる。切断モジュールＡ１においては、ドレスボードＤ１の交換が自動的に行なわれる。ドレスボードＤ１の自動交換については、後程詳しく説明する。
　検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
　切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
　基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。
　位置決め部４は、レール部４ａと、搬送機構４ｂと、収容機構４３とを含んでいる。レール部４ａにおいては、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１がレール部４ａ上に配置され、パッケージ基板Ｐ１の位置決めが行なわれる。その後、搬送機構４ｂは、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１をテーブル５へ搬送する。収容機構４３は、複数のドレスボードＤ１（図３）を積層して収容する。搬送機構４ｂは、必要に応じて収容機構４３に収容されたドレスボードＤ１をテーブル５へ搬送する。なお、搬送機構４ｂ及び収容機構４３については、後程詳しく説明する。
　テーブル５は、切断対象のパッケージ基板Ｐ１を保持する。ここでは、２個のテーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。テーブル５は、切断用テーブル５ａと、ドレッシング用テーブル５ｆと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。
　切断用テーブル５ａは、搬送機構４ｂによって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。ドレッシング用テーブル５ｆは、搬送機構４ｂによって搬送されたドレスボードＤ１（図３）を下方から吸着することによって、ドレスボードＤ１を保持する。詳細については後述するが、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されるドレスボードＤ１の交換は、搬送機構４ｂによって自動的に行なわれる。
　回転機構５ｂは、切断用テーブル５ａ及びドレッシング用テーブル５ｆを図のθ１方向に回転させること（すなわち、水平面において回転させること）が可能である。移動機構５ｃは、切断用テーブル５ａ及びドレッシング用テーブル５ｆを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。より具体的には、移動機構５ｃは、パッケージ基板Ｐ１を切断用テーブル５ａに保持させるセット位置（以下、単に「セット位置」とも称する。）と、パッケージ基板Ｐ１に切断加工を施す加工位置（以下、単に「加工位置」とも称する。）との間を移動可能である。
　スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ここでは、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。
　スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃとを含んでいる。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。第１フランジは奥フランジとも称され、第２フランジは外フランジとも称される。また、ブレード６ａを高速回転させることによってドレッシング用テーブル５ｆに保持されたドレスボードＤ１に溝を形成することにより、ブレード６ａのドレッシングが行なわれる。これにより、ブレード６ａの目立てが行なわれる。
　スピンドル部６には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び端材飛ばし水用ノズル等が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、パッケージ基板Ｐ１の切断箇所近傍に向かって冷却水を噴射する。端材飛ばし水用ノズルは、切断屑等を飛ばす端材飛ばし水を噴射する。
　切断用テーブル５ａがパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。
　その後、テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じてスピンドル部６に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。
　テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。第１クリーナ５ｅは、セット位置と加工位置との間の領域に設けられている。第１クリーナ５ｅにおける洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の上面に洗浄水（液体の一例）を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の上面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。
　なお、切断装置１においては、図のＸ軸方向に並ぶ２つの第１クリーナ５ｅが設けられているが、第１クリーナ５ｅの数はこれに限定されない。また、切断装置１においては、第１クリーナ５ｅによって、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されたドレスボードＤ１の洗浄を行なうことが可能となっていてもよい。この場合には、例えば、ドレスボードＤ１の上面に洗浄水を直接的に噴射することによって、ドレスボードＤ１の洗浄が行なわれてもよい。また、ドレスボードＤ１の上面に液体及び気体を含む二流体が直接的に噴射されてもよい。これらにより、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断加工を通じて生じた加工屑がドレスボードＤ１に付着した場合であっても、ドレスボードＤ１を洗浄することができ、洗浄後のドレスボードＤ１を用いてブレード６ａのドレッシングを行なうことができる。
　搬送部７は、切断用テーブル５ａに保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の下面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の下面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。
　検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
　検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材が設けられている。
　第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像（画像データ）に基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。
　第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材が電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。
　配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
　抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
　切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。
　コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。
　＜１－２．コンピュータのハードウェア構成＞
　図２は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図２に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
　制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
　入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザ（作業者）からの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
　記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
　＜１－３．ドレスボードの自動交換に関係する各機構の詳細構成＞
　上述のように、切断装置１においては、ドレスボードＤ１を保持するように構成されたドレッシング用テーブル５ｆが設けられており、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されるドレスボードＤ１の自動交換が行なわれる。この理由について次に説明する。
　例えば、ドレッシング用テーブル５ｆが設けられていない場合には、切断用テーブル５ａにドレスボードＤ１を配置することによって、ブレード６ａのドレッシングを行なうことが考えられる。また、ドレスボードＤ１の配置を手動で行なうことが考えられる。このような場合には、作業者が、切断装置１を一旦停止させ、切断用テーブル５ａ上にドレスボードＤ１を手動で配置することになる。このような作業にある程度の時間を要するため、ドレスボードＤ１のドレッシングに長時間を要する。
　本実施の形態に従う切断装置１においては、ドレスボードＤ１を保持するドレッシング用テーブル５ｆが切断用テーブル５ａとは別に設けられ、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されるドレスボードＤ１の交換が搬送機構４ｂによって自動的に行なわれる。したがって、切断装置１によれば、基本的にはドレッシング用テーブル５ｆにドレスボードＤ１が保持されており、また、ドレスボードＤ１の交換が必要となった場合にもドレスボードＤ１の交換が自動的に行なわれるため、ドレスボードＤ１のドレッシングに要する時間を短縮することができる。以下、ドレスボードＤ１の自動交換に関係する各機構について詳細に説明する。
　（１－３－１．収容機構の構成）
　図３は、収容機構４３の周辺を模式的に示す斜視図である。図３に示されるように、収容機構４３は、レール部４ａに隣接する位置に設けられている。収容機構４３は、新品ドレスホルダ４３ａと、使用済ドレスボックス４３ｂとを含んでいる。
　新品ドレスホルダ４３ａは、複数の新品のドレスボードＤ１を積層して収容するように構成されている。新品ドレスホルダ４３ａは、ベース部４３６に組み付けられており、可動ブロック４３２と、固定ブロック４３３とを含んでいる。ベース部４３６は、複数の脚部によって底上げされた板状の部材である。
　固定ブロック４３３は、ベース部４３６上に固定されている。固定ブロック４３３のＹ軸方向における両端の各々には、Ｘ軸方向において可動ブロック４３２側に突出する突出部４３７が設けられている。２つの突出部４３７間の長さは、ドレスボードＤ１の対応する一辺の長さと略同一である。２つの突出部４３７によって、ドレスボードＤ１のＹ軸方向における位置が高精度に決められる。
　可動ブロック４３２は、ベース部４３６上においてＸ軸方向に可動範囲を有する。可動ブロック４３２は、可動範囲内における所望の位置に固定可能である。可動ブロック４３２の位置を決めることによって、ドレスボードＤ１のＸ軸方向における位置が高精度に決められる。
　ベース部４３６の下面には、センサ４３４が取り付けられている。センサ４３４は、例えば、反射型センサで構成される。新品ドレスホルダ４３ａに収容された複数のドレスボードＤ１のうち最も下方に収容されたドレスボードＤ１は、センサ４３４側に露出している。センサ４３４は、例えば、新品ドレスホルダ４３ａ側に光を射出し、反射光の有無を検出することによって、新品ドレスホルダ４３ａにドレスボードＤ１が残存しているか否かを検出する。例えば、新品ドレスホルダ４３ａが空になった場合に、切断装置１においては、警告音が鳴ってもよい。
　使用済ドレスボックス４３ｂは、複数の使用済みのドレスボードＤ１を積層して収容するように構成されている。例えば、使用済ドレスボックス４３ｂに収容されているドレスボードＤ１が所定数に達すると、使用済ドレスボックス４３ｂが空の新しいものに交換される。使用済ドレスボックス４３ｂは、上面が開放された箱状部材である。使用済ドレスボックス４３ｂは、ベース部４３６上に配置される。
　使用済ドレスボックス４３ｂは、底面部４３０と、側壁部４３１ａ，４３１ｂ，４３１ｃ，４３１ｄとを含んでいる。側壁部４３１ａ，４３１ｂ，４３１ｃ，４３１ｄによって囲まれた空間内には、複数の使用済みのドレスボードＤ１が収容される。側壁部４３１ａ，４３１ｃは互いに対向し、側壁部４３１ｂ，側壁部４３１ｄは互いに対向している。側壁部４３１ｂ，４３１ｄの各々の上端においては、切欠き部Ｃ１が形成されている。側壁部４３１ｂ，４３１ｄの各々の上端に切欠き部Ｃ１が形成されている理由については後程説明する。
　ベース部４３６の下面には、センサ４３５が取り付けられている。センサ４３５は、例えば、反射型センサで構成される。使用済ドレスボックス４３ｂの下面の少なくとも一部分は、センサ４３５側に露出している。センサ４３５は、例えば、使用済ドレスボックス４３ｂ側に光を射出し、反射光の有無を検出することによって、使用済ドレスボックス４３ｂが所定位置に存在するか否かを検出する。例えば、使用済ドレスボックス４３ｂが所定位置に存在しない場合に、切断装置１においては、警告音が鳴ってもよい。
　（１－３－２．搬送機構の構成）
　図４は、斜め下方から見た搬送機構４ｂを模式的に示す図である。図５は、斜め上方から見た搬送機構４ｂを模式的に示す図である。図４及び図５を参照して、搬送機構４ｂは、基板搬送部４２と、ドレスボード搬送部４１とを含んでいる。なお、図４及び図５の各々においては、理解を容易にするために、取付用ローダ４１ａ及び回収用ローダ４１ｂの各々がドレスボードＤ１を保持した状態が表わされており、特に、回収用ローダ４１ｂによって保持されているドレスボードＤ１は透明にして表わされている。
　基板搬送部４２は、レール部４ａ（図１）において位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を吸着し、吸着されたパッケージ基板Ｐ１を切断用テーブル５ａへ搬送するように構成されている。基板搬送部４２は、接続部材６６を介して真空エジェクタ等の吸引源６５（図６）に接続されている。吸引源６５については後程説明する。
　ドレスボード搬送部４１は、取付用ローダ４１ａと、回収用ローダ４１ｂとを含んでいる。取付用ローダ４１ａと回収用ローダ４１ｂとは、Ｘ軸方向において互いに隣接した位置に設けられている（図１参照）。ドレスボード搬送部４１は、基板搬送部４２と一体となっており、基板搬送部４２と共にＸ方向に移動するように構成されている。
　取付用ローダ４１ａは、新品ドレスホルダ４３ａ（図３）に収容された複数のドレスボードＤ１のうち最も上方に位置するドレスボードＤ１を吸着し、吸着されたドレスボードＤ１を新品ドレスホルダ４３ａからドレッシング用テーブル５ｆへ搬送するように構成されている。取付用ローダ４１ａは、接続部材６６を介して真空エジェクタ等の吸引源６５に接続されている。
　図６は、基板搬送部４２、取付用ローダ４１ａ及び吸引源６５の相互の関係を説明するための図である。図６に示されるように、基板搬送部４２及び取付用ローダ４１ａの各々は、切替弁Ｖ１を介して共通の吸引源６５に接続されている。例えば、制御部７０（図２）によって切替弁Ｖ１を制御することによって、基板搬送部４２と吸引源６５とが接続された状態と、取付用ローダ４１ａと吸引源６５とが接続された状態とが切り替えられる。切断装置１によれば、パッケージ基板Ｐ１の吸着における吸引源とドレスボードＤ１の吸着における吸引源とが共通であるため、吸引源の数の増加を抑制することができる。その結果、切断装置１によれば、装置の大型化を抑制することができる。
　取付用ローダ４１ａは、エアシリンダ４１１ａと、真空パッド４４とを含んでいる。エアシリンダ４１１ａは、上下方向に伸縮可能であり、真空パッド４４を上下方向に移動させるように構成されている。真空パッド４４を下降させ、真空パッド４４をドレスボードＤ１に接触させた状態で、ドレスボードＤ１の吸着が行なわれる。これにより、ドレスボードＤ１が取付用ローダ４１ａによって保持される。また、エアシリンダ４１１ａに減圧弁を接続することによって、新品ドレスホルダ４３ａに残っているドレスボードＤ１の数に拘わらずドレスボードＤ１を適切にピックアップすることができる。
　回収用ローダ４１ｂは、ドレッシング用テーブル５ｆに保持された使用済みのドレスボードＤ１を機械的に保持し、保持されたドレスボードＤ１をドレッシング用テーブル５ｆから使用済ドレスボックス４３ｂへ搬送するように構成されている。新品のドレスボードＤ１が吸着によって保持される一方、使用済みのドレスボードＤ１が、吸着によって保持されず、機械的に保持される理由について次に説明する。
　使用済みのドレスボードＤ１上には多数の溝が形成されている。ドレスボードＤ１の重量及び／又は溝の大きさ次第では、多数の溝が形成された面の吸着によってドレスボードＤ１を安定的に保持できない場合がある。すなわち、使用済みのドレスボードＤ１の保持が不安定になる場合がある。
　切断装置１においては、新品（未使用）のドレスボードＤ１が取付用ローダ４１ａによって吸着保持され、使用済みのドレスボードＤ１が回収用ローダ４１ｂによって機械的に保持される。したがって、切断装置１によれば、新品のドレスボードＤ１が吸着によって保持されるため、新品のドレスボードＤ１の位置精度の低下を抑制することができる。また、切断装置１によれば、使用済みのドレスボードＤ１が機械的に保持されるため、使用済みのドレスボードＤ１の保持を安定的に行なうことができる。
　図７は、搬送機構４ｂの一部分の側面を模式的に示す図である。図７を参照して、回収用ローダ４１ｂは、エアシリンダ４１１ｂと、爪部４９ａ，４９ｂとを含んでいる。エアシリンダ４１１ｂは、上下方向に伸縮可能であり、爪部４９ａ，４９ｂを上下方向に移動させるように構成されている。
　爪部４９ａ，４９ｂは、水平方向（Ｘ軸方向）において互いに対向している。爪部４９ａ，４９ｂは、互いに近づく方向、及び、互いに遠ざかる方向に移動するように構成されている。すなわち、爪部４９ａ，４９ｂによって構成される一対の爪部（以下、単に「一対の爪部」とも称する。）は、水平方向において開閉するように構成されている。回収用ローダ４１ｂは、一対の爪部によってドレスボードＤ１を挟むことによって、ドレスボードＤ１を機械的に保持する。
　爪部４９ａは、爪４５ａと、リニアブッシュ４７ａと、エアチャック４６ａと、バネ４８ａとを含んでいる。爪４５ａは、Ｙ軸方向に幅を有し、Ｚ軸方向に延びる板状の部材である。爪４５ａの下端は、爪４５ｂ側に折れ曲がっている。爪４５ａは、リニアブッシュ４７ａに取り付けられている。リニアブッシュ４７ａ内にはＸ軸方向に延びる軸が貫通しており、リニアブッシュ４７ａは当該軸上を移動するように構成されている。リニアブッシュ４７ａ内を貫通する軸においては、リニアブッシュ４７ａを基準に爪４５ａが存在する方向と反対側の方向にバネ４８ａが設けられている。エアチャック４６ａは、Ｘ軸方向において移動するように構成されている。リニアブッシュ４７ａは、エアチャック４６ａに取り付けられている。
　また、爪部４９ｂは、爪４５ｂと、リニアブッシュ４７ｂと、エアチャック４６ｂと、バネ４８ｂとを含んでいる。爪４５ｂは、Ｙ軸方向に幅を有し、Ｚ軸方向に延びる板状の部材である。爪４５ｂの下端は、爪４５ａ側に折れ曲がっている。爪４５ｂは、リニアブッシュ４７ｂに取り付けられている。リニアブッシュ４７ｂ内にはＸ軸方向に延びる軸が貫通しており、リニアブッシュ４７ｂは当該軸上を移動するように構成されている。リニアブッシュ４７ｂ内を貫通する軸においては、リニアブッシュ４７ｂを基準に爪４５ｂが存在する方向と反対側の方向にバネ４８ｂが設けられている。エアチャック４６ｂは、Ｘ軸方向において移動するように構成されている。リニアブッシュ４７ｂは、エアチャック４６ｂに取り付けられている。
　エアチャック４６ａ，４６ｂが互いに近づく方向に移動することで、爪４５ａが取り付けられたリニアブッシュ４７ａと、爪４５ｂが取り付けられたリニアブッシュ４７ｂとが互いに近づく。最終的に、バネ４８ａ，４８ｂの各々が縮んだ状態で、爪４５ａ，４５ｂにより使用済みのドレスボードＤ１が保持される。バネ４８ａ，４８ｂが縮んだ状態においては、バネ４８ａ，４８ｂの各々が伸びる方向に力が働くため、ドレスボードＤ１がほどよい力で保持される（ソフトクランプ）。
　（１－３－３．ドレッシング用テーブルの構成）
　図８は、切断用テーブル５ａ及びドレッシング用テーブル５ｆを斜め上方から見た状態を模式的に示す図である。図８に示されるように、ドレッシング用テーブル５ｆは、切断用テーブル５ａに隣接する位置に設けられており、切断用テーブル５ａに対して固定されている。ドレッシング用テーブル５ｆは、ベース部６３と、ベース部６３上に固定されたドレスボード配置用部材６０とを含む。ドレスボード配置用部材６０は、例えば、ゴム等の弾性部材によって構成されており、交換可能である。ドレスボードＤ１は、ドレスボード配置用部材６０上に配置される。ドレスボード配置用部材６０上において、ドレスボードＤ１は吸着保持される。
　図９は、ドレスボード配置用部材６０の平面を模式的に示す図である。図１０は、図９のＸ－Ｘ断面を模式的に示す図である。図９及び図１０を参照して、ドレスボード配置用部材６０は、底面部６１を有している。底面部６１上には、複数の孔Ｈ２が形成されている。孔Ｈ２を通じてドレスボードＤ１の吸引が行なわれる。底面部６１の複数の辺のうち対向する一組の辺の各々においては切欠き部Ｃ２が形成されている。切欠き部Ｃ２が形成されている理由については後程説明する。
　底面部６１の外周のうち切欠き部Ｃ２が形成されている部分以外の部分には上方に延びる突起部６２が形成されている。ドレスボードＤ１は、突起部６２によって囲まれる領域内に配置される。なお、ドレスボードＤ１の平面視における形状及び大きさは、突起部６２によって囲まれる領域の平面視における形状及び大きさと略同一である。
　［２．動作］
　図１１は、ドレスボードＤ１の自動交換処理の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、ドレスボードＤ１の取付け又は交換が必要な場合に、コンピュータ５０の制御部７０（図２）によって実行される。
　図１１を参照して、制御部７０は、例えば、ドレッシング用テーブル５ｆ上の吸着状態を検出するセンサ（不図示）の出力を参照することによって、ドレッシング用テーブル５ｆ上に使用済みのドレスボードＤ１が存在するか否かを判定する（ステップＳ１００）。ドレッシング用テーブル５ｆ上に使用済みのドレスボードＤ１が存在しないと判定されると（ステップＳ１００においてＮＯ）、制御部７０は、ステップＳ１２０の処理を実行する。
　一方、ドレッシング用テーブル５ｆ上に使用済みのドレスボードＤ１が存在すると判定されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、制御部７０は、使用済みのドレスボードＤ１の回収処理を実行する（ステップＳ１１０）。ドレスボードＤ１の回収処理については、後程詳しく説明する。使用済みのドレスボードＤ１の回収処理が終了すると、制御部７０は、新品のドレスボードＤ１の取付け処理を実行する（ステップＳ１２０）。ドレスボードＤ１の取付け処理については後程詳しく説明する。
　図１２は、図１１のステップＳ１１０（ドレスボードＤ１の回収処理）において実行される処理を示すフローチャートである。図１２を参照して、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂがドレッシング用テーブル５ｆの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部（例えば、モータ）を制御する（ステップＳ２００）。その後、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂのうち一対の爪部が下降し、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されている使用済みのドレスボードＤ１を一対の爪部がピックアップするように一対の爪部の駆動部を制御する（ステップＳ２１０）。
　再び図９を参照して、回収用ローダ４１ｂのうち一対の爪部が開いた状態で一対の爪部が下降し、その後、一対の爪部が閉じることによって、ドレッシング用テーブル５ｆに含まれるドレスボード配置用部材６０の切欠き部Ｃ２に一対の爪部が進入する。切欠き部Ｃ２に一対の爪部が進入した状態で一対の爪部が上昇することによって、ドレスボードＤ１のピックアップが行なわれる。
　図１３は、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されたドレスボードＤ１を回収するタイミングにおける搬送機構４ｂとテーブル５との位置関係を示す図である。図１３に示されるように、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されたドレスボードＤ１を回収するタイミングにおいては、回収用ローダ４１ｂがドレッシング用テーブル５ｆの上方に位置している。一方、平面視において、基板搬送部４２と切断用テーブル５ａとは重なっていない。このような位置関係において、ドレスボードＤ１の回収が行なわれる理由について次に説明する。
　切断装置１において、基板搬送部４２には下方に延びるピンＰＩ１が設けられており、切断用テーブル５ａにはピンＰＩ１が進入する孔Ｈ１が設けられている。切断装置１においては、パッケージ基板Ｐ１の位置精度を確保するために、基板搬送部４２のピンＰＩ１が切断用テーブル５ａの孔Ｈ１に進入した状態で、パッケージ基板Ｐ１が基板搬送部４２によって切断用テーブル５ａ上に配置される。仮に、平面視において基板搬送部４２と切断用テーブル５ａとが重なった状態で回収用ローダ４１ｂによるドレスボードＤ１の回収を行なおうとすると、基板搬送部４２のピンＰＩ１が邪魔になる。切断装置１によれば、平面視において基板搬送部４２と切断用テーブル５ａとが重ならない状態で回収用ローダ４１ｂによるドレスボードＤ１の回収が行なわれるため、ドレスボードＤ１の回収を適切に行なうことができる。
　再び図１２を参照して、ステップＳ２１０においてドレスボードＤ１のピックアップが終了すると、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂが使用済ドレスボックス４３ｂの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ２２０）。その後、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂのうち一対の爪部が下降し、使用済ドレスボックス４３ｂに形成された各切欠き部Ｃ１（図３）に各爪部が進入した状態で、一対の爪部が開くように一対の爪部の駆動部を制御する（ステップＳ２３０）。これにより、使用済みのドレスボードＤ１が使用済ドレスボックス４３ｂに収容される。使用済ドレスボックス４３ｂに形成された各切欠き部Ｃ１（図３）に各爪部が進入した状態で一対の爪部が開かれるため、使用済みのドレスボードＤ１が使用済ドレスボックス４３ｂ内に落下しない可能性が低減される。
　図１４は、図１１のステップＳ１２０（ドレスボードＤ１の取付け処理）において実行される処理を示すフローチャートである。図１４を参照して、制御部７０は、取付用ローダ４１ａが新品ドレスホルダ４３ａの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ３００）。制御部７０は、取付用ローダ４１ａのうち真空パッド４４が下降し、新品ドレスホルダ４３ａに収容されている新品のドレスボードＤ１を真空パッド４４が吸着保持するように取付用ローダ４１ａの駆動部を制御する（ステップＳ３１０）。
　制御部７０は、取付用ローダ４１ａがドレッシング用テーブル５ｆの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ３２０）。その後、制御部７０は、真空パッド４４が下降し、真空パッド４４がドレッシング用テーブル５ｆ上にドレスボードＤ１を配置するように取付用ローダ４１ａの駆動部を制御する（ステップＳ３３０）。
　図１５は、ドレッシング用テーブル５ｆ上に新品のドレスボードＤ１を配置するタイミングにおける搬送機構４ｂとテーブル５との位置関係を示す図である。図１５に示されるように、ドレッシング用テーブル５ｆ上に新品のドレスボードＤ１を配置するタイミングにおいては、取付用ローダ４１ａがドレッシング用テーブル５ｆの上方に位置している。一方、平面視において、基板搬送部４２と切断用テーブル５ａとは重なっていない。切断装置１によれば、平面視において基板搬送部４２と切断用テーブル５ａとが重ならない状態で取付用ローダ４１ａによるドレスボードＤ１の配置が行なわれるため、ピンＰＩ１の影響を受けることなくドレッシング用テーブル５ｆ上へのドレスボードＤ１の配置を適切に行なうことができる。
　［３．特徴］
　以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、搬送機構４ｂにドレスボード搬送部４１が含まれている。ドレスボード搬送部４１は、収容機構４３及びドレッシング用テーブル５ｆ間において、ドレスボードＤ１を自動搬送する。したがって、切断装置１によれば、ドレスボードＤ１が収容機構４３及びドレッシング用テーブル５ｆ間で自動搬送されるため、ドレッシング用テーブル５ｆに取り付けられるドレスボードＤ１を自動的に交換することができる。その結果、切断装置１によればドレスボードＤ１の交換に要する時間を短縮することができる。
　なお、切断装置１は、本発明における「切断装置」の一例である。切断用テーブル５ａは、本発明における「切断用テーブル」の一例である。スピンドル部６は、本発明における「切断機構」の一例である。ドレッシング用テーブル５ｆは、本発明における「ドレッシング用テーブル」の一例である。収容機構４３は、本発明における「収容機構」の一例である。搬送機構４ｂは、本発明における「搬送機構」の一例である。基板搬送部４２は、本発明における「基板搬送部」の一例である。ドレスボード搬送部４１は、本発明における「ドレスボード搬送部」の一例である。
　また、取付用ローダ４１ａは、本発明における「取付用ローダ」の一例である。回収用ローダ４１ｂは、本発明における「回収用ローダ」の一例である。吸引源６５は、本発明における「吸引源」の一例である。爪部４９ａ，４９ｂの各々は、本発明における「爪部」の一例である。新品ドレスホルダ４３ａは、本発明における「第１収容部」の一例である。使用済ドレスボックス４３ｂは、本発明における「第２収容部」の一例である。移動機構５ｃは、本発明における「移動機構」の一例である。第１クリーナ５ｅは、本発明における「クリーニング部」の一例である。
　［４．他の実施の形態］
　上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
　＜４－１＞
　上記実施の形態においては、ドレスボードＤ１の自動交換において、使用済みのドレスボードＤ１の回収処理が終了した後に、新品のドレスボードＤ１の取付け処理が実行された。しかしながら、これらの処理手順はこれに限定されない。例えば、これらの処理は並行して実行されてもよい。
　図１６は、ドレスボードＤ１の回収処理と取付け処理とを並行して行なう例を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理が、例えば、制御部７０によって実行されてもよい。
　図１６を参照して、制御部７０は、取付用ローダ４１ａが新品ドレスホルダ４３ａの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ４００）。制御部７０は、取付用ローダ４１ａのうち真空パッド４４が下降し、新品ドレスホルダ４３ａに収容されている新品のドレスボードＤ１を真空パッド４４が吸着保持するように取付用ローダ４１ａの駆動部を制御する（ステップＳ４０５）。
　制御部７０は、例えば、ドレッシング用テーブル５ｆ上の吸着状態を検出するセンサ（不図示）の出力を参照することによって、ドレッシング用テーブル５ｆ上に使用済みのドレスボードＤ１が存在するか否かを判定する（ステップＳ４１０）。ドレッシング用テーブル５ｆ上に使用済みのドレスボードＤ１が存在しないと判定されると（ステップＳ４１０においてＮＯ）、制御部７０は、ステップＳ４２５の処理を実行する。
　一方、ドレッシング用テーブル５ｆ上に使用済みのドレスボードＤ１が存在すると判定されると（ステップＳ４１０においてＹＥＳ）、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂがドレッシング用テーブル５ｆの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ４１５）。その後、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂのうち一対の爪部が下降し、ドレッシング用テーブル５ｆに保持されている使用済みのドレスボードＤ１を一対の爪部がピックアップするように一対の爪部の駆動部を制御する（ステップＳ４２０）。
　制御部７０は、取付用ローダ４１ａがドレッシング用テーブル５ｆの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ４２５）。その後、制御部７０は、真空パッド４４が下降し、真空パッド４４がドレッシング用テーブル５ｆ上にドレスボードＤ１を配置するように取付用ローダ４１ａの駆動部を制御する（ステップＳ４３０）。その後、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂが使用済ドレスボックス４３ｂの上方に位置するように搬送機構４ｂの駆動部を制御する（ステップＳ４３５）。
　制御部７０は、例えば、回収用ローダ４１ｂに設けられた不図示のセンサの出力を参照することによって、回収用ローダ４１ｂが使用済みのドレスボードＤ１を保持しているか否かを判定する（ステップＳ４４０）。回収用ローダ４１ｂが使用済みのドレスボードＤ１を保持していないと判定されると（ステップＳ４４０においてＮＯ）、このフローチャートに示される処理は終了する。一方、回収用ローダ４１ｂが使用済みのドレスボードＤ１を保持していると判定されると（ステップＳ４４０においてＹＥＳ）、制御部７０は、回収用ローダ４１ｂのうち一対の爪部が下降し、使用済ドレスボックス４３ｂに形成された各切欠き部Ｃ１（図３）に各爪部が進入した状態で、一対の爪部が開くように一対の爪部の駆動部を制御する（ステップＳ４４５）。これにより、使用済みのドレスボードＤ１が使用済ドレスボックス４３ｂに収容される。
　このように、使用済みのドレスボードＤ１の回収処理と、新品のドレスボードＤ１の取付け処理とを並行して行なうことによって、ドレスボードＤ１の交換に要する時間をより短縮することができる。
　＜４－２＞
　また、上記実施の形態において、回収用ローダ４１ｂは、使用済みのドレスボードＤ１を機械的に保持することとした。しかしながら、回収用ローダ４１ｂは、必ずしもドレスボードＤ１を機械的に保持しなくてもよい。例えば、ドレスボードＤ１に形成される溝が浅い場合又はドレスボードＤ１が軽量である場合等においては、回収用ローダ４１ｂが吸引によってドレスボードＤ１を保持してもよい。
　＜４－３＞
　また、上記実施の形態においては、基板搬送部４２と取付用ローダ４１ａとは共通の吸引源６５に接続されていた。しかしながら、基板搬送部４２と取付用ローダ４１ａとは必ずしも共通の吸引源６５に接続されていなくてもよい。基板搬送部４２に接続される吸引源と取付用ローダ４１ａに接続される吸引源とは異なるものであってもよい。
　＜４－４＞
　また、新品ドレスホルダの構造は、上記実施の形態における新品ドレスホルダ４３ａの構造に限定されない。例えば、新品ドレスホルダの構造は、以下に説明するような構造であってもよい。
　図１７は、他の実施の形態における新品ドレスホルダ４３ａＡの周辺を模式的に示す斜視図である。図１７に示されるように、新品ドレスホルダ４３ａＡは、複数のドレスボードＤ１を積層して収容するように構成されている。なお、図１７に示される例では、最大収容枚数（一例）より２枚少ないドレスボードＤ１が新品ドレスホルダ４３ａＡに収容されている。
　新品ドレスホルダ４３ａＡは、ベース部４３６に組み付けられており、可動ブロック４３２Ａと、固定ブロック４３３とを含んでいる。可動ブロック４３２Ａは、ベース部４３６上においてＸ軸方向に可動範囲を有する。可動ブロック４３２Ａは、可動範囲内における所望の位置に固定可能である。
　可動ブロック４３２Ａには、可動ブロック４３２Ａの厚み方向（Ｘ軸方向）に貫通した貫通孔Ｈ４が形成されている。新品ドレスホルダ４３ａＡに最大収容枚数のドレスボードＤ１が収容されている状態で、最も上に位置するドレスボードＤ１と上から２枚目に位置するドレスボードＤ１との境界部分に、貫通孔Ｈ４の中心が位置している。貫通孔Ｈ４には配管４３８が接続されており、配管４３８を通じて貫通孔Ｈ４には圧縮空気が送られる。
　例えば、新品ドレスホルダ４３ａに収容されているドレスボードＤ１を取付用ローダ４１ａが吸着保持すると、貫通孔Ｈ４からの圧縮空気の吐出が開始される。そして、ドレスボードＤ１が、取付用ローダ４１ａに吸着保持された状態で、貫通孔Ｈ４の位置まで上昇すると、貫通孔Ｈ４からの圧縮空気の吐出が停止される。その後、ドレスボードＤ１の搬送が継続される。
　以上のような動作が行なわれる理由について次に説明する。例えば、水に濡れた状態のドレスボードＤ１が意図せず新品ドレスホルダ４３ａＡに収容される場合がある。このような場合には、複数のドレスボードＤ１が互いに引っ付き、取付用ローダ４１ａによるドレスボードＤ１の吸着保持により複数のドレスボードＤ１が持ち上がり得る。上述のように、ドレスボードＤ１同士の境界部分へ貫通孔Ｈ４から圧縮空気を吐出することによって、持ち上げられた複数のドレスボードＤ１のうち真空パッド４４によって吸着保持されているドレスボードＤ１以外のドレスボードＤ１を新品ドレスホルダ４３ａＡ内に落下させることができる。すなわち、このような構成によれば、新品のドレスボードＤ１が意図せず複数枚搬送される事態の発生を抑制することができる。
　以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
　また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
　［５．付記］
　本明細書においては、少なくとも以下の技術を含む多様な技術的思想が開示されている。
　＜技術１＞
　（構成）
　切断対象物を保持するように構成された切断用テーブルと、
　前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物をブレードによって切断するように構成された切断機構と、
　前記ブレードのドレッシングのためにドレスボードを保持するように構成されたドレッシング用テーブルと、
　複数の前記ドレスボードを積層して収容するように構成された収容機構と、
　基板搬送部と、前記基板搬送部と共に移動するドレスボード搬送部とを含む搬送機構とを備え、
　前記基板搬送部は、前記切断対象物を吸着すると共に、吸着された前記切断対象物を前記切断用テーブルへ搬送するように構成されており、
　前記ドレスボード搬送部は、前記収容機構及び前記ドレッシング用テーブル間において、前記ドレスボードを搬送するように構成されている、切断装置。
　（効果等）
　この切断装置においては、搬送機構にドレスボード搬送部が含まれている。ドレスボード搬送部は、収容機構及びドレッシング用テーブル間において、ドレスボードを自動搬送する。したがって、この切断装置によれば、ドレスボードが収容機構及びドレッシング用テーブル間で自動搬送されるため、ドレッシング用テーブルに取り付けられるドレスボードを自動的に交換することができる。
　＜技術２＞
　（構成）
　前記ドレスボード搬送部は、
　前記収容機構に収容された未使用の前記ドレスボードを吸着すると共に、吸着された前記ドレスボードを前記収容機構から前記ドレッシング用テーブルへ搬送するように構成された取付用ローダと、
　使用済みの前記ドレスボードを機械的に保持すると共に、機械的に保持された前記ドレスボードを前記ドレッシング用テーブルから前記収容機構へ搬送するように構成された回収用ローダとを含む、技術１に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置においては、未使用のドレスボードが取付用ローダによって吸着保持され、使用済みのドレスボードが回収用ローダによって機械的に保持される。したがって、この切断装置によれば、未使用のドレスボードが吸着によって保持されるため、未使用のドレスボードの位置精度の低下を抑制することができる。また、使用済みのドレスボードの表面には多数の溝が形成されているため、使用済みのドレスボードの吸着保持は不安定になる場合がある。この切断装置によれば、使用済みのドレスボードが機械的に保持されるため、使用済みのドレスボードの保持を安定的に行なうことができる。
　＜技術３＞
　（構成）
　前記基板搬送部による前記切断対象物の吸着における吸引源と、前記取付用ローダによる前記ドレスボードの吸着における吸引源とは共通である、技術２に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、切断対象物の吸着における吸引源とドレスボードの吸着における吸引源とが共通であるため、吸引源の数の増加を抑制することができる。その結果、この切断装置によれば、装置の大型化を抑制することができる。
　＜技術４＞
　（構成）
　前記回収用ローダは、水平方向において互いに対向する一対の爪部を含み、
　前記一対の爪部は、水平方向において開閉するように構成されており、
　前記回収用ローダは、前記一対の爪部によって前記ドレスボードを挟むことにより前記ドレスボードを機械的に保持するように構成されている、技術２又は技術３に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、使用済みのドレスボードが一対の爪部で挟まれて機械的に保持されるため、使用済みのドレスボードの保持を安定的に行なうことができる。
　＜技術５＞
　（構成）
　前記収容機構は、
　未使用の前記ドレスボードを収容するように構成された第１収容部と、
　使用済みの前記ドレスボードを収容するように構成された第２収容部とを含み、
　前記第１収容部の形状と、前記第２収容部の形状とは異なり、
　前記第２収容部は、複数の側壁部を含み、
　前記複数の側壁部によって囲まれた空間内に使用済みの前記ドレスボードが収容され、
　前記複数の側壁部のうち対向する２つの側壁部の各々の上端には切欠きが形成されている、技術４に記載の切断装置。
　（効果等）
　この収容機構においては、第１収容部の形状と第２収容部の形状とが異なり、第２収容部の複数の側壁部のうち対向する２つの側壁部の各々の上端に切欠きが形成されている。この切断装置によれば、回収用ローダの一対の爪部が切欠き内に進入した状態で一対の爪部を開き使用済みのドレスボードを落下させることによって、使用済みのドレスボードを確実に第２収容部内に収容することができる。
　＜技術６＞
　（構成）
　前記切断用テーブル及び前記ドレッシング用テーブルの両方を移動させるように構成された移動機構と、
　前記切断対象物及び前記ドレスボードの各々を洗浄するように構成されたクリーニング部とをさらに備え、
　前記移動機構は、前記切断対象物を前記切断用テーブルに保持させるセット位置と、前記切断対象物に切断加工を施す加工位置との間を移動するように構成されており、
　前記クリーニング部は、前記セット位置と前記加工位置との間の領域に設けられている、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置においては、セット位置と加工位置との間の領域にクリーニング部が設けられている。したがって、この切断装置によれば、ドレッシング用テーブルによって保持されたドレスボードをクリーニング部で洗浄することができる。その結果、この切断装置によれば、例えば、切断対象物の切断加工を通じて生じた加工屑がドレスボードに付着した場合であっても、ドレスボードを洗浄することができ、洗浄後のドレスボードを用いてブレードのドレッシングを行なうことができる。
　＜技術７＞
　（構成）
　前記クリーニング部は、少なくとも液体を用いることによって前記切断対象物及び前記ドレスボードの各々を洗浄するように構成されている、技術６に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、ドレッシング用テーブルによって保持されたドレスボードを少なくとも液体を用いて洗浄することができる。
　＜技術８＞
　（構成）
　前記基板搬送部は、下方に延びるピンを含み、
　前記切断用テーブルには孔が形成されており、
　前記基板搬送部は、前記ピンが前記孔に進入した状態で、前記切断対象物を前記切断用テーブルに保持させるように構成されており、
　前記ドレスボード搬送部は、平面視において前記基板搬送部と前記切断用テーブルとが重ならない状態で、前記ドレッシング用テーブルとの間で前記ドレスボードの授受を行なうように構成されている、技術１から技術７のいずれか１つに記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置においては、切断対象物の位置精度を確保するために、基板搬送部のピンが切断用テーブルの孔に進入した状態で、切断対象物が切断用テーブル上に配置される。仮に、平面視において基板搬送部と切断用テーブルとが重なった状態でドレスボード搬送部とドレッシング用テーブルとの間でドレスボードの授受が行なわれると、基板搬送部のピンが邪魔になる可能性がある。この切断装置によれば、平面視において基板搬送部と切断用テーブルとが重ならない状態でドレスボード搬送部とドレッシング用テーブルとの間でドレスボードの授受が行なわれるため、ドレスボードの授受を適切に行なうことができる。
　＜技術９＞
　（構成）
　技術１から技術８のいずれか１つに記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
　前記切断対象物を吸着すると共に、吸着された前記切断対象物を前記切断用テーブルへ搬送するステップと、
　前記収容機構及び前記ドレッシング用テーブル間において、前記ドレスボードを搬送するステップと、
　前記ドレッシング用テーブルに保持された前記ドレスボードを用いて前記ブレードのドレッシングを行なうステップと、
　前記ドレッシングが行なわれた前記ブレードを用いて前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断し、前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
　（効果等）
　この切断品の製造方法においては、収容機構及びドレッシング用テーブル間において、ドレスボードが自動搬送される。したがって、この切断品の製造方法によれば、ドレスボードが収容機構及びドレッシング用テーブル間で自動搬送されるため、ドレッシング用テーブルに取り付けられるドレスボードを自動的に交換することができる。
　１　切断装置、３　基板供給部、４　位置決め部、４ａ　レール部、４ｂ　搬送機構、５　テーブル、５ａ　切断用テーブル、５ｂ　回転機構、５ｃ　移動機構、５ｄ　第１位置確認カメラ、５ｅ　第１クリーナ、５ｆ　ドレッシング用テーブル、６　スピンドル部、６ａ　ブレード、６ｂ　第２位置確認カメラ、６ｃ　回転軸、７　搬送部、７ａ　第２クリーナ、１１　検査テーブル、１２　第１光学検査カメラ、１３　第２光学検査カメラ、１４　配置部、１５　抽出部、１５ａ　良品用トレイ、１５ｂ　不良品用トレイ、２０　モニタ、４１　ドレスボード搬送部、４１ａ　取付用ローダ、４１ｂ　回収用ローダ、４２　基板搬送部、４３　収容機構、４３ａ，４３ａＡ　新品ドレスホルダ、４３ｂ　使用済ドレスボックス、４４　真空パッド、４５ａ，４５ｂ　爪、４６ａ，４６ｂ　エアチャック、４７ａ，４７ｂ　リニアブッシュ、４８ａ，４８ｂ　バネ、４９ａ，４９ｂ　爪部、５０　コンピュータ、６０　ドレスボード配置用部材、６１　底面部、６２　突起部、６３，４３６　ベース部、６５　吸引源、６６　接続部材、７０　制御部、７２　ＣＰＵ、７４　ＲＡＭ、７６　ＲＯＭ、８０　記憶部、８１　制御プログラム、９０　入出力Ｉ／Ｆ、９５　受付部、４１１ａ，４１１ｂ　エアシリンダ、４３０　底面部、４３１ａ，４３１ｂ，４３１ｃ，４３１ｄ　側壁部、４３２，４３２Ａ　可動ブロック、４３３　固定ブロック、４３４，４３５　センサ、４３７　突出部、４３８　配管、Ａ１　切断モジュール、Ｂ１　検査・収納モジュール、Ｃ１，Ｃ２　切欠き部、Ｄ１　ドレスボード、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３　孔、Ｈ４　貫通孔、Ｐ１　パッケージ基板、ＰＩ１　ピン、Ｓ１　電子部品、Ｖ１　切替弁。

 

Claims (9)

  1. 　切断対象物を保持するように構成された切断用テーブルと、
    　前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物をブレードによって切断するように構成された切断機構と、
    　前記ブレードのドレッシングのためにドレスボードを保持するように構成されたドレッシング用テーブルと、
    　複数の前記ドレスボードを積層して収容するように構成された収容機構と、
    　基板搬送部と、前記基板搬送部と共に移動可能なドレスボード搬送部とを含む搬送機構とを備え、
    　前記基板搬送部は、前記切断対象物を吸着すると共に、吸着された前記切断対象物を前記切断用テーブルへ搬送するように構成されており、
    　前記ドレスボード搬送部は、前記収容機構及び前記ドレッシング用テーブル間において、前記ドレスボードを搬送するように構成されている、切断装置。
  2. 　前記ドレスボード搬送部は、
    　前記収容機構に収容された未使用の前記ドレスボードを吸着すると共に、吸着された前記ドレスボードを前記収容機構から前記ドレッシング用テーブルへ搬送するように構成された取付用ローダと、
    　使用済みの前記ドレスボードを機械的に保持すると共に、機械的に保持された前記ドレスボードを前記ドレッシング用テーブルから前記収容機構へ搬送するように構成された回収用ローダとを含む、請求項１に記載の切断装置。
  3. 　前記基板搬送部による前記切断対象物の吸着における吸引源と、前記取付用ローダによる前記ドレスボードの吸着における吸引源とは共通である、請求項２に記載の切断装置。
  4. 　前記回収用ローダは、水平方向において互いに対向する一対の爪部を含み、
    　前記一対の爪部は、水平方向において開閉するように構成されており、
    　前記回収用ローダは、前記一対の爪部によって前記ドレスボードを挟むことにより前記ドレスボードを機械的に保持するように構成されている、請求項２又は請求項３に記載の切断装置。
  5. 　前記収容機構は、
    　未使用の前記ドレスボードを収容するように構成された第１収容部と、
    　使用済みの前記ドレスボードを収容するように構成された第２収容部とを含み、
    　前記第１収容部の形状と、前記第２収容部の形状とは異なり、
    　前記第２収容部は、複数の側壁部を含み、
    　前記複数の側壁部によって囲まれた空間内に使用済みの前記ドレスボードが収容され、
    　前記複数の側壁部のうち対向する２つの側壁部の各々の上端には切欠きが形成されている、請求項４に記載の切断装置。
  6. 　前記切断用テーブル及び前記ドレッシング用テーブルの両方を移動させるように構成された移動機構と、
    　前記切断対象物及び前記ドレスボードの各々を洗浄するように構成されたクリーニング部とをさらに備え、
    　前記移動機構は、前記切断対象物を前記切断用テーブルに保持させるセット位置と、前記切断対象物に切断加工を施す加工位置との間を移動するように構成されており、
    　前記クリーニング部は、前記セット位置と前記加工位置との間の領域に設けられている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。
  7. 　前記クリーニング部は、少なくとも液体を用いることによって前記切断対象物及び前記ドレスボードの各々を洗浄するように構成されている、請求項６に記載の切断装置。
  8. 　前記基板搬送部は、下方に延びるピンを含み、
    　前記切断用テーブルには孔が形成されており、
    　前記基板搬送部は、前記ピンが前記孔に進入した状態で、前記切断対象物を前記切断用テーブルに保持させるように構成されており、
    　前記ドレスボード搬送部は、平面視において前記基板搬送部と前記切断用テーブルとが重ならない状態で、前記ドレッシング用テーブルとの間で前記ドレスボードの授受を行なうように構成されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の切断装置。
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
    　前記切断対象物を吸着すると共に、吸着された前記切断対象物を前記切断用テーブルへ搬送するステップと、
    　前記収容機構及び前記ドレッシング用テーブル間において、前記ドレスボードを搬送するステップと、
    　前記ドレッシング用テーブルに保持された前記ドレスボードを用いて前記ブレードのドレッシングを行なうステップと、
    　前記ドレッシングが行なわれた前記ブレードを用いて前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断し、前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。

     
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JP2013120794A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2020203358A (ja) * 2019-06-18 2020-12-24 株式会社ディスコ 切削装置及び交換方法
JP2021022641A (ja) * 2019-07-26 2021-02-18 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断品の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013120794A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2020203358A (ja) * 2019-06-18 2020-12-24 株式会社ディスコ 切削装置及び交換方法
JP2021022641A (ja) * 2019-07-26 2021-02-18 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断品の製造方法

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